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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024176777
(43)【公開日】2024-12-19
(54)【発明の名称】コンデンサ装置
(51)【国際特許分類】
H01G 2/08 20060101AFI20241212BHJP
H02M 7/48 20070101ALI20241212BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20241212BHJP
H01G 4/248 20060101ALI20241212BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20241212BHJP
H01G 4/32 20060101ALI20241212BHJP
【ＦＩ】
H01G2/08 A
H02M7/48 Z
H01G4/228 L
H01G4/248
H01G4/224 200
H01G4/32 531
H01G4/32 301D
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023095569
(22)【出願日】2023-06-09
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【氏名又は名称】矢作 和行
(74)【代理人】
【識別番号】100121991
【弁理士】
【氏名又は名称】野々部 泰平
(74)【代理人】
【識別番号】100145595
【弁理士】
【氏名又は名称】久保 貴則
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 亮
【テーマコード（参考）】
5E082
5H770
【Ｆターム（参考）】
5E082AB05
5E082BC25
5E082CC06
5E082GG08
5E082HH03
5H770BA02
5H770DA03
5H770DA41
5H770PA12
5H770PA43
5H770QA12
5H770QA22
(57)【要約】
【課題】電気部品への電気的影響を小さくバスバーの放熱性能を向上させたコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ装置は、コンデンサ２０と、ケース７０と、ケースカバー８０と、を有する。コンデンサは、厚さ方向ＴＤに離れた第１端面２３と第２端面２４に電極を有し、電気部品２，１４に接続される。バスバーは電極および電気部品を電気的に接続する。ケースは、コンデンサおよびバスバーを収納する。ケースカバーは、ケースの外側からケースを覆い、ケースとともに冷媒流路１５１，１５２、１５３，１５４を形成する。バスバーは、厚さ方向に関して端面に重なる重複部４１，５１と、電気部品に接続される接続部４３，４５，５３，５５と、電気部品に非接続である非接続部４６，５６と、を備える。厚さ方向に直交する平面方向に関して、非接続部と冷媒流路の少なくとも一部が重なる。
【選択図】図７
【解決手段】コンデンサ装置は、コンデンサ２０と、ケース７０と、ケースカバー８０と、を有する。コンデンサは、厚さ方向ＴＤに離れた第１端面２３と第２端面２４に電極を有し、電気部品２，１４に接続される。バスバーは電極および電気部品を電気的に接続する。ケースは、コンデンサおよびバスバーを収納する。ケースカバーは、ケースの外側からケースを覆い、ケースとともに冷媒流路１５１，１５２、１５３，１５４を形成する。バスバーは、厚さ方向に関して端面に重なる重複部４１，５１と、電気部品に接続される接続部４３，４５，５３，５５と、電気部品に非接続である非接続部４６，５６と、を備える。厚さ方向に直交する平面方向に関して、非接続部と冷媒流路の少なくとも一部が重なる。
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向（ＴＤ）に離れた第１端面（２３）と第２端面（２４）に電極を有し、電気部品（２，１４）に接続されるコンデンサ（２０）と、
前記電極および前記電気部品を電気的に接続するバスバー（４０，５０）と、
前記コンデンサおよび前記バスバーを内側の収納空間（７８）に収納するケース（７０）と、
前記ケースの外側から前記ケースを覆い、前記ケースとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（１５１，１５２、１５３，１５４）を形成するケースカバー（８０）と、を備え、
前記バスバーは、
前記厚さ方向に関して前記第１端面または前記第２端面に重なり前記電極に接続される重複部（４１，５１）と、
前記重複部に連なるとともに前記電気部品に接続される接続部（４３，４５，５３，５５）と、
前記重複部に連なるとともに前記電気部品に非接続である非接続部（４６，５６）と、を備え、
前記厚さ方向に直交する平面方向に関して、前記非接続部と前記冷媒流路の少なくとも一部が重なっているコンデンサ装置。
前記電極および前記電気部品を電気的に接続するバスバー（４０，５０）と、
前記コンデンサおよび前記バスバーを内側の収納空間（７８）に収納するケース（７０）と、
前記ケースの外側から前記ケースを覆い、前記ケースとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（１５１，１５２、１５３，１５４）を形成するケースカバー（８０）と、を備え、
前記バスバーは、
前記厚さ方向に関して前記第１端面または前記第２端面に重なり前記電極に接続される重複部（４１，５１）と、
前記重複部に連なるとともに前記電気部品に接続される接続部（４３，４５，５３，５５）と、
前記重複部に連なるとともに前記電気部品に非接続である非接続部（４６，５６）と、を備え、
前記厚さ方向に直交する平面方向に関して、前記非接続部と前記冷媒流路の少なくとも一部が重なっているコンデンサ装置。
【請求項2】
前記重複部における、前記平面方向の１つである前記コンデンサと前記電気部品が並ぶ第１並び方向（ＤＰ）の端部に、前記接続部が連なり、
前記重複部における、前記平面方向における前記第１並び方向とは異なる第２並び方向（ＷＤ）の端部に、前記非接続部が連なり、
前記非接続部と前記冷媒流路の少なくとも一部とが前記第２並び方向で重なっている請求項１に記載のコンデンサ装置。
前記重複部における、前記平面方向における前記第１並び方向とは異なる第２並び方向（ＷＤ）の端部に、前記非接続部が連なり、
前記非接続部と前記冷媒流路の少なくとも一部とが前記第２並び方向で重なっている請求項１に記載のコンデンサ装置。
【請求項3】
前記非接続部が前記コンデンサの側面（２５）に沿うように延び、
前記非接続部がさらに前記コンデンサと前記第２並び方向で重なっている請求項２に記載のコンデンサ装置。
前記非接続部がさらに前記コンデンサと前記第２並び方向で重なっている請求項２に記載のコンデンサ装置。
【請求項4】
前記接続部は、前記重複部における前記第１並び方向の一端に連なりバッテリ（２）に接続されるバッテリ側接続部（４３，５３）と、前記重複部における前記第１並び方向の他端に連なりパワーモジュール（１４）に接続されるパワーモジュール側接続部（４５、５５）と、を有し、
前記非接続部が前記重複部における前記第２並び方向の一端と他端の少なくとも一方に設けられ、
前記重複部における、前記第２並び方向の一端と他端の少なくとも一方に設けられた前記非接続部に、前記冷媒流路の少なくとも一部が前記第２並び方向で重なっている請求項３に記載のコンデンサ装置。
前記非接続部が前記重複部における前記第２並び方向の一端と他端の少なくとも一方に設けられ、
前記重複部における、前記第２並び方向の一端と他端の少なくとも一方に設けられた前記非接続部に、前記冷媒流路の少なくとも一部が前記第２並び方向で重なっている請求項３に記載のコンデンサ装置。
【請求項5】
前記バスバーは、前記第１端面および前記電気部品に接続される高電位側バスバー（４０）と、前記第２端面および前記電気部品に接続される低電位側バスバー（５０）と、を有し、
前記高電位側バスバーの前記バッテリ側接続部と前記低電位側バスバーの前記バッテリ側接続部が前記第１並び方向の一端で前記第２並び方向で重なり、
前記高電位側バスバーの前記パワーモジュール側接続部と前記低電位側バスバーの前記パワーモジュール側接続部が前記第１並び方向の他端で前記第２並び方向で重なり、
前記高電位側バスバーの前記非接続部、および、前記低電位側バスバーの前記非接続部、もしくは、前記高電位側バスバーの前記非接続部、または、前記低電位側バスバーの前記非接続部が、前記冷媒流路の少なくとも一部に前記第２並び方向で重なっている請求項４に記載のコンデンサ装置。
