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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024176683
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】基板部品、回路基板、及び回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/28 20060101AFI20241212BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20241212BHJP
【ＦＩ】
H05K3/28 B
H05K1/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023095422
(22)【出願日】2023-06-09
(71)【出願人】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】島嵜 睦
【テーマコード（参考）】
5E314
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E314AA24
5E314BB06
5E314BB11
5E314CC01
5E314EE01
5E314FF01
5E314FF11
5E314GG24
5E314GG26
5E338AA01
5E338BB75
5E338CC10
5E338CD12
5E338EE32
5E338EE60
(57)【要約】
【課題】電気的な機能を調整可能でありながらも、製造コストの増大を抑制可能な回路基板を提供する。
【解決手段】基板部品１００は、第１面１Ａを有する基材１と、第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド２及び第２パッド３と、第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド４及び第２ランド５と、第１面上に配置されており、第１パッド及び第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜６とを備える。保護膜は、平面視において第１ランドと第２ランドとの間を隔てている中間部分６０を有している。第１ランド及び第２ランドの各々の上面及び側面、並びに、第１面のうち平面視において第１ランド及び第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、保護膜から露出している露出部分を有する。
【選択図】図１
【解決手段】基板部品１００は、第１面１Ａを有する基材１と、第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド２及び第２パッド３と、第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド４及び第２ランド５と、第１面上に配置されており、第１パッド及び第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜６とを備える。保護膜は、平面視において第１ランドと第２ランドとの間を隔てている中間部分６０を有している。第１ランド及び第２ランドの各々の上面及び側面、並びに、第１面のうち平面視において第１ランド及び第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、保護膜から露出している露出部分を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面を有する基材と、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備え、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面及び側面、並びに、前記第１面のうち平面視において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、前記保護膜から露出している露出部分を有する、基板部品。
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備え、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面及び側面、並びに、前記第１面のうち平面視において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、前記保護膜から露出している露出部分を有する、基板部品。
【請求項2】
前記第１面の前記周辺領域の前記露出部分の面積は、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分の合計面積よりも大きい、請求項１に記載の基板部品。
【請求項3】
前記中間部分は、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面から上方に突出している、請求項１に記載の基板部品。
【請求項4】
前記第１面に沿った方向において、前記第１ランドは、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に配置されており、前記第２ランドは、前記第１ランドと前記第２パッドとの間に配置されており、
平面視において前記第１面の前記周辺領域の前記露出部分は、前記第１パッドと前記第１ランドとの間に延びている第１露出部分と、前記第２パッドと前記第２ランドとの間に延びている第２露出部分とを有している、請求項１に記載の基板部品。
平面視において前記第１面の前記周辺領域の前記露出部分は、前記第１パッドと前記第１ランドとの間に延びている第１露出部分と、前記第２パッドと前記第２ランドとの間に延びている第２露出部分とを有している、請求項１に記載の基板部品。
【請求項5】
平面視において、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々は、前記第１面に沿った第１方向において前記中間部分を挟むように互いに間隔を空けて配置されている第１部分と、前記第１方向において前記第１部分から突出している第２部分とを有し、
前記第１面に沿っておりかつ前記第１方向と直交する第２方向において、前記第１ランドの前記第１部分は、前記第２ランドの前記第２部分と前記中間部分を挟んで対向配置されており、かつ、前記第１ランドの前記第２部分は、前記第２ランドの前記第１部分と前記中間部分を挟んで対向配置されている、請求項１に記載の基板部品。
前記第１面に沿っておりかつ前記第１方向と直交する第２方向において、前記第１ランドの前記第１部分は、前記第２ランドの前記第２部分と前記中間部分を挟んで対向配置されており、かつ、前記第１ランドの前記第２部分は、前記第２ランドの前記第１部分と前記中間部分を挟んで対向配置されている、請求項１に記載の基板部品。
【請求項6】
前記第１ランドは、前記第１パッドと電気的に接続されており、
前記第２ランドは、前記第２パッドと電気的に接続されている、請求項１に記載の基板部品。
前記第２ランドは、前記第２パッドと電気的に接続されている、請求項１に記載の基板部品。
【請求項7】
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第１ランド、及び前記第２ランドは、互いに電気的に接続されていない、請求項１に記載の基板部品。
【請求項8】
前記第１面上に配置されている第１ソルダーマスクをさらに備え、
前記第１ソルダーマスクには、前記第１パッドの少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２パッドの少なくとも一部を露出させる第２開口部と、前記第１ランド及び第２ランドの各々の前記露出部分並びに前記保護膜の前記中間部分を露出させる第３開口部とが形成されており、
前記第３開口部の開口面積は、前記第１ランド及び前記第２ランド各々の前記上面の前記露出部分の合計面積よりも大きい、請求項１に記載の基板部品。
前記第１ソルダーマスクには、前記第１パッドの少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２パッドの少なくとも一部を露出させる第２開口部と、前記第１ランド及び第２ランドの各々の前記露出部分並びに前記保護膜の前記中間部分を露出させる第３開口部とが形成されており、
前記第３開口部の開口面積は、前記第１ランド及び前記第２ランド各々の前記上面の前記露出部分の合計面積よりも大きい、請求項１に記載の基板部品。
【請求項9】
前記第１開口部内に配置されている第１熱溶融性導電部材、前記第２開口部内に配置されている第２熱溶融性導電部材、及び前記第３開口部内に配置されている第３熱溶融性導電部材をさらに備え、
平面視における前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分間の距離は、溶融した前記第３熱溶融性導電部材が前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分と同時に接触できるように設定されている、請求項８に記載の基板部品。
平面視における前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分間の距離は、溶融した前記第３熱溶融性導電部材が前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分と同時に接触できるように設定されている、請求項８に記載の基板部品。
【請求項10】
請求項１～７のいずれか１項に記載の基板部品と、
前記第１パッド上に配置されている第１導電部材と、
前記第２パッド上に配置されている第２導電部材と、
前記第１ランド、前記第２ランド、及び前記中間部分上に配置されており、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分間を電気的に接続している第３導電部材とをさらに備え、
前記第１パッド及び前記第２パッドには電子部品が実装されていない、回路基板。
前記第１パッド上に配置されている第１導電部材と、
前記第２パッド上に配置されている第２導電部材と、
前記第１ランド、前記第２ランド、及び前記中間部分上に配置されており、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分間を電気的に接続している第３導電部材とをさらに備え、
前記第１パッド及び前記第２パッドには電子部品が実装されていない、回路基板。
【請求項11】
請求項１～７のいずれか１項に記載の基板部品を備え、
平面視において、前記第１ランドは、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に配置されており、前記第２ランドは、前記第１ランドと前記第２パッドとの間に配置されており、
第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に延びる胴部を有する電子部品と、
前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続している第１導電部材と、
前記第２パッドと前記第２電極とを電気的に接続している第２導電部材と、
前記第１ランドと前記胴部との間に配置されている第４導電部材と、
前記第２ランドと前記胴部との間に配置されている第５導電部材とをさらに備え、
前記中間部分は、前記胴部に接しており、
前記第４導電部材は、前記第５導電部材と前記中間部分を隔てて配置されている、回路基板。
