特開 2024-176527 管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176527

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241212BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023095110

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岩田 維里

(72)【発明者】

【氏名】永冶 利彦

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC01

5E353CC03

5E353CC04

5E353CC21

5E353DD11

5E353DD14

5E353EE02

5E353EE53

5E353EE62

5E353GG01

5E353HH11

5E353JJ02

5E353JJ11

5E353JJ25

5E353JJ44

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353LL02

5E353LL03

5E353LL06

5E353QQ01

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】本開示の課題は、実装済み部品に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することである。
【解決手段】管理システム３は、記憶部（管理記憶部５１）と、干渉判定部５０ｂと、を備える。記憶部は、形状情報（部品情報５１ｅ）と、基板情報５１ｄとを記憶する。干渉判定部５０ｂは、判定対象が実装済み部品に干渉する可能性がある領域である干渉判定領域に基づいて、判定対象が実装済み部品に干渉するか否かを判定する。干渉判定部５０ｂは、形状情報及び基板情報５１ｄに基づいて、複数の部品の各々について干渉判定領域を生成する。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に実装される複数の部品の形状に関する形状情報と、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む基板情報とを記憶する記憶部と、
前記基板に既に実装されている実装済み部品に判定対象が干渉する可能性がある領域である干渉判定領域に基づいて、前記判定対象が前記実装済み部品に干渉するか否かを判定する干渉判定部と、を備え、
前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を生成する、
管理システム。

【請求項2】

前記記憶部は、前記干渉判定領域のデフォルト値を更に記憶し、
前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を前記デフォルト値から変更する、
請求項１に記載の管理システム。

【請求項3】

前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて前記実装済み部品が前記デフォルト値としての前記干渉判定領域に含まれている場合に、前記干渉判定領域を前記デフォルト値よりも小さくする、
請求項２に記載の管理システム。

【請求項4】

前記記憶部は、前記基板に対する前記複数の部品の実装順序を更に記憶し、
前記干渉判定部は、前記実装順序に基づいて前記複数の部品のうち前記判定対象である第１部品と隣接して前記基板に実装される第２部品が未だに前記基板に実装されていない場合、前記第１部品の干渉判定を行わない、
請求項１～３のいずれか１項に記載の管理システム。

【請求項5】

前記干渉判定部は、所定のマージンを考慮して前記干渉判定領域を生成する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の管理システム。

【請求項6】

複数の部品を保持して基板に実装する実装ヘッドと、
前記複数の部品の形状に関する形状情報と、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む基板情報とを記憶する記憶部と、
前記基板に既に実装されている実装済み部品に判定対象が干渉するか可能性がある領域である干渉判定領域に基づいて、前記判定対象が前記実装済み部品に干渉するか否かを判定する干渉判定部と、を備え、
前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を生成する、
実装システム。

【請求項7】

前記記憶部は、前記干渉判定領域のデフォルト値を更に記憶し、
前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を前記デフォルト値から変更する、
請求項６に記載の実装システム。

【請求項8】

前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて前記実装済み部品が前記デフォルト値としての前記干渉判定領域に含まれている場合に、前記干渉判定領域を前記デフォルト値よりも小さくする、
請求項７に記載の実装システム。

【請求項9】

前記記憶部は、前記基板に対する前記複数の部品の実装順序を更に記憶し、
前記干渉判定部は、前記実装順序に基づいて前記複数の部品のうち前記判定対象である第１部品と隣接して前記基板に実装される第２部品が未だに前記基板に実装されていない場合、前記第１部品の干渉判定を行わない、
請求項６～８のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項10】

前記干渉判定部は、所定のマージンを考慮して前記干渉判定領域を生成する、
請求項６～８のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項11】

前記実装済み部品を含むように前記基板を撮像する基板撮像部を更に備え、
前記干渉判定部は、前記基板撮像部の撮像画像から求められる、前記実装済み部品の前記実装位置に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を変更する、
請求項６～８のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項12】

前記実装ヘッドに保持されている被保持部品を含むように前記実装ヘッドを撮像する部品撮像部を更に備え、
前記干渉判定部は、前記部品撮像部の撮像画像から求められる、前記実装ヘッドにおける前記被保持部品の保持位置に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を変更する、
請求項１１に記載の実装システム。

【請求項13】

前記基板撮像部は、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持される前の被保持部品を更に撮像し、
前記実装ヘッドは、前記基板撮像部の撮像画像に基づいて前記被保持部品の保持位置を変更し、変更後の前記保持位置で前記被保持部品を保持する、
請求項１１に記載の実装システム。

【請求項14】

前記干渉判定部が、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている被保持部品が前記実装済み部品に干渉すると判定した場合に、前記実装ヘッドは、前記被保持部品を前記基板に実装しない、
請求項６～８のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項15】

前記干渉判定部が、前記複数の部品のうち前記実装ヘッドに保持されている被保持部品が前記実装済み部品に干渉すると判定した場合に、前記被保持部品を前記基板に実装しない旨を報知する報知部を更に備える、
請求項６～８のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項16】

基板に既に実装されている実装済み部品に判定対象が干渉する可能性がある領域である干渉判定領域に基づいて、前記判定対象が前記実装済み部品に干渉するか否かを判定し、
複数の部品の形状に関する形状情報と、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む基板情報とに基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を生成する、
領域生成方法。

【請求項17】

請求項１６に記載の領域生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラムに関し、より詳細には、判定対象が実装済み部品に干渉するか否かを判定する干渉判定部を備える管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、吸着ノズルの形状及び部品の形状の三次元データと吸着ノズルの移動軌跡とに基づいて、吸着ノズルと基板上の既搭載部品との干渉の有無を判別する干渉チェック装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－１２９２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に記載の干渉チェック装置では、既搭載部品（実装済み部品）の有無によって干渉判定範囲（干渉判定領域）が変動するため、部品ごとに干渉判定を行うことで演算処理が膨大になる場合がある。

【0005】

本開示の目的は、実装済み部品に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能な管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る管理システムは、記憶部と、干渉判定部と、を備える。前記記憶部は、形状情報と、基板情報とを記憶する。前記形状情報は、基板に実装される複数の部品の形状に関する情報である。前記基板情報は、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む。前記干渉判定部は、干渉判定領域に基づいて、判定対象が実装済み部品に干渉するか否かを判定する。前記実装済み部品は、前記基板に既に実装されている部品である。前記干渉判定領域は、前記実装済み部品に前記判定対象が干渉する可能性がある領域である。前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を生成する。

【0007】

本開示の一態様に係る実装システムは、実装ヘッドと、記憶部と、干渉判定部と、を備える。前記実装ヘッドは、複数の部品を保持して基板に実装する。前記記憶部は、形状情報と、基板情報とを記憶する。前記形状情報は、前記複数の部品の形状に関する情報である。前記基板情報は、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む。前記干渉判定部は、干渉判定領域に基づいて、判定対象が実装済み部品に干渉するか否かを判定する。前記実装済み部品は、前記基板に既に実装されている部品である。前記干渉判定領域は、前記実装済み部品に前記判定対象が干渉する可能性がある領域である。前記干渉判定部は、前記形状情報及び前記基板情報に基づいて、前記複数の部品の各々について前記干渉判定領域を生成する。

【0008】

本開示の一態様に係る領域生成方法では、干渉判定領域に基づいて、判定対象が実装済み部品に干渉するか否かを判定する。前記実装済み部品は、基板に既に実装されている部品である。前記干渉判定領域は、前記実装済み部品に前記判定対象が干渉する可能性がある領域である。前記領域生成方法では、形状情報と、基板情報とに基づいて、複数の部品の各々について前記干渉判定領域を生成する。前記形状情報は、前記複数の部品の形状に関する情報である。前記基板情報は、前記複数の部品がそれぞれ電気的に接続される前記基板上の複数の電極位置、又は前記複数の部品がそれぞれ実装される前記基板上の複数の実装位置を含む。

【0009】

本開示の一態様に係るプログラムは、前記領域生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。

【発明の効果】

【0010】

本開示の一態様に係る管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラムによれば、実装済み部品に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る実装システム及び管理システムのブロック図である。

