特開 2024-175972 実装基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175972

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】実装基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20241212BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 J

H05K3/00 X

H05K1/02 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094122

(22)【出願日】2023-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110001128

【氏名又は名称】弁理士法人ゆうあい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】風間 剛支

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338BB46

5E338BB75

5E338EE60

(57)【要約】      （修正有）

【課題】筐体に対する部品の取付位置の精度を向上させる実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】画像撮像装置のケースを構成する筐体３０に取り付けられる実装基板１０は、部品２０が実装される実装部１１及び筐体に取り付けられる取付部４０を備える。取付部は、部品が設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、設計位置と実装位置とのずれに従って形成されている。また、実装基板の製造方法は、実装基板を複数含み、複数の実装基板と枠部を結合する結合部を有する集合基板を用意することと、実装部に対して設計位置に部品を実装することと、実装部に実装された部品夫々の設計位置と実装位置とのずれを算出することと、結合部を切断し、集合基板から複数の実装基板夫々を分割することと、を含む。実装基板を分割することでは、結合部における筐体に取り付けられる部位を、算出した設計位置と実装位置とのずれに従って形成することを含む。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

取付対象である筐体（３０）に取り付けられる実装基板であって、
部品（２０）が実装される実装部（１１）および前記筐体に取り付けられる取付部（４０）を備え、
前記取付部は、前記部品が予め定められる設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、前記設計位置と前記実装位置とのずれに従って形成されている実装基板。

【請求項2】

前記筐体は、前記実装基板が取り付けられる内周面を有し、
前記取付部は、前記内周面に取り付けられる取付面（４１）を有し、
前記取付面は、前記部品が前記設計位置に対して傾いて実装された場合に、前記部品の傾きに沿って形成されている請求項１に記載の実装基板。

【請求項3】

前記実装基板は、集合基板（１）に複数形成され、
前記集合基板は、複数の前記実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）を有し、
前記実装基板は、前記枠部に結合され、前記部品が前記実装部に実装された状態で前記枠部から分離される結合部（１２）を有し、
前記取付部は、前記結合部によって構成されている請求項１に記載の実装基板。

【請求項4】

前記部品は、イメージセンサである請求項１に記載の実装基板。

【請求項5】

取付対象である筐体（３０）に取り付けられ、部品（２０）が実装される実装部（１１）を有する実装基板の製造方法であって、
前記実装基板を複数含み、複数の前記実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）および複数の前記実装基板と前記枠部とを結合する結合部（１２）を有する集合基板（１）を用意することと、
複数の前記実装基板それぞれの前記実装部に対して予め定められる設計位置に前記部品を実装することと、
複数の前記実装基板それぞれの前記実装部に実装された前記部品それぞれの実装位置を検出し、前記設計位置と前記実装位置とのずれを算出することと、
前記結合部を切断し、前記集合基板から複数の前記実装基板それぞれを分割することと、を含み、
前記結合部は、前記筐体に取り付けられる部位であって、
前記結合部を切断し、前記集合基板から前記実装基板を分割することでは、前記結合部における前記筐体に取り付けられる部位を、算出した前記設計位置と前記実装位置とのずれに従って形成することを含む実装基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、実装基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、部品が実装される製品基板と、部品を実装する際に固定用として使用される捨て基板と、製品基板と捨て基板とを結合する結合部と、を有する配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この配線基板は、製品基板に部品が実装された後、結合部が切断されて部品が実装された状態の製品基板と捨て基板とに分割される。そして、部品が実装された製品基板は、例えば、製品基板の取付対象となる筐体へ取り付けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－３０４０３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、製品基板のような実装基板に実装される部品が、例えば、イメージセンサのような筐体に対する取付位置の精度が重要な部品である場合、部品は、筐体に対して予め定められる設計位置に取り付けることが求められる。ただし、筐体に対する部品の取付位置は、部品が実装される実装基板の筐体への取付位置が基準となる。このため、部品の取付位置の基準となる実装基板は、筐体に対して予め定められる設計位置に取り付けられることが求められる。

