特開 2024-175937 コネクタモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175937

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】コネクタモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01R 24/50 20110101AFI20241212BHJP

【ＦＩ】

H01R24/50

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094048

(22)【出願日】2023-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100111235

【弁理士】

【氏名又は名称】原 裕子

(74)【代理人】

【識別番号】100170575

【弁理士】

【氏名又は名称】森 太士

(72)【発明者】

【氏名】安田 裕紀

(72)【発明者】

【氏名】若林 知敬

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AA01

5E223AB58

5E223AB59

5E223BA12

5E223BA17

5E223BB01

5E223CA13

5E223CD01

5E223DB11

5E223GA08

5E223GA23

5E223GA53

(57)【要約】

【課題】高周波の信号伝送に用いられるコネクタ間の接続部において電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制することができるコネクタモジュールを提供する。
【解決手段】コネクタモジュール１Ａは、第１コネクタ１０を接続した第１基板１１を収容する第１金属ケース１２と、第２コネクタ２０を接続した第２基板２１を収容する第２金属ケース２２とを備える。第１金属ケース１２は、第１コネクタ１０の外周を囲う第１筒部１５と、第１筒部１５よりも大径に形成された第２筒部１６とを有する。第２金属ケース２２は、第１筒部１５よりも大径で且つ第２筒部１６よりも小径に形成されて、第２筒部１６の内周と第１筒部１５の外周との間に挿入される第３筒部２５を有する。第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第２筒部１６の内径Ｄ２ａと第３筒部２５の外径Ｄ３ｂとの差よりも小さい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板をそれぞれ収容する一対の金属ケースと、
前記基板に接続され、少なくとも一部が前記金属ケースから露出し、互いに対して結合される一対のコネクタと、
一対の前記金属ケースの一方から他方に向かって前記コネクタの結合方向に突出して、前記一方の前記金属ケースから露出する前記コネクタの外周を囲う第１筒部と、
前記一方の前記金属ケースから前記他方の前記金属ケースに向かって前記コネクタの結合方向に突出し、内径が前記第１筒部の外径よりも大きく形成されて、前記第１筒部の外周を囲う第２筒部と、
前記他方の前記金属ケースから前記一方の前記金属ケースに向かって前記コネクタの結合方向に突出し、内径が前記第１筒部の外径よりも大きく、且つ、外径が前記第２筒部の内径よりも小さく形成されて、一対の前記コネクタ同士が結合された状態において前記第２筒部の内周と前記第１筒部の外周との間に挿入される第３筒部と、を備え、
前記第３筒部の内径と前記第１筒部の外径との差が、前記第２筒部の内径と前記第３筒部の外径との差よりも小さくなっており、
一対の前記コネクタ同士が結合された状態において、前記第３筒部の内周と前記第１筒部の外周との隙間が、前記第２筒部の内周と前記第３筒部の外周との隙間よりも狭い、
コネクタモジュール。

【請求項2】

前記第３筒部の外周と前記第２筒部の内周との間には、筒状電磁波吸収材が配置される、請求項１に記載のコネクタモジュール。

【請求項3】

前記筒状電磁波吸収材は、前記第３筒部の外周に配置され、
前記第３筒部の内径と前記第１筒部の外径との差が、前記第２筒部の内径と前記筒状電磁波吸収材の外径との差よりも小さくなっており、
一対の前記コネクタ同士が結合された状態において、前記第３筒部の内周と前記第１筒部の外周との隙間が、前記第２筒部の内周と前記筒状電磁波吸収材の外周との隙間よりも狭い、
請求項２に記載のコネクタモジュール。

【請求項4】

前記第２筒部の先端部と、前記他方の前記金属ケースにおける前記第２筒部の先端部に対向する対向面と、の間には、環状電磁波吸収材が配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクタモジュール。

【請求項5】

前記他方の金属ケースから前記一方の前記金属ケースに向かって前記コネクタの結合方向に突出し、内径が前記第２筒部の外径よりも大きく形成されて、一対の前記コネクタ同士が結合された状態において前記第２筒部の外周を囲う第４筒部をさらに備え、
前記第３筒部の内径と前記第１筒部の外径との差が、前記第４筒部の内径と前記第２筒部の外径との差よりも小さくなっており、
一対の前記コネクタ同士が結合された状態において、前記第３筒部の内周と前記第１筒部の外周との隙間が、前記第４筒部の内周と前記第２筒部の外周との隙間よりも狭い、
請求項１に記載のコネクタモジュール。

【請求項6】

前記第２筒部の外周と前記第４筒部の内周との間には、筒状電磁波吸収材が配置される、請求項５に記載のコネクタモジュール。

【請求項7】

前記筒状電磁波吸収材は、前記第２筒部の外周に配置され、
前記第３筒部の内径と前記第１筒部の外径との差が、前記第４筒部の内径と前記筒状電磁波吸収材の外径との差よりも小さくなっており、
一対の前記コネクタ同士が結合された状態において、前記第３筒部の内周と前記第１筒部の外周との隙間が、前記第４筒部の内周と前記筒状電磁波吸収材の外周との隙間よりも狭い、
請求項６に記載のコネクタモジュール。

