特開 2024-176338 アクチュエータおよびアクチュエータの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176338

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】アクチュエータおよびアクチュエータの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B06B 1/04 20060101AFI20241212BHJP

   H02K 3/26 20060101ALI20241212BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20241212BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20241212BHJP

   G06F 3/01 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

B06B1/04 S

H02K3/26 Z

H05K1/16 B

G06F3/041 480

G06F3/01 560

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094803

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108523

【弁理士】

【氏名又は名称】中川 雅博

(74)【代理人】

【識別番号】100187931

【弁理士】

【氏名又は名称】澤村 英幸

(72)【発明者】

【氏名】長岡 将太郎

(72)【発明者】

【氏名】市丸 修平

(72)【発明者】

【氏名】井上 真弥

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼野 誉大

【テーマコード（参考）】

4E351

5D107

5E555

5H603

【Ｆターム（参考）】

4E351AA03

4E351AA04

4E351BB09

4E351BB11

4E351BB15

4E351BB22

4E351BB27

4E351BB33

4E351BB49

4E351CC06

4E351DD04

4E351GG20

5D107AA13

5D107BB08

5D107CC08

5E555AA08

5E555DA24

5E555FA00

5H603AA09

5H603BB01

5H603CA01

5H603CA05

5H603CD25

(57)【要約】

【課題】薄型化することが可能なアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】アクチュエータ１００は、金属支持層１０、第１の導体パターン３０、中間絶縁層４０および第２の導体パターン５０を含む。第１の導体パターン３０は、コイル状を有する。第１の導体パターン３０は、金属支持層１０上に形成される。第２の導体パターン５０は、コイル状を有する。第２の導体パターン５０は、中間絶縁層４０を介して第１の導体パターン３０に対向して形成される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属支持層と、
コイル状を有し、前記金属支持層上に形成される第１の導体パターンと、
絶縁層と、
コイル状を有し、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成される第２の導体パターンとを備える、アクチュエータ。

【請求項2】

前記金属支持層は、電磁鋼、ケイ素鋼、鉄およびパーマロイのいずれかを含む、請求項１記載のアクチュエータ。

【請求項3】

前記絶縁層の弾性率は３０００ＭＰａ以下である、請求項１または２記載のアクチュエータ。

【請求項4】

前記絶縁層の弾性率は１０ＭＰａ以上である、請求項１または２記載のアクチュエータ。

【請求項5】

前記絶縁層は多孔質体である、請求項１または２記載のアクチュエータ。

【請求項6】

前記多孔質体の平均孔径は５０μｍ以下である、請求項５記載のアクチュエータ。

【請求項7】

前記多孔質体の空孔率は６０％以上である、請求項５記載のアクチュエータ。

【請求項8】

前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する接続導体部をさらに備える、請求項１または２記載のアクチュエータ。

【請求項9】

前記接続導体部は、前記絶縁層を貫通するように形成される、請求項８記載のアクチュエータ。

【請求項10】

コイル状を有する第１の導体パターンを金属支持層上に形成することと、
絶縁層を形成することと、
コイル状を有する第２の導体パターンを、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成することとを含む、アクチュエータの製造方法。

【請求項11】

前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する接続導体部を形成することをさらに含む、請求項１０記載のアクチュエータの製造方法。

【請求項12】

前記接続導体部を形成することは、前記絶縁層を貫通するように前記接続導体部を形成することを含む、請求項１１記載のアクチュエータの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アクチュエータおよびアクチュエータの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

モバイル機器等の製品には、使用者の操作に応答して振動するアクチュエータが搭載されることがある。例えば、特許文献１には、多層基板、磁石および可動体を備えるアクチュエータが記載されている。多層基板は、積層体と、積層体に形成されるコイルとを含む。コイルに所定の電流が流されると、コイルから放射される磁界により、磁石および可動体が多層基板における積層体の積層方向とは直交する方向に変位する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６９１３１５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、アクチュエータが搭載される製品の薄型化が進んでいる。そのため、アクチュエータをより薄型化することが求められる。しかしながら、特許文献１記載のアクチュエータの構成においては、アクチュエータを薄型化することは困難である。

