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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024176604
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】保持部材の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20241212BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023095296
(22)【出願日】2023-06-09
(71)【出願人】
【識別番号】000004547
【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】川鍋 光慶
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131BA03
5F131BA19
5F131CA06
5F131CA08
5F131CA68
5F131EB15
5F131EB16
5F131EB18
5F131EB56
5F131EB72
5F131EB78
5F131EB79
5F131EB81
5F131EB82
(57)【要約】
【課題】内部電極の厚さを均一にしやすい保持部材の製造方法を提供する。
【解決手段】保持部材１０の製造方法は、内部に内部電極５０を有する保持部材１０の製造方法であって、第１グリーンシート６０の第１圧着面に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第１導体層６１を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシート７０の第２圧着面に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第２導体層７３を形成する第２導体層形成工程と、第１圧着面と第２圧着面とが向かい合うように配置して、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０とを積層方向に積層させる積層工程と、積層工程により得られたグリーンシート積層体９０を焼成する焼成工程と、を備え、第２導体層形成工程では、第２導体層７３は、積層方向について第１導体層６１の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部７４を備えて形成される。
【選択図】図３
【解決手段】保持部材１０の製造方法は、内部に内部電極５０を有する保持部材１０の製造方法であって、第１グリーンシート６０の第１圧着面に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第１導体層６１を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシート７０の第２圧着面に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第２導体層７３を形成する第２導体層形成工程と、第１圧着面と第２圧着面とが向かい合うように配置して、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０とを積層方向に積層させる積層工程と、積層工程により得られたグリーンシート積層体９０を焼成する焼成工程と、を備え、第２導体層形成工程では、第２導体層７３は、積層方向について第１導体層６１の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部７４を備えて形成される。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
内部に内部電極を有する保持部材の製造方法であって、
第１グリーンシートの第１圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、
第２グリーンシートの第２圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、
前記第１圧着面と前記第２圧着面とが向かい合うように配置して、前記第１グリーンシートと前記第２グリーンシートとを積層方向に積層させる積層工程と、
前記積層工程により得られたグリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１導体層の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部を備えて形成される、保持部材の製造方法。
第１グリーンシートの第１圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、
第２グリーンシートの第２圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、
前記第１圧着面と前記第２圧着面とが向かい合うように配置して、前記第１グリーンシートと前記第２グリーンシートとを積層方向に積層させる積層工程と、
前記積層工程により得られたグリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１導体層の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部を備えて形成される、保持部材の製造方法。
