特開 2024-1775 部品実装装置及び部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024001775

(43)【公開日】2024-01-10

(54)【発明の名称】部品実装装置及び部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20231227BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022100651

(22)【出願日】2022-06-22

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100176304

【弁理士】

【氏名又は名称】福成 勉

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 恒太

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353EE89

5E353GG08

5E353GG26

5E353JJ11

5E353JJ23

5E353QQ01

(57)【要約】

【課題】基板の生産能力を向上させる。
【解決手段】部品実装装置は、第１、第２の搬送レーンＬ１、Ｌ２と、第１、第２の部品供給ユニット２４Ａ、２４Ｂと、第１、第２のヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂと、制御部４とを備える。制御部４は、上流側作業位置Ｗ１については、第１ヘッドユニット２６Ａにより第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐに部品を実装し、第２ヘッドユニット２６Ｂにより第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐに部品を実装する平行実装を実行する一方、下流側作業位置Ｗ２については、第２ヘッドユニット２６Ｂにより第１搬送レーンＬ１の下流側作業位置Ｗ２の基板Ｐ２に部品を実装し、第１ヘッドユニット２６Ａにより第２搬送レーンＬ２の下流側作業位置Ｗ２の基板Ｐに部品を実装する、交差実装を実行する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板が搬送される搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第１搬送レーンと、
前記第１搬送レーンと平行に配置されて当該第１搬送レーンとは独立して基板を搬送する搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第２搬送レーンと、
前記第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、
前記第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、
前記第１部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第１ヘッドユニットと、
前記第２部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第２ヘッドユニットと、
前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットをそれぞれ独立して駆動する駆動部と、
前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記上流側作業位置については、前記第１ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第２ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、平行実装を実行する一方、
前記下流側作業位置については、前記第２ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第１ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、交差実装を実行する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項2】

請求項１に記載の部品実装装置において、
前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記平行実装を実行し、前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記交差実装を実行する部品実装方式を第１実装方式と定義するとともに、前記制御部を下位制御部と定義したときに、
当該部品実装装置は、前記下位制御部が実行する部品実装方式として、前記第１実装方式又はそれ以外の第２実装方式の何れかを基板の生産条件に基づき選定する上位制御部をさらに備え、
前記下位制御部は、前記第１実装方式又は前記第２実装方式のうち、前記上位制御部が選定した部品実装方式を実行するように構成され、
前記第２実装方式は、前記第１搬送レーン及び前記２搬送レーンの各々前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記第１ヘッドユニットにより部品を実装する一方、前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの各々前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記第２ヘッドユニットにより部品を実装する部品実装方式である、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項3】

請求項２に記載の部品実装装置において、
前記上位制御部は、前記第１実装方式に基づき基板に対して部品を実装すると仮定した場合に、
前記下流側作業位置に配置された基板上の部品であって前記上流側作業位置で先に実装された部品と、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットとが前記交差実装の際に干渉するという第１条件、
前記第１部品供給部又は前記第２部品供給部による部品供給位置との関係で、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットが部品を取り出せないという第２条件、及び、
前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットの可動領域との関係で、目標位置に部品を実装することができないという第３条件の何れか一つの条件を充足する場合には、前記第２実装方式を選定する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項4】

請求項３に記載の部品実装装置において、
前記上位制御部は、前記第１～第３条件の何れも充足しない場合には、前記第１実装方式及び前記第２実装方式を各々実行した場合のサイクルタイムを演算し、当該サイクルタイムが短い部品実装方式を選定する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項5】

基板が搬送される搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第１搬送レーンと、前記第１搬送レーンと平行に配置されて当該第１搬送レーンとは独立して基板を搬送する搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第２搬送レーンと、前記第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、前記第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、前記第１部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第１ヘッドユニットと、前記第２部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第２ヘッドユニットと、を備えた部品実装装置における部品実装方法であって、
前記上流側作業位置については、前記第１ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第２ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、平行実装を実行する一方、
前記下流側作業位置については、前記第２ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第１ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、交差実装を実行する、ことを特徴とする部品実装方法。

【請求項6】

請求項５に記載の部品実装方法において、
前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記平行実装を実行し、前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記交差実装を実行する部品実装方式を第１実装方式と定義し、
前記第１搬送レーン及び前記２搬送レーンの各々前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記第１ヘッドユニットにより部品を実装する一方、前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの各々前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記第２ヘッドユニットにより部品を実装する部品実装方式を第２実装方式と定義したときに、
基板の生産条件に基づき前記第１実装方式又は前記第２実装方式の何れかを選定し、選定した部品実装方式に基づき基板に部品を実装する、ことを特徴とする部品実装方法。

【請求項7】

請求項６に記載の部品実装方法において、
前記第１実装方式に基づき基板に対して部品を実装すると仮定した場合に、
前記下流側作業位置に配置された基板上の部品であって前記上流側作業位置で先に実装された部品と、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットとが前記交差実装の際に干渉するという第１条件、
前記第１部品供給部又は前記第２部品供給部による部品供給位置との関係で、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットが部品を取り出せないという第２条件、及び、
前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットの可動領域との関係で、目標位置に部品を実装することができないという第３条件の何れか一つの条件を充足する場合には、前記第２実装方式を選定する、ことを特徴とする部品実装方法。

【請求項8】

請求項７に記載の部品実装方法において、
前記第１～第３条件の何れも充足しない場合には、前記第１実装方式及び前記第２実装方式を各々実行した場合のサイクルタイムを演算し、当該サイクルタイムが短い部品実装方式を選定する、ことを特徴とする部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板が搬送される互いに平行な２つの搬送レーンと、各搬送レーンに沿って搬送される基板に対して部品を実装（搭載）する２つのヘッドユニットとを備えた部品実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

上記のような部品実装装置として、例えば特許文献１に開示される部品実装装置が公知である。この部品実装装置は、互いに独立して基板を搬送する第１、第２の搬送レーンと、第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、第１部品供給部で供給される部品を第１搬送レーンの基板に実装する第１ヘッドユニットと、第２部品供給部で供給される部品を第２搬送レーンの基板に実装する第２ヘッドユニットとを備える。

【0003】

この部品実装装置では、第１搬送レーン及び第２搬送レーンにより基板が搬送され、搬送順に、第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットの双方により基板に対して部品が実装される。但し、予め設定された優先基板が搬送されてくると、第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットの双方によりこの優先基板に対して優先的に部品が実装される。これにより、２つの搬送レーンの基板に対する生産能力を効率的に向上させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４－１０３３１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の部品実装装置では、第１、２の搬送レーンにおける基板の作業位置、すなわち、部品実装時に基板が配置される位置は各々一箇所である。この作業位置に基板が位置決めされた状態で、当該基板に対して第１、第２のヘッドユニットの双方により部品が実装される。

【0006】

近年では、基板搬送方向に互いに隣接する２つの作業位置が第１搬送レーンに設定されるとともに、同じく、基板搬送方向に互いに隣接する２つの作業位置が第２搬送レーンに設定され、各作業位置に基板を配置しながら、当該基板に対して第１ヘッドユニット及び／又は第２ヘッドユニットにより部品を実装するタイプ（デュアルレーンデュアルステージタイプと称される場合がある）の部品実装装置が開発されている。

【0007】

このタイプの部品実装装置においても、特許文献１の部品実装装置と同様に、２つの搬送レーンの基板に対する生産能力を効率的に向上させ得るのが望ましいが、当該特許文献１には、各搬送レーンに各々２つの作業位置が設定される構成や、当該構成において生産能力を向上させ得る方法（構成）についての言及は無い。

