特開 2024-176198 電子基板ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176198

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】電子基板ユニット

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/03 20060101AFI20241212BHJP

   H02G 3/16 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

H05K5/03 G

H02G3/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094557

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】山本 亮太

【テーマコード（参考）】

4E360

5G361

【Ｆターム（参考）】

4E360AB13

4E360BA03

4E360BC06

4E360BD05

4E360CA02

4E360ED12

4E360ED28

4E360GA52

4E360GB92

5G361BA01

5G361BB01

5G361BC01

5G361BC02

(57)【要約】

【課題】基板における部品を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保すること。
【解決手段】電子部品２２を含む複数の実装部品２１が実装される基板２０と、基板２０における実装部品２１が実装される側の面を覆う上側カバー３１と、基板２０における上側カバー３１が覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバー４１と、上側カバー３１と下側カバー４１とのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合する第１ガイドレール５１と、上側カバー３１と下側カバー４１とのうちの一方に配置され、上側カバー３１と下側カバー４１とのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合すると共に、延在方向における長さが第１ガイドレール５１よりも長い第２ガイドレール６１と、を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を含む複数の実装部品が実装される基板と、
前記基板における前記実装部品が実装される側の面を覆う上側カバーと、
前記基板における前記上側カバーが覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバーと、
前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合する第１ガイドレールと、
前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記他方が位置する側に延びて当該他方に係合すると共に、延在方向における長さが前記第１ガイドレールよりも長い第２ガイドレールと、
を備えることを特徴とする電子基板ユニット。

【請求項2】

前記実装部品はピンヘッダを含み、
前記基板には、前記第２ガイドレール寄りの位置よりも、前記第１ガイドレール寄りの位置の方が多くの前記ピンヘッダが実装され、
前記上側カバーには、前記ピンヘッダに対応する位置に前記ピンヘッダが入り込む端子孔が形成される請求項１に記載の電子基板ユニット。

【請求項3】

前記上側カバーと前記下側カバーとは、前記基板を覆う方向に見た場合における形状が矩形状に形成され、
前記第１ガイドレールと前記第２ガイドレールとは、互いに前記矩形の対角となる位置に配置される請求項１または２に記載の電子基板ユニット。

【請求項4】

前記第１ガイドレールと前記第２ガイドレールとは、それぞれ前記矩形における１つの辺の方向に沿って延びる縦方向ガイド部と、前記辺に対して直交する辺の方向に沿って延びる横方向ガイド部とを有する請求項３に記載の電子基板ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子基板ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

車両に搭載される電子基板ユニットは、電子部品が実装される基板と、基板を覆うカバーとを有しており、これらが組み合わされることにより構成されている。また、このような従来の電子基板ユニットの組み立ては、基板とカバーの位置合わせのためのパイロットピンが設けられた治具を使用し、基板とカバーとの位置合わせを行いながら組み立てを行っている。例えば、特許文献１では、組立台に立設されるガイドピンを、メインカバーと配線板組立体に形成される位置決め孔に挿通させて位置決めを行いながら、配線板組立体とメインカバーとの組付けを行っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－６５４２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、パイロットピン用の孔を基板に形成する場合、基板における電子部品を実装する面積を小さく必要がある。この場合、１つの基板で実装できる部品の数が少なくなってしまう。このため、基板における部品を実装できる面積が小さくなることを抑えることと、基板とカバーとの組付け易さを確保することとを両立するのは困難なものとなっている。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板における部品を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保することのできる電子基板ユニットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子基板ユニットは、電子部品を含む複数の実装部品が実装される基板と、前記基板における前記実装部品が実装される側の面を覆う上側カバーと、前記基板における前記上側カバーが覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバーと、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合する第１ガイドレールと、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記他方が位置する側に延びて当該他方に係合すると共に、延在方向における長さが前記第１ガイドレールよりも長い第２ガイドレールと、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る電子基板ユニットは、基板を上側カバーと下側カバーとで覆うと共に、下側カバーには、上側カバーに係合する第１ガイドレールと第２ガイドレールとが配置されている。これにより、電子基板ユニットの組付け時の位置合わせに用いるパイロットピンを上側カバーや下側カバーに設けることなく、第１ガイドレールと第２ガイドレールとで上側カバーのガイドを行いながら、上側カバーと下側カバーとを組付けることができる。また、パイロットピンを上側カバーや下側カバーに設ける必要がないため、パイロットピン用の孔を基板に形成する必要もなくなり、基板における実装部品を実装できる面積が小さくなることを抑制できる。また、下側カバーに配置されて上側カバーに係合する第１ガイドレールと第２ガイドレールとは、第２ガイドレールの高さが第１ガイドレールの高さよりも高くなっている。このため、上側カバーと下側カバーとの間に基板を配置させて第１ガイドレール及び第２ガイドレールと上側カバーと係合させる際に、第１ガイドレールと第２ガイドレールとを、上側カバーに対して順番に係合させることができる。即ち、下側カバーに上側カバーを組付ける際に、高さが低い第１ガイドレール寄りの位置から組付け、その後、高さが高い第２ガイドレール寄りの位置を組付けることができる。これにより、第１ガイドレール寄りの位置で基板に対する上側カバーの位置合わせを行いながら、上側カバーを徐々に下側カバーに近付けて下側カバーに組み付けることができる。従って、特に第１ガイドレール寄りの位置での基板と上側カバーとの組付け精度が要求される場合でも、組付け精度を確保しつつ、上側カバーと下側カバーとを容易に組付けて基板を覆うことができる。これらの結果、基板における実装部品を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保することができる、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る電子基板ユニットの斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子基板ユニットの分解斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す電子基板ユニットを第１ガイドレールが配置される側から見た分解斜視図である。