平面視において、前記第１ランドは、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に配置されており、前記第２ランドは、前記第１ランドと前記第２パッドとの間に配置されており、
第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に延びる胴部を有する電子部品と、
前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続している第１導電部材と、
前記第２パッドと前記第２電極とを電気的に接続している第２導電部材と、
前記第１ランドと前記胴部との間に配置されている第４導電部材と、
前記第２ランドと前記胴部との間に配置されている第５導電部材とをさらに備え、
前記中間部分は、前記胴部に接しており、
前記第４導電部材は、前記第５導電部材と前記中間部分を隔てて配置されている、回路基板。
【請求項12】
請求項１～７のいずれか１項に記載の基板部品と、
前記基板部品の前記第１パッド及び前記第２パッド以外のパッド上に配置されている導電部材とを備え、
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第１ランド、及び前記第２ランドの各々は、互いに電気的に絶縁されている、回路基板。
前記基板部品の前記第１パッド及び前記第２パッド以外のパッド上に配置されている導電部材とを備え、
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第１ランド、及び前記第２ランドの各々は、互いに電気的に絶縁されている、回路基板。
【請求項13】
第１面を有する基材と、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備え、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面は、前記保護膜から露出している露出部分を有し、
少なくとも前記第１ランド及び第２ランドの各々の前記露出部分並びに前記保護膜の前記中間部分を露出させる第３開口部が形成されている第３ソルダーマスク、
前記第１パッドの少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２パッドの少なくとも一部を露出させる第２開口部とが形成されている第４ソルダーマスク、または、
前記第１ランド及び第２ランドの各々の前記露出部分並びに前記保護膜の前記中間部分を覆うように形成されている第５ソルダーマスクをさらに備える、基板部品。
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備え、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面は、前記保護膜から露出している露出部分を有し、
少なくとも前記第１ランド及び第２ランドの各々の前記露出部分並びに前記保護膜の前記中間部分を露出させる第３開口部が形成されている第３ソルダーマスク、
前記第１パッドの少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２パッドの少なくとも一部を露出させる第２開口部とが形成されている第４ソルダーマスク、または、
前記第１ランド及び第２ランドの各々の前記露出部分並びに前記保護膜の前記中間部分を覆うように形成されている第５ソルダーマスクをさらに備える、基板部品。
【請求項14】
前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記第１面に沿った第１方向において互いに間隔を空けて配置されており、
前記第１方向において前記第１パッド及び前記第２パッドの間に配置されている部分を有し、前記第１面に沿っておりかつ前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々と間隔を空けて配置されている第３ランドをさらに備え、
前記保護膜には、前記第３ランドの上面の少なくとも一部を露出させる保護膜開口部が形成されており、
前記第３ソルダーマスクには、前記第１開口部と、前記第２開口部と、平面視において前記保護膜開口部と重なる第４開口部とがさらに形成されており、
前記第４開口部の開口面積は、前記保護膜開口部の開口面積よりも大きく、
平面視において、前記第４開口部と前記第３開口部との間の距離は、前記保護膜開口部と前記第３開口部との間の距離よりも短い、請求項１３に記載の基板部品。
前記第１方向において前記第１パッド及び前記第２パッドの間に配置されている部分を有し、前記第１面に沿っておりかつ前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々と間隔を空けて配置されている第３ランドをさらに備え、
前記保護膜には、前記第３ランドの上面の少なくとも一部を露出させる保護膜開口部が形成されており、
前記第３ソルダーマスクには、前記第１開口部と、前記第２開口部と、平面視において前記保護膜開口部と重なる第４開口部とがさらに形成されており、
前記第４開口部の開口面積は、前記保護膜開口部の開口面積よりも大きく、
平面視において、前記第４開口部と前記第３開口部との間の距離は、前記保護膜開口部と前記第３開口部との間の距離よりも短い、請求項１３に記載の基板部品。
【請求項15】
第１面を有する基材と、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備え、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面は、前記保護膜から露出している露出部分を有し、
前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記第１面に沿った第１方向において互いに間隔を空けて配置されており、
前記第１方向において前記第１パッド及び前記第２パッドの間に配置されている部分を有し、前記第１面に沿っておりかつ前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々と間隔を空けて配置されている第３ランドをさらに備え、
前記保護膜には、前記第３ランドの上面の少なくとも一部を露出させる保護膜開口部が形成されており、
前記第１パッド上に配置されている第１電極、前記第２パッド上に配置されている第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に延びておりかつ前記第３ランド上に配置されている胴部を有する電子部品と、
前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続している第１導電部材と、
前記第２パッドと前記第２電極とを電気的に接続している第２導電部材と、
前記第１ランド、前記第２ランド、前記中間部分、及び前記第３ランド上に配置されており、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分間を電気的に接続している第３導電部材とをさらに備える、回路基板。
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備え、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面は、前記保護膜から露出している露出部分を有し、
前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記第１面に沿った第１方向において互いに間隔を空けて配置されており、
前記第１方向において前記第１パッド及び前記第２パッドの間に配置されている部分を有し、前記第１面に沿っておりかつ前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々と間隔を空けて配置されている第３ランドをさらに備え、
前記保護膜には、前記第３ランドの上面の少なくとも一部を露出させる保護膜開口部が形成されており、
前記第１パッド上に配置されている第１電極、前記第２パッド上に配置されている第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に延びておりかつ前記第３ランド上に配置されている胴部を有する電子部品と、
前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続している第１導電部材と、
前記第２パッドと前記第２電極とを電気的に接続している第２導電部材と、
前記第１ランド、前記第２ランド、前記中間部分、及び前記第３ランド上に配置されており、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の前記上面の前記露出部分間を電気的に接続している第３導電部材とをさらに備える、回路基板。
【請求項16】
基板部品から回路基板を製造する方法であって、
前記基板部品を準備する工程を備え、
前記基板部品は、
第１面を有する基材と、
前記第１面上に互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において前記第１パッドと前記第２パッドとの間に互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを含み、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面及び側面、ならびに前記第１面のうち平面視において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、前記保護膜から露出している露出部分を有しており、
製造すべき前記回路基板として、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に延びる胴部を有する電子部品が前記第１パッド及び前記第２パッドに実装されておらず、かつ前記第１ランド及び前記第２ランドを電気的に接続する導電部材が実装されている第１回路基板、前記電子部品が実装されている第２回路基板、及び、前記電子部品が実装されておらずかつ前記導電部材が実装されていない第３回路基板の群から１つを選択する工程と、
前記選択の結果に応じて、前記基板部品上にソルダーマスクを配置する工程と、
前記ソルダーマスクを用いて前記基板部品上に熱溶融性導電部材を塗布する工程と、
前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程とを備え、
前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程では、前記選択の結果に応じて、前記熱溶融性導電部材の上に前記電子部品を配置した状態で前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程、又は前記熱溶融性導電部材の上に前記電子部品を配置していない状態で前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程とが切り替えられる、回路基板の製造方法。
前記基板部品を準備する工程を備え、
前記基板部品は、
第１面を有する基材と、
前記第１面上に互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、
前記第１面上において前記第１パッドと前記第２パッドとの間に互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、