【請求項8】

前記第４筒部の先端部と、前記一方の前記金属ケースにおける前記第４筒部の先端部に対向する対向面と、の間には、環状電磁波吸収材が配置される、請求項５から７のいずれか一項に記載のコネクタモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

モジュール間の接続部、例えば、アンテナ及び光ファイバ無線で用いられる電気－光変換モジュール又は光－電気変換モジュール、アンテナと増幅器との間の接続部等においては、ＳＭＰＭコネクタ等の同軸コネクタを用いて接続される（例えば、特許文献１参照）。この同軸コネクタを用いた接続部においては、コネクタと、コネクタが接続される基板等が収容される金属ケースとの間から電磁波が漏れたり入り込み、信号品質に影響を及ぼすことから、一般的にコネクタと金属ケースとの間の隙間を可能な限り狭くしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１７６６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、高速、大容量の信号の伝送を行うため、当該伝送に用いられる信号の高周波数化が進み、例えば２８ＧＨｚを超える周波数の信号が用いられるようになっている。この信号の高周波数化に伴い、可能な限り狭くしたコネクタと金属ケースとの間の隙間から電磁波が漏れたり入り込むことがあり、周囲の機器に影響を及ぼしたり、逆に周囲の機器の影響を受け得る。

【0005】

本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、高周波の信号伝送に用いられるコネクタ間の接続部において電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制することができるコネクタモジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様に係るコネクタモジュールは、基板をそれぞれ収容する一対の金属ケースと、基板に接続され、少なくとも一部が金属ケースから露出し、互いに対して結合される一対のコネクタと、一対の金属ケースの一方から他方に向かってコネクタの結合方向に突出して、一方の金属ケースから露出するコネクタの外周を囲う第１筒部と、一方の金属ケースから他方の金属ケースに向かってコネクタの結合方向に突出し、内径が第１筒部の外径よりも大きく形成されて、第１筒部の外周を囲う第２筒部と、他方の金属ケースから一方の金属ケースに向かってコネクタの結合方向に突出し、内径が第１筒部の外径よりも大きく、且つ、外径が第２筒部の内径よりも小さく形成されて、一対のコネクタ同士が結合された状態において第２筒部の内周と第１筒部の外周との間に挿入される第３筒部と、を備え、第３筒部の内径と第１筒部の外径との差が、第２筒部の内径と第３筒部の外径との差よりも小さくなっており、一対のコネクタ同士が結合された状態において、第３筒部の内周と第１筒部の外周との隙間が、第２筒部の内周と第３筒部の外周との隙間よりも狭い。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、高周波の信号伝送に用いられるコネクタ間の接続部において電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制することができるコネクタモジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態に係るコネクタモジュールの一例を示す断面図である。

【図2】第１実施形態の第１金属ケースの正面図である。

【図3】第１実施形態の第２金属ケースの正面図である。

【図4】第１実施形態に係るコネクタモジュールの断面図である。

【図5】上部金属ケースを取り外した状態のコネクタモジュールの平面図である。

【図6】第２実施形態に係るコネクタモジュールの一例を示す断面図である。

【図7】第２実施形態の第１金属ケースの正面図である。

【図8】第２実施形態の第２金属ケースの正面図である。

【図9】第３実施形態に係るコネクタモジュールの一例を示す断面図である。

【図10】第３実施形態の第１金属ケースの正面図である。

【図11】第３実施形態の第２金属ケースの正面図である。

【図12】第４実施形態に係るコネクタモジュールの一例を示す断面図である。

【図13】第４実施形態の第１金属ケースの正面図である。

【図14】第４実施形態の第２金属ケースの正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を用いて本実施形態に係るコネクタモジュールについて詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。

【0010】

［第１実施形態］
図１から図５に示すように、本実施形態に係るコネクタモジュール１Ａは、一対のモジュール（第１モジュール２、第２モジュール３）を備え、これら一対のモジュールのコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が接続される。コネクタモジュール１Ａにおいては、双方向伝送のために複数のコネクタ接続部４，４が並設されている（図５参照）。コネクタモジュール１Ａにおける信号の流れは、図５中において矢印Ｓで示される。また、図１、図４及び図５においては、コネクタモジュール１Ａの要部（中央部）のみを示しており、当該中央部よりも外側の部分は図示省略している。

【0011】

本実施形態に係るコネクタモジュール１Ａは、ミリ波以上の高周波の信号を伝送するためのモジュールであって、同軸コネクタの接続部を備えている。これに限定はされず、高周波信号の伝送に用いるモジュールにおける同軸コネクタの接続部だけでなく、制御信号等の低速信号線のコネクタ、電源等の接続部のコネクタに本実施形態を適用してもよい。

