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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024176350
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20241212BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241212BHJP
B65G 49/07 20060101ALI20241212BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/304 648B
H01L21/304 648H
B65G49/07 E
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023094826
(22)【出願日】2023-06-08
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100093056
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100142930
【弁理士】
【氏名又は名称】戸高 弘幸
(74)【代理人】
【識別番号】100175020
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 知彦
(74)【代理人】
【識別番号】100180596
【弁理士】
【氏名又は名称】栗原 要
(74)【代理人】
【識別番号】100195349
【弁理士】
【氏名又は名称】青野 信喜
(72)【発明者】
【氏名】谷口 進一
(72)【発明者】
【氏名】岩▲崎▼ 旭紘
【テーマコード（参考）】
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131BA37
5F131BB05
5F131BB22
5F131CA42
5F131DA32
5F131DA42
5F131DA62
5F131DB52
5F131DB58
5F131DB76
5F131DB82
5F131EA06
5F131EB32
5F131EB55
5F131EB66
5F131EB68
5F131EB78
5F131HA09
5F131HA12
5F131HA13
5F157AB02
5F157AB03
5F157AB33
5F157AB34
5F157AB46
5F157AB48
5F157AB49
5F157AB51
5F157AB90
5F157BB02
5F157CB13
5F157CB14
5F157CB26
5F157CB27
5F157DA21
(57)【要約】
【課題】基板の受け渡し時に充分に上昇可能な間隔を設けることにより、安定した姿勢変換を行うことができつつ、基板を容易に受け渡しできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】姿勢変換部４１は、複数枚の基板Ｗの姿勢変換を行う際は、複数枚の基板Ｗにおける上面の上方の間隔が狭い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、複数枚の基板Ｗを安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。姿勢変換部４１は、水平姿勢とされた複数枚の基板Ｗを受け渡しする際には、複数枚の基板Ｗにおける処理面の上方の間隔ＵＳが広い状態で複数枚の基板Ｗを保持する。したがって、ブリッジロボットは、複数枚の基板Ｗの各々を容易に受け渡しできる。
【選択図】図２１
【解決手段】姿勢変換部４１は、複数枚の基板Ｗの姿勢変換を行う際は、複数枚の基板Ｗにおける上面の上方の間隔が狭い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、複数枚の基板Ｗを安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。姿勢変換部４１は、水平姿勢とされた複数枚の基板Ｗを受け渡しする際には、複数枚の基板Ｗにおける処理面の上方の間隔ＵＳが広い状態で複数枚の基板Ｗを保持する。したがって、ブリッジロボットは、複数枚の基板Ｗの各々を容易に受け渡しできる。
【選択図】図２１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する基板処理装置において、
複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、
一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板について、鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、
前記姿勢変換部で水平姿勢にされた前記複数枚の基板を前記枚葉式処理部に搬送する第２の搬送部と、
を備え、
前記姿勢変換部は、
前記複数枚の基板の姿勢変換を行う際は、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が狭い状態で前記複数枚の基板を保持し、前記複数枚の基板を水平姿勢とした後に受け渡しを行う際には、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が広い状態で前記複数枚の基板を保持することを特徴とする基板処理装置。
複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、
一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板について、鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、
前記姿勢変換部で水平姿勢にされた前記複数枚の基板を前記枚葉式処理部に搬送する第２の搬送部と、
を備え、
前記姿勢変換部は、
前記複数枚の基板の姿勢変換を行う際は、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が狭い状態で前記複数枚の基板を保持し、前記複数枚の基板を水平姿勢とした後に受け渡しを行う際には、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が広い状態で前記複数枚の基板を保持することを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記姿勢変換部は、
前記複数枚の基板の径方向にて対向配置され、前記複数枚の基板の周縁部を挟持する反転チャックと、
前記複数枚の基板を前記第１の搬送部及び前記第２の搬送部との間で基板を受け渡す第１の間隔と、前記第１の間隔より狭く、前記複数枚の基板を挟持する第２の間隔との少なくとも２箇所にわたって、前記反転チャックを水平方向に移動させる駆動機構と、
前記反転チャックを前記複数枚の基板の面方向に回転させる回転機構と、
を備え、
前記反転チャックは、前記複数枚の基板が厚さ方向へ移動することを許容する第１の溝と、前記第１の溝より前記複数枚の基板の外方に形成され、前記複数枚の基板が厚さ方向へ移動することを規制しつつ、前記複数枚の基板を径方向で挟持する第２の溝とを備え、
前記第１の搬送部から前記反転チャックが前記複数枚の基板を受け入れる際には、前記駆動機構により前記第１の間隔とさせて前記第１の溝に前記複数枚の基板の各々を収容させ、
前記回転機構により前記複数枚の基板を水平姿勢に回転させる際には、前記駆動機構により前記第２の間隔とさせて前記第２の溝で前記複数枚の基板の各々を挟持させ、
前記第２の搬送部が前記複数枚の基板を前記反転チャックから受け取る際には、前記駆動機構により前記第１の間隔とさせて前記第１の溝で前記複数枚の基板の下面を当接支持させることを特徴とする基板処理装置。
前記姿勢変換部は、
前記複数枚の基板の径方向にて対向配置され、前記複数枚の基板の周縁部を挟持する反転チャックと、
前記複数枚の基板を前記第１の搬送部及び前記第２の搬送部との間で基板を受け渡す第１の間隔と、前記第１の間隔より狭く、前記複数枚の基板を挟持する第２の間隔との少なくとも２箇所にわたって、前記反転チャックを水平方向に移動させる駆動機構と、
前記反転チャックを前記複数枚の基板の面方向に回転させる回転機構と、
を備え、
前記反転チャックは、前記複数枚の基板が厚さ方向へ移動することを許容する第１の溝と、前記第１の溝より前記複数枚の基板の外方に形成され、前記複数枚の基板が厚さ方向へ移動することを規制しつつ、前記複数枚の基板を径方向で挟持する第２の溝とを備え、
前記第１の搬送部から前記反転チャックが前記複数枚の基板を受け入れる際には、前記駆動機構により前記第１の間隔とさせて前記第１の溝に前記複数枚の基板の各々を収容させ、
前記回転機構により前記複数枚の基板を水平姿勢に回転させる際には、前記駆動機構により前記第２の間隔とさせて前記第２の溝で前記複数枚の基板の各々を挟持させ、
前記第２の搬送部が前記複数枚の基板を前記反転チャックから受け取る際には、前記駆動機構により前記第１の間隔とさせて前記第１の溝で前記複数枚の基板の下面を当接支持させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項3】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第２の溝は、
前記複数枚の基板の端面が位置する頂部と、
前記頂部から前記複数枚の基板の中心側に向かって先拡がりとなる奥側傾斜面と、
を備え、
前記第１の溝は、
前記複数枚の基板の中心側に開口を有し、前記奥側傾斜面から前記開口に向かって先拡がりとなる手前側傾斜面を有することを特徴とする基板処理装置。
前記第２の溝は、
前記複数枚の基板の端面が位置する頂部と、
前記頂部から前記複数枚の基板の中心側に向かって先拡がりとなる奥側傾斜面と、
を備え、
前記第１の溝は、
前記複数枚の基板の中心側に開口を有し、前記奥側傾斜面から前記開口に向かって先拡がりとなる手前側傾斜面を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項4】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記奥側傾斜面及び前記手前側傾斜面は、前記複数枚の基板の表裏面に臨む位置に傾斜面を有することを特徴とする基板処理装置。
前記奥側傾斜面及び前記手前側傾斜面は、前記複数枚の基板の表裏面に臨む位置に傾斜面を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項5】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記手前側傾斜面は、前記奥側傾斜面よりも傾斜が緩やかであることを特徴とする基板処理装置。
前記手前側傾斜面は、前記奥側傾斜面よりも傾斜が緩やかであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項6】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記姿勢変換部は、前記反転チャックにより前記複数枚の基板が水平姿勢にされた状態で、前記複数枚の基板の水平方向への移動を規制する規制位置と、前記複数枚の基板の水平方向への移動を許容する許容位置とにわたって移動可能なアライメントバーをさらに備え、
