特開 2024-17553 振動素子、及び振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024017553

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】振動素子、及び振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/19 20060101AFI20240201BHJP

【ＦＩ】

H03H9/19 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022120270

(22)【出願日】2022-07-28

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】磯畑 健作

(72)【発明者】

【氏名】松尾 敦司

(72)【発明者】

【氏名】松川 典仁

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108BB02

5J108CC04

5J108CC10

5J108DD02

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE18

5J108FF07

5J108GG03

5J108GG11

5J108GG16

5J108GG20

5J108GG21

5J108KK02

(57)【要約】

【課題】振動特性の劣化を抑えることが可能な振動素子、及び振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動部１１０と支持部１２０と連結部１３０とを備え、第１主面１０１に設けられた第１励振電極２１と、第２主面１０２に設けられ、Ｘ方向に沿って変位する厚み滑り振動を第１励振電極２１とともに励振する第２励振電極２２と、支持部１２０に設けられ、第１励振電極２１に電気的に接続された第１支持電極２３と、支持部１２０に設けられ、第２励振電極２２に電気的に接続された第２支持電極２４と、第１励振電極２１からＺ方向に沿って引き出され、第１励振電極２１と第１支持電極２３とを電気的に接続する第１引出配線２１ａと、第２励振電極２２からＺ方向に沿って引き出され、第２励振電極２２と第２支持電極２４とを電気的に接続する第２引出配線２２ａと、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面と、前記第１主面と表裏関係にある第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、第１方向に沿って延在する第１側面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第２側面と、を有する振動部と、
前記振動部から離間して配置され、前記振動部の前記第１側面に対向して配置され、前記第１方向に沿って延在する第１支持側面と、前記第２方向に沿って延在する第２支持側面と、を有する支持部と、
前記第１側面および前記第１支持側面に接続された第１連結面と、前記第２側面および前記第２支持側面に接続された第２連結面と、を有する連結部と、
を備え、
前記第１主面に設けられた第１励振電極と、
前記第２主面に設けられ、前記第２方向に沿って変位する厚み滑り振動を前記第１励振電極とともに励振する第２励振電極と、
前記支持部に設けられ、前記第１励振電極に電気的に接続された第１支持電極と、
前記支持部に設けられ、前記第２励振電極に電気的に接続された第２支持電極と、
前記第１励振電極から前記第１方向に沿って引き出され、前記第１励振電極と前記第１支持電極とを電気的に接続する第１引出配線と、
前記第２励振電極から前記第１方向に沿って引き出され、前記第２励振電極と前記第２支持電極とを電気的に接続する第２引出配線と、
を備える、振動素子。

【請求項2】

請求項１に記載の振動素子であって、
前記第１引出配線は、前記第１励振電極から前記第２側面に向かって引き出され、
前記第２引出配線は、前記第２励振電極から前記第２側面に向かって引き出される、振動素子。

【請求項3】

請求項１に記載の振動素子であって、
前記第１引出配線は、前記第１励振電極から前記第２側面の反対側の面である第３側面に向かって引き出され、
前記第２引出配線は、前記第２励振電極から前記第２側面に向かって引き出される、振動素子。

【請求項4】

請求項３に記載の振動素子であって、
前記第１引出配線は、前記第３側面に亘って設けられ、
前記第２引出配線は、前記第２側面に亘って設けられる、振動素子。

【請求項5】

請求項２に記載の振動素子であって、
前記第２引出配線は、前記第２側面に亘って設けられる、振動素子。

【請求項6】

請求項１に記載の振動素子であって、
前記第１引出配線及び前記第２引出配線は、それぞれ、クロムからなる下地層と、金からなる電極層と、を含み、
前記下地層の厚みは、１ｎｍ以上５ｎｍ以下であり、
前記電極層の厚みは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下である、振動素子。

【請求項7】

請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の振動素子と、
前記振動素子が搭載されるベースと、
前記振動素子を収容する容器と、
を備え、
前記振動素子の前記支持部は、前記ベースと接合材を介して接合される、振動デバイス。

【請求項8】

請求項７に記載の振動デバイスであって、
前記接合材は、前記第１主面に設けられた前記第１励振電極と前記ベースとを電気的に接続する第１導電性接着剤と、前記第２主面に設けられた前記第２励振電極と前記ベースとを電気的に接続する第２導電性接着剤と、を含む、振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動素子、及び振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、一対の励振電極が設けられた振動部と、振動部から離間して伸びる支持部と、支持部の一端と振動部の端部とを連結するように伸びる連結部を備え、一対の励振電極から支持部の接合面までそれぞれ引出配線が引き出された構成とすることで、支持応力による振動への影響が抑制された圧電振動片の構成が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１８６１９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、引出配線が、振動部から厚み滑り振動が生じる方向であるＸ方向に引き出されているため、引出配線に振動の影響が加わり、振動特性を劣化させる恐れがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

