特開 2024-175273 筐体構造およびその筐体構造を備えたアクチュエータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175273

(43)【公開日】2024-12-18

(54)【発明の名称】筐体構造およびその筐体構造を備えたアクチュエータ

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20241211BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20241211BHJP

   H02K 11/33 20160101ALN20241211BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 B

H05K7/14 C

H02K11/33

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023092929

(22)【出願日】2023-06-06

(71)【出願人】

【識別番号】000114215

【氏名又は名称】ミネベアミツミ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(72)【発明者】

【氏名】関 徹也

(72)【発明者】

【氏名】宮地 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】松井 隆之

【テーマコード（参考）】

5E322

5E348

5H611

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E322AA03

5E322AB04

5E322AB11

5E348AA03

5E348AA08

5E348AA13

5E348AA40

5H611AA09

5H611BB01

5H611TT01

5H611UA04

(57)【要約】

【課題】回路基板に実装された電子部品を効率良く放熱することが可能な筐体構造およびアクチュエータを提案する。
【解決手段】本発明の筐体構造は、第１ケーシング（１１０）および第２ケーシング（１２０）を有する筐体（１３０）と、筐体（１３０）の内部に配置される回路基板（９００）と、を備え、第１ケーシング（１１０）は、第１ケーシング（１１０）から回路基板（９００）に向かって延びる第１の壁（１１７）を有し、第２ケーシング（１２０）は、第２ケーシング（１２０）から回路基板（９００）に向かって延びる第２の壁（１２７）を有し、回路基板（９００）は、第１の壁（１１７）および第２の壁（１２７）と接触している。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１ケーシングおよび第２ケーシングを有する筐体と、
前記筐体の内部に配置される回路基板と、
を備え、
前記第１ケーシングは、前記回路基板に向かって延びる第１の壁を有し、
前記第２ケーシングは、前記回路基板に向かって延びる第２の壁を有し、
前記回路基板は、前記第１の壁および前記第２の壁と接触している、
筐体構造。

【請求項2】

前記回路基板は、前記第１の壁および前記第２の壁に挟まれている
請求項１に記載の筐体構造。

【請求項3】

前記第１の壁または前記第２の壁の少なくともどちらか一方が前記回路基板に実装された電子部品と接触している
請求項１に記載の筐体構造。

【請求項4】

前記第１の壁または前記第２の壁の少なくともどちらか一方は、弾性を有し、かつ、前記回路基板の方向に付勢されている
請求項１に記載の筐体構造。

【請求項5】

前記第１の壁または前記第２の壁の少なくともどちらか一方は、前記回路基板の方向に突出する突出部を有し、
前記突出部が前記回路基板と接触している
請求項１に記載の筐体構造。

【請求項6】

請求項１乃至５のうち何れか１項に記載の筐体構造を有するアクチュエータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、筐体構造およびその筐体構造を備えたアクチュエータに関し、特に、車両用空調装置における送風経路切り換えドアを作動させるためのモータアクチュエータに適用される。

【背景技術】

【0002】

従来、モータアクチュエータのケーシング内部に、モータとギアと当該モータを制御するための回路基板が固定された構造が提案されている。この回路基板については、放熱性能をいかに向上するかが市場に求められており、簡易な構造で回路基板の冷却を行うことが課題であった（例えば、特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第５６９４７２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１おいては、モータアクチュエータが駆動すると、制御回路基板に実装された電子部品（ＦＥＴ(Field Effect Transistor)，ＩＣ(Integrated Circuit)）等が発熱し、特に高温環境下で連続駆動した場合には長時間にわたり電子部品が高温になるおそれがあった。

【0005】

本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、回路基板に実装された電子部品を効率良く放熱することが可能な筐体構造およびその筐体構造を備えたアクチュエータを提案することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題は、以下の本発明により解決される。すなわち、本発明の筐体構造は、第１ケーシングおよび第２ケーシングを有する筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、を備え、前記第１ケーシングは、当該第１ケーシングから前記回路基板に向かって延びる第１の壁を有し、前記第２ケーシングは、当該第２ケーシングから前記回路基板に向かって延びる第２の壁を有し、前記回路基板は、前記第１の壁および前記第２の壁と接触している。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の第１の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。

【図2】本発明の第１の実施の形態にかかるアクチュエータの筐体の構成を示す分解斜視図である。

【図3】本発明の第１の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。

【図4】本発明の第１の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁と回路基板とが接触した状態を示す斜視図（Ａ）、および、第２の壁と回路基板とが接触した状態を示す斜視図（Ｂ）である。

【図5】本発明の第２の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。

【図6】本発明の第２の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す分解斜視図である。

【図7】本発明の第２の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。

【図8】本発明の第２の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁および第２の壁と回路基板とが接触した状態を示す斜視図である。

【図9】本発明の第３の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。

【図10】本発明の第３の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す斜視図である。

【図11】本発明の第３の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。

【図12】本発明の第３の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁の構造を示す部分拡大斜視図（Ａ）、および、第１の壁および第２の壁と回路基板とが接触した状態を示す断面図（Ｂ）である。

【図13】本発明の第４の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。

【図14】本発明の第４の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す斜視図である。

【図15】本発明の第４の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。

【図16】本発明の第４の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁が電子部品と接触し、第２の壁が第１の壁を押圧した状態を示す斜視図である。

【図17】本発明の他の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁の構成を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施の形態＞
以下、本発明の一例である第１の実施の形態乃至第４の実施の形態についてそれぞれ具体的に説明する。

【0009】

＜第１の実施の形態＞
最初に第１の実施の形態について以下の図１乃至図４を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。図４は、本発明の第１の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁と回路基板とが接触した状態を示す斜視図（Ａ）、および、第２の壁と回路基板とが接触した状態を示す斜視図（Ｂ）である。

【0010】

なお、以下の説明において、第１の実施の形態において共通する構成要素には同一の参照符号を付し、繰り返しの説明を省略する。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。因みに、後述する第２乃至第４の実施の形態においても同様とする。