【図4】図４は、図２のＡ部詳細図であり、第２ガイドレールの詳細図である。

【図5】図５は、図３のＢ部詳細図であり、第１ガイドレールの詳細図である。

【図6】図６は、図２に示す下側カバーのＣ－Ｃ矢視図である。

【図7】図７は、基板とカバーとの組付けについて説明するための説明図である。

【図8】図８は、下側カバーと上側カバーとを係合した状態を示す斜視図であり、第１ガイドレールが位置する側から見た斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

【0010】

［実施形態］
図１は、実施形態に係る電子基板ユニット１０の斜視図である。図２は、図１に示す電子基板ユニット１０の分解斜視図である。図３は、図１に示す電子基板ユニット１０を第１ガイドレール５１が配置される側から見た分解斜視図である。実施形態に係る電子基板ユニット１０は、複数の実装部品２１が実装される基板２０と、基板２０を覆うカバー３０とを有しており、基板２０の両面をカバー３０で覆うことにより構成されている。基板２０に実装される実装部品２１は、電子部品２２と、外部の装置（図示省略）との間で信号のやり取りを行うための端子であるピンヘッダ２３と、電子基板ユニット１０へ電力を供給するコネクタ（図示省略）が接続される水平コネクタ２４とを含んでいる。本実施形態では、電子部品２２とピンヘッダ２３と水平コネクタ２４とは、それぞれ複数が、基板２０における一方の面に実装されている。

【0011】

ピンヘッダ２３は、複数のピンを有しており、ピンが延びる方向が基板２０の厚み方向となる向きで、ピンヘッダ２３は基板２０に配置されている。水平コネクタ２４は、外部のコネクタを水平コネクタ２４に対して着脱する方向が、基板２０の平面に沿った方向となる向きで配置されている。

【0012】

基板２０は、基板２０の厚み方向に見た場合における形状が略矩形状になっており、水平コネクタ２４は、基板２０における矩形の１つの辺の位置に配置されている。水平コネクタ２４は、基板２０における水平コネクタ２４が配置される辺の延在方向に向かって、２つが並んで配置されている。

【0013】

基板２０に配置される複数のピンヘッダ２３は、基板２０の形状である矩形における、水平コネクタ２４が配置されている辺に対する対辺の近傍に、多く配置されている。即ち、基板２０は、水平コネクタ２４が配置されている辺に対する対辺の近傍に、ピンヘッダ２３が多く配置される領域を有しており、基板２０に実装される複数のピンヘッダ２３は、主にこの領域に配置されている。

