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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024176378
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】透明導電性フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 9/00 20060101AFI20241212BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20241212BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20241212BHJP
H01B 5/14 20060101ALI20241212BHJP
【ＦＩ】
B32B9/00 A
B32B7/023
B32B7/025
H01B5/14 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023094870
(22)【出願日】2023-06-08
(71)【出願人】
【識別番号】000003160
【氏名又は名称】東洋紡株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002837
【氏名又は名称】弁理士法人アスフィ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】多々見 央
(72)【発明者】
【氏名】高橋 知大
【テーマコード（参考）】
4F100
5G307
【Ｆターム（参考）】
4F100AA01A
4F100AA01C
4F100AA33D
4F100AH00A
4F100AH00C
4F100AK01B
4F100AK01C
4F100AR00A
4F100AT00B
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA05
4F100CA23C
4F100DD07D
4F100DE01A
4F100EJ65E
4F100GB41
4F100JA11D
4F100JB12C
4F100JG01
4F100JG01D
4F100JK06D
4F100JK16A
4F100JK16D
4F100JN01
4F100JN01B
4F100JN01D
4F100YY00D
5G307FA02
5G307FB01
5G307FC02
5G307FC09
5G307FC10
(57)【要約】
【課題】本発明は、継続入力耐久性、耐スティッキング性及び外観の全てに優れた透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面にインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）が２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）が１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
試験方法１から求められる前記透明導電膜側表面及び前記透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下であり、
試験方法２から求められる前記透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】本発明に係る透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面にインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）が２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）が１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
試験方法１から求められる前記透明導電膜側表面及び前記透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下であり、
試験方法２から求められる前記透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面にインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）が２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）が１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
下記試験方法１から求められる前記透明導電膜側表面及び前記透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下であり、
下記試験方法２から求められる前記透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上である、透明導電性フィルム。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、Ｔ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）が２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）が１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
下記試験方法１から求められる前記透明導電膜側表面及び前記透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下であり、
下記試験方法２から求められる前記透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上である、透明導電性フィルム。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、Ｔ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
【請求項2】
前記透明導電膜の厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜に含まれる酸化スズ濃度が０．５質量％以上１１質量％以下であり、
前記透明導電膜の静止摩擦係数が１．００以下であり、
前記透明導電膜の動摩擦係数が０．８０以下である、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
前記透明導電膜に含まれる酸化スズ濃度が０．５質量％以上１１質量％以下であり、
前記透明導電膜の静止摩擦係数が１．００以下であり、
前記透明導電膜の動摩擦係数が０．８０以下である、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項3】
前記透明導電膜の結晶化度が７０％以上である請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項4】
前記透明プラスチックフィルム基材と前記透明導電膜の間に硬化型樹脂層を有し、
前記透明プラスチックフィルム基材の前記透明導電膜が存在する側とは反対側に機能層を有する請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
前記透明プラスチックフィルム基材の前記透明導電膜が存在する側とは反対側に機能層を有する請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項5】
硬化型樹脂層は、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上の粒子を含む請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項6】
前記機能層の静止摩擦係数が０．７０以下であり、前記機能層の動摩擦係数が０．５０以下である請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項7】
前記機能層は、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上の粒子を含む請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項8】
前記透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の側に易接着層を有する請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項9】
易接着層が、前記透明プラスチックフィルム基材と前記硬化型樹脂層との間もしくは前記透明プラスチックフィルム基材と前記機能層との間のいずれか一方、またはその両方に配置される請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、透明プラスチックフィルム基材上にインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜を積層した透明導電性フィルムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
透明プラスチックフィルム基材上に、透明でかつ抵抗の小さい薄膜を積層した透明導電性フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極等として、電気・電子分野の用途に広く使用されている。
【0003】
抵抗膜式タッチパネルは、ガラスやプラスチックの基板に透明導電性薄膜をコーティングした固定電極と、プラスチックフィルムに透明導電性薄膜をコーティングした可動電極（フィルム電極と称される）を組み合わせたものであり、表示体の上側に重ね合わせて使用されている。指やペンでフィルム電極を押すと（入力という）、固定電極とフィルム電極の透明導電性薄膜同士を接触し、入力位置が認識される。
【0004】
特許文献１には、プラスチックフィルム上に、インジウム－スズ複合酸化物またはスズ－アンチモン複合酸化物からなる透明導電性薄膜を積層した透明導電性フィルムであって、透明導電性薄膜面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１～０．５μｍを満足する透明導電性フィルムが開示されている。また特許文献２には、支持体及び該支持体の一方の面に形成される透明導電層を含む透明導電性フィルムであって、前記透明導電層側の表面の表面粗さＲａ１が７～２０ｎｍであり、かつ高さ２５０ｎｍ以上の突起の数が１４０個／ｍｍ2未満を満足する透明導電性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第４９６１６９７号
【特許文献2】特許第６４２５５９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
昨今、抵抗膜式タッチパネルに対する要求は高まっている。例えば、抵抗膜式タッチパネルには、ペンや指などで比較的強い力で入力した後、軽く触っても引き続き入力できる特性（継続入力耐久性）が求められる。また抵抗膜式タッチパネルでは、固定電極とフィルム電極の貼り付きが生じないことも重要である（耐スティッキング性）。さらに透明導電性フィルムは抵抗膜式タッチパネルの最表層に位置するため、透明導電性フィルムには良好な外観（白っぽさがなくクリアで且つムラがなく全面が一様であること）が求められる。
【0007】
本発明者らが検証したところ、特許文献１に記載の透明導電性フィルムは、耐スティッキング性は良好であるものの、継続入力耐久性が悪く、透明導電性フィルム上の突起に起因した白点により全面が白っぽく見えることがわかった。また特許文献２に記載の透明導電性フィルムは、継続入力耐久性及びその外観は良好であるものの、耐スティッキング性が満足いくものではなかった。
【0008】
従って本発明の目的は、継続入力耐久性、耐スティッキング性及び外観の全てに優れた透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、上記のような状況に鑑みなされたものであって、上記の課題を解決することができた本発明の透明導電性フィルムとは、以下の構成よりなる。
［１］ 透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面にインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）が２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）が１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
下記試験方法１から求められる前記透明導電膜側表面及び前記透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下であり、
下記試験方法２から求められる前記透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上である、透明導電性フィルム。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、Ｔ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
［２］ 前記透明導電膜の厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜に含まれる酸化スズ濃度が０．５質量％以上１１質量％以下であり、