【0011】

第１の実施の形態の説明において、説明の便宜上、矢印ａ方向を上側または一方側とし、矢印ｂ方向を下側または他方側とする。ここで、矢印ａｂ方向を上下方向と称する。ただし、上下方向は、鉛直方向とは必ずしも一致しない。また、矢印ｃｄ方向を延び方向または長手方向と称し、矢印ｃ方向を左側または一端側、矢印ｄ方向を右側または他端側と称する。さらに、矢印ｅｆ方向を短手方向または幅方向と称し、矢印ｅ方向を奥側、矢印ｆ方向を手前側と称する。このことは、第２の実施の形態乃至第４の実施の形態においても同様である。

【0012】

図１に示すように、アクチュエータ１００は、当該アクチュエータ１００の駆動源となる図示しないモータ装置やその他種々の構成要素を内部に有する構造体である。アクチュエータ１００は、第１ケーシングとしての下側筐体１１０、および、第２ケーシングとしての上側筐体１２０からなる筐体１３０を有している。

【0013】

アクチュエータ１００の筐体１３０は、下側筐体１１０と上側筐体１２０とが一体に結合されることにより形成され、その内部空間にモータ装置が配置されると共に、そのモータ装置を駆動制御するための回路基板９００（図１、図２および図４）についても内部空間に立設した状態で保持している。

【0014】

筐体１３０は、下側筐体１１０と上側筐体１２０とが一体に結合された状態において、当該筐体１３０の長手方向における一端側（矢印ｃ方向）の端部に、下側筐体１１０および上側筐体１２０の双方に跨る開口孔１３０ｈを有している。すなわち筐体１３０は、開口孔１３０ｈに、複数のピンが植設されたコネクタ（図示せず）が配置されており、このコネクタにより、回路基板９００と外部機器とが接続可能に構成されている。

【0015】

図２に示すように、下側筐体１１０は上側（矢印ａ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。下側筐体１１０は、下壁部１１１および側壁部１１２からなり、その下壁部１１１および側壁部１１２によって筐体１３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0016】

図３および図４に示すように、上側筐体１２０は、下側（矢印ｂ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。上側筐体１２０は、上壁部１２１および側壁部１２２からなり、その上壁部１２１および側壁部１２２によって筐体１３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0017】

かかる構成に加えて下側筐体１１０は、当該下壁部１１１の底壁面から上側（矢印ａ方向）に向かって延びる平面視長方形状の板状部材からなる第１の壁１１７（図２および図４）を有している。

【0018】

第１の壁１１７は、下壁部１１１と一体に形成されており、下側（矢印ｂ方向）から上側（矢印ａ方向）に向かって延びているが、上側筐体１２０の上壁部１２１に到達することのない程度の長さを有している。なお、第１の壁１１７は、下壁部１１１と別体に形成された後に、両者が結合されるようにしてもよい。

【0019】

また、第１の壁１１７の厚さは、回路基板９００の厚さと同じである。ただし、これに限るものではなく、第１の壁１１７の厚さは、回路基板９００の厚さよりも薄くてもよいし、または、厚くてもよい。

【0020】

また、第１の壁１１７は、回路基板９００と隣接して配置されており、回路基板９００のほぼ中央に実装された電子部品９１０を完全に隠すことができるように当該電子部品９１０と面接触した状態で配置されている。

【0021】

すなわち、第１の壁１１７は、回路基板９００の電子部品９１０と面接触しているが、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面であって、当該電子部品９１０が実装されていない部分とは非接触である。

【0022】

なお、第１の壁１１７は、電子部品９１０を完全に隠すことができる程度の大きさに形成されているが、これに限るものではなく、電子部品９１０を部分的に隠す程度の大きさであってもよく、または、電子部品９１０だけではなく、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面をほぼ全部隠すことができる程度の大きさに形成されていてもよい。

【0023】

さらに第１の壁１１７は、電子部品９１０と接触することなく回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面と部分的に接触していてもよい。要は、第１の壁１１７は、少なくとも回路基板９００の電子部品９１０、または、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面のどちらかと接触していればよい。ただし、第１の壁１１７は、電子部品９１０の発熱を放熱することを考慮すると、電子部品９１０と直接接触していることが好ましい。

【0024】

一方、上側筐体１２０は、上壁部１２１の上壁面から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びる平面視長方形状の板状部材からなる第２の壁１２７を有している。第２の壁１２７は、回路基板９００を間に挟んで第１の壁１１７とは反対側に配置されている。

【0025】

第２の壁１２７は、上側筐体１２０の上壁部１２１と一体に形成されており、上側（矢印ａ方向）から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びるが、下側筐体１１０の下壁部１１１に到達することのない程度の長さを有している。なお、第２の壁１２７においても、上壁部１２１と別体に形成された後に、両者が結合されるようにしてもよい。

【0026】

また、第２の壁１２７の厚さは、回路基板９００の厚さと同じである。ただし、これに限るものではなく、第２の壁１２７の厚さは、回路基板９００の厚さよりも薄くてもよいし、または、厚くてもよい。さらに、第２の壁１２７は、第１の壁１１７と同じであってもよいし、第１の壁１１７よりも薄くてもよいし、または、厚くてもよい。

【0027】

第２の壁１２７は、回路基板９００よりも小さく、当該回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面と部分的に接触する程度の大きさである。第２の壁１２７は、第１の壁１１７と同じ面積を有する大きさに形成されているが、これに限るものではなく、第１の壁１１７よりも大きくてもよいし、または、小さくてもよい。例えば、第２の壁１２７は、回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面をほぼ全部隠すことができる程度の大きさに形成されていてもよい。

【0028】

このように筐体１３０においては、下側筐体１１０の下壁部１１１から上側（矢印ａ方向）に向かって延びた第１の壁１１７と、上側筐体１２０の上壁部１２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びた第２の壁１２７とによって、電子部品９１０の実装された回路基板９００を挟持した状態で保持している。

【0029】

以上の構成において、第１の実施の形態における筐体１３０の筐体構造では、下側筐体１１０の下壁部１１１から上側（矢印ａ方向）に向かって立設された第１の壁１１７と、上側筐体１２０の上壁部１２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって立設された第２の壁１２７との双方により回路基板９００を面接触状態で挟持している。

