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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024177935
(43)【公開日】2024-12-24
(54)【発明の名称】冷却装置及び低温試験装置
(51)【国際特許分類】
G01R 31/26 20200101AFI20241217BHJP
G01R 31/28 20060101ALI20241217BHJP
H01L 21/66 20060101ALI20241217BHJP
【ＦＩ】
G01R31/26 J
G01R31/28 K
H01L21/66 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023096353
(22)【出願日】2023-06-12
(71)【出願人】
【識別番号】000208765
【氏名又は名称】株式会社エンプラス
(74)【代理人】
【識別番号】110002952
【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】常岡 克哉
(72)【発明者】
【氏名】阿部 俊司
【テーマコード（参考）】
2G003
2G132
4M106
【Ｆターム（参考）】
2G003AA00
2G003AC03
2G003AD01
2G003AG01
2G003AG08
2G132AF20
2G132AJ07
2G132AL22
4M106AA04
4M106CA62
4M106DH02
4M106DH45
4M106DH46
4M106DJ34
(57)【要約】
【課題】小型化でき、容易に冷却環境下の電気部品の検査を行うことができる冷却装置を提供すること。
【解決手段】電気部品が配置されるソケットと、電気部品を冷却する吸熱部を有する冷却ユニットと、を有する、電気部品を低温環境下で試験を行うための冷却装置。
【選択図】図４
【解決手段】電気部品が配置されるソケットと、電気部品を冷却する吸熱部を有する冷却ユニットと、を有する、電気部品を低温環境下で試験を行うための冷却装置。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電気部品が配置されるソケットと、
前記電気部品を冷却する吸熱部を有する冷却ユニットと、
を有する、前記電気部品を低温環境下で試験を行うための冷却装置。
前記電気部品を冷却する吸熱部を有する冷却ユニットと、
を有する、前記電気部品を低温環境下で試験を行うための冷却装置。
【請求項2】
前記ソケットと前記冷却ユニットとの間に配置され、前記電気部品及び前記吸熱部間の熱を伝達する伝熱部を更に有する、
請求項１に記載の冷却装置。
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項3】
前記ソケットと、前記冷却ユニットと、前記伝熱部と、前記伝熱部の周囲に配置され前記伝熱部を外部から断熱する断熱部と、が設けられた架台を有する、
請求項１または請求項２に記載の冷却装置。
請求項１または請求項２に記載の冷却装置。
【請求項4】
前記断熱部は、前記架台と、前記伝熱部及び前記冷却ユニットと、の間に設けられ、拡縮自在に変形して前記架台、前記伝熱部及び前記冷却ユニットを押圧する弾性部材を有する、
請求項３記載の冷却装置。
請求項３記載の冷却装置。
【請求項5】
前記断熱部は、前記弾性部材に隣接し、前記架台と前記伝熱部及び前記冷却ユニットのうち少なくとも２つの間に形成され、断熱機能を有する気室を有する、
請求項４記載の冷却装置。
請求項４記載の冷却装置。
【請求項6】
前記弾性部材は、一部が屈曲した屈曲面を有し、
前記架台は、前記屈曲面に対応して形成された対応面を有し、
前記弾性部材は、前記屈曲面と対応面とで部分的に隙間を形成して、前記伝熱部を囲むように配置されている、
請求項４記載の冷却装置。
前記架台は、前記屈曲面に対応して形成された対応面を有し、
前記弾性部材は、前記屈曲面と対応面とで部分的に隙間を形成して、前記伝熱部を囲むように配置されている、
請求項４記載の冷却装置。
【請求項7】
前記架台上には、前記ソケットを覆う断熱カバー部が設けられている、
請求項３記載の冷却装置。
請求項３記載の冷却装置。
【請求項8】
前記断熱カバー部の内部に、吸湿部材が配置されている、
請求項７に記載の冷却装置。
請求項７に記載の冷却装置。
【請求項9】
電気部品の電気的試験を低温環境下で実施するための低温試験装置であって、
請求項３に記載の冷却装置を有し、
前記架台は、前記電気部品と試験制御装置とを電気的に接続する配線部を有する、
低温試験装置。
請求項３に記載の冷却装置を有し、
前記架台は、前記電気部品と試験制御装置とを電気的に接続する配線部を有する、
低温試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置（以下、「ＩＣパッケージ」と称する。）等の電気部品の性能試験等に使用される冷却装置及び低温試験装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、製造されたＩＣパッケージは、市場に出荷される際に、特許文献１に示すように、その電気的特性を検査されることが知られている。
ＩＣパッケージを検査する際には、外部機器と電気的に接続するためのソケットに収容して、ソケットを検査用基板等に実装して、ＩＣパッケージと検査用基板とを接続する。 低温下での試験を行う場合は、検査用基板に実装したソケット全体を、チャンバー内に収容して、冷風冷却装置（サーモストリーム（登録商標））等の環境試験器を用いて内部温度を冷却して、ＩＣパッケージに電源や試験用信号等を供給して、その性能を測定している。
ＩＣパッケージを検査する際には、外部機器と電気的に接続するためのソケットに収容して、ソケットを検査用基板等に実装して、ＩＣパッケージと検査用基板とを接続する。 低温下での試験を行う場合は、検査用基板に実装したソケット全体を、チャンバー内に収容して、冷風冷却装置（サーモストリーム（登録商標））等の環境試験器を用いて内部温度を冷却して、ＩＣパッケージに電源や試験用信号等を供給して、その性能を測定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－２４８３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した従来の冷却方法でＩＣパッケージの性能を測定する場合、ソケット及び検査用基板の全てと、検査に用いる冷風冷却装置とを収容するチャンバーが必要である。このため、その装置全体の設置スペースが大きく、また、チャンバー内で温度が下がるのに時間がかかり、高価になるという問題がある。
よって、より小型化可能であり、簡単に性能測定を行うことが望まれている。
よって、より小型化可能であり、簡単に性能測定を行うことが望まれている。
