特開 2024-175896 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175896

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/46 20060101AFI20241212BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20241212BHJP

   G09F 9/302 20060101ALI20241212BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20241212BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

G09F9/46 Z

G09F9/33

G09F9/302 C

G09F9/30 343

H01L33/00 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023093983

(22)【出願日】2023-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098497

【弁理士】

【氏名又は名称】片寄 恭三

(74)【代理人】

【識別番号】100099748

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 克志

(74)【代理人】

【識別番号】100103171

【弁理士】

【氏名又は名称】雨貝 正彦

(74)【代理人】

【識別番号】100105784

【弁理士】

【氏名又は名称】橘 和之

(72)【発明者】

【氏名】岸田 克彦

【テーマコード（参考）】

5C094

5F142

【Ｆターム（参考）】

5C094AA05

5C094AA10

5C094BA07

5C094BA25

5C094CA19

5C094CA20

5C094CA24

5C094DA12

5C094EB02

5C094FA01

5C094FA02

5C094FA04

5C094JA08

5C094JA13

5F142AA02

5F142BA32

5F142CB14

5F142CB23

5F142CD02

5F142CD32

5F142GA02

(57)【要約】

【課題】 パッシブ駆動でありながら高精細な高輝度の画像を表示可能な表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の表示装置１０は、駆動回路２０と、駆動回路２０によって駆動されるマイクロＬＥＤユニットＵ１、Ｕ２を有する透明ディスプレイ３０とを含んで構成される。マイクロＬＥＤユニットＵ１は、パッシブ駆動下基板４０と、パッシブ駆動下基板４０上に形成された複数のデータラインと複数のスキャンラインとの各交差部に配置されたマイクロＬＥＤ４２とを含み、マイクロＬＥＤユニットＵ２は、光透過性のパッシブ駆動上基板５０と、パッシブ駆動上基板５０上に形成された複数のデータラインと複数のスキャンラインとの各交差部に配置されたマイクロＬＥＤ５２とを含み、マイクロＬＥＤ４２はマイクロＬＥＤ５２と重ならない位置に配置される。
【選択図】 図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも第１の基板および第２の基板を含み、
第１の基板は、２次元状に配置された複数の第１の発光部を含み、複数のデータラインの複数のスキャンラインとの各交差部に第１の発光部を配置したパッシブ駆動型の基板であり、
第２の基板は、２次元状に配置された複数の第２の発光部を含み、複数のデータラインと複数のスキャンラインとの各交差部に第２の発光素子を配置したパッシブ駆動型の光透過性の基板であり、
第２の基板が第１の基板上に積層され、第１の発光部と重ならない位置に第２の発光部が配置される、表示装置。

【請求項2】

第１の発光部は、Ｘ方向およびＹ方向に一定のピッチで配置され、第２の発光部は、第１の発光部に対してＸ方向およびＹ方向に１／２ピッチだけずれて配置される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

第１の基板と第２の基板との間に透明保護部材が設けられ、第１の発光部から発光された光は、前記透明保護部材を介して第２の基板の表面から発せられる、請求項１に記載の表示装置。

【請求項4】

第２の基板の屈折率は、前記透明保護部材の屈折率よりも大きく、第１の発光部から発せられた光は、前記透明保護部材と第２の基板との屈折率差により法線方向に屈折される、請求項３に記載の表示装置。

【請求項5】

第２の基板の裏面には、複数の第１の発光部の各々に対応する位置に凹部がそれぞれ形成され、前記凹部内に第１の発光部が収容される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項6】

第２の基板は透明フィルム基板であり、当該透明フィルム基板は、第１の基板上の第１の発光部の表面形状に倣うように変形される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項7】