前記高電位側バスバーの前記バッテリ側接続部と前記低電位側バスバーの前記バッテリ側接続部が前記第１並び方向の一端で前記第２並び方向で重なり、
前記高電位側バスバーの前記パワーモジュール側接続部と前記低電位側バスバーの前記パワーモジュール側接続部が前記第１並び方向の他端で前記第２並び方向で重なり、
前記高電位側バスバーの前記非接続部、および、前記低電位側バスバーの前記非接続部、もしくは、前記高電位側バスバーの前記非接続部、または、前記低電位側バスバーの前記非接続部が、前記冷媒流路の少なくとも一部に前記第２並び方向で重なっている請求項４に記載のコンデンサ装置。
【請求項6】
前記非接続部と前記ケースとが接触している、または、前記非接続部と前記ケースとの間に放熱部材（１６０）が設けられ、前記放熱部材が前記ケースに接触している請求項５に記載のコンデンサ装置。
【請求項7】
前記ケースに連なり前記平面方向に延びて前記パワーモジュールが設けられるフレーム（１３０）と、
前記ケースカバーに連なり前記厚さ方向で前記フレームに重なるように前記平面方向に延びるフレームカバー（１４０）と、をさらに備え、
前記フレームカバーは、前記フレームとともに、前記冷媒流路であるケース冷媒流路（１５１、１５２，１５３，１５４）に連なる、フレーム冷媒流路（１５５，１５６）を形成し、
前記厚さ方向で前記フレーム冷媒流路の少なくとも一部に、前記パワーモジュールが重なっている請求項６に記載のコンデンサ装置。
前記ケースカバーに連なり前記厚さ方向で前記フレームに重なるように前記平面方向に延びるフレームカバー（１４０）と、をさらに備え、
前記フレームカバーは、前記フレームとともに、前記冷媒流路であるケース冷媒流路（１５１、１５２，１５３，１５４）に連なる、フレーム冷媒流路（１５５，１５６）を形成し、
前記厚さ方向で前記フレーム冷媒流路の少なくとも一部に、前記パワーモジュールが重なっている請求項６に記載のコンデンサ装置。
【請求項8】
前記冷媒流路は前記コンデンサを囲むように延びている請求項１～７のいずれか１項に記載のコンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書に記載の開示は、コンデンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載の蓄電モジュールは、複数の蓄電セルから成る積層体と、積層体の表面に配置され流路部が形成された樹脂プレートと、樹脂プレートに一体形成され複数の蓄電セルを電気的に接続するバスバーと、を備える。流路部はバスバーの一部を覆いつつ内部を冷却水が流れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１２１９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の蓄電モジュールにおいては、バスバーが隣合う蓄電セルを電気的に接続している。流路部はバスバーの一部を覆っているためにバスバーから冷却水に効率的に熱が放熱される。蓄電セルの積層方向にバスバーの長さを長くすると、流路部との重複部分が増大するとともに蓄電セル間の電気抵抗が増大する。特許文献１においては蓄電セルへの電気的影響を小さくバスバーの放熱性能を向上させることが難しかった。
【0005】
本開示の目的は、電気部品への電気的影響を小さくバスバーの放熱性能を向上させたコンデンサ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様によるコンデンサ装置は、
厚さ方向（ＴＤ）に離れた第１端面（２３）と第２端面（２４）に電極を有し、電気部品（２，１４）に接続されるコンデンサ（２０）と、
電極および電気部品を電気的に接続するバスバー（４０，５０）と、
コンデンサおよびバスバーを内側の収納空間（７８）に収納するケース（７０）と、
ケースの外側からケースを覆い、ケースとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（１５１，１５２、１５３，１５４）を形成するケースカバー（８０）と、を備え、
バスバーは、
厚さ方向に関して第１端面または第２端面に重なり電極に接続される重複部（４１，５１）と、
重複部に連なるとともに電気部品に接続される接続部（４３，４５，５３，５５）と、
重複部に連なるとともに電気部品に非接続である非接続部（４６，５６）と、を備え、
厚さ方向に直交する平面方向に関して、非接続部と冷媒流路の少なくとも一部が重なっている。
厚さ方向（ＴＤ）に離れた第１端面（２３）と第２端面（２４）に電極を有し、電気部品（２，１４）に接続されるコンデンサ（２０）と、
電極および電気部品を電気的に接続するバスバー（４０，５０）と、
コンデンサおよびバスバーを内側の収納空間（７８）に収納するケース（７０）と、
ケースの外側からケースを覆い、ケースとともに冷媒が流通可能な冷媒流路（１５１，１５２、１５３，１５４）を形成するケースカバー（８０）と、を備え、
バスバーは、
厚さ方向に関して第１端面または第２端面に重なり電極に接続される重複部（４１，５１）と、
重複部に連なるとともに電気部品に接続される接続部（４３，４５，５３，５５）と、
重複部に連なるとともに電気部品に非接続である非接続部（４６，５６）と、を備え、
厚さ方向に直交する平面方向に関して、非接続部と冷媒流路の少なくとも一部が重なっている。
【0007】
非接続部（４６，５６）の面積が増大するほど、冷媒流路（１５１，１５２、１５３，１５４）にコンデンサ（２０）の熱が放熱される。非接続部は電気部品に非接続であるために、電気部品への電気的影響を小さく、非接続部の面積を増大できる。電気部品への電気的影響を小さくバスバーの放熱性能を向上させることができる。
【0008】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】車載システムを説明する電気回路図である。
【図2】コンデンサ装置の平面図である。
【図3】コンデンサ装置の平面図である。
【図4】コンデンサモジュールの斜視図である。
【図5】冷媒流路を説明する平面図である。
【図9】第２実施形態のコンデンサ装置の断面図である。
【図10】第３実施形態のコンデンサ装置の断面図である。
【図11】第４実施形態のコンデンサモジュールの斜視図である。
【図12】第４実施形態のコンデンサ装置の断面図である。
【図13】第５実施形態のコンデンサモジュールの斜視図である。
【図14】第６実施形態の冷媒流路を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。
【0011】
また、各実施形態で組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。
【0012】
（第１実施形態）
＜車載システム＞
図１は、車載システム１に搭載される電力変換装置１０の電気回路図である。車載システム１に、バッテリ２、モータジェネレータ４、および、電力変換装置１０が搭載されている。車載システム１が搭載される車両は、エンジンの駆動力とモータジェネレータ４の駆動力とを切り替えて、及び／又は、組み合わせて走行可能なハイブリッド自動車である。エンジンとモータジェネレータ４とはギア装置を介して相互に連結されている。
＜車載システム＞
図１は、車載システム１に搭載される電力変換装置１０の電気回路図である。車載システム１に、バッテリ２、モータジェネレータ４、および、電力変換装置１０が搭載されている。車載システム１が搭載される車両は、エンジンの駆動力とモータジェネレータ４の駆動力とを切り替えて、及び／又は、組み合わせて走行可能なハイブリッド自動車である。エンジンとモータジェネレータ４とはギア装置を介して相互に連結されている。
【0013】
電力変換装置１０は、インバータ１１、コンデンサモジュール６０、高電位側配線１１０、低電位側配線１２０、および、連結バスバー１５を有する。高電位側配線１１０はバッテリ２の正極に接続される導電部材である。低電位側配線１２０はバッテリ２の負極に接続される導電部材である。コンデンサモジュール６０は、コンデンサ２０、高電位側配線１１０の一部、および、低電位側配線１２０の一部を有する。連結バスバー１５は、インバータ１１とモータジェネレータ４とを接続する導電部材である。
【0014】