【0005】

本発明の目的は、薄型化することが可能なアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一局面に従うアクチュエータは、金属支持層と、コイル状を有し、前記金属支持層上に形成される第１の導体パターンと、絶縁層と、コイル状を有し、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成される第２の導体パターンとを備える。

【0007】

本発明の他の局面に従うアクチュエータの製造方法は、コイル状を有する第１の導体パターンを金属支持層上に形成することと、絶縁層を形成することと、コイル状を有する第２の導体パターンを、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成することとを含む。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、アクチュエータを薄型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施の形態に係るアクチュエータの平面図である。

【図2】図１のアクチュエータのＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図１のアクチュエータのＢ－Ｂ線断面図である。

【図4】図１のアクチュエータの模式的斜視図である。

【図5】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図6】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図7】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図8】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図9】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図10】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図11】アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図12】他の実施の形態に係るアクチュエータの模式的斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施の形態に係るアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法について、図面を参照しながら説明する。アクチュエータは、例えばハプティクス（触覚技術）素子としてモバイル機器のタッチパッド等に設けられる。タッチパッドは、例えば静電容量方式のタッチパネルであり、使用者等による接触を静電容量の変化として検出するための複数の電極を有する。

【0011】

（１）アクチュエータ
図１は、本発明の一実施の形態に係るアクチュエータの平面図である。図２は、図１のアクチュエータ１００のＡ－Ａ線断面図である。図３は、図１のアクチュエータ１００のＢ－Ｂ線断面図である。図４は、図１のアクチュエータ１００の模式的斜視図である。図１に示すように、アクチュエータ１００は、駆動回路１１０に接続される。駆動回路１１０は、例えば集積回路を含む。駆動回路１１０は、アクチュエータ１００上に実装されてもよい。

【0012】

図１～図４に示すように、アクチュエータ１００は、金属支持層１０、ベース絶縁層２０、導体パターン３０、中間絶縁層４０、導体パターン５０、カバー絶縁層６０および接続導体部７０を備える。なお、図１においては、ベース絶縁層２０、中間絶縁層４０およびカバー絶縁層６０の図示が省略されている。また、図４においては、金属支持層１０、ベース絶縁層２０、中間絶縁層４０およびカバー絶縁層６０の図示が省略されている。

【0013】

金属支持層１０は、例えば磁性体材料からなる。磁性体材料は、例えばＳＵＳ４３０、電磁鋼、ケイ素鋼、鉄およびパーマロイのいずれかを含む。磁性体材料は、ケイ素鋼、鉄またはパーマロイ等の強磁性体材料を含むことが好ましい。金属支持層１０は、アモルファスを含んでもよい。ベース絶縁層２０は、ポリイミド等の樹脂からなり、金属支持層１０上に設けられる。導体パターン３０は、例えば銅からなり、ベース絶縁層２０上に設けられる。導体パターン３０は、コイル状に周回された配線を有する。

【0014】

中間絶縁層４０は、ポリイミド、ＰＴＦＥ、ポリエチレンまたはエポキシ樹脂等により形成され、導体パターン３０を覆うようにベース絶縁層２０上に設けられる。中間絶縁層４０の弾性率は、例えば１０ＭＰａ以上でかつ３０００ＭＰａ（３ＧＰａ）以下であり、好ましくは８００ＭＰａ以上でかつ２０００ＭＰａ（２ＧＰａ）以下である。このような絶縁材料は、多孔質体（例えば多孔質ポリイミド）、ＰＴＦＥ、低密度ポリエチレンまたはエポキシ樹脂等を含む。低密度ポリエチレンは、密度が０．９０ｇ／ｃｍ^３以上でかつ０．９３ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンである。

【0015】

なお、樹脂前駆体と多孔化剤との相分離構造を有する前駆体フィルムを調製し、超臨界抽出法により多孔化剤を前駆体フィルムから除去することにより、任意の平均孔径および空孔率を有する多孔質体を製造可能である。多孔質体の平均孔径および空孔率を調整することにより、任意の弾性率を有する多孔質体を製造することができる。本例では、平均孔径は、例えば５０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下である。また、空孔率は、例えば６０％以上であり、好ましくは７０％以上である。

