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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024175081
(43)【公開日】2024-12-17
(54)【発明の名称】伸縮性実装基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20241210BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H05K1/02 Q
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024161306
(22)【出願日】2024-09-18
(62)【分割の表示】P 2023554972の分割
【原出願日】2022-08-30
(31)【優先権主張番号】P 2021173054
(32)【優先日】2021-10-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100221501
【弁理士】
【氏名又は名称】式見 真行
(74)【代理人】
【識別番号】100197583
【弁理士】
【氏名又は名称】高岡 健
(72)【発明者】
【氏名】西田 圭佑
(57)【要約】 （修正有）
【課題】熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供する。
【解決手段】伸縮性実装基板（１００）は、伸縮性基材（１）と、伸縮性基材上に設けられた第１伸縮性配線（２）と、伸縮性基材（１）に搭載され、第１伸縮性配線（２）に接続された第１電子部品（３）と、伸縮性基材（１）に設けられた第２伸縮性配線（４）と、第１絶縁層（６）と、を備え、第１伸縮性配線（２）は、第１電子部品（３）に接続される部品接続部（５）を有し、第２伸縮性配線（４）は、伸縮性基材（１）の厚み方向から見て、その一部が、第１電子部品（３）又は部品接続部（５）と重なる。
【選択図】図２Ｂ
【解決手段】伸縮性実装基板（１００）は、伸縮性基材（１）と、伸縮性基材上に設けられた第１伸縮性配線（２）と、伸縮性基材（１）に搭載され、第１伸縮性配線（２）に接続された第１電子部品（３）と、伸縮性基材（１）に設けられた第２伸縮性配線（４）と、第１絶縁層（６）と、を備え、第１伸縮性配線（２）は、第１電子部品（３）に接続される部品接続部（５）を有し、第２伸縮性配線（４）は、伸縮性基材（１）の厚み方向から見て、その一部が、第１電子部品（３）又は部品接続部（５）と重なる。
【選択図】図２Ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層と重なる、
伸縮性実装基板。
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層と重なる、
伸縮性実装基板。
【請求項2】
前記伸縮性放熱部材の一部は前記封止層の内部に配置される、
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項3】
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に、第１絶縁層が配置される、
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項4】
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項5】
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている、
請求項４に記載の伸縮性実装基板。
請求項４に記載の伸縮性実装基板。
【請求項6】
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
第１絶縁層が配置され、
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
請求項４に記載の伸縮性実装基板。
第１絶縁層が配置され、
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
請求項４に記載の伸縮性実装基板。
【請求項7】
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において平行である、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【請求項8】
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差する、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【請求項9】
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第２絶縁層をさらに備える、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【請求項10】
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
請求項５に記載の伸縮性実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、伸縮性実装基板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、伸縮性を有する基材の上に、伸縮性を有する配線に接続された電子部品を搭載する伸縮性実装基板が広く知られている。例えば、特許文献１に記載の基板は、伸縮性基材上に形成された伸縮性配線と、伸縮性基材上に実装された電子部品とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６５１８４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、使用時に発熱する電子部品を実装した伸縮性実装基板が利用されることがある。このような実装基板では、実装基板の熱信頼性を高めるために、電子部品から発せられた熱を逃がす必要がある。しかし、特許文献１に記載された構造では、伸縮性配線と電子部品が熱平衡状態になると熱が移動しにくくなるため、電子部品の発熱量に対して十分な放熱を行うことができない虞がある。特に電子部品を覆う被覆部を有している場合、その傾向が顕著に表れる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、伸縮性基材と、伸縮性基材上に設けられた第１伸縮性配線と、伸縮性基材上に搭載され、第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、を備え、第１伸縮性配線は、第１電子部品に接続される部品接続部を有し、伸縮性放熱部材は、伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、電子部品又は部品接続部と重なっている、伸縮性実装基板を提供する。
【0006】
また、本発明は、伸縮性基材と、伸縮性基材上に設けられた第１伸縮性配線と、伸縮性基材上に搭載され、第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、第１電子部品を封止する封止層と、を備え、第１伸縮性配線は、第１電子部品に接続される部品接続部を有し、伸縮性放熱部材は、伸縮性基材の厚み方向から見て、少なくともその一部が、封止層と重なっている、伸縮性実装基板を提供する。
【発明の効果】
【0007】
本発明の一態様に係る伸縮性実装基板は、電子部品に対して十分な放熱効果を得ることができる。したがって、熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ、又は大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。
【0010】
［第１実施形態］
図１及び図２Ａと図２Ｂを参照しながら、伸縮性基材に電子部品を実装してなる伸縮性実装基板１００の構造について説明する。図１に示すように、伸縮性実装基板１００は平面視で、左側に矩形状の主要部と右側に凸状の副部とを備える形状を有している。伸縮性実装基板１００は、図１のような形状に限定されず、例えば円形状でもよいし、長方形状であってもよい。また、図１には、伸縮性実装基板１００が使用される際に想定される伸縮方向を両矢印Ｘで示している。なお、この伸縮方向の矢印は、この伸縮性実装基板１００がこの方向にしか伸縮しないことを意味するものではなく、伸縮性実装基板１００は他の方向に伸縮してもよい。また、図２Ｂでは、第１電子部品３又は部品接続部５が配置される領域を両矢印の実装領域Ｚで示している。なお、両矢印の実装領域Ｚは単なる例示であって、どのような大きさであってもよい。この伸縮性実装基板１００は、例えば、その上面主面又は下側主面を貼り付け面として人体などの生体曲面に貼り付けられ、薄型かつストレッチャブルなウエアラブルデバイスとして利用される。