インバータ１１は、複数のスイッチモジュール１２を有する。複数のスイッチモジュール１２によってパワーモジュール１４が構成されている。スイッチモジュール１２はスイッチング素子１３とダイオード１３Ａとを２つずつ有する。２つのスイッチング素子１３は、高電位側配線１１０と低電位側配線１２０の間で直列接続されている。２つのスイッチング素子１３のうち高電位側に設けられた１つのコレクタ電極に高電位側配線１１０につながる高電位側入力端子１１Ａが接続されている。２つのスイッチング素子１３のうち低電位側に設けられた１つのエミッタに、低電位側配線１２０につながる低電位側入力端子１１Ｂが接続されている。ダイオード１３Ａのアノードは対応するスイッチング素子１３のエミッタに接続されている。ダイオード１３Ａのカソードは対応するスイッチング素子１３のコレクタに接続されている。
【0015】
高電位側のスイッチング素子１３のエミッタと低電位側のスイッチング素子１３のコレクタに、モータジェネレータ４につながるモータ端子１１Ｃが接続されている。複数のスイッチング素子１３は、バッテリ２から供給される直流電力を、モータジェネレータ４が駆動可能な交流電力に変換する。電力変換された電力は連結バスバー１５を介してモータジェネレータ４に供給される。複数のスイッチング素子１３のゲート端子１１Ｄは、図示しない制御回路基板に搭載された制御部に電気的に接続されている。複数のスイッチング素子１３は制御部によってオンオフ制御されている。
【0016】
＜コンデンサ装置の機械的構成＞
次にコンデンサ装置１００の機械的構成について説明する。コンデンサ装置１００は、コンデンサモジュール６０、封止樹脂３０、ケース７０、ケースカバー８０、フレーム１３０、および、フレームカバー１４０を有する。コンデンサ装置１００もまた車載システム１に搭載されている。
次にコンデンサ装置１００の機械的構成について説明する。コンデンサ装置１００は、コンデンサモジュール６０、封止樹脂３０、ケース７０、ケースカバー８０、フレーム１３０、および、フレームカバー１４０を有する。コンデンサ装置１００もまた車載システム１に搭載されている。
【0017】
上記したようにコンデンサモジュール６０は、コンデンサ２０、高電位側配線１１０の一部、および、低電位側配線１２０の一部を有する。コンデンサモジュール６０が有する高電位側配線１１０の一部を高電位側バスバー４０と称する場合がある。コンデンサモジュール６０が有する低電位側配線１２０の一部を低電位側バスバー５０と称する場合がある。コンデンサモジュール６０は、コンデンサ２０、高電位側バスバー４０、および、低電位側バスバー５０を有する。
【0018】
コンデンサ２０に、高電位側バスバー４０および低電位側バスバー５０が電気的に接続されている。ケース７０はこれらを収納するためのケース収納空間７８を備える箱型の筐体である。ケース７０は一例として樹脂部材を主材料に構成されている。なおケース７０の材質は樹脂部材に限定されない。ケース７０のケース収納空間７８に封止樹脂３０が充填されている。コンデンサ２０、高電位側バスバー４０の一部、および、低電位側バスバー５０の一部が、封止樹脂３０を介してケース７０に固定されている。封止樹脂３０は一例としてエポキシ樹脂である。なおコンデンサ装置１００は封止樹脂３０を有していなくても良い。第１実施形態では一例として封止樹脂３０を有する構成について説明する。
【0019】
図２および図３はコンデンサ装置１００の平面図である。ケースカバー８０とフレームカバー１４０をまとめてカバー８０、１４０と称する場合がある。図４はコンデンサモジュール６０の斜視図である。図５は冷媒流路１５０を説明する平面図である。図６は図２に示すＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は図２に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は図２に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。なお、図６～図８の矢印は冷媒の流れを表している。図３には図２と同じ位置に一点鎖線を付している。
【0020】
方向について、コンデンサ２０の厚さ方向を、厚さ方向ＴＤと称する場合がある。厚さ方向ＴＤに直交する一方向を幅方向ＷＤと称する場合がある。厚さ方向ＴＤと幅方向ＷＤに直交する方向を奥行方向ＤＰと称する場合がある。厚さ方向ＴＤ、幅方向ＷＤ、および、奥行方向ＤＰは互いに直交する３方向である。厚さ方向ＴＤに直交する方向を平面方向と称する場合がある。奥行方向ＤＰを第１並び方向と称する場合がある。幅方向ＷＤを第２並び方向と称する場合がある。
【0021】
図７に示すようにケース７０は、厚さ方向ＴＤに厚さを有するケース底７１と、ケース底７１から環状に立ち上がるケース側壁７２を有する。ケース底７１とケース側壁７２によって、ケース収納空間７８が区画されている。またケース側壁７２におけるケース底７１から離れたケース側壁端部７７によって、厚さ方向ＴＤに開口するケース開口７９が区画されている。図２および図６に示すようにケース側壁７２は、幅方向ＷＤに並ぶ第１ケース壁部７３および第３ケース壁部７５と、奥行方向ＤＰに並ぶ第２ケース壁部７４および第４ケース壁部７６を備える。第１ケース壁部７３、第２ケース壁部７４、第３ケース壁部７５、および、第４ケース壁部７６が、時計回りにこの順で環状に連続している。
【0022】
ケースカバー８０はケース側壁７２を外側から覆うカバーである。ケースカバー８０は、厚さ方向ＴＤに厚さを有するカバー底８１と、カバー底８１から環状に立ち上がるカバー側壁８２を有する。カバー底８１とカバー側壁８２によって、カバー収納空間８８が区画されている。カバー側壁８２におけるカバー底８１から離れたカバー側壁端部８７によって、厚さ方向ＴＤに開口するカバー開口８９が区画されている。
【0023】
カバー側壁８２は、幅方向ＷＤに並ぶ第１カバー壁部８３および第３カバー壁部８５と、奥行方向ＤＰに並ぶ第２カバー壁部８４および第４カバー壁部８６を備える。第１カバー壁部８３、第２カバー壁部８４、第３カバー壁部８５、および、第４カバー壁部８６が、時計回りにこの順で環状に連続している。カバー開口８９はケース７０の体格よりも大きい。カバー収納空間８８にケース７０が収納されている。ケース側壁７２とカバー側壁８２の間に空隙が設けられている。
【0024】
フレーム１３０はパワーモジュール１４が搭載される土台である。フレーム１３０は厚さ方向ＴＤに厚さの薄い扁平形状をしている。フレーム１３０はケース７０と同一材料で連続している。フレーム１３０はケース側壁７２に一体的に連なっている。フレーム１３０はケース側壁７２から遠ざかるように平面方向に延びている。フレーム１３０における第１ケース壁部７３に連なる部位を第１ケース連結部１３３と称する場合がある。フレーム１３０における第２ケース壁部７４に連なる部位を第２ケース連結部１３４と称する場合がある。フレーム１３０における第３ケース壁部７５に連なる部位を第３ケース連結部１３５と称する場合がある。フレーム１３０における第４ケース壁部７６に連なる部位を第４ケース連結部１３６と称する場合がある。
【0025】
第４ケース連結部１３６は奥行方向ＤＰにパワーモジュール１４の体格以上に延びている。第４ケース連結部１３６は、第４ケース壁部７６から延びる連結部１３６Ａと、連結部１３６Ａの端部でパワーモジュール１４が搭載される搭載部１３６Ｂと、を有している。
【0026】
フレームカバー１４０はフレーム１３０の一部を覆うカバーである。フレームカバー１４０はカバー側壁８２に一体的に連なっている。フレームカバー１４０はカバー側壁８２から遠ざかるように平面方向に延びている。フレームカバー１４０における第１カバー壁部８３に連なる部位を第１カバー連結部１４３と称する場合がある。フレームカバー１４０における第２カバー壁部８４に連なる部位を第２カバー連結部１４４と称する場合がある。フレームカバー１４０における第３カバー壁部８５に連なる部位を第３カバー連結部１４５と称する場合がある。フレームカバー１４０における第４カバー壁部８６に連なる部位を第４カバー連結部１４６と称する場合がある。
【0027】
第４カバー連結部１４６は奥行方向ＤＰにパワーモジュール１４の体格以上に延びている。第４ケース連結部１３６は、第４カバー壁部８６から延びる連結部１４６Ａと、連結部１４６Ａの端部でパワーモジュール１４が搭載される搭載部１４６Ｂと、を有している。
【0028】
＜冷媒流路＞
