特開 2024-177708 電子機器用操作装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024177708

(43)【公開日】2024-12-24

(54)【発明の名称】電子機器用操作装置

(51)【国際特許分類】

   H01H 36/00 20060101AFI20241217BHJP

   H01H 13/00 20060101ALI20241217BHJP

   H01H 13/64 20060101ALI20241217BHJP

【ＦＩ】

H01H36/00 Y

H01H36/00 J

H01H13/00 B

H01H13/64

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023095992

(22)【出願日】2023-06-12

(71)【出願人】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110412

【弁理士】

【氏名又は名称】藤元 亮輔

(74)【代理人】

【識別番号】100104628

【弁理士】

【氏名又は名称】水本 敦也

(74)【代理人】

【識別番号】100121614

【弁理士】

【氏名又は名称】平山 倫也

(72)【発明者】

【氏名】戸田 大介

【テーマコード（参考）】

5G046

5G206

【Ｆターム（参考）】

5G046AA02

5G046AB02

5G046AC23

5G046AD02

5G046AD23

5G046AE13

5G206AS21H

5G206GS07

5G206HU03

5G206KS07

(57)【要約】

【課題】簡単な構成でありながらも安定的にタッチ操作と押し操作を検出する。
【解決手段】操作装置４００は、電子機器１００に備えられる。操作装置は、タッチ操作が可能であるとともに、タッチ操作がなされた位置からの押し操作により移動する操作部材４１０と、操作部材の移動に伴って移動する第１の電極５１０と、移動する第１の電極との間の距離が変化するように配置された第２の電極７００と、タッチ操作および上記距離の変化に応じて第１の電極に生じる静電容量の変化を検出する検出手段８５０と有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器に備えられる操作装置であって、
タッチ操作が可能であるとともに、該タッチ操作がなされる位置からの押し操作により移動する操作部材と、
前記操作部材の移動に伴って移動する第１の電極と、
移動する前記第１の電極との間の距離が変化するように配置された第２の電極と、
前記タッチ操作および前記距離の変化に応じて前記第１の電極に生じる静電容量の変化を検出する検出手段とを有することを特徴とする操作装置。

【請求項2】

前記第２の電極が金属板により形成され、
該金属板の前記第１の電極側の金属面が露出していることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。

【請求項3】

前記電子機器の外装部材が導電性の金属により形成されており、
前記第２の電極は、前記外装部材と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。

【請求項4】

前記操作部材は、前記タッチ操作と前記押し操作を受ける操作面が前記押し操作により前記外装部材の外面よりも内面側に移動することを特徴とする請求項３に記載の操作装置。

【請求項5】

前記操作部材は、前記タッチ操作と前記押し操作を受ける操作面が凸面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の操作装置。

【請求項6】

前記第１の電極が、基板における前記第２の電極側と前記操作部材側とに設けられており、
前記第２の電極側の前記第１の電極の面積が、前記操作部材側の前記第１の電極の面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の操作装置。

【請求項7】

前記操作部材の移動に伴って移動するグランド電極を有し、
前記操作部材の移動端において、前記グランド電極が前記第２の電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。

【請求項8】

前記操作部材と前記第２の電極との間に弾性部材が配置されており、
前記検出手段は、前記操作部材に対する、前記タッチ操作と、前記弾性部材に対応する位置までの第１の押し操作および前記弾性部材が圧縮される位置までの第２の押し操作による前記静電容量の変化を検出することを特徴とする請求項１に記載の操作装置。

【請求項9】

請求項１から８のいずれか一項に記載の操作装置を備えたことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、デジタルカメラその他の電子機器に備えられる操作装置に関する。

【背景技術】

【0002】

上記のような操作装置には、ユーザの指等の被検出体によるタッチ操作又は被検出体の接近を静電容量の変化を通じて検出するものがある。さらに特許文献１には、可動電極への被検出体のタッチ操作（接近操作を含む）による静電容量の変化だけでなく、被検出体による押し操作による可動電極と固定電極間での距離変化に伴う固定電極の静電容量の変化を検出する入力装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１２３４３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の入力装置のように１つの静電容量の検出系でタッチ操作と押し操作とを検出する場合、検出した静電容量からどの操作がなされたかを安定的に検出することが難しい。