【0005】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置の小型化が可能であり、容易に、冷却環境下の電気部品の検査を行うことができる冷却装置及び低温試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る冷却装置の一態様は、
電気部品を低温環境下で試験を行うための冷却装置であって、
前記電気部品が配置されるソケットと、
前記電気部品を冷却する吸熱部を有する冷却ユニットと、
を有する構成を採る。
電気部品を低温環境下で試験を行うための冷却装置であって、
前記電気部品が配置されるソケットと、
前記電気部品を冷却する吸熱部を有する冷却ユニットと、
を有する構成を採る。
【0007】
本発明の低温試験装置は、
電気部品の電気的試験を低温環境下で実施するための低温試験装置であって、
上記構成の冷却装置を有し、
前記架台は、前記電気部品と試験制御装置とを電気的に接続する配線部を有する構成を採る。
電気部品の電気的試験を低温環境下で実施するための低温試験装置であって、
上記構成の冷却装置を有し、
前記架台は、前記電気部品と試験制御装置とを電気的に接続する配線部を有する構成を採る。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、小型化が可能であるとともに容易に冷却環境下の電気部品の検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【0011】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の平面図であり、図２は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の側面図であり、図３は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の要部構成を示す図１のＡ―Ａ線部分断面図である。また、図４は、図３において電気部品を冷却装置に搭載した状態を示す図である。
図１は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の平面図であり、図２は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の側面図であり、図３は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の要部構成を示す図１のＡ―Ａ線部分断面図である。また、図４は、図３において電気部品を冷却装置に搭載した状態を示す図である。
【0012】
なお、本実施の形態では、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を使用して説明する。後述する図においても共通の直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）で示している。以下において、冷却装置１０の幅、奥行き、高さは、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の長さである。また、Ｚ方向プラス側を「上側」、Ｚ方向マイナス側を「下側」として説明する。
【0013】
冷却装置１０は、ＩＣパッケージ等の電気部品（図４に示す電気部品Ｋ）の性能を測る際に、電気部品Ｋを冷却して、低温環境下（例えば、ＪＩＳ Ｃ ６００６８ ２－１：２０１０ ６．６に記載の試験条件など）での性能を測るために用いられる。
【0014】
冷却装置１０は、電気部品Ｋを収容するソケット２０と、ソケットが実装される検査基板４４を有する装置本体４０と、電気部品Ｋ及び伝達ブロック６を断熱する断熱部５０と、装置本体４０に接続される冷却モジュール６０（伝達ブロック６、冷却ユニット６２）と、を有する。
【0015】
冷却装置１０では、ソケット２０に配置される電気部品Ｋ（図４参照）が装置本体４０の基板にＺ方向で押圧されて電気的に接続され、電気部品Ｋと検査基板４４との接続部は、断熱カバー７０等の断熱部５０により囲まれ、断熱されている。
【0016】
冷却装置１０は、電気部品Ｋが検査基板４４に接続されて、電源、信号等の送受できる導通状態にあるときの電気部品Ｋを冷却することが可能である。また、断熱部５０は、この電気部品Ｋと、これに接続される伝達ブロック６を囲むように配置され、電気部品Ｋと伝熱ブロック６を外気から断熱する。
【0017】
冷却装置１０は、電気部品Ｋの電気的試験を低温環境下で実施するための低温試験装置に用いられることが好ましい。その際、電気部品Ｋと試験制御装置とを電気的に接続する配線部として検査基板４４が適用されているが、これに限らず、装置本体４０が備える架台４２に、配線部を設けた構成としてもよい。
【0018】
ソケット２０は、電気部品が配置され、配置された電気部品と外部の電気部品とを電気的に接続するものであり、例えば、ＩＣパッケージのバーンイン試験等に用いられる周知のＩＣソケットと同様のものであってもよい。
【0019】
ソケット２０は、例えば、多数のコンタクトピンを配置したコンタクト部２１（図３参照）と、コンタクト部（コンタクトユニット）２１を囲む枠状のソケット本体２２と、押圧部２３を有する。押圧部２３は、ソケット本体２２に対して開閉自在に取り付けられたカバー部材２４に設けられている。カバー部材２４は、レバー部材２５を回動することにより、下方に押圧され、押圧部２３は電気部品を下方に押圧して、コンタクトピンを介して電気的に接続するとともに冷却モジュールの突部６６を下方に押圧する。ソケット２０のコンタクト部２１には、後述する突部６６が挿入される開口部が設けられている。
【0020】
ソケット２０は、装置本体４０の検査基板４４に実装されており、ソケット本体２２が検査基板４４上に実施され、コンタクト部２１が検査基板の配線上に配置される。ソケット２０にＩＣパッケージ等の電気部品Ｋが配置されカバー部材２４を閉じ、レバー部材２５によりカバー部材２４を押し下げることにより、コンタクトピン２１ａを介して、電気部品の端子と配線基板の電極とを電気的に接続する。これにより、ソケット２０に配置された電気部品の導通試験等の試験を行うことができる。
【0021】
装置本体４０は、外部の電気部品としての検査基板４４が載置される架台４２を有し、架台４２の下部には、枠状のフレーム部４３が固定されている。なお、装置本体４０は、フレーム部４３の角部から垂下された脚部により所定の高さに支持されている。
【0022】
検査基板４４は、架台４２の開口部４２１に連通し、電気部品Ｋの下方に位置する開口部を有する。この開口部を介して、突部６６が、収容部（図４では電気部品Ｋ自体）に当接する。検査基板４４上には、開口部をＸＹ平面で囲むように、断熱シート４６が敷設されている。この開口部には、電気部品Ｋ、電気部品Ｋの接続部（電気部品Ｋに検査基板４４あるは突部６６が接続する部分）の断熱シート４６は、例えば、独立発泡性を有する断熱材などが用いられてもよい。