【請求項2】
前記内部電極は貫通孔を有し、
前記第１導体層形成工程では、前記第１導体層は前記貫通孔に対応する第１貫通孔を有して形成され、
前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１貫通孔の孔縁部と重畳する位置に配される第２縁取部を備えて形成される、請求項１に記載の保持部材の製造方法。
前記第１導体層形成工程では、前記第１導体層は前記貫通孔に対応する第１貫通孔を有して形成され、
前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１貫通孔の孔縁部と重畳する位置に配される第２縁取部を備えて形成される、請求項１に記載の保持部材の製造方法。
【請求項3】
前記内部電極はビアに接続されており、
前記第２グリーンシートは前記ビアを形成するためのビア孔を有し、前記ビア孔の内部には導電性ペーストが充填されており、
前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記ビア孔と重畳する位置に前記ビア孔よりも大きい面積を有するパッド部を備えて形成される、請求項１または請求項２に記載の保持部材の製造方法。
前記第２グリーンシートは前記ビアを形成するためのビア孔を有し、前記ビア孔の内部には導電性ペーストが充填されており、
前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記ビア孔と重畳する位置に前記ビア孔よりも大きい面積を有するパッド部を備えて形成される、請求項１または請求項２に記載の保持部材の製造方法。
【請求項4】
前記内部電極は、高周波電源に接続される高周波電極である、請求項１または請求項２に記載の保持部材の製造方法。
【請求項5】
前記保持部材は対象物を保持する保持面を有し、
前記グリーンシート積層体は前記保持面となる表面を有し、
前記積層工程では、前記第１グリーンシートは前記第２グリーンシートよりも前記表面側に配される、請求項１または請求項２に記載の保持部材の製造方法。
前記グリーンシート積層体は前記保持面となる表面を有し、
前記積層工程では、前記第１グリーンシートは前記第２グリーンシートよりも前記表面側に配される、請求項１または請求項２に記載の保持部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、保持部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ウェハ等の対象物を保持する保持装置として、特開２０２２－４８０６４号公報（下記特許文献１）に記載の加熱装置が知られている。この加熱装置は、セラミックス等の絶縁部材により形成される保持体を備えている。保持体の内部には、抵抗発熱体等の内部電極が形成されている。
【0003】
特許文献１には、保持体の形成方法として、窒化アルミニウム粉末等を含む複数枚のグリーンシートを積層する方法を採用できることが記載されている。詳細には、複数のグリーンシートにメタライズペーストを印刷することで、後に内部電極になる未焼結導体層を形成した後、複数のグリーンシートを積層する。そして、圧着、焼成、研磨穴あけ等の工程を実施することで、内部電極を有する保持体を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－４８０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のような保持体の形成方法によれば、複数のグリーンシートを圧着する際に未焼結導体層が圧縮されることにより、保持体の内部電極の厚さが不均一になる場合がある。具体的には、内部電極の外縁部において中央部よりも厚さが小さくなる傾向がみられる。例えば、このような厚さが不均一であり、凹凸を有する内部電極をプラズマ発生用の高周波電極として用いた場合、プラズマ密度の面内均一性を確保できない。
【0006】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内部電極の厚さを均一にしやすい保持部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の保持部材の製造方法は、内部に内部電極を有する保持部材の製造方法であって、第１グリーンシートの第１圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシートの第２圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、前記第１圧着面と前記第２圧着面とが向かい合うように配置して、前記第１グリーンシートと前記第２グリーンシートとを積層方向に積層させる積層工程と、前記積層工程により得られたグリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を備え、前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１導体層の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部を備えて形成される、保持部材の製造方法である。