【0030】

したがって、筐体１３０では、モータ装置（図示せず）を駆動することにより回路基板９００の電子部品９１０に生じた熱を、第１の壁１１７を経由して下側筐体１１０から逃がすことができる。

【0031】

同時に筐体１３０では、電子部品９１０に生じた熱を回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面および第２の壁１２７を経由して上側筐体１２０から逃がすことができる。この場合、第２の壁１２７は、電子部品９１０の熱を回路基板９００のスルーホール（図示せず）を経由して上側筐体１２０へ効率的に逃がすことができる。

【0032】

すなわち、筐体１３０では、第１の壁１１７から下側筐体１１０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第１の放熱経路、および、第２の壁１２７から上側筐体１２０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第２の放熱経路を有することになるので、電子部品９１０の熱を下側筐体１１０および上側筐体１２０の双方から効率的に逃がすことができる。

【0033】

また、筐体１３０では、下側筐体１１０における第１の壁１１７が回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面に実装された電子部品９１０と面接触する一方、上側筐体１２０における第２の壁１２７が回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面と面接触している。

【0034】

すなわち筐体１３０では、下側筐体１１０における第１の壁１１７、または、上側筐体１２０における第２の壁１２７のどちらか一方が必ず電子部品９１０と接触している構造である。

【0035】

筐体１３０では、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面において第１の壁１１７と電子部品９１０とが直接接触しているので、第１の壁１１７から熱を逃がし易いことに加えて、回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面に伝達された熱に対しては第２の壁１２７から効率的に逃がすことができる。

【0036】

＜第２の実施の形態＞
続いて、第２の実施の形態について以下の図５乃至図８を参照しながら説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。図６は、本発明の第２の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す分解斜視図である。図７は、本発明の第２の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。図８は、本発明の第２の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁および第２の壁と回路基板とが接触した状態を示す斜視図である。

【0037】

図５に示すように、第２の実施の形態におけるアクチュエータ２００は、第１の実施の形態におけるアクチュエータ１００と同様に、当該アクチュエータ２００の駆動源となる図示しないモータ装置やその他種々の構成要素を内部に有する構造体である。アクチュエータ２００は、第１ケーシングとしての下側筐体２１０、および、第２ケーシングとしての上側筐体２２０からなる筐体２３０を有している。

【0038】

アクチュエータ２００の筐体２３０は、下側筐体２１０と上側筐体２２０とが一体に結合されることにより形成され、その内部空間にモータ装置が配置されると共に、そのモータ装置を駆動制御するための回路基板９００（図５、図６および図８）についても内部空間に立設した状態で保持している。

【0039】

筐体２３０は、下側筐体２１０と上側筐体２２０とが一体に結合された状態において、当該筐体２３０の長手方向における一端側（矢印ｃ方向）の端部に、下側筐体２１０および上側筐体２２０の双方に跨る開口孔２３０ｈ（図５）を有している。

【0040】

すなわち筐体２３０は、開口孔２３０ｈに、複数のピンが植設されたコネクタ（図示せず）が配置されており、このコネクタにより、回路基板９００と外部機器とが接続可能に構成されている。

【0041】

図６に示すように、下側筐体２１０は上側（矢印ａ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。下側筐体２１０は、下壁部２１１および側壁部２１２からなり、その下壁部２１１および側壁部２１２によって筐体２３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0042】

また、下側筐体２１０の下壁部２１１は、筐体２３０の開口孔２３０ｈの側には、第１の実施の形態における第２の壁１２７（図４）を有しておらず、回路基板９００における複数のスルーホール９０１が開口孔２３０ｈから露出している。

【0043】

図７に示すように、上側筐体２２０は、下側（矢印ｂ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。上側筐体２２０は、上壁部２２１および側壁部２２２からなり、その上壁部２２１および側壁部２２２によって筐体２３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0044】

かかる構成に加えて下側筐体２１０は、図６に示すように、下壁部２１１の底壁面から上側（矢印ａ方向）に向かって延びる平面視直角三角形状の板状部材からなる第１の壁２１７を有している。第１の壁２１７は、回路基板９００よりも内側に配置されており、開口孔２３０ｈから露出することはない。

【0045】

第１の壁２１７は、下側筐体２１０の下壁部２１１と一体に形成されており、下側（矢印ｂ方向）から上側（矢印ａ方向）に向かって延びているが、直角三角形の頂部が上側筐体２２０の上壁部２２１に到達することのない程度の長さを有している。なお、第１の壁２１７は、下壁部２１１と別体に形成された後に、両者が結合されるようにしてもよい。

【0046】

第１の壁２１７の厚さは、回路基板９００の厚さと同じである。ただし、これに限るものではなく、第１の壁２１７の厚さは、回路基板９００の厚さより薄くてもよいし、または、厚くてもよい。

【0047】

第１の壁２１７は、下側筐体２１０と上側筐体２２０とが結合されて、下壁部２１１と上壁部２２１との間に挟持された回路基板９００と長手方向（矢印ｃｄ方向）において隣接して配置されている。

【0048】

また、第１の壁２１７は、回路基板９００に実装された電子部品９１０の対角線に対して当該第１の壁２１７の直角三角形の斜辺が沿った状態で、電子部品９１０の下側半分程度を隠すことができるように当該電子部品９１０と密着した状態で面接触している。

【0049】

すなわち、第１の壁２１７は、回路基板９００の電子部品９１０の一部と接触しているが、回路基板９００のうち電子部品９１０が実装されていない表側（矢印ｄ方向）の面とは非接触である。

【0050】

なお、第１の壁２１７は、電子部品９１０の下側半分程度を隠す程度の大きさに形成されているが、これに限るものではなく、電子部品９１０と部分的に接触していれば、下側半分以上または下側半分以下の面積を隠すことができる程度の大きさ、および、形状であってもよい。