【0014】

基板２０に複数実装される電子部品２２は、基板２０の形状である矩形における、水平コネクタ２４が配置される辺と、多くのピンヘッダ２３が配置される辺との間の位置に主に配置されている。つまり、略矩形状に形成される基板２０における、２つの水平コネクタ２４が並ぶ方向を矩形の横方向とし、横方向に直交する方向を矩形の縦方向とする場合に、電子部品２２は、縦方向における、水平コネクタ２４が配置される位置と多くのピンヘッダ２３が配置される領域との間に主に配置されている。

【0015】

ピンヘッダ２３が配置される領域について換言すると、基板２０の縦方向における中間の位置を境界として基板２０を２つの領域に分けた場合に、水平コネクタ２４が配置される側の領域よりも、水平コネクタ２４が配置されていない側の領域の方が、多くのピンヘッダ２３が配置されている。このため、本実施形態では、基板２０を縦方向に２つの領域に分けた場合は、水平コネクタ２４が配置されていない側の領域が、多くのピンヘッダ２３が配置される側の領域になっている。

【0016】

なお、本実施形態の説明では、基板２０における矩形の横方向を、カバー３０においても横方向と呼び、基板２０における矩形の縦方向を、カバー３０においても縦方向と呼ぶ。

【0017】

カバー３０は、基板２０における実装部品２１が実装される側の面を覆う上側カバー３１と、基板２０における上側カバー３１が覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバー４１とを有している。これらの上側カバー３１と下側カバー４１とは、基板２０を覆う方向に見た場合における形状が、略矩形状に形成されている。つまり、上側カバー３１と下側カバー４１とは、基板２０を覆うことができるように基板２０に沿った形状になっているが、基板２０は、厚み方向に見た場合における形状が略矩形状になっている。このため、基板２０に沿った形状で形成される上側カバー３１と下側カバー４１も、基板２０を覆う方向、即ち、基板２０の厚み方向に見た場合における形状が、基板２０と同様に略矩形状に形成されている。

【0018】

上側カバー３１は、基板２０と略矩形状に形成されると共に基板２０に沿った向きに配置される上面部３２と、上面部３２の外周部分に立設され下側カバー４１が位置する側に向かって延びる側壁３３とを有している。即ち、上側カバー３１の側壁３３は、略矩形状に形成される上面部３２の４つの辺にそれぞれ形成されている。上面部３２は、基板２０に実装される実装部品２１に応じて凹凸を有していてもよい。本実施形態では、上面部３２は、基板２０に実装される電子部品２２の位置に対応する位置が、下側カバー４１が位置する側の反対側に向かって突出して形成されている。

【0019】

下側カバー４１は、基板２０と略矩形状に形成されると共に基板２０に沿った向きに配置される下面部４２と、下面部４２の外周部分に立設され上側カバー３１が位置する側に向かって延びる側壁４３とを有している。即ち、下側カバー４１の側壁４３は、略矩形状に形成される下面部４２の４つの辺にそれぞれ形成されている。

【0020】

基板２０における上側カバー３１が位置する側の反対側から基板２０を覆う下側カバー４１は、側壁４３で囲われた部分の大きさが、基板２０の大きさによりも大きくなっている。このため、下側カバー４１には、側壁４３の内側に基板２０を入り込ませて下面部４２上に基板２０を配置することが可能になっている。

【0021】

基板２０における下側カバー４１が位置する側の反対側から基板２０を覆う上側カバー３１は、側壁３３で囲われた部分の大きさが、基板２０の大きさによりも大きくなっている。このため、上側カバー３１には、側壁３３の内側に基板２０を入り込ませて基板２０を覆うことが可能になっている。さらに、上側カバー３１における側壁３３で囲われた部分の大きさ、即ち、上側カバー３１の側壁３３の内周面の大きさは、下側カバー４１の側壁４３の外周面の大きさよりも大きくなっている。

【0022】

このため、基板２０の両面側から上側カバー３１と下側カバー４１とで基板２０を覆う際には、下面部４２上に基板２０が配置される下側カバー４１の側壁４３を上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込ませる。これにより、上側カバー３１と下側カバー４１との内部空間に基板２０を位置させる。

