特開 2024-175499 インダクタ部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175499

(43)【公開日】2024-12-18

(54)【発明の名称】インダクタ部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20241211BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241211BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023093333

(22)【出願日】2023-06-06

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100189555

【弁理士】

【氏名又は名称】徳山 英浩

(72)【発明者】

【氏名】小澤 健

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB07

5E070CB03

5E070CB13

5E070CB18

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】高い自己共振周波数の確保と浮遊容量の発生の抑制とが可能なインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品は、素体と、素体の内部にあるコイル導体と、素体の外面にあってコイル導体と電気的に接続された外部電極とを備える。素体は下面と側面とを備える。外部電極は、下面に設けられた下部分と、側面に下部分と連続して設けられた側部分とを備える。コイル導体は、下面及び側面の双方と交差し且つ間隔を空けて並んだ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンと、隣り合う２つの導体パターンを接続する接続導体とを備える。下部分及び側部分の境界部とコイル導体との最短距離を距離Ａとし、下部分における境界部とは反対側の端部とコイル導体との最短距離を距離Ｂとする場合、Ｂ／Ａは０．２以上且つ０．６以下である。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁体で構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と、
前記素体の外面に設けられ、前記コイル導体と電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記素体は、下面と、前記下面に接続された側面とを備え、
前記外部電極は、前記下面に設けられた下部分と前記側面に前記下部分と連続して設けられた側部分とよりなるＬ字形状を有し、
前記コイル導体は、前記素体の内部において前記下面及び前記側面の双方と交差し且つ間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンと、前記複数の導体パターンのうち隣り合う２つの導体パターンを電気的に接続する接続導体と、を備え、
前記仮想内面と直交する方向から見て、前記下部分及び前記側部分の境界部と前記コイル導体との最短距離を距離Ａとし、前記下部分における前記境界部とは反対側の端部と前記コイル導体との最短距離を距離Ｂとする場合、前記距離Ｂを前記距離Ａで除算したＢ／Ａは０．２以上且つ０．６以下であるインダクタ部品。

【請求項2】

前記距離Ａは、５７μｍ以上且つ７８μｍ以下である請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項3】

前記距離Ｂは、１４μｍ以上且つ４５μｍ以下である請求項１または２に記載のインダクタ部品。

【請求項4】

前記複数の導体パターンの少なくとも一部の導体パターンは、前記下面と平行な方向において前記側面に近づくにしたがって、前記下面と垂直な方向において前記下面から離れるように延びる斜辺部を備える請求項１または２に記載のインダクタ部品。

【請求項5】

前記仮想内面と直交する方向から見て、前記斜辺部と前記下面とがなす内角は、１５°以上且つ４０°以下である請求項４に記載のインダクタ部品。

【請求項6】

前記斜辺部を仮想的に延長した延長部は、前記側部分と交差する請求項４に記載のインダクタ部品。

【請求項7】

前記下面と垂直な方向における前記環状の軌道の寸法は、前記下面と垂直な方向における前記素体の寸法の０．６倍以上且つ０．８５倍以下である請求項１または２に記載のインダクタ部品。

【請求項8】

前記下部分の少なくとも一部は、前記素体に埋め込まれており、
前記コイル導体は、前記下面と垂直な方向において前記下部分の埋め込まれた部分に対して前記下面の反対側に位置している請求項１または２に記載のインダクタ部品。

【請求項9】

前記複数の導体パターンの少なくとも一部の導体パターンにおいて、前記少なくとも一部の導体パターンの厚みＴを、前記少なくとも一部の導体パターンの幅Ｗで除算したＴ／Ｗは０．８以上である請求項１または２に記載のインダクタ部品。

【請求項10】

前記複数の導体パターンのうち隣り合う２つの導体パターンの間の最短間隔は７μｍ以上である請求項１または２に記載のインダクタ部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、素体の内部にコイル導体が設けられたインダクタ部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、略直方体形状をなす素体と、素体の外部に露出した外部電極とを備えるインダクタ部品が開示されている。素体の内部には、コイル構造が設けられている。外部電極は、素体の底面と側面とに亘ってＬ字形状に形成されており、コイル構造と電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－９８３５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されたインダクタ部品では、コイル構造の内径を大きくすることによって、インダクタ部品のＬ値の取得効率が向上され得る。

【0005】

しかし、コイル構造の内径が大きくなると、コイル構造と外部電極との距離が近くなる。これにより、コイル構造と外部電極との間において、浮遊容量が発生するおそれがある。浮遊容量が発生すると、インダクタ部品の自己共振周波数(SRF: Self Resonant Frequency)が低下するおそれがある。自己共振周波数が低下すると、インダクタ部品のＱ値が低下するおそれがある。

【0006】

本開示は、高い自己共振周波数の確保と浮遊容量の発生の抑制とが可能なインダクタ部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

絶縁体で構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と、
前記素体の外面に設けられ、前記コイル導体と電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記素体は、下面と、前記下面に接続された側面とを備え、
前記外部電極は、前記下面に設けられた下部分と前記側面に前記下部分と連続して設けられた側部分とよりなるＬ字形状を有し、
前記コイル導体は、前記素体の内部において前記下面及び前記側面の双方と交差し且つ間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンと、前記複数の導体パターンのうち隣り合う２つの導体パターンを電気的に接続する接続導体と、を備え、
前記仮想内面と直交する方向から見て、前記下部分及び前記側部分の境界部と前記コイル導体との最短距離を距離Ａとし、前記下部分における前記境界部とは反対側の端部と前記コイル導体との最短距離を距離Ｂとする場合、前記距離Ｂを前記距離Ａで除算したＢ／Ａは０．２以上且つ０．６以下である。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、高い自己共振周波数の確保と浮遊容量の発生の抑制とが可能なインダクタ部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の一実施形態に係るインダクタ部品の外観斜視図

【図2】図１に示すインダクタ部品の分解斜視図

【図3】図２のＡ－Ａ断面を示す断面図

【図4】図１に示すインダクタ部品をコイル導体の中心軸線方向に透視した模式図

【図5】インダクタ部品をコイル導体の中心軸線方向に透視した模式図

【図6】図５に示すインダクタ部品の分解平面図

【図7】図５に示すインダクタ部品における距離Ｂを距離Ａで除算した値に対する自己共振周波数の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図

