特開 2024-176394 透明表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176394

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】透明表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20241212BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20241212BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20241212BHJP

   H10K 50/842 20230101ALI20241212BHJP

   H10K 59/90 20230101ALI20241212BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20241212BHJP

   H10K 50/87 20230101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 309

G09F9/30 308D

G09F9/30 365

G09F9/33

G09F9/00 304B

G09F9/00 343

H10K50/842

H10K59/90

H10K59/10

H10K50/87

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094892

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】武政 健一

(72)【発明者】

【氏名】磯野 大樹

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC05

3K107CC23

3K107CC24

3K107DD14

3K107EE42

3K107EE48

3K107EE62

3K107FF06

3K107FF15

5C094AA35

5C094BA03

5C094BA23

5C094BA27

5C094CA19

5C094DA07

5C094DA12

5C094DB01

5C094EB02

5C094FA01

5C094FA02

5C094FB04

5C094FB05

5G435AA12

5G435BB04

5G435BB05

5G435CC09

5G435GG44

5G435KK05

(57)【要約】

【課題】表示パネルの透光性を維持し、かつ、冷却性能を有する透明表示装置を提供する。
【解決手段】透光性を有し、第１主面と、第１主面の反対側の第２主面とを備え、表示部を有するアレイ基板２と、透光性を有し、第３主面と、第３主面の反対側の第４主面とを備えた透明基板５と、平面視において、第２主面と第３主面との相互間を接続する複数の封止材４と、透光性を有する冷却媒体の入口９ａを規定する開口部８と、冷却媒体の出口９ｂを規定する開口部８と、アレイ基板２、透明基板５および複数の封止材４により囲まれた流路と、を有し、冷却媒体が、一方の開口部８から他方の開口部８に向かって流路を流れる、透明表示装置１を用いる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

透光性を有し、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを備え、表示部を有するアレイ基板と、
透光性を有し、第３主面と、前記第３主面の反対側の第４主面とを備えた透明基板と、
前記第１主面に対し垂直な方向において、前記第２主面と前記第３主面との相互間を接続する複数の封止材と、
冷却媒体の入口である第１開口部と、
前記冷却媒体の出口である第２開口部と、
前記アレイ基板、前記透明基板および前記複数の封止材により囲まれた流路と、
を有し、
前記冷却媒体は、透光性を有し、
前記流路は、前記第１開口部と前記第２開口部とを接続する、透明表示装置。

【請求項2】

請求項１記載の透明表示装置において、
前記冷却媒体は、前記アレイ基板の前記第２主面に接して流れる、透明表示装置。

【請求項3】

請求項１記載の透明表示装置において、
透光性を有し、前記第２主面と前記第３主面との相互間を接続する接続部をさらに有し、
前記接続部は、前記流路を規定している、透明表示装置。

【請求項4】

請求項１記載の透明表示装置において、
前記アレイ基板の前記表示部は、支持基板と、前記支持基板上に形成され、前記アレイ基板の前記第１主面に沿って並ぶ複数の発光素子により構成されている、透明表示装置。

【請求項5】

請求項４記載の透明表示装置において、
前記複数の発光素子のそれぞれは、発光ダイオードまたは有機発光ダイオードである、透明表示装置。

【請求項6】

請求項３記載の透明表示装置において、
前記アレイ基板は、支持基板と、前記支持基板上に形成された、複数の配線および前記アレイ基板の前記第１主面に沿って並ぶ複数の発光素子を有し、
平面視において、前記複数の配線の一部と前記接続部とが、互いに重なる領域で同一の方向に延在している、透明表示装置。

【請求項7】

請求項１記載の透明表示装置において、
前記冷却媒体を、前記第２開口部から前記透明表示装置の外部を通って前記第１開口部へ循環する循環流路と、
前記循環流路に設けられた冷却部と、
をさらに有する、透明表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、冷却機構を備えた透明表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

透過率の高い回路基板上に微細な自発光素子（例えば発光ダイオード）を複数並べて構成される透明表示装置がある。このような透明表示装置は反射または拡散を用いないため光の損失が少なく、高輝度を実現できる。

【0003】

特許文献１（特開２００３－１２４６７１号公報）には、ノート型パーソナルコンピュータのディスプレイケース内であってディスプレイの裏側に放熱パイプを配置し、放熱パイプ内を流れる冷却水によりディスプレイを冷却することが記載されている。

【0004】

特許文献２（特開２０１６－１１９３６２号公報）には、透明有機ＥＬパネルの裏面に金属細線を格子状に形成して、当該金属細線を透明な放熱シートで被うことが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３－１２４６７１号公報

【特許文献2】特開２０１６－１１９３６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

基板上に自発光素子が配列された透明表示装置において高輝度の表示を行う場合、素子自身および基板回路の発熱が問題になる場合がある。すなわち、素子の温度上昇による発光効率の低下、または、高温による素子若しくは回路へのダメージ発生などが起こり得る。

【0007】

温度上昇を防ぐ対策として、ヒートシンクなどを用いて発熱部を冷却する方法がある。しかし、当該透明表示装置の場合、発熱部は透明表示装置の表示部である。このため、ＣＰＵ（Central Processing Unit）の冷却などに用いられるヒートシンクのような非透明な放熱機構を採用することができない。

【0008】

本発明の目的は、透明表示装置の性能を向上させることにある。

【0009】

その他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本願において開示される実施の形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

【0011】

一実施の形態である透明表示装置は、透光性を有し、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを備え、表示部を有するアレイ基板と、透光性を有し、第３主面と、前記第３主面の反対側の第４主面とを備えた透明基板と、平面視において、前記第２主面と前記第３主面との相互間を接続する複数の封止材と、透光性を有する冷却媒体の入口を規定する第１開口部と、前記冷却媒体の出口を規定する第２開口部と、前記アレイ基板、前記透明基板および前記複数の封止材により囲まれた流路と、を有し、前記冷却媒体が、前記第１開口部から前記第２開口部に向かって前記流路を流れるものである。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施の形態１に係る透明表示装置を示す模式的斜視図である。

【図2】実施の形態１に係る透明表示装置のアレイ基板を示す平面図である。

【図3】実施の形態１に係る透明表示装置の１つの画素を示す平面図である。

【図4】実施の形態１に係る透明表示装置の画素回路を示す回路図である。

【図5】実施の形態１に係る透明表示装置の複数の画素を模式的に示す平面図である。

【図6】実施の形態２に係る透明表示装置を示す平面図である。

【図7】図６のＡ－Ａ線における断面図である。

【図8】実施の形態２に係る透明表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図9】図８に続く透明表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図10】図９に続く透明表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図11】実施の形態２の変形例１に係る透明表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図12】図１１に続く透明表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図13】実施の形態２の変形例２に係る透明表示装置の製造方法を示す平面図である。