【0005】

本発明は、簡単な構成でありながらも安定的にタッチ操作と押し操作の検出が可能な操作装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面としての操作装置は、電子機器に備えられる。該操作装置は、タッチ操作が可能であるとともに、タッチ操作がなされた位置からの押し操作により移動する操作部材と、操作部材の移動に伴って移動する第１の電極と、移動する第１の電極との間の距離が変化するように配置された第２の電極と、タッチ操作および上記距離の変化に応じて第１の電極に生じる静電容量の変化を検出する検出手段とを有することを特徴とする。なお、上記操作装置を備えた電子機器も、本発明の他の一側面を構成する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、簡単な構成でありながらも安定的にタッチ操作と押し操作を検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施例１の電子機器の外観図。

【図2】実施例１の電子機器における操作部の断面図。

【図3】実施例１の操作部の分解斜視図。

【図4】実施例１の操作部におけるフレキシブル基板を示す図。

【図5】実施例１における静電容量の変化を示す図。

【図6】実施例１の操作部の他の断面図。

【図7】図６の操作部における静電容量の変化を示す図。

【図8】実施例１の操作部におけるフレキシブル基板の変形例を示す図。

【図9】図９の操作部における静電容量の変化を示す図。

【図10】実施例２の操作部の断面図。

【図11】図１０の操作部の動作を示す図。

【図12】実施例２の操作部における静電容量の変化を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。

【実施例0010】

図１は、本発明の実施例１の電子機器１００の外観（背面）を示している。電子機器１００は、外装部材としての外装筐体２００と、表示部３００と、ダイヤル３５０と、操作装置としての操作部４００とを有する。表示部３００は液晶表示デバイス等により構成され、電子機器１００に関する各種情報や画像を表示する。ユーザは、ダイヤル３５０および操作部４００に対して、電子機器１００の動作指示や設定変更のための操作を行うことができる。この際、ユーザは操作に対する電子機器１００の応答を表示部３００で確認することができる。

【0011】

図２（ａ）、（ｂ）は、操作部４００を含む電子機器１００の断面を示しており、図３（ａ）、（ｂ）は操作部４００を分解して示している。

【0012】

本実施例における操作部４００は、操作部材としてのキートップ４１０に対するタッチ操作と押し操作とが可能である。ここにいうタッチ操作は、必ずしも以下に説明するようにキートップ４１０に接触する操作だけでなく、キートップ４１０に近接する操作も含む。また、本実施例ではユーザの指がキートップ４１０に対する操作を行う場合について説明するが、ユーザの指、ユーザが保持した操作用ペンおよびユーザが着用した操作用手袋等の被検出体による操作であればよい。

【0013】

以下の説明において、電子機器１００においてキートップ４１０が押されて移動する方向を奥側という。キートップ４１０は、外装筐体２００に形成された開口であるボタン穴２１０内にその操作面が外部に露出するように配置されている。

【0014】

キートップ４１０における操作面より奥側の外周には、キーフランジ４１１が形成されている。キーフランジ４１１は、外装筐体２００の内面に当接してキートップ４１０の外部への突出を制限している。キートップ４１０におけるキーフランジ４１１より奥側に設けられた溝部には、弾性部材であるキーラバー４５０のラバー係合部４５１が係合しており、これによりキートップ４１０が外部に向かって付勢されつつ保持されている。

【0015】

図２（ａ）に示すユーザの指によるタッチ操作状態からキートップ４１０が奥側に向かって押し操作されると、図２（ｂ）に示すようにキーラバー４５０が弾性変形してキートップ４１０が奥側に移動する。押し操作が解除されると、キーラバー４５０の形状が復元することでキートップ４１０が元の位置（タッチ操作位置）に押し戻される。なお、キーラバー４５０は、キートップ４１０が所定量だけ押し操作されるとクリック感が生じるように形成されている。