前記反転チャックが前記第２の間隔から前記第１の間隔へ拡げられるまでに、前記アライメントバーを前記規制位置に移動することを特徴とする基板処理装置。
前記姿勢変換部は、前記反転チャックにより前記複数枚の基板が水平姿勢にされた状態で、前記複数枚の基板の水平方向への移動を規制する規制位置と、前記複数枚の基板の水平方向への移動を許容する許容位置とにわたって移動可能なアライメントバーをさらに備え、
前記反転チャックが前記第２の間隔から前記第１の間隔へ拡げられるまでに、前記アライメントバーを前記規制位置に移動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項7】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記アライメントバーは、平面視で、前記第２の搬送部が前記複数枚の基板を受け取る側と、前記複数枚の基板を挟んで前記受け取る側の反対側とに備えられていることを特徴とする基板処理装置。
前記アライメントバーは、平面視で、前記第２の搬送部が前記複数枚の基板を受け取る側と、前記複数枚の基板を挟んで前記受け取る側の反対側とに備えられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項8】
請求項７に記載の基板処理装置において、
前記第２の間隔から前記第１の間隔へ拡げられた後、前記第２の搬送部が前記反転チャックから前記複数枚の基板を受け取る際には、前記アライメントバーのうち、前記受け取る側の前記アライメントバーを前記許容位置に移動することを特徴とする基板処理装置。
前記第２の間隔から前記第１の間隔へ拡げられた後、前記第２の搬送部が前記反転チャックから前記複数枚の基板を受け取る際には、前記アライメントバーのうち、前記受け取る側の前記アライメントバーを前記許容位置に移動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項9】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記アライメントバーは、前記複数枚の基板の端面の位置に応じた複数個の溝を形成されていることを特徴とする基板処理装置。
前記アライメントバーは、前記複数枚の基板の端面の位置に応じた複数個の溝を形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項10】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記反転チャックを昇降させる昇降機構をさらに備え、
前記第２の搬送部が前記反転チャックから前記複数枚の基板を受け取る際には、前記昇降機構により前記反転チャックを下降させることを特徴とする基板処理装置。
前記反転チャックを昇降させる昇降機構をさらに備え、
前記第２の搬送部が前記反転チャックから前記複数枚の基板を受け取る際には、前記昇降機構により前記反転チャックを下降させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項11】
請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記昇降機構は、前記第１の搬送部が前記複数枚の基板を前記反転チャックに渡す際には、前記第１の間隔とされた前記反転チャックを、前記第１の搬送部が搬送する前記複数枚の基板の上縁付近の受け入れ高さから、前記複数枚の基板の側縁付近の挟持高さに下降させることを特徴とする基板処理装置。
前記昇降機構は、前記第１の搬送部が前記複数枚の基板を前記反転チャックに渡す際には、前記第１の間隔とされた前記反転チャックを、前記第１の搬送部が搬送する前記複数枚の基板の上縁付近の受け入れ高さから、前記複数枚の基板の側縁付近の挟持高さに下降させることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、この種の装置として、バッチ式モジュールと、枚葉式モジュールと、回転機構とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。バッチ式モジュールは、複数枚の基板に対して一括して処理を行う。枚葉式モジュールは、一枚ずつの基板に対して処理を行う。一般的に、枚葉式モジュールによる乾燥処理は、バッチ式モジュールによる乾燥処理に比較すると、基板が影響を受ける処理雰囲気の空間が小さく、パーティクル性能が高い。そのため、枚葉式モジュールは、バッチ式モジュールよりも乾燥性能を高めやすい。そこで、例えば、バッチ式モジュールでエッチング処理及びリンス処理を行った後、枚葉式モジュールで乾燥処理を行うことが行われる。
【0003】
バッチ式モジュールでは、複数枚の基板を鉛直姿勢とした状態で処理を行う。一方、枚葉式モジュールでは、基板を水平姿勢とした状態で処理を行う。そのため、バッチ式モジュールで処理を終えた鉛直姿勢の基板は、枚葉式モジュールに搬送される前に回転機構により水平姿勢に変換される。回転機構は、基板を挟持する溝が形成された反転チャックを備えている。
【0004】
具体的には、反転チャックの溝は、手前側に案内溝と、奥側に係止溝とを備えている。案内溝は、基板の周縁を案内するＶ字状に構成されている。係止溝は、厚さ方向に基板が大きく移動することを抑制して基板の端面を係止するように、基板の厚さより若干厚みを大きくした形状を有する。これにより、反転チャックが基板を挟持すると、基板の周縁が案内溝に案内され、係止溝で基板の端面が把持される。そのため、基板の回転を安定して行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特表２０１６－５０２２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、反転チャックの係止溝における基板の上昇可能な距離が非常に短い。そのため、安定して姿勢変換を行うことができるものの、水平姿勢となった基板を受け取るハンドの制御が難しいという問題がある。
すなわち、従来の装置は、反転チャックの係止溝における基板の上昇可能な距離が非常に短い。そのため、安定して姿勢変換を行うことができるものの、水平姿勢となった基板を受け取るハンドの制御が難しいという問題がある。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の受け渡し時に充分に上昇可能な間隔を設けることにより、安定した姿勢変換を行うことができつつ、基板を容易に受け渡しできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板について、鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、前記姿勢変換部で水平姿勢にされた前記複数枚の基板を前記枚葉式処理部に搬送する第２の搬送部と、を備え、前記姿勢変換部は、前記複数枚の基板の姿勢変換を行う際は、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が狭い状態で前記複数枚の基板を保持し、前記複数枚の基板を水平姿勢とした後に受け渡しを行う際には、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が広い状態で前記複数枚の基板を保持することを特徴とするものである。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板について、鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、前記姿勢変換部で水平姿勢にされた前記複数枚の基板を前記枚葉式処理部に搬送する第２の搬送部と、を備え、前記姿勢変換部は、前記複数枚の基板の姿勢変換を行う際は、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が狭い状態で前記複数枚の基板を保持し、前記複数枚の基板を水平姿勢とした後に受け渡しを行う際には、前記複数枚の基板における上面の上方の間隔が広い状態で前記複数枚の基板を保持することを特徴とするものである。
【0009】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、バッチ式処理部で処理された複数枚の基板は、第１の搬送部で姿勢変換部に搬送された後、姿勢変換部で鉛直姿勢から水平姿勢に変換される。水平姿勢に変換された複数枚の基板は、第２の搬送部により一枚ずつ受け渡された後、枚葉式処理部にて処理が行われる。姿勢変換部は、複数枚の基板の姿勢変換を行う際は、複数枚の基板における上面の上方の間隔が狭い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、複数枚の基板を安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。姿勢変換部は、水平姿勢とされた複数枚の基板を受け渡しする際には、複数枚の基板における上面の上方の間隔が広い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、第２の搬送部は、複数枚の基板の各々を容易に受け渡しできる。
【0010】
また、本発明において、前記姿勢変換部は、前記複数枚の基板の径方向にて対向配置され、前記複数枚の基板の周縁部を挟持する反転チャックと、前記複数枚の基板を前記第１の搬送部及び前記第２の搬送部との間で基板を受け渡す第１の間隔と、前記第１の間隔より狭く、前記複数枚の基板を挟持する第２の間隔との少なくとも２箇所にわたって、前記反転チャックを水平方向に移動させる駆動機構と、前記反転チャックを前記複数枚の基板の面方向に回転させる回転機構と、を備え、前記反転チャックは、前記複数枚の基板が厚さ方向へ移動することを許容する第１の溝と、前記第１の溝より前記複数枚の基板の外方に形成され、前記複数枚の基板が厚さ方向へ移動することを規制しつつ、前記複数枚の基板を径方向で挟持する第２の溝とを備え、前記第１の搬送部から前記反転チャックが前記複数枚の基板を受け入れる際には、前記駆動機構により前記第１の間隔とさせて前記第１の溝に前記複数枚の基板の各々を収容させ、前記回転機構により前記複数枚の基板を水平姿勢に回転させる際には、前記駆動機構により前記第２の間隔とさせて前記第２の溝で前記複数枚の基板の各々を挟持させ、前記第２の搬送部が前記複数枚の基板を前記反転チャックから受け取る際には、前記駆動機構により前記第１の間隔とさせて前記第１の溝で前記複数枚の基板の下面を当接支持させることが好ましい（請求項２）。
【0011】
第１の搬送部から反転チャックが複数枚の基板を受け入れる際には、駆動機構により第１の間隔とさせて第１の溝に複数枚の基板の各々を収容させる。回転機構により複数枚の基板を水平姿勢に回転させる際には、駆動機構により第２の間隔とさせて第２の溝で複数枚の基板の各々を挟持させる。したがって、姿勢変換の際には、基板が厚さ方向へ移動することが規制される。その結果、複数枚の基板を安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。第２の搬送部が複数枚の基板を反転チャックから受け取る際には、駆動機構により第１の間隔とさせて第１の溝で複数枚の基板の下面を当接支持させる。したがって、基板の受け渡しの際には、基板が厚さ方向へ移動することを許容される。その結果、第２の搬送部は、複数枚の基板の各々をすくい上げて容易に受け渡しできる。姿勢変換部は、反転チャックを駆動機構で水平方向に移動させるだけで、基板を挟持したり緩く保持したりできる。
【0012】