【図8】図５に示すインダクタ部品における距離Ｂに対する自己共振周波数の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図

【図9】インダクタ部品をコイル導体の中心軸線方向に透視した模式図

【図10】図９に示すインダクタ部品の分解平面図

【図11】図９に示すインダクタ部品における距離Ａに対するＱ値の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図

【図12】図９に示すインダクタ部品における距離Ａに対するＬ値の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図

【図13】図９に示すインダクタ部品における斜辺部と下面とがなす内角の角度に対するＱ値の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の一例を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。また、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」を含む用語）が用いられる。しかし、特定の方向あるいは位置を示す用語の使用は、図面を参照した本開示の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が限定されるものではない。

【0011】

図１は、本開示の一実施形態に係るインダクタ部品の外観斜視図である。

【0012】

図１に示すように、本開示の一実施形態に係るインダクタ部品１は、素体２を備える。本実施形態において、素体２は、直方体形状である。本実施形態において、素体２の外面２Ａは、上方を向く上面３と、下方を向く下面４と、上面３及び下面４間を連結する前側面５、後側面６、左側面７、及び右側面８とを備える。左側面７及び右側面８は、側面の一例である。前側面５は前方を向き、後側面６は後方を向いている。左側面７は左方を向き、右側面８は右方を向いている。前側面５、後側面６、左側面７、及び右側面８の各々は、上面３から上面３と直行する下方へ延び、下面４から下面４と直交する上方へ延びている。つまり、素体２を上下方向に切断した断面において、素体２の外面２Ａは、下面４と、下面４から下面４と直交する上方へ延びた左側面７及び右側面８とを備える。上下方向、前後方向、及び左右方向は、互いに直交している。

【0013】

図２は、図１に示すインダクタ部品の分解斜視図である。

【0014】

図２に示すように、素体２は、複数の絶縁体層９Ａ～９Ｆを積層してなる積層構造を有している。素体２は、絶縁体で構成されている。絶縁体層９Ａ～９Ｆは、前側面５及び後側面６（図１参照）に対して直交する方向（前後方向）に積層されている。なお、絶縁体層９Ａ～９Ｆのうち、両端に位置する絶縁体層９Ａ、９Ｆについては、残りの絶縁体層９Ｂ～９Ｅよりも厚いことからわかるように、複数の絶縁体層からなる積層体として図示されている。

【0015】

インダクタ部品１は、素体２の内部にコイル導体１２を備える。コイル導体１２は、複数（本実施形態では５つ）の導体パターン１０Ａ～１０Ｅと、１つ以上（本実施形態では４つ）の接続導体１１Ａ～１１Ｄとを備える。

【0016】

複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅの各々は、絶縁体層９Ａ～９Ｆ間のいずれかの界面に沿って環状の軌道の一部を形成するように延びている。ここで、界面は、素体２の内部において、上下方向及び左右方向に広がり且つ前後方向に間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面２Ｂと言い換えることもできる。この場合、仮想内面２Ｂは、下面４、左側面７、及び右側面８と交差する。複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅは、複数の仮想内面２Ｂの各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられている。なお、環状の軌道は、環状であればよく、任意の形状であり得る。例えば、本実施形態において、環状の軌道は、六角形であるが、六角形に限らず、円形や四角形等であってもよい。

【0017】

複数の接続導体１１Ａ～１１Ｄの各々は、複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅのうち隣り合う２つの導体パターンを電気的に接続する。複数の接続導体１１Ａ～１１Ｄは、本実施形態において、絶縁体層９Ｂ～９Ｅのいずれかを厚み方向に貫通するビアホール導体である。なお、複数の接続導体１１Ａ～１１Ｄは、ビアホール導体に限らず、例えば絶縁体層９Ｂ～９Ｅに印刷等によって形成されてもよい。また、複数の接続導体は、絶縁体層９Ａ、９Ｆに形成されてもよい。

【0018】

コイル導体１２は、複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅと、１つ以上の接続導体１１Ａ～１１Ｄとが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされている。

【0019】

導体パターン１０Ａ～１０Ｅは、接続導体１１Ａ～１１Ｄとの接続部分に比較的幅広のパッド１３Ａ～１３Ｈを有している。

【0020】

図３は、図２のＡ－Ａ断面を示す断面図である。本実施形態では、図３に示すように、導体パターン１０Ｂの厚みＴを、導体パターン１０Ｂの幅Ｗで除算したＴ／Ｗは０．８以上である。ここで、導体パターンの厚みＴは、コイル導体１２の軸方向に沿った導体パターンの長さである。導体パターンの幅Ｗは、導体パターンの延びている方向とコイル導体１２の軸方向との双方と直交する方向に沿った導体パターンの長さである。本実施形態では、他の導体パターン１０Ａ、１０Ｃ～１０Ｅについても、Ｔ／Ｗは０．８以上である。つまり、本実施形態では、コイル導体１２が備える全ての導体パターン１０Ａ～１０Ｅについて、Ｔ／Ｗは０．８以上である。

【0021】

なお、コイル導体１２が備える導体パターン１０Ａ～１０Ｅのうちの一部のみについて、Ｔ／Ｗが０．８以上であってもよい。つまり、複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅの少なくとも一部の導体パターンにおいて、Ｔ／Ｗは０．８以上である

【0022】

図２に示すように、導体パターン１０Ａ、接続導体１１Ａ、導体パターン１０Ｂ、接続導体１１Ｂ、導体パターン１０Ｃ、接続導体１１Ｃ、導体パターン１０Ｄ、接続導体１１Ｄ、及び導体パターン１０Ｅが順次接続されることによって、コイル導体１２が構成される。