【0008】

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、複数の搬送レーンの各々に設定された複数の作業位置に配置される基板の生産能力の向上に寄与する部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するために、本発明の一局面に係る部品実装装置は、基板が搬送される搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第１搬送レーンと、前記第１搬送レーンと平行に配置されて当該第１搬送レーンとは独立して基板を搬送する搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第２搬送レーンと、前記第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、前記第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、前記第１部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第１ヘッドユニットと、前記第２部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第２ヘッドユニットと、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットをそれぞれ独立して駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記上流側作業位置については、前記第１ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第２ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、平行実装を実行する一方、前記下流側作業位置については、前記第２ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第１ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装することを特徴とする。

【0010】

この部品実装装置によれば、第１ヘッドユニット又は第２ヘッドユニットの遊休期間が効果的に低減される。すなわち、例えば各搬送レーンの上流側作業位置に各々同時に基板が搬入される場合には、第１搬送レーンの上流側作業位置に配置される基板に対する第１ヘッドユニットによる部品の実装と、第２搬送レーンの上流側作業位置に配置される基板に対する第２ヘッドユニットによる部品の実装とを同時に開始することが可能となる。また、第１搬送レーンの上流側作業位置への基板の搬入と第２搬送レーンの上流側作業位置への基板の搬入とに時間差がある場合でも、各搬送レーンの上流側作業位置へ基板が各々搬入されるタイミングで、各ヘッドユニットによる部品の実装を開始することが可能となる。これにより、第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットの遊休期間が低減される。従って、この部品実装装置によれば、２つの搬送レーンの各々に設定された上流側作業位置及び下流側作業位置に配置される基板の生産能力の向上に寄与する。

【0011】

なお、前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記平行実装を実行し、前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記交差実装を実行する部品実装方式を第１実装方式と定義するとともに、前記制御部を下位制御部と定義したときに、前記部品実装装置は、前記下位制御部が実行する部品実装方式として、前記第１実装方式又はそれ以外の第２実装方式の何れかを基板の生産条件に基づき選定する上位制御部をさらに備え、前記下位制御部は、前記第１実装方式又は前記第２実装方式のうち、前記上位制御部が選定した部品実装方式を実行するように構成され、前記第２実装方式は、前記第１搬送レーン及び前記２搬送レーンの各々前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記第１ヘッドユニットにより部品を実装する一方、前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの各々前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記第２ヘッドユニットにより部品を実装する部品実装方式であってもよい。

【0012】

例えば、上位制御部は、前記第１実装方式に基づき前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装すると仮定した場合に、前記上流側作業位置で先に実装された部品と前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットとが干渉するという第１条件、前記第１部品供給部又は前記第２部品供給部により供給される部品の配置との関係で、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットが部品を取り出せないという第２条件、及び前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットの可動領域との関係で、基板に部品を実装することができないという第３条件の何れか一つの条件を充足する場合には、前記第２実装方式を選定するように構成される。

【0013】

この部品実装装置によれば、基板の生産条件による制約を満足しながら、基板の生産能力を向上させることが可能となる。

【0014】

この場合、前記上位制御部は、前記第１～第３条件の何れの条件も充足しない場合には、前記第１実装方式及び前記第２実装方式を各々実行した場合のサイクルタイムを演算し、前記第１実装方式及び前記第２実装方式のうち、当該サイクルタイムが短い部品実装方式を選定するように構成されていてもよい。

【0015】

この構成によれば、第１実装方式及び第２実装方式のうち、サイクルタイムが短い部品実装方式が選定されるので、基板の生産能力を向上させる上で信頼性の高い部品実装方式の選定が可能となる。

【0016】

一方、本発明の一局面に係る部品実装方法は、基板が搬送される搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第１搬送レーンと、前記第１搬送レーンと平行に配置されて当該第１搬送レーンとは独立して基板を搬送する搬送レーンであって、かつ上流側作業位置と下流側作業位置とが設定された第２搬送レーンと、前記第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、前記第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、前記第１部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第１ヘッドユニットと、前記第２部品供給部によって供給される部品を保持して基板に実装する第２ヘッドユニットと、を備えた部品実装装置における部品実装方法であって、前記上流側作業位置については、前記第１ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第２ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記上流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、平行実装を実行する一方、前記下流側作業位置については、前記第２ヘッドユニットにより前記第１搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装し、前記第１ヘッドユニットにより前記第２搬送レーンの前記下流側作業位置に配置される基板に対して部品を実装する、交差実装を実行することを特徴とする。

【0017】

この部品実装方法によれば、第１ヘッドユニット又は第２ヘッドユニットの遊休期間が効果的に低減される。すなわち、例えば各搬送レーンの上流側作業位置に各々同時に基板が搬入される場合には、第１搬送レーンの上流側作業位置に配置される基板に対する第１ヘッドユニットによる部品の実装と、第２搬送レーンの上流側作業位置に配置される基板に対する第２ヘッドユニットによる部品の実装とを同時に開始することが可能となる。また、第１搬送レーンの上流側作業位置への基板の搬入と第２搬送レーンの上流側作業位置への基板の搬入とに時間差がある場合でも、各搬送レーンの上流側作業位置へ基板が各々搬入されるタイミングで、各ヘッドユニットによる部品の実装を開始することが可能となる。これにより、第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットの遊休期間が低減される。従って、この部品実装装置によれば、２つの搬送レーンの各々に設定された上流側作業位置及び下流側作業位置に配置される基板の生産能力の向上に寄与する。

【0018】

この場合、前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記平行実装を実行し、前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記交差実装を実行する部品実装方式を第１実装方式と定義し、前記第１搬送レーン及び前記２搬送レーンの各々前記上流側作業位置に配置される基板に対して前記第１ヘッドユニットにより部品を実装する一方、前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの各々前記下流側作業位置に配置される基板に対して前記第２ヘッドユニットにより部品を実装する部品実装方式を第２実装方式と定義したときに、基板の生産条件に基づき前記第１実装方式又は前記第２実装方式の何れかを選定し、選定した部品実装方式に基づき基板に部品を実装するようにしてもよい。

【0019】

例えば、前記第１実装方式に基づき基板に対して部品を実装すると仮定した場合に、前記下流側作業位置に配置された基板上の部品であって前記上流側作業位置で先に実装された部品と、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットとが前記交差実装の際に干渉するという第１条件、前記第１部品供給部又は前記第２部品供給部による部品供給位置との関係で、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットが部品を取り出せないという第２条件、及び、前記第１ヘッドユニット又は前記第２ヘッドユニットの可動領域との関係で、目標位置に部品を実装することができないという第３条件の何れか一つの条件を充足する場合には、前記第２実装方式を選定するようにしてもよい。

【0020】

この部品実装方法よれば、基板の生産条件による制約を満足しながら、基板の生産能力を向上させることが可能となる。

【0021】

この場合、前記第１～第３条件の何れも充足しない場合には、前記第１実装方式及び前記第２実装方式を各々実行した場合のサイクルタイムを演算し、当該サイクルタイムが短い部品実装方式を選定するようにしてもよい。

【0022】

この方法によれば、第１実装方式及び第２実装方式のうち、サイクルタイムが短い部品実装方式を選定するので、基板の生産能力を向上させる上で信頼性の高い部品実装方式の選定が可能となる。

【発明の効果】

【0023】

以上説明した、本発明によれば、複数の搬送レーンの各々に設定された複数の作業位置に配置される基板の生産能力を向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の実施形態に係る部品実装装置の平面図である。

