特開 2024-175903 高周波増幅器モジュール及び通信システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175903

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】高周波増幅器モジュール及び通信システム

(51)【国際特許分類】

   H03F 1/26 20060101AFI20241212BHJP

   H03F 3/195 20060101ALI20241212BHJP

   H03F 3/68 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

H03F1/26

H03F3/195

H03F3/68

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023093994

(22)【出願日】2023-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100111235

【弁理士】

【氏名又は名称】原 裕子

(74)【代理人】

【識別番号】100170575

【弁理士】

【氏名又は名称】森 太士

(72)【発明者】

【氏名】安田 裕紀

(72)【発明者】

【氏名】若林 知敬

(72)【発明者】

【氏名】相葉 孝充

【テーマコード（参考）】

5J500

【Ｆターム（参考）】

5J500AA01

5J500AC52

5J500AC54

5J500AF15

5J500AF16

5J500AM08

5J500AQ05

5J500AQ06

5J500AS13

5J500AT01

5J500RU01

(57)【要約】

【課題】信号線への影響を抑制しつつ、増幅器間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能な高周波増幅器モジュールを提供する。
【解決手段】高周波増幅器モジュール１０は、複数の増幅器１２０を備え、高周波信号を増幅する高周波増幅器モジュール１０である。高周波増幅器モジュール１０は、第１増幅器１２０ａと、第１増幅器１２０ａの後段に位置し、第１増幅器１２０ａで増幅された信号をさらに増幅させる第２増幅器１２０ｂとを備える。また、高周波増幅器モジュール１０は、第１増幅器１２０ａを備える第１領域と、第２増幅器１２０ｂを備える第２領域とを隔て、電磁ノイズを遮断する隔壁部２００ｃを備える。さらに、高周波増幅器モジュール１０は、隔壁部２００ｃに設けられ、第１増幅器１２０ａ及び第２増幅器１２０ｂとそれぞれ信号線１１０を介して接続され、電磁ノイズを遮断する同軸コネクタ１００を備える。
【選択図】図２Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の増幅器を備え、高周波信号を増幅する高周波増幅器モジュールであって、
第１増幅器と、
前記第１増幅器の後段に位置し、前記第１増幅器で増幅された信号をさらに増幅させる第２増幅器と、
前記第１増幅器を備える第１領域と、前記第２増幅器を備える第２領域とを隔て、電磁ノイズを遮断する隔壁部と、
前記隔壁部に設けられ、前記第１増幅器及び前記第２増幅器とそれぞれ信号線を介して接続され、前記電磁ノイズを遮断する同軸コネクタと、を備える高周波増幅器モジュール。

【請求項2】

前記第１領域の基板、及び前記第２領域の基板は、前記隔壁部により隔離される、請求項１に記載の高周波増幅器モジュール。

【請求項3】

前記第１領域及び前記第２領域を隔離する前記隔壁部は、上部隔壁及び下部隔壁で形成され、
前記上部隔壁及び前記下部隔壁の一方が、所定の方向に沿って凹形状部を有し、
前記上部隔壁及び前記下部隔壁の他方が、前記所定の方向に沿って凸形状部を有し、
前記上部隔壁及び前記下部隔壁が前記所定の方向に沿って、前記凹形状部及び前記凸形状部で嵌合される、請求項２に記載の高周波増幅器モジュール。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波増幅器モジュールを光送信器又は光受信器の少なくとも一方に備える、通信システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波増幅器モジュール及び通信システムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、高周波信号を増幅させて伝送する技術が提案されている。特許文献１には、マイクロ波帯の多段アンプにおいて、各アンプからの輻射による相互干渉を軽減させる多段増幅器が開示されている。特許文献１に開示された多段増幅器は、同一面のアンプ間に内層のアース面まで貫通したスルーホールと、仕切壁をもつ金属ケースのみを追加し、同一表面上のアンプ間のシールド効果や相互干渉の軽減を実現する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平９－２３８０３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１で開示された多段増幅器において用いられる金属ケース（金属の壁）は、電磁ノイズを遮蔽させるため基板と接するように形成されるが、金属表面のあれや基板のそりなどにより、金属ケースと基板との間に隙間を有することになる。例えば、２５ＧＨｚ以上の高い周波数の信号を扱うシステムにおいて、金属ケースと基板との間に隙間がある場合には、電磁ノイズの漏れが生じる。複数の増幅器を用いた場合、この漏れにより信号の出力側の増幅器で発生した電磁ノイズが入力側の増幅器の信号入力端にまわり込むと、その電磁ノイズが複数の増幅器により増幅される。この回り込む電磁ノイズの強度Ｐが増幅器の利得の合計Ｇにおいて、Ｐ×Ｇ≧１のとき、増幅されたノイズが再度出力側から入力側の増幅器にまわり込むループを繰り返すことで発振が生じるなどの問題が発生する。また、ケース間の電磁ノイズを防ぐために電波吸収シートや電波吸収インクを適用した場合、各増幅器間を接続する信号線にこれらの電波吸収材が付着することにより、信号線とＧＮＤで短絡したり、インピーダンスが変化したりすることで信号線の特性が悪くなるという問題点が生じる。

