特開 2024-176541 部品供給装置および部品供給方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176541

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】部品供給装置および部品供給方法

(51)【国際特許分類】

   B26D 7/18 20060101AFI20241212BHJP

   H05K 13/02 20060101ALI20241212BHJP

   B26D 7/22 20060101ALI20241212BHJP

   B26D 5/00 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

B26D7/18 F

H05K13/02 C

B26D7/22 B

B26D5/00 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023095125

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】片野 良一郎

【テーマコード（参考）】

3C021

5E353

【Ｆターム（参考）】

3C021FD04

3C021HA07

5E353BC02

5E353CC21

5E353GG01

5E353GG21

5E353HH11

5E353HH40

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353LL03

5E353QQ08

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】供給される部品の品質の向上を図ることができる部品供給装置を提供する。
【解決手段】部品供給装置である部品供給部３３は、部品５の組み込まれたテープ部材２００からその部品５を打ち抜く打ち抜き処理を、金型３３６を用いて行う打ち抜き部３３ｂと、打ち抜き処理に関する測定値を測定する測定部３３３と、その測定値に基づき、クリーニング条件を変更する制御部３３１と、打ち抜き処理によって打ち抜かれた部品５を、そのクリーニング条件にしたがってクリーニングするクリーニング部３３４とを備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品の組み込まれたテープ部材から前記電子部品を打ち抜く打ち抜き処理を、金型を用いて行う打ち抜き部と、
前記打ち抜き処理に関する測定値を測定する測定部と、
前記測定値に基づき、クリーニング条件を変更する制御部と、
前記打ち抜き処理によって打ち抜かれた前記電子部品を、前記クリーニング条件にしたがってクリーニングするクリーニング部と、
を備える部品供給装置。

【請求項2】

前記測定値は、前記金型によって前記テープ部材から前記電子部品が打ち抜かれるときに前記金型にかかる応力である、
請求項１に記載の部品供給装置。

【請求項3】

前記測定部は、圧電素子を含む、
請求項２に記載の部品供給装置。

【請求項4】

前記測定値は、前記金型によって前記テープ部材から前記電子部品が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数である、
請求項１に記載の部品供給装置。

【請求項5】

前記測定部は、前記金型および前記電子部品の少なくとも一方の周囲に飛散する前記パーティクルの数を測定するパーティクルセンサを含む、
請求項４に記載の部品供給装置。

【請求項6】

前記クリーニング部は、前記電子部品に当接して摺動することにより前記電子部品をクリーニングするブラシを含み、
前記クリーニング条件は、前記ブラシが前記電子部品に当接する圧力、前記ブラシが前記電子部品に対して摺動する相対速度、およびクリーニングにかかる時間、のうちの少なくとも一つを含む、
請求項１～５の何れか１項に記載の部品供給装置。

【請求項7】

前記クリーニング部は、前記電子部品に超音波を印加することにより前記電子部品をクリーニングする超音波発生部を含み、
前記クリーニング条件は、前記超音波の出力、およびクリーニングにかかる時間のうちの少なくとも一つを含む、
請求項１～５の何れか１項に記載の部品供給装置。

【請求項8】

前記制御部は、
前記測定値に基づき、前記金型の劣化の有無を判定し、前記金型の劣化が有ると判定される場合に、前記金型のメンテナンスを通知する、
請求項１に記載の部品供給装置。

【請求項9】

前記制御部は、
異常の発生回数に基づき、前記金型の劣化の有無を判定し、
前記異常は、前記測定値が所定の範囲内に収まらない事象である、
請求項８に記載の部品供給装置。

【請求項10】

前記部品供給装置は、
前記金型である第１金型と、前記第１金型と異なる第２金型とを備え、
前記制御部は、
前記第１金型に劣化が有ると判定される場合に、前記打ち抜き部に、前記第２金型を用いた前記打ち抜き処理を行わせる、
請求項８または９に記載の部品供給装置。

【請求項11】

前記部品供給装置は、
前記打ち抜き部である第１打ち抜き部と異なる第２打ち抜き部を備え、
前記第１打ち抜き部は、前記金型を第１金型として用いて前記打ち抜き処理を行い、
前記制御部は、
前記第１金型に劣化が有ると判定される場合に、前記第１金型と異なる第２金型を用いた前記打ち抜き処理を前記第２打ち抜き部に行わせる、
請求項８または９に記載の部品供給装置。

【請求項12】

電子部品の組み込まれたテープ部材から前記電子部品を打ち抜く打ち抜き処理を、金型を用いて行い、
前記打ち抜き処理に関する測定値を測定し、
前記測定値に基づき、クリーニング条件を変更し、
前記打ち抜き処理によって打ち抜かれた前記電子部品を、前記クリーニング条件にしたがってクリーニングする、
部品供給方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、部品を供給する部品供給装置などに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶パネルなどの基板に電子部品（以下、単に「部品」とも呼ばれる）を圧着する部品圧着装置が提供されている。この部品圧着装置は、液晶パネルの端部に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して部品を圧着する。つまり、その液晶パネルの端部には、接着部材としてＡＣＦが貼着されている。部品圧着装置は、液晶パネルのそのＡＣＦが貼着された部分に部品を搭載して、液晶パネルに圧着する。

【0003】

また、部品が組み込まれたＴＣＰ（Tape Carrier Package）などのテープ部材からその部品を打ち抜き、打ち抜かれた部品を基板に圧着する部品圧着装置が部品実装装置として提案されている（特許文献１参照）。このような部品実装装置は、部品を供給する部品供給装置と、その供給された部品を基板に圧着する圧着装置とを備えていると言える。その部品供給装置は、部品をテープ部材から打ち抜き、打ち抜かれた部品を圧着装置に供給する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６－５３１８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記特許文献１の部品供給装置では、供給される部品の品質が低下する可能性があるという課題がある。

【0006】

そこで、本開示では、供給される部品の品質の向上を図ることができる部品供給装置などを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る部品供給装置は、電子部品の組み込まれたテープ部材から前記電子部品を打ち抜く打ち抜き処理を、金型を用いて行う打ち抜き部と、前記打ち抜き処理に関する測定値を測定する測定部と、前記測定値に基づき、クリーニング条件を変更する制御部と、前記打ち抜き処理によって打ち抜かれた前記電子部品を、前記クリーニング条件にしたがってクリーニングするクリーニング部と、を備える。

