特開 2024-176351 液中姿勢変換装置及びそれを備えた基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176351

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】液中姿勢変換装置及びそれを備えた基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241212BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 651

H01L21/304 648A

H01L21/304 651B

H01L21/304 651J

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094827

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】谷口 進一

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 旭紘

【テーマコード（参考）】

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131BA37

5F131BB04

5F131BB22

5F131BB23

5F131CA38

5F131DA02

5F131DA32

5F131DA42

5F131DA62

5F131DB02

5F131DB52

5F131DB58

5F131DB76

5F131DB82

5F131EA06

5F131EB32

5F131EB55

5F131GA14

5F131GA33

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

5F157AA09

5F157AB02

5F157AB03

5F157AB33

5F157AB34

5F157AB45

5F157AB48

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157AC04

5F157AC56

5F157BB02

5F157BB23

5F157CB13

5F157CB14

5F157CB27

5F157DA21

5F157DC51

(57)【要約】      （修正有）

【課題】小型化を図るとともに、回転機構の負荷を軽減できる中姿勢変換装置及びそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置において、バッチ式処理装置の姿勢変換槽３３は、昇降機構６１により受け入れ高さに反転チャック４３を上昇させ、駆動機構６３により第１の間隔とした反転チャック４３に複数枚の基板Ｗを受け入れさせるとともに、駆動機構６３により反転チャック４３を第２の間隔にして、昇降機構６１により浸漬高さに反転チャック４３を下降させ、回転機構６５により反転チャック４３を軸芯ＡＸ１周りに駆動する。
【効果】浸漬槽ＤＢ内で複数枚の基板Ｗの姿勢を変換することができ、槽内キャリアではなく、反転チャック４３で複数枚の基板Ｗを保持するので、浸漬槽ＤＢの小型化を図ることができ、また、複数枚の基板Ｗと反転チャック４３とを軸芯ＡＸ１周りに回転させるだけであるので、回転機構６５の負荷を軽減できる。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数枚の基板の姿勢を変換する液中姿勢変換装置において、
処理液を貯留する浸漬槽と、
複数枚の基板を保持する反転チャックと、
前記反転チャックとの間で前記複数枚の基板を受け渡すための開放位置と、前記反転チャックで前記複数枚の基板を保持するための保持位置とに前記反転チャックを駆動する開閉駆動機構と、
前記複数枚の基板の姿勢を変換するため、前記反転チャックを水平軸周りに駆動する回転駆動機構と、
前記浸漬槽の上方である受け渡し位置と、前記浸漬槽内の変換位置とに前記反転チャックを昇降する昇降駆動機構と、
を備え、
前記昇降駆動機構により前記受け渡し位置に前記反転チャックを上昇させた状態で、前記開閉駆動機構により前記開放位置とした前記反転チャックに前記複数枚の基板を受け入れさせるとともに、前記開閉駆動機構により前記保持位置とした後、前記昇降駆動機構により前記変換位置に前記反転チャックを下降させた状態で、前記回転駆動機構により前記反転チャックを水平軸周りに駆動することを特徴とする液中姿勢変換装置。

【請求項2】

請求項１に記載の液中姿勢変換装置において、
前記回転駆動機構は、前記反転チャックの外側に一端側が連結された回転軸と、モータと、前記モータの回転力を前記回転軸に伝達する伝達機構と、を備え、
前記回転軸と前記伝達機構とを収容する有底の収納器をさらに備え、
前記伝達機構は、前記昇降駆動機構によって前記収納器とともに昇降されることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【請求項3】

請求項２に記載の液中姿勢変換装置において、
前記伝達機構は、前記回転軸の他端側に設けられた従動プーリと、前記モータに取り付けられた主動プーリと、前記従動プーリと前記主動プーリに架け渡されたタイミングベルトと、を備えていることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【請求項4】

請求項２に記載の液中姿勢変換装置において、
前記伝達機構は、前記回転軸の他端側に設けられた第１のベベルギアと、前記モータに連結された延出軸と、前記延出軸の下端部に設けられ、前記第１のベベルギアと螺合された第２のベベルギアと、を備えていることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【請求項5】

請求項１から４のいずれかに記載の液中姿勢変換装置において、
前記昇降機構は、前記回転駆動機構を搭載し、前記浸漬槽及び前記収容器の外部に延出された昇降フレームを備え、
前記開閉駆動機構は、前記昇降フレームに搭載されていることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【請求項6】

請求項４に記載の液中姿勢変換装置において、
前記収納器は、内部が気体で加圧されていることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【請求項7】

基板を処理する基板処理装置において、
複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、
一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板について、処理液中で鉛直姿勢から水平姿勢に変換する液中姿勢変換部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板を前記液中姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、
前記液中姿勢変換部で水平姿勢にされた前記複数枚の基板を前記枚葉式処理部に搬送する第２の搬送部と、
を備え、
前記液中姿勢変換部は、
処理液を貯留する浸漬槽と、
複数枚の基板を保持する反転チャックと、
前記反転チャックとの間で前記複数枚の基板を受け渡すための開放位置と、前記反転チャックで前記複数枚の基板を保持するための保持位置とに前記反転チャックを駆動する開閉駆動機構と、
前記複数枚の基板の姿勢を鉛直姿勢と水平姿勢とに変換するため、前記反転チャックを水平軸周りに駆動する回転駆動機構と、
前記浸漬槽の上方である受け渡し位置と、前記浸漬槽内の変換位置とに前記反転チャックを昇降する昇降駆動機構と、
を備え、
前記昇降駆動機構により前記受け渡し位置に前記反転チャックを上昇させた状態で、前記開閉駆動機構により前記開放位置とした前記反転チャックに前記複数枚の基板を受け入れさせるとともに、前記開閉駆動機構により前記保持位置とした後、前記昇降駆動機構により前記変換位置に前記反転チャックを下降させた状態で、前記回転駆動機構により前記反転チャックを水平軸周りに駆動して、前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板の姿勢を変換する液中姿勢変換装置及びそれを備えた基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、バッチ式モジュールと、枚葉式モジュールと、姿勢変換モジュールとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。バッチ式モジュールは、複数枚の基板に対して一括して処理を行う。枚葉式モジュールは、一枚ずつの基板に対して処理を行う。一般的に、枚葉式モジュールによる乾燥処理は、バッチ式モジュールによる乾燥処理に比較すると、基板が影響を受ける処理雰囲気の空間が小さく、パーティクル性能が高い。そのため、枚葉式モジュールは、バッチ式モジュールよりも乾燥性能を高めやすい。そこで、例えば、バッチ式モジュールでエッチング処理及びリンス処理を行った後、枚葉式モジュールで乾燥処理を行うことが行われる。

【0003】

バッチ式モジュールでは、複数枚の基板を鉛直姿勢とした状態で処理を行う。一方、枚葉式モジュールでは、基板を水平姿勢とした状態で処理を行う。そのため、バッチ式モジュールで処理を終えた鉛直姿勢の基板は、枚葉式モジュールに搬送される前に姿勢変換モジュールにより水平姿勢に変換される。

【0004】

ところで、近年、半導体分野では、３次元構造のパターンにおける精細化が進んでいる。そのため、このような基板では、基板が乾燥するときの気液界面の影響により、パターンが倒壊する恐れがある。そのため、バッチ式モジュールによる処理の後、枚葉式モジュールにおける処理を行うまでに、基板が乾燥しないように基板を濡れた状態にすることが行われる。

【0005】

具体的には、姿勢変換モジュールの傍らに複数個の吹き付け管を配置する。吹き付け管は、姿勢変換モジュールに保持されている基板に純水を吹き付ける。これにより、姿勢変換モジュールに保持されている基板を枚葉式モジュールに載置されるまで濡れた状態にする。

【0006】

このような構成の装置では、姿勢変換モジュールによる基板の姿勢と吹き付け管との位置関係により、基板の全体が十分に濡れない時間が生じる。また、回転機構の近くから純水を吹き付けても、回転機構の部材が存在する関係上、十分に基板の全体を濡らすことができない問題がある。

【0007】

そこで、純水を貯留した浸漬槽と、浸漬槽の内部とその上方とに昇降可能で、複数枚の基板を収納する槽内キャリアと、槽内キャリアを回転させる回転機構とを備えた液中姿勢変換装置が提案されている。この提案された装置では、鉛直姿勢の複数枚の基板を槽内キャリアに収容し、槽内キャリアごと複数枚の基板を浸漬槽に浸漬させる。その状態で、回転機構により槽内キャリアを縦回転させることにより、純水中にて基板の姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢へ変換する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特表２０１６－５０２２７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、槽内キャリアごと縦回転させるので、浸漬槽の大きさが特に上下方向で大きくなる問題がある。また、槽内キャリアごと複数枚の基板を水平姿勢に変換するので、回転機構の負荷が大きくなるという問題もある。

