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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024176526
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】実装システム及び実装方法
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20241212BHJP
【ＦＩ】
H05K13/04 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023095109
(22)【出願日】2023-06-08
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】岩田 維里
(72)【発明者】
【氏名】永冶 利彦
【テーマコード（参考）】
5E353
【Ｆターム（参考）】
5E353CC05
5E353CC17
5E353CC21
5E353EE02
5E353JJ02
5E353JJ08
5E353JJ11
5E353JJ44
5E353KK01
5E353KK11
5E353LL03
5E353LL06
5E353QQ01
5E353QQ12
(57)【要約】
【課題】本開示の課題は、実装済み部品に対する実装ヘッドの干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することである。
【解決手段】実装システム１は、実装ヘッドと、記憶部（実装記憶部３６）と、干渉判定部３３と、実装ヘッド制御部３１と、を備える。干渉判定部３３は、形状情報（部品情報３６ｂ）と、基板情報３６ｃと、被保持部品の実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品と実装ヘッドとが干渉するか否かを判定する。実装ヘッド制御部３１は、実装ヘッドが実装済み部品に干渉すると判定された際に実装ヘッドに保持されている被保持部品よりも後に同種部品が実装される場合に、同種部品の実装位置に被保持部品を実装するように実装順序を変更する。
【選択図】図１
【解決手段】実装システム１は、実装ヘッドと、記憶部（実装記憶部３６）と、干渉判定部３３と、実装ヘッド制御部３１と、を備える。干渉判定部３３は、形状情報（部品情報３６ｂ）と、基板情報３６ｃと、被保持部品の実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品と実装ヘッドとが干渉するか否かを判定する。実装ヘッド制御部３１は、実装ヘッドが実装済み部品に干渉すると判定された際に実装ヘッドに保持されている被保持部品よりも後に同種部品が実装される場合に、同種部品の実装位置に被保持部品を実装するように実装順序を変更する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の部品を保持して基板に実装する実装ヘッドと、
前記複数の部品の形状に関する形状情報と、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む基板情報と、前記複数の部品を実装する際の前記実装ヘッドの動作に関する動作情報とを記憶する記憶部と、
前記形状情報と、前記基板情報と、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている被保持部品の前記実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、前記基板に既に実装されている実装済み部品と前記実装ヘッドとが干渉するか否かを判定する干渉判定部と、
前記干渉判定部が、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定した場合に、前記動作情報を変更する実装ヘッド制御部と、を備え、
前記動作情報は、前記基板に対する前記複数の部品の実装順序を含み、
前記実装ヘッド制御部は、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定された際に前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品よりも後に前記被保持部品と同じ種類の同種部品が実装される場合に、前記同種部品の前記実装位置に前記被保持部品を実装するように前記実装順序を変更する実装順序変更機能を有する、
実装システム。
前記複数の部品の形状に関する形状情報と、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む基板情報と、前記複数の部品を実装する際の前記実装ヘッドの動作に関する動作情報とを記憶する記憶部と、
前記形状情報と、前記基板情報と、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている被保持部品の前記実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、前記基板に既に実装されている実装済み部品と前記実装ヘッドとが干渉するか否かを判定する干渉判定部と、
前記干渉判定部が、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定した場合に、前記動作情報を変更する実装ヘッド制御部と、を備え、
前記動作情報は、前記基板に対する前記複数の部品の実装順序を含み、
前記実装ヘッド制御部は、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定された際に前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品よりも後に前記被保持部品と同じ種類の同種部品が実装される場合に、前記同種部品の前記実装位置に前記被保持部品を実装するように前記実装順序を変更する実装順序変更機能を有する、
実装システム。
【請求項2】
前記動作情報は、前記基板における前記被保持部品の座標情報を更に含み、
前記実装ヘッド制御部は、前記位置ずれ量に基づいて前記座標情報を変更する座標情報変更機能を更に有し、
前記実装ヘッドは、前記実装ヘッド制御部が前記座標情報変更機能を実行する場合、変更後の前記座標情報に基づいて前記被保持部品を前記基板に実装する、
請求項１に記載の実装システム。
前記実装ヘッド制御部は、前記位置ずれ量に基づいて前記座標情報を変更する座標情報変更機能を更に有し、
前記実装ヘッドは、前記実装ヘッド制御部が前記座標情報変更機能を実行する場合、変更後の前記座標情報に基づいて前記被保持部品を前記基板に実装する、
請求項１に記載の実装システム。
【請求項3】
前記動作情報は、前記基板における前記被保持部品の角度情報を更に含み、
前記実装ヘッド制御部は、前記位置ずれ量に基づいて前記角度情報を変更する角度情報変更機能を更に有し、
前記実装ヘッドは、前記実装ヘッド制御部が前記角度情報変更機能を実行する場合、変更後の前記角度情報に基づいて前記被保持部品を前記基板に実装する、
請求項１又は２に記載の実装システム。
前記実装ヘッド制御部は、前記位置ずれ量に基づいて前記角度情報を変更する角度情報変更機能を更に有し、
前記実装ヘッドは、前記実装ヘッド制御部が前記角度情報変更機能を実行する場合、変更後の前記角度情報に基づいて前記被保持部品を前記基板に実装する、
請求項１又は２に記載の実装システム。
【請求項4】
前記実装ヘッド及び前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品を下方から撮像する部品撮像部を更に備え、
前記干渉判定部は、前記部品撮像部の撮像画像から求められる、前記実装ヘッドにおける前記被保持部品の保持面の外縁と前記被保持部品の外縁との間の距離に基づいて、前記位置ずれ量を算出する、
請求項１又は２に記載の実装システム。
前記干渉判定部は、前記部品撮像部の撮像画像から求められる、前記実装ヘッドにおける前記被保持部品の保持面の外縁と前記被保持部品の外縁との間の距離に基づいて、前記位置ずれ量を算出する、
請求項１又は２に記載の実装システム。
【請求項5】