【0051】

さらに第１の壁２１７は、電子部品９１０と接触することなく回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面と部分的に接触していてもよい。要は、第１の壁２１７は、少なくとも回路基板９００の電子部品９１０、または、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面のどちらかと接触していればよい。ただし、第１の壁２１７は、電子部品９１０の発熱を放熱することを考慮すると、電子部品９１０と直接接触していることが好ましい。

【0052】

一方、図７および図８に示すように、上側筐体２２０は、上壁部２２１の上壁面から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びる平面視直角三角形状の板状部材からなる第２の壁２２７を有している。第２の壁２２７は、回路基板９００に対して第１の壁２１７と同じ側に配置されている。

【0053】

第２の壁２２７は、上側筐体２２０の上壁部２２１と一体に形成されており、上側（矢印ａ方向）から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びているが、直角三角形の頂部が下側筐体２１０の下壁部２１１に到達することのない程度の長さを有している。なお、第２の壁２２７においても、上壁部２２１と別体に形成された後に、両者が結合されるようにしてもよい。

【0054】

第２の壁２２７の厚さは、回路基板９００の厚さと同じである。ただし、これに限るものではなく、第２の壁２２７の厚さは、回路基板９００の厚さより薄くてもよいし、または、厚くてもよい。

【0055】

また、第２の壁２２７は、下側筐体２１０と上側筐体２２０とが結合された状態において、回路基板９００と長手方向（矢印ｃｄ方向）において隣接して配置されている。

【0056】

第２の壁２２７は、回路基板９００に実装された電子部品９１０の対角線に対して当該第２の壁２２７の直角三角形の斜辺が沿った状態で、電子部品９１０の上側半分程度を隠すことができるように密着した状態で面接触している。

【0057】

すなわち、第２の壁２２７についても、回路基板９００の電子部品９１０の一部と接触しているが、回路基板９００のうち電子部品９１０が実装されていない表側（矢印ｄ方向）の面とは非接触である。

【0058】

なお、第２の壁２２７は、電子部品９１０の上側半分程度を隠すことができる程度の大きさに形成されているが、これに限るものではなく、電子部品９１０と部分的に接触していれば、上側半分以上または上側半分以下の面積を隠すことができる程度の大きさ、および、形状であってもよい。

【0059】

さらに第２の壁２２７は、電子部品９１０に接触することなく回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面と部分的に接触していてもよい。要は、第２の壁２２７は、少なくとも回路基板９００の電子部品９１０、または、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面のどちらかと接触していればよい。ただし、第２の壁２２７についても、電子部品９１０の発熱を放熱することを考慮すると、電子部品９１０と直接接触していることが好ましい。

【0060】

この場合、下側筐体２１０における第１の壁２１７と、上側筐体２２０における第２の壁２２７とが、直角三角形における互いの斜辺同士が接触した状態、または、非常に近接した状態となり、あたかも１枚の矩形状の壁が電子部品９１０を全体的に隠すことができるように配置されている。

【0061】

このように筐体２３０においては、第１の壁２１７および第２の壁２２７の双方が、回路基板９００の電子部品９１０と面接触しているものの、回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面には、当該回路基板９００と接触する壁は存在していない構成である。

【0062】

このように筐体２３０においては、下側筐体２１０の下壁部２１１から上側（矢印ａ方向）に向かって延びた第１の壁２１７、および、上側筐体２２０の上壁部２２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びた第２の壁２２７の双方により、回路基板９００の電子部品９１０と面接触した状態で保持している。

【0063】

以上の構成において、第２の実施の形態における筐体２３０の筐体構造では、下側筐体２１０の下壁部２１１から上側（矢印ａ方向）に向かって立設された第１の壁２１７、および、上側筐体２２０の上壁部２２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって立設された第２の壁２２７の双方が回路基板９００の電子部品９１０と面接触している。

【0064】

したがって、筐体２３０では、モータ装置（図示せず）を駆動することにより回路基板９００の電子部品９１０に生じた熱を、下側筐体２１０における第１の壁２１７を経由して下側筐体２１０から逃がすことができる。同時に筐体２３０では、電子部品９１０に生じた熱を、上側筐体２２０における第２の壁２２７を経由して上側筐体２２０から逃がすことができる。

【0065】

すなわち、筐体２３０では、電子部品９１０が実装された回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）において、第１の壁２１７から下側筐体２１０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第１の放熱経路、および、第２の壁２２７から上側筐体２２０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第２の放熱経路を有することになるので、電子部品９１０の熱を下側筐体２１０および上側筐体２２０の双方から効率的に逃がすことができる。

【0066】

また、筐体２３０では、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面に対してのみ第１の壁２１７および第２の壁２２７を配置するようにした。これにより筐体２３０では、回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面には何ら壁を設ける必要がなくなるので、省スペース化を図ることができる。

【0067】

また、筐体２３０では、下側筐体２１０における第１の壁２１７が回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面に実装された電子部品９１０と面接触し、上側筐体２２０における第２の壁２２７についても回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面と面接触している。

【0068】

このため、筐体２３０は、第１の壁２１７および第２の壁２２７によって、回路基板９００の電子部品９１０を全て隠すことができる程度の広い面積にわたって接触していることになるので、電子部品９１０の熱を第１の壁２１７および第２の壁２２７の双方から効率的に逃がすことができる。

【0069】

＜第３の実施の形態＞
続いて、第３の実施の形態について以下の図９乃至図１２を参照しながら説明する。図９は、本発明の第３の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。図１０は、本発明の第３の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す斜視図である。図１１は、本発明の第３の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。図１２は、本発明の第３の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁の構造を示す部分拡大斜視図（Ａ）、および、第１の壁および第２の壁と回路基板とが接触した状態を示す断面図（Ｂ）である。

【0070】

図９に示すように、第３の実施の形態におけるアクチュエータ３００は、第１および第２の実施の形態におけるアクチュエータ１００、２００と同様に、当該アクチュエータ３００の駆動源となる図示しないモータ装置やその他種々の構成要素を内部に有する構造体である。アクチュエータ３００は、第１ケーシングとしての下側筐体３１０、および、第２ケーシングとしての上側筐体３２０からなる筐体３３０を有している。