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、内部電極の厚さを均一にしやすい保持部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の保持部材の製造方法は、内部に内部電極を有する保持部材の製造方法であって、第１グリーンシートの第１圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシートの第２圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、前記第１圧着面と前記第２圧着面とが向かい合うように配置して、前記第１グリーンシートと前記第２グリーンシートとを積層方向に積層させる積層工程と、前記積層工程により得られたグリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を備え、前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１導体層の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部を備えて形成される。
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の保持部材の製造方法は、内部に内部電極を有する保持部材の製造方法であって、第１グリーンシートの第１圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシートの第２圧着面に導電性ペーストを印刷して前記内部電極の一部となる第２導体層を形成する第２導体層形成工程と、前記第１圧着面と前記第２圧着面とが向かい合うように配置して、前記第１グリーンシートと前記第２グリーンシートとを積層方向に積層させる積層工程と、前記積層工程により得られたグリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、を備え、前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１導体層の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部を備えて形成される。
【0011】
このような保持部材の製造方法によると、内部電極の外縁部において内部電極の厚さが小さくなることを抑制することができる。
【0012】
（２）（１）に記載の保持部材の製造方法において、前記内部電極は貫通孔を有し、前記第１導体層形成工程では、前記第１導体層は前記貫通孔に対応する第１貫通孔を有して形成され、前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記第１貫通孔の孔縁部と重畳する位置に配される第２縁取部を備えて形成されることが好ましい。
【0013】
このような保持部材の製造方法によると、内部電極の貫通孔の孔縁部において内部電極の厚さが小さくなることを抑制することができる。
【0014】
（３）（１）または（２）に記載の保持部材の製造方法において、前記内部電極はビアに接続されており、前記第２グリーンシートは前記ビアを形成するためのビア孔を有し、前記ビア孔の内部には導電性ペーストが充填されており、前記第２導体層形成工程では、前記第２導体層は、前記積層方向について前記ビア孔と重畳する位置に前記ビア孔よりも大きい面積を有するパッド部を備えて形成されることが好ましい。
【0015】
このような保持部材の製造方法によると、内部電極とビアとの接続部分において内部電極の厚さが局所的に増大することを抑制することができる。
【0016】
（４）（１）から（３）のいずれかに記載の保持部材の製造方法において、前記内部電極は、高周波電源に接続される高周波電極である。
【0017】
このような保持部材の製造方法によると、内部電極に高周波電圧を印加してプラズマを発生させた場合に、プラズマ密度の面内均一性を向上させることができる。
【0018】
（５）（１）から（４）のいずれかに記載の保持部材の製造方法において、前記保持部材は対象物を保持する保持面を有し、前記グリーンシート積層体は前記保持面となる表面を有し、前記積層工程では、前記第１グリーンシートは前記第２グリーンシートよりも前記表面側に配されることが好ましい。
【0019】
このような保持部材の製造方法によると、保持面から内部電極までの距離を一定に保ちやすい。
【0020】
［本開示の実施形態１の詳細］
本開示の実施形態１の具体例について、図１から図６を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸正方向を上方向、Ｚ軸負方向を下方向、ＸＹ平面方向を水平方向として、保持部材及び保持装置の構成を説明するが、保持部材及び保持装置の実際の使用態様においてはこれと異なる配置であってもよい。また、本明細書において、「直交」は実質的に直交と認識される態様の配置も含まれるものとする。
本開示の実施形態１の具体例について、図１から図６を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸正方向を上方向、Ｚ軸負方向を下方向、ＸＹ平面方向を水平方向として、保持部材及び保持装置の構成を説明するが、保持部材及び保持装置の実際の使用態様においてはこれと異なる配置であってもよい。また、本明細書において、「直交」は実質的に直交と認識される態様の配置も含まれるものとする。