【0008】

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

【発明の効果】

【0009】

本開示の部品供給装置は、供給される部品の品質の向上を図ることができる。

【0010】

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

【図2】図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。

【図3】図３は、実施の形態における部品供給部によって扱われるテープ部材と、そのテープ部材から打ち抜かれる部品とのそれぞれの一例を示す図である。

【図4】図４は、実施の形態における部品供給部の概略的な構成例を示すブロック図である。

【図5】図５は、実施の形態における部品供給部の具体的な機構の一例を示す図である。

【図6】図６は、実施の形態における打ち抜き部による打ち抜き処理と、測定部による測定とのそれぞれの一例を説明するための図である。

【図7】図７は、実施の形態における打ち抜き部による打ち抜き処理と、測定部による測定とのそれぞれの他の例を説明するための図である。

【図8】図８は、実施の形態における部品供給部の処理動作の一例を示すフローチャートである。

【図9】図９は、実施の形態における部品供給部の処理動作の他の例を示すフローチャートである。

【図10】図１０は、実施の形態における、金型の劣化の有無の判定処理を詳細に示すフローチャートである。

【図11】図１１は、実施の形態の変形例における部品供給部の構成の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した上記特許文献１の部品供給装置に関し、以下の課題が生じることを見出した。

【0013】

上記特許文献１の部品供給装置は、部品をテープ部材から打ち抜くために打ち抜き金型（以下、金型とも呼ばれる）を用いている。この金型によって打ち抜かれた部品の側縁部には、バリ、ひげなどの異物が付着している場合がある。なお、ひげは、テープ部材または部品の材料によって構成されている細長い形状の異物である。このような異物が付着している部品が液晶パネルなどの基板に圧着されると、その異物によって、電気的なショートが生じたり、圧痕不良の実装基板が生産される可能性がある。なお、圧痕不良とは、部品がＡＣＦを介して基板に圧着されても、部品の電極が基板の電極に電気的に接続されていない状態である。そのため、異物は、実装基板の品質不良に大きく影響する。

【0014】

そこで、上記特許文献１の部品供給装置は、ブラシを用いたブラッシングによってその異物を部品から除去する。また、そのブラッシングによって飛散した異物がその部品の表面に付着する場合には、部品供給装置は、その異物を認識して、その部品の基板への実装を行われないと判断する。つまり、部品の供給が停止される。

【0015】

しかし、上記特許文献１の部品供給装置では、打ち抜かれた各部品に対して同一条件のブラッシングが行われる。つまり、金型による打ち抜きの回数が増加するとともに、その金型のエッジが鈍り、その金型による打ち抜きがスムーズに行われなくなってきても、金型のエッジが鋭かったときと同様、各部品に対して同じ条件でブラッシングが行われる。その結果、異物を部品から適切に除去することができない可能性がある。したがって、供給される部品の品質が低下してしまう。また、除去されていない異物が認識されることによって、その異物が付着している部品の供給が停止される場合には、部品供給の効率が低下する。つまり、部品供給の効率を高く維持するためには、供給される部品の品質が低下してしまう。

【0016】

このような課題を解決するために、本開示の第１態様に係る部品供給装置は、電子部品の組み込まれたテープ部材から前記電子部品を打ち抜く打ち抜き処理を、金型を用いて行う打ち抜き部と、前記打ち抜き処理に関する測定値を測定する測定部と、前記測定値に基づき、クリーニング条件を変更する制御部と、前記打ち抜き処理によって打ち抜かれた前記電子部品を、前記クリーニング条件にしたがってクリーニングするクリーニング部と、を備える。

【0017】

これにより、金型を用いた打ち抜き処理に関する測定値に基づいて、その打ち抜き処理によって打ち抜かれた電子部品のクリーニング条件が変更されるため、金型の状態に応じたクリーニングをその電子部品に対して行うことができる。つまり、金型のエッジが鈍ることによって、打ち抜かれる電子部品にバリ、ひげなどの異物が多く付着しても、それらの異物を電子部品から適切に除去することができる。その結果、提供される部品の品質を向上することができる。

【0018】

また、第２態様に係る部品供給装置では、前記測定値は、前記金型によって前記テープ部材から前記電子部品が打ち抜かれるときに前記金型にかかる応力であってもよい。なお、第２態様は、第１態様に従属する。

【0019】

これにより、電子部品が打ち抜かれるときに金型にかかる応力に応じて、クリーニング条件が変更される。例えば、金型のエッジが鈍ると、その応力は増加する。したがって、金型の状態に応じたより適切なクリーニングを電子部品に対して行うことができる。

【0020】

また、第３態様に係る部品供給装置では、前記測定部は、圧電素子を含んでもよい。なお、第３態様は、第２態様に従属する。

【0021】

これにより、電子部品が打ち抜かれるときの応力を測定値として適切に測定することができる。

【0022】

また、第４態様に係る部品供給装置では、前記測定値は、前記金型によって前記テープ部材から前記電子部品が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数であってもよい。なお、第４態様は、第１態様に従属する。

【0023】

これにより、電子部品が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数に応じて、クリーニング条件が変更される。例えば、金型のエッジが鈍ると、そのパーティクルの数が増加する傾向がある。したがって、金型の状態に応じたより適切なクリーニングを電子部品に対して行うことができる。

【0024】

また、第５態様に係る部品供給装置では、前記測定部は、前記金型および前記電子部品の少なくとも一方の周囲に飛散する前記パーティクルの数を測定するパーティクルセンサを含んでもよい。なお、第５態様は、第４態様に従属する。

【0025】

これにより、電子部品が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数を測定値として適切に測定することができる。

【0026】

また、第６態様に係る部品供給装置では、前記クリーニング部は、前記電子部品に当接して摺動することにより前記電子部品をクリーニングするブラシを含み、
前記クリーニング条件は、前記ブラシが前記電子部品に当接する圧力、前記ブラシが前記電子部品に対して摺動する相対速度、およびクリーニングにかかる時間、のうちの少なくとも一つを含んでもよい。なお、第６態様は、第１態様～第５態様の何れか１つに従属してもよい。

【0027】

これにより、電子部品に対するブラッシングをクリーニングとして行うことができ、その電子部品から異物を適切に除去することができる。さらに、多様なクリーニング条件を変更することができ、クリーニング条件の変更の自由度を高めることができる。