第１および第２の発光部はそれぞれピクセル（画素）に対応し、第１および第２の発光部は、それぞれＲ、Ｇ、Ｂを発光する素子を含み、Ｒ、Ｇ、Ｂを発光する素子は、サブピクセルに対応する、請求項１に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板上に形成された複数の発光素子を含む表示装置に関し、特にパッシブ駆動型のマイクロＬＥＤ（light-emitting diode）を有する表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、発光ダイオードから直接的に映像を表示することができるマイクロＬＥＤが開発されている。マイクロＬＥＤは、各ピクセルに対応するように二次元状に配列され、各ピクセルは、青色、緑色および赤色サブピクセルを含むように構成される。サブピクセルを二次元平面上に配列すると、各サブピクセルによって占有される面積が大きくなる。他方、限られた面積内にサブピクセルを配列すると、各サブピクセルの面積を減少させる必要があり、その結果、サブピクセルの明るさが低下してしまう。

【0003】

特許文献１のディスプレイ用ＬＥＤスタックは、第１ＬＥＤスタック、第２ＬＥＤスタック、３ＬＥＤスタックを垂直方向に積層させ、第１ＬＥＤスタックが赤色の発光ダイオードＲ、第２ＬＥＤスタックが緑色の発光ダイオードＧ、第３ＬＥＤスタックが青色の発光ダイオードＢに対応し、発光ダイオードＲ、Ｇ、Ｂは、サブピクセルに対応する。図１は、ディスプレイ用ＬＥＤスタックのパッシブ駆動型の回路構成図である。第１～第３発光ダイオードＲ、Ｇ、Ｂのアノードは、データ配線Ｖｄａｔａ１に共通に接続され、そのカソードは、スキャン配線Ｖｓｃａｎ１－１、Ｖｓｃａｎ１－２およびＶｓｃａｎ１－３にそれぞれ接続され、同一ピクセル内の発光ダイオードＲ、ＧおよびＢは、それぞれ独立して駆動される。

【0004】

特許文献２のアクティブ駆動型のマイクロＬＥＤは、図２に示すように、基板１００上に、バッファ層１１０を介して半導体層１２０を形成し、半導体層１２０上に、ゲート電極１４０、ドレイン電極１６０ａ、ソース電極１６０ｂを含む薄膜トランジスタ(ＴＦＴ）を形成し、平坦化層１７０を介してソース電極１６０ｂに接続される第１電極１９０を形成し、第１電極１９０と第２電極２６０との間にＰ－ｎダイオード２５０を含むＬＥＤ２００を形成する構造を開示している。

【0005】

図３は、アクティブ駆動型の回路構成図である。同図に示すように、供給電圧ＶｄｄとＧＮＤとの間にマイクロＬＥＤと駆動トランジスタが直列に接続され、データラインとＧＮＤとの間に制御トランジスタと蓄積キャパシタが直列に接続され、制御トランジスタのゲートが走査ラインに接続され、制御トランジスタと蓄積キャパシタとの接続ノードが駆動トランジスタのゲートに接続される。走査ラインによって制御トランジスタがオンされると、データラインからのデータ信号が駆動トランジスタのゲートに印加され、ＬＥＤは、データ信号に応じた駆動電流により発光する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２１－５０４７５２号公報

【特許文献2】米国特許第１１，１７１，２７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

マイクロＬＥＤを用いた透明ディスプレイにおいて、高精細の画像を表示させるためアクティブ駆動が用いられている。しかし、アクティブ駆動は、基板の画素にＴＦＴ等のスイッチング素子を形成するため、マスク等の初期費用が高額となり、少量生産には不向きである。一方、パッシブ駆動は、ＴＦＴ等を形成しないためマスク数が少なく、初期費用は低額である利点があるが、時分割駆動方式であるため、１フレームのうちそのラインがスキャンされている瞬間しか画素（ＬＥＤ）がオンしないため、画素数が増えると、単位時間当たりの画素の通電時間が短くなり、輝度が低下するという課題がある。

【0008】

本発明は、このような従来の課題を解決し、パッシブ駆動でありながら高精細な高輝度の画像を表示可能な表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る表示装置は、少なくとも第１の基板および第２の基板を含み、第１の基板は、２次元状に配置された複数の第１の発光部を含み、複数のデータラインの複数のスキャンラインとの各交差部に第１の発光部を配置したパッシブ駆動型の基板であり、第２の基板は、２次元状に配置された複数の第２の発光部を含み、複数のデータラインと複数のスキャンラインとの各交差部に第２の発光素子を配置したパッシブ駆動型の光透過性の基板であり、第２の基板が第１の基板上に積層され、第１の発光部と重ならない位置に第２の発光部が配置される。