検査基板４４は、装置本体４０において、電気部品Ｋと試験制御装置とを電気的に接続する配線部として機能する。外部の試験制御装置との接続は、検査基板４４の上面において、断熱カバー７０で覆われていない部位に配置されたプラグからなる外部接続部４９を介して行われる。
検査基板４４は、装置本体４０において、電気部品Ｋと試験制御装置とを電気的に接続する配線部として機能する。外部の試験制御装置との接続は、検査基板４４の上面において、断熱カバー７０で覆われていない部位に配置されたプラグからなる外部接続部４９を介して行われる。
【0023】
なお、断熱カバー７０は、検査基板４４上の断熱シート４６上に面接触するフランジ部７２を介して、止着部材により断熱シート４６、検査基板４４を貫通して架台４２に固定されている。これにより、検査基板４４上において、電気部品Ｋ（電気部品Ｋの接続部）は、断熱カバー７０及び断熱シート４６により外部から断熱される。
【0024】
架台４２は板状体であり、ソケット２０が配置される部位に、検査基板４４、コンタクト部２１とともに上下に連通する開口部４２１を有する。なお、開口部４２１には、冷却モジュール６０の突部６６が挿入され電気部品Ｋに接続されている。架台４２には、検査基板４４が、電気部品の性能の測定内容に応じて、適宜変更して載置される。
【0025】
架台４２は、樹脂等の絶縁性を有する材料などで構成されることが望ましく、例えば、難燃性、耐熱性、低温特性が優れるＰＥＩ（ポリエーテルイミド）等のスーパーエンプラで形成されることが望ましい。
【0026】
枠状のフレーム部４３は、架台４２、検査基板４４を支持する。フレーム部４３は、開口部４２１よりも大きい開口部４３２を有し、開口部４３２内には、架台４２に対して、上下方向（Ｚ方向）に移動自在にスライドフレーム部４５が取り付けられている。
枠状のフレーム部４３は、例えば、アルミ等の金属材料等の強度を有し、移動し易い比較的軽い材料で構成されることが好ましい。
枠状のフレーム部４３は、例えば、アルミ等の金属材料等の強度を有し、移動し易い比較的軽い材料で構成されることが好ましい。
【0027】
架台４２の下面は、フレーム部４３の開口部４３２の内側で、上下方向（ソケット２０による電気部品Ｋの押圧方向）に移動自在なスライドフレーム部４５が当接するように構成されている。架台４２の下面は、スライドフレーム部４５の形状に対応して形成されている。架台４２の下面には、溝部４２４が形成され、スライドフレーム部４５の変形部４５４に対応する。
【0028】
スライドフレーム部４５には、冷却モジュール６０が固定され、開口部４３２内で架台４２に取り付けられている。
スライドフレーム部４５は、頭部を有する軸部にコイルバネ等の付勢部材（加圧バネ部）が外挿された止着部材４５２を介して、上方に付勢した状態で、架台４２に接離方向（上下方向）に移動自在に取り付けられている。
スライドフレーム部４５は、架台４２の溝部４２４に上下方向で係合する変形部４５４を有する。
スライドフレーム部４５は、頭部を有する軸部にコイルバネ等の付勢部材（加圧バネ部）が外挿された止着部材４５２を介して、上方に付勢した状態で、架台４２に接離方向（上下方向）に移動自在に取り付けられている。
スライドフレーム部４５は、架台４２の溝部４２４に上下方向で係合する変形部４５４を有する。
【0029】
変形部４５４は、溝部４２４との係合により案内されて、上下方向に平行に移動する。また、スライドフレーム部４５と架台４２とはこの変形部４５４でのみ接触するので、外部から熱が部材を介して伝導しにくく、より断熱効果を向上させることができる。さらには、変形部４５４は、電気部品Ｋを低温環境下で試験を行う際、外部からの湿度供給を遮断することができ、ソケット等への結露を効果的に抑制することができる。
【0030】
また、変形部４５４により、互いの接触部分が直線ではなく、屈曲面を有したラビリンス状である。これにより、外部から内部への断熱作用をより効果的に発揮できる。
スライドフレーム部４５に固定された冷却ユニット６２は突部６６を介して、接合部（電気部品Ｋ）を押圧するように付勢している。
スライドフレーム部４５に固定された冷却ユニット６２は突部６６を介して、接合部（電気部品Ｋ）を押圧するように付勢している。
【0031】
これにより、ソケット２０の押圧部２３が電気部品Ｋを下方に押圧すると、図４に示すように、電気部品Ｋが突部６６を下方に押圧する。すると、冷却モジュール６０がスライドフレーム部４５とともに、止着部材４５２の付勢部材（加圧バネ部）の付勢力に抗して下方に移動する。なお、架台４２に対するスライドフレーム部４５及び冷却モジュール６０の上下動（接近、離間する方向への移動）は、案内ピン（平衡ピンとも称する）６８を介して、Ｚ方向に沿って平行にずれることなく移動するようにしてもよい。案内ピン６８は、架台４２と、冷却モジュール６０の上部（伝達ブロック６）とに跨がって双方に上下方向で遊嵌され、架台４２に対して、冷却モジュール６０を釣り合いの取れた状態で上下動自在に案内する。
【0032】
スライドフレーム部４５は、架台４２と同様に、例えば、樹脂により形成されてもよく、難燃性、耐熱性、低温特性が優れるＰＥＩ（ポリエーテルイミド）等のスーパーエンプラで形成されることが望ましい。
【0033】
冷却モジュール６０は、検査基板４４等の外部の電気部品に接続された電気部品Ｋを冷却し、電気部品Ｋの低温環境下での性能を測る際に用いられる。
【0034】
冷却モジュール６０は、吸熱部を有する冷却ユニット６２と、電気部品Ｋに接続する突部６６を有する伝達ブロック（伝熱部）６と、を有する。冷却モジュール６０は、伝達ブロック６の突部６６を介して電気部品Ｋを冷却ユニット６２の吸熱部に接続することにより電気部品Ｋを冷却する。
【0035】
冷却ユニット６２は、ペルチェ素子を有し、ペルチェ素子を通電して吸熱部は機能する。冷却ユニット６２は、吸熱部（冷却部）に伝達ブロック６が接続され、伝達ブロック６（詳細には伝達ブロック６の突部６６）を介して、電気部品Ｋを冷却する。なお、冷却ユニット６２は、周知のものでよく、冷却ユニット６２は、発熱部にヒートシンク、送風部（ＤＣファン）を順に備える。
【0036】
冷却ユニット６２は、スライドフレーム部４５の開口部を下方から閉塞するように、スライドフレーム部４５に固定され、スライドフレーム部４５とともに移動する。
伝達ブロック６は、熱伝達機能を有し、ソケットと、冷却ユニット６２の吸熱部との間に配置され、ソケットに配置される電気部品Ｋの熱を伝達して吸熱部に吸熱させる。
伝達ブロック６は、熱伝達機能を有し、ソケットと、冷却ユニット６２の吸熱部との間に配置され、ソケットに配置される電気部品Ｋの熱を伝達して吸熱部に吸熱させる。
【0037】
伝達ブロック６は、突部６６を有し、突部６６は、検査基板４４の開口部４２１内に挿入され、検査基板４４の上面に臨むように、スライドフレーム部４５内に配置される。突部６６は、電気部品Ｋの熱を伝達可能に設けられていればよく、ここでは、突部６６は電気部品Ｋに当接するよう設けられているが、収容部の他部材を介して電気部品Ｋに接続されていてもよい。伝達ブロック６内には、温度検出部６７が設けられ、電気部品Ｋの温度を検出する。なお、本実施形態では、伝達ブロック６を介して、電気部品Kと冷却ユニット６２とを接続しているが、伝達ブロック６を用いずに、電気部品Kと冷却ユニット６２とを直接接続してもよい。