【0005】

本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、信号線への影響を抑制しつつ、各増幅器から放射される電磁ノイズが他の増幅器に届くことで生じる発振などの悪影響を低減させることが可能な高周波増幅器モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様に係る高周波増幅器モジュールは、複数の増幅器を備え、高周波信号を増幅する高周波増幅器モジュールであって、第１増幅器と、第１増幅器の後段に位置し、第１増幅器で増幅された信号をさらに増幅させる第２増幅器と、第１増幅器を備える第１領域と、第２増幅器を備える第２領域とを隔て、電磁ノイズを遮断する隔壁部と、隔壁部に設けられ、第１増幅器及び第２増幅器とそれぞれ信号線を介して接続され、電磁ノイズを遮断する同軸コネクタと、を備える。

【0007】

本発明の態様に係る通信システムは、上記の高周波増幅器モジュールを光送信器又は光受信器の少なくとも一方に備え、上記の高周波増幅器モジュールを光受信器に備える。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、信号線への影響を抑制しつつ、各増幅器から放射される電磁ノイズが他の増幅器に届くことで生じる発振などの悪影響を低減させることが可能な高周波増幅器モジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態に係る高周波増幅器モジュールが適用される通信システムの構成を示す図である。

【図2A】第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュールの構成を示す図である。

【図2B】第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュールの基板について説明するための図である。

【図3A】図２ＡのＩＩＩＡ－ＩＩＩＡ断面における高周波増幅器モジュールの断面図である。

【図3B】本実施形態に係る同軸コネクタの構成について説明するための図である。

【図4A】図２ＡのＩＶＡ－ＩＶＡ断面における高周波増幅器モジュールの断面図である。

【図4B】図２ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ断面における高周波増幅器モジュールの断面図である。

【図5A】第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュールの構成を示す図である。

【図5B】第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュールの基板について説明するための図である。

【図6A】図５ＡのＶＩＡ－ＶＩＡ断面における高周波増幅器モジュールの断面図である。

【図6B】図５ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ断面における高周波増幅器モジュールの断面図である。

【図7】第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュールについて説明するための図である。

【図8】本実施形態に係る高周波増幅器モジュールを光受信器に設けた場合の構成を示す図である。

【図9A】図８に示す光受信器の構成を示す上面図である。

【図9B】図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ断面における高周波増幅器モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を用いて本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。また、以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。

【0011】

図１は、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０が適用される通信システム１の構成を示す図である。図１に示すように、通信システム１は、例えば、アンテナ１４から受信した信号を光信号に変換して光ファイバ１３に送信する光送信器１１と、光ファイバ１３を介して受信した光信号を受信する光受信器１２と、により構成される。

【0012】

本実施形態において高周波増幅器モジュール１０は、アンテナ１４を介して受信した信号を増幅し、光信号を発光するレーザ１５に送るために光送信器１１に備えられてもよい。また、高周波増幅器モジュール１０は、光信号を受信し、フォトダイオード１６（ＰＤ）で光信号から変換された電気信号を増幅するために光受信器１２に備えられてもよい。

【0013】

また、本実施形態において、高周波増幅器モジュール１０は、図１に示すように、複数の増幅器１２０を備え、高周波信号を増幅する多段構成となっている。以降、複数の増幅器１２０を備える高周波増幅器モジュール１０の詳細な構成について説明する。

【0014】

（第１の実施形態）
図２Ａは、第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０の構成を示す上面図である。図２Ａに示す例においては、第１増幅器１２０ａと、第２増幅器１２０ｂとが接続される構成が模式的に示されている。第２増幅器１２０ｂは、第１増幅器１２０ａの後段に位置し、第１増幅器１２０ａで増幅された信号をさらに増幅させる。以降、第１増幅器１２０ａ及び第２増幅器１２０ｂのそれぞれを区別して説明する必要がない場合は、単に「増幅器１２０」と表記する。

