特開 2024-175729 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175729

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20241212BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H05K3/28 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023093665

(22)【出願日】2023-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】小野 元通

(72)【発明者】

【氏名】大竹 奨士

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA25

5E314AA27

5E314BB07

5E314BB09

5E314BB11

5E314CC01

5E314EE01

5E314FF05

5E314GG17

5E314GG24

(57)【要約】

【課題】高品質のプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層を貫通し前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝と、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成され、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分で形成されているダム、とを有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層を貫通し前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝と、
前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成され、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分で形成されているダム、とを有するプリント配線板。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の幅は前記第２部分の幅より大きい。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分と前記第２部分は同じ材料で形成されている。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の上面は、中央部分が上方に突出するように形成されている。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板であって、前記上面は曲面である。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の上面は、前記溝の側壁近傍から前記第１部分と前記第２部分の境界近傍に向かって前記上面の高さが高くなるように形成されている。

【請求項7】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは有機製絶縁材料で形成されている。

【請求項8】

樹脂絶縁層上に導体層を形成することと、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層に前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝を形成することと、
前記溝内にダム用インクを形成することと、
前記溝内の前記ダム用インク上にさらに前記ダム用インクを形成することと、
前記ダム用インクを硬化することによって、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成される第２部分を有するダムを形成すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記第２部分は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する。

【請求項9】

請求項８のプリント配線板の製造方法であって、前記ダム用インクを形成することはインクジェット方式で滴状の前記ダム用インクを塗布することを含み、塗布されるインク滴の最大径は前記溝の幅より小さい。

【請求項10】

請求項８のプリント配線板の製造方法であって、前記ダム用インクは有機製絶縁材料で形成されている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術はプリント配線板とその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、ベース基板と、ベース基板上に形成されているダムを有するプリント配線板を開示する。ベース基板上にダムインクをインクジェット方式で塗布することと、ダムインクを硬化することによってダムが形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－９６５５８号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
インクジェット方式で塗布されるダムインクはベース基板上で広がると考えられる。特許文献１の技術では、ダムの幅が所望の幅より広くなると考えられる。ベース基板上にダムを形成するために過剰な面積を確保することが必要であると考えられる。またダムの高さの確保が難しいと考えられる。小型のプリント配線板が得られないと考えられる。高品質のプリント配線板の提供が難しいと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層を貫通し前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝と、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成され、前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分で形成されているダム、とを有する。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、ダムは、溝内に形成されている第１部分と第１部分上に形成され、ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する第２部分を有する。そのためダムの幅が溝の幅により制御される。溝の幅を所望の大きさに形成することによってダムの幅が所望の大きさに規定される。ダムの高さが確保される。小型のプリント配線板が得られる。高品質のプリント配線板が得られる。

【0007】

本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層上に導体層を形成することと、前記樹脂絶縁層と前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、前記ソルダーレジスト層に前記樹脂絶縁層と前記導体層を露出する溝を形成することと、前記溝内にダム用インクを形成することと、前記溝内の前記ダム用インク上にさらに前記ダム用インクを形成することと、前記ダム用インクを硬化することによって、前記溝内に形成されている第１部分と前記第１部分上に形成される第２部分を有するダムを形成すること、とを含む。前記第２部分は前記ソルダーレジスト層の上面より上方に突出する。

【0008】

本発明の実施形態の製造方法は、溝内にダム用インクを形成することを含む。そのため、実施形態は、ダム用インクの幅を溝により制御することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。

【図4A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図１～図３に示されるように、プリント配線板２は、樹脂絶縁層１０と導体層２０とソルダーレジスト層３０とソルダーレジスト層３０を貫通する溝４０とダム５０とを有する。樹脂絶縁層１０は第１面１０ａと第１面１０ａと反対側の第２面１０ｂを有する。導体層２０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成されている。ソルダーレジスト層３０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａと導体層２０上に形成されている。プリント配線板２は樹脂絶縁層１０と導体層２０下にコア基板を有していてもよい。

【0011】

樹脂絶縁層１０は熱硬化性樹脂を用いて形成される。樹脂絶縁層１０の材料は光硬化性樹脂でも良い。樹脂絶縁層１０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。樹脂絶縁層１０は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