前記透明導電膜の静止摩擦係数が１．００以下であり、
前記透明導電膜の動摩擦係数が０．８０以下である、［１］に記載の透明導電性フィルム。
［３］ 前記透明導電膜の結晶化度が７０％以上である［１］又は［２］に記載の透明導電性フィルム。
［４］ 前記透明プラスチックフィルム基材と前記透明導電膜の間に硬化型樹脂層を有し、
前記透明プラスチックフィルム基材の前記透明導電膜が存在する側とは反対側に機能層を有する［１］～［３］のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
［５］ 硬化型樹脂層は、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上の粒子を含む［４］に記載の透明導電性フィルム。
［６］ 前記機能層の静止摩擦係数が０．７０以下であり、前記機能層の動摩擦係数が０．５０以下である［４］又は［５］に記載の透明導電性フィルム。
［７］ 前記機能層は、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上の粒子を含む［４］～［６］のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
［８］ 前記透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の側に易接着層を有する［１］～［７］のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
［９］ 易接着層が、前記透明プラスチックフィルム基材と前記硬化型樹脂層との間もしくは前記透明プラスチックフィルム基材と前記機能層との間のいずれか一方、またはその両方に配置される［４］に記載の透明導電性フィルム。
［１］ 透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面にインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）が２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）が１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
下記試験方法１から求められる前記透明導電膜側表面及び前記透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下であり、
下記試験方法２から求められる前記透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上である、透明導電性フィルム。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、Ｔ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
［２］ 前記透明導電膜の厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜に含まれる酸化スズ濃度が０．５質量％以上１１質量％以下であり、
前記透明導電膜の静止摩擦係数が１．００以下であり、
前記透明導電膜の動摩擦係数が０．８０以下である、［１］に記載の透明導電性フィルム。
［３］ 前記透明導電膜の結晶化度が７０％以上である［１］又は［２］に記載の透明導電性フィルム。
［４］ 前記透明プラスチックフィルム基材と前記透明導電膜の間に硬化型樹脂層を有し、
前記透明プラスチックフィルム基材の前記透明導電膜が存在する側とは反対側に機能層を有する［１］～［３］のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
［５］ 硬化型樹脂層は、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上の粒子を含む［４］に記載の透明導電性フィルム。
［６］ 前記機能層の静止摩擦係数が０．７０以下であり、前記機能層の動摩擦係数が０．５０以下である［４］又は［５］に記載の透明導電性フィルム。
［７］ 前記機能層は、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上の粒子を含む［４］～［６］のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
［８］ 前記透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の側に易接着層を有する［１］～［７］のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
［９］ 易接着層が、前記透明プラスチックフィルム基材と前記硬化型樹脂層との間もしくは前記透明プラスチックフィルム基材と前記機能層との間のいずれか一方、またはその両方に配置される［４］に記載の透明導電性フィルム。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、継続入力耐久性、耐スティッキング性及び外観の全てに優れた透明導電性フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
＜１．透明導電性フィルム＞
以下、本発明に係る透明導電性フィルムに関して、実施例を示す図１～図４を参照しつつ具体的に説明するが、本発明はもとより図示例に限定される訳ではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。図１に示すように、本発明の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７上の少なくとも一方の面に透明導電膜５が積層される構造を有する。透明導電性フィルム２０表面に透明導電膜５を有するため、本発明に係る透明導電性フィルムをその導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極等として、電気・電子分野の用途に広く使用することができる。
以下、本発明に係る透明導電性フィルムに関して、実施例を示す図１～図４を参照しつつ具体的に説明するが、本発明はもとより図示例に限定される訳ではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。図１に示すように、本発明の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７上の少なくとも一方の面に透明導電膜５が積層される構造を有する。透明導電性フィルム２０表面に透明導電膜５を有するため、本発明に係る透明導電性フィルムをその導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極等として、電気・電子分野の用途に広く使用することができる。
【0013】
図１の透明導電性フィルム２０が示すように、本発明の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７と透明導電膜５の間に硬化型樹脂層６を有することが好ましい。透明導電膜５が、硬化型樹脂層６を介して透明プラスチックフィルム基材７に積層されることで、硬化型樹脂層６が透明導電膜５の下地層の役割を果たし、硬化型樹脂層６により透明プラスチックフィルム基材７から生じるモノマーやオリゴマーが透明導電膜５上に析出することをブロックできる。これにより透明導電性フィルム２０の外観が良好になる。また硬化型樹脂層６を設けることにより、継続入力耐久性や耐スティッキング性を高めることができる。
【0014】
図１の透明導電性フィルム２０が示すように、本発明の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７の透明導電膜５が存在する側とは反対側に機能層８を有することが好ましい。機能層８により、良好な外観、指のひっかかりのない滑らかな入力性及びペンなどでの入力時の傷付き防止性等の特性を透明導電性フィルム２０に容易に付与することができる。入力時の傷付き防止性の能力としては、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９に準拠して鉛筆硬度を測定したときに２Ｈ以上が望ましい。
【0015】
なお硬化型樹脂層６及び／又は機能層８は必ずしも必須ではないが、これらの層を設けることで、継続入力耐久性、耐スティッキング性、外観などをより良好なものにできる。また硬化型樹脂層６や機能層８の構成を適宜変更することで（例えば、任意に含まれる粒子の個数平均粒子径や含有量、レベリング剤の含有量、各層の厚み等）、透明導電膜のＡＶＳａ、ＡＶＳｐ、平均突起幅及びラミネート強度を調整することができる。
【0016】
本発明の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７の少なくとも一方の側に易接着層（例えば、９Ａ，９Ｂ）を有することが好ましい。易接着層（９Ａ，９Ｂ）は、透明プラスチックフィルム基材７と硬化型樹脂層６、または透明プラスチックフィルム基材７と機能層８とを強固に密着させる役割を果たす。そして強固な密着により、継続入力耐久性の向上や、機能層の傷つき抑制を実現できる。また透明プラスチックフィルム基材７と硬化型樹脂層６の間に易接着層９Ａ等の層を設けることにより、透明導電膜５にかかる厚さ方向の力を分散できるため、継続入力耐久性試験での透明導電膜に対してクラック、剥離、摩耗等が抑えられる。
【0017】
より好ましい態様では、易接着層は、透明プラスチックフィルム基材７と硬化型樹脂層６との間もしくは透明プラスチックフィルム基材７と機能層８との間のいずれか一方、またはその両方に配置される。図２の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７と硬化型樹脂層６が易接着層９Ａを介して積層（接着）される構造を有する。図３の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７と機能層８が易接着層９Ｂを介して積層（接着）される構造を有する。図４の透明導電性フィルム２０は、透明プラスチックフィルム基材７と硬化型樹脂層６が易接着層９Ａを介して積層（接着）され、透明プラスチックフィルム基材７と機能層８が易接着層９Ｂを介して積層（接着）される構造を有する。易接着層は、透明プラスチックフィルム基材７、硬化型樹脂層６及び機能層８のそれぞれに、直接接していてもよく、接していなくてもよい。
【0018】
透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは７０％以上９５％以下、より好ましくは８０％以上９３％以下、さらに好ましくは８５％以上９０％以下である。
【0019】
透明導電性フィルムの継続入力耐久性は、好ましくは０．７５万回以上、より好ましくは１．５０万回以上、さらに好ましくは３．００万回以上である。継続入力耐久性は数値が大きい程好ましく、上限は特に限定されない。
【0020】
本発明の透明導電性フィルムは耐スティッキング性に優れるため、抵抗膜式タッチパネルにおいて、指やペン等でフィルム電極を押しながらスライドさせるときに固定電極とフィルム電極の貼り付き（スティッキング）を防ぐことができる。これによりタッチパネル入力位置を正確にコントロールできる。
【0021】
本発明の透明導電性フィルムは、ムラ等がなく全面に亘って一様である。更に、透明導電性フィルムの透過像鮮明度の平均値は４６０～５００％程度（好ましくは４７０～５００％程度、値が大きいほど白っぽさがなく好ましい）であるため、透明導電性フィルムは白っぽくなく、クリアである。なお透過像鮮明度の平均値の測定方法は実施例の欄で詳述する。
【0022】
＜２．透明導電膜＞
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）は、２ｎｍ以上５０ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上３０ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以上１５ｎｍ以下である。ＡＶＳａを前記範囲内にすることで継続入力耐久性、耐スティッキング性及び外観が良好な透明導電性フィルムとなる。ＡＶＳａが大きくなると耐スティッキング性が改善する傾向にあり、ＡＶＳａが小さくなると継続入力耐久性が改善する傾向にある。またＡＶＳａが小さくなると、透明導電性フィルム全面の白っぽさが低減し外観が改善する傾向にある。ＡＶＳａが特に強く影響を与えるのは耐スティッキング性と外観である。ＡＶＳａが大きくなると透明導電性フィルムとＩＴＯガラス基板の接触面積が低下し、これらが貼り付きにくくなることで耐スティッキング性が改善するが、一方で外観が白っぽくなる。そのため耐スティッキング性と外観のバランスからＡＶＳａを前記範囲とする。
前記透明導電膜の平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）は、２ｎｍ以上５０ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上３０ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以上１５ｎｍ以下である。ＡＶＳａを前記範囲内にすることで継続入力耐久性、耐スティッキング性及び外観が良好な透明導電性フィルムとなる。ＡＶＳａが大きくなると耐スティッキング性が改善する傾向にあり、ＡＶＳａが小さくなると継続入力耐久性が改善する傾向にある。またＡＶＳａが小さくなると、透明導電性フィルム全面の白っぽさが低減し外観が改善する傾向にある。ＡＶＳａが特に強く影響を与えるのは耐スティッキング性と外観である。ＡＶＳａが大きくなると透明導電性フィルムとＩＴＯガラス基板の接触面積が低下し、これらが貼り付きにくくなることで耐スティッキング性が改善するが、一方で外観が白っぽくなる。そのため耐スティッキング性と外観のバランスからＡＶＳａを前記範囲とする。