前記第１面上に配置されており、前記第１パッド及び前記第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを含み、
前記保護膜は、平面視において前記第１ランドと前記第２ランドとの間を隔てている中間部分を有し、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の上面及び側面、ならびに前記第１面のうち平面視において前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、前記保護膜から露出している露出部分を有しており、
製造すべき前記回路基板として、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に延びる胴部を有する電子部品が前記第１パッド及び前記第２パッドに実装されておらず、かつ前記第１ランド及び前記第２ランドを電気的に接続する導電部材が実装されている第１回路基板、前記電子部品が実装されている第２回路基板、及び、前記電子部品が実装されておらずかつ前記導電部材が実装されていない第３回路基板の群から１つを選択する工程と、
前記選択の結果に応じて、前記基板部品上にソルダーマスクを配置する工程と、
前記ソルダーマスクを用いて前記基板部品上に熱溶融性導電部材を塗布する工程と、
前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程とを備え、
前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程では、前記選択の結果に応じて、前記熱溶融性導電部材の上に前記電子部品を配置した状態で前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程、又は前記熱溶融性導電部材の上に前記電子部品を配置していない状態で前記熱溶融性導電部材を溶融及び凝固させる工程とが切り替えられる、回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、基板部品、回路基板、及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電気的な機能を調整可能な回路基板が知られている。特開２００７－１９４２４０号公報（特許文献１）に記載のプリント基板は、チップ部品の電極がはんだ接続可能である第１ランドと第２ランドとを備え、チップ部品が実装されない場合にはんだフロー（フローソルダリング）が行われることによって第１ランドと第２ランドとの間を自動的に短絡可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－１９４２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した従来のプリント基板では、その製造方法においてフローソルダリングによる自動はんだ付けが行われる。そのため、第１ランドと第２ランドとがはんだにより電気的に短絡した構造を実現するには、第１ランド及び第２ランドに対するフローソルダリング工程の他に、他の電子部品を基板に実装する工程が必要となる。例えば、第１ランド及び第２ランドに対するフローソルダリング工程前に他の表面実装部品を基板に実装する工程、または第１ランド及び第２ランドに対するフローソルダリング工程後に他の表面実装部品を実装する工程が必要となる。前者の場合には、実装した部品の落下を防ぐパレット治具を用いてフローソルダリング工程を行う必要がある。その結果、従来のプリント基板では、製造コストの増大を抑制することは困難である。
【0005】
本開示の主たる目的は、電気的な機能を調整可能でありながらも、製造コストの増大を抑制可能な回路基板を提供することにある。具体的には、本開示の主たる目的は、上記のような回路基板に組み立て可能な基板部品、当基板部品から組み立てられ得る回路基板、及び回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る基板部品は、第１面を有する基材と、第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１パッド及び第２パッドと、第１面上において互いに間隔を空けて配置されている第１ランド及び第２ランドと、第１面上に配置されており、第１パッド及び第２パッドの各々の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜とを備える。保護膜は、平面視において第１ランドと第２ランドとの間を隔てている中間部分を有する。第１ランド及び第２ランドの各々の上面及び側面、並びに、第１面のうち平面視において第１ランド及び第２ランドの各々の周囲に位置する周辺領域の各々は、保護膜から露出している露出部分を有する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、第１ランド及び第２ランドの各々の上に塗布された熱溶融性導電部材を溶融・凝固させる工程が第１パッド及び第２パッド上に電子部品が配置されている状態にて行われることにより、電子部品が溶融した熱溶融性導電部材の流れを制限して、溶融した熱溶融性導電部材は第１面の露出部分に導かれ得る。その結果、上記工程を経て製造された本開示に係る回路基板では、第１ランド及び第２ランド間にはんだブリッジは形成されず、第１パッド及び第２パッドに電子部品が実装され得る。
【0008】
他方、第１ランド及び第２ランドの各々の上に塗布された熱溶融性導電部材を溶融・凝固させる工程が第１パッド及び第２パッド上に電子部品が配置されていない状態にて行われることにより、溶融した熱溶融性導電部材は保護膜の中間部分を跨いで第１ランドと第２ランドとの間を電気的に接続するはんだブリッジを形成し得る。その結果、上記工程を経て製造された本開示に係る回路基板の第１ランド及び第２ランドは、はんだブリッジを介して電気的に接続され得る。
【0009】
つまり本開示によれば、第１パッド、第２パッド、第１ランド及び第２ランドの各々の上に塗布された熱溶融性導電部材を溶融・凝固させて導電部材を形成する工程が、電子部品が第１パッド及び第２パッド上に配置されている状態で行われるか否かのみに応じて、回路基板の電気的な機能を調整可能である。そのため、本開示によれば、電気的な機能を調整可能でありながらも、製造コストの増大を抑制可能な回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施の形態１に係る第１基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図3】実施の形態１に係る第２基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図5】実施の形態１に係る第３基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図7】実施の形態１に係る第４基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図9】実施の形態１に係る第１回路基板を説明するための部分拡大平面図である。
【図11】実施の形態１に係る第２回路基板を説明するための部分拡大平面図である。
【図13】実施の形態１に係る回路基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図14】実施の形態１に係る回路基板の製造方法のより具体的な一例を示すフローチャートである。
【図15】実施の形態２に係る第１基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図16】実施の形態３に係る第１基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図17】実施の形態３に係る第２基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図18】実施の形態３に係る第２基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図19】実施の形態４に係る第２基板部品を説明するための部分拡大平面図である。
【図21】実施の形態４に係る第１回路基板を説明するための部分拡大断面図である。
【図22】実施の形態４に係る第２回路基板を説明するための部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、同一または相当する部分に同一の符号を付すものとし、重複する説明は繰り返さない。
【0012】
実施の形態１．
実施の形態１に係る基板部品は、実施の形態１に係る回路基板の製造方法にて準備または形成される部品であって、最終的に実施の形態１に係る回路基板に組み立てられ得る部品である。
実施の形態１に係る基板部品は、実施の形態１に係る回路基板の製造方法にて準備または形成される部品であって、最終的に実施の形態１に係る回路基板に組み立てられ得る部品である。
【0013】
実施の形態１に係る基板部品は、その構成部品に応じて、図１及び図２に示される第１基板部品１００、図３及び図４に示される第２基板部品１０１、図５及び図６に示される第３基板部品１０２、及び図９及び図１０に示される第４基板部品１０３に区分される。第２基板部品１０１、第３基板部品１０２、及び第４基板部品１０３は、いずれも第１基板部品１００の構成を備えている。第３基板部品１０２は、第２基板部品１０１の構成を備えている。
【0014】
実施の形態１に係る回路基板は、その電気的機能に応じて、図９及び図１０に示される第１回路基板１０４、図１１及び図１２に示される第２回路基板１０５、ならびに第１基板部品１００と同様の構成を備える第３回路基板に区分される。
【0015】
第１基板部品１００は、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各製造方法にて準備または形成される共通の部品である。第２基板部品１０１及び第３基板部品１０２は、第１回路基板１０４及び第２回路基板１０５の各製造方法にて準備または形成される共通の部品である。
【0016】
以下、第１基板部品１００，第２基板部品１０１、第３基板部品１０２、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各構成を説明する。
【0017】
【0018】
【0019】
図１及び図２に示されるように、基材１は、第１面１Ａを有する。第１面１Ａは、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に沿って延びている。第２方向ＤＲ２は、第１方向ＤＲ１と直交する。基材１を構成する材料は、電気的絶縁性を有する。
【0020】
図１及び図２に示されるように、第１パッド２及び第２パッド３は、第１面１Ａ上に互いに間隔を空けて配置されている。第１パッド２及び第２パッド３は、第１方向ＤＲ１に互いに間隔を空けて配置されている。第１パッド２及び第２パッド３は、後述する電子部品９を実装可能である。第１パッド２及び第２パッド３の各々を構成する材料は、導電性を有している。なお、第１パッド２及び第２パッド３の各々は、図示しない配線部材と電気的に接続されていればよい。
【0021】
図１及び図２に示されるように、第１ランド４及び第２ランド５は、第１面１Ａ上に互いに間隔を空けて配置されている。第１ランド４は、第１パッド２と第２パッド３との間に配置されている。第２ランド５は、第１ランド４と第２パッド３との間に配置されている。第１ランド４及び第２ランド５の各々を構成する材料は、導電性を有している。
【0022】