【0016】

導体パターン５０は、導体パターン３０と同様の構成を有し、中間絶縁層４０上に設けられる。すなわち、導体パターン５０は、例えば銅からなり、コイル状に周回された配線を有する。カバー絶縁層６０は、ポリイミド等の樹脂からなり、導体パターン５０を覆うように中間絶縁層４０上に設けられる。

【0017】

図４に示すように、導体パターン３０および導体パターン５０は、互いの中心（配線からなるコイルの中心）が上下方向に略重なるように配置される。導体パターン３０のコイルの巻数と、導体パターン５０のコイルの巻数とは、略同じであるが、異なっていてもよい。接続導体部７０は、例えば銅からなり、図３の中間絶縁層４０を厚み方向に貫通して導体パターン３０の一端部と導体パターン５０の一端部とを電気的に接続する。導体パターン３０の他端部および導体パターン５０の他端部は、駆動回路１１０に接続される。

【0018】

タッチパッドの使用者は、タッチパッドの表面を接触操作する。この場合、タッチパッドに設けられた図示しない複数の電極間の静電容量が変化する。駆動回路１１０は、電極間の静電容量の変化を検出した場合、導体パターン３０，５０に交流電流を流す。本例では、導体パターン３０，５０に流れる電流の向きは互いに逆であるため、導体パターン３０，５０の各々により互いに逆向きの磁界が発生する。

【0019】

上記の構成によれば、導体パターン３０，５０間に反発力が発生することにより、導体パターン３０，５０間の中間絶縁層４０が弾性変形して導体パターン３０，５０が互いに離れる方向に変位する。導体パターン３０，５０間の変位量は、導体パターン３０，５０に流れる電流の絶対値の時間変化に追従するように変化する。これにより、導体パターン３０，５０の変位がアクチュエータ１００の振動として使用者により知覚される。

【0020】

（２）アクチュエータの製造方法
図５～図１１は、アクチュエータ１００の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。図５～図１１の工程断面図は、図３のアクチュエータ１００のＡ－Ａ線断面図に対応する。まず、図５に示すように、金属支持層１０とベース絶縁層２０とからなる二層基材を準備する。金属支持層１０の厚みは、例えば１０μｍ以上でかつ５００μｍ以下であり、本例では１００μｍである。ベース絶縁層２０の厚みは、例えば２μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。

【0021】

次に、図６に示すように、ベース絶縁層２０上にコイル状の導体パターン３０を形成する。導体パターン３０は、アディティブ法により形成されてもよく、セミアディティブにより形成されてもよく、サブトラクティブ法等の他の方法により形成されてもよい。導体パターン３０の厚みは、例えば５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。導体パターン３０の配線の幅は、例えば２μｍ以上でかつ３００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上でかつ３００μｍ以下である。

【0022】

続いて、図７に示すように、導体パターン３０を覆うようにベース絶縁層２０上に中間絶縁層４０を形成する。中間絶縁層４０は、例えば多孔化剤が除去された上記の前駆体フィルムをベース絶縁層２０上に塗布し、前駆体フィルムを硬化させることにより形成される。本例では、中間絶縁層４０は、２００ＭＰａの弾性率を有する。中間絶縁層４０の厚みは、例えば２μｍ以上でかつ１０００μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上でかつ５００μｍ以下である。本例では、中間絶縁層４０の厚みは５０μｍである。

【0023】

その後、図８に示すように、中間絶縁層４０における導体パターン３０の一端部と重なる部分に、厚み方向に貫通する開口部４１を形成する。開口部４１は、例えばレーザ加工により形成されてもよいし、エッチング液を用いた化学エッチングにより形成されてもよい。次に、図９に示すように、中間絶縁層４０の開口部４１内に接続導体部７０を形成する。これにより、導体パターン３０の一端部と接続導体部７０とが電気的に接続される。接続導体部７０は、例えば銅めっきにより形成されてもよい。