【0071】

アクチュエータ３００の筐体３３０は、下側筐体３１０と上側筐体３２０とが一体に結合されることにより形成され、その内部空間にモータ装置が配置されると共に、そのモータ装置を駆動制御するための回路基板９００（図９、図１０および図１２）についても内部空間に立設した状態で保持している。

【0072】

筐体３３０は、下側筐体３１０と上側筐体３２０とが一体に結合された状態において、当該筐体３３０の長手方向における一端側（矢印ｃ方向）の端部に下側筐体３１０および上側筐体３２０の双方に跨る開口孔３３０ｈ（図９）を有している。

【0073】

すなわち筐体３３０は、開口孔３３０ｈに、複数のピンが植設されたコネクタ（図示せず）が配置されており、このコネクタにより、回路基板９００と外部機器とが接続可能に構成されている。因みに、第３の実施の形態においては、第１の実施の形態における筐体１３０と同様に、第２の壁１２７の存在によって回路基板９００が隠れている状態である。

【0074】

図１０に示すように、下側筐体３１０は上側（矢印ａ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。下側筐体３１０は、下壁部３１１および側壁部３１２からなり、その下壁部３１１および側壁部３１２によって筐体３３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0075】

図１１に示すように、上側筐体３２０は、下側（矢印ｂ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。上側筐体３２０は、上壁部３２１および側壁部３２２からなり、その上壁部３２１および側壁部３２２によって筐体３３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0076】

かかる構成に加えて下側筐体３１０は、下壁部３１１の底壁面から上側（矢印ａ方向）に向かって延びる薄板状部材からなる第１の壁３１７を有している。第１の壁３１７は、回路基板９００よりも内側に配置されており、開口孔３３０ｈから露出することはない。

【0077】

図１２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１の壁３１７は、平面視矩形状の薄板状部材からなる脚部３１８と、その脚部３１８の上側端部において一体に形成された平面視矩形状の突出部３１９とを有している。

【0078】

第１の壁３１７における脚部３１８は、下側筐体３１０の下壁部３１１の底壁面と一体に形成されている。なお、第１の壁３１７の脚部３１８は、下壁部３１１と別体に形成された後に、両者が結合されるようにしてもよい。

【0079】

脚部３１８は、短手方向（矢印ｅｆ方向）において回路基板９００の電子部品９１０と同じ幅を有し、その高さは下壁部３１１の底壁面から電子部品９１０までの高さと同一またはほぼ同一である。

【0080】

脚部３１８は、突出部３１９と比較して非常に薄く、当該脚部３１８よりも突出部３１９が重いために弾性を有しており、長手方向（矢印ｃｄ方向）において突出部３１９を太矢印Ｒのように容易に揺動させることが可能である。

【0081】

第１の壁３１７における突出部３１９は、回路基板９００と隣接して配置され、四角錐台形状または略四角錐台形状（図４（Ａ））を有し、脚部３１８の上側端部と一体に形成されている。突出部３１９は、回路基板９００のほぼ中央に実装された電子部品９１０を完全に隠すことができる程度の大きさを有している。

【0082】

突出部３１９は、四角錐台の上面となる平坦な上端面３１９ａを有し、この上端面３１９ａが回路基板９００の電子部品９１０と面接触する部分となる。突出部３１９の上端面３１９ａは、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面、および、電子部品９１０の表側（矢印ｄ方向）の面と平行に形成されている。

【0083】

突出部３１９は、上端面３１９ａが脚部３１８よりも長手方向（矢印ｃｄ方向）の一端側（矢印ｃ方向）である回路基板９００の方向に突出しており、脚部３１８による弾性力を介して上端面３１９ａが回路基板９００の電子部品９１０と面接触する。なお、以下の説明において、この上端面３１９ａを接触面３１９ａと呼ぶ場合があるものとする。

【0084】

因みに、突出部３１９は、四角錐台形状または略四角錐台形状に限るものではなく、円錐台形状または略円錐台形状や、そもそも錐台形状ではなく直方体形状や立方体形状、或いは円筒形状等のその他種々の形状であってもよい。要は、電子部品９１０と面接触する上端面（接触面）３１９ａを有していれば突出部３１９の形状は限定されない。

【0085】

すなわち、第１の壁３１７は、回路基板９００の電子部品９１０と面接触しているが、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面であって、当該電子部品９１０が実装されていない部分とは非接触である。

【0086】

なお、第１の壁３１７の突出部３１９は、電子部品９１０を完全に隠すことができる程度の大きさに形成されているが、これに限るものではなく、電子部品９１０を部分的に隠す程度の大きさであってもよく、または、電子部品９１０だけではなく、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面をほぼ全部隠すことができる程度の大きさに形成されていてもよい。

【0087】

さらに第１の壁３１７は、電子部品９１０と接触することなく回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面と部分的に接触していてもよい。要は、第１の壁３１７は、回路基板９００の電子部品９１０、または、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面の少なくともどちらか一方と接触していればよい。

【0088】

一方、上側筐体３２０は、上壁部３２１の上壁面から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びる平面視長方形状の回路基板９００よりも小さい板状部材からなる第２の壁３２７を有している。第２の壁３２７は、回路基板９００を間に挟んで第１の壁３１７とは反対側に配置されている。

【0089】

この第２の壁３２７は、第１の実施の形態における上側筐体１２０の第２の壁１２７と同一の形状および大きさを有している。第２の壁３２７は、回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面における所定範囲の部分と接触する程度の大きさに形成されている。第２の壁３２７は、第１の実施の形態における上側筐体１２０の第２の壁１２７と同一であるため、ここでは説明を省略する。

【0090】

このように筐体３３０においては、下側筐体３１０の下壁部３１１から上側（矢印ａ方向）に向かって延びた第１の壁３１７と、上側筐体３２０の上壁部３２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びた第２の壁３２７とによって、電子部品９１０の実装された回路基板９００を挟持した状態で保持している。