実装ヘッドに保持されて基板に実装される複数の部品の形状に関する形状情報と、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む基板情報と、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている被保持部品の前記実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、前記基板に既に実装されている実装済み部品と前記実装ヘッドとが干渉するか否かを判定し、
前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定された際に前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品の前記基板に対する実装順序よりも後に前記被保持部品と同じ種類の同種部品が実装される場合に、前記同種部品の前記実装位置に前記被保持部品を実装するように前記実装順序を変更する、
実装方法。
前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定された際に前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品の前記基板に対する実装順序よりも後に前記被保持部品と同じ種類の同種部品が実装される場合に、前記同種部品の前記実装位置に前記被保持部品を実装するように前記実装順序を変更する、
実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に実装システム及び実装方法に関し、より詳細には、部品を基板に実装する実装システム及び実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、吸着ノズルの形状及び部品の形状の三次元データと吸着ノズルの移動軌跡とに基づいて、吸着ノズルと基板上の既搭載部品との干渉の有無を判別する干渉チェック装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－１２９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の干渉チェック装置では、吸着ノズルが既搭載部品（実装済み部品）に干渉する場合は、干渉が判定されたタイミングで吸着ノズルに吸着されている状態の吸着済みの部品を実装することができなくなるため、生産性が低下するという問題がある。
【0005】
本開示の目的は、実装済み部品に対する実装ヘッドの干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能な実装システム及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る実装システムは、実装ヘッドと、記憶部と、干渉判定部と、実装ヘッド制御部と、を備える。前記実装ヘッドは、複数の部品を保持して基板に実装する。前記記憶部は、形状情報と、基板情報と、動作情報とを記憶する。前記形状情報は、前記複数の部品の形状に関する情報である。前記基板情報は、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む。前記動作情報は、前記複数の部品を実装する際の前記実装ヘッドの動作に関する情報である。前記干渉判定部は、前記形状情報と、前記基板情報と、被保持部品の前記実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品と前記実装ヘッドとが干渉するか否かを判定する。前記被保持部品は、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている部品である。前記実装済み部品は、前記基板に既に実装されている部品である。前記実装ヘッド制御部は、前記干渉判定部が、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定した場合に、前記動作情報を変更する。前記動作情報は、前記基板に対する前記複数の部品の実装順序を含む。前記実装ヘッド制御部は、実装順序変更機能を有する。前記実装順序変更機能は、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定された際に前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品よりも後に前記被保持部品と同じ種類の同種部品が実装される場合に、前記同種部品が実装される前記実装位置に前記被保持部品を実装するように前記実装順序を変更する機能である。
【0007】
本開示の一態様に係る実装方法では、形状情報と、基板情報と、被保持部品の実装ヘッドに対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品と前記実装ヘッドとが干渉するか否かを判定する。前記形状情報は、前記実装ヘッドに保持されて基板に実装される複数の部品の形状に関する情報である。前記基板情報は、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む。前記被保持部品は、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている部品である。前記実装済み部品は、前記基板に既に実装されている部品である。前記実装方法では、前記実装ヘッドが前記実装済み部品に干渉すると判定された際に前記実装ヘッドに保持されている前記被保持部品の前記基板に対する実装順序よりも後に前記被保持部品と同じ種類の同種部品が実装される場合に、前記同種部品が実装される前記実装位置に前記被保持部品を実装するように前記実装順序を変更する。
【発明の効果】
【0008】
本開示の一態様に係る実装システム及び実装方法によれば、実装済み部品に対する実装ヘッドの干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施形態に係る実装システム及び実装方法について、図面を参照して説明する。下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さのそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、下記の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、下記の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0011】
【0012】
実施形態に係る実装システム１は、例えば、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３に吸着させた部品１００を基板６に実装（装着）するための実装装置である。実装システム１は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器及び自動車等の種々の製品を製造するための作業に用いられる。
【0013】
本実施形態では一例として、実装システム１が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路基板を有する。これらの回路基板の製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（装着）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装システム１は、実装工程において、吸着ノズル１３によって部品１００を吸着（保持）する作業、及び吸着ノズル１３に吸着させた部品１００を基板６に実装（装着）する作業を行う。
【0014】