【図14】図１３に続く透明表示装置の製造方法を示す平面図である。

【図15】比較例に係る透明表示装置の製造方法を示す平面図である。

【図16】図１５に続く透明表示装置の製造方法を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0014】

本願でいう平面形状とは、平面視における対象物の形状を指す。ここでいう平面視とは、対象物の特に大きい面である主面に対し垂直な方向から対象物を見る場合の位置関係である。

【0015】

また、ある要素について、ＲＧＢ（赤、緑、青）の各色に区別して説明する必要がある場合は、その要素を示す符号の後に、Ｒ、ＧまたはＢの記号を付して区別する。ただし、その要素について、ＲＧＢの各色に区別して説明する必要がない場合は、その要素を示す符号のみを用いて説明する。

【0016】

（実施の形態１）
＜透明表示装置の構成＞
図１を参照して、本実施の形態に係る透明表示装置１について説明する。図１は、本実施の形態に係る透明表示装置を示す模式的斜視図である。

【0017】

図１に示すように、透明表示装置１は、アレイ基板２と、透明基板５と、アレイ基板２と透明基板５との相互間を接続する封止材４とを備えている。

【0018】

アレイ基板２は、第１主面と、第１主面の反対側の第２主面とを備えている。また、アレイ基板２は支持基板を有しており、支持基板の主面上には、トランジスタと、配線および絶縁膜を含む配線層と、それらの上の発光素子３とが設けられている。

【0019】

複数の発光素子３は、例えば赤色に発光する発光素子３Ｒ、緑色に発光する発光素子３Ｇ、および、青色に発光する発光素子３Ｂに分けられる。３つの発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、まとまって配置されており、１つの画素Ｐｉｘを構成している。言い換えれば、１つの画素Ｐｉｘは３つの発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂにより構成されている。支持基板の主面上には、このような画素ＰｉｘがＸ方向およびＹ方向において行列状に複数並んでいる。つまり、複数の発光素子３は、アレイ基板２の第１主面および第２主面のそれぞれに沿って並んでいる。アレイ基板２は、支持基板と、上述したトランジスタ、配線層および発光素子３とを含んでいる。本願でいう主面は、いずれもＸ－Ｙ平面に沿うものであり、この主面に対する垂直な方向（法線方向）はＺ方向である。

【0020】

Ｘ方向およびＹ方向は、互いに直交する方向である。ただし、Ｘ方向は、Ｙ方向と直交しないで交差してもよい。透明基板５は、第３主面と、第３主面の反対側の第４主面とを備えている。Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれに対して直行する方向であるＺ方向において、アレイ基板２の第２主面と透明基板５の第３主面とは対向している。すなわち、アレイ基板２と透明基板５とは、第１主面、第２主面、第３主面および第４主面のそれぞれに対し垂直な方向（Ｚ方向）において互いに重なっている。対向するアレイ基板２と透明基板５との間には固形物が形成されていない空間（流路）があり、当該空間をＸ方向で挟むように、２つの封止材４が形成されている。２つの封止材４のうちの１つは、アレイ基板２と透明基板５とのそれぞれのＸ方向における一方の端部同士を接続している。２つの封止材４のうちの他の１つは、アレイ基板２と透明基板５とのそれぞれのＸ方向における他方の端部同士を接続している。

【0021】

アレイ基板２、封止材４および透明基板５のそれぞれは、ここではＹ方向に延在している。平面視において、アレイ基板２および透明基板５の形状は長方形である。ただし、アレイ基板２および透明基板５はＸ方向に延在していてもよい。また、アレイ基板２および透明基板５はそれぞれの平面形状は長方形に限らず、正方形などであってもよい。

【0022】

透明表示装置１をＹ方向から見ると、上記空間は、順に接続されて環状となっているアレイ基板２、封止材４、透明基板５および封止材４により周囲を囲まれている。平面視において、当該空間はＹ方向に延在している。すなわち、アレイ基板２、２つの封止材４および透明基板５からなる透明表示装置１の形状は、中央に空洞を有する角筒形状である。当該空洞（空間）は、主にアレイ基板２を冷却するための冷却媒体（液体または気体）が通過する流路である。透明表示装置１は、Ｙ方向における両端（両側の側面）のそれぞれに開口部８を有している。この２つの開口部８同士は流路により接続されている。すなわち、Ｙ方向における一方の開口部８は、流路の入口９ａを規定するものであり、Ｙ方向における他方の開口部８は、流路の出口９ｂを規定するものである。各開口部８の周囲は、順に接続されて環状となっているアレイ基板２、封止材４、透明基板５および封止材４により構成されている。

【0023】

上記支持基板および透明基板５は、ガラス基板または可撓性を有する樹脂基板であり、いずれも透光性を有する。透明基板５の材料としては、ガラス、アクリルまたはサファイアなどの透明素材が使用できる。上記トランジスタは、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor、薄膜トランジスタ）である。アレイ基板２は、ＴＦＴ基板、配線基板またはバックプレーン基板と言い換えてもよい。アレイ基板２を構成する部分のうち、配線および発光素子３は透光性を有していないことが考えられるが、絶縁膜は透光性を有している。平面視において、アレイ基板２の第１主面に対する配線および発光素子３の面積は小さいため、アレイ基板２は全体として透光性を有している。

【0024】

流路に流す冷却媒体は透光性を有していれば気体でも液体でもよい。気体の冷却媒体としては、例えば乾燥空気または水素ガスが使用できる。液体の冷却媒体としては、例えば水などが使用できる。発光素子３は、アノード端子およびカソード端子を有する発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）である。発光素子３は、例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）であってもよい。

【0025】

したがって、冷却媒体を流路に含む透明表示装置１は、平面視において透光性を有している。このため、例えばアレイ基板２の第１主面側にいる観察者に視認される。観察者は、放出光と、背景光とを組み合わせて認識することができる。このように透明表示パネルを用いた観察者は、透明表示装置１を挟んで向こう側に位置する背景も視認できる。また、第１主面側に並ぶ複数の画素Ｐｉｘを例えば選択的に発光させることで、透明表示装置１の表面（表示パネル）に画像を表示できる。このとき、観察者は表示画像と背景とを重ね合わせて視認することが可能である。なお、図を分かり易くするため、図１ではアレイ基板２により隠れているアレイ基板２の一部の輪郭並びに封止材４および透明基板５の輪郭を破線で示しているが、透明基板５の一部の輪郭の破線による図示を省略している。

【0026】

封止材４は、透明表示装置１の外周部に形成されるものであるが、透明表示装置１の全体の透光性を高めるため、透明な材料で構成されていることが望ましい。封止材４の材料には、冷却媒体である気体または液体を通さない材料を用いる。

