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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024175856
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】デジタル移相器
(51)【国際特許分類】
H01P 1/185 20060101AFI20241212BHJP
【ＦＩ】
H01P1/185
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023093906
(22)【出願日】2023-06-07
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100141139
【弁理士】
【氏名又は名称】及川 周
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100206081
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 央
(74)【代理人】
【識別番号】100188891
【弁理士】
【氏名又は名称】丹野 拓人
(72)【発明者】
【氏名】上道 雄介
(57)【要約】
【課題】従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができるデジタル移相器を提供する。
【解決手段】デジタル移相器Ａ１は、縦続接続された複数のデジタル移相回路Ｂ1～Ｂnを有する移相器であって、デジタル移相回路Ｂ1～Ｂnは、信号線路１０と、第１平行線路を含む第１線路２１と、第２平行線路、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、及び屈曲部ＣＲが形成された屈曲線路２２ｂを含む第２線路２２と、第１接地導体３１と、第２接地導体３２と、第１電子スイッチと、第２電子スイッチと、を備え、第１平行線路と第２平行線路との間に信号線路１０が位置し、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第１接地導体３１と第２接地導体３２とが共通化されており、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第２線路２２の屈曲線路２２ｂは、隣り合うデジタル移相回路における第２線路２２の第１交差線路２２ｃ１に接続されている。
【選択図】図５
【解決手段】デジタル移相器Ａ１は、縦続接続された複数のデジタル移相回路Ｂ1～Ｂnを有する移相器であって、デジタル移相回路Ｂ1～Ｂnは、信号線路１０と、第１平行線路を含む第１線路２１と、第２平行線路、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、及び屈曲部ＣＲが形成された屈曲線路２２ｂを含む第２線路２２と、第１接地導体３１と、第２接地導体３２と、第１電子スイッチと、第２電子スイッチと、を備え、第１平行線路と第２平行線路との間に信号線路１０が位置し、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第１接地導体３１と第２接地導体３２とが共通化されており、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第２線路２２の屈曲線路２２ｂは、隣り合うデジタル移相回路における第２線路２２の第１交差線路２２ｃ１に接続されている。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
縦続接続された複数のデジタル移相回路を有する移相器であって、
前記デジタル移相回路は、信号線路と、
前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、
前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延び、第２平行線路の長さより短い第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部に接続され、前記交差方向において前記信号線路に近づくように前記第１交差線路の長さより短く延びてから前記信号線路と平行に延びる屈曲部が形成された屈曲線路と、を含む第２線路と、
前記第１平行線路の一方の端部及び前記第２平行線路の一方の端部に電気的に接続された第１接地導体と、
前記第２線路の一方の端部に接続された第２接地導体と、
前記第１平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第１電子スイッチと、
前記第２平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第２電子スイッチと、を備え、
前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置し、
前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第１接地導体と前記第２接地導体とが共通化されており、
前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第２線路の前記屈曲線路は、隣り合う前記デジタル移相回路における前記第２線路の前記第１交差線路に接続されている、
デジタル移相器。
前記デジタル移相回路は、信号線路と、
前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、
前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延び、第２平行線路の長さより短い第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部に接続され、前記交差方向において前記信号線路に近づくように前記第１交差線路の長さより短く延びてから前記信号線路と平行に延びる屈曲部が形成された屈曲線路と、を含む第２線路と、
前記第１平行線路の一方の端部及び前記第２平行線路の一方の端部に電気的に接続された第１接地導体と、
前記第２線路の一方の端部に接続された第２接地導体と、
前記第１平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第１電子スイッチと、
前記第２平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第２電子スイッチと、を備え、
前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置し、
前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第１接地導体と前記第２接地導体とが共通化されており、
前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第２線路の前記屈曲線路は、隣り合う前記デジタル移相回路における前記第２線路の前記第１交差線路に接続されている、
デジタル移相器。
【請求項2】
前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第２線路の前記屈曲線路は、隣り合う前記デジタル移相回路における前記第２線路の前記第１交差線路に対して垂直に接続されている、請求項１記載のデジタル移相器。
【請求項3】
前記信号線路の一方の端部に接続されたコンデンサと、
前記コンデンサと前記第１接地導体との間に設けられた第３電子スイッチと、
を更に備え、
前記第１接地導体の一方の端部は、前記交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びて前記第３電子スイッチに接続されている、
請求項１記載のデジタル移相器。
前記コンデンサと前記第１接地導体との間に設けられた第３電子スイッチと、
を更に備え、
前記第１接地導体の一方の端部は、前記交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びて前記第３電子スイッチに接続されている、
請求項１記載のデジタル移相器。
【請求項4】
前記第１電子スイッチ、前記第２電子スイッチ、及び前記第３電子スイッチは、電界効果トランジスタであり、
前記第１電子スイッチ及び前記第２電子スイッチをなす電界効果トランジスタのサイズは、前記第３電子スイッチをなす電界効果トランジスタのサイズの２倍以上である、
請求項３記載のデジタル移相器。
前記第１電子スイッチ及び前記第２電子スイッチをなす電界効果トランジスタのサイズは、前記第３電子スイッチをなす電界効果トランジスタのサイズの２倍以上である、
請求項３記載のデジタル移相器。
【請求項5】
前記第１平行線路の他方の端部に設けられた第１上側パッドと、
前記第２平行線路の他方の端部に設けられた第２上側パッドと、
を更に備え、
前記第１上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第１平行線路の幅よりも大きく、
前記第２上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２平行線路の幅よりも大きい、
請求項１から請求項４の何れか一項に記載のデジタル移相器。
前記第２平行線路の他方の端部に設けられた第２上側パッドと、
を更に備え、
前記第１上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第１平行線路の幅よりも大きく、
前記第２上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２平行線路の幅よりも大きい、
請求項１から請求項４の何れか一項に記載のデジタル移相器。
【請求項6】
ビアを介して前記第１上側パッドに接続されるとともに、前記第１電子スイッチが接続される第１下側パッドと、
ビアを介して前記第２上側パッドに接続されるとともに、前記第２電子スイッチが接続される第２下側パッドと、
を更に備え、
前記第１下側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第１上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値よりも大きく、
前記第２下側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値よりも大きい、
請求項５記載のデジタル移相器。
ビアを介して前記第２上側パッドに接続されるとともに、前記第２電子スイッチが接続される第２下側パッドと、
を更に備え、
前記第１下側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第１上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値よりも大きく、