【図2】上記部品実装装置の制御系を示すブロック図である。

【図3】部品実装方式の第１実装方式を説明する装置本体の平面模式図である。

【図4】部品実装方式の第２実装方式を説明する装置本体の平面模式図である。

【図5】部品実装方式の選定処理を示すフローチャートである。

【図6】第１実装方式を選定する上での制約事項を説明する装置本体の平面模式図である。

【図7】第１実装方式における制御部の実装制御（第１搬送レーンの基板に対する実装制御）を示すフローチャートである。

【図8】第１実装方式における制御部の実装制御（第２搬送レーンの基板に対する実装制御）を示すフローチャートである。

【図9】上流側作業位置に同時に基板が搬入された場合（第１のケース）の第１実装方式の動作を示す装置本体の平面模式図である。

【図10】上流側作業位置に同時に基板が搬入された場合（第１のケース）の第２実装方式の動作を示す装置本体の平面模式図である。

【図11】上流側作業位置に時間差をつけて基板が搬入された場合（第２のケース）の第１実装方式の動作を示す装置本体の平面模式図である。

【図12】上流側作業位置に時間差をつけて基板が搬入された場合（第２のケース）の第２実装方式の動作を示す装置本体の平面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

【0026】

［部品実装装置の全体構成］
図１は、部品実装装置１の装置本体２を示す平面図である。部品実装装置１は、プリント配線基板等の基板Ｐに部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）が実装（搭載）された部品実装基板を生産する装置であり、図１に示す装置本体２と制御部４（図２参照）と管理装置１００（図２参照）とを含む。図１では、水平面上において互いに直交するＸＹ直交座標を用いて方向関係が示されている。

【0027】

装置本体２は、金属製の構造体からなる本体フレーム２０と、この本体フレーム２０上に各々備えられる２つの基板搬送コンベア（第１基板搬送コンベア２１及び第２基板搬送コンベア２２）、２つの部品供給ユニット２４（第１部品供給ユニット２４Ａ及び第２部品供給ユニット２４Ｂ）、２つのヘッドユニット２６（第１ヘッドユニット２６Ａ及び第２ヘッドユニット２６Ｂ）、及び２つの部品認識カメラ４０とを備えている。

【0028】

第１基板搬送コンベア２１は、本体フレーム２０のＹ１側に、第２基板搬送コンベア２２は本体フレーム２０のＹ２側に、各々配置され、互いに平行にＸ方向に延在している。基板Ｐは、各基板搬送コンベア２１、２２により機外（Ｘ１側）から所定の作業位置に搬入され、部品実装処理が施された後、作業位置から機外（Ｘ２側）に搬出される。

【0029】

より詳しくは、各基板搬送コンベア２１、２２は、上流コンベア２１Ａ、２２Ａ及び下流コンベア２１Ｂ、２２Ｂを備えており、基板Ｐは、上流コンベア２１Ａ、２２Ａにより機外から上流側の作業位置Ｗ１に搬入され、当該作業位置Ｗ１で部品実装処理が施された後、上流コンベア２１Ａ、２２Ａから下流コンベア２１Ｂ、２２Ｂに受け渡される。そして、下流コンベア２１Ｂ、２２Ｂにより下流側の作業位置Ｗ２に搬入され、当該作業位置Ｗ２で部品実装処理が施された後、下流コンベア２１Ｂ、２２Ｂにより作業位置Ｗ２から機外に搬出される。

【0030】

各コンベア２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂは、ベルト式コンベアであり、Ｘ方向に周回移動する一対のコンベアベルト、及び当該コンベアベルトを駆動するコンベア駆動モータ２３（図２参照）等を備えている。各基板搬送コンベア２１、２２（２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、）は、コンベアベルト同士の間隔が変更可能に構成されており、これによりサイズの異なる基板Ｐの生産が可能となっている。図示を省略するが、各作業位置Ｗ１、Ｗ２には、クランプ機構が備えられており、部品実装処理中、基板Ｐは、当該クランプ機構により各作業位置Ｗ１、Ｗ２に位置決めされる。

【0031】

当例では、第１基板搬送コンベア２１により基板Ｐを搬送する第１搬送レーンＬ１が形成され、第２基板搬送コンベア２２により基板Ｐを搬送する第２搬送レーンＬ２が形成されている。そして、各搬送レーンＬ１、Ｌ２に、各々、上流側の作業位置Ｗ１と下流側の作業位置Ｗ２とが設定されている。なお、以下の説明では、上流側の作業位置Ｗ１を「上流側作業位置Ｗ１」、下流側の作業位置を「下流側作業位置Ｗ２」と称する場合がある。

【0032】

当例では、各搬送レーンＬ１、Ｌ２を形成する基板搬送コンベア２１、２２は、既述の通り、上流コンベア２１Ａ、２２Ａと下流コンベア２１Ｂ、２２Ｂとを備えるが、基板搬送コンベア２１、２２は、各々、単一のコンベアであってもよい。

【0033】

第１部品供給ユニット２４Ａ及び第２部品供給ユニット２４Ｂは、基板Ｐに実装される部品を供給するユニット領域であり、第１部品供給ユニット２４Ａは、第１搬送レーンＬ１（第１基板搬送コンベア２１）の外側（Ｙ１側）に、第２部品供給ユニット２４Ｂは、第２搬送レーンＬ２（第２基板搬送コンベア２２）の外側（Ｙ２側）に各々設けられている。各部品供給ユニット２４Ａ、２４Ｂには、複数のフィーダ２４Ｆが並設された状態で装着されている。フィーダ２４Ｆは、チップ状の部品を供給する例えばテープフィーダである。部品供給ユニット２４には、テープフィーダ以外のスティックフィーダやトレイフィーダなどのフィーダ２４Ｆも配置され得る。なお、第１部品供給ユニット２４Ａは、本発明の「第１部品供給部」に相当し、第２部品供給ユニット２４Ｂは、本発明の「第２部品供給部」に相当する。

【0034】

第１ヘッドユニット２６Ａ及び第２ヘッドユニット２６Ｂは、フィーダ２４Ｆから部品をピッキングして作業位置Ｗ１、Ｗ２へ移動し、当該部品を基板Ｐに実装するユニットである。各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂは、ヘッドユニット駆動機構３０（本発明の「駆動部」に相当する）により互いに独立してＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられている。

【0035】

ヘッドユニット駆動機構３０は、本体フレーム２０に各々固定されたＹ方向に延在する一対の固定レール３４と、これら固定レール３４に移動自在に支持されて各々Ｘ方向に延在する第１ビーム３２及び第２ビーム３３と、第１ビーム３２に螺合されて、Ｙ軸モータ３７Ａにより回転駆動されるボールねじ軸３９Ａと、第２ビーム３３に螺合されて、Ｙ軸モータ３７Ｂにより回転駆動されるボールねじ軸３９Ｂとを含む。また、ヘッドユニット駆動機構３０は、第１ビーム３２に固定されて第１ヘッドユニット２６ＡをＸ方向に移動自在に支持する図外の固定レールと、第２ビーム３３に固定されて第２ヘッドユニット２６ＢをＸ方向に移動自在に支持する図外の固定レールと、第１ヘッドユニット２６Ａに螺合されて、Ｘ軸モータ３６Ａにより回転駆動されるボールねじ軸３８Ａと、第２ヘッドユニット２６Ｂに螺合されて、Ｘ軸モータ３６Ｂにより回転駆動されるボールねじ軸３８Ｂとを含む。