また、本発明において、前記第２の溝は、前記複数枚の基板の端面が位置する頂部と、前記頂部から前記複数枚の基板の中心側に向かって先拡がりとなる奥側傾斜面と、を備え、前記第１の溝は、前記複数枚の基板の中心側に開口を有し、前記奥側傾斜面から前記開口に向かって先拡がりとなる手前側傾斜面を有することが好ましい（請求項３）。
【0013】
反転チャックは、第１の溝と第２の溝の二段階の溝を形成されている。第２の溝は、頂部で基板の端面を保持するとともに、奥側傾斜面で基板の下面を支持する。したがって、基板を安定して挟持できる。第２の溝から続く第１の溝は、開口に向かって先拡がりとなる手前側傾斜面で基板の下面を当接支持する。したがって、基板の上面に充分な間隔を形成できる。
【0014】
また、本発明において、前記奥側傾斜面及び前記手前側傾斜面は、前記複数枚の基板の表裏面に臨む位置に傾斜面を有することが好ましい（請求項４）。
【0015】
基板処理装置では、基板の表面同士を向かい合わせにした複数枚の基板からなるロットを処理することがある（いわゆるface to face）。このようなロットを処理する際、所定方向に表面が向けられた複数枚の基板が反転チャックで保持され反転されたり、所定方向とは反対方向に表面が向けられた複数枚の基板とが反転チャックで保持され、所定方向に表面が向けられた基板とは反対方向に反転されたりする。その後、基板の下面が奥側傾斜面を摺動して手前側傾斜面にて当接支持される。したがって、いずれの方向に表面が向けられた複数枚の基板であっても、奥側傾斜面から手前側傾斜面に確実に移動させて、手前側傾斜面で当接支持させることができる。
【0016】
また、本発明において、前記手前側傾斜面は、前記奥側傾斜面よりも傾斜が緩やかであることが好ましい（請求項５）。
【0017】
反転チャックが第２の間隔から第１の間隔にされると、奥側傾斜面から手前側傾斜面に基板が移動される。その際、基板の下面に加わる衝撃を小さくできるので、第２の間隔から第１の間隔にされた際のパーティクルの発生を抑制できる。
【0018】
また、本発明において、前記姿勢変換部は、前記反転チャックにより前記複数枚の基板が水平姿勢にされた状態で、前記複数枚の基板の水平方向への移動を規制する規制位置と、前記複数枚の基板の水平方向への移動を許容する許容位置とにわたって移動可能なアライメントバーをさらに備え、前記反転チャックが前記第２の間隔から前記第１の間隔へ拡げられるまでに、前記アライメントバーを前記規制位置に移動することが好ましい（請求項６）。
【0019】
反転チャックが第２の間隔から第１の間隔へ拡げられるまでに、アライメントバーを規制位置に移動する。したがって、反転チャックが移動した際に、複数枚の基板が水平方向にずれることを防止できる。その結果、第２の搬送部による受け渡し際に、基板を確実に受け渡すことができる。
【0020】
また、本発明において、前記アライメントバーは、平面視で、前記第２の搬送部が前記複数枚の基板を受け取る側と、前記複数枚の基板を挟んで前記受け取る側の反対側とに備えられていることが好ましい（請求項７）。
【0021】
第２の搬送部が進退する側の基板の水平位置を規制できる。したがって、第２の搬送部から見て、基板の前後の位置を規制できる。その結果、第２の搬送部による基板の受け渡し際に基板を確実に受け渡すことができる。
【0022】
また、本発明において、前記第２の間隔から前記第１の間隔へ拡げられた後、前記第２の搬送部が前記反転チャックから前記複数枚の基板を受け取る際には、前記アライメントバーのうち、前記受け取る側の前記アライメントバーを前記許容位置に移動することが好ましい（請求項８）。
【0023】
アライメントバーのうち、受け取る側のアライメントバーを許容位置に移動した後、第２の搬送部による基板の受け渡しを行う。したがって、第２の搬送部による基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【0024】
また、本発明において、前記アライメントバーは、前記複数枚の基板の端面の位置に応じた複数個の溝を形成されていることが好ましい（請求項９）。
【0025】
反転チャックが第２の間隔から第１の間隔に移動される際に、複数枚の基板が奥側傾斜面から手前側傾斜面に向かって下方へ移動する。その際に、水平方向への大きな移動を規制しつつ、複数枚の基板の端面が摺れてパーティクルが発生することを抑制できる。
【0026】
また、本発明において、前記反転チャックを昇降させる昇降機構をさらに備え、前記第２の搬送部が前記反転チャックから前記複数枚の基板を受け取る際には、前記昇降機構により前記反転チャックを下降させることが好ましい（請求項１０）。
【0027】
第２の搬送部を昇降させることなく、昇降機構により反転チャックを下降させることで、基板を第２の搬送部に受け渡すことができる。したがって、第２の搬送部の構成を簡易化できる。
【0028】
また、本発明において、前記昇降機構は、前記第１の搬送部が前記複数枚の基板を前記反転チャックに渡す際には、前記第１の間隔とされた前記反転チャックを、前記第１の搬送部が搬送する前記複数枚の基板の上縁付近の受け入れ高さから、前記複数枚の基板の側縁付近の挟持高さに下降させることが好ましい（請求項１１）。
【0029】
第１の間隔とされた反転チャックを昇降機構が受け入れ高さから挟持高さに下降させると、複数枚の基板を反転チャックに渡すことができる。したがって、簡単な制御で複数枚の基板を渡すことができる。
【発明の効果】
【0030】
本発明に係る基板処理装置によれば、バッチ式処理部で処理された複数枚の基板は、第１の搬送部で姿勢変換部に搬送された後、姿勢変換部で鉛直姿勢から水平姿勢に変換される。水平姿勢に変換された複数枚の基板は、第２の搬送部により一枚ずつ受け渡された後、枚葉式処理部にて処理が行われる。姿勢変換部は、複数枚の基板の姿勢変換を行う際は、複数枚の基板における上面の上方の間隔が狭い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、複数枚の基板を安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。姿勢変換部は、水平姿勢とされた複数枚の基板を受け渡しする際には、複数枚の基板における上面の上方の間隔が広い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、第２の搬送部は、複数枚の基板の各々を容易に受け渡しできる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図3】２５枚チャック及び反転チャックの構成を示す平面図である。
【図4】反転チャックが第１の間隔とされた状態における正面図である。
【図5】反転チャックが第２の間隔とされた状態における正面図である。
【図6】反転チャックが第１の間隔とされた状態における横断面図である。
【図7】反転チャックが第２の間隔とされた状態における横断面図である。
【図8】姿勢変換部の構成を示し、基板を鉛直姿勢で保持した状態を示す正面図である。
【図9】姿勢変換部の構成を示し、基板を水平姿勢で保持した状態を示す正面図である。
【図10】姿勢変換部の平面図である。
【図11】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図12】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図13】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図14】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図15】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図16】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図17】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図18】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図19】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図20】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図21】反転チャックの動作を示す縦断面図である。
【図22】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図23】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図24】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図25】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図26】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図27】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図28】基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。
【図29】反転チャックの変形例を示し、受け渡し際の状態を示す図である。
【図30】反転チャックの変形例を示し、姿勢変換を行う際の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0032】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
【0033】
【0034】
＜１．全体構成＞
【0035】
基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、バッチ式と枚葉式とを併せ持った処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢の状態で一括して処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で処理する。
【0036】
基板処理装置１は、バッチ式処理装置３と、枚葉式処理装置５とを備えている。本実施例では、バッチ式処理装置３に隣接して枚葉式処理装置５が配置されている。バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とは、離間して配置されている。バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とは、橋渡し部７で連結されている。
【0037】
＜２．バッチ式処理装置＞
【0038】
バッチ式処理装置３は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する。バッチ式処理装置３は、搬入ブロック９と、ストッカーブロック１１と、移載ブロック１３と、姿勢変換ブロック１５と、処理ブロック１７とを備えている。
【0039】
本明細書では、便宜上、搬入ブロック９と、ストッカーブロック１１と、移載ブロック１３と、処理ブロック１７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、ストッカーブロック１１から搬入ブロック９に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
