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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024178048
(43)【公開日】2024-12-24
(54)【発明の名称】ボンド磁石の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 41/02 20060101AFI20241217BHJP
B22F 1/00 20220101ALI20241217BHJP
B22F 3/00 20210101ALI20241217BHJP
B22F 1/107 20220101ALN20241217BHJP
【ＦＩ】
H01F41/02 G
B22F1/00 Y
B22F3/00 C
B22F1/107
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023096546
(22)【出願日】2023-06-12
(71)【出願人】
【識別番号】000000011
【氏名又は名称】株式会社アイシン
(71)【出願人】
【識別番号】595109708
【氏名又は名称】ナパック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(72)【発明者】
【氏名】井上 尚実
(72)【発明者】
【氏名】林 美穂
(72)【発明者】
【氏名】堂薗 健次
(72)【発明者】
【氏名】小林 広明
(72)【発明者】
【氏名】井上 宜幸
【テーマコード（参考）】
4K018
5E062
【Ｆターム（参考）】
4K018CA04
4K018CA33
4K018KA46
5E062CD05
5E062CE04
5E062CF04
5E062CG02
(57)【要約】
【課題】成形体の密度および成形体中の磁性粉末の配向度を向上させることが可能なボンド磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】このボンド磁石の製造方法では、第１成形体４１を解砕して造粒化された造粒粉１４を形成する解砕工程（Ｓ６）の後に、造粒粉１４を含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が行われる。
【選択図】図１
【解決手段】このボンド磁石の製造方法では、第１成形体４１を解砕して造粒化された造粒粉１４を形成する解砕工程（Ｓ６）の後に、造粒粉１４を含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が行われる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性粉末と樹脂バインダーとを含む第１混合物に対して前記磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、前記第１混合物を圧縮成形して第１成形体を形成する第１成形体形成工程と、
前記第１成形体形成工程の後に、前記第１成形体を解砕して前記磁性粉末の複数の粒子を含む粒状に造粒化された造粒粉を形成する解砕工程と、
前記解砕工程の後に、前記造粒粉と前記樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して前記磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、前記第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する第２成形体形成工程と、を備える、ボンド磁石の製造方法。
前記第１成形体形成工程の後に、前記第１成形体を解砕して前記磁性粉末の複数の粒子を含む粒状に造粒化された造粒粉を形成する解砕工程と、
前記解砕工程の後に、前記造粒粉と前記樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して前記磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、前記第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する第２成形体形成工程と、を備える、ボンド磁石の製造方法。
【請求項2】
前記第２成形体形成工程は、前記造粒粉と、造粒化されておらず前記造粒粉よりも粒径が小さい非造粒粉と、前記樹脂バインダーとを含む前記第２混合物に対して前記磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、前記第２混合物を圧縮成形して前記第２成形体を形成する工程である、請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項3】
前記解砕工程の後に、かつ、前記第２成形体形成工程の前に、前記解砕工程において前記第１成形体を解砕した解砕粉を粒径によってふるい分ける分級工程をさらに備え、
前記第２成形体形成工程は、前記造粒粉と、前記分級工程において生じた前記非造粒粉と、前記樹脂バインダーとを含む前記第２混合物に対して前記磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、前記第２混合物を圧縮成形して前記第２成形体を形成する工程である、請求項２に記載のボンド磁石の製造方法。
前記第２成形体形成工程は、前記造粒粉と、前記分級工程において生じた前記非造粒粉と、前記樹脂バインダーとを含む前記第２混合物に対して前記磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、前記第２混合物を圧縮成形して前記第２成形体を形成する工程である、請求項２に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項4】
前記第１成形体形成工程は、前記樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂を含む前記第１混合物を圧縮成形して前記第１成形体を形成する工程であり、
前記第２成形体形成工程は、前記樹脂バインダーとしての前記熱硬化性樹脂を含む前記第２混合物を圧縮成形して前記第２成形体を形成する工程であり、
前記第１成形体形成工程の後に、かつ、前記解砕工程の前に、前記第１成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第１熱硬化工程と、
前記第２成形体形成工程の後に、前記第２成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第２熱硬化工程と、をさらに備える、請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
前記第２成形体形成工程は、前記樹脂バインダーとしての前記熱硬化性樹脂を含む前記第２混合物を圧縮成形して前記第２成形体を形成する工程であり、
前記第１成形体形成工程の後に、かつ、前記解砕工程の前に、前記第１成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第１熱硬化工程と、
前記第２成形体形成工程の後に、前記第２成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第２熱硬化工程と、をさらに備える、請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項5】
前記第１成形体形成工程において前記第１混合物に含まれる前記熱硬化性樹脂の量は、前記第２成形体形成工程において前記第２混合物に含まれる前記熱硬化性樹脂の量よりも少ない、請求項４に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項6】
前記第１成形体形成工程において前記第１混合物を圧縮成形する圧力は、前記第２成形体形成工程において前記第２混合物を圧縮成形する圧力よりも小さい、請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項7】