【0016】

キートップ４１０のボトム面（奥側の端面）には、フレキシブル基板５００の一端側の部分が両面テープ５５０によって接着保持されている。ボトム面にはキートップボス４１２が設けられており、キートップボス４１２がフレキシブル基板５００に設けられた穴部に挿入されることで、キートップ４１０（ボトム面）に対するフレキシブル基板５００の位置合わせがなされる。フレキシブル基板５００の他端は、電子回路基板８００と電気的に接続される。フレキシブル基板５００と電子回路基板８００の詳細については後述する。

【0017】

フレキシブル基板５００よりも奥側には、導電性の金属板で形成された受け板金７００が、図２（ａ）に示す状態でフレキシブル基板５００との間に所定距離だけ離れるように配置されている。受け板金７００は、キートップ４１０が押し操作されたときの受け面の役割を有する。受け板金７００のフレキシブル基板側（第１の電極側）の金属面は、絶縁膜で覆われることなく露出している。また受け板金７００は、導電性ビス７５０によって導電性の金属で形成された外装筐体２００の内側の部分に電気的に接続（グランド接続）されて固定されている。受け板金７００には、図２（ｂ）に示すようにキートップ４１０がその移動端としての操作端まで押し操作されたときにキートップボス４１２を避けるための板金穴７１０が形成されている。

【0018】

図４は、奥側（受け板金側）から見たフレキシブル基板５００を示している。フレキシブル基板５００には、キートップボス４１２が挿入される前述した穴部５０５が形成されている。またフレキシブル基板５００には、銅箔によって第１の電極としての電極パターン５１０が形成されている。電極パターン５１０の表面はポリイミド等の絶縁膜で覆われて絶縁されている。フレキシブル基板５００が電気的に接続された電子回路基板８００上には、電極パターン５１０に発生する静電容量を検出する検出手段としての静電容量センサ８５０が実装されている。この構成により、電極パターン５１０と第２の電極としての受け板金７００との間の距離が変化することで電極パターン５１０に蓄えられる電荷（静電容量）の変化を静電容量センサ８５０が検出することができる。

【0019】

本実施例では、電極パターン５１０のうちキートップ４１０のボトム面に対応する部分の面積が他の部分よりもできるだけ広くなるように設定されている。これにより、キートップ４１０に対するタッチ操作や押し操作に伴う静電容量の変化が大きくなる。

【0020】

静電容量センサ８５０での検出結果は、電子回路基板８００上に実装された不図示の処理回路によって、以下に説明するようにプログラム上で設定された閾値と比較され、その比較結果によってキートップ４１０に対するタッチ操作や押し操作の有無が判断される。処理回路は、タッチ操作や押し操作の有無を判断するだけでもよいし、さらに該判断の結果に応じて電子機器１００の動作を制御するものであってもよい。

【0021】

図５は、キートップ４１０（つまりは電極パターン５１０）に対するユーザの指の距離および電極パターン５１０と受け板金７００との間の距離と電極パターン５１０に生じる静電容量との関係を示している。横軸は距離Ｘを示し、図中の右側ほど距離Ｘが短くなることを示している。縦軸は、静電容量センサ８５０で検出される静電容量Ｃを示し、図中の上側ほど静電容量Ｃが増加することを示している。

【0022】

本実施例では、ユーザの指がキートップ４１０から離れた位置からキートップ４１０の操作面に接近してタッチ操作に至り、その後にキートップ４１０を押し操作してキートップ４１０を奥側に移動させる。所定量だけ移動したキートップ４１０のボトム面（フレキシブル基板５００）が受け板金７００に当接する操作端にてキートップ４１０の移動が停止する。一般に、静電容量Ｃは、第１の電極の面積をＳ、第１の電極と第２の電極との距離をＤ、空気の誘電率をεとすると、Ｃ＝ε・Ｓ／Ｄにより表される。

【0023】

このため、ユーザの指がキートップ４１０に接触して（タッチ操作されて）いない状態から、グランドレベルのユーザの指が接近して接触する過程において、電極パターン５１０の静電容量Ｃが増加する。さらにキートップ４１０が押し操作されてフレキシブル基板５００が受け板金７００に当接する操作端まで電極パターン５１０と受け板金７００との間の距離Ｘが減少することで、電極パターン５１０の静電容量Ｃが増加する。電極パターン５１０と受け板金７００とは絶縁されているため、操作端にて静電容量Ｃは最大となる。