【0023】
前記透明導電膜の平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）は、１５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以上８００ｎｍ以下、より好ましくは２５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。ＡＶＳｐを前記範囲内にすることで継続入力耐久性、耐スティッキング性及び外観が良好な透明導電性フィルムとなる。ＡＶＳｐが大きくなると耐スティッキング性が改善する傾向にあり、ＡＶＳｐが小さくなると継続入力耐久性が改善する傾向にある。またＡＶＳｐが小さくなると、透明導電性フィルム上の突起に起因した白点が見えにくくなり外観が改善する傾向にある。ＡＶＳｐが特に強く影響を与えるのは継続入力耐久性と外観である。ＡＶＳｐが大きすぎると、透明導電性フィルム上の突起が高くなるため、タッチパネルに継続入力試験を実施した際にこれらの高い突起が受ける力が増大し、透明導電膜が破壊されやすくなる。これはすなわち透明導電膜の導電性が悪化することを意味し、継続入力耐久性に影響する。またＡＶＳｐが大きすぎると、突起が高くなるため、突起の幅も広がりやすくなり、白点が視認されやすくなる。そのため外観の悪化に繋がる。このような観点から、ＡＶＳｐを前記範囲とする。
【0024】
本発明の透明導電性フィルムは、下記試験方法１から求められる透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の平均突起幅が１２μｍ以下である。本発明者ら鋭意検討した結果、平均突起幅が前記範囲内であれば、透明導電性フィルム表面上の突起に起因した白点が非常に見えにくくなり外観が改善されることがわかった。特に平均突起幅が小さくなる程、透明導電性フィルム表面上の突起に起因した白点が見えにくくなり外観が改善する傾向にある。平均突起幅は、好ましくは０．０１μｍ以上１１μｍ以下、より好ましくは０．０３μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは０．０５μｍ以上９μｍ以下である。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
【0025】
本発明の透明導電性フィルムは、下記試験方法２から求められる透明導電膜のラミネート強度が４５０Ｎ／１５ｍｍ以上である。本発明者らが鋭意検討した結果、透明導電膜のラミネート強度が前記範囲内であれば、透明導電膜がその下部層との密着性が高いと評価でき、透明導電膜が剥離しにくくなるため継続入力耐久性を高めることができることがわかった。ラミネート強度は高いほうが継続入力耐久性には望ましく、ラミネート強度は好ましくは５００Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは５５０Ｎ／１５ｍｍ以上である。一方、ラミネート強度の上限は特に設定されないが、ラミネート強度が高すぎると、測定時に接着剤層が破壊され、ラミネート強度を正確に測定できないおそれがある。ラミネート強度は、一般的には２０００Ｎ／１５ｍｍ以下であり、１５００Ｎ／１５ｍｍ以下でもよく、１０００Ｎ／１５ｍｍ以下でもよく、８００Ｎ／１５ｍｍ以下でもよい。なお下記試験方法２は、一般的な密着性評価として知られるＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９に準じた付着性試験に比べ、透明導電膜の高い密着性を十分に判定できるため、継続入力耐久性に寄与する透明導電膜の評価により適した試験と言える。
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、Ｔ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、Ｔ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
【0026】
透明導電膜の厚みは、好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より好ましくは１３ｎｍ以上５０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上３０ｎｍ以下、よりさらに好ましくは１６ｎｍ以上２５ｎｍ以下である。透明導電膜の厚みが１０ｎｍ以上であると、透明導電膜の全体が透明プラスチックフィルム基材（硬化型樹脂層を積層する場合は硬化型樹脂層）全体に付着し、透明導電膜の膜質が安定し表面抵抗値の安定に繋がる。また透明導電膜のラミネート強度を大きくすることにも有効である。一方、透明導電膜の厚みが１００ｎｍ以下であると、透明導電膜による光の反射・吸収が適度であり、全光線透過率が実用的な水準となる。また生産性の面からも好ましい。
【0027】
透明導電膜に含まれる酸化スズ濃度が、好ましくは０．５質量％以上１１質量％以下、より好ましくは１質量％以上８質量％以下、さらに好ましくは２質量％以上６質量％以下である。酸化スズを０．５質量％以上含むことで、透明導電膜の表面抵抗が実用的な水準となり好ましい。また酸化スズ濃度を１１質量％以下にすることで、透明導電膜が結晶化しやすくなり、継続入力耐久性や全光線透過率を向上させることができる。また前記範囲であれば、また透明導電膜のラミネート強度を大きくすることにも有効である。
【0028】
透明導電膜の結晶化度は、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。透明導電膜の結晶化度が７０％以上であれば、透明導電膜の摩耗耐久性やラミネート強度が高くなり継続入力耐久性を向上させることに繋がる。また前記範囲内であれば、透明導電膜の透明性が高くなり、全光線透過率を向上させることができる。結晶化度は高いほど好ましく、その上限は１００％以下である。
【0029】
透明導電膜の静止摩擦係数は、好ましくは１．００以下、より好ましくは０．８０以下、さらに好ましくは０．５０以下である。前記範囲内であれば、透明導電膜と固定電極との滑りが良いため、耐スティッキング性を向上させることができる。透明導電膜の静止摩擦係数は小さいほどよく、安価での製造を考慮すると通常０．１５以上である。
【0030】
透明導電膜の動摩擦係数は、好ましくは０．８０以下、より好ましくは０．６０以下、さらに好ましくは０．５０以下である。前記範囲内であれば、透明導電膜と固定電極との滑りが良いため、耐スティッキング性を向上させることができる。透明導電膜の動摩擦係数は小さいほどよく、安価での製造を考慮すると通常０．１５以上である。
【0031】
透明導電膜の表面抵抗は、好ましくは５０Ω／□以上９００Ω／□以下、より好ましくは６０Ω／□以上７００Ω／□以下、さらに好ましくは７０Ω／□以上５００Ω／□以下である。表面抵抗が前記範囲内であれば、実用的な水準の透明導電性フィルムとなる。
【0032】
透明導電膜の形成方法は特に限定されないが、例えば、表面に硬化型樹脂層６が形成されていてもよい透明プラスチックフィルム基材７（以下、被処理フィルムという）上の少なくとも一方の面に、インジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜をスパッタリング法により形成する方法が好ましい。透明導電性フィルムを高い生産性で製造するためには、フィルムロールから被処理フィルムを供給し、成膜後、フィルムロールの形状に巻き上げる所謂ロール式スパッタリング装置を使用することが好ましい。
【0033】
図５はロール式スパッタリング装置における成膜方法の一例を示す装置概略図である。この図示例では、図示しないフィルムロールから送り出された被処理フィルム１がセンターロール２の表面に部分的に接触しながら走行している。被処理フィルム１とセンターロール２の接触部に向けて開口部を有するチムニー３内にインジウム－スズのスパッタリングターゲット４が設置され、センターロール２上を走行する被処理フィルム１の表面にインジウム－スズ複合酸化物の薄膜が堆積して積層される。なおセンターロール２は図示しない温調機によって温度制御可能になっている。
【0034】
ターゲットとしては、インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲットを用いる事が好ましい。生産効率を向上させるため、フィルムの流れ方向に対して、インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲットを複数枚設置してもよい。
【0035】
成膜雰囲気の形成には、必要に応じてマスフローコントローラーを用いながら、酸素ガス、不活性ガス（アルゴンガスなど）などを流す事が好ましい。酸素ガスを添加することで、透明導電膜の表面抵抗や全光線透過率をより適切にできる。酸素ガスと不活性ガスの流量比（体積比）（酸素ガス／不活性ガス）は、例えば、０．００５以上、好ましくは０．０１０以上、より好ましくは０．０２０以上であり、例えば、０．１５以下、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０７以下、さらに好ましくは０．０５以下である。
また成膜雰囲気中には、必要に応じてマスフローコントローラーを用いながら、水素原子含有ガス（水素、アンモニア、水素＋アルゴン混合ガスなど、水素原子が含まれているガスであれば特に限定しない。ただし、水は除く。）を流してもよい。
また成膜雰囲気中には、必要に応じてマスフローコントローラーを用いながら、水素原子含有ガス（水素、アンモニア、水素＋アルゴン混合ガスなど、水素原子が含まれているガスであれば特に限定しない。ただし、水は除く。）を流してもよい。
【0036】
成膜雰囲気での不活性ガスに対する水分圧の比（水分圧／不活性ガス分圧）の中心値（最大値と最小値の中間の値）は、例えば、７．００×１０-3以下、好ましくは５．００×１０-3以下、より好ましくは３．００×１０-3以下である。成膜雰囲気中の水が少ないほど、透明導電膜の膜質が適切になり、表面抵抗値が好ましい値になりやすく、結晶化の確実性が向上する。ところで、水分量は到達真空度を目安に制御することも考えられるが、成膜時の水分量（水分圧）を測定する方が以下の２つの理由で好ましい。第１に、スパッタリングで、プラスチックフィルムに成膜をすると、フィルムが加熱され、フィルムから水分が放出される。到達真空度では、この放出水分量の影響が反映されない。第２に、フィルムロールから巻きだしたフィルムを成膜するときのロール中心の水分の影響が真空到達度では反映されない。フィルムロールを真空槽中で保持するとロールの外層部分の水は抜けやすいが、ロールの内層部分の水は抜けにくい。到達真空度を測定するときはフィルムの走行は停止しているが、成膜時にはフィルムが走行して水を多く含むフィルムロールの内層部分が巻き出されてくるため、成膜雰囲気中の水分量が増加し、到達真空度を測定したときの水分量より増加する。前記水分圧の比（水分圧／不活性ガス分圧）の中心値は、０．３×１０-3以上でもよい。
【0037】
透明導電膜を成膜するためのフィルムロールは、ロール端面において、最も凸の箇所と最も凹の箇所の高低差が１０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは８ｍｍ以下、さらに好ましくは４ｍｍ以下である。１０ｍｍ以下であれば、スパッタリング装置にフィルムロールを投入した時にフィルム端面からの水や有機成分の放出しにくくなるため、透明導電膜の膜質が良好になる。前記高低差は、１ｍｍ以上でもよい。
【0038】
透明導電膜を成膜する前に、被処理フィルムをボンバード工程に通すことが望ましい。ボンバード工程とは、アルゴンガス等の不活性ガスだけ、もしくは、酸素等の反応性ガスと不活性ガスの混合ガスを流した状態で、電圧を印加し放電を行い、プラズマを発生させることである。具体的には、ＳＵＳターゲット等でＲＦスパッタリングにより、フィルムをボンバードすることが望ましい。ボンバード工程によりフィルムがプラズマにさらされるため、フィルムから水や有機成分が放出し、透明導電膜を成膜するときにフィルムから放出する水や有機成分が減少し、透明導電膜の膜質が良好になる。また、ボンバード工程により透明導電膜が接する層が活性化するため、透明導電膜の密着性（ラミネート強度）が向上し、継続入力耐久性がさらに向上する。
【0039】
前記被処理フィルム１は、透明導電膜を成膜する面の反対面に吸水率の低い保護フィルムを貼っておいても良い。保護フィルムを貼ることにより、被処理フィルム１から水等のガスが放出されにくくなり、透明導電膜の膜質が良好になる。前記保護フィルムの基材として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィン等のオレフィン類が挙げられる。
【0040】
成膜時には、被処理フィルム１を、例えば、０℃以下、好ましくは－５℃以下に冷却する。被処理フィルム１を冷却しておくことで、フィルムからの水や有機ガス等の不純物の放出が抑制でき、透明導電膜の膜質を適切にできる。成膜中のフィルム温度は、走行フィルムが接触するセンターロールの温度を調節する温調機の設定温度（設定温度が複数あるときは最大値と最小値の中間の値）で代用することが可能である。前記フィルム温度は、－２０℃以上であってもよい。
【0041】
スパッタリング装置は、ロータリーポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ等の排気装置を備えていることが好ましい。排気装置によって成膜雰囲気中の水分量を制御できる。
【0042】