【0028】

また、第７態様に係る部品供給装置では、前記クリーニング部は、前記電子部品に超音波を印加することにより前記電子部品をクリーニングする超音波発生部を含み、前記クリーニング条件は、前記超音波の出力、およびクリーニングにかかる時間のうちの少なくとも一つを含んでもよい。なお、第７態様は、第１態様～第５態様の何れか１つに従属してもよい。

【0029】

これにより、電子部品に非接触でクリーニングを行うことができ、電子部品を傷つけることなくその電子部品から異物を適切に除去することができる。また、クリーニングを行うための機械的な動きが少ないため、装置の構造を簡略化することができる可能性がある。

【0030】

また、第８態様に係る部品供給装置では、前記制御部は、前記測定値に基づき、前記金型の劣化の有無を判定し、前記金型の劣化が有ると判定される場合に、前記金型のメンテナンスを通知してもよい。なお、第８態様は、第１態様～第７態様の何れか１つに従属してもよい。

【0031】

これにより、金型が劣化すると、金型が劣化していると判定され、その金型のメンテナンスが通知される。したがって、その金型の再研磨などのメンテナンスを適切なタイミングで実行するとことができる。例えば、劣化の有無の判定が行われない場合には、金型が劣化する前に、早めに、金型のメンテナンス、あるいは、新しい金型への取り替えなどが行われる。つまり、早めのメンテナンスあるいは取り替えが定期的に実行される。しかし、第８態様では、上述のように、劣化していると判定される場合に、メンテナンスが通知されるため、上述のような早めのメンテナンスなどを行う必要がない。その結果、部品供給装置の保守の効率化を図ることができる。

【0032】

また、第９態様に係る部品供給装置では、前記制御部は、異常の発生回数に基づき、前記金型の劣化の有無を判定し、前記異常は、前記測定値が所定の範囲内に収まらない事象であってもよい。なお、第９態様は、第８態様に従属する。例えば、異常の発生回数が閾値を超える場合に、金型が劣化していると判定される。

【0033】

これにより、金型の劣化の有無を適切に判定することができる。

【0034】

また、第１０態様に係る部品供給装置では、前記部品供給装置は、前記金型である第１金型と、前記第１金型と異なる第２金型とを備え、前記制御部は、前記第１金型に劣化が有ると判定される場合に、前記打ち抜き部に、前記第２金型を用いた前記打ち抜き処理を行わせてもよい。なお、第１０態様は、第８態様または第９態様に従属してもよい。

【0035】

これにより、第１金型が劣化している場合には、打ち抜き処理に用いられる金型が、第１金型から第２金型に切り替えられる。したがって、第１金型が劣化しても、高品質な部品の供給を継続して実行することができる。

【0036】

また、第１１態様に係る部品供給装置では、前記部品供給装置は、前記打ち抜き部である第１打ち抜き部と異なる第２打ち抜き部を備え、前記第１打ち抜き部は、前記金型を第１金型として用いて前記打ち抜き処理を行い、前記制御部は、前記第１金型に劣化が有ると判定される場合に、前記第１金型と異なる第２金型を用いた前記打ち抜き処理を前記第２打ち抜き部に行わせてもよい。なお、第１１態様は、第８態様または第９態様に従属してもよい。

【0037】

これにより、第１金型が劣化している場合には、打ち抜き処理を行う打ち抜き部が、第１金型を用いる第１打ち抜き部から、第２金型を用いる第２打ち抜き部に切り替えられる。したがって、第１金型が劣化しても、高品質な部品の供給を継続して実行することができる。

【0038】

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

【0039】

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

【0040】

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

【0041】

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどの基板３に部品５を実装することによってディスプレイパネルなどの製品（すなわち実装基板）を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。

【0042】

このような部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

【0043】

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

【0044】

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれにＡＣＦなどの接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

【0045】

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して仮圧着する。そして、その部品５が仮圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。

【0046】

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

【0047】

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

【0048】

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３を実装基板として基板搬出部５０から搬出する。

【0049】

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板３の搬送方向、すなわち左右方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向、すなわち上下方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板３の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

【0050】

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

【0051】

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦを貼着する貼着作業を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

【0052】

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

【0053】

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

【0054】

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（すなわちＺ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

【0055】

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

【0056】

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着作業を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、部品移送部３５とを備える。

【0057】

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージであるバックアップ部３６の上方に位置させる。

【0058】

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、ＴＣＰなどのテープ部材が巻き付けられた供給リール３３ａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄと、クリーニング部３３４とを備える。このような部品供給部３３は、それらの構成要素の動きによってテープ部材から部品５を順次供給する。また、この部品供給部３３は、本実施の形態における部品供給装置の一例である。部品供給装置３３の詳細については、後述する。

【0059】

部品移送部３５は、部品供給部３３から供給される部品５を、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

【0060】

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４とバックアップ部３６とを備える。

【0061】

バックアップ部３６は、長尺状に形成された部材であって、基板３を下方から支持する。つまり、バックアップ部３６は、ステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３においてＡＣＦが貼着されている部位である。

【0062】

圧着ツール３４は、部品５を保持し、バックアップ部３６によって支持されている基板３の上面に部品５を圧着する。つまり、圧着ツール３４は、基板３の圧着対象部位に部品５を圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に昇降し、部品移送部３５によって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごとバックアップ部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

【0063】

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着作業（熱圧着作業ともいう）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

【0064】

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の圧着支持部の上方に位置させる。

【0065】

圧着機構４２は、加熱されたヘッドで基板３の部品５を圧着支持部側に押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

【0066】

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

【0067】

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

【0068】

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

【0069】

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取りまたは受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

【0070】

［部品供給部（部品供給装置）の詳細］
図３は、本実施の形態における部品供給部３３によって扱われるテープ部材と、そのテープ部材から打ち抜かれる部品５とのそれぞれの一例を示す図である。

【0071】

テープ部材２００は、図３の（ａ）に示すように、複数の部品５が一列に沿って組み込まれたテープ状の部材である。なお、複数の部品５は、互いに隣り合う部品５の間隔が所定の距離となるように配列されている。なお、複数の部品５のそれぞれは、例えば、柔軟性を有する樹脂製フィルムに電子部品が搭載された回路フィルム部品である。また、テープ部材２００の幅方向における両端のそれぞれには、そのテープ部材２００の長手方向に沿って一列に配列された複数のスプロケットホール２０３が形成されている。このようなテープ部材２００は、供給リール３３ａに巻き付けられている。