振動素子は、第１主面と、前記第１主面と表裏関係にある第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、第１方向に沿って延在する第１側面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第２側面と、を有する振動部と、前記振動部から離間して配置され、前記振動部の前記第１側面に対向して配置され、前記第１方向に沿って延在する第１支持側面と、前記第２方向に沿って延在する第２支持側面と、を有する支持部と、前記第１側面および前記第１支持側面に接続された第１連結面と、前記第２側面および前記第２支持側面に接続された第２連結面と、を有する連結部と、を備え、前記第１主面に設けられた第１励振電極と、前記第２主面に設けられ、前記第２方向に沿って変位する厚み滑り振動を前記第１励振電極とともに励振する第２励振電極と、前記支持部に設けられ、前記第１励振電極に電気的に接続された第１支持電極と、前記支持部に設けられ、前記第２励振電極に電気的に接続された第２支持電極と、前記第１励振電極から前記第１方向に沿って引き出され、前記第１励振電極と前記第１支持電極とを電気的に接続する第１引出配線と、前記第２励振電極から前記第１方向に沿って引き出され、前記第２励振電極と前記第２支持電極とを電気的に接続する第２引出配線と、を備える。

【0006】

振動デバイスは、上記に記載の振動素子と、前記振動素子が搭載されるベースと、前記振動素子を収容する容器と、を備え、前記振動素子の前記支持部は、前記ベースと接合材を介して接合される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】振動デバイスの構成を示す平面図。

【図2】図１に示す振動デバイスのＡ－Ａ線に沿う断面図。

【図3】振動素子の構成を示す平面図。

【図4】図３に示す振動素子のＢ－Ｂ線に沿う断面図。

【図5】変形例の振動素子の構成を示す平面図。

【図6A】変形例の振動素子の構成を示す平面図。

【図6B】図６Ａの振動素子の構成を示す側面図。

【図6C】図６Ａの振動素子の構成を示す側面図。

【図7A】変形例の振動素子の構成を示す平面図。

【図7B】図７Ａの振動素子の構成を示す側面図。

【図7C】図７Ａの振動素子の構成を示す側面図。

【図8A】変形例の振動素子の構成を示す平面図。

【図8B】図８Ａの振動素子の構成を示す側面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下の各図においては、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸として説明する。Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向が＋方向であり、＋方向と反対の方向を－方向とする。

【0009】

まず、図１及び図２を参照しながら、振動デバイス１００の構成を説明する。なお、図１では、説明の便宜上、リッド４７の図示を省略している。

【0010】

図１及び図２に示すように、振動デバイス１００は、振動素子１と、振動素子１を収容するセラミック等からなる容器４０と、ガラス、セラミック、又は金属等からなるリッド４７と、を備えている。

【0011】

図２に示すように、容器４０は、実装端子４４、第１基板４１、第２基板４２、及び第３基板４３を積層して形成されている。本実施形態において、第２基板４２は、振動片１０、即ち、振動素子１が搭載されるベースである。

【0012】

容器４０は、上方に開放するキャビティー４８を有している。振動素子１を収容するキャビティー４８内は、リッド４７をシールリング等の接合部材５０により接合することで、減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。

【0013】

実装端子４４は、第１基板４１の外部底面に複数設けられている。また、実装端子４４は、第２基板４２の上方に設けられた接続端子４５と、図示しない貫通電極や層間配線を介して、電気的に接続されている。

【0014】

容器４０のキャビティー４８内には、振動素子１が収容されている。振動素子１は、支持部１２０（図３参照）に設けられた支持電極２３，２４が、導電性接着剤等の接合材５１を介して、ベースである第２基板４２の搭載面４６に設けられた接続端子４５にそれぞれ接合され、電気的に接続されている。

【0015】

接合材５１は、第１導電性接着剤と、第２導電性接着剤と、を有する。第１導電性接着剤は、第１励振電極２１と第２基板４２とを電気的に接続する。第２導電性接着剤は、第２励振電極２２と第２基板４２とを電気的に接続する。つまり、振動素子１の励振電極２１，２２と容器４０に設けられた実装端子４４とは、支持電極２３，２４、接合材５１、及び接続端子４５等を介してそれぞれ電気的に接続されている。