【図2】図２は、同上の実装システムの平面図である。

【図3】図３は、同上の実装システムの側面図である。

【図4】図４は、同上の実装システムにおける実装ヘッドの正面図である。

【図5】図５は、同上の実装システムで用いられる位置情報の一例を示す図である。

【図6】図６は、同上の実装システムにおける干渉判定部が干渉判定領域を生成する際の説明図である。

【図7】図７は、同上の実装システムにおける部品認識カメラの撮像画像の一例を示す図である。

【図8】図８は、同上の実装システムの動作を示すフローチャートである。

【図9】図９は、実施形態１の変形例１に係る実装システムにおける基板認識カメラの正面図である。

【図10】図１０は、実施形態２に係る実装システム及び管理システムのブロック図である。

【図11】図１１は、同上の管理システムの動作を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、実施形態１，２に係る管理システム、実装システム、領域生成方法及びプログラムについて、図面を参照して説明する。下記の実施形態１，２において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さのそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、下記の実施形態１，２で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、下記の実施形態１，２に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

【0013】

（実施形態１）
（１）概要
まず、実施形態１に係る実装システム１の概要について、図１～図４を参照して説明する。

【0014】

実施形態１に係る実装システム１は、例えば、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３に吸着させた部品１００を基板６に実装（装着）するための実装装置である。実装システム１は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器及び自動車等の種々の製品を製造するための作業に用いられる。

【0015】

本実施形態では一例として、実装システム１が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路基板を有する。これらの回路基板の製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（装着）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装システム１は、実装工程において、吸着ノズル１３によって部品１００を吸着（保持）する作業、及び吸着ノズル１３に吸着させた部品１００を基板６に実装（装着）する作業を行う。

【0016】

実施形態１に係る実装システム１は、図１～図４に示すように、実装ヘッド１１と、実装記憶部（記憶部）３６と、干渉判定部３３と、を備える。実装ヘッド１１は、複数の部品１００を保持して基板６に実装する。実装記憶部３６は、部品情報（形状情報）３６ｂと、基板情報３６ｃとを記憶する。部品情報３６ｂは、複数の部品１００の形状に関する情報である。基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１（図６参照）を含む。干渉判定部３３は、干渉判定領域Ｒ２（図６参照）に基づいて、判定対象（例えば、図６の被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ）が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。実装済み部品１００ａは、基板６に既に実装されている部品である。干渉判定領域Ｒ２は、実装済み部品１００ａに判定対象が干渉する可能性がある領域である。干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成する。

【0017】

実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成し、実装済み部品１００ａの有無にかかわらず、生成した干渉判定領域Ｒ２に基づいて判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。このため、実装済み部品の有無に応じて干渉判定領域を設定する場合に比べて、演算処理を低減することが可能となる。すなわち、実施形態１に係る実装システム１によれば、実装済み部品１００ａに対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0018】

（２）詳細
（２．１）前提
本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられる場合について説明する。つまり、部品１００は、表面実装用の部品（SMD：Surface Mount Device）であって、基板６の実装面６ａ上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられてもよい。この場合には、部品１００は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、基板６の孔にリード端子を挿入することをもって、基板６の実装面６ａ上に実装される。すなわち、本開示でいう「基板に部品を実装する」とは、基板の実装面上に部品を配置することと、基板の孔に部品のリード端子を挿入することと、を含む。

【0019】

本開示において、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、静止画（静止画像）及び動画（動画像）を含む。さらに、「動画」は、コマ撮り等により得られる複数の静止画にて構成される撮像画像を含む。基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々から出力されたデータそのものでなくてもよい。例えば、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、必要に応じて適宜データの圧縮、他のデータ形式への変換、又は基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像から一部を切り出す加工、ピント調整、明度調整、若しくはコントラスト調整等の加工が施されていてもよい。本実施形態では一例として、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３の各々の撮像画像は、フルカラーの動画である。

【0020】

以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、基板６の表面に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板６の厚み方向に平行な軸を「Ｚ軸」とする。さらに、Ｚ軸に沿う両方向のうち一方向を上方向とし、他方向を下方向とする。例えば、図３に示すように、吸着ノズル１３が基板６に対向しているとき、基板６は、吸着ノズル１３の下方に位置する。なお、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。

【0021】

また、実装システム１には、冷却水の循環用のパイプ、電力供給用のケーブル及び空圧（正圧及び真空を含む）供給用のパイプ等が接続されるが、本実施形態ではこれらの図示を適宜省略する。

【0022】

（２．２）全体構成
以下、実施形態１に係る実装システム１を備える生産システムＡ１の構成について、図１～図７を参照して説明する。

【0023】

生産システムＡ１は、基板６に部品１００を実装（装着）して実装基板を生産する機能を有している。生産システムＡ１は、図１に示すように、複数（図示例では３つ）の実装システム１と、管理システム３と、を備える。複数の実装システム１は、通信ネットワーク２を介して管理システム３に接続されている。管理システム３は、複数の実装システム１による実装基板の生産を総括管理し、複数の実装システム１が基板６に部品１００を実装する作業を支援する。以下の説明において、「複数の実装システム１」を区別する必要がある場合には、複数の実装システム１の各々を「実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃ」と区別する。

【0024】

（２．２．１）実装システム
まず、実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃの構成について説明する。なお、実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同様の構成であるため、以下では実装システム１Ａについて説明し、実装システム１Ｂ，１Ｃについては説明を省略する。

【0025】

実装システム１Ａは、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、実装システム１Ａとして機能する。プログラムは、ここでは実装システム１Ａの実装記憶部３６に予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

【0026】

実装システム１Ａは、図２及び図３に示すように、基台４と、基板搬送機構５と、複数（図示例では２つ）の部品供給部７と、一対のＹ軸ビーム９と、Ｘ軸ビーム１０と、実装ヘッド１１と、を備える。また、実装システム１Ａは、基板認識カメラ２２と、部品認識カメラ２３と、を更に備える。

【0027】

基台４の中央には、基板搬送機構５がＸ軸方向（図２の左右方向）に沿って配置されている。基板搬送機構５は、上流側（例えば、図２の右側）から搬入された基板６をＸ軸方向へ搬送し、実装ヘッド１１による実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品実装作業が完了した基板６を下流側（例えば、図２の左側）に搬出する。

【0028】

Ｙ軸方向（図２の上下方向）における基板搬送機構５の両側には、部品供給部７がそれぞれ配置されている。各部品供給部７には、Ｘ軸方向（図２の左右方向）に沿って配置された複数のテープフィーダ８が装着されている。各テープフィーダ８は、部品１００を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部７の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッド１１が部品１００を吸着する部品吸着位置に部品１００を供給する。

【0029】

基台４の上面におけるＸ軸方向（図２の左右方向）の両端部には、リニア駆動機構を備えた一対のＹ軸ビーム９が配置されている。各Ｙ軸ビーム９には、同様にリニア機構を備えたＸ軸ビーム１０がＹ軸方向（図２の上下方向）に移動自在に取り付けられている。Ｘ軸ビーム１０には、実装ヘッド１１がＸ軸方向に移動自在に取り付けられている。実装ヘッド１１は、図４に示すように、複数（図示例では４つ）の保持ヘッド１２を有する多連型ヘッドである。

【0030】

各保持ヘッド１２の下端部には、吸着面１３０（図３参照）に部品１００を吸着して保持する吸着ノズル１３が取り付けられている。各保持ヘッド１２は、吸着ノズル１３を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させるノズル昇降機構１４と、吸着ノズル１３を回転軸Ａｘ１回りにθ回転させるノズル回転機構（図示せず）と、を有する。保持ヘッド１２は、図４に示すように、吸着ノズル１３をノズル回転機構で所定の回転角度に回転させ（図４の矢印ａ１）、ノズル昇降機構１４でＺ軸方向の所定の実装高さに下降させて（図４の矢印ｂ１）、吸着ノズル１３に保持させた部品１００を基板６の実装面６ａに実装する。すなわち、実装ヘッド１１は、複数の部品１００を実装して基板６に実装する。