【0040】
＜３．搬入ブロック＞
【0041】
搬入ブロック９は、投入部１９を備えている。投入部１９は、バッチ式処理装置３の前方Ｘに配置されている。キャリアＣは、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で一定の間隔をおいて鉛直方向Ｚに積層収納する。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを一枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数個形成されている。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。投入部１９は、例えば、キャリアＣが載置される載置台２１を２個備えている。２個の載置台２１は、例えば、幅方向Ｙに沿って配置されている。投入部１９は、ロードポートとも呼ばれる。
【0042】
＜４．ストッカーブロック＞
【0043】
ストッカーブロック１１は、搬入ブロック９の後方Ｘに隣接して配置されている。ストッカーブロック１１は、搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、搬送機構２３と棚２５とを備えている。
【0044】
搬送機構２３は、キャリアＣを搬送する。搬送収納部ＡＣＢは、複数個の棚２５を備えている。棚２５には、キャリアＣが単に一時的に載置されるものと、第１搬送機構ＨＴＲとの間における受け渡しのためにキャリアＣが載置されるものとがある。搬送収納部ＡＣＢは、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを投入部１９から取り込んで棚２５に載置する。搬送収納部ＡＣＢは、処理の順序を規定するスケジュールに応じて、受け渡し用の棚２５にキャリアＣを搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、受け渡し用の棚２５に載置されて空になったキャリアＣを棚２５に搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、載置台２１の空き状況に応じて、棚２５に載置された空のキャリアＣを載置台２１に搬出する。空のキャリアＣは、枚葉式処理部５に搬送される。枚葉式処理部５に搬送された空のキャリアＣには、例えば、このキャリアＣに処理前に収納されていて、処理を終えた基板Ｗが枚葉式処理部５にて収納される。
【0045】
＜５．移載ブロック＞
【0046】
移載ブロック１３は、ストッカーブロック１１の後方Ｘに隣接して配置されている。移載ブロック１３は、移載機構ＣＴＣを備えている。移載機構ＣＴＣは、第１搬送機構ＨＴＲと、変換機構ＨＶＣと、プッシャーＰＨと、第２搬送機構ＷＴＲを備えている。
【0047】
搬送収納部ＡＣＢの後方Ｘのうち右方Ｙには、第１搬送機構ＨＴＲが配置されている。第１搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。換言すると、第１搬送機構ＨＴＲは、複数個のハンド（図示省略）を備えている。１つのハンドは、１枚の基板Ｗを支持する。第１搬送機構ＨＴＲは、１枚の基板Ｗだけを搬送することもできる。第１搬送機構ＨＴＲは、搬送収納部ＡＣＢにおける受け渡し用の棚２５に載置されたキャリアＣから、一括して複数枚の基板Ｗ（例えば、２５枚）を取り出し、水平姿勢のまま変換機構ＨＶＣに搬送する。このとき、変換機構ＨＶＣは、基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。
【0048】
第１搬送機構ＨＴＲの左方Ｙには、変換機構ＨＶＣとプッシャーＰＨとが順に配置されている。変換機構ＨＶＣは、プッシャーＰＨに複数枚の基板Ｗを受け渡す。プッシャーＰＨは、変換機構ＨＶＣから複数枚の基板Ｗを受け取った後、幅方向Ｙにおいて第２搬送機構ＷＴＲに移動する。その際には、変換機構ＨＶＣとプッシャーＰＨとは、バッチロットの組み立てまたはバッチロットの解除を行う。プッシャーＰＨは、第２搬送機構ＷＴＲへ複数枚の基板Ｗを受け渡す。
【0049】
移載機構ＣＴＣは、例えば、ある一つのキャリアＣから取り出された一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗと、他のキャリアＣから取り出された他の一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗとを一つのバッチロットとして組み合わせる。これがバッチロットの組み立てである。バッチロットは、一つのロットの２倍の枚数の基板Ｗから構成される。バッチロットは、一つのロットの各基板Ｗに隣接するように、他の一つのロットの各基板Ｗが配置される。つまり、一つのロットの各基板Ｗが奇数番目に配置され、他の一つのロットの各基板Ｗが偶数番目に配置される。通常、キャリアＣから取り出された複数枚の基板Ｗの間隔は、キャリアＣと同じ間隔である。これをフルピッチと呼ぶ。一つのバッチロットでは、例えば、複数枚の基板Ｗの間隔がフルピッチの半分となる。これをハーフピッチと呼ぶ。バッチロットは、上記のように一つのロットと、他の一つのロットとが組み合わせられるが、組み合わせ方によって表面合わせ（Face to Faceとも呼ばれる）、表裏面合わせ(Back to Faceとも呼ばれる)の二種類がある。そのロットの組み合わせ方は、プッシャーＰＨの動作によって決められる。なお、この動作の詳細については、本発明の理解を容易にするため省略する。以下の説明においては、複数枚の基板Ｗをロットと称するが、バッチロットに固有の説明が必要な場合には、複数枚の基板Ｗをバッチロットと称する。
【0050】
第２搬送機構ＷＴＲは、移載機構ＣＴＣの左方Ｙに配置されている。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック１３と処理ブロック１７とにわたって移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、ロットを搬送する一対のハンド２７を備えている。一対のハンド２７は、例えば、幅方向Ｙに向けられた回転軸を備えている。一対のハンド２７は、この回転軸周りに揺動する。一対のハンド２７は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗについて、その前後方向Ｘに位置する側端面を挟持する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載機構ＣＴＣとの間でロットを構成する複数枚の基板Ｗを受け渡す。第２搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック１７に対して、ロットを構成する未処理の複数枚の基板Ｗを受け渡す。第２の搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック１７で処理された複数枚の基板Ｗを姿勢変換ブロック１５との間で受け渡す。
【0051】
ここで、姿勢変換ブロック１５よりも先に処理ブロック１７について説明する。
【0052】
＜６．処理ブロック＞
【0053】
処理ブロック１７は、例えば、バッチ処理部ＢＰＵを備えている。例えば、バッチ処理部ＢＰＵは、６個の処理部を備えている。具体的には、バッチ処理部ＢＰＵは、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１と、第２のバッチ処理部ＢＰＵ２と、第３のバッチ処理部ＢＰＵ３と、第４のバッチ処理部ＢＰＵ４と、第５のバッチ処理部ＢＰＵ５と、第６のバッチ処理部ＢＰＵ６とを備えている。なお、バッチ処理部ＢＰＵの個数は、６個に限定されない。つまり、バッチ処理部ＢＰＵは、６個未満であってもよく、７個以上であってもよい。
【0054】
第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、前後方向Ｘに一列に配置されている。第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６のそれぞれは、処理槽ＢＢと、リフタＬＦとを備えている。処理槽ＢＢは、処理液を貯留する。処理液は、純水や薬液である。薬液は、例えば、有機溶剤やエッチング液である。有機溶剤は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコールである）。エッチング液は、例えば、燐酸溶液である。
【0055】
リフタＬＦは、処理槽ＢＢの内部である処理位置と、処理槽ＢＢの液面より上方の受け渡し位置との間を昇降する。リフタＬＦは、受け渡し位置において、第２搬送機構ＷＴＲとの間で複数枚の基板Ｗを受け渡す。第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、例えば、１つのペアごとに対応付けられる。具体的には、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１と第２のバッチ処理部ＢＰＵ２とが１つのペアとなり、第３のバッチ処理部ＢＰＵ３と第４のバッチ処理部ＢＰＵ４とが１つのペアとなり、第５のバッチ処理部ＢＰＵ５と第２のバッチ処理部ＢＰＵ６とが１つのペアとなる。１つのペアは、例えば、薬液処理と、洗浄処理とに役割が分担される。第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、例えば、最大で５０枚の基板Ｗを一括して処理できる。換言すると、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、例えば、最大で一つのバッチロットを同時に処理できる。
【0056】
各処理槽ＢＢは、処理液を下方から供給される。各処理槽ＢＢは、処理液が上縁を越えて排出される。各処理槽ＢＢは、リフタＬＦに載置された複数枚の基板Ｗを処理液中に浸漬させる。各リフタＬＦは、基板Ｗの下縁を当接して保持する。各リフタＬＦは、第２搬送機構ＷＴＲとの間で複数枚の基板Ｗを受け渡す。
【0057】
＜７．姿勢変換ブロック＞
【0058】
図２に示すように、姿勢変換ブロック１５は、２５枚チャックＴＦＣと、待機槽３１と、姿勢変換槽３３とを備えている。なお、待機槽３１及び姿勢変換槽３３で参照する図面では、各構成が見やすいように液面を図示せず省略してある。
【0059】
待機槽３１は、処理槽ＢＢ０と、リフタＬＦ０とを備えている。処理槽ＢＢ０は、上述した第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６が備えている処理槽ＢＢと同様の構成である。リフタＬＦ０は、処理槽ＢＢ０の内部である待機位置と、処理槽ＢＢ０の液面より上方の受け渡し位置との間を昇降する。待機槽ＢＢ０は、処理液を貯留している。処理液は、例えば、純水である。待機位置では、リフタＬＦ０に載置された基板Ｗの全体が処理液中に没する。
【0060】
【0061】
２５枚チャックＴＦＣは、全体が幅方向Ｙにのみ水平移動する。２５枚チャックＴＦＣは、鉛直方向Ｚには昇降しない。２５枚チャックＴＦＣは、前後方向Ｘに水平移動しない。但し、２５枚チャックＴＦＣは、保持位置ＰＣと通過位置ＰＴとにわたって、ハンド３５を開閉する。保持位置ＰＣは、２５枚チャックＴＦＣが複数枚の基板Ｗを保持する。通過位置ＰＴは、２５枚チャックＴＦＣが複数枚の基板Ｗを保持しない。換言すると、通過位置ＰＴは、複数枚の基板Ｗを保持したリフタＬＦ０が受け渡し位置と待機位置との間における移動を許容する。２５枚チャックＴＦＣは、例えば、幅方向Ｙにおいて、第１の受け渡し位置Ｐ１と、第２の受け渡し位置Ｐ２と、第３の受け渡し位置Ｐ３との三箇所にわたって移動する。