【0023】

接続導体１１Ａは、パッド１３Ａを介して導体パターン１０Ａと接続され、パッド１３Ｂを介して導体パターン１０Ｂと接続される。

【0024】

接続導体１１Ｂは、パッド１３Ｃを介して導体パターン１０Ｂと接続され、パッド１３Ｄを介して導体パターン１０Ｃと接続される。

【0025】

接続導体１１Ｃは、パッド１３Ｅを介して導体パターン１０Ｃと接続され、パッド１３Ｆを介して導体パターン１０Ｄと接続される。

【0026】

接続導体１１Ｄは、パッド１３Ｇを介して導体パターン１０Ｄと接続され、パッド１３Ｈを介して導体パターン１０Ｅと接続される。

【0027】

導体パターン１０Ａ～１０Ｅのうち隣り合う２つの導体パターンの間の最短距離Ｌは、７μｍ以上である。本実施形態において、最短距離Ｌは、各絶縁体層９Ｂ～９Ｅの厚みである。例えば、隣り合う２つの導体パターン１０Ａ、１０Ｂの間の最短距離Ｌは、絶縁体層９Ｂの厚みである。分解斜視図である図２では、導体パターン１０Ｂは絶縁体層９Ｂから離れて記載されている。しかし、実際には、導体パターン１０Ｂは、絶縁体層９Ｂに接触している。他の導体パターンについても同様である。

【0028】

なお、両端部に位置する絶縁体層９Ａ、９Ｆについては、前述したように、複数の絶縁体層からなる積層体として図示されている。そのため、例えば、絶縁体層９Ａの内部に導体パターンが位置している場合、当該導体パターンと、当該導体パターンに対して隣り合う導体パターン１０Ａとの間の最短距離は、７μｍ以上である。

【0029】

なお、コイル導体１２を構成するように順次接続された導体パターン１０Ａ～１０Ｅ及び接続導体１１Ａ～１１Ｄの数、コイル導体１２のターン数、ならびに絶縁体層９Ａ～９Ｆの積層数については、図示したものに限らず、任意の数とすることができる。

【0030】

図１に示すように、インダクタ部品１は、素体２の外面２Ａに２つの外部電極１５、１６を備える。外部電極１５は、下面４の左部に設けられた下部分１５１と、左側面７に下部分１５１と連続して設けられた側部分１５２とよりなるＬ字形状を有する。外部電極１６は、下面４の右部に設けられた下部分１６１と、右側面８に下部分１６１と連続して設けられた側部分１６２とよりなるＬ字形状を有する。外部電極１５の下部分１５１と外部電極１６の下部分１６１とは、間隔を空けて設けられている。外部電極１５の側部分１５２は、下部分１５１から左側面７の途中まで上方に延びている。外部電極１６の側部分１６２は、下部分１６１から右側面８の途中まで上方に延びている。

【0031】

外部電極１５、１６の下部分１５１、１６１は、下面４において素体２の外部に露出している。外部電極１５の側部分１５２は、左側面７において素体２の外部に露出している。外部電極１６の側部分１６２は、右側面８において素体２の外部に露出している。本実施形態では、外部電極１５、１６の各々は、露出している部分を除いて、素体２の内部に埋め込まれている。なお、外部電極１５、１６は、完全に素体２の内部に埋め込まれていてもよいし、一部が素体２から突出しているように一部のみが素体２の内部に埋め込まれていてもよい。

【0032】

図２に示すように、絶縁体層９Ａおよび９Ｂ間の界面に沿って設けられた導体パターン１０Ａから一体に延びる引出し導体パターン１７は、外部電極１５に接続される。絶縁体層９Ｅおよび９Ｆ間の界面に沿って設けられた導体パターン１０Ｅから一体に延びる引出し導体パターン１８は、外部電極１６に接続される。このようにして、コイル導体１２の一方端部は、引出し導体パターン１７を介して外部電極１５と電気的に接続され、コイル導体１２の他方端部は、引出し導体パターン１８を介して外部電極１６と電気的に接続される。なお、コイル導体１２は、一方端部や他方端部以外の部分において外部電極１５、１６と電気的に接続されていてもよい。

【0033】

インダクタ部品１が回路基板（不図示）に実装されるとき、下面４が回路基板に向けられる実装面とされる。したがって、本実施形態において、コイル導体１２によって与えられる磁束の方向は、実装面に対して平行である。

【0034】

インダクタ部品１は、例えば、以下のようにして製造される。

【0035】

基本的には、以下の４つの技術が適用される。第１の技術は、キャリアフィルム上に、例えば硼珪酸ガラスを主成分とする感光性絶縁体ペーストを印刷にて塗布することによって、絶縁体層９Ａ～９Ｆとなるべき複数の絶縁体ペースト層を形成する技術である。第２の技術は、例えば銀（Ａｇ）を金属主成分とする感光性導電性ペーストを用いて、特定の絶縁体ペースト層に複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅ等の配線導体を形成する技術である。第３の技術は、特定の絶縁体ペースト層に接続導体１１Ａ～１１Ｄまたは外部電極１５、１６を配置するための穴または溝を形成する技術である。第４の技術は、複数の絶縁体ペースト層を積層し、所定の寸法にカットした後、焼成する技術である。

【0036】

１．図２に示す絶縁体層９Ａを作製するため、キャリアフィルム上で、前述した感光性絶縁体ペーストを印刷することを繰り返すことによって、複数層をなす感光性絶縁体ペースト層が形成される。

【0037】

ここで、絶縁体層９Ａの一部であって、最外層をなす絶縁体層となるべき感光性絶縁体ペースト層にあっては、これを紫外線で全面露光する。なお、得られた最外層となる絶縁体層には、インダクタ部品１の実装時の横転等の検出を容易にするため、他の絶縁体層とは異なる着色を施しておいてもよい。

【0038】

また、絶縁体層９Ａの残りの一部であって、外部電極１５、１６が形成される絶縁体層となるべき感光性絶縁体ペースト層にあっては、フォトリソグラフィ技術を適用して、外部電極１５、１６を配置するための溝が形成される。この溝に、感光性導電性ペーストが充填される。

【0039】

２．図２に示す絶縁体層９Ｂ～９Ｅを作製するため、絶縁体層９Ｂ～９Ｅの各々となるべき感光性絶縁体ペースト層がキャリアフィルム上で形成される。また、感光性絶縁体ペースト層に、フォトリソグラフィ技術を適用して、接続導体１１Ａ～１１Ｄを配置するための穴、及び外部電極１５、１６を配置するための溝が形成される。