【0031】

一対のＹ軸ビーム９及びＸ軸ビーム１０は、実装ヘッド１１を水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動させる実装ヘッド移動機構１５を構成する。実装ヘッド移動機構１５及びノズル昇降機構１４を備える実装ヘッド１１は、部品供給部７から部品１００を取り出して基板６の実装位置Ｐｏ１（図６参照）に実装する部品実装作業を実行する部品実装部１６を構成する。すなわち、部品実装部１６は、吸着ノズル１３に保持させた部品１００を水平方向及び垂直方向に移動させる機能を有している。部品実装部１６は、部品実装作業において、実装ヘッド１１が備える各吸着ノズル１３で部品供給部７から所定の部品１００をそれぞれ吸着し、各吸着ノズル１３が保持する部品１００を基板６の実装位置Ｐｏ１に所定の回転角度で実装する一連の動作を繰り返す。

【0032】

Ｘ軸ビーム１０には、Ｘ軸ビーム１０の下面側に位置して実装ヘッド１１とともに一体的に移動する基板認識カメラ２２が装着されている（図３参照）。基板認識カメラ２２は、実装ヘッド１１が移動することにより、基板搬送機構５の実装作業位置に位置決めされた基板６の上方に移動して、基板６に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板６の位置を認識する。また、基板認識カメラ２２は、実装済み部品１００ａを含むように基板６の実装面６ａを撮像して実装済み部品１００ａの位置を認識する。実装済み部品１００ａは、図６に示すように、基板６の実装面６ａに既に実装されている部品である。本実施形態では、基板認識カメラ２２が基板撮像部に相当する。

【0033】

一方（図２の下側）の部品供給部７と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ２３が配置されている。部品認識カメラ２３は、部品供給部７から部品１００を取り出した実装ヘッド１１が部品認識カメラ２３の上方に位置した際に、吸着ノズル１３に保持された部品１００を下方から撮像する。実装ヘッド１１による部品１００の基板６への部品実装作業では、基板認識カメラ２２による基板６及び実装済み部品１００ａの認識結果と部品認識カメラ２３による部品１００の認識結果とを加味して補正が行われる。本実施形態では、部品認識カメラ２３が部品撮像部に相当する。すなわち、部品認識カメラ２３は、被保持部品１００ｂを含むように実装ヘッド１１を撮像する。被保持部品１００ｂは、図３に示すように、実装ヘッド１１に保持されている部品である。

【0034】

ここで、実装システム１Ａは、図１及び図２に示すように、タッチパネル２４を更に備える。タッチパネル２４は、表示部（図示せず）を有する。タッチパネル２４の表示部には、各種情報及びボタンが表示される。作業者は、表示部に表示されたボタンを操作することで、データ入力、実装システム１Ａの操作等を行う。

【0035】

また、実装システム１Ａは、図１に示すように、報知部２５を更に備える。報知部２５は、例えば、報知灯（図示せず）を有する。報知部２５は、報知灯を点灯させることによって、実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂを基板６に実装しない旨を報知する。より詳細には、報知部２５は、干渉判定部３３が、複数の部品１００のうち実装ヘッド１１に保持されている被保持部品１００ｂが実装済み部品１００ａに干渉すると判定した場合、被保持部品１００ｂを基板６に実装しない旨を報知する。そして、この場合、実装ヘッド１１は、被保持部品１００ｂを基板６に実装しないで、被保持部品１００ｂを廃棄する。

【0036】

また、実装システム１Ａは、図１に示すように、実装制御装置３０を更に備える。実装制御装置３０には、基板搬送機構５（図２参照）、部品供給部７に装着されたテープフィーダ８、部品実装部１６を構成するノズル昇降機構１４及び実装ヘッド移動機構１５、基板認識カメラ２２、部品認識カメラ２３、タッチパネル２４、報知部２５等が接続されている。

【0037】

実装制御装置３０は、実装ヘッド制御部３１と、情報取得部３２と、干渉判定部３３と、入力処理部３４と、実装通信部３５と、実装記憶部３６と、を有する。

【0038】

実装記憶部３６は、例えば、フラッシュメモリのような記憶装置である。実装記憶部３６は、図１に示すように、位置情報３６ａ、部品情報３６ｂ、基板情報３６ｃ及びデフォルト値３６ｄを記憶している。

【0039】

位置情報３６ａは、基板６の実装面６ａにおける部品１００の実装位置Ｐｏ１（図６参照）に関する情報を含む。位置情報３６ａは、図５に示すように、実装位置番号６０と、実装位置座標６１と、部品名６２と、実装動作番号６３と、を含む。実装位置番号６０は、基板６における部品１００の実装位置Ｐｏ１を特定する情報である。図５の例では、実装位置番号６０が「Ｐ０１」～「Ｐ１０」の実装位置Ｐｏ１の情報が示されている。以下、実装位置番号６０が「Ｐ０１」の実装位置Ｐｏ１を「実装位置Ｐ０１」ともいう。また、実装位置番号６０が「Ｐ０２」～「Ｐ１０」についても同様である。

【0040】

実装位置座標６１は、部品１００の実装位置Ｐｏ１の実装座標（Ｘ座標及びＹ座標）及び実装角度を含む情報である。部品名６２は、部品１００の種類を特定する情報である。図５の例では、実装位置Ｐ０１、Ｐ０３～Ｐ０５、Ｐ０７～Ｐ１０に実装される部品１００に部品名「Ｅ１」が付されており、実装位置Ｐ０２に実装される部品１００に部品名「Ｆ１」が付されており、実装位置Ｐ０６に実装される部品１００に部品名「Ｇ１」が付されている。

【0041】

実装動作番号６３は、各部品１００を基板６に実装させる順番を示す情報である。図５の例では、実装位置Ｐ０１～Ｐ０４に実装される部品１００が１回目の実装動作で基板６に実装され、実装位置Ｐ０５～Ｐ０８に実装される部品１００が２回目の実装動作で基板６に実装され、実装位置Ｐ０９～Ｐ１０に実装される部品１００が３回目の実装動作で基板６に実装される。

【0042】

部品情報３６ｂは、部品１００のサイズ（縦、横、高さ）に関する情報を含む。すなわち、部品情報３６ｂは、複数の部品１００の形状に関する形状情報を含む。また、部品情報３６ｂは、部品１００の電気的特性に関する情報を更に含む。

【0043】

基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１（図６参照）を含む。実装記憶部３６は、部品１００ごとに実装位置Ｐｏ１を記憶している。また、基板情報３６ｃは、基板６上の各実装位置Ｐｏ１における最大の予想反り量（反りがない場合の基板６の実装面６ａの高さを基準とする実装面６ａの高さ位置）を更に含む。実装記憶部３６は、部品１００が実装される基板６の種類ごとに最大の予想反り量を記憶している。

【0044】

デフォルト値３６ｄは、干渉判定領域Ｒ２のデフォルト値（初期値）であって、干渉判定領域Ｒ１を規定する値である。干渉判定領域Ｒ１，Ｒ２は、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉する可能性がある領域である。

【0045】

実装ヘッド制御部３１は、実装記憶部３６に記憶されている各種情報に基づいて、テープフィーダ８、部品実装部１６、基板認識カメラ２２及び部品認識カメラ２３を制御し、テープフィーダ８から供給される部品１００を、実装作業位置に保持されている基板６の実装位置Ｐｏ１（図６参照）に実装させる部品実装作業を実行する。

【0046】

情報取得部３２は、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを干渉判定部３３が判定する際に必要な情報を取得する。具体的には、情報取得部３２は、実装記憶部３６から、位置情報３６ａ、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃを取得する。判定対象は、例えば、実装ヘッド１１によって基板６に実装される被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ（図６参照）である。また、情報取得部３２は、干渉判定部３３が干渉判定領域Ｒ２を生成する際に必要な情報を取得する。具体的には、情報取得部３２は、実装記憶部３６から、部品情報３６ｂ、基板情報３６ｃ及びデフォルト値３６ｄを取得する。

【0047】

干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて、干渉判定領域Ｒ２を生成する。以下、干渉判定部３３が干渉判定領域Ｒ２を生成する手順について、図６を参照して説明する。図６の例では、３つの被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅが図示されている。また、図６の例では、干渉判定領域Ｒ２のデフォルト値３６ｄとしての干渉判定領域Ｒ１は、３つの被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅについて同じ大きさである。