前記第１熱硬化工程において前記第１成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う温度は、前記第２熱硬化工程において前記第２成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う温度以下である、請求項４に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項8】
前記第１熱硬化工程において前記第１成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う時間は、前記第２熱硬化工程において前記第２成形体に対して前記熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う時間以下である、請求項４に記載のボンド磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ボンド磁石の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、磁性粉末と樹脂バインダーとを含む混合物を圧縮成形するボンド磁石の製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【0003】
上記特許文献１には、磁性粉末と樹脂バインダーとを混合してスラリー（混合物）を形成し、スラリーに対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、スラリーを圧縮成形する樹脂結合型磁石（ボンド磁石）の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－１４２０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ここで、上記特許文献１に記載のような従来のボンド磁石の製造方法では、磁性粉末を配向するための磁場が印加されながら圧縮成形される混合物に含まれる磁性粉末の各々の粒子は、粒径が比較的小さいので、比表面積（単位体積当たりの表面積）が大きいとともに、磁場が印加されることによる回転トルクが比較的小さい。磁性粉末を含む混合物を圧縮成形する際の圧縮力は、磁性粉末の各々の粒子同士の間を伝播するので、磁性粉末の比表面積が比較的大きい場合、磁性粉末を含む混合物を圧縮成形する際に、磁性粉末の各々の粒子同士の間の接触面積が、比較的大きくなる。したがって、磁性粉末を含む混合物を圧縮成形する際に、磁性粉末の各々の粒子同士の間に生じる摩擦損失（摩擦による熱損失）が比較的大きくなり、摩擦損失が大きくなる分、磁性粉末の各々の粒子同士の間で圧縮力が伝達されにくい。この場合、圧縮成形後の成形体の密度が比較的高くなりにくい。また、磁性粉末の各々の粒子の磁場が印加されることによる回転トルクが比較的小さい場合、磁性粉末を含む混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加した際に、磁性粉末が配向されにくい。この場合、圧縮成形後の成形体中の磁性粉末の配向度（配向度合い）が低くなりやすい。このため、成形体の密度および成形体中の磁性粉末の配向度を向上させることが可能なボンド磁石の製造方法が望まれている。
【0006】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、圧縮成形後の成形体の密度および圧縮成形後の成形体中の磁性粉末の配向度を向上させることが可能なボンド磁石の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面におけるボンド磁石の製造方法は、磁性粉末と樹脂バインダーとを含む第１混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第１混合物を圧縮成形して第１成形体を形成する第１成形体形成工程と、第１成形体形成工程の後に、第１成形体を解砕して磁性粉末の複数の粒子を含む粒状に造粒化された造粒粉を形成する解砕工程と、解砕工程の後に、造粒粉と樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する第２成形体形成工程と、を備える。
【0008】
この発明の一の局面におけるボンド磁石の製造方法では、上記のように、第１成形体を解砕して磁性粉末の複数の粒子を含む粒状に造粒化された造粒粉を形成する解砕工程の後に、造粒粉と樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する第２成形体形成工程が行われる。これにより、磁性粉末を配向するための磁場が印加されながら圧縮成形される第２混合物に含まれる造粒粉は、磁性粉末の複数の粒子を含む粒状に造粒化されていることによって、磁性粉末の各々の粒子と比較して粒径が大きいので、磁性粉末の各々の粒子と比較して、比表面積が小さいとともに、磁場が印加されることによる回転トルクが大きい。そして、造粒粉を含む第２混合物を圧縮成形する際の圧縮力は、造粒粉同士の間を伝播するので、造粒粉の比表面積が比較的小さいことによって、造粒粉を含む第２混合物を圧縮成形する際に、造粒粉同士の間の接触面積が比較的小さくなる。したがって、造粒粉を含む第２混合物を圧縮成形する際に、造粒粉同士の間に生じる摩擦損失が比較的小さくなり、摩擦損失が小さくなる分、造粒粉同士の間で圧縮力が伝達されやすい。この場合、圧縮成形後の第２成形体の密度が高くなりやすい。また、造粒粉の磁場が印加されることによる回転トルクが比較的大きいことによって、造粒粉を含む第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加した際に、磁性粉末が配向されやすい。この場合、圧縮成形後の第２成形体中の磁性粉末の配向度（配向度合い）が高くなりやすい。これらの結果、成形体の密度および成形体中の磁性粉末の配向度を向上させることができる。これにより、ボンド磁石の磁気特性を向上させることができる。
【0009】
上記一の局面によるボンド磁石の製造方法において、好ましくは、第２成形体形成工程は、造粒粉と、造粒化されておらず造粒粉よりも粒径が小さい非造粒粉と、樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程である。
【0010】
このように構成すれば、第２成形体形成工程において、造粒粉同士の隙間を、造粒化されておらず造粒粉よりも粒径が小さい非造粒粉が埋めた状態で、第２混合物を圧縮成形することができる。その結果、造粒化されておらず造粒粉よりも粒径が小さい非造粒分が第２混合物に含まれない場合と比較して、第２成形体の密度をより向上させることができる。これにより、ボンド磁石の磁気特性をより向上させることができる。
【0011】
上記第２成形体形成工程が造粒粉と非造粒粉と樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して磁場を印加しながら第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する構成において、好ましくは、解砕工程の後に、かつ、第２成形体形成工程の前に、解砕工程において第１成形体を解砕した解砕粉を粒径によってふるい分ける分級工程をさらに備え、第２成形体形成工程は、造粒粉と、分級工程において生じた非造粒粉と、樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程である。
【0012】
このように構成すれば、分級工程によって、解砕工程において第１成形体を解砕した解砕粉の中から、第２成形体形成工程において用いる造粒粉として所望の粒径の解砕粉を容易にふるい分けることができる。また、分級工程において生じた非造粒粉を、第２成形体形成工程において第２混合物に含ませる非造粒粉として利用することができるので、磁性粉末の歩留まりを効果的に削減することができる。
【0013】