【0024】

図５において、Ｘ０はユーザの指がキートップ４１０から十分に離れた状態での距離Ｘを示しており、この状態で静電容量センサ８５０により検出される静電容量Ｃの初期値をＣ０とする。この状態からユーザの指がキートップ４１０（つまりは電極パターン５１０）に接近するに従って静電容量Ｃが増加する。Ｘ１はユーザの指がキートップ４１０に接触したタッチ操作状態を示しており、このときの静電容量ＣをＣ１とする。上述した処理回路は、Ｃ０とＣ１との間に第１の閾値Ｃｔを設定しており、静電容量ＣがＣｔに達することでキートップ４１０に対するタッチ操作がなされたと判断する。静電容量ＣがＣｔに達したときの距離ＸをＸｔとする。

【0025】

この後、ユーザがキートップ４１０を押し操作して電極パターン５１０が受け板金７００に接近すると静電容量Ｃはさらに増加する。そして距離Ｘが操作端での距離Ｘ２になると、静電容量ＣはＣ２に達する。上述した処理回路は、Ｃ１とＣ２との間に第２の閾値Ｃｐを設定しており、静電容量ＣがＣｐに達することでキートップ４１０に対する押し操作がなされたと判断する。静電容量ＣがＣｐに達したときの距離ＸをＸｐとする。

【0026】

第２の閾値Ｃｐは、押し操作が検出されないことを避けるために、操作端において確実にＣ２がＣｐを上回るように、Ｃ２に対して十分に低く設定することが望ましい。一方、Ｃ１とＣ２はユーザの指のキートップ４１０への接触のしかたで変化する。例えば、ユーザの指のキートップ４１０への接触面積が広いとＣ１とＣ２は高くなる。この条件での静電容量Ｃの変化を、図５中に破線で示している。キートップ４１０とユーザの指の接触時の静電容量をＣ１′（Ｃｔ＜Ｃ１＜Ｃ１′＜Ｃｐ）、操作端での静電容量をＣ２′（＞Ｃ２）としている。

【0027】

以上のようにも本実施例の操作部４００は、簡易な構成でありながらも、２段階の操作検出が可能である。

【0028】

次に、図６（ａ）、（ｂ）および図７（ａ）、（ｂ）を用いて、キートップ４１０の形状と静電容量との関係について説明する。図６（ａ）は、図２（ａ）、（ｂ）とは操作面４１０ａの形状が異なるキートップ４１０′が操作端まで押し操作された状態の断面を示している。図７（ａ）は、図６（ａ）のキートップ４１０′を用いた場合に電極パターン５１０に生じる静電容量の変化を実線で示し、図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０を用いた場合に電極パターン５１０に生じる静電容量の変化を破線で示している。

【0029】

キートップ４１０′の操作面４１０ａは、ほぼ平坦に近い図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０の操作面に比べて強い曲率の凸面形状を有する。キートップ４１０′の操作面４１０ａでは、そこにユーザの指が触れた時点でのユーザの指との接触面積が図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０に比べて小さくなる。このため、図７（ａ）に実線で示すように、距離Ｘ１における静電容量Ｃ１１が破線で示す静電容量Ｃ１に比べて小さくなる。ここからキートップ４１０′を押し操作すると、キートップ４１０′の操作面４１０ａにユーザの指が密着して接触面積が増加し、静電容量Ｃも距離Ｘ２で静電容量Ｃ２に達する。これにより、距離Ｘ１での静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ１１との差分だけ、距離ＸがＸ１からＸ２に減少する間の静電容量の変化量を破線の場合に比べて大きくすることが可能となる。すなわち、閾値Ｃｐと静電容量Ｃ１１との差をより大きくすることが可能である。