【0036】

つまり、ヘッドユニット駆動機構３０は、Ｘ軸モータ３６Ａによりボールねじ軸３８Ａを介して第１ヘッドユニット２６Ａを第１ビーム３２に沿ってＸ方向に移動させるともに、Ｘ軸モータ３６Ｂによりボールねじ軸３８Ｂを介して第２ヘッドユニット２６Ｂを第２ビーム３３に沿ってＸ方向に移動させる。また、ヘッドユニット駆動機構３０は、Ｙ軸モータ３７Ａによりボールねじ軸３９Ａを介して第１ビーム３２をＹ方向に移動させるとともに、Ｙ軸モータ３７Ｂによりボールねじ軸３９Ｂを介して第２ビーム３３をＹ方向に移動させる。この構成により、第１ヘッドユニット２６Ａ及び第２ヘッドユニット２６Ｂが、本体フレーム２０の上方空間の一定範囲内でＸ方向及びＹ方向に移動する。

【0037】

なお、第１ヘッドユニット２６Ａは、第１ビーム３２のＹ２側に配置され、第２ヘッドユニット２６Ｂは、第２ビーム３３のＹ１側に配置されている。すなわち、各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂは、両ビーム３２、３３の内側に配置されている。

【0038】

各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂには、各々、上下方向に延びる軸状の複数の実装ヘッド２７と、これら実装ヘッド２７を駆動するヘッド駆動機構とが備えられている。当例では、各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂは、複数の実装ヘッド２７がＸ方向沿って一列に配列されたインライン型であるが、複数の実装ヘッド２７が円に沿って配列されたロータリー型であってもよい。

【0039】

ヘッド駆動機構は、Ｚ軸モータ２８（図２参照）により個別に昇降させる昇降駆動機構と、Ｒ軸モータ２９により、各実装ヘッド２７を各々中心軸回り（Ｒ方向）に回転させる回転駆動機構とを含む。各実装ヘッド２７の先端には、部品吸着用のノズルが備えられている。各ノズルには、負圧及び正圧が選択的に供給される。これにより、各実装ヘッド２７による部品の吸着保持及び基板Ｐ上への部品のリリース（実装）が行われる。

【0040】

部品認識カメラ４０は、各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂの実装ヘッド２７に吸着保持された部品を下方から撮像するカメラであり、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えたカメラ本体と、ＬＥＤ照明等の照明デバイスとを一体に備えた照明一体形カメラである。部品認識カメラ４０は、第１部品供給ユニット２４Ａと第１搬送レーンＬ１との間、及び第２部品供給ユニット２４Ｂと第２搬送レーンＬ２との間に各々上向きに配置されている。

【0041】

［部品実装装置１の制御系］
図２は、部品実装装置１の制御系を示すブロック図である。部品実装装置１は、既述の通り制御部４を備えるとともに、部品実装処理等に関する各種情報を表示する表示部及び制御部４に対する各種指令の入力操作を受ける入力部を備えた表示／入力部５と、管理装置１００とを備えている。

【0042】

制御部４は、演算処理部５１、記憶部５２、モータ制御部５３、画像処理部５４、及び通信部５５等を備えている。演算処理部５１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び周辺回路等を備えて構成されており、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、装置本体２の各構成要素の動作を制御する。

【0043】

記憶部５２には、部品実装処理において実行される各種プログラムや、当該プログラムの実行に際して参照される基板データ等の各種データが記憶されている。基板データとは、基板の品種、当該基板に実装される部品の品種、サイズ及び搭載座標等のデータである。また、各種プログラムには複数のシーケンスデータからなる実装プログラムが含まれる。この実装プログラムを演算処理部５１が実行することにより、部品実装装置１の各構成要素が作動し、基板Ｐに対して部品が実装される。実装プログラムは、管理装置１００で生成されて、基板Ｐの生産前に当該記憶部５２に格納される。

【0044】

モータ制御部５３は、演算処理部５１からの指令によりＸ軸モータ３６Ａ、３６Ｂ、Ｙ軸モータ３７Ａ、３７Ｂ、Ｚ軸モータ２８及びＲ軸モータ２９などの各モータを制御する。画像処理部５４は、部品認識カメラ４０から出力される画像信号に基づいて部品のデジタル画像を生成する。演算処理部５１は、このデジタル画像に基づき実装ヘッド２７による部品の吸着状態の認識等の処理を実行する。通信部５５は、部品実装装置１に接続される外部機器との通信を統括的に制御する。この通信部５５には、管理装置１００が接続されている。

【0045】

管理装置１００は、例えば部品実装装置１から離れた場所に設けられており、部品実装装置１で実行される実装プログラムの生成を行う共に、部品実装装置１で実行された部品実装処理の各種の履歴データを保存する。

【0046】

管理装置１００は、演算処理部１０１、記憶部１０２、及び通信部１０３を備えている。演算処理部１０１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び周辺回路等を備えて構成されている。演算処理部１０１は、基板Ｐの生産に先立ち、当該基板Ｐの前記基板データに基づき所定の最適化プログラムを実行することにより、例えば１ロットの基板Ｐの生産開始から終了までに要する時間（サイクルタイム）が可及的に短くなるような実装プログラムを生成する。管理装置１００で生成された実装プログラムは、基板Ｐの生産前に通信部１０３を通じて制御部４に送信され、前記記憶部５２に格納される。

【0047】

記憶部１０２には、各種プログラムや、当該プログラムの実行に際して参照される各種データが記憶されている。各種データには、前記基板データ及びマシンデータが含まれる。マシンデータとは、装置本体２の各部構成に関するデータであり、部品実装処理に使用される各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂに関するデータであるヘッドデータや、各部品供給ユニット２４Ａ、２４Ｂに関するデータであるフィーダデータが含まれる。ヘッドデータとは、実装ヘッド２７の種類（タイプ）、サイズ、配列及び昇降ストローク等の情報であり、フィーダデータは、各部品供給ユニット２４Ａ、２４Ｂにおけるフィーダ２４Ｆの種類（タイプ）や配置等の情報である。

【0048】

当例では、制御部４が本発明の「下位制御部」に相当し、管理装置１００が本発明の「上位制御部」に相当する。なお、制御部４は、「下位制御部」及び「上位制御部」の機能を共に備えるように構成されていてもよい。

【0049】

［部品実装方式の選定及び実装プログラムの生成］
この部品実装装置１の部品実装方式は、各搬送レーンＬ１、Ｌ２間において互いに独立して基板Ｐを搬送しながら、当該基板Ｐに対して基板単位で順次部品実装処理を行う、いわゆる非同期搬送実装方式である。この非同期搬送実装方式として、当例では、第１実装方式と第２実装方式とが適用されており、各搬送レーンＬ１、Ｌ２で生産される基板Ｐの前記基板データや前記マシンデータ等に基づき何れかの方式が選定される。

【0050】

図３は、第１実装方式を説明する装置本体２の平面模式図である。第１実装方式では、上流側作業位置Ｗ１については、第１ヘッドユニット２６Ａが第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に配置される基板Ｐに対して部品を実装し、第２ヘッドユニット２６Ｂが第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１に配置される基板Ｐに対して部品を実装する（本発明の「平行実装」に相当する）。また、下流側作業位置Ｗ２については、第２ヘッドユニット２６Ｂが第１搬送レーンＬ１の下流側作業位置Ｗ２に配置される基板Ｐに対して部品を実装し、第１ヘッドユニット２６Ａが第２搬送レーンＬ２の下流側の作業位置Ｗ２に配置される基板Ｐに対して部品を実装する（本発明の「交差実装」に相当する）。