上記一の局面によるボンド磁石の製造方法において、好ましくは、第１成形体形成工程は、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂を含む第１混合物を圧縮成形して第１成形体を形成する工程であり、第２成形体形成工程は、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂を含む第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程であり、第１成形体形成工程の後に、かつ、解砕工程の前に、第１成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第１熱硬化工程と、第２成形体形成工程の後に、第２成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第２熱硬化工程と、をさらに備える。
【0014】
このように構成すれば、第１熱硬化工程において、第１成形体に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化されることによって、第１成形体に含まれる磁性粉末の複数の粒子同士が結合した状態が維持されやすくなるので、解砕工程において第１成形体を解砕した際に、造粒粉が形成されず、解砕粉の全てが非造粒粉となってしまうのを抑制することができる。また、第２成形体形成工程の後に、第２成形体に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化されることによって、第２成形体に含まれる造粒粉同士が結合した状態が維持されやすくなるので、ボンド磁石として適切な機械的強度を有する成形体を容易に形成することができる。
【0015】
上記第１成形体形成工程が熱硬化性樹脂を含む第１混合物を圧縮成形して第１成形体を形成する工程であり第２成形体形成工程が熱硬化性樹脂を含む第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程である構成において、好ましくは、第１成形体形成工程において第１混合物に含まれる熱硬化性樹脂の量は、第２成形体形成工程において第２混合物に含まれる熱硬化性樹脂の量よりも少ない。
【0016】
このように構成すれば、第１熱硬化工程において熱硬化される熱硬化性樹脂の量を比較的少なくすることができる。これにより、第１成形体中において、磁性粉末の複数の粒子同士の間を埋める熱硬化性樹脂の量が比較的少なくなるので、第１成形体に含まれる磁性粉末の複数の粒子同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程において第１成形体が解砕されにくくなり造粒粉が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0017】
上記一の局面によるボンド磁石の製造方法において、好ましくは、第１成形体形成工程において第１混合物を圧縮成形する圧力は、第２成形体形成工程において第２混合物を圧縮成形する圧力よりも小さい。
【0018】
このように構成すれば、第１成形体形成工程において第１混合物を圧縮成形する際の圧力を比較的小さくすることができる。これにより、第１成形体に含まれる磁性粉末の複数の粒子同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程において第１成形体が解砕されにくくなり造粒粉が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0019】
上記第１熱硬化工程と第２熱硬化工程とを備える構成において、好ましくは、第１熱硬化工程において第１成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う温度は、第２熱硬化工程において第２成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う温度以下である。
【0020】
このように構成すれば、第１熱硬化工程において熱硬化性樹脂を熱硬化させる温度を比較的低くすることができる。これにより、第１成形体に含まれる熱硬化性樹脂が過度に硬化するのを容易に抑制することができるので、第１成形体に含まれる磁性粉末の複数の粒子同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程において第１成形体が解砕されにくくなり造粒粉が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0021】
上記第１熱硬化工程と第２熱硬化工程とを備える構成において、好ましくは、第１熱硬化工程において第１成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う時間は、第２熱硬化工程において第２成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う時間以下である。
【0022】
このように構成すれば、第１熱硬化工程において熱硬化性樹脂を熱硬化させる時間を比較的短くすることができる。これにより、第１成形体に含まれる熱硬化性樹脂が過度に硬化するのを容易に抑制することができるので、第１成形体に含まれる磁性粉末の複数の粒子同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程において第１成形体が解砕されにくくなり造粒粉が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローを示す図である。
【図2】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第１スラリー形成工程を説明するための図である。
【図3】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第１配向工程を説明するための図である。
【図4】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第１圧縮成形工程を説明するための図である。
【図5】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第１熱硬化工程を説明するための図である。
【図6】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける解砕工程を説明するための図である。
【図7】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける分級工程を説明するための図である。
【図8】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける造粒粉を示した模式図である。
【図9】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第２スラリー形成工程を説明するための図である。
【図10】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第２配向工程を説明するための図である。
【図11】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第２圧縮成形工程を説明するための図である。
【図12】本発明の一実施形態によるボンド磁石の製造フローにおける第２熱硬化工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0025】
【0026】
（第１スラリー形成工程）
図１に示すように、ステップＳ１において、第１スラリー形成工程が行われる。図２に示すように、第１スラリー形成工程（Ｓ１）は、磁性粉末１１と熱硬化性樹脂１２と溶媒１３とを混合して第１スラリー２１を形成する工程である。磁性粉末１１は、たとえば、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系の磁性粉末、Ｎｅ－Ｆｅ－Ｂ系の磁性粉末、等である。熱硬化性樹脂１２は、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、等である。第１スラリー２１には、磁性粉末１１、熱硬化性樹脂１２および溶媒１３以外の材料（たとえば、成形助剤）が混合されてもよい。なお、熱硬化性樹脂１２および第１スラリー２１は、それぞれ、特許請求の範囲の「樹脂バインダー」および「第１混合物」の一例である。