【0010】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、小型化を図るとともに、回転機構の負荷を軽減できる姿勢変換装置及びそれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、複数枚の基板の姿勢を変換する液中姿勢変換装置において、処理液を貯留する浸漬槽と、複数枚の基板を保持する反転チャックと、前記反転チャックとの間で前記複数枚の基板を受け渡すための開放位置と、前記反転チャックで前記複数枚の基板を保持するための保持位置とに前記反転チャックを駆動する開閉駆動機構と、前記複数枚の基板の姿勢を変換するため、前記反転チャックを水平軸周りに駆動する回転駆動機構と、前記浸漬槽の上方である受け渡し位置と、前記浸漬槽内の変換位置とに前記反転チャックを昇降する昇降駆動機構と、を備え、前記昇降駆動機構により前記受け渡し位置に前記反転チャックを上昇させた状態で、前記開閉駆動機構により前記開放位置とした前記反転チャックに前記複数枚の基板を受け入れさせるとともに、前記開閉駆動機構により前記保持位置とした後、前記昇降駆動機構により前記変換位置に前記反転チャックを下降させた状態で、前記回転駆動機構により前記反転チャックを水平軸周りに駆動することを特徴とするものである。

【0012】

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、昇降駆動機構により受け渡し位置に反転チャックを上昇させる。開閉駆動機構により開放位置とした反転チャックに複数枚の基板を受け入れさせるとともに、開閉駆動機構により反転チャックを保持位置にする。昇降駆動機構により変換位置に反転チャックを下降させる。回転駆動機構により反転チャックを水平軸周りに駆動する。これにより、浸漬槽内で複数枚の基板の姿勢を変換することができる。槽内キャリアではなく、反転チャックで複数枚の基板を保持するので、浸漬槽の小型化を図ることができる。また、複数枚の基板と反転チャックとを水平軸周りに回転させるだけであるので、回転機構の負荷を軽減できる。

【0013】

また、本発明において、前記回転駆動機構は、前記反転チャックの外側に一端側が連結された回転軸と、モータと、前記モータの回転力を前記回転軸に伝達する伝達機構と、を備え、前記回転軸と前記伝達機構とを収容する有底の収納器をさらに備え、前記伝達機構は、前記昇降駆動機構によって前記収納器とともに昇降されることが好ましい（請求項２）。

【0014】

伝達機構は、有底の収容器に収容され、昇降駆動機構によって昇降される。したがって、浸漬槽の処理液中にある反転チャックを水平軸周りに回転させることができる。また、伝達機構が収容器に収容されているので、伝達機構でパーティクルが生じても浸漬槽の処理液にパーティクルが混入して、基板が汚染されることを防止できる。

【0015】

また、本発明において、前記伝達機構は、前記回転軸の他端側に設けられた従動プーリと、前記モータに取り付けられた主動プーリと、前記従動プーリと前記主動プーリに架け渡されたタイミングベルトと、を備えていることが好ましい（請求項３）。

【0016】

主動プーリと従動プーリとに架け渡されたタイミングベルトでモータの回転力を反転チャックに伝達する。したがって、伝達機構の軽量化を図ることができる。その結果、昇降駆動機構の負荷を軽減できる。

【0017】

また、本発明において、前記伝達機構は、前記回転軸の他端側に設けられた第１のベベルギアと、前記モータに連結された延出軸と、前記延出軸の下端部に設けられ、前記第１のベベルギアと螺合された第２のベベルギアと、を備えていることが好ましい（請求項４）。

【0018】

第１のベベルギアと第２のベベルギアとによって、モータに連結された延出軸の回転力を反転チャックに伝達する。タイミングベルトでは、伸縮に起因して伝達ロスの生じる恐れがある。しかしながら、ギアで回転力を伝達するので、回転力の伝達ロスを少なくできる。

【0019】

また、本発明において、前記昇降機構は、前記回転駆動機構を搭載し、前記浸漬槽及び前記収容器の外部に延出された昇降フレームを備え、前記開閉駆動機構は、前記昇降フレームに搭載されていることが好ましい（請求項５）。

【0020】

昇降機構が昇降フレームを昇降すると、開閉駆動機構及び回転駆動機構も同時に昇降させることができる。したがって、構成を簡易化できる。

【0021】

また、本発明において、前記収納器は、内部が気体で加圧されていることが好ましい（請求項６）。

【0022】

収容器を加圧しているので、浸漬槽内の処理液が収容器に浸入することを防止できる。したがって、収容器に処理液が浸入することに起因する故障を防止できる。

【0023】

また、請求項７に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板について、処理液中で鉛直姿勢から水平姿勢に変換する液中姿勢変換部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた前記複数枚の基板を前記液中姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、前記液中姿勢変換部で水平姿勢にされた前記複数枚の基板を前記枚葉式処理部に搬送する第２の搬送部と、を備え、前記液中姿勢変換部は、処理液を貯留する浸漬槽と、複数枚の基板を保持する反転チャックと、前記反転チャックとの間で前記複数枚の基板を受け渡すための開放位置と、前記反転チャックで前記複数枚の基板を保持するための保持位置とに前記反転チャックを駆動する開閉駆動機構と、前記複数枚の基板の姿勢を鉛直姿勢と水平姿勢とに変換するため、前記反転チャックを水平軸周りに駆動する回転駆動機構と、前記浸漬槽の上方である受け渡し位置と、前記浸漬槽内の変換位置とに前記反転チャックを昇降する昇降駆動機構と、を備え、前記昇降駆動機構により前記受け渡し位置に前記反転チャックを上昇させた状態で、前記開閉駆動機構により前記開放位置とした前記反転チャックに前記複数枚の基板を受け入れさせるとともに、前記開閉駆動機構により前記保持位置とした後、前記昇降駆動機構により前記変換位置に前記反転チャックを下降させた状態で、前記回転駆動機構により前記反転チャックを水平軸周りに駆動して、前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することを特徴とするものである。

【0024】

［作用・効果］請求項７に記載の発明によれば、液中姿勢変換部の昇降駆動機構により受け渡し位置に反転チャックを上昇させる。開閉駆動機構により開放位置とした反転チャックに複数枚の基板を受け入れさせるとともに、開閉駆動機構により反転チャックを保持位置にする。昇降駆動機構により変換位置に反転チャックを下降させる。回転駆動機構により反転チャックを水平軸周りに駆動する。これにより、バッチ式処理部で処理された複数枚の基板を第１の搬送部により液中姿勢変換部に搬送して、浸漬槽内で鉛直姿勢から水平姿勢に変換できる。その後、第２の搬送部によって基板を枚葉式処理部に搬送できる。液中姿勢変換部は、槽内キャリアではなく、反転チャックで複数枚の基板を保持するので、浸漬槽の小型化を図ることができる。また、複数枚の基板と反転チャックとを水平軸周りに回転させるだけであるので、回転機構の負荷を軽減できる。

【0025】

なお、本明細書は、次のような液中姿勢変換装置に係る発明も開示している。

【0026】

バッチ処理においては、浸漬槽に処理液を貯留した状態で、鉛直姿勢とした複数枚の基板を処理液に浸漬させて処理が行われる。このとき、浸漬槽の底面から上方へ処理液をアップフローで供給させ、浸漬槽の上縁を越えて処理液が排出される。このような状態を所定時間維持することで、複数枚の基板に対して一括して処理が行われる。

【0027】

しかしながら、鉛直姿勢とされている複数枚の基板は、下部と上部とで処理の進行度合いが異なることがある。つまり、基板の面内で処理を均一に行うことが難しいという問題がある。換言すると、面内均一性を高めることが困難である。

【0028】

本発明の他の目的は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理中に基板を上下反転させることにより、面内均一性を向上できる液中姿勢変換装置を提供することにある。