【0021】
＜静電チャック＞
本開示の保持部材１０を備える保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物（以下「ウェハＷ」という）を吸着保持できる静電チャック１である。静電チャック１は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）を行うために用いられる。
本開示の保持部材１０を備える保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物（以下「ウェハＷ」という）を吸着保持できる静電チャック１である。静電チャック１は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）を行うために用いられる。
【0022】
静電チャック１は、図１に示すように、保持部材１０と、ベース部材２０と、を備える。保持部材１０とベース部材２０とは、接合部３０によって接合されている。接合部３０は、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤によって構成されている。静電チャック１は、ウェハＷを静電引力により吸着保持できるようになっている。
【0023】
静電チャック１には、保持部材１０、ベース部材２０、及び接合部３０をＺ軸方向に貫くピン挿通孔１１が形成されている。このピン挿通孔１１には図示しないリフトピンが挿通され、このリフトピンを移動させることでウェハＷを静電チャック１の保持面１０Ａから離間させることができる。
【0024】
ベース部材２０は、円盤状の部材であり、例えば、３４０ｍｍ程度の直径と３５ｍｍ程度の厚さをもった形状に成形することができる。ベース部材２０を主に形成する材料は、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料とされている。なお、ここでいう「主に形成する材料」とは、主成分のことであり、含有割合（重量割合）の最も多い材料を意味する（以下同じ）。図２に示すように、ベース部材２０の上面２０Ａは、保持部材１０側に配されている。ベース部材２０の上面２０Ａは、接合部３０により後述する保持部材１０の下面１０Ｂに接合されている。
【0025】
ベース部材２０の内部には、冷媒流路２１が設けられている。冷媒流路２１は図示しない冷媒循環装置に接続されている。冷媒循環装置は、フッ素系不活性液体、水等の冷媒を冷媒流路２１に循環可能に構成されている。冷媒流路２１に冷媒が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と保持部材１０との間の伝熱（熱引き）により、保持部材１０が冷却され、後述する保持部材１０の保持面１０Ａで保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度を制御できる。
【0026】
＜保持部材＞
保持部材１０は、全体として円盤状をなし、例えば、３００ｍｍ程度の直径と５ｍｍ程度の厚さをもった形状に成形することができる。保持部材１０は絶縁性の基板とされている。保持部材１０を主に形成する材料は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックスである。
保持部材１０は、全体として円盤状をなし、例えば、３００ｍｍ程度の直径と５ｍｍ程度の厚さをもった形状に成形することができる。保持部材１０は絶縁性の基板とされている。保持部材１０を主に形成する材料は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックスである。
【0027】
保持部材１０の上面は、Ｚ軸方向に直交する保持面１０Ａとされている。保持面１０Ａは円形状の平面であり、ウェハＷを保持する面として機能する。保持部材１０において保持面１０Ａと反対側に配される下面１０Ｂは、接合部３０を介してベース部材２０と接合されている。
【0028】
保持部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された内部電極５０及びチャック電極４０が配置されている。また、保持部材１０の内部には、必要に応じて内部電極５０及びチャック電極４０以外の電極（例えばヒーター等）を設けてもよい。
【0029】
保持部材１０は、セラミックスからなるグリーンシートを複数枚作製し、所定のグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。詳細な保持部材１０の製造方法については、後述する。
【0030】
＜内部電極＞
実施形態１の内部電極５０は、図外の高周波電源に接続される高周波電極とされている。内部電極５０に高周波電源から高周波電圧を印加することにより、プラズマを発生させることができる。Ｚ軸方向視での内部電極５０の形状は、例えば略円形である。内部電極５０には、貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１の内側には、ピン挿通孔１１が配されている。また、内部電極５０は、保持部材１０の内部をＺ軸方向に延びるビア５２に接続されている。ビア５２は導電性材料から形成され、内部電極５０と高周波電源とを電気的に接続する給電経路の一部となっている。詳細には、内部電極５０は、ビア５２や図示しない端子等を介して、高周波電源と接続される。