図１及び図２Ａと図２Ｂを参照しながら、伸縮性基材に電子部品を実装してなる伸縮性実装基板１００の構造について説明する。図１に示すように、伸縮性実装基板１００は平面視で、左側に矩形状の主要部と右側に凸状の副部とを備える形状を有している。伸縮性実装基板１００は、図１のような形状に限定されず、例えば円形状でもよいし、長方形状であってもよい。また、図１には、伸縮性実装基板１００が使用される際に想定される伸縮方向を両矢印Ｘで示している。なお、この伸縮方向の矢印は、この伸縮性実装基板１００がこの方向にしか伸縮しないことを意味するものではなく、伸縮性実装基板１００は他の方向に伸縮してもよい。また、図２Ｂでは、第１電子部品３又は部品接続部５が配置される領域を両矢印の実装領域Ｚで示している。なお、両矢印の実装領域Ｚは単なる例示であって、どのような大きさであってもよい。この伸縮性実装基板１００は、例えば、その上面主面又は下側主面を貼り付け面として人体などの生体曲面に貼り付けられ、薄型かつストレッチャブルなウエアラブルデバイスとして利用される。
【0011】
図１及び図２Ａと図２Ｂに示す伸縮性実装基板１００は、伸縮性基材１と、伸縮性基材１上に設けられた第１伸縮性配線２と、伸縮性基材１に搭載され、第１伸縮性配線２に接続された第１電子部品３と、伸縮性基材１上に設けられた第２伸縮性配線４と、伸縮性基材１上に設けられた第１絶縁層６と、を備えている。第１伸縮性配線２は、第１電子部品３に接続される部品接続部５を有し、第２伸縮性配線４は、平面視で、つまり伸縮性基材１の厚み方向から見て、その一部が、第１電子部品３又は部品接続部５と重なる。なお、図１の上面図と図２Ａの上面図では、便宜上、第１伸縮性配線２、第２伸縮性配線４、第１絶縁層６、接合部１０をハッチングで示す。以下の上面図においても同様である。
【0012】
第２伸縮性配線４は、本開示における伸縮性放熱部材に相当する。
【0013】
上記のような構成にすることで、第２伸縮性配線４のうち、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３及び部品接続部５と重なる部分が吸熱部として機能する。吸熱部で吸収された熱は、第２伸縮性配線４全体に広がる。すなわち、第１電子部品３から発生した熱を、吸熱部で吸収し、第１電子部品３から離れた方向に延設された第２伸縮性配線４を介して逃がすことができる。したがって、上記のような構成にすることで、熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供することができる。
【0014】
本明細書中における熱信頼性とは、電子部品の使用時の発熱による誤動作や不良の発生率のことを指している。すなわち熱信頼性が高いほど、電子部品を含む伸縮性実装基板に誤動作や不良が発生する可能性は低く、熱信頼性が低いほど、誤動作や不良が発生する可能性が高くなる。
【0015】
伸縮性基材１は、シート状あるいはフィルム状の伸縮可能な基材であり、例えば、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン等が挙げられる。伸縮性基材１の厚さは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、１ｍｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。また、伸縮性基材１の厚さは、０．１μｍ以上であることが好ましい。
【0016】
第１伸縮性配線２は、伸縮性基材１の主面上及び第１絶縁層６の主面上にて所定パターンに引き回されている伸縮性配線のうち、第１電子部品３に直接的に接続されているものを指す。第１伸縮性配線２は導電性粒子と樹脂とを含んでいる。例えば、導電性粒子としてのＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉と、シリコーン樹脂などのエラストマー系樹脂とからなる混合物が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。
【0017】
第１伸縮性配線２の厚さは特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。また、第１伸縮性配線２の厚さは０．０１μｍ以上であることが好ましい。第１伸縮性配線２の線幅は特に限定されないが０．１μｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがより好ましい。また、第１伸縮性配線２に含まれる伸縮性配線の本数は特に限定されない。
【0018】
第１電子部品３は伸縮性基材１に搭載されている。第１電子部品３の例として、加速度センサ、温度センサなどが挙げられる。第１電子部品３は特に限定されず、増幅器（オペアンプ、トランジスタ等）、チップコンデンサ、チップ抵抗、ＬＥＤ、半導体ＩＣ、チップインダクタなどであってもよい。第１電子部品３は外部電極１３を備え、外部電極１３が接合部１０を介して第１伸縮性配線２の部品接続部５と電気的に接続している。電子部品の熱信頼性、ひいては伸縮性実装基板１００の熱信頼性を大きく改善できるという観点から、第１電子部品３は能動素子などの発熱性電子部品であることが好ましいが、受動素子であってもよい。
【0019】
第１電子部品３は接合部１０を介して第１伸縮性配線２に接続される。接合部１０を構成する材料としては、半田や導電性接着剤が挙げられるが、上記のような材料でなくてもよい。接合部１０は、いわゆるフィレットであり、図１に示したような形状に限定されず、例えば半円形状であってもよい。また、第１電子部品３は図１のような配置に限定されず、伸縮性基材１のどこに配置されていてもよい。
【0020】
第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の主面上にて所定パターンに引き回されており、導電性粒子と樹脂を含んでいる。例えば、導電性粒子としてのＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉と、シリコーン樹脂などのエラストマー系樹脂とからなる混合物が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。
【0021】
第２伸縮性配線４の厚さは特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。また、第２伸縮性配線４の厚さは０．０１μｍ以上であることが好ましい。第２伸縮性配線４の線幅は特に限定されないが０．１μｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがより好ましい。また、第２伸縮性配線４に含まれる伸縮性配線の本数は特に限定されない。第２伸縮性配線４は、第１電子部品３に電気的に直接は接続されていない。
【0022】
なお、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とは、それぞれ同じ平均粒径の導電性粒子を含んでいてもよいし、異なった導電性粒子を含んでいてもよい。伸縮性配線の幅及び厚さについても同様に、それぞれの値が同じでもよいし、異なっていてもよい。第１伸縮性配線２よりも第２伸縮性配線４の線幅は太い方が、放熱性を向上させることができるので、好ましい。
【0023】
なお、本開示における伸縮性放熱部材は伸縮性配線に限定されず、例えばパターニングされた伸縮性の放熱パターンなどであってもよい。つまり、電子部品や配線に接続されていない、機能を放熱に特化したパターンであってもよい。伸縮性配線以外の伸縮性放熱部材についても形状は特に限定されず、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記第１電子部品又は前記部品接続部と重なっていればよい。
【0024】
また、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とは、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３及び部品接続部５と重ならない領域において、両者が接続されていてもよい。第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とは、少なくとも第１電子部品３の近傍において平行かつ重なるように、同方向に延伸されており、第１伸縮性配線２から第２伸縮性配線４へ効率的に熱を移動させることができる。
【0025】
部品接続部５は、電子部品実装用のランドやパッドとして機能する部分であり、第１伸縮性配線２のうち、伸縮性基材１の厚み方向から見て、接合部１０と重なる部分を指す。なお、接合部１０は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１伸縮性配線２に重ならない領域を含んでいてもよいし、全体が第１伸縮性配線２に重なっていてもよい。