【0029】

（１）複数枚の基板の姿勢を変換する液中姿勢変換装置において、
処理液を貯留する浸漬槽と、
複数枚の基板を保持する反転チャックと、
前記反転チャックとの間で前記複数枚の基板を受け渡すための開放位置と、前記反転チャックで前記複数枚の基板を保持するための保持位置とに前記反転チャックを駆動する開閉駆動機構と、
前記複数枚の基板の姿勢を変換するため、前記反転チャックを水平軸周りに駆動する回転駆動機構と、
前記浸漬槽の上方である受け渡し位置と、前記浸漬槽内の変換位置とに前記反転チャックを昇降する昇降駆動機構と、
を備え、
前記昇降駆動機構により前記受け渡し位置に前記反転チャックを上昇させた状態で、前記開閉駆動機構により前記開放位置とした前記反転チャックに前記複数枚の基板を受け入れさせるとともに、前記開閉駆動機構により前記保持位置とした後、前記昇降駆動機構により前記変換位置に前記反転チャックを下降させた状態で、前記処理液による処理を前記複数枚の基板に行わせるとともに、前記回転駆動機構により前記反転チャックを水平軸周りに駆動して、前記複数枚の基板を上下反転させることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【0030】

本発明によると、浸漬槽において処理液による処理を複数枚の基板に行わせるとともに、回転駆動機構により反転チャックを水平軸周りに駆動して、複数枚の基板を上下反転させる。したがって、基板の上部と下部とを入れ換えることができる。そのため、基板の上部と下部とで処理の進行度合いが異なっても、入れ換えることで処理の進行度合いを平均化できる。その結果、面内均一性を高めることができる。

【0031】

（２）（１）において、前記上下反転は、前記処理液による処理が所定時間行われた後に実施され、上下反転された状態で、先に実施された前記処理液による処理時間と同じだけさらに処理が行われることを特徴とする液中姿勢変換装置。

【0032】

上下反転前に実施された処理液による処理時間と同じだけ、上下反転後に処理液による処理を行う。したがって、基板の上部と下部とを均一に処理できる。その結果、処理の面内均一性を向上できる。

【発明の効果】

【0033】

本発明に係る液中姿勢変換装置によれば、昇降駆動機構により受け渡し位置に反転チャックを上昇させる。開閉駆動機構により開放位置とした反転チャックに複数枚の基板を受け入れさせるとともに、開閉駆動機構により反転チャックを保持位置にする。昇降駆動機構により変換位置に反転チャックを下降させる。回転駆動機構により反転チャックを水平軸周りに駆動する。これにより、浸漬槽内で複数枚の基板の姿勢を変換することができる。槽内キャリアではなく、反転チャックで複数枚の基板を保持するので、浸漬槽の小型化を図ることができる。また、複数枚の基板と反転チャックとを水平軸周りに回転させるだけであるので、回転機構の負荷を軽減できる。

【図面の簡単な説明】

【0034】

【図1】実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。

【図2】図１におけるＡ－Ａ矢視断面図である。

【図3】２５枚チャック及び反転チャックの構成を示す平面図である。

【図4】反転チャックが開放位置とされた状態における正面図である。

【図5】反転チャックが保持位置とされた状態における正面図である。

【図6】姿勢変換槽の構成を示し、基板を鉛直姿勢で保持した状態を示す正面図である。

【図7】姿勢変換槽の構成を示し、基板を水平姿勢で保持した状態を示す正面図である。

【図8】姿勢変換槽の詳細な構造を示す一部破断正面図である。

【図9】姿勢変換槽の他の実施例であり、詳細な構造を示す一部破断正面図である。

【図10】姿勢変換槽によるその他の動作例の説明に供する正面図である。

【図11】姿勢変換槽によるその他の動作例の説明に供する正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0035】

以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。

【0036】

図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図２は、図１におけるＡ－Ａ矢視断面図である。

【0037】

＜１．全体構成＞

【0038】

基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、バッチ式と枚葉式とを併せ持った処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢の状態で一括して処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で処理する。

【0039】

基板処理装置１は、バッチ式処理装置３と、枚葉式処理装置５とを備えている。本実施例では、バッチ式処理装置３に隣接して枚葉式処理装置５が配置されている。バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とは、離間して配置されている。バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とは、橋渡し部７で連結されている。

【0040】

＜２．バッチ式処理装置＞

【0041】

バッチ式処理装置３は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する。バッチ式処理装置３は、搬入ブロック９と、ストッカーブロック１１と、移載ブロック１３と、姿勢変換ブロック１５と、処理ブロック１７とを備えている。

【0042】

本明細書では、便宜上、搬入ブロック９と、ストッカーブロック１１と、移載ブロック１３と、処理ブロック１７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、ストッカーブロック１１から搬入ブロック９に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0043】

＜３．搬入ブロック＞

【0044】

搬入ブロック９は、投入部１９を備えている。投入部１９は、バッチ式処理装置３の前方Ｘに配置されている。キャリアＣは、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で一定の間隔をおいて鉛直方向Ｚに積層収納する。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを一枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数個形成されている。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。投入部１９は、例えば、キャリアＣが載置される載置台２１を２個備えている。２個の載置台２１は、例えば、幅方向Ｙに沿って配置されている。投入部１９は、ロードポートとも呼ばれる。

【0045】

＜４．ストッカーブロック＞

【0046】

ストッカーブロック１１は、搬入ブロック９の後方Ｘに隣接して配置されている。ストッカーブロック１１は、搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、搬送機構２３と棚２５とを備えている。

【0047】

搬送機構２３は、キャリアＣを搬送する。搬送収納部ＡＣＢは、複数個の棚２５を備えている。棚２５には、キャリアＣが単に一時的に載置されるものと、第１搬送機構ＨＴＲとの間における受け渡しのためにキャリアＣが載置されるものとがある。搬送収納部ＡＣＢは、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを投入部１９から取り込んで棚２５に載置する。搬送収納部ＡＣＢは、処理の順序を規定するスケジュールに応じて、受け渡し用の棚２５にキャリアＣを搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、受け渡し用の棚２５に載置されて空になったキャリアＣを棚２５に搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、載置台２１の空き状況に応じて、棚２５に載置された空のキャリアＣを載置台２１に搬出する。空のキャリアＣは、枚葉式処理部５に搬送される。枚葉式処理部５に搬送された空のキャリアＣには、例えば、このキャリアＣに処理前に収納されていて、処理を終えた基板Ｗが枚葉式処理部５にて収納される。

【0048】

＜５．移載ブロック＞

【0049】

移載ブロック１３は、ストッカーブロック１１の後方Ｘに隣接して配置されている。移載ブロック１３は、移載機構ＣＴＣを備えている。移載機構ＣＴＣは、第１搬送機構ＨＴＲと、変換機構ＨＶＣと、プッシャーＰＨと、第２搬送機構ＷＴＲを備えている。

【0050】

搬送収納部ＡＣＢの後方Ｘのうち右方Ｙには、第１搬送機構ＨＴＲが配置されている。第１搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。換言すると、第１搬送機構ＨＴＲは、複数個のハンド（図示省略）を備えている。１つのハンドは、１枚の基板Ｗを支持する。第１搬送機構ＨＴＲは、１枚の基板Ｗだけを搬送することもできる。第１搬送機構ＨＴＲは、搬送収納部ＡＣＢにおける受け渡し用の棚２５に載置されたキャリアＣから、一括して複数枚の基板Ｗ（例えば、２５枚）を取り出し、水平姿勢のまま変換機構ＨＶＣに搬送する。このとき、変換機構ＨＶＣは、基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。

【0051】

第１搬送機構ＨＴＲの左方Ｙには、変換機構ＨＶＣとプッシャーＰＨとが順に配置されている。変換機構ＨＶＣは、プッシャーＰＨに複数枚の基板Ｗを受け渡す。プッシャーＰＨは、変換機構ＨＶＣから複数枚の基板Ｗを受け取った後、幅方向Ｙにおいて第２搬送機構ＷＴＲに移動する。その際には、変換機構ＨＶＣとプッシャーＰＨとは、バッチロットの組み立てまたはバッチロットの解除を行う。プッシャーＰＨは、第２搬送機構ＷＴＲへ複数枚の基板Ｗを受け渡す。