【0051】

この場合、第１ヘッドユニット２６Ａは、第１部品供給ユニット２４Ａにより供給される部品のみをピッキングし、第２ヘッドユニット２６Ｂは、第２部品供給ユニット２４Ｂにより供給される部品のみをピッキングする。なお、図３では、第１ヘッドユニット２６Ａによる部品の実装を白矢印で、第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品の実装を黒矢印で示している。後述する図４、図６～１０についても同じである。

【0052】

図４は、第２実装方式を説明する装置本体２の平面模式図である。第２実装方式では、上流側作業位置Ｗ１について、第１ヘッドユニット２６Ａが両搬送レーンＬ１、Ｌ２の上流側作業位置Ｗ１に配置される基板Ｐに対して部品を実装し、第２ヘッドユニット２６Ｂが両搬送レーンＬ１、Ｌ２の下流側作業位置Ｗ２に配置される基板Ｐに対して部品を実装する。

【0053】

第２実装方式の場合も、第１ヘッドユニット２６Ａは、第１部品供給ユニット２４Ａにより供給される部品のみをピッキングし、第２ヘッドユニット２６Ｂは、第２部品供給ユニット２４Ｂにより供給される部品のみをピッキングする。

【0054】

第１部品実装方式と第２部品実装方式とは、何れも非同期搬送実装方式として効率的に部品実装処理を行える方式であるが、後述する通り、第１実装方式では、第２実装方式に比して、各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂの遊休期間がより低減され得る。そのため、当例では、第１実装方式が優先的に選定され、基板Ｐの生産条件により第１実施方式の実施が適していないと判断される場合、又は、第１実装方式よりも第２実装様式の方がサイクルタイムが短くなると判断される場合にのみ、第２実装方式が選定される。

【0055】

この部品実装方式の選定は、各搬送レーンＬ１、Ｌ２で生産される基板Ｐの前記基板データ及び前記マシンデータ等に基づき管理装置１００（演算処理部１０１）が行う。以下、この部品実装方式の選定処理について説明する。

【0056】

図５は、演算処理部１０１による部品実装方式の選定処理を示すフローチャートである。この部品実装方式の選定処理は、前記実装プログラムの生成処理と共に行われる。まず、演算処理部１０１は、各搬送レーンＬ１、Ｌ２で生産される各基板Ｐの生産条件に基づき、第１実装方式の選定に物理的な制約があるか否かをステップＳ１～ステップＳ５の各処理で各々判定する。基板Ｐの生産条件には、生産対象となる基板Ｐの前記基板データ、当該基板Ｐの部品実装処理に使用される各ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂの前記ヘッドデータ、各部品供給ユニット２４Ａ、２４Ｂの前記フィーダデータが含まれる。

【0057】

具体的には、演算処理部１０１は、まず、基板データとヘッドデータとに基づき、第１実装方式の選定に際して、部品サイズによる制約が有るか否かを判定する（ステップＳ１）。ここでＹｅｓと判定した場合、演算処理部１０１は、処理をステップ１７に移行し、部品実装方式として第２実装方式を選定するとともに、後述する最適化処理を実行して、当該部品実装方式の選定処理を終了する。

【0058】

例えば、図６（ａ）に示すように、第２搬送レーンＬ２で生産される基板Ｐの実装部品に、第２ヘッドユニット２６Ｂの実装ヘッド２７でしか実装できない部品であって部品高さが第１ヘッドユニット２６Ａの実装ヘッド２７の先端高さよりも高い部品Ｃが含まれている場合には、演算処理部１０１は、ステップＳ１の処理でＹｅｓと判定する。これは、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１で当該部品Ｃが基板Ｐに実装されると、下流側作業位置Ｗ２での当該基板Ｐに対する部品実装処理の際に、第１ヘッドユニット２６Ａの実装ヘッド２７が当該部品Ｃと干渉するためである。このような場合には、演算処理部１０１はステップＳ１の処理でＹｅｓと判定し、ステップＳ１７の処理で第２実装方式を選定して最適化処理を実行する。最適化処理とは、各搬送レーンＬ１、Ｌ２で生産される基板Ｐの基板データに基づき所定の最適化プログラムを実行することにより、第２実装方式に基づき各搬送レーンＬ１、Ｌ２で各々生産される基板Ｐのサイクルタイムが可及的に短くなるような実装プログラムを生成する処理である。サイクルタイムとしては、例えば、１ロット分の基板Ｐの生産開始から終了までに要する時間（サイクルタイム）が適用される。

【0059】

ステップＳ１でＮｏと判定した場合には、演算処理部１０１は、基板データとフィーダデータとに基づき、第１実装方式の選定に際して部品供給位置の制約があるか否か、つまり部品供給位置との関係で、第１ヘッドユニット２６Ａ又は第２ヘッドユニット２６Ｂによるピッキングが不可能な部品があるか否かを判定する（ステップＳ３）。

【0060】

例えば、図６（ｂ）に示すように、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１で基板Ｐに実装すべき部品が、第１部品供給ユニット２４Ａのみにより供給される場合には、演算処理部１０１は、ステップＳ３の処理でＹｅｓと判定する。これは、第１実装方式では、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐに対して第２ヘッドユニット２６Ｂが部品を実装するため、この第２ヘッドユニット２６Ｂでは第１部品供給ユニット２４Ａにアクセスできないためである。具体的には、フィーダ２４Ｆとして、第１部品供給ユニット２４Ａにのみトレイフィーダが配置され、当該トレイフィーダにより供給されるＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等のパッケージ部品を、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１で基板Ｐに実装する必要があるような場合には、演算処理部１０１はステップＳ１でＹｅｓと判定し、処理をステップＳ１７に移行する。

【0061】

ステップＳ３でＮｏと判定した場合には、演算処理部１０１は、基板データ、ヘッドデータ及びフィーダデータに基づき、第１実装方式の選定に際して部品の搭載座標による制約があるか否かを判定する（ステップＳ５）。

【0062】

例えば、図６（ｃ）に示すように、第２搬送レーンＬ２で生産される基板Ｐの搭載座標Ｐｃ（目標位置）として、上流側作業位置Ｗ１では第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装が可能であるが、下流側作業位置Ｗ２では不可能となるような搭載座標Ｐｃがある場合には、演算処理部１０１はステップＳ５の処理でＹｅｓと判定する。このようなケースは、部品搭載座標Ｐｃに実装される部品を供給するフィーダ２４Ｆの位置と当該部品をピッキングする実装ヘッド２７の位置（第１ヘッドユニット２６Ａにおける配置）との関係により生じ得る。このような場合には、演算処理部１０１はステップＳ５でＹｅｓと判定し、処理をステップＳ１７に移行する。

【0063】

ステップＳ５でＮｏと判定した場合、すなわち、第１実装方式の選定が可能と判定した場合には、演算処理部１０１は、各搬送レーンＬ１、Ｌ２で生産される基板Ｐの基板データに基づき、第１実装方式及び第２実装方式の双方について実装プログラムの最適化処理を実行する（ステップＳ７）。すなわち、基板データに基づき所定の最適化プログラムを実行することにより、各搬送レーンＬ１、Ｌ２で各々生産される基板Ｐのサイクルタイムが可及的に短くなるような実装プログラムを各方式について生成する。