【0091】

以上の構成において、第３の実施の形態における筐体３３０の筐体構造では、下側筐体３１０の下壁部３１１から上側（矢印ａ方向）に向かって立設された第１の壁３１７が回路基板９００の電子部品９１０と面接触すると共に、上側筐体３２０の上壁部３２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって立設された第２の壁３２７が回路基板９００の裏側（矢印ｃ方向）の面と面接触している。

【0092】

特に、下側筐体３１０における第１の壁３１７は、脚部３１８の弾性力により回路基板９００の電子部品９１０の表面に対して突出部３１９の接触面３１９ａを押し付けることができるので、第１の壁３１７と第２の壁３２７との間で回路基板９００を強く挟持することができる。これにより筐体３３０では、第１の壁３１７および第２の壁３２７と回路基板９００との熱伝達経路を確実に確保することができる。

【0093】

したがって、筐体３３０では、モータ装置（図示せず）を駆動することにより回路基板９００の電子部品９１０に生じた熱を、下側筐体３１０における第１の壁３１７を経由して下側筐体３１０から逃がすことができる。同時に筐体３３０では、電子部品９１０に生じた熱を、上側筐体３２０における第２の壁３２７を経由して上側筐体３２０から逃がすことができる。

【0094】

すなわち、筐体３３０においても、第１の壁３１７から下側筐体３１０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第１の放熱経路、および、第２の壁３２７から上側筐体３２０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第２の放熱経路を有することになるので、電子部品の熱を下側筐体３１０および上側筐体３２０の双方から効率的に逃がすことができる。

【0095】

＜第４の実施の形態＞
続いて、第４の実施の形態について以下の図１３乃至図１６を参照しながら説明する。図１３は、本発明の第４の実施の形態にかかる筐体構造を有するアクチュエータの全体構成を示す斜視図である。図１４は、本発明の第４の実施の形態にかかるアクチュエータの下側筐体の構成を示す斜視図である。図１５は、本発明の第４の実施の形態にかかるアクチュエータの上側筐体の構成を示す斜視図である。図１６は、本発明の第４の実施の形態にかかる筐体構造による第１の壁が電子部品と接触し、第２の壁が第１の壁を押圧した状態を示す斜視図である。

【0096】

図１３に示すように、第４の実施の形態におけるアクチュエータ４００は、第１乃至第３の実施の形態におけるアクチュエータ１００、２００、３００と同様に、当該アクチュエータ４００の駆動源となる図示しないモータ装置やその他種々の構成要素を内部に有する構造体である。アクチュエータ４００は、第１ケーシングとしての下側筐体４１０、および、第２ケーシングとしての上側筐体４２０からなる筐体４３０を有している。

【0097】

アクチュエータ４００の筐体４３０は、下側筐体４１０と上側筐体４２０とが一体に結合されることにより形成され、その内部空間にモータ装置が配置されると共に、そのモータ装置を駆動制御するための回路基板９００（図１３、図１４および図１６）についても内部空間に立設した状態で保持している。

【0098】

すなわち筐体４３０は、開口孔４３０ｈに、複数のピンが植設されたコネクタ（図示せず）が配置されており、このコネクタにより、回路基板９００と外部機器とが接続可能に構成されている。

【0099】

筐体４３０は、下側筐体４１０と上側筐体４２０とが一体に結合された状態において、当該筐体４３０の長手方向における一端側（矢印ｃ方向）の端部に下側筐体４１０および上側筐体４２０の双方に跨る開口孔４３０ｈ（図１３）を有している。

【0100】

図１４に示すように、下側筐体４１０は上側（矢印ａ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。下側筐体４１０は、下壁部４１１および側壁部４１２からなり、その下壁部４１１および側壁部４１２によって筐体４３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0101】

図１５に示すように、上側筐体４２０は、下側（矢印ｂ方向）が開口した箱筒状の金属または樹脂等で形成されている。上側筐体４２０は、上壁部４２１および側壁部４２２からなり、その上壁部４２１および側壁部４２２によって筐体４３０の内部空間を構成する内側空間を形成している。

【0102】

かかる構成に加えて下側筐体４１０は、下壁部４１１の底壁面から上側（矢印ａ方向）に向かって延びる薄板状部材からなる第１の壁４１７を有している。第１の壁４１７は、回路基板９００よりも内側に配置されており、開口孔４３０ｈから露出することはない。

【0103】

図１４および図１６に示すように、第１の壁４１７は、平面視矩形状の薄板状部材からなる脚部４１８と、その脚部４１８の上側端部において一体に形成された断面三角形状または断面略三角形状の突出部４１９とを有している。

【0104】

第１の壁４１７における脚部４１８は、下側筐体４１０の下壁部４１１の底壁面と一体に形成されている。脚部４１８は、第３の実施の形態における第１の壁３１７における脚部３１８と同様に、回路基板９００の電子部品９１０と同じ幅を有し、その高さは下壁部４１１の底壁面から電子部品９１０までの高さと同一またはほぼ同一である。脚部４１８は、突出部４１９と比較して非常に薄く、当該脚部４１８よりも突出部４１９が重いために弾性を有し、長手方向（矢印ｃｄ方向）において突出部４１９を矢印Ｒのように容易に揺動させることが可能である。

【0105】

第１の壁４１７における突出部４１９は、平坦な接触面４１９ａを有し、この接触面４１９ａが回路基板９００の電子部品９１０と面接触する部分となる。突出部４１９の接触面４１９ａは、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面、および、電子部品９１０の表側（矢印ｄ方向）の面と平行な平坦面である。

【0106】

また、突出部４１９は、接触面４１９ａの反対側に当該接触面４１９ａとは非平行であり、突出部４１９の頂点から下側（矢印ｂ方向）に向かうに連れて接触面４１９ａから次第に離れるように傾斜した背面４１９ｂを有している。背面４１９ｂは、後述する上側筐体４２０における第２の壁４２７と接触する平坦な面である。

【0107】

この突出部４１９は、脚部４１８よりも長手方向（矢印ｃｄ方向）の一端側（矢印ｃ方向）である回路基板９００の方向に突出しており、脚部４１８による弾性力を介して接触面４１９ａが回路基板９００の電子部品９１０と面接触するように形成されている。