実施形態に係る実装システム１は、図１～図４に示すように、実装ヘッド１１と、実装記憶部（記憶部）３６と、干渉判定部３３と、実装ヘッド制御部３１と、を備える。実装ヘッド１１は、複数の部品１００を保持して基板６に実装する。実装記憶部３６は、部品情報（形状情報）３６ｂと、基板情報３６ｃと、動作情報３６ｄとを記憶する。部品情報３６ｂは、複数の部品１００の形状に関する情報である。基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ電気的に接続される基板６上の複数の電極位置、又は複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐ０１～Ｐ１０（図５参照）を含む。動作情報３６ｄは、複数の部品１００を実装する際の実装ヘッド１１の動作に関する情報である。干渉判定部３３は、部品情報３６ｂと、基板情報３６ｃと、被保持部品１００ｂの実装ヘッド１１に対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品１００ａ（図７～図９参照）と実装ヘッド１１とが干渉するか否かを判定する。被保持部品１００ｂは、複数の部品１００のうち実装ヘッド１１に保持されている部品である。実装済み部品１００ａは、基板６に既に実装されている部品である。実装ヘッド制御部３１は、干渉判定部３３が、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定した場合に、動作情報３６ｄを変更する。動作情報３６ｄは、基板６に対する複数の部品１００の実装順序を含む。実装ヘッド制御部３１は、実装順序変更機能を有する。実装順序変更機能は、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂよりも後に被保持部品１００ｂと同じ種類の同種部品が実装される場合に、上記同種部品が実装される実装位置Ｐ０５（図９参照）に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する機能である。
【0015】
実施形態に係る実装システム１では、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂの実装順序よりも後に同種部品が実装される場合に、上記同種部品が実装される実装位置Ｐ０５（図９参照）に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する。これにより、実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂを廃棄する場合に比べて、生産性の低下を抑制することが可能となる。すなわち、実施形態に係る実装システム１によれば、実装済み部品１００ａに対する実装ヘッド１１の干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
【0016】
（２）詳細
（２．１）前提
本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられる場合について説明する。つまり、部品１００は、表面実装用の部品（SMD：Surface Mount Device）であって、基板６の実装面６ａ上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられてもよい。この場合には、部品１００は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、基板６の孔にリード端子を挿入することをもって、基板６の実装面６ａ上に実装される。すなわち、本開示でいう「基板に部品を実装する」とは、基板の実装面上に部品を配置することと、基板の孔に部品のリード端子を挿入することと、を含む。
（２．１）前提
本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられる場合について説明する。つまり、部品１００は、表面実装用の部品（SMD：Surface Mount Device）であって、基板６の実装面６ａ上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられてもよい。この場合には、部品１００は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、基板６の孔にリード端子を挿入することをもって、基板６の実装面６ａ上に実装される。すなわち、本開示でいう「基板に部品を実装する」とは、基板の実装面上に部品を配置することと、基板の孔に部品のリード端子を挿入することと、を含む。
【0017】
本開示において、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、静止画（静止画像）及び動画（動画像）を含む。さらに、「動画」は、コマ撮り等により得られる複数の静止画にて構成される撮像画像を含む。基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々から出力されたデータそのものでなくてもよい。例えば、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、必要に応じて適宜データの圧縮、他のデータ形式への変換、又は基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像から一部を切り出す加工、ピント調整、明度調整、若しくはコントラスト調整等の加工が施されていてもよい。本実施形態では一例として、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、フルカラーの動画である。
【0018】
以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、基板６の表面に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板６の厚み方向に平行な軸を「Ｚ軸」とする。さらに、Ｚ軸に沿う両方向のうち一方向を上方向とし、他方向を下方向とする。例えば、図３に示すように、吸着ノズル１３が基板６に対向しているとき、基板６は、吸着ノズル１３の下方に位置する。なお、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。
【0019】
また、実装システム１には、冷却水の循環用のパイプ、電力供給用のケーブル及び空圧（正圧及び真空を含む）供給用のパイプ等が接続されるが、本実施形態ではこれらの図示を適宜省略する。
【0020】
【0021】
生産システムＡ１は、基板６に部品１００を実装（装着）して実装基板を生産する機能を有している。生産システムＡ１は、図１に示すように、複数（図示例では３つ）の実装システム１と、管理システム３と、を備える。複数の実装システム１は、通信ネットワーク２を介して管理システム３に接続されている。管理システム３は、複数の実装システム１による実装基板の生産を総括管理し、複数の実装システム１が基板６に部品１００を実装する作業を支援する。以下の説明において、「複数の実装システム１」を区別する必要がある場合には、複数の実装システム１の各々を「実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃ」と区別する。
【0022】
（２．２．１）実装システム
まず、実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃの構成について説明する。なお、実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同様の構成であるため、以下では実装システム１Ａについて説明し、実装システム１Ｂ，１Ｃについては説明を省略する。
まず、実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃの構成について説明する。なお、実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同様の構成であるため、以下では実装システム１Ａについて説明し、実装システム１Ｂ，１Ｃについては説明を省略する。
【0023】
実装システム１Ａは、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、実装システム１Ａとして機能する。プログラムは、ここでは実装システム１Ａの実装記憶部３６に予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。
【0024】
実装システム１Ａは、図２及び図３に示すように、基台４と、基板搬送機構５と、複数（図示例では２つ）の部品供給部７と、一対のＹ軸ビーム９と、Ｘ軸ビーム１０と、実装ヘッド１１と、を備える。また、実装システム１Ａは、基板認識カメラ２２と、部品認識カメラ２３と、を更に備える。