実施形態１の内部電極５０は、図外の高周波電源に接続される高周波電極とされている。内部電極５０に高周波電源から高周波電圧を印加することにより、プラズマを発生させることができる。Ｚ軸方向視での内部電極５０の形状は、例えば略円形である。内部電極５０には、貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１の内側には、ピン挿通孔１１が配されている。また、内部電極５０は、保持部材１０の内部をＺ軸方向に延びるビア５２に接続されている。ビア５２は導電性材料から形成され、内部電極５０と高周波電源とを電気的に接続する給電経路の一部となっている。詳細には、内部電極５０は、ビア５２や図示しない端子等を介して、高周波電源と接続される。
【0031】
内部電極５０のＺ軸方向における寸法（厚さ）は、内部電極５０の外縁部（水平方向における端縁部）、及び貫通孔５１の孔縁部において小さくなる傾向にある。詳細には、内部電極５０の外縁部は、外側に向かうほど厚さが小さくなる外縁傾斜部５３を有する。また、貫通孔５１の孔縁部は、貫通孔５１の内方に向かうほど厚さが小さくなる孔縁傾斜部５４を有する。内部電極５０の形成工程においては、グリーンシートに印刷された、内部電極５０のもととなる導体層が上下方向に圧縮される。これにより、導体層がその外縁部もしくは孔縁部の外側へと広がり、上記のような傾斜部が形成される。
【0032】
実施形態１の内部電極５０は、厚さが周囲よりも大きくなっている肉厚部５５Ａ，５５Ｂを備える。肉厚部５５Ａは、内部電極５０の外縁部の近傍に配され、外縁傾斜部５３に連なっている。肉厚部５５Ｂは、貫通孔５１の孔縁部の近傍に配され、孔縁傾斜部５４に連なっている。後述するように、第１導体層６１と第２導体層７３とが積層されることにより、肉厚部５５Ａ，５５Ｂが形成される。
【0033】
内部電極５０の外縁部の近傍に肉厚部５５Ａを形成することにより、外縁傾斜部５３が形成される領域、すなわち、内部電極５０の厚さが小さくなる領域を小さくしやすくなる。貫通孔５１の孔縁部の近傍に肉厚部５５Ｂを形成することにより、孔縁傾斜部５４が形成される領域、すなわち、内部電極５０の厚さが小さくなる領域を小さくしやすくなる。
【0034】
また、実施形態１の内部電極５０は、ビア５２の近傍にも肉厚部５５Ｃを備える。Ｚ軸方向視において、肉厚部５５Ｃの内側にビア５２が配されている。肉厚部５５Ｃが形成されない場合、内部電極の形成工程において、内部電極のもととなる導体層のうち、ビアとＺ軸方向に重なる部分が局所的に突出した形状となる場合がありうる。しかし、本実施形態では、肉厚部５５Ｃが形成されるから、ビア５２に対応する部分が局所的に突出することを抑制し、ビア５２の近傍に形成される凸形状を緩やかにすることができる。
【0035】
上記のように、本実施形態の内部電極５０は肉厚部５５Ａ，５５Ｂを有するから、内部電極５０の厚さが外縁部や貫通孔５１の孔縁部で薄くなることを抑制することができる。また、肉厚部５５Ｃにより、ビア５２の近傍において、内部電極５０の厚さが局所的に大きくなることを抑制することができる。すなわち、全体として内部電極５０の厚さを均一に近づけやすくなっている。したがって、内部電極５０に高周波電圧を印加してプラズマを発生させた場合、プラズマ密度の面内均一性を担保しやすくなることが期待される。
【0036】
＜チャック電極＞
Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０には、貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１の内側には、ピン挿通孔１１が配されている。なお、チャック電極４０にも、内部電極５０と同様に、外縁傾斜部及び孔縁傾斜部が形成されるが、簡単のため、本明細書では、チャック電極４０の外縁傾斜部及び孔縁傾斜部については図示しないこととする。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが保持部材１０の保持面１０Ａに吸着固定される。
Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０には、貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１の内側には、ピン挿通孔１１が配されている。なお、チャック電極４０にも、内部電極５０と同様に、外縁傾斜部及び孔縁傾斜部が形成されるが、簡単のため、本明細書では、チャック電極４０の外縁傾斜部及び孔縁傾斜部については図示しないこととする。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが保持部材１０の保持面１０Ａに吸着固定される。
【0037】
＜保持部材の製造方法＞
本実施形態では、複数枚のグリーンシートを積層することにより、保持部材１０を製造する。内部電極５０は、第１導体層６１と第２導体層７３とから構成される。本実施形態の保持部材１０の製造方法は、第１導体層形成工程と、第２導体層形成工程と、積層工程と、焼成工程と、を備える。
本実施形態では、複数枚のグリーンシートを積層することにより、保持部材１０を製造する。内部電極５０は、第１導体層６１と第２導体層７３とから構成される。本実施形態の保持部材１０の製造方法は、第１導体層形成工程と、第２導体層形成工程と、積層工程と、焼成工程と、を備える。
【0038】