【0026】
第１絶縁層６は、樹脂材料、又は、樹脂材料及び無機材料からなる混合物であることが好ましく、樹脂材料として例えば、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、シリコーン系、フッ素系、ニトリルゴム、ラテックスゴム、塩化ビニル、エステル系、アミド系等のエラストマー系樹脂、エポキシ、フェノール、アクリル、ポリエステル、イミド系、ロジン、セルロース、ポリエチレンテレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系、ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。
【0027】
伸縮性基材１の厚み方向において、第１電子部品３と第２伸縮性配線４との間に、第１絶縁層６が配置される。第１絶縁層６をこのように配置することで、第１電子部品３から第２伸縮性配線４へ効率的な放熱が可能になる。なお、図１のように、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とが重なる領域にのみ、第１絶縁層６が配置されていてもよいし、基板全体に重なるように配置されていてもよい。
【0028】
第１電子部品３と第２伸縮性配線４との距離が近ければ近いほど、第２伸縮性配線４は第１電子部品３から発生する熱を効率よく吸収することができる。しかし、伸縮性基材１の厚み方向において、第１電子部品３と第２伸縮性配線４との距離が近いと、両者が接触することによる短絡の可能性が増加する。図２Ａと図２Ｂのように第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４の間に第１絶縁層６を配置することで、短絡の可能性を低減しながら、第１電子部品３と第２伸縮性配線４との距離を十分に近づけることができる。したがって、効率よく第１電子部品３からの発熱を第２伸縮性配線４が吸収することができる。
【0029】
図２Ａと図２Ｂに示すように、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００は、伸縮性基材１上に第２伸縮性配線４が設けられており、第１絶縁層６を介して第２伸縮性配線４の上側に部品接続部５が設けられている。上記のような構成にすることで、熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供することができる。なお、本明細書中の上下方向は、図２Ａと図２Ｂにおける伸縮性基材１を「下側」、第１電子部品３を「上側」として定められるが、使用時における実際の上下方向と一致していなくてもよい。
【0030】
上記の効果について、より詳細に説明する。一般に、伸縮性配線は伸長時に抵抗が増加し、熱伝導率が低下することが知られている。言い換えれば、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４は伸長時に放熱性能が低下する。したがって、伸縮性実装基板１００が伸長や撓みなどの変形をする際に、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とは一様に伸縮しないことが好ましい。このため、第１伸縮性配線２及び部品接続部５と第２伸縮性配線４とは、電子部品の近傍においては、異なる層に設けられていることが好ましい。
【0031】
第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とが一様に伸縮しないような構造にすることで、一方の伸縮性配線の熱伝導率が低下した際も、もう一方の伸縮性配線の熱伝導率低下を抑制できるため、より熱信頼性の高い伸縮性実装基板を提供することができる。
【0032】
部品接続部５と第２伸縮性配線４とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている。このことで、伸縮性実装基板１００が撓んだり曲げられたりした際に、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とが一様に伸縮しない。したがって、伸縮性実装基板１００に撓みが生じた際にも、第１電子部品３の近傍から放熱を十分に行うことができる。
【0033】
図１に示すように、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４はコネクタ１２に接続されている。つまり、伸縮性配線基板１１を、コネクタ１２を介して、他のデバイスに接続することができる。また、第１伸縮性配線２は第１電子部品３と異なる電子部品１１Ａに接続され、第２伸縮性配線４は電子部品１１Ｂに接続されている。第１伸縮性配線２が、複数の電子部品に接続されている場合、その複数の電子部品の各々に伸縮性放熱部材を配置してもよいし、図１のように、第１電子部品３にのみ伸縮性放熱部材を配置してもよい。複数の伸縮性放熱部材を配置する場合、それぞれの伸縮性放熱部材は異なる部材であってもよいし、同一の部材であってもよい。同一の放熱部材を用いる場合、それぞれが一体となって形成されていてもよいし分離していてもよい。
【0034】
第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とは、図１で示した配置に限定されず、伸縮性基材１１上にどのように配置されていてもよい。またそれぞれの本数は特に限定されない。また、他の電子部品１１の種類は特に限定されず、第１電子部品３と同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、電子部品１１の個数は特に限定されない。コネクタ１２の配置位置、個数は特に限定されない。電子部品１１Ａ、１１Ｂ及びコネクタ１２は本開示に必須の構成ではない。
【0035】
［第１実施形態の第１変形例］
図３Ａと図３Ｂを参照して第１実施形態の第１変形例について説明する。第１実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板１００Ａは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４の配置が相違する。図３Ａに示すように、平面視で第１電子部品３と重なる領域において、第１伸縮性配線２の延伸方向（Ｙ方向）と第２伸縮性配線４の延伸方向（Ｘ方向）とは、交差する。
図３Ａと図３Ｂを参照して第１実施形態の第１変形例について説明する。第１実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板１００Ａは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４の配置が相違する。図３Ａに示すように、平面視で第１電子部品３と重なる領域において、第１伸縮性配線２の延伸方向（Ｙ方向）と第２伸縮性配線４の延伸方向（Ｘ方向）とは、交差する。
【0036】
上記のような構成にすることで、伸縮性実装基板１００Ａの伸縮時の放熱性の低下を抑制することができる。具体的には、図３Ａ中に示した両矢印Ｙ方向に、伸縮性実装基板１００Ａが伸縮した場合、第１伸縮性配線２は伸縮することで抵抗が上昇し、熱伝導率が低下する。すなわち放熱性能が低下する虞がある。
【0037】
しかし、第２伸縮性配線４はＹ方向に、つまり第１電子部品３からみて第１伸縮性配線２に直交する方向に延伸しているため、Ｙ方向への伸縮量は第１伸縮性配線２と比較して少ない。すなわち、熱伝導率の低下も抑制されるため、伸縮性実装基板１００Ａが伸縮した際にも熱信頼性の高い状態を維持することができる。
【0038】
同様に、伸縮性実装基板１００Ａが第２伸縮性配線４の延伸方向と平行な方向（Ｙ方向）に伸縮した場合、第２伸縮性配線４の熱伝導率は低下するが、第１伸縮性配線２の熱伝導率の低下を抑制することができる。すなわち、前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記第１電子部品の近傍において交差することで、伸縮性実装基板１００Ａがどの方向に伸縮したとしても、熱信頼性の高い状態を維持することができる。なお、電子部品の近傍とは、平面視において電子部品からの距離が１ｍｍ以下の領域のことを指す。
【0039】
第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１伸縮性配線２の延伸方向との交点を持ち、当該交点は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３又は接合部１０と重なることがより好ましい。このように第２伸縮性配線４を配置することで、伸縮性実装基板１００Ａの熱信頼性をより高めることができる。
【0040】