被処理フィルムにインジウム－スズ複合酸化物の透明導電膜を成膜積層した後、酸素を含む雰囲気下で、８０℃以上２００℃以下で、０．１時間以上１２時間以下の加熱処理を施すことが望ましい。８０℃以上にすることで透明導電膜の結晶性を高めることができ、継続入力耐久性をさらに向上できる。２００℃以下にすることで、透明プラスチックフィルムの平面性を確保できる。前記温度は、好ましくは１００℃以上１８０℃以下、より好ましくは１２０℃以上１７０℃以下である。前記時間は、好ましくは０．３時間以上６時間以下、より好ましくは０．５時間以上２時間以下である。
【0043】
＜３．透明プラスチックフィルム基材＞
透明プラスチックフィルム基材とは、有機高分子をフィルム状に溶融押出し又は溶液押出しをして、必要に応じて、長手方向及び／又は幅方向に延伸、冷却、熱固定を施したフィルムである。透明プラスチックフィルム基材は、一軸配向フィルムであっても、二軸配向フィルムであってもよい。
透明プラスチックフィルム基材とは、有機高分子をフィルム状に溶融押出し又は溶液押出しをして、必要に応じて、長手方向及び／又は幅方向に延伸、冷却、熱固定を施したフィルムである。透明プラスチックフィルム基材は、一軸配向フィルムであっても、二軸配向フィルムであってもよい。
【0044】
前記有機高分子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル類；ナイロン６、ナイロン４、ナイロン６６、ナイロン１２等のポリアミド類；ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボネート、ポリアリレート等が好適である。これらの有機高分子は、他の有機重合体の単量体を少量共重合してもよく、他の有機高分子をブレンドしてもよい。
【0045】
透明プラスチックフィルム基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理等の表面活性化処理が施されていてもよい。
【0046】
透明プラスチックフィルム基材の厚みは、好ましくは８０μｍ以上２４０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以上２２０μｍ以下である。基材が薄い程、ロール式スパッタリング装置等の透明導電膜を成膜する装置に導入できるフィルムの巻長を長くできるため、生産性の面から好ましい。基材の厚みが８０μｍ以上であると、機械的強度が保持されるため、タッチパネルに用いた際にペン等での入力に対する変形が小さく、継続入力耐久性が優れるため好ましい。厚みが２４０μｍ以下であると、タッチパネルに用いた際に、軽い力でも入力ができるため好ましい。
【0047】
＜４．硬化型樹脂層＞
硬化型樹脂層を構成する樹脂は、加熱、紫外線照射、電子線照射等によるエネルギー印加や、硬化剤により硬化する樹脂であればよく、シリコーン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等が例示される。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。生産性の観点から、硬化型樹脂層を構成する樹脂は紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。
硬化型樹脂層を構成する樹脂は、加熱、紫外線照射、電子線照射等によるエネルギー印加や、硬化剤により硬化する樹脂であればよく、シリコーン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等が例示される。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。生産性の観点から、硬化型樹脂層を構成する樹脂は紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。
【0048】
紫外線硬化型樹脂としては、多価アルコールのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル等の多官能性（メタ）アクリレート樹脂；ジイソシアネート、多価アルコール及びアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステル等から合成されるような多官能性ウレタン（メタ）アクリレート樹脂；等が例示される。これらの多官能性樹脂には、必要に応じて、ビニルピロリドン、メチルメタクリレート、スチレン等の単官能性単量体を共重合させてもよい。
【0049】
硬化型樹脂層は、前述した硬化型樹脂層を構成する樹脂（つまり硬化型樹脂層を構成する主成分の樹脂）以外にも、前記樹脂と相溶しない樹脂（以下、単に非相溶樹脂と称する場合がある）を含有していてもよい。硬化型樹脂層中に非相溶樹脂が分散することで、硬化型樹脂層の表面に適度な凹凸を形成でき、広い領域において表面粗さを高めることができる。非相溶樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂等が例示される。
【0050】
硬化型樹脂層は、さらに粒子を含んでいることが好ましい。粒子によって硬化型樹脂層の表面とこれに隣接する透明導電膜に適度な凹凸を形成できる。これはすなわち、透明導電膜のＡＶＳａとＡＶＳｐを所定の範囲に制御できることを意味する。硬化型樹脂層が粒子を含むことで、硬化型樹脂層の表面の凹凸に起因して透明導電膜に凹凸が形成される。例えば、抵抗膜式タッチパネルにおいて、透明導電性フィルムと固定電極が接触したときに、透明導電膜の凹凸によって固定電極と透明導電膜との間に隙間ができ、これにより透明導電性フィルムと固定電極の貼り付き（スティッキング）が抑制される。スティッキングはタッチパネルの誤作動を引き起こす可能性があるので、スティッキングを発生させないことは当該分野では肝要である。また硬化型樹脂層が粒子を含むことで、継続入力耐久性、アンチニュートンリング性、フィルムの巻取性等を向上させることもできる。
【0051】
硬化型樹脂層が含む粒子としては、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上が挙げられる。無機粒子としては、シリカ粒子等が例示される。有機粒子としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等からなる粒子が例示される。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0052】
粒子は、単分散または多分散のいずれであってもよく、特に単分散が好ましい。
【0053】
硬化型樹脂層の好ましい実施態様は、個数平均粒子径が１．０μｍ以上６．５μｍ以下の粒子（Ａ）を含むものである。硬化型樹脂層の他の好ましい実施態様は、個数平均粒子径が０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の粒子（Ｂ）を含むものである。硬化型樹脂層の他の好ましい実施態様は、個数平均粒子径が１．０μｍ以上６．５μｍ以下の粒子（Ａ）及び個数平均粒子径が０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の粒子（Ｂ）を含むものである。粒子（Ａ）及び粒子（Ｂ）はそれぞれ、１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0054】
粒子（Ａ）の個数平均粒子径は、より好ましくは２．０μｍ以上５．５μｍ以下、さらに好ましくは２．８μｍ以上５．０μｍ以下である。粒子（Ｂ）の個数平均粒子径は、より好ましくは０．０６μｍ以上０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上０．４μｍ以下である。個数平均粒子径が大きいと透明導電膜の凹凸が大きくなり、結果として透明導電膜のＡＶＳａやＡＶＳｐが大きくなるため、耐スティッキング性が向上する。個数平均粒子径が小さいと透明導電膜の凹凸が小さくなり、結果として透明導電膜のＡＶＳａやＡＶＳｐが小さくなるため、継続入力耐久性が向上する。また個数平均粒子径が小さいと平均突起幅が小さくなる傾向にある。これにより硬化型樹脂層全面の白っぽさがなくなり、硬化型樹脂層の突起に起因する白点が見えにくくなるため、外観が良好なものとなる。
【0055】
粒子（Ａ）及び粒子（Ｂ）の粒子径の標準偏差は、それぞれ好ましくは個数平均粒子径の２０％以下、より好ましくは個数平均粒子径の１０％以下、さらに好ましくは個数平均粒子径の５％以下である。粒子径の標準偏差が小さいほど、硬化型樹脂層の凹凸の高さが揃うため、安定した耐スティッキング性と継続入力耐久性を実現できる。また硬化型樹脂層の凹凸の高さが揃うことで、硬化型樹脂層上の突起に起因した白点の発生頻度を減らすことができるため、外観が良好なものとなる。
【0056】
粒子（Ａ）の個数平均粒子径は、硬化型樹脂層の厚みよりやや小さいあるいは同等程度が好ましい。粒子（Ａ）の個数平均粒子径と硬化型樹脂層の厚みのバランスを調整することで、ＡＶＳａやＡＶＳｐの制御が容易となる。粒子（Ａ）の個数平均粒子径は、硬化型樹脂層の厚みの好ましくは０．７倍以上１．５倍以下、より好ましくは０．８倍以上１．４倍以下、さらに好ましくは０．９倍以上１．３倍以下である。０．７倍以上であれば、硬化型樹脂層に適度な凹凸を形成しやすくなり、フィルムの巻取性も向上する。１．５倍以下であれば、強い荷重がかかっても粒子の脱落を抑制できる。なお粒子（Ａ）の個数平均粒子径が硬化型樹脂層の厚みに対して十分に大きいときは、ＡＶＳａ、ＡＶＳｐ及び平均突起幅が大きくなりすぎる場合がある。このときは、粒子（Ａ）の個数平均粒子径を小さくする、粒子（Ａ）の添加量を減らす等によってＡＶＳａ、ＡＶＳｐ及び平均突起幅を小さくできる。一方、粒子（Ａ）の個数平均粒子径が硬化型樹脂層の厚みに対して十分に小さいときは、ＡＶＳａ及びＡＶＳｐが小さくなりすぎる場合がある。このときは、粒子（Ａ）の個数平均粒子径を大きくする等によってＡＶＳａ及びＡＶＳｐを大きくできる。
【0057】
硬化型樹脂層が粒子（Ａ）を含む場合、硬化型樹脂層を構成する固形分１００質量％中、粒子（Ａ）は好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２．５質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以上１５質量％以下含まれているとよい。粒子（Ａ）の量が増えるほど、透明導電膜のＡＶＳａが大きくなる傾向にある。
【0058】
硬化型樹脂層が粒子（Ｂ）を含む場合、硬化型樹脂層を構成する固形分１００質量％中、粒子（Ｂ）は好ましくは０．０５質量％以上２５質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２２質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上１８質量％以下含まれているとよい。粒子（Ｂ）の量が増えるほど硬化型樹脂層の凹凸が大きくなり、これにより透明導電膜のＡＶＳａ及びＡＶＳｐも大きくなるため、透明導電膜の耐スティッキング性が向上する。
【0059】
また硬化型樹脂層が粒子（Ａ）と粒子（Ｂ）の両方を含む場合、粒子（Ａ）と粒子（Ｂ）の合計含有量を１００質量％としたとき、粒子（Ｂ）の含有量は、好ましくは０．１質量％以上９９．９質量％以下、より好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上７０質量％以下である。
【0060】
粒子（Ａ）は、無機粒子および有機粒子のいずれでもよいが、好ましくは有機粒子であり、より好ましくはアクリル樹脂からなる粒子である。粒子（Ｂ）は、無機粒子および有機粒子のいずれでもよいが、好ましくは無機粒子であり、より好ましくはシリカ粒子である。
【0061】
硬化型樹脂層の厚みは、好ましくは０．８μｍ以上６．２μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上５．０μｍ以下、さらに好ましくは２．０μｍ以上４．０μｍ以下である。硬化型樹脂層の厚みが０．８μｍ以上であれば、硬化型樹脂層が粒子を含む場合であっても十分な突起を形成しながら粒子の脱落を抑制できる。一方硬化型樹脂層の厚みが６．２μｍ以下であれば、生産性が良好となる。なお硬化型樹脂層が厚いと、ＡＶＳａ、ＡＶＳｐ及び平均突起幅が低下する傾向にある。
【0062】
硬化型樹脂層は、硬化型樹脂層を形成し得る樹脂を含む液状の硬化型樹脂層用組成物を調製し、前記硬化型樹脂層用組成物を積層対象物（例えば、透明プラスチックフィルム基材、易接着層等）に塗布し、その後樹脂を硬化することによって形成される。
【0063】
硬化型樹脂層用組成物は、前述した硬化型樹脂層を形成し得る樹脂に加え、更に非相溶樹脂、粒子、硬化反応開始剤、溶剤、各種公知の添加剤等を含んでいてもよい。
【0064】
硬化反応開始剤は、硬化型樹脂層を構成する樹脂の硬化の種類に応じて選択でき、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤等のラジカル重合開始剤、各種硬化剤等が挙げられ、中でも光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては、紫外線を吸収してラジカルを発生する公知の開始剤と適宜使用でき、例えば、ベンゾイン類、フェニルケトン類、ベンゾフェノン類等が挙げられる。硬化反応開始剤の含有量は、樹脂１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上５質量部以下である。
【0065】
硬化型樹脂層用組成物に用いられる溶剤に特に制限はなく、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；ジブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素系溶剤；等が挙げられる。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0066】