【0012】

一方のモジュール（第１モジュール２）は、第１基板１１を収容する第１金属ケース１２と、第１基板１１に接続され、少なくとも一部が第１金属ケース１２から露出し、後述する第２コネクタ２０に結合される第１コネクタ１０とを有している。コネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）の結合方向は、図１中において矢印Ｃで示される。

【0013】

第１基板１１は、基材１１ａと、基材１１ａの実装面に配索された基板配線１１ｂとを有して構成されている。基板配線１１ｂは、例えばプリントにより基材１１ａの実装面に配索され、この基板配線１１ｂには、第１コネクタ１０が半田付け等により実装されている。このような第１基板１１は、ネジ１３等を用いて後述する第１下部金属ケース１２ａの台座１４に対して固定されてもよく（図５参照）、第１下部金属ケース１２ａと第１上部金属ケース１２ｂとで挟み込んで保持（挟持）するようにしてもよい。

【0014】

第１金属ケース１２は、本実施形態では、第１下部金属ケース１２ａと、第１上部金属ケース１２ｂとで上下（図１及び図２中において上下方向）に分割して形成されている。第１下部金属ケース１２ａと第１上部金属ケース１２ｂとは、図示しないネジ等を用いて互いに接続されていてもよい。本実施形態では、第１下部金属ケース１２ａには、台座１４が形成されており、この台座１４に、第１基板１１が載置された状態でネジ１３等を用いて固定されている（図５参照）。

【0015】

第１コネクタ１０は、例えば、ＳＭＰＭコネクタ、ＳＭＰコネクタ等の同軸コネクタである。同軸コネクタの種類は、特に限定はされない。この第１コネクタ１０が、第１基板１１の基材１１ａの実装面に配索された基板配線１１ｂに接続されている。そして、第１コネクタ１０の結合部（嵌合部）が、第１金属ケース１２から露出されて、ジョイント３０を介して第２コネクタ２０の結合部（嵌合部）に結合されている。第１コネクタ１０の結合部は、ジョイント３０を介することなく、第２コネクタ２０の結合部に直接結合されていてもよい。

【0016】

他方のモジュール（第２モジュール３）は、第２基板２１を収容する第２金属ケース２２と、第２基板２１に接続され、少なくとも一部が第２金属ケース２２から露出し、第１コネクタ１０に結合される第２コネクタ２０とを有している。

【0017】

第２基板２１は、基材２１ａと、基材２１ａの実装面に配索された基板配線２１ｂとを有して構成されている。基板配線２１ｂは、例えばプリントにより基材２１ａの実装面に配索され、この基板配線２１ｂには、第２コネクタ２０が半田付け等により実装されている。このような第２基板２１は、ネジ２３等を用いて後述する第２下部金属ケース２２ａの台座２４に対して固定されてもよく（図５参照）、第２下部金属ケース２２ａと第２上部金属ケース２２ｂとで挟み込んで保持（挟持）するようにしてもよい。

【0018】

第２金属ケース２２は、本実施形態では、第２下部金属ケース２２ａと、第２上部金属ケース２２ｂとで上下（図１及び図３中において上下方向）に分割して形成されている。第２下部金属ケース２２ａと第２上部金属ケース２２ｂとは、図示しないネジ等を用いて互いに接続されていてもよい。本実施形態では、第２下部金属ケース２２ａには、台座２４が形成されており、この台座２４に、第２基板２１が載置された状態でネジ２３等を用いて固定されている（図５参照）。また、必要に応じて、第２金属ケース２２を、第１金属ケース１２と直接に接続するようにしてもよい。

【0019】

第２コネクタ２０は、第１コネクタ１０と同様に、例えば、ＳＭＰＭコネクタ、ＳＭＰコネクタ等の同軸コネクタである。同軸コネクタの種類は、特に限定はされない。この第２コネクタ２０が、第２基板２１の基材２１ａの実装面に配索された基板配線２１ｂに接続されている。そして、第２コネクタ２０の結合部（嵌合部）が、第２金属ケース２２から露出されて、ジョイント３０を介して第２コネクタ２０の結合部（嵌合部）に結合されている。第２コネクタ２０の結合部は、ジョイント３０を介することなく、第１コネクタ１０の結合部に直接結合されていてもよい。

【0020】

一方のモジュール（第１モジュール２）の第１金属ケース１２には、第１コネクタ１０を中心として、互いに直径（外径）が異なり、金属材料から形成される第１筒部１５及び第２筒部１６が配置されている。第１筒部１５は、第１金属ケース１２から第２金属ケース２２に向かってコネクタの結合方向Ｃ（図１中において左右方向）に突出して、第１金属ケース１２から露出する第１コネクタ１０の外周を囲っている。すなわち、第１筒部１５の内径Ｄ１ａは、第１コネクタ１０の外径よりも大きく形成され、第１筒部１５の外径Ｄ１ｂは、第２筒部１６の内径Ｄ２ａよりも小さく形成されている。