【0064】

次に、演算処理部１０１は、ステップＳ７で生成した各方式の実装プログラムに基づき前記サイクルタイムを演算し、その結果を比較することにより（ステップＳ９）、第１実装方式のサイクルタイムが第２実装方式のサイクルタイムよりも短いか否かを判定する（ステップＳ１１）。ここでＹｅｓの場合には、演算処理部１０１は、部品実装方式として第１実装方式を選定し（ステップＳ１３）、Ｎｏの場合には、第２実装方式を選定する（ステップＳ１５）。その後、当該部品実装方式の選定処理を終了する。

【0065】

部品実装方式の選定処理が終了すると、演算処理部１０１は、ステップＳ１３又はステップＳ１５の処理で選定した部品実装方式（第１実装方式又は第２実装方式）の生産ログラム、具体的にはステップＳ７で生成した実装プログラム、又はステップＳ１７の処理で生成した実装プログラムを制御部４に送信する。これにより、基板Ｐの実装プログラムが前記記憶部５２に格納される。なお、実装プログラムは、部品実装方式の選定処理後に、その結果に基づき、演算処理部１０１が生成する構成であってもよい。

【0066】

［部品実装処理の制御］
次に、制御部４による部品実装の制御について、第１実装方式を例に、図７及び図８を用いて説明する。図７は、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐに対する実装制御を、図８は、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐの実装制御を示すフローチャートである。

【0067】

第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐが搬入されると（図７（ａ））、制御部４（演算処理部５１）は、第１ヘッドユニット２６Ａが第２搬送レーンＬ２の基板Ｐに対する部品実装処理中か否かを判定する（ステップＳ２１）。ここでＹｅｓの場合には、制御部４は、当該部品実装処理が終了するのを待って、終了すると（ステップＳ２１でＮｏ）、第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐに対して第１ヘッドユニット２６Ａにより部品実装処理を実行する（ステップＳ２３）。この場合、制御部４は、管理装置１００により生成された実装プログラムに基づき部品実装処理を実行する。この点は、後述するステップＳ３３、Ｓ４３、Ｓ５３の各部品実装処理についても同じである。

【0068】

第１搬送レーンＬ１の下流側作業位置Ｗ２に基板Ｐが搬入されると（図７（ｂ））、制御部４は、第１ヘッドユニット２６Ａ又は第２ヘッドユニット２６Ｂが第２搬送レーンＬ２の基板Ｐに対する部品実装処理中か否かを判定する（ステップＳ３１）。ここでＹｅｓの場合には、制御部４は、当該部品実装処理が終了するのを待って、終了すると（ステップＳ３１でＮｏ）、第１搬送レーンＬ１の下流側作業位置Ｗ２の基板Ｐに対して第２ヘッドユニット２６Ｂにより部品実装処理を実行する（ステップＳ３３）。

【0069】

また、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐが搬入されると（図８（ａ））、制御部４は、第２ヘッドユニット２６Ａが第１搬送レーンＬ１の基板Ｐに対する部品実装処理中か否かを判定する（ステップＳ４１）。ここでＹｅｓの場合には、制御部４は、当該部品実装処理が終了するのを待って、終了すると（ステップＳ４１でＮｏ）、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐに対して第２ヘッドユニット２６Ｂにより部品実装処理を実行する（ステップＳ４３）。

【0070】

また、第２搬送レーンＬ２の下流側作業位置Ｗ２に基板Ｐが搬入されると（図８（ｂ））、制御部４は、第１ヘッドユニット２６Ａ又は第２ヘッドユニット２６Ｂが第１搬送レーンＬ１の基板Ｐに対する部品実装処理中か否かを判定する（ステップＳ５１）。ここでＹｅｓの場合には、制御部４は、当該部品実装処理が終了するのを待って、終了すると（ステップＳ５１でＮｏ）、第２搬送レーンＬ２の下流側作業位置Ｗ２の基板Ｐに対して第１ヘッドユニット２６Ａにより部品実装処理を実行する（ステップＳ５３）。

【0071】

［各部品実装方式に基づく部品実装処理の動作］
次に、各部品実装方式（第１実装方式及び第２実装方式）に基づく部品実装処理の動作について図９～図１２を参照しつつ説明する。図９及び図１０は、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の上流側作業位置Ｗ１に同時に基板Ｐが搬入された場合の動作（第１のケースと称す）を示し、図１１及び図１２は、各上流側作業位置Ｗ１に時間差をつけて基板Ｐが搬入された場合の動作（第２のケースと称す）を示している。当例では、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ（適宜、基板Ｐ１と称す）は、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ（適宜、基板Ｐ２と称す）に比してサイズが小さく部品の実装処理時間も短いものとする。

【0072】

なお、各図中の符号Ｔは、各基板Ｐの部品実装処理の進捗率を示す円グラフであり、黒色の部分が進捗率を示している。当例では、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の基板Ｐは、全体処理を１００％として、上流側作業位置Ｗ１で５０％の処理を受け、下流側作業位置Ｗ２で残りの５０％の処理を受ける。

【0073】

１）第１のケースにおける第１実装方式の動作
図９中の（ａ）～（ｅ）は、第１実装方式の場合の各基板Ｐ１、Ｐ２に対する部品実装処理の進行状況を時系列的に示しており、図９（ａ）は、各搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１、Ｐ２が同時に搬入された時点を示している。

【0074】

各上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１、Ｐ２が搬入されると、同図に示すように、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理と、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理とがほぼ同時に開始される。

【0075】

基板Ｐ１は、基板Ｐ２よりも実装処理時間が短いため、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１は、基板Ｐ２に先立って上流側作業位置Ｗ１から下流側作業位置Ｗ２に搬送される。これに同期して後続する基板Ｐ１が第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に搬入される。つまり、先行する基板Ｐ１（先行基板Ｐ１という）の下流側作業位置Ｗ２への搬入と略同時に、後続する基板Ｐ１（後続基板Ｐ１という）が上流側作業位置Ｗ１に搬入される。先行基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２に搬入されると、当該基板Ｐ１に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が開始され、後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に搬入されると、当該基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が開始される。従って、第１搬送レーンＬ１では、図９（ｂ）に示すように、先行基板Ｐ１に対する部品実装処理と後続基板Ｐ１に対する部品実装処理とが並行して行われる。この間、第２搬送レーンＬ２では、同図に示すように、基板Ｐ２（先行基板Ｐ２という）が下流側作業位置Ｗ２へ向かって搬送され、後続する基板Ｐ１（後続基板Ｐ２）が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送される。

【0076】

その後、図９（ｃ）に示すように、第２搬送レーンＬ２において、先行基板Ｐ２が下流側作業位置Ｗ２へ、後続基板Ｐ２が上流側作業位置Ｗ１へ各々ほぼ同時に搬入される。同図に示すように、この時点では、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が、後続基板Ｐ１に対して第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が継続している。そのため、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２は、何れも処理待ち状態（待機状態）となる。

【0077】

第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１の部品実装処理は、ほぼ同時に終了する。各基板Ｐ１の部品実装処理が完了すると、第２搬送レーンＬ２における下流側作業位置Ｗ２の先行基板Ｐ２に対して第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が、上流側作業位置Ｗ１の後続基板Ｐ２に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理がほぼ同時に開始される。従って、第２搬送レーンＬ２では、図９（ｄ）に示すように、先行基板Ｐ２に対する部品実装処理と後続基板Ｐ２に対する部品実装処理とが並行して行われる。この間、第１搬送レーンＬ１では、先行基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２から機外へ搬送される。また、これと同期して後続基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、新たな後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送される。