【0048】

まず、干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて、図６に示すレイアウト情報を取得する。図６の例では、レイアウト情報は、実装済み部品１００ａ及び３つの被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅのレイアウトを含む。

【0049】

被実装部品１００ｃは、図６に示すように、基板６の実装面６ａにおいて、実装済み部品１００ａから離れた位置に実装される部品である。被実装部品１００ｃの干渉判定領域Ｒ１は、実装済み部品１００ａと全く重なっていない。このため、干渉判定部３３は、被実装部品１００ｃの干渉判定領域Ｒ２として、デフォルト値３６ｄである干渉判定領域Ｒ１を設定する。

【0050】

被実装部品１００ｄは、図６に示すように、基板６の長手方向（図６の左右方向）において、実装済み部品１００ａの近傍に実装される部品である。被実装部品１００ｄの干渉判定領域Ｒ１は、基板６の長手方向における一部が実装済み部品１００ａと重なっている。このため、干渉判定部３３は、被実装部品１００ｄの干渉判定領域Ｒ２２として、干渉判定領域Ｒ１から重複部分を除去した領域を設定する。すなわち、干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて実装済み部品１００ａがデフォルト値３６ｄとしての干渉判定領域Ｒ１に含まれている場合に、干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値３６ｄよりも小さくする。

【0051】

被実装部品１００ｅは、図６に示すように、基板６の短手方向（図６の上下方向）において、実装済み部品１００ａの近傍に実装される部品である。被実装部品１００ｅの干渉判定領域Ｒ１は、基板６の短手方向における一部が実装済み部品１００ａと重なっている。このため、干渉判定部３３は、被実装部品１００ｅの干渉判定領域Ｒ２３として、干渉判定領域Ｒ１から重複部分を除いた領域を設定する。

【0052】

上述したように、干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて、複数の被実装部品１００ｄ，１００ｅの各々について干渉判定領域Ｒ２（Ｒ２２，Ｒ２３）をデフォルト値３６ｄ（干渉判定領域Ｒ１）から変更する。

【0053】

上述したように、干渉判定部３３は、基板６の実装面６ａに既に実装されている実装済み部品１００ａとの位置関係によって、被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅの干渉判定領域Ｒ２を変更する。そして、基板６における実装済み部品１００ａの実装位置は、基板認識カメラ２２の撮像画像から求められる。すなわち、干渉判定部３３は、基板認識カメラ２２の撮像画像から求められる、実装済み部品１００ａの実装位置に基づいて、複数の被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅの各々について干渉判定領域Ｒ２を変更する。

【0054】

また、干渉判定部３３は、部品認識カメラ２３の撮像画像Ｉｍ１から求められる、実装ヘッド１１における被保持部品１００ｂの保持位置に基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を変更する。以下、干渉判定部３３が被保持部品１００ｂの保持位置を算出する手順について、図７を参照して説明する。

【0055】

図７は、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３及び吸着ノズル１３に保持されている被保持部品１００ｂを下方から撮像した部品認識カメラ２３の撮像画像Ｉｍ１である。図７における二点鎖線は、吸着ノズル１３の吸着面１３０における正規位置に保持されている状態の被保持部品１００ｂ（以下、「第１被保持部品１００ｂ」ともいう）を示している。図７において実線で示される被保持部品１００ｂ（以下、「第２被保持部品１００ｂ」ともいう）は、吸着面１３０の正規位置からずれた位置で吸着ノズル１３に保持されている。被保持部品１００ｂは、吸着ノズル１３の吸着面１３０の中央に設けられた円形の貫通孔１３１を通るエアによって吸着面１３０に吸着される。

【0056】

吸着ノズル１３の吸着面１３０に対する第１被保持部品１００ｂの保持位置は、図７に示すように、吸着面１３０の正規位置であるため、吸着ノズル１３に対して位置ずれが生じていない。このため、干渉判定部３３は、第１被保持部品１００ｂの干渉判定領域Ｒ２を変更しない。

【0057】

一方、吸着ノズル１３の吸着面１３０に対する第２被保持部品１００ｂの保持位置は、図７に示すように、吸着面１３０の正規位置からずれているため、干渉判定領域Ｒ２を変更する必要がある。具体的には、干渉判定部３３は、第１被保持部品１００ｂの外縁１０１と吸着面１３０の外縁１３２との間の距離Ｌ１、及び第２被保持部品１００ｂの外縁１０１と吸着面１３０の外縁１３２との間の距離Ｌ２に基づいて第２被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量に基づいて干渉判定領域Ｒ２を変更する。

【0058】

ここで、干渉判定部３３は、例えば、過去の実装ずれのデータを考慮して、干渉判定領域Ｒ２に対して所定のマージンを設けてもよい。すなわち、干渉判定部３３は、所定のマージンを考慮して干渉判定領域Ｒ２を生成してもよい。これにより、干渉判定部３３による干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0059】

また、干渉判定部３３は、干渉判定領域Ｒ２に基づいて、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。具体的には、干渉判定部３３は、実装済み部品１００ａが干渉判定領域Ｒ２に含まれる場合、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉すると判定する。また、干渉判定部３３は、実装済み部品１００ａが干渉判定領域Ｒ２に含まれない場合、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉しないと判定する。

【0060】

ところで、実装記憶部３６は、基板６に対する複数の部品１００の実装順序を更に記憶していることが好ましい。この場合、干渉判定部３３は、上記実装順序に基づいて、判定対象である第１部品（例えば、図６の被実装部品１００ｄ）と隣接して基板６に実装される第２部品（例えば、図６の実装済み部品１００ａ）が未だ基板６に実装されていない場合、上記第１部品の干渉判定を行わない。これにより、第１部品の干渉判定に要する演算処理を削減することが可能となる。

【0061】

入力処理部３４は、入力された情報に基づいて種々の処理を実行する。

【0062】

実装通信部３５は、通信インターフェースを含む。実装通信部３５は、通信ネットワーク２を介して他の実装システム１Ｂ，１Ｃ及び管理システム３との間でデータの送受信を行う。

【0063】

ところで、基板認識カメラ２２は、実装ヘッド１１に保持される前の部品（被保持部品１００ｂ）を更に撮像することが好ましい。そして、実装ヘッド１１は、基板認識カメラ２２の撮像画像に基づいて、吸着ノズル１３における被保持部品１００ｂの保持位置を変更し、変更後の保持位置で被保持部品１００ｂを保持することが好ましい。これにより、実装ヘッド１１に保持される前の部品（被保持部品１００ｂ）の位置ずれを考慮して、実装ヘッド１１に被保持部品１００ｂを保持させることが可能となる。

【0064】

（２．２．２）管理システム
管理システム３は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、管理システム３として機能する。プログラムは、ここでは管理システム３の管理記憶部５１に予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

【0065】

管理システム３は、図１に示すように、管理処理部５０と、管理記憶部５１と、表示部５２と、入力部５３と、管理通信部５４と、を備える。

【0066】

管理処理部５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のような演算装置である。管理処理部５０は、情報取得部５０ａを有する。情報取得部５０ａは、各実装システム１から、位置情報３６ａ、部品情報３６ｂ、基板情報３６ｃ及びデフォルト値３６ｄを取得する。

【0067】

管理記憶部５１は、例えば、フラッシュメモリのような記憶装置である。管理記憶部５１は、実装情報５１ａ、デフォルト値５１ｂ、位置情報５１ｃ、基板情報５１ｄ及び部品情報５１ｅを記憶している。実装情報５１ａは、基板６に部品１００を実装する実装動作に関する情報である。デフォルト値５１ｂ、位置情報５１ｃ、基板情報５１ｄ及び部品情報５１ｅは、それぞれ、実装記憶部３６に記憶されているデフォルト値３６ｄ、位置情報３６ａ、基板情報３６ｃ及び部品情報３６ｂと同様の情報である。

【0068】

表示部５２は、例えば、液晶パネルのような表示装置である。表示部５２は、各種データ及び操作画面等を表示する。

【0069】

入力部５３は、例えば、キーボード、タッチパネル及びマウスのような入力装置である。入力部５３は、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。