図１に示すように、ステップＳ１において、第１スラリー形成工程が行われる。図２に示すように、第１スラリー形成工程（Ｓ１）は、磁性粉末１１と熱硬化性樹脂１２と溶媒１３とを混合して第１スラリー２１を形成する工程である。磁性粉末１１は、たとえば、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系の磁性粉末、Ｎｅ－Ｆｅ－Ｂ系の磁性粉末、等である。熱硬化性樹脂１２は、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、等である。第１スラリー２１には、磁性粉末１１、熱硬化性樹脂１２および溶媒１３以外の材料（たとえば、成形助剤）が混合されてもよい。なお、熱硬化性樹脂１２および第１スラリー２１は、それぞれ、特許請求の範囲の「樹脂バインダー」および「第１混合物」の一例である。
【0027】
（第１配向工程）
図１に示すように、ステップＳ２において、第１配向工程が行われる。図３に示すように、第１配向工程（Ｓ２）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第１スラリー２１に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加して、磁性粉末１１を配向する工程である。具体的には、第１スラリー２１が、圧縮成形用の金型３０の本体部３１に形成されたキャビティ３１ａに充填される。そして、キャビティ３１ａを塞ぐようにキャビティ３１ａの上方に金型３０の上パンチ３２が配置される。そして、第１スラリー２１が金型３０の本体部３１と上パンチ３２とにより密閉された状態で、第１スラリー２１に対して磁性粉末１１を配向するための静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２が印加される。静磁場Ｂ１は、継続的に印加される。また、パルス磁場Ｂ２は、瞬間的に印加される。パルス磁場Ｂ２が印加される回数は、１回でもよいし複数回でもよい。
図１に示すように、ステップＳ２において、第１配向工程が行われる。図３に示すように、第１配向工程（Ｓ２）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第１スラリー２１に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加して、磁性粉末１１を配向する工程である。具体的には、第１スラリー２１が、圧縮成形用の金型３０の本体部３１に形成されたキャビティ３１ａに充填される。そして、キャビティ３１ａを塞ぐようにキャビティ３１ａの上方に金型３０の上パンチ３２が配置される。そして、第１スラリー２１が金型３０の本体部３１と上パンチ３２とにより密閉された状態で、第１スラリー２１に対して磁性粉末１１を配向するための静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２が印加される。静磁場Ｂ１は、継続的に印加される。また、パルス磁場Ｂ２は、瞬間的に印加される。パルス磁場Ｂ２が印加される回数は、１回でもよいし複数回でもよい。
【0028】
（第１圧縮成形工程）
図１に示すように、ステップＳ３において、第１圧縮成形工程が行われる。図４に示すように、第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、磁性粉末１１（図２参照）と熱硬化性樹脂１２（図２参照）とを含む第１スラリー２１（図３参照）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第１スラリー２１を圧縮成形して第１成形体４１を形成する工程である。具体的には、第１スラリー２１が金型３０と上パンチ３２とにより密閉された状態で、かつ、第１スラリー２１に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂ（静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２）が印加された状態で、上パンチ３２が第１スラリー２１を加圧しながらキャビティ３１ａに向かって下降する。上パンチ３２が所定の高さまで下降すると、第１スラリー２１に含まれる磁性粉末１１が配向されるとともに、第１スラリー２１が圧縮成形された第１成形体４１が形成される。上述したように、第１スラリー２１は、溶媒１３（図２参照）を含む。すなわち、第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、湿式圧縮成形を行う工程である。なお、第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、特許請求の範囲の「第１成形体形成工程」の一例である。
図１に示すように、ステップＳ３において、第１圧縮成形工程が行われる。図４に示すように、第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、磁性粉末１１（図２参照）と熱硬化性樹脂１２（図２参照）とを含む第１スラリー２１（図３参照）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第１スラリー２１を圧縮成形して第１成形体４１を形成する工程である。具体的には、第１スラリー２１が金型３０と上パンチ３２とにより密閉された状態で、かつ、第１スラリー２１に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂ（静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２）が印加された状態で、上パンチ３２が第１スラリー２１を加圧しながらキャビティ３１ａに向かって下降する。上パンチ３２が所定の高さまで下降すると、第１スラリー２１に含まれる磁性粉末１１が配向されるとともに、第１スラリー２１が圧縮成形された第１成形体４１が形成される。上述したように、第１スラリー２１は、溶媒１３（図２参照）を含む。すなわち、第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、湿式圧縮成形を行う工程である。なお、第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、特許請求の範囲の「第１成形体形成工程」の一例である。
【0029】
第１圧縮成形工程（Ｓ３）は、第１スラリー２１（図３参照）から溶媒１３を除去しながら、第１成形体４１を形成する工程である。具体的には、キャビティ３１ａの下方に配置された下パンチ３３には、溶媒除去用の複数の流路３３ａが形成されている。複数の流路３３ａの各々は、下パンチ３３の下部において、吸引ポンプ３４に接続されている。また、キャビティ３１ａと下パンチ３３との間には、濾過フィルター３５が配置されている。そして、第１スラリー２１が圧縮成形されている間、吸引ポンプ３４による吸引が行われる。第１スラリー２１が圧縮成形されることにより滲み出た溶媒１３は、濾過フィルター３５および複数の流路３３ａを介して、吸引ポンプ３４によって吸引される。
【0030】
第１圧縮成形工程（Ｓ３）において第１スラリー２１（図３参照）に含まれる熱硬化性樹脂１２の量は、後述する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（図１１参照）において第２スラリー２２（図１１参照）に含まれる熱硬化性樹脂１２の量よりも少ない。具体的には、第１圧縮成形工程（Ｓ３）において第１スラリー２１に含まれる熱硬化性樹脂１２の量は、０．２ｗｔ％以上かつ２ｗｔ％以下であり、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に含まれる熱硬化性樹脂１２の量は、３ｗｔ％以上かつ７ｗｔ％以下である。好ましくは、第１圧縮成形工程（Ｓ３）において第１スラリー２１に含まれる熱硬化性樹脂１２の量は、０．５ｗｔ％以上かつ１ｗｔ％以下であり、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に含まれる熱硬化性樹脂１２の量は、５ｗｔ％以上かつ６ｗｔ％以下である。