【0078】

その後、図９（ｅ）に示すように、第１搬送レーンＬ１において、後続基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２へ、新たな後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１へほぼ同時に搬入される。同図に示すように、この時点では、第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２に対して第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が、後続基板Ｐ２に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が継続している。そのため、第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１は、何れも処理待ち状態となり、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２の部品実装処理が完了すると、第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１の実装処理がほぼ同時に開始される。

【0079】

以後、図９（ｃ）～（ｅ）に示す動作が繰り返されながら、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の基板Ｐ１、Ｐ２の部品実装処理が進められる。

【0080】

２）第１のケースにおける第２実装方式の動作
図１０中の（ａ）～（ｆ）は、第２実装方式の場合の各基板Ｐ１、Ｐ２に対する部品実装処理の進行状況を時系列的に示しており、図１０（ａ）は、各搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１、Ｐ２が同時に搬入された時点を示している。

【0081】

各上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１、Ｐ２が搬入されると、同図に示すように、まず、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理のみが開始され、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２は処理待ち状態となる。なお、基板Ｐ１を先行させるのは、基板Ｐ２よりも部品の実装処理時間が短いためである。

【0082】

第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１の部品実装処理が完了すると、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が開始される。そして、図１０（ｂ）に示すように、この基板Ｐ２に対する部品実装処理中に、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１（先行基板Ｐ１）が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送され、これらの基板Ｐ１が第１搬送レーンＬ１の各作業位置Ｗ１、Ｗ２にほぼ同時に搬入される。

【0083】

各基板Ｐ１は、第１ヘッドユニット２６Ａによる基板Ｐ２に対する部品実装処理が完了するまで待機状態となる。この間、第２ヘッドユニット２６Ｂは遊休状態となる。当該基板Ｐ２に対する部品実装処理が完了すると、図１０（ｃ）に示すように、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理と、後続基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理とがほぼ同時に開始される。従って、第１搬送レーンＬ１では、先行基板Ｐ１に対する部品実装処理と後続基板Ｐ１に対する部品実装処理とが並行して行われる。

【0084】

そして、同図に示すように、各基板Ｐ１に対する部品実装処理中に、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２（先行基板Ｐ２）が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、後続基板Ｐ２が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送され、図１０（ｄ）に示すように、これらの基板Ｐ２が作業位置Ｗ１、Ｗ２にほぼ同時に搬入される。

【0085】

同図に示すように、この時点では、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理と、後続基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が継続している。そのため、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２は、何れも処理待ち状態となる。

【0086】

第１搬送レーンＬ１における先行基板Ｐ１及び後続基板Ｐ１に対する部品実装処理はほぼ同時に完了する。当該部品実装処理が完了すると、第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理と、後続基板Ｐ２に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理とがほぼ同時に開始される。従って、第２搬送レーンＬ２では、先行基板Ｐ２に対する部品実装処理と後続基板Ｐ２に対する部品実装処理とが並行して行われる。

【0087】

そして、図１０（ｅ）に示すように、各基板Ｐ２に対する部品実装処理中に、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐが機外に向かって搬送される。また、これと同期して後続基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、新たな後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送される。

【0088】

その後、図１０（ｆ）に示すように、第１搬送レーンＬ１において、後続基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２へ、新たな後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１へほぼ同時に搬入される。同図に示すように、この時点では、第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理と、後続基板Ｐ２に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理とが継続している。そのため、第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１は、何れも処理待ち状態となり、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２の部品実装処理が完了すると、第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１の部品実装処理がほぼ同時に開始される。

【0089】

以後、図１０（ｃ）～（ｆ）に示す動作が繰り返されながら、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の基板Ｐ１、Ｐ２の部品実装処理が進められる。

【0090】

３）第２のケースにおける第１実装方式の動作
図１１中の（ａ）～（ｆ）は、第１実装方式の場合の各基板Ｐ１、Ｐ２に対する部品実装処理の進行状況を時系列的に示しており、図１１（ａ）は、第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１が搬入され、第２搬送レーンＬ２において基板Ｐ２が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送されている時点を示している。

【0091】

第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１が搬入されると、同図に示すように、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が開始される。その後、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ２が搬入されると、その時点から同図中の破線矢印（黒色）で示すように、第２ヘッドユニット２６Ｂによる当該基板Ｐ２に対する部品実装処理が開始される。

【0092】

第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１の部品実装処理が完了すると、図１１（ｂ）に示すように、当該基板Ｐ１（先行基板Ｐ１）が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、上流側作業位置Ｗ１に向かって後続基板Ｐ１が搬送される。そして、９（ｃ）に示すように、先行基板Ｐ１の下流側作業位置Ｗ２への搬入と略同時に、後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に搬入される。後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に搬入されると、同図中の破線矢印（白色）で示すように、第１ヘッドユニット２６Ａによる当該基板Ｐ１に対する部品実装処理が開始される。この時点では、同図に示すように、第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が継続している。そのため、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１は、処理待ち状態となる。

【0093】

第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２の部品実装処理が完了すると、図１１（ｄ）に示すように、第１搬送レーンＬ１において待機状態にあった先行基板Ｐ１に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が開始される。そして、この間に、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２（先行基板Ｐ２）が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、上流側作業位置Ｗ１に向かって後続基板Ｐ２が搬送される。

【0094】

その後、図１１（ｅ）に示すように、第２搬送レーンＬ２において、先行基板Ｐ２が下流側作業位置Ｗ２へ、後続基板Ｐ２が上流側作業位置Ｗ１へ各々ほぼ同時に搬入される。同図に示すように、この時点では、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が、後続基板Ｐ１に対して第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が継続している。そのため、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２は、何れも処理待ち状態となる。

【0095】

第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１の部品実装処理が完了すると、図１１（ｆ）に示すように、第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理と、後続基板Ｐ２に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理とがほぼ同時に開始される。従って、第２搬送レーンＬ２では、先行基板Ｐ２に対する部品実装処理と後続基板Ｐ２に対する部品実装処理とが並行して行われる。そしてこの間、第１搬送レーンＬ１では、先行基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２から機外へ搬送される。また、これと同期して後続基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、新たな後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送される。

【0096】

以後、図１１（ｄ）～（ｆ）に示す動作が繰り返されながら、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の基板Ｐ１、Ｐ２の部品実装処理が進められる。

【0097】

４）第２のケースにおける第２実装方式の動作
図１２中の（ａ）～（ｆ）は、第２実装方式の場合の各基板Ｐ１、Ｐ２に対する部品実装処理の進行状況を時系列的に示しており、図１２（ａ）は、第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１が搬入され、第２搬送レーンＬ２において基板Ｐ２が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送されている時点を示している。

【0098】

第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ１が搬入されると、同図に示すように、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が開始される。その後、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１に基板Ｐ２が搬入されるが、この時点では、当該基板Ｐ２は、処理待ち状態となる。

【0099】

第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１の部品実装処理が完了すると、図１２（ｂ）に示すように、第２搬送レーンＬ２で処理待ち状態にある基板Ｐ２に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が開始される。また、この部品実装処理中に、第１搬送レーンＬ１の基板Ｐ１（先行基板Ｐ１）が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、上流側作業位置Ｗ１に向かって後続基板Ｐ１が搬送される。

【0100】

図１２（ｃ）は、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２に搬入されるとともに、上流側作業位置Ｗ１に後続基板Ｐ１が搬入された時点を示している。この時点では、同図に示すように、第２搬送レーンＬ２における上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐ２に対して第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が継続している。そのため、第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１は、何れも処理待ち状態となる。なお、先行基板Ｐ１が処理待ち状態となるのは、当該先行基板Ｐ１に対して部品実装処理を行うと、ヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂ同士が干渉するためである。