第１ケース連結部１３３と第１カバー連結部１４３が厚さ方向ＴＤで重なっている。第２ケース連結部１３４と第２カバー連結部１４４が厚さ方向ＴＤで重なっている。第３ケース連結部１３５と第３カバー連結部１４５が厚さ方向ＴＤで重なっている。第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６が厚さ方向ＴＤで重なっている。図７に示すように、第１ケース連結部１３３と第１カバー連結部１４３とが密着している。第１ケース連結部１３３と第１カバー連結部１４３が密着することによって、第１ケース壁部７３と第１カバー壁部８３との間の空隙が閉塞されている。第１ケース壁部７３と第１カバー壁部８３との間の空隙は冷媒が流通可能な冷媒流路である。そのために第１ケース壁部７３と第１カバー壁部８３との間の空隙を第１壁部側冷媒流路１５１と称する場合がある。
第１ケース連結部１３３と第１カバー連結部１４３が厚さ方向ＴＤで重なっている。第２ケース連結部１３４と第２カバー連結部１４４が厚さ方向ＴＤで重なっている。第３ケース連結部１３５と第３カバー連結部１４５が厚さ方向ＴＤで重なっている。第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６が厚さ方向ＴＤで重なっている。図７に示すように、第１ケース連結部１３３と第１カバー連結部１４３とが密着している。第１ケース連結部１３３と第１カバー連結部１４３が密着することによって、第１ケース壁部７３と第１カバー壁部８３との間の空隙が閉塞されている。第１ケース壁部７３と第１カバー壁部８３との間の空隙は冷媒が流通可能な冷媒流路である。そのために第１ケース壁部７３と第１カバー壁部８３との間の空隙を第１壁部側冷媒流路１５１と称する場合がある。
【0029】
第３ケース連結部１３５と第３カバー連結部１４５とが密着している。第３ケース連結部１３５と第３カバー連結部１４５が密着することによって、第３ケース壁部７５と第３カバー壁部８５との間の空隙が閉塞されている。第３ケース壁部７５と第３カバー壁部８５との間の空隙は冷媒が流通可能な冷媒流路である。そのために第３ケース壁部７５と第３カバー壁部８５との間の空隙を第３壁部側冷媒流路１５３と称する場合がある。なお、第２ケース壁部７４と第２カバー壁部８４の間の空隙においても同様である。第２ケース壁部７４と第２カバー壁部８４の間の空隙を第２壁部側冷媒流路１５２と称する場合がある。第４ケース壁部７６と第４カバー壁部８６との間の空隙においても同様である。第４ケース壁部７６と第４カバー壁部８６の間の空隙を第４壁部側冷媒流路１５４と称する場合がある。
【0030】
さらに第２ケース連結部１３４と第２カバー連結部１４４の間にも冷媒が流通可能な程度の空隙を有する冷媒流路が形成される。第２ケース連結部１３４と第２カバー連結部１４４の間の冷媒流路はコンデンサ装置１００の外側へ排出される排出口へ連なる。第２ケース連結部１３４と第２カバー連結部１４４の間の冷媒流路を排出口側冷媒流路１５５と称される場合がある。第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６の間にも冷媒が流通可能な程度の空隙を有する冷媒流路が形成される。第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６は奥行方向ＤＰにパワーモジュール１４の体格以上の長さを有している。
【0031】
第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６の間の冷媒流路はコンデンサ２０から離れた端部において厚さ方向ＴＤでパワーモジュール１４に重なる。第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６の間の冷媒流路によってパワーモジュール１４が冷却される。第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６の間の冷媒流路を流入側冷媒流路１５６と称する場合がある。搭載部１３６Ｂと搭載部１４６Ｂとによって第１流入側冷媒流路１５６Ｂが形成されている。連結部１３６Ａと連結部１４６Ａとによって第２流入側冷媒流路１５６Ａが形成されている。
【0032】
流入側冷媒流路１５６に第４壁部側冷媒流路１５４が連なっている。第４壁部側冷媒流路１５４に第２壁部側冷媒流路１５２が連なっている。第１壁部側冷媒流路１５１と第３壁部側冷媒流路１５３に第２壁部側冷媒流路１５２と第４壁部側冷媒流路１５４が連なっている。第２壁部側冷媒流路１５２に排出口側冷媒流路１５５が連なっている。第４壁部側冷媒流路１５４に流入側冷媒流路１５６が連なっている。
【0033】
冷媒が第１流入側冷媒流路１５６Ｂから第２流入側冷媒流路１５６Ａに流れる。冷媒が第２流入側冷媒流路１５６Ａから第４壁部側冷媒流路１５４に流れる。冷媒が第４壁部側冷媒流路１５４から第１壁部側冷媒流路１５１および第３壁部側冷媒流路１５３に分かれて流れる。冷媒が第１壁部側冷媒流路１５１および第３壁部側冷媒流路１５３から第２壁部側冷媒流路１５２に流れる。冷媒が第２壁部側冷媒流路１５２から排出口側冷媒流路１５５に流れてコンデンサ装置１００の外部に排出される。第１壁部側冷媒流路１５１～流入側冷媒流路１５６を合わせて単に冷媒流路１５０と称する場合がある。冷媒流路１５０を通る冷媒は一例として冷却水である。なお、冷媒は冷却水に限定されない、空気や冷媒ガスなどであってもよい。
【0034】
第１壁部側冷媒流路１５１、第２壁部側冷媒流路１５２、第３壁部側冷媒流路１５３、および、第４壁部側冷媒流路１５４はケース７０とカバー８０の間に形成される冷媒流路である。第１壁部側冷媒流路１５１、第２壁部側冷媒流路１５２、第３壁部側冷媒流路１５３、および、第４壁部側冷媒流路１５４を合わせてケース冷媒流路と称する場合がある。流入側冷媒流路１５６は第４ケース連結部１３６と第４カバー連結部１４６の間に形成される冷媒流路である。流入側冷媒流路１５６をフレーム冷媒流路と称する場合がある。
【0035】
＜コンデンサモジュール＞
コンデンサ２０は一例として２つのコンデンサ素子２１、２２を有する。２つのコンデンサ素子２１、２２のうちの１つを第１コンデンサ素子２１と称する場合がある。２つのコンデンサ素子２１、２２のうちの別の１つを第２コンデンサ素子２２と称する場合がある。第１コンデンサ素子２１と第２コンデンサ素子２２を合わせてコンデンサ素子２１、２２と称する場合がある。コンデンサ２０は１つのコンデンサ素子のみを有する場合であってもよく３つ以上のコンデンサ素子を有する場合であってもよい。
コンデンサ２０は一例として２つのコンデンサ素子２１、２２を有する。２つのコンデンサ素子２１、２２のうちの１つを第１コンデンサ素子２１と称する場合がある。２つのコンデンサ素子２１、２２のうちの別の１つを第２コンデンサ素子２２と称する場合がある。第１コンデンサ素子２１と第２コンデンサ素子２２を合わせてコンデンサ素子２１、２２と称する場合がある。コンデンサ２０は１つのコンデンサ素子のみを有する場合であってもよく３つ以上のコンデンサ素子を有する場合であってもよい。
【0036】
コンデンサ素子２１、２２は、フィルムコンデンサである。フィルムコンデンサは、誘電体フィルムに金属蒸着電極が設けられ、金属蒸着電極が対向するように、誘電体フィルムが巻き回されたものである。フィルムコンデンサの両端面に、金属が溶射されることでメタリコン電極が形成されている。コンデンサ素子２１、２２は、一定の体積をもつ立体形状である。コンデンサ素子２１、２２は、例えば、円柱、楕円柱などの立体形状によって提供される場合がある。コンデンサ素子２１、２２は、厚さ方向ＴＤに離れた２つの端面２３、２４と、２つの端面２３、２４をつなぐ側面２５を有している。
【0037】
２つの端面２３、２４のうちの１つが厚さ方向ＴＤに関してケース底７１に重なっている。２つの端面２３、２４のうちの別の１つがケース開口７９側に設けられている。２つの端面２３、２４のうちのケース底７１に重なる１つを第１端面２３と称する場合がある。２つの端面２３、２４のうちケース底７１から離間する１つを第２端面２４と称する場合がある。
【0038】
第１端面２３にメタリコン電極である第１電極が設けられている。第２端面２４にメタリコン電極である第２電極が設けられている。第１電極と第２電極が厚さ方向ＴＤに離間して設けられている。側面２５は、第１端面２３と第２端面２４とをつないでいる。側面２５は、第１端面２３と第２端面２４の縁に沿うように延びている。側面２５は、厚さ方向ＴＤに沿う軸を中心に周方向に第１端面２３と第２端面２４の縁に沿って延びているとも言える。２つのコンデンサ素子２１、２２はケース収納空間７８において奥行方向ＤＰに並んでいる。第１コンデンサ素子２１が第２コンデンサ素子２２よりも第４ケース壁部７６の近くに設けられている。第１コンデンサ素子２１の第１電極と第２コンデンサ素子２２の第１電極に高電位側バスバー４０が接続されている。第１コンデンサ素子２１の第２電極と第２コンデンサ素子２２の第２電極に低電位側バスバー５０が接続されている。