【0023】

このように基板２０を覆う上側カバー３１の側壁３３には、基板２０に実装される水平コネクタ２４に対応する位置に、水平コネクタ２４をカバー３０の外側に露出させるための開口部３７が形成されている。側壁３３に形成される開口部３７は、側壁３３に対して切欠き状に形成されている。同様に、基板２０を覆う下側カバー４１の側壁４３には、基板２０に実装される水平コネクタ２４に対応する位置に、水平コネクタ２４をカバー３０の外側に露出させるための開口部４７が形成されている。側壁４３に形成される開口部４７は、側壁４３に対して切欠き状に形成されている。

【0024】

基板２０に実装される水平コネクタ２４は、基板２０が上側カバー３１と下側カバー４１とにより覆われた状態では、上側カバー３１の開口部３７と下側カバー４１の開口部４７との位置に配置される。このため、水平コネクタ２４は、基板２０がカバー３０に覆われた状態において、カバー３０の内側の空間からカバー３０の外側に露出する状態になり、外部のコネクタを接続することが可能になる。

【0025】

また、上側カバー３１には、基板２０に実装されるピンヘッダ２３に対応する位置に、ピンヘッダ２３が入り込む端子孔３６が形成されている。端子孔３６は、上側カバー３１の上面部３２を、基板２０の厚み方向に貫通する孔になっている。端子孔３６は、上側カバー３１の上面部３２における、上側カバー３１で基板２０を覆った際のピンヘッダ２３に対応する位置に形成されている。

【0026】

基板２０に実装されるピンヘッダ２３は、略矩形状に形成される基板２０における、水平コネクタ２４が配置されている辺に対する対辺の近傍に多く配置されている。このため、上側カバー３１に形成される端子孔３６は、略矩形状に形成される上側カバー３１の上面部３２における、開口部３７が形成される側壁３３が位置する辺に対する対辺の近傍に、多く配置されている。

【0027】

基板２０に実装されるピンヘッダ２３は、カバー３０で基板２０を覆った状態において、端子孔３６にピンヘッダ２３が有する複数のピンが入り込むことにより、ピンヘッダ２３が有するピンはカバー３０の内側の空間からカバー３０の外側に露出する状態になる。これにより、ピンヘッダ２３は、カバー３０により基板２０が覆われた状態において、ピンヘッダ２３が有する複数のピンに対して外部のコネクタを接続することが可能になる。

【0028】

これらのように基板２０を覆うカバー３０は、上側カバー３１と下側カバー４１との組付けに用いる第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とを有している。第１ガイドレール５１は、上側カバー３１と下側カバー４１とのうちの一方のカバー３０に配置され、他方のカバー３０が位置する側に延びて他方のカバー３０に係合する。第２ガイドレール６１は、上側カバー３１と下側カバー４１とのうち第１ガイドレール５１が配置されるカバー３０に配置され、他方のカバー３０が位置する側に延びて他方のカバー３０に係合すると共に、延在方向における長さが第１ガイドレール５１よりも長くなっている。

【0029】

本実施形態では、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１は、いずれも下側カバー４１に配置されており、下側カバー４１から上側カバー３１が位置する側に延びて上側カバー３１に係合する。詳しくは、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１は、基板２０の厚み方向に下側カバー４１を見た場合に略矩形状に形成される下側カバー４１における、矩形の角部にそれぞれ配置され、上側カバー３１が位置する側に延びている。また、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１は、略矩形状に形成される下側カバー４１における、互いに矩形の対角となる位置に配置されている。

【0030】

このうち、第２ガイドレール６１は、下側カバー４１における、開口部４７が形成される側壁４３が配置される辺の端部に位置する角部に配置されている。第１ガイドレール５１は、下側カバー４１における、開口部４７が形成される側壁４３が配置される辺に対向する辺の端部に位置し、第２ガイドレール６１が配置される角部に対して対角となる角部に配置されている。つまり、第１ガイドレール５１は、下側カバー４１の下面部４２に基板２０を配置した状態において、多くのピンヘッダ２３が配置される領域の近傍に位置して横方向に延びる下側カバー４１の辺の端部に位置する角部に配置されている。このため、下側カバー４１の下面部４２に基板２０が配置される状態においては、基板２０には、第２ガイドレール６１寄りの位置よりも、第１ガイドレール５１寄りの位置の方が多くのピンヘッダ２３が実装される状態となる。