【0030】

例えば、操作部４００の構成が各部品の個体差による寸法ばらつきによってＸ１とＸ２が近接した構成となった場合でも、閾値Ｃｐと静電容量Ｃ１１との差をより大きくすることが可能となる。この結果、ユーザがキートップ４１０′にタッチ操作のみしたにもかかわらず処理回路が押し操作がなされたと誤って判断して誤動作することを回避することができる。

【0031】

図６（ｂ）は、図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０と同じ形状の操作面を有するが、キーフランジ４１１からの操作面の高さが図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０より低いキートップ４１０″が操作端までの押し操作された状態の断面を示している。図７（ｂ）は、図６（ｂ）のキートップ４１０″を用いた場合に電極パターン５１０に生じる静電容量の変化を実線で示し、図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０を用いた場合に電極パターン５１０に生じる静電容量の変化を破線で示している。

【0032】

図６（ｂ）に示すように、操作端においてキートップ４１０″の操作面は外装筐体２００の外面よりも内面側（奥側）に沈み込む。この際、ユーザの指がグランドレベルの外装筐体２００に接触することで静電容量の変化が発生する。また前述したように、受け板金７００は外装筐体２００とビス７５０を介して電気的に接続されている。このため、図７（ｂ）に実線で示すように、操作端での静電容量Ｃ２２が図２（ａ）、（ｂ）のキートップ４１０を用いた場合の静電容量Ｃ２に比べて大きくなる。このため、距離Ｘ２での静電容量Ｃ２と静電容量Ｃ２２との差分だけ、距離ＸがＸ１からＸ２に減少する間に発生する静電容量の変化量をより大きくすることが可能となる。この結果、閾値Ｃｐの設定自由度が高くなり、例えば閾値Ｃｐを閾値Ｃｐ２２に変更して閾値Ｃｐ２２と静電容量Ｃ１との差をより大きくすることが可能である。

【0033】

例えば、操作部４００の構成が各部品の個体差による寸法ばらつきによってＸ１とＸ２が近接した構成となった場合でも、閾値Ｃｐ２２と静電容量Ｃ１との差をより大きくすることが可能となる。この結果、ユーザがキートップ４１０′にタッチ操作のみしたにもかかわらず処理回路が押し操作がなされたと誤って判断して誤動作することを回避することができる。

【0034】

次に、図８（ａ）、（ｂ）および図９を用いて、フレキシブル基板５００の変形例について説明する。図８（ａ）、（ｂ）は、図４に示したフレキシブル基板５００とは構成が異なるフレキシブル基板５００′を示している。フレキシブル基板５００′は、受け板金側においては図４のフレキシブル基板５００と同じ電極パターン５１０を有するが、キートップ側（操作部材側）に図８（ｂ）に示す電極パターン５１１を有する点で、図４のフレキシブル基板５００と異なる。図９は、図８（ａ）、（ｂ）に示したフレキシブル基板５００′を用いた場合に電極パターン５１０に生じる静電容量の変化を実線で示し、図４のフレキシブル基板５００を用いた場合に電極パターン５１０に生じる静電容量の変化を破線で示している。

【0035】

フレキシブル基板５００′では、図８（ａ）に示す受け板金側の電極パターン５１０の面積を、図８（ｂ）に示すキートップ側の電極パターン５１１の面積より大きくしている。これにより、キートップ側の電極パターン５１１の静電容量の変化を小さく検出し、受け板金側の電極パターン５１０の静電容量の変化を大きく検出することが可能となる。

【0036】

図９に示すように、図８（ａ）、（ｂ）のフレキシブル基板５００′を用いた場合の距離Ｘ１での電極パターン５１０の静電容量Ｃ１３は、図４のフレキシブル基板５００を用いた場合の静電容量Ｃ１より小さくなる。一方、図８（ａ）、（ｂ）のフレキシブル基板５００′を用いた場合の距離Ｘ２での電極パターン５１０の静電容量Ｃ２３は、図４のフレキシブル基板５００を用いた場合の静電容量Ｃ２より大きくなる。この結果、図８（ａ）、（ｂ）のフレキシブル基板５００′を用いることで、距離ＸがＸ１からＸ２に減少する間に発生する静電容量の変化量を図４のフレキシブル基板５００を用いた場合より大きくすることが可能となる。したがって、図８（ａ）、（ｂ）のフレキシブル基板５００′を用いることで、閾値Ｃｐに代わる閾値Ｃｐ２３の設定自由度が高くなる。すなわち、閾値Ｃｐ２３と静電容量Ｃ１３との差をより大きくすることが可能である。