【0052】

移載機構ＣＴＣは、例えば、ある一つのキャリアＣから取り出された一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗと、他のキャリアＣから取り出された他の一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗとを一つのバッチロットとして組み合わせる。これがバッチロットの組み立てである。バッチロットは、一つのロットの２倍の枚数の基板Ｗから構成される。バッチロットは、一つのロットの各基板Ｗに隣接するように、他の一つのロットの各基板Ｗが配置される。つまり、一つのロットの各基板Ｗが奇数番目に配置され、他の一つのロットの各基板Ｗが偶数番目に配置される。通常、キャリアＣから取り出された複数枚の基板Ｗの間隔は、キャリアＣと同じ間隔である。これをフルピッチと呼ぶ。一つのバッチロットでは、例えば、複数枚の基板Ｗの間隔がフルピッチの半分となる。これをハーフピッチと呼ぶ。バッチロットは、上記のように一つのロットと、他の一つのロットとが組み合わせられるが、組み合わせ方によって表面合わせ（Face to Faceとも呼ばれる）、表裏面合わせ(Back to Faceとも呼ばれる)の二種類がある。そのロットの組み合わせ方は、プッシャーＰＨの動作によって決められる。なお、この動作の詳細については、本発明の理解を容易にするため省略する。以下の説明においては、複数枚の基板Ｗをロットと称するが、バッチロットに固有の説明が必要な場合には、複数枚の基板Ｗをバッチロットと称する。

【0053】

第２搬送機構ＷＴＲは、移載機構ＣＴＣの左方Ｙに配置されている。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック１３と処理ブロック１７とにわたって移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、ロットを搬送する一対のハンド２７を備えている。一対のハンド２７は、例えば、幅方向Ｙに向けられた回転軸を備えている。一対のハンド２７は、この回転軸周りに揺動する。一対のハンド２７は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗについて、その前後方向Ｘに位置する側端面を挟持する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載機構ＣＴＣとの間でロットを構成する複数枚の基板Ｗを受け渡す。第２搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック１７に対して、ロットを構成する未処理の複数枚の基板Ｗを受け渡す。第２の搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック１７で処理された複数枚の基板Ｗを姿勢変換ブロック１５との間で受け渡す。

【0054】

ここで、姿勢変換ブロック１５よりも先に処理ブロック１７について説明する。

【0055】

＜６．処理ブロック＞

【0056】

処理ブロック１７は、例えば、バッチ処理部ＢＰＵを備えている。例えば、バッチ処理部ＢＰＵは、６個の処理部を備えている。具体的には、バッチ処理部ＢＰＵは、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１と、第２のバッチ処理部ＢＰＵ２と、第３のバッチ処理部ＢＰＵ３と、第４のバッチ処理部ＢＰＵ４と、第５のバッチ処理部ＢＰＵ５と、第６のバッチ処理部ＢＰＵ６とを備えている。なお、バッチ処理部ＢＰＵの個数は、６個に限定されない。つまり、バッチ処理部ＢＰＵは、６個未満であってもよく、７個以上であってもよい。

【0057】

第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、前後方向Ｘに一列に配置されている。第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６のそれぞれは、処理槽ＢＢと、リフタＬＦとを備えている。処理槽ＢＢは、処理液を貯留する。処理液は、純水や薬液である。薬液は、例えば、有機溶剤やエッチング液である。有機溶剤は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコールである）。エッチング液は、例えば、燐酸溶液である。

【0058】

リフタＬＦは、処理槽ＢＢの内部である処理位置と、処理槽ＢＢの液面より上方の受け渡し位置との間を昇降する。リフタＬＦは、受け渡し位置において、第２搬送機構ＷＴＲとの間で複数枚の基板Ｗを受け渡す。第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、例えば、１つのペアごとに対応付けられる。具体的には、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１と第２のバッチ処理部ＢＰＵ２とが１つのペアとなり、第３のバッチ処理部ＢＰＵ３と第４のバッチ処理部ＢＰＵ４とが１つのペアとなり、第５のバッチ処理部ＢＰＵ５と第２のバッチ処理部ＢＰＵ６とが１つのペアとなる。１つのペアは、例えば、薬液処理と、洗浄処理とに役割が分担される。第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、例えば、最大で５０枚の基板Ｗを一括して処理できる。換言すると、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６は、例えば、最大で一つのバッチロットを同時に処理できる。

【0059】

各処理槽ＢＢは、処理液を下方から供給される。各処理槽ＢＢは、処理液が上縁を越えて排出される。各処理槽ＢＢは、リフタＬＦに載置された複数枚の基板Ｗを処理液中に浸漬させる。各リフタＬＦは、基板Ｗの下縁を当接して保持する。各リフタＬＦは、第２搬送機構ＷＴＲとの間で複数枚の基板Ｗを受け渡す。

【0060】

＜７．姿勢変換ブロック＞

【0061】

図２に示すように、姿勢変換ブロック１５は、２５枚チャックＴＦＣと、待機槽３１と、姿勢変換槽３３とを備えている。なお、待機槽３１及び姿勢変換槽３３で参照する図面では、各構成が見やすいように液面を図示せず省略してある。

【0062】

待機槽３１は、処理槽ＢＢ０と、リフタＬＦ０とを備えている。処理槽ＢＢ０は、上述した第１のバッチ処理部ＢＰＵ１～第６のバッチ処理部ＢＰＵ６が備えている処理槽ＢＢと同様の構成である。リフタＬＦ０は、処理槽ＢＢ０の内部である待機位置と、処理槽ＢＢ０の液面より上方の受け渡し位置との間を昇降する。待機槽ＢＢ０は、処理液を貯留している。処理液は、例えば、純水である。待機位置では、リフタＬＦ０に載置された基板Ｗの全体が処理液中に没する。

【0063】

ここで、図３を参照する。図３は、２５枚チャック及び反転チャックの構成を示す平面図である。

【0064】

２５枚チャックＴＦＣは、全体が幅方向Ｙにのみ水平移動する。２５枚チャックＴＦＣは、鉛直方向Ｚには昇降しない。２５枚チャックＴＦＣは、前後方向Ｘに水平移動しない。但し、２５枚チャックＴＦＣは、保持位置ＰＣと通過位置ＰＴとにわたって、ハンド３５を開閉する。保持位置ＰＣは、２５枚チャックＴＦＣが複数枚の基板Ｗを保持する。通過位置ＰＴは、２５枚チャックＴＦＣが複数枚の基板Ｗを保持しない。換言すると、通過位置ＰＴは、複数枚の基板Ｗを保持したリフタＬＦ０が受け渡し位置と待機位置との間における移動を許容する。２５枚チャックＴＦＣは、例えば、幅方向Ｙにおいて、第１の受け渡し位置Ｐ１と、第２の受け渡し位置Ｐ２と、第３の受け渡し位置Ｐ３との三箇所にわたって移動する。

【0065】

２５枚チャックＴＦＣは、係止部３７を備えている。係止部３７は、ハンド３５の内側に設けられている。係止部３７は、上述したフルピッチの間隔で幅方向Ｙに形成されている。第１の受け渡し位置Ｐ１と、第２の受け渡し位置Ｐ２とは、ハーフピッチに相当する距離だけ幅方向Ｙの位置が異なる。第３の受け渡し位置Ｐ３は、姿勢変換槽３３に複数枚の基板Ｗを受け渡す位置である。２５枚チャックＴＦＣは、第１の受け渡し位置Ｐ１においてリフタＬＦ０から１つのロットのみを受け取る。具体的には、バッチロットを構成する二つのロットのうち、最初のロットを構成する奇数番である複数枚の基板Ｗだけを受け取る。２５枚チャックＴＦＣは、第２の受け渡し位置Ｐ２において、リフタＬＦ０からもう一つのロットのみを受け取る。具体的には、バッチロットを構成する二つのロットのうち、次のロットを構成する偶数番である複数枚の基板Ｗだけを受け取る。

【0066】

ここで、図２及び図３に加え、さらに、図４～図７を参照する。図４は、反転チャックが第１の間隔とされた状態における正面図である。図５は、反転チャックが第２の間隔とされた状態における正面図である。図６は、反転チャックが第１の間隔とされた状態における横断面図である。図７は、反転チャックが第２の間隔とされた状態における横断面図である。

【0067】

図２に示すように、姿勢変換槽３３は、浸漬槽ＤＢと、姿勢変換部４１とを備えている。

【0068】

まず、主要部について説明する。姿勢変換槽３３は、浸漬槽ＤＢ内において、反転チャック４３により複数枚の基板Ｗの姿勢を一括して変換する。具体的には、反転チャック４３は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。反転チャック４３は、例えば、バッチロットを構成する基板Ｗの半分の基板Ｗについて姿勢を変換する。反転チャック４３は、例えば、２５枚の基板Ｗについて姿勢を変換する。反転チャック４３は、基板Ｗの径方向にて対向配置され、基板Ｗの周縁部を挟持する。浸漬槽ＤＢは、処理液を貯留する。処理液は、例えば、純水である。