【0031】
第１圧縮成形工程（Ｓ３）において第１スラリー２１（図３参照）を圧縮成形する圧力は、後述する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（図１１参照）において第２スラリー２２（図１１参照）を圧縮成形する圧力よりも小さい。具体的には、第１圧縮成形工程（Ｓ３）において第１スラリー２１を圧縮成形する圧力は、０．３ｔｏｎ／ｃｍ２以上かつ２ｔｏｎ／ｃｍ２以下であり、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２を圧縮成形する圧力は、２ｔｏｎ／ｃｍ２よりも大きく、かつ、１０ｔｏｎ／ｃｍ２以下である。好ましくは、第１圧縮成形工程（Ｓ３）において第１スラリー２１を圧縮成形する圧力は、０．５ｔｏｎ／ｃｍ２以上かつ１ｔｏｎ／ｃｍ２以下であり、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２を圧縮成形する圧力は、２ｔｏｎ／ｃｍ２よりも大きく、かつ、３ｔｏｎ／ｃｍ２以下である。
【0032】
（第１脱磁工程）
図１に示すように、ステップＳ４において、第１脱磁工程が行われる。第１脱磁工程（Ｓ４）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第１成形体４１（図４参照）に対して、互いに逆方向の磁場Ｂを交互にかつ徐々に小さくしながら印加して、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１を脱磁する工程である。
図１に示すように、ステップＳ４において、第１脱磁工程が行われる。第１脱磁工程（Ｓ４）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第１成形体４１（図４参照）に対して、互いに逆方向の磁場Ｂを交互にかつ徐々に小さくしながら印加して、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１を脱磁する工程である。
【0033】
（第１熱硬化工程）
図１に示すように、ステップＳ５において、第１熱硬化工程が行われる。図５に示すように、第１熱硬化工程（Ｓ５）は、第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２（図２参照）を熱硬化させるための加熱を行う工程である。具体的には、第１成形体４１が加熱炉５１内に配置される。そして、加熱炉５１内において、熱硬化性樹脂１２が熱硬化するように、熱硬化性樹脂１２が加熱される。第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱は、約１２０℃以上の温度で、かつ、３０分以上の時間で行われる。第１熱硬化工程（Ｓ５）における第１成形体４１に含まれる熱硬化性樹脂１２の熱硬化により、後述する解砕工程（Ｓ６）（図１参照）から、後述する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（図１参照）を行う直前までの間において、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１（図２参照）の複数の粒子１１ａ（図８参照）同士が結合した状態が維持されやすくなり、解砕工程（Ｓ６）において形成される造粒粉１４（図７参照）の形状および造粒粉１４に含まれる複数の粒子１１ａの配向状態が維持されやすくなる。
図１に示すように、ステップＳ５において、第１熱硬化工程が行われる。図５に示すように、第１熱硬化工程（Ｓ５）は、第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２（図２参照）を熱硬化させるための加熱を行う工程である。具体的には、第１成形体４１が加熱炉５１内に配置される。そして、加熱炉５１内において、熱硬化性樹脂１２が熱硬化するように、熱硬化性樹脂１２が加熱される。第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱は、約１２０℃以上の温度で、かつ、３０分以上の時間で行われる。第１熱硬化工程（Ｓ５）における第１成形体４１に含まれる熱硬化性樹脂１２の熱硬化により、後述する解砕工程（Ｓ６）（図１参照）から、後述する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（図１参照）を行う直前までの間において、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１（図２参照）の複数の粒子１１ａ（図８参照）同士が結合した状態が維持されやすくなり、解砕工程（Ｓ６）において形成される造粒粉１４（図７参照）の形状および造粒粉１４に含まれる複数の粒子１１ａの配向状態が維持されやすくなる。
【0034】
（解砕工程）
図１に示すように、ステップＳ６において、解砕工程が行われる。図６に示すように、解砕工程（Ｓ６）は、第１成形体４１を解砕して磁性粉末１１（図２参照）の複数の粒子１１ａ（図８参照）を含む粒状に造粒化された造粒粉１４（図８参照）を形成する工程である。具体的には、第１成形体４１が解砕装置５２により解砕される。解砕装置５２は、たとえば、らいかい機、ジョークラッシャー、ピンミル等の粉砕機である。解砕された第１成形体４１は解砕粉１５となる。図７に示すように、解砕粉１５中には、造粒粉１４が含まれる。図８に示すように、造粒粉１４は、磁性粉末１１の複数の粒子１１ａが熱硬化性樹脂１２を介して結合することによって塊となっている。
図１に示すように、ステップＳ６において、解砕工程が行われる。図６に示すように、解砕工程（Ｓ６）は、第１成形体４１を解砕して磁性粉末１１（図２参照）の複数の粒子１１ａ（図８参照）を含む粒状に造粒化された造粒粉１４（図８参照）を形成する工程である。具体的には、第１成形体４１が解砕装置５２により解砕される。解砕装置５２は、たとえば、らいかい機、ジョークラッシャー、ピンミル等の粉砕機である。解砕された第１成形体４１は解砕粉１５となる。図７に示すように、解砕粉１５中には、造粒粉１４が含まれる。図８に示すように、造粒粉１４は、磁性粉末１１の複数の粒子１１ａが熱硬化性樹脂１２を介して結合することによって塊となっている。
【0035】
図７に示すように、解砕工程（Ｓ６）では、解砕粉１５中に含まれる粒径の分布が比較的広くなるように解砕される。具体的には、解砕粉１５中に含まれる粒径の分布が比較的広くなるように、解砕装置５２（図６参照）の種類が選択されるか、または、解砕装置５２の設定が調整される。これにより、解砕工程（Ｓ６）において開催された解砕粉１５そのものには、様々な粒径を有する後述する非造粒粉１６（図７参照）が含まれる。
【0036】
（分級工程）
図１に示すように、ステップＳ７において、分級工程が行われる。図７に示すように、分級工程（Ｓ７）は、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１（図６参照）を解砕した解砕粉１５（図６参照）を粒径によってふるい分ける工程である。具体的には、解砕粉１５が、分級機５３により、造粒粉１４と、造粒化されておらず造粒粉１４よりも粒径が小さく、かつ、様々な粒径を有する非造粒粉１６とに分級される。
図１に示すように、ステップＳ７において、分級工程が行われる。図７に示すように、分級工程（Ｓ７）は、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１（図６参照）を解砕した解砕粉１５（図６参照）を粒径によってふるい分ける工程である。具体的には、解砕粉１５が、分級機５３により、造粒粉１４と、造粒化されておらず造粒粉１４よりも粒径が小さく、かつ、様々な粒径を有する非造粒粉１６とに分級される。