まず、セラミックスから構成される複数枚のグリーンシートが準備される。複数枚のグリーンシートは、図３に示すように、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０と第３グリーンシート８０とを含む。第１グリーンシート６０は、第１面６０Ａと、第１面６０Ａと反対側に配される第２面６０Ｂと、を有する。第２グリーンシート７０は、第３面７０Ａと、第３面７０Ａと反対側に配される第４面７０Ｂと、を有する。第３グリーンシート８０は、第５面８０Ａと、第５面８０Ａと反対側に配される第６面８０Ｂと、を有する。
【0039】
＜第１導体層形成工程＞
第１導体層形成工程では、第１グリーンシート６０に第１導体層６１が形成される。第１グリーンシート６０の第２面６０Ｂ（第１圧着面の一例）に、導電性ペーストを印刷することで、第１導体層６１が形成される。図４に示すように、Ｚ軸方向視において、第１導体層６１は円形状をなしている。第１導体層６１は、内部電極５０の貫通孔５１に対応する第１貫通孔６２を有する。
第１導体層形成工程では、第１グリーンシート６０に第１導体層６１が形成される。第１グリーンシート６０の第２面６０Ｂ（第１圧着面の一例）に、導電性ペーストを印刷することで、第１導体層６１が形成される。図４に示すように、Ｚ軸方向視において、第１導体層６１は円形状をなしている。第１導体層６１は、内部電極５０の貫通孔５１に対応する第１貫通孔６２を有する。
【0040】
図３に示すように、第１グリーンシート６０の第１面６０Ａには、チャック電極４０のもととなる第３導体層６３が形成される。第３導体層６３は、チャック電極４０の貫通孔４１に対応する第３貫通孔６４を有する。
【0041】
＜第２導体層形成工程＞
第２グリーンシート７０は、内部電極５０に接続されるビア５２を形成するためのビア孔７１を有する。ビア孔７１は第２グリーンシート７０をＺ軸方向に貫通している。ビア孔７１の内部には、導電性ペーストが充填され、ビア５２のもととなる柱状導体部７２が形成される。第２導体層形成工程では、第２グリーンシート７０に第２導体層７３が形成される。第２グリーンシート７０の第３面７０Ａ（第２圧着面の一例）に、導電性ペーストを印刷することで、第２導体層７３が形成される。第２導体層７３は、第１縁取部７４と、第２縁取部７５と、パッド部７６と、を備えて形成される。
第２グリーンシート７０は、内部電極５０に接続されるビア５２を形成するためのビア孔７１を有する。ビア孔７１は第２グリーンシート７０をＺ軸方向に貫通している。ビア孔７１の内部には、導電性ペーストが充填され、ビア５２のもととなる柱状導体部７２が形成される。第２導体層形成工程では、第２グリーンシート７０に第２導体層７３が形成される。第２グリーンシート７０の第３面７０Ａ（第２圧着面の一例）に、導電性ペーストを印刷することで、第２導体層７３が形成される。第２導体層７３は、第１縁取部７４と、第２縁取部７５と、パッド部７６と、を備えて形成される。
【0042】
図５に示すように、第１縁取部７４はＺ軸方向視において円環状をなしている。図６に示すように、第１縁取部７４は、Ｚ軸方向について第１導体層６１の外縁部と重畳する位置に配されている。第１縁取部７４は、第１導体層６１の外縁部よりもＸＹ平面方向について外側にはみ出して形成される。第１縁取部７４と第１導体層６１とがＺ軸方向に重畳することにより、内部電極５０の外縁部の近傍に肉厚部５５Ａが形成される。
【0043】
図５に示すように、第２縁取部７５はＺ軸方向視において円環状をなしている。図６に示すように、第２縁取部７５は、Ｚ軸方向について第１貫通孔６２の孔縁部と重畳する位置に配されている。第２縁取部７５は、ＸＹ平面方向について第１貫通孔６２の内方にはみ出して形成される。第２縁取部７５は、第１貫通孔６２の内側に配される第２貫通孔７５Ａを有する。第２縁取部７５と第１導体層６１とがＺ軸方向に重畳することにより、内部電極５０の貫通孔５１の孔縁部近傍に肉厚部５５Ｂが形成される。
【0044】
図５に示すように、パッド部７６は、Ｚ軸方向についてビア孔７１と重畳する位置に配されている。パッド部７６は、ビア孔７１のＺ軸方向視における面積よりも大きく形成されている。Ｚ軸方向視においてビア孔７１はパッド部７６の内側に配される。図６に示すように、パッド部７６と第１導体層６１とがＺ軸方向に重畳することにより、内部電極５０のビア５２の近傍に肉厚部５５Ｃが形成される。
【0045】
＜積層工程＞
積層工程では、図３に示すように、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０と第３グリーンシート８０とをＺ軸方向（積層方向）に積層させる。この際、第１グリーンシート６０の第２面６０Ｂと第２グリーンシート７０の第３面７０Ａとが向かい合うように配置される。また、第１グリーンシート６０の第１面６０Ａと第３グリーンシート８０の第６面８０Ｂとが向かい合うように配置される。第３グリーンシート８０は導体層等を有さない無垢のグリーンシートである。第３グリーンシート８０の第５面８０Ａ（表面の一例）は、保持部材１０の保持面１０Ａとなる。
積層工程では、図３に示すように、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０と第３グリーンシート８０とをＺ軸方向（積層方向）に積層させる。この際、第１グリーンシート６０の第２面６０Ｂと第２グリーンシート７０の第３面７０Ａとが向かい合うように配置される。また、第１グリーンシート６０の第１面６０Ａと第３グリーンシート８０の第６面８０Ｂとが向かい合うように配置される。第３グリーンシート８０は導体層等を有さない無垢のグリーンシートである。第３グリーンシート８０の第５面８０Ａ（表面の一例）は、保持部材１０の保持面１０Ａとなる。