【0012】

導体層２０は樹脂絶縁層１０上に形成されている。導体層２０は複数の導体回路２２を含む。導体回路２２の例は信号配線と電源回路、グランド回路、パッド２４である。図１では、導体回路２２は点線で描かれている。プリント配線板２上にパッド２４を介して電子部品が実装される。パッド２４はプリント配線板２に実装される電子部品直下の実装エリア内に形成されている。導体回路２２は主に銅によって形成される。パッド２４は信号配線の端に繋がっている。パッド２４は導体回路２２の一部であってもよい。パッド２４は電源回路と一体化されている。パッド２４はグランド回路と一体化されている。

【0013】

ソルダーレジスト層３０は樹脂絶縁層１０と導体層２０上に形成されている。ソルダーレジスト層３０は、各パッド２４を露出する開口３４を有している。

【0014】

溝４０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａと導体層２０の上面を露出する。溝４０により露出される第１面１０ａは同時に導体層２０によって露出される。溝４０が導体回路２２の上面を露出する場合、溝４０により露出される導体回路２２の上面は導体部分である。溝４０が樹脂絶縁層１０の第１面１０ａを露出する場合、溝４０により露出される樹脂絶縁層１０の第１面１０ａは樹脂部分である。導体部分の数と樹脂部分の数は複数である。導体部分と樹脂部分は繋がっている。導体部分と樹脂部分が交互に繋がる。導体部分と樹脂部分が繋がると、導体部分と樹脂部分は略枠状の平面形状を形成する。図１に示されるように、溝４０はパッド２４の周囲を囲んでいる。溝４０は実装エリアを囲んでいる。

【0015】

ダム５０はアンダーフィルの流れ出しを防止する。図２と図３に示されるように、ダム５０は、溝４０内に形成されている第１部分５１と、第１部分５１上に形成され、ソルダーレジスト層３０の上面３２より上方に突出する第２部分５２とを有する。第２部分５２はソルダーレジスト層３０の上面３２から上方に突出している。第１部分５１と第２部分５２は同じ材料で形成されている。ダム５０は有機製絶縁材料で形成されている。ダム５０は光硬化型樹脂、または、熱硬化型樹脂で形成されている。ソルダーレジスト層３０とダム５０は同じ有機製絶縁材料で形成されている。他の例ではダム５０とソルダーレジスト層３０は異なる有機製絶縁材料で形成されていてもよい。

【0016】

図２に示されるように、導体部分を形成する溝４０内のダム５０は導体回路２２上に形成される。導体部分を形成する溝４０内の第１部分５１は導体回路２２上に形成される。図３に示されるように、樹脂部分を形成する溝４０内のダム５０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成される。樹脂部分を形成する溝４０内の第１部分５１は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成される。

【0017】

図２と図３に示されるように、第１部分５１の幅Ｗ１は第２部分５２の幅Ｗ２より大きい。第１部分５１の幅Ｗ１は溝４０の幅Ｗｇと同じである。第１部分５１と第２部分５２の境界付近の第１部分５１の高さは第１部分５１の側壁の高さより高い。第１部分５１の側壁は溝４０の側壁と向かい合っている。第１部分５１の上面５１ａは、溝４０の側壁近傍から第１部分５１と第２部分５２の境界近傍に向かって上面５１ａの高さが高くなるように形成されている。第１部分５１の上面５１ａは樹脂絶縁層１０の第１面１０ａと平行ではない。溝４０の側壁近傍と第１部分５１と第２部分５２の境界近傍間の上面５１ａは曲がっている。上面５１ａは側壁近傍から第１部分５１と第２部分５２の境界近傍に向かって曲がるように上面５１ａは形成されている。

【0018】

第２部分５２の上面５２ａは中央部分が上方に突出するように形成されている。中央部分は幅方向における中央である。第２部分５２の上面５２ａは曲面である。

【0019】

実施形態のプリント配線板２では、ダム５０は、溝４０内に形成されている第１部分５１と第１部分５１上に形成され、ソルダーレジスト３０層の上面３２より上方に突出する第２部分５２を有する。そのためダム５０の幅（Ｗ１、Ｗ２）が溝４０の幅Ｗｇより大きくなることが抑制される。溝４０の幅Ｗｇを所望の大きさに形成することによってダム５０の幅が所望の大きさに規定される。ダム５０の高さが確保される。実施形態は小型のプリント配線板２を形成することができる。高品質のプリント配線板２が得られる。