【0062】
２５枚チャックＴＦＣは、係止部３７を備えている。係止部３７は、ハンド３５の内側に設けられている。係止部３７は、上述したフルピッチの間隔で幅方向Ｙに形成されている。第１の受け渡し位置Ｐ１と、第２の受け渡し位置Ｐ２とは、ハーフピッチに相当する距離だけ幅方向Ｙの位置が異なる。第３の受け渡し位置Ｐ３は、姿勢変換槽３３に複数枚の基板Ｗを受け渡す位置である。２５枚チャックＴＦＣは、第１の受け渡し位置Ｐ１においてリフタＬＦ０から１つのロットのみを受け取る。具体的には、バッチロットを構成する二つのロットのうち、最初のロットを構成する奇数番である複数枚の基板Ｗだけを受け取る。２５枚チャックＴＦＣは、第２の受け渡し位置Ｐ２において、リフタＬＦ０からもう一つのロットのみを受け取る。具体的には、バッチロットを構成する二つのロットのうち、次のロットを構成する偶数番である複数枚の基板Ｗだけを受け取る。
【0063】
ここで、図２及び図３に加え、さらに、図４～図７を参照する。図４は、反転チャックが第１の間隔とされた状態における正面図である。図５は、反転チャックが第２の間隔とされた状態における正面図である。図６は、反転チャックが第１の間隔とされた状態における横断面図である。図７は、反転チャックが第２の間隔とされた状態における横断面図である。
【0064】
図２に示すように、姿勢変換槽３３は、浸漬槽ＤＢと、姿勢変換部４１とを備えている。
【0065】
まず、主要部について説明する。姿勢変換槽３３は、浸漬槽ＤＢ内において、反転チャック４３により複数枚の基板Ｗの姿勢を一括して変換する。具体的には、反転チャック４３は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。反転チャック４３は、例えば、バッチロットを構成する基板Ｗの半分の基板Ｗについて姿勢を変換する。反転チャック４３は、例えば、２５枚の基板Ｗについて姿勢を変換する。反転チャック４３は、基板Ｗの径方向にて対向配置され、基板Ｗの周縁部を挟持する。浸漬槽ＤＢは、処理液を貯留する。処理液は、例えば、純水である。
【0066】
図４及び図５に示すように、反転チャック４３は、一対のチャック部材４５を備えている。チャック部材４５は、鉛直姿勢の基板Ｗを受け取ったり保持したりする際の鉛直方向Ｚの長さが基板Ｗの半径より短い。図３に示すように、チャック部材４５は、鉛直姿勢の基板Ｗを受け取ったり保持したりする際の幅方向Ｙの長さが、ロットにおける複数枚の基板Ｗの整列方向における長さより若干長い。
【0067】
図４～図６に示すように、各チャック部材４５は、対向面に溝部４７を有する。図４及び図５に示すように、溝部４７は、鉛直姿勢の基板Ｗを受け取ったり保持したりする鉛直姿勢において、幅方向Ｙから見ると、円弧状の形状を呈する。溝部４７の円弧状は、基板Ｗの外縁に沿った形状である。
【0068】
図６に示すように、溝部４７は、第１の溝ＳＬ１と、第２の溝ＳＬ２とを有する。第１の溝ＳＬ１は、複数枚の基板Ｗが厚さ方向へ移動することを許容する。第２の溝ＳＬ２は、第１の溝ＳＬ１よりも複数枚の基板Ｗの径方向における外方に形成され、複数枚の基板Ｗが厚さ方向へ移動することを規制しつつ、複数枚の基板Ｗを径方向で挟持する。
【0069】
第２の溝ＳＬ２は、複数枚の基板Ｗの端面が位置する頂部４９と、頂部４９から複数枚の基板Ｗの中心に向かって先拡がりとなる奥側傾斜面５１とを備えている。頂部４９は、二面の奥側傾斜面５１が最も狭まっている部分に形成されている。頂部４９は、基板Ｗの端面を収容可能な大きさを有する。奥側傾斜面５１は、基板Ｗの表裏面に臨む位置に形成されている。
【0070】
第１の溝ＳＬ１は、複数枚の基板Ｗの中心に開口５３を有する。第１の溝ＳＬ１は、奥側傾斜面５１から開口に５３向かって先拡がりとなる手前側傾斜面５５を有する。手前側傾斜面５５は、基板Ｗの表裏面に臨む位置に形成されている。開口５３の幅方向Ｙにおける寸法は、例えば、基板Ｗの厚さより数倍大きい。
【0071】
手前側傾斜面５５は、奥側傾斜面５１よりも傾斜が緩やかとなるように形成されている。換言すると、奥側傾斜面５１は、手前側傾斜面５５よりも頂部４９に向かう傾斜が急となるように形成されている。
【0072】
一対のチャック部材４５は、第１の間隔ＷＤ１と、第２の間隔ＷＤ２とにわたって前後方向Ｘに移動する。一対のチャック部材４５は、対向する溝部４７同士の距離を変えることができる。第１の間隔ＷＤ１は、２５枚チャックＴＦＣ及び橋渡し部７との間で基板を受け渡すための間隔である。第２の間隔ＷＤ２は、第１の間隔ＷＤ１より前後方向Ｘが狭く、複数枚の基板Ｗを挟持するための間隔である。
【0073】
ここで、図８～図１０を参照して、姿勢変換部４１について説明する。図８は、姿勢変換部の構成を示し、基板を鉛直姿勢で保持した状態を示す正面図である。図９は、姿勢変換部の構成を示し、基板を水平姿勢で保持した状態を示す正面図である。図１０は、姿勢変換部の平面図である。
【0074】
姿勢変換部４１は、昇降機構６１と、駆動機構６３と、回転機構６５と、アライメント機構６７とを備えている。昇降機構６１は、反転チャック４３を昇降させる。駆動機構６３は、反転チャック４３を開閉させる。回転機構６５は、反転チャック４３を回転させる。
【0075】
昇降機構６１は、浸漬槽ＤＢの外部に配置されている。昇降機構６１は、例えば、アクチュエータ６１ａと、支柱６１ｂとを備えている。アクチュエータ６１ａは、支柱６１ｂを昇降駆動する。アクチュエータ６１ａは、支柱６１ｂとともに反転チャック４３を昇降する。昇降機構６１は、アクチュエータ６１ａにより、反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１と、挟持高さＨＰ２と、係止高さＨＰ３と、浸漬高さＨＰ４とにわたって昇降する。受け入れ高さＨＰ１は、鉛直姿勢の基板Ｗを反転チャック４３に受け入れるための高さである。挟持高さＨＰ２は、鉛直姿勢の基板Ｗを反転チャック４３で挟持するための高さである。係止高さＨＰ３は、反転チャック４３で挟持された鉛直姿勢の基板Ｗを係止するための高さである。浸漬高さＨＰ４は、反転チャック４３で係止された鉛直姿勢の基板Ｗを浸漬槽ＤＢ中の処理液に浸漬するための高さである。
【0076】
駆動機構６３は、浸漬槽ＤＢの縁を跨いで配置されている。駆動機構６３は、例えば、アクチュエータ６３ａと、連結部材６３ｂとを備えている。アクチュエータ６３ａは、支柱６１ｂの上面に配置されている。アクチュエータ６３ａは、前後方向Ｘに駆動方向が向けられている。アクチュエータ６３ａは、連結部材６３ｂを前後方向Ｘに駆動する。連結部材６３ｂは、後述する回転機構６５に連結されている。駆動機構６３は、回転機構６５ごと反転チャック４３を前後方向Ｘに移動する。駆動機構６３は、反転チャック４３のチャック部材４５を互いに逆方向に移動する。駆動機構６３は、チャック部材４５同士の前後方向Ｘの間隔を第１の間隔ＷＤ１と第２の間隔ＷＤ２とに調整する。
【0077】
回転機構６５は、平面視で浸漬槽ＤＢの内部に配置されている。回転機構６５は、例えば、懸垂アーム６５ａと、モータ６５ｂとを備えている。懸垂アーム６５ａは、支柱６１ｂの上面から前後方向Ｘに延出され、浸漬槽ＤＢの内壁にそって鉛直方向Ｚの下方に延出されている。懸垂アーム６５ａは、駆動機構６３によって前後方向Ｘに移動する。懸垂アーム６５ａは、浸漬槽ＤＢに貯留する処理液に下部が浸漬される。モータ６５ｂは、反転チャック４３に回転軸が連結されている。モータ６５ｂは、軸芯ＡＸ１周りに反転チャック４３を回転する。回転機構６５は、モータ６５ｂにより、軸芯ＡＸ１を中心として反時計回り、時計回りのいずれの方向にも反転チャック４３を回転させることができる。
【0078】
アライメント機構６７は、例えば、４個のアクチュエータ６７ａと、４個のアーム６７ｂと、４個のアライメントバー６７ｃとを備えている。アクチュエータ６７ａは、アーム６５ａに内蔵されている。アクチュエータ６７ａは、回転軸が鉛直方向Ｚの上方に向けられている。アーム６７ｂは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙの水平面内に配置されている。アーム６７ｂは、基端部がアクチュエータ６７ａの回転軸に連結されている。アーム６７ｂは、先端部にアライメントバー６７ｃの上端部が連結されている。アーム６７ｂは、アクチュエータ６７ａにより基端部が軸芯ＡＸ２周りに回転される。アライメントバー６７ｃは、図１０に示すように、２５枚チャックＴＦＣ側と、橋渡し部７側とに配置されている。
【0079】
アライメントバー６７ｃは、鉛直方向Ｚに伸びている。図９に示すように、アライメントバー６７ｃは、反転チャック４３が鉛直方向Ｚに長い状態とされた際に、反転チャック４３が保持する複数枚の基板Ｗの全ての側方に沿う長さを有する。アライメントバー６７ｃは、各基板Ｗの端面に対向する位置に溝６７ｄが形成されていることが好ましい。各アライメントバー６７ｃは、各アクチュエータ６７ａにより個別に動作される。アライメントバー６７ｃは、規制位置ＡＰ１と、許容位置ＡＰ２とにわたって駆動される。規制位置ＡＰ１は、水平姿勢とされた複数枚の基板Ｗが前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で移動することを規制する。許容位置ＡＰ２は、水平姿勢とされた複数枚の基板Ｗが前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で移動することを許容する。
【0080】
【0081】
＜８．橋渡し部＞
【0082】
橋渡し部７は、バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とを連結する。橋渡し部７は、バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とにのみ連通している。橋渡し部７は、ブリッジロボットＢＲを備えている。ブリッジロボットＢＲは、幅方向Ｙにのみ移動可能に構成されている。ブリッジロボットＢＲは、鉛直方向Ｚに昇降しない。ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を備えている。ハンド７１は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で回転可能に構成されている。ハンド７１は、水平方向に伸縮可能に構成されている。ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を進退させて、水平姿勢にされた一枚の基板を姿勢変換ブロック１５から受け取る。ブリッジロボットＢＲは、水平姿勢にされた一枚の基板を枚葉式処理装置５に受け渡す。
【0083】
＜９．枚葉式処理装置＞
【0084】
枚葉式処理装置５は、搬出ブロック８１と、インデクサブロック８３と、処理ブロック８５とを備えている。
【0085】
＜１０．搬出ブロック＞
【0086】
搬出ブロック８１は、搬出部８７を備えている。搬出部８７は、枚葉式処理装置５の前方Ｘに配置されている。搬出部８７は、キャリアＣが載置される。搬出ブロック８１は、例えば、４個の搬出部８７を備えている。４個の搬出部８７は、幅方向Ｙに沿って配置されている。搬出部８７は、ロードポートとも呼ばれる。
【0087】
＜１１．インデクサブロック＞
【0088】