【0010】

ある態様では、第１の発光部は、Ｘ方向およびＹ方向に一定のピッチで配置され、第２の発光部は、第１の発光部に対してＸ方向およびＹ方向に１／２ピッチだけずれて配置される。ある態様では、第１の基板と第２の基板との間に透明保護部材が設けられ、第１の発光部から発光された光は、前記透明保護部材を介して第２の基板の表面から発せられる。ある態様では、第２の基板の屈折率は、前記透明保護部材の屈折率よりも大きく、第１の発光部から発せられた光は、前記透明保護部材と第２の基板との屈折率差により法線方向に屈折される。ある態様では、第２の基板の裏面には、複数の第１の発光部の各々に対応する位置に凹部がそれぞれ形成され、前記凹部内に第１の発光部が収容される。ある態様では、第２の基板は透明フィルム基板であり、当該透明フィルム基板は、第１の基板上の第１の発光部の表面形状に倣うように変形される。ある態様では、第１および第２の発光部はそれぞれピクセル（画素）に対応し、第１および第２の発光部は、それぞれＲ、Ｇ、Ｂを発光する素子を含み、Ｒ、Ｇ、Ｂを発光する素子は、サブピクセルに対応する。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、第１の発光部が形成された第１の基板上に、第１の発光部と重ならない位置に第２の発光部が配置された第２の基板を積層するようにしたので、発光部の通電時間が短くなることによる輝度の低下を防止し、これにより高精細な表示を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】パッシブ駆動型の回路構成を示す図である。

【図2】従来のアクティブ駆動型のマイクロＬＥＤの断面構成を示す図である。

【図3】アクティブ駆動型の回路構成を示す図である。

【図4】本発明の実施例に係る表示装置の構成を示すブロック図である。

【図5】本発明の実施例に係るパッシブ駆動の配線図である。

【図6】図６（Ａ）は、本発明の第１の実施例によるマイクロＬＥＤユニットの概略断面図、図６（Ｂ）は、マイクロＬＥＤユニットを積層したときのマイクロＬＥＤの位置を表す平面透視図である。

【図7】本発明の第２の実施例に係るマイクロＬＥＤユニットの概略断面図である。

【図8】本発明の第３の実施例に係るマイクロＬＥＤユニットの概略断面図である。

【図9】本発明の第４の実施例に係るマイクロＬＥＤユニットの概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の表示装置は、パッシブ駆動により発光素子（例えば、マイクロＬＥＤ）を駆動して高精細な画像を表示可能な表示装置に関する。発光素子は、特に限定されないが、例えば、マイクロＬＥＤである。以下の実施例の説明で参照される図面は、発明の理解を容易にするために誇大した表示を含んでおり、実際の製品の形状やスケールをそのまま表したものではないことに留意すべきである。

【実施例0014】

図４は、本発明の実施例に係る表示装置の構成を示すブロック図である。同図に示すように、本実施例の表示装置１０は、駆動回路２０と、駆動回路２０によって駆動される透明ディスプレイ３０とを含んで構成される。透明ディスプレイ３０は、後述するように２つの積層したマイクロＬＥＤユニットＵ１、Ｕ２を含み、各マイクロＬＥＤユニットＵ１、Ｕ２は、駆動回路２０によってそれぞれ独立に駆動される。本実施例の表示装置１０は、透明ディスプレイ３０を２つのマイクロＬＥＤユニットＵ１、Ｕ２の積層から構成することで、パッシブ駆動でありながら高精細で高輝度な表示を実現する。

【0015】

図５は、パッシブ駆動の回路構成を示す図である。マイクロＬＥＤユニットＵ１とマイクロＬＥＤユニットＵ２の回路構成は同じであり、図５に示すパッシブ駆動の回路構成を有する。