なお、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４は、配線全長にわたって１方向に延伸していなくてもよい。具体的には、図３Ａと図３Ｂに示したように、第１伸縮性配線２は、第２伸縮性配線４の延伸方向と直交する方向に延伸する領域と、第２伸縮性配線４と平行に延伸する領域とを備えていてもよい。このような場合、第１電子部品３に近い領域における延伸方向の影響が大きいため、第１伸縮性配線２における部品接続部５付近の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向とが、交差していればよい。また、第２伸縮性配線４が複数の方向に枝分かれして延伸する領域を備えていてもよい。この場合も同様に、第１電子部品３に近い領域の延伸方向の影響が大きいため、第１伸縮性配線２における部品接続部５付近の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向とが、交差していればよい。
【0041】
第１伸縮性配線２の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向は、図３Ａと図３Ｂで示した配置に限定されない。前述したように、各配線の延伸方向が異なれば、特定の伸縮方向に対する熱伝導率の低下は異なる。例えば伸縮性実装基板がＸ方向に伸縮した場合を考えると、Ｘ方向へ延伸している配線の熱伝導率は大きく低下し、Ｙ方向へ延伸している配線の熱伝導率の低下は少ない。言い換えれば、伸縮性実装基板の伸縮方向と配線の延伸方向とがなす角が大きいほど、熱伝導率の低下が抑制される。なお、本明細書中における「なす角」は、交点に形成される２つの角のうち、小さいほうを指す。すなわち、最大で９０度である。
【0042】
したがって、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とが交差するとき、第１伸縮性配線２の熱伝導率が大きく低下するような伸縮に対しては、第２伸縮性配線４の熱伝導率の低下が抑制される。この時、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とのなす角が大きいほど、第２伸縮性配線４の熱伝導率の低下は抑制されることとなる。第２伸縮性配線４の熱伝導率が大きく低下するような伸縮に対しては、第１伸縮性配線２の熱伝導率の低下が抑制される。すなわち、第１伸縮性配線２の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向とは、少なくとも第１電子部品３の近傍において交差するように配置することで、さらに言うと平面視で第１電子部品３と重なる領域において交差するように配置することで、伸縮性実装基板１００Ａがどのような方向に伸縮したとしても、熱伝導率の低下を抑制することができる。また、第１伸縮性配線２の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向とのなす角が大きいほど好ましく、直交することがより好ましい。
【0043】
また、複数の第２伸縮性配線４を備える場合、それぞれの第２伸縮性配線４の延伸方向が異なっていてもよい。そのように第２伸縮性配線４を配置することで、第２伸縮性配線４全体の熱伝導率の低下を抑制することができる。あらゆる方向への伸縮が想定される場合、複数の第２伸縮性配線４の延伸方向がそれぞれ異なっていることで、特定の方向に伸縮した場合の第２伸縮性配線４の熱伝導率の低下を抑制することができる。一方、想定される伸縮方向が一つに定まる場合、複数の第２伸縮性配線４をその方向に対して直交するように配置することが効果的である。特定の伸縮方向に対して、第２伸縮性配線４の熱伝導率の低下を大きく抑制でいるため、より熱信頼性の高い伸縮性実装基板１００Ａを提供することができる。
【0044】
［第１実施形態の第２変形例］
図４Ａと図４Ｂを参照して、第１実施形態の第２変形例について説明する。第１実施形態の第２変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｂは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には図４Ａと図４Ｂに示したように、伸縮性基材１の厚み方向において、第２伸縮性配線４が電子部品の上側に配置されている。
図４Ａと図４Ｂを参照して、第１実施形態の第２変形例について説明する。第１実施形態の第２変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｂは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には図４Ａと図４Ｂに示したように、伸縮性基材１の厚み方向において、第２伸縮性配線４が電子部品の上側に配置されている。
【0045】
すなわち、第１実施形態と同様に、部品接続部５と第２伸縮性配線４とは、伸縮性基材１からの距離がそれぞれ異なる部分に設けられている。このように配置することで、前述したように、伸縮性実装基板１００Ｂに撓みが生じた際にも、第１電子部品３の近傍から放熱を十分に行うことができる。また、この配置は、第１電子部品３の下面側からの放熱を第１伸縮性配線２で担い、上面側からの放熱を第２伸縮性配線４で担うことができるので、高い放熱性が必要な電子部品を使う際に好適である。
【0046】
なお、伸縮性実装基板１００Ｂは図４Ａと図４Ｂのような配置に限定されない。図４Ａと図４Ｂでは、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向からみて、第１電子部品３と重なるように配置されているが、接合部１０と重なるように配置されていてもよい。また、第２伸縮性配線４の本数及び延伸方向も限定されない。
【0047】
［第１実施形態の第３変形例］
図５Ａと図５Ｂを参照して、第１実施形態の第３変形例について説明する。第１実施形態の第３変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｃは、第１実施形態と比較して第１伸縮性配線２の構成が相違する。具体的には、図５Ａと図５Ｂに示したように、第１電子部品３の近傍における第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４の本数がそれぞれ相違している。
図５Ａと図５Ｂを参照して、第１実施形態の第３変形例について説明する。第１実施形態の第３変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｃは、第１実施形態と比較して第１伸縮性配線２の構成が相違する。具体的には、図５Ａと図５Ｂに示したように、第１電子部品３の近傍における第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４の本数がそれぞれ相違している。
【0048】
図５Ａと図５Ｂに示したように、第１伸縮性配線２は第１電子部品３Ａに接続された３本の伸縮性配線によって構成され、第２伸縮性配線４は２本の伸縮性配線によって構成される。すなわち、第１絶縁層６の上側に設けられた第１伸縮性配線２の配線密度は、第１絶縁層６の下側に設けられた第２伸縮性配線４の配線密度より大きい。
【0049】
伸縮性実装基板１００Ｃは、例えば、第２伸縮性配線４が内側、第１伸縮性配線２が外側となるように屈曲して使用されることが想定される。伸縮性基材１が均一な厚みの部材で構成されていた場合、伸縮性基材１の厚み方向において、屈曲時に屈曲の中心から遠いほど、伸縮量が大きくなる。すなわち、伸縮量が変化する部分が生じるため、その部分が破断の起点となる可能性がある。上記のような構成にすることで、伸縮性実装基板１００Ｃにおいて、伸縮性基材１に対してより遠い部分が伸縮しにくくなっているため、屈曲時に伸縮量が均一に近づく。したがって、屈曲時の破断を抑制することができる。
【0050】
なお、本明細書中における配線密度の大小は、特定領域における配線断面積の大小で比較することができる。すなわち、第１絶縁層６の上側に設けられた第１伸縮性配線２の配線密度は、第１絶縁層６の下側に設けられた第２伸縮性配４線の配線密度より大きい、とは、第１伸縮性配線２の断面積が第２伸縮性配線４の断面積より大きい、と言い換えることができる。本実施例で示したように、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４が複数である場合、それぞれの断面積の合計を比較するものとする。
【0051】
なお、第１伸縮性配線２の本数と第２伸縮性配線４の本数が同一であってもよい。その場合、それぞれの伸縮性配線の幅や厚みを変化させることで、断面積を変化させることができる。断面積を変化させる方法として、上記を組み合わせてもよい。また、配線の伸縮のしやすさは断面積の合計によって決まるため、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４に含まれる伸縮性配線１本ごとの断面積や本数の大小関係は特に限定されない。
【0052】