【0015】

図２Ａに示すように、第１増幅器１２０ａ及び第２増幅器１２０ｂは、それぞれ隔壁部２００ｃにより仕切られた第１領域及び第２領域に設けられる。また、第１増幅器１２０ａ及び第２増幅器１２０ｂは、隔壁部２００ｃに設けられた同軸コネクタ１００を介して電気的に接続される。

【0016】

また、増幅器１２０は、基板２１０に設けられた信号線１１０を介して、信号を入力し、増幅した信号を出力する。信号線１１０と、同軸コネクタ１００とは、同軸コネクタピン１０１ａ、１０１ｂを介して接続される。

【0017】

また、本明細書においては、図２Ａに示すように、高周波増幅器モジュール１０の各領域が連接される方向（図２Ａにおける長手方向）をＸ軸方向とし、短手方向をＹ軸方向として定める。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で形成される平面（ＸＹ平面）と垂直となる方向をＺ軸方向として定める。すなわち、図２Ａに示す例においては、基板２１０と垂直となる方向である、図面の奥行き方向をＺ軸方向として定める。

【0018】

基板２１０の表面及び裏面には、信号線１１０及びＧＮＤ１４０が設けられる。図２Ｂは、図２Ａの上面図において、増幅器１２０、同軸コネクタ１００、隔壁部２００ｃ、電源線１３０、及び信号線１１０の表記を省略した場合の図を示す。

【0019】

本実施形態において、同軸コネクタ１００は、２０ＧＨｚ以上の高周波に対応したＳＭＰＭやＳＭＰ等の一般的なコネクタが用いられる。また、同軸コネクタ１００は、同軸コネクタ外装１００ａ、１００ｂで同軸コネクタジョイント１００ｃを挟む形で構成される。なお、同軸コネクタ１００の種類は本実施形態の構成を限定するものではなく、２０ＧＨｚ以上の高周波に対応したものであれば、例えば、ＳＭＡ、ＳＭＢ、ＭＣＸ、ＭＭＣＸ等の同軸コネクタ１００が適用されてもよい。

【0020】

図３Ａは、図２ＡのＩＩＩＡ－ＩＩＩＡ断面における高周波増幅器モジュール１０の断面図である。第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、図３Ａの上下方向（Ｚ軸方向）に、上ケース２００ａ及び下ケース２００ｂで挟まれる構造となっている。また、高周波増幅器モジュール１０は、Ｘ軸方向において同軸コネクタ１００が設けられる位置において、Ｙ軸方向に沿って、隔壁部２００ｃが形成された構造となる。

【0021】

本実施形態において、上ケース２００ａ、下ケース２００ｂ、及び隔壁部２００ｃは、電磁ノイズを遮断する金属で形成される。以降、上ケース２００ａ、下ケース２００ｂ、及び隔壁部２００ｃのそれぞれを区別して説明する必要がない場合は、単に「金属ケース２００」と表記する。

【0022】

また、図３Ａに示すように、基板２１０は、Ｚ軸方向の下面側にＧＮＤ１４０が形成され、上面の一部に信号線１１０が設けられる。さらに、下ケース２００ｂや隔壁部２００ｃと、同軸コネクタ１００やＧＮＤ１４０との間には、表面のあれや基板のそりが形成される。また、この表面のあれや基板のそりにより、上ケース２００ａ、下ケース２００ｂ、又は隔壁部２００ｃと、同軸コネクタ１００やＧＮＤ１４０との間に隙間が形成される。

【0023】

本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、この隙間に対して、電磁ノイズを除去する電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂで埋めることで、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる（図４Ａ参照）。また、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、同軸コネクタ１００を用いることで信号線１１０に電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが付着するのを防ぎ、信号線１１０の特性低下など、信号線１１０への影響を抑制することが可能となる。

【0024】

図３Ｂは、本実施形態に係る同軸コネクタ１００の構成について説明するための図である。図３Ｂに示すように、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０で用いられる同軸コネクタ１００は、内部に同軸コネクタジョイント内ピン１０２、及び同軸コネクタピン１０１ａ、１０１ｂを適用する。これにより同軸コネクタ１００は、各増幅器１２０が備えられた領域であって、隔壁部２００ｃで分けられた領域の間における信号のやり取りを可能とする。