【0027】

図１には示していないが、透明表示装置１の開口部８のそれぞれには、透明表示装置１の外部との接続用の循環流路（例えばパイプ）が、冷却媒体が漏れることのないように接続されている。透明表示装置１の流路の出口９ｂは、循環流路（外部流路）を介してポンプ６に接続されている。ポンプ６は、例えばパイプなどの循環流路を介して冷却部（冷却機構）７に接続されている。冷却部７は循環流路を介して透明表示装置１の流路の入口９ａに接続されている。ポンプ６は、循環流路を介して冷却媒体を冷却部７、透明表示装置１およびポンプ６の順に循環（圧送）させる流体機械である。冷却部７は、例えば金属製の板を複数並べたヒートシンクであり、または、当該ヒートシンクに送風を行うファンを備え、当該ヒートシンクにより冷却媒体を冷却するものである。また、冷却部７は、触媒を用いて冷却媒体を冷却するクーラーであってもよい。このように、循環流路にはポンプ６と冷却部７とが設けられている。循環流路は、冷却媒体を、出口９ｂから透明表示装置１の外部を通って入口９ａへ循環するものである。

【0028】

ここでは、透明表示装置１の出口９ｂと冷却部７との間にポンプ６が接続されている構成について説明したが、透明表示装置１の入口９ａと冷却部７との間にポンプ６が接続されていてもよい。

【0029】

透明表示装置１を構成する発光素子および基板回路（上記トランジスタおよび配線など）は発熱するため、アレイ基板２の第２主面に接して流れる冷却媒体により、透明表示装置１を冷却することができる。透明表示装置１の熱を奪った冷却媒体（例えば空気または水）は、ポンプ６により送出され、冷却部７で冷却され、再び透明表示装置１の冷却に用いられる。言い換えれば、冷却媒体は、出口９ｂから透明表示装置１の外部を通って入口９ａへ循環する途中において、冷却部７により冷却される。冷却部７において冷却媒体の放熱を行うため、冷却媒体の温度が上昇し続けること、およびそれに伴って透明表示装置１の温度が過度に上昇することを防げる。

【0030】

次に、アレイ基板２の具体的な構造について、図２～図５を用いて説明する。図２は本実施の形態に係る透明表示装置のアレイ基板を示す平面図である。図３は本実施の形態に係る透明表示装置の１つの画素を示す平面図である。図４は本実施の形態に係る透明表示装置の画素回路を示す回路図である。図５は本実施の形態に係る透明表示装置の複数の画素を模式的に示す平面図である。

【0031】

図２に示すように、透明表示装置１は、アレイ基板２と、画素Ｐｉｘと、駆動回路１５と、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）２１０と、カソード配線６０と、を含む。アレイ基板２は、各画素Ｐｉｘを駆動するための駆動回路基板であり、バックプレーンまたはアクティブマトリクス基板とも呼ばれる。アレイ基板２は、支持基板２１、複数のトランジスタ、複数の容量および各種配線などを有する。特に図示しないが、アレイ基板２上には、駆動回路１５および駆動ＩＣ２１０を駆動するための制御信号および電力を入力するためのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などが接続されていてもよい。

【0032】

図２に示すように、透明表示装置１は、表示領域ＡＡと、周辺領域ＧＡとを有する。表示領域ＡＡは、複数の画素Ｐｉｘと重なって配置され、画像を表示する領域である。周辺領域ＧＡは、複数の画素Ｐｉｘと重ならない領域であり、表示領域ＡＡの外側に配置される。

【0033】

複数の画素Ｐｉｘは、支持基板２１の表示領域ＡＡにおいて、Ｘ方向およびＹ方向に配列される。Ｘ方向およびＹ方向は、支持基板２１の主面に対して平行な方向である。

【0034】

駆動回路１５は、駆動ＩＣ２１０または外部からの各種制御信号に基づいて複数のゲート線ＧＬ（図４参照）を駆動する回路である。駆動回路１５は、複数のゲート線ＧＬを順次または同時に選択し、選択されたゲート線ＧＬにゲート駆動信号を供給する。これにより、駆動回路１５は、ゲート線に接続された複数の画素Ｐｉｘを選択する。

【0035】

駆動ＩＣ２１０は、透明表示装置１の表示を制御する回路である。駆動ＩＣ２１０は、支持基板２１の周辺領域ＧＡにＣＯＧ（Chip On Glass）として実装される。これに限定されず、駆動ＩＣ２１０は、支持基板２１の周辺領域ＧＡに接続されたフレキシブルプリント基板やリジット基板の上に実装されてもよい。

【0036】

カソード配線６０は、支持基板２１の周辺領域ＧＡに設けられる。カソード配線６０は、表示領域ＡＡの複数の画素Ｐｉｘおよび周辺領域ＧＡの駆動回路１５を囲んで設けられる。複数の発光素子３のカソードは、共通のカソード配線６０に電気的に接続され、基準電位（例えば、グランド電位）が供給される。より具体的には、発光素子３のカソード端子（図示しない）は、カソード電極（図示しない）およびカソード電源線ＬＶＳＳを介して、カソード配線６０に接続される。

【0037】

図３に示すように、１つの画素Ｐｉｘは、複数の副画素４９を含む。例えば、画素Ｐｉｘは、第１副画素４９Ｒと、第２副画素４９Ｇと、第３副画素４９Ｂとを有する。第１副画素４９Ｒは、第１色としての原色の赤色を表示する。第２副画素４９Ｇは、第２色としての原色の緑色を表示する。第３副画素４９Ｂは、第３色としての原色の青色を表示する。図３に示すように、１つの画素Ｐｉｘにおいて、第１副画素４９Ｒと、第２副画素４９Ｇと、第３副画素４９ＢとはＸ方向で並ぶ。図１では、１つの画素Ｐｉｘを構成する発光素子３がＬ字型に並ぶ構成を示したが、図２に示すように第１副画素４９Ｒ、第２副画素４９Ｇおよび第３副画素４９Ｂが直線状に並んでいてもよい。なお、第１色、第２色、第３色は、それぞれ赤色、緑色、青色に限られず、補色などの任意の色を選択することができる。以下において、第１副画素４９Ｒと、第２副画素４９Ｇと、第３副画素４９Ｂとをそれぞれ区別する必要がない場合、副画素４９という。

【0038】

第１副画素４９Ｒ、第２副画素４９Ｇおよび第３副画素４９Ｂは、それぞれ、発光素子３Ｒ、発光素子３Ｇおよび発光素子３Ｂと、アノード電極２３と、を有する。透明表示装置１は、第１副画素４９Ｒ、第２副画素４９Ｇおよび第３副画素４９Ｂにおいて、発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂ毎に異なる光を出射することで画像を表示する。発光素子３Ｒは、赤色の光を出射する。発光素子３Ｇは、緑色の光を出射する。発光素子３Ｂは、青色の光を出射する。

