特開2024-174805IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

特に入熱が大きい処理工程に好適に使用することができる放熱材料、該放熱材料を含む放熱部品、静電チャック、及び該放熱材料の製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】大きい入熱が与えられる処理工程において好適に使用される放熱部品用の放熱材料、放熱部品、該放熱部品を含む静電チャック、及び該放熱材料の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱材料は、Mo相1とTi相2とが共存しており、Tiを3原子%以上50原子%以下含有し、残部がMoである。また、放熱材料の製造方法は、Moを含む粉末と、Tiを含む粉末とを混合して、混合物を得る混合工程と、この混合物を焼結する焼結工程と、を備える。
【選択図】図1

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、近時、半導体の高集積化が進み、エッチング時の入熱が大きくなりつつある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の目的は、放熱材料に係る下記[1]の構成により達成される。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、大きい入熱が与えられる処理工程において好適に使用される放熱材料、放熱部品、該放熱部品を含む静電チャック、及び該放熱材料の製造方法を提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、本放熱材料の組織を走査型電子顕微鏡で撮影した図面代用写真である。
【図2】 図2は、本発明の静電チャックの一例を示す模式的断面図である。
【図3】 図3は、縦軸を熱伝導率とし、横軸を線膨張係数とした場合の、発明例及び比較例の測定結果を示すグラフ図である。
【図4】 図4は、縦軸を相対密度とし、横軸を合金化率とした場合の、相対密度と合金化率との関係を示すグラフ図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1 Mo相 2 Ti相 10 静電チャック 11 ベースプレート 13 冷媒流路 12 セラミック層 14 電極

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