【0016】

マイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２の各々は、行方向（Ｘ方向）に延在する複数のスキャン電極配線Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓ５、Ｓ６と、列方向（Ｙ方向）に延在する複数のデータ電極配線Ｄ１、Ｄ２、・・・、Ｄ５、Ｄ６と、スキャン電極配線とデータ電極配線との各交差部に接続されたマイクロＬＥＤとを含む。ここでは、便宜上、６本のスキャン電極配線とデータ電極配線を例示しているが、実際には、画素数に応じた数のスキャン電極配線とデータ電極配線が形成される。

【0017】

スキャン電極配線およびデータ電極配線は、例えば、基板上に多層配線構造を用いて構成され、下層配線としてスキャン電極配線が形成され、上層配線としてデータ電極配線が形成され、下層配線と上層配線との間に絶縁層が形成される。この上下の配線層は、反対であってもよい。スキャン電極配線とデータ電極配線の交差部において、例えば、スキャン電極配線がマイクロＬＥＤのカソード電極に電気的に接続され、データ電極配線がアノード電極に電気的に接続される。

【0018】

駆動回路２０は、一定のスキャン周波数でスキャン電極配線を時分割駆動する。例えば、スキャン電極配線Ｓ１を駆動すると、スキャン電極配線Ｓ１とデータ電極配線Ｄ１、Ｄ２、・・・、Ｄ５、Ｄ６との交差部の各マイクロＬＥＤに、データ電極配線Ｄ１、Ｄ２、・・・、Ｄ５、Ｄ６からデータ信号が印加され、このラインのマイクロＬＥＤが点灯し、次に、スキャン電極配線Ｓ２を駆動すると、スキャン電極配線Ｓ２の交差部の各マイクロＬＥＤに、データ電極配線Ｄ１、Ｄ２、・・・、Ｄ５、Ｄ６からデータ信号が印加され、このラインのマイクロＬＥＤが点灯する。こうしてスキャン電極配線をＳ１からＳ６に向けて順次駆動することで、１フレームの表示が行われる。

【0019】

また、駆動回路２０は、スキャン電極配線のスキャンと同期して、表示すべき画像データに応じたデータ信号（駆動電流）をデータ電極配線Ｄ１、Ｄ２、・・・、Ｄ５、Ｄ６を介してマイクロＬＥＤに供給する。マイクロＬＥＤは、印加されたデータ信号に応じた輝度で発光する。

【0020】

駆動回路２０は、マイクロＬＥＤユニットＵ１およびＵ２にそれぞれ接続され、マイクロＬＥＤユニットＵ１およびＵ２をそれぞれ同時に独立して駆動することも可能であるし、マイクロＬＥＤユニットＵ１およびＵ２の選択された一方のみを駆動することも可能である。

【0021】

図５には、１つのピクセル（画素）が１つのＬＥＤとして例示されているが、透明ディスプレイ３０がカラー画像を表示する場合には、１つのピクセルは、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）を生成する３つのサブピクセルから構成される。Ｒ、Ｇ、Ｂのサブピクセルの構成は、特に限定されないが、例えば、赤色を発光するダイオード、緑色を発光するダイオード、青色を発光するダイオードから構成されてもよいし、あるいは、青色を発光するダイオードから赤色、緑色を生成するような蛍光フィルターを用いてＲ、Ｇの発光素子を形成するようにしてもよい。Ｒ、Ｇ、Ｂのサブピクセルを含む場合、パッシブ駆動は、図１に示すように、Ｒ、Ｇ、Ｂのサブピクセルのそれぞれに接続されたスキャン電極配線、データ電極配線を用いてＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルを駆動する。また、マイクロＬＥＤは、例えば、白色光を生成する白色ダイオード、赤外線を生成する赤外線ダイオードであってもよい。

【0022】

図６は、本発明の第１の実施例に係る透明ディスプレイ３０の構成を示す図であり、図６（Ａ）は、マイクロＬＥＤユニットＵ１のＡ－Ａ線断面とマイクロＬＥＤユニットＵ２のＢ－Ｂ線断面とを示し、図６（Ｂ）は、マイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２が積層されたときのマイクロＬＥＤの位置を表す平面透視図である。