【0031】

図４は、図２のＡ部詳細図であり、第２ガイドレール６１の詳細図である。第２ガイドレール６１は、下側カバー４１の形状である矩形における１つの辺の方向に沿って延びる縦方向ガイド部６２と、縦方向ガイド部６２が延びる辺に対して直交する辺の方向に沿って延びる横方向ガイド部６３とを有している。

【0032】

詳しくは、横方向ガイド部６３は、下側カバー４１において開口部４７が形成される側壁４３に沿った方向が幅方向となり、当該側壁４３における下面部４２が位置する側の反対側の端部から、下面部４２が位置する側の反対側に向かって延びる板状の部材になっている。縦方向ガイド部６２は、下側カバー４１において開口部４７が形成される側壁４３に直交する側壁４３に沿った方向が幅方向となり、当該側壁４３における下面部４２が位置する側の反対側の端部から、下面部４２が位置する側の反対側に向かって延びる板状の部材になっている。

【0033】

このようにそれぞれ板状に形成される第２ガイドレール６１の横方向ガイド部６３と縦方向ガイド部６２とは、他方寄りの端部が互いに接続されている。これにより、第２ガイドレール６１は、下側カバー４１の下面部４２に配置される基板２０の厚み方向に第２ガイドレール６１を見た場合に、Ｌ字状となって形成されている。このように形成される第２ガイドレール６１は、上側カバー３１と下側カバー４１とで基板２０を覆う状態では、第２ガイドレール６１は、下側カバー４１の側壁４３と同様に、上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込む。

【0034】

また、第２ガイドレール６１は、上側カバー３１と係合する係合凸部６４を有している。係合凸部６４は、第２ガイドレール６１における横方向ガイド部６３に形成されている。係合凸部６４は、第２ガイドレール６１の横方向ガイド部６３における、下側カバー４１の側壁４３の外周面と同じ側に位置する面に形成されており、横方向ガイド部６３の表面から突出して形成されている。

【0035】

上側カバー３１には、第２ガイドレール６１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだ際に、係合凸部６４が係合する第２係合孔３５（図２参照）が形成されている。第２係合孔３５は、第２ガイドレール６１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだ際に、第２ガイドレール６１の横方向ガイド部６３の外側で横方向ガイド部６３に重なる側壁３３に形成されており、側壁３３を貫通する孔になっている。第２ガイドレール６１に形成される係合凸部６４は、第２ガイドレール６１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだ際に、上側カバー３１の側壁３３に形成される第２係合孔３５に入り込むことにより（図１参照）、第２係合孔３５に係合し、上側カバー３１と係合する。

【0036】

図５は、図３のＢ部詳細図であり、第１ガイドレール５１の詳細図である。第１ガイドレール５１は、下側カバー４１の形状である矩形における１つの辺の方向に沿って延びる縦方向ガイド部５２と、縦方向ガイド部５２が延びる辺に対して直交する辺の方向に沿って延びる横方向ガイド部５３とを有している。

【0037】

横方向ガイド部５３は、下側カバー４１において開口部４７が形成される側壁４３に対向する側壁４３に沿った方向が幅方向となり、当該側壁４３における下面部４２が位置する側の反対側の端部から、下面部４２が位置する側の反対側に向かって延びる板状の部材になっている。縦方向ガイド部５２は、下側カバー４１において、第１ガイドレール５１の横方向ガイド部５３が配置される側壁４３に直交する側壁４３に沿った方向が幅方向となり、当該側壁４３における下面部４２が位置する側の反対側の端部から、下面部４２が位置する側の反対側に向かって延びる板状の部材になっている。

【0038】

このようにそれぞれ板状に形成される第１ガイドレール５１の横方向ガイド部５３と縦方向ガイド部５２とは、他方寄りの端部が互いに接続されている。これにより、第１ガイドレール５１は、下側カバー４１の下面部４２に配置される基板２０の厚み方向に第１ガイドレール５１を見た場合に、Ｌ字状となって形成されている。このように形成される第１ガイドレール５１は、上側カバー３１と下側カバー４１とで基板２０を覆う状態では、第１ガイドレール５１は、下側カバー４１の側壁４３と同様に、上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込む。