【0025】
基台４の中央には、基板搬送機構５がＸ軸方向（図２の左右方向）に沿って配置されている。基板搬送機構５は、上流側（例えば、図２の右側）から搬入された基板６をＸ軸方向へ搬送し、実装ヘッド１１による実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品実装作業が完了した基板６を下流側（例えば、図２の左側）に搬出する。
【0026】
Ｙ軸方向（図２の上下方向）における基板搬送機構５の両側には、部品供給部７がそれぞれ配置されている。各部品供給部７には、Ｘ軸方向（図２の左右方向）に沿って配置された複数のテープフィーダ８が装着されている。各テープフィーダ８は、部品１００を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部７の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッド１１が部品１００を吸着する部品吸着位置に部品１００を供給する。
【0027】
基台４の上面におけるＸ軸方向（図２の左右方向）の両端部には、リニア駆動機構を備えた一対のＹ軸ビーム９が配置されている。各Ｙ軸ビーム９には、同様にリニア機構を備えたＸ軸ビーム１０がＹ軸方向（図２の上下方向）に移動自在に取り付けられている。Ｘ軸ビーム１０には、実装ヘッド１１がＸ軸方向に移動自在に取り付けられている。実装ヘッド１１は、図４に示すように、複数（図示例では４つ）の保持ヘッド１２を有する多連型ヘッドである。
【0028】
各保持ヘッド１２の下端部には、吸着面１３０（図３参照）に部品１００を吸着して保持する吸着ノズル１３が取り付けられている。各保持ヘッド１２は、吸着ノズル１３を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させるノズル昇降機構１４と、吸着ノズル１３を回転軸Ａｘ１回りにθ回転させるノズル回転機構（図示せず）と、を有する。保持ヘッド１２は、図４に示すように、吸着ノズル１３をノズル回転機構で所定の回転角度に回転させ（図４の矢印ａ１）、ノズル昇降機構１４でＺ軸方向の所定の実装高さに下降させて（図４の矢印ｂ１）、吸着ノズル１３に保持させた部品１００を基板６の実装面６ａに実装する。すなわち、実装ヘッド１１は、複数の部品１００を実装して基板６に実装する。
【0029】
一対のＹ軸ビーム９及びＸ軸ビーム１０は、実装ヘッド１１を水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動させる実装ヘッド移動機構１５を構成する。実装ヘッド移動機構１５及びノズル昇降機構１４を備える実装ヘッド１１は、部品供給部７から部品１００を取り出して基板６の実装位置Ｐｏ１（図８及び図９参照）に実装する部品実装作業を実行する部品実装部１６を構成する。すなわち、部品実装部１６は、吸着ノズル１３に保持させた部品１００を水平方向及び垂直方向に移動させる機能を有している。部品実装部１６は、部品実装作業において、実装ヘッド１１が備える各吸着ノズル１３で部品供給部７から所定の部品１００をそれぞれ吸着し、各吸着ノズル１３が保持する部品１００を基板６の実装位置Ｐｏ１に所定の回転角度で実装する一連の動作を繰り返す。
【0030】
Ｘ軸ビーム１０には、Ｘ軸ビーム１０の下面側に位置して実装ヘッド１１とともに一体的に移動する基板認識カメラ２２が装着されている（図３参照）。基板認識カメラ２２は、実装ヘッド１１が移動することにより、基板搬送機構５の実装作業位置に位置決めされた基板６の上方に移動して、基板６に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板６の位置を認識する。また、基板認識カメラ２２は、実装済み部品１００ａを含むように基板６の実装面６ａを撮像して実装済み部品１００ａの位置を認識する。実装済み部品１００ａは、図７～図９に示すように、基板６の実装面６ａに既に実装されている部品である。
【0031】
一方（図２の下側）の部品供給部７と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ２３が配置されている。部品認識カメラ２３は、部品供給部７から部品１００を取り出した実装ヘッド１１が部品認識カメラ２３の上方に位置した際に、吸着ノズル１３に保持された部品１００を下方から撮像する。実装ヘッド１１による部品１００の基板６への部品実装作業では、基板認識カメラ２２による基板６及び実装済み部品１００ａの認識結果と部品認識カメラ２３による部品（被保持部品）１００の認識結果とを加味して補正が行われる。本実施形態では、部品認識カメラ２３が部品撮像部に相当する。すなわち、部品認識カメラ２３は、実装ヘッド１１及び実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂ（図３参照）を下方から撮像する。
【0032】
ここで、実装システム１Ａは、図１及び図２に示すように、タッチパネル２４を更に備える。タッチパネル２４は、表示部（図示せず）を有する。タッチパネル２４の表示部には、各種情報及びボタンが表示される。作業者は、表示部に表示されたボタンを操作することで、データ入力、実装システム１Ａの操作等を行う。
【0033】
また、実装システム１Ａは、図１に示すように、報知部２５を更に備える。報知部２５は、例えば、報知灯（図示せず）を有する。報知部２５は、報知灯を点灯させることによって、被保持部品１００ｂを基板６に実装できないことを報知する。被保持部品１００ｂは、図３に示すように、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３に保持されている部品である。基板６に実装できない被保持部品１００ｂは廃棄される。
【0034】
また、実装システム１Ａは、図１に示すように、実装制御装置３０を更に備える。実装制御装置３０には、基板搬送機構５（図２参照）、部品供給部７に装着されたテープフィーダ８、部品実装部１６を構成するノズル昇降機構１４及び実装ヘッド移動機構１５、基板認識カメラ２２、部品認識カメラ２３、タッチパネル２４、報知部２５等が接続されている。
【0035】
実装制御装置３０は、実装ヘッド制御部３１と、情報取得部３２と、干渉判定部３３と、入力処理部３４と、実装通信部３５と、実装記憶部３６と、を有する。
【0036】
実装記憶部３６は、例えば、フラッシュメモリのような記憶装置である。実装記憶部３６は、図１に示すように、位置情報３６ａ、部品情報３６ｂ、基板情報３６ｃ、動作情報３６ｄ及び位置ずれ情報３６ｅを記憶している。
【0037】
位置情報３６ａは、基板６の実装面６ａにおける部品１００の実装位置に関する情報を含む。位置情報３６ａは、図５に示すように、実装位置番号６０と、実装位置座標６１と、部品名６２と、実装動作番号６３と、を含む。実装位置番号６０は、基板６における部品１００の実装位置Ｐｏ１（図８及び図９参照）を特定する情報である。図５の例では、実装位置番号６０が「Ｐ０１」～「Ｐ１０」の実装位置Ｐｏ１の情報が示されている。以下、実装位置番号６０が「Ｐ０１」の実装位置Ｐｏ１を「実装位置Ｐ０１」ともいう。実装位置番号６０が「Ｐ０２」～「Ｐ１０」についても同様である。
【0038】
実装位置座標６１は、部品１００の実装位置Ｐｏ１の実装座標（Ｘ座標及びＹ座標）及び実装角度を含む情報である。部品名６２は、部品１００の種類を特定する情報である。図５の例では、実装位置Ｐ０１、Ｐ０３～Ｐ０５、Ｐ０７～Ｐ１０に実装される部品１００に部品名「Ｅ１」が付されており、実装位置Ｐ０２に実装される部品１００に部品名「Ｆ１」が付されており、実装位置Ｐ０６に実装される部品１００に部品名「Ｇ１」が付されている。
【0039】
実装動作番号６３は、各部品１００を基板６に実装させる順番を示す情報である。図５の例では、実装位置Ｐ０１～Ｐ０４に実装される部品１００が１回目の実装動作で基板６に実装され、実装位置Ｐ０５～Ｐ０８に実装される部品１００が２回目の実装動作で基板６に実装され、実装位置Ｐ０９～Ｐ１０に実装される部品１００が３回目の実装動作で基板６に実装される。
【0040】