第１ランド４及び第２ランド５の各々は、第１部分４１，５１及び第２部分４２，５２を含む。第１ランド４及び第２ランド５の各々の第１部分４１，５１は、第１方向ＤＲ１において、後述する保護膜６の中間部分６０を挟むように互いに間隔を空けて配置されている。第１ランド４及び第２ランド５の各々の第２部分４２，５２は、第１方向ＤＲ１において第１部分４１，５１から突出している。第２部分４２は、第１方向ＤＲ１において第２パッド３側に向けて第１部分４１から突出している。第２部分５２は、第１方向ＤＲ１において第１パッド２側に向けて第１部分５１から突出している。第２方向ＤＲ２において、第１ランド４の第１部分４１は、第２ランド５の第２部分５２と中間部分６０を挟んで対向配置されている。第１ランド４の第２部分４２は、第２ランド５の第１部分５１と中間部分６０を挟んで対向配置されている。
【0023】
第１ランド４は、例えば第１パッド２と電気的に接続されている。第１ランド４は、例えば第１部分４１と第１パッド２との間を電気的に接続する第３部分４３をさらに有している。第２ランド５は、例えば第２パッド３と電気的に接続されている。第２ランド５は、例えば第１部分５１と第２パッド３との間を電気的に接続する第３部分５３をさらに有している。
【0024】
図１及び図２に示されるように、保護膜６は、第１面１Ａ上に配置されている。保護膜６は、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、及び第２ランド５の各々の上面の少なくとも一部を露出させるように設けられている。保護膜６を構成する材料は、電気的絶縁性を有している。保護膜６は、レジストであってもよい。
【0025】
保護膜６は、平面視において第１ランド４と第２ランド５との間を隔てている中間部分６０を有している。中間部分６０は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の互いに対向する側面、及び第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面のうち当該側面に近い一部領域を覆うように形成されている。
【0026】
中間部分６０は、例えば、第１方向ＤＲ１において第１ランド４の第１部分４１と第２ランド５の第１部分５１との間に挟まれている部分と、第２方向ＤＲ２において第１ランド４の第２部分４２と第２ランド５の第１部分５１との間に挟まれている部分と、第２方向ＤＲ２において第１ランド４の第１部分４１と第２ランド５の第２部分５２との間に挟まれている部分とを有している。
【0027】
保護膜６には、例えば、第１パッド２の上面の一部を露出させる開口部分６１、第２パッド３の上面の一部を露出させる開口部分６２、第１ランド４の上面の一部を露出させる開口部分６３、及び第２ランド５の上面の一部を露出させる開口部分６４が形成されている。平面視において、中間部分６０は、開口部分６３と開口部分６４との間を隔てるように両者の間に配置されている。
【0028】
開口部分６１は、例えば開口部分６３と連なっている。開口部分６２は、例えば開口部分６４と連なっている。保護膜６には、例えば、開口部分６１及び開口部分６３が連なって成る開口部と、開口部分６２及び開口部分６４が連なって成る開口部とが形成されている。なお、開口部分６１と開口部分６３とは、互いに分離されていてもよい。開口部分６２と開口部分６４とは、互いに分離されていてもよい。開口部分６３は、開口部分６４と連なっていてもよい。この場合、開口部分６１、開口部分６２、開口部分６３、及び開口部分６４は、互いに連なっていてもよい。
【0029】
第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面及び側面は、保護膜６から露出している露出部分を有する。さらに、第１面１Ａのうち平面視において第１ランド４及び第２ランド５の各々の側面の上記露出部分の周囲に位置する周辺領域の各々は、保護膜６から露出している露出部分を有する。
【0030】
なお、図１では、保護膜６の開口部分６１，６２，６３，６４と、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、及び第２ランド５のうち保護膜６から露出している各露出部分が実線で示されている。図１では、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、及び第２ランド５のうち保護膜６に覆われている各部分が破線で示されている。
【0031】
平面視において第１ランド４の周囲に位置する第１面１Ａの周辺領域は、第１パッド２と第１ランド４の第１部分４１との間に位置する第１周辺領域１Ａ１と、第１ランド４の第２部分４２の周囲に位置する第２周辺領域１Ａ２とを有する。
【0032】
平面視において第２ランド５の周囲に位置する第１面１Ａの周辺領域は、第２パッド３と第２ランド５の第１部分５１との間に位置する第３周辺領域１Ａ３と、第２ランド５の第２部分５２の周囲に位置する第４周辺領域１Ａ４とを有する。
【0033】
第１周辺領域１Ａ１は、中間部分６０によって第４周辺領域１Ａ４と隔てられている。第２周辺領域１Ａ２は、中間部分６０によって第３周辺領域１Ａ３と隔てられている。なお、第１周辺領域１Ａ１は、第４周辺領域１Ａ４と連なっていてもよい。第２周辺領域１Ａ２は、第３周辺領域１Ａ３と連なっていてもよい。
【0034】
図２に示されるように、保護膜６の厚さは、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、及び第２ランド５の各々の厚さよりも厚い。保護膜６の中間部分６０は、第１ランド４及び第２ランド５の上面よりも上方に突出している。好ましくは、保護膜６の中間部分６０の上面は、後述する第２回路基板１０５において電子部品９の胴部９３の下面と接触するように設けられている。
【0035】
＜第２基板部品１０１の構成＞
図３及び図４に示される実施の形態１に係る第２基板部品１０１は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、図３及び図４は、第２基板部品１０１の一部のみを示す部分拡大図であり、第２基板部品１０１は図示しない領域を有している。
図３及び図４に示される実施の形態１に係る第２基板部品１０１は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、図３及び図４は、第２基板部品１０１の一部のみを示す部分拡大図であり、第２基板部品１０１は図示しない領域を有している。
【0036】
図３及び図４に示されるように、第２基板部品１０１は、第１基板部品１００と、第１基板部品１００の第１面１Ａ上に配置されている第１ソルダーマスク７Ａとの組物である。言い換えると、第２基板部品１０１は、第１基板部品１００と、第１面１Ａ上に配置されている第１ソルダーマスク７Ａとを備える。第１ソルダーマスク７Ａは、熱溶融性導電部材を塗布する際に用いられるマスクである。平面視において、第１ソルダーマスク７Ａには、保護膜６から露出している上記露出部分の一部と、保護膜６の上面の一部とを露出させる開口部が形成されている。
【0037】
第１ソルダーマスク７Ａには、第１開口部７１、第２開口部７２、及び第３開口部７３が形成されている。第１開口部７１は、第１パッド２の少なくとも一部を露出させる。第２開口部７２は、第２パッド３の少なくとも一部を露出させる。第３開口部７３は、少なくとも、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上記露出部分、並びに、保護膜６の中間部分６０を露出させる。第１開口部７１、第２開口部７２、及び第３開口部７３は、互いに間隔を空けて配置されている。
【0038】
第３開口部７３は、例えば、第１面１Ａの第１周辺領域１Ａ１、第２周辺領域１Ａ２、第３周辺領域１Ａ３、及び第４周辺領域１Ａ４の各々の一部を露出させる。さらに第３開口部７３は、例えば、保護膜６の上面のうち平面視において第２周辺領域１Ａ２の周囲に位置する第５周辺領域６Ａ１、及び第４周辺領域１Ａ４の周囲に位置する第６周辺領域６Ａ２を露出させる。
【0039】
平面視において、第１ソルダーマスク７Ａは、保護膜６から露出している上記露出部分の残部と重なるように設けられている。
【0040】
図４に示されるように、第１面１Ａと直交する方向において、第１面１Ａの第１周辺領域１Ａ１、第２周辺領域１Ａ２、第３周辺領域１Ａ３、及び第４周辺領域１Ａ４の露出部分の残部は、第１ソルダーマスク７Ａと間隔を空けて配置されている。第１面１Ａの第１周辺領域１Ａ１、第２周辺領域１Ａ２、第３周辺領域１Ａ３、及び第４周辺領域１Ａ４の露出部分の上記残部と第１ソルダーマスク７Ａとの間に挟まれている空間は、第３開口部７３に連通している。
【0041】
第３開口部７３の開口面積は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分の合計面積よりも大きい。第３開口部７３の開口面積は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分の合計面積の１．５倍以上３倍以下であってもよい。第３開口部７３の開口面積は、例えば、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分の合計面積と第１面１Ａの周辺領域の露出部分の面積との和よりも小さい。
【0042】
第１ソルダーマスク７Ａを構成する材料は、例えば金属である。
＜第３基板部品１０２の構成＞
図５及び図６に示される実施の形態１に係る第３基板部品１０２は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第２基板部品１０１と同一の構成を有している。したがって、上記の第２基板部品１０１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、図５及び図６は、第３基板部品１０２の一部のみを示す部分拡大図であり、第３基板部品１０２は図示しない領域を有している。
＜第３基板部品１０２の構成＞
図５及び図６に示される実施の形態１に係る第３基板部品１０２は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第２基板部品１０１と同一の構成を有している。したがって、上記の第２基板部品１０１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、図５及び図６は、第３基板部品１０２の一部のみを示す部分拡大図であり、第３基板部品１０２は図示しない領域を有している。
【0043】
図５及び図６に示されるように、第３基板部品１０２は、第１ソルダーマスク７Ａの第１開口部７１内に塗布されている第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２開口部７２内に塗布されている第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３開口部７３内に塗布されている第３熱溶融性導電部材８３Ａをさらに備える。
【0044】
第３熱溶融性導電部材８３Ａは、第１ランド４の上面の上記露出部分、第２ランド５の上面の上記露出部分、中間部分６０、第１面１Ａの第１周辺領域１Ａ１、第２周辺領域１Ａ２、第３周辺領域１Ａ３、及び第４周辺領域１Ａ４の露出部分の上記一部、ならびに保護膜６の上面の第５周辺領域６Ａ１及び第６周辺領域６Ａ２上に塗布されている。
【0045】
第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａの各々を構成する材料は、熱溶融性を有する任意の材料であればよいが、例えばクリームはんだである。第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａの各々を構成する材料は、例えば互いに同じである。