【0021】

その一方、第２筒部１６は、第１金属ケース１２から第２金属ケース２２に向かってコネクタの結合方向Ｃ（図１中において左右方向）に突出して、第１金属ケース１２から突出している第１筒部１５の外周を囲っている。すなわち、第２筒部１６の内径Ｄ２ａは、第１筒部１５の外径Ｄ１ｂよりも大きく形成されている。

【0022】

本実施形態では、第１筒部１５及び第２筒部１６は、円筒状に形成されている。これに限定はされず、第１筒部１５及び第２筒部１６が、四角筒状等の角筒状に形成されていてもよい。また、第１筒部１５は、本実施形態では、第１下部筒部１５ａと、第１上部筒部１５ｂとで上下（図１及び図２中において上下方向）に分割して形成されている。例えば、第１下部筒部１５ａは、第１下部金属ケース１２ａに一体に形成され、第１上部筒部１５ｂは、第１上部金属ケース１２ｂに一体に形成される。さらに、第２筒部１６は、本実施形態では、第２下部筒部１６ａと、第２上部筒部１６ｂとで上下（図１及び図２中において上下方向）に分割して形成されている。例えば、第２下部筒部１６ａは、第１下部金属ケース１２ａに一体に形成され、第２上部筒部１６ｂは、第１上部金属ケース１２ｂに一体に形成される。

【0023】

他方のモジュール（第２モジュール３）の第２金属ケース２２には、第２コネクタ２０を中心として、金属材料から形成される第３筒部２５が配置されている。第３筒部２５は、第２金属ケース２２から第１金属ケース１２に向かってコネクタの結合方向Ｃ（図１中において左右方向）に突出して、第２金属ケース２２から露出する第２コネクタ２０の外周を囲っている。すなわち、第３筒部２５の内径Ｄ３ａは、第２コネクタ２０の外径よりも大きく形成されている。

【0024】

本実施形態では、第３筒部２５は、第１筒部１５及び第２筒部１６と同様に、円筒状に形成されている。これに限定はされず、第３筒部２５は、第１筒部１５及び第２筒部１６と同様に、四角筒状等の角筒状に形成されていてもよい。また、第３筒部２５は、本実施形態では、第３下部筒部２５ａと、第３上部筒部２５ｂとで上下（図１及び図３中において上下方向）に分割して形成されている。例えば、第３下部筒部２５ａは、第２下部金属ケース２２ａに一体に形成され、第３上部筒部２５ｂは、第２上部金属ケース２２ｂに一体に形成される。

【0025】

また、第３筒部２５の内径Ｄ３ａが第１筒部１５の外径Ｄ１ｂよりも大きく形成され、且つ、第３筒部２５の外径Ｄ３ｂが第２筒部１６の内径Ｄ２ａよりも小さく形成されている。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５は、第２筒部１６の内周と第１筒部１５の外周との間に挿入される（図１参照）。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第１筒部１５と第３筒部２５と第２筒部１６とは、上下（図１中において上下方向）に互い違いに並んでいる。

【0026】

本実施形態では、第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差（第１内外径差）は、第２筒部１６の内径Ｄ２ａと第３筒部２５の外径Ｄ３ｂとの差（第２内外径差）よりも小さい。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間は、第２筒部１６の内周と第３筒部２５の外周との隙間よりも狭い。したがって、第１筒部１５及び第３筒部２５は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時のガイド部として機能し、第２筒部１６と第３筒部２５との間の隙間は、電磁波がコネクタモジュール１Ａの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）として機能する。

【0027】

第１筒部１５の先端部と、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）における第１筒部１５の先端部に対向する対向面２７との間には、隙間が形成されていてもよい。また、第１筒部１５の先端部が、第２金属ケース２２における対向面２７に突き当てられていてもよい。ところで、第１コネクタ１０の第１金属ケース１２からの突出量と、第２コネクタ２０の第２金属ケース２２からの突出量と、ジョイント３０の長さとの和をＸ（図４参照）とした場合、第１筒部１５の長さＬａは上述の和Ｘ以下とする。第１筒部１５の長さＬａは、電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制する観点からは、上述の和Ｘと同等の長さであることが好適である。第１筒部１５の先端部と第２金属ケース２２の対向面２７との間の隙間は、例えば、０．１ｍｍ～０．３ｍｍである。

【0028】

また、第２筒部１６の先端部と、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）における第２筒部１６の先端部に対向する対向面２７との間には、隙間が形成されていてもよい。また、第２筒部１６の先端部が、第２金属ケース２２における対向面２７に突き当てられていてもよい。すなわち、第２筒部１６の長さＬｂは、上述の和Ｘ以下とする。第２筒部１６の長さＬｂは、電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制する観点からは、上述の和Ｘと同等の長さであることが好適である。第２筒部１６の先端部と第２金属ケース２２の対向面２７との間の隙間は、例えば、０．１ｍｍ～０．３ｍｍである。