【0037】

例えば、操作部４００の構成が各部品の個体差による寸法ばらつきによってＸ１とＸ２が近接した構成となった場合でも、閾値Ｃｐ２３と静電容量Ｃ１３との差をより大きくすることが可能となる。この結果、ユーザがキートップ４１０にタッチ操作のみしたにもかかわらず処理回路が押し操作がなされたと誤って判断して誤動作することを回避することができる。

【0038】

図８（ｃ）は、さらなるフレキシブル基板５００の変形例として、ＧＮＤパターンを追加したフレキシブル基板５００″を示している。フレキシブル基板５００″には、受け板金側の電極パターン５１０の外周にグランド電極としてのＧＮＤパターン５２０が設けられている。ＧＮＤパターン５２０は、フレキシブル基板５００″上の絶縁膜のうちキートップ４１０のボトム面から外れた位置に設けられた開口５２１から受け板金側に露出している。

【0039】

図１０は、図８（ｃ）に示したフレキシブル基板５００″を用いた場合にキートップ４１０が操作端まで押し操作された状態の断面を示している。図１０では、図２（ａ）、（ｂ）に対して、受け板金７００にキートップ側（フレキシブル基板側）に突出する突起部７０１を追加している。

【0040】

キートップ４１０が操作端まで押し操作されると、フレキシブル基板５００″のＧＮＤパターン５２０が開口５２１を通して受け板金７００の突起部７０１に接触する。これにより、図７（ｂ）に示したように、距離Ｘ２での静電容量Ｃ２２を大きくすることが可能である。

【0041】

上述した処理回路は、操作部４００に対するタッチ操作と押し操作を検出することで、それぞれの操作に対応する動作を行う。例えば、電子機器１００がデジタルカメラ等の撮像装置である場合には、ユーザが操作部４００に対してタッチ操作してダイヤル３５０を回転操作することで、処理回路は露出値の設定を変更する。また、操作部４００を押し操作してダイヤル３５０を回転操作することで、処理回路はＩＳＯ値の設定を変更する。他にもタッチ操作に対してＡＦ（オートフォーカス）におけるＡＦ領域の変更を割り当てて、押し操作に対してＡＦモードの変更を割り当てる等、様々な機能の割り当てが可能である。

【実施例0042】

図１１（ａ）～（ｃ）は、実施例２の操作部４００′の断面を示している。図１１（ａ）はタッチ操作前の状態を、図１１（ｂ）はキートップ４１０が実施例１で説明した操作端に相当する第１の操作端まで押し操作された状態をそれぞれ示している。本実施例では、実施例１の操作部４００に加えて、受け板金７００上に弾性部材６００が配置されて両面テープ６５０で固定されている。弾性部材６００は円環形状を有し、その中央開口からは、受け板金７００の板金孔７１０の周囲に形成された板金凸部７１５が露出している。

【0043】

図１１（ｂ）に示すようにキートップ４１０が第１の操作端まで押し操作されると、フレキシブル基板５００が弾性部材６００に当接する。すなわち、キートップ４１０が弾性部材６００に対応する位置まで押し下げられる。この状態からさらにユーザがキートップ４１０に押す力を加えると、図１１（ｃ）に示すように弾性部材６００が圧縮されてフレキシブル基板５００が板金凸部７１５に当接するまでキートップ４１０が押し下げられる。この位置が、キートップ４１０の第２の操作端である。

