特開 2024-176376出願番号 特願 2023-94868
焼結接合用シート
公報発行日 2024年12月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-176376 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
例えば半導体装置を製造するときに使用される焼結接合用シート
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】 温度の上昇及び下降が繰り返される環境で使用されても被着体との接合を十分に維持できる焼結接合用シートを提供することを課題としている。
【解決手段】 導電性金属を含有する焼結性粒子と有機バインダとを含む焼結接合層を備える焼結接合用シートであって、前記焼結接合層の表面を１００倍率で観察した観察像では、観察される空隙サイズのうちの最大サイズが１００μｍ以下である、焼結接合用シートを提供する。
【選択図】 図１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、焼結処理後の焼結接合層の個片は、温度の上昇及び下降が繰り返される環境下で使用されると、基板又は半導体素子などの被着体との接合が不十分になり得る。詳しくは、焼結接合層の個片が温度の上昇及び下降を何度も受けると、焼結接合層と被着体との界面の一部で剥離が生じたり、焼結接合層の内部にクラックが発生したりし得る。の剥離が生じたり、のクラックが発生したりすると、焼結接合層と被着体との接合が必ずしも十分に維持できず、製品としての信頼性が低下することにつながる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決すべく、本発明に係る焼結接合用シートは、
導電性金属を含有する焼結性粒子と有機バインダとを含む焼結接合層を備える焼結接合用シートであって、
前記焼結接合層の表面を１００倍率で観察した観察像では、観察される空隙サイズのうちの最大サイズが１００μｍ以下である。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明に係る焼結接合用シートは、温度の上昇及び下降が繰り返される環境で使用されても被着体との接合を十分に維持できる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本実施形態の焼結接合用シートを厚さ方向に切断した模式断面図。
【図2A】
コレットによってダイシングテープから一の半導体チップを持ち上げる様子を示す概略断面図。
【図2B】
焼結接合用シートの焼結接合層の一部を個片化させるときの様子を示す概略断面図。
【図2C】
焼結接合用シートの焼結接合層の一部を個片化させるときの様子を示す概略断面図。
【図2D】
焼結接合層の個片が付着した一の半導体チップを基板に仮固定する様子を示す概略断面図。
【図3A】
コレットによってダイシングテープから別の半導体チップを持ち上げる様子を示す概略断面図。
【図3B】
焼結接合層の個片が付着した別の半導体チップを基板に仮固定する様子を示す概略断面図。
【図4A】
焼結接合層の個片を押圧しつつ加熱する様子の一例を示す概略断面図。
【図4B】
焼結接合層の個片を押圧せずに加熱する様子の一例を示す概略断面図。
【図5】
焼結接合層の表面を観察した観察像のいくつかの例を示す写真。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
１０：焼結接合用シート、
１：支持層、 ２：焼結接合層、
Ａ：コレット、 Ｂ：半導体チップ、 Ｃ：ダイシングテープ、
Ｄ：セラッミック絶縁層、 Ｅ：銅製ダイパッド、 Ｆ：銅製薄層、 Ｇ：第１ステージ、 Ｈ：第２ステージ。
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