硬化型樹脂層用組成物に用いられる各種添加剤としては、好ましくはレベリング剤が挙げられる。レベリング剤はムラや欠点を抑制できるため、硬化型樹脂層全面においてクリア感を良好にできる。また硬化型樹脂層に突起が存在する場合、突起の裾の広がりを抑制できるため、突起に起因する白点が見えにくくなるため好ましい。レベリング剤の量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上０．５５質量部以下、より好ましくは０．０２質量部以上０．４５質量部以下、さらに好ましくは０．０３質量部以上０．３５質量部以下である。レベリング剤の量が増えると、ムラや欠点を抑制しやすく、硬化型樹脂層に突起が存在する場合、突起の裾の広がりを抑制しやすくなる（平均突起幅を小さくできる）ため好ましい。一方レベリング剤の量が減ると、透明導電膜と硬化型樹脂層の密着が阻害されず、ラミネート強度が増加することが期待される。レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、アクリル系レベリング剤、ビニル系レベリング剤等が例示され、中でもシリコーン系レベリング剤が好ましい。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0067】
硬化型樹脂層用組成物の固形分濃度は、コーティング方法に応じた適切な粘度となるように適宜調整するとよい。固形分濃度は、好ましくは３０質量％以上７５質量％以下、より好ましくは３５質量％以上６５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以上５５質量％以下である。一般的に固形分濃度が高い程、ＡＶＳａ、ＡＶＳｐ及び平均突起幅が大きくなる傾向にある。
【0068】
液状の硬化型樹脂層用組成物を積層対象物にコーティングする方法は特に限定されず、バーコート法、グラビアコート法、リバースコート法等の公知の方法を適宜使用できる。コーティングされた硬化型樹脂層用組成物は、その後溶剤を蒸発除去する乾燥工程に付される。硬化型樹脂層用組成物に非相溶樹脂（例えばポリエステル樹脂）が溶解している場合は、前記乾燥工程において非相溶樹脂は粒子となって組成物中に析出する。乾燥工程後、硬化の種類に応じた適切な処理（例えば、紫外線照射）を実施することにより、硬化型樹脂層が形成される。
【0069】
また積層対象物における硬化型樹脂層用組成物の塗布面には、塗布前に必要に応じて硬化型樹脂層の付着力向上処理をしてもよい。付着力向上処理としては、カルボニル基、カルボキシル基、水酸基を増加するためのグロー又はコロナ放電を照射する放電処理法、アミノ基、水酸基、カルボニル基等の極性基を増加させるための酸又はアルカリで処理する化学薬品処理法等が挙げられる。
【0070】
＜５．機能層＞
機能層を構成する樹脂は、前述した硬化型樹脂層を構成する樹脂と同じものが例示され、生産性の観点から、機能層を構成する樹脂は紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。紫外線硬化型樹脂の具体例は、硬化型樹脂層を構成する樹脂の欄で例示したものと同様である。また機能層は、硬化型樹脂層と同様に、非相溶樹脂を含有していてもよい。
機能層を構成する樹脂は、前述した硬化型樹脂層を構成する樹脂と同じものが例示され、生産性の観点から、機能層を構成する樹脂は紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。紫外線硬化型樹脂の具体例は、硬化型樹脂層を構成する樹脂の欄で例示したものと同様である。また機能層は、硬化型樹脂層と同様に、非相溶樹脂を含有していてもよい。
【0071】
機能層は、さらに粒子を含んでいることが好ましい。粒子によって機能層に指のひっかかりのない滑らかな入力特性を付与できる。また粒子によって透明導電性フィルムの巻き取りが容易となる。
【0072】
機能層が含む粒子としては、無機粒子及び有機粒子から選択される少なくとも１種以上が挙げられる。無機粒子としては、シリカ粒子等が例示される。有機粒子としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等からなる粒子が例示される。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。機能層が含む粒子と硬化型樹脂層が含む粒子は、同質であっても異質であってもよい。また機能層が含む粒子は、単分散または多分散のいずれであってもよい。
【0073】
機能層の好ましい実施態様は、個数平均粒子径が０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の粒子（Ｃ）を含むものである。粒子（Ｃ）の個数平均粒子径は、より好ましくは０．０２μｍ以上０．３μｍ以下、さらに好ましくは０．０３μｍ以上０．２μｍ以下である。個数平均粒子径が０．５μｍ以下であれば、機能層は良好な外観を有する傾向にある。個数平均粒子径が０．０１μｍ以上であれば、機能層は良好な指滑り性を有する傾向にある。粒子（Ｃ）は、１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また粒子（Ｃ）の粒子径の標準偏差は、好ましくは個数平均粒子径の２０％以下、より好ましくは個数平均粒子径の１０％以下、さらに好ましくは個数平均粒子径の５％以下である。
【0074】
機能層が粒子（Ｃ）を含む場合、機能層を構成する固形分１００質量％中、粒子（Ｃ）は好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは０．３質量％以上３０質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上２０質量％以下含まれているとよい。粒子（Ｃ）の量によって透明導電性フィルムの指滑り性を調整できる。また粒子（Ｃ）によって、機能層表面に突起を形成でき、フィルムの巻き取りが容易となる。
【0075】
機能層の厚みは、好ましくは０．８μｍ以上８．０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上６．５μｍ以下、さらに好ましくは２．０μｍ以上５．０μｍ以下である。機能層の厚みが０．８μｍ以上であれば、指のひっかかりのない滑らかな入力性及びペンなどでの入力時の傷付き防止を透明導電性フィルムに付与できる。機能層の厚みが８．０μｍ以下であれば、生産性が良好となる。
【0076】
機能層の静止摩擦係数は、好ましくは０．７０以下、より好ましくは０．５０以下、さらに好ましくは０．４０以下、よりさらに好ましくは０．３０以下である。前記範囲内であれば、機能層と指の滑りが良いため、タッチパネルに指入力したときに、ひっかかりのない滑らかな入力となる。機能層の静止摩擦係数は小さいほどよく、安価での製造を考慮すると通常０．１５以上である。
【0077】
機能層の動摩擦係数は、好ましくは０．５０以下、より好ましくは０．４０以下、さらに好ましくは０．３５以下である。前記範囲内であれば、機能層と指の滑りが良いため、タッチパネルに指入力したときに、ひっかかりのない滑らかな入力となる。機能層の動摩擦係数は小さいほどよく、安価での製造を考慮すると通常０．１５以上である。
【0078】
機能層は、硬化型樹脂層と同様に、機能層を形成し得る樹脂を含む液状の機能層用組成物を調製し、前記機能層用組成物を積層対象物（例えば、透明プラスチックフィルム基材、易接着層等）に塗布し、その後樹脂を硬化することによって形成される。機能層用組成物は、機能層を形成し得る樹脂に加え、更に非相溶樹脂、粒子、硬化反応開始剤、溶剤、各種公知の添加剤等を含んでいてもよい。硬化反応開始剤、溶剤、各種公知の添加剤及び液状の機能層用組成物を積層対象物にコーティングする方法については、硬化型樹脂層での説明が適宜される。また積層対象物における機能層用組成物の塗布面には、塗布前に必要に応じて機能層の付着力向上処理をしてもよく、付着力向上処理についても、硬化型樹脂層での説明が適宜される。
【0079】
機能層用組成物の固形分濃度は、コーティング方法に応じた適切な粘度となるように適宜調整するとよい。固形分濃度は、好ましくは３０質量％以上７５質量％以下、より好ましくは３５質量％以上６５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以上５５質量％以下である。
【0080】
ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９に準じた付着性試験において、機能層の残存面積率は９５％以上であることが好ましく、より好ましくは９９％以上であり、さらに好ましくは９９．５％以上である。機能層の残存面積率が前記範囲内であれば、透明プラスチックフィルム基材と機能層とが強固に密着し、ペンで連続入力しても、機能層に対してクラック、剥離、摩耗等の外観不良が抑えられる。また仮に想定以上の強い力がかかったとしても、機能層のクラック、剥離等が抑えられるため好ましい。
【0081】
＜６．易接着層＞
易接着層は、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び架橋剤を含有する組成物から形成されることが好ましい。前記架橋剤としてはブロックイソシアネートが好ましく、３官能以上のブロックイソシアネートがより好ましく、４官能以上のブロックイソシアネートがさらに好ましい。易接着層の厚みは、例えば、０．００１μｍ以上２．００μｍ以下である。
易接着層は、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び架橋剤を含有する組成物から形成されることが好ましい。前記架橋剤としてはブロックイソシアネートが好ましく、３官能以上のブロックイソシアネートがより好ましく、４官能以上のブロックイソシアネートがさらに好ましい。易接着層の厚みは、例えば、０．００１μｍ以上２．００μｍ以下である。
【実施例0082】
以下に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。なお、実施例における各種測定評価は下記の方法により行った。
【0083】
１．測定・評価方法
（１）粒子の個数平均粒子径
透明導電性フィルムの硬化型樹脂層又は機能層の断面それぞれから無作為に観察箇所を３ヶ所選び、走査型電子顕微鏡（キーエンス社製、ＶＥ－８８００）を用いて各観察箇所における粒子を観察し、観察箇所ごとに無作為に粒子５０個を抽出してそれぞれの粒子径を測定した。次に観察した５０個の粒子に対して、粒子径（円相当径）を０．０２０μｍの区間ごとに分け、各区間に含まれる粒子の総数を求め、縦軸に粒子個数、横軸に０．０２０μｍ区間刻みの粒子径のヒストグラムを作成した。ヒストグラムから正規分布状の山の極大値を取る粒子径区間の中心値の絶対値から±３０％以内の粒子径となる粒子において、観察した粒子径の個数平均を平均粒子径とした。例えば、ヒストグラムに正規分布状の山が２個ある場合は、２種類の粒子を添加していることを示しており、前記と同一の方法により、２種類の平均粒子径を算出した。硬化型樹脂層の３箇所での平均粒子径をさらに平均して硬化型樹脂層の個数平均粒子径とし、機能層の３箇所での平均粒子径をさらに平均して機能層の個数平均粒子径とした。
（１）粒子の個数平均粒子径
透明導電性フィルムの硬化型樹脂層又は機能層の断面それぞれから無作為に観察箇所を３ヶ所選び、走査型電子顕微鏡（キーエンス社製、ＶＥ－８８００）を用いて各観察箇所における粒子を観察し、観察箇所ごとに無作為に粒子５０個を抽出してそれぞれの粒子径を測定した。次に観察した５０個の粒子に対して、粒子径（円相当径）を０．０２０μｍの区間ごとに分け、各区間に含まれる粒子の総数を求め、縦軸に粒子個数、横軸に０．０２０μｍ区間刻みの粒子径のヒストグラムを作成した。ヒストグラムから正規分布状の山の極大値を取る粒子径区間の中心値の絶対値から±３０％以内の粒子径となる粒子において、観察した粒子径の個数平均を平均粒子径とした。例えば、ヒストグラムに正規分布状の山が２個ある場合は、２種類の粒子を添加していることを示しており、前記と同一の方法により、２種類の平均粒子径を算出した。硬化型樹脂層の３箇所での平均粒子径をさらに平均して硬化型樹脂層の個数平均粒子径とし、機能層の３箇所での平均粒子径をさらに平均して機能層の個数平均粒子径とした。
【0084】
（２）硬化型樹脂層及び機能層の厚み
各層の厚みは、走査型電子顕微鏡（キーエンス社製、ＶＥ－８８００）を用いて、透明導電性フィルムの断面を任意の５点で観察（倍率５０００倍）し、測定された５点での厚みの平均値を各層の厚みとした。
各層の厚みは、走査型電子顕微鏡（キーエンス社製、ＶＥ－８８００）を用いて、透明導電性フィルムの断面を任意の５点で観察（倍率５０００倍）し、測定された５点での厚みの平均値を各層の厚みとした。
【0085】
（３）静止摩擦係数・動摩擦係数
ＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠し、下記条件により透明導電性フィルムの透明導電膜表面と機能層表面の静止摩擦係数及び動摩擦係数を評価した。試験片の大きさは幅７０ｍｍ×長さ２００ｍｍ、試験速度は２００ｍｍ／分、滑り片の重さは４．４ｋｇ、滑り片と透明導電膜表面または機能層表面と接触する部分の面積は５０００ｍｍ2であった。
ＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠し、下記条件により透明導電性フィルムの透明導電膜表面と機能層表面の静止摩擦係数及び動摩擦係数を評価した。試験片の大きさは幅７０ｍｍ×長さ２００ｍｍ、試験速度は２００ｍｍ／分、滑り片の重さは４．４ｋｇ、滑り片と透明導電膜表面または機能層表面と接触する部分の面積は５０００ｍｍ2であった。
【0086】
（４）透明導電膜厚み