部品情報３６ｂは、部品１００のサイズ（縦、横、高さ）に関する情報を含む。すなわち、部品情報３６ｂは、複数の部品１００の形状に関する形状情報を含む。また、部品情報３６ｂは、部品１００の電気的特性に関する情報を更に含む。
【0041】
基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１（図８及び図９参照）を含む。実装記憶部３６は、部品１００ごとに実装位置Ｐｏ１を記憶している。また、基板情報３６ｃは、基板６上の各実装位置Ｐｏ１における最大の予想反り量（反りがない場合の基板６の実装面６ａの高さを基準とする実装面６ａの高さ位置）を更に含む。実装記憶部３６は、部品１００が実装される基板６の種類ごとに最大の予想反り量を記憶している。
【0042】
動作情報３６ｄは、複数の部品１００を実装する際の実装ヘッド１１の動作に関する情報である。より詳細には、動作情報３６ｄは、基板６に対する複数の部品１００の実装順序を含む。すなわち、複数の部品１００は、動作情報３６ｄに含まれている実装順序に従って順番に実装される。また、動作情報３６ｄは、基板６における部品１００（被保持部品１００ｂを含む）の座標情報及び角度情報を更に含む。座標情報は、例えば、基板６における部品１００の実装位置Ｐｏ１のＸ座標及びＹ座標を含む。角度情報は、例えば、基板６における部品１００の実装角度（例えば、Ｘ軸に対する角度）を含む。
【0043】
位置ずれ情報３６ｅは、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を含む。位置ずれ量は、後述するように、部品認識カメラ２３の撮像画像に基づいて干渉判定部３３によって算出される。
【0044】
実装ヘッド制御部３１は、実装記憶部３６に記憶されている各種情報に基づいて、テープフィーダ８、部品実装部１６、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３を制御し、テープフィーダ８から供給される部品１００を、実装作業位置に保持されている基板６の実装位置Ｐｏ１に実装させる部品実装作業を実行する。
【0045】
また、実装ヘッド制御部３１は、動作情報３６ｄを変更する変更機能を有する。具体的には、実装ヘッド制御部３１は、実装順序変更機能と、座標情報変更機能と、角度情報変更機能と、を有する。実装順序変更機能は、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂの実装順序よりも後に被保持部品１００ｂと同じ種類の部品１００（同種部品）が実装される場合に、同種部品が実装される実装位置Ｐｏ１に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する機能である。座標情報変更機能は、干渉判定部３３によって算出される位置ずれ量に基づいて、上述の座標情報を変更する機能である。また、角度情報変更機能は、干渉判定部３３によって算出される位置ずれ量に基づいて、上述の角度情報を変更する機能である。このように、実装ヘッド制御部３１は、干渉判定部３３が、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定した場合に、動作情報３６ｄを変更する。
【0046】
実装ヘッド１１は、実装ヘッド制御部３１が座標情報変更機能を実行する場合、変更後の座標情報に基づいて、吸着ノズル１３に保持させている被保持部品１００ｂを基板６に実装する。また、実装ヘッド１１は、実装ヘッド制御部３１が角度情報変更機能を実行する場合、変更後の角度情報に基づいて、吸着ノズル１３に保持させている被保持部品１００ｂを基板６に実装する。
【0047】
情報取得部３２は、干渉判定部３３が実装ヘッド１１の吸着ノズル１３と実装済み部品１００ａとが干渉するか否かを判定する際に必要な情報を取得する。具体的には、情報取得部３２は、実装記憶部３６から、位置情報３６ａ、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃを取得する。また、情報取得部３２は、実装ヘッド制御部３１が上述の実装順序変更機能、座標情報変更機能及び角度情報変更機能を実行する際に必要な情報を取得する。具体的には、情報取得部３２は、実装記憶部３６から、動作情報３６ｄを取得する。
【0048】
干渉判定部３３は、部品情報３６ｂと、基板情報３６ｃと、後述の位置ずれ量とに基づいて、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３と実装済み部品１００ａとが干渉するか否かを判定する。また、干渉判定部３３は、部品認識カメラ２３の撮像画像に基づいて、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出する。以下、干渉判定部３３が上記位置ずれ量を算出する手順について、図６を参照して説明する。
【0049】
図６は、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３及び吸着ノズル１３に保持されている被保持部品１００ｂを下方から撮像した部品認識カメラ２３の撮像画像Ｉｍ１である。図６における二点鎖線は、吸着ノズル１３の吸着面１３０における正規位置に保持されている状態の被保持部品１００ｂ（以下、「第１被保持部品１００ｂ」ともいう）を示している。図６において実線で示される被保持部品１００ｂ（以下、「第２被保持部品１００ｂ」ともいう）は、吸着面１３０の正規位置からずれた位置で吸着ノズル１３に保持されている。被保持部品１００ｂは、吸着ノズル１３の吸着面１３０の中央に設けられた円形の貫通孔１３１を通るエアによって吸着面１３０に吸着される。
【0050】
実装ヘッド１１の吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量は、図６に示すように、吸着ノズル１３の吸着面１３０（保持面）の外縁１３２と、被保持部品１００ｂの外縁１０１との間の距離に基づいて算出される。より詳細には、実装ヘッド１１に対する第２被保持部品１００ｂの位置ずれ量は、吸着ノズル１３の吸着面１３０の外縁１３２と第１被保持部品１００ｂの外縁１０１との間の距離Ｌ１と、吸着ノズル１３の吸着面１３０の外縁１３２と第２被保持部品１００ｂの外縁１０１との間の距離Ｌ２とに基づいて算出される。すなわち、干渉判定部３３は、部品認識カメラ２３の撮像画像Ｉｍ１から求められる、実装ヘッド１１における被保持部品１００ｂの吸着面１３０の外縁１３２と被保持部品１００ｂの外縁１０１との間の距離Ｌ１，Ｌ２に基づいて、位置ずれ量を算出する。
【0051】
入力処理部３４は、入力された情報に基づいて種々の処理を実行する。
【0052】
実装通信部３５は、通信インターフェースを含む。実装通信部３５は、通信ネットワーク２を介して他の実装システム１Ｂ，１Ｃ及び管理システム３との間でデータの送受信を行う。
【0053】
（２．２．２）管理システム
管理システム３は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、管理システム３として機能する。プログラムは、ここでは管理システム３の管理記憶部５１に予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。
管理システム３は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、管理システム３として機能する。プログラムは、ここでは管理システム３の管理記憶部５１に予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。
【0054】
管理システム３は、図１に示すように、管理処理部５０と、管理記憶部５１と、表示部５２と、入力部５３と、管理通信部５４と、を備える。
【0055】
管理処理部５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のような演算装置である。管理処理部５０は、情報取得部５０ａを有する。情報取得部５０ａは、各実装システム１から、位置情報３６ａ、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃを取得する。
【0056】