【0070】

管理通信部５４は、例えば、通信インターフェースを含む。管理通信部５４は、通信ネットワーク２を介して、各実装システム１Ａ，１Ｂ，１Ｃとの間でデータの送受信を行う。

【0071】

（３）領域生成方法（干渉判定領域生成方法）
次に、実施形態１に係る領域生成方法について、図８を参照して説明する。

【0072】

実施形態１に係る領域生成方法では、干渉判定領域Ｒ２に基づいて、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。実装済み部品１００ａは、基板６に既に実装されている部品である。干渉判定領域Ｒ２は、実装済み部品１００ａに判定対象が干渉する可能性がある領域である。また、領域生成方法では、部品情報３６ｂと、基板情報３６ｃとに基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成する。部品情報３６ｂは、複数の部品１００の形状に関する情報である。基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１を含む。

【0073】

実施形態１に係る領域生成方法では、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成し、実装済み部品１００ａの有無にかかわらず、生成した干渉判定領域Ｒ２に基づいて判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。このため、実装済み部品の有無に応じて干渉判定領域を設定する場合に比べて、演算処理を低減することが可能となる。すなわち、実施形態１に係る領域生成方法によれば、実装済み部品１００ａに対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0074】

図８は、実施形態１に係る実装システム１が実行する領域生成方法を表すフローチャートである。領域生成方法は、図８に示すＳ１～Ｓ１０の各工程を含む。本実施形態では、領域生成方法は、上述した実装システム１にて実行される。このため、以下では、本実施形態に係る領域生成方法を、実装システム１の動作として説明する。また、図８に示すフローチャートは、一例に過ぎず、工程の順番が適宜変更されてもよいし、工程が適宜追加又は削除されてもよい。

【0075】

実装システム１は、ｎ（ｎ＝１）番目の部品１００である部品ｎの実装を開始する（Ｓ１）。まず、部品認識カメラ２３は、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３及び吸着ノズル１３に保持されている部品ｎを下方から撮像する（Ｓ２）。次に、基板認識カメラ２２は、実装済み部品１００ａを含むように基板６の実装面６ａを撮像する（Ｓ３）。そして、干渉判定部３３は、部品認識カメラ２３の撮像画像及び基板認識カメラ２２の撮像画像に基づいて、部品ｎの干渉判定領域Ｒ２を算出（生成）する（Ｓ４）。

【0076】

ここで、部品ｎが図６の被実装部品１００ｄ又は１００ｅである場合、すなわち部品ｎの干渉判定領域Ｒ２の変更が必要である場合（Ｓ５：Ｙｅｓ）、干渉判定部３３は、干渉判定領域Ｒ２として、デフォルト値３６ｄである干渉判定領域Ｒ１から重複部分を除去した領域（図６の実線参照）に変更する（Ｓ６）。一方、部品ｎが図６の被実装部品１００ｃである場合、すなわち部品ｎの干渉判定領域Ｒ２の変更が不要である場合（Ｓ５：Ｎｏ）、干渉判定部３３は、干渉判定領域Ｒ２として、デフォルト値３６ｄである干渉判定領域Ｒ１を維持する（Ｓ７）。そして、干渉判定部３３は、設定した干渉判定領域Ｒ２に基づいて、判定対象としての部品ｎが実装済み部品１００ａに干渉しなければ、部品ｎを基板６に実装する（Ｓ８）。

【0077】

その後、干渉判定部３３は、全ての部品１００で干渉判定領域Ｒ２の設定が完了したか否かを判定する（Ｓ９）。全ての部品１００で干渉判定領域Ｒ２の設定が完了していない場合（Ｓ９：Ｎｏ）、次の部品ｎの干渉判定領域Ｒ２を設定するための工程（Ｓ１～Ｓ１０）を実行する。一方、全ての部品１００で干渉判定領域Ｒ２の設定が完了した場合（Ｓ９：Ｙｅｓ）、一連の工程を終了する。

【0078】

ここで、図８に示すフローチャートにおいて、工程Ｓ２及び工程Ｓ３の少なくとも一方は省略されていてもよい。例えば、工程Ｓ２が省略される場合、干渉判定部３３は、工程Ｓ４において、部品認識カメラ２３の撮像画像の代わりに、予め実装記憶部３６に記憶させた位置ずれ情報を用いればよい。また、工程Ｓ３が省略される場合、干渉判定部３３は、工程Ｓ４において、基板認識カメラ２２の撮像画像の代わりに、予め実装記憶部３６に記憶させた部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃ等を用いればよい。

【0079】

（４）効果
実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成し、実装済み部品１００ａの有無にかかわらず、生成した干渉判定領域Ｒ２に基づいて判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。このため、実装済み部品の有無に応じて干渉判定領域を設定する場合に比べて、演算処理を低減することが可能となる。すなわち、実施形態１に係る実装システム１によれば、実装済み部品１００ａに対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0080】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値３６ｄから変更している。これにより、干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値３６ｄから変更するだけでよく、干渉判定領域を一から生成する場合に比べて演算処理を低減することが可能となる。

【0081】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて実装済み部品１００ａが干渉判定領域Ｒ１に含まれている場合に、干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値３６ｄよりも小さくしている。これにより、干渉判定部３３による干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0082】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、実装順序に基づいて判定対象である第１部品（例えば、図６の被実装部品１０ｄ）と隣接して基板６に実装される第２部品（実装済み部品１００ａ）が未だに基板６に実装されていない場合、第１部品の干渉判定を行わない。これにより、不要な演算処理を削減することが可能となる。

【0083】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、所定のマージンを考慮して干渉判定領域Ｒ２を生成している。これにより、干渉判定部３３による干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0084】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、基板認識カメラ２２の撮像画像から求められる、実装済み部品１００ａの実装位置に基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を変更している。これにより、基板認識カメラ２２の撮像画像から求められる実際の実装位置に基づいて干渉判定領域Ｒ２を変更するので、干渉判定領域Ｒ２を精度よく生成することが可能となる。

【0085】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３は、部品認識カメラ２３の撮像画像から求められる、実装ヘッド１１における被保持部品１００ｂの保持位置に基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を変更している。これにより、部品認識カメラ２３の撮像画像から求められる実際の保持位置に基づいて干渉判定領域Ｒ２を変更するので、干渉判定領域Ｒ２を精度よく生成することが可能となる。

【0086】

また、実施形態１に係る実装システム１では、実装ヘッド１１は、基板認識カメラ２２の撮像画像に基づいて被保持部品１００ｂの保持位置を変更し、変更後の保持位置で被保持部品１００ｂを保持している。これにより、実装ヘッド１１に保持される前の部品（被保持部品１００ｂ）の位置ずれを考慮して、実装ヘッド１１に被保持部品１００ｂを保持させることが可能となる。

【0087】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３が、被保持部品１００ｂが実装済部品１００ａに干渉すると判定した場合に、実装ヘッド１１は、被保持部品１００ｂを基板６に実装しない。これにより、被保持部品１００ｂを基板６に実装することによる基板６の不具合を低減することが可能となる。

【0088】

また、実施形態１に係る実装システム１では、干渉判定部３３が、被保持部品１００ｂが実装済み部品１００ａに干渉すると判定した場合に、報知部２５が、被保持部品１００ｂを基板６に実装しない旨を報知している。これにより、実装システム１に不具合が生じていることを作業者に知らせることが可能となる。

【0089】

（５）変形例
実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、実施形態１に係る領域生成方法と同様の機能は、実装システム１、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。一態様に係るプログラムは、上述の領域生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。このようなプログラムによれば、実装済み部品１００ａに対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0090】

以下、実施形態１の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0091】

（５．１）変形例１
実施形態１では、図２及び図３に示すように、実装システム１が備える基板認識カメラ２２が１つであるが、実装システム１は、図９に示すように、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂを備えていてもよい。

【0092】

変形例１に係る実装システム１では、図９に示すように、Ｘ軸方向における吸着ノズル１３の両側に基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂが配置されている。すなわち、変形例１に係る実装システム１では、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂと吸着ノズル１３とがＸ軸方向に沿って並んでいる。基板認識カメラ２２Ａの撮像領域Ｒ１１と基板認識カメラ２２Ｂの撮像領域Ｒ１２とは、その一部において重複している。