【0005】

しかし、部品は、設計位置からずれて実装基板に実装される可能性がある。この場合、実装基板が筐体に対して設計位置に取り付けられたとしても、部品は、筐体に対して設計位置からずれて取り付けられることとなる。このような取付位置の設計位置からのずれは、実装基板に実装される部品が筐体への取付位置の精度が重要な部品である場合、好ましくない。

【0006】

本開示は、筐体に対する部品の取付位置の精度を向上可能な実装基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の１つの観点によれば、
取付対象である筐体（３０）に取り付けられる実装基板は、
部品（２０）が実装される実装部（１１）および筐体に取り付けられる取付部（４０）を備え、
取付部は、部品が予め定められる設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、設計位置と実装位置とのずれに従って形成されている。

【0008】

別の観点によれば、
取付対象である筐体（３０）に取り付けられ、部品（２０）が実装される実装部（１１）を有する実装基板の製造方法は、
実装基板を複数含み、複数の実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）および複数の実装基板と枠部とを結合する結合部（１２）を有する集合基板（１）を用意することと、
複数の実装基板それぞれの実装部に対して予め定められる設計位置に部品を実装することと、
複数の実装基板それぞれの実装部に実装された部品それぞれの実装位置を検出し、設計位置と実装位置とのずれを算出することと、
結合部を切断し、集合基板から複数の実装基板それぞれを分割することと、を含み、
結合部は、筐体に取り付けられる部位であって、
結合部を切断し、集合基板から実装基板を分割することでは、結合部における筐体に取り付けられる部位を、算出した設計位置と実装位置とのずれに従って形成することを含む。

【0009】

これによれば、部品が設計位置からずれて実装基板に実装された場合であっても、筐体に対する部品の取付位置を設計位置に近付けることができる。したがって、筐体に対する部品の取付位置の精度を向上させることができる。

【0010】

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態に係る実装基板を含む集合基板の概略図である。

【図2】本実施形態に係る実装基板が集合基板から分割された状態を示す図である。

【図3】本実施形態に係る実装基板が筐体に取り付けられた状態を示す図である。

【図4】比較例となる実装基板に部品が傾いて実装された状態を示す図である。

【図5】部品が傾いて実装されている比較例の実装基板が筐体に取り付けられた状態を示す図である。

【図6】本実施形態の実装基板に部品が傾いて実装された状態を示す図である。

【図7】部品が傾いて実装されている本実施形態の実装基板が筐体に取り付けられた状態を示す図である。

【図8】部品が実装される前の実装基板を含む集合基板の概略図である。

【図9】実装基板に実装された部品の実装位置を検出する方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本開示の一実施形態について図１～図９に基づいて説明する。図１に示すように、実装基板１０は、集合基板１に複数形成される。集合基板１は、例えば、樹脂やセラミックスなどの絶縁基板に、導電性の部材を主成分とする配線が設けられたプリント配線基板である。本実施形態では、集合基板１に６つの実装基板１０が含まれている。これらの６つの実装基板１０は、後の工程で切断されるようになっている。

【0013】

集合基板１は、６つの実装基板１０それぞれの周囲を囲む枠部３を有する。また、集合基板１には、６つの実装基板１０の間および６つの実装基板１０と枠部３との間に、６つの実装基板１０の切断を容易にするための切り欠き部５が形成されている。

【0014】

実装基板１０は、部品２０を含む不図示の各種電子部品が実装される部分である。実装基板１０は、部品２０が実装される実装部１１と、実装基板１０を枠部３に結合させる結合部１２と、を有する。そして、６つの実装基板１０それぞれには、図１に示すように、実装部１１に部品２０が実装される。具体的には、実装部１１の表面には、部品２０が載せられてリフローによってはんだ付けによって部品２０が表面実装される。その後、集合基板１は、結合部１２が分断される。これにより、図２に示すように、集合基板１から６つの実装基板１０が分割されて形成される。