また、第１伸縮性配線２に含まれるそれぞれの伸縮性配線の断面積は同一であっても、異なっていてもよい。第２伸縮性配線４についても同様である。また、伸縮性基材１の厚み方向から見て第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４は図５Ａと図５Ｂのような配置に限定されず、一部が重なっていてもよいし、完全に重なっていてもよい。
【0053】
また、伸縮性配線の断面積とは、伸縮性配線の延伸方向に垂直な任意の断面のことを指す。図２Ａと図２Ｂに示したように伸縮性基材１の厚み方向において、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とが重なる領域の断面積を比較することが好ましいが、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４とが重ならない場合は、電子部品近傍の領域で比較することが好ましい。なお、図５Ａと図５Ｂのように、特定の断面が、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４に含まれる伸縮性配線の延伸方向に垂直な断面である場合、当該部分で比較することがより好ましい。
【0054】
また、第１伸縮性配線２に含まれるそれぞれの伸縮性配線の延伸方向は異なっていてもよい。その場合、それぞれの延伸方向に垂直な断面積の合計を比較する。第２伸縮性配線４についても同様である。また、第１伸縮性配線２の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向とは、少なくとも第１電子部品３の近傍において平行であることが好ましい。
【0055】
上記のように、伸縮性基材１が、第２伸縮性配線４が内側、第１伸縮性配線２が外側となるように屈曲したとき、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４を平行になるように、かつ、伸縮性基材１から遠い第１伸縮性配線２の配線密度を伸縮性基材１からより近い第２伸縮性配線４の配線密度よりも高くなるように配置することで、そのような方向への屈曲時に、電子部品近傍の伸縮量を均一に近づけることができる。
【0056】
第１実施形態の第１変形例と同様に、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４はそれぞれ延伸方向の異なる領域を備えていてもよい。
【0057】
また、図５Ａと図５Ｂのように、伸縮性基材１上に第２伸縮性配線４が設けられており、第１絶縁層６を介して第２伸縮性配線４の上側に部品接続部５が設けられているとき、第１伸縮性配線２の電流密度が第２伸縮性配線４の電流密度より大きくなるように、各配線の機能を選択することが好ましい。なお、伸縮性配線の電流密度とは、伸縮性配線に流れる電流を伸縮性配線の断面積で割った値のことである。すなわち、電流密度が大きいほど、伸縮性配線は発熱することとなる。このような構成にすることで、第２伸縮性配線４が第１伸縮性配線２と比較して熱が移動しやすくなるため、第１電子部品３から第２伸縮性配線４への放熱をより効率よく行うことができる。
【0058】
［第１実施形態の第４変形例］
図６Ａと図６Ｂを参照して第１実施形態の第４変形例について説明する。第１実施形態の第４変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｄは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３に重ならず、部品接続部５に重なる。
図６Ａと図６Ｂを参照して第１実施形態の第４変形例について説明する。第１実施形態の第４変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｄは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３に重ならず、部品接続部５に重なる。
【0059】
前述したように、第２伸縮性配線４と第１電子部品３との距離が近いほど、第１電子部品３からの放熱を効率よく行うことができる。したがって、放熱性の観点においては、第１電子部品３の近傍において伸縮性放熱部材の面積は大きいほうが好ましく、伸縮性基材１の厚み方向から見て、伸縮性放熱部材が第１電子部品３の全体に重なることがより好ましい。しかし、伸縮性放熱部材の面積を増加させると、伸縮性実装基板１００Ｄの伸縮性能を低下させることとなる。
【0060】
すなわち、伸縮性実装基板１００Ｄの伸縮性能の低下を抑制しつつ、第１電子部品３からの放熱性能を高めるためには、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３のうち、最も放熱させたい部分と第２伸縮性配線４とが重なるように配置することが好ましい。図６Ａと図６Ｂのように配置することで、第１電子部品３のうち、部品接続部５に近い領域から効率よく放熱することができる。
【0061】
第２伸縮性配線４は図６Ａと図６Ｂのような配置に限定されない。図６Ａと図６Ｂでは、伸縮性基材１の厚み方向から見て、全ての部品接続部５と重なるように第２伸縮性配線４が配置されているが、少なくとも１つの部品接続部５と重なっていればよい。また、第２伸縮性配線４の延伸方向は、図６Ａと図６Ｂのように第１伸縮性配線２の延伸方向と直交していなくてもよい。
【0062】
［第１実施形態の第５変形例］
図７を参照して第１実施形態の第５変形例について説明する。第１実施形態の第５変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｅは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、部品接続部５に重ならず、第１電子部品３に重なる。
図７を参照して第１実施形態の第５変形例について説明する。第１実施形態の第５変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｅは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、部品接続部５に重ならず、第１電子部品３に重なる。
【0063】
上述したように、第１電子部品３と第２伸縮性配線４の距離が近いほど、効率よく放熱を行うことができる。第２伸縮性配線４を上記のように配置することで、第１電子部品３のうち、中央部から効率よく放熱することができる。一般に、電子部品の発熱時には部品中央部から最も発熱することが多い。したがって、図７のように配置することで、第２伸縮性配線４の面積の増加を抑制しながら第１電子部品３からの放熱を、より効率的に行うことができる。
【0064】
なお、第２伸縮性配線４は図７のような配置に限定されない。例えば、第２伸縮性配線４の延伸方向と第１伸縮性配線２の延伸方向とが、直交するように配置されていてもよい。また、第２伸縮性配線４に含まれる伸縮性配線の本数は特に限定されない。
【0065】
［第１実施形態の第６変形例］
図８を参照して第１実施形態の第６変形例について説明する。第１実施形態の第６変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｆは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には、第１伸縮性配線２は、第１電子部品３との接続を境に延伸方向が異なっており、第２伸縮性配線４は、第１伸縮性配線２と同様に延伸方向が変化している。なお、図８では明確化のため第１電子部品３Ｂのうち、第１伸縮性配線２と接続されている電極１３のみを図示している。
図８を参照して第１実施形態の第６変形例について説明する。第１実施形態の第６変形例に係る伸縮性実装基板１００Ｆは、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４の配置が相違する。具体的には、第１伸縮性配線２は、第１電子部品３との接続を境に延伸方向が異なっており、第２伸縮性配線４は、第１伸縮性配線２と同様に延伸方向が変化している。なお、図８では明確化のため第１電子部品３Ｂのうち、第１伸縮性配線２と接続されている電極１３のみを図示している。
【0066】
図８に示したように、第１伸縮配線２は第１電子部品３Ｂを挟んで延伸方向が変化していてもよい。つまり、第１電子部品の配置や形状に最適な形に、第１伸縮性配線２の引き回し方向を変化させることができる。同様に、第２伸縮性配線４の延伸方向を第１伸縮性配線２と延伸方向が一致するように変化させてもよい。
【0067】
第１実施形態の第６変形例は、図８のような配置に限定されない。例えば第２伸縮性配線４が部品近傍で一方向に延伸していてもよい。伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１伸縮性配線２と第２伸縮性配線４が重なるように配置してもよい。
【0068】