【0038】
伝達ブロック６は熱伝導率の高い材料からなり、例えば、アルミにより形成される。
冷却装置１０では、伝達ブロック６の先端（上端）の突部６６が、電気部品Ｋまたは電気部品Ｋとの接続部により下方に押圧され、冷却ユニット６２及びスライドフレーム部４５が下方に移動する。このとき、架台４２に対するスライドフレーム部４５及び冷却ユニット６２の移動前の空間は、断熱部５０により隙間無く充填される。
冷却装置１０では、伝達ブロック６の先端（上端）の突部６６が、電気部品Ｋまたは電気部品Ｋとの接続部により下方に押圧され、冷却ユニット６２及びスライドフレーム部４５が下方に移動する。このとき、架台４２に対するスライドフレーム部４５及び冷却ユニット６２の移動前の空間は、断熱部５０により隙間無く充填される。
【0039】
断熱部５０は、断熱カバー７０、断熱シート４６の他に、第１断熱部材５１、第２断熱部材５２を有する。
第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２は、互いに移動可能な装置本体４０と冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）との間に介設されている。
第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２は、互いに移動可能な装置本体４０と冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）との間に介設されている。
【0040】
第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２は、冷却モジュール６０、フレーム部４３及びスライドフレーム部４５の外部から、突部６６を含む伝達ブロック６及び電気部品Ｋへの熱の伝達を阻害する。
【0041】
冷却装置は、第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２を設けることで、より効率的に電気部品Ｋを所定温度に冷却することが可能になる。
第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２は、断熱性を有し、拡縮自在に変形自在に形成されることが好ましい。
また、第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２を設けることで、外部からの湿度供給を遮断することができ、ソケット等への結露を効果的に抑制することができる。
第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２は、断熱性を有し、拡縮自在に変形自在に形成されることが好ましい。
また、第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２を設けることで、外部からの湿度供給を遮断することができ、ソケット等への結露を効果的に抑制することができる。
【0042】
第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２は、例えば、スポンジなどが好ましく、特に、独立発泡フッ素スポンジ、フッ素ゴム発泡体、フッ素ゴムスポンジ等のフッ素系のスポンジであることが好ましい。なお、以下の変形例における第１断熱部材及び第２断熱部材も同様の材料で構成される。
【0043】
第１断熱部材５１は、枠状に形成され、架台４２の開口部４２１内で、突部６６をＸＹ方向で囲むように配置され、第１断熱部材５１の拡縮自在な弾性変形により、突部６６と架台４２の開口部４２１の間を埋めるように双方に密着して介設されている。これにより、突部６６と開口部４２１との間の空気の供給路が遮断され、第１断熱部材５１の下方から上方への熱の侵入を阻害することができ、第１断熱部材５１の上方の、検査基板と電気部品Ｋとの接続部が存在する空間を外部から断熱できる。
【0044】
第２断熱部材５２は、枠状に形成され、フレーム部４３の開口部４３２内において、ＸＹ方向で、スライドフレーム部４５と、スライドフレーム部４５の内側の冷却モジュール６０の部位、具体的には、伝達ブロック６との間に介設されている。
【0045】
第２断熱部材５２は、拡縮自在な弾性変形により、ＸＹ方向（ここでは水平方向）で、スライドフレーム部４５の内周面と、冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）との間を埋めるように双方に密着して介設される。同時に、第２断熱部材５２は、上下方向（Ｚ方向）で、架台４２と冷却モジュール６０との間を埋めるように、双方間に介設され、弾性変形により双方に密着した状態で配置されている。
【0046】
これにより、スライドフレーム部４５と冷却モジュール６０との間の空気の流れが遮断され、第２断熱部材５２の下方から上方への熱の侵入を阻害することができ、第２断熱部材５２の上方の、検査基板と電気部品Ｋとの接続部が存在する空間を外部から断熱できる。
【0047】
このように本実施の形態では、架台４２上の検査基板４４に接続した電気部品Ｋを冷却ユニット６０で冷却する構成において、電気部品Ｋまたは電気部品Ｋの接続部を検査基板４４上面側から断熱することは勿論のこと、検査基板４４の下方からも断熱できる。
【0048】
すなわち、検査基板４４の下方で、冷却モジュール６０と装置本体４０との間に、第１断熱部材５１及び第２断熱部材５２が介設されることにより、確実に内部の電気部品Ｋの接続部を断熱できる。また、電気部品Ｋを低温環境下に置いて試験を行う際、試験環境と外気の温度差によって、結露が発生する場合がある。ソケット等に結露が発生すると、正常な試験が実施できなくなる可能性があるため、結露発生を防止し、結露の試験への影響を抑制する必要がある。前述のように、第１断熱部材５１、第２断熱部材５２を設けることで、試験環境内への外気の流入が遮断される。これにより外気からの湿度の供給も遮断されるため、結露が発生することがなく、結露による試験自体の妨げなく、電気部品Ｋの性能を正確に測定できる。
【0049】
また、冷却装置１０は、特に、ペルチェ冷却ユニットを用いて、電気部品Ｋの熱を、伝熱部を介して冷却ユニット６２の吸熱部で吸熱させて、電気部品Ｋの低温下を図っている。よって、送風による冷却と異なり、チャンバー等の大きな設備を用いることなく効率よく冷却し、ＩＣパッケージ等の電気部品Ｋの低温環境下での性能試験を、狭いスペースで効率良く行うことができる。
【0050】
（変形例）
以下の各変形例は、上記の冷却装置１０において構成の一部ある断熱部を変更、追加等して形成されるものであり、上述の構成要素と同じ機能を有する際には、同名称、同符号を付して説明は省略する。
以下の各変形例は、上記の冷却装置１０において構成の一部ある断熱部を変更、追加等して形成されるものであり、上述の構成要素と同じ機能を有する際には、同名称、同符号を付して説明は省略する。