【0029】

さらに、第３筒部２５の先端部と、一方の金属ケース（第１金属ケース１２）における第３筒部２５の先端部に対向する対向面１７との間には、隙間が形成されていてもよい。また、第３筒部２５の先端部が、第１金属ケース１２における対向面１７に突き当てられていてもよい。すなわち、第３筒部２５の長さＬｃは、上述の和Ｘ以下とする。第３筒部２５の長さＬｃは、電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制する観点からは、上述の和Ｘと同等の長さであることが好適である。第３筒部２５の先端部と第１金属ケース１２の対向面１７との間の隙間は、例えば、０．１ｍｍ～０．３ｍｍである。

【0030】

第１モジュール２及び第２モジュール３の内部の第１基板１１及び第２基板２１から放射される電磁波は、複数の筒部間の隙間を通して伝搬し、最終的には筒部の先端部と金属ケースの対向面との隙間より漏れ出すことになる。本実施形態では、第１筒部１５と第３筒部２５と第２筒部１６とを上下に互い違いに配置することにより、電磁波がコネクタモジュール１Ａの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）を長く（遠く）することができる。このため、コネクタモジュール１Ａからの電磁波の漏れ量を効果的に低減することが可能である。

【0031】

例えば、複数のコネクタ接続部４，４間のピッチＰ（図５参照）が８０ｍｍとする。また、第１筒部１５の外径Ｄ１ｂが９ｍｍ、第１筒部１５の内径Ｄ１ａが７ｍｍ、第２筒部１６の外径Ｄ２ｂが１５．６ｍｍ、第２筒部１６の内径Ｄ２ａが１３．６ｍｍ、第３筒部２５の外径Ｄ３ｂが１１．６ｍｍ、第３筒部２５の内径Ｄ３ａが９．６ｍｍとする。

【0032】

この場合において、筒部（第１筒部１５、第２筒部１６及び第３筒部２５）がないときと比較して、複数のコネクタ接続部４，４間（図５参照）で十分なアイソレーションを確保することができる。このため、筒部（第１筒部１５、第２筒部１６及び第３筒部２５）がないときと比較して、複数のコネクタ接続部４，４間のクロストークは－６５ｄＢから－７５ｄＢ程度に改善することができた。

【0033】

このように、本実施形態の態様に係るコネクタモジュール１Ａは、基板（第１基板１１、第２基板２１）をそれぞれ収容する一対の金属ケース（第１金属ケース１２、第２金属ケース２２）を備える。コネクタモジュール１Ａは、（第１基板１１、第２基板２１）に接続され、少なくとも一部が金属ケース（第１金属ケース１２、第２金属ケース２２）から露出し、互いに対して結合される一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）を備える。第１筒部１５が、一対の金属ケースの一方（第１金属ケース１２）から他方（第２金属ケース２２）に向かってコネクタの結合方向Ｃに突出して、一方の金属ケース（第１コネクタ１０）から露出するコネクタ（第１コネクタ１０）の外周を囲う。第２筒部１６が、一方の金属ケース（第１金属ケース１２）から他方の金属ケース（第２金属ケース２２）に向かってコネクタの結合方向Ｃに突出し、内径Ｄ２ａが第１筒部１５の外径Ｄ１ｂよりも大きく形成されて、第１筒部１５の外周を囲う。第３筒部２５が、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）から一方の金属ケース（第１金属ケース１２）に向かってコネクタの結合方向Ｃに突出する。第３筒部２５は、内径Ｄ３ａが第１筒部１５の外径Ｄ１ｂよりも大きく、且つ、外径Ｄ３ｂが第２筒部１６の内径Ｄ２ａよりも小さく形成される。この第３筒部２５は、一対のコネクタ同士が結合された状態において第２筒部１６の内周と第１筒部１５の外周との間に挿入される。第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第２筒部１６の内径Ｄ２ａと第３筒部２５の外径Ｄ３ｂとの差よりも小さくなっている。一対のコネクタ同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間が、第２筒部１６の内周と第３筒部２５の外周との隙間よりも狭い。

【0034】

本実施形態では、第１筒部１５と第３筒部２５と第２筒部１６とを上下に互い違いに配置することにより、電磁波がコネクタモジュール１Ａの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）を長く（遠く）することができる。このため、コネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）間の接続部からコネクタモジュール１Ａの外部に漏れる電磁波の漏れ量を効果的に低減することができる。

【0035】

以上、本実施形態によれば、高周波の信号伝送に用いられるコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）間の接続部において電磁波の漏れ出し及び入り込みを抑制することができるコネクタモジュール１Ａを提供することができる。

【0036】

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係るコネクタモジュール１Ｂについて説明する。なお、上述のコネクタモジュールと実質的に同一の構成部分は同一符号を付して、その説明を省略する。また、図６においては、コネクタモジュール１Ｂの要部（中央部）のみを示しており、当該中央部よりも外側の部分は図示省略している。

【0037】

コネクタモジュール１Ｂにおいては、第３筒部２５の外周と第２筒部１６の内周との間には、電磁ノイズを吸収可能な材料（電磁波吸収材料）から形成され、可撓性又は弾性を有するノイズ除去シート（筒状電磁波吸収材３１）が配置されている。この筒状電磁波吸収材３１は、第３筒部２５の外周に配置されていてもよく、第２筒部１６の内周に配置されていてもよい。この場合、筒状電磁波吸収材３１は、例えばリング状の電磁波吸収材料を用いることができる。