【0039】

また、第１ガイドレール５１は、上側カバー３１と係合する係合凸部５４を有している。係合凸部５４は、第１ガイドレール５１における横方向ガイド部５３に形成されている。係合凸部５４は、第１ガイドレール５１の横方向ガイド部５３における、下側カバー４１の側壁４３の外周面と同じ側に位置する面に形成されており、横方向ガイド部５３の表面から突出して形成されている。

【0040】

上側カバー３１には、第１ガイドレール５１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだ際に、係合凸部５４が係合する第１係合孔３４（図３参照）が形成されている。第１係合孔３４は、第１ガイドレール５１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだ際に、第１ガイドレール５１の横方向ガイド部５３の外側で横方向ガイド部５３に重なる側壁３３に形成されており、側壁３３を貫通する孔になっている。第１ガイドレール５１に形成される係合凸部５４は、第１ガイドレール５１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだ際に、上側カバー３１の側壁３３に形成される第１係合孔３４に入り込むことにより（図８参照）、第１係合孔３４に係合し、上側カバー３１と係合する。

【0041】

図６は、図２に示す下側カバー４１のＣ－Ｃ矢視図である。下側カバー４１に形成される第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、カバー３０で基板２０を覆う際における下側カバー４１に対して、上側カバー３１が位置する側への延在方向における長さが、第１ガイドレール５１よりも第２ガイドレール６１の方が長くなっている。つまり、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、基板２０の厚み方向における高さが、第１ガイドレール５１の高さＨ１よりも、第２ガイドレール６１の高さＨ２の方が高くなっている。

【0042】

次に、実施形態に係る電子基板ユニット１０における基板２０とカバー３０との組付けについて説明する。図７は、基板２０とカバー３０との組付けについて説明するための説明図である。基板２０とカバー３０とを組付ける際には、まず、下側カバー４１が有する下面部４２上に基板２０に配置する。基板２０は、下側カバー４１における側壁４３の内側に入り込ませ、下側カバー４１の下面部４２における、側壁４３が形成される側の面上に配置する。その際に、基板２０は、実装部品２１が配置される側の面の反対側の面が下側カバー４１の下面部４２に対向し、実装部品２１が配置される側の面が、下面部４２が位置する側の反対側を向く向きで配置する。また、基板２０は、基板２０に実装される水平コネクタ２４が、下側カバー４１の側壁４３に形成される開口部４７の位置に配置され、多くのピンヘッダ２３が配置される領域が、第１ガイドレール５１の近傍に配置される向きで配置する。

【0043】

上側カバー３１は、このように下側カバー４１に配置される基板２０を、実装部品２１が実装される側の面から覆い、下側カバー４１と係合させて組付ける。下側カバー４１に対して上側カバー３１を組付ける際には、上側カバー３１は、上面部３２における側壁３３が配置される側の面が、下側カバー４１が位置する側に向く向きで組付ける。また、上側カバー３１は、開口部３７が形成される側壁３３が、下側カバー４１に配置される基板２０における水平コネクタ２４が位置する側に位置し、多くの端子孔３６が形成される側の部分が、基板２０における多くのピンヘッダ２３が配置される領域が位置する側に位置する向きで組付ける。

【0044】

その際に、上側カバー３１は、第２係合孔３５が形成される側壁３３が位置する側よりも、第１係合孔３４が形成される側壁３３が位置する側の方が下側カバー４１との距離が近づく向きで、下側カバー４１に対して上側カバー３１を傾斜させながら下側カバー４１に近づける。つまり、上側カバー３１は、開口部３７が形成される側壁３３が位置する側よりも、端子孔３６が多く形成されている側の方が下側カバー４１との距離が近づく向きで、下側カバー４１に対して上側カバー３１を傾斜させながら下側カバー４１に近づける。これにより、まず、下側カバー４１に形成される第１ガイドレール５１を、上側カバー３１に形成される側壁３３の内側に入り込ませる。

【0045】

下側カバー４１における第１ガイドレール５１の近傍には、基板２０に実装されるピンヘッダ２３が多く配置されているため、上側カバー３１を第１ガイドレール５１でガイドしながら、ピンヘッダ２３のピンを、上側カバー３１の上面部３２に形成される端子孔３６に入り込ませる。第１ガイドレール５１寄りに多く位置するピンヘッダ２３のピンを、上側カバー３１の上面部３２に形成される端子孔３６に入り込ませたら、下側カバー４１に形成される第２ガイドレール６１を、上側カバー３１に形成される側壁３３の内側に入り込ませる。