インデクサブロック８３は、インデクサロボットＩＲを備えている。インデクサロボットＩＲは、例えば、多関節アーム８９と、ハンド９１とを備えている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙ及び前後方向Ｘに移動しない。インデクサロボットＩＲは、多関節アーム８９を屈曲させて、ハンド９１を移動させる。インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚにハンド９１を昇降させる。インデクサロボットＩＲは、４個の搬出部８７に載置された各カセットＣにアクセスすることができる。インデクサロボットＩＲは、ハンド９１で一枚の基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲは、処理ブロック８５から搬出部８７に一枚の基板Ｗを搬送する。
【0089】
＜１２．処理ブロック＞
【0090】
処理ブロック８５は、４個のタワーＴＷ１～ＴＷ４と、センターロボットＣＲとを備えている。
【0091】
タワーＴＷ１は、インデクサブロック８３の後方Ｘに配置されている。タワーＴＷ１は、インデクサブロック８３に隣接して配置されている。タワーＴＷ１は、処理チャンバ－ＭＰＣを鉛直方向Ｚに積層して備えている。タワーＴＷ１は、例えば、３個の処理チャンバ－ＭＰＣを備えている。処理チャンバ－ＭＰＣは、１枚ずつ基板Ｗを処理する。処理チャン鉛直方向Ｚにバ－ＰＭＣは、例えば、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。
【0092】
タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１の後方Ｘに配置されている。タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１に隣接して配置されている。タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１と同様の構成である。つまり、タワーＴＷ２は、３個の処理チャンバ－ＭＰＣを鉛直方向Ｚに積層して備えている。
【0093】
タワーＴＷ３は、タワーＴＷ２の左方Ｙに配置されている。タワーＴＷ３は、センターロボットＣＲを挟んでタワーＴＷ２の左方Ｙに配置されている。タワーＴＷ３も、タワーＴＷ１，ＴＷ２と同様の構成である。つまり、タワーＴＷ３は、３個の処理チャンバＭＰＣを鉛直方向Ｚに積層して備えている。
【0094】
タワーＴＷ４は、タワーＴＷ１～ＴＷ４と一部の構成が相違する。つまり、タワーＴＷ４は、鉛直方向Ｚにおける一番下と一番上に処理チャンバ－ＭＰＣを備えている。タワーＴＷ４は、鉛直方向Ｚにおける中央部に受渡部９３を備えている。受渡部９３は、一枚の基板Ｗを載置される。受渡部９３は、昇降ピン９３ａを備えている。昇降ピン９３ａは、ブリッジロボットＢＲから基板Ｗを受け取る際に昇降される。受渡部９３は、ブリッジロボットＢＲから一枚の基板Ｗを載置される。受渡部９３は、載置された一枚の基板ＷがセンターロボットＣＲによって受け取られる。
【0095】
センターロボットＣＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲは、ハンド９５を備えている。ハンド９５は、鉛直方向Ｚに昇降する。ハンド９５は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む平面内で旋回可能に構成されている。ハンド９５は、タワーＴＷ１～ＴＷ４の処理チャンバ－ＭＰＣ及び受渡部９３にアクセスできるように移動される。つまり、センターロボットＣＲは、ハンド９５を鉛直方向Ｚと、前後方向Ｘと、幅方向Ｙとに自在に移動させることができる。センターロボットＣＲは、インデクサロボット８３に処理済みの基板Ｗを受け渡す。
【0096】
＜１３．動作説明＞
【0097】
【0098】
まず、全体の大まかな処理の流れについて説明する。
【0099】
＜１４．バッチ処理＞
【0100】
複数枚の未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣが投入部１９に載置される。搬送機構２３によりキャリアＣがストッカーブロック１１に搬入される。第１搬送機構ＨＴＲ及び移載機構ＣＴＣにより、二組の複数枚の基板Ｗがバッチロットとして組み立てられる。バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより処理ブロック１７に搬送される。処理ブロック１７では、例えば、第２のバッチ処理部ＢＰＵ２で燐酸によるエッチング処理が行われる。その後、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１で純水洗浄処理が行われる。次に、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより姿勢変換ブロック１５に搬送される。姿勢変換ブロック１５では、バッチロットのうちの一つのロットだけが姿勢変換槽３３に搬送される。姿勢変換槽３３では、バッチロットのうちの一つのロットだけが液中において鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗが水平姿勢に変換される。この後、バッチロットのうちの一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗが一枚ずつ順次に枚葉式処理装置５に搬送される。その後、バッチロットのうちのもう一つのロットが同様にして姿勢変換された後、枚葉式処理装置５に搬送される。
【0101】
＜１５．枚葉処理＞
【0102】
水平姿勢に変換された一枚の基板Ｗは、ブリッジロボットＢＲによって枚葉式処理装置５に搬送される。具体的には、一枚の基板Ｗが受渡部９３に載置される。受渡部９３に載置された一枚の基板Ｗは、センターロボットＣＲによって受け取られる。センターロボットＣＲは、一枚の基板Ｗを、例えば、タワーＴＷ１の処理チャンバ－ＭＰＣに搬入する。処理チャンバ－ＭＰＣでは、例えば、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。具体的は、例えば、基板Ｗを回転させつつ純水を供給する。その後、基板Ｗに対してＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。その後、基板Ｗを高速回転させて乾燥させる。また、必要に応じて、他の処理チャンバＭＰＣにおいて、超臨界流体の二酸化炭素により乾燥処理を行うことが好ましい。超臨界流体による乾燥処理により、基板Ｗに仕上げ乾燥処理が行われる。これにより基板Ｗが完全に乾燥されるが、基板Ｗに形成されているパターンの倒壊は抑制される。
【0103】
乾燥処理が完了した一枚の基板Ｗは、センターロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとを介して搬出部８７に搬出される。インデクサロボットＩＲは、搬出部８７に載置されたキャリアＣに一枚の基板Ｗを収容する。続いて処理が行われる同じ一つのロットを構成している基板Ｗは、同じキャリアＣに収納される。
【0104】
＜１６．姿勢変換処理＞
【0105】
以上が基板処理装置１による大まかな処理の流れであるが、次に、姿勢変換の詳細について説明する。ここで、図１１～図２８を参照する。図１１～図２０，図２２～図２８は、基板の姿勢変換動作の説明に供する図である。図２１は、反転チャックの動作を示す縦断面図である。
【0106】
図１１を参照する。
バッチ処理を終えたバッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより、待機槽３１のリフタＬＦ０に受け渡される。リフタＬＦ０は、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗを待機槽３１の内部である待機位置に移動させる。この状態でバッチロットを構成する複数枚の基板Ｗが待機するので、乾燥を防止できる。つまり、バッチ処理後の基板Ｗに形成されたパターンなどの倒壊を防止できる。なお、アライメントバー６７ｃは、許容位置に位置されている。
バッチ処理を終えたバッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより、待機槽３１のリフタＬＦ０に受け渡される。リフタＬＦ０は、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗを待機槽３１の内部である待機位置に移動させる。この状態でバッチロットを構成する複数枚の基板Ｗが待機するので、乾燥を防止できる。つまり、バッチ処理後の基板Ｗに形成されたパターンなどの倒壊を防止できる。なお、アライメントバー６７ｃは、許容位置に位置されている。
【0107】
図１２を参照する。
２５枚チャックＴＦＣは、第１の受け渡し位置Ｐ１に位置されている。２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を開放する。つまり、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が通過位置ＰＴとされている（図３参照）。リフタＬＦ０を待機槽ＢＢ０の液面より上方である受け渡し位置に上昇させる。このとき、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が通過位置ＰＴとされているので、複数枚の基板Ｗは２５枚チャックＴＦＣの間を通過して上昇できる。併せて、姿勢変換槽３３における姿勢変換部４１により反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１に上昇させる。
２５枚チャックＴＦＣは、第１の受け渡し位置Ｐ１に位置されている。２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を開放する。つまり、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が通過位置ＰＴとされている（図３参照）。リフタＬＦ０を待機槽ＢＢ０の液面より上方である受け渡し位置に上昇させる。このとき、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が通過位置ＰＴとされているので、複数枚の基板Ｗは２５枚チャックＴＦＣの間を通過して上昇できる。併せて、姿勢変換槽３３における姿勢変換部４１により反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１に上昇させる。
【0108】
図１３を参照する。
２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を閉止する。つまり、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が保持位置ＰＣとされる（図３参照）。この状態で、リフタＬＦ０を待機位置に下降させる。これにより、リフタＬＦ０に載置されていたバッチロットの複数枚の基板Ｗのうち、１つのロットを構成する奇数番である複数枚の基板Ｗだけが２５枚チャックＴＦＣに載置される。リフタＬＦ０に載置されていたバッチロットの複数枚の基板Ｗのうち、もう１つのロットを構成する偶数番である複数枚の基板Ｗは、リフタＬＦ０とともに待機槽ＢＢ０の内部に下降する。これにより、２５枚チャックＴＦＣのハンド３５が第２の受け渡し位置ＰＴ２とされて、偶数番の基板Ｗが姿勢変換槽３３に移動されるまで乾燥を防止された状態で待機させることができる。したがって、もう一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗの乾燥に起因するパターン倒れも防止できる。