【0072】

部品供給部３３の打ち抜き部３３ｂは、供給リール３３ａからテープ部材２００を繰り出しながら、そのテープ部材２００に組み込まれている部品５をそのテープ部材２００から打ち抜く。なお、テープ部材２００の繰り出しには、上述の複数のスプロケットホール２０３が用いられる。また、図３の（ａ）に示す破線で囲まれた矩形の範囲が部品５として打ち抜かれる。

【0073】

打ち抜かれた部品５は、図３の（ｂ）に示すように、例えば略矩形のフィルム状であって、複数の電極５ａを有する。打ち抜き部３３ｂによる部品５の打ち抜きには、金型が用いられる。ここで、金型が部品５の打ち抜きに繰り返し使用され続けると、その金型のエッジが鈍り、その金型による打ち抜きがスムーズに行われなくなる。その結果、部品５の周縁が打ち抜きの方向に垂れることがあり、さらに、その周縁に、バリ、ひげなどの異物が付着する可能性がある。例えば、電極５ａに異物が付着する。そこで、本実施の形態における部品供給部３３は、部品５から異物を取り除くためのクリーニングを行う。

【0074】

図４は、本実施の形態における部品供給部３３の概略的な構成例を示すブロック図である。

【0075】

部品供給部３３は、制御部３３１、打ち抜き部３３ｂ、測定部３３３、クリーニング部３３４、および移送部３３５を備える。

【0076】

打ち抜き部３３ｂは、金型３３６と、モータ３３７と、スプロケット３３８とを備える。金型３３６は、テープ部材２００から部品５を打ち抜くための金属製の部材である。モータ３３７は、機械的な動力をスプロケット３３８に提供することによって、そのスプロケット３３８を回転させて、供給リール３３ａからテープ部材２００を繰り出す。なお、図４の例では、モータ３３７は、打ち抜き部３３ｂに備えられているが、打ち抜き部３３ｂの外部に備えられていてもよい。また、部品供給部３３に備えられるモータ３３７の数は、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。このような本実施の形態における打ち抜き部３３ｂは、部品５の組み込まれたテープ部材２００からその部品５を打ち抜く打ち抜き処理を、金型３３６を用いて行う。

【0077】

測定部３３３は、その打ち抜き処理に関する測定値を測定する。なお、測定値の詳細については、後述する。制御部３３１は、その測定値に基づき、クリーニング条件を変更する。クリーニング部３３４は、その打ち抜き処理によって打ち抜かれた部品５を、上述のクリーニング条件にしたがってクリーニングする。移送部３３５は、打ち抜き部３３ｂによって打ち抜かれた部品５を移送する機構であって、図２に示す可動ステージ３３ｃとレール３３ｄとを備える。

【0078】

図５は、本実施の形態における部品供給部３３の具体的な機構の一例を示す図である。

【0079】

部品供給部３３は、上述の供給リール３３ａを備え、さらに、カバーテープ回収部３３ａ１と、巻取部３３ａ２とを備える。カバーテープ回収部３３ａ１は、テープ部材２００から剥がされたカバーテープ２０４を回収する。つまり、テープ部材２００にカバーテープ２０４が貼り付けられている場合、供給リール３３ａからテープ部材２００が繰り出されるにつれて、そのテープ部材２００からカバーテープ２０４が剥がされて、カバーテープ回収部３３ａ１に巻き付けられる。巻取部３３ａ２は、部品５が打ち抜かれたあとのテープ部材２００を回収する。

【0080】

打ち抜き部３３ｂは、テープ部材２００から部品５を打ち抜き、その打ち抜かれた部品５を、可動ステージ３３ｃに載置する。

【0081】

可動ステージ３３ｃは、レール３３ｄに沿って移動する。例えば、可動ステージ３３ｃは、部品５が載置された状態で移動することによって、その部品５をピックアップ位置まで移送する。なお、レール３３ｄは、Ｘ軸方向に沿って配置されているが、図５では、可動ステージ３３ｃの動きを分かり易く示すために、Ｙ軸方向に沿うように示されている。

【0082】

部品移送部３５は、ピックアップ位置にある可動ステージ３３ｃに載置されている部品５をピックアップし、その部品５を仮圧着部３０の主要部３０ａまで移送する。なお、主要部３０ａは、圧着ツール３４、バックアップ部３６、およびステージ３７を有する部分である。このような部品移送部３５は、移送レール３５ａと、移載ヘッド３５ｂと、移載ステージ３５ｃとを備える。移送レール３５ａは、部品供給部３３と仮圧着部３０の主要部３０ａとの結ぶように配置されている。移載ヘッド３５ｂは、可動ステージ３３ｃに載置されている部品５をピックアップし、仮圧着部３０の主要部３０ａに向かって移送レール３５ａに沿って移動する。そして、移載ヘッド３５ｂは、移載位置に待機している移載ステージ３５ｃに、その部品５を載置する。移載ステージ３５ｃは、部品５が載置された状態で移動することによって、その部品５を、仮圧着部３０の圧着ツール３４に受け渡す。圧着ツール３４は、その部品５を吸着して、ステージ３７に載置されている基板３ごとバックアップ部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。

【0083】

ここで、本実施の形態におけるクリーニング部３３４は、部品移送部３５の移載ヘッド３５ｂによってピックアップされている部品５に対してクリーニングを行う。例えば、クリーニング部３３４は、移載ヘッド３５ｂが部品５をピックアップしながら移動しているときに、その部品５をクリーニングする。部品５のクリーニングが行われるときには、移載ヘッド３５ｂは停止していてもよく、移動していてもよい。