【0051】
上記の実施の形態の冷却装置１０では、断熱部５０において、伝達ブロック６の周囲に配置される第２断熱部材を、弾性変形により拡縮する一つの断熱材として説明した。しかし、図５に示すように、複数の断熱材により構成してもよい。
【0052】
（変形例１）
図５は、本冷却装置の変形例１の要部構成を示す図４に対応する部分断面図である。
図示する冷却装置のように、第２断熱部材（断熱部）５２Ａは、ＸＹ方向で隣接する夫々枠状の複数の断熱材５２２、５２４により構成してもよい。
図５は、本冷却装置の変形例１の要部構成を示す図４に対応する部分断面図である。
図示する冷却装置のように、第２断熱部材（断熱部）５２Ａは、ＸＹ方向で隣接する夫々枠状の複数の断熱材５２２、５２４により構成してもよい。
【0053】
第２断熱部材（断熱部）５２Ａでは、断熱材５２２は、伝達ブロック６及び冷却ユニット６２に当接しつつ架台４２とは隙間を空けて配置され、断熱材５２４は、架台４２に当接しつつ冷却ユニット６２には隙間５３を空けて配置されている。よって、架台４２及び冷却モジュール６０（伝達ブロック６、冷却ユニット６２）に対する断熱部材５２Ａ全体での接触面積を減少させるとともに、互いの拡縮により当接する部位との断熱作用を発揮でき、電気部品Ｋの接続部への断熱をより効果的に行うことができ、結露を防止できる。
【0054】
（変形例２）
図６は、本冷却装置の変形例２の要部構成を示す図４に対応する部分断面図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｂの一部を変位して変形部５２１を設け、架台４２Ｂの下面に形成された凹部４２５にスライド可能に嵌合する構成としてもよい。すなわち、第２断熱部材５２Ｂは、変形部５２１を有することで、一部が屈曲した屈曲面５２１ａを有する。一方、第２断熱部材５２Ｂに隣接する架台４２の下面は、第２断熱部材５２Ｂの屈曲面５２１ａに対応した凹部４２５を有する対応面４２５ａを有する。
図６は、本冷却装置の変形例２の要部構成を示す図４に対応する部分断面図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｂの一部を変位して変形部５２１を設け、架台４２Ｂの下面に形成された凹部４２５にスライド可能に嵌合する構成としてもよい。すなわち、第２断熱部材５２Ｂは、変形部５２１を有することで、一部が屈曲した屈曲面５２１ａを有する。一方、第２断熱部材５２Ｂに隣接する架台４２の下面は、第２断熱部材５２Ｂの屈曲面５２１ａに対応した凹部４２５を有する対応面４２５ａを有する。
【0055】
第２断熱部材５２Ｂは、屈曲面５２１ａで対応面４２５ａを押圧して、伝達ブロック６を囲むように配置されている。これにより、第２断熱部材５２Ｂと架台４２との対向部分には、屈曲面５２１ａと対応面４２５ａにより、部分的に隙間が形成されたラビリンス状の対向部分が形成される。
【0056】
第２断熱部材５２Ｂと架台４２の凹部４２５との間の隙間が形成されるので、第２断熱部材５２Ｂと架台４２Ｂと接触部分を減少させることができ、電気部品Ｋの接続部への断熱をより効果的に行うことができ、結露の発生を防止できる。
【0057】
（変形例３）
図７は、本冷却装置の変形例３の要部構成を示す図４に対応する部分断面図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｃが弾性変形により押圧する架台４２及びスライドフレーム部４５の夫々との接触面積を、異なるような形状にしてもよい。これにより熱伝導する経路を減少させて、電気部品Ｋの接続部の断熱効果を向上させることができる。
図７は、本冷却装置の変形例３の要部構成を示す図４に対応する部分断面図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｃが弾性変形により押圧する架台４２及びスライドフレーム部４５の夫々との接触面積を、異なるような形状にしてもよい。これにより熱伝導する経路を減少させて、電気部品Ｋの接続部の断熱効果を向上させることができる。
【0058】
（変形例４）
図８は、本冷却装置の変形例４の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、矩形枠状の第２断熱部材（断熱部）５２Ｄの幅（ＸＹ方向の厚み）を小さくして、第２断熱部材５２Ｄと隣接して（図８では、第２断熱部材５２ＤのＸＹ平面上の外側に、空間である気室５３Ｄを設けてもよい。第２断熱部材５２Ｄは、ＹＸ平面上外側でスライドフレーム部４５に対して離間して配置された構成となる。
図８は、本冷却装置の変形例４の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、矩形枠状の第２断熱部材（断熱部）５２Ｄの幅（ＸＹ方向の厚み）を小さくして、第２断熱部材５２Ｄと隣接して（図８では、第２断熱部材５２ＤのＸＹ平面上の外側に、空間である気室５３Ｄを設けてもよい。第２断熱部材５２Ｄは、ＹＸ平面上外側でスライドフレーム部４５に対して離間して配置された構成となる。
【0059】
第２断熱部材５２Ｄは、気室５３Ｄとともに、伝達ブロック６を囲むように配置され、且つ、架台４２と冷却ユニット６２との間に介設される。また、気室５３Ｄは、架台４２とスライドフレーム部４５との間に介設される。架台４２及び冷却モジュール（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）に対する第２断熱部材５２Ｄの接触面積は、気室５３Ｄの配置部分に更に断熱部材に設けた場合の接触面積よりも少ない。これにより、第２断熱部材５２Ｄは、電気部品Ｋの接続部への断熱をより効果的に行うことができ、結露の発生を防止できる。
【0060】
（変形例５）
図９は、本冷却装置の変形例５の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｅを、ＸＹ方向で隣接する夫々枠状の複数の断熱材５２５、５２６により構成し、更に、断接材５２６に隣接して、気室５６を配置してもよい。
図９は、本冷却装置の変形例５の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｅを、ＸＹ方向で隣接する夫々枠状の複数の断熱材５２５、５２６により構成し、更に、断接材５２６に隣接して、気室５６を配置してもよい。
【0061】
第２断熱部材５２Ｅでは、断熱材５２５は、冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）に当接しつつ架台４２とは隙間を空けて配置され、断熱材５２６は、架台４２に当接しつつ冷却モジュール６０には隙間５３を空けて配置されている。さらに、気室５６が形成されているので、架台４２と冷却モジュール６０との接触面積を少ない。また、互いの拡縮により当接する部位との断熱作用を発揮でき、電気部品Ｋの接続部への断熱をより効果的に行うことができ、結露の発生も防止できる。