【0025】

図４Ａに示す図は、図２ＡのＩＶＡ－ＩＶＡ断面における高周波増幅器モジュール１０の断面図である。図４Ａに示すように、上ケース２００ａ及び下ケース２００ｂと、同軸コネクタ１００及びＧＮＤ１４０との間の隙間には、電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが埋められる。これにより、高周波増幅器モジュール１０は、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0026】

また、図４Ａに示すように、同軸コネクタ１００を用いることで、信号線１１０と電気的に接続される同軸コネクタピン１０１に電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが付着するのを防ぐ。これにより、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、信号線１１０や同軸コネクタピン１０１の特性低下など、信号線１１０への影響を抑制することが可能となる。

【0027】

また、図４Ｂに示す図は、図２ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ断面における高周波増幅器モジュール１０の断面図である。図４Ｂに示すように、高周波増幅器モジュール１０の同軸コネクタ１００が設けられていない箇所においては、隔壁部２００ｃにより、電磁ノイズを遮断することが可能となる。また、図４Ｂに示すように、上ケース２００ａ、下ケース２００ｂ、及び隔壁部２００ｃと、ＧＮＤ１４０との間の隙間には、電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが埋められる。これにより、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0028】

上述の通り、第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、複数の増幅器１２０を備え、高周波信号を増幅する高周波増幅器モジュール１０である。高周波増幅器モジュール１０は、第１増幅器１２０ａと、第１増幅器１２０ａの後段に位置し、第１増幅器１２０ａで増幅された信号をさらに増幅させる第２増幅器１２０ｂと、を備える。また、高周波増幅器モジュール１０は、第１増幅器１２０ａを備える第１領域と、第２増幅器１２０ｂを備える第２領域とを隔て、電磁ノイズを遮断する隔壁部２００ｃを備える。さらに、高周波増幅器モジュール１０は、隔壁部２００ｃに設けられ、第１増幅器１２０ａ及び第２増幅器１２０ｂとそれぞれ信号線１１０を介して接続され、電磁ノイズを遮断する同軸コネクタ１００を備える。

【0029】

これにより、第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、同軸コネクタ１００部分でケースによる電磁ノイズの遮へいを行うことで、信号線１１０と電気的に接続される同軸コネクタピン１０１に電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが付着するのを防ぐことが可能となる。よって、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、信号線１１０を通る信号への影響を抑制することが可能となる。また、高周波増幅器モジュール１０は、金属ケース２００と同軸コネクタ１００及びＧＮＤ１４０との間の隙間に電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが埋められることにより、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。すなわち、第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、信号線１１０への影響を抑制しつつ、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0030】

（第２の実施形態）
以上の通り、具体的な実施形態を一つ説明したが、上述した実施形態は例示であって実施形態を限定するものではない。例えば、上述の実施形態では、基板２１０やＧＮＤ１４０を、隔壁部２００ｃ及び下ケース２００ｂで挟んだ形態を例示した。ここではさらに、増幅器１２０が設けられる各領域の基板２１０が隔離される構成で形成される第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０について、第１の実施形態と異なる構成について説明する。

【0031】

図５Ａは、第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０の構成を示す上面図である。なお、図５Ａに示す上面図は、図２Ａに示す第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０の上面図と同一の図となる。

【0032】

図５Ｂは、図５Ａの上面図において、増幅器１２０、同軸コネクタ１００、隔壁部２００ｃ、電源線１３０、及び信号線１１０の表記を省略した場合の図を示す。なお、図５Ｂに示す例において、ＧＮＤ１４０の図５Ｂにおける横方向（Ｘ軸方向）の長さは、図２ＡにおけるＧＮＤ１４０の横方向（Ｘ軸方向）の長さより短い。これは、第２に実施形態においては、電磁ノイズを遮断するため、隔壁部２００ｃを上下方向（Ｚ軸方向）から合わせる構成となるためである。そのため、第１の実施形態においては、各領域の基板２１０が横方向（Ｘ軸方向）において接合される構成であったが、第２の実施形態においては、各領域の基板２１０が横方向（Ｘ軸方向）において離れた構成となる。すなわち、第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０の第１領域の基板２１０、及び第２領域の基板２１０は、隔壁部２００ｃにより隔離される。