【0015】

実装部１１は、薄板形状であって、実装基板１０の板面に垂直方向から視た形状が矩形状に形成されている。また、実装部１１は、当該矩形状を形成する一対の長辺部１１１、１１２および一対の短辺部１１３、１１４を有する。一対の長辺部１１１、１１２は、直線状に延びており、互いに平行になっている。また、一対の短辺部１１３、１１４は、一対の長辺部１１１、１１２より短く、直線状に延びており、互いに平行になっている。実装基板１０は、一対の長辺部１１１、１１２それぞれの端部に結合部１２が結合された状態で集合基板１から切断される。

【0016】

部品２０は、例えば、デジタルカメラ装置等の不図示の画像撮像装置に用いられるＣＣＤあるいはＣＭＯＳ等のイメージセンサを採用することができる。ＣＣＤはCharge Coupled Deviceの略である。ＣＭＯＳはComplementary Metal Oxide Semiconductorの略である。本実施形態では、部品２０が車両に設けられる画像撮像装置に採用されるイメージセンサである例について説明する。

【0017】

イメージセンサである部品２０は、画像撮像装置が正常に画像撮像を行うため、実装基板１０の表面において、予め定められる設計位置に実装されることが求められる。本実施形態の部品２０は、実装基板１０の板面に垂直方向から視た形状が長方形状となっている。また、部品２０は、図２に示すように、部品２０の４つの端面それぞれが実装基板１０の一対の長辺部１１１、１１２および一対の短辺部１１３、１１４それぞれに平行となるように設計位置が定められている。以下、部品２０の４つの端面のうち、一対の長辺部１１１、１１２に平行となるように設計位置が定められる一対の端面を一対の第１端面２１、２２と呼ぶ。また、部品２０の４つの端面のうち、一対の短辺部１１３、１１４に平行となるように設計位置が定められる一対の端面を一対の第２端面２３、２４とも呼ぶ。

【0018】

なお、実装基板１０には、イメージセンサ以外の電子部品が実装されていてもよい。

【0019】

集合基板１から分割された実装基板１０は、図３に示すように、不図示の画像撮像装置の筐体３０に取り付けられる。筐体３０は、画像撮像装置のケースを構成するハウジング部品であって、車両に直接取り付けられる部分である。筐体３０は、例えば、有底角筒形状に形成されており、部品２０が実装された実装基板１０を内部に収容可能に構成されている。また、筐体３０は、実装基板１０が取り付けられる内周面３１を有する。内周面３１は、実装基板１０の板面に垂直方向から視て直線状に延びる平面状に形成されており、実装基板１０を収容した際に、実装基板１０の一対の長辺部１１１、１１２のうちの一方の長辺部１１１に対向するように設定されている。

【0020】

実装基板１０は、結合部１２が筐体３０に取り付けられる。以下、実装基板１０の４つの結合部１２のうち、筐体３０に取り付けられる２つの結合部１２を取付部４０とも呼ぶ。実装基板１０は、筐体３０に取り付けられる２つの取付部４０それぞれの端部である取付面４１が筐体３０の内側の内周面３１に接続されて筐体３０に取り付けられる。具体的に、実装基板１０は、取付面４１が筐体３０の内周面３１に押し当てられて筐体３０に固定される。これにより、実装基板１０は、筐体３０に対する取付位置が決定される。そして、実装基板１０に実装された部品２０は、筐体３０に対する取付位置が決定される。この場合、筐体３０に対する部品２０の取付位置は、部品２０が実装される実装基板１０の筐体３０への取付位置が基準となる。本実施形態の部品２０は、図３に示すように、一対の第１端面２１、２２が内周面３１に平行となるように設計位置が定められている。

【0021】

ところで、実装基板１０に実装される部品２０は、設計位置からずれて実装される場合がある。例えば、図４の比較例に示すように、部品２０は、実装基板１０の表面において、設計位置から角度θだけ傾いて実装されたとする。すなわち、部品２０は、一対の第１端面２１、２２それぞれが一対の長辺部１１１、１１２に対して角度θだけ傾いて実装され、一対の第２端面２３、２４それぞれが一対の短辺部１１３、１１４に対して角度θだけ傾いて実装されたとする。