【0108】

なお、突出部４１９は、断面三角形状または断面略三角形状に限るものではなく、平坦な接触面４１９ａを有していれば、断面矩形状または断面台形状等のその他種々の形状であってもよい。要は、電子部品９１０と面接触する接触面３１９ａを有していれば突出部３１９の断面形状は特に限定されない。

【0109】

また、第１の壁４１７は、回路基板９００と隣接して配置されており、回路基板９００のほぼ中央に実装された電子部品９１０を部分的に隠すことができるように突出部４１９と当該電子部品９１０とが面接触している。

【0110】

すなわち、第１の壁４１７は、回路基板９００の電子部品９１０と面接触しているが、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面であって、当該電子部品９１０が実装されていない部分とは非接触である。

【0111】

なお、第１の壁４１７の突出部４１９は、電子部品９１０を部分的に隠すことができる程度の大きさに形成されているが、これに限るものではなく、電子部品９１０を完全に隠すことができる程度の大きさであってもよく、または、電子部品９１０だけではなく、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面をほぼ全部隠すことができる程度の大きさに形成されていてもよい。

【0112】

さらに第１の壁４１７は、電子部品９１０と接触することなく回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面とだけ部分的に接触していてもよい。要は、第１の壁４１７は、少なくとも回路基板９００の電子部品９１０、または、回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面のどちらかと接触していればよい。

【0113】

一方、図１５および図１６に示すように、上側筐体４２０は、上壁部４２１と同じ側に当該上壁部４２１の上壁面から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びる平面視長方形状の板状部材からなる第２の壁４２７を有している。

【0114】

第２の壁４２７は、回路基板９００よりも小さく形成されており、上壁部４２１と一体に設けられている。なお、第２の壁４２７は、上壁部４２１と別体に形成された後に、両者が結合されるようにしてもよい。

【0115】

この第２の壁４２７は、断面矩形状の基部４２７ａと、その基部４２７ａの先端部と一体に設けられた断面三角形状または断面略三角形状の押圧部４２７ｂとを有している。基部４２７ａは、直方体形状の板状部材である。押圧部４２７ｂは、上側（矢印ａ方向）の端部から下側（矢印ｂ方向）の先端部に向かうに連れて次第に先細くなった先細形状を有している。

【0116】

押圧部４２７ｂは、第１の壁４１７における突出部４１９の背面４１９ｂと接触し、当該突出部４１９を回路基板９００の電子部品９１０の方向へ押圧する押圧面４２７ｂｓを有している。

【0117】

第２の壁４２７は、押圧部４２７ｂが第１の壁４１７における突出部４１９と接触することにより、回路基板９００の電子部品９１０と第１の壁４１７の突出部４１９を介して間接的に接続されている。

【0118】

第２の壁４２７における押圧部４２７の押圧面４２７ｂｓは、平坦面であり、第１の壁４１７における突出部４１９の背面４１９ｂと面接触して押圧すると共に、押圧面４２７ｂｓの基部４２７ａ側の端部４２７ｂｔにおいて電子部品９１０の一部と接触している。

【0119】

なお、押圧部４２７の押圧面４２７ｂｓは、平坦面に限るものではなく、第１の壁４１７における突出部４１９の背面４１９ｂと接触して押圧することができれば、所定の半径を有する弧状の湾曲面等であってもよい。

【0120】

第２の壁４２７は、押圧部４２７ｂにより第１の壁４１７における突出部４１９を押圧することにより、当該第１の壁４１７と電子部品９１０との熱伝達経路を維持することを主な目的とするものである。したがって、第２の壁４２７では、押圧部４２７ｂの押圧面４２７ｂｓの端部４２７ｂｔにおいて電子部品９１０と接触している必要は必ずしもない。

【0121】

このように筐体４３０においては、下側筐体４１０の下壁部４１１から上側（矢印ａ方向）に向かって延びた第１の壁４１７を、上側筐体４２０の上壁部４２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって延びた第２の壁４２７によって押圧し、第１の壁４１７と回路基板９００の電子部品９１０とが接触した状態が解消されることを抑制している。

【0122】

以上の構成において、第４の実施の形態における筐体４３０の筐体構造では、下側筐体４１０の下壁部４１１から上側（矢印ａ方向）に向かって立設された第１の壁４１７の突出部４１９が回路基板９００の電子部品９１０と面接触する。

【0123】

このとき同時に、上側筐体４２０の上壁部４２１から下側（矢印ｂ方向）に向かって立設された第２の壁４２７における押圧部４２７ｂの押圧面４２７ｂｓが第１の壁４１７の突出部４１９を電子部品９１０に向かって押圧すると共に、押圧部４２７ｂの端部４２７ｂｔが電子部品９１０と接触する。

【0124】

この場合、下側筐体４１０における第１の壁４１７は、脚部４１８の弾性力により突出部４１９の接触面４１９ａで回路基板９００の電子部品９１０の表面を押し付けることができる。

【0125】

これに加えて、第１の壁４１７の突出部４１９は、電子部品９１０と上側筐体４２０における第２の壁４２７との間に挟み付けられた状態になるため、突出部４１９が揺動してしまうことがなく、第１の壁４１７と電子部品９１０との面接触状態を維持することができる。

【0126】

したがって、筐体４３０では、モータ装置（図示せず）を駆動することにより回路基板９００の電子部品９１０に生じた熱を、下側筐体４１０における第１の壁４１７を経由して下側筐体４１０から逃がすことができる。

【0127】

同時に筐体４３０では、電子部品９１０に生じた熱を、下側筐体４１０における第１の壁４１７の突出部４１９を介して上側筐体４２０における第２の壁４２７における押圧部４２７ｂに伝達し、当該第２の壁４２７を経由して上側筐体４２０から逃がすことができる。