管理記憶部５１は、例えば、フラッシュメモリのような記憶装置である。管理記憶部５１は、実装情報５１ａ、位置情報５１ｂ、基板情報５１ｃ及び部品情報５１ｄを記憶している。実装情報５１ａは、基板６に部品１００を実装する実装動作に関する情報である。位置情報５１ｂ、基板情報５１ｃ及び部品情報５１ｄは、それぞれ、実装記憶部３６に記憶されている位置情報３６ａ、基板情報３６ｃ及び部品情報３６ｂと同様の情報である。
【0057】
表示部５２は、例えば、液晶パネルのような表示装置である。表示部５２は、各種データ及び操作画面等を表示する。
【0058】
入力部５３は、例えば、キーボード、タッチパネル及びマウスのような入力装置である。入力部５３は、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。
【0059】
管理通信部５４は、例えば、通信インターフェースを含む。管理通信部５４は、通信ネットワーク２を介して、各実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃとの間でデータの送受信を行う。
【0060】
【0061】
図７に示すように、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３が実装済み部品１００ａに干渉する場合、以下に示す２つの回避方法が想定される。
【0062】
１つ目の回避方法は、吸着ノズル１３に保持されている被保持部品１００ｂの座標情報及び角度情報の少なくとも一方を変更する方法である。図８の例では、変更後の座標情報及び角度情報に基づいて、基板６の実装面６ａに平行なＸ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方において、実装済み部品１００ａから離れる向きに吸着ノズル１３を移動させた後、吸着ノズル１３を１８０度回転させる。これにより、図８に示すように、被保持部品１００ｂの正規の実装位置Ｐ０１に被保持部品１００ｂを実装することが可能となる。
【0063】
２つ目の回避方法は、被保持部品１００ｂと上記同種部品との実装順序を変更する方法である。図９の例では、実装位置Ｐ０１は、吸着ノズル１３に保持されている被保持部品１００ｂの実装位置であり、実装位置Ｐ０５は、上記同種部品の実装位置である。この場合、上記同種部品の実装位置Ｐ０５に向けて、基板６の実装面６ａに平行なＸ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方において、実装済み部品１００ａから離れる向きに吸着ノズル１３を移動させる。これにより、図９に示すように、被保持部品１００ｂを実装位置Ｐ０５に実装することが可能となる。
【0064】
【0065】
実施形態に係る実装方法では、部品情報３６ｂ（形状情報）と、基板情報３６ｃと、被保持部品１００ｂの実装ヘッド１１に対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品１００ａと実装ヘッド１１とが干渉するか否かを判定する。部品情報３６ｂは、実装ヘッド１１に保持されて基板６に実装される複数の部品１００の形状に関する情報である。基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１を含む。実装済み部品１００ａは、基板６に既に実装されている部品である。被保持部品１００ｂは、複数の部品１００のうち実装ヘッド１１に保持されている部品である。また、実装方法では、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂの基板６に対する実装順序よりも後に被保持部品１００ｂと同じ種類の部品１００（同種部品）が実装される場合に、上記同種部品の実装位置Ｐ０５に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する。
【0066】
実施形態に係る実装方法では、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂの実装順序よりも後に同種部品が実装される場合に、上記同種部品の実装位置Ｐ０５に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する。これにより、実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂを廃棄する場合に比べて、生産性の低下を抑制することが可能となる。すなわち、実施形態に係る実装方法によれば、実装済み部品１００ａに対する実装ヘッド１１の干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
【0067】
図１０及び図１１は、実施形態に係る実装システム１が実行する実装方法を表すフローチャートである。実装方法は、図１０及び図１１に示すＳ１～Ｓ１４の各工程を含む。本実施形態では、実装方法は、上述した実装システム１にて実行される。このため、以下では、本実施形態の実装方法を、実装システム１の動作として説明する。また、図１０及び図１１に示すフローチャートは、一例に過ぎず、工程の順番が適宜変更されてもよいし、工程が適宜追加又は削除されてもよい。
【0068】
実装システム１は、ｎ（ｎ＝１）番目の部品１００である部品ｎの実装を開始する（Ｓ１）。まず、実装ヘッド１１は、吸着ノズル１３を介して部品ｎを保持する（Ｓ２）。その後、部品認識カメラ２３は、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３及び吸着ノズル１３に吸着されている部品ｎを下方から撮像する（Ｓ３）。そして、干渉判定部３３は、部品認識カメラ２３の撮像画像に基づいて位置ずれ量を算出する（Ｓ４）。
【0069】
次に、基板認識カメラ２２は、実装済み部品１００ａを含むように基板６の実装面６ａを撮像する（Ｓ５）。そして、干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ、基板情報３６ｃ、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の撮像画像に基づいて、部品ｎを保持している実装ヘッド１１の吸着ノズル１３が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する（Ｓ６）。吸着ノズル１３が実装済み部品１００ａに干渉する場合（Ｓ６：Ｙｅｓ）、実装ヘッド制御部３１は、上記位置ずれ量を補正可能であるか否かを判定する（Ｓ７）。上記位置ずれ量を補正可能である場合（Ｓ７：Ｙｅｓ）、実装ヘッド制御部３１は、座標情報変更機能及び角度情報変更機能の少なくとも一方を実行し、部品ｎの座標情報及び角度情報の少なくとも一方を補正する（Ｓ８）。そして、実装ヘッド１１は、部品ｎの補正後の座標情報及び角度情報の少なくとも一方に基づいて、部品ｎを基板６の実装面６ａに実装する（Ｓ１２）。
【0070】
一方、吸着ノズル１３が実装済み部品１００ａに干渉しない場合（Ｓ６：Ｎｏ）、実装ヘッド１１は、部品ｎを基板６の実装面６ａに実装する（Ｓ１２）。また、上記位置ずれ量を補正できない場合（Ｓ７：Ｎｏ）、実装ヘッド制御部３１は、部品ｎよりも後に同じ種類の部品（同種部品）があるか否かを判定する（Ｓ９）。同種部品がある場合（Ｓ９：Ｙｅｓ）、実装ヘッド制御部３１は、同種部品の実装位置Ｐ０５に部品ｎを実装するように部品ｎの実装順序を変更する（Ｓ１０）。実装ヘッド１１は、変更後の実装順序に基づいて、同種部品の実装位置Ｐ０５に部品ｎを実装する（Ｓ１２）。
【0071】
ところで、同種部品がない場合（Ｓ９：Ｎｏ）、報知部２５は、報知灯を点灯させることによって、部品ｎを基板６に実装することができないことを報知する（Ｓ１１）。この場合、全ての部品１００を実装することなく、処理を終了する。
【0072】
実装ヘッド制御部３１は、全ての部品１００を基板６に実装したか否かを判定する（Ｓ１３）。全ての部品１００を基板６に実装していない場合（Ｓ１３：Ｎｏ）、実装システム１は、次の部品ｎを基板６に実装するための工程（Ｓ１～Ｓ１４）を実行する。一方、全ての部品１００を基板６に実装した場合（Ｓ１３：Ｙｅｓ）、実装システム１は、一連の工程を終了する。
【0073】