【0046】
なお、図示しないものの、積層工程では、第１グリーンシート６０、第２グリーンシート７０、及び第３グリーンシート８０以外の複数のグリーンシートが第２グリーンシート７０の第４面７０Ｂの下方に積層される。これにより、グリーンシート積層体９０が得られる。グリーンシート積層体９０には、適宜孔あけや切断等の加工がなされる。例えば、保持部材１０のピン挿通孔１１となる貫通孔９１等が形成される。
【0047】
＜焼成工程＞
焼成工程では、グリーンシート積層体９０が焼成され、焼成体が得られる。焼成体にさらに研磨加工等を施すことにより、保持部材１０が形成される。
焼成工程では、グリーンシート積層体９０が焼成され、焼成体が得られる。焼成体にさらに研磨加工等を施すことにより、保持部材１０が形成される。
【0048】
＜実施形態１の効果＞
以上のように、実施形態１の保持部材１０の製造方法は、内部に内部電極５０を有する保持部材１０の製造方法であって、第１グリーンシート６０の第１圧着面（第２面６０Ｂ）に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第１導体層６１を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシート７０の第２圧着面（第３面７０Ａ）に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第２導体層７３を形成する第２導体層形成工程と、第１圧着面と第２圧着面とが向かい合うように配置して、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０とを積層方向に積層させる積層工程と、積層工程により得られたグリーンシート積層体９０を焼成する焼成工程と、を備え、第２導体層形成工程では、第２導体層７３は、積層方向について第１導体層６１の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部７４を備えて形成される。
以上のように、実施形態１の保持部材１０の製造方法は、内部に内部電極５０を有する保持部材１０の製造方法であって、第１グリーンシート６０の第１圧着面（第２面６０Ｂ）に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第１導体層６１を形成する第１導体層形成工程と、第２グリーンシート７０の第２圧着面（第３面７０Ａ）に導電性ペーストを印刷して内部電極５０の一部となる第２導体層７３を形成する第２導体層形成工程と、第１圧着面と第２圧着面とが向かい合うように配置して、第１グリーンシート６０と第２グリーンシート７０とを積層方向に積層させる積層工程と、積層工程により得られたグリーンシート積層体９０を焼成する焼成工程と、を備え、第２導体層形成工程では、第２導体層７３は、積層方向について第１導体層６１の外縁部と重畳する位置に配される第１縁取部７４を備えて形成される。
【0049】
このような保持部材１０の製造方法によると、内部電極５０の外縁部において内部電極５０の厚さが小さくなることを抑制することができる。
【0050】
実施形態１の保持部材１０の製造方法において、内部電極５０は貫通孔５１を有し、第１導体層形成工程では、第１導体層６１は貫通孔５１に対応する第１貫通孔６２を有して形成され、第２導体層形成工程では、第２導体層７３は、積層方向について第１貫通孔６２の孔縁部と重畳する位置に配される第２縁取部７５を備えて形成される。
【0051】
このような保持部材１０の製造方法によると、内部電極５０の貫通孔５１の孔縁部において内部電極５０の厚さが小さくなることを抑制することができる。
【0052】
実施形態１の保持部材１０の製造方法において、内部電極５０はビア５２に接続されており、第２グリーンシート７０はビア５２を形成するためのビア孔７１を有し、ビア孔７１の内部には導電性ペーストが充填されており、第２導体層形成工程では、第２導体層７３は、積層方向についてビア孔７１と重畳する位置にビア孔７１よりも大きい面積を有するパッド部７６を備えて形成される。
【0053】
このような保持部材１０の製造方法によると、内部電極５０とビア５２との接続部分において内部電極５０の厚さが局所的に増大することを抑制することができる。
【0054】
実施形態１の保持部材１０の製造方法において、内部電極５０は、高周波電源に接続される高周波電極である。
【0055】
このような保持部材１０の製造方法によると、内部電極５０に高周波電圧を印加してプラズマを発生させた場合に、プラズマ密度の面内均一性を向上させることができる。
【0056】
実施形態１の保持部材１０の製造方法において、保持部材１０は対象物（ウェハＷ）を保持する保持面１０Ａを有し、グリーンシート積層体９０は保持面１０Ａとなる表面（第５面８０Ａ）を有し、積層工程では、第１グリーンシート６０は第２グリーンシート７０よりも表面側に配される。
【0057】
このような保持部材１０の製造方法によると、保持面１０Ａから内部電極５０までの距離を一定に保ちやすい。
【0058】
【0059】