【0093】

変形例１に係る実装システム１によれば、２つの基板認識カメラ２２Ａ，２２Ｂで被保持部品１００ｂの実装位置Ｐｏ１を撮像しながら、実装ヘッド１１を移動させることが可能となる。このため、実装位置Ｐｏ１に対する被保持部品１００ｂの実装精度を向上させることが可能となる。

【0094】

（５．２）その他の変形例
以下、その他の変形例を列挙する。

【0095】

実装システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１に必須の構成ではなく、実装システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。また、実装システム１の少なくとも一部の機能、例えば、実装ヘッド制御部３１の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

【0096】

反対に、実施形態１において、複数の装置に分散されている実装システム１の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、実装制御装置３０と部品実装部１６とに分散されている実装システム１の一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。

【0097】

基板認識カメラ２２は、実装システム１（実装装置）に設けられたカメラではなく、実装システム１の下流に設置される検査システム（検査装置）に設けられたカメラであってもよい。この場合、実装システム１から検査システムに送られる基板６には既に部品１００が実装されていることから、図８に示すフローチャートにおいて、工程Ｓ８は工程Ｓ１と工程Ｓ２との間で実行されることになる。

【0098】

また、検査システムのカメラを用いて干渉判定領域Ｒ２を変更する場合、実装システム１にて部品１００が実装された後の基板６をもとに干渉判定領域Ｒ２が変更されるので、干渉判定領域Ｒ２が変更されるまでにタイムラグがある。このため、例えば、本生産の前に実施される試験生産において干渉判定領域Ｒ２を変更することで、効率よく干渉判定領域Ｒ２を変更することが可能となる。

【0099】

実施形態１では、生産システムＡ１が備える実装システム１の台数が３台であるが、生産システムＡ１が備える実装システム１の台数は、３台に限らず、１台、２台又は４台以上であってもよい。

【0100】

実施形態１では、実装ヘッド１１が備える保持ヘッド１２の個数が４つであるが、実装ヘッド１１が備える保持ヘッド１２の個数は、４つに限らず、１つ、２つ、３つ、又は５つ以上であってもよい。

【0101】

また、実装ヘッド１１は、複数の吸着ノズル１３を同心円状に配置したロータリー型ヘッドであってもよい。

【0102】

また、実装ヘッド１１が部品１００を保持する方法は、吸着ノズル１３による真空吸着に限らず、例えば、チャックで部品１００を把持する方法であってもよい。

【0103】

また、実施形態１では、基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の実装位置Ｐｏ１を含んでいる。これに対して、基板情報３６ｃは、各部品１００の実装位置Ｐｏ１の代わりに、複数の部品１００がそれぞれ電気的に接続される基板６上の複数の電極位置を含んでいてもよい。すなわち、基板情報３６ｃは、複数の部品１００がそれぞれ電気的に接続される基板６上の複数の電極位置、又は複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の実装位置Ｐｏ１を含む。

【0104】

また、実施形態１では、判定対象は、基板６に実装される予定の部品である被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅであるが、判定対象は、例えば、被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅを保持する実装ヘッド１１の吸着ノズル１３であってもよい。

【0105】

また、実施形態１では、干渉判定領域Ｒ１，Ｒ２の形状は、図６に示すように、矩形（長方形）であるが、干渉判定領域Ｒ１，Ｒ２の形状は、矩形に限らず、例えば、円形、楕円形、又は矩形以外の多角形であってもよい。さらに、図６の例では、演算処理を考慮して、干渉判定領域Ｒ２の形状が矩形であるが、例えば、被実装部品１００ｄ，１００ｅについては、干渉判定領域Ｒ２として、干渉判定領域Ｒ１における実装済み部品１００ａと重ならない部分を残してもよい。

【0106】

また、実施形態１では、被保持部品１００ｂを基板６に実装しない旨を報知部２５により報知しているが、例えば、被保持部品１００ｂを基板６に実装しない旨をタッチパネル２４の表示部に表示してもよい。

【0107】

また、実施形態１では、実装ヘッド１１の吸着ノズル１３における被保持部品１００ｂの吸着面１３０の外縁１３２と被保持部品１００ｂの外縁１０１との間の距離Ｌ１，Ｌ２に基づいて、吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出している。これに対して、例えば、吸着面１３０の中心と被保持部品１００ｂの中心との間の距離に基づいて、吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出してもよい。さらに、例えば、吸着面１３０の中心と被保持部品１０１ｂの外縁１０１との間の距離に基づいて、吸着ノズル１３に対する被保持部品１００ｂの位置ずれ量を算出してもよい。

【0108】

（実施形態２）
実施形態２に係る管理システム３について、図１０及び図１１を参照して説明する。実施形態２に係る管理システム３に関し、実施形態１に係る管理システム３と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0109】

実施形態２に係る管理システム３は、管理処理部５０が干渉判定部５０ｂを有している点で、実施形態１に係る管理システム３と相違する。言い換えると、実施形態１では、実装システム１が干渉判定部３３を備えているのに対し、実施形態２では、管理システム３が干渉判定部５０ｂを備えている。

【0110】

（１）構成
実施形態２に係る管理システム３は、図１０に示すように、管理処理部５０と、管理記憶部５１と、表示部５２と、入力部５３と、管理通信部５４と、を備える。管理処理部５０は、情報取得部５０ａに加えて、干渉判定部５０ｂを更に有する。

【0111】

管理記憶部５１は、図１０に示すように、実装情報５１ａと、デフォルト値５１ｂと、位置情報５１ｃと、基板情報５１ｄと、部品情報５１ｅとを記憶している。部品情報５１ｅは、複数の部品１００の形状に関する形状情報を含む。基板情報５１ｄは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１（図６参照）を含む。

【0112】

干渉判定部５０ｂは、実施形態１で説明した干渉判定部３３と同様の機能を有する。すなわち、干渉判定部５０ｂは、部品情報５１ｅ及び基板情報５１ｄに基づいて、干渉判定領域Ｒ２を生成する。そして、干渉判定部５０ｂは、干渉判定領域Ｒ２に基づいて、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。判定対象は、上述したように、被実装部品１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ（図６参照）、又は実装ヘッド１１の吸着ノズル１３（図３参照）である。

【0113】

また、干渉判定部５０ｂは、実施形態１で説明した干渉判定部３３と同様、部品情報５１ｅ及び基板情報５１ｄに基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値５１ｂから変更する。具体的には、干渉判定部５０ｂは、部品情報３６ｂ及び基板情報３６ｃに基づいて実装済み部品１００ａが干渉判定領域Ｒ１に含まれている場合に、干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値５１ｂよりも小さくする。

【0114】

ところで、実施形態２に係る管理システム３では、実施形態１に係る実装システム１と同様、管理記憶部５１は、基板６に対する複数の部品１００の実装順序を更に記憶している。そして、干渉判定部５０ｂは、上記実装順序に基づいて判定対象である第１部品（例えば、図６の被実装部品１００ｄ）と隣接して基板６に実装される第２部品（例えば、図６の実装済み部品１００ａ）が未だに基板６に実装されていない場合、第１部品の干渉判定を行わない。

【0115】

また、干渉判定部５０ｂは、実施形態１で説明した干渉判定部３３と同様、所定のマージンを考慮して干渉判定領域Ｒ２を生成する。

【0116】

（２）領域生成方法
次に、実施形態２に係る領域生成方法について、図１１を参照して説明する。

【0117】

実施形態２に係る領域生成方法では、干渉判定領域Ｒ２に基づいて、判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。実装済み部品１００ａは、基板６に既に実装されている部品である。干渉判定領域Ｒ２は、実装済み部品１００ａに判定対象が干渉する可能性がある領域である。また、領域生成方法では、部品情報５１ｅと、基板情報５１ｄとに基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成する。部品情報５１ｅは、複数の部品１００の形状に関する情報である。基板情報５１ｄは、複数の部品１００がそれぞれ実装される基板６上の複数の実装位置Ｐｏ１を含む。