【0022】

このような場合において、２つの取付部４０それぞれを集合基板１から切断する際に、２つの取付面４１それぞれが実装基板１０の一対の長辺部１１１、１１２に対して平行となるように切断したとする。すなわち、実装基板１０を筐体３０に取り付ける際に、実装基板１０の一対の長辺部１１１、１１２が筐体３０の内周面３１に対して平行となるように２つの取付部４０を切断したとする。そして、取付面４１を筐体３０の内周面３１に押し当てて実装基板１０を筐体３０に固定したとする。

【0023】

すると、図５に示すように、部品２０は、設計位置から角度θだけ傾いて筐体３０に取り付けられることとなる。部品２０の取付位置は、実装基板１０の筐体３０への取付位置が基準であるためである。すなわち、部品２０が設計位置からずれて実装基板１０に実装された際に実装基板１０を基準に筐体３０に取り付けると、部品２０が設計位置からずれて筐体３０に取り付けられることとなる。

【0024】

しかし、イメージセンサである部品２０が設計位置から角度θだけ傾いて筐体３０に取り付けられると、画像撮像装置が傾いた画像撮像を行うこととなる。この場合、画像撮像装置は、傾いた画像を補正するなどのソフト処理を行う必要があるため、好ましくない。

【0025】

このため、本実施形態の実装基板１０は、図６に示すように、２つの取付部４０における取付面４１それぞれが、部品２０の設計位置からのずれに従って、部品２０の傾きに沿って傾いて形成されている。具体的に、２つの取付面４１は、長辺部１１１に沿って延びる方向と２つの取付面４１に沿って延びる方向とによって為される角度が、部品２０の設計位置からのずれである角度θとなるように切断される。すなわち、実装基板１０は、２つの取付面４１が、長辺部１１１に沿って延びる方向に対して角度θだけ傾いて延びる仮想直線ＶＬに沿って切断されている。換言すれば、２つの取付面４１は、一対の第１端面２１、２２の延びる方向に沿って切断されている。そしてこれにより、２つの取付面４１および一対の第１端面２１、２２は、互いに平行となっている。

【0026】

このように２つの取付面４１を有する実装基板１０を筐体３０に対する取り付けた場合の部品２０の取付位置について、図７を参照して説明する。部品２０の設計位置からのずれに従って形成された２つ取付面４１を筐体３０の内周面３１に押し当てて実装基板１０を筐体３０に固定したとする。すると、図７に示すように、実装基板１０は、筐体３０に対して角度θだけ傾いて取り付けられる。このため、部品２０が設計位置から角度θだけ傾いて実装基板１０に実装された場合であっても、部品２０の取付位置を設計位置に近付けることができる。具体的に、部品２０は、一対の第１端面２１、２２が筐体３０の内周面３１に平行となるように筐体３０に対して取り付けられる。

【0027】

したがって、イメージセンサである部品２０が設計位置から角度θだけ傾いて実装基板１０に取り付けられる場合であっても、画像撮像装置が傾いた画像を補正するなどのソフト処理を行うことが不要となる。

【0028】

以上が、本実施形態の実装基板１０の構成の説明である。

【0029】

続いて、本実施形態の実装基板１０の製造方法について、説明する。

【0030】

まず、例えば、図８に示すように、部品２０が実装される前の状態の６つの実装基板１０を含む集合基板１を用意する。集合基板１は、枠部３を有する。また、集合基板１には、切り欠き部５が形成されている。そして、上述した図１に示すように、６つの実装基板１０それぞれの表面に、部品２０を載せてリフローによって部品２０をはんだ付けによって表面実装する。