２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を閉止する。つまり、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が保持位置ＰＣとされる（図３参照）。この状態で、リフタＬＦ０を待機位置に下降させる。これにより、リフタＬＦ０に載置されていたバッチロットの複数枚の基板Ｗのうち、１つのロットを構成する奇数番である複数枚の基板Ｗだけが２５枚チャックＴＦＣに載置される。リフタＬＦ０に載置されていたバッチロットの複数枚の基板Ｗのうち、もう１つのロットを構成する偶数番である複数枚の基板Ｗは、リフタＬＦ０とともに待機槽ＢＢ０の内部に下降する。これにより、２５枚チャックＴＦＣのハンド３５が第２の受け渡し位置ＰＴ２とされて、偶数番の基板Ｗが姿勢変換槽３３に移動されるまで乾燥を防止された状態で待機させることができる。したがって、もう一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗの乾燥に起因するパターン倒れも防止できる。
【0109】
図１４を参照する。
２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を第３の受け渡し位置Ｐ３まで右方Ｙに進出させる。このとき、反転チャック４３は、受け入れ高さＨＰ１に位置しているので、基板Ｗとの干渉は生じない。
２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を第３の受け渡し位置Ｐ３まで右方Ｙに進出させる。このとき、反転チャック４３は、受け入れ高さＨＰ１に位置しているので、基板Ｗとの干渉は生じない。
【0110】
図１５を参照する。
反転チャック４３は、第１の間隔ＷＤ１とされている（図４参照）。この状態で、２５枚チャックＴＦＣに載置された複数枚の基板Ｗに向かって反転チャック４３を下降させる。具体的には、反転チャック４３を挟持高さＨＰ２に下降させる。このときの反転チャック４３と基板Ｗの状態は、図４及び図６のような状態となる。つまり、基板Ｗの端縁は、反転チャック４３の第１の溝ＳＬ１付近に位置しているだけで、反転チャック４３に接触していない。換言すると、複数枚の基板Ｗは、反転チャック４３に非接触の状態で収容されている。
反転チャック４３は、第１の間隔ＷＤ１とされている（図４参照）。この状態で、２５枚チャックＴＦＣに載置された複数枚の基板Ｗに向かって反転チャック４３を下降させる。具体的には、反転チャック４３を挟持高さＨＰ２に下降させる。このときの反転チャック４３と基板Ｗの状態は、図４及び図６のような状態となる。つまり、基板Ｗの端縁は、反転チャック４３の第１の溝ＳＬ１付近に位置しているだけで、反転チャック４３に接触していない。換言すると、複数枚の基板Ｗは、反転チャック４３に非接触の状態で収容されている。
【0111】
図１６を参照する。
反転チャック４３を第２の幅ＷＤ２とする（図５参照）。これにより、反転チャック４３に非接触で収容されている基板Ｗが挟持される。これにより、図７に示すように、基板Ｗの端面が反転チャック４３の第２の溝ＳＬ２で挟持される。換言すると、基板Ｗの端面が第２の溝ＳＬ２１の頂部４９で当接支持される。さらに、反転チャック４３を係止高さＨＰ３に上昇させる。これにより、反転チャック４３で挟持されている基板Ｗの端面のうち、側方より下部にある下縁部が第２の溝ＳＬ２に当接して係止される。なお、図示省略しているが、反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１に一時的に上昇させた状態で、２５枚チャックＴＦＣを第２の受け渡し位置Ｐ２へ移動させる。これにより、２５枚チャックＴＦＣは、リフタＬＦ０に載置されているもう一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗを受け取る準備ができる。
反転チャック４３を第２の幅ＷＤ２とする（図５参照）。これにより、反転チャック４３に非接触で収容されている基板Ｗが挟持される。これにより、図７に示すように、基板Ｗの端面が反転チャック４３の第２の溝ＳＬ２で挟持される。換言すると、基板Ｗの端面が第２の溝ＳＬ２１の頂部４９で当接支持される。さらに、反転チャック４３を係止高さＨＰ３に上昇させる。これにより、反転チャック４３で挟持されている基板Ｗの端面のうち、側方より下部にある下縁部が第２の溝ＳＬ２に当接して係止される。なお、図示省略しているが、反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１に一時的に上昇させた状態で、２５枚チャックＴＦＣを第２の受け渡し位置Ｐ２へ移動させる。これにより、２５枚チャックＴＦＣは、リフタＬＦ０に載置されているもう一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗを受け取る準備ができる。
【0112】
図１７を参照する。
反転チャック４３を浸漬高さＨＰ４に下降させる。これにより、反転チャック４３に挟持された複数枚の基板Ｗが浸漬槽ＤＢの処理液中に浸漬される。複数枚の基板Ｗは、その全体が浸漬槽ＤＢの処理液下に没する。姿勢変換ブロック１５においては、一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗは、待機槽ＢＢ０から上昇されて浸漬槽ＤＢに浸漬されるまでの短時間だけ液中から露出した状態である。
反転チャック４３を浸漬高さＨＰ４に下降させる。これにより、反転チャック４３に挟持された複数枚の基板Ｗが浸漬槽ＤＢの処理液中に浸漬される。複数枚の基板Ｗは、その全体が浸漬槽ＤＢの処理液下に没する。姿勢変換ブロック１５においては、一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗは、待機槽ＢＢ０から上昇されて浸漬槽ＤＢに浸漬されるまでの短時間だけ液中から露出した状態である。
【0113】
図１８及び図１９を参照する。
反転チャック４３を９０°回転させる。具体的には、この例では、時計回りに９０°回転させる。回転方向は、基板Ｗの処理面（表面）がいずれの方向に位置しているかによって決めればよい。つまり、基板Ｗの処理面が上方を向くように回転方向を決定すればよい。これにより、複数枚の基板Ｗは、水平姿勢に変換される。
反転チャック４３を９０°回転させる。具体的には、この例では、時計回りに９０°回転させる。回転方向は、基板Ｗの処理面（表面）がいずれの方向に位置しているかによって決めればよい。つまり、基板Ｗの処理面が上方を向くように回転方向を決定すればよい。これにより、複数枚の基板Ｗは、水平姿勢に変換される。
【0114】
図２０を参照する。
アライメント機構６７により、アライメントバー６７ｃが規制位置に移動される。これにより、図２０中の二点鎖線矢印で示す一部拡大図のように、複数枚の基板Ｗの外周縁がアライメントバー６７ｃによって位置規制される。具体的には、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内における移動が規制される。
アライメント機構６７により、アライメントバー６７ｃが規制位置に移動される。これにより、図２０中の二点鎖線矢印で示す一部拡大図のように、複数枚の基板Ｗの外周縁がアライメントバー６７ｃによって位置規制される。具体的には、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内における移動が規制される。
【0115】
図２１を参照する。
反転チャック４３を第１の幅ＷＤ１に拡げる。これにより、基板Ｗは、端面の位置が第２の溝ＳＬ２から第１の溝ＳＬ１に移動する。したがって、基板Ｗの処理面（表面）である上面と溝部４７の上面との間隔ＵＳが広くなる。このとき、基板Ｗは、第２の溝ＳＬ２の奥側傾斜面５１から第１の溝ＳＬ１の手前側傾斜面５５に下面が摺動しつつ移動する。第１の溝ＳＬ１の手前側傾斜面５５は、第２の溝ＳＬ２の奥側傾斜面５１より傾斜が緩やかになっている。よって、基板Ｗの下面に加わる衝撃を小さくできる。したがって、反転チャック４３を第１の幅ＷＤ１にした際のパーティクルの発生を抑制できる。また、摩擦により基板Ｗが反転チャック４３の移動方向へ引っ張られる。このとき、アライメントバー６７ｃが規制位置にあるので、基板Ｗの水平位置がずれることを防止できる。したがって、後述するブリッジロボットＢＲによる搬送ミスを防止でき、確実に基板Ｗを受け渡すことができる。
反転チャック４３を第１の幅ＷＤ１に拡げる。これにより、基板Ｗは、端面の位置が第２の溝ＳＬ２から第１の溝ＳＬ１に移動する。したがって、基板Ｗの処理面（表面）である上面と溝部４７の上面との間隔ＵＳが広くなる。このとき、基板Ｗは、第２の溝ＳＬ２の奥側傾斜面５１から第１の溝ＳＬ１の手前側傾斜面５５に下面が摺動しつつ移動する。第１の溝ＳＬ１の手前側傾斜面５５は、第２の溝ＳＬ２の奥側傾斜面５１より傾斜が緩やかになっている。よって、基板Ｗの下面に加わる衝撃を小さくできる。したがって、反転チャック４３を第１の幅ＷＤ１にした際のパーティクルの発生を抑制できる。また、摩擦により基板Ｗが反転チャック４３の移動方向へ引っ張られる。このとき、アライメントバー６７ｃが規制位置にあるので、基板Ｗの水平位置がずれることを防止できる。したがって、後述するブリッジロボットＢＲによる搬送ミスを防止でき、確実に基板Ｗを受け渡すことができる。
【0116】
また、アライメントバー６７ｃは、基板Ｗの端面に対応する位置に溝６７ｄが形成されている。したがって、基板Ｗが下方へ移動する際に基板Ｗの端面がアライメントバー６７ｃに摺れてパーティクルが発生することを抑制できる。
【0117】
図２２を参照する。
反転チャック４３を上昇させる。具体的には、反転チャック４３の最上段の溝部４７に挟持されている基板Ｗだけが浸漬槽ＤＢの液中から露出するよう反転チャック４３を上昇させる。反転チャック４３の高さは、ブリッジロボットＢＲのハンド７１が、液中から露出した基板Ｗの下面から若干下方に離れた位置に進入できるたけの高さである。
反転チャック４３を上昇させる。具体的には、反転チャック４３の最上段の溝部４７に挟持されている基板Ｗだけが浸漬槽ＤＢの液中から露出するよう反転チャック４３を上昇させる。反転チャック４３の高さは、ブリッジロボットＢＲのハンド７１が、液中から露出した基板Ｗの下面から若干下方に離れた位置に進入できるたけの高さである。
【0118】
図２３を参照する。
ブリッジロボットＢＲのハンド７１を姿勢変換部４１に進入させる。ハンド７１は、基板Ｗの下面から若干下方に離間した位置に進入する。
ブリッジロボットＢＲのハンド７１を姿勢変換部４１に進入させる。ハンド７１は、基板Ｗの下面から若干下方に離間した位置に進入する。
【0119】
図２４を参照する。
反転チャック４３を下方へ移動する。その移動距離は、上述した間隔ＵＳと、進入したハンド７１と基板Ｗ下面の間隔との合計値未満である。反転チャック４３の移動により、基板Ｗがハンド７１に移載される。
反転チャック４３を下方へ移動する。その移動距離は、上述した間隔ＵＳと、進入したハンド７１と基板Ｗ下面の間隔との合計値未満である。反転チャック４３の移動により、基板Ｗがハンド７１に移載される。
【0120】
図２５を参照する。
ブリッジロボットＢＲがハンド７１を右方Ｙへ移動させるまでに、右方Ｙに位置するアライメントバー６７ｃを許容位置ＡＰ２に移動させる。
ブリッジロボットＢＲがハンド７１を右方Ｙへ移動させるまでに、右方Ｙに位置するアライメントバー６７ｃを許容位置ＡＰ２に移動させる。