透明導電膜を積層したフィルム試料片を１ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。エポキシ樹脂は、主剤としての商品名「Ｅｐｏｎ８１２」（ナカライテスク株式会社）、硬化剤としての商品名「ＭＮＡ」（ナカライテスク株式会社）、加速剤としての商品名「ＤＮＰ－３０」（ナカライテスク株式会社）から構成され、主剤：硬化剤：加速剤＝１００：８９：１．５の体積比で混合し、６０℃で１２時間硬化した。エポキシ樹脂に包摂された試料片をウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ社製、ＪＥＭ－２０１０）を用い、加速電圧２００ｋＶ、明視野で観察倍率１万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。
透明導電膜を積層したフィルム試料片を１ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。エポキシ樹脂は、主剤としての商品名「Ｅｐｏｎ８１２」（ナカライテスク株式会社）、硬化剤としての商品名「ＭＮＡ」（ナカライテスク株式会社）、加速剤としての商品名「ＤＮＰ－３０」（ナカライテスク株式会社）から構成され、主剤：硬化剤：加速剤＝１００：８９：１．５の体積比で混合し、６０℃で１２時間硬化した。エポキシ樹脂に包摂された試料片をウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ社製、ＪＥＭ－２０１０）を用い、加速電圧２００ｋＶ、明視野で観察倍率１万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。
【0087】
（５）透明導電膜中に含まれる酸化スズ濃度
透明導電性フィルムを切りとって（約１５ｃｍ2）石英製三角フラスコにいれ、６ｍｏｌ／ｌ塩酸２０ｍｌを加え、酸の揮発がないようにフィルムシールをした。室温で時々揺り動かしながら９日間放置し、透明導電膜を溶解させた。残フィルムを取り出し、透明導電膜が溶解した塩酸を測定液とした。溶解液中のＩｎ、Ｓｎは、ＩＣＰ発光分析装置（メーカー名；リガク、装置型式；ＣＩＲＯＳ－１２０ ＥＯＰ）を用いて、検量線法により求めた。各元素の測定波長は、干渉のない、感度の高い波長を選択した。また、標準溶液は、市販のＩｎ、Ｓｎの標準溶液を希釈して用いた。
透明導電性フィルムを切りとって（約１５ｃｍ2）石英製三角フラスコにいれ、６ｍｏｌ／ｌ塩酸２０ｍｌを加え、酸の揮発がないようにフィルムシールをした。室温で時々揺り動かしながら９日間放置し、透明導電膜を溶解させた。残フィルムを取り出し、透明導電膜が溶解した塩酸を測定液とした。溶解液中のＩｎ、Ｓｎは、ＩＣＰ発光分析装置（メーカー名；リガク、装置型式；ＣＩＲＯＳ－１２０ ＥＯＰ）を用いて、検量線法により求めた。各元素の測定波長は、干渉のない、感度の高い波長を選択した。また、標準溶液は、市販のＩｎ、Ｓｎの標準溶液を希釈して用いた。
【0088】
（６）透明導電膜の結晶化度
透明導電膜を積層した透明導電性フィルム試料片を１ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、透明導電膜面を外向きにして適当な樹脂ブロックの上面に貼り付けた。樹脂ブロックは、主剤としての商品名「Ｅｐｏｎ８１２」（ナカライテスク株式会社）、硬化剤としての商品名「ＭＮＡ」（ナカライテスク株式会社）、加速剤としての商品名「ＤＮＰ－３０」（ナカライテスク株式会社）から構成され、主剤：硬化剤：加速剤＝１００：８９：１．５の体積比で混合し、６０℃で１２時間硬化して調製されたものである。樹脂ブロックに貼り付けた試料片をトリミングしたのち、一般的なウルトラミクロトームの技法によってフィルム表面にほぼ平行な超薄切片を作製した。この切片を透過型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ社製、ＪＥＭ－２０１０）で観察して著しい損傷がない導電性薄膜表面部分を選び、加速電圧２００ｋＶ、直接倍率４００００倍で写真撮影を行った。透明導電膜の結晶性評価として、透過型電子顕微鏡下で観察される結晶粒の割合、すなわち結晶化度を観察した。
透明導電膜を積層した透明導電性フィルム試料片を１ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、透明導電膜面を外向きにして適当な樹脂ブロックの上面に貼り付けた。樹脂ブロックは、主剤としての商品名「Ｅｐｏｎ８１２」（ナカライテスク株式会社）、硬化剤としての商品名「ＭＮＡ」（ナカライテスク株式会社）、加速剤としての商品名「ＤＮＰ－３０」（ナカライテスク株式会社）から構成され、主剤：硬化剤：加速剤＝１００：８９：１．５の体積比で混合し、６０℃で１２時間硬化して調製されたものである。樹脂ブロックに貼り付けた試料片をトリミングしたのち、一般的なウルトラミクロトームの技法によってフィルム表面にほぼ平行な超薄切片を作製した。この切片を透過型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ社製、ＪＥＭ－２０１０）で観察して著しい損傷がない導電性薄膜表面部分を選び、加速電圧２００ｋＶ、直接倍率４００００倍で写真撮影を行った。透明導電膜の結晶性評価として、透過型電子顕微鏡下で観察される結晶粒の割合、すなわち結晶化度を観察した。
【0089】
（７）表面抵抗
ＪＩＳ Ｋ７１９４：１９９４に準拠し、４端子法にて測定した。測定機は、（株）三菱化学アナリテック製 Ｌｏｔｅｓｔａ ＡＸ ＭＣＰ－Ｔ３７０を用いた。
ＪＩＳ Ｋ７１９４：１９９４に準拠し、４端子法にて測定した。測定機は、（株）三菱化学アナリテック製 Ｌｏｔｅｓｔａ ＡＸ ＭＣＰ－Ｔ３７０を用いた。
【0090】
（８）機能層の付着性試験
機能層の付着性試験は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９に準拠して実施した。試験結果である付着性を残存面積率（％）で示す。なお残存面積率（％）の最高値は１００％であり、残存面積率が１００％に近いほど、剥離面積が少ないことを意味する。
機能層の付着性試験は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９に準拠して実施した。試験結果である付着性を残存面積率（％）で示す。なお残存面積率（％）の最高値は１００％であり、残存面積率が１００％に近いほど、剥離面積が少ないことを意味する。
【0091】
（９）平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）、平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）
透明導電性フィルムの透明導電膜表面から測定点を５点選び、各測定点で算術平均高さ（Ｓａ）及び最大山高さ（Ｓｐ）（ＩＳＯ；面粗さ）を測定した。その後５点の算術平均値をそれぞれ平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）、平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）として評価した。なお５点の選び方は以下の通りである。まず任意の１点（Ｋ）を選択する。次にフィルムの長手（ＭＤ）方向において、点（Ｋ）を中心とする上下流５ｃｍの位置で各１点、合計２点選択する。次にフィルムの幅（ＴＤ）方向において、点（Ｋ）を中心とする左右５ｃｍの位置で各１点、合計２点選択する。測定に際しては、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して、３次元表面形状測定装置バートスキャン（菱化システム社製、Ｒ５５００Ｈ－Ｍ１００（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、ＡＶＳａ測定時は対物レンズ１０倍、ＡＶＳｐ測定時は対物レンズ１１０倍））を用いて算術平均高さ（Ｓａ）及び最大山高さ（Ｓｐ）（ＩＳＯ；面粗さ）を求めた。なお１ｎｍ未満の値は四捨五入した。
透明導電性フィルムの透明導電膜表面から測定点を５点選び、各測定点で算術平均高さ（Ｓａ）及び最大山高さ（Ｓｐ）（ＩＳＯ；面粗さ）を測定した。その後５点の算術平均値をそれぞれ平均算術平均高さ（ＡＶＳａ）、平均最大山高さ（ＡＶＳｐ）として評価した。なお５点の選び方は以下の通りである。まず任意の１点（Ｋ）を選択する。次にフィルムの長手（ＭＤ）方向において、点（Ｋ）を中心とする上下流５ｃｍの位置で各１点、合計２点選択する。次にフィルムの幅（ＴＤ）方向において、点（Ｋ）を中心とする左右５ｃｍの位置で各１点、合計２点選択する。測定に際しては、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して、３次元表面形状測定装置バートスキャン（菱化システム社製、Ｒ５５００Ｈ－Ｍ１００（測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、ＡＶＳａ測定時は対物レンズ１０倍、ＡＶＳｐ測定時は対物レンズ１１０倍））を用いて算術平均高さ（Ｓａ）及び最大山高さ（Ｓｐ）（ＩＳＯ；面粗さ）を求めた。なお１ｎｍ未満の値は四捨五入した。
【0092】
（１０）平均突起幅
平均突起幅は下記試験方法１から求められる。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（菱化システム社製、Ｒ５５００Ｈ－Ｍ１００、測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
平均突起幅は下記試験方法１から求められる。
［試験方法１］
３次元表面形状測定装置バートスキャン（菱化システム社製、Ｒ５５００Ｈ－Ｍ１００、測定条件：ｗａｖｅモード、測定波長５６０ｎｍ、対物レンズ５０倍、視野１８８．７０９μｍ×１４１．４９６μｍ）を用いた粒子解析を以下の（ｉ）～（ｖ）の手順で行う。
（ｉ）測定表面の最も低い位置から高さ０．１μｍでの全突起の断面積（Ｔｃ）を求める。この測定は透明導電膜側表面及び透明導電膜が積層された面とは反対側表面の両方について行い、透明導電膜側表面と、透明導電膜が積層された面とは反対側表面における全突起の断面積の合計を全突起の断面積（Ｔｃ）とする。
（ｉｉ）全突起の断面積の平均値（全突起数をＮｐとしたとき、Ｔｃ／Ｎｐ）を求める。
（ｉｉｉ）平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１０倍以上の断面積を有する突起と、平均値（Ｔｃ／Ｎｐ）の１／１０倍以下の断面積を有する突起を除く。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で残った突起から断面積が大きい順に上位２０％の突起と下位２０％の突起をさらに除く。
（ｖ）（ｉｖ）で残った突起について断面積の平均値（Ａ）を計算し、その値を下記式（１）に代入して平均突起幅（Ｂ）を算出する。
式（１）：平均突起幅（Ｂ）＝２×（Ａ÷π）0.5
【0093】
（１１）透明導電膜のラミネート強度
透明導電膜のラミネート強度は下記試験方法２から求められる。
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有；タケラック（登録商標）Ａ５２５Ｓ（三井化学社製）と、タケネート（登録商標）Ａ５０（三井化学社製）と、酢酸エチル（ナカライテスク社）を１３．５：８．２：１（質量比）の割合で配合したもの）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（コスモシャイン（登録商標）Ａ４１６０、東洋紡社製、厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面（凹凸面と平坦面のうち平坦面側）を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。なお、ウレタン系２液硬化型接着剤から形成される接着剤層の乾燥後の厚みは約４μｍであった。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、オートグラフ（島津製作所社製「オートグラフＡＧ－Ｘ」）を用いてＴ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
透明導電膜のラミネート強度は下記試験方法２から求められる。
［試験方法２］
透明導電性フィルムの透明導電膜側表面に、ウレタン系２液硬化型接着剤（溶剤としての酢酸エチルを４質量％含有；タケラック（登録商標）Ａ５２５Ｓ（三井化学社製）と、タケネート（登録商標）Ａ５０（三井化学社製）と、酢酸エチル（ナカライテスク社）を１３．５：８．２：１（質量比）の割合で配合したもの）をワイヤーバー＃５で塗工し、次に６０℃で１分間加熱する。その後、透明導電膜の前記接着剤塗工面と、ＰＥＴフィルム（コスモシャイン（登録商標）Ａ４１６０、東洋紡社製、厚み１００μｍ）のＰＥＴ表面（凹凸面と平坦面のうち平坦面側）を６０℃でドライラミネート法（０．３ＭＰａ、幅７０ｃｍ）により貼り合わせ、４０℃にて４日間エージングを施すことにより、評価用のラミネート積層体を得る。なお、ウレタン系２液硬化型接着剤から形成される接着剤層の乾燥後の厚みは約４μｍであった。得られたラミネート積層体を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出して試験片とし、温度２３℃、相対湿度６５％、剥離速度１００ｍｍ／分の条件下で、オートグラフ（島津製作所社製「オートグラフＡＧ－Ｘ」）を用いてＴ字剥離試験を行い、最大荷重を測定する。
【0094】
（１２）継続入力耐久性
透明導電性フィルムの継続入力耐久性は下記試験方法３で評価した。
［試験方法３］