【0084】

具体的には、クリーニング部３３４は、ブラシ３３４ａと、超音波発生部３３４ｂとを備える。

【0085】

ブラシ３３４ａは、部品５に当接して摺動することによりその部品５をクリーニングする。具体的には、ブラシ３３４ａは、移載ヘッド３５ｂにピックアップされている部品５の下面に当接して摺動することによって、その部品５をクリーニングする。また、ブラシ３３４ａは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動するための移動機構を備える。この移動機構によって、クリーニング条件が調整される。例えば、ブラシ３３４ａは、Ｚ軸方向正側に移動することによって部品５に強く当接し、逆に、Ｚ軸方向負側に移動することによって部品５に弱く当接する。つまり、ブラシ３３４ａが部品５に当接する圧力が、クリーニング条件として調整される。また、ブラシ３３４ａは、Ｘ軸方向またはＹ軸方向の往復運動を速く行うことによって、部品５に対して強いブラッシングを行い、逆に、往復運動を遅く行うことによって、部品５に対して弱いブラッシングを行う。また、ブラシ３３４ａは、回転機構を有する回転ブラシであって、その回転機構によって、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に沿う回転軸を中心に回転してもよい。この場合、ブラシ３３４ａは、回転速度を上げることによって、部品５に対して強いブラッシングを行い、逆に、回転速度を下げることによって、部品５に対して弱いブラッシングを行う。つまり、ブラシ３３４ａが部品５に対して摺動する相対速度が、クリーニング条件として調整される。また、クリーニングにかかる時間が、クリーニング条件として調整されてもよい。クリーニングにかかる時間は、ブラシ３３４ａが部品５に当接して摺動している時間である。このような時間は、上述の移動機構によるブラシ３３４ａの昇降のタイミング、あるいは、移載ヘッド３５ｂがブラシ３３４ａ上で停止している時間など、によって調整される。

【0086】

超音波発生部３３４ｂは、部品５に超音波を印加することによりその部品５をクリーニングする。具体的には、超音波発生部３３４ｂは、移載ヘッド３５ｂにピックアップされている部品５に下方から超音波を出射または出力することによって、その部品５をクリーニングする。例えば、超音波発生部３３４ｂは、超音波の振幅または周波数を大きくすることによって、部品５に対するクリーニング強度を上げ、逆に、超音波の振幅または周波数を小さくすることによって、部品５に対するクリーニング強度を下げる。つまり、超音波の出力が、クリーニング条件として調整される。また、クリーニングにかかる時間が、クリーニング条件として調整されてもよい。クリーニングにかかる時間は、超音波が部品５に向けて出力されている時間、あるいは、移載ヘッド３５ｂが超音波発生部３３４ｂ上で停止している時間など、によって調整される。

【0087】

本実施の形態では、制御部３３１が、測定部３３３によって測定された測定値に基づいて、上述のクリーニング条件を変更する。

【0088】

図６は、打ち抜き部３３ｂによる打ち抜き処理と、測定部３３３による測定とのそれぞれの一例を説明するための図である。

【0089】

例えば、図６に示すように、打ち抜き部３３ｂは、モータ３３７と、スプロケット３３８と、金型３３６とを備える。また、金型３３６は、パンチ３３６ａと、ダイ３３６ｂとを含む。モータ３３７は、図６の（ａ）に示すように、制御部３３１による制御に応じて、スプロケット３３８を回転させる。スプロケット３３８は、テープ部材２００に形成されているスプロケットホール２０３に係合しながら回転する。これにより、スプロケット３３８は、テープ部材２００の部品５が組み込まれている部位が、パンチ３３６ａの下方に配置されるように、そのテープ部材２００を繰り出す。

【0090】

そして、図６の（ｂ）に示すように、パンチ３３６ａは、下降する。このとき、パンチ３３６ａのエッジは、テープ部材２００の部品５が組み込まれている部位の周縁（図３に示す破線枠）を、ダイ３３６ｂのエッジとの間に挟み込んで押圧する。さらに、図６の（ｃ）に示すように、パンチ３３６ａが下降すると、上述の部位の周縁が切断させる。つまり、テープ部材２００から部品５が打ち抜かれる。打ち抜かれた部品５は、可動ステージ３３ｃ上に載置される。

【0091】

ここで、図６の例では、本実施の形態における測定部３３３は、圧電素子３３３ａを含み、その圧電素子３３３ａはダイ３３６ｂに配置されている。なお、圧電素子３３３ａは、ピエゾ素子とも呼ばれる。したがって、圧電素子３３３ａは、金型３３６によってテープ部材２００から部品５が打ち抜かれるときに金型３３６にかかる応力を測定値として測定する。

【0092】

例えば、金型３３６の使用回数が増すと、金型３３６のエッジ、すなわちパンチ３３６ａのエッジおよびダイ３３６ｂのエッジが鈍ってくる。その結果、圧電素子３３３ａによって測定される応力である測定値は大きくなる。制御部３３１は、圧電素子３３３ａからその測定値を取得し、その測定値に応じてクリーニング部３３４のクリーニング条件を変更する。

【0093】

ブラシ３３４ａのクリーニング条件は、ブラシ３３４ａが部品５に当接する圧力、ブラシ３３４ａが部品５に対して摺動する相対速度、およびクリーニングにかかる時間、のうちの少なくとも一つを含む。なお、相対速度は、ブラシ３３４ａの部品５に対する相対速度である。例えば、制御部３３１は、測定値が大きいほど、ブラシ３３４ａの圧力が大きくなるように、相対速度が速くなるように、あるいは、クリーニングにかかる時間が長くなるように、ブラシ３３４ａを制御する。

【0094】

超音波発生部３３４ｂのクリーニング条件は、超音波の出力、およびクリーニングにかかる時間のうちの少なくとも一つを含む。例えば、制御部３３１は、測定値が大きいほど、超音波の出力が大きくなるように、あるいは、クリーニングにかかる時間が長くなるように、超音波発生部３３４ｂを制御する。

【0095】

このように本実施の形態では、金型３３６を用いた打ち抜き処理に関する測定値に基づいて、その打ち抜き処理によって打ち抜かれた部品５のクリーニング条件が変更されるため、金型３３６の状態に応じたクリーニングをその部品５に対して行うことができる。つまり、金型３３６のエッジが鈍ることによって、打ち抜かれる部品５にバリ、ひげなどの異物が多く付着しても、それらの異物を部品５から適切に除去することができる。その結果、提供される部品５の品質を向上することができる。

【0096】

また、図６の例では、部品５が打ち抜かれるときに金型３３６にかかる応力に応じて、クリーニング条件が変更される。例えば、金型３３６のエッジが鈍ると、その応力は増加する。したがって、金型３３６の状態に応じたより適切なクリーニングを部品５に対して行うことができる。また、図６の例では、圧電素子３３３ａが用いられるため、部品５が打ち抜かれるときの応力を測定値として適切に測定することができる。

【0097】

また、図５および図６の例では、ブラシ３３４ａがクリーニングに用いられるため、部品５に対するブラッシングをクリーニングとして行うことができ、その部品５から異物を適切に除去することができる。さらに、ブラシ３３４ａについて上述のクリーニング条件が変更されるため、多様なクリーニング条件を変更することができ、クリーニング条件の変更の自由度を高めることができる。