【0069】

図４及び図５に示すように、反転チャック４３は、一対のチャック部材４５を備えている。チャック部材４５は、鉛直姿勢の基板Ｗを受け取ったり保持したりする際の鉛直方向Ｚの長さが基板Ｗの半径より短い。図３及び図７に示すように、チャック部材４５は、鉛直姿勢の基板Ｗを受け取ったり保持したりする際の幅方向Ｙの長さが、ロットにおける複数枚の基板Ｗの整列方向における長さより若干長い。

【0070】

図４及び図５に示すように、各チャック部材４５は、対向面に溝部４７を有する。溝部４７は、鉛直姿勢の基板Ｗを受け取ったり保持したりする鉛直姿勢において、幅方向Ｙから見ると、円弧状の形状を呈する。溝部４７の円弧状は、基板Ｗの外縁に沿った形状である。

【0071】

一対のチャック部材４５は、第１の間隔ＷＤ１と、第２の間隔ＷＤ２とにわたって前後方向Ｘに移動する。一対のチャック部材４５は、対向する溝部４７同士の距離を変えることができる。第１の間隔ＷＤ１は、２５枚チャックＴＦＣ及び橋渡し部７との間で基板を受け渡すための間隔である。第２の間隔ＷＤ２は、第１の間隔ＷＤ１より前後方向Ｘが狭く、複数枚の基板Ｗを挟持するための間隔である。

【0072】

ここで、さらに図８を参照する。図８は、姿勢変換槽の詳細な構造を示す一部破断正面図である。

【0073】

浸漬槽ＤＢは、一対の供給管５０を備えている。各供給管５０は、浸漬槽ＤＢの底部に配置されている。各供給管５０は、浸漬槽ＤＢの前後方向Ｘの隅部に配置されている。各供給管５０は、幅方向Ｙに伸びる。各供給管５０は、浸漬槽ＤＢの前後方向Ｘにおける中央部上方、つまり斜め上方に向けて処理液を噴出して供給する。換言すると、各噴出管５０は、浸漬槽ＤＢに基板Ｗが浸漬された状態において、基板Ｗの中央部付近に向けて処理液を噴出する。

【0074】

なお、各供給管５０は、浸漬槽ＤＢの底面中央部に向けて処理液を噴出して供給するようにしてもよい。これにより、浸漬槽ＤＢの底面に一旦処理液があたってから基板Ｗの中央部に向かって上昇する。したがって、処理液の強い流れが基板Ｗに直接的にあたることがない。その結果、処理液の液流に起因する処理ムラを抑制でき、より面内均一性を向上できる。

【0075】

姿勢変換槽３３は、昇降機構６１と、駆動機構６３と、回転機構６５とを備えている。

【0076】

昇降機構６１は、反転チャック４３を昇降させる。駆動機構６３は、反転チャック４３を開閉させる。回転機構６５は、反転チャック４３を回転させる。

【0077】

昇降機構６１は、浸漬槽ＤＢの外部に配置されている。昇降機構６１は、平面視において、浸漬槽ＤＢの四面ある側壁のうち、前後方向Ｘに設けられている二面の側壁の外側面に沿って配置されている。図６に示すように、昇降機構６１は、反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１と、挟持高さＨＰ２と、係止高さＨＰ３と、浸漬高さＨＰ４とにわたって昇降する。受け入れ高さＨＰ１は、鉛直姿勢の基板Ｗを反転チャック４３に受け入れるための高さである。挟持高さＨＰ２は、鉛直姿勢の基板Ｗを反転チャック４３で挟持するための高さである。係止高さＨＰ３は、反転チャック４３で挟持された鉛直姿勢の基板Ｗを係止するための高さである。浸漬高さＨＰ４は、反転チャック４３で係止された鉛直姿勢の基板Ｗを浸漬槽ＤＢ中の処理液に浸漬するための高さである。

【0078】

昇降機構６１は、ベース部材６１ａと、螺軸６１ｂと、モータ６１ｃと、昇降部材６１ｄと、昇降フレーム６１ｅとを備えている。

【0079】

ベース部材６１ａは、姿勢変換槽３３の底部に固定されている。螺軸６１ｂは、ベース部材６１ａから鉛直方向Ｚに立設されている。螺軸６１ｂは、鉛直方向Ｚに伸びる。螺軸６１ｂは、浸漬槽ＤＢの外側面に沿って配置されている。螺軸６１ｂの上部には、モータ６１ｃが取り付けられている。モータ６１ｃは、回転軸が下方に向けられている。モータ６１ｃは、回転軸が螺軸６１ｂに連結されている。昇降部材６１ｄは、螺軸６１ｂに螺合されている。昇降部材６１ｄは、螺軸６１ｂの回転により鉛直方向Ｚに昇降する。昇降フレーム６１ｅは、昇降部材６１ｄに連結されている。昇降フレーム６１ｅは、下部が昇降部材６１ｄに連結されている。昇降フレーム６１ｅは、逆Ｌ字状を呈する。

【0080】

駆動機構６３は、昇降機構６１の上部に搭載されている。駆動機構６３は、上部ベース部材６３ａと、エアシリンダ６３ｂと、移動片６３ｃと、懸垂アーム６３ｄと、リニアガイド６３ｅとを備えている。上部ベース部材６１ａは、モータ６１ｃ及び昇降フレーム６１ｅの上部に配置されている。エアシリンダ６３ｂは、上部ベース部材６３ａに取り付けられている。エアシリンダ６３ｂは、前後方向Ｘに作動軸が向けられている。懸垂アーム６３ｄは、逆Ｌ字状を呈する。懸垂アーム６３ｄは、水平部がリニアガイド６３ｅを介して昇降フレーム６１ｅの上部に取り付けられている。懸垂アーム６３ｄは、リニアガイド６３ｅにより前後方向Ｘに水平移動が可能に取り付けられている。懸垂アーム６３ｄは、昇降フレーム６１ｅに対して水平方向に移動可能である。駆動機構６３は、エアシリンダ６３ｂを作動させることにより、懸垂アーム６３ｄを前後方向Ｘに移動させる。駆動機構６３は、エアシリンダ６３ｂを作動させることで、第１の間隔ＷＤ１と第２の間隔ＷＤ２とにわたってチャック部材４５を移動させる。

【0081】

エアシリンダ６３ｂは、例えば、非作動時に作動軸が収縮する。エアシリンダ６３ｂは、例えば、作動時に作動軸が伸長する。つまり、エアシリンダ６３ｂが非作動時は、チャック４３が第１の間隔ＷＤ１とされる。エアシリンダ６３ｂが作動時は、チャック４３が第２の間隔ＷＤ２とされる。

【0082】

回転機構６５は、回転軸６５ａと、モータ６５ｂと、伝達機構６７とを備えている。

【0083】

回転軸６５ａは、一端がチャック部材４５の外側面に連結されている。モータ６５ｂは、移動片６３ｃの上部に取り付けられている。モータ６５ｂは、横置きに配置されている。回転軸６５ａは、収容器６９に他端が収納されている。回転軸６５ａは、シール部材６５ｃを介して収容器６９に取り付けられている。シール部材６５ｃは、回転軸６５ａを液密な状態で支持する。回転軸６５ａは、ベアリング６５ｄを介して懸垂アーム６３ｄに取り付けられている。ベアリング６５ｄは、回転軸６５ａを軸芯ＡＸ１周りに回転可能に支持する。回転軸６５ａは、他端が懸垂アーム６３ｄの外側面から前後方向Ｘへ突出している。

【0084】

上述したシール部材６５ｃは、メカニカルシールやＶＬシールを用いることが好ましい。メカニカルシールは、密閉すべき液体で潤滑作用をしながら、摺動面に液膜を形成して密閉するシールである。ＶＬシールは、Ｌ字型のシールリングをＯリングで締め付けて密閉するシールである。

【0085】

収容器６９は、有底である。収容器６９は、天井面を備えていない。換言すると、収容器６９は、上面が周囲に連通している。収容器６９は、反転チャック４３が浸漬高さＨＰ４に位置している際に、その上縁が浸漬槽ＤＢの上縁より上方に位置する。つまり、収容器６９は、浸漬槽ＤＢの処理液中に没しない。収容器６９は、懸垂アーム６３ｄとともに昇降機構６１によって鉛直方向Ｚに昇降駆動される。