【0037】
（第２スラリー形成工程）
図１に示すように、ステップＳ８において、第２スラリー形成工程が行われる。図９に示すように、第２スラリー形成工程（Ｓ８）は、造粒粉１４（図８参照）を含む解砕粉１５と熱硬化性樹脂１２と溶媒１３とを混合して第２スラリー２２を形成する工程である。第２スラリー２２には、解砕粉１５、熱硬化性樹脂１２および溶媒１３以外の材料（たとえば、成形助剤）が混合されてもよい。第２スラリー形成工程（Ｓ８）における熱硬化性樹脂１２は、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における熱硬化性樹脂１２と同一種類の熱硬化性樹脂であってもよいし、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における熱硬化性樹脂１２と異なる種類の熱硬化性樹脂であってもよい。第２スラリー形成工程（Ｓ８）における溶媒１３は、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における溶媒１３と同一種類の溶媒であってもよいし、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における溶媒１３と異なる種類の溶媒であってもよい。なお、第２スラリー２２は、特許請求の範囲の「第２混合物」の一例である。
図１に示すように、ステップＳ８において、第２スラリー形成工程が行われる。図９に示すように、第２スラリー形成工程（Ｓ８）は、造粒粉１４（図８参照）を含む解砕粉１５と熱硬化性樹脂１２と溶媒１３とを混合して第２スラリー２２を形成する工程である。第２スラリー２２には、解砕粉１５、熱硬化性樹脂１２および溶媒１３以外の材料（たとえば、成形助剤）が混合されてもよい。第２スラリー形成工程（Ｓ８）における熱硬化性樹脂１２は、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における熱硬化性樹脂１２と同一種類の熱硬化性樹脂であってもよいし、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における熱硬化性樹脂１２と異なる種類の熱硬化性樹脂であってもよい。第２スラリー形成工程（Ｓ８）における溶媒１３は、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における溶媒１３と同一種類の溶媒であってもよいし、第１スラリー形成工程（Ｓ１）における溶媒１３と異なる種類の溶媒であってもよい。なお、第２スラリー２２は、特許請求の範囲の「第２混合物」の一例である。
【0038】
（第２配向工程）
図１に示すように、ステップＳ９において、第２配向工程が行われる。図１０に示すように、第２配向工程（Ｓ９）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加して、磁性粉末１１を配向する工程である。具体的には、第２スラリー２２が、圧縮成形用の金型３０に形成されたキャビティ３１ａに充填される。そして、キャビティ３１ａを塞ぐようにキャビティ３１ａの上方に金型３０の上パンチ３２が配置される。そして、第２スラリー２２が金型３０と上パンチ３２とにより密閉された状態で、第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２が印加される。静磁場Ｂ１は、継続的に印加される。また、パルス磁場Ｂ２は、瞬間的に印加される。パルス磁場Ｂ２が印加される回数は、１回でもよいし複数回でもよい。
図１に示すように、ステップＳ９において、第２配向工程が行われる。図１０に示すように、第２配向工程（Ｓ９）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加して、磁性粉末１１を配向する工程である。具体的には、第２スラリー２２が、圧縮成形用の金型３０に形成されたキャビティ３１ａに充填される。そして、キャビティ３１ａを塞ぐようにキャビティ３１ａの上方に金型３０の上パンチ３２が配置される。そして、第２スラリー２２が金型３０と上パンチ３２とにより密閉された状態で、第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２が印加される。静磁場Ｂ１は、継続的に印加される。また、パルス磁場Ｂ２は、瞬間的に印加される。パルス磁場Ｂ２が印加される回数は、１回でもよいし複数回でもよい。
【0039】
（第２圧縮成形工程）
図１に示すように、ステップＳ１０において、第２圧縮成形工程が行われる。図１１に示すように、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、造粒粉１４（図８参照）と熱硬化性樹脂１２（図９参照）とを含む第２スラリー２２対して磁性粉末１１（図２参照）を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である。具体的には、第２スラリー２２が金型３０と上パンチ３２とにより密閉された状態で、かつ、第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂ（静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２）が印加された状態で、上パンチ３２が第２スラリー２２を加圧しながらキャビティ３１ａに向かって下降する。上パンチ３２が所定の高さまで下降すると、第２スラリー２２に含まれる磁性粉末１１が配向されるとともに、第２スラリー２２が圧縮成形された第２成形体４２が形成される。上述したように、第２スラリー２２は、溶媒１３（図９参照）を含む。すなわち、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、湿式圧縮成形を行う工程である。なお、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、特許請求の範囲の「第２成形体形成工程」の一例である。
図１に示すように、ステップＳ１０において、第２圧縮成形工程が行われる。図１１に示すように、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、造粒粉１４（図８参照）と熱硬化性樹脂１２（図９参照）とを含む第２スラリー２２対して磁性粉末１１（図２参照）を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である。具体的には、第２スラリー２２が金型３０と上パンチ３２とにより密閉された状態で、かつ、第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂ（静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２）が印加された状態で、上パンチ３２が第２スラリー２２を加圧しながらキャビティ３１ａに向かって下降する。上パンチ３２が所定の高さまで下降すると、第２スラリー２２に含まれる磁性粉末１１が配向されるとともに、第２スラリー２２が圧縮成形された第２成形体４２が形成される。上述したように、第２スラリー２２は、溶媒１３（図９参照）を含む。すなわち、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、湿式圧縮成形を行う工程である。なお、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、特許請求の範囲の「第２成形体形成工程」の一例である。
【0040】
上述したように、第２スラリー２２は、解砕粉１５（図９参照）を含み、解砕粉１５は、造粒粉１４（図７参照）と、非造粒粉１６（図７参照）と、を含む。すなわち、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、造粒粉１４と、分級工程（Ｓ７）において生じた非造粒粉１６と、熱硬化性樹脂１２とを含む第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である。