【0023】

図６（Ａ）に示すように、マイクロＬＥＤユニットＵ１は、パッシブ駆動下基板４０と、ここには図示しない複数のスキャン電極配線および複数のデータ電極配線と、スキャン電極配線とデータ電極配線との交差部に形成された複数のマイクロＬＥＤ４２と、マイクロＬＥＤ４２を含む基板全体を覆う透明保護剤４４とを含んで構成される。パッシブ駆動下基板４０は、特に限定されないが、例えば、シリコン等の半導体基板、ガラス基板などを用いて構成される。また、透明保護剤４４は、特に限定されないが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの材質から構成される。

【0024】

図６（Ｂ）は、２つのマイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２を積層したときのマイクＬＥＤの位置を透視した平面図であるが、マイクロＬＥＤ４２は、同図に示すように、基板４０上に行方向および列方向にピッチＰ１で配置される。１つのマイクロＬＥＤ４２が１つのピクセル（画素）に対応し、マイクロＬＥＤ４２がＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルを含む場合には、Ｒ、Ｇ、Ｂのサブピクセルを含む全体が１つのピクセルであり、このピッチがＰ１である。

【0025】

一方、マイクロＬＥＤユニットＵ２は、パッシブ駆動上基板５０と、ここには図示しない複数のスキャン電極配線および複数のデータ電極配線と、スキャン電極配線とデータ電極配線との交差部に形成された複数のマイクロＬＥＤ５２と、マイクロＬＥＤ５２を含む基板全面を覆う透明保護剤５４とを含んで構成される。

【0026】

マイクロＬＥＤ５２は、図６（Ｂ）に示すように、基板５０上に行方向および列方向にピッチＰ２で配置され（ピッチＰ２＝ピッチＰ１）、マイクロＬＥＤユニットＵ１にマイクロＬＥＤユニットＵ２を積層したとき、マイクロＬＥＤ５２がマイクロＬＥＤ４２から１／２ピッチＰ１だけずれるように、つまり千鳥状または互い違いに配置されるように、マイクロＬＥＤユニットＵ２が構成される。

【0027】

パッシブ駆動上基板５０は、マイクロＬＥＤユニットＵ１から出射された光を透過させるため、光透過性の材料、例えば、ガラスやアクリルなどを用いて構成される。パッシブ駆動上基板５０の厚さは、できるだけ薄いことが望ましく、例えば、０．２～０．３ｍｍである。これにより、マイクロＬＥＤユニットＵ２をマイクロＬＥＤユニットＵ１に積層したとき、マイクロＬＥＤ４２の高さをマイクロＬＥＤ５２の高さに近づけ、両者が同層に形成されたものに近づける。

【0028】

また、パッシブ駆動上基板５０とマイクロＬＥＤユニットＵ１の透明保護剤４４との屈折率差をできるだけ小さくすることで、積層されたマイクロＬＥＤユニットＵ１、Ｕ２の透明性能を確保することが望ましい。この場合、例えば、透明保護剤４４は、屈折率が約１．５３の高屈折シリコーンから構成され、パッシブ駆動上基板５０は、屈折率が約１．５２のガラスを用いて構成される。

【0029】

さらに、パッシブ駆動上基板５０上に形成されるスキャン電極配線およびデータ電極配線は、マイクロＬＥＤ４２から入射された光を遮蔽しないように、ＩＴＯなどの透明電極から構成するようにしてもよい。

【0030】

駆動回路２０は、１フレームの表示を行うとき、マイクロＬＥＤユニットＵ１をスキャン周波数Ｆ１で時分割駆動し、また、マクロＬＥＤユニット２をスキャン周波数Ｆ２（Ｆ２＝Ｆ１）で時分割駆動する。

【0031】

マイクロＬＥＤユニットＵ１のマイクロＬＥＤ４２から出射された光は、マイクロＬＥＤユニットＵ２の裏面から入射される。マイクロＬＥＤ４２は、マイクロＬＥＤ５２と重ならない位置にあるため、マイクロＬＥＤ４２から発せられた光は、パッシブ駆動上基板５０および透明保護剤５４を透過し、マイクロＬＥＤユニットＵ２の表面から出射される。他方、マイクロＬＥＤ５２から発せられた光も透明保護剤５４を介してその表面から出射される。これにより、透明ディスプレイ３０は、マイクロＬＥＤユニットＵ１によって生成されたフレーム画像と、マイクロＬＥＤユニットＵ２によって生成されたフレーム画像とを合成したフレーム画像を表示する。