【0101】

第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ１（先行基板Ｐ１）に対する部品実装処理が完了すると、図１２（ｄ）に示すように、第１搬送レーンＬ１の先行基板Ｐ１に対して第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理が開始され、これとほぼ同時に後続基板Ｐ１に対して第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理が開示される。従って、第１搬送レーンＬ１では、先行基板Ｐ１に対する部品実装処理と後続基板Ｐ１に対する部品実装処理とが並行して行われる。

【0102】

また、この部品実装処理中に、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２（先行基板Ｐ２）が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、上流側作業位置Ｗ１に向かって後続基板Ｐ２が搬送され、図１２（ｅ）に示すように、先行基板Ｐ２の下流側作業位置Ｗ２への搬入と略同時に、後続基板Ｐ２が上流側作業位置Ｗ１に搬入される。この時点では、同図に示すように、第１搬送レーンＬ１における各基板Ｐ１に対してヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂによる部品実装処理が継続している。そのため、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２は、何れも処理待ち状態となる。

【0103】

第１搬送レーンＬ１の各基板Ｐ１、Ｐ２の部品実装処理が完了すると、図１２（ｆ）に示すように、第２搬送レーンＬ２の先行基板Ｐ２に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理と、後続基板Ｐ２に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理とがほぼ同時に開始される。従って、第２搬送レーンＬ２では、先行基板Ｐ２に対する部品実装処理と後続基板Ｐ２に対する部品実装処理とが並行して行われる。

【0104】

そして、同図に示すように、第２搬送レーンＬ２の各基板Ｐ２に対する部品実装処理中に、第１搬送レーンＬ１では、先行基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２から機外に向かって搬送される。また、これと同期して後続基板Ｐ１が下流側作業位置Ｗ２に向かって搬送されるとともに、新たな後続基板Ｐ１が上流側作業位置Ｗ１に向かって搬送される。

【0105】

以後、第２実装方式によると、図１２（ｄ）～（ｆ）に示す動作が繰り返されながら、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の基板Ｐ１、Ｐ２の部品実装処理が進められる。

【0106】

［効果］
以上のような部品実装装置１によれば、既述のように部品実装方式として、第１実装方式及び第２実装方式の何れかの方式で部品実装処理が行われる。これらの部品実装方式によれば、第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１及び下流側作業位置Ｗ２に各々基板Ｐ１が搬入され、第２搬送レーンＬ２において基板Ｐ２が搬送中の場合には（図９（ｂ）、図１０（ｃ）、図１１（ｄ）、図１２（ｄ））、２つの基板Ｐ１のうち、一方側の基板Ｐ１に対して第１ヘッドユニット２６Ａにより部品が実装され、他方側の基板Ｐ１に対して第２ヘッドユニット２６Ｂにより部品が実装される。同様に、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１及び下流側作業位置Ｗ２に各々基板Ｐ２が同時に搬入され、第１搬送レーンＬ１において基板Ｐ１が搬送中の場合には（図９（ｄ）、図１０（ｅ）、図１１（ｆ）、図１２（ｆ））、２つの基板Ｐ２のうち、一方側の基板Ｐ２に対して第１ヘッドユニット２６Ａにより部品が実装され、他方側の基板Ｐ２に対して第２ヘッドユニット２６Ｂにより部品を実装される。そのため、２つのヘッドユニット２６Ａ、２６Ｂにより効率的に部品実装処理が行われる。

【0107】

特に、この部品実装装置１によれば、図６（ａ）～（ｃ）を用いて説明したような制約がある場合を除き、部品実装方式として第１実装方式が優先的に選定される。この第１実装方式によれば、第２実装方式に比べて第１ヘッドユニット２６Ａ及び第２ヘッドユニット２６Ｂの遊休期間が低減される。すなわち、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の上流側作業位置Ｗ１に各々同時に基板Ｐ１、Ｐ２が搬入されるような場合（上記第１ケース）には、第１搬送レーンＬ１における上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐ１に対する第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理と、第２搬送レーンＬ２における上流側作業位置Ｗ１の基板Ｐ２に対する第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理とがほぼ同時に開始される（図９（ａ））。また、第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１への基板Ｐ１の搬入と、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１への基板Ｐ２の搬入とに時間差がある場合（上記第２ケース）でも、各上流側作業位置Ｗ１へ基板Ｐ１、Ｐ２が各々搬入されるタイミングで、第１ヘッドユニット２６Ａによる部品実装処理と第２ヘッドユニット２６Ｂによる部品実装処理とが各々開始される（図１１（ａ））。

【0108】

これに対して、第２実装方式では、各搬送レーンＬ１、Ｌ２の上流側作業位置Ｗ１に各々同時に基板Ｐ１、Ｐ２が搬入される場合（上記第１ケース）には、第２搬送レーンＬ２の基板Ｐ２は処理待ち状態となる（図１０（ａ））。つまり、第２ヘッドユニット２６Ｂが遊休状態となる。また、第１搬送レーンＬ１の上流側作業位置Ｗ１への基板Ｐ１の搬入と、第２搬送レーンＬ２の上流側作業位置Ｗ１への基板Ｐ２の搬入とに時間差がある場合も（上記第２ケース）、遅れて搬入された基板Ｐ２は、先に搬入された基板Ｐ１の部品所実装処理が完了するまで処理待ち状態となる（図１２（ａ）、（ｂ））。つまり、第２ヘッドユニット２６Ｂが遊休状態となる。

【0109】

よって、第１実装方式によれば、第２実施方式に比べて第１ヘッドユニット又は第２ヘッドユニットの遊休期間が低減され、第１ケースや第２ケースのような状況が生じ易い非同期搬送実装方式では有効であり、従って、この部品実装装置１によれば、２つの搬送レーンＬ１、Ｌ２の各々に設定された上流側作業位置Ｗ１及び下流側作業位置Ｗ２に配置される基板Ｐの生産能力の向上に大きく寄与する。

【0110】

また、この部品実装装置１では、基板Ｐの生産条件に基づき第１実装方式の選定が制限されるような場合には、第２実装方式に基づき基板Ｐに対して部品実装処理が行われる。そのため、基板Ｐの生産条件に適した部品実装方式で部品実装処理を行うことができる。

【0111】

しかも、仮に第１実装方式が可能な場合でも、一律に第１実装方式が選定されるのではなく、各実装方式によるサイクルタイムが事前に求められ、サイクルタイムが短い部品実装方式が最終的に選定されて、当該部品実装方式に基づき部品実装処理が行われる。従って、この部品実装装置１によれば、選定される部品実装方式の信頼性が高く、この点でも基板Ｐの生産能力の向上に寄与する。

【0112】

なお、以上説明した部品実装装置１、及びこの部品実装装置１で実施される上記のような部品実装方法は、本発明に係る部品部品実装装置及び部品実装方法の好ましい実施形態の例示であって、その具体的な構成や方法は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0113】

１ 部品実装装置
４ 制御部（下位制御部）
２１ 第１基板搬送コンベア
２２ 第２基板搬送コンベア
２４Ａ 第１部品供給ユニット（第１部品供給部）
２４Ｂ 第２部品供給ユニット（第２部品供給部）
２６Ａ 第１ヘッドユニット
２６Ｂ 第２ヘッドユニット
３０ ヘッドユニット駆動機構（駆動部）
５１ 演算処理部
５２ 記憶部
５３ モータ制御部
５４ 画像処理部
５５ 通信部
１００ 管理装置（上位制御部）
Ｌ１ 第１搬送レーン
Ｌ２ 第２搬送レーン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】