【0062】
（変形例６）
図１０は、本冷却装置の変形例６の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｆに対して、ＸＹ方向で隣接する気室５３２を形成するとともに、第２断熱部材５２Ｆの上側（Ｚ方向側）に気室５３４を形成した構成としてもよい。この構成では、第２断熱部材５２Ｆは、伝達ブロック６を囲む矩形筒状の本体上部に、内側に突出するリブ５２０を設けた形状をなしている。架台４２には、リブ５２０を収容する切欠が設けられ、この切欠とリブ５２０との間に気室５３４が形成されている。この構成では、スライドフレーム部４５と架台４２との間の隙間とともに、外部からの熱伝達可能な経路を減少させて、電気部品Ｋの接続部への断熱作用をより効果的に行うことができ、結露の発生も防止できる。
図１０は、本冷却装置の変形例６の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｆに対して、ＸＹ方向で隣接する気室５３２を形成するとともに、第２断熱部材５２Ｆの上側（Ｚ方向側）に気室５３４を形成した構成としてもよい。この構成では、第２断熱部材５２Ｆは、伝達ブロック６を囲む矩形筒状の本体上部に、内側に突出するリブ５２０を設けた形状をなしている。架台４２には、リブ５２０を収容する切欠が設けられ、この切欠とリブ５２０との間に気室５３４が形成されている。この構成では、スライドフレーム部４５と架台４２との間の隙間とともに、外部からの熱伝達可能な経路を減少させて、電気部品Ｋの接続部への断熱作用をより効果的に行うことができ、結露の発生も防止できる。
【0063】
（変形例７、８）
図１１は、本冷却装置の変形例７の断熱部の一例を示す図であり、図１２は、本冷却装置の変形例８の断熱部の一例を示す図である。
図１１に図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｇの内部に気室５３Ｇを設けてもよく、これによりスライドフレーム部４５との接触面積を減少さることができる。また、図１２に図示するように第２断熱部材５２Ｈとして、ＸＹ方向で離間して配置した夫々角筒形状の断熱材５２５、５２６を有し、断熱材５２５、５２６間に気室５３Ｈを設けた構成としてもよい。
図１１は、本冷却装置の変形例７の断熱部の一例を示す図であり、図１２は、本冷却装置の変形例８の断熱部の一例を示す図である。
図１１に図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｇの内部に気室５３Ｇを設けてもよく、これによりスライドフレーム部４５との接触面積を減少さることができる。また、図１２に図示するように第２断熱部材５２Ｈとして、ＸＹ方向で離間して配置した夫々角筒形状の断熱材５２５、５２６を有し、断熱材５２５、５２６間に気室５３Ｈを設けた構成としてもよい。
【0064】
（変形例９、１０、１１）
図１３は、本冷却装置の変形例９の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｊの一部を架台４２の切欠に嵌合し、第２断熱部材５２Ｊとスライドフレーム部４５との間に、第２断熱部材５２Ｊに隣接する気室５３Ｊを設けた構成としてもよい。
図１３は、本冷却装置の変形例９の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、第２断熱部材（断熱部）５２Ｊの一部を架台４２の切欠に嵌合し、第２断熱部材５２Ｊとスライドフレーム部４５との間に、第２断熱部材５２Ｊに隣接する気室５３Ｊを設けた構成としてもよい。
【0065】
第２断熱部材５２の内部に気室を有する構成として、図１１に示す第２断熱部材５２Ｇに替えて、図１４、図１５に示す変形例１０、１１の第２断熱部材５２Ｋ、５２Ｌを用いてもよい。
第２断熱部材５２Ｋ、５２Ｌを用いれば、上下に気室５３Ｋ、５３Ｌが形成され、同様の効果を奏するとともに、架台４２、冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）との接触面積を減少させることができる。
第２断熱部材５２Ｋ、５２Ｌを用いれば、上下に気室５３Ｋ、５３Ｌが形成され、同様の効果を奏するとともに、架台４２、冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）との接触面積を減少させることができる。
【0066】
（変形例１２）
図１６は、本冷却装置の変形例１２の断熱カバー部（断熱部）の一例を示す側断面図である。
図示するように、冷却装置１０において、架台４２と検査基板４４との間の熱伝導を防ぐ、つまり、空気の流れ（矢印で示す）を遮断するために、架台４２と検査基板４４との間に液体の断熱材（シール材）５５を設けた構成としてもよい。また、断熱カバー７０の内部に、シリカゲル等の乾燥剤（吸湿部材）５７を設けてもよい。これにより、断熱材５５により架台４２と検査基板４４との間の断熱を行うとともに、断熱シート４６により、検査基板４４に沿って流入する空気、熱の伝達を防止できる。さらに、電気部品Ｋの接続部及びその近傍での結露を防止できる。
図１６は、本冷却装置の変形例１２の断熱カバー部（断熱部）の一例を示す側断面図である。
図示するように、冷却装置１０において、架台４２と検査基板４４との間の熱伝導を防ぐ、つまり、空気の流れ（矢印で示す）を遮断するために、架台４２と検査基板４４との間に液体の断熱材（シール材）５５を設けた構成としてもよい。また、断熱カバー７０の内部に、シリカゲル等の乾燥剤（吸湿部材）５７を設けてもよい。これにより、断熱材５５により架台４２と検査基板４４との間の断熱を行うとともに、断熱シート４６により、検査基板４４に沿って流入する空気、熱の伝達を防止できる。さらに、電気部品Ｋの接続部及びその近傍での結露を防止できる。
【0067】
（変形例１３）
図１７は、本冷却装置の変形例１３の断熱カバー部（断熱部）の一例を示す図である。
図示するように、冷却装置１０において、装置本体４０上のソケット２０を覆う断熱カバー７０に加えて、断熱カバー７０を覆う第２カバー７７を設けた構成とし、外気による影響を減少するようにしてもよい。また、第２カバー７７には内部と外部とを連通可能なバルブ７８を取付けてもよい。第２カバー７７は、断熱カバー７０と同様にアクリル等の透明であり、断熱効果の高い材料により形成されることがこのましい。
図１７は、本冷却装置の変形例１３の断熱カバー部（断熱部）の一例を示す図である。
図示するように、冷却装置１０において、装置本体４０上のソケット２０を覆う断熱カバー７０に加えて、断熱カバー７０を覆う第２カバー７７を設けた構成とし、外気による影響を減少するようにしてもよい。また、第２カバー７７には内部と外部とを連通可能なバルブ７８を取付けてもよい。第２カバー７７は、断熱カバー７０と同様にアクリル等の透明であり、断熱効果の高い材料により形成されることがこのましい。
【0068】