【0118】

実施形態２に係る領域生成方法では、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成し、実装済み部品１００ａの有無にかかわらず、生成した干渉判定領域Ｒ２に基づいて判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。このため、実装済み部品の有無に応じて干渉判定領域を設定する場合に比べて、演算処理を低減することが可能となる。すなわち、実施形態２に係る領域生成方法によれば、実装済み部品１００ａに対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0119】

図１１は、実施形態２に係る管理システム３が実行する領域生成方法を表すフローチャートである。領域生成方法は、図１１に示すＳ１１～Ｓ１７の各工程を含む。本実施形態では、領域生成方法は、上述した管理システム３にて実行される。このため、以下では、本実施形態に係る領域生成方法を、管理システム３の動作として説明する。また、図１１に示すフローチャートは、一例に過ぎず、処理の順番が適宜変更されてもよいし、処理が適宜追加又は削除されてもよい。

【0120】

管理システム３は、ｎ（ｎ＝１）番目の部品１００である部品ｎの干渉判定領域Ｒ２の設定（生成）を開始する（Ｓ１１）。干渉判定部５０ｂは、管理記憶部５１に記憶されているデフォルト値５１ｂ、基板情報５１ｄ及び部品情報５１ｅに基づいて、干渉判定領域Ｒ２を算出（生成）する（Ｓ１２）。

【0121】

ここで、部品ｎが図６の被実装部品１００ｄ又は１００ｅである場合、すなわち部品ｎの干渉判定領域Ｒ２の変更が必要である場合（Ｓ１３：Ｙｅｓ）、干渉判定部５０ｂは、干渉判定領域Ｒ２として、デフォルト値５１ｂである干渉判定領域Ｒ１から重複部分を除去した領域（図６の実線参照）に変更する（Ｓ１４）。一方、部品ｎが図６の被実装部品１００ｃである場合、すなわち部品ｎの干渉判定領域Ｒ２の変更が不要である場合（Ｓ１３：Ｎｏ）、干渉判定部５０ｂは、干渉判定領域Ｒ２として、デフォルト値５１ｂである干渉判定領域Ｒ１を維持する（Ｓ１５）。

【0122】

その後、干渉判定部５０ｂは、全ての部品１００で干渉判定領域Ｒ２の設定が完了したか否かを判定する（Ｓ１６）。全ての部品１００で干渉判定領域Ｒ２の設定が完了していない場合（Ｓ１６：Ｎｏ）、次の部品ｎの干渉判定領域Ｒ２を設定するための処理（Ｓ１１～Ｓ１７）を実行する。一方、全ての部品１００で干渉判定領域Ｒ２の設定が完了した場合（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、一連の処理を終了する。

【0123】

ここで、図１１に示すフローチャートにおいて、工程Ｓ１２にて、基板情報５１ｄ及び部品情報５１ｅの少なくとも一方の代わりに、実装システム１の基板認識カメラ２２の撮像画像、及び部品認識カメラ２３の撮像画像の少なくとも一方を用いて、部品ｎの干渉判定領域Ｒ２を算出（生成）してもよい。

【0124】

（３）効果
実施形態２に係る管理システム３では、干渉判定部５０ｂは、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２を生成し、実装済み部品１００ａの有無にかかわらず、生成した干渉判定領域Ｒ２に基づいて判定対象が実装済み部品１００ａに干渉するか否かを判定する。このため、実装済み部品の有無に応じて干渉判定領域を設定する場合に比べて、演算処理を低減することが可能となる。すなわち、実施形態２に係る管理システム３によれば、実装済み部品１００ａに対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0125】

また、実施形態２に係る管理システム３では、干渉判定部５０ｂは、部品情報５１ｅ及び基板情報５１ｄに基づいて、複数の部品１００の各々について干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値５１ｂから変更している。これにより、干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値５１ｂから変更するだけでよく、干渉判定領域を一から生成する場合に比べて演算処理を低減することが可能となる。

【0126】

また、実施形態２に係る管理システム３では、干渉判定部５０ｂは、部品情報５１ｅ及び基板情報５１ｄに基づいて実装済み部品１００ａが干渉判定領域Ｒ１に含まれている場合に、干渉判定領域Ｒ２をデフォルト値５１ｂよりも小さくしている。これにより、干渉判定部５０ｂによる干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0127】

また、実施形態２に係る管理システム３では、干渉判定部５０ｂは、実装順序に基づいて判定対象である第１部品（例えば、図６の被実装部品１００ｄ）と隣接して基板６に実装される第２部品（実装済み部品１００ａ）が未だに基板６に実装されていない場合、第１部品の干渉判定を行わない。これにより、不要な演算処理を削減することが可能となる。

【0128】

また、実施形態２に係る管理システム３では、干渉判定部５０ｂは、所定のマージンを考慮して干渉判定領域Ｒ２を生成している。これにより、干渉判定部５０ｂによる干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0129】

実施形態２で説明した種々の構成は、実施形態１で説明した種々の構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて採用可能である。

【0130】

（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。

【0131】

第１の態様に係る管理システム（３）は、記憶部（５１）と、干渉判定部（５０ｂ）と、を備える。記憶部（５１）は、形状情報（５１ｅ）と、基板情報（５１ｄ）とを記憶する。形状情報（５１ｅ）は、基板（６）に実装される複数の部品（１００）の形状に関する情報である。基板情報（５１ｄ）は、複数の部品（１００）がそれぞれ電気的に接続される基板（６）上の複数の電極位置、又は複数の部品（１００）がそれぞれ実装される基板（６）上の複数の実装位置（Ｐｏ１）を含む。干渉判定部（５０ｂ）は、干渉判定領域（Ｒ２）に基づいて、判定対象が実装済み部品（１００ａ）に干渉するか否かを判定する。実装済み部品（１００ａ）は、基板（６）に既に実装されている部品である。干渉判定領域（Ｒ２）は、実装済み部品（１００ａ）に判定対象が干渉する可能性がある領域である。干渉判定部（５０ｂ）は、形状情報（５１ｅ）及び基板情報（５１ｄ）に基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）を生成する。

【0132】

この態様によれば、実装済み部品（１００ａ）に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0133】

第２の態様に係る管理システム（３）では、第１の態様において、記憶部（５１）は、干渉判定領域（Ｒ２）のデフォルト値（５１ｂ）を更に記憶する。干渉判定部（５０ｂ）は、形状情報（５１ｅ）及び基板情報（５１ｄ）に基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）をデフォルト値（５１ｂ）から変更する。

【0134】

この態様によれば、干渉判定領域（Ｒ２）をデフォルト値（５１ｂ）から変更するだけでよく、干渉判定領域を一から生成する場合に比べて演算処理を低減することが可能となる。

【0135】

第３の態様に係る管理システム（３）では、第２の態様において、干渉判定部（５０ｂ）は、形状情報（５１ｅ）及び基板情報（５１ｄ）に基づいて実装済み部品（１００ａ）がデフォルト値（５１ｂ）としての干渉判定領域（Ｒ１）に含まれている場合に、干渉判定領域（Ｒ２）をデフォルト値（５１ｂ）よりも小さくする。

【0136】

この態様によれば、干渉判定部（５０ｂ）による判定対象の干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0137】

第４の態様に係る管理システム（３）では、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、記憶部（５１）は、基板（６）に対する複数の部品（１００）の実装順序を更に記憶する。干渉判定部（５０ｂ）は、上記実装順序に基づいて複数の部品（１００）のうち判定対象である第１部品と隣接して基板（６）に実装される第２部品が未だに基板（６）に実装されていない場合、第１部品の干渉判定を行わない。

【0138】

この態様によれば、不要な演算処理を削減することが可能となる。

【0139】

第５の態様に係る管理システム（３）では、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、干渉判定部（５０ｂ）は、所定のマージンを考慮して干渉判定領域（Ｒ２）を生成する。

【0140】

この態様によれば、干渉判定部（５０ｂ）による判定対象の干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0141】