【0038】

漏れ出す電磁波（電磁ノイズ）を吸収することができればよいことから、電磁波吸収材料としては、上述したリング状のもの以外にも、シート状のもの、インク（液状のもの）、スポンジ状のものいずれかを用いてもよい。電磁波吸収材料は、必要な電磁ノイズ吸収の効果、筒部の繰り返しの挿抜に対する耐久性、コスト等を考慮して選定することが可能である。

【0039】

この実施形態では、筒状電磁波吸収材３１は、第３筒部２５の外周に配置され、第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第２筒部１６の内径Ｄ２ａと筒状電磁波吸収材３１の外径Ｄ５ｂとの差よりも小さい。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間は、第２筒部１６の内周と筒状電磁波吸収材３１の外周との隙間よりも狭い。

【0040】

よって、第１筒部１５及び第３筒部２５は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時のガイド部として機能し、第２筒部１６と筒状電磁波吸収材３１との間の隙間は、電磁波がコネクタモジュール１Ｂの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）として機能する。また、電磁波がコネクタモジュール１Ｂの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）に、筒状電磁波吸収材３１を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。さらに、第２筒部１６の内周と筒状電磁波吸収材３１の外周との隙間が、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間よりも広いため、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時に筒状電磁波吸収材３１が接触により破損することが抑制される。

【0041】

例えば、複数のコネクタ接続部４，４間のピッチＰ（図５参照）が８０ｍｍとする。また、第１筒部１５の外径Ｄ１ｂが９ｍｍ、第１筒部１５の内径Ｄ１ａが７ｍｍ、第２筒部１６の外径Ｄ２ｂが１５．６ｍｍ、第２筒部１６の内径Ｄ２ａが１３．６ｍｍ、第３筒部２５の外径Ｄ３ｂが１１．６ｍｍ、第３筒部２５の内径Ｄ３ａが９．６ｍｍとする。さらに、筒状電磁波吸収材３１の厚さが０．５ｍｍで、筒状電磁波吸収材３１の外径Ｄ５ｂが１２．６ｍｍとする。

【0042】

この場合において、筒部（第１筒部１５、第２筒部１６及び第３筒部２５）がないときと比較して、複数のコネクタ接続部４，４間（図５参照）で十分なアイソレーションを確保することができる。このため、筒部（第１筒部１５、第２筒部１６及び第３筒部２５）がないときと比較して、複数のコネクタ接続部４，４間のクロストークは－６５ｄＢから－８０ｄＢ程度に改善することができた。

【0043】

コネクタモジュール１Ｂにおいて、第３筒部２５の外周と第２筒部１６の内周との間には、筒状電磁波吸収材３１が配置されてもよい。

【0044】

電磁波がコネクタモジュール１Ｂの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）に、筒状電磁波吸収材３１を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。

【0045】

コネクタモジュール１Ｂにおいて、筒状電磁波吸収材３１は、第３筒部２５の外周に配置され、第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第２筒部１６の内径Ｄ２ａと筒状電磁波吸収材３１の外径Ｄ５ｂとの差よりも小さくなっていてもよい。一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間が、第２筒部１６の内周と筒状電磁波吸収材３１の外周との隙間よりも狭くてもよい。

【0046】

この実施形態では、第１筒部１５及び第３筒部２５は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時のガイド部として機能する。第２筒部１６と筒状電磁波吸収材３１との間の隙間は、電磁波がコネクタモジュール１Ｂの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）となる。また、電磁波がコネクタモジュール１Ｂの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）に、筒状電磁波吸収材３１を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。さらに、第２筒部１６の内周と筒状電磁波吸収材３１の外周との隙間が、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間よりも広いため、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時に筒状電磁波吸収材３１が接触により破損することが抑制される。

【0047】

［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係るコネクタモジュール１Ｃについて説明する。なお、上述のコネクタモジュールと実質的に同一の構成部分は同一符号を付して、その説明を省略する。また、図９においては、コネクタモジュール１Ｃの要部（中央部）のみを示しており、当該中央部よりも外側の部分は図示省略している。

【0048】

コネクタモジュール１Ｃにおいては、第２筒部１６の先端部と、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）における第２筒部１６の先端部に対向する対向面２７との間には、ノイズ除去シート（環状電磁波吸収材３２）が配置されている。この環状電磁波吸収材３２は、電磁ノイズを吸収可能な材料（電磁波吸収材料）から形成され、可撓性又は弾性を有する。環状電磁波吸収材３２は、筒状電磁波吸収材３１と一体に形成されていてもよく、筒状電磁波吸収材３１とは別体に形成されて結合されていてもよい。この場合、環状電磁波吸収材３２は、例えばリング状の電磁波吸収材料を用いることができる。