【0121】
図２６を参照する。
ブリッジロボットＢＲがハンド７１を右方Ｙへ移動させて、最上部の基板Ｗを反転チャック４３から抜き出す。右方Ｙに位置するアライメントバー６７ｃを許容位置ＡＰ２に移動させているので、基板Ｗの受け渡しを円滑に行うことができる。
ブリッジロボットＢＲがハンド７１を右方Ｙへ移動させて、最上部の基板Ｗを反転チャック４３から抜き出す。右方Ｙに位置するアライメントバー６７ｃを許容位置ＡＰ２に移動させているので、基板Ｗの受け渡しを円滑に行うことができる。
【0122】
図２７を参照する。
最上部の基板Ｗが反転チャック４３から抜き出された後、右方Ｙの２個のアライメントバー６７ｃを規制位置に移動する。これにより、装置の振動などの外乱により、基板Ｗの水平位置が移動して次回の搬送に悪影響を及ぼすことを防止できる。
最上部の基板Ｗが反転チャック４３から抜き出された後、右方Ｙの２個のアライメントバー６７ｃを規制位置に移動する。これにより、装置の振動などの外乱により、基板Ｗの水平位置が移動して次回の搬送に悪影響を及ぼすことを防止できる。
【0123】
図２８を参照する。
ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を旋回させて右方Ｙに基板Ｗを位置させる。具体的には、ハンド７１を旋回させて受渡部９３側に基板Ｗを移動させる。そして、受渡部９３に一枚の基板Ｗを受け渡す。
ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を旋回させて右方Ｙに基板Ｗを位置させる。具体的には、ハンド７１を旋回させて受渡部９３側に基板Ｗを移動させる。そして、受渡部９３に一枚の基板Ｗを受け渡す。
【0124】
上述した姿勢変換ブロック１５の動作により、バッチ式処理装置３から枚葉式処理装置５に一枚の基板Ｗが水平姿勢で搬送される。
【0125】
なお、本発明と上述した実施例における対応関係は次のとおりである。
【0126】
バッチ式処理装置３が本発明における「バッチ式処理部」に相当する。枚葉式処理装置５が本発明における「枚葉式処理部」に相当する。２５枚チャックＴＦＣが本発明における「第１の搬送部」に相当する。ブリッジロボットＢＲが本発明における「第２の搬送部」に相当する。
【0127】
本実施例によれば、バッチ式処理装置３で処理された複数枚の基板Ｗは、２５枚チャックＴＦＣで姿勢変換部４１に搬送された後、姿勢変換部４１で鉛直姿勢から水平姿勢に変換される。水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗは、ブリッジロボットＢＲにより一枚ずつ受け渡された後、枚葉式処理装置５にて処理が行われる。姿勢変換部４１は、複数枚の基板Ｗの姿勢変換を行う際は、複数枚の基板Ｗにおける上面の上方の間隔が狭い状態で複数枚の基板を保持する。したがって、複数枚の基板Ｗを安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。姿勢変換部４１は、水平姿勢とされた複数枚の基板Ｗを受け渡しする際には、複数枚の基板Ｗにおける処理面の上方の間隔ＵＳが広い状態で複数枚の基板Ｗを保持する。したがって、ブリッジロボットＢＲは、複数枚の基板Ｗの各々を容易に受け渡しできる。
【0128】
また、２５枚チャックＴＦＣから反転チャック４３が複数枚の基板Ｗを受け入れる際には、駆動機構６１により第１の間隔ＷＤ１とさせて第１の溝ＳＬ１に複数枚の基板の各々を収容させる。回転機構６５により複数枚の基板Ｗを水平姿勢に回転させる際には、駆動機構６３により第２の間隔ＷＤ２とさせて第２の溝ＳＬ２で複数枚の基板Ｗの各々を挟持させる。したがって、姿勢変換の際には、基板Ｗが厚さ方向へ移動することが規制される。その結果、複数枚の基板Ｗを安定して保持でき、安定して姿勢を変換できる。ブリッジロボットＢＲが複数枚の基板Ｗを反転チャック４３から受け取る際には、駆動機構６３により第１の間隔ＷＤ１とさせて第１の溝ＳＬ１で複数枚の基板Ｗの下面を当接支持させる。したがって、基板Ｗの受け渡しの際には、基板Ｗが厚さ方向へ移動することを許容される。その結果、ブリッジロボットＢＲは、複数枚の基板Ｗの各々をすくい上げて容易に受け渡しできる。姿勢変換部４１は、反転チャック４３を駆動機構６３で水平方向に移動させるだけで、基板Ｗを挟持したり緩く保持したりできる。
【0129】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0130】
（１）上述した実施例では、反転チャック４３が第１の溝ＳＬ１と第２の溝ＳＬ２とを基板Ｗの径方向で手前と奥に備えている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、図２９及び図３０に示すような反転チャック４３Ａとしてもよい。
【0131】
【0132】
反転チャック４３Ａは、一対のチャック部材４５Ａを備えている。チャック部材４５Ａは、例えば、１個の第１の溝片９７と、２個の第２の溝片９９とを備えている。第１の溝片９７は、第１の溝ＳＬ１を備えている。第２の溝片９９は、第２の溝ＳＬ２を備えている。第１の溝片９７の鉛直方向Ｚには、それぞれ第２の溝片９９が配置されている。第２の溝片９９は、基板Ｗの中心方向へ前後方向Ｘに進退可能にチャック部材４５Ａに設けられている。
【0133】
このように構成された反転チャック４３Ａは、基板Ｗを受け入れる際には、第２の溝片９９を基板Ｗから遠ざけるように移動させる（図２９）。基板Ｗの姿勢を変換する際には、第２の溝片９９を基板Ｗの中心側へ近づけるように移動させる（図３０）。このような反転チャック４３Ａを採用してもよい。この構成によると、上述した反転チャック４３が奥側に二段階の傾斜を有するのに対して、第１の溝片９７と第２の溝片９９とが一段階の傾斜の溝ＳＬ１，ＳＬ２を有するだけである。そのためチャック部材４５Ａの加工を容易にできる利点がある。また、厚みが異なる規格の基板Ｗを扱う場合には、第２の溝片９９だけを交換すればよく、基板Ｗの規格に柔軟に対応できる。
【0134】
（２）上述した実施例では、反転チャック４３、４３Ａが基板Ｗの両面に傾斜面を備えている。しかしながら、バッチロットが表裏面合わせ(Back to Faceとも呼ばれる)である場合には、基板Ｗの下面に対応する方向にのみ傾斜面を備えればよい。
【0135】
（３）上述した実施例では、姿勢変換部４１は、浸漬槽ＤＢに複数枚の基板Ｗを浸漬させた状態で姿勢を変換している。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。つまり、姿勢変換部４１は、気体中で姿勢変換してもよい。この場合の気体としては、例えば、空気、不活性ガスなどが挙げられる。
【0136】
（４）上述した実施例では、アライメントバー６７ｃが溝６７ｄを備えているが、本発明はこの構成を必須とするものではない。また、姿勢変換部４１がアライメントバー６７ｃを必ずしも備える必要はない。
【0137】
（５）上述した実施例では、ブリッジロボットＢＲのハンド７１が反転チャック４３に進入した後、受け取る側のアライメントバー６７ｃが許容位置に移動されている。しかしながら、本発明は、アライメントバー６７ｃを許容位置に移動することがこのタイミングに限定されない。つまり、ハンド７１が反転チャック４３に進入する際にアライメントバー６７ｃを許容位置に移動するようにしてもよい。これによりハンド７１が反転チャック４３に進入する際の前後方向Ｘにおける位置精度を多少低くしても、ハンド７１がアライメントバー６７ｃと干渉することを防止できる。その結果、制御負荷を抑制できる。
【0138】
（６）上述した実施例では、複数枚の基板Ｗを反転チャック４３に受け入れる際には、受け入れ高さＨＰ１から挟持高さＨＰ２へ反転チャック４３を下降させている。しかしながら、本発明は、このような挟持の手法に限定されない。例えば、反転チャック４３のチャック部材４５同士を拡げた状態で複数枚の基板Ｗを受け入れ、その後、チャック部材４５同士の間隔を狭めることで複数枚の基板Ｗを挟持するようにしてもよい。
【0139】
（７）上述した実施例では、ブリッジロボットＢＲが基板Ｗを受け取る際に、反転チャック４３が下降した。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。つまり、反転チャック４３が下降せず、ブリッジロボットＢＲのハンド７１が上昇して基板Ｗを受け取るようにしてもよい。これにより、姿勢変換部４１の制御を簡易化できる。
【0140】
（８）上述した実施例では、基板処理装置１がバッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とを橋渡し部７で連結された構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とを同じ筐体内に備えた一つの基板処理装置１であっても適用できる。
【符号の説明】
【0141】
１ … 基板処理装置
Ｗ … 基板
３ … バッチ式処理装置
５ … 枚葉式処理装置
７ … 橋渡し部７
９ … 搬入ブロック
１１ … ストッカーブロック
１３ … 移載ブロック
１５ … 姿勢変換ブロック
１７ … 処理ブロック
１９ … 投入部
Ｃ … キャリア
ＢＰＵ … バッチ処理部
ＢＢ … 処理槽
ＬＦ … リフタ
ＴＦＣ … ２５枚チャック
３１ … 待機槽
３３ … 姿勢変換槽
ＢＢ０ … 処理槽
ＬＦ０ … リフタ
ＤＢ … 浸漬槽
４１ … 姿勢変換部
４３ … 反転チャック
ＷＤ１ … 第１の間隔
ＷＤ２ … 第２の間隔
４５ … チャック部材
４７ … 溝部
ＳＬ１ … 第１の溝
ＳＬ２ … 第２の溝
４９ … 頂部
５１ … 奥側傾斜面
５３ … 開口
５５ … 手前側傾斜面
６１ … 昇降機構
６３ … 駆動機構
６５ … 回転機構
６７ … アライメント機構
６７ｃ … アライメントバー
６７ｄ … 溝
ＨＰ１ … 受け入れ高さ
ＨＰ２ … 挟持高さ
ＢＲ … ブリッジロボット
８１ … 搬出ブロック
８３ … インデクサブロック
８５ … 処理ブロック
８７ … 搬出部
ＩＲ … インデクサロボット
ＴＷ１～ＴＷ４ … タワー
ＣＲ … センターロボット
９３ … 受渡部
ＵＳ … 間隔
Ｗ … 基板
３ … バッチ式処理装置
５ … 枚葉式処理装置
７ … 橋渡し部７
９ … 搬入ブロック
１１ … ストッカーブロック
１３ … 移載ブロック
１５ … 姿勢変換ブロック
１７ … 処理ブロック
１９ … 投入部
Ｃ … キャリア
ＢＰＵ … バッチ処理部
ＢＢ … 処理槽
ＬＦ … リフタ
ＴＦＣ … ２５枚チャック
３１ … 待機槽
３３ … 姿勢変換槽
ＢＢ０ … 処理槽
ＬＦ０ … リフタ
ＤＢ … 浸漬槽
４１ … 姿勢変換部
４３ … 反転チャック
ＷＤ１ … 第１の間隔
ＷＤ２ … 第２の間隔
４５ … チャック部材
４７ … 溝部
ＳＬ１ … 第１の溝
ＳＬ２ … 第２の溝
４９ … 頂部
５１ … 奥側傾斜面
５３ … 開口
５５ … 手前側傾斜面
６１ … 昇降機構
６３ … 駆動機構
６５ … 回転機構
６７ … アライメント機構
６７ｃ … アライメントバー
６７ｄ … 溝
ＨＰ１ … 受け入れ高さ
ＨＰ２ … 挟持高さ
ＢＲ … ブリッジロボット
８１ … 搬出ブロック
８３ … インデクサブロック
８５ … 処理ブロック
８７ … 搬出部
ＩＲ … インデクサロボット
ＴＷ１～ＴＷ４ … タワー
ＣＲ … センターロボット
９３ … 受渡部
ＵＳ … 間隔
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】