【0040】

次に、上記感光性絶縁体ペースト層上に、感光性導電性ペースト層が印刷にて塗布される。このとき、感光性導電性ペーストが、上述した接続導体１１Ａ～１１Ｄを配置するための穴、及び外部電極１５、１６を配置するための溝に充填される。次いで、上記感光性導電性ペースト層に対してフォトリソグラフィ技術を適用して、パッド１３Ａ～１３Ｇを持つ導体パターン１０Ａ～１０Ｄが得られるようにパターニングされる。

【0041】

３．図２に示した絶縁体層９Ｆを作製するため、キャリアフィルム上で、前述した感光性絶縁体ペーストを印刷することを繰り返す。これにより、複数層をなす感光性絶縁体ペースト層が形成される。

【0042】

ここで、絶縁体層９Ｆの一部であって、最外層をなす絶縁体層となるべき感光性絶縁体ペースト層にあっては、前述した絶縁体層９Ａの場合と同様、これを紫外線で全面露光する。このとき、他の絶縁体層とは異なる着色が施されてもよい。

【0043】

また、絶縁体層９Ｆの残りの一部であって、外部電極１５、１６のみが形成される絶縁体層となるべき感光性絶縁体ペースト層にあっては、フォトリソグラフィ技術を適用して、外部電極１５、１６を配置するための溝が形成される。この溝に感光性導電性ペーストが充填される。

【0044】

また、外部電極１５、１６及びパッド１３Ｈを有する導体パターン１０Ｅが形成されるべき感光性絶縁体ペースト層にあっては、この感光性絶縁体ペースト層に、フォトリソグラフィ技術を適用して、外部電極１５、１６を配置するための溝がまず形成される。次いで、この感光性絶縁体ペースト層上に、感光性導電性ペースト層が印刷にて塗布される。このとき、感光性導電性ペーストが前述した外部電極１５、１６を配置するための溝に充填される。次いで、上記感光性導電性ペースト層に対してフォトリソグラフィ技術を適用して、パッド１３Ｈを有する導体パターン１０Ｅが得られるようにパターニングされる。

【0045】

４．次に、図２に示す順序で絶縁体層９Ａ～９Ｆが積層されるように、前述した感光性絶縁体ペースト層が順次積層される。これにより、マザー積層体が得られる。

【0046】

５．ダイシングまたは押し切り等によりマザー積層体がカットされ、未焼成の複数個の部品本体が得られる。このカットによって得られるカット面には、外部電極１５、１６が露出する。

【0047】

６．未焼成の部品本体が所定条件で焼成され、それによって、素体２が得られる。この焼成により、素体２は収縮する。素体２に対して、たとえばバレル研磨加工が施される。

【0048】

７．必要に応じて、外部電極１５、１６の、素体２から露出している部分にめっき膜が形成される。めっき膜は、たとえば、Ｎｉめっき層またはＣｕめっき層およびその上のＳｎめっき層から構成される。

【0049】

８．以上のようにして、インダクタ部品１が完成される。

【0050】

以下、インダクタ部品１の構成について、図４を主として参照しながら説明する。図４は、図１に示すインダクタ部品をコイル導体の中心軸線方向に透視した模式図である。つまり、図４は、インダクタ部品１を仮想内面２Ｂと直交する方向から透視した模式図である。図４では、外部電極１５、１６、及びコイル導体１２における導体パターン１０Ａ～１０Ｅのみが図示され、接続導体１１Ａ～１１Ｄ、引出し導体パターン１７、１８及びパッド１３Ａ～１３Ｈの図示が省略されている。なお、図４では、互いに重なり合う導体パターン１０Ａ～１０Ｅは、「１０」の参照符号で総称されている。

【0051】

図４に示すように、インダクタ部品１が備える導体パターン１０は、下辺部１９と、２つの側辺部２０、２１と、２つの斜辺部２２、２３と、上辺部２４と、を有する六角形を形成している。

【0052】

下辺部１９は、下面４に対して平行に直線状に延びている。

【0053】

下辺部１９は、外部電極１５の下部分１５１及び外部電極１６の下部分１６１よりも上方に位置している。ここで、下辺部１９は、コイル導体１２において最も下部に位置している。つまり、コイル導体１２は、下面４と垂直な上下方向において下部分１５１、１６１の埋め込まれた部分に対して下面４の反対側に位置している。

【0054】

２つの側辺部２０、２１は、左側面７及び右側面８に対してそれぞれ平行に直線状に延びている。

【0055】

斜辺部２２は、下辺部１９の左側面７側の端部と側辺部２０の下端部とを下面４に対して斜め方向に連結している。詳細には、斜辺部２２は、左方へ向かうにしたがって上方へ向かうように延びている。つまり、斜辺部２２は、下面４と平行な左右方向において左側面７に近づくにしたがって、下面４と垂直な上下方向において下面４から離れるように延びている。

【0056】

斜辺部２３は、下辺部１９の右側面８側の端部と側辺部２１の下端部とを下面４に対して斜め方向に連結している。詳細には、斜辺部２３は、右方へ向かうにしたがって上方へ向かうように延びている。つまり、斜辺部２３は、左右方向において右側面８に近づくにしたがって、上下方向において下面４から離れるように延びている。

【0057】

図示した実施形態では、図４の斜辺部２２、２３が直線状に延びる形状を有していることからわかるように、斜辺部２２、２３は、下辺部１９の左右方向の両端部と側辺部２０、２１の各々の下端部とを最短距離で結ぶ形状とされている。

【0058】

上辺部２４は、上面３に対して平行に直線状に延びている。

【0059】

なお、下辺部１９と、２つの側辺部２０、２１と、２つの斜辺部２２、２３と、上辺部２４との形態は、前述した形態に限らず任意である。

【0060】

例えば、下辺部１９及び上辺部２４は、下面４に対して平行に延びていなくてもよいし、直線状でなくてもよい。例えば、下辺部１９及び上辺部２４は、下面４に対して傾斜して延びていてもよいし、円弧状や波線状などの曲線状であってもよい。上辺部２４は、その位置関係が外部電極１５、１６から比較的離れている。そのため、上辺部２４は、下辺部１９に比べて、前述した浮遊容量の問題にそれほど影響を及ぼすものではない。