【0039】
＜高電位側バスバー＞
高電位側バスバー４０は金属製の板を折り曲げた導電部材である。高電位側バスバー４０は、第１重複部４１、バッテリ側第１突出部４２、バッテリ側第１接続部４３、パワーモジュール側第１突出部４４、パワーモジュール側第１接続部４５、および、高電位側非接続部４６を有する。第１重複部４１は厚さ方向ＴＤでケース底７１に重複する部位である。第１重複部４１は厚さ方向ＴＤに関して第１コンデンサ素子２１の第１電極と第２コンデンサ素子２２の第１電極に厚さ方向ＴＤで重複する部位であるとも言える。第１重複部４１は平面方向に広がっている。なお、高電位側バスバー４０は底側バスバーと称される場合もある。
高電位側バスバー４０は金属製の板を折り曲げた導電部材である。高電位側バスバー４０は、第１重複部４１、バッテリ側第１突出部４２、バッテリ側第１接続部４３、パワーモジュール側第１突出部４４、パワーモジュール側第１接続部４５、および、高電位側非接続部４６を有する。第１重複部４１は厚さ方向ＴＤでケース底７１に重複する部位である。第１重複部４１は厚さ方向ＴＤに関して第１コンデンサ素子２１の第１電極と第２コンデンサ素子２２の第１電極に厚さ方向ＴＤで重複する部位であるとも言える。第１重複部４１は平面方向に広がっている。なお、高電位側バスバー４０は底側バスバーと称される場合もある。
【0040】
第１重複部４１における第２ケース壁部７４側の端部に、バッテリ側第１突出部４２が設けられている。バッテリ側第１突出部４２は第１重複部４１から遠ざかるように厚さ方向ＴＤに突出している。バッテリ側第１突出部４２におけるケース底７１から離れた端部であるバッテリ側第１突出端部４２Ａは、ケース側壁端部７７よりもケース底７１から離れている。バッテリ側第１突出端部４２Ａがケース開口７９から露出されている。
【0041】
バッテリ側第１突出端部４２Ａにバッテリ側第１接続部４３が設けられている。バッテリ側第１接続部４３はコンデンサ２０とバッテリ２とを電気的に接続する部位である。バッテリ側第１接続部４３はバッテリ側第１突出端部４２Ａから遠ざかるように奥行方向ＤＰに延びている。バッテリ側第１接続部４３は幅方向ＷＤにケース側壁端部７７を越えて第２ケース壁部７４の外側まで延びている。
【0042】
第１重複部４１における第４ケース壁部７６側の端部に、パワーモジュール側第１突出部４４が設けられている。パワーモジュール側第１突出部４４はケース底７１から遠ざかるように厚さ方向ＴＤに突出している。パワーモジュール側第１突出部４４におけるケース底７１から離れた端部であるパワーモジュール側第１突出端部４４Ａは、ケース側壁端部７７よりもケース底７１から離れている。パワーモジュール側第１突出端部４４Ａがケース開口７９から露出されている。
【0043】
パワーモジュール側第１突出端部４４Ａにパワーモジュール側第１接続部４５が設けられている。パワーモジュール側第１接続部４５はコンデンサ２０とパワーモジュール１４とを電気的に接続する部位である。パワーモジュール側第１接続部４５はパワーモジュール側第１突出端部４４Ａから遠ざかるように奥行方向ＤＰに延びている。パワーモジュール側第１接続部４５は奥行方向ＤＰにケース側壁端部７７を越え第４ケース壁部７６の外側まで延びている。
【0044】
第１重複部４１における第３ケース壁部７５側の端部に、高電位側非接続部４６が設けられている。高電位側非接続部４６はバッテリ２およびパワーモジュール１４に非接続である部位である。高電位側非接続部４６の端部は開放端である。高電位側非接続部４６はケース底７１から遠ざかるように厚さ方向ＴＤに突出している。高電位側非接続部４６におけるケース底７１から離れた端部である高電位側非接続端部４６Ａは、第２端面２４よりもケース底７１側に設けられている。なお高電位側非接続端部４６Ａは第２重複部５１との絶縁性が取れる程度に離れている。高電位側非接続端部４６Ａは可能な限り延長していることが望ましい。
【0045】
高電位側非接続部４６はコンデンサ２０における第３ケース壁部７５側の側面２５に幅方向ＷＤで重なっている。高電位側非接続部４６の奥行方向ＤＰの長さは、コンデンサ素子２１，２２の１つの奥行方向ＤＰの長さよりも長い。高電位側非接続部４６は奥行方向ＤＰに第１コンデンサ素子２１と第２コンデンサ素子２２に渡って延びている。
【0046】
第１重複部４１、バッテリ側第１突出部４２の一部、パワーモジュール側第１突出部４４の一部、および、高電位側非接続部４６がケース収納空間７８に設けられている。第１重複部４１、バッテリ側第１突出部４２の一部、パワーモジュール側第１突出部４４の一部、および、高電位側非接続部４６が封止樹脂３０を介してケース７０に固定されている。第３ケース壁部７５と高電位側非接続部４６との間に封止樹脂３０が介在している。高電位側非接続部４６とコンデンサ素子２１、２２の間に封止樹脂３０が介在している。
【0047】
バッテリ２からパワーモジュール１４に向かって高電位側バスバー４０に電流が流れる。電流は、バッテリ側第１接続部４３、バッテリ側第１突出部４２、第１重複部４１、パワーモジュール側第１突出部４４、パワーモジュール側第１接続部４５の順に流れる。バッテリ側第１接続部４３、バッテリ側第１突出部４２、第１重複部４１、パワーモジュール側第１突出部４４、パワーモジュール側第１接続部４５はバッテリ２からパワーモジュール１４に電流が流れる最短の通電経路である。
【0048】
高電位側非接続部４６は第１重複部４１におけるバッテリ側第１突出部４２とパワーモジュール側第１突出部４４が設けられる端部とは異なる端部に連なっている。高電位側非接続部４６はバッテリ２からパワーモジュール１４への最短通電経路から外れている。高電位側非接続部４６はバッテリ２からパワーモジュール１４への最短通電経路を通る電流が非通電であるために非通電経路と称される場合もある。高電位側非接続部４６は第３ケース壁部７５側でコンデンサ２０に幅方向ＷＤで重なっている。
【0049】
＜低電位側バスバー＞
低電位側バスバー５０は金属製の板を折り曲げた導電部材である。低電位側バスバー５０は、第２重複部５１、バッテリ側第２突出部５２、バッテリ側第２接続部５３、パワーモジュール側第２突出部５４、パワーモジュール側第２接続部５５、および、低電位側非接続部５６を有する。第２重複部５１は厚さ方向ＴＤでケース底７１から離れている。第２重複部５１は、第１コンデンサ素子２１の第２電極と第２コンデンサ素子２２の第２電極に厚さ方向ＴＤで重複する部位である。第２重複部５１は平面方向に広がっている。なお、低電位側バスバー５０は開口側バスバーと称される場合もある。
低電位側バスバー５０は金属製の板を折り曲げた導電部材である。低電位側バスバー５０は、第２重複部５１、バッテリ側第２突出部５２、バッテリ側第２接続部５３、パワーモジュール側第２突出部５４、パワーモジュール側第２接続部５５、および、低電位側非接続部５６を有する。第２重複部５１は厚さ方向ＴＤでケース底７１から離れている。第２重複部５１は、第１コンデンサ素子２１の第２電極と第２コンデンサ素子２２の第２電極に厚さ方向ＴＤで重複する部位である。第２重複部５１は平面方向に広がっている。なお、低電位側バスバー５０は開口側バスバーと称される場合もある。
【0050】
第２重複部５１における第２ケース壁部７４側の端部に、バッテリ側第２突出部５２が設けられている。バッテリ側第２突出部５２は第２重複部５１から遠ざかるように厚さ方向ＴＤに突出している。バッテリ側第２突出部５２における第２電極から離れた端部であるバッテリ側第２突出端部５２Ａは、ケース側壁端部７７よりも第２電極から離れている。バッテリ側第２突出端部５２Ａがケース開口７９から露出されている。
【0051】
バッテリ側第２突出端部５２Ａにバッテリ側第２接続部５３が設けられている。バッテリ側第２接続部５３はコンデンサ２０とバッテリ２とを電気的に接続する部位である。バッテリ側第２接続部５３はバッテリ側第２突出端部５２Ａから遠ざかるように奥行方向ＤＰに延びている。バッテリ側第２接続部５３は奥行方向ＤＰにケース側壁端部７７を越えて第２ケース壁部７４の外側まで延びている。
【0052】
第２重複部５１における第４ケース壁部７６側の端部に、パワーモジュール側第２突出部５４が設けられている。パワーモジュール側第２突出部５４は第２電極から遠ざかるように厚さ方向ＴＤに突出している。パワーモジュール側第２突出部５４における第２電極から離れた端部であるインバータ側第２突出端部５４Ａは、ケース側壁端部７７よりも第２電極から離れている。インバータ側第２突出端部５４Ａがケース開口７９から露出されている。
【0053】
