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公報発行日 2024年12月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-174525 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出すると共に、フィーダの部品供給位置の上方領域に侵入する侵入物を検出することを課題とする。
【解決手段】部品供給位置に電子部品Wを供給するフィーダ80を設置するフィーダ設置部を第1方向に複数有するフィーダバンク70の監視装置150であって、フィーダバンクの第1方向の一端部に配置された投光センサ160と、フィーダバンクの第1方向の他端部に配置され、フィーダを間にして、投光センサと対向する受光センサ170とを含む。投光センサは、フィーダの上方を通過する帯状ライン光LCを出力し、受光センサは、フィーダ設置部に設置されたフィーダの上空を通過した帯状ライン光を受光し、帯状ライン光は、平面視において、フィーダの前記部品供給位置に重なるように位置しており、フィーダ設置部に設置されたフィーダの部品供給位置の上方領域を監視する。
【選択図】図6A
本発明によれば、フィーダ上空を監視する帯状ライン光により、フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出することが出来る。フィーダの設置不良を検出した場合、エラー表示等を行うことで、フィーダの設置不良を報知することが出来る。また、部品吸着動作前であれば、部品吸着動作前に、表面実装機のXYZ軸移動動作を停止することも出来る。更に部品吸着動作中および部品装着点への移動動作中であれば、表面実装機のXYZ軸移動動作を即時停止することも出来る。
また、帯状ライン光は、フィーダの部品供給位置の上方領域を監視するから、部品供給位置の上方領域に対する侵入物を検出することが出来る。侵入物を検出した場合、警告等を行うことで、フィーダの部品供給位置から電子部品を取り出す際に、実装ヘッドが侵入物に接触したり、干渉することを抑制することが出来る。
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