【0086】

伝達機構６７は、モータ６５ｂの回転力を回転軸６５ａに伝達する。

【0087】

具体的には、伝達機構６７は、従動プーリ６７ａと、主動プーリ６７ｂと、タイミングベルト６７ｃとを備えている。従動プーリ６７ａは、回転軸６５ａの他端に固定されている。主動プーリ６７ｂは、モータ６５ａに取り付けられている。主動プーリ６７ｂは、モータ６５ａによって回転駆動される。タイミングベルト６７ｃは、従動プーリ６７ａと主動プーリ６７ｂとに架け渡されている。モータ６５ｂが回転されると、主動プーリ６７ｂと、タイミングベルト６７ｃと、従動プーリ６７ｄを介して回転軸６５ａが軸芯ＡＸ１周りに回転駆動される。これにより、反転チャック４３が軸芯ＡＸ１周りに回転駆動される。

【0088】

駆動機構６３と回転機構６５は、昇降機構６１に搭載されている。したがって、駆動機構６３と回転機構６５とは、昇降機構６１によって鉛直方向Ｚに昇降される。回転機構６５は、駆動機構６３に搭載されている。したがって、回転機構６５は、駆動機構６３によって前後方向Ｘに移動される。

【0089】

伝達機構６７は、主動プーリ６７ｂと従動プーリ６７ａとに架け渡されたタイミングベルト６７ｃでモータ６５ｂの回転力を反転チャック４３に伝達する。したがって、伝達機構６７の軽量化を図ることができる。その結果、昇降機構６１の負荷を軽減できる。

【0090】

収容器６９は、懸垂アーム６３ｄとともに昇降機構６１によって鉛直方向Ｚに昇降駆動される。したがって、回転機構６５や伝達機構６７でパーティクルが生じても、浸漬槽ＤＢの処理液にパーティクルが侵入しない。その結果、姿勢変換の際に基板Ｗが汚染されることを防止できる。

【0091】

ここで、図１及び図２に戻る。

【0092】

＜８．橋渡し部＞

【0093】

橋渡し部７は、バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とを連結する。橋渡し部７は、バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とにのみ連通している。橋渡し部７は、ブリッジロボットＢＲを備えている。ブリッジロボットＢＲは、幅方向Ｙにのみ移動可能に構成されている。ブリッジロボットＢＲは、鉛直方向Ｚに昇降しない。ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を備えている。ハンド７１は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で回転可能に構成されている。ハンド７１は、水平方向に伸縮可能に構成されている。ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を進退させて、水平姿勢にされた一枚の基板を姿勢変換ブロック１５から受け取る。ブリッジロボットＢＲは、水平姿勢にされた一枚の基板を枚葉式処理装置５に受け渡す。

【0094】

＜９．枚葉式処理装置＞

【0095】

枚葉式処理装置５は、搬出ブロック８１と、インデクサブロック８３と、処理ブロック８５とを備えている。

【0096】

＜１０．搬出ブロック＞

【0097】

搬出ブロック８１は、搬出部８７を備えている。搬出部８７は、枚葉式処理装置５の前方Ｘに配置されている。搬出部８７は、キャリアＣが載置される。搬出ブロック８１は、例えば、４個の搬出部８７を備えている。４個の搬出部８７は、幅方向Ｙに沿って配置されている。搬出部８７は、ロードポートとも呼ばれる。

【0098】

＜１１．インデクサブロック＞

【0099】

インデクサブロック８３は、インデクサロボットＩＲを備えている。インデクサロボットＩＲは、例えば、多関節アーム８９と、ハンド９１とを備えている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙ及び前後方向Ｘに移動しない。インデクサロボットＩＲは、多関節アーム８９を屈曲させて、ハンド９１を移動させる。インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚにハンド９１を昇降させる。インデクサロボットＩＲは、４個の搬出部８７に載置された各カセットＣにアクセスすることができる。インデクサロボットＩＲは、ハンド９１で一枚の基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲは、処理ブロック８５から搬出部８７に一枚の基板Ｗを搬送する。

【0100】

＜１２．処理ブロック＞

【0101】

処理ブロック８５は、４個のタワーＴＷ１～ＴＷ４と、センターロボットＣＲとを備えている。

【0102】

タワーＴＷ１は、インデクサブロック８３の後方Ｘに配置されている。タワーＴＷ１は、インデクサブロック８３に隣接して配置されている。タワーＴＷ１は、処理チャンバ－ＭＰＣを鉛直方向Ｚに積層して備えている。タワーＴＷ１は、例えば、３個の処理チャンバ－ＭＰＣを備えている。処理チャンバ－ＭＰＣは、１枚ずつ基板Ｗを処理する。処理チャン鉛直方向Ｚにバ－ＰＭＣは、例えば、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。

【0103】

タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１の後方Ｘに配置されている。タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１に隣接して配置されている。タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１と同様の構成である。つまり、タワーＴＷ２は、３個の処理チャンバ－ＭＰＣを鉛直方向Ｚに積層して備えている。

【0104】

タワーＴＷ３は、タワーＴＷ２の左方Ｙに配置されている。タワーＴＷ３は、センターロボットＣＲを挟んでタワーＴＷ２の左方Ｙに配置されている。タワーＴＷ３も、タワーＴＷ１，ＴＷ２と同様の構成である。つまり、タワーＴＷ３は、３個の処理チャンバＭＰＣを鉛直方向Ｚに積層して備えている。

【0105】

タワーＴＷ４は、タワーＴＷ１～ＴＷ４と一部の構成が相違する。つまり、タワーＴＷ４は、鉛直方向Ｚにおける一番下と一番上に処理チャンバ－ＭＰＣを備えている。タワーＴＷ４は、鉛直方向Ｚにおける中央部に受渡部９３を備えている。受渡部９３は、一枚の基板Ｗを載置される。受渡部９３は、昇降ピン９３ａを備えている。昇降ピン９３ａは、ブリッジロボットＢＲから基板Ｗを受け取る際に昇降される。受渡部９３は、ブリッジロボットＢＲから一枚の基板Ｗを載置される。受渡部９３は、載置された一枚の基板ＷがセンターロボットＣＲによって受け取られる。

【0106】

センターロボットＣＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲは、ハンド９５を備えている。ハンド９５は、鉛直方向Ｚに昇降する。ハンド９５は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む平面内で旋回可能に構成されている。ハンド９５は、タワーＴＷ１～ＴＷ４の処理チャンバ－ＭＰＣ及び受渡部９３にアクセスできるように移動される。つまり、センターロボットＣＲは、ハンド９５を鉛直方向Ｚと、前後方向Ｘと、幅方向Ｙとに自在に移動させることができる。センターロボットＣＲは、インデクサロボット８３に処理済みの基板Ｗを受け渡す。

【0107】

＜１３．動作説明＞

【0108】

図１及び図２を参照して、基板処理装置１による処理の一例について説明する。

【0109】

まず、全体の大まかな処理の流れについて説明する。

【0110】

＜１４．バッチ処理＞

【0111】

複数枚の未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣが投入部１９に載置される。搬送機構２３によりキャリアＣがストッカーブロック１１に搬入される。第１搬送機構ＨＴＲ及び移載機構ＣＴＣにより、二組の複数枚の基板Ｗがバッチロットとして組み立てられる。バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより処理ブロック１７に搬送される。処理ブロック１７では、例えば、第２のバッチ処理部ＢＰＵ２で燐酸によるエッチング処理が行われる。その後、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第１のバッチ処理部ＢＰＵ１で純水洗浄処理が行われる。次に、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより姿勢変換ブロック１５に搬送される。姿勢変換ブロック１５では、バッチロットのうちの一つのロットだけが姿勢変換槽３３に搬送される。姿勢変換槽３３では、バッチロットのうちの一つのロットだけが液中において鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗが水平姿勢に変換される。この後、バッチロットのうちの一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗが一枚ずつ順次に枚葉式処理装置５に搬送される。その後、バッチロットのうちのもう一つのロットが同様にして姿勢変換された後、枚葉式処理装置５に搬送される。

【0112】

＜１５．枚葉処理＞

【0113】

水平姿勢に変換された一枚の基板Ｗは、ブリッジロボットＢＲによって枚葉式処理装置５に搬送される。具体的には、一枚の基板Ｗが受渡部９３に載置される。受渡部９３に載置された一枚の基板Ｗは、センターロボットＣＲによって受け取られる。センターロボットＣＲは、一枚の基板Ｗを、例えば、タワーＴＷ１の処理チャンバ－ＭＰＣに搬入する。処理チャンバ－ＭＰＣでは、例えば、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。具体的は、例えば、基板Ｗを回転させつつ純水を供給する。その後、基板Ｗに対してＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。その後、基板Ｗを高速回転させて乾燥させる。また、必要に応じて、他の処理チャンバＭＰＣにおいて、超臨界流体の二酸化炭素により乾燥処理を行うことが好ましい。超臨界流体による乾燥処理により、基板Ｗに仕上げ乾燥処理が行われる。これにより基板Ｗが完全に乾燥されるが、基板Ｗに形成されているパターンの倒壊は抑制される。