インバータ側第２突出端部５４Ａにパワーモジュール側第２接続部５５が設けられている。パワーモジュール側第２接続部５５はコンデンサ２０とバッテリ２とを電気的に接続する部位である。パワーモジュール側第２接続部５５はインバータ側第２突出端部５４Ａから遠ざかるように奥行方向ＤＰに延びている。パワーモジュール側第２接続部５５は奥行方向ＤＰにケース側壁端部７７を越え第４ケース壁部７６の外側まで延びている。
【0054】
第２重複部５１における第１ケース壁部７３側の端部に、低電位側非接続部５６が設けられている。低電位側非接続部５６はバッテリ２およびパワーモジュール１４に非接続である部位である。低電位側非接続部５６の端部は開放端である。低電位側非接続部５６はケース底７１に向かって厚さ方向ＴＤに突出している。低電位側非接続部５６におけるケース底７１側の端部である低電位側非接続端部５６Ａは、第１端面２３よりもケース底７１から離れて設けられている。なお低電位側非接続端部５６Ａは第１重複部４１との絶縁性が取れる程度に離れている。低電位側非接続端部５６Ａは可能な限り延長していることが望ましい。
【0055】
低電位側非接続部５６はコンデンサ素子２１，２２における第１ケース壁部７３側の側面２５に幅方向ＷＤで重なっている。低電位側非接続部５６の奥行方向ＤＰの長さは、コンデンサ素子２１，２２の１つの奥行方向ＤＰの長さよりも長い。低電位側非接続部５６は奥行方向ＤＰに第１コンデンサ素子２１と第２コンデンサ素子２２に渡って延びている。
【0056】
第２重複部５１、バッテリ側第２突出部５２の一部、パワーモジュール側第２突出部５４の一部、および、低電位側非接続部５６がケース収納空間７８に設けられている。第２重複部５１、バッテリ側第２突出部５２の一部、パワーモジュール側第２突出部５４の一部、および、低電位側非接続部５６が封止樹脂３０を介してケース７０に固定されている。第１ケース壁部７３と低電位側非接続部５６との間に封止樹脂３０が介在している。低電位側非接続部５６とコンデンサ素子２１、２２の間に封止樹脂３０が介在している。
【0057】
バッテリ２からパワーモジュール１４に向かって低電位側バスバー５０に電流が流れる。電流は、バッテリ側第２接続部５３、バッテリ側第２突出部５２、第２重複部５１、パワーモジュール側第２突出部５４、パワーモジュール側第２接続部５５の順に流れる。バッテリ側第２接続部５３、バッテリ側第２突出部５２、第２重複部５１、パワーモジュール側第２突出部５４、パワーモジュール側第２接続部５５はバッテリ２からパワーモジュール１４に電流が流れる最短の通電経路である。
【0058】
低電位側非接続部５６は第２重複部５１におけるバッテリ側第２突出部５２とパワーモジュール側第２突出部５４が設けられる端部とは異なる端部に連なっている。低電位側非接続部５６はバッテリ２からパワーモジュール１４への最短通電経路から外れている。低電位側非接続部５６はバッテリ２からパワーモジュール１４への最短通電経路を通る電流が非通電であるために非通電経路と称される場合もある。低電位側非接続部５６は第１ケース壁部７３側でコンデンサ２０に幅方向ＷＤで重なっている。
【0059】
＜バスバーと冷媒流路＞
幅方向ＷＤで第１ケース壁部７３に低電位側非接続部５６が重なっている。奥行方向ＤＰで第２ケース壁部７４にバッテリ側第１突出部４２およびバッテリ側第２突出部５２が重なっている。幅方向ＷＤで第３ケース壁部７５に高電位側非接続部４６が重なっている。奥行方向ＤＰで第４ケース壁部７６にパワーモジュール側第１突出部４４およびパワーモジュール側第２突出部５４が重なっている。
幅方向ＷＤで第１ケース壁部７３に低電位側非接続部５６が重なっている。奥行方向ＤＰで第２ケース壁部７４にバッテリ側第１突出部４２およびバッテリ側第２突出部５２が重なっている。幅方向ＷＤで第３ケース壁部７５に高電位側非接続部４６が重なっている。奥行方向ＤＰで第４ケース壁部７６にパワーモジュール側第１突出部４４およびパワーモジュール側第２突出部５４が重なっている。
【0060】
幅方向ＷＤで第１壁部側冷媒流路１５１に低電位側非接続部５６が重なっている。奥行方向ＤＰで第２壁部側冷媒流路１５２にバッテリ側第１突出部４２およびバッテリ側第２突出部５２が重なっている。幅方向ＷＤで第３壁部側冷媒流路１５３に高電位側非接続部４６が重なっている。奥行方向ＤＰで第４壁部側冷媒流路１５４にパワーモジュール側第１突出部４４およびパワーモジュール側第２突出部５４が重なっている。冷媒流路１５０には冷却水が流されている。
【0061】
低電位側非接続部５６から、第１壁部側冷媒流路１５１に流れる冷媒にコンデンサ素子２１，２２の熱が放熱されている。バッテリ側第１突出部４２およびバッテリ側第２突出部５２から、第２壁部側冷媒流路１５２に流れる冷媒にコンデンサ素子２１，２２の熱が放熱されている。高電位側非接続部４６から、第３壁部側冷媒流路１５３に流れる冷媒にコンデンサ素子２１，２２の熱が放熱されている。パワーモジュール側第１突出部４４およびパワーモジュール側第２突出部５４から、第４壁部側冷媒流路１５４に流れる冷媒にコンデンサ素子２１，２２の熱が放熱されている。また厚さ方向ＴＤで第１流入側冷媒流路１５６Ｂにパワーモジュール１４が重なっている。パワーモジュール１４から、第１流入側冷媒流路１５６Ｂに流れる冷媒にパワーモジュール１４の熱が放熱されている。
【0062】
＜作用効果＞
以下第１実施形態から奏せられる効果について述べる。効果を述べるに当たって、これまでに説明した構成要素をまとめて記載することがある。バッテリ２とパワーモジュール１４を合わせて電気部品２、１４と称する場合がある。第１重複部４１と第２重複部５１を合わせて重複部４１，５１と称する場合がある。バッテリ側第１接続部４３、パワーモジュール側第１接続部４５、バッテリ側第２接続部５３、パワーモジュール側第２接続部５５を合わせて、接続部４３，４５、５３，５５と称する場合がある。高電位側非接続部４６と低電位側非接続部５６を合わせて非接続部４６、５６と称する場合がある。第１コンデンサ素子２１と第２コンデンサ素子２２をまとめてコンデンサ素子２１，２２と称する場合がある。
以下第１実施形態から奏せられる効果について述べる。効果を述べるに当たって、これまでに説明した構成要素をまとめて記載することがある。バッテリ２とパワーモジュール１４を合わせて電気部品２、１４と称する場合がある。第１重複部４１と第２重複部５１を合わせて重複部４１，５１と称する場合がある。バッテリ側第１接続部４３、パワーモジュール側第１接続部４５、バッテリ側第２接続部５３、パワーモジュール側第２接続部５５を合わせて、接続部４３，４５、５３，５５と称する場合がある。高電位側非接続部４６と低電位側非接続部５６を合わせて非接続部４６、５６と称する場合がある。第１コンデンサ素子２１と第２コンデンサ素子２２をまとめてコンデンサ素子２１，２２と称する場合がある。
【0063】
コンデンサ装置１００は、コンデンサ２０、高電位側バスバー４０、低電位側バスバー５０、ケース７０、および、ケースカバー８０を有する。コンデンサ２０は、高電位側バスバー４０および低電位側バスバー５０を介して、電気部品２，１４に電気的に接続されている。ケース７０のケース収納空間７８にコンデンサ２０、高電位側バスバー４０の一部、および、低電位側バスバー５０の一部が収納されている。
【0064】
ケースカバー８０はケース７０を外側から覆っている。ケース７０とケースカバー８０との間に冷媒が流通可能な冷媒流路１５０が形成されている。高電位側バスバー４０は、第１重複部４１、バッテリ側第１接続部４３、パワーモジュール側第１接続部４５、および、高電位側非接続部４６を有する。低電位側バスバー５０は、第２重複部５１、バッテリ側第２接続部５３、パワーモジュール側第２接続部５５、および、低電位側非接続部５６を有する。重複部４１，５１は厚さ方向ＴＤに関して第１端面２３または第２端面２４に重なり電極に接続されている。接続部４３，４５、５３，５５は重複部４１，５１に連なるとともに電気部品２，１４に接続されている。非接続部４６，５６は重複部４１，５１に連なるとともに電気部品２，１４に非接続である。平面方向で非接続部４６，５６と冷媒流路１５０の一部とが重なっている。
【0065】
コンデンサ２０の熱が非接続部４６，５６から冷媒流路１５０に流れる冷媒に放熱される。非接続部４６，５６は電気部品２，１４に非接続であるために非接続部４６，５６の面積を増大させても電気部品２，１４への電気的影響が少ない。非接続部４６，５６の面積が増大するほど、冷媒流路１５０にコンデンサ２０の熱が放熱される。電気部品２，１４への電気的影響を少なく非接続部４６，５６から冷媒流路１５０に効率良くコンデンサ２０の熱を放熱できる。電気部品２，１４への電気的影響を小さくバスバーの放熱性能を向上させることができる。また非接続部４６，５６の設計の自由度が高い。