【0046】
好ましくは、第３熱溶融性導電部材８３Ａを構成する材料は、粘性が低くかつ濡れ性が悪い材料である。
【0047】
＜第４基板部品１０３の構成＞
図７及び図８に示される実施の形態１に係る第４基板部品１０３は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、図７及び図８は、第４基板部品１０３の一部のみを示す部分拡大図であり、第４基板部品１０３は図示しない領域を有している。
図７及び図８に示される実施の形態１に係る第４基板部品１０３は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、図７及び図８は、第４基板部品１０３の一部のみを示す部分拡大図であり、第４基板部品１０３は図示しない領域を有している。
【0048】
図７及び図８に示されるように、第４基板部品１０３は、第１面１Ａ上に配置されている第２ソルダーマスク７Ｂをさらに備える。第２ソルダーマスク７Ｂは、熱溶融性導電部材を塗布する際に用いられるマスクである。第２ソルダーマスク７Ｂは、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上記露出部分、及び第１面１Ａの上記露出部分を覆うように形成されている。言い換えると、第２ソルダーマスク７Ｂは、少なくとも第３開口部７３が形成されておらず、かつ図７及び図８において図示されていない領域にのみ開口部が形成されている点で、第１ソルダーマスク７Ａとは異なる。
【0049】
第２ソルダーマスク７Ｂには、例えば第１開口部７１及び第２開口部７２も形成されていない。なお、第２ソルダーマスク７Ｂには、第１開口部７１及び第２開口部７２が形成されていてもよい。
【0050】
第２ソルダーマスク７Ｂを構成する材料は、例えば金属である。
＜第１回路基板１０４の構成＞
図９及び図１０に示されるように、第１回路基板１０４は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
＜第１回路基板１０４の構成＞
図９及び図１０に示されるように、第１回路基板１０４は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【0051】
第１回路基板１０４は、基材１、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、第２ランド５、保護膜６、第１導電部材８１Ｂ、第２導電部材８２Ｂ、及び第３導電部材８３Ｂを備える。第１導電部材８１Ｂは、第３基板部品１０２の第１熱溶融性導電部材８１Ａが溶融・凝固したものである。第２導電部材８２Ｂは、第３基板部品１０２の第２熱溶融性導電部材８２Ａが溶融・凝固したものである。第３導電部材８３Ｂは、第３基板部品１０２の第３熱溶融性導電部材８３Ａが溶融・凝固したものである。
【0052】
図９及び図１０に示されるように、第３導電部材８３Ｂは、第１導電部材８１Ｂ及び第２導電部材８２Ｂの各々と互いに間隔を空けて配置されている。第３導電部材８３Ｂは、第１導電部材８１Ｂ及び第２導電部材８２Ｂの各々と連なっていない。
【0053】
図９及び図１０に示されるように、第３導電部材８３Ｂは、中間部分６０上を跨ぐように配置されている。第３導電部材８３Ｂは、第１ランド４及び第２ランド５の上面の上記露出部分間を電気的に接続している。つまり、第３導電部材８３Ｂは、第１ランド４と第２ランド５との間を電気的に短絡させるジャンパーを成している。
【0054】
図１０に示されるように、第３導電部材８３Ｂの最大厚さは、第１導電部材８１Ｂ及び第２導電部材８２Ｂの最大厚さよりも厚い。第３導電部材８３Ｂの最大厚さは、例えば第１導電部材８１Ｂ及び第２導電部材８２Ｂの最大厚さの１.５倍以上３倍以下である。
【0055】
第１基板部品１００における第１ランド４と第２ランド５との間隔は、第３熱溶融性導電部材８３Ａを構成する材料の粘性あるいは濡れ性を考慮して、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが中間部分６０上に膨らみ得る寸法に基づいて設定されればよい。
【0056】
図９及び図１０に示される実施の形態１に係る第１回路基板１０４は、第３基板部品１０２から製造され得る。第１回路基板１０４は、第３基板部品１０２から第１ソルダーマスク７Ａが取り除かれた後、電子部品９が第１パッド２及び第２パッド３上に配置されることなく、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａを溶融・凝固させることにより、製造され得る。
【0057】
＜第２回路基板１０５の構成＞
図１１及び図１２に示されるように、第２回路基板１０５は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
図１１及び図１２に示されるように、第２回路基板１０５は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【0058】
第２回路基板１０５は、基材１、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、第２ランド５、保護膜６、第１導電部材８１Ｃ、第２導電部材８２Ｃ、導電部材８３Ｃ１、導電部材８３Ｃ２、及び電子部品９を備える。
【0059】
第１導電部材８１Ｃは、第３基板部品１０２の第１熱溶融性導電部材８１Ａが溶融・凝固したものである。第２導電部材８２Ｃは、第３基板部品１０２の第２熱溶融性導電部材８２Ａが溶融・凝固したものである。導電部材８３Ｃ１及び導電部材８３Ｃ２は、第３基板部品１０２の第３熱溶融性導電部材８３Ａが溶融して互いに分離した後、凝固したものである。
【0060】
電子部品９は、第１電極９１、第２電極９２、及び第１電極９１と第２電極９２との間に延びる胴部９３を有する。第１電極９１は、第１パッド２と第１導電部材８１Ｃを介して電気的に接続されている。第２電極９２は、第２パッド３と第２導電部材８２Ｃを介して電気的に接続されている。平面視において、胴部９３は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の少なくとも一部、及び保護膜６の中間部分６０と重なるように配置されている。胴部９３の表面は、電気的絶縁性を有している。好ましくは、保護膜６の中間部分６０の上面は、電子部品９の胴部９３の下面と接触している。
【0061】
電子部品９は、任意の電子部品であればよい。電子部品９は、例えばキャパシタ部品、インダクタ部品、抵抗器部品、またはダイオード部品である。電子部品９は、３端子の電子部品であってもよい。電子部品９は、例えばトランジスタ部品、レギュレータＩＣ部品等であってもよい。
【0062】
図１１及び図１２に示されるように、導電部材８３Ｃ１は、導電部材８３Ｃ２と間隔を空けて配置されている。導電部材８３Ｃ１は、保護膜６の中間部分６０によって導電部材８３Ｃ２と隔てられている。第２回路基板１０５では、第１ランド４と第２ランド５とを電気的に短絡させるジャンパーが形成されていない。保護膜６の中間部分６０上に導電部材が形成されていない。
【0063】
導電部材８３Ｃ１は、第１ランド４の上面及び側面の上記露出部分、並びに第１面１Ａの上記露出部分に含まれる第１周辺領域１Ａ１及び第２周辺領域１Ａ２の各々と接している。導電部材８３Ｃ２は、第２ランド５の上面及び側面の上記露出部分、並びに第１面１Ａの上記露出部分に含まれる第３周辺領域１Ａ３及び第４周辺領域１Ａ４の各々と接している。
【0064】
導電部材８３Ｃ１は、例えば第１導電部材８１Ｃと連なり一体とされている。導電部材８３Ｃ２は、例えば第２導電部材８２Ｃと連なり一体とされている。なお、導電部材８３Ｃ１は、第１導電部材８１Ｃと分離していてもよい。導電部材８３Ｃ２は、第２導電部材８２Ｃと分離していてもよい。
【0065】
図１１及び図１２に示される実施の形態１に係る第２回路基板１０５も、第１回路基板１０４と同様に、第３基板部品１０２から製造され得る。第２回路基板１０５は、第３基板部品１０２から第１ソルダーマスク７Ａが取り除かれ、かつ電子部品９が第１パッド２及び第２パッド３上に配置された後に、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａを溶融・凝固させることにより、製造され得る。
【0066】
＜第３回路基板の構成＞
第３回路基板は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
第３回路基板は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【0067】
第３回路基板の第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４及び第２ランド５は、図１及び図２に示される第１基板部品１００のそれらと基本的に同様の構成を備えている。第３回路基板において、第１パッド２及び第２パッド３には電子部品が実装されておらず、第１ランド４と第２ランド５との間は電気的に絶縁されている。
【0068】
実施の形態１に係る第３回路基板は、第４基板部品１０３から製造され得る。第３回路基板は、第４基板部品１０３において図７及び図８に示されていない領域に形成されている第２ソルダーマスク７Ｂの開口部に熱溶融性導電部材が塗布され、第２ソルダーマスク７Ｂが取り除かれた後に、上記熱溶融性導電部材を溶融・凝固させることにより、製造され得る。
【0069】
なお、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板は、１つの回路基板上に電気機能が互いに異なる領域として形成されていてもよい。例えば、１つの回路基板の第１領域が第１回路基板１０４の構成を有し、当該１つの回路基板の第１領域とは異なる第２領域が第２回路基板１０５の構成を有していてもよい。また、上記１つの回路基板の第１領域及び第２領域とは異なる第３領域が第３回路基板の構成を有していてもよい。
【0070】
＜第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の製造方法＞
図１３及び図１４を参照して、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の製造方法について説明する。第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各々は、いずれも図１３に示される製造方法により製造され得る。
図１３及び図１４を参照して、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の製造方法について説明する。第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各々は、いずれも図１３に示される製造方法により製造され得る。
【0071】
図１３に示されるように、各回路基板の製造方法は、第１基板部品１００を準備する工程（ＳＰ１）、製造すべき回路基板を選択する工程（ＳＰ２）、工程（ＳＰ２）での選択結果に応じて第１基板部品１００にソルダーマスクを配置する工程（ＳＰ３）、及び工程（ＳＰ３）にて配置されたソルダーマスクを用いて導電部材を形成する工程（ＳＰ４）を備える。
【0072】
具体的には、第１回路基板１０４，第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各々は、図１４に示されるフローにより、第１基板部品１００から製造され得る。
【0073】