【0024】

続いて、図１０に示すように、中間絶縁層４０上にコイル状の導体パターン５０を形成する。導体パターン５０の形成手順は、導体パターン３０の形成手順と同様である。導体パターン５０の厚みは、例えば５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。導体パターン５０の配線の幅は、例えば２μｍ以上でかつ３００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上でかつ３００μｍ以下である。導体パターン５０の一端部は、中間絶縁層４０の開口部４１と重なる。これにより、導体パターン５０の一端部と接続導体部７０とが電気的に接続される。

【0025】

最後に、図１１に示すように、導体パターン５０を覆うように中間絶縁層４０上にカバー絶縁層６０を形成する。カバー絶縁層６０は、中間絶縁層４０上に感光性樹脂前駆体を塗布し、紫外線を用いて感光性樹脂前駆体を露光することにより形成されてもよい。カバー絶縁層６０の厚みは、例えば８μｍ以上でかつ５０μｍ以下である。これにより、アクチュエータ１００が完成する。この製造方法によれば、アクチュエータ１００を低コストで製造することができる。

【0026】

（３）変形例
本実施の形態において、導体パターン３０と導体パターン５０とは、流れる電流の向きが互いに逆になるように接続導体部７０により接続されるが、実施の形態はこれに限定されない。導体パターン３０と導体パターン５０とは、流れる電流の向きが互いに同じになるように接続導体部７０により接続されてもよい。例えば、導体パターン３０の一端部と導体パターン５０の他端部とが接続導体部７０により接続され、導体パターン３０の他端部および導体パターン５０の一端部が駆動回路１１０に接続されてもよい。

【0027】

この接続においては、導体パターン３０，５０に交流電流が流れた場合、導体パターン３０，５０の各々により互いに同じ向きの磁界が発生する。そのため、導体パターン３０，５０間に吸引力が発生することにより、導体パターン３０，５０間の中間絶縁層４０が弾性変形して導体パターン３０，５０が互いに近づく方向に変位する。導体パターン３０，５０間の変位量は、導体パターン３０，５０に流れる電流の絶対値の時間変化に追従するように変化する。これにより、導体パターン３０，５０の変位がアクチュエータ１００の振動として使用者により知覚される。

【0028】

（４）効果
本実施の形態に係るアクチュエータ１００においては、導体パターン３０，５０に電流を流すことにより、導体パターン３０，５０間の中間絶縁層４０が弾性変形して導体パターン３０，５０が変位する。これにより、アクチュエータ１００が振動する。この構成においては、アクチュエータ１００に磁石を設ける必要がないので、磁石によりアクチュエータ１００の薄型化が制限されることがない。これにより、アクチュエータ１００を薄型化することができる。そのため、アクチュエータ１００を折り曲げて使用することが可能である。

【0029】

金属支持層１０は、例えば電磁鋼、ケイ素鋼、鉄およびパーマロイのいずれかを含む。この場合、導体パターン３０と導体パターン５０との間の磁性力が増加する。これにより、アクチュエータ１００を容易に振動させることができる。

【0030】

中間絶縁層４０の弾性率は、例えば３０００ＭＰａ以下である。この場合、中間絶縁層４０が十分に弾性変形する。これにより、アクチュエータ１００を容易に振動させることができる。また、中間絶縁層４０の弾性率は、例えば１０ＭＰａ以上である。この場合、中間絶縁層４０の耐久性が向上する。また、中間絶縁層４０の加工容易性が向上する。そのため、アクチュエータ１００を容易に製造することができる。

【0031】

中間絶縁層４０は、例えば多孔質体である。この場合、中間絶縁層４０を弾性変形させることが容易になる。特に、多孔質体の平均孔径が５０μｍ以下である場合、または多孔質体の空孔率は６０％以上である場合には、中間絶縁層４０を弾性変形させることがより容易になる。これにより、アクチュエータ１００を容易に振動させることができる。

【0032】

また、導体パターン３０と導体パターン５０とは、中間絶縁層４０を貫通する接続導体部７０により電気的に接続される。この場合、アクチュエータ１００をより小型化しつつ、簡単な接続により導体パターン３０，５０に電流を流すことができる。