【0041】
第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に混合される解砕粉１５のうちの非造粒粉１６（図７参照）の量は、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２（図１０参照）に混合される解砕粉１５（図９参照）のうち造粒粉１４（図７参照）の粒径に応じた量に調整される。具体的には、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に混合される解砕粉１５のうち造粒粉１４の粒径が３ｍｍ以下となるように第１成形体４１が解砕され、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に混合される解砕粉１５のうちの非造粒粉１６の量は、解砕粉１５における割合が５０％以下となるように調整される。好ましくは、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に混合される解砕粉１５のうち造粒粉１４の粒径が２ｍｍ以下となるよう第１成形体４１が解砕され、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に混合される解砕粉１５のうちの非造粒粉１６の量は、解砕粉１５における割合が２０％以下となるように調整される。
【0042】
（第２脱磁工程）
図１に示すように、ステップＳ１１において、第２脱磁工程が行われる。第２脱磁工程（Ｓ４）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第２成形体４２に対して、互いに逆方向の磁場Ｂを交互にかつ徐々に小さくしながら印加して、第２成形体４２に含まれる磁性粉末１１を脱磁する工程である。
図１に示すように、ステップＳ１１において、第２脱磁工程が行われる。第２脱磁工程（Ｓ４）は、磁性粉末１１（図２参照）を含む第２成形体４２に対して、互いに逆方向の磁場Ｂを交互にかつ徐々に小さくしながら印加して、第２成形体４２に含まれる磁性粉末１１を脱磁する工程である。
【0043】
（第２熱硬化工程）
図１に示すように、ステップＳ１２において、第２熱硬化工程が行われる。図１２に示すように、第２熱硬化工程（Ｓ１２）は、第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２（図９参照）を熱硬化させるための加熱を行う工程である。第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱は、約１２０℃以上の温度で、かつ、３０分以上の時間で行われる。すなわち、第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度および時間は、それぞれ、第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度および時間と同じである。
図１に示すように、ステップＳ１２において、第２熱硬化工程が行われる。図１２に示すように、第２熱硬化工程（Ｓ１２）は、第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２（図９参照）を熱硬化させるための加熱を行う工程である。第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱は、約１２０℃以上の温度で、かつ、３０分以上の時間で行われる。すなわち、第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度および時間は、それぞれ、第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度および時間と同じである。
【0044】
（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0045】
本実施形態では、上記のように、第１成形体４１を解砕して磁性粉末１１の複数の粒子１１ａを含む粒状に造粒化された造粒粉１４を形成する解砕工程（Ｓ６）の後に、造粒粉１４と熱硬化性樹脂１２（樹脂バインダー）とを含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が行われる。これにより、磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂが印加されながら圧縮成形される第２スラリー２２に含まれる造粒粉１４は、磁性粉末１１の複数の粒子１１ａを含む粒状に造粒化されていることによって、磁性粉末１１の各々の粒子１１ａと比較して粒径が大きいので、磁性粉末１１の各々の粒子１１ａと比較して、比表面積が小さいとともに、磁場Ｂが印加されることによる回転トルクが大きい。そして、造粒粉１４を含む第２スラリー２２を圧縮成形する際の圧縮力は、造粒粉１４同士の間を伝播するので、造粒粉１４の比表面積が比較的小さいことによって、造粒粉１４を含む第２スラリー２２を圧縮成形する際に、造粒粉１４同士の間の接触面積が比較的小さくなる。したがって、造粒粉１４を含む第２スラリー２２を圧縮成形する際に、造粒粉１４同士の間に生じる摩擦損失が比較的小さくなり、摩擦損失が小さくなる分、造粒粉１４同士の間で圧縮力が伝達されやすい。この場合、圧縮成形後の第２成形体４２の密度が高くなりやすい。また、造粒粉１４の磁場Ｂが印加されることによる回転トルクが比較的大きいことによって、造粒粉１４を含む第２スラリー２２に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加した際に、磁性粉末１１が配向されやすい。この場合、圧縮成形後の第２成形体４２中の磁性粉末１１の配向度（配向度合い）が高くなりやすい。これらの結果、成形体の密度および成形体中の磁性粉末１１の配向度を向上させることができる。これにより、ボンド磁石の磁気特性を向上させることができる。
【0046】
また、本実施形態では、上記のように、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）は、造粒粉１４と、造粒化されておらず造粒粉１４よりも粒径が小さい非造粒粉１６と、熱硬化性樹脂１２（樹脂バインダー）とを含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である。これにより、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において、造粒粉１４同士の隙間を、造粒化されておらず造粒粉１４よりも粒径が小さい非造粒粉１６が埋めた状態で、第２スラリー２２を圧縮成形することができる。その結果、造粒化されておらず造粒粉１４よりも粒径が小さい非造粒粉１６が第２スラリー２２に含まれない場合と比較して、第２成形体４２の密度をより向上させることができる。これにより、ボンド磁石の磁気特性をより向上させることができる。
【0047】
また、本実施形態では、上記のように、解砕工程（Ｓ６）の後に、かつ、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）の前に、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１を解砕した解砕粉１５を粒径によってふるい分ける分級工程（Ｓ７）が行われる。そして、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）は、造粒粉１４と、分級工程（Ｓ７）において生じた非造粒粉１６と、熱硬化性樹脂１２（樹脂バインダー）とを含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である。これにより、分級工程（Ｓ７）によって、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１を解砕した解砕粉１５の中から、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において用いる造粒粉１４として所望の粒径の解砕粉１５を容易にふるい分けることができる。また、分級工程（Ｓ７）において生じた非造粒粉１６を、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）において第２スラリー２２に含ませる非造粒粉１６として利用することができるので、磁性粉末１１の歩留まりを効果的に削減することができる。