第１に、工程（ＳＰ２）にて製造されるべき回路基板が選択される。工程（ＳＰ２）の選択結果に応じて、次工程が、第１ソルダーマスク７Ａを配置する工程（ＳＰ３１）又は第２ソルダーマスク７Ｂを配置する工程（ＳＰ３２）に決まる。具体的には、第１回路基板１０４又は第２回路基板１０５が選択された場合には、第１ソルダーマスク７Ａが配置される。これにより、第１基板部品１００から、第２基板部品１０１が形成される。他方、第３回路基板が選択された場合には、第２ソルダーマスク７Ｂが配置される。これにより、第１基板部品１００から、第４基板部品１０３が形成される。
【0074】
第２に、工程（ＳＰ３１）にて配置された第１ソルダーマスク７Ａまたは第２ソルダーマスク７Ｂを用いて、熱溶融性導電部材が塗布される。これにより、第２基板部品１０１から、第３基板部品１０２が形成される。第１ソルダーマスク７Ａを用いて塗布された熱溶融性導電部材は、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａを有する。第２ソルダーマスク７Ｂを用いて塗布された熱溶融性導電部材は、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａを有さない。第１ソルダーマスク７Ａ及び第２ソルダーマスク７Ｂは、熱溶融性導電部材を塗布した後に、次工程を行う前に取り除かれる。
【0075】
第３に、工程（ＳＰ２）の選択結果に応じて、次工程において電子部品９が第３熱溶融性導電部材８３Ａ上に配置されるか否かが決まる。工程（ＳＰ２）において第１回路基板１０４が選択された場合、電子部品９を、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａの各々の上に配置することなく、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａの各々を溶融して凝固させる（工程（ＳＰ４３））。このとき、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａはその表面張力によって第１ランド４及び第２ランド５の上面上に集められ、第３熱溶融性導電部材８３Ａの高さは第１熱溶融性導電部材８１Ａ及び第２熱溶融性導電部材８２Ａの各々の高さよりも高くなる。高さが嵩んだ第３熱溶融性導電部材８３Ａは、その重さによって上記上面に沿った方向に膨らみ、中間部分６０を跨ぐブリッジ（例えばはんだブリッジ）を形成する。
【0076】
他方、工程（ＳＰ２）において第２回路基板１０５が選択された場合、電子部品９が、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａの各々の上に配置される（工程（ＳＰ４２））。その後、第１熱溶融性導電部材８１Ａ、第２熱溶融性導電部材８２Ａ、及び第３熱溶融性導電部材８３Ａの各々を溶融して凝固させる（工程（ＳＰ４３））。このとき、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａの流れは、保護膜６の中間部分６０及び電子部品９の胴部９３によって制限される。これにより、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａは、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面及び側面の上記露出部分を伝って、第１面１Ａの第１周辺領域１Ａ１、第２周辺領域１Ａ２、第３周辺領域１Ａ３、及び第４周辺領域１Ａ４の各々に濡れ広がる。その結果、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａは、中間部分６０に対して一方の側に位置する導電部材８３Ｃ１と、中間部分６０に対して他方の側に位置する導電部材８３Ｃ２とに分割される。
【0077】
なお、工程（ＳＰ２）において第１回路基板１０４が選択された場合、図示しない領域において電子部品が熱溶融性導電部材上に配置された後、上記工程（ＳＰ４３）が行われてもよい。すなわち、１つの基板部品の第１領域に対して第１回路基板１０４を製造するための製法方法が行われ、当該１つの基板部品の第１領域とは異なる第２領域に対して第２回路基板１０５を製造するための製法方法が行われてもよい。
【0078】
第１基板部品１００における第１ランド４と第２ランド５との間隔は、第２回路基板１０５が選択された場合の上記工程（ＳＰ４３）において溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが中間部分６０を跨ぐブリッジを形成するように、第３熱溶融性導電部材８３Ａを構成する材料の粘性又は濡れ性に応じて設定される。
【0079】
また、工程（ＳＰ２）において第３回路基板が選択された場合にも、電子部品９を第１パッド２及び第２パッド３上に配置することなく、図示しない領域上に塗布された熱溶融性導電部材を溶融・凝固させる（工程（ＳＰ４３））。
【0080】
このように、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板は、共通する第１基板部品１００から上述した製造方法により製造され得る。さらに、上述した製造方法において、熱溶融性導電部材を塗布する工程（ＳＰ４１）及び熱溶融性導電部材を溶融・凝固させる工程（ＳＰ４３）は、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板のいずれを製造すべきかによらず、従来のリフローソルダリング工程と同等の方法にて実行され得る。
【0081】
特に、第１回路基板１０４の製造方法は、熱溶融性導電部材を塗布する工程（ＳＰ４１）後であって熱溶融性導電部材を溶融・凝固させる工程（ＳＰ４３）前に、電子部品９を当該熱溶融性導電部材上に配置する工程（ＳＰ４２）を行う点でのみ、第２回路基板１０５の製造方法と異なっている。言い換えると、工程（ＳＰ４２）を行うか否かのみによって、第１回路基板１０４と第２回路基板１０５との切り替えが可能である。
【0082】
＜作用効果＞
実施の形態１に係る第１基板部品１００では、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面及び側面、並びに、第１面１Ａのうち平面視において第１ランド４及び第２ランド５の各々の周囲に位置する周辺領域の各々が、保護膜６から露出している露出部分を有する。これらの露出部分は、第１ランド４及び第２ランド５上に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されている状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが電子部品９に押し出されて濡れ広がることが可能な領域を提供する。この場合、第１ランド４と第２ランド５との間にはんだブリッジが形成されていない第２回路基板１０５が製造され得る。
実施の形態１に係る第１基板部品１００では、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面及び側面、並びに、第１面１Ａのうち平面視において第１ランド４及び第２ランド５の各々の周囲に位置する周辺領域の各々が、保護膜６から露出している露出部分を有する。これらの露出部分は、第１ランド４及び第２ランド５上に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されている状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが電子部品９に押し出されて濡れ広がることが可能な領域を提供する。この場合、第１ランド４と第２ランド５との間にはんだブリッジが形成されていない第２回路基板１０５が製造され得る。
【0083】
他方、第１ランド４及び第２ランド５上に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されていない状態において溶融した場合には、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａはその表面張力によって第１ランド４及び第２ランド５上に膨らみ、露出部分に濡れ広がらない。この場合、第１ランド４と第２ランド５との間にはんだブリッジが形成されている第１回路基板１０４が製造され得る。
【0084】
このように、第１基板部品１００は、第２基板部品１０１を経て第３基板部品１０２に加工されることにより、電気的機能が互いに異なる第１回路基板１０４及び第２回路基板１０５の各々を製造するための部品となり得る。
【0085】
さらに、実施の形態１に係る第１基板部品１００を用いた第１回路基板１０４の製造方法は、第３熱溶融性導電部材８３Ａを溶融する工程の前に、第３熱溶融性導電部材８３Ａ上に電子部品９を配置する工程を行う点でのみ、第１基板部品１００を用いた第２回路基板１０５の製造方法と異なる。また、実施の形態１に係る第１基板部品１００を用いた第２回路基板１０５の製造方法では、電子部品を保持するためのパレット治具が不要である。その結果、第１基板部品１００を用いて電気的機能が互いに異なる第１回路基板１０４又は第２回路基板１０５を製造することにより、第１回路基板１０４及び第２回路基板１０５の製造コストの増大を抑制可能である。
【0086】
さらに第１基板部品１００は、上記露出部分を覆う第２ソルダーマスク７Ｂを備える第４基板部品１０３に加工されることにより、第１回路基板１０４及び第２回路基板１０５とも電気的機能が異なる第３回路基板を製造するための部品になり得る。第２ソルダーマスク７Ｂは、第１ソルダーマスク７Ａの第３開口部７３等をマスキングする簡単な改良を施すことのみにより準備され得る。そのため、第１基板部品１００を用いて第３回路基板を製造することにより、第３回路基板の製造コストの増大を抑制可能である。
【0087】
また、上述した従来のプリント基板では、第１ランドと第２ランドとが電気的に接続されていない構造を実現するには、第１ランド及び第２ランドへの半田の付着を防止するためのパレット治具が必要となる。この場合、パレット治具の制約により、実装可能なチップ部品は制限され、また部品配置の制約も多くなる。
【0088】
これに対し、第１基板部品１００を用いた第３回路基板の製造方法では、パレット治具が不要である。そのため、その結果、第１基板部品１００を用いて第３回路基板を製造することにより、第３回路基板の製造コストの増大を抑制可能である。
【0089】
第１基板部品１００において、第１面１Ａの第１周辺領域１Ａ１、第２周辺領域１Ａ２、第３周辺領域１Ａ３、及び第４周辺領域１Ａ４の合計面積は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分の合計面積よりも大きい。このようすれば、第１ランド４及び第２ランド５上に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されている状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが上記周辺領域に十分に濡れ広がることが可能となる。その結果、第１基板部品１００から製造される第２回路基板１０５において、保護膜６の中間部分６０を跨ぐようにはんだブリッジが形成されることをより確実に防止できる。
【0090】
第１基板部品１００において、保護膜６の中間部分６０は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面から上方に突出していることが好ましい。このようにすれば、第１ランド４及び第２ランド５上に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されている状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが中間部分６０を跨ぎにくくなる。その結果、第１基板部品１００から製造される第２回路基板１０５において、保護膜６の中間部分６０を跨ぐようにはんだブリッジが形成されることをより確実に防止できる。