前記第２下側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値よりも大きい、
請求項５記載のデジタル移相器。
【請求項7】
前記信号線路の一方の端部と前記第１接地導体との間に設けられた第４電子スイッチを更に備える請求項１記載のデジタル移相器。
【請求項8】
前記デジタル移相回路の少なくとも１つは、他の前記デジタル移相回路とは、前記交差方向における前記第２平行線路の中心線と前記第３平行線路の中心線との間の距離が異なる、請求項１記載のデジタル移相器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、デジタル移相器に関する。
【背景技術】
【0002】
以下の非特許文献１には、マイクロ波、準ミリ波、或いはミリ波を対象とするデジタル制御型の移相回路（デジタル移相回路）が開示されている。このデジタル移相回路は、非特許文献１の図２に示されているように、信号線路（signal line）、一対の内側線路（inner lines）、一対の外側線路（outer lines）、第１接地バー、第２接地バー、及び一対のＮＭＯＳスイッチ等を備える。一対の内側線路は、信号線路の両側に設けられる。一対の外側線路は、一対の内側線路の外側に設けられる。第１接地バーは、各内側線路及び各外側線路の一端に接続される。第２接地バーは、各外側線路の他端に接続される。各ＮＭＯＳスイッチは、各内側線路の他端と第２接地バーとの間に設けられる。
【0003】
このようなデジタル移相回路は、信号線路における信号波の伝送に起因して一対の内側線路或いは一対の外側線路に流れるリターン電流を一対のＮＭＯＳスイッチの開／閉に応じて切り替えることにより、動作モードを低遅延モードと高遅延モードとに切り替える。即ち、デジタル移相回路は、一対の内側線路にリターン電流が流れる場合に動作モードが低遅延モードとなり、一対の外側線路にリターン電流が流れる場合に動作モードが高遅延モードとなる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0004】
【非特許文献1】A Ka-band Digitally-Controlled Phase Shifter with sub-degree Phase Precision (2016,IEEE,RFIC)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、上述したようなデジタル移相回路において、限られた面積で移相量を確保するには、回路定数の１つであるインダクタンスについて、高遅延モード時の値（インダクタンス値）を低遅延モード時のインダクタンス値に対して十分に大きくすることが望ましい。しかしながら、上述した従来のデジタル移相回路において、高遅延モード時のインダクタンス値を大きくするためには、信号線路に対して外側線路を離す（或いは、外側線路の長さを長くする）必要があることから、サイズが大きくなってしまう。デジタル移相器は、複数のデジタル移相回路が縦続接続された構成であるから、デジタル移相回路のサイズが大きくなると、デジタル移相器が大型化してしまうという問題があった。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができるデジタル移相器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様によるデジタル移相器（Ａ１～Ａ３）は、縦続接続された複数のデジタル移相回路（Ｂ、Ｂ1～Ｂn）を有する移相器であって、前記デジタル移相回路は、信号線路（１０）と、前記信号線路と平行に延びる第１平行線路（２１ｐ１）を含む第１線路（２１）と、前記信号線路と平行に延びる第２平行線路（２２ｐ２）と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向（Ｙ）において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路（２２ｃ１）と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延び、第２平行線路（２２ｐ２）の長さより短い第３平行線路（２２ｐ３）と、前記第３平行線路の一方の端部に接続され、前記交差方向において前記信号線路に近づくように前記第１交差線路（２２ｃ１）の長さより短く延びてから前記信号線路と平行に延びる屈曲部（ＣＲ）が形成された屈曲線路（２２ｂ）と、を含む第２線路（２２）と、前記第１平行線路の一方の端部及び前記第２平行線路の一方の端部に電気的に接続された第１接地導体（３１）と、前記第２線路の一方の端部に接続された第２接地導体（３２）と、前記第１平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第１電子スイッチ（４１）と、前記第２平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第２電子スイッチ（４２）と、を備え、前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置し、前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第１接地導体と前記第２接地導体とが共通化されており、前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第２線路の前記屈曲線路は、隣り合う前記デジタル移相回路における前記第２線路の前記第１交差線路に接続されている。
【0008】
本発明の第１の態様によるデジタル移相器では、第１電子スイッチ及び第２電子スイッチが閉状態に設定される低遅延モードでは、第１線路の一部をなす第１平行線路に第１リターン電流が流れるとともに、第２線路の一部をなす第２平行線路に第２リターン電流が流れる。これに対し、第１電子スイッチ及び第２電子スイッチがオフ状態に設定される高遅延モードでは、第２線路の一部をなす屈曲線路、第３平行線路、及び第１交差線路に第３リターン電流が流れる。これにより、従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができる。
【0009】
本発明の第２の態様によるデジタル移相器は、本発明の第１の態様によるデジタル移相器において、前記デジタル移相回路が隣り合う部分において、前記第２線路の前記屈曲線路は、隣り合う前記デジタル移相回路における前記第２線路の前記第１交差線路に対して垂直に接続されている。
【0010】
本発明の第３の態様によるデジタル移相器は、本発明の第１又は第２の態様によるデジタル移相器において、前記信号線路の一方の端部に接続されたコンデンサ（６０）と、前記コンデンサと前記第１接地導体との間に設けられた第３電子スイッチ（４３）と、を更に備え、前記第１接地導体の一方の端部が、前記交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びて前記第３電子スイッチに接続されている。
【0011】
本発明の第４の態様によるデジタル移相器は、本発明の第３の態様によるデジタル移相器において、前記第１電子スイッチ、前記第２電子スイッチ、及び前記第３電子スイッチが、電界効果トランジスタであり、前記第１電子スイッチ及び前記第２電子スイッチをなす電界効果トランジスタのサイズが、前記第３電子スイッチをなす電界効果トランジスタのサイズの２倍以上である。
【0012】
本発明の第５の態様によるデジタル移相器は、本発明の第１から第４の何れかの態様によるデジタル移相器において、前記第１平行線路の他方の端部に設けられた第１上側パッド（２１ｄ２）と、前記第２平行線路の他方の端部に設けられた第２上側パッド（２２ｄ）と、を更に備え、前記第１上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値が、前記第１平行線路の幅よりも大きく、前記第２上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２平行線路の幅よりも大きい。
【0013】
本発明の第６の態様によるデジタル移相器は、本発明の第５の態様によるデジタル移相器において、ビア（５０）を介して前記第１上側パッドに接続されるとともに、前記第１電子スイッチが接続される第１下側パッド（３３ａ）と、ビア（５０）を介して前記第２上側パッドに接続されるとともに、前記第２電子スイッチが接続される第２下側パッド（３３ｂ）と、を更に備え、前記第１下側パッドの前記交差方向における寸法の最大値が、前記第１上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値よりも大きく、前記第２下側パッドの前記交差方向における寸法の最大値が、前記第２上側パッドの前記交差方向における寸法の最大値よりも大きい。
【0014】
本発明の第７の態様によるデジタル移相器は、本発明の第１から第６の何れかの態様によるデジタル移相器において、前記信号線路の一方の端部と前記第１接地導体との間に設けられた第４電子スイッチ（４４）を更に備える。
【0015】
本発明の第８の態様によるデジタル移相器は、本発明の第１から第７の何れかの態様によるデジタル移相器において、前記デジタル移相回路の少なくとも１つは、他の前記デジタル移相回路とは、前記交差方向における前記第２平行線路の中心線と前記第３平行線路の中心線との間の距離（Ｄ１）が異なる。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の第１実施形態によるデジタル移相器を構成するデジタル移相回路の基本構成を示す平面図である。
【図4】本発明の第１実施形態によるデジタル移相回路における接続パッドと第１，第２電子スイッチとの接続関係を示す平面図である。
【図5】本発明の第１実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。
【図6】本発明の第２実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。
【図7】本発明の第３実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図面を参照して本発明の実施形態によるデジタル移相器について詳細に説明する。尚、以下で参照する図面では、理解を容易にするために、必要に応じて各部材の寸法を適宜変えて図示している。
【0019】
〔第１実施形態〕
〈デジタル移相回路〉
図１は、本発明の第１実施形態によるデジタル移相器を構成するデジタル移相回路の基本構成を示す平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面矢視図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面矢視図である。
〈デジタル移相回路〉
図１は、本発明の第１実施形態によるデジタル移相器を構成するデジタル移相回路の基本構成を示す平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面矢視図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面矢視図である。