図７に示すように、実施形態２の保持部材１１０は、Ｚ軸方向視において内部電極５０の貫通孔５１の内部に配されるビア１４２及びビア接続部１４３を備える。このビア１４２及びビア接続部１４３は、チャック電極４０に接続されている。
【0060】
実施形態２にかかる保持部材１１０の製造方法は、実施形態１の保持部材１０の製造方法と略同様であるため、以下、両者の相違点についてのみ簡単に説明する。保持部材１１０を構成する複数のグリーンシートは、図８に示すように、第１グリーンシート１６０と、第２グリーンシート１７０と、第３グリーンシート８０と、を含む。
【0061】
第１グリーンシート１６０には、ビア孔１６５が形成され、ビア孔１６５内には柱状導体部１６６が形成されている。ビア孔１６５及び柱状導体部１６６は、Ｚ軸方向視において第１貫通孔６２の内部に配される。柱状導体部１６６は第３導体層６３と接続されている。第１グリーンシート１６０の第２面６０Ｂには、ビア接続部１４３の一部となるパッド部１６７が形成される。パッド部１６７は第１貫通孔６２の内部に配される。パッド部１６７は柱状導体部１６６と接続されている。
【0062】
第２グリーンシート１７０には、ビア孔１７７が形成され、ビア孔１７７内には柱状導体部１７８が形成されている。ビア孔１７７及び柱状導体部１７８は、Ｚ軸方向視において第２貫通孔７５Ａの内部に配される。第２グリーンシート１７０の第３面７０Ａには、ビア接続部１４３の一部となるパッド部１７９が形成される。パッド部１７９は第２貫通孔７５Ａの内部に配される。パッド部１７９は柱状導体部１７８と接続されている。
【0063】
上記した第１グリーンシート１６０、第２グリーンシート１７０、及び第３グリーンシート８０を含む複数のグリーンシートが積層されることにより、グリーンシート積層体１９０が得られる。
【0064】
実施形態２の作用効果については、実施形態１と同様であるため、説明を省略する。
【0065】
＜他の実施形態＞
（１）実施形態１，２では、第１導体層６１はＺ軸方向視において円形状であったが、第１導体層は円形状でなくてもよい。例えば、第１導体層は、半円状、扇形状、円環状等でもよい。
（１）実施形態１，２では、第１導体層６１はＺ軸方向視において円形状であったが、第１導体層は円形状でなくてもよい。例えば、第１導体層は、半円状、扇形状、円環状等でもよい。
【0066】
（２）実施形態１，２では、第１縁取部７４及び第２縁取部７５は円環状であったが、第１縁取部及び第２縁取部は第１導体層の形状に合わせて修正することができる。
【0067】
（３）実施形態１では内部電極５０の貫通孔５１の内部にピン挿通孔が配され、実施形態２では内部電極５０の貫通孔５１の内部にビア１４２及びビア接続部１４３が配されていたが、内部電極の貫通孔の内部には上記と異なる構成が配置されてもよい。
【0068】
（４）実施形態１，２では、内部電極５０は高周波電極であったが、内部電極は高周波電極と異なる電極でもよい。例えば、内部電極はチャック電極でもよい。
【符号の説明】
【0069】
１：静電チャック
１０：保持部材、１０Ａ：保持面、１０Ｂ：下面、１１：ピン挿通孔
２０：ベース部材、２０Ａ：上面、２１：冷媒流路
３０：接合部
４０：チャック電極、４１：貫通孔
５０：内部電極、５１：貫通孔、５２：ビア、５３：外縁傾斜部、５４：孔縁傾斜部、５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ：肉厚部
６０：第１グリーンシート、６０Ａ：第１面、６０Ｂ：第２面、６１：第１導体層、６２：第１貫通孔、６３：第３導体層、６４：第３貫通孔、７０：第２グリーンシート、７０Ａ：第３面、７０Ｂ：第４面、７１：ビア孔、７２：柱状導体部、７３：第２導体層、７４：第１縁取部、７５：第２縁取部、７５Ａ：第２貫通孔、７６：パッド部、８０：第３グリーンシート、８０Ａ：第５面、８０Ｂ：第６面、９０：グリーンシート積層体、９１：貫通孔
１１０：保持部材
１４２：ビア、１４３：ビア接続部
１６０：第１グリーンシート、１６５：ビア孔、１６６：柱状導体部、１６７：パッド部、１７０：第２グリーンシート、１７７：ビア孔、１７８：柱状導体部、１７９：パッド部、１９０：グリーンシート積層体
Ｗ：ウェハ
１０：保持部材、１０Ａ：保持面、１０Ｂ：下面、１１：ピン挿通孔
２０：ベース部材、２０Ａ：上面、２１：冷媒流路
３０：接合部
４０：チャック電極、４１：貫通孔
５０：内部電極、５１：貫通孔、５２：ビア、５３：外縁傾斜部、５４：孔縁傾斜部、５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ：肉厚部
６０：第１グリーンシート、６０Ａ：第１面、６０Ｂ：第２面、６１：第１導体層、６２：第１貫通孔、６３：第３導体層、６４：第３貫通孔、７０：第２グリーンシート、７０Ａ：第３面、７０Ｂ：第４面、７１：ビア孔、７２：柱状導体部、７３：第２導体層、７４：第１縁取部、７５：第２縁取部、７５Ａ：第２貫通孔、７６：パッド部、８０：第３グリーンシート、８０Ａ：第５面、８０Ｂ：第６面、９０：グリーンシート積層体、９１：貫通孔
１１０：保持部材
１４２：ビア、１４３：ビア接続部
１６０：第１グリーンシート、１６５：ビア孔、１６６：柱状導体部、１６７：パッド部、１７０：第２グリーンシート、１７７：ビア孔、１７８：柱状導体部、１７９：パッド部、１９０：グリーンシート積層体
Ｗ：ウェハ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】