図８に示したように、第１伸縮性配線２が第１電子部品３の近傍で複数の方向に延伸している場合、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て第１電子部品３又は部品接続部５と重なる領域において、第１伸縮性配線２が延伸するいずれの方向とも異なる方向に延伸することが好ましい。そのように配置することで、第１伸縮性配線２の熱伝導率が低下するような伸縮が生じた際に、第２伸縮性配線４の熱伝導率の低下を抑制することができる。
【0069】
［第２実施形態］
図９を参照して第２実施形態について説明する。第２実施形態に係る伸縮性実装基板１０１は、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して、第２絶縁層７をさらに備える。
図９を参照して第２実施形態について説明する。第２実施形態に係る伸縮性実装基板１０１は、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して、第２絶縁層７をさらに備える。
【0070】
伸縮性基材１の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線４と前記第１電子部品又は前記部品接続部とが重なる領域において、第２伸縮性配線４と伸縮性基材１との間に、第２絶縁層７をさらに備える。このように第２絶縁層７を配置することで、伸縮性実装基板１０１の屈曲時の第２伸縮性配線４の伸縮を低減し、第２伸縮性配線４の熱伝導率の低下を抑制することができる。
【0071】
第２絶縁層７は、樹脂材料、又は、樹脂材料及び無機材料からなる混合物であることが好ましく、樹脂材料として例えば、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、シリコーン系、フッ素系、ニトリルゴム、ラテックスゴム、塩化ビニル、エステル系、アミド系等のエラストマー系樹脂、エポキシ、フェノール、アクリル、ポリエステル、イミド系、ロジン、セルロース、ポリエチレンテレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系、ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。
【0072】
第２絶縁層７は、第１絶縁層６と同一の部材であってもよいし、異なっていてもよい。また、第２絶縁層７と第１絶縁層６とか同一の部材である場合、両者が一体となっていてもよい。
【0073】
第２絶縁層７が、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第２伸縮性配線４と第１電子部品又は部品接続部とが重なる領域において、第２伸縮性配線４と伸縮性基材１との間に配置されることで、第２伸縮性配線４の伸縮性基材１の厚み方向における位置を調整することができる。伸縮性実装基板１０１が上下方向に撓み、振動した際、厚み方向の位置によって変位が大きい部分と小さい部分がある。具体的には、変位量が最も大きい部分が振動における腹、最も小さい部分が振動における節に相当する。すなわち、第２絶縁層７を配置することで、第２伸縮性配線４を厚み方向において最も変位量の少ない部分に近づけることができる。
【0074】
なお、この場合の最も変位量が少ない位置は単なる厚みの中央に限定されず、各構成要素のヤング率などによって変化する。第２絶縁層７は、第２伸縮性配線４全体と伸縮性基材１との間に配置されていてもよい。また図９に示すように、第２絶縁層７の一部が、伸縮性基材１と第１伸縮性配線２との間に配置されていてもよい。また、第２絶縁層７は、伸縮性基材１の全体に配置されていてもよい。
【0075】
［第３実施形態］
図１０Ａと図１０Ｂを参照して第３実施形態について説明する。第３実施形態に係る伸縮性実装基板１０２は、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して、封止層８をさらに備える。なお、図１０Ａの上面図では、封止層８の内部にある第１絶縁層６の図示を省略し、また、封止層８をハッチングにて示している。第１絶縁層６は、図１０Ｂに示すように、封止層８の内部にのみ配置されていてもいいし、封止層８の外部に延設されていて第１伸縮性配線２全体を覆っていてもいい。
図１０Ａと図１０Ｂを参照して第３実施形態について説明する。第３実施形態に係る伸縮性実装基板１０２は、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して、封止層８をさらに備える。なお、図１０Ａの上面図では、封止層８の内部にある第１絶縁層６の図示を省略し、また、封止層８をハッチングにて示している。第１絶縁層６は、図１０Ｂに示すように、封止層８の内部にのみ配置されていてもいいし、封止層８の外部に延設されていて第１伸縮性配線２全体を覆っていてもいい。
【0076】
封止層８は第１電子部品３を封止して、第１電子部品３を外力から保護する。封止層８の構成材料は特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン、フェノール樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂等のエラストマー系樹脂、等が挙げられる。
【0077】
封止層８を設けることで、第１電子部品３を外力から保護することができる一方で、部品近傍からの熱の拡散を抑制してしまう。封止層８を設ける場合、伸縮性基材１の厚み方向において、封止層８と一部が重なるように第２伸縮性配線４を設け、かつ、第２伸縮性配線４を封止層８の外側に引き回すことで、第１電子部品３から放熱することができる。
【0078】
すなわち、第３実施形態に係る伸縮性実装基板１０２は、伸縮性基材１と、伸縮性基材１に設けられた第１伸縮性配線２と、伸縮性基材１に搭載され、第１伸縮性配線２に接続された第１電子部品３と、伸縮性基材１に設けられた第２伸縮性配線４と、第１電子部品３を封止する封止層８と、を備え、第１伸縮性配線２は、第１電子部品３に接続される部品接続部５を有し、第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、その一部が、封止層８と重なる。なお、第２伸縮性配線４が本開示における伸縮性放熱部材に相当する。
【0079】
上記のような構造にすることで、第２伸縮性配線４のうち、伸縮性基材１の厚み方向から見て、封止層８と重なる領域に封止層８内部の熱が移動し、さらに第２伸縮性配線４の残りの領域、つまり封止層８の外側領域に拡散されることで、封止層８内にこもった熱を逃がすことができる。
【0080】
なお、封止層８の大きさは第１電子部品３より大きければよい。また、形状も特に限定されず、伸縮性基材１の厚み方向からみて、矩形状であってもよいし円形状であってもよい。
【0081】
また、図１０Ａと図１０Ｂに示すように、第２伸縮性配線４の一部が封止層８の内部に配置されている。第２伸縮性配線４を封止層８の内部に配置することで、伸縮性基材１の厚み方向から見た、第１電子部品３と第２伸縮性配線４との距離を近づけることができる。すなわち、封止層８からの放熱をより効率よく行うことができる。
なお、図１０Ａと図１０Ｂでは、第２伸縮性配線４が封止層８の内部に配置され、第１伸縮性配線２は封止層８と伸縮性基材１との界面に配置されている。
なお、図１０Ａと図１０Ｂでは、第２伸縮性配線４が封止層８の内部に配置され、第１伸縮性配線２は封止層８と伸縮性基材１との界面に配置されている。
【0082】
なお、第２伸縮性配線４は図１０Ａと図１０Ｂのような配置に限定されず、例えば、第１実施形態のように、第１伸縮性配線２の下側に配置されていてもよい。また、第２伸縮性配線４は第１電子部品３の近傍に配置されていることが好ましい。また、第１電子部品、第１伸縮性配線、第２伸縮性配線、第１絶縁層の配置等は、第１実施形態と同様の態様をとることができる。
【0083】
［第３実施形態の第１変形例］
図１１を参照して第３実施形態の第１変形例について説明する。第３実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板１０２Ａは、第３実施形態に係る伸縮性実装基板１０２と比較して、第２伸縮性配線４の配置が相違する。
図１１を参照して第３実施形態の第１変形例について説明する。第３実施形態の第１変形例に係る伸縮性実装基板１０２Ａは、第３実施形態に係る伸縮性実装基板１０２と比較して、第２伸縮性配線４の配置が相違する。
【0084】
図１１に示すように、第１伸縮性配線２の延伸方向と第２伸縮性配線４の延伸方向とが平行であってもよい。第２伸縮性配線４は、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１電子部品３と重なるように設けられている。図１１では、第１絶縁層６の図示を省略しているが、第１実施形態と同様、第１絶縁層を第１伸縮性配線と第２伸縮性配線との間に配置することで、第１絶縁層６によって第１伸縮性配線と第２伸縮性配線との短絡を抑制できるため、伸縮性基材１の厚み方向における第１電子部品３と第２伸縮性配線４との距離を近づけることができる。すなわち、効率よく放熱を行うことができる。