【0061】

本実施形態では、インダクタ部品１が備える複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅの全てが、斜辺部２２、２３を備えている構成が説明されている。しかし、複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅの一部（例えば導体パターン１０Ａ、１０Ｂ）が斜辺部２２、２３を備えている一方、残り（例えば導体パターン１０Ｃ～１０Ｅ）が斜辺部２２、２３を備えていなくてもよい。つまり、複数の導体パターン１０Ａ～１０Ｅの少なくとも一部が斜辺部２２、２３を備えていてもよい。

【0062】

本実施形態において、外部電極１５のＬ字状の内角部１５ａから斜辺部２２の外周縁２２ａに下した垂線の長さＡ１、および外部電極１６のＬ字状の内角部１６ａから斜辺部２３の外周縁２３ａに下した垂線の長さＡ２は、ともに、５７μｍ以上且つ７８μｍ以下である。内角部１５ａは、外部電極１５の下部分１５１及び側部分１５２の境界部である。内角部１６ａは、外部電極１６の下部分１６１及び側部分１６２の境界部である。長さＡ１は、内角部１５ａとコイル導体１２との最短距離である。長さＡ２は、内角部１６ａとコイル導体１２との最短距離である。長さＡ１、Ａ２は、距離Ａの一例である。

【0063】

本実施形態において、外部電極１５の下部分１５１における内角部１５ａとは反対側の端部１５ｂから斜辺部２２の外周縁２２ａに下した垂線の長さＢ１、および外部電極１６の下部分１６１における内角部１６ａとは反対側の端部１６ｂから斜辺部２３の外周縁２３ａに下した垂線の長さＢ２は、ともに、１４μｍ以上且つ４５μｍ以下である。長さＢ１は、端部１５ｂとコイル導体１２との最短距離である。長さＢ２は、端部１６ｂとコイル導体１２との最短距離である。長さＢ１、Ｂ２は、距離Ｂの一例である。

【0064】

インダクタ部品１において、距離Ｂを距離Ａで除算した値、つまりＢ／Ａは、０．２以上且つ０．６以下である。

【0065】

本実施形態では、図４が左右対称の幾何学的形態を有していることからわかるように、長さＡ１と長さＡ２とは等しく、かつ長さＢ１と長さＢ２とは等しくされている。しかし、長さＡ１と長さＡ２は異なっていてもよいし、長さＢ１と長さＢ２は異なっていてもよい。

【0066】

なお、前述した長さＡ１、Ａ２の起点となる外部電極１５、１６の内角部１５ａ、１６ａにアールが形成される場合には、当該内角部のアール部分上に上記起点が位置される。また、長さＢ１、Ｂ２の起点となる外部電極１５、１６の端部１５ｂ、１６ｂにアールが形成される場合には、当該端部のアール部分上に上記起点が位置される。

【0067】

また、インダクタ部品が備える導体パターン１０Ａ～１０Ｅは、絶縁体層間の１つの界面において、１ターンを超えて渦巻き状に延びる形態を有していてもよい。この場合には、長さＡ１、Ａ２及び長さＢ１、Ｂ２の終点となる斜辺部２２、２３の外周縁２２ａ、２３ａは、最も外側に位置する周回導体層の外周縁によって与えられる。

【0068】

本実施形態では、斜辺部２２と下面４とがなす内角θ１、及び斜辺部２３と下面４とがなす内角θ２は、１５°以上且つ４０°以下である。本実施形態では、内角θ１と内角θ１とは等しいが、内角θ１と内角θ２とは異なっていてもよい。

【0069】

本実施形態では、下面４と垂直な上下方向における前記の環状の軌道の寸法Ｍ１は、上下方向における素体２の寸法Ｍ２の０．６倍以上且つ０．８５倍以下である。ここで、上下方向における環状の軌道の寸法Ｍ１とは、上下方向における環状の軌道の最大寸法であり、上下方向における素体２の寸法Ｍ２とは、上下方向における素体２の最大寸法である。

【0070】

インダクタ部品１００（図５及び図６参照）とインダクタ部品２００（図９及び図１０参照）とについて、後述するシミュレーションを実施した。なお、インダクタ部品１００、２００において、インダクタ部品１と同構成の部分については、インダクタ部品１と同じ符号を付した上で、その説明を省略する。

【0071】

最初に、インダクタ部品１００の構成が説明される。

【0072】

図５は、インダクタ部品をコイル導体の中心軸線方向に透視した模式図である。図６は、図５に示すインダクタ部品の分解平面図である。

【0073】

インダクタ部品１００は、絶縁体層の層数、コイル導体１１２のターン数、及びコイル導体１１２の導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌの形状において、図１～図４に示すインダクタ部品１と異なる。また、詳細な説明は省略するが、前述の相違点によって、インダクタ部品１００は、パッド（不図示）の数及び位置、接続導体１１１Ａ～１１１Ｋの数及び位置においてもインダクタ部品１と異なる。

【0074】

図６に示すように、インダクタ部品１００は、１２層構造の素体１０２に１０．５ターン構造のコイル導体１１２が設けられている。コイル導体１１２は、導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌと、接続導体１１１Ａ～１１１Ｋとを備える。接続導体１１１Ａ～１１１Ｋの各々は、導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌのうち隣り合う２つの導体パターンを電気的に接続する。これにより、コイル導体１１２は、複数の導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌと、複数の接続導体１１１Ａ～１１１Ｋとが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされている。

【0075】

導体パターン１１０Ａは、導体パターン１１７を介して外部電極１１５に電気的に接続される。導体パターン１１０Ｌは、導体パターン１１８を介して外部電極１１６に電気的に接続される。