【0066】
本実施形態とは異なり、平面方向で非接続部４６，５６と冷媒流路１５０とが重ならない構成においては、ケース側壁７２とコンデンサ２０までの介在する材料数は減る。しかしながらケース側壁７２からコンデンサ２０までの絶縁を確保するため、ケース側壁７２とコンデンサ２０の間に空気や絶縁のポッティング材を介する必要がある。この場合空気やポッティング材は熱伝導が悪く、効率よくコンデンサ２０の熱を伝えることが困難である。
【0067】
これに対して本実施形態のように平面方向で非接続部４６，５６と冷媒流路１５０とが重なる構成においては、非接続部４６，５６が空気やポッティング材よりも熱伝導が良い．そのために、非接続部４６，５６から冷媒流路１５０に効率よくコンデンサ２０の熱を放熱できる。側壁７２とコンデンサ２０の間に封止樹脂３０を介して非接続部４６，５６が設けられていても、側壁７２とコンデンサ２０の間に封止樹脂３０のみが設けられる場合と比較して効率よくコンデンサ２０の熱を冷媒流路１５０に伝えることができる。また非接続部４６，５６はバスバー４０、５０の一部であるため新たに部品を追加する点がなく部品点数の増大が抑制できる。
【0068】
接続部４３，４５、５３，５５は、重複部４１，５１における電気部品２，１４に奥行方向ＤＰで重なる端部に連なっている。非接続部４６，５６は、重複部４１，５１における電気部品２，１４に非重複である端部に連なっている。非接続部４６，５６は、幅方向ＷＤで冷媒流路１５０に重なっている。接続部４３，４５、５３，５５と非接続部４６，５６が重複部４１，５１の異なる端部に連なっている。そのために非接続部４６，５６が面積の制約を受けづらい。非接続部４６，５６の面積増大の自由度が高い。
【0069】
非接続部４６，５６がコンデンサ素子２１，２２の側面２５に沿うように延びている。幅方向ＷＤに関して非接続部４６，５６がコンデンサ素子２１，２２と冷媒流路１５０に重なっている。非接続部４６，５６がコンデンサ素子２１，２２に幅方向ＷＤに重なっているためにコンデンサ素子２１，２２から非接続部４６，５６に熱が輻射されやすい。コンデンサ素子２１，２２の熱を非接続部４６，５６から効率的に冷媒流路１５０に放熱できる。また非接続部４６，５６とコンデンサ素子２１，２２とが平面方向で重なっているために厚さ方向ＴＤに体格が増大することを抑制できる。
【0070】
接続部４３，４５、５３，５５は、重複部４１，５１の奥行方向ＤＰの一端に連なるバッテリ側接続部４３，５３と、重複部４１，５１の奥行方向ＤＰの他端に連なるパワーモジュール側接続部４５、５５を有する。高電位側非接続部４６が第１重複部４１における幅方向ＷＤの一端に設けられている。低電位側非接続部５６が第２重複部５１における幅方向ＷＤの他端に設けられている。高電位側非接続部４６が第３壁部側冷媒流路１５３に幅方向ＷＤで重なっている。低電位側非接続部５６が第１壁部側冷媒流路１５１に幅方向ＷＤで重なっている。高電位側非接続部４６から第３壁部側冷媒流路１５３にコンデンサ２０の熱が放熱される。低電位側非接続部５６から第１壁部側冷媒流路１５１にコンデンサ２０の熱が放熱される。これによれば、パワーモジュール１４への通電経路のインダクタンス成分の増大を抑えつつ効率よくコンデンサ素子２１，２２の熱を放熱できる。
【0071】
バスバー４０、５０は、第１電極および電気部品２，１４に接続される高電位側バスバー４０と、第２電極および電気部品２，１４に接続される低電位側バスバー５０を有する。高電位側バスバー４０のバッテリ側第１突出部４２と低電位側バスバー５０のバッテリ側第２突出部５２とが幅方向ＷＤで重なっている。高電位側バスバー４０のパワーモジュール側第１突出部４４と低電位側バスバー５０のパワーモジュール側第２突出部５４が幅方向ＷＤで重なっている。高電位側非接続部４６、および、低電位側非接続部５６が冷媒流路１５０に幅方向ＷＤで重なっている。非接続部４６、５６が接続部４３，４５，５３，５５とは異なる端部に設けられているために、非接続部４６、５６と接続部４３，４５，５３，５５との絶縁を考慮する必要ない。高電位側バスバー４０の非接続部４６、および、低電位側バスバー５０の非接続部５６の面積を大きくして効率よくコンデンサ２０の熱を放熱できる。
【0072】
コンデンサ装置１００は、さらにフレーム１３０とフレームカバー１４０を有する。フレーム１３０はパワーモジュール１４が搭載される土台である。フレーム１３０はケース側壁７２に一体的に連なっている。フレーム１３０はケース側壁７２から遠ざかるように平面方向に延びている。フレームカバー１４０はフレーム１３０の一部を覆うカバーである。フレームカバー１４０はカバー側壁８２に一体的に連なっている。フレームカバー１４０はカバー側壁８２から遠ざかるように平面方向に延びている。フレームカバー１４０はフレーム１３０とともに第４壁部側冷媒流路１５４に連なる流入側冷媒流路１５６を形成する。厚さ方向ＴＤで流入側冷媒流路１５６の一部にパワーモジュール１４が重なる。パワーモジュール１４を冷却する冷媒流路とコンデンサ２０を冷却する冷媒流路とを一体化できるため、部品点数を抑制しつつコンデンサ２０を効率的に放熱できる。
【0073】
冷媒流路１５０は、第１壁部側冷媒流路１５１、第２壁部側冷媒流路１５２、第３壁部側冷媒流路１５３、および、第４壁部側冷媒流路１５４を有する。第１壁部側冷媒流路１５１は低電位側非接続部５６に幅方向ＷＤで重なっている。第２壁部側冷媒流路１５２はバッテリ側第１突出部４２およびバッテリ側第２突出部５２に奥行方向ＤＰで重なっている。第３壁部側冷媒流路１５３は高電位側非接続部４６に幅方向ＷＤで重なっている。第４壁部側冷媒流路１５４はパワーモジュール側第１突出部４４およびパワーモジュール側第２突出部５４に奥行方向ＤＰで重なっている。冷媒流路１５０はコンデンサ２０を囲むように延びている。これによれば接続部４３，４５、５３，５５と非接続部４６，５６の両方からコンデンサ２０の熱を冷媒流路１５０に放熱可能であるためにコンデンサ２０の熱を効率的に放熱可能である。
【0074】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態のコンデンサ装置１００の断面図である。第２実施形態の非接続部４６、５６は板ばねである。非接続部４６、５６はばね変形する性質を有する。非接続部４６、５６は、ケース７０内に収容された状態で撓んでケース側壁７２，７４に接触している。非接続部４６、５６がケース側壁７２，７４に密着している。これによればコンデンサ２０の熱が非接続部４６、５６から冷媒流路１５０に効率的に放熱される。
図９は、第２実施形態のコンデンサ装置１００の断面図である。第２実施形態の非接続部４６、５６は板ばねである。非接続部４６、５６はばね変形する性質を有する。非接続部４６、５６は、ケース７０内に収容された状態で撓んでケース側壁７２，７４に接触している。非接続部４６、５６がケース側壁７２，７４に密着している。これによればコンデンサ２０の熱が非接続部４６、５６から冷媒流路１５０に効率的に放熱される。
【0075】
（第３実施形態）
図１０は第３実施形態のコンデンサ装置１００の断面図である。コンデンサ装置１００はさらに放熱部材１６０を有していても良い。放熱部材１６０としては、熱伝導シート、グリス状のサーマルインターフェイス材などがある。低電位側非接続部５６と第１ケース壁部７３の間に放熱部材１６０が設けられている。高電位側非接続部４６と第３ケース壁部７５の間に放熱部材１６０が設けられている。第１ケース壁部７３側に設けられた放熱部材１６０が第１ケース壁部７３に接触している。第３ケース壁部７５側に設けられた放熱部材１６０が第３ケース壁部７５に接触している。低電位側非接続部５６が放熱部材１６０を介して第１ケース壁部７３に接触している。高電位側非接続部４６が放熱部材１６０を介して第３ケース壁部７５に接触している。これによれば、コンデンサ２０の熱が非接続部４６、５６から冷媒流路１５０に効率的に放熱される。なお、高電位側非接続部４６と第１ケース壁部７３の間の放熱部材１６０と、低電位側非接続部５６と第３ケース壁部７５の間の放熱部材１６０とは種類が異なっていても良い。