【0031】

そして、図９に示すように、６つの実装基板１０それぞれに実装された部品２０の実装位置をカメラ５０によって検出する。部品２０の実装位置は、例えば、集合基板１に予め定められた１つの基準点を原点として、６つの実装基板１０それぞれに実装された部品２０の実装位置を検出してもよい。または、部品２０の実装位置は、例えば、６つの実装基板１０それぞれに予め定められた基準点を原点として、６つの実装基板１０それぞれに実装された部品２０の実装位置を検出してもよい。なお、部品２０の実装位置の検出方法は、カメラ５０以外の方法によって検出してもよい。

【0032】

そして、検出した６つの実装基板１０それぞれに実装された部品２０の実装位置に基づいて、各部品２０の設計位置からのずれを算出する。

【0033】

そして、算出した各部品２０の設計位置からのずれに基づいて結合部１２を切断する。これにより、６つの実装基板１０それぞれは、図２および図６に示したように、集合基板１から分割される。また、実装基板１０は、２つの取付部４０における取付面４１それぞれが、部品２０の設計位置からずれに従って切断される。例えば、上述したように、部品２０が一対の長辺部１１１、１１２に対して角度θだけ傾いて実装基板１０に実装された場合、２つの取付面４１は、一対の長辺部１１１、１１２の延びる方向に対して角度θだけ傾いて延びる仮想直線ＶＬに沿って切断される。

【0034】

そして、集合基板１から分割された６つの実装基板１０それぞれは、２つ取付面４１が筐体３０の内周面３１に押し当てられて筐体３０に取り付けられる。これにより、部品２０が設計位置から角度θだけ傾いて実装基板１０に実装された場合であっても、部品２０の取付位置が設計位置に近付けられる。

【0035】

以上の如く、本実施形態の実装基板１０は、部品２０が実装される実装部１１および筐体３０に取り付けられる取付部４０を備える。取付部４０は、部品２０が予め定められる設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、設計位置と実装位置とのずれに従って形成されている。

【0036】

これによれば、部品２０が設計位置からずれて実装基板１０に実装された場合であっても、筐体３０に対する部品２０の取付位置を設計位置に近付けることができる。したがって、筐体３０に対する部品２０の取付位置の精度を向上させることができる。

【0037】

また、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。

【0038】

（１）上記実施形態では、筐体３０は、実装基板１０が取り付けられる内周面３１を有する。取付部４０は、内周面３１に取り付けられる取付面４１を有する。取付面４１は、部品２０が設計位置に対して傾いて実装された場合に、部品２０の傾きに沿って形成されている。

【0039】

これによれば、部品２０が設計位置から傾いて実装基板１０に実装された場合であっても、筐体３０に対する部品２０の取付位置を傾けさせることで設計位置に近付けることができる。したがって、筐体３０に対する部品２０の取付位置の精度を向上させることができる。

【0040】

（２）上記実施形態では、実装基板１０は、集合基板１に複数形成される。集合基板１は、複数の実装基板１０それぞれの周囲を囲む枠部３を有する。実装基板１０は、枠部３に結合され、部品２０が実装部１１に実装された状態で枠部３から分離される結合部１２を有する。結合部１２が取付部４０として構成されている。

【0041】

これによれば、取付部４０を結合部１２とは別にさらに設ける構成に比較して、実装基板１０の構成を簡易にできる。

【0042】

（４）上記実施形態では、部品２０は、イメージセンサである。

【0043】

上述したように、部品２０がイメージセンサである場合、イメージセンサである部品２０が設計位置から傾いて筐体３０に取り付けられると、画像撮像装置が傾いた画像撮像を行うこととなる。この場合、画像撮像装置は、傾いた画像を補正するなどのソフト処理を行う必要がある。

【0044】

これに対して、本実施形態の実装基板１０によれば、イメージセンサである部品２０が設計位置から傾いて実装基板１０に取り付けられる場合であっても、画像撮像装置が傾いた画像を補正するなどのソフト処理を不要とすることができる。

【0045】

（他の実施形態）
以上、本開示の代表的な実施形態について説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されることなく、例えば、以下のように種々変形可能である。

【0046】

上述の実施形態では、実装基板１０が画像撮像装置の筐体３０に取り付けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、実装基板１０は、画像撮像装置とは異なる装置等の筐体に取り付けられてもよい。