【0098】

また、図５および図６の例では、超音波発生部３３４ｂがクリーニングに用いられるため、部品５に非接触でクリーニングを行うことができ、部品５を傷つけることなくその部品５から異物を適切に除去することができる。また、超音波発生部３３４ｂには、クリーニングを行うための機械的な動きが少ないため、部品供給部３３の構造を簡略化することができる可能性がある。

【0099】

図７は、打ち抜き部３３ｂによる打ち抜き処理と、測定部３３３による測定とのそれぞれの他の例を説明するための図である。

【0100】

例えば、図６に示す例と同様、打ち抜き部３３ｂは、図７の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、モータ３３７によるスプロケット３３８の回転によって、テープ部材２００を繰り出し、パンチ３３６ａの下降によって、テープ部材２００から部品５を打ち抜く。また、図７の（ｃ）に示すように、金型３３６によってテープ部材２００から部品５が打ち抜かれるときには、複数のパーティクルが飛散する場合がある。

【0101】

例えば、金型３３６の使用回数が増すと、金型３３６のエッジ、すなわちパンチ３３６ａのエッジおよびダイ３３６ｂのエッジが鈍ってくる。エッジが鈍ると、パンチ３３６ａおよびダイ３３６ｂがテープ部材２００を挟み込むときに、パンチ３３６ａおよびダイ３３６ｂに大きな応力がかかり、テープ部材２００から部品５が打ち抜かれると、その大きな応力が急激に減少する。その結果、金型３３６および部品５の周囲には多くのパーティクルが飛散する。パーティクルは、例えば、テープ部材２００の切れ端、金型３３６もしくはテープ部材２００に付着していた粉塵などである。

【0102】

そこで、図７の例では、本実施の形態における測定部３３３は、パーティクルセンサ３３３ｂを含む。このパーティクルセンサ３３３ｂは、金型３３６および部品５の少なくとも一方の周囲に飛散するパーティクルの数を測定する。つまり、測定部３３３によって測定される測定値は、金型３３６によってテープ部材２００から部品５が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数である。

【0103】

例えば、上述のように、金型３３６のエッジ、すなわちパンチ３３６ａのエッジおよびダイ３３６ｂのエッジが鈍ると、パーティクルセンサ３３３ｂによって測定されるパーティクル数である測定値は大きくなる。制御部３３１は、パーティクルセンサ３３３ｂからその測定値を取得し、その測定値に応じてクリーニング部３３４のクリーニング条件を変更する。

【0104】

例えば、制御部３３１は、測定値が大きいほど、ブラシ３３４ａの圧力が大きくなるように、相対速度が速くなるように、あるいは、クリーニングにかかる時間が長くなるように、ブラシ３３４ａを制御する。また、制御部３３１は、測定値が大きいほど、超音波の出力が大きくなるように、あるいは、クリーニングにかかる時間が長くなるように、超音波発生部３３４ｂを制御する。

【0105】

このように、図７の例では、部品５が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数に応じて、クリーニング条件が変更される。例えば、金型３３６のエッジが鈍ると、そのパーティクルの数が増加する傾向がある。したがって、金型３３６の状態に応じたより適切なクリーニングを部品５に対して行うことができる。また、図７の例では、パーティクルセンサ３３３ｂが用いられるため、部品５が打ち抜かれるときに飛散するパーティクルの数を測定値として適切に測定することができる。

【0106】

なお、本実施の形態における測定部３３３は、圧電素子３３３ａおよびパーティクルセンサ３３３ｂの双方を含んでいてもよい。この場合、制御部３３１は、圧電素子３３３ａの測定値とパーティクルセンサ３３３ｂの測定値とを用いてクリーニング条件を変更する。これにより、圧電素子３３３ａおよびパーティクルセンサ３３３ｂの何れか一方が故障していても、制御部３３１は、クリーニング条件を適切に変更することができる。

【0107】

図８は、本実施の形態における部品供給部３３の処理動作の一例を示すフローチャートである。

【0108】

部品供給部３３の制御部３３１は、テープ部材２００から部品５を打ち抜く打ち抜き処理を打ち抜き部３３ｂに実行させる（ステップＳ１）。そして、制御部３３１は、測定部３３３によって測定される、その打ち抜き処理に関する測定値を取得する（ステップＳ２）。次に、制御部３３１は、測定部３３３によって測定された測定値に基づいて、クリーニング部３３４のクリーニング条件を変更する（ステップＳ３）。その後、制御部３３１は、ステップＳ３で変更されたクリーニング条件にしたがった部品５のクリーニングをクリーニング部３３４に実行させる（ステップＳ４）。

【0109】

ここで、部品供給部３３は、打ち抜き部３３ｂの金型３３６が劣化しているか否かを判定し、その判定結果に応じて処理を変更してもよい。

【0110】

図９は、本実施の形態における部品供給部３３の処理動作の他の例を示すフローチャートである。

【0111】

例えば、部品供給部３３の制御部３３１は、図８に示す例と同様、ステップＳ１およびＳ２の処理を実行する。そして、制御部３３１は、ステップＳ２の処理によって測定された測定値に基づいて、金型３３６の劣化の有無を判定する（ステップＳ１０）。ここで、制御部３３１は、金型３３６が劣化していないと判定すると（ステップＳ１０のＮｏ）、図８に示す例と同様、ステップＳ３およびＳ４の処理を実行する。一方、ステップＳ１０において、金型３３６が劣化していると判定すると（ステップＳ１０のＹｅｓ）、制御部３３１は、金型３３６のメンテナンスを作業者に通知する（ステップＳ６）。つまり、制御部３３１は、金型３３６の再研磨などのメンテナンスを部品実装ライン１の作業者に促すためのメンテナンス情報を出力する。例えば、制御部３３１は、部品実装ライン１に備えられているディスプレイにそのメンテナンス情報を出力することによって、金型３３６のメンテナンスを促すメッセージまたは画像をそのディスプレイに表示してもよい。あるいは、制御部３３１は、例えば通信ネットワークを介して部品実装ライン１に接続されているサーバなどにそのメッセージ情報を出力してもよい。そのメンテナンス情報の出力によって、作業者は、その金型３３６を適切なタイミングでメンテナンスすることができる。