【0049】

電磁波がコネクタモジュール１Ｃの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）である第２筒部１６の先端部と第２金属ケース２２の対向面２７との間に、環状電磁波吸収材３２を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。また、第２筒部１６の先端部と第２金属ケース２２の対向面２７との間に隙間が生じ難くすることが可能であり、電磁波をより効率よく吸収することができ、当該隙間を通じた電磁波の漏れ出しを効果的に抑制することができる。

【0050】

コネクタモジュール１Ｃにおいて、第２筒部１６の先端部と、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）における第２筒部１６の先端部に対向する対向面２７と、の間には、環状電磁波吸収材３２が配置されてもよい。この際、電磁ノイズの遮へい性を高めるために、環状電磁波吸収材３２の弾性を利用しながら、第２筒部１６の先端部と、第２金属ケース２２における第２筒部１６の先端部に対向する対向面２７に設けられた環状電磁波吸収材３２とが接触していることが望ましい。

【0051】

電磁波がコネクタモジュール１Ｃの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）である第２筒部１６の先端部と第２金属ケース２２の対向面２７との間に、環状電磁波吸収材３２を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することができる。

【0052】

［第４実施形態］
次に、第４実施形態に係るコネクタモジュール１Ｄについて説明する。なお、上述のコネクタモジュールと実質的に同一の構成部分は同一符号を付して、その説明を省略する。また、図１２においては、コネクタモジュール１Ｄの要部（中央部）のみを示しており、当該中央部よりも外側の部分は図示省略している。

【0053】

コネクタモジュール１Ｄにおいては、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）から一方の金属ケース（第１金属ケース１２）に向かってコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）の結合方向Ｃに突出する第４筒部２６が配置されている。この第４筒部２６は、内径Ｄ４ａが第２筒部１６の外径Ｄ２ｂよりも大きく形成されて、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において第２筒部１６の外周を囲っている。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第１筒部１５と第３筒部２５と第２筒部１６と第４筒部２６とは、上下（図１２中において上下方向）に互い違いに並んでいる。

【0054】

第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差（第１内外径差）は、第４筒部２６の内径Ｄ４ａと第２筒部１６の外径Ｄ２ｂとの差（第３内外径差）よりも小さい。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間は、第４筒部２６の内周と第２筒部１６の外周との隙間よりも狭い。

【0055】

また、コネクタモジュール１Ｄにおいては、第２筒部１６の外周と第４筒部２６の内周との間には、電磁ノイズを吸収可能な材料（電磁波吸収材料）から形成され、可撓性又は弾性を有するノイズ除去シート（筒状電磁波吸収材３３）が配置されている。この筒状電磁波吸収材３３は、第２筒部１６の外周に配置されていてもよく、第４筒部２６の内周に配置されていてもよい。この場合、筒状電磁波吸収材３３は、例えばリング状の電磁波吸収材料を用いることができる。

【0056】

この実施形態では、筒状電磁波吸収材３３は、第２筒部１６の外周に配置され、第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第４筒部２６の内径Ｄ４ａと筒状電磁波吸収材３３の外径Ｄ６ｂとの差よりも小さい。このため、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間は、第４筒部２６の内周と筒状電磁波吸収材３３の外周との隙間よりも狭い。

【0057】

よって、第１筒部１５及び第３筒部２５は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時のガイド部として機能し、第２筒部１６と筒状電磁波吸収材３３との間の隙間は、電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）として機能する。また、電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）に、筒状電磁波吸収材３３を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。さらに、第４筒部２６の内周と筒状電磁波吸収材３３の外周との隙間が、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間よりも広いため、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時に筒状電磁波吸収材３３が接触により破損することが抑制される。

【0058】

また、この実施形態では、第４筒部２６の先端部と、一方の金属ケース（第１金属ケース１２）における第４筒部２６の先端部に対向する対向面１７との間には、図１２及び図１４中に一点鎖線で示すノイズ除去シート（環状電磁波吸収材３４）が配置されてもよい。この環状電磁波吸収材３４は、電磁ノイズを吸収可能な材料（電磁波吸収材料）から形成され、可撓性又は弾性を有する。環状電磁波吸収材３４は、筒状電磁波吸収材３３と一体に形成されていてもよく、筒状電磁波吸収材３３とは別体に形成されて結合されていてもよい。この場合、環状電磁波吸収材３４は、例えばリング状の電磁波吸収材料を用いることができる。

【0059】

電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）である第４筒部２６の先端部と第１金属ケース１２の対向面１７との間に、環状電磁波吸収材３４を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。また、第４筒部２６の先端部と第１金属ケース１２の対向面１７との間に隙間が生じ難くすることが可能であり、電磁波をより効率よく吸収することができ、当該隙間を通じた電磁波の漏れ出しを効果的に抑制することができる。

【0060】

この実施形態では、第１金属ケース１２は、第１下側金属ケース１２ｃと、第１上側金属ケース１２ｄとに、上下（図１２及び図１３中において上下方向）にさらに分割して形成されている。また、例えば、第２筒部１６の第２下部筒部１６ａは、第１下側金属ケース１２ｃに一体に形成され、第２筒部１６の第２上部筒部１６ｂは、第１上側金属ケース１２ｄに一体に形成される。