【0044】

図１２は、図５と同様に、本実施例における距離Ｘと電極パターン５１０に生じる静電容量Ｃとの関係を示している。Ｘ０、Ｘ１、Ｃ０およびＣ１、Ｃｔは図５中のそれらと同じである。すなわち、Ｘ０はユーザの指がキートップ４１０から十分に離れた状態での指とキートップ４１０間の距離、Ｃ０は距離Ｘ０での静電容量である。Ｘ１はユーザの指がキートップ４１０に触れたタッチ操作位置での電極パターン５１０と受け板金７００との間の距離、Ｃ１は距離Ｘ１での静電容量である。ＣｔはＣ０とＣ１との間に設けられたタッチ操作を検出するための静電容量の閾値である。また図１２において、フレキシブル基板５００が弾性部材６００に当接したときの電極パターン５１０と受け板金７００との間の距離をＸＲとし、このときの静電容量をＣＲとしている。

【0045】

本実施例では、不図示の処理回路がＣ１とＣＲの間に閾値Ｃｐ１を設けており、静電容量センサ８５０により検出される電極パターン５１０の静電容量がＣｐ１を超えると第１の操作端までの押し操作である第１の押し操作がなされたと判断する。

【0046】

さらに図１２において、フレキシブル基板５００が板金凸部７１５に当接したときの電極パターン５１０と受け板金７００との間の距離をＸ２とし、このときの静電容量をＣ２としている。処理回路はＣＲとＣ２との間に静電容量の閾値Ｃｐ２を設けており、静電容量センサ８５０により検出される電極パターン５１０の静電容量がＣｐ２を超えると第２の操作端までの押し操作である第２の押し操作がなされたと判断する。

【0047】

本実施例の操作部４００′では、１つのキートップ４００に対するタッチ操作、第１の押し操作および第２の押し操作の３つの操作を検出することができる。例えば、撮像装置において所定時間の無操作時間があった場合にスリープモードに自動的に移行する撮像装置において、処理回路は、タッチ操作の検出でスリープモードを解除して撮像待機状態に移行し、第１の押し操作の検出でＡＦを行うことができる。さらに第２の押し操作の検出で記録用画像の撮像を行うことができる。

【0048】

以上の実施の形態は、以下の構成を含む。

【0049】

（構成１）
電子機器に備えられる操作装置であって、
タッチ操作が可能であるとともに、該タッチ操作がなされる位置からの押し操作により移動する操作部材と、
前記操作部材の移動に伴って移動する第１の電極と、
移動する前記第１の電極との間の距離が変化するように配置された第２の電極と、
前記タッチ操作および前記距離の変化に応じて前記第１の電極に生じる静電容量の変化を検出する検出手段とを有することを特徴とする操作装置。
（構成２）
前記第２の電極が金属板により形成され、
該金属板の前記第１の電極側の金属面が露出していることを特徴とする構成１に記載の操作装置。
（構成３）
前記電子機器の外装部材が導電性の金属により形成されており、
前記第２の電極は、前記外装部材と電気的に接続されていることを特徴とする構成１または２に記載の操作装置。
（構成４）
前記操作部材は、前記タッチ操作と前記押し操作を受ける操作面が前記押し操作により前記外装部材の外面よりも内面側に移動することを特徴とする構成３に記載の操作装置。
（構成５）
前記操作部材は、前記タッチ操作と前記押し操作を受ける操作面が凸面形状を有することを特徴とする構成１から４のいずれか１つに記載の操作装置。
（構成６）
前記第１の電極が、基板における前記第２の電極側と前記操作部材側とに設けられており、
前記第２の電極側の前記第１の電極の面積が、前記操作部材側の前記第１の電極の面積より大きいことを特徴とする構成１から５のいずれか１つに記載の操作装置。
（構成７）
前記操作部材の移動に伴って移動するグランド電極を有し、
前記操作部材の移動端において、前記グランド電極が前記第２の電極と電気的に接続されることを特徴とする構成１から６のいずれか１つに記載の操作装置。
（構成８）
前記操作部材と前記第２の電極との間に弾性部材が配置されており、
前記検出手段は、前記操作部材に対する、前記タッチ操作と、前記弾性部材に対応する位置までの第１の押し操作および前記弾性部材が圧縮される位置までの第２の押し操作による前記静電容量の変化を検出することを特徴とする構成１から７のいずれか１つに記載の操作装置。
（構成９）
構成１から８のいずれか１つに記載の操作装置を備えたことを特徴とする電子機器。

【0050】

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。