【0032】

本実施例によれば、ピクセルの位置が重ならないように２つのマイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２を積層することで、事実上、ピクセル数を倍にした高精細な画像を表示することができる。また、積層したマイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２をそれぞれ独立して駆動するため、単位時間当たりのピクセルの通電時間が短くなることを防止し、輝度の低下を抑制し、高輝度な画像を表示することができる。

【0033】

次に、本発明の第２の実施例について説明する。第１の実施例で示したマイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２の積層構造において、マイクロＬＥＤの指向性によりパッシブ駆動下基板４０のマイクロＬＥＤ４２から発せられた光が拡散し、その拡散した光がパッシブ駆動上基板５０のマイクロＬＥＤ５２により遮られる可能性がある。

【0034】

そこで、第２の実施例では、マイクロＬＥＤユニットＵ２のパッシブ駆動上基板５０の屈折率ｎ２を、マイクロＬＥＤユニットＵ１の透明保護剤４４の屈折率ｎ１よりも大きくし（ｎ２＞ｎ１）、透明保護剤４４とパッシブ駆動上基板５０の境界でマイクロＬＥＤ４２から発せられた光を法線方向に集光するようにする。この際、透明保護剤４４の厚さをできるだけ薄くすることが望ましい。

【0035】

図７は、第２の実施例を説明する図である。図７（Ａ）に示すように、マイクロＬＥＤユニットＵ１の透明保護剤４４は、低屈折率の材料として低屈折シリコーン（ｎ１＝１．４１）から構成され、その厚さをできるだけ薄くし、マイクロＬＥＤ４２からパッシブ駆動上側基板５０までの距離ｄを小さくすることで、マイクロＬＥＤ４２の発光点からの拡散距離を抑える。一方、パッシブ駆動上基板５０は、高屈折率材料（ｎ２＝１．７１）の材料から構成する。透明保護剤４４とパッシブ駆動上基板５０との屈折率差により、マイクロＬＥＤ４２から発生られた光は、界面において法線方向に屈折される（ｎ１×ｓｉｎθ１＝ｎ２×ｓｉｎθ２）。

【0036】

このように第２の実施例によれば、マイクロＬＥＤ４２から発せられた光を法線方向に集光させることで、マイクロＬＥＤ４２から入射した光がマイクロＬＥＤ５２によって遮蔽されるのを抑制することができ、これにより、高精細な高輝度の画像を表示させることができる。

【0037】

次に、本発明の第３の実施例について説明する。第１の実施例で示したマイクロＬＥＤユニットＵ１／Ｕ２の積層構造において、マイクロＬＥＤ４２から発せられた光がパッシブ駆動上基板５０で遮られるのをさらに防ぐ必要がある。

【0038】

そこで、第３の実施例は、マイクロＬＥＤ４２を避けるようにパッシブ駆動上基板５０の裏面に凹部または窪みを加工形成し、マイクロＬＥＤユニットＵ２をマイクロＬＥＤユニットＵ１に積層したとき、マイクロＬＥＤ４２をマイクロＬＥＤ５２により接近させる。

【0039】

図８は、第３の実施例を説明する図である。図８（Ａ）は、積層される前のマイクロＬＥＤユニットＵ１とマイクロＬＥＤユニットＵ２のそれぞれの断面を示している。マイクロＬＥＤユニットＵ１では、透明保護剤として可撓性の透明フィルム４６を用いて基板全面を覆う。透明フィルム４６は、マイクロＬＥＤ４２およびパッシブ駆動下基板４０の表面の凹凸を倣うような輪郭を有する。

【0040】

一方、マイクロＬＥＤユニットＵ２では、パッシブ駆動上基板５０の裏面に、複数の穴または凹部５６が形成される。凹部５６は、パッシブ駆動下基板４０のマイクロＬＥＤ４２に対応する位置に、かつマイクＬＥＤ４２を概ね収容することができる形状またはサイズに加工される。