【0076】

前述したインダクタ部品１が備える各導体パターン１０Ａ～１０Ｅは、６つの屈曲部を有する六角形を形成している。これに対して、インダクタ部品１００が備える各導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌは、前記の６つの屈曲部の代わりに湾曲部を有している。つまり、各導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌは、２つの側辺部と、２つの斜辺部と、上辺部との各境界部において滑らかに曲がっている。この点において、各導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌの形状は、各導体パターン１０Ａ～１０Ｅの形状と異なる。

【0077】

次に、インダクタ部品１００において実施されたシミュレーションが説明される。

【0078】

図７は、図５に示すインダクタ部品における距離Ｂを距離Ａで除算した値に対する自己共振周波数の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図である。

【0079】

インダクタ部品１００について、距離Ａ及び距離Ｂの少なくとも一方を変えることによって、Ｂ／Ａを略０．１～略０．２５の範囲で振り、自己共振周波数がどのように変化するかを、電磁界シミュレータを用いてシミュレーションを実施した。図７に示すように、Ｂ／Ａが減少するにしたがって、自己共振周波数は減少している。

【0080】

図７に示すように、Ｂ／Ａが０．２未満であるときのＢ／Ａの減少に対する自己共振周波数の減少の割合は、Ｂ／Ａが０．２以上であるときの前記の割合より大きくなる。本実施形態に係るインダクタ部品１では、Ｂ／Ａが０．２以上であるため、Ｂ／Ａが０．２未満である構成に比べて、自己共振周波数の減少を低減することができる。その結果、高い自己共振周波数を確保することができる。

【0081】

図８は、図５に示すインダクタ部品における距離Ｂに対する自己共振周波数の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図である。

【0082】

インダクタ部品１００について、距離Ｂを略７μｍ～略２０μｍの範囲で振り、自己共振周波数がどのように変化するかを、電磁界シミュレータを用いてシミュレーションを実施した。図８に示すように、距離Ｂが減少するにしたがって、自己共振周波数は減少している。

【0083】

距離Ｂが１４μｍ未満であるときの距離Ｂの減少に対する自己共振周波数の減少の割合は、距離Ｂが１４μｍ以上のときの前記の割合より大きくなる。本実施形態に係るインダクタ部品１によれば、距離Ｂが１４μｍ以上であるため、距離Ｂが１４μｍ未満である構成に比べて、自己共振周波数の減少を低減することができる。

【0084】

なお、インダクタ部品１００とは異なる形状のインダクタ部品（例えば、後述するインダクタ部品２００）においてシミュレーションが実施された場合も、図７及び図８と同様の結果が得られる。

【0085】

次に、インダクタ部品２００の構成が説明される。

【0086】

図９は、インダクタ部品をコイル導体の中心軸線方向に透視した模式図である。図１０は、図９に示すインダクタ部品の分解平面図である。

【0087】

インダクタ部品２００は、絶縁体層の層数、コイル導体２１２のターン数、及びコイル導体２１２の導体パターン２１０Ａ～２１０Ｉの形状において、図１～図４に示すインダクタ部品１と異なる。また、詳細な説明は省略するが、前述の相違点によって、インダクタ部品２００は、パッド（不図示）の数及び位置、接続導体２１１Ａ～２１１Ｉの数及び位置においてもインダクタ部品１と異なる。

【0088】

図１０に示すように、インダクタ部品２００は、９層構造の素体２０２に６．５ターン構造のコイル導体２１２が設けられている。コイル導体２１２は、導体パターン２１０Ａ～２１０Ｉと、接続導体２１１Ａ～２１１Ｉとを備える。接続導体２１１Ａ～２１１Ｉの各々は、導体パターン２１０Ａ～２１０Ｉのうち隣り合う２つの導体パターンを電気的に接続する。これにより、コイル導体２１２は、複数の導体パターン２１０Ａ～２１０Ｉと、複数の接続導体２１１Ａ～２１１Ｉとが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされている。

【0089】

導体パターン２１０Ａは、導体パターン２１７を介して外部電極２１５に電気的に接続される。導体パターン２１０Ｉは、導体パターン２１８を介して外部電極２１６に電気的に接続される。なお、インダクタ部品１の外部電極１５、１６と同様に、外部電極２１５は下部分２１５１と側部分２１５２とよりなるＬ字形状を有し、外部電極２１６は下部分２１６１と側部分２１６２とよりなるＬ字形状を有する（図９参照）。

【0090】

図９に示すように、変形例に係るインダクタ部品２００が備える各導体パターン２１０Ａ～２１０Ｉは、前述したインダクタ部品１が備える各導体パターン１０Ａ～１０Ｅと同様に、下辺部２１９と、２つの側辺部２２０、２２１と、２つの斜辺部２２２、２２３と、上辺部２２４と、を有する。

【0091】

インダクタ部品２００では、斜辺部２２２、２２３を仮想的に延長した延長部２２２Ａ、２２３Ａは、外部電極２１５、２１６の側部分２１５２、２１６２と交差する。図９において、延長部２２２Ａ、２２３Ａは、破線で示されている。

【0092】

次に、インダクタ部品２００において実施されたシミュレーションが説明される。

【0093】

図１１は、図９に示すインダクタ部品における距離Ａに対するＱ値の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図である。

【0094】

インダクタ部品２００について、距離Ａを略４０μｍ～略１１０μｍの範囲で振り、Ｑ値がどのように変化するかを、電磁界シミュレータを用いてシミュレーションを実施した。図１１に示すように、距離Ａが７８μｍより大きい場合には距離Ａが増加するにしたがってＱ値は減少し、距離Ａが７８μｍより小さい場合には距離Ａが減少するにしたがってＱ値は減少している。

【0095】

距離Ａが５７μｍ未満である場合、距離Ａの減少にしたがってインダクタ部品のＱ値が急激に低下する。距離Ａが７８μｍより大きい場合、距離Ａの増加にしたがってインダクタ部品のＱ値が急激に低下する。一方、本実施形態に係るインダクタ部品１のように距離Ａが５７μｍ以上且つ７８μｍ以下である場合、インダクタ部品のＱ値は、距離Ａが５７μｍ未満である場合や距離Ａが７８μｍより大きい場合より高い値を維持する。つまり、本実施形態に係るインダクタ部品１によれば、高いＱ値を確保することができる。