【0128】

また筐体４３０では、上側筐体４２０における第２の壁４２７の押圧部４２７ｂが第１の壁４１７の突出部４１９と接触するだけではなく、第２の壁４２７における押圧部４２７ｂの端部４２７ｂｔが回路基板９００の電子部品９１０に対しても同時に接触しているので、回路基板９００の電子部品９１０に生じた熱を第２の壁４２７から上側筐体４２０へ直接逃がすこともできる。

【0129】

すなわち、筐体４３０においても、第１の壁４１７から下側筐体４１０を介して電子部品９１０の熱を逃がす第１の放熱経路、および、第１の壁４１７の突出部４１９を介して第２の壁４２７から上側筐体４２０を介して電子部品９１０の熱を間接的に逃がす第２の放熱経路を有することになるので、電子部品の熱を下側筐体４１０および上側筐体４２０の双方から効率的に逃がすことができる。

【0130】

＜他の実施の形態＞
なお、第１の実施の形態においては、回路基板９００の電子部品９１０が実装されていない裏側（矢印ｃ方向）の面と上側筐体１２０における第２の壁１２７とが面接触しているようにした場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、第２の壁１２７についても回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面と接触するようにしてもよい。

【0131】

また、第２の実施の形態においては、回路基板９００の電子部品９１０に対して下側筐体２１０における第１の壁２１７、および、上側筐体２２０における第２の壁２２７の双方が面接触するように設けられている場合について述べた。

【0132】

しかしながら、本発明は、これに限らず、回路基板９００の電子部品９１０に対して下側筐体２１０における第１の壁２１７、または、上側筐体２２０における第２の壁２２７の少なくとも一方が面接触するように設けられていてもよい。

【0133】

または、回路基板９００の電子部品９１０に対して下側筐体２１０における第１の壁２１７、および、上側筐体２２０における第２の壁２２７の双方が共に接触しておらず、第１の壁２１７および第２の壁２２７の双方共に回路基板９００の表側（矢印ｄ方向）の面に対してのみ接触するように設けられていてもよい。

【0134】

さらに、第２の実施の形態においては、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面に対して第１の壁２１７および第２の壁２２７が双方共に面接触するように設けられている場合について述べた。

【0135】

しかしながら、本発明はこれに限らず、回路基板９００の電子部品９１０が実装されていない裏側（矢印ｃ方向）の面に対して、第１の壁２１７および第２の壁２２７が双方共に面接触するように設けられているようにしてもよい。

【0136】

さらに、本発明はこれに限らず、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面に対して設けた第１の壁２１７および第２の壁２２７に加えて、回路基板９００の電子部品９１０が実装されていない裏側（矢印ｃ方向）の面に対して、第１の実施の形態における第２の壁１２７を追加して設けるようにしてもよい。

【0137】

さらに、第３の実施の形態においては、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面に対して第１の壁３１７を接触するように設けた場合について述べた。

【0138】

しかしながら、本発明はこれに限らず、回路基板９００の電子部品９１０が実装されていない裏側（矢印ｃ方向）の面に対して第１の壁３１７を接触するように設けるようにしてもよい。

【0139】

さらに、上述した第４の実施の形態においては、回路基板９００の電子部品９１０が実装されている表側（矢印ｄ方向）の面に対して第１の壁４１７および第２の壁４２７を設ける場合について述べた。

【0140】

しかしながら、本発明はこれに限らず、回路基板９００の電子部品９１０が実装されていない裏側（矢印ｃ方向）の面に対して第１の壁４１７および第２の壁４２７を設けるようにしてもよい。

【0141】

さらに、上述した第４の実施の形態においては、下側筐体４１０に対して第１の壁４１７を設けると共に、上側筐体４２０に対して第２の壁４２７を設けるようにした場合について述べた。

【0142】

しかしながら、本発明はこれに限らず、上側筐体４２０に対して第１の壁４１７を設けると共に、下側筐体４１０に対して第２の壁４２７を設けるように、第１の壁４１７および第２の壁４２７を上下反対に設けるようにしてもよい。

【0143】

さらに、第３および第４の実施の形態における筐体３３０、４３０においては、下側筐体３１０に対して平坦な接触面３１９ａが形成された突出部３１９を有する第１の壁３１７や、下側筐体４１０に対して平坦な接触面４１９ａが形成された突出部４１９を有する第１の壁４１７を設けるようにした場合について述べた。

【0144】

しかしながら、本発明はこれに限らず、例えば図１７に示すように、下側筐体３１０、４１０に対して、基部５１８および半球体形状の突出部５１９を有する第１の壁５１７を設けるようにしてもよい。この場合、第１の壁５１７は、突出部５１９と回路基板９００の電子部品９１０の表面とを点接触の状態で接触させることができる。

【0145】

以上、本発明の筐体構造およびアクチュエータについて、好ましい第１乃至第４の実施の形態を挙げて説明したが、本発明の筐体構造およびアクチュエータは上記第１乃至第４の実施の形態の形状や構造に限定されるものではない。その他、当業者は、従来公知の知見に従い、本発明の筐体構造およびアクチュエータの形状および構造を適宜改変することができる。かかる改変によってもなお本発明の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。

【符号の説明】

【0146】

１００，２００，３００，４００…アクチュエータ、１１０，２１０，３１０，４１０…下側筐体（第１ケーシング）、１１１，２１１，３１１，４１１…下壁部、１１２，２１２，３１２，４１２…側壁部、１１７，２１７，３１７，４１７，５１７…第１の壁、１２０，２２０，３２０，４２０…上側筐体（第２ケーシング）、１２１，２２１，３２１，４２１…上壁部、１２２，２２２，３２２，４２２…側壁部、１２７，２２７，３２７，４２７…第２の壁、１３０，２３０，３３０，４３０…筐体、１３０ｈ，２３０ｈ，３３０ｈ，４３０ｈ…開口孔、３１８，４１８…脚部、３１９，４１９，５１９…突出部、３１９ａ…上端面（接触面）、４１９ａ…接触面、４１９ｂ…背面、４２７ａ…基部、４２７ｂ…押圧部、４２７ｂｓ…押圧面、４２７ｂｔ…端部、５１８…基部、９００…回路基板、９０１…スルーホール、９１０…電子部品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】