【0020】
図１に示す通り、デジタル移相回路Ｂは、信号線路１０と、第１線路２１と、第２線路２２と、上側パッド２５と、第１接地導体３１と、第２接地導体３２と、を備える。本実施形態における第１線路２１は、第１平行線路２１ｐ１と、一対の上側パッド２１ｄ１，２１ｄ２と、を含む。本実施形態における第２線路２２は、第２平行線路２２ｐ２と、第１交差線路２２ｃ１と、第３平行線路２２ｐ３と、屈曲線路２２ｂ、第２交差線路２２ｃ２と、上側パッド２２ｄと、を含む。また、本実施形態におけるデジタル移相回路Ｂは、４つの電子スイッチ４１～４４と、複数の接続導体５０と、コンデンサ６０と、複数の接続パッドＰ１～Ｐ４と、を備える（図２及び図３も参照）。
【0021】
信号線路１０は、図１に示す通り、一方向に延在する直線状の帯状導体である。即ち、信号線路１０は、一定の幅、一定の厚さ及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。信号線路１０には、図１における紙面左側から紙面右側に向かって、つまり紙面左側の端部（入力端）から紙面右側の端部（出力端）に向かって信号電流が流れる。この信号電流は、上述したマイクロ波、準ミリ波、或いはミリ波の波長域を有する高周波信号である。
【0022】
ここで、本実施形態では、信号線路１０の長手方向（信号線路１０が延在する方向）を、単に長手方向Ｘという。長手方向Ｘに沿って、信号線路１０の入力端から出力端に向かう向きを、＋Ｘの向き又は右方という。右方とは反対の向きを、左方又は－Ｘの向きという。信号線路１０に交差する（例えば、直交する）方向を、交差方向Ｙという。交差方向Ｙに沿う一つの向きを、奥側又は＋Ｙの向きという。奥側とは反対の向きを、手前側又は－Ｙの向きという。長手方向Ｘ及び交差方向Ｙの双方に交差する（例えば、直交する）方向を、上下方向Ｚという。上下方向Ｚに沿う一つの向きを、上方又は＋Ｚの向きという。
上方とは反対の向きを、下方又は－Ｚの向きという。上下方向Ｚから見ることを、平面視という。
上方とは反対の向きを、下方又は－Ｚの向きという。上下方向Ｚから見ることを、平面視という。
【0023】
信号線路１０は、電気的には集中定数回路素子としてのインダクタンスＬ１を有する。このインダクタンスＬ１は、信号線路１０の長さ等、信号線路１０の形状に応じた大きさを有する寄生インダクタンスである。また、信号線路１０は、電気的には集中定数回路素子としての静電容量Ｃ１をも有する。この静電容量Ｃ１は、信号線路１０と第１平行線路２１ｐ１（詳細は後述）との間、信号線路１０と第２平行線路２２ｐ２（詳細は後述）との間、信号線路１０と第３平行線路２２ｐ３（詳細は後述）との間、または信号線路１０とシリコン基板（不図示）との間等における寄生容量である。
【0024】
第１平行線路２１ｐ１は、信号線路１０の他方の側方（－Ｙ側）に設けられた直線状の帯状導体である。第１平行線路２１ｐ１は、一定の幅、一定の厚さ、及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。第１平行線路２１ｐ１は、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。第１平行線路２１ｐ１と信号線路１０とは、交差方向Ｙに間隔を空けて配されている。
【0025】
上側パッド２１ｄ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）に接続された長方形状の平板導体である。上側パッド２１ｄ１の長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２１ｄ１の短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２１ｄ１の一方の短辺（＋Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の一方の側縁（＋Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。また、上側パッド２１ｄ１の他方の短辺（－Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（－Ｙ側）よりも手前側（－Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２１ｄ１の交差方向Ｙにおける寸法は、第１平行線路２１ｐ１の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0026】
上側パッド２１ｄ２は、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）に接続された長方形状の平板導体である。上側パッド２１ｄ２の長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２１ｄ２の短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２１ｄ２の一方の短辺（＋Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の一方の側縁（＋Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。また、上側パッド２１ｄ２の他方の短辺（－Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（－Ｙ側）よりも手前側（－Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２１ｄ２の交差方向Ｙにおける寸法は、第１平行線路２１ｐ１の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0027】
第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０の一方の側方（＋Ｙ側）に設けられた直線状の帯状導体である。第２平行線路２２ｐ２は、一定の幅、一定の厚さ、及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。第２平行線路２２ｐ２と信号線路１０とは、交差方向Ｙに間隔を空けて配されている。
【0028】
第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０に対して第１平行線路２１ｐ１とは逆側に設けられている。言い換えれば、第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０が交差方向Ｙにおいて第１平行線路２１ｐ１及び第２平行線路２２ｐ２の間に位置するように、配置されている。
【0029】
第１交差線路２２ｃ１は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）に接続された直線状の帯状導体である。第１交差線路２２ｃ１は、一定の幅、一定の厚さ、及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。第１交差線路２２ｃ１は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０から遠ざかるように延びている。つまり、本実施形態における第１交差線路２２ｃ１は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）から奥側（＋Ｙ側）に向けて延びている。第１交差線路２２ｃ１の手前側の端縁（－Ｙ側）は、第２平行線路２２ｐ２の一方の側縁（－Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。
【0030】
上側パッド２２ｄは、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）に接続された長方形状の平板導体である。上側パッド２２ｄの長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２２ｄの短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２２ｄの他方の短辺（－Ｙ側）は、第２平行線路２２ｐ２の他方の側縁（－Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。また、上側パッド２２ｄの一方の短辺（＋Ｙ側）は、第２平行線路２２ｐ２の一方の側縁（＋Ｙ側）よりも奥側（＋Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２２ｄの交差方向Ｙにおける寸法は、第２平行線路２２ｐ２の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0031】
第３平行線路２２ｐ３は、第１交差線路２２ｃ１の一端（＋Ｙ端）に接続された直線状の帯状導体である。第３平行線路２２ｐ３は、一定の幅、一定の厚さ、及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。第３平行線路２２ｐ３は、第１交差線路２２ｃ１の一端（＋Ｙ側）から、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。つまり、本実施形態における第３平行線路２２ｐ３は、第１交差線路２２ｃ１の一端（＋Ｙ側）から右側（＋Ｘ側）に向けて延びている。第３平行線路２２ｐ３の長さは第２平行線路２２ｐ２の長さより短い。
【0032】
第３平行線路２２ｐ３は、信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）において、第２平行線路２２ｐ２よりも信号線路１０から遠い位置に設けられている。言い換えれば、第３平行線路２２ｐ３は、第２平行線路２２ｐ２が交差方向Ｙにおいて信号線路１０と第３平行線路２２ｐ３との間に位置するように、配置されている。
【0033】
図１に示す通り、交差方向Ｙにおいて、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離Ｄ１は、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第１接地導体３１（後述）の奥側の外縁（第３平行線路２２ｐ３側の外縁）との間の距離Ｄ２よりも大きい。
【0034】
屈曲線路２２ｂは、第３平行線路２２ｐ３の一端（＋Ｘ側）に接続され、屈曲部ＣＲが形成された帯状導体である。屈曲線路２２ｂは、第３平行線路２２ｐ３の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びる部分線路２２ｂ１と、この部分線路２２ｂ１の一端（－Ｙ側）から信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びる部分線路２２ｂ２とからなる。屈曲線路２２ｂをなす部分線路２２ｂ１，２２ｂ２はそれぞれ、一定の幅、一定の厚さ、及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。部分線路２２ｂ１の長さは第１交差線路２２ｃ１の長さより短い。