【0039】

発光素子３は、複数の副画素４９の各々に設けられる。発光素子３は、平面視で、３μｍ以上、３００μｍ以下程度の大きさを有するＬＥＤチップである。厳密な定義ではないが、チップサイズが１００μｍを下回るものは、マイクロＬＥＤ（micro LED）と呼ばれる。各画素にマイクロＬＥＤを備える透明表示装置１は、マイクロＬＥＤ表示装置とも呼ばれる。なお、マイクロＬＥＤのマイクロは、発光素子３の大きさを限定するものではない。

【0040】

なお、複数の発光素子３は、４色以上の異なる光を出射してもよい。また、複数の副画素４９の配置は、図２に示す構成に限定されない。例えば、第１副画素４９Ｒは第２副画素４９ＧとＸ方向に隣り合っていてもよい。第１副画素４９Ｒ、第２副画素４９Ｇおよび第３副画素４９Ｂは、三角格子状に配置されてもよい。また、第１副画素４９Ｒ、第２副画素４９Ｇおよび第３副画素４９Ｂの、Ｘ方向での配置順も異なっていてもよい。

【0041】

図４は、画素回路を示す回路図である。図４に示す画素回路は、支持基板２１に設けられ、駆動信号（電流）を各発光素子３に供給する回路である。図４に示すように、複数のゲート線ＧＬは、それぞれＸ方向に延在し、複数の第１副画素４９Ｒ、第２副画素４９Ｇおよび第３副画素４９Ｂに接続される。複数の第１信号線ＳＬ－１、第２信号線ＳＬ－２および第３信号線ＳＬ－３は、それぞれＹ方向に延在する。第１信号線ＳＬ－１は、Ｙ方向に配列された複数の第１副画素４９Ｒに接続される。第２信号線ＳＬ－２は、Ｙ方向に配列された複数の第２副画素４９Ｇに接続される。第３信号線ＳＬ－３は、Ｙ方向に配列された複数の第３副画素４９Ｂに接続される。なお、以下の説明では、第１信号線ＳＬ－１、第２信号線ＳＬ－２および第３信号線ＳＬ－３を区別して説明する必要がない場合には、単に信号線ＳＬと表す。

【0042】

各副画素４９は、それぞれ、２つのトランジスタと、１つの容量とを含む。具体的には、各副画素４９は、駆動トランジスタＤＲＴと、書込トランジスタＳＳＴと、容量Ｃｓとを含む。

【0043】

各副画素４９が有する複数のトランジスタは、それぞれｎ型ＴＦＴで構成される。ただし、これに限定されず、各トランジスタは、それぞれｐ型ＴＦＴで構成されてもよい。

【0044】

駆動トランジスタＤＲＴのゲートは、書込トランジスタＳＳＴのドレインに接続される。駆動トランジスタＤＲＴのソースは、アノード電源線ＬＶＤＤに接続される。駆動トランジスタＤＲＴのドレインは、発光素子３のアノードに接続されている。発光素子３のカソードは、カソード電源線ＬＶＳＳに接続され、基準電位が供給される。

【0045】

書込トランジスタＳＳＴのゲートは、ゲート線ＧＬに接続される。書込トランジスタＳ
ＳＴのソースは、信号線ＳＬに接続される。書込トランジスタＳＳＴのドレインは、駆動トランジスタＤＲＴのゲートに接続されている。

【0046】

容量Ｃｓは、一端が駆動トランジスタＤＲＴのゲートと書込トランジスタＳＳＴのドレインとに接続され、他端が共通配線ＬＣｓに接続されている。共通配線ＬＣｓは、カソード電源線ＬＶＳＳと電気的に接続され、基準電位が供給される。容量Ｃｓは、駆動トランジスタＤＲＴの寄生容量とリーク電流とによるゲート電圧の変動を抑えるために、画素回路に付加されている。

【0047】

書込トランジスタＳＳＴは、２ノード間の導通と非導通とを選択するスイッチング素子として機能する。駆動トランジスタＤＲＴは、ゲートとドレインとの間の電圧に応じて、発光素子３に流れる電流を制御する電流制御素子として機能する。

【0048】

具体的には、駆動回路１５が、複数のゲート線ＧＬを選択し、選択されたゲート線ＧＬにゲート駆動信号を供給する。ゲート駆動信号によりゲート線ＧＬの電位がＨ（ハイ）レベルになると、書込トランジスタＳＳＴがオンになる。これにより、信号線ＳＬから供給される映像信号に基づいて容量Ｃｓに電荷が蓄積される。駆動トランジスタＤＲＴのゲートドレイン間の電圧は、容量Ｃｓの電荷量に応じて決定される。

【0049】

駆動トランジスタＤＲＴには、アノード電源線ＬＶＤＤから供給されたアノード電源電位ＰＶＤＤに基づいて電流が流れる。駆動トランジスタＤＲＴは、ゲートドレイン間の電圧の電圧に応じた電流を、発光素子３に供給する。発光素子３は、この電流に応じた輝度で発光する。また、書込トランジスタＳＳＴがオフになった後も、発光素子３には、駆動トランジスタＤＲＴを介してアノード電源線ＬＶＤＤから電流が供給される。

【0050】

次に、画素Ｐｉｘの平面視での具体的な構成例について説明する。図５は、複数の画素を模式的に示す平面図である。図５では、表示領域ＡＡに複数配列された画素Ｐｉｘのうち、２行４列の８個の画素Ｐｉｘを拡大して示している。具体的には、図５に示すように、画素Ｐｉｘ（１、１）、Ｐｉｘ（２、１）、Ｐｉｘ（３、１）、Ｐｉｘ（４、１）は、Ｘ方向に配列される。また、画素Ｐｉｘ（１、１）、Ｐｉｘ（１、２）は、Ｙ方向に配列される。画素Ｐｉｘ（２、１）、Ｐｉｘ（２、２）は、Ｙ方向に配列される。画素Ｐｉｘ（３、１）、Ｐｉｘ（３、２）は、Ｙ方向に配列される。画素Ｐｉｘ（４、１）、Ｐｉｘ（４、２）は、Ｙ方向に配列される。なお、画素Ｐｉｘ（１、１）、Ｐｉｘ（２、１）、Ｐｉｘ（３、１）、Ｐｉｘ（４、１）、Ｐｉｘ（１、２）、Ｐｉｘ（２、２）、Ｐｉｘ（３、２）、Ｐｉｘ（４、２）を区別して説明する必要がない場合には、単に画素Ｐｉｘと表す。