【0112】

また、ステップＳ４またはステップＳ６の処理が行われた後、制御部３３１は、部品５の供給を継続するか否かを判定する（ステップＳ７）。ここで、制御部３３１は、部品５の供給を継続すると判定すると（ステップＳ７のＹｅｓ）、ステップＳ１からの処理を繰り返し実行し、部品５の供給を継続しないと判定すると（ステップＳ７のＮｏ）、部品５の供給を終了する。

【0113】

図１０は、金型３３６の劣化の有無の判定処理を詳細に示すフローチャートである。つまり、図１０は、図９のステップＳ１０の詳細を例示的に示すフローチャートである。

【0114】

制御部３３１は、測定部３３３によって測定された測定値が第１閾値を超えているか否かを判定する（ステップＳ１１）。ここで、制御部３３１は、測定値が第１閾値以下であると判定すると（ステップＳ１１のＮｏ）、すなわち、金型３３６が劣化していないと判定すると、ステップＳ３の処理を実行する。

【0115】

一方、制御部３３１は、測定値が第１閾値を超えると判定すると（ステップＳ１１のＹｅｓ）、異常発生回数に対してインクリメントを行う（ステップＳ１２）。つまり、異常発生回数が１つ増加する。異常発生回数は、異常が発生した回数であって、その異常は、測定値が第１閾値を超えるという事象である。例えば、その異常発生回数は、所定のタイミングで０回にリセットされる。所定のタイミングは、既存の金型３３６が新しい金型３３６に取り替えられたタイミング、または、金型３３６に対して再研磨などのメンテナンスが行われたタイミングである。

【0116】

次に、制御部３３１は、その異常発生回数が第２閾値を超えているか否かを判定する（ステップＳ１３）。ここで、制御部３３１は、異常発生回数が第２閾値以下であると判定すると（ステップＳ１３のＮｏ）、すなわち、金型３３６が劣化していないと判定すると、ステップＳ３の処理を実行する。一方、制御部３３１は、異常発生回数が第２閾値を超えると判定すると（ステップＳ１３のＹｅｓ）、すなわち、金型３３６が劣化していると判定すると、ステップＳ６の処理を実行する。

【0117】

このように、本実施の形態における制御部３３１は、測定値に基づき、金型３３６の劣化の有無を判定し、金型３３６の劣化が有ると判定される場合に、金型３３６のメンテナンスを通知する。

【0118】

これにより、金型３３６が劣化すると、金型３３６が劣化していると判定され、その金型３３６のメンテナンスが通知される。したがって、その金型３３６の再研磨などのメンテナンスを適切なタイミングで実行するとことができる。例えば、劣化の有無の判定が行われない場合には、金型３３６が劣化する前に、早めに、金型３３６のメンテナンス、あるいは、新しい金型への取り替えなどが行われる。つまり、早めのメンテナンスあるいは取り替えが定期的に実行される。しかし、本実施の形態では、上述のように、劣化していると判定される場合に、メンテナンスが通知されるため、上述のような早めのメンテナンスなどを行う必要がない。その結果、部品供給部３３の保守の効率化を図ることができる。

【0119】

また、本実施の形態における制御部３３１は、異常の発生回数に基づき、金型３３６の劣化の有無を判定する。その異常は、測定値が所定の範囲内に収まらない事象である。これにより金型３３６の劣化の有無を適切に判定することができる。なお、所定の範囲は、上述の例では、第１閾値以下の範囲である。圧電素子３３３ａから出力される測定値がマイナスの値である場合、すなわち、打ち抜き処理のときに発生する応力が大きいほど、圧電素子３３３ａから出力される測定値が小さい場合には、その所定の範囲は、閾値以上の範囲であってもよい。

【0120】

以上のように、本実施の形態における部品供給部３３、すなわち部品供給装置は、金型３３６を用いた打ち抜き処理に関する測定値に基づいて、その打ち抜き処理によって打ち抜かれた部品５のクリーニング条件が変更されるため、金型３３６の状態に応じたクリーニングをその部品５に対して行うことができる。つまり、金型３３６のエッジが鈍ることによって、打ち抜かれる部品５にバリ、ひげなどの異物が多く付着しても、それらの異物を部品５から適切に除去することができる。その結果、提供される部品５の品質を向上することができる。

【0121】

（変形例）
上記実施の形態では、金型３３６に劣化があると判定されると、メンテナンスが通知される。しかし、その劣化している金型３３６に対してメンテナンスが行われずに、その金型３３６を用いた打ち抜き処理が継続して行われると、実装基板の品質が低下する可能性がある。そこで、本変形例では、劣化していると判定された金型３３６は、打ち抜き処理に用いられず、劣化していない他の金型３３６が、その劣化している金型３３６に代わって打ち抜き処理に用いられる。

【0122】

図１１は、本変形例における部品供給部３３の構成の一例を示す図である。

【0123】

本変形例における部品供給部３３は、打ち抜き処理に用いられる打ち抜き部３３ｂだけでなく、他の予備的な打ち抜き部３３ｂも備えている。

【0124】

つまり、部品供給部３３は、２つの供給リール３３ａのうち、Ｘ軸方向の負側（すなわち左側）にある供給リール３３ａから繰り出されるテープ部材２００に対して打ち抜き処理を行う２つの打ち抜き部３３ｂを備える。２つの打ち抜き部３３ｂのうちの一方は、第１打ち抜き部Ｌ１であり、他方は第２打ち抜き部Ｌ２である。第１打ち抜き部Ｌ１は、打ち抜き処理可能に配置され、第２打ち抜き部Ｌ２は、予備的に配置されている。第１打ち抜き部Ｌ１の金型３３６が劣化していると判定されると、第１打ち抜き部Ｌ１に代わって、第２打ち抜き部Ｌ２が打ち抜き処理可能に配置される。これにより、第１打ち抜き部Ｌ１の劣化している金型３３６は、打ち抜き処理に用いられず、第２打ち抜き部Ｌ２の劣化していない金型３３６が、その劣化している金型３３６に代わって打ち抜き処理に用いられる。

【0125】

つまり、本変形例では、部品供給部３３は、第１打ち抜き部Ｌ１と、その第１打ち抜き部Ｌ１と異なる第２打ち抜き部Ｌ２を備える。第１打ち抜き部Ｌ１は、金型３３６を第１金型として用いて打ち抜き処理を行う。制御部３３１は、第１金型に劣化が有ると判定される場合に、その第１金型と異なる第２金型を用いた打ち抜き処理を第２打ち抜き部Ｌ２に行わせる。これにより、第１金型が劣化している場合には、打ち抜き処理を行う打ち抜き部が、第１金型を用いる第１打ち抜き部Ｌ１から、第２金型を用いる第２打ち抜き部Ｌ２に切り替えられる。したがって、第１金型が劣化しても、高品質な部品５の供給を継続して実行することができる。また、第２打ち抜き部Ｌ２による打ち抜き処理が行われている間に、第１金型のメンテナンスを行うことができる。