ガラス基板（サイズ：６０ｍｍ×５０ｍｍ）をスパッタリング装置に設置後、１．５×１０-4Ｐａまで真空引きをした。次に、酸素を１０ｍＰａ導入後にアルゴンを導入し全圧を０．６Ｐａにした。インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲット（酸化スズ含有量：１０質量％、三井金属鉱業社製）を用い、３Ｗ／ｃｍ2の電力密度で電力を投入し、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりガラス基板の片面に厚みが２０ｎｍのインジウム－スズ複合酸化物導電膜（酸化スズ含有量：１０質量％）を形成した。ＩＴＯガラス基板の四隅の角のいずれか１つを起点として正方形の枠（内側３８ｍｍ×３８ｍｍ）を形成する。具体的には、導電膜側に両面テープ（商品名「キクダブルテープＮｏ．１９２Ｔ」、菊水テープ株式会社製、厚み３５μｍ、幅６ｍｍ）を３枚重ねて貼り、この貼られた両面テープで厚み１０５μｍ、内周３８ｍｍ×３８ｍｍの接着性の正方形の枠を形成する。ＩＴＯガラス基板に貼った前記正方形の枠（両面テープ）上に、テンションをかけることなく透明導電性フィルム（サイズ：６０ｍｍ×５０ｍｍ）の透明導電膜を貼り付け、導電膜同士が対面するように積層し、評価パネルを作成した。このとき、透明導電性フィルムが、ＩＴＯガラス基板からはみ出るようにした。得られた評価パネルのＩＴＯガラス基板と透明導電性フィルムを定電圧電源でつなぎ、５Ｖを印加した。次にポリアセタール製のペン（商品名「ＴＰＳ（登録商標） ＰＯＭ（ＮＣ）」、東レプラスチック精工株式会社製、先端の形状：０．８ｍｍＲ）に２．５Ｎの荷重をかけ、設定回数のエリア摺動試験をタッチパネルに行った。エリア摺動試験は設定回数の直線摺動を、摺動距離は３０ｍｍ、摺動速度は１８０ｍｍ／秒で、０．５ｍｍ間隔で平行に１１本の直線摺動を行ったものである。摺動箇所は評価パネルの中心付近とした。エリア摺動試験後に定電圧電源の電源を切り、評価パネルのＩＴＯガラス基板と透明導電性フィルムをテスターでつないだ。次に、シリコーンゴム（ＪＩＳ Ｋ６２５３デュロメータータイプＡでの硬度３０°、先端の形状：１２０ｍｍＲ）で荷重０．５Ｎでエリア摺動部の中央を押さえた際の抵抗値を測定した。このときの抵抗値が４ｋΩ以下であれば、設定回数のエリア摺動試験はＯＫとなる。その後エリア摺動試験の設定回数を増加して測定を継続し、抵抗値が４ｋΩ以下となるエリア摺動試験の設定回数の最大値を、透明導電性フィルムの継続入力耐久性として評価する。
透明導電性フィルムの継続入力耐久性は下記試験方法３で評価した。
［試験方法３］
ガラス基板（サイズ：６０ｍｍ×５０ｍｍ）をスパッタリング装置に設置後、１．５×１０-4Ｐａまで真空引きをした。次に、酸素を１０ｍＰａ導入後にアルゴンを導入し全圧を０．６Ｐａにした。インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲット（酸化スズ含有量：１０質量％、三井金属鉱業社製）を用い、３Ｗ／ｃｍ2の電力密度で電力を投入し、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりガラス基板の片面に厚みが２０ｎｍのインジウム－スズ複合酸化物導電膜（酸化スズ含有量：１０質量％）を形成した。ＩＴＯガラス基板の四隅の角のいずれか１つを起点として正方形の枠（内側３８ｍｍ×３８ｍｍ）を形成する。具体的には、導電膜側に両面テープ（商品名「キクダブルテープＮｏ．１９２Ｔ」、菊水テープ株式会社製、厚み３５μｍ、幅６ｍｍ）を３枚重ねて貼り、この貼られた両面テープで厚み１０５μｍ、内周３８ｍｍ×３８ｍｍの接着性の正方形の枠を形成する。ＩＴＯガラス基板に貼った前記正方形の枠（両面テープ）上に、テンションをかけることなく透明導電性フィルム（サイズ：６０ｍｍ×５０ｍｍ）の透明導電膜を貼り付け、導電膜同士が対面するように積層し、評価パネルを作成した。このとき、透明導電性フィルムが、ＩＴＯガラス基板からはみ出るようにした。得られた評価パネルのＩＴＯガラス基板と透明導電性フィルムを定電圧電源でつなぎ、５Ｖを印加した。次にポリアセタール製のペン（商品名「ＴＰＳ（登録商標） ＰＯＭ（ＮＣ）」、東レプラスチック精工株式会社製、先端の形状：０．８ｍｍＲ）に２．５Ｎの荷重をかけ、設定回数のエリア摺動試験をタッチパネルに行った。エリア摺動試験は設定回数の直線摺動を、摺動距離は３０ｍｍ、摺動速度は１８０ｍｍ／秒で、０．５ｍｍ間隔で平行に１１本の直線摺動を行ったものである。摺動箇所は評価パネルの中心付近とした。エリア摺動試験後に定電圧電源の電源を切り、評価パネルのＩＴＯガラス基板と透明導電性フィルムをテスターでつないだ。次に、シリコーンゴム（ＪＩＳ Ｋ６２５３デュロメータータイプＡでの硬度３０°、先端の形状：１２０ｍｍＲ）で荷重０．５Ｎでエリア摺動部の中央を押さえた際の抵抗値を測定した。このときの抵抗値が４ｋΩ以下であれば、設定回数のエリア摺動試験はＯＫとなる。その後エリア摺動試験の設定回数を増加して測定を継続し、抵抗値が４ｋΩ以下となるエリア摺動試験の設定回数の最大値を、透明導電性フィルムの継続入力耐久性として評価する。
【0095】
（１３）耐スティッキング性
透明導電性フィルムの耐スティッキング性は下記試験方法４で評価した。
［試験方法４］
透明導電性フィルムを用いて疑似抵抗膜方式タッチパネルを作製した。具体的には、まずガラス基板（サイズ：２３２ｍｍ×１５１ｍｍ）をスパッタリング装置に設置後、１．５×１０-4Ｐａまで真空引きをした。次に、酸素を１０ｍＰａ導入後にアルゴンを導入し全圧を０．６Ｐａにした。インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲット（酸化スズ含有量：１０質量％、三井金属鉱業社製）を用い、３Ｗ／ｃｍ2の電力密度で電力を投入し、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりガラス基板の片面に厚みが２０ｎｍのインジウム－スズ複合酸化物導電膜（酸化スズ含有量：１０質量％）を形成した。次いで、その導電膜の表面にＵＶ硬化型樹脂（商品名「ＣＲ－１０３Ｃ－１」、東洋紡株式会社製）のドットスペーサー（円形（縦３０μｍ×横３０μｍ）×高さ４μｍ）を４ｍｍピッチで正方格子状に形成し、ＩＴＯガラス基板を作成した。得られたＩＴＯガラス基板の四隅の角のいずれか１つを起点として長方形の枠（内側：１９０ｍｍ×１３５ｍｍ）を形成する。具体的には、導電膜側に両面テープ（商品名「♯７４１」を所定の大きさに裁断したもの、恵比寿化成工業製、厚み１０５μｍ、幅６ｍｍ）を貼り、この貼られた両面テープで厚み１０５μｍ、内周１９０ｍｍ×１３５ｍｍの接着性の長方形の枠を形成する。ＩＴＯガラス基板に貼った長方形の枠（両面テープ）上に、テンションをかけることなく透明導電性フィルム（サイズ：２２０ｍｍ×１３５ｍｍ）の透明導電膜を貼り付け、導電膜同士が対面するように積層した。このとき、透明導電性フィルムの一方の短辺側が、ＩＴＯガラス基板からはみ出るようにした。次に、ポリアセタール性のペン（商品名「ＴＰＳ（登録商標） ＰＯＭ（ＮＣ）」、東レプラスチック精工社製、先端の形状：０．８ｍｍＲ）を手で持ち、タッチパネルの中央部を、荷重約２００ｇ、約１０ｃｍ／秒の速さで直線状に約１００ｍｍを１０往復擦る。擦るときの音を確認する。ペンと透明導電性フィルムの擦れる音しかしない場合は耐スティッキング性ＯＫ、ペンと透明導電性フィルムの擦れる音に加えて、透明導電性フィルムとＩＴＯガラスの間で別の音（例：ピチピチという高い音）が発生した場合は耐スティッキング性ＮＧと評価した。透明導電性フィルムとＩＴＯガラスが貼り付くと、透明導電性フィルムとＩＴＯガラスの間で音が発生する現象を本試験では活用している。ペンと透明導電性フィルムの擦れる音以外の音が生じているか否かは、ＩＴＯガラスに貼り付けることなく別途用意した透明導電性フィルムに対して、同様にペンを摺動させた時の音と比較することで知る事ができる。
透明導電性フィルムの耐スティッキング性は下記試験方法４で評価した。
［試験方法４］
透明導電性フィルムを用いて疑似抵抗膜方式タッチパネルを作製した。具体的には、まずガラス基板（サイズ：２３２ｍｍ×１５１ｍｍ）をスパッタリング装置に設置後、１．５×１０-4Ｐａまで真空引きをした。次に、酸素を１０ｍＰａ導入後にアルゴンを導入し全圧を０．６Ｐａにした。インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲット（酸化スズ含有量：１０質量％、三井金属鉱業社製）を用い、３Ｗ／ｃｍ2の電力密度で電力を投入し、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりガラス基板の片面に厚みが２０ｎｍのインジウム－スズ複合酸化物導電膜（酸化スズ含有量：１０質量％）を形成した。次いで、その導電膜の表面にＵＶ硬化型樹脂（商品名「ＣＲ－１０３Ｃ－１」、東洋紡株式会社製）のドットスペーサー（円形（縦３０μｍ×横３０μｍ）×高さ４μｍ）を４ｍｍピッチで正方格子状に形成し、ＩＴＯガラス基板を作成した。得られたＩＴＯガラス基板の四隅の角のいずれか１つを起点として長方形の枠（内側：１９０ｍｍ×１３５ｍｍ）を形成する。具体的には、導電膜側に両面テープ（商品名「♯７４１」を所定の大きさに裁断したもの、恵比寿化成工業製、厚み１０５μｍ、幅６ｍｍ）を貼り、この貼られた両面テープで厚み１０５μｍ、内周１９０ｍｍ×１３５ｍｍの接着性の長方形の枠を形成する。ＩＴＯガラス基板に貼った長方形の枠（両面テープ）上に、テンションをかけることなく透明導電性フィルム（サイズ：２２０ｍｍ×１３５ｍｍ）の透明導電膜を貼り付け、導電膜同士が対面するように積層した。このとき、透明導電性フィルムの一方の短辺側が、ＩＴＯガラス基板からはみ出るようにした。次に、ポリアセタール性のペン（商品名「ＴＰＳ（登録商標） ＰＯＭ（ＮＣ）」、東レプラスチック精工社製、先端の形状：０．８ｍｍＲ）を手で持ち、タッチパネルの中央部を、荷重約２００ｇ、約１０ｃｍ／秒の速さで直線状に約１００ｍｍを１０往復擦る。擦るときの音を確認する。ペンと透明導電性フィルムの擦れる音しかしない場合は耐スティッキング性ＯＫ、ペンと透明導電性フィルムの擦れる音に加えて、透明導電性フィルムとＩＴＯガラスの間で別の音（例：ピチピチという高い音）が発生した場合は耐スティッキング性ＮＧと評価した。透明導電性フィルムとＩＴＯガラスが貼り付くと、透明導電性フィルムとＩＴＯガラスの間で音が発生する現象を本試験では活用している。ペンと透明導電性フィルムの擦れる音以外の音が生じているか否かは、ＩＴＯガラスに貼り付けることなく別途用意した透明導電性フィルムに対して、同様にペンを摺動させた時の音と比較することで知る事ができる。
【0096】
（１４）外観
透明導電性フィルムの外観は下記試験方法５で評価した。
［試験方法５］
透明導電性フィルムの外観は、透明導電性フィルムを３波長の蛍光灯下に置いて判定を行う。判定は次の３点である。
１点目は、透明導電性フィルムの全面の一様性の評価である。後述する透過像鮮明度の評価において、任意の５点における透過像鮮明度の総和及び透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）を求めた。各５点での透過像鮮明度の総和が全て透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）の±２０％以内のときは全面が一様（ＯＫ）と評価し、各５点での透過像鮮明度の総和が一つでも透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）の±２０％を超えるときは全面が一様でない（ＮＧ）と評価した。
２点目は、透明導電性フィルム上の白点の有無の目視確認である。白点が無ければＯＫ、白点があればＮＧと評価した。通常平均突起幅が１２μｍ以下であれば、目視で白点を確認することは困難である。
３点目は、透明導電性フィルムの透過像鮮明度の評価である。まずＪＩＳ Ｋ７３７４に準拠して、０．１２５ｍｍ幅、０．２５ｍｍ幅、０．５ｍｍ幅、１ｍｍ幅、又は２ｍｍ幅の５種類の光学櫛をそれぞれ用いて写像性測定器で透過像鮮明度を測定し、５種類の光学櫛で測定された透過像鮮明度の総和を算出した。同様にして任意の５点で透過像鮮明度を測定し、各点の透過像鮮明度の総和を求めた。得られた５点の透過像鮮明度の総和を合計し、これを５で除すことで透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）を求め、透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）が４６０％以上のときを合格とした。
透明導電性フィルムの外観は下記試験方法５で評価した。
［試験方法５］
透明導電性フィルムの外観は、透明導電性フィルムを３波長の蛍光灯下に置いて判定を行う。判定は次の３点である。
１点目は、透明導電性フィルムの全面の一様性の評価である。後述する透過像鮮明度の評価において、任意の５点における透過像鮮明度の総和及び透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）を求めた。各５点での透過像鮮明度の総和が全て透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）の±２０％以内のときは全面が一様（ＯＫ）と評価し、各５点での透過像鮮明度の総和が一つでも透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）の±２０％を超えるときは全面が一様でない（ＮＧ）と評価した。
２点目は、透明導電性フィルム上の白点の有無の目視確認である。白点が無ければＯＫ、白点があればＮＧと評価した。通常平均突起幅が１２μｍ以下であれば、目視で白点を確認することは困難である。
３点目は、透明導電性フィルムの透過像鮮明度の評価である。まずＪＩＳ Ｋ７３７４に準拠して、０．１２５ｍｍ幅、０．２５ｍｍ幅、０．５ｍｍ幅、１ｍｍ幅、又は２ｍｍ幅の５種類の光学櫛をそれぞれ用いて写像性測定器で透過像鮮明度を測定し、５種類の光学櫛で測定された透過像鮮明度の総和を算出した。同様にして任意の５点で透過像鮮明度を測定し、各点の透過像鮮明度の総和を求めた。得られた５点の透過像鮮明度の総和を合計し、これを５で除すことで透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）を求め、透過像鮮明度の総和の平均値（Ａｃ）が４６０％以上のときを合格とした。