【0033】

（５）他の実施の形態
上記実施の形態において、接続導体部７０は中間絶縁層４０の開口部４１を貫通するように開口部４１内に設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。接続導体部７０は、導体パターン３０と導体パターン５０とを接続する限り、接続導体部７０は中間絶縁層４０の開口部４１内に設けられなくてもよい。この場合でも、簡単な接続により導体パターン３０，５０に電流を流すことができる。

【0034】

また、アクチュエータ１００は、接続導体部７０を含まなくてもよい。図１２は、他の実施の形態に係るアクチュエータ１００の模式的斜視図である。図１２においては、図４と同様に、金属支持層１０、ベース絶縁層２０、中間絶縁層４０およびカバー絶縁層６０の図示が省略されている。

【0035】

図１２に示すように、本実施の形態においては、導体パターン３０と導体パターン５０とは、接続導体部７０により接続されることなく、電気的に絶縁される。また、導体パターン３０の両端部は、駆動回路１１０に接続される。同様に、導体パターン５０の両端部は、駆動回路１１０に接続される。導体パターン３０，５０の各々において、コイルの配線が他の配線と交差する部分は、適宜ジャンパ配線等に置換されてもよい。

【0036】

駆動回路１１０は、タッチパッドの電極間の静電容量の変化を検出した場合、導体パターン３０，５０の各々に個別に交流電流を流す。これにより、使用者がタッチパッドの表面を接触操作することに応答してアクチュエータ１００を振動させることができる。導体パターン３０，５０に流される電流の向きは互いに逆であってもよいし、同じであってもよい。また、導体パターン３０，５０に流される電流の周波数は同じであるが、異なってもよい。

【0037】

（６）実施例
以下の実施例１～６においては、図１のアクチュエータ１００について、振動時の変位量をシミュレーションにより評価した。実施例１～６における中間絶縁層４０の絶縁材料は、それぞれ多孔質ポリイミド、多孔質ポリイミド、ＰＴＦＥ、低密度ポリエチレン、エポキシ樹脂および無孔質のポリイミドとした。また、実施例１～６における中間絶縁層４０の弾性率は、それぞれ９５０ＭＰａ、１７００ＭＰａ、５００ＭＰａ、１００ＭＰａ、２４００ＭＰａおよび３５００ＭＰａとした。

【0038】

実施例１～６における導体パターン３０，５０の各々について、コイルの巻数を５３００回とし、配線の幅を２．７μｍとし、配線間の間隔を１．０μｍとした。また、導体パターン３０，５０に流す交流電流の大きさを１Ａとした。表１は、実施例１～６のアクチュエータ１００についての評価結果を示す。表１には、変位量が１μｍ以上となった例には「◎」の評価が記され、変位量が０．５μｍ以上でかつ１μｍ未満となった例には「〇」の評価が記され、変位量が０．５μｍ未満となった例には「△」の評価が記されている。

【0039】

【表1】

【0040】

表１に示すように、実施例１～４においては、変位量が１μｍ以上となり、アクチュエータ１００が十分に振動することが確認された。実施例５においては、変位量が０．５μｍ以上でかつ１μｍ未満となり、アクチュエータ１００が適切に振動することが確認された。実施例６においては、変位量が０．５μｍ未満となり、アクチュエータ１００がわずかに振動することが確認された。

【0041】

特に、実施例１～５と実施例６との比較結果から、中間絶縁層４０の弾性率を３０００ＭＰａ以下にすることにより、アクチュエータ１００を適切に振動させることができることが確認された。また、実施例１～４と実施例５との比較結果から、中間絶縁層４０の弾性率を２０００ＭＰａ以下にすることにより、アクチュエータ１００を十分に振動させることができることが確認された。

【0042】

（７）対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

【0043】

上記実施の形態においては、金属支持層１０が金属支持層の例であり、導体パターン３０が第１の導体パターンの例であり、導体パターン５０が第２の導体パターンの例である。中間絶縁層４０が絶縁層の例であり、アクチュエータ１００がアクチュエータの例であり、接続導体部７０が接続導体部の例である。