【0091】
第１基板部品１００では、第１ランド４の周囲に位置する第１周辺領域１Ａ１が第１パッド２と第１ランド４との間に延びている。第２ランド５の周囲に位置する第３周辺領域１Ａ３が第２パッド３と第２ランド５との間に延びている。このようにすれば、第１ランド４及び第２ランド５上に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されている状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが第１パッド２又は第２パッド３の周囲にまで濡れ広がり、電子部品９の第１電極９１と第１パッド２との接合及び第２電極９２と第２パッド３との接合に寄与し得る。
【0092】
第１基板部品１００では、平面視において、第１ランド４及び第２ランド５の各々が、第１方向ＤＲ１において中間部分６０を挟むように互いに間隔を空けて配置されている第１部分４１，５１と、第１方向ＤＲ１において第１部分４１，５１から突出している第２部分４２，５２とを有している。第２方向ＤＲ２において、第１ランド４の第１部分４１は、第２ランド５の第２部分５２と中間部分６０を挟んで対向配置されており、かつ、第１ランド４の第２部分４２は、第２ランド５の第１部分５１と中間部分６０を挟んで対向配置されている。第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面上にて溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａは、当該上面に沿った方向に膨らむ。そのため、第１基板部品１００において第１ランド４及び第２ランド５が第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２のそれぞれにおいて互いに対向配置されていれば、第１ランド４及び第２ランド５が１つの方向のみにおいて互いに対向配置されている場合と比べて、当該第１基板部品１００を用いて製造される第１回路基板１０４において、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面間にはんだブリッジをより確実に形成できる。
【0093】
第２基板部品１０１において、第１ソルダーマスク７Ａには、第１パッド２の少なくとも一部を露出させる第１開口部７１と、第２パッド３の少なくとも一部を露出させる第２開口部７２と、少なくとも第１ランド４及び第２ランド５の各々の露出部分並びに保護膜６の中間部分６０を露出させる第３開口部７３とが形成されている。第３開口部７３の開口面積は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分の合計面積よりも大きい。このようにすれば、第３開口部７３内に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されていない状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３はその表面張力によって第１ランド４及び第２ランド５の各々上面上に集まり、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａの高さが中間部分６０の高さよりも十分に高くなる。その結果、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａは中間部分６０を覆いつくすことができる。そのため、第１基板部品１００から第２基板部品１０１を経て製造された第１回路基板１０４において、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面間を電気的に接続するはんだブリッジがより確実に形成され得る。
【0094】
第１基板部品１００、第２基板部品１０１、及び第３基板部品１０２では、平面視における第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分間の距離は、第３開口部７３内に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａがその上に電子部品９が配置されていない状態において溶融した場合に、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分と同時に接するように設定されている。上述のように、第３熱溶融性導電部材８３Ａを構成する材料が粘性及び濡れ性が低い材料である場合、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａはその表面張力によってより大きく膨らむため、平面視における第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分間の距離は、広く設定され得る。その結果、当該距離の寸法精度を緩和でき、第１基板部品１００から第２回路基板１０５を製造する場合に第１ランド４と第２ランド５とが導電部材を介して電気的に短絡してしまうリスクを低減できる。
【0095】
第１回路基板１０４は、第１基板部品１００と、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の露出部分間を電気的に接続している第３導電部材８３Ｂとを備える。第１回路基板１０４の第１パッド２及び第２パッド３上には、電子部品９が実装されていない。
【0096】
第２回路基板１０５は、第１基板部品１００と、電子部品９と、第１パッド２と第１電極９１とを電気的に接続している第１導電部材８１Ｃと、第２パッド３と第２電極９２とを電気的に接続している第２導電部材８２Ｃと、第１ランド４と胴部９３との間に配置されている導電部材８３Ｃ１と、第２ランド５と胴部９３との間に配置されている導電部材８３Ｃ２とを備える。導電部材８３Ｃ１は、導電部材８３Ｃ２と中間部分を隔てて配置されている。
【0097】
第３回路基板は、第１基板部品１００と、第１パッド２及び第２パッド３以外のパッド上に配置されている導電部材とを備える。第１パッド２、第２パッド３，第１ランド４、及び第２ランド５の各々は、互いに電気的に絶縁されている。
【0098】
第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各々の電気的機能は、互いに異なる。このような第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板の各々は、いずれも第１基板部品１００を部品として備え、第１基板部品１００に対して上記製造方法を実行することにより、製造され得る。
【0099】
実施の形態１によれば、第１回路基板１０４、第２回路基板１０５、及び第３回路基板を量産する場合にも、第１基板部品１００を共通する部品として使用でき、また最終的製造されるべき回路基板を製造方法におけるロット毎又はロット内の基板毎に切り替えることも可能である。
【0100】
また、実施の形態１によれば、回路基板の開発時において回路設定が未定である電子部品の評価を行う場合に、当該電子部品が実装されるパッド間が電気的に接続されている構造を第１回路基板１０４として、当該電子部品が実装されている構造を第２回路基板１０５として、当該電子部品が実装されるパッド間が電気的に絶縁されている構造を第３回路基板として、容易に試作できる。さらに実施の形態１によれば、試作評価にて回路設定が決定した後、試作した回路基板の設計をそのまま量産適用できる。そのため、実施の形態１によれば、開発から量産に至るプロセスにおいて、経済的コストの増大を抑制でき、かつ環境負荷の増大をも抑制できる。
【0101】
実施の形態２．
図１５を参照して、実施の形態２に係る第１基板部品１１０について説明する。実施の形態２に係る第１基板部品１１０は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成及び効果を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
図１５を参照して、実施の形態２に係る第１基板部品１１０について説明する。実施の形態２に係る第１基板部品１１０は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００と同一の構成及び効果を有している。したがって、上記の第１基板部品１００と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【0102】
図１５に示されるように、第１基板部品１１０では、第１ランド４は、第１パッド２と電気的に接続されていない。同様に、第２ランド５は、第２パッド３と電気的に接続されていない。言い換えると、第１ランド４及び第２ランド５は、第１パッド２及び第２パッド３を含む回路とは異なる回路に含まれている。
【0103】
このような第１基板部品１１０によれば、第１基板部品１１０を用いて製造される第１回路基板と、第１基板部品１１０を用いて製造される第２回路基板との間で、電気的に接続される回路を切り替えることができる。
【0104】
第１基板部品１１０は、例えばＤＣ電圧変換回路に用いられる回路基板を製造するための部品として好適である。例えば、ＤＣ電圧変換回路において、外部電源装置により既定電圧の給電がされる使用条件に対応する回路基板には、レギュレータＩＣ部品が実装されておらず、電圧が正常範囲に入ったことを示す電圧監視回路が形成されている回路基板が使用され得る。このような回路基板として、第１基板部品１１０を用いて製造された第１回路基板が好適である。他方、既定電圧外の給電がされる使用条件に対応する回路基板には、レギュレータＩＣ部品が実装されており、上記電圧監視回路が切断されている回路基板が使用され得る。このような回路基板として、第１基板部品１１０を用いて製造された第２回路基板が好適である。つまり、第１基板部品１１０を用いて第１回路基板又は第２回路基板を製造する場合には、電子部品としてレギュレータＩＣが実装されているか否か及び電圧監視回路が形成されているか否かを、同時に切り替えられ得る。第１基板部品１１０は、互いに回路の仕様の異なる２つの回路基板を製造し得る共通の部品として特に有用である。
【0105】
なお、実施の形態２に係る第１基板部品１１０を実施の形態１と同様に加工することにより、実施の形態２に係る第２基板部品、第３基板部品、または第４基板部品が形成され得る。実施の形態２に係る第１回路基板、第２回路基板、及び第３回路基板の各々は、実施の形態２に係る第１基板部品１１０を用いて製造され得る。
【0106】
実施の形態３．
図１６～図１８を参照して、実施の形態３に係る第１基板部品１２０、及び第２基板部品１２１Ａ，１２１Ｂについて説明する。実施の形態３に係る第１基板部品１２０及び第２基板部品１２１Ａ，１２１Ｂは、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００及び第２基板部品１０１と同一の構成及び効果を有している。したがって、上記の第１基板部品１００及び第２基板部品１０１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