【0085】
【0086】
［第４実施形態］
図１２Ａと図１２Ｂを参照して第４実施形態について説明する。第４実施形態に係る伸縮性実装基板１０３は、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して、第２電子部品９を備える点で相違する。なお、図１２Ａと図１２Ｂの説明では明確化のため、第１伸縮性配線及び第２伸縮性配線の各部分に異なる符号をつけて説明するが、異なる伸縮性配線であることを示すものではない。具体的には、第３実施形態までの説明では、電子部品に接続された前後でも同一の符号をつけていたが、第４実施形態では異なる符号をつけて説明する。また、第３実施形態までの説明では第１伸縮性配線２又は第２伸縮性配線４が複数の場合、全て同じ符号をつけていたが、第４実施形態では異なる符号をつけて説明する。
図１２Ａと図１２Ｂを参照して第４実施形態について説明する。第４実施形態に係る伸縮性実装基板１０３は、第１実施形態に係る伸縮性実装基板１００と比較して、第２電子部品９を備える点で相違する。なお、図１２Ａと図１２Ｂの説明では明確化のため、第１伸縮性配線及び第２伸縮性配線の各部分に異なる符号をつけて説明するが、異なる伸縮性配線であることを示すものではない。具体的には、第３実施形態までの説明では、電子部品に接続された前後でも同一の符号をつけていたが、第４実施形態では異なる符号をつけて説明する。また、第３実施形態までの説明では第１伸縮性配線２又は第２伸縮性配線４が複数の場合、全て同じ符号をつけていたが、第４実施形態では異なる符号をつけて説明する。
【0087】
伸縮性実装基板１０３は第２電子部品９をさらに備える。なお、第２電子部品９は第２伸縮性配線４に接続されている。第２電子部品９は封止層８によって封止されている。第２電子部品９の具体的な例として、加速度センサ、温度センサなどが挙げられる。第２電子部品９は特に限定されず、増幅器（オペアンプ、トランジスタ等）、チップコンデンサ、チップ抵抗、ＬＥＤ、半導体ＩＣ、チップインダクタなどであってもよい。また、第１電子部品３Ｂ及び３Ｃと同じ部品であってもよいし、異なっていてもよい。また、第１電子部品３Ｂ及び３Ｃと同様に、第２電子部品９は能動素子であることが好ましいが、受動素子であってもよい。
【0088】
図１２Ａの上面図に示すように、第１伸縮性配線２Ａ及び２Ｂは第１電子部品３Ｂ及び３Ｃに接続され、第２伸縮性配線４Ａ、４Ｂ、４Ｃ及び４Ｄは第２電子部品９に接続されている。図１２Ｂの断面図に示すように、第２伸縮性配線４Ａ及び４Ｂは第１電子部品３Ｂの伸縮性放熱部材として機能する。同様に、第２伸縮性配線４Ｃ及び４Ｄは第１電子部品３Ｃの伸縮性放熱部材として機能する。また、第１電子部品３Ｂの実装領域をＺ１で示し、第１電子部品３Ｃの実装領域をＺ２で示す。なお、このように第１電子部品を複数備える場合、各第１電子部品に共通の第２伸縮性配線４を配置してもよいし、各第１電子部品のそれぞれに異なる第２伸縮性配線４を設けてもよい。あるいは、複数の第１電子部品の各々に、配線パターンや放熱パターンなどの異なる機能を持つ伸縮性放熱部材を設けてもよい。なお、第４実施形態以外の実施形態においても、複数の第１電子部品３を備えていてもよいことは言うまでもない。
【0089】
一方、第２伸縮性配線４が接続される第２電子部品９についても、使用時に発熱することがある。すなわち、第２電子部品９についても放熱を行う必要があるが、第２伸縮性配線４は第１電子部品３Ｂ及び３Ｃにおける第１伸縮性配線２に相当するため、放熱が不十分となる虞がある。
【0090】
このような場合、図１２Ａと図１２Ｂに示すように、第２電子部品９の近傍に第１伸縮性配線２Ｂを配置することで、第１伸縮性配線２Ｂが第２電子部品９の放熱部材として機能する。具体的には、図１２Ａと図１２Ｂに示すように、伸縮性基材１の厚み方向から見て、第１伸縮性配線２Ｂの一部が第２電子部品９を封止する封止層８に重なっている。
【0091】
すなわち、ある電子部品に接続される配線を、その他の電子部品に対する放熱部材として機能させることができる。なお、第１電子部品３及び第２電子部品９が複数であってもよいし、第１伸縮性配線２及び第２伸縮性配線４以外の伸縮性配線を備えていてもよい。また、図１２Ａと図１２Ｂで示したように、第１電子部品３と第２電子部品９が十分近いことが好ましい。前述したように、より確実にそれぞれの伸縮性配線が、もう一方に接続される電子部品の放熱部材として機能する。なお、第１電子部品３Ｂ及び３Ｃと第２電子部品９とが離れていたとしても、第２電子部品９を、第１電子部品３Ｂ及び３Ｃより発熱量の少ないものとすることで、第２伸縮性配線４の電流密度を調整することができる。すなわち、前述したように第１電子部品３Ｂ及び３Ｃからの放熱をより効率的に行うことができる。
【0092】
第４実施形態の説明について、第１実施形態と第３実施形態の組み合わせを用いて説明したが、複数の第１実施形態が組み合わされていても、複数の第２実施形態が組み合わされていてもよい。
なお、上述のような本発明は、以下の態様を包含していることを確認的に述べておく。
第１態様：
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記第１電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記第１電
子部品又は前記部品接続部と重なる、
伸縮性実装基板。
第２態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
、第１絶縁層が配置される、
第１態様に記載の伸縮性実装基板。
第３態様：
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
第１態様又は第２態様に記載の伸縮性実装基板。
第４態様：
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異な
る部分に設けられている、
第３態様に記載の伸縮性実装基板。
第５態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
第１絶縁層が配置され、
前記伸縮性基材上に前記第２伸縮性配線が設けられており、前記第１絶縁層を介して前
記第２伸縮性配線の上側に前記部品接続部が設けられている、
第４態様に記載の伸縮性実装基板。
第６態様：
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層
の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
第５態様に記載の伸縮性実装基板。
第７態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において平行である、
第４態様から第６態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第８態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において交差する、
第４態様から第６態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第９態様：
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記
部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第
２絶縁層をさらに備える、
第４態様から第８態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１０態様：
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
第４態様から第９態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１１態様：
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層
と重なる、
伸縮性実装基板。
第１２態様：
前記伸縮性放熱部材の一部は前記封止層の内部に配置される、
第１１態様に記載の伸縮性実装基板。
第１３態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
、第１絶縁層が配置される、
第１１態様又は第１２態様に記載の伸縮性実装基板。
第１４態様：
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
第１１態様から第１３態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１５態様：
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異な
る部分に設けられている、