さらに、断熱カバー７０内に乾燥剤（吸湿部材）５７を配置してもよい。さらに、断熱カバー７０内で、ソケット２０には、電気部品Ｋとの接続部を囲むようにＯリング５８を配置してもよい。これにより、ソケット側で防湿し、電気部品Ｋの接続部及びその近傍での結露を防止できる。
各変形例において、断熱部として、断熱用の気室を設けた場合、断熱部材と、架台４２やスライドフレーム部４５等の樹脂製部材等の他の構造物との接触面積を減少させて、伝熱、冷却を抑えることができ、断熱性、結露防止性向上を図ることができる。
各変形例において、断熱部として、断熱用の気室を設けた場合、断熱部材と、架台４２やスライドフレーム部４５等の樹脂製部材等の他の構造物との接触面積を減少させて、伝熱、冷却を抑えることができ、断熱性、結露防止性向上を図ることができる。
【0069】
（変形例１４）
図１８は、本冷却装置の変形例１４の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、段状断熱部材（断熱部）５２Ｍの一部に、屈曲した屈曲面５２１Ｍを有する変形部を設け、この変形部の一部を、架台４２Ｍの下面に設けた切欠部４２５Ｍに対して、上下方向（Ｚ方向）でスライド可能に嵌合する構成としてもよい。なお、架台４２Ｍの下面は、段状断熱部材５２Ｍの上面の屈曲形状に対応した形状の対応面４２５０を有する。
図１８は、本冷却装置の変形例１４の断熱部の一例を示す図である。
図示するように、段状断熱部材（断熱部）５２Ｍの一部に、屈曲した屈曲面５２１Ｍを有する変形部を設け、この変形部の一部を、架台４２Ｍの下面に設けた切欠部４２５Ｍに対して、上下方向（Ｚ方向）でスライド可能に嵌合する構成としてもよい。なお、架台４２Ｍの下面は、段状断熱部材５２Ｍの上面の屈曲形状に対応した形状の対応面４２５０を有する。
【0070】
段状断熱部材５２Ｍは、伝達ブロック６の突部６６の周囲に配置された筒状（ここでは角筒状）であり、伝達ブロック６を外部から断熱する。段状断熱部材５２Ｍは、断熱部本体５０１、水平断熱部５０２、端部断熱部５０３、を有する。断熱部本体５０１、水平断熱部５０２及び端部断熱部５０３は一体に形成されてもよいし、互いに状で方向に摺動可能に構成されてもよい。
【0071】
断熱部本体５０１は、突部６６の外周を囲むように突部に密着して、且つ、突部６６を水平方向外側（ＸＹ方向外側）で囲むように配置される。
【0072】
また、水平断熱部５０２は、断熱部本体５０１と端部断熱部５０３との間に配置され、断熱部本体５０１の上面とともに、架台４２Ｍの下面（対応面４２５０）と隙間を空けて対向して配置される。この水平断熱部５０３は、突部６６の周囲で、突部６６より外径側の水平な表面を覆うように配置される。端部断熱部５０３は、架台４２Ｍと、突部６６との間に配置される。
【0073】
水平断熱部５０３は、水平部分の断熱を行い、結露を防止し、端部断熱部５０３は、対応面４２５０と架台４２Ｍとの間に形成された隙間５０３１とともに突部６６の先端部近傍の断熱し、結露を防止する。
【0074】
段状断熱部材５２Ｍの上部が、切欠部４２５Ｍに部分的に嵌合することにより、伝達ブロック６を囲むように、屈曲面５２１Ｍと切欠部４２５Ｍの下面（対応面４２５０）との間には、部分的に離間したラビリンス状の対向部分が形成される。
【0075】
この構成によれば、段状断熱部材５２Ｍと架台４２Ｍとの間の接触部分を減少させることができ、一層、電気部品Ｋの接続部（突部６６側で接続する部分）への断熱をより効果的に行うことができ、結露の発生を防止できる。
【0076】
また、断熱部本体５０１は、冷却装置１０において第２断熱部材５２の配置箇所に、気室５３Ｍとともに配置されている。すなわち、段状断熱部材５２Ｍとスライドフレーム部４５Ｍとの間に、気室５３Ｍが段状断熱部材５２Ｍに隣接して設けられている。
【0077】
スライドフレーム部４５Ｍは、架台４２Ｍの溝部４２４に上下方向で係合する変形部４５４を有する。この変形部４５４の機能は、上述の変形部４５４と同様である。
【0078】
また、スライドフレーム部４５Ｍには、架台４２Ｍとの対向部分に、夫々溝部が形成され、双方の溝部に跨がって案内ピン６８Ｍが上下動自在に挿入されている。
【0079】
架台４２Ｍ、段状断熱部材５２Ｍ、気室５３Ｍ、スライドフレーム部４５Ｍの構成により、架台４２Ｍ、冷却モジュール６０（伝達ブロック６及び冷却ユニット６２）との接触面積を効果的に減少させて、上述した冷却装置１０と同様の効果を更に効果的に有することができる。
【0080】
（実施の形態２）
図１９は、本発明の実施の形態２に係る冷却装置の部分断面図であり、実施の形態１の冷却装置１０と比較して、冷却モジュール６０Ａの冷却ユニット６２の取付位置が異なる。
図１９は、本発明の実施の形態２に係る冷却装置の部分断面図であり、実施の形態１の冷却装置１０と比較して、冷却モジュール６０Ａの冷却ユニット６２の取付位置が異なる。
【0081】
冷却装置２００は、冷却装置１０と異なり、冷却モジュール６０Ａは装置本体４０Ａの下面ではなく、装置本体４０上のソケット２０Ａ上に配置された構成を有する。
冷却装置２００は、ＩＣパッケージ等の電気部品Ｋの性能を測る際に、電気部品Ｋを冷却して、低温環境化での性能試験を行うために用いられる。
冷却装置２００は、ＩＣパッケージ等の電気部品Ｋの性能を測る際に、電気部品Ｋを冷却して、低温環境化での性能試験を行うために用いられる。
【0082】
冷却装置２００は、電気部品Ｋを収容するソケット２０Ａと、ソケット２０Ａが実装される検査基板４４を有する装置本体４０Ａと、電気部品Ｋ（電気部品Ｋの接続部）を断熱する断熱部として断熱カバー７０と、冷却モジュール６０Ａと、を有する。冷却モジュール６０Ａは、冷却モジュール６０と比較して、冷却ユニット６２の吸熱部に接続される伝達ブロック６Ａの形状のみ異なる。
【0083】
冷却装置４００では、ソケット２０の上部に冷却ユニット６２を取り付けて、ソケット２０の押圧部を伝達ブロック６Ａで構成し、電気部品Ｋを上方から当接して押圧して検査基板４４に接続するとともにその状態で上方から電気部品Ｋを冷却できる。なお、断熱カバー７０Ａは、上部に冷却ユニット６２を挿通する開口部を有し、開口部を介して冷却ユニット６２を挿通させて、ソケット２０Ａを覆うように密閉した状態で検査基板４４に取り付けられる。電気部品Ｋと検査基板４４との接続部は、断熱カバー７０Ａ等の断熱部により囲まれ、断熱された状態となっている。この構成により、コンパクトな装置で、結露を生じさせることなくＩＣパッケージなどの電気部品の低温特性を測ることができる。
【0084】
（実施の形態３）
図２０は、本発明の実施の形態３に係る冷却装置の部分断面図であり、実施の形態１の冷却装置１０と比較して、冷却モジュールの冷却ユニット６２の取付位置が異なる。
図２０は、本発明の実施の形態３に係る冷却装置の部分断面図であり、実施の形態１の冷却装置１０と比較して、冷却モジュールの冷却ユニット６２の取付位置が異なる。
【0085】