図１６～図１８を参照して、実施の形態３に係る第１基板部品１２０、及び第２基板部品１２１Ａ，１２１Ｂについて説明する。実施の形態３に係る第１基板部品１２０及び第２基板部品１２１Ａ，１２１Ｂは、特に説明しない限り、上記の実施の形態１に係る第１基板部品１００及び第２基板部品１０１と同一の構成及び効果を有している。したがって、上記の第１基板部品１００及び第２基板部品１０１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【0107】
図１６に示されるように、第１基板部品１２０において、第１ランド４及び第２ランド５は、第１パッド２及び第２パッド３との間に配置されていない。基材１の第１面１Ａは、保護膜６から露出する露出部分を有していない。
【0108】
図１７及び図１８に示されるように、実施の形態３においては、２種類の第２基板部品１２１Ａ，１２１Ｂが存在する。第２基板部品１２１Ａ，１２１Ｂの各々は、第１基板部品１２０と、第３ソルダーマスク７Ｃ又は第４ソルダーマスク７Ｄとを備える。
【0109】
図１７に示されるように、第２基板部品１２１Ａは、第３ソルダーマスク７Ｃを備えている。第２基板部品１２１の第３ソルダーマスク７Ｃには、少なくとも第３開口部７３が形成されている。第２基板部品１２１の第３ソルダーマスク７Ｃには、第２基板部品１０１の第１ソルダーマスク７Ａと同様に、第１開口部７１及び第２開口部７２が形成されていてもよい。
【0110】
図１７に示される第２基板部品１２１Ａは、電子部品が実装されておらず第１ランド４と第２ランド５とが第３導電部材８３Ｃを介して電気的に接続されている第１回路基板を製造するための部品である。
【0111】
図１８に示されるように、第２基板部品１２１Ｂは、第３ソルダーマスク７Ｃとは異なる第４ソルダーマスク７Ｄを備えている。第４ソルダーマスク７Ｄには、第１開口部７１及び第２開口部７２のみが形成されており、第３開口部７３は形成されていない。
【0112】
図１８に示される第２基板部品１２１Ｂは、電子部品が実装されており第１ランド４と第２ランド５とが電気的に絶縁されている第２回路基板を製造するための部品である。
【0113】
実施の形態３においては、電子部品が第１ランド４及び第２ランド５の上面上に配置されないため、第１ランド４及び第２ランド５の上面上において溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａの形状は、電子部品の有無によって変化しない。そのため、実施の形態３においては、実施の形態１のように、電子部品を第３熱溶融性導電部材８３Ａ上に配置するか否かのみによって、最終的に製造される回路基板を切り替えることは不可能である。
【0114】
他方、第３ソルダーマスク７Ｃ又は第４ソルダーマスク７Ｄを配置することのみにより、最終的に製造される回路基板を切り替えることは可能である。
【0115】
そのため、実施の形態３においても、実施の形態１と同様の理由により、第１回路基板、第２回路基板、及び第３回路基板の製造コストの増大を抑制可能である。
【0116】
実施の形態４．
図１９を参照して、実施の形態４に係る第２基板部品１３１について説明する。実施の形態４に係る第２基板部品１３１は、特に説明しない限り、上記の実施の形態３に係る第２基板部品１２１と同一の構成及び効果を有している。したがって、上記の第２基板部品１２１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
図１９を参照して、実施の形態４に係る第２基板部品１３１について説明する。実施の形態４に係る第２基板部品１３１は、特に説明しない限り、上記の実施の形態３に係る第２基板部品１２１と同一の構成及び効果を有している。したがって、上記の第２基板部品１２１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【0117】
図１９に示されるように、第２基板部品１２１において、第１ランド４及び第２ランド５は、第１パッド２及び第２パッド３との間に配置されていない。基材１の第１面１Ａは、保護膜６から露出する露出部分を有していない。第３開口部７３の開口面積は、第１ランド４及び第２ランド５の各々の上面の上記露出部分の面積と同等である。言い換えると、第３開口部７３の開口面積は、第３開口部７３内に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａが溶融したときに、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが中間部分６０を跨いで第１ランド４及び第２ランド５を電気的に接続するブリッジを形成しないように、設定されている。
【0118】
第２基板部品１２１は、第１方向ＤＲ１において第１パッド２及び第２パッド３の間に配置されている部分を有し、第２方向ＤＲ２において第１ランド４及び第２ランド５の各々と間隔を空けて配置されている第３ランド１０をさらに備える。
【0119】
第２基板部品１２１において、第１パッド２、第２パッド３、第１ランド４、及び第２ランド５の各々は、互いに電気的に接続されていない。
【0120】
保護膜６には、第３ランド１０の上面の少なくとも一部を露出させる保護膜開口部６５が形成されている。
【0121】
第３ソルダーマスク７Ｃには、第１開口部７１、第２開口部７２、第３開口部７３、及び平面視において保護膜開口部６５と重なる第４開口部７４が形成されている。保護膜開口部６５及び第４開口部７４の各々の少なくとも一部は、平面視において電子部品９と重なるように配置されている。第４開口部７４の少なくとも一部は、平面視において電子部品９よりも第３開口部７３側に突出するように配置されている。
【0122】
第４開口部７４の開口面積は、保護膜開口部６５の開口面積よりも大きい。好ましくは、第４開口部７４の開口面積は、保護膜開口部６５の開口面積の１．５倍以上３倍以下である。平面視において、第４開口部７４と第３開口部７３との間の距離は、保護膜開口部６５と第３開口部７３との間の距離よりも短い。第４開口部７４と第３開口部７３との間の距離は、第４開口部７４と第１開口部７１との間の距離よりも短い。第４開口部７４と第３開口部７３との間の距離は、第４開口部７４と第２開口部７２との間の距離よりも短い。
【0123】
第２基板部品１２１の第３ソルダーマスク７Ｃの各開口部内に熱溶融性導電部材が塗布されることにより、図２０に示される第３基板部品１３２が形成される。第３基板部品１３２は、第４開口部７４内に塗布された第４熱溶融性導電部材８４を有している。第４熱溶融性導電部材８４は、第３ランド１０の上面上に配置される。
【0124】
実施の形態４において、第２基板部品１２１は、電子部品９が第１パッド２及び第２パッド３上に実装されており、かつ導電部材が第１ランド４と第２ランド５との間を電気的に接続している第４回路基板１３５（図２１参照）を製造するための部品となり得る。また、第２基板部品１２１は、電子部品９が第１パッド２及び第２パッド３上に実装されておらず、かつ第１ランド４が第２ランド５と電気的に絶縁されている第３回路基板１３６（図２２参照）を製造するための部品となり得る。
【0125】
具体的には、第３ランド１０上に塗布された第４熱溶融性導電部材８４Ａがその上に電子部品９が配置されている状態において溶融した場合には、第４熱溶融性導電部材８４Ａは、第２方向ＤＲ２に広がり、第１ランド４及び第２ランド５の上面上の第３熱溶融性導電部材８３Ａと接触してこれと合体する。その結果、図２１に示されるように、電子部品９が第１パッド２及び第２パッド３上に実装されており、かつ第４導電部材８４Ｃが第１ランド４及び第２ランド５間を電気的に接続している第４回路基板１３５が製造され得る。なお、第４開口部７４と第３開口部７３との間の距離は、第４開口部７４と第１開口部７１との間の距離及び第４開口部７４と第２開口部７２との間の距離よりも短い。そのため、第４熱溶融性導電部材８４Ａは、第１パッド２の上面上の第１熱溶融性導電部材及び第２パッド３の上面上の第２熱溶融性導電部材とは接触しない。
【0126】
他方、第３ランド１０上に塗布された第４熱溶融性導電部材８４Ａがその上に電子部品９が配置されていない状態において溶融した場合には、第４熱溶融性導電部材８４Ａは、第２方向ＤＲ２に広がらず、第１ランド４及び第２ランド５の上面上の第３熱溶融性導電部材８３Ａと接触しない。上述のように、第３開口部７３の開口面積は、第３開口部７３内に塗布された第３熱溶融性導電部材８３Ａが溶融したときに、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａが中間部分６０を跨いで第１ランド４及び第２ランド５を電気的に接続するブリッジを形成しないように、設定されている。そのため、溶融した第３熱溶融性導電部材８３Ａ単体では、中間部分６０を跨いで第１ランド４及び第２ランド５間を電気的に接続し得ない。その結果、図２２に示されるように、電子部品９が第１パッド２及び第２パッド３上に実装されておらず、かつ第１ランド４が第２ランド５と電気的に絶縁されている第３回路基板１３６が製造され得る。
【0127】
上述のように、実施の形態１においては、電子部品９が実装される場合に第１ランド４が第２ランド５と電気的に絶縁され、電子部品９が実装されない場合に第１ランド４が第２ランド５と電気的に短絡する。これに対し、実施の形態４によれば、電子部品９が実装される場合に第１ランド４と第２ランド５とが電気的に短絡し、電子部品９が実装されない場合に第１ランド４が第２ランド５と電気的に絶縁される。このように、実施の形態４によれば、電子部品９が実装されるか否かに基づいて製造されるべき回路基板の切り替えを可能としながらも、実施の形態１とは逆転した切り替えを可能とする。
【0128】
なお、実施の形態１～４に係る各基板部品は、１つの基板部品内において互いに組み合わせられ得る。例えば、実施の形態４に係る第２基板部品１２１は、実施の形態１に係る第２基板部品１０１と組み合わせされ得る。すなわち、１つの基板部品の第１領域が実施の形態１に係る第２基板部品１０１と同様の構成を有し、当該１つの基板部品の第１領域とは異なる第２領域が実施の形態４に係る第２基板部品１３１と同様の構成を有していてもよい。このように実施の形態１～４のそれぞれを任意に組み合わせることにより、回路の切り替えの自由度を大幅に高めることができる。
【0129】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0130】
１ 基材、１Ａ 第１面、１Ａ１ 第１周辺領域、１Ａ２ 第２周辺領域、１Ａ３ 第３周辺領域、１Ａ４ 第４周辺領域、２ 第１パッド、３ 第２パッド、４ 第１ランド、５ 第２ランド、６ 保護膜、６Ａ１ 第５周辺領域、６Ａ２ 第６周辺領域、７Ａ 第１ソルダーマスク、７Ｂ 第２ソルダーマスク、７Ｃ 第３ソルダーマスク、７Ｄ 第４ソルダーマスク、９ 電子部品、１０ 第３ランド、４１，５１ 第１部分、４２，５２ 第２部分、４３，５３ 第３部分、６０ 中間部分、６１，６２，６３，６４ 開口部分、６５ 保護膜開口部、７１ 第１開口部、７２ 第２開口部、７３ 第３開口部、７４ 第４開口部、８１Ａ 第１熱溶融性導電部材、８１Ｂ，８１Ｃ 第１導電部材、８２Ａ 第２熱溶融性導電部材、８２Ｂ，８２Ｃ 第２導電部材、８３，８３Ａ 第３熱溶融性導電部材、８３Ｂ，８３Ｃ 第３導電部材、８３Ｃ１，８３Ｃ２ 導電部材、８４Ａ 第４熱溶融性導電部材、８４Ｃ 第４導電部材、９１ 第１電極、９２ 第２電極、９３ 胴部、１００，１１０，１２０ 第１基板部品、１０１，１２１，１２１Ａ，１２１Ｂ，１３１ 第２基板部品、１０２，１３２ 第３基板部品、１０３ 第４基板部品、１０４ 第１回路基板、１０５ 第２回路基板、１３５ 第４回路基板、１３６ 第３回路基板。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】