【0016】

次に、図３及び図４を参照しながら、振動素子１の構成を説明する。

【0017】

図３及び図４に示すように、振動素子１は、振動片１０、第１励振電極２１、第２励振電極２２、第１支持電極２３、及び第２支持電極２４、を有する。

【0018】

振動片１０は、厚みすべり振動が可能なもので、水晶片をはじめとする種々の圧電材料からなる。典型的には、ＡＴカット水晶片、又は、ＳＣカットに代表される２回回転カットの水晶片である。本実施形態では、振動片１０は、平面形状が四角形状、具体的には長方形状のＡＴカット水晶片としてある。そのため、図中のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の＋方向は、それぞれ水晶の結晶軸のＸ軸、Ｙ’軸、及びＺ’軸の＋方向に一致する。なお、必ずしもこれに限られず、少なくともいずれかの軸が－方向と一致していても良い。

【0019】

振動片１０は、Ｘ方向を長手方向とし、Ｚ方向を幅方向とする、矩形の平板である。振動片１０は、振動部１１０と、振動部１１０から離間して配置された支持部１２０と、振動部１１０と支持部１２０とを連結する連結部１３０と、を有する。

【0020】

振動部１１０は、第１主面１０１と、第１主面１０１と表裏の関係にある第２主面１０２と、第１主面１０１と第２主面１０２とを接続し、第１方向であるＺ方向に沿って延在する第１側面１０３と、第１主面１０１と第２主面１０２とを接続し、Ｚ方向と交差する第２方向であるＸ方向に沿って延在する第２側面１０４と、を有する。

【0021】

支持部１２０は、振動部１１０の第１側面１０３に対向して配置され、Ｚ方向に沿って延在する第１支持側面１２１と、Ｘ方向に沿って延在する第２支持側面１２２と、を有する。

【0022】

連結部１３０は、第１側面１０３及び第１支持側面１２１に接続された第１連結面１３１と、第２側面１０４及び第２支持側面１２２に接続された第２連結面１３２と、を有する。

【0023】

振動片１０の第１主面１０１の略中央には、第１励振電極２１が設けられている。振動片１０の第２主面１０２の略中央には、第１励振電極２１と平面視で重なるように、第２励振電極２２が設けられている。具体的には、第２励振電極２２は、Ｘ方向に沿って変位する厚み滑り振動を第１励振電極２１とともに励振する。

【0024】

第１励振電極２１は、第１引出配線２１ａを介して、第１支持電極２３と電気的に接続されている。第２励振電極２２は、第２引出配線２２ａを介して、第２支持電極２４と電気的に接続されている。第１支持電極２３は、例えば、振動片１０に貫通して設けられた貫通電極を介して第１引出配線２１ａと電気的に接続されている。

【0025】

第１支持電極２３は、支持部１２０に設けられており、第１励振電極２１と電気的に接続されている。第２支持電極２４は、支持部１２０に設けられており、第２励振電極２２と電気的に接続されている。

【0026】

第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１からＺ方向に沿って引き出され、第１励振電極２１と第１支持電極２３とを電気的に接続する。具体的には、第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から－Ｚ方向の第２側面１０４に向かって引き出されている。

【0027】

第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２からＺ方向に沿って引き出され、第２励振電極２２と第２支持電極２４とを電気的に接続する。具体的には、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から－Ｚ方向の第２側面１０４に向かって引き出されている。

【0028】

このように、第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から－Ｚ方向に引き出されてから第１支持電極２３と電気的に接続され、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から－Ｚ方向に引き出されてから第２支持電極２４と電気的に接続されているので、Ｘ方向に生じた厚み滑り振動が引出配線２１ａ，２２ａに影響することを抑えることが可能となり、振動特性が劣化することを抑えることができる。振動特性としては、例えば、Ｑ値（振動のしやすさ）、ＣＩ（Crystal Impedance）値（即ち、振動素子１の抵抗値）である。

【0029】

また、第１引出配線２１ａ及び第２引出配線２２ａが第２側面１０４側に引き出されているので、各励振電極２１，２２から支持電極２３，２４までの引出配線２１ａ，２２ａの長さを短くすることが可能となり、引出配線２１ａ，２２ａの配線抵抗を小さくすることができる。