【0051】

複数の画素Ｐｉｘは、それぞれ、発光素子３Ｒ（第１副画素４９Ｒ）、発光素子３Ｇ（第２副画素４９Ｇ）、発光素子３Ｂ（第３副画素４９Ｂ）、第１信号線ＳＬ－１、第２信号線ＳＬ－２、第３信号線ＳＬ－３およびゲート線ＧＬを有する。発光素子３Ｒは、第１信号線ＳＬ－１に電気的に接続される。発光素子３Ｇは、第２信号線ＳＬ－２に電気的に接続される。発光素子３Ｂは、第３信号線ＳＬ－３に電気的に接続される。

【0052】

本実施形態では、Ｘ方向に隣接する２つの画素Ｐｉｘで、複数の発光素子３と、複数の信号線ＳＬ（信号線群ＳＬＧ）とがひとまとまりに近接して配置される。隣接する一方の画素Ｐｉｘと、他方の画素Ｐｉｘとは、Ｙ方向に平行な仮想線を対称軸として、反転するような位置関係で配置される。

【0053】

Ｘ方向に隣り合う２つの画素Ｐｉｘ（例えば、画素Ｐｉｘ（２、２）と画素Ｐｉｘ（３、２））は、Ｘ方向に隣り合う２つの信号線群ＳＬＧと、Ｙ方向に隣り合う２つのゲート線ＧＬとで囲まれた領域である。

【0054】

複数の画素Ｐｉｘは、それぞれ、透光領域ＣＡと、非透光領域ＮＣＡとを有する。透光領域ＣＡは、所定の領域において、開口率が８０％以上の領域である。すなわち、透光領域ＣＡは、所定の領域の面積に対する、信号線ＳＬ、ゲート線ＧＬなどの各種配線や、発光素子３に接続されたアノード電極２３などと重ならない領域の割合が８０％以上となる領域である。非透光領域ＮＣＡは、所定の領域において、開口率が８０％よりも小さい領域である。すなわち、非透光領域ＮＣＡは、所定の領域の面積に対する、信号線ＳＬ、ゲート線ＧＬなどの各種配線や、発光素子３に接続されたアノード電極２３などと重ならない領域の割合が８０％よりも小さい領域である。

【0055】

透明表示装置１は、非透光領域ＮＣＡの面積に比べて透光領域ＣＡの面積が大きく設けられている。このため、発光素子３が発光しない画素Ｐｉｘでは、透光領域ＣＡを介してアレイ基板２の第１主面側から第２主面側の背景が視認され、また、アレイ基板２の第２主面側から第１主面側の背景が視認される。そして、本実施形態の透明表示装置１は、駆動ＩＣ２１０から映像信号が入力されると、画素Ｐｉｘの発光素子３が映像信号に応じて発光する。そして、画素Ｐｉｘで表示される画像は、背景とともに視認される。つまり、透明表示装置１は、表示領域ＡＡの向こう側が透けて見える態様で用いられる、いわゆる透明ディスプレイである。

【0056】

次に、Ｘ方向に隣接する画素Ｐｉｘ（１、１）と画素Ｐｉｘ（２、１）に着目して、各画素Ｐｉｘの構成の具体例を説明する。ここでは、Ｘ方向の一方（図５の右側方向）を＋Ｘ方向と表し、Ｘ方向の他方（図５の左側方向）を－Ｘ方向と表す場合がある。同様に、Ｙ方向の一方（図５の上側方向）を＋Ｙ方向と表し、Ｙ方向の他方（図５の下側方向）を－Ｙ方向と表す場合がある。

【0057】

信号線群ＳＬＧは、Ｘ方向に隣り合う複数の信号線ＳＬを含む。具体的には、図５の左側の画素Ｐｉｘ（１、１）（第１画素）に接続された３本の信号線ＳＬと、その右側の画素Ｐｉｘ（２、１）（第２画素）に接続された３本の信号線ＳＬとが、Ｘ方向に隣り合って配置され、ひとまとまりの信号線群ＳＬＧとして形成される。つまり、信号線群ＳＬＧは、１対の第１信号線ＳＬ－１、１対の第２信号線ＳＬ－２および１対の第３信号線ＳＬ－３を含む。信号線群ＳＬＧは、Ｘ方向で、第３信号線ＳＬ－３、第２信号線ＳＬ－２、第１信号線ＳＬ－１、第３信号線ＳＬ－３、第２信号線ＳＬ－２、第１信号線ＳＬ－１の順に配置される。左側の画素Ｐｉｘ（１、１）に接続された３本の信号線ＳＬと、右側の画素Ｐｉｘ（２、１）に接続された３本の信号線ＳＬとが、同じ配置関係でＸ方向に配列される。ただし、これに限定されず、信号線群ＳＬＧの配置は適宜変更してもよい。１つの信号線群ＳＬＧで、複数の信号線ＳＬは、Ｘ方向に間隔を設けて配列される。

【0058】

複数の画素Ｐｉｘのそれぞれにおいて、発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、Ｘ方向に隣り合って配置され、信号線群ＳＬＧとゲート線ＧＬとの交差部近傍に設けられる。具体的には、Ｘ方向で、信号線群ＳＬＧは、画素Ｐｉｘ（１、１）を構成する複数の発光素子３と、画素Ｐｉｘ（２、１）を構成する複数の発光素子３との間に設けられる。また、Ｙ方向で、信号線群ＳＬＧと交差するゲート線ＧＬは、画素Ｐｉｘ（１、１）を構成する複数の発光素子３と、画素Ｐｉｘ（２、１）を構成する複数の発光素子３との間に設けられる。

【0059】

画素Ｐｉｘ（１、１）を構成する発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、順にＸ方向に配列される。発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、信号線群ＳＬＧとＸ方向（－Ｘ方向）に隣り合って配置される。また、画素Ｐｉｘ（１、１）を構成する発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、信号線群ＳＬＧと交差するゲート線ＧＬの－Ｙ方向に隣り合って配置される。

【0060】

画素Ｐｉｘ（２、１）を構成する発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、順にＸ方向に配列され、信号線群ＳＬＧとＸ方向（＋Ｘ方向）に隣り合って配置される。また、画素Ｐｉｘ（２、１）を構成する発光素子３Ｒ、３Ｇおよび３Ｂは、ゲート線ＧＬの＋Ｙ方向に隣り合って配置される。画素Ｐｉｘ（１、１）の複数の発光素子３と、画素Ｐｉｘ（２、１）の複数の発光素子３とは、Ｘ方向で同じ配置関係で配列される。ただし、複数の発光素子３の配置の順番は、画素Ｐｉｘ毎に異なっていてもよい。