ここで、図１０及び図１１に示すフローチャートにおいて、工程Ｓ３は省略されていてもよい。この場合、実装ヘッド制御部３１は、工程Ｓ４において、位置ずれ量を算出する代わりに、実装記憶部３６に記憶されている位置ずれ情報３６ｅに含まれている位置ずれ量を用いる。
【0074】
また、図１０及び図１１に示すフローチャートにおいて、工程Ｓ７と工程Ｓ９の順番が逆であってもよい。すなわち、実装ヘッド制御部３１は、部品ｎよりも後に同じ部品（同種部品）があるか否かを判定した後、位置ずれ量を補正可能であるか否かを判定してもよい。さらに、工程Ｓ７については省略されていてもよい。
【0075】
（５）効果
実施形態に係る実装システム１では、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂの実装順序よりも後に同種部品が実装される場合に、上記同種部品が実装される実装位置Ｐ０５（図９参照）に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する。これにより、実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂを廃棄する場合に比べて、生産性の低下を抑制することが可能となる。すなわち、実施形態に係る実装システム１によれば、実装済み部品１００ａに対する実装ヘッド１１の干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
実施形態に係る実装システム１では、実装ヘッド１１が実装済み部品１００ａに干渉すると判定された際に実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂの実装順序よりも後に同種部品が実装される場合に、上記同種部品が実装される実装位置Ｐ０５（図９参照）に被保持部品１００ｂを実装するように実装順序を変更する。これにより、実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂを廃棄する場合に比べて、生産性の低下を抑制することが可能となる。すなわち、実施形態に係る実装システム１によれば、実装済み部品１００ａに対する実装ヘッド１１の干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
【0076】
また、実施形態に係る実装システム１では、実装ヘッド１１は、実装ヘッド制御部３１が座標情報変更機能を実行する場合、変更後の座標情報に基づいて被保持部品１００ｂを基板６に実装する。これにより、変更後の座標情報に基づいて被保持部品１００ｂを基板６に実装することができるので、生産性の低下を更に抑制することが可能となる。
【0077】
また、実施形態に係る実装システム１では、実装ヘッド１１は、実装ヘッド制御部３１が角度情報変更機能を実行する場合、変更後の角度情報に基づいて被保持部品１００ｂを基板６に実装する。これにより、変更後の角度情報に基づいて被保持部品１００ｂを基板６に実装することができるので、生産性の低下を更に抑制することが可能となる。
【0078】
また、実施形態に係る実装システム１では、部品認識カメラ２３の撮像画像に基づいて位置ずれ量を求めているので、実装済み部品１００ａに対する実装ヘッド１１の干渉判定の判定精度を向上させることが可能となる。
【0079】
（６）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上述の実施形態に係る実装方法と同様の機能は、実装システム１、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上述の実施形態に係る実装方法と同様の機能は、実装システム１、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。
【0080】
以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
【0081】
（６．１）変形例１
上述の実施形態では、図２及び図３に示すように、実装システム１が備える基板認識カメラ２２が１つであるが、実装システム１は、図１２に示すように、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂを備えていてもよい。
上述の実施形態では、図２及び図３に示すように、実装システム１が備える基板認識カメラ２２が１つであるが、実装システム１は、図１２に示すように、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂを備えていてもよい。
【0082】
変形例１に係る実装システム１では、図１２に示すように、Ｘ軸方向における吸着ノズル１３の両側に基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂが配置されている。すなわち、変形例１に係る実装システム１では、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂと吸着ノズル１３とがＸ軸方向に沿って並んでいる。基板認識カメラ２２Ａの撮像領域Ｒ１と基板認識カメラ２２Ｂの撮像領域Ｒ２とは、その一部において重複している。
【0083】
変形例１に係る実装システム１によれば、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂで被保持部品１００ｂの実装位置Ｐｏ１を撮像しながら、実装ヘッド１１を移動させることが可能となる。このため、実装位置Ｐｏ１に対する被保持部品１００ｂの実装精度を向上させることが可能となる。
【0084】
（６．２）その他の変形例
以下、その他の変形例を列挙する。
以下、その他の変形例を列挙する。
【0085】
実装システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１に必須の構成ではなく、実装システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。また、実装システム１の少なくとも一部の機能、例えば、実装ヘッド制御部３１の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。
【0086】
反対に、上述の実施形態において、複数の装置に分散されている実装システム１の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、実装制御装置３０と部品実装部１６とに分散されている実装システム１の一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。
【0087】
上述の実施形態では、生産システムＡ１が備える実装システム１の台数が３台であるが、生産システムＡ１が備える実装システム１の台数は、３台に限らず、１台、２台又は４台以上であってもよい。
【0088】
上述の実施形態では、実装ヘッド１１が備える保持ヘッド１２の個数が４つであるが、実装ヘッド１１が備える保持ヘッド１２の個数は、４つに限らず、１つ、２つ、３つ、又は５つ以上であってもよい。
【0089】
また、実装ヘッド１１は、複数の吸着ノズル１３を同心円状に配置したロータリー型ヘッドであってもよい。
【0090】
また、実装ヘッド１１が部品１００を保持する方法は、吸着ノズル１３による真空吸着に限らず、例えば、チャックで部品１００を把持する方法であってもよい。
【0091】
また、上述の実施形態では、基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の実装位置Ｐｏ１を含んでいる。これに対して、基板情報３６ｃは、各部品１００の実装位置Ｐｏ１の代わりに、複数の部品１００がそれぞれ電気的に接続される基板６上の複数の電極位置を含んでいてもよい。すなわち、基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ電気的に接続される基板６上の複数の電極位置、又は複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の実装位置Ｐｏ１を含む。
【0092】
また、上述の実施形態では、被保持部品１００ｂを基板６に実装できない旨を報知部２５により報知しているが、例えば、被保持部品１００ｂを基板６に実装できない旨をタッチパネル２４の表示部に表示してもよい。