【0035】
第２交差線路２２ｃ２は、屈曲線路２２ｂを構成する部分線路２２ｂ２の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びている。つまり、本実施形態における第２交差線路２２ｃ２は、屈曲線路２２ｂの一端（＋Ｘ端）から手前側（－Ｙ側）に向けて延びている。
【0036】
本実施形態における第２交差線路２２ｃ２の一端縁（－Ｙ側）は、上側パッド２２ｄの一方の短辺（－Ｙ側）及び第２平行線路２２ｐ２の一方の側縁（－Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。また、上側パッド２２ｄと第２交差線路２２ｃ２とは、長手方向Ｘにおいて間隔を空けて配されている。また、本実施形態における第２交差線路２２ｃ２の左側縁（－Ｘ側）は、信号線路１０の右端縁（＋Ｘ側）と長手方向Ｘにおいて略同一の位置にある。
【0037】
また、本実施形態における第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）は、不図示の導体によって、第２接地導体３２（後述）と常時電気的に接続されている。言い換えれば、第２線路２２の一端は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。
【0038】
以上説明した第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、屈曲線路２２ｂ、及び第２交差線路２２ｃ２は、奥側（＋Ｙ側）に凸となるループ線路を構成している。
【0039】
上側パッド２５は、第１線路２１の一部をなす上側パッド２１ｄ１，２１ｄ２、及び第２線路２２の一部をなす上側パッド２２ｄと同様の長方形状の平板導体である。上側パッド２５の長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２５の短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２５の一方の短辺（＋Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の一方の側縁（＋Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。また、上側パッド２５の他方の短辺（－Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（－Ｙ側）よりも手前側（－Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２５の交差方向Ｙにおける寸法は、第１線路２１の一部をなす上側パッド２１ｄ１，２１ｄ２と同様に、第１平行線路２１ｐ１の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。また、上側パッド２５は、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）と同様に、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。
【0040】
第１接地導体３１は、信号線路１０の入力端側（－Ｘ側）に設けられる板状の導体である。第１接地導体３１は、電気的に接地されている。第１接地導体３１は、長辺が交差方向Ｙに延び、短辺が長手方向Ｘに延びる長方形状を有する。また、第１接地導体３１は、上側パッド２１ｄ１及び第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部と上下方向Ｚにおいて重なっている。第１接地導体３１は、図２に示す通り、信号線路１０、第１線路２１（上側パッド２１ｄ１）、及び第２線路２２（第１交差線路２２ｃ１）よりも下方（－Ｚ側）に位置する。
【0041】
第２接地導体３２は、信号線路１０の出力端側（＋Ｘ側）に設けられる板状の導体である。第２接地導体３２は、電気的に接地されている。詳細な図示は省略するが、第２接地導体３２は、信号線路１０、第１線路２１、第２線路２２（第２交差線路２２ｃ２）、及び上側パッド２５よりも下方（－Ｚ側）に位置する。
【0042】
第１接続パッドＰ１は、図２に示す通り、上述した上側パッド２１ｄ１と、第１中間パッド７１ａと、第２中間パッド７１ｂと、第３中間パッド７１ｃと、第１接地導体３１と、を含む。上側パッド２１ｄ１、第１中間パッド７１ａ、第２中間パッド７１ｂ、第３中間パッド７１ｃ、及び第１接地導体３１は、平面視において互いに重なっている。また、上側パッド２１ｄ１、第１中間パッド７１ａ、第２中間パッド７１ｂ、第３中間パッド７１ｃ、及び第１接地導体３１は、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0043】
図２に示す通り、上側パッド２１ｄ１と第１中間パッド７１ａとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第１中間パッド７１ａと第２中間パッド７１ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第２中間パッド７１ｂと第３中間パッド７１ｃとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第３中間パッド７１ｃと第１接地導体３１とは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、第１接続パッドＰ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）と第１接地導体３１とを、常時電気的に接続している。
【0044】
尚、本明細書において「接続導体５０」は、上下方向Ｚに延在する導体であり、接続導体５０の上端に接続される部材と接続導体５０の下端に接続される部材とを電気的且つ機械的に接続する部材である。接続導体５０は、例えば絶縁層（不図示）を上下方向Ｚに貫通するビアである。
【0045】
第２接続パッドＰ２は、図２に示す通り、上述した第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部と、第１中間パッド７２ａと、第２中間パッド７２ｂと、第３中間パッド７２ｃと、第１接地導体３１と、を含む。第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部、第１中間パッド７２ａ、第２中間パッド７２ｂ、第３中間パッド７２ｃ、及び第１接地導体３１は、平面視において互いに重なっている。また、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部、第１中間パッド７２ａ、第２中間パッド７２ｂ、第３中間パッド７２ｃ、及び第１接地導体３１は、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0046】
図２に示す通り、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部と第１中間パッド７２ａとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第１中間パッド７２ａと第２中間パッド７２ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第２中間パッド７２ｂと第３中間パッド７２ｃとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第３中間パッド７２ｃと第１接地導体３１とは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、第２接続パッドＰ２は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）と第１接地導体３１とを、常時電気的に接続している。
【0047】
第３接続パッドＰ３は、図３に示す通り、上述した上側パッド２１ｄ２と、第１中間パッド７３ａと、第２中間パッド７３ｂと、第３中間パッド７３ｃと、下側パッド３３ａと、を含む。上側パッド２１ｄ２、第１中間パッド７３ａ、第２中間パッド７３ｂ、第３中間パッド７３ｃ、及び下側パッド３３ａは、平面視において互いに重なっている。また、上側パッド２１ｄ２、第１中間パッド７３ａ、第２中間パッド７３ｂ、第３中間パッド７３ｃ、及び下側パッド３３ａは、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0048】
ここで、下側パッド３３ａは、図１に示す通り、長辺が交差方向Ｙに延び、短辺が長手方向Ｘに延びる長方形状の平板導体である。下側パッド３３ａは、第２接地導体３２とは別体に設けられる。下側パッド３３ａと第２接地導体３２とは、第１電子スイッチ４１（後述）の状態に応じて、電気的接続の有無が切り替わる。従って、下側パッド３３ａは、第１電子スイッチ４１の状態に応じて、電気的接地の有無が切り替わる。
【0049】
図３に示す通り、上側パッド２１ｄ２と第１中間パッド７３ａとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第１中間パッド７３ａと第２中間パッド７３ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第２中間パッド７３ｂと第３中間パッド７３ｃとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第３中間パッド７３ｃと下側パッド３３ａとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、第３接続パッドＰ３は、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）と第１電子スイッチ４１とを、常時電気的に接続している。
【0050】
第４接続パッドＰ４は、図３に示す通り、上述した上側パッド２２ｄと、第１中間パッド７４ａと、第２中間パッド７４ｂと、第３中間パッド７４ｃと、下側パッド３３ｂと、を含む。上側パッド２２ｄ、第１中間パッド７４ａ、第２中間パッド７４ｂ、第３中間パッド７４ｃ、及び下側パッド３３ｂは、平面視において互いに重なっている。また、上側パッド２２ｄ、第１中間パッド７４ａ、第２中間パッド７４ｂ、第３中間パッド７４ｃ、及び下側パッド３３ｂは、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0051】