【0046】

図８は、下側カバー４１と上側カバー３１とを係合した状態を示す斜視図であり、第１ガイドレール５１が位置する側から見た斜視図である。第１ガイドレール５１寄りに多く位置するピンヘッダ２３のピンが上側カバー３１の上面部３２に形成される端子孔３６に入り込み、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１が上側カバー３１の側壁３３の内側に入り込んだら、そのまま上側カバー３１を下側カバー４１にさらに近づける。即ち、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とで上側カバー３１をガイドしながら、上側カバー３１を下側カバー４１に近づける。

【0047】

これにより、第１ガイドレール５１に形成される係合凸部５４を上側カバー３１の第１係合孔３４に入り込ませて第１係合孔３４に係合させ、第２ガイドレール６１に形成される係合凸部６４を上側カバー３１の第２係合孔３５に入り込ませて第２係合孔３５に係合させる（図１参照）。カバー３０は、このように上側カバー３１と下側カバー４１との内側に基板２０を配置し、下側カバー４１の第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とを上側カバー３１に係合させることにより、上側カバー３１と下側カバー４１とで基板２０を覆う。

【0048】

電子基板ユニット１０は、カバー３０で基板２０を覆った状態においても、ピンヘッダ２３のピンは上側カバー３１に形成される端子孔３６の内側に位置するため、ピンヘッダ２３のピンに対して端子孔３６から外部のコネクタを接続することができる。また、水平コネクタ２４も、上側カバー３１の側壁３３に形成される開口部３７と下側カバー４１の側壁４３に形成される開口部４７とからカバー３０の外側に露出するため、カバー３０の外側から水平コネクタ２４に対して外部のコネクタを接続することができる。

【0049】

以上の実施形態に係る電子基板ユニット１０は、基板２０を上側カバー３１と下側カバー４１とで覆うと共に、下側カバー４１には、上側カバー３１に係合する第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とが配置されている。これにより、電子基板ユニット１０の組付け時の位置合わせに用いるパイロットピンをカバー３０に設けることなく、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とで上側カバー３１のガイドを行いながら、上側カバー３１と下側カバー４１とを組付けることができる。また、パイロットピンをカバー３０に設ける必要がないため、パイロットピン用の孔を基板２０に形成する必要もなくなり、基板２０における実装部品２１を実装できる面積が小さくなることを抑制できる。

【0050】

また、下側カバー４１に配置されて上側カバー３１に係合する第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、第２ガイドレール６１の高さＨ２が第１ガイドレール５１の高さＨ１よりも高くなっている。このため、上側カバー３１と下側カバー４１との間に基板２０を配置させて第１ガイドレール５１及び第２ガイドレール６１と上側カバー３１と係合させる際に、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とを、上側カバー３１に対して順番に係合させることができる。即ち、下側カバー４１に上側カバー３１を組付ける際に、高さＨ１が低い第１ガイドレール５１寄りの位置から組付け、その後、高さＨ２が高い第２ガイドレール６１寄りの位置を組付けることができる。

【0051】

これにより、第１ガイドレール５１寄りの位置で基板２０に対する上側カバー３１の位置合わせを行いながら、上側カバー３１を徐々に下側カバー４１に近付けて下側カバー４１に組み付けることができる。従って、特に第１ガイドレール５１寄りの位置での基板２０とカバー３０との組付け精度が要求される場合でも、組付け精度を確保しつつ、上側カバー３１と下側カバー４１とを容易に組付けて基板２０を覆うことができる。これらの結果、基板２０における実装部品２１を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保することができる。