【0047】

上述の実施形態では、部品２０がイメージセンサである例について説明したが、これに限定されない。例えば、部品２０は、嵌められるコネクタであってもよい。

【0048】

例えば、部品２０が挿入する側のコネクタである場合、挿入する側のコネクタが設計位置からずれて筐体３０に取り付けられると、挿入するコネクタに嵌められる側のコネクタの位置調整を行う必要がある。

【0049】

これに対して、本実施形態の実装基板１０によれば、挿入する側のコネクタである部品２０が設計位置からずれて実装基板１０に取り付けられる場合であっても、挿入する側のコネクタに嵌められる側のコネクタの位置調整を行う必要がなくなる。

【0050】

上述の実施形態では、部品２０が実装基板１０に傾いて実装された場合において、取付面４１が部品２０の傾きに沿って形成されている例について説明したが、これに限定されない。例えば、部品２０が実装基板１０に傾いていないが、設計位置に対して一対の第２端面２３、２４が延びる方向に沿ってずれて実装されたとする。

【0051】

この場合であっても、実装基板１０は、取付部４０である結合部１２の切断位置を調整することで、部品２０が設計位置からずれて実装基板１０に実装された場合であっても、筐体３０に対する部品２０の取付位置を設計位置に近付けることができる。したがって、筐体３０に対する部品２０の取付位置の精度を向上させることができる。

【0052】

上述の実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

【0053】

上述の実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されない。

【0054】

上述の実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されない。

【0055】

（本開示の観点）
上記した本開示については、例えば以下に示す観点として把握することができる。

【0056】

［第１の観点］
取付対象である筐体（３０）に取り付けられる実装基板であって、
部品（２０）が実装される実装部（１１）および前記筐体に取り付けられる取付部（４０）を備え、
前記取付部は、前記部品が予め定められる設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、前記設計位置と前記実装位置とのずれに従って形成されている実装基板。

【0057】

［第２の観点］
前記筐体は、前記実装基板が取り付けられる内周面を有し、
前記取付部は、前記内周面に取り付けられる取付面（４１）を有し、
前記取付面は、前記部品が前記設計位置に対して傾いて実装された場合に、前記部品の傾きに沿って形成されている第１の観点に記載の実装基板。

【0058】

［第３の観点］
前記実装基板は、集合基板（１）に複数形成され、
前記集合基板は、複数の前記実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）を有し、
前記実装基板は、前記枠部に結合され、前記部品が前記実装部に実装された状態で前記枠部から分離される結合部（１２）を有し、
前記取付部は、前記結合部によって構成されている第１または第２の観点に記載の実装基板。

【0059】

［第４の観点］
前記部品は、イメージセンサである第１ないし第３の観点のいずれか１つに記載の実装基板。

【0060】

［第５の観点］
取付対象である筐体（３０）に取り付けられ、部品（２０）が実装される実装部（１１）を有する実装基板の製造方法であって、
前記実装基板を複数含み、複数の前記実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）および複数の前記実装基板と前記枠部とを結合する結合部（１２）を有する集合基板（１）を用意することと、
複数の前記実装基板それぞれの前記実装部に対して予め定められる設計位置に前記部品を実装することと、
複数の前記実装基板それぞれの前記実装部に実装された前記部品それぞれの実装位置を検出し、前記設計位置と前記実装位置とのずれを算出することと、
前記結合部を切断し、前記集合基板から複数の前記実装基板それぞれを分割することと、を含み、
前記結合部は、前記筐体に取り付けられる部位であって、
前記結合部を切断し、前記集合基板から前記実装基板を分割することでは、前記結合部における前記筐体に取り付けられる部位を、算出した前記設計位置と前記実装位置とのずれに従って形成することを含む実装基板の製造方法。

【符号の説明】

【0061】

１ 集合基板
３ 枠部
１１ 実装部
１２ 結合部
２０ 部品
３０ 筐体
４０ 取付部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】