【0033】

図６Ａは、図５ＡのＶＩＡ－ＶＩＡ断面における高周波増幅器モジュール１０の断面図である。また、図６Ｂは、図５ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ断面における高周波増幅器モジュール１０の断面図である。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第２の実施形態においては、図４Ａ及び図４Ｂに示す第１の実施形態における構成と比べ、基板２１０及びＧＮＤ１４０が領域間で離れた構成となっている。これにより、第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、基板２１０と金属ケース２００との間に生じる隙間の箇所が減り、より、電磁ノイズを遮断することが可能となり、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0034】

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、第１及び／又は第２の実施形態と同じ符号を用いる場合、第１及び／又は第２の実施形態と同一の構成を示し、特に説明がない限り先行する説明を参照する。ここでは、増幅器１２０が設けられた領域を隔離する隔壁部２００ｃにおいて、より電磁ノイズを遮蔽することが可能となる第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０について、第１及び／又は第２の実施形態と異なる構成について説明する。

【0035】

図７に示す図は、第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０における断面図である。なお、第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、第１及び第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０と上面図は同じであり、図２Ａ及び図５Ａと同様の上面図となるため、ここでは図示を省略する。図７は、図５ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ断面における第３の実施形態における高周波増幅器モジュール１０の断面図となる。

【0036】

第３の実施形態における高周波増幅器モジュール１０は、第１領域及び第２領域を隔離する隔壁部２００ｃが、所定の方向に沿って凸形状部２００ｄを有する上部隔壁と、所定の方向に沿って凹形状部２００ｅを有する下部隔壁とによって形成される。また、第３の実施形態に係る上部隔壁及び下部隔壁は、所定の方向に沿って、凸形状部２００ｄ及び凹形状部２００ｅで嵌合される。なお、本実施形態において、凸形状部２００ｄ及び凹形状部２００ｅは、図７に示す断面であって、Ｙ軸方向に沿って形成される。すなわち、所定の方向は、図７に示す例においては、Ｙ軸方向に相当する。

【0037】

なお、図７に示す例においては、第１領域及び第２領域を隔離する隔壁部２００ｃが、凸形状部２００ｄを有する上部隔壁と、凹形状部２００ｅを有する下部隔壁とによって形成される例を示した。しかし、凸形状部２００ｄ及び凹形状部２００ｅの構成は、図７に示す構成に限定されない。例えば、第１領域及び第２領域を隔離する隔壁部２００ｃが、凹形状部２００ｅを有する上部隔壁と、凸形状部２００ｄを有する下部隔壁とによって形成されてもよい。

【0038】

すなわち、第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０の第１領域及び第２領域を隔離する隔壁部２００ｃは、上部隔壁及び下部隔壁で形成される。また、上部隔壁及び下部隔壁の一方が、凹形状部２００ｅを有し、上部隔壁及び下部隔壁の他方が、凸形状部２００ｄを有し上部隔壁及び下部隔壁が凹形状部２００ｅ及び凸形状部２００ｄで嵌合される。

【0039】

これにより、第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、上部隔壁と下部隔壁とがより強固に接合される。そのため、第３の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、第２の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０に比べ、より、電磁ノイズを遮断することが可能となり、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0040】

（他の実施形態）
実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明したが、以上の実施形態に記載した内容により本実施形態が限定されるものではない。また、上記に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、上記に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0041】

図８は、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０を、光受信器１２に適用した場合の一例を示す図である。光受信器１２は、光ファイバ１３から受信した光信号を電気信号に変換するフォトダイオード１６（ＰＤ）と、フォトダイオード１６を動作させるためのバイアスティ回路を構成するためのコンデンサチップ１７及びインダクタチップ１８を備える。また、光受信器１２は、コンデンサチップ１７の後段に高周波増幅器モジュール１０を備える。図８に示す例においては、３つの基板２１０ａ、２１０ｂ、及び２１０ｃにそれぞれ増幅器１２０が設けられている例を示す。また、図８に示す例においては、基板２１０ａ、２１０ｂ、及び２１０ｃがそれぞれ離れて設けられており、上述の第２又は第３の実施形態の構成で実現される例を示す。

【0042】

図９Ａは、図８に示す光受信器１２の構成を示す上面図である。また、図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ断面における高周波増幅器モジュール１０の断面図である。光ファイバ１３から受信した光信号は、レンズミラー部材１６ａ、ワイヤーボンディング１６ｂを介して、伝送され、電気信号に変換させる。このように、高周波増幅器モジュール１０を光受信器１２に適用させることで、複数の増幅器１２０を備えるモジュールにおいて、信号線１１０への影響を抑制しつつ、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。また、同様に、高周波増幅器モジュール１０を光送信器１１に設けることで、信号線１１０への影響を抑制しつつ、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能な通信システム１を実現することが可能となる。