【0044】

（８）実施の形態の総括
（第１項）第１項に係るアクチュエータは、
金属支持層と、
コイル状を有し、前記金属支持層上に形成される第１の導体パターンと、
絶縁層と、
コイル状を有し、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成される第２の導体パターンとを備える。

【0045】

このアクチュエータにおいては、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンに電流を流すことにより、第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間の絶縁層が弾性変形して第１の導体パターンおよび第２の導体パターンが変位する。これにより、アクチュエータが振動する。この構成においては、アクチュエータに磁石を設ける必要がないので、磁石によりアクチュエータの薄型化が制限されることがない。これにより、アクチュエータを薄型化することができる。

【0046】

（第２項）第１項に記載のアクチュエータにおいて、
前記金属支持層は、電磁鋼、ケイ素鋼、鉄およびパーマロイのいずれかを含んでもよい。

【0047】

この場合、第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間の磁性力が増加する。これにより、アクチュエータを容易に振動させることができる。

【0048】

（第３項）第１項または第２項に記載のアクチュエータにおいて、
前記絶縁層の弾性率は３０００ＭＰａ以下であってもよい。

【0049】

この場合、絶縁層が十分に弾性変形する。これにより、アクチュエータを容易に振動させることができる。

【0050】

（第４項）第１項～第３項のいずれか一項に記載のアクチュエータにおいて、
前記絶縁層の弾性率は１０ＭＰａ以上であってもよい。

【0051】

この場合、絶縁層の耐久性が向上する。また、絶縁層の加工容易性が向上する。そのため、アクチュエータを容易に製造することができる。

【0052】

（第５項）第１項～第４項のいずれか一項に記載のアクチュエータにおいて、
前記絶縁層は多孔質体であってもよい。

【0053】

この場合、絶縁層を弾性変形させることが容易になる。これにより、アクチュエータを容易に振動させることができる。

【0054】

（第６項）第５項に記載のアクチュエータにおいて、
前記多孔質体の平均孔径は５０μｍ以下であってもよい。

【0055】

この場合、絶縁層を弾性変形させることがより容易になる。これにより、アクチュエータをより容易に振動させることができる。

【0056】

（第７項）第５項または第６項に記載のアクチュエータにおいて、
前記多孔質体の空孔率は６０％以上であってもよい。

【0057】

この場合、絶縁層を弾性変形させることがより容易になる。これにより、アクチュエータをより容易に振動させることができる。

【0058】

（第８項）第１項～第７項のいずれか一項に記載のアクチュエータは、
前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する接続導体部をさらに備えてもよい。

【0059】

この場合、簡単な接続により第１の導体パターンおよび第２の導体パターンに電流を流すことができる。

【0060】

（第９項）第８項に記載のアクチュエータにおいて、
前記接続導体部は、前記絶縁層を貫通するように形成されてもよい。

【0061】

この場合、アクチュエータをより小型化することができる。

【0062】

（第１０項）第１０項に係るアクチュエータの製造方法は、
コイル状を有する第１の導体パターンを金属支持層上に形成することと、
絶縁層を形成することと、
コイル状を有する第２の導体パターンを、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成することとを含む。

【0063】

このアクチュエータの製造方法によれば、アクチュエータに磁石を設ける必要がないので、磁石によりアクチュエータの薄型化が制限されることがない。これにより、アクチュエータを薄型化することができる。

【0064】

（第１１項）第１０項に記載のアクチュエータの製造方法は、
前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する接続導体部を形成することをさらに含んでもよい。

【0065】

この場合、簡単な接続により第１の導体パターンおよび第２の導体パターンに電流を流すことができる。

【0066】

（第１２項）第１１項に記載のアクチュエータの製造方法において、
前記接続導体部を形成することは、前記絶縁層を貫通するように前記接続導体部を形成することを含んでもよい。

【0067】

この場合、アクチュエータをより小型化することができる。

【符号の説明】

【0068】

１０…金属支持層，２０…ベース絶縁層，３０，５０…導体パターン，４０…中間絶縁層，４１…開口部，６０…カバー絶縁層，７０…接続導体部，１００…アクチュエータ，１１０…駆動回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】