【0097】
（１５）全光線透過率
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠し、日本電色工業（株）製ＮＤＨ－２０００を用いて、透明導電性フィルムの全光線透過率を測定した。
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠し、日本電色工業（株）製ＮＤＨ－２０００を用いて、透明導電性フィルムの全光線透過率を測定した。
【0098】
２．積層フィルム
実施例の欄では、以下の透明プラスチックフィルム基材、硬化型樹脂層及び機能層からなる積層フィルムを用いた。
実施例の欄では、以下の透明プラスチックフィルム基材、硬化型樹脂層及び機能層からなる積層フィルムを用いた。
【0099】
（１）基材
基材１（透明プラスチックフィルム基材）：両面に易接着層を有する二軸配向透明ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３８０、厚みは表１に記載）
基材２（透明プラスチックフィルム基材）：一方面に易接着層を有し、他方面に易接着層を有さない二軸配向透明ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１８０、厚みは表１に記載）
基材３（透明プラスチックフィルム基材）：両面に易接着層を有さない二軸配向ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１８０の易接着層をメチルエチルケトンに浸したベンコット（登録商標、旭化成社製）で拭き易接着層を除去したもの、厚みは表１に記載）
基材１（透明プラスチックフィルム基材）：両面に易接着層を有する二軸配向透明ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３８０、厚みは表１に記載）
基材２（透明プラスチックフィルム基材）：一方面に易接着層を有し、他方面に易接着層を有さない二軸配向透明ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１８０、厚みは表１に記載）
基材３（透明プラスチックフィルム基材）：両面に易接着層を有さない二軸配向ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１８０の易接着層をメチルエチルケトンに浸したベンコット（登録商標、旭化成社製）で拭き易接着層を除去したもの、厚みは表１に記載）
【0100】
【表1】
【0101】
（２）硬化型樹脂層
光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、セイカビーム（登録商標）ＥＸＦ－０１Ｊ）１００質量部に、表２に記載の個数平均粒子径を有する粒子（粒子Ａ、粒子Ｂ）及びレベリング剤（シリコーン系レベリング剤、ダウ・ケミカル社製、ＤＯＷＳＩＬ（登録商標）５７ Ａｄｄｉｔｉｖｅ）をそれぞれ表２に記載される量を配合した。粒子Ａは、単分散のアクリル粒子または多分散のアクリル粒子であり、粒子Ｂは、単分散のシリカ粒子である。また表２中、レベリング剤濃度は樹脂１００質量部に対する濃度をいう。その後トルエン／メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（８／２：質量比）の混合溶媒を、固形分濃度が表２の値になるように加え、攪拌して均一に溶解することで塗布液を調製した（塗布液Ａ）。塗膜の厚みが表２の値になるように調整した塗布液Ａを、マイヤーバーを用いて透明プラスチックフィルム基材の片面に塗布した。８０℃で１分間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、ＵＢ０４２－５ＡＭ－Ｗ型）を用いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ2）し、塗膜を硬化した。
光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、セイカビーム（登録商標）ＥＸＦ－０１Ｊ）１００質量部に、表２に記載の個数平均粒子径を有する粒子（粒子Ａ、粒子Ｂ）及びレベリング剤（シリコーン系レベリング剤、ダウ・ケミカル社製、ＤＯＷＳＩＬ（登録商標）５７ Ａｄｄｉｔｉｖｅ）をそれぞれ表２に記載される量を配合した。粒子Ａは、単分散のアクリル粒子または多分散のアクリル粒子であり、粒子Ｂは、単分散のシリカ粒子である。また表２中、レベリング剤濃度は樹脂１００質量部に対する濃度をいう。その後トルエン／メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（８／２：質量比）の混合溶媒を、固形分濃度が表２の値になるように加え、攪拌して均一に溶解することで塗布液を調製した（塗布液Ａ）。塗膜の厚みが表２の値になるように調整した塗布液Ａを、マイヤーバーを用いて透明プラスチックフィルム基材の片面に塗布した。８０℃で１分間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、ＵＢ０４２－５ＡＭ－Ｗ型）を用いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ2）し、塗膜を硬化した。
【0102】
【表2】
【0103】
（３）機能層
光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、セイカビーム（登録商標）ＥＸＦ－０１Ｊ）１００質量部に、表３に記載の個数平均粒子径を有する粒子（粒子Ｃ）及びレベリング剤（シリコーン系レベリング剤、ダウ・ケミカル社製、ＤＯＷＳＩＬ（登録商標）５７ Ａｄｄｉｔｉｖｅ）をそれぞれ表３に記載される量を配合した。表３中、レベリング剤濃度は樹脂１００質量部に対する濃度をいう。その後トルエン／ＭＥＫ（８／２：質量比）の混合溶媒を、固形分濃度が表３の値になるように加え、攪拌して均一に溶解することで塗布液を調製した（塗布液Ｃ）。塗膜の厚みが表３の値になるように調整した塗布液Ｃを、マイヤーバーを用いて透明プラスチックフィルム基材における上記硬化型樹脂層とは反対の面に塗布した。８０℃で１分間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、ＵＢ０４２－５ＡＭ－Ｗ型）を用いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ2）し、塗膜を硬化した。
光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、セイカビーム（登録商標）ＥＸＦ－０１Ｊ）１００質量部に、表３に記載の個数平均粒子径を有する粒子（粒子Ｃ）及びレベリング剤（シリコーン系レベリング剤、ダウ・ケミカル社製、ＤＯＷＳＩＬ（登録商標）５７ Ａｄｄｉｔｉｖｅ）をそれぞれ表３に記載される量を配合した。表３中、レベリング剤濃度は樹脂１００質量部に対する濃度をいう。その後トルエン／ＭＥＫ（８／２：質量比）の混合溶媒を、固形分濃度が表３の値になるように加え、攪拌して均一に溶解することで塗布液を調製した（塗布液Ｃ）。塗膜の厚みが表３の値になるように調整した塗布液Ｃを、マイヤーバーを用いて透明プラスチックフィルム基材における上記硬化型樹脂層とは反対の面に塗布した。８０℃で１分間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、ＵＢ０４２－５ＡＭ－Ｗ型）を用いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ2）し、塗膜を硬化した。
【0104】
【表3】
【0105】
実施例１～７
真空槽に積層フィルムを投入し、１．５×１０-4Ｐａまで真空引きをした。次に、酸素導入後にアルゴンを導入し、全圧を０．６Ｐａにした。酸素とアルゴンの流量比を表４に示す。
真空槽に積層フィルムを投入し、１．５×１０-4Ｐａまで真空引きをした。次に、酸素導入後にアルゴンを導入し、全圧を０．６Ｐａにした。酸素とアルゴンの流量比を表４に示す。
【0106】
図５に示すように、センターロール２上の積層フィルム（被処理フィルム）１の硬化型樹脂層に対して、チムニー３内のターゲット４からスパッタリングで透明導電膜を形成した。ターゲット４にはインジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲット（酸化スズ濃度を表４に示す。残部は酸化インジウムである）を用い、３Ｗ／ｃｍ2でＤＣマグネトロンスパッタリング法により透明導電膜を成膜した。膜厚は、積層フィルム（被処理フィルム）１がターゲット４上を通過するときの速度を変えることで制御した。
またスパッタリング時の成膜雰囲気のアルゴンに対する水分圧の比を、ガス分析装置（インフィコン社製、トランスペクターＸＰＲ）を用いて測定し、表４示す。表４に示すように、ボンバード工程の有無、保護フィルムの有無、フィルムロール端面の凹凸高低差、フィルムが接触走行しているセンターロールの温度を制御する温調機の温媒の温度等を調整することで、該水分圧の比を調節した。
前記ボンバード工程では、ＳＵＳ（ステンレス）をターゲットとして０．５Ｗ／ｃｍ2でＲＦスパッタリングをした。ＲＦスパッタリングの導入ガス量は、真空装置に導入した実施例に記載のガス量と同じとした。
保護フィルム使用時には、厚みが６５μｍのポリエチレンフィルムを保護フィルムとして使用した。該保護フィルムの片面にアクリル系粘着剤を塗布し、積層フィルムの透明導電膜が成膜される面とは反対の面に保護フィルムを貼り付けた。
前記温媒の温度は、フィルムロールへの成膜開始時から成膜終了時までの温度の最高値と最低値の丁度真ん中に当たる温度を表４に記載した。
透明導電膜を積層したフィルムに表４に示す熱処理を施して透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムの諸特性を表５に示す。
またスパッタリング時の成膜雰囲気のアルゴンに対する水分圧の比を、ガス分析装置（インフィコン社製、トランスペクターＸＰＲ）を用いて測定し、表４示す。表４に示すように、ボンバード工程の有無、保護フィルムの有無、フィルムロール端面の凹凸高低差、フィルムが接触走行しているセンターロールの温度を制御する温調機の温媒の温度等を調整することで、該水分圧の比を調節した。
前記ボンバード工程では、ＳＵＳ（ステンレス）をターゲットとして０．５Ｗ／ｃｍ2でＲＦスパッタリングをした。ＲＦスパッタリングの導入ガス量は、真空装置に導入した実施例に記載のガス量と同じとした。
保護フィルム使用時には、厚みが６５μｍのポリエチレンフィルムを保護フィルムとして使用した。該保護フィルムの片面にアクリル系粘着剤を塗布し、積層フィルムの透明導電膜が成膜される面とは反対の面に保護フィルムを貼り付けた。
前記温媒の温度は、フィルムロールへの成膜開始時から成膜終了時までの温度の最高値と最低値の丁度真ん中に当たる温度を表４に記載した。
透明導電膜を積層したフィルムに表４に示す熱処理を施して透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムの諸特性を表５に示す。
【0107】
比較例１～８
表１～３に示す条件で作成された積層フィルムを用い、表４に示す条件で透明導電膜を形成した以外は、実施例１～７と同様にして透明導電性フィルムを作成した。なお比較例７では、ターゲット４として、インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲットに変えて、酸化スズを含まない酸化インジウムの焼結ターゲットを使用した。得られた透明導電性フィルムの諸特性を表５に示す。比較例６ではオリゴマー析出に起因するムラや白点が確認された。また比較例８で一様性の評価がＮＧであった原因は、機能層側の易接着層がないこと及び機能層のレベリング剤が少ないことの２点により、機能層用の塗布液が透明プラスチックフィルム基材に濡れにくくなったためと推察される。
表１～３に示す条件で作成された積層フィルムを用い、表４に示す条件で透明導電膜を形成した以外は、実施例１～７と同様にして透明導電性フィルムを作成した。なお比較例７では、ターゲット４として、インジウム－スズ複合酸化物の焼結ターゲットに変えて、酸化スズを含まない酸化インジウムの焼結ターゲットを使用した。得られた透明導電性フィルムの諸特性を表５に示す。比較例６ではオリゴマー析出に起因するムラや白点が確認された。また比較例８で一様性の評価がＮＧであった原因は、機能層側の易接着層がないこと及び機能層のレベリング剤が少ないことの２点により、機能層用の塗布液が透明プラスチックフィルム基材に濡れにくくなったためと推察される。
【0108】
なお表４中、「＊１」は試験片が倒れて測定不可であったことを意味する。
【0109】
【表4】
【0110】
【表5】
【産業上の利用可能性】
【0111】
透明導電性フィルムは、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極等として、電気・電子分野の用途に広く使用できる。
【符号の説明】
【0112】
１ 被処理フィルム
２ センターロール
３ チムニー
４ ターゲット
５ 透明導電膜
６ 硬化型樹脂層
７ 透明プラスチックフィルム基材
８ 機能層
９Ａ 易接着層
９Ｂ 易接着層
２０ 透明導電性フィルム
２ センターロール
３ チムニー
４ ターゲット
５ 透明導電膜
６ 硬化型樹脂層
７ 透明プラスチックフィルム基材
８ 機能層
９Ａ 易接着層
９Ｂ 易接着層
２０ 透明導電性フィルム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】