ここで、下側パッド３３ｂは、図１に示す通り、長辺が交差方向Ｙに延び、短辺が長手方向Ｘに延びる長方形状の平板導体である。下側パッド３３ｂは、第２接地導体３２及び下側パッド３３ａとは別体に設けられる。下側パッド３３ｂと第２接地導体３２とは、第２電子スイッチ４２（後述）の状態に応じて、電気的接続の有無が切り替わる。従って、下側パッド３３ｂは、第２電子スイッチ４２の状態に応じて、電気的接地の有無が切り替わる。
【0052】
図３に示す通り、上側パッド２２ｄと第１中間パッド７４ａとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第１中間パッド７４ａと第２中間パッド７４ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第２中間パッド７４ｂと第３中間パッド７４ｃとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。また、第３中間パッド７４ｃと下側パッド３３ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、第４接続パッドＰ４は、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）と第２電子スイッチ４２とを、常時電気的に接続している。
【0053】
ここで、図３に示す通り、接続パッドＰ３の一部をなす下側パッド３３ａの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１２は、接続パッドＰ３の一部をなす上側パッド２１ｄ２の交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１１よりも大きい。また、接続パッドＰ４の一部をなす下側パッド３３ｂの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２２は、接続パッドＰ４の一部をなす上側パッド２２ｄの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２１よりも大きい。詳細は後述するが、これは高周波信号の損失を低減するために、下側パッド３３ａ，３３ｂに接続される第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズを大きくしたことに伴うものである。
【0054】
コンデンサ６０は、例えば、図２に示す通り、上部電極が信号線路１０に接続され、下部電極が第３電子スイッチ４３を介して第１接地導体３１に接続される平行平板である。コンデンサ６０は、平行平板の対向面積に応じた静電容量Ｃａを有する。即ち、この静電容量Ｃａは、信号線路１０と第１接地導体３１との間に設けられる回路定数である。但し、コンデンサ６０は櫛歯型コンデンサであってもよい。
【0055】
第１電子スイッチ４１は、図１に示す通り、第３接続パッドＰ３の下側パッド３３ａと第２接地導体３２とを開閉自在に接続するトランジスタである。本実施形態における第１電子スイッチ４１は、図１に示す通り、例えばＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子が第３接続パッドＰ３の下側パッド３３ａに接続され、ソース端子が第２接地導体３２に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。
【0056】
第１電子スイッチ４１は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソース端子との導通状態を開状態或いは閉状態に切り替える。即ち、第１電子スイッチ４１は、スイッチ制御部８０によって、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との間を導通状態又は遮断状態にする。
【0057】
第２電子スイッチ４２は、図１に示す通り、第４接続パッドＰ４の下側パッド３３ｂと第２接地導体３２とを開閉自在に接続するトランジスタである。本実施形態における第２電子スイッチ４２は、図１に示す通り、例えばＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子が第４接続パッドＰ４の下側パッド３３ｂに接続され、ソース端子が第２接地導体３２に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。
【0058】
第２電子スイッチ４２は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソース端子との導通状態を開状態或いは閉状態に切り替える。即ち、第２電子スイッチ４２は、スイッチ制御部８０によって、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との間を導通状態又は遮断状態にする。
【0059】
図４は、本発明の第１実施形態によるデジタル移相回路における接続パッドと第１，第２電子スイッチとの接続関係を示す平面図である。図４に示す通り、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２は、例えば、平面視形状が矩形形状のＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子ＤＴ及びソース端子ＳＴを備える。尚、図４においては、ゲート端子の図示は省略している。
【0060】
上述した通り、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２は、高周波信号の損失を低減するためにサイズ（具体的には、ゲート幅Ｗ）を大きくしている。第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズが大きくなると、図４に示す通り、ドレイン端子ＤＴ及びソース端子ＳＴのＹ方向における長さも長くなる。
【0061】
下側パッド３３ａの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１２（図３参照）が、上側パッド２１ｄ２の交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１１と同程度であると、第１電子スイッチ４１は、ドレイン端子ＤＴの一部のみが下側パッド３３ａに接続されることとなる。同様に、下側パッド３３ｂの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２２（図３参照）が、上側パッド２２ｄの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２１と同程度であると、第２電子スイッチ４２は、ドレイン端子ＤＴの一部のみが下側パッド３３ｂに接続されることとなる。
【0062】
本実施形態では、下側パッド３３ａの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１２を、第１電子スイッチ４１のドレイン端子ＤＴのＹ方向における長さに合わせて長くしている。つまり、下側パッド３３ａの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１２を、上側パッド２１ｄ２の交差方向Ｙにおける寸法Ｄ１１よりも大きくしている。これにより、第１電子スイッチ４１のドレイン端子ＤＴの全体が下側パッド３３ａに接続されるようにしている。
【0063】
同様に、下側パッド３３ｂの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２２を、第２電子スイッチ４２のドレイン端子ＤＴのＹ方向における長さに合わせて長くしている。つまり、下側パッド３３ｂの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２２を、上側パッド２２ｄの交差方向Ｙにおける寸法Ｄ２１よりも大きくしている。これにより、第２電子スイッチ４２のドレイン端子ＤＴの全体が下側パッド３３ｂに接続されるようにしている。
【0064】
尚、第２接地導体３２の他方の短辺（－Ｙ側）は、下側パッド３３ａの他方の短辺（－Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。つまり、第２接地導体３２は、Ｙ方向において、下側パッド３３ｂの一方の短辺（＋Ｙ側）から下側パッド３３ａの他方の短辺（－Ｙ側）まで延在している。このため、図４に示す通り、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のソース端子ＳＴも、全体が第２接地導体３２に接続されている。
【0065】
第３電子スイッチ４３は、図２に示す通り、コンデンサ６０の下部電極と第１接地導体３１とを開閉自在に接続するトランジスタである。第３電子スイッチ４３は、例えばＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子がコンデンサ６０の下部電極に接続され、ソース端子が第１接地導体３１に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。
【0066】
ここで、第３電子スイッチ４３は、図２に示す通り、信号線路１０から奥側（＋Ｙ側）に離れた位置に配置されている。また、第１接地導体３１の一端（＋Ｙ側）は、交差方向Ｙにおいて、信号線路１０から遠ざかるように延びて第３電子スイッチ４３に接続されている。このような配置にするのは、特定の半導体製造装置において、コンデンサ６０の下部電極の接続には設計ルール上の制約があるためである。
【0067】
具体的には、コンデンサ６０の下部電極は、一旦、接続配線及びビアを介して上の配線層（例えば、信号線路１０が形成されている層）に接続し、その配線層からビアを介して下の配線層に接続しなければならないないという制約である。尚、図２においては、コンデンサ６０の下部電極と第３電子スイッチ４３との接続経路を簡略化して図示している。この制約のために、第３電子スイッチ４３を、コンデンサ６０が形成されている位置（例えば、図１に示す信号線路１０の入力端側（－Ｘ側））の近傍に配置することはできず、信号線路１０から奥側（＋Ｙ側）に離れた位置に配置しなければならない。第１接地導体３１は、このような位置に配置された第３電子スイッチ４３のソース端子に接続されるために、交差方向Ｙにおいて、信号線路１０から遠ざかるように延びている。
【0068】
第３電子スイッチ４３は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソース端子との導通状態を開状態或いは閉状態に切り替える。即ち、第３電子スイッチ４３は、スイッチ制御部８０によって、コンデンサ６０の下部電極と第１接地導体３１との間を導通状態又は遮断状態にする。
【0069】
ここで、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズ（ゲート幅）は、例えば、第３電子スイッチ４３のサイズ（ゲート幅）の２倍以上に設定される。尚、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズ（ゲート幅）は、第３電子スイッチ４３のサイズ（ゲート幅）の５倍以上であることが好ましい。