【0020】

溝４０が異なる機能を有する導体回路２２を同時に露出する。それらが絶縁性のダム５０で覆われる。そのため、実施形態が異なる機能を有する導体回路２２を露出する溝４０を有しても、例えば、電源用の導体回路２２とグランド用の導体回路２２が短絡しない。異なる機能を有する導体回路２２は電源用の導体回路２２とグランド用の導体回路２２と信号用の導体回路２２である。

【0021】

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図４Ａ～図４Ｄは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図４Ａ～図４Ｄは断面図である。図４Ａは樹脂絶縁層１０と樹脂絶縁層１０上に形成されている導体層２０を示す。

【0022】

図４Ｂに示されるように、樹脂絶縁層１０と導体層２０上にソルダーレジスト層３０ａが形成される。

【0023】

図４Ｃに示されるように、パッド２４を露出する開口３４と溝４０を有するソルダーレジスト層３０が形成される。溝４０はソルダーレジスト層３０を貫通する。溝４０は樹脂絶縁層１０の第１面１０ａと導体回路２２の上面に至る。溝４０はレーザで形成される。溝４０は露光と現像によって形成される。溝４０の平面形状は略枠状である。

【0024】

図４Ｄに示されるように、溝４０内にダム用インク８０が形成される。例えば、溝４０内にダム用インク８０を塗布することによって溝４０内にダム用インク８１が形成される。塗布の例はインクジェット方式、または、ディスペンス方式である。ノズル９０から滴状のダム用インク８０ａが溝４０内に連続して滴下される。インク滴８０ａの最大径Ｒ１は、溝４０の幅Ｗｇより小さい。あるいは、ノズル９０からダム用インク８０が溝４０内に連続して吐出される。吐出されるダム用インク８０の幅は溝４０の幅Ｗｇより小さい。ダム用インク８０の頂部がソルダーレジスト層３０の上面３２から突出するようにダム用インク８０は塗布される。溝４０をほぼ充填しているダム用インク８１上にダム用インク８２が形成される。ダム用インク８２はソルダーレジスト層３０の上面３２より上方に突出する。ダム用インク８０とインク滴８０ａは有機製絶縁材料で形成されている。ダム用インク８０とインク滴８０ａはソルダーレジスト層３０と同じ材料、または、異なる材料で形成されている。溝４０内に形成されているダム用インク８１とダム用インク８１上のダム用インク８２で形成されるダム用インク８０を硬化することでダム５０が形成される。実施形態のプリント配線板２が得られる。溝４０の大部分がダム用インク８０で充填される。その後、実施形態は溝４０内のダム用インク８０を硬化（１回目の硬化）することができる。１回目の硬化後、さらに、溝４０内のダム用インク８０上にダム用インク８０が塗布される。その後、ダム用インク８０が硬化（２回目の硬化）される。

【0025】

実施形態の製造方法では、溝４０内にダム用インク８０が塗布される。そのため、ダム用インク８０の広がりが抑制される。塗布されるダム用インク８０の幅は溝４０の幅Ｗｇ以下に規制される。その結果、完成するダム５０の幅（Ｗ１、Ｗ２）が溝４０の幅Ｗｇより大きくなることが抑制される。溝４０の幅Ｗｇを所望の大きさに形成することによってダム５０の幅が所望の大きさに規定される。ダム５０の広がりが抑制されるので、ダム５０の高さが確保される。小型のプリント配線板２が得られる。高品質のプリント配線板２が得られる。

【0026】

［実施形態の別例］
別例では、ダム５０の第１部分５１と第２部分５２は異なる材料で形成されている。第１部分５１と第２部分５２は異なる有機製絶縁材料で形成されている。

【符号の説明】

【0027】

２：プリント配線板
１０：樹脂絶縁層
２０：導体層
３０：ソルダーレジスト層
３２：上面
４０：溝
５０：ダム
５１：第１部分
５２：第２部分
８０：ダム用インク
８０ａ：インク滴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】