【0061】

発光素子３は、それぞれ、書込トランジスタＳＳＴの半導体層７１を介して、各信号線ＳＬに接続される。また、発光素子３は、それぞれ、絶縁層を貫通するコンタクトホール内の導電性接続部を介して、アノード電源線ＬＶＤＤに電気的に接続される。アノード電源線ＬＶＤＤおよびカソード電源線ＬＶＳＳは、ゲート線ＧＬと重なって設けられ、Ｘ方向に延在する。なお、図５では、図面を分かり易くするために、アノード電源線ＬＶＤＤおよびカソード電源線ＬＶＳＳを二点鎖線で表している。ゲート線ＧＬは、支持基板２１上に形成されており、ゲート線ＧＬ上にアノード電源線ＬＶＤＤが形成され、アノード電源線ＬＶＤＤ上にカソード電源線ＬＶＳＳが形成されている。

【0062】

画素Ｐｉｘ（３、１）および画素Ｐｉｘ（４、１）の構成は、画素Ｐｉｘ（１、１）および画素Ｐｉｘ（２、１）と同様である。つまり、Ｘ方向に隣接する２つの画素Ｐｉｘ毎に、複数の信号線ＳＬが束ねて配置されて信号線群ＳＬＧが形成される。そして、Ｘ方向に隣接する２つの画素Ｐｉｘをそれぞれ構成する複数の発光素子３はそれぞれの信号線群ＳＬＧに近接して配置される。また、画素Ｐｉｘ（２、１）の複数の発光素子３および画素Ｐｉｘ（３、１）の複数の発光素子３は、Ｘ方向に隣り合う信号線群ＳＬＧの間に配置される。

【0063】

以上に説明したように、アレイ基板２には、非透光領域ＮＣＡが存在し、信号線ＳＬ、ゲート線ＧＬなどの各種配線、および発光素子３などは非透光な部分である。

【0064】

＜本実施の形態の効果＞
透明表示装置は、発光素子自身および基板回路の発熱が問題になる場合がある。特に、自発光素子を各画素に配置している透明表示装置は、アレイ基板全体において自発光素子が発熱するため、発光素子の温度上昇による発光効率の低下、または、高温による素子（発光素子またはトランジスタなど）若しくは回路へのダメージ発生などが起こり易くなる。温度上昇によるこのような問題を防ぐため、ヒートシンクなどを用いて発熱部を冷却する方法がある。

【0065】

しかし、金属製のヒートシンクは非透明であるため、透明であることが必須な透明表示装置に採用することはできない。例えば金属からなる非透明なパイプに水などの冷却媒体を流して表示パネルを冷却する方法もあるが、上記と同様に、非透明な部品を用いて表示パネルを冷却することは、透明表示装置の透光性を損なうため採用できない。

【0066】

ヒートシンクを設けない場合、発熱を抑えるために、発光素子の輝度を低下させる、または、熱源である発光素子の密度を低下させるなどの対策を採ることが考えられる。しかしその場合、透明表示装置に表示する画像の視認性および解像度などの性能が低下する。

【0067】

そこで、本実施の形態では、図１に示すように、アレイ基板２の第２主面側（裏側）に透明基板５と封止材４とアレイ基板２とで囲んだ流路を構成している。当該流路に水などの冷却媒体を流すことで、透明表示装置１（主にアレイ基板２）を冷却することができる。さらに、平面視において互いに重なるアレイ基板２および透明基板５はいずれも透光性を有しており、流路を流れる冷却媒体も透明である。したがって、透明表示装置１の透光性を損なわず、かつ、透明表示装置１を冷却できる。よって、温度上昇による発光素子の発光効率の低下、および、高温による素子または回路へのダメージ発生を防げる。温度上昇の抑制が可能となるため、発光素子の輝度をさらに高めることも可能である。以上より、透明表示装置の性能を向上できる。

【0068】

（実施の形態２）
上記本実施の形態１では、冷却媒体が透明表示装置の右側の入口から左側の出口へ直線状に流れる構造について説明したが、冷却媒体の入口と出口とは、互いに平行な一対の側面のそれぞれに形成する必要はない。例えば、入口と出口とは同一の側面に形成されていてもよく、互いに垂直な２つの側面に形成されていてもよい。

【0069】

また、透明表示装置内の流路は一直線である必要はない。以下では、アレイ基板と透明基板との間に透明素材からなる壁を形成することで曲がりくねった流路を形成した構造について、図６および図７を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係る透明表示装置を示す平面図である。図７は、図６のＡ－Ａ線における断面図である。図６および以後の説明で用いる図１４並びに図１６では、図を分かり易くするため、封止材４にハッチングを付している。

【0070】

図６および図７に示すように、アレイ基板２と透明基板５との間には、封止材４の他に、透明素材からなる複数の接続部（板材、壁材、流路形成部）１０を有している。アレイ基板２と透明基板５との間は接続部１０により接続されている。つまり、接続部１０および封止材４は、アレイ基板２の第２主面１２と透明基板５の第３主面１３とに接している。言い換えれば、接続部１０および封止材４は、アレイ基板２と透明基板５との間に亘って形成されている。接続部１０は透光性を有する材料からなり、当該材料には例えばシリコーンの一種であるＰＤＭＳ（ジメチルポリシロキサン）などが使用可能である。

【0071】

接続部１０は板状の形状を有しており、流路と他の流路とを隔てる壁として設けられている。平面視における接続部１０の形状（レイアウト）は、直線状、９０度に曲がる部分を有するＬ字型の形状または曲線状など、種々選択可能である。図６では、Ｌ字型の接続部１０も直線状の接続部１０も、平面視における一端（一部）が、透明表示装置１ａの外周部の封止材４に接している。これは、接続部１０が封止材４から離間していることで、アレイ基板２と透明基板５との間の空間において冷却媒体が殆ど流れない領域が生じ、透明表示装置１ａの温度にばらつきが生じることを防ぐためである。

【0072】

図７に示すように、接続部１０はアレイ基板２の第２主面１２に押し付けられているため、Ｚ方向におけるアレイ基板２側の端部が、Ｘ－Ｙ平面に沿う方向である横方向に広がるように変形している。接続部１０同士は互いに離間しており、それらの間に流路が形成されている。封止材４は、ここではアレイ基板２の第２主面１２の一部および透明基板５の第３主面１３の一部だけでなく、アレイ基板２および透明基板５のそれぞれのＸ－Ｙ平面に沿う方向における側面を覆っている。ただし、封止材４は当該側面を覆っていなくてもよい。また、封止材４の一部が、アレイ基板２の第１主面１１の外周部または透明基板５の第４主面１４の外周部を覆っていてもよい。