【0096】

図１２は、図９に示すインダクタ部品における距離Ａに対するＬ値の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図である。

【0097】

インダクタ部品２００について、距離Ａを略４０μｍ～略１１０μｍの範囲で振り、Ｌ値がどのように変化するかを、電磁界シミュレータを用いてシミュレーションを実施した。図１２に示すように、距離Ａが増加するにしたがってＬ値は減少している。

【0098】

距離Ａが７８μｍより大きいときの距離Ａの増加に対するインダクタ部品のＬ値の減少の割合は、距離Ａが７８μｍ以下のときの前記の割合より大きくなる。本実施形態に係るインダクタ部品１によれば、距離Ａが７８μｍ以下であるため、距離Ａが７８μｍより大きい構成に比べて、Ｌ値の減少を低減することができる。その結果、高いＬ値を確保することができる。

【0099】

図１３は、図９に示すインダクタ部品における斜辺部と下面とがなす内角θ１、θ２の角度に対するＱ値の変化を電磁界シミュレーションにより求めた結果を示す図である。

【0100】

インダクタ部品２００について、内角θ１、θ２の角度を略１５°～略４０°の範囲で振り、Ｑ値がどのように変化するかを、電磁界シミュレータを用いてシミュレーションを実施した。図１３に示すように、内角θ１、θ２の角度が１５°より小さい場合には内角θ１、θ２の角度が小さくなるにしたがってＱ値は減少し、内角θ１、θ２の角度が４０°より大きい場合には内角θ１、θ２の角度が大きくなるにしたがってＱ値は減少している。一方、内角θ１、θ２の角度１５°～４０°の場合には内角θ１、θ２の角度は、内角θ１、θ２の角度が１５°より小さい場合や内角θ１、θ２の角度が４０°より大きい場合に比べて大きなＱ値を維持している。

【0101】

斜辺部と下面とがなす内角θ１、θ２の角度が１５°未満である場合、内角θ１、θ２の角度の減少にしたがってインダクタ部品のＱ値が急激に低下する。内角θ１、θ２の角度が４０°より大きい場合、内角θ１、θ２の角度の増加にしたがってインダクタ部品のＱ値が急激に低下する。一方、本実施形態に係るインダクタ部品１のように内角θ１、θ２の角度が１５°以上且つ４０°以下である場合、インダクタ部品１のＱ値は、内角θ１、θ２の角度が１５°未満である場合や内角θ１、θ２の角度が４０°より大きい場合より高い値を維持する。つまり、本実施形態に係るインダクタ部品１によれば、高いＱ値を確保することができる。

【0102】

なお、インダクタ部品２００とは異なる形状のインダクタ部品（例えば、前述したインダクタ部品１００）においてシミュレーションが実施された場合も、図１１～図１３と同様の結果が得られる。

【0103】

以下、本実施形態における他の効果が説明される。

【0104】

Ｂ／Ａが大きくなるにしたがって、外部電極１５、１６の下部分１５１、１６１と導体パターンの下面側の部分（斜辺部２２、２３）との位置関係が平行に近づく。これにより、外部電極の下部分と導体パターンの下面側の部分との間に浮遊容量が発生し易くなる。本実施形態に係るインダクタ部品１では、Ｂ／Ａが０．６以下であるため、Ｂ／Ａが０．６より大きい構成に比べて、前記の浮遊容量の発生を抑制することができる。

【0105】

距離Ｂが大きくなるにしたがって、コイル導体の内径が小さくなり、Ｌ値が低下する。本実施形態に係るインダクタ部品１によれば、距離Ｂが４５μｍ以下である。そのため、コイル導体の内径が小さくなり過ぎることを抑制することができる。

【0106】

本実施形態によれば、斜辺部２２、２３は、下面４、左側面７、及び右側面８に対して斜めに延びている。一方、外部電極１５、１６は、下面４、左側面７、及び右側面８に沿って設けられている。そのため、導体パターン１０Ａ～１０Ｅが斜辺部２２、２３を備えておらず下面４と平行に設けられている従来構成に比べて、導体パターン１０Ａ～１０Ｅ（斜辺部２２、２３）と外部電極１５、１６との距離を大きくすることができる。これにより、斜辺部２２、２３と外部電極１５、１６との間の浮遊容量の発生を低減することができる。

【0107】

導体パターン１０Ａ～１０Ｅと外部電極１５、１６との距離が、本実施形態と前記の従来構成とで同じである場合、斜辺部２２、２３を有する本実施形態の方が、斜辺部２２、２３を有さない従来構成よりもコイル導体１２の内径を大きくすることができる。

【0108】

延長部２２２Ａ、２２３Ａが側部分１５２、１６２と交差する構成では、延長部２２２Ａ、２２３Ａが側部分１５２、１６２と交差しない構成に比べて、コイル導体１２の内径を大きくすることができる。

【0109】

本実施形態によれば、下面４と垂直な上下方向における環状の軌道の寸法Ｍ１が上下方向における素体２の寸法Ｍ２の０．６倍以上であるため、０．６倍未満である構成に比べてコイル導体１２の内径を大きくすることができる。

【0110】

下面４と垂直な上下方向における環状の軌道の寸法Ｍ１が上下方向における素体２の寸法Ｍ２に近づく（言い換えると１倍に近くなる）場合、製造ばらつきによって導体パターン１０Ａ～１０Ｅが素体２の外部に露出する可能性が高まる。本実施形態によれば、上下方向における環状の軌道の寸法Ｍ１が上下方向における素体２の寸法Ｍ２の０．８５倍以下である。そのため、０．８５倍より大きい構成に比べて、導体パターン１０Ａ～１０Ｅが素体２の外部に露出する可能性が高くなることを抑制できる。