【0030】

以上述べたように、本実施形態の振動素子１は、第１主面１０１と、第１主面１０１と表裏関係にある第２主面１０２と、第１主面１０１と第２主面１０２とを接続し、Ｚ方向に沿って延在する第１側面１０３と、第１主面１０１と第２主面１０２とを接続し、Ｚ方向と交差するＸ方向に沿って延在する第２側面１０４と、を有する振動部１１０と、振動部１１０から離間して配置され、振動部１１０の第１側面１０３に対向して配置され、Ｚ方向に沿って延在する第１支持側面１２１と、Ｘ方向に沿って延在する第２支持側面１２２と、を有する支持部１２０と、第１側面１０３および第１支持側面１２１に接続された第１連結面１３１と、第２側面１０４および第２支持側面１２２に接続された第２連結面１３２と、を有する連結部１３０と、を備え、第１主面１０１に設けられた第１励振電極２１と、第２主面１０２に設けられ、Ｘ方向に沿って変位する厚み滑り振動を第１励振電極２１とともに励振する第２励振電極２２と、支持部１２０に設けられ、第１励振電極２１に電気的に接続された第１支持電極２３と、支持部１２０に設けられ、第２励振電極２２に電気的に接続された第２支持電極２４と、第１励振電極２１から－Ｚ方向に沿って引き出され、第１励振電極２１と第１支持電極２３とを電気的に接続する第１引出配線２１ａと、第２励振電極２２から－Ｚ方向に沿って引き出され、第２励振電極２２と第２支持電極２４とを電気的に接続する第２引出配線２２ａと、を備える。

【0031】

この構成によれば、第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から－Ｚ方向に引き出されてから第１支持電極２３と電気的に接続され、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から－Ｚ方向に引き出されてから第２支持電極２４と電気的に接続されているので、Ｘ方向に生じた厚み滑り振動が引出配線２１ａ，２２ａに影響することを抑えることが可能となり、振動特性が劣化することを抑えることができる。

【0032】

また、本実施形態の振動素子１において、第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から第２側面１０４に向かって引き出され、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から第２側面１０４に向かって引き出されることが好ましい。この構成によれば、各励振電極２１，２２から支持電極２３，２４までの引出配線２１ａ，２２ａの長さを短くすることが可能となり、引出配線２１ａ，２２ａの配線抵抗を小さくすることができる。

【0033】

以上述べたように、本実施形態の振動デバイス１００は、上記に記載の振動素子１と、振動素子１が搭載される第２基板４２と、振動素子１を収容する容器４０と、を備え、振動素子１の支持部１２０は、第２基板４２と接合材５１を介して接合される。この構成によれば、振動特性の影響が抑えられた振動デバイス１００を提供することができる。

【0034】

また、本実施形態の振動デバイス１００において、接合材５１は、第１主面１０１に設けられた第１励振電極２１と第２基板４２とを電気的に接続する第１導電性接着剤と、第２主面１０２に設けられた第２励振電極２２と第２基板４２とを電気的に接続する第２導電性接着剤と、を含むことが好ましい。この構成によれば、接合材５１が第１導電性接着剤及び第２導電性接着剤を含むので、第１励振電極２１及び第２励振電極２２と外部との間の電気的な送受信を行うことができる。

【0035】

以下、上記した実施形態の変形例を説明する。

【0036】

上記したように、第１励振電極２１から第１引出配線２１ａの引き出し方、及び、第２励振電極２２から第２引出配線２２ａの引き出し方は、上記実施形態に限定されず、図５～図８Ｂに示すようにしてもよい。

【0037】

図５に示す変形例の振動素子１Ａの第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から＋Ｚ方向に引き出され、第３側面１０５、第１側面１０３、第１連結面１３１、及び第１支持側面１２１の縁に沿って引き回され、第１励振電極２１と第１支持電極２３とを電気的に接続する。一方、第２引出配線２２ａは、上記実施形態と同様に配置されている。

【0038】

このように、第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から第２側面１０４の反対側の面である第３側面１０５に向かって引き出され、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から第２側面１０４に向かって引き出されることが好ましい。この構成によれば、第１引出配線２１ａと第２引出配線２２ａとを互いに反対の方向に引き出すので、第１引出配線２１ａと第２引出配線２２ａとの距離を離すことが可能となり、寄生容量が形成されることを抑えることができる。