図１０は第３実施形態のコンデンサ装置１００の断面図である。コンデンサ装置１００はさらに放熱部材１６０を有していても良い。放熱部材１６０としては、熱伝導シート、グリス状のサーマルインターフェイス材などがある。低電位側非接続部５６と第１ケース壁部７３の間に放熱部材１６０が設けられている。高電位側非接続部４６と第３ケース壁部７５の間に放熱部材１６０が設けられている。第１ケース壁部７３側に設けられた放熱部材１６０が第１ケース壁部７３に接触している。第３ケース壁部７５側に設けられた放熱部材１６０が第３ケース壁部７５に接触している。低電位側非接続部５６が放熱部材１６０を介して第１ケース壁部７３に接触している。高電位側非接続部４６が放熱部材１６０を介して第３ケース壁部７５に接触している。これによれば、コンデンサ２０の熱が非接続部４６、５６から冷媒流路１５０に効率的に放熱される。なお、高電位側非接続部４６と第１ケース壁部７３の間の放熱部材１６０と、低電位側非接続部５６と第３ケース壁部７５の間の放熱部材１６０とは種類が異なっていても良い。
【0076】
（第４実施形態）
図１１は第４実施形態のコンデンサ装置１００の斜視図である。図１２は第４実施形態のコンデンサ装置１００の断面図である。第４実施形態の低電位側バスバー５０は低電位側非接続部５６を２つ有する。第４実施形態の高電位側バスバー４０は高電位側非接続部４６を有さない。２つの低電位側非接続部５６のうちの１つが第１重複部４１の第１ケース壁部７３側の端部に設けられている。２つの低電位側非接続部５６のうちの別の１つが第１重複部４１の第３ケース壁部７５側の端部に設けられている。
図１１は第４実施形態のコンデンサ装置１００の斜視図である。図１２は第４実施形態のコンデンサ装置１００の断面図である。第４実施形態の低電位側バスバー５０は低電位側非接続部５６を２つ有する。第４実施形態の高電位側バスバー４０は高電位側非接続部４６を有さない。２つの低電位側非接続部５６のうちの１つが第１重複部４１の第１ケース壁部７３側の端部に設けられている。２つの低電位側非接続部５６のうちの別の１つが第１重複部４１の第３ケース壁部７５側の端部に設けられている。
【0077】
第１ケース壁部７３側の低電位側非接続部５６がコンデンサ２０に沿うように延びている。第１ケース壁部７３側の低電位側非接続部５６が幅方向ＷＤで第１壁部側冷媒流路１５１およびコンデンサ２０に重なっている。第３ケース壁部７５側の低電位側非接続部５６が幅方向ＷＤで第３壁部側冷媒流路１５３およびコンデンサ２０に重なっている。コンデンサ２０の熱が第１ケース壁部７３側の低電位側非接続部５６および第３ケース壁部７５側の低電位側非接続部５６から冷媒流路１５１、１５３に効率的に放熱される。これによっても第１実施形態と同様の効果を奏する。
【0078】
なお、高電位側バスバー４０が高電位側非接続部４６を２つ有し、低電位側バスバー５０が低電位側非接続部５６を有さない形態であってもよい。非接続部４６、５６としてコンデンサ装置１００は高電位側非接続部４６を１つのみ有していてもよい、低電位側非接続部５６を１つのみ有していても良い。
【0079】
（第５実施形態）
図１３は第５実施形態のコンデンサ装置１００の斜視図である。第１端面２３が第２ケース壁部７４に重なり第２端面２４が第４ケース壁部７６に重なるようにコンデンサ２０がケース７０に設けられていても良い。その場合においても高電位側非接続部４６および低電位側非接続部５６が冷媒流路１５０に幅方向ＷＤで重なる。例えば高電位側非接続部４６が第１壁部側冷媒流路１５１に幅方向ＷＤで重なる。低電位側非接続部５６が第３壁部側冷媒流路１５３に幅方向ＷＤで重なる。また第１重複部４１が第２壁部側冷媒流路１５２に奥行方向ＤＰで重なる。第２重複部５１が第４壁部側冷媒流路１５４に奥行方向ＤＰで重なる。第１重複部４１、高電位側非接続部４６、第２重複部５１、および、低電位側非接続部５６から冷媒流路１５０にコンデンサ２０の熱が放熱される。
図１３は第５実施形態のコンデンサ装置１００の斜視図である。第１端面２３が第２ケース壁部７４に重なり第２端面２４が第４ケース壁部７６に重なるようにコンデンサ２０がケース７０に設けられていても良い。その場合においても高電位側非接続部４６および低電位側非接続部５６が冷媒流路１５０に幅方向ＷＤで重なる。例えば高電位側非接続部４６が第１壁部側冷媒流路１５１に幅方向ＷＤで重なる。低電位側非接続部５６が第３壁部側冷媒流路１５３に幅方向ＷＤで重なる。また第１重複部４１が第２壁部側冷媒流路１５２に奥行方向ＤＰで重なる。第２重複部５１が第４壁部側冷媒流路１５４に奥行方向ＤＰで重なる。第１重複部４１、高電位側非接続部４６、第２重複部５１、および、低電位側非接続部５６から冷媒流路１５０にコンデンサ２０の熱が放熱される。
【0080】
（第６実施形態）
図１４は第６実施形態の冷媒流路１５０を説明する平面図である。第６実施形態の冷媒流路１５０は第１壁部側冷媒流路１５１、第２壁部側冷媒流路１５２、第３壁部側冷媒流路１５３、排出口側冷媒流路１５５、および、流入側冷媒流路１５６を有する。冷媒流路１５０は第１ケース壁部７３、第２ケース壁部７４の第１ケース壁部７３側、および、第４ケース壁部７６の第１ケース壁部７３側に沿うように延びている。低電位側非接続部５６が第１壁部側冷媒流路１５１に幅方向ＷＤで重なっている。これによっても第１実施形態と同様の効果を奏する。
図１４は第６実施形態の冷媒流路１５０を説明する平面図である。第６実施形態の冷媒流路１５０は第１壁部側冷媒流路１５１、第２壁部側冷媒流路１５２、第３壁部側冷媒流路１５３、排出口側冷媒流路１５５、および、流入側冷媒流路１５６を有する。冷媒流路１５０は第１ケース壁部７３、第２ケース壁部７４の第１ケース壁部７３側、および、第４ケース壁部７６の第１ケース壁部７３側に沿うように延びている。低電位側非接続部５６が第１壁部側冷媒流路１５１に幅方向ＷＤで重なっている。これによっても第１実施形態と同様の効果を奏する。
【0081】
（その他の変形例）
その他にも冷媒として空気が適用される場合もある。その場合においても高電位側非接続部４６および低電位側非接続部５６を介して空気にコンデンサ２０の熱が放熱される。冷媒に空気が適用される場合、ケース側壁７２およびカバー側壁８２の冷媒流路１５０を区画する面に、フィンと呼ばれる突起などが設けられていても良い。これによればケース側壁７２およびカバー側壁８２の空気との接触面積が増大する。それに伴ってコンデンサ２０の熱が効率的に空気に放熱される。
その他にも冷媒として空気が適用される場合もある。その場合においても高電位側非接続部４６および低電位側非接続部５６を介して空気にコンデンサ２０の熱が放熱される。冷媒に空気が適用される場合、ケース側壁７２およびカバー側壁８２の冷媒流路１５０を区画する面に、フィンと呼ばれる突起などが設けられていても良い。これによればケース側壁７２およびカバー側壁８２の空気との接触面積が増大する。それに伴ってコンデンサ２０の熱が効率的に空気に放熱される。
【0082】
またケース７０が樹脂部材から成る樹脂ケースである場合、高電位側バスバー４０および低電位側バスバー５０をケース７０と一体成形することも考えられる。高電位側バスバー４０および低電位側バスバー５０がケース側壁７２に埋め込まれていても良い。なお、ケース７０がダイカストなどの導電性部材から成る導電性ケースである場合、ケース７０の側壁７２に冷媒流路１５０を形成することも考えられる。しかしながらその場合、バスバー４０、５０と側壁７２との絶縁性を確保する必要がある。バスバー４０、５０と側壁７２との間の距離を両者の絶縁が確保できる程度に離す必要がある。そのために導電性ケース７０においては側壁７２とバスバー４０、５０とを近接させることが難しい。
【0083】
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範ちゅうや範囲に入るものである。
【符号の説明】
【0084】
１３０ フレーム、 １４ 電気部品、 １４ パワーモジュール、 １４０ フレームカバー、 １５１ 冷媒流路、 １５１ ケース冷媒流路、 １５２ 冷媒流路、 １５２ ケース冷媒流路、 １５３ 冷媒流路、 １５３ ケース冷媒流路、 １５４ 冷媒流路、 １５４ ケース冷媒流路、 １５５、１５６ フレーム冷媒流路、 １６０ 放熱部材、 ２ 電気部品、 ２ バッテリ、 ２０ コンデンサ、 ２３ 第１端面、 ２４ 第２端面、 ２５ 側面、 ４０ バスバー、 ４０ 高電位側バスバー、 ４１ 重複部、 ４３ 接続部、 ４３ バッテリ側接続部、 ４５ 接続部、 ４５ パワーモジュール側接続部、 ４６ 非接続部、 ５０ バスバー、 ５０ 低電位側バスバー、 ５１ 重複部、 ５３ 接続部、 ５３ バッテリ側接続部、 ５５ 接続部、 ５５ パワーモジュール側接続部、 ５６ 非接続部、 ７０ ケース、 ７８ 収納空間、 ８０ ケースカバー、 ＤＰ 奥行方向、 ＴＤ 厚さ方向、 ＷＤ 幅方向。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】