【0111】

コイル導体１２の一部が上下方向において下部分１５１、１６１の埋め込まれた部分に重なっている構成（以下、重複構成と記す。）の場合、コイル導体１２が下面４に近くなるため、コイル導体１２と下面４との距離が短くなる。これにより、製造ばらつきによってコイル導体１２が素体２の下面４に露出する可能性が高まる。本実施形態によれば、コイル導体１２が上下方向において下部分１５１、１６１の埋め込まれた部分に対して下面４の反対側に位置している。本実施形態の場合、前記の重複構成よりも、コイル導体１２と下面４との距離が長くなる。そのため、本実施形態によれば、前記の重複構成よりも、コイル導体１２が素体２の下面４に露出する可能性を低くすることができる。

【0112】

本実施形態によれば、Ｔ／Ｗが０．８未満である構成に比べて、高周波におけるコイル導体１２の電気抵抗を低くすることができる。

【0113】

本実施形態によれば、隣り合う２つの導体パターンの間の距離が７μｍ未満である構成に比べて、当該２つの導体パターン間の浮遊容量の発生を低減することができる。その結果、高い自己共振周波数を確保することができる。

【0114】

本実施形態では、インダクタ部品１が２つの外部電極１５、１６を備える例が説明されているが、インダクタ部品１が備える外部電極１５、１６は２つに限らない。

【0115】

本実施形態では、各導体パターン１０Ａ～１０Ｅが６つの屈曲部を有する六角形を形成している例が説明されているが、各導体パターン１０Ａ～１０Ｅの構成は六角形に限らない。例えば、各導体パターン１０Ａ～１０Ｅは、前述したインダクタ部品１００が備える各導体パターン１１０Ａ～１１０Ｌのように、屈曲部の代わりに湾曲部を有していてもよい。また、例えば、各導体パターン１０Ａ～１０Ｅが有する斜辺部は２つに限らない。

【0116】

本実施形態では、素体２が直方体形状である例が説明されたが、素体２は直方体形状に限らない。例えば、素体２は、円柱形状であって、上面と、下面と、上面及び下面を連結する１つの側面とを備えていてもよい。この場合であっても、本実施形態と同様に、素体２を上下方向に切断した断面において、素体２の外面は、下面と、下面から下面と直交する上方へ延びた左側面及び右側面とを備えると捉えることができる。また、当該左側面と当該右側面との各々に外部電極が設けられていてもよい。つまり、素体２が円柱形状の場合であっても、インダクタ部品１は、１つの側面に２つの外部電極を備え得る。

【0117】

以上説明したインダクタ部品は、以下のようにも表現することができる。

【0118】

（１） 本開示の一態様のインダクタ部品は、
絶縁体で構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と、
前記素体の外面に設けられ、前記コイル導体と電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記素体は、下面と、前記下面に接続された側面とを備え、
前記外部電極は、前記下面に設けられた下部分と前記側面に前記下部分と連続して設けられた側部分とよりなるＬ字形状を有し、
前記コイル導体は、前記素体の内部において前記下面及び前記側面の双方と交差し且つ間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンと、前記複数の導体パターンのうち隣り合う２つの導体パターンを電気的に接続する接続導体と、を備え、
前記仮想内面と直交する方向から見て、前記下部分及び前記側部分の境界部と前記コイル導体との最短距離を距離Ａとし、前記下部分における前記境界部とは反対側の端部と前記コイル導体との最短距離を距離Ｂとする場合、前記距離Ｂを前記距離Ａで除算したＢ／Ａは０．２以上且つ０．６以下である。

【0119】

（２） （１）のインダクタ部品において、
前記距離Ａは、５７μｍ以上且つ７８μｍ以下であってもよい。

【0120】

（３） （１）または（２）のインダクタ部品において、
前記距離Ｂは、１４μｍ以上且つ４５μｍ以下であってもよい。

【0121】

（４） （１）から（３）のいずれか１つのインダクタ部品において、
前記複数の導体パターンの少なくとも一部の導体パターンは、前記下面と平行な方向において前記側面に近づくにしたがって、前記下面と垂直な方向において前記下面から離れるように延びる斜辺部を備えていてもよい。

【0122】

（５） （４）のインダクタ部品において、
前記仮想内面と直交する方向から見て、前記斜辺部と前記下面とがなす内角は、１５°以上且つ４０°以下であってもよい。

【0123】

（６） （４）または（５）のインダクタ部品において、
前記斜辺部を仮想的に延長した延長部は、前記側部分と交差していてもよい。

【0124】

（７） （１）から（６）のいずれか１つのインダクタ部品において、
前記下面と垂直な方向における前記環状の軌道の寸法は、前記下面と垂直な方向における前記素体の寸法の０．６倍以上且つ０．８５倍以下であってもよい。

【0125】

（８） （１）から（７）のいずれか１つのインダクタ部品において、
前記下部分の一部は、前記素体に埋め込まれていてもよく、
前記コイル導体は、前記下面と垂直な方向において前記下部分の埋め込まれた部分に対して前記下面の反対側に位置していてもよい。

【0126】

（９） （１）から（８）のいずれか１つのインダクタ部品では、
前記複数の導体パターンの少なくとも一部の導体パターンにおいて、前記少なくとも一部の導体パターンの厚みＴを、前記少なくとも一部の導体パターンの幅Ｗで除算したＴ／Ｗは０．８以上であってもよい。

【0127】

（１０） （１）から（９）のいずれか１つのインダクタ部品において、
前記複数の導体パターンのうち隣り合う２つの導体パターンの間の最短間隔は７μｍ以上であってもよい。

【0128】

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

【0129】

本発明は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

【符号の説明】

【0130】

１ インダクタ部品
１５ 外部電極
１５１ 下部分
１５２ 側部分
１５ａ 内角部（境界部）
１６ 外部電極
１６１ 下部分
１６２ 側部分
１６ａ 内角部（境界部）
２ 素体
２Ａ 外面
２Ｂ 仮想内面
１２ コイル導体
４ 下面
７ 左側面（側面）
８ 右側面（側面）
１０Ａ 導体パターン
１０Ｂ 導体パターン
１０Ｃ 導体パターン
１０Ｄ 導体パターン
１０Ｅ 導体パターン
１１Ａ 接続導体
１１Ｂ 接続導体
１１Ｃ 接続導体
１１Ｄ 接続導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】