【0039】

なお、第１引出配線２１ａを第２側面１０４に向かって引き出し、第２引出配線２２ａを第３側面１０５に向かって引き出すようにしてもよい。

【0040】

また、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃに示す変形例の振動素子１Ｂの第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から＋Ｚ方向に引き出され、側面である、第３側面１０５、第１側面１０３、第１連結面１３１、及び第１支持側面１２１に引き回され、第１励振電極２１と第１支持電極２３とを電気的に接続する。一方、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から－Ｚ方向に引き出され、側面である、第２側面１０４、第２連結面１３２、及び第２支持側面１２２に引き回され、第２励振電極２２と第２支持電極２４とを電気的に接続する。

【0041】

このように、第１引出配線２１ａは、第３側面１０５に亘って設けられ、第２引出配線２２ａは、第２側面１０４に亘って設けられることが好ましい。この構成によれば、第２側面１０４や第３側面１０５に引出配線２１ａ，２２ａが形成され、第１励振電極２１や第２励振電極２２が配置された表面と異なる面に引出配線２１ａ，２２ａが配置されているので、表面に生じた振動が引出配線２１ａ，２２ａに影響を与えることを抑えることができる。

【0042】

なお、第１引出配線２１ａを第２側面１０４に引き出し、第２引出配線２２ａを第３側面１０５、第１側面１０３、第１連結面１３１、及び第１支持側面１２１に引き出すようにしてもよい。

【0043】

また、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに示す変形例の振動素子１Ｃの第１引出配線２１ａは、第１励振電極２１から＋Ｚ方向に引き出され、第３側面１０５、第１側面１０３、第１連結面１３１、及び第１支持側面１２１、の縁に沿う面と側面との両面に亘って引き回され、第１励振電極２１と第１支持電極２３とを電気的に接続する。一方、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から－Ｚ方向に引き出され、第２側面１０４、第２連結面１３２、及び第２支持側面１２２、の縁に沿う面と側面とに亘って引き回され、第２励振電極２２と第２支持電極２４とを電気的に接続する。

【0044】

このように、引出配線２１ａ，２２ａを、第１主面１０１及び第２主面１０２と側面とに配置することにより、引出配線２１ａ，２２ａの面積が増え、配線抵抗を低下させることが可能となり、ＣＩ値を低くすることができる。

【0045】

また、図８Ａ、図８Ｂに示す変形例の振動素子１Ｄの第１引出配線２１ａは、上記実施形態と同様に配置されている。一方、第２引出配線２２ａは、第２励振電極２２から－Ｚ方向に引き出され、側面である、第２側面１０４、第２連結面１３２、及び第２支持側面１２２、に引き回され、第２励振電極２２と第２支持電極２４とを電気的に接続する。

【0046】

このように、第２引出配線２２ａは、第２側面１０４に亘って設けられることが好ましい。この構成によれば、第１引出配線２１ａ及び第２引出配線２２ａのうち一方である第２引出配線２２ａを第２側面１０４に配置するので、第２主面１０２に生じた振動の影響を抑えることができる。なお、第１引出配線２１ａを第２側面１０４に引き出し、第２引出配線２２ａを上記実施形態と同様に配置するようにしてもよい。

【0047】

また、第１引出配線２１ａ及び第２引出配線２２ａは、それぞれ、クロムからなる下地層と、金からなる電極層と、を含み、下地層の厚みは、１ｎｍ以上５ｎｍ以下であり、電極層の厚みは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。

【0048】

この構成によれば、Ｘ方向に生じる厚み滑り振動の影響を抑えるべく、引出配線２１ａ，２２ａをＺ方向に引き出すことによって、引出配線２１ａ，２２ａの長さが長くなる構成であっても、下地層を上記のような厚みにすることで、配線抵抗を小さくすることができる。よって、ＣＩ値のような抵抗値が大きくなることを抑えることができる。

【符号の説明】

【0049】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…振動素子、１０…振動片、２１…第１励振電極、２１ａ…第１引出配線、２２…第２励振電極、２２ａ…第２引出配線、２３…第１支持電極、２４…第２支持電極、４０…容器、４１…第１基板、４２…ベースとしての第２基板、４３…第３基板、４４…実装端子、４５…接続端子、４６…搭載面、４７…リッド、４８…キャビティー、５０…接合部材、５１…接合材、１００…振動デバイス、１０１…第１主面、１０２…第２主面、１０３…第１側面、１０４…第２側面、１０５…第３側面、１１０…振動部、１２０…支持部、１２１…第１支持側面、１２２…第２支持側面、１３０…連結部、１３１…第１連結面、１３２…第２連結面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8A】

【図8B】