第１４態様に記載の伸縮性実装基板。
第１６態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
第１絶縁層が配置され、
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層
の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
第１４態様又は第１５態様に記載の伸縮性実装基板。
第１７態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において平行である、
第１５態様又は第１６態様に記載の伸縮性実装基板。
第１８態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において交差する、
第１５態様又は第１６態様に記載の伸縮性実装基板。
第１９態様：
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記
部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第
２絶縁層をさらに備える、
第１５態様から第１８態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第２０態様：
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
第１５態様から第１９態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
なお、上述のような本発明は、以下の態様を包含していることを確認的に述べておく。
第１態様：
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記第１電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記第１電
子部品又は前記部品接続部と重なる、
伸縮性実装基板。
第２態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
、第１絶縁層が配置される、
第１態様に記載の伸縮性実装基板。
第３態様：
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
第１態様又は第２態様に記載の伸縮性実装基板。
第４態様：
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異な
る部分に設けられている、
第３態様に記載の伸縮性実装基板。
第５態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
第１絶縁層が配置され、
前記伸縮性基材上に前記第２伸縮性配線が設けられており、前記第１絶縁層を介して前
記第２伸縮性配線の上側に前記部品接続部が設けられている、
第４態様に記載の伸縮性実装基板。
第６態様：
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層
の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
第５態様に記載の伸縮性実装基板。
第７態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において平行である、
第４態様から第６態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第８態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において交差する、
第４態様から第６態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第９態様：
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記
部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第
２絶縁層をさらに備える、
第４態様から第８態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１０態様：
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
第４態様から第９態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１１態様：
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材に設けられた第１伸縮性配線と、
前記伸縮性基材に搭載され、前記第１伸縮性配線に接続された第１電子部品と、
前記伸縮性基材に設けられた伸縮性放熱部材と、
前記電子部品を封止する封止層と、を備え、
前記第１伸縮性配線は、前記電子部品に接続される部品接続部を有し、
前記伸縮性放熱部材は、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、その一部が、前記封止層
と重なる、
伸縮性実装基板。
第１２態様：
前記伸縮性放熱部材の一部は前記封止層の内部に配置される、
第１１態様に記載の伸縮性実装基板。
第１３態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
、第１絶縁層が配置される、
第１１態様又は第１２態様に記載の伸縮性実装基板。
第１４態様：
前記伸縮性放熱部材は第２伸縮性配線である、
第１１態様から第１３態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第１５態様：
前記部品接続部と前記第２伸縮性配線とは、前記伸縮性基材からの距離がそれぞれ異な
る部分に設けられている、
第１４態様に記載の伸縮性実装基板。
第１６態様：
前記伸縮性基材の厚み方向において、前記第１電子部品と前記伸縮性放熱部材との間に
第１絶縁層が配置され、
前記第１絶縁層の上側に設けられた前記第１伸縮性配線の配線密度は、前記第１絶縁層
の下側に設けられた前記第２伸縮性配線の配線密度より大きい、
第１４態様又は第１５態様に記載の伸縮性実装基板。
第１７態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において平行である、
第１５態様又は第１６態様に記載の伸縮性実装基板。
第１８態様：
前記第１伸縮性配線の延伸方向と前記第２伸縮性配線の延伸方向とは、少なくとも前記
第１電子部品の近傍において交差する、
第１５態様又は第１６態様に記載の伸縮性実装基板。
第１９態様：
前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記第２伸縮性配線と前記第１電子部品又は前記
部品接続部とが重なる領域において、前記第２伸縮性配線と前記伸縮性基材との間に、第
２絶縁層をさらに備える、
第１５態様から第１８態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
第２０態様：
第２電子部品をさらに備え、
前記第２伸縮性配線は前記第２電子部品に接続される、
第１５態様から第１９態様のいずれか一つに記載の伸縮性実装基板。
【符号の説明】
【0093】
１：伸縮性基材
２、２Ａ、２Ｂ：第１伸縮性配線
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ：第１電子部品
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ，４Ｄ：第２伸縮性配線（伸縮性放熱部材）
５：部品接続部
６：第１絶縁層
７：第２絶縁層
８：封止層
９：第２電子部品
１０：接続部
１１Ａ、１１Ｂ：電子部品
１２：コネクタ
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１０１、１０２、１０２Ａ，１０３：伸縮性実装基板
Ｚ、Ｚ１、Ｚ２：実装領域
２、２Ａ、２Ｂ：第１伸縮性配線
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ：第１電子部品
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ，４Ｄ：第２伸縮性配線（伸縮性放熱部材）
５：部品接続部
６：第１絶縁層
７：第２絶縁層
８：封止層
９：第２電子部品
１０：接続部
１１Ａ、１１Ｂ：電子部品
１２：コネクタ
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１０１、１０２、１０２Ａ，１０３：伸縮性実装基板
Ｚ、Ｚ１、Ｚ２：実装領域
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12A】
【図12B】