【0073】

接続部１０がアレイ基板２と透明基板５との間に形成されていることで、流路は入口９ａから出口９ｂまでの間に１回または複数回折れ曲がっており、冷却媒体は当該流路に沿って流れる。図６では、透明表示装置１ａのＸ方向における１つの側面に入口９ａと出口９ｂとを形成している。図６に矢印で示すように、入口９ａから透明表示装置１ａに入った冷却媒体は、順に－Ｙ方向、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向、＋Ｘ方向、－Ｙ方向、－Ｘ方向に流れて、出口９ｂから透明表示装置１ａの外に出る。ここでは、透明表示装置１ａは第１方向に流れる流路と、第１方向とは異なる方向に流れる流路とを有しており、それらの流路同士の間を透明な接続部１０により隔てている。すなわち、接続部１０は流路を規定している。

【0074】

接続部１０は透明素材ではあるが、観察者が視認可能である場合、透明表示装置１ａの透光性を損なう虞がある。そこで、平面視において、接続部１０を図５に示す非透光な部分（例えば信号線ＳＬ、ゲート線ＧＬなどの各種配線）と重ねて配置し、接続部１０と当該部分とは、互いに重なった領域で同一方向に延在していてもよい。これにより、接続部１０を設けることによる透明表示装置１ａの透光性の低下を抑制できる。

【0075】

次に、図８～図１０の断面図を用いて、本実施の形態の透明表示装置の製造方法について説明する。

【0076】

まず、図８に示すように、アレイ基板２と透明基板５とを用意する。アレイ基板２は、支持基板上に画素回路および発光素子を有するものである。透明基板５は、第３主面１３上に接続された複数の接続部１０を備えている。接続部１０は、例えば透明基板５の第３主面１３上に型を密接させた状態で、当該型の空洞に例えば液状のＰＤＭＳを流し込むことで形成できる。接続部１０は透明基板５ではなくアレイ基板２の第２主面１２上に形成してもよい。接続部１０の断面形状は矩形（例えば長方形）である。

【0077】

次に、図９に示すように、アレイ基板２の第２主面１２と、透明基板５の第３主面１３とを対向させた状態で、アレイ基板２と透明基板５とを互いに押し付け合う。アレイ基板２と透明基板５とを互いに押し付け合うことで、アレイ基板２と透明基板５との間の接続部１０はアレイ基板２と透明基板５との双方に密着する。このとき、接続部１０は可撓性を有し、アレイ基板２に押し付けられることで変形する。これによりＸ－Ｙ平面に沿う方向において、アレイ基板２側の端部の幅が、透明基板５側の端部の幅に比べて広くなる。このように接続部１０が変形しており断面形状が矩形でなくなっていることは、接続部１０がアレイ基板２と透明基板５とに密着していることを意味している。

【0078】

次に、図１０に示すように、接続部１０がアレイ基板２と透明基板５との双方に接している状態で、Ｘ－Ｙ平面に沿う方向におけるアレイ基板２および透明基板５のそれぞれの端部同士に接する封止材４を形成する。封止材４は平面視においてアレイ基板２および透明基板５のそれぞれの外周部近傍に形成する。ただし、アレイ基板２および透明基板５のそれぞれの外周部において封止材４を形成しない箇所を設けることで、図６を用いて説明した入口９ａおよび出口９ｂである２つの開口部８を形成する。封止材４を形成することで、アレイ基板２および透明基板５が互いに固定され、透明表示装置１ａが略完成する。

【0079】

封止材４は、例えば液状の封止材４を硬化させることで形成できる。封止材４の形成は、例えば、アレイ基板２と透明基板５とを互いに押し付けた状態で行い、そのまま封止材４を硬化させる。これにより、接続部１０がアレイ基板２と透明基板５との双方に密着した状態を維持できる。接続部１０をアレイ基板２および透明基板５に密着させることで、接続部１０とアレイ基板２または透明基板５との間の隙間から冷却媒体が漏れることを防げる。

【0080】

封止材４は、ここではアレイ基板２の第２主面１２の一部および透明基板５の第３主面１３の一部だけでなく、アレイ基板２および透明基板５のそれぞれのＸ－Ｙ平面に沿う方向における側面を覆っている。ただし、封止材４は当該側面を覆っていなくてもよい。また、封止材４の一部が、アレイ基板２の第１主面１１の外周部またはアレイ基板２の第４主面１４の外周部を覆っていてもよい。

【0081】

＜本実施の形態の効果＞
本実施の形態では、接続部１０を設けて流路を平面視において折れ曲がった複雑なパターンで形成することができる。これにより、アレイ基板２の第２主面１２の全体に均等に冷却媒体を流すことができる。すなわち、第２主面１２の所定の領域と他の領域とで意図せず冷却媒体の流れに差が生じることを防げるため、冷却効果のばらつきの発生を防げる。すなわち、冷却の効率を向上できる。

【0082】

また、冷却媒体の入口９ａおよび出口９ｂの形成位置の自由度が高くなり、設計が容易となる。透明表示装置は、表示パネルの横に不透明な部分（枠）を設けると美的外観が損なわれることが考えられる。したがって、冷却媒体の入口９ａおよび出口９ｂは、平面視における透明表示装置１ａの１つの側面に集約することが好ましい場合がある。

【0083】

また、冷却媒体が流れる方向に対して垂直な方向における流路の幅が狭い流路と広い流路とを作り分けてもよい。この場合、幅が広い流路に比べ、幅が狭い流路では冷却媒体が高速で流れる。これにより、特に高温になり易い箇所を強く冷却し、かつ、温度上昇し難い箇所の冷却効果を意図的に弱めることができる。よって、局所的な温度上昇を防ぎ、透明表示装置１の全体の温度を一定に保てる。すなわち、透明表示装置１の温度にばらつきが発生することを防げる。

【0084】

＜変形例１＞
本実施の形態の変形例１について、図１１および図１２を用いて説明する。

【0085】

図８～図１０では、接続部１０がアレイ基板２と透明基板５との双方に接している状態で封止材４を形成することについて説明したが、接続部１０がそれらの基板のうち一方に接していなくても、封止材が硬化する際の収縮を利用して、接続部１０を当該一方の基板に密着させてもよい。

【0086】

本変形例ではまず、図８を用いて説明したように、アレイ基板２、透明基板５およびそれらの一方に接する接続部１０を用意する。

【0087】

次に、図１１に示すように、Ｘ－Ｙ平面に沿う方向におけるアレイ基板２および透明基板５のそれぞれの端部同士に接する封止材４ａを形成する。このとき、接続部１０がアレイ基板２および透明基板５のうち一方に接していてもよいが、当該一方の基板から離間していてもよい。封止材４ａには、液状から固体へ硬化する際の収縮率が高い材料を用いる。