【0126】

なお、２つの供給リール３３ａのうち、Ｘ軸方向の正側（すなわち右側）にある供給リール３３ａに対する打ち抜き処理についても、左側の供給リール３３ａに対する打ち抜き処理と同様に行われる。つまり、部品供給部３３は、２つの供給リール３３ａのうち、右側の供給リール３３ａから繰り出されるテープ部材２００に対して打ち抜き処理を行う２つの打ち抜き部３３ｂを備える。２つの打ち抜き部３３ｂのうちの一方は、第１打ち抜き部Ｒ１であり、他方は第２打ち抜き部Ｒ２である。第１打ち抜き部Ｒ１は、打ち抜き処理可能に配置され、第２打ち抜き部Ｒ２は、予備的に配置されている。第１打ち抜き部Ｒ１の金型３３６が劣化していると判定されると、第１打ち抜き部Ｒ１に代わって、第２打ち抜き部Ｒ２が打ち抜き処理可能に配置される。これにより、第１打ち抜き部Ｒ１の劣化している金型３３６は、打ち抜き処理に用いられず、第２打ち抜き部Ｒ２の劣化していない金型３３６が、その劣化している金型３３６に代わって打ち抜き処理に用いられる。

【0127】

ここで、上述の例では、第１打ち抜き部Ｌ１およびＲ１は、第２打ち抜き部Ｌ２およびＲ２にそれぞれ交換される。このとき、第１打ち抜き部Ｌ１および第２打ち抜き部Ｌ２が移動してもよく、左側の供給リール３３ａから繰り出されるテープ部材２００の通過経路が変更されてもよい。同様に、第１打ち抜き部Ｒ１および第２打ち抜き部Ｒ２が移動してもよく、右側の供給リール３３ａから繰り出されるテープ部材２００の通過経路が変更されてもよい。

【0128】

なお、図１１に示す例では、予備的な第２打ち抜き部Ｌ２およびＲ２が、部品供給部３３に備えられている。しかし、これらの第２打ち抜き部Ｌ２およびＲ２が備えられず、打ち抜き処理を行う打ち抜き部３３ｂが、左側の第１打ち抜き部Ｌ１と右側の第１打ち抜き部Ｒ１とで切り替えられてもよい。例えば、左側の第１打ち抜き部Ｌ１の金型３３６が劣化していると判定されると、左側の第１打ち抜き部Ｌ１に代わって、右側の第１打ち抜き部Ｒ１が、左側の供給リール３３ａに対する打ち抜き処理を行う。この場合、右側の第１打ち抜き部Ｒ１が左側に移動することによって、あるいは、左側の供給リール３３ａが右側に移動することによって、その第１打ち抜き部Ｒ１が、左側の供給リール３３ａに対する打ち抜き処理を行う。または、左側の供給リール３３ａから繰り出されるテープ部材２００の通過経路が変更されてもよい。

【0129】

また、図１１に示す例では、打ち抜き部３３ｂの全体が切り替えられるが、打ち抜き部３３ｂのうちの金型３３６のみが切り替えられてもよい。つまり、部品供給部３３は、金型３３６である第１金型と、その第１金型と異なる第２金型とを備える。制御部３３１は、第１金型に劣化が有ると判定される場合に、打ち抜き部３３ｂに、第２金型を用いた打ち抜き処理を行わせる。その結果、打ち抜き処理に用いられる金型３３６が、第１金型から第２金型に切り替えられる。つまり、第１金型が劣化している場合には、打ち抜き処理に用いられる金型が、第１金型から第２金型に切り替えられる。したがって、第１金型が劣化しても、高品質な部品５の供給を継続して実行することができる。なお、第１金型および第２金型は、１つの打ち抜き部３３ｂに備えられていてもよい。あるいは、第２金型は、打ち抜き部３３ｂの外部に配置されていてもよい。この場合、左側および右側のそれぞれの打ち抜き部３３ｂは、第１金型を備え、第２金型を共用してもよい。

【0130】

以上、一つまたは複数の態様に係る部品供給装置および部品供給方法について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

【0131】

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、基板３は液晶パネルであって、その液晶パネルに部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３は液晶パネル以外の基板であってもよい。

【0132】

また、上記実施の形態におけるクリーニング部３３４のブラシ３３４ａの毛は、樹脂成形品であっても、繊維であっても、針金であってもよい。

【0133】

また、上記実施の形態およびその変形例では、制御部３３１などの構成要素の全部または一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、その構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。制御部３３１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）または半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図８～図１０に示す各ステップを部品供給部３３に実行させる。

【0134】

また、制御部３３１は、１つまたは複数の電子回路で構成されてもよい。１つまたは複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つまたは複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）またはＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣまたはＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣまたはＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、または、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

【産業上の利用可能性】

【0135】

本開示は、例えば液晶ディスプレイを生産する部品実装ライン等が有する部品供給装置に利用可能である。

【符号の説明】

【0136】

１ 部品実装ライン
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
５ａ 電極
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
３０ 仮圧着部
３０ａ 主要部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部（部品供給装置）
３３ａ 供給リール
３３ａ１ カバーテープ回収部
３３ａ２ 巻取部
３３ｂ 打ち抜き部
３３ｃ 可動ステージ
３３ｄ レール
３４ 圧着ツール
３５ 部品移送部
３５ａ 移送レール
３５ｂ 移載ヘッド
３５ｃ 移載ステージ
３６ バックアップ部
４０ 本圧着部
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
２００ テープ部材
２０３ スプロケットホール
２０４ カバーテープ
３３１ 制御部
３３３ 測定部
３３３ａ 圧電素子
３３３ｂ パーティクルセンサ
３３４ クリーニング部
３３４ａ ブラシ
３３４ｂ 超音波発生部
３３５ 移送部
３３６ 金型
３３６ａ パンチ
３３６ｂ ダイ
３３７ モータ
３３８ スプロケット
Ｌ１、Ｒ１ 第１打ち抜き部
Ｌ２、Ｒ２ 第２打ち抜き部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】