【0061】

また、この実施形態では、第２金属ケース２２は、第２下側金属ケース２２ｃと、第２上側金属ケース２２ｄとに、上下（図１２及び図１４中において上下方向）にさらに分割して形成されている。また、第４筒部２６は、この実施形態では、第４下部筒部２６ａと、第４上部筒部２６ｂとで上下（図１２及び図１４中において上下方向）に分割して形成されている。例えば、第４下部筒部２６ａは、第２下側金属ケース２２ｃに一体に形成され、第４上部筒部２６ｂは、第２上側金属ケース２２ｄに一体に形成される。

【0062】

コネクタモジュール１Ｄにおいて、他方の金属ケース（第２金属ケース２２）から一方の金属ケース（第１金属ケース１２）に向かってコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）の結合方向Ｃに突出する第４筒部２６をさらに備えてもよい。第４筒部２６は、内径Ｄ４ａが第２筒部１６の外径Ｄ２ｂよりも大きく形成されて、一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において第２筒部１６の外周を囲うものであってもよい。第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第４筒部２６の内径Ｄ４ａと第２筒部１６の外径Ｄ２ｂとの差よりも小さくなっていてもよい。一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間が、第４筒部２６の内周と第２筒部１６の外周との隙間よりも狭くてもよい。

【0063】

この実施形態では、第１筒部１５と第３筒部２５と第２筒部１６と第４筒部２６とを上下に互い違いに配置することにより、電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）をより長く（遠く）することができる。このため、コネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）間の接続部からコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れる電磁波の漏れ量をより効果的に低減することができる。

【0064】

コネクタモジュール１Ｄにおいて、第２筒部１６の外周と第４筒部２６の内周との間には、筒状電磁波吸収材３３が配置されてもよい。

【0065】

電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）に、筒状電磁波吸収材３３を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。

【0066】

コネクタモジュール１Ｄにおいて、筒状電磁波吸収材３３は、第２筒部１６の外周に配置され、第３筒部２５の内径Ｄ３ａと第１筒部１５の外径Ｄ１ｂとの差が、第４筒部２６の内径Ｄ４ａと筒状電磁波吸収材３３の外径Ｄ６ｂとの差よりも小さくなっていてもよい。一対のコネクタ（第１コネクタ１０、第２コネクタ２０）同士が結合された状態において、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間が、第４筒部２６の内周と筒状電磁波吸収材３３の外周との隙間よりも狭くなっていてもよい。

【0067】

この実施形態では、第１筒部１５及び第３筒部２５は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時のガイド部として機能する。第４筒部２６と筒状電磁波吸収材３３との間の隙間は、電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）となる。また、電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）に、筒状電磁波吸収材３３を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することが可能になる。さらに、第４筒部２６の内周と筒状電磁波吸収材３３の外周との隙間が、第３筒部２５の内周と第１筒部１５の外周との隙間よりも広いため、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合時に筒状電磁波吸収材３３が接触により破損することが抑制される。

【0068】

コネクタモジュール１Ｄにおいて、第４筒部２６の先端部と、一方の金属ケース（第１金属ケース１２）における第４筒部２６の先端部に対向する対向面１７と、の間には、環状電磁波吸収材３４が配置されてもよい。この際、電磁ノイズの遮へい性を高めるために、環状電磁波吸収材３４の弾性を利用しながら、第４筒部２６の先端部と、第１金属ケース１２における第４筒部２６の先端部に対向する対向面１７に設けられた環状電磁波吸収材３４とが接触していることが望ましい。

【0069】

電磁波がコネクタモジュール１Ｄの外部に漏れ出すまでの経路（通り道）である第４筒部２６の先端部と第１金属ケース１２の対向面１７との間に、環状電磁波吸収材３４を配置することにより、電磁波をより効率よく吸収することができる。

【0070】

以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

【符号の説明】

【0071】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ コネクタモジュール
１０ 第１コネクタ
１１ 第１基板
１２ 第１金属ケース
１５ 第１筒部
１６ 第２筒部
１７ 対向面
２０ 第２コネクタ
２１ 第２基板
２２ 第２金属ケース
２５ 第３筒部
２６ 第４筒部
２７ 対向面
３１ 筒状電磁波吸収材
３２ 環状電磁波吸収材
３３ 筒状電磁波吸収材
３４ 環状電磁波吸収材
Ｄ１ｂ 第１筒部の外径
Ｄ２ａ 第２筒部の内径
Ｄ２ｂ 第２筒部の外径
Ｄ３ａ 第３筒部の内径
Ｄ３ｂ 第３筒部の外径
Ｄ４ａ 第４筒部の内径
Ｄ５ｂ 筒状電磁波吸収材の外径
Ｄ６ｂ 筒状電磁波吸収材の外径
Ｃ コネクタの結合方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】