【0052】

また、基板２０には、第２ガイドレール６１寄りの位置よりも、第１ガイドレール５１寄りの位置の方が多くのピンヘッダ２３が実装され、上側カバー３１には、ピンヘッダ２３に対応する位置にピンヘッダ２３が入り込む端子孔３６が形成されている。このため、上側カバー３１を組付ける際に、高さＨ１が低い第１ガイドレール５１寄りの位置で基板２０に対する上側カバー３１の位置合わせを行うことができ、第１ガイドレール５１寄りに位置する多くのピンヘッダ２３を、上側カバー３１の端子孔３６に容易に入り込ませることができる。従って、組付け時の精度が要求される、基板２０に実装されるピンヘッダ２３と、上側カバー３１の上面部３２に形成される端子孔３６との組付けを、容易に行うことができる。この結果、組付け易さを確保することができる。

【0053】

また、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、基板２０を覆う方向に上側カバー３１や下側カバー４１を見た場合における形状である矩形の対角となる位置に配置されるため、上側カバー３１と下側カバー４１とを容易に組付けることができる。つまり、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１は、互いに対角となる位置に配置されるため、上側カバー３１と下側カバー４１とにおける矩形の４つの辺の位置合わせを第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とで行いながら、上側カバー３１と下側カバー４１とを組付けることができる。この結果、組付け易さを確保することができる。

【0054】

また、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、矩形の対角となる２箇所に配置することで上側カバー３１と下側カバー４１との組付け易さを確保することができるため、ガイドレールを矩形の全ての角部に配置する場合と比較して、ガイドレールの数を低減することができる。これにより、カバー３０の材料となる樹脂量を低減することができる。この結果、製造コストを低減することができる。

【0055】

また、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、それぞれ縦方向ガイド部５２、６２と横方向ガイド部５３、６３とを有するため、上側カバー３１と下側カバー４１とを容易に組付けることができる。つまり、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１は、縦方向ガイド部５２、６２と横方向ガイド部５３、６３とを有するため、上側カバー３１と下側カバー４１の縦方向と横方向の相対位置を第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とで規制しながら、上側カバー３１と下側カバー４１とを組付けることができる。この結果、組付け易さを確保することができる。

【0056】

［変形例］
なお、上述した実施形態では、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは、下側カバー４１に配置されているが、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは上側カバー３１に配置されていてもよい。つまり、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１とは上側カバー３１に配置され、第１ガイドレール５１に形成される係合凸部５４が係合する第１係合孔３４と、第２ガイドレール６１に形成される係合凸部６４が係合する第２係合孔３５とが、下側カバー４１に形成されていてもよい。

【0057】

また、上述した実施形態では、上側カバー３１と下側カバー４１との組付けのガイドを行うガイドレールとして、第１ガイドレール５１と第２ガイドレール６１との２つが用いられているが、ガイドレールは２つ以外であってもよい。ガイドレールは、例えば、基板２０を覆う方向に上側カバー３１や下側カバー４１を見た場合における形状である矩形の４つの角部に全てに配置されていてもよい。４つの角部にガイドレールを配置する場合は、例えば、ピンヘッダ２３が多く配置される領域の近傍に位置する辺の両端の角部に配置される２つのガイドレールを第１ガイドレール５１とし、この辺に対向する辺の両端の角部に配置される２つのガイドレールを第２ガイドレール６１としてもよい。

【0058】

また、上述した実施形態では、基板２０とカバー３０とにおいて、高い精度で組み付ける部材の一例としてピンヘッダ２３と端子孔３６とを挙げているが、高い精度で組み付ける部材は、これ以外であってもよい。第２ガイドレール６１に対して相対的な高さが低い第１ガイドレール５１は、基板２０とカバー３０とにおいて、高い組付け精度が要求される部材の近傍に配置されるのが好ましい。

【0059】

また、上述した本発明の実施形態、変形例に係る電子基板ユニットは、上述した実施形態、変形例に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。本実施形態、変形例に係る電子基板ユニットは、以上で説明した実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

【符号の説明】

【0060】

１０ 電子基板ユニット
２０ 基板
２１ 実装部品
２２ 電子部品
２３ ピンヘッダ
２４ 水平コネクタ
３０ カバー
３１ 上側カバー
３２ 上面部
３３、４３ 側壁
３４ 第１係合孔
３５ 第２係合孔
３６ 端子孔
３７、４７ 開口部
４１ 下側カバー
４２ 下面部
５１ 第１ガイドレール
５２、６２ 縦方向ガイド部
５３、６３ 横方向ガイド部
５４、６４ 係合凸部
６１ 第２ガイドレール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】