【0070】
詳細は後述するが、本実施形態では、高遅延モードにおける高周波信号の損失を格段に低減することができる。高遅延モードにおける高周波信号の損失と低遅延モードにおける高周波信号の損失との差は極力小さいことが望ましいため、高遅延モードにおける高周波信号の損失が低減されれば、低遅延モードにおける高周波信号の損失も低減させる必要がある。このため、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズを、第３電子スイッチ４３のサイズよりも大きくしている。
【0071】
尚、高遅延モードにおける高周波信号の損失と低遅延モードにおける高周波信号の損失との差を小さくするためには、１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズを、少なくとも第３電子スイッチ４３のサイズの２倍以上に設定する必要がある。また、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２のサイズを、第３電子スイッチ４３のサイズの５倍以上にすれば、高遅延モードにおける高周波信号の損失と低遅延モードにおける高周波信号の損失とを同程度にすることができる。
【0072】
第４電子スイッチ４４は、図２に示す通り、信号線路１０の入力端側（－Ｘ側）と第１接地導体３１とを開閉自在に接続するトランジスタである。この第４電子スイッチ４４は、上述した第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、及び第３電子スイッチ４３と同様に、ＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子が信号線路１０の入力端側（－Ｘ側）に接続され、ソース端子が第１接地導体３１に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。尚、第４電子スイッチ４４は、信号線路１０の入力端側（－Ｘ側）と第１接地導体３１との間ではなく、信号線路１０の出力端側（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との間に設けてもよい。
【0073】
第４電子スイッチ４４は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソース端子との導通状態を開状態或いは閉状態に切り替える。即ち、第４電子スイッチ４４は、スイッチ制御部８０によって、信号線路１０の入力端側（－Ｘ側）と第１接地導体３１との間を導通状態又は遮断状態にする。
【0074】
スイッチ制御部８０は、上述した第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、第３電子スイッチ４３、及び第４電子スイッチ４４を制御する制御回路である。スイッチ制御部８０は、４つの出力ポートを備えており、各出力ポートから第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、第３電子スイッチ４３、及び第４電子スイッチ４４の各ゲート端子にゲート信号を個別に出力する。即ち、スイッチ制御部８０は、上記ゲート信号によって、第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、第３電子スイッチ４３、及び第４電子スイッチ４４を開状態又は閉状態にする。
【0075】
次に、以上のように構成されたデジタル移相回路Ｂの作用について説明する。
【0076】
本実施形態におけるデジタル移相回路Ｂは、第１～第３電子スイッチ４１～４３の導通状態に応じて動作モードが切り替えられる。即ち、デジタル移相回路Ｂの動作モードには、スイッチ制御部８０によって第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２が閉状態に設定され、第３電子スイッチ４３が開状態に設定される低遅延モードと、スイッチ制御部８０によって第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２が開状態に設定され、第３電子スイッチ４３が閉状態に設定される高遅延モードと、がある。
【0077】
低遅延モードにおいて、スイッチ制御部８０は、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２を閉状態に設定し、第３電子スイッチ４３を開状態に設定する。即ち、低遅延モードでは、高周波信号が信号線路１０の入力端（左端）から出力端（右端）まで伝播するまでの第１伝搬遅延時間ＴLによって、出力端（右端）における位相が、高遅延モードにおける第２の位相θHよりも小さな第１の位相θLとなる。以下、低遅延モードについて更に詳しく説明する。
【0078】
第１電子スイッチ４１が閉状態に設定されることにより、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）は、第３接続パッドＰ３を介して、第２接地導体３２と接続される（図１参照）。一方、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）は、第１接続パッドＰ１を介して、第１接地導体３１と常時接続されている（図１及び図２参照）。従って、第１平行線路２１ｐ１は、他端（＋Ｘ側）が第１電子スイッチ４１を介して第２接地導体３２に接続されることによって、一端（－Ｘ側）と他端（＋Ｘ側）との間に電流が流れ得る第１通電経路を形成する。
【0079】
また、第２電子スイッチ４２が閉状態に設定されることにより、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）は、第４接続パッドＰ４を介して、第２接地導体３２と接続される（図１参照）。一方、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）は、第２接続パッドＰ２を介して、第１接地導体３１と常時接続されている（図１及び図２参照）。従って、第２平行線路２２ｐ２は、他端（＋Ｘ側）が第２電子スイッチ４２を介して第２接地導体３２に接続されることによって、一端（－Ｘ側）と他端（＋Ｘ側）との間に電流が流れ得る第２通電経路を形成する。
【0080】
そして、第１平行線路２１ｐ１及び第２平行線路２２ｐ２の両端接続状態において、信号線路１０に入力端から出力端に向けた信号電流が流れると、当該信号電流の伝播に起因して、第１平行線路２１ｐ１及び第２平行線路２２ｐ２にリターン電流が生じる。当該リターン電流は、第１平行線路２１ｐ１及び第２平行線路２２ｐ２を、他端（＋Ｘ側）から一端（－Ｘ側）に向かって流れる。
【0081】
即ち、第１通電経路を形成する第１平行線路２１ｐ１には、信号線路１０における信号電流の通電によって、信号電流の通電の向きとは逆向きの第１リターン電流が流れる。また、第２通電経路を形成する第２平行線路２２ｐ２には、信号線路１０における信号電流の通電によって、信号電流の通電の向きとは逆向き、つまり第１リターン電流と同じ向きの第２リターン電流が流れる。
【0082】
ここで、第１平行線路２１ｐ１に流れる第１リターン電流及び第２平行線路２２ｐ２に流れる第２リターン電流は、何れも、信号電流の通電の向きとは逆向きである。従って、第１リターン電流及び第２リターン電流は、信号線路１０と第１平行線路２１ｐ１との電磁気的な結合（相互誘導）及び信号線路１０と第２平行線路２２ｐ２との電磁気的な結合（相互誘導）に起因して、デジタル移相回路Ｂの全体のインダクタンスを減少させるように作用する。信号線路１０のインダクタンスをＬｓlow、リターン経路（第１平行線路２１ｐ１及び第２平行線路２２ｐ２）のインダクタンスをＬｇlow、信号線路１０とリターン経路との相互インダクタンスをＭlowとする。低遅延モードにおけるデジタル移相回路Ｂの全体のインダクタンスＬlowは、Ｌｓlow＋Ｌｇlow－Ｍlowとなる。
【0083】
また、信号線路１０は、上述した通り寄生容量としての静電容量Ｃ１を有している。低遅延モードでは、第３電子スイッチ４３が開状態に設定されるので、コンデンサ６０は、信号線路１０と第１接地導体３１との間に接続されていない。即ち、コンデンサ６０の静電容量Ｃａは、信号線路１０を伝播する高周波信号に影響を与えない。従って、信号線路１０を伝播する高周波信号には、（Ｌlow×Ｃ１）1/2に比例した第１伝搬遅延時間ＴLが作用する。
【0084】
そして、信号線路１０の出力端における高周波信号は、このような第１伝搬遅延時間ＴLに起因して、信号線路１０の入力端における高周波信号より位相が第１の位相θLだけ遅れたものとなる。即ち、低遅延モードでは、第１リターン電流及び第２リターン電流に起因してデジタル移相回路Ｂの全体のインダクタンスがインダクタンスＬlowになることによって、伝搬遅延時間が減少する。
【0085】
一方、高遅延モードにおいて、スイッチ制御部８０は、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２を開状態に設定し、第３電子スイッチ４３を閉状態に設定する。尚、第４電子スイッチ４４は、開状態に設定される。即ち、高遅延モードでは、高周波信号が信号線路１０の入力端（左端）から出力端（右端）まで伝播するまでの第２伝搬遅延時間ＴHによって、出力端（右端）における位相が、低遅延モードにおける第１の位相θLよりも大きな第２の位相θHとなる。以下、高遅延モードについて更に詳しく説明する。
【0086】
上述した通り、高遅延モードでは、第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２が開状態に設定される。よって、第１平行線路２１ｐ１には上述した第１導電経路が形成されず、また、第２平行線路２２ｐ２には上述した第２導電経路が形成されない。従って、第１平行線路２１ｐ１に流れる第１リターン電流は極めて小さくなり、また、第２平行線路２２ｐ２に流れる第２リターン電流は極めて小さくなる。
【0087】
これに対して、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部は、第２接続パッドＰ２を介して、第１接地導体３１と常時接続されている（図２参照）。また、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）は、上述した通り、第２接地導体３２と常時接続されている。従って、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、屈曲線路２２ｂ、及び第２交差線路２２ｃ２には、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）と第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部との間に電流が流れ得る第３通電経路が予め形成されている。このため、高遅延モードでは、信号線路１０における信号電流に起因して、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）から屈曲線路２２ｂ及び第３平行線路２２ｐ３を経由して第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部に向かう第３リターン電流が流れる。