【0114】

乾燥処理が完了した一枚の基板Ｗは、センターロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとを介して搬出部８７に搬出される。インデクサロボットＩＲは、搬出部８７に載置されたキャリアＣに一枚の基板Ｗを収容する。続いて処理が行われる同じ一つのロットを構成している基板Ｗは、同じキャリアＣに収納される。

【0115】

＜１６．姿勢変換処理＞

【0116】

以上が基板処理装置１による大まかな処理の流れであるが、次に、姿勢変換について説明する。

【0117】

バッチ処理を終えたバッチロットを構成する複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより、待機槽３１のリフタＬＦ０に受け渡される。リフタＬＦ０は、バッチロットを構成する複数枚の基板Ｗを待機槽３１の内部である待機位置に移動させる。この状態でバッチロットを構成する複数枚の基板Ｗが待機するので、乾燥を防止できる。つまり、バッチ処理後の基板Ｗに形成されたパターンなどの倒壊を防止できる。

【0118】

２５枚チャックＴＦＣは、第１の受け渡し位置Ｐ１に位置されている。２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を開放する。つまり、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が通過位置ＰＴとされている（図３参照）。リフタＬＦ０を待機槽ＢＢ０の液面より上方である受け渡し位置に上昇させる。このとき、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が通過位置ＰＴとされているので、複数枚の基板Ｗは２５枚チャックＴＦＣの間を通過して上昇できる。併せて、姿勢変換槽３３における姿勢変換部４１により反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１に上昇させる。

【0119】

２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を閉止する。つまり、２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５が保持位置ＰＣとされる（図３参照）。この状態で、リフタＬＦ０を待機位置に下降させる。これにより、リフタＬＦ０に載置されていたバッチロットの複数枚の基板Ｗのうち、１つのロットを構成する奇数番である複数枚の基板Ｗだけが２５枚チャックＴＦＣに載置される。リフタＬＦ０に載置されていたバッチロットの複数枚の基板Ｗのうち、もう１つのロットを構成する偶数番である複数枚の基板Ｗは、リフタＬＦ０とともに待機槽ＢＢ０の内部に下降する。これにより、２５枚チャックＴＦＣのハンド３５が第２の受け渡し位置ＰＴ２とされて、偶数番の基板Ｗが姿勢変換槽３３に移動されるまで乾燥を防止された状態で待機させることができる。したがって、もう一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗの乾燥に起因するパターン倒れも防止できる。

【0120】

２５枚チャックＴＦＣは、ハンド３５を第３の受け渡し位置Ｐ３まで右方Ｙに進出させる。このとき、反転チャック４３は、受け入れ高さＨＰ１に位置しているので、基板Ｗとの干渉は生じない。

【0121】

反転チャック４３は、駆動機構６１のエアシリンダ６３ｂを非作動とすることにより、第１の間隔ＷＤ１とされている（図４参照）。この状態で、２５枚チャックＴＦＣに載置された複数枚の基板Ｗに向かって反転チャック４３を下降させる。具体的には、反転チャック４３を挟持高さＨＰ２に下降させる。複数枚の基板Ｗは、反転チャック４３に収容されている。

【0122】

駆動機構６１のエアシリンダ６３ｂを作動させことにより、反転チャック４３を第２の幅ＷＤ２とする（図５参照）。これにより、反転チャック４３に収容されている基板Ｗが挟持される。さらに、図６に示すように、反転チャック４３を係止高さＨＰ３に上昇させる。これにより、反転チャック４３で挟持されている基板Ｗの端面のうち、側方より下部にある下縁部が当接して係止される。なお、反転チャック４３を受け入れ高さＨＰ１に一時的に上昇させた状態で、２５枚チャックＴＦＣを第２の受け渡し位置Ｐ２へ移動させる。これにより、２５枚チャックＴＦＣは、リフタＬＦ０に載置されているもう一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗを受け取る準備ができる。

【0123】

昇降機構６１のモータ６１ｃを駆動させることにより、反転チャック４３を浸漬高さＨＰ４に下降させる。これにより、反転チャック４３に挟持された複数枚の基板Ｗが浸漬槽ＤＢの処理液中に浸漬される。複数枚の基板Ｗは、その全体が浸漬槽ＤＢの処理液下に没する。姿勢変換ブロック１５においては、一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗは、待機槽ＢＢ０から上昇されて浸漬槽ＤＢに浸漬されるまでの短時間だけ液中から露出した状態である。

【0124】

回転機構６５のモータ６５ｂを作動させることにより、反転チャック４３を９０°回転させる。具体的には、この例では、時計回りに９０°回転させる。回転方向は、基板Ｗの処理面（表面）がいずれの方向に位置しているかによって決めればよい。つまり、基板Ｗの処理面が上方を向くように回転方向を決定すればよい。これにより、複数枚の基板Ｗは、水平姿勢に変換される。

【0125】

昇降機構６１のモータ６１ｂを作動させることにより、反転チャック４３を上昇させる。具体的には、反転チャック４３の最上段の溝部４７に挟持されている基板Ｗだけが浸漬槽ＤＢの液中から露出するよう反転チャック４３を上昇させる。反転チャック４３の高さは、ブリッジロボットＢＲのハンド７１が、液中から露出した基板Ｗの下面から若干下方に離れた位置に進入できるたけの高さである。

【0126】

ブリッジロボットＢＲのハンド７１を姿勢変換部４１に進入させる。ハンド７１は、基板Ｗの下面から若干下方に離間した位置に進入する。

【0127】

反転チャック４３を下方へ移動する。反転チャック４３の移動により、基板Ｗがハンド７１に移載される。

【0128】

ブリッジロボットＢＲがハンド７１を右方Ｙへ移動させて、最上部の基板Ｗを反転チャック４３から抜き出す。

【0129】

ブリッジロボットＢＲは、ハンド７１を旋回させて右方Ｙに基板Ｗを位置させる。具体的には、ハンド７１を旋回させて受渡部９３側に基板Ｗを移動させる。そして、受渡部９３に一枚の基板Ｗを受け渡す。

【0130】

上述した姿勢変換ブロック１５の動作により、バッチ式処理装置３から枚葉式処理装置５に一枚の基板Ｗが水平姿勢で搬送される。

【0131】

なお、本発明と上述した実施例における対応関係は次のとおりである。

【0132】

姿勢変換槽３３が本発明における「液中姿勢変換装置」及び「液中姿勢変換部」に相当する。バッチ式処理装置３が本発明における「バッチ式処理部」に相当する。枚葉式処理装置５が本発明における「枚葉式処理部」に相当する。２５枚チャックＴＦＣが本発明における「第１の搬送部」に相当する。ブリッジロボットＢＲが本発明における「第２の搬送部」に相当する。駆動機構６３が本発明における「開閉駆動機構」に相当する。回転機構６５が本発明における「回転駆動機構」に相当する。昇降機構６１が本発明における「昇降駆動機構」に相当する。第１の間隔ＷＤ１が本発明における「開放位置」に相当する。第２の間隔ＷＤ２が本発明における「保持位置」に相当する。受け入れ高さＨＰ１が本発明における「受け渡し位置」に相当する。浸漬高さＨＰ４が本発明における「変換位置」に相当する。

【0133】

本実施例によれば、昇降機構６１により受け入れ高さＨＰ１に反転チャック４３を上昇させる。駆動機構６３により第１の間隔ＷＤ１とした反転チャック４３に複数枚の基板Ｗを受け入れさせるとともに、駆動機構６３により反転チャック４３を第２の間隔ＷＤ２にする。昇降機構６１により浸漬高さＨＰ４に反転チャック４３を下降させる。回転機構６５により反転チャック４３を軸芯ＡＸ１周りに駆動する。これにより、浸漬槽ＤＢ内で複数枚の基板Ｗの姿勢を変換することができる。槽内キャリアではなく、反転チャック４３で複数枚の基板Ｗを保持するので、浸漬槽ＤＢの小型化を図ることができる。また、複数枚の基板Ｗと反転チャック４３とを軸芯ＡＸ１周りに回転させるだけであるので、回転機構６５の負荷を軽減できる。