【0041】

図８（Ｂ）は、マイクロＬＥＤユニットＵ１にマイクロＬＥＤユニットＵ２を積層したときの断面を示している。パッシブ駆動下基板４０のマイクロＬＥＤ４２は、透明フィルム４６を介してマイクロＬＥＤユニットＵ２のパッシブ駆動上基板５０の裏面の凹部５６内に収容され、また、パッシブ駆動下基板４０のマイクロＬＥＤ４２が形成されていない領域は、透明フィルム４６を介してパッシブ駆動上基板５０の裏面に概ね接触する。

【0042】

第３の実施例によれば、マイクロＬＥＤ４２を凹部５６内に収容させ、マイクロＬＥＤ４２をマイクロＬＥＤ５２に接近させることで、マイクロＬＥＤ４２から発せられた光がマイクロＬＥＤ５２によって遮蔽されるのを防止し、これにより、高精細な高輝度の画像な表示することができる。

【0043】

次に、本発明の第４の実施例について説明する。第４の実施例は、第３の実施例をさらに改良するものであり、パッシブ駆動上基板に透明フィルム基板を用い、パッシブ駆動下基板のマイクロＬＥＤとパッシブ駆動上基板のマイクロＬＥＤをほぼ同じ高さにする。

【0044】

図９は、第４の実施例を説明する図である。図９（Ａ）に示すように、マイクロＬＥＤユニットＵ１は、第３の実施例のときと同様に構成され、マイクロＬＥＤ４２を含むパッシブ駆動下基板４０の全面が透明フィルム４６によって覆われる。一方、マイクロＬＥＤユニットＵ２のパッシブ駆動上基板５０Ａは、可撓性の透明フィルム基板から構成され、その基板上にマイクロＬＥＤ５２が形成される。

【0045】

図９（Ｂ）に示すように、パッシブ駆動下基板４０上にパッシブ駆動上基板５０Ａを積層したとき、パッシブ駆動上基板５０Ａは、パッシブ駆動下基板４０の表面のマイクロＬＥＤ４２の凸部に倣うように変形する。これにより、パッシブ駆動下基板４０のマイクロＬＥＤ４２の高さは、パッシブ駆動上基板５０ＡのマイクロＬＥＤ５２の高さと概ね等しくなる。

【0046】

次いで、図９（Ｃ）に示すように、マイクロＬＥＤ４２、５２を含む基板全面に透明保護剤５４が塗布される。なお、透明保護剤５４は、パッシブ駆動上基板５０Ａに先に塗布されるようにしてもよいし、透明保護部材５４を透明フィルムに置き換えるようにしてもよい。

【0047】

第４の実施例によれば、パッシブ駆動上基板５０Ａを可撓性の透明フィルム基板から構成し、パッシブ駆動下基板４０にパッシブ駆動上基板５０Ａを積層したとき、パッシブ駆動上基板５０Ａを変形させてマイクロＬＥＤ４２の高さをマイクロＬＥＤ５２にほぼ等しくしたので、マイクロＬＥＤ４２から発せられた光がマイクロＬＥＤ５２によって遮られることが防止され、その結果、高精細な高輝度の表示を得ることができる。

【0048】

上記実施例では、２つのマイクロＬＥＤユニットを積層する例を示したが、本発明は、これに限定されず、３つ以上のマイクロＬＥＤユニットを積層することも可能である。例えば、３つのマイクロＬＥＤユニットを積層させた場合には、各層のマイクロＬＥＤが行列方向において互いに１／３ピッチだけずれるように配置される。さらに４つのマイクロＬＥＤユニットを積層させた場合には、各層のマイクロＬＥＤが行列方向において互いに１／４ピッチだけずれるように配置される。

【0049】

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の要旨の範囲において、種々の変形、変更が可能である。

【符号の説明】

【0050】

１０：表示装置 １０：駆動回路
３０：透明ディスプレイ ４０：パッシブ駆動下基板
４２：マイクロＬＥＤ ４４：透明保護剤
５０：パッシブ駆動上基板 ５２：マイクロＬＥＤ
５４：透明保護剤 ５６：凹部
Ｕ１、Ｕ２：マイクロＬＥＤユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】