【0088】
ここで、第３リターン電流は、信号線路１０と平行な第３平行線路２２ｐ３及び屈曲線路２２ｂの部分線路２２ｂ２において、信号線路１０における信号電流の通電の向きとは逆向きに流れる。また、屈曲線路２２ｂの部分線路２２ｂ１、第３平行線路２２ｐ３、及び第１交差線路２２ｃ１は、信号線路１０とは反対側（＋Ｙ側）に凸となるループ線路を構成している。従って、リターン経路（第３リターン電流が流れる経路）がループ線路を構成していない従来の構成と比較してリターン経路のインダクタンスを増大させることができる。これにより、デジタル移相回路Ｂの全体のインダクタンスを増加させることができる。信号線路１０のインダクタンスをＬｓhigh、リターン経路（第２交差線路２２ｃ２、屈曲線路２２ｂ、第３平行線路２２ｐ３、第１交差線路２２ｃ１）のインダクタンスをＬｇhigh、信号線路１０とリターン経路との相互インダクタンスをＭhighとする。尚、Ｌｓhigh＝Ｌｓlowである。高遅延モードにおけるデジタル移相回路Ｂの全体のインダクタンスＬhighは、Ｌｓhigh＋Ｌｇhigh－Ｍhighとなる。ここで、明らかに、Ｌｇlow＜Ｌｇhigh及びＭlow＞Ｍhighが成り立つから、Ｌhigh＞Ｌlowが成り立つ。
【0089】
尚、第３リターン電流がリターン経路のインダクタンスを増加させるように作用する原理は次のように説明できる。つまり、第３リターン電流が屈曲線路２２ｂの部分線路２２ｂ１を流れる際に発生させる磁界、第３リターン電流が第３平行線路２２ｐ３を流れる際に発生させる磁界、及び第３リターン電流が第１交差線路２２ｃ１を流れる際に発生させる磁界は、何れも、上記ループ線路内において同一の向き（＋Ｚの向き）である。このため、これらの磁界は互いに強め合う。従って、第３リターン電流が流れる線路がループ線路を構成していない従来の構成と比較して、第３リターン電流が生じさせる磁界を大きくし、リターン経路のインダクタンスを増大させることができる。また、ループの高さ（即ち、第３平行線路２２ｐ３の交差方向Ｙにおける位置、並びに、第１交差線路２２ｃ１及び屈曲線路２２ｂの部分線路２２ｂ１を調整することにより、リターン経路のインダクタンスの値を大きく変化させることができる。
【0090】
一方、信号線路１０は寄生容量としての静電容量Ｃ１を有している。また、高遅延モードでは、第３電子スイッチ４３が閉状態に設定されるので、信号線路１０と第１接地導体３１との間には、コンデンサ６０が接続されている。即ち、信号線路１０は、コンデンサ６０の静電容量Ｃａと静電容量Ｃ１（寄生容量）とを合算した静電容量Ｃｂを有する。従って、信号線路１０を伝播する高周波信号には、伝送系のインダクタンスの増加と、合算した静電容量Ｃｂと、に係る第２伝搬遅延時間ＴHが作用する。
【0091】
そして、信号線路１０の出力端における高周波信号は、このような第２伝搬遅延時間ＴHに起因して、信号線路１０の入力端における高周波信号より位相が第２の位相θHだけ遅れたものとなる。即ち、高遅延モードでは、第３リターン電流に起因して伝送系のインダクタンスが増大されることによって、伝搬遅延時間が増大する。
【0092】
ここで、高遅延モードでは、電子スイッチ４４を閉状態に設定することにより、信号線路１０の損失を意図的に増加させてもよい。この損失付与は、高遅延モードにおける高周波信号の損失を、低遅延モードにおける高周波信号の損失と同程度にしようとするためのものである。
【0093】
〈デジタル移相器〉
図５は、本発明の第１実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。図５に示す通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、複数のデジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnを長手方向Ｘに縦続接続したものである。尚、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの基本構成は、図１～図４を用いて説明したデジタル移相回路Ｂと同様である。
図５は、本発明の第１実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。図５に示す通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、複数のデジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnを長手方向Ｘに縦続接続したものである。尚、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの基本構成は、図１～図４を用いて説明したデジタル移相回路Ｂと同様である。
【0094】
デジタル移相器Ａ１は、デジタル移相回路Ｂ1から入力された高周波信号をデジタル移相回路Ｂnから出力し、又は、デジタル移相回路Ｂnから入力された高周波信号をデジタル移相回路Ｂ1から出力する。尚、以下では、デジタル移相回路Ｂ1から入力された高周波信号をデジタル移相回路Ｂnから出力する場合を例に挙げて説明する。尚、見やすさのため、図５以降の図においては、第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、及びスイッチ制御部８０の図示は省略している。
【0095】
図５に示す通り、デジタル移相器Ａ１は、第１線路２１が信号線路１０の他方側（－Ｙ側）にのみ位置し、第２線路２２が信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）にのみ位置するように長手方向Ｘに縦続接続されている。つまり、デジタル移相器Ａ１は、信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）にのみループ線路が配置された構成である。このような構成にするのは、デジタル移相器Ａ１の小型化を図るためである。
【0096】
本実施形態によるデジタル移相器Ａ１において、デジタル移相回路Ｂ1～Ｂn-1は、右側（＋Ｘ側）に隣接するデジタル移相回路Ｂ2～Ｂnに対し、一部が入り込むように接続されている。尚、実施形態によるデジタル移相器Ａ１において、デジタル移相回路Ｂ2～Ｂnは、左側（－Ｘ側）に隣接するデジタル移相回路Ｂ1～Ｂn-1に対し、一部が入り込むように接続されているということもできる。
【0097】
より具体的には、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第１接地導体３１と第２接地導体３２とが共通化されており、第１交差線路２２ｃ１の一部と第２交差線路２２ｃ２とが共通化されており、上側パッド２１ｄ１と上側パッド２５とが共通化されている。図５に示す例では、例えば、デジタル移相回路Ｂ1の第２接地導体３２と、デジタル移相回路Ｂ2の第１接地導体３１とが共通化されており、デジタル移相回路Ｂ1の第２交差線路２２ｃ２と、デジタル移相回路Ｂ2の第１交差線路２２ｃ１の一部とが共通化されており、デジタル移相回路Ｂ1の上側パッド２５と、デジタル移相回路Ｂ2の上側パッド２１ｄ１とが共通化されている。
【0098】
このため、デジタル移相回路Ｂ2の第１接地導体３１は、デジタル移相回路Ｂ1の第２接地導体３２としても機能する。また、デジタル移相回路Ｂ2の第１交差線路２２ｃ１の一部は、デジタル移相回路Ｂ1の第２交差線路２２ｃ２としても機能する。また、デジタル移相回路Ｂ2の上側パッド２１ｄ１は、デジタル移相回路Ｂ1の上側パッド２５としても機能する。
【0099】
また、デジタル移相回路Ｂが隣り合う部分において、第２線路２２の屈曲線路２２ｂは、隣り合うデジタル移相回路Ｂにおける第２線路２２の第１交差線路２２ｃ１に接続されている。ここで、デジタル移相回路Ｂが隣り合う部分において、第２線路２２の屈曲線路２２ｂは、隣り合うデジタル移相回路Ｂにおける第２線路２２の第１交差線路２２ｃ１に対して垂直に接続されているのが望ましい。図５に示す例では、例えば、デジタル移相回路Ｂ1における第２線路２２の屈曲線路２２ｂをなす部分線路２２ｂ２は、デジタル移相回路Ｂ1における第２線路２２の第１交差線路２２ｃ１に対して垂直に接続されている。
【0100】
このような接続を行うことで、隣り合うデジタル移相回路Ｂが互いに干渉し合うことで生ずる磁界の低下を軽減することができる。その結果、隣り合うデジタル移相回路Ｂの間における相互インダクタンスを小さくすることができる。
【0101】
このように、本実施形態のデジタル移相器Ａ１では、前述した通り、デジタル移相回路Ｂ1～Ｂnの各々において、第３リターン電流が流れる線路が、信号線路１０とは反対側（＋Ｙ側）に凸となるループ線路を構成している。このため、従来に比べて磁界の発生効率を高めることができる。また、本実施形態のデジタル移相器Ａ１では、上述の通り、隣り合うデジタル移相回路Ｂ間における相互インダクタンスを小さくすることができる。これにより、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）にのみループ線路が配置された構成であっても、必要な移相量を確保することができる。
【0102】
また、本実施形態のデジタル移相器Ａ１では、例えば、デジタル移相回路Ｂ1を除き、隣接するデジタル移相回路が高遅延モードに設定された場合に、第３リターン電流が第２接続パッドＰ２を介さない経路を流れる。例えば、デジタル移相回路Ｂ1～Ｂ3が高遅延モードに設定されたとすると、第３リターン電流は、デジタル移相回路Ｂ2，Ｂ3の第２接続パッドＰ２及び第１接地導体３１（第２接地導体３２）等のロスの大きい障害物を介することなく、図中の経路ＰＴを流れる。このため、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、高遅延モードにおいて、高周波信号の損失を格段に低減することができる。
【0103】
このように、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、高遅延モードにおいて、高周波信号の損失を格段に低減することができる。その結果、低遅延モードにおける第１リターン電流及び第２リターン電流の電流経路に配置されている第１電子スイッチ４１及び第２電子スイッチ４２の大きさを大きくすることができる。なぜならば、高遅延モードにおける高周波信号の損失と低遅延モードにおける高周波信号の損失との差は極力小さいことが望ましいため、高遅延モードにおける高周波信号の損失が低減されれば、低遅延モードにおける高周波信号の損失も低減させる必要があるからである。このように、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、全体として高周波信号の損失を低減することができる。