第６の態様に係る実装システム（１）は、実装ヘッド（１１）と、記憶部（３６）と、干渉判定部（３３）と、を備える。実装ヘッド（１１）は、複数の部品（１００）を保持して基板（６）に実装する。記憶部（３６）は、形状情報（３６ｂ）と、基板情報（３６ｃ）とを記憶する。形状情報（３６ｂ）は、複数の部品（１００）の形状に関する情報である。基板情報（３６ｃ）は、複数の部品（１００）がそれぞれ電気的に接続される基板（６）上の複数の電極位置、又は複数の部品（１００）がそれぞれ実装される基板（６）上の複数の実装位置（Ｐｏ１）を含む。干渉判定部（３３）は、干渉判定領域（Ｒ２）に基づいて、判定対象が実装済み部品（１００ａ）に干渉するか否かを判定する。実装済み部品（１００ａ）は、基板（６）に既に実装されている部品である。干渉判定領域（Ｒ２）は、実装済み部品（１００ａ）に判定対象が干渉するか可能性がある領域である。干渉判定部（３３）は、形状情報（３６ｂ）及び基板情報（３６ｃ）に基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）を生成する。

【0142】

この態様によれば、実装済み部品（１００ａ）に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0143】

第７の態様に係る実装システム（１）では、第６の態様において、記憶部（３６）は、干渉判定領域（Ｒ２）のデフォルト値（３６ｄ）を更に記憶する。干渉判定部（３３）は、形状情報（３６ｂ）及び基板情報（３６ｃ）に基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）をデフォルト値（３６ｄ）から変更する。

【0144】

この態様によれば、干渉判定領域（Ｒ２）をデフォルト値（３６ｄ）から変更するだけでよく、干渉判定領域を一から生成する場合に比べて演算処理を低減することが可能となる。

【0145】

第８の態様に係る実装システム（１）では、第７の態様において、干渉判定部（３３）は、形状情報（３６ｂ）及び基板情報（３６ｃ）に基づいて実装済み部品（１００ａ）がデフォルト値（３６ｄ）としての干渉判定領域（Ｒ１）に含まれている場合に、干渉判定領域（Ｒ２）をデフォルト値（３６ｄ）よりも小さくする。

【0146】

この態様によれば、干渉判定部（３３）による判定対象の干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0147】

第９の態様に係る実装システム（１）では、第６～第８の態様のいずれか１つにおいて、記憶部（３６）は、基板（６）に対する複数の部品（１００）の実装順序を更に記憶する。干渉判定部（３３）は、上記実装順序に基づいて複数の部品（１００）のうち判定対象である第１部品と隣接して基板（６）に実装される第２部品が未だに基板（６）に実装されていない場合、第１部品の干渉判定を行わない。

【0148】

この態様によれば、不要な演算処理を削減することが可能となる。

【0149】

第１０の態様に係る管理システム（３）では、第６～第９の態様のいずれか１つにおいて、干渉判定部（３３）は、所定のマージンを考慮して干渉判定領域（Ｒ２）を生成する。

【0150】

この態様によれば、干渉判定部（３３）による判定対象の干渉判定の精度を向上させることが可能となる。

【0151】

第１１の態様に係る実装システム（１）は、第６～第１０の態様のいずれか１つにおいて、基板撮像部（２２）を更に備える。基板撮像部（２２）は、実装済み部品（１００ａ）を含むように基板（６）を撮像する。干渉判定部（３３）は、基板撮像部（２２）の撮像画像から求められる、実装済み部品（１００ａ）の実装位置に基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）を変更する。

【0152】

この態様によれば、基板撮像部（２２）の撮像画像から求められる実際の実装位置に基づいて干渉判定領域（Ｒ２）を変更するので、干渉判定領域（Ｒ２）を精度よく生成することが可能となる。

【0153】

第１２の態様に係る実装システム（１）は、第１１の態様において、部品撮像部（２３）を更に備える。部品撮像部（２３）は、実装ヘッド（１１）に保持されている被保持部品（１００ｂ）を含むように実装ヘッド（１１）を撮像する。干渉判定部（３３）は、部品撮像部（２３）の撮像画像から求められる、実装ヘッド（１１）における被保持部品（１００ｂ）の保持位置に基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）を変更する。

【0154】

この態様によれば、部品撮像部（２３）の撮像画像から求められる実際の保持位置に基づいて干渉判定領域（Ｒ２）を変更するので、干渉判定領域（Ｒ２）を精度よく生成することが可能となる。

【0155】

第１３の態様に係る実装システム（１）では、第１１又は第１２の態様において、基板撮像部（２２）は、複数の部品（１００）のうち実装ヘッド（１１）に保持される前の被保持部品（１００ｂ）を更に撮像する。実装ヘッド（１１）は、基板撮像部（２２）の撮像画像に基づいて被保持部品（１００ｂ）の保持位置を変更し、変更後の保持位置で被保持部品（１００ｂ）を保持する。

【0156】

この態様によれば、実装ヘッド（１１）に保持される前の被保持部品（１００ｂ）の位置ずれを考慮して、実装ヘッド（１１）に被保持部品（１００ｂ）を保持させることが可能となる。

【0157】

第１４の態様に係る実装システム（１）では、第６～第１３の態様のいずれか１つにおいて、干渉判定部（３３）が、複数の部品（１００）のうち実装ヘッド（１１）に保持されている被保持部品（１００ｂ）が実装済み部品（１００ａ）に干渉すると判定した場合に、実装ヘッド（１１）は、被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装しない。

【0158】

この態様によれば、被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装することによる基板（６）の不具合を低減することが可能となる。

【0159】

第１５の態様に係る実装システム（１）は、第６～第１４の態様のいずれか１つにおいて、報知部（２５）を更に備える。報知部（２５）は、干渉判定部（３３）が、複数の部品（１００）のうち実装ヘッド（１１）に保持されている被保持部品（１００ｂ）が実装済み部品（１００ａ）に干渉すると判定した場合に、被保持部品（１００ｂ）を基板（６）に実装しない旨を報知する。

【0160】

この態様によれば、実装システム（１）に不具合が生じていることを作業者に知らせることが可能となる。

【0161】

第１６の態様に係る領域生成方法では、干渉判定領域（Ｒ２）に基づいて、判定対象が実装済み部品（１００ａ）に干渉するか否かを判定する。実装済み部品（１００ａ）は、基板（６）に既に実装されている部品である。干渉判定領域（Ｒ２）は、実装済み部品（１００ａ）に判定対象が干渉する可能性がある領域である。また、領域生成方法では、部品情報（３６ｂ；５１ｅ）と、基板情報（３６ｃ；５１ｄ）とに基づいて、複数の部品（１００）の各々について干渉判定領域（Ｒ２）を生成する。部品情報（３６ｂ；５１ｅ）は、複数の部品（１００）の形状に関する情報である。基板情報（３６ｃ；５１ｄ）は、複数の部品（１００）がそれぞれ電気的に接続される基板（６）上の複数の電極位置、又は複数の部品（１００）がそれぞれ実装される基板（６）上の複数の実装位置（Ｐｏ１）を含む。

【0162】

この態様によれば、実装済み部品（１００ａ）に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0163】

第１７の態様に係るプログラムは、第１６の態様に係る領域生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。

【0164】

この態様によれば、実装済み部品（１００ａ）に対する判定対象の干渉判定を行いつつ演算処理を低減することが可能となる。

【0165】

第２～第５の態様に係る構成については、管理システム（３）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

【0166】

第７～第１５の態様に係る構成については、実装システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0167】

１ 実装システム
３ 管理システム
６ 基板
１１ 実装ヘッド
２２ 基板認識カメラ（基板撮像部）
２３ 部品認識カメラ（部品撮像部）
２５ 報知部
３３ 干渉判定部
３６ 実装記憶部（記憶部）
３６ｂ 部品情報（形状情報）
３６ｃ 基板情報
３６ｄ デフォルト値
５０ｂ 干渉判定部
５１ 管理記憶部（記憶部）
５１ｂ デフォルト値
５１ｄ 基板情報
５１ｅ 部品情報（形状情報）
１００ 部品
１００ａ 実装済み部品
１００ｂ 被保持部品
Ｐｏ１ 実装位置
Ｒ１ 干渉判定領域
Ｒ２ 干渉判定領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】