【0043】

以下に、高周波増幅器モジュール１０及び通信システム１の特徴について記載する。

【0044】

第１の態様に係る高周波増幅器モジュール１０は、複数の増幅器１２０を備え、高周波信号を増幅する高周波増幅器モジュール１０である。高周波増幅器モジュール１０は、第１増幅器１２０ａと、第１増幅器１２０ａの後段に位置し、第１増幅器１２０ａで増幅された信号をさらに増幅させる第２増幅器１２０ｂと、を備える。また、高周波増幅器モジュール１０は、第１増幅器１２０ａを備える第１領域と、第２増幅器１２０ｂを備える第２領域とを隔て、電磁ノイズを遮断する隔壁部２００ｃを備える。さらに、高周波増幅器モジュール１０は、隔壁部２００ｃに設けられ、第１増幅器１２０ａ及び第２増幅器１２０ｂとそれぞれ信号線１１０を介して接続され、電磁ノイズを遮断する同軸コネクタ１００を備える。

【0045】

上記構成によれば、高周波増幅器モジュール１０は、同軸コネクタ１００を用いることで、信号線１１０と電気的に接続される同軸コネクタピン１０１に電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが付着するのを防ぐことが可能となる。これにより、本実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、信号線１１０を通る信号への影響を抑制することが可能となる。また、金属ケース２００と同軸コネクタ１００及びＧＮＤ１４０との間の隙間に電波吸収シート２０１ａや電波吸収インク２０１ｂが埋められることにより、高周波増幅器モジュール１０は、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。すなわち、第１の実施形態に係る高周波増幅器モジュール１０は、信号線１１０への影響を抑制しつつ、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0046】

第２の態様に係る高周波増幅器モジュール１０の第１領域の基板２１０、及び第２領域の基板２１０は、隔壁部２００ｃにより隔離されてもよい。

【0047】

上記構成によれば、高周波増幅器モジュール１０は、基板２１０と金属ケース２００との間に生じる隙間の箇所が減り、より、電磁ノイズを遮断することが可能となり、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0048】

第３の態様に係る高周波増幅器モジュール１０の第１領域及び第２領域を隔離する隔壁部２００ｃは、上部隔壁及び下部隔壁で形成されてもよい。また、上部隔壁及び下部隔壁の一方が、所定の方向に沿って凹形状部２００ｅを有してもよい。また、上部隔壁及び下部隔壁の他方が、所定の方向に沿って凸形状部２００ｄを有してもよい。さらに、上部隔壁及び下部隔壁が所定の方向に沿って、凸形状部２００ｄ及び凹形状部２００ｅで嵌合されてもよい。

【0049】

上記構成によれば、高周波増幅器モジュール１０は、上部隔壁と下部隔壁とがより強固に接合されるため、電磁ノイズを遮断することが可能となり、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【0050】

第４の態様に係る通信システム１は、上記の高周波増幅器モジュール１０を光送信器１１又は光受信器１２の少なくとも一方に備える。

【0051】

上記構成によれば、通信システム１は、高周波増幅器モジュール１０を光送信器１１又は光受信器１２の少なくとも一方に設けることで、信号線１１０への影響を抑制しつつ、増幅器１２０間の電磁ノイズのループにより発生する発振現象などの悪影響を低減させることが可能となる。

【符号の説明】

【0052】

１ 通信システム
１０ 高周波増幅器モジュール
１１ 光送信器
１２ 光受信器
１３ 光ファイバ
１４ アンテナ
１５ レーザ
１６ フォトダイオード
１６ａ レンズミラー部材
１６ｂ ワイヤーボンディング
１７ コンデンサチップ
１８ インダクタチップ
１００ 同軸コネクタ
１００ａ、１００ｂ 同軸コネクタ外装
１００ｃ 同軸コネクタジョイント
１０１、１０１ａ、１０１ｂ 同軸コネクタピン
１０２ 同軸コネクタジョイント内ピン
１１０ 信号線
１２０ 増幅器
１３０ 電源線
１４０ ＧＮＤ
２００ 金属ケース
２００ａ 上ケース
２００ｂ 下ケース
２００ｃ 隔壁部
２００ｄ 凸形状部
２００ｅ 凹形状部
２０１ａ 電波吸収シート
２０１ｂ 電波吸収インク
２１０、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ 基板

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】