【0134】

＜１７．姿勢変換槽の変形例＞

【0135】

ここで、図９を参照する。図９は、姿勢変換槽の他の実施例であり、詳細な構造を示す一部破断正面図である。

【0136】

この姿勢変換槽３３Ａは、姿勢変換部４１Ａの構成が上述した姿勢変換槽３３と相違する。具体的には、姿勢変換部４１Ａのうち、回転機構６５Ａと、伝達機構６７Ａと、収容器６９Ａとが相違する。

【0137】

回転機構６５Ａは、回転軸６５ａと、モータ６５Ａｂと、シール部材６５ｃと、カップリング６５Ａｄとを備えている。

【0138】

伝達機構６７Ａは、第１のベベルギア６７Ａｄと、延出軸６７Ａｅと、第２のベベルギア６７Ａｆとを備えている。第１のベベルギア６７Ａｄは、回転軸６５ａの他端に取り付けられている。

【0139】

回転機構６５Ａは、モータ６５Ａｂが駆動機構６３の上部に縦置で配置されている。モータ６５Ａｂは、カップリング６５Ａｄを介して、延出軸６７Ａｅの一端に連結されている。カップリング６５Ａｄを介して延出軸６７Ａｅとモータ６５Ａｂとが連結されているので、モータ６５Ａｂの交換を容易に行うことができる。延出軸６７Ａｅの他端は、第２のベベルギア６７Ａｆが取り付けられている。第２のベベルギア６７Ａｆは、第１のベベルギア６７Ａｄと螺合されている。回転軸６５ａと延出軸６７Ａｅとは、軸線同士がほぼ直交する。第１のベベルギア６７Ａｄと第２のベベルギア６７Ａｆとは、モータ６５Ａｂの回転力をほぼ直交方向に伝達させる。この変形例によると、第１のベベルギア６７Ａｄと第２のベベルギア６７Ａｆでモータ６５Ａｂの回転力を伝達するので、上述したタイミングベルト６７ｃに方式に比較して回転力の伝達ロスを少なくできる。

【0140】

収容器６９Ａは、伝達機構６７Ａを密閉して収容している。収容器６９Ａは、加圧されていることが好ましい。具体的には、加圧源９７に供給管９９の一端が連通接続されている。供給管９９の他端は、収容器６９Ａに連通接続されている。加圧源９７は、気体を供給管９９に供給する。気体は、例えば、窒素ガスやエアである。気体は、一定の圧力となるように供給される。そのため、浸漬槽ＤＢの処理液が収容器６９Ａに浸入することを防止できる。その結果、収容器６９Ａに処理液が浸入することに起因して、伝達機構６７Ａが故障することを防止できる。

【0141】

＜１８．姿勢変換槽に関するその他の動作例＞

【0142】

図１０及び図１１を参照して、上述した姿勢変換槽３３のその他の動作例について説明する。図１０及び図１１は、姿勢変換槽によるその他の動作例の説明に供する正面図である。

【0143】

上述した実施例では、複数枚の基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するためだけに姿勢変換槽３３を利用している。つまり、姿勢変換槽３３は、複数枚の基板Ｗの姿勢を９０度だけ変えている。しかしながら、姿勢変換槽３３は、次のように動作させるために用いてもよい。

【0144】

つまり、姿勢変換槽３３は、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ処理部ＢＰＵとしても利用できる。つまり、バッチ処理部ＢＰＵの処理槽ＢＢとして姿勢変換槽３３を利用する。

【0145】

例えば、供給管５０から処理液を供給しつつ、複数枚の基板Ｗを処理する。処理液は、例えば、薬液であり、具体的には燐酸溶液が挙げられる。回転機構６５により、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢の状態で反転チャック４３に保持させる。さらに、昇降機構６１により、反転チャック４３を浸漬高さＨＰ４に下降させる。この状態を図１０に示す。このとき、複数枚の基板Ｗは、例えば、表面（処理面）が幅方向Ｙの一方側に向けられている。これにより、複数枚の基板Ｗに対して薬液による処理が開始される。次に、薬液による処理時間をＴ時間とした場合、例えば、Ｔ／２時間となった時点で、回転機構６５を作動させる。そして、複数枚の基板Ｗの姿勢を１８０度だけ変える。つまり、複数枚の基板Ｗの上下を入れ換えた鉛直姿勢とする。これにより、幅方向Ｙの一方側に裏面（非処理面）が向けられる。複数枚の基板Ｗについて、その上部を下部に位置させ、その下部を上部に位置させるように変換する。そして、例えば、Ｔ／２時間が経過したら、他の処理槽ＢＢに移動させて洗浄処理を行わせる。

【0146】

この動作例によると、浸漬槽ＤＢにおいて処理液による処理を複数枚の基板Ｗに行わせるとともに、回転機構６５により反転チャック４３を軸芯ＡＸ１周りに駆動して、複数枚の基板Ｗを上下反転させる。したがって、基板Ｗの上部と下部とを入れ換えることができる。そのため、基板Ｗの上部と下部とで処理の進行度合いが異なっても、入れ換えることで処理の進行度合いを平均化できる。その結果、基板Ｗに対する処理の面内均一性を高めることができる。

【0147】

上述した動作例では、Ｔ時間の処理時間のうち、Ｔ／２時間ずつ上下を入れ換えるようにしている。しかしながら、このように限定されるものでなく、上下における処理の進行度合いのバラツキに応じて時間を配分すればよい。また、複数回にわたって上下反転を行わせてもよい。

【0148】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0149】

（１）上述した実施例では、駆動機構６３がエアシリンダ６３ｂによって駆動されているが、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、エアシリンダ６３ｂに代えて、エア式ロータリアクチュエータやリニアモータなどを用いてもよい。

【0150】

（２）上述した実施例では、伝達機構６７，６７Ａが主動プーリ６７ｂや第１のベベル議や６７Ａｄを用いた構成であるが、本発明はこのような構成に限定されない。つまり、モータ６５ｂ、６５Ａｂの駆動力を反転チャック４３に伝達できれば、このような構成に限定されない。

【0151】

（３）上述した実施例では、昇降機構６３がモータ６１ｃと螺軸６１ｂとを備えている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、モータ６１ｃと螺軸６１ｂとに代えて、複数個のエアシリンダや多段式エアシリンダを用いてもよい。

【0152】

（４）上述した実施例では、基板処理装置１がバッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とを橋渡し部７で連結された構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、バッチ式処理装置３と枚葉式処理装置５とを同じ筐体内に備えた一つの基板処理装置１であっても適用できる。

【符号の説明】

【0153】

１ … 基板処理装置
Ｗ … 基板
３ … バッチ式処理装置
５ … 枚葉式処理装置
７ … 橋渡し部７
９ … 搬入ブロック
１１ … ストッカーブロック
１３ … 移載ブロック
１５ … 姿勢変換ブロック
１７ … 処理ブロック
１９ … 投入部
Ｃ … キャリア
ＢＰＵ … バッチ処理部
ＢＢ … 処理槽
ＬＦ … リフタ
ＴＦＣ … ２５枚チャック
３１ … 待機槽
３３ … 姿勢変換槽
ＢＢ０ … 処理槽
ＬＦ０ … リフタ
ＤＢ … 浸漬槽
４１ … 姿勢変換部
４３ … 反転チャック
ＷＤ１ … 第１の間隔
ＷＤ２ … 第２の間隔
４５ … チャック部材
４７ … 溝部
５０ … 供給管
６１ … 昇降機構
６１ａ … ベース部材
６１ｂ … 螺軸
６１ｃ … モータ
６１ｄ … 昇降部材
６１ｅ … 昇降フレーム
６３ … 駆動機構
６３ａ … 上部ベース部材
６３ｂ … エアシリンダ
６３ｃ … 移動片
６３ｄ … 懸垂アーム
６３ｅ … リニアガイド
６５ … 回転機構
６５ａ … 回転軸
６５ｂ … モータ
６５ｃ … シール部材
６７ … 伝達機構
６７ａ … 従動プーリ
６７ｂ … 主動プーリ
６７ｃ … タイミングベルト
６９ … 収容器
ＡＸ１ … 軸芯
ＨＰ１ … 受け入れ高さ
ＨＰ２ … 挟持高さ
ＢＲ … ブリッジロボット
８１ … 搬出ブロック
８３ … インデクサブロック
８５ … 処理ブロック
８７ … 搬出部
ＩＲ … インデクサロボット
ＴＷ１～ＴＷ４ … タワー
ＣＲ … センターロボット
９３ … 受渡部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】