【0104】
以上の通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ１は、縦続接続された複数のデジタル移相回路Ｂ1～Ｂnを有する移相器である。複数のデジタル移相回路Ｂ1～Ｂnはそれぞれ、信号線路１０、第１線路２１、第２線路２２、第１接地導体３１、第２接地導体３２、第１電子スイッチ４１、及び第２電子スイッチ４２を備える。第１線路２１は、信号線路１０と平行に延びる第１平行線路２１ｐ１を含む。第２線路２２は、信号線路１０と平行に延びる第２平行線路２２ｐ２と、第２平行線路２２ｐ２の一方の端部から信号線路１０の長手方向と交差する交差方向Ｙにおいて信号線路１０から遠ざかるように延びる第１交差線路２２ｃ１と、第１交差線路２２ｃ１の一方の端部から信号線路１０と平行に延び、第２平行線路２２ｐ２の長さより短い第３平行線路２２ｐ３と、第３平行線路２２ｐ３の一方の端部に接続され、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように第１交差線路２２ｃ１の長さより短く延びてから信号線路１０と平行に延びる屈曲部ＣＲが形成された屈曲線路２２ｂと、を備える。
【0105】
また、複数のデジタル移相回路Ｂ1～Ｂnはそれぞれ、第１接地導体３１と第２接地導体３２と第１電子スイッチ４１と第２電子スイッチ４２とを備える。第１接地導体３１は、第１平行線路２１ｐ１の一方の端部及び第２平行線路２２ｐ２の一方の端部に電気的に接続されており、第２接地導体３２は、第２線路２２の一方の端部に接続されている。第１電子スイッチ４１は、第１平行線路２１ｐ１の他方の端部と第２接地導体３２との間に設けられており、第２電子スイッチ４２は、第２平行線路２２ｐ２の他方の端部と第２接地導体３２との間に設けられている。
【0106】
また、複数のデジタル移相回路Ｂ1～Ｂnのそれぞれにおいては、第１平行線路２１ｐ１と第２平行線路２２ｐ２との間に信号線路１０が位置する。本実施形態のデジタル移相器Ａ１においては、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第１接地導体３１と第２接地導体３２とが共通化されている。また、デジタル移相回路が隣り合う部分において、第２線路２２の屈曲線路２２ｂは、隣り合うデジタル移相回路における第２線路２２の第１交差線路２２ｃ１に接続されている。以上の構成により、従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができる。
【0107】
〔第２実施形態〕
〈デジタル移相器〉
図６は、本発明の第２実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。図６に示す通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ２は、図５に示すデジタル移相器Ａ１と概ね同様の構成であるが、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの基本構成が、図５に示すものと若干異なる。
〈デジタル移相器〉
図６は、本発明の第２実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。図６に示す通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ２は、図５に示すデジタル移相器Ａ１と概ね同様の構成であるが、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの基本構成が、図５に示すものと若干異なる。
【0108】
具体的には、本実施形態におけるデジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnは、第２線路２２の屈曲線路２２ｂに屈曲部ＣＲが２つ形成されている点が、図５に示すものとは異なる。つまり、本実施形態において、第２線路２２の屈曲線路２２ｂは、４つの部分線路２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｂ３，２２ｂ４からなる。尚、第２線路２２の屈曲線路２２ｂには、３つ以上の屈曲部ＣＲが形成されていてもよい。
【0109】
部分線路２２ｂ１は、第３平行線路２２ｐ３の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように第１交差線路２２ｃ１の長さより短く延びる線路である。部分線路２２ｂ２は、部分線路２２ｂ２の一端（－Ｙ側）から信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に第２平行線路２２ｐ２の長さより短く延びる線路である。部分線路２２ｂ３は、部分線路２２ｂ２の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように第１交差線路２２ｃ１の長さより短く延びる線路である。部分線路２２ｂ４は、部分線路２２ｂ３の一端（－Ｙ側）から信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に第２平行線路２２ｐ２の長さより短く延びる線路である。屈曲線路２２ｂをなす部分線路２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｂ３，２２ｂ４はそれぞれ、一定の幅、一定の厚さ、及び所定の長さを有する長尺板状の導体である。
【0110】
本実施形態のデジタル移相器Ａ２では、上述した通り、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnが備える第２線路２２の屈曲線路２２ｂには、屈曲部ＣＲが２つ形成されている。このため、第１実施形態のデジタル移相器Ａ１よりも移相量をより大きくすることができる。尚、本実施形態では、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnが備える第２線路２２の屈曲線路２２ｂに、２つの屈曲部ＣＲが形成されている例について説明したが、屈曲線路２２ｂには、３つ以上の屈曲部ＣＲが形成されていてもよい。
【0111】
以上の通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ２は、屈曲線路２２ｂに形成される屈曲部ＣＲの数が異なるものの、基本的には、図５に示すデジタル移相器Ａ１と同様の構成である。このため、図５に示すデジタル移相器Ａ１と同様に、従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができる。
【0112】
〔第３実施形態〕
〈デジタル移相器〉
図７は、本発明の第３実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。図７に示す通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ３は、図５に示すデジタル移相器Ａ１と概ね同様の構成であるが、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの構成が、図５に示すものと若干異なる。
〈デジタル移相器〉
図７は、本発明の第３実施形態によるデジタル移相器の要部構成を示す平面図である。図７に示す通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ３は、図５に示すデジタル移相器Ａ１と概ね同様の構成であるが、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの構成が、図５に示すものと若干異なる。
【0113】
具体的に、本実施形態におけるデジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnは、交差方向Ｙにおける第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離Ｄ１（図１参照）が、隣り合うデジタル移相回路において異なる。例えば、偶数番目のデジタル移相回路（デジタル移相回路Ｂ2，Ｂ4，Ｂ6，…）における上記の距離Ｄ１は、奇数番目のデジタル移相回路（デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ3，Ｂ5，…）における上記の距離Ｄ１よりも短く設定されている。これにより、本実施形態のデジタル移相器Ａ３では、第１実施形態のデジタル移相器Ａ１よりも移相量を大きくすることができる。
【0114】
以上の通り、本実施形態のデジタル移相器Ａ３は、隣り合うデジタル移相回路において、交差方向Ｙにおける第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離Ｄ１（図１参照）が異なるものの、基本的には、図５に示すデジタル移相器Ａ１と同様の構成である。このため、図５に示すデジタル移相器Ａ１と同様に、従来よりも小型で所望の移相特性を実現することができる。
【0115】
尚、図７に示したデジタル移相器Ａ３は、交差方向Ｙにおける第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離Ｄ１（図１参照）が、隣り合うデジタル移相回路において異なるものであった。しかしながら、隣り合うデジタル移相回路において上記の距離Ｄ１が異なっている必要は必ずしもない。少なくとも１つのデジタル移相回路における上記の距離Ｄ１が、他のデジタル移相回路における上記の距離Ｄ１と異なっていればよい。また、上記の距離Ｄ１は、２種類に制限される訳ではなく、３種類以上であってもよい。
【0116】
以上、本発明の実施形態によるデジタル移相器について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、第２実施形態と第３実施形態とを組み合わせてもよい。つまり、図６に示すデジタル移相器Ａ２において、デジタル移相回路Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，…，Ｂn-1，Ｂnの、交差方向Ｙにおける第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離を、隣り合うデジタル移相回路において異なるようにしてもよい。
【符号の説明】
【0117】
１０…信号線路、２１…第１線路、２１ｄ２…上側パッド、２１ｐ１…第１平行線路、２２…第２線路、２２ｂ…屈曲線路、２２ｃ１…第１交差線路、２２ｄ…上側パッド、２２ｐ２…第２平行線路、２２ｐ３…第３平行線路、３１…第１接地導体、３２…第２接地導体、３３ａ，３３ｂ…下側パッド、４１…第１電子スイッチ、４２…第２電子スイッチ、４３…第３電子スイッチ、４４…第４電子スイッチ、５０…接続導体、６０…コンデンサ、Ａ１～Ａ３…デジタル移相器、Ｂ，Ｂ1～Ｂn…デジタル移相回路、ＣＲ…屈曲部、Ｄ１…距離、Ｙ…交差方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】