冷却装置３００は、冷却装置１０と異なり、冷却ユニット６２Ｃが装置本体４０Ａの下面ではなく、装置本体４０上に、ソケット２０Ｂとともに並列で実装された構成を有する。冷却装置３００は、装置本体、具体的には、検査基板４４が載置された架台４２０の内部または表面に、熱伝導部３０６を有する。熱伝導部３０６は、ソケット２０Ｂの収容部（電気部品Ｋの接続部）の電気部品Ｋに当接する伝達部（伝熱部）６６Ｂと冷却ユニット６２Ｃとを連絡して、冷却ユニット６２Ｃの吸熱部に、電気部品Ｋの熱を吸収させるものであればよく、例えば、銅などの金属を用いることができる。
【0086】
熱伝導部３０６が架台４２０に表面実装される場合、断熱カバー或いは断接シートにより断熱する。熱伝導部３０６は、架台４２０内或いは表面に設けられたバスバー等で構成されてもよい。その際、熱伝導部３０６の周囲を囲むように断熱部が配設されてもよい。なお、熱伝導部３０６を用いて当接部６６Ｂを介して、検査基板と接続状態の電気部品Ｋを冷却して、低温環境化での性能試験を行う。この構成により、コンパクトな装置で、ＩＣパッケージなどの電気部品の低温特性を測ることができる。
【0087】
（他の変形例）
図２１は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の他の変形例の要部構成を示す部分側断面図である。
図２１は、本発明の実施の形態１に係る冷却装置の他の変形例の要部構成を示す部分側断面図である。
【0088】
実施の形態１では、冷却モジュール６０の伝熱部である伝達ブロック６（具体的には突部６６）を電気部品Ｋに直接当接して冷却する構成としたが、これに限らない。図２１に示す冷却装置４００のように、冷却モジュール６０Ｃの冷却ユニット６２の吸熱部に接続される伝達ブロック６Ｃの突部６６Ｃが、電気部品Ｋが載置されるフローティング部２８に当接する構成としてもよい。すなわち、フローティング部２８が伝熱部として機能するようにしてもよい。突部６６Ｃはコンタクトとは絶縁された構造を有する。なお、温度検出部６７は、電気部品Ｋに直接当接して温度を測定する構成としている。またフローティング部２８は、突部６６Ｃと一体的に接合されてもよい。
【0089】
この構成は、上述の各実施の形態及び各変形例に適宜適用してもよい。これにより、直接電気部品Ｋに接続ことなく同様の効果をうることができる。
【0090】
また、各実施の形態及び各変形例によれば、架台４２の設置スペースがあれば、ＩＣパッケージの低温性能を計測できるとともに、小型化、移動可能な低温特性の検査装置として有用である。なお、場合によっては、冷却ユニット６２の吸熱部を発熱部に変えて、発熱部に伝達ブロック６を接続して熱を伝達可能にすることで、高温での特性も狭いスペースで容易に行うこともできる。より具体的には、例えば、冷却ユニットにペルチェ素子を用いる場合、ペルチェ素子に流す電流の向きを逆にすることで、冷却と加熱を切り替えることができるため、装置の構造を変更せず、高温環境下（例えば、ＪＩＳ Ｃ ６００６８ ２－２：２０１０など）での性能を測るためにも用いることができる。
【0091】
さらには、ペルチェ素子に流す電流の向きを定期的に切り替えることで、冷却、加熱を繰り返し行うことができるため、高低温の温度サイクル試験（例えば、ＪＩＳ Ｃ ６００６８ ２－１４：２０１１など）にも用いることができる。
【0092】
以上、本発明の実施の形態について説明した。なお、以上の説明は本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されない。つまり、上記装置の構成や各部分の形状についての説明は一例であり、本発明の範囲においてこれらの例に対する様々な変更や追加が可能であることは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【0093】
本発明に係る冷却装置及び低温試験装置は、ＩＣパッケージなどの電気部品の低温環境下での性能の計測を、狭いスペースで効率良く行うことができる効果を有し、電気部品の低温検査に用いられるものとして有用である。
【符号の説明】
【0094】
６、６Ａ、６Ｃ 伝達ブロック（伝熱部）
１０、２００、３００、４００ 冷却装置
２０、２０Ａ、２０Ｂ ソケット
２１ コンタクト部
２１ａ コンタクトピン
２２ ソケット本体
２３ 押圧部
２４ カバー部材
２５ レバー部材
２８ フローティング部
４０、４０Ａ 装置本体
４２、４２Ｂ、４２Ｍ、４２０ 架台
４３ フレーム部
４４ 検査基板
４５、４５Ｍ スライドフレーム部
４６ 断熱シート
５０ 断熱部
５１ 第１断熱部材
５２、５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ、５２Ｅ、５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｈ、５２Ｊ、５２Ｋ、５２Ｌ 第２断熱部材
５２Ｍ 段状断熱部材
５３、５３Ｄ、５３Ｇ、５３Ｈ、５３Ｊ、５３Ｋ、５３Ｌ、５３Ｍ、５６、５３２、５３４ 気室
５５ 断熱材
５７ 乾燥剤（吸湿部材）
５８ Ｏリング
６０、６０Ａ、６０Ｃ 冷却モジュール
６２ 冷却ユニット
６６、６６Ｃ 突部
６６Ｂ 当接部
６７ 温度検出部
６８、６８Ｍ 案内ピン（平行ピン）
７０、７０Ａ 断熱カバー
７２ フランジ部
７７ 第２カバー
７８ バルブ
３０６ 熱伝導部（伝熱部）
４２１、４３２ 開口部
４２４ 溝部
４２５ 凹部
４２５Ｍ 切欠部
４２５ａ、４２５０ 対応面
４５２ 止着部材
４５４、５２１ 変形部
５２０ リブ
５２１Ｍ 屈曲面
５２２、５２４、５２５、５２６ 断熱材
Ｋ 電気部品
１０、２００、３００、４００ 冷却装置
２０、２０Ａ、２０Ｂ ソケット
２１ コンタクト部
２１ａ コンタクトピン
２２ ソケット本体
２３ 押圧部
２４ カバー部材
２５ レバー部材
２８ フローティング部
４０、４０Ａ 装置本体
４２、４２Ｂ、４２Ｍ、４２０ 架台
４３ フレーム部
４４ 検査基板
４５、４５Ｍ スライドフレーム部
４６ 断熱シート
５０ 断熱部
５１ 第１断熱部材
５２、５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ、５２Ｅ、５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｈ、５２Ｊ、５２Ｋ、５２Ｌ 第２断熱部材
５２Ｍ 段状断熱部材
５３、５３Ｄ、５３Ｇ、５３Ｈ、５３Ｊ、５３Ｋ、５３Ｌ、５３Ｍ、５６、５３２、５３４ 気室
５５ 断熱材
５７ 乾燥剤（吸湿部材）
５８ Ｏリング
６０、６０Ａ、６０Ｃ 冷却モジュール
６２ 冷却ユニット
６６、６６Ｃ 突部
６６Ｂ 当接部
６７ 温度検出部
６８、６８Ｍ 案内ピン（平行ピン）
７０、７０Ａ 断熱カバー
７２ フランジ部
７７ 第２カバー
７８ バルブ
３０６ 熱伝導部（伝熱部）
４２１、４３２ 開口部
４２４ 溝部
４２５ 凹部
４２５Ｍ 切欠部
４２５ａ、４２５０ 対応面
４５２ 止着部材
４５４、５２１ 変形部
５２０ リブ
５２１Ｍ 屈曲面
５２２、５２４、５２５、５２６ 断熱材
Ｋ 電気部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】