【0088】

次に、図１２に示すように、封止材４ａを硬化させることで、本変形の透明表示装置１ｂを形成する。このとき、封止材４ａは硬化時の収縮でＺ方向における長さが短くなる。これにより、アレイ基板２および透明基板５が相互に近づくように力が働くため、接続部１０はアレイ基板２および透明基板５の双方に密着する。接続部１０をアレイ基板２および透明基板５に密着させることで、接続部１０とアレイ基板２または透明基板５との間の隙間から冷却媒体が漏れることを防げる。

【0089】

このように封止材４ａの収縮を利用して透明表示装置１ｂを形成することで、図９を用いて説明したようにアレイ基板２と透明基板５とを相互に押し付ける工程およびそのための装置が不要となり、透明表示装置１ｂの製造工程が簡易化される。よって、透明表示装置１ｂの製造コストを低減できる。

【0090】

＜変形例２＞
以下では、接続部を表示パネルの外周部にも形成する場合について、図１３および図１４を用いて説明する。

【0091】

ここで、比較例として、アレイ基板と透明基板との間に接続部を形成した後、封止材を形成して、封止材および接続部を壁として有する流路を形成することについて説明する。

【0092】

比較例では、まず図１５に示すように、透明基板５の第３主面上に接続部１０を形成する。ここで形成する１または複数の接続部１０には、後に完成する透明表示装置において流路の最外周の壁を構成するものは含まれていない。

【0093】

次に、図１６に示すように、アレイ基板２（図示しない）と透明基板５とを互いに対向させて押し付け合うことでアレイ基板２に接続部１０を密着させ、その状態で封止材４を形成する。これにより、透明表示装置１ｘを形成する。

【0094】

このとき、欠陥Ｘ１に示すように、流路の壁を構成する封止材４と接続部１０とが意図せず離間する虞がある。このような欠陥Ｘ１は、封止材４が足りない場合、封止材４の粘性が足りない場合、または、封止材４の粘性が過度に高くて流れて行った場合などには、封すべき場所抜けが生じる。このような隙間が生じると予定外の流路が形成されるため、本来の流路に冷却媒体が流れ難くなり、十分な冷却効果が得られなくなる。

【0095】

また、欠陥Ｘ２に示すように、封止材４が不要な箇所に封止材４が入り込む虞がある。このような欠陥Ｘ２は、封止材４の量が多い場合、または、封止材４の粘性が低い場合などに生じる。封止材４が流路へ過度に侵入すると、流路が狭くなって冷却媒体の流れを阻害する問題、アレイ基板２の一部が冷却できない問題、または、流路が塞がれる問題などが生じ得る。

【0096】

また、欠陥Ｘ３に示すように、入口９ａでも出口９ｂでもない場所に封止材４の開口部が形成される虞がある。このような欠陥Ｘ３は、欠陥Ｘ１と同様の理由で生じ得る。欠陥Ｘ３のような開口部が存在すると流路が密閉されず解放部が存在することとなるため、冷却媒体が漏れ出て十分な冷却効果が得られなくなる。

【0097】

そこで本変形例では、まず、図１３に示すように、透明基板５の第３主面上に接続部１０を形成する。ここで形成する１または複数の接続部１０には、後に完成する透明表示装置において流路の最外周の壁を構成するものを含む。つまり、平面視において、接続部１０は、透明基板５またはアレイ基板２の外周部に沿って形成された部分であって、後に入口９ａおよび出口９ｂのそれぞれに対応する少なくとも２つの開口部８ａ、８ｂを備えた部分を有している。また、接続部１０は、平面視において、透明基板５またはアレイ基板２の外周部に沿って形成された当該部分に囲まれた内側に位置する部分も含んでおり、それらの部分同士は互いに接している。

【0098】

次に、図１４に示すように、アレイ基板２（図示しない）と透明基板５とを互いに対向させて押し付け合うことでアレイ基板２に接続部１０を密着させ、その状態で封止材４を形成する。これにより、透明表示装置１ｃを形成する。なお、変形例１のように封止材４の硬化時の収縮を利用して接続部１０をアレイ基板２と透明基板５とに密着させてもよい。これにより、本変形例の透明表示装置１ｃが形成される。

【0099】

ここで、封止材４は、平面視において、透明基板５またはアレイ基板２の外周部に沿って形成された部分である接続部１０の外側に形成される。つまり、封止材４は、平面視において、透明基板５またはアレイ基板２の外周部に沿って形成された部分である接続部１０よりも、透明基板５またはアレイ基板２のそれぞれの端部側に形成される。つまり、透明表示装置１ｃの流路を構成する壁は全て接続部１０により構成される。この場合、封止材４はアレイ基板２と透明基板５との相互を固定するために用いられ、流路を形成するためには用いられない。したがって、封止材４は冷却媒体に接しない。

【0100】

平面視において、封止材４は、透明基板５またはアレイ基板２の外周部に沿って、接続部１０と連続的に接している。接続部１０は、透明基板５またはアレイ基板２の外周部に沿って形成された部分であって、入口９ａおよび出口９ｂに対応する開口部８ａ、８ｂを備えている。

【0101】

これにより、封止材４が足りないなどの理由で流路に隙間が生じる欠陥Ｘ１は、発生しない。また、封止材４が多いなどの理由で流路に封止材４が入り込む欠陥Ｘ２は生じない。また、封止材４が足りないなどの理由で流路に開口部が生じる欠陥Ｘ３は、発生しない。よって、本変形例では冷却効果の低下を防げる。

【0102】

以上、実施の形態および代表的な変形例について説明したが、上記した技術は、例示した変形例以外の種々の変形例に適用可能である。例えば、上記実施の形態１、２では、発光素子３がＬＥＤまたはＯＬＥＤである場合について説明したが、本実施の形態の表示パネルは、アレイ基板上に液晶層を有する液晶パネルであってもよい。その場合、例えば表示パネルの側面側（Ｘ方向またはＹ方向における外側）に光源が設置され、光源は液晶層に光を照射する。このとき、冷却媒体は、当該光源から表示パネルに伝導された熱、または画素回路から生じる熱を奪うことにより、透明表示装置を冷却する。

【0103】

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0104】

本発明は、発光装置の製造に利用可能である。

【符号の説明】

【0105】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｘ 透明表示装置
２ アレイ基板
３、３Ｂ、３Ｇ、３Ｒ 発光素子
４、４ａ 封止材
５ 透明基板
６ ポンプ
７ 冷却部
８、８ａ、８ｂ 開口部
９ａ 入口
９ｂ 出口
１０ 接続部
Ｐｉｘ 画素
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３ 欠陥

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】