【0093】
また、上述の実施形態では、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３における被保持部品１００ｂの吸着面１３０の外縁１３２と被保持部品１００ｂの外縁１０１との間の距離Ｌ１，Ｌ２に基づいて、吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出している。これに対して、例えば、吸着面１３０の中心と被保持部品１００ｂの中心との間の距離に基づいて、吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出してもよい。さらに、例えば、吸着面１３０の中心と被保持部品１０１ｂの外縁１０１との間の距離に基づいて、吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出してもよい。
【0094】
（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。
本明細書には、以下の態様が開示されている。
【0095】
第１の態様に係る実装システム（１）は、実装ヘッド（１１）と、記憶部（３６）と、干渉判定部（３３）と、実装ヘッド制御部（３１）と、を備える。実装ヘッド（１１）は、複数の部品（１００）を保持して基板（６）に実装する。記憶部（３６）は、形状情報（３６ｂ）と、基板情報（３６ｃ）と、動作情報（３６ｄ）とを記憶する。形状情報（３６ｂ）は、複数の部品（１００）の形状に関する情報である。基板情報（３６ｃ）は、複数の部品（１００）がそれぞれ電気的に接続される基板（６）上の複数の電極位置、又は複数の部品（１００）がそれぞれ実装される基板（６）上の複数の実装位置（Ｐｏ１）を含む。動作情報（３６ｄ）は、複数の部品（１００）を実装する際の実装ヘッド（１１）の動作に関する情報である。干渉判定部（３３）は、形状情報（３６ｂ）と、基板情報（３６ｃ）と、被保持部品（１００ｂ）の実装ヘッド（１１）に対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品（１００ａ）と実装ヘッド（１１）とが干渉するか否かを判定する。被保持部品（１００ｂ）は、複数の部品（１００）のうち実装ヘッド（１１）に保持されている部品である。実装済み部品（１００ａ）は、基板（６）に既に実装されている部品である。実装ヘッド制御部（３１）は、干渉判定部（３３）が、実装ヘッド（１１）が実装済み部品（１００ａ）に干渉すると判定した場合に、動作情報（３６ｄ）を変更する。動作情報（３６ｄ）は、基板（６）に対する複数の部品（１００）の実装順序を含む。実装ヘッド制御部（３１）は、実装順序変更機能を有する。実装順序変更機能は、実装ヘッド（１１）が実装済み部品（１００ａ）に干渉すると判定された際に実装ヘッド（１１）に保持されている被保持部品（１００ｂ）よりも後に被保持部品（１００ｂ）と同じ種類の同種部品が実装される場合に、上記同種部品の実装位置（Ｐ０５）に被保持部品（１００ｂ）を実装するように実装順序を変更する機能である。
【0096】
この態様によれば、実装済み部品（１００ａ）に対する干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
【0097】
第２の態様に係る実装システム（１）では、第１の態様において、動作情報（３６ｄ）は、基板（６）における被保持部品（１００ｂ）の座標情報を更に含む。実装ヘッド制御部（３１）は、上記位置ずれ量に基づいて座標情報を変更する座標情報変更機能を更に有する。実装ヘッド（１１）は、実装ヘッド制御部（３１）が座標情報変更機能を実行する場合、変更後の座標情報に基づいて被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装する。
【0098】
この態様によれば、変更後の座標情報に基づいて被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装することができるので、生産性の低下を更に抑制することが可能となる。
【0099】
第３の態様に係る実装システム（１）では、第１又は第２の態様において、動作情報（３６ｄ）は、基板（６）における被保持部品（１００ｂ）の角度情報を更に含む。実装ヘッド制御部（３１）は、上記位置ずれ量に基づいて角度情報を変更する角度情報変更機能を更に有する。実装ヘッド（１１）は、実装ヘッド制御部（３１）が角度情報変更機能を実行する場合、変更後の角度情報に基づいて被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装する。
【0100】
この態様によれば、変更後の角度情報に基づいて被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装することができるので、生産性の低下を更に抑制することが可能となる。
【0101】
第４の態様に係る実装システム（１）は、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、部品撮像部（２３）を更に備える。部品撮像部（２３）は、実装ヘッド（１１）及び実装ヘッド（１１）に保持されている被保持部品（１００ｂ）を下方から撮像する。干渉判定部（３３）は、部品撮像部（２３）の撮像画像から求められる、実装ヘッド（１１）における被保持部品（１００ｂ）の保持面（１３０）の外縁（１３２）と被保持部品（１００ｂ）の外縁（１０１）との間の距離（Ｌ１，Ｌ２）に基づいて、上記位置ずれ量を算出する。
【0102】
この態様によれば、部品撮像部（２３）の撮像画像に基づいて上記位置ずれ量を求めているので、実装済み部品（１００ａ）に対する干渉判定の判定精度を向上させることが可能となる。
【0103】
第５の態様に係る実装方法では、形状情報（３６ｂ）と、基板情報（３６ｃ）と、被保持部品（１００ｂ）の実装ヘッド（１１）に対する位置ずれ量とに基づいて、実装済み部品（１００ａ）と実装ヘッド（１１）とが干渉するか否かを判定する。形状情報（３６ｂ）は、実装ヘッド（１１）に保持されて基板（６）に実装される複数の部品（１００）の形状に関する情報である。基板情報（３６ｃ）は、複数の部品（１００）がそれぞれ電気的に接続される基板（６）上の複数の電極位置、又は複数の部品（１００）がそれぞれ実装される基板（６）上の複数の実装位置（Ｐｏ１）を含む。被保持部品（１００ｂ）は、複数の部品（１００）のうち実装ヘッド（１１）に保持されている部品である。実装済み部品（１００ａ）は、基板（６）に既に実装されている部品である。実装方法では、実装ヘッド（１１）が実装済み部品（１００ａ）に干渉すると判定された際に実装ヘッド（１１）に保持されている被保持部品（１００ｂ）の基板（６）に対する実装順序よりも後に被保持部品（１００ｂ）と同じ種類の同種部品が実装される場合に、上記同種部品の実装位置（Ｐ０５）に被保持部品（１００ｂ）を実装するように実装順序を変更する。
【0104】
この態様によれば、実装済み部品（１００ａ）に対する干渉判定を行いつつ生産性の低下を抑制することが可能となる。
【0105】
第２～第４の態様に係る構成については、実装システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【0106】
１ 実装システム
６ 基板
１１ 実装ヘッド
２３ 部品認識カメラ（部品撮像部）
３１ 実装ヘッド制御部
３３ 干渉判定部
３６ 実装記憶部（記憶部）
３６ｂ 部品情報（形状情報）
３６ｃ 基板情報
３６ｄ 動作情報
１００ 部品
１００ａ 実装済み部品
１００ｂ 被保持部品
１０１ 外縁
１３０ 吸着面（保持面）
１３２ 外縁
Ｐｏ１ 実装位置
Ｐ０５ 実装位置
Ｌ１，Ｌ２ 距離
６ 基板
１１ 実装ヘッド
２３ 部品認識カメラ（部品撮像部）
３１ 実装ヘッド制御部
３３ 干渉判定部
３６ 実装記憶部（記憶部）
３６ｂ 部品情報（形状情報）
３６ｃ 基板情報
３６ｄ 動作情報
１００ 部品
１００ａ 実装済み部品
１００ｂ 被保持部品
１０１ 外縁
１３０ 吸着面（保持面）
１３２ 外縁
Ｐｏ１ 実装位置
Ｐ０５ 実装位置
Ｌ１，Ｌ２ 距離
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】