【0048】
また、本実施形態では、上記のように、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）は、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂１２を含む第１スラリー２１（第１混合物）を圧縮成形して第１成形体４１を形成する工程である。また、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）は、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂１２を含む第２スラリー２２（第２混合物）を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である。そして、第１圧縮成形工程（Ｓ３）の後に、かつ、解砕工程（Ｓ６）の前に、第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う第１熱硬化工程（Ｓ５）が行われる。また、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）の後に、第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う第２熱硬化工程（Ｓ１２）が行われる。これにより、第１熱硬化工程（Ｓ５）において、第１成形体４１に含まれる熱硬化性樹脂１２が熱硬化されることによって、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１の複数の粒子１１ａ同士が結合した状態が維持されやすくなるので、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１を解砕した際に、造粒粉１４が形成されず、解砕粉１５の全てが非造粒粉１６となってしまうのを抑制することができる。また、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）の後に、第２成形体４２に含まれる熱硬化性樹脂１２が熱硬化されることによって、第２成形体４２に含まれる造粒粉１４同士が結合した状態が維持されやすくなるので、ボンド磁石として適切な機械的強度を有する成形体を容易に形成することができる。
【0049】
また、本実施形態では、上記のように、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）において第１スラリー２１（第１混合物）に含まれる熱硬化性樹脂１２の量は、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）において第２スラリー２２（第２混合物）に含まれる熱硬化性樹脂１２の量よりも少ない。これにより、第１熱硬化工程（Ｓ５）において熱硬化される熱硬化性樹脂１２の量を比較的少なくすることができる。これにより、第１成形体４１中において、磁性粉末１１の複数の粒子１１ａ同士の間を埋める熱硬化性樹脂１２の量が比較的少なくなるので、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１の複数の粒子１１ａ同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１が解砕されにくくなり造粒粉１４が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0050】
また、本実施形態では、上記のように、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）において第１スラリー２１（第１混合物）を圧縮成形する圧力は、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）において第２スラリー２２（第２混合物）を圧縮成形する圧力よりも小さい。これにより、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１の複数の粒子１１ａ同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１が解砕されにくくなり造粒粉１４が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0051】
また、本実施形態では、上記のように、第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度は、第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度と同じである。これにより、第１熱硬化工程（Ｓ５）において熱硬化性樹脂１２を熱硬化させる温度を比較的低くすることができる。これにより、第１成形体４１に含まれる熱硬化性樹脂１２が過度に硬化するのを容易に抑制することができるので、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１の複数の粒子１１ａ同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１が解砕されにくくなり造粒粉１４が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0052】
また、本実施形態では、上記のように、第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う時間は、第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う時間と同じである。これにより、第１熱硬化工程（Ｓ５）において熱硬化性樹脂１２を熱硬化させる時間を比較的短くすることができる。これにより、第１成形体４１に含まれる熱硬化性樹脂１２が過度に硬化するのを容易に抑制することができるので、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１の複数の粒子１１ａ同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。その結果、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１が解砕されにくくなり造粒粉１４が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0053】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【0054】
たとえば、上記実施形態では、第１熱硬化工程（Ｓ５）において第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度および時間が、それぞれ、第２熱硬化工程（Ｓ１２）において第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う温度および時間と同じである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１熱硬化工程において第１成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う時間は、第２熱硬化工程において第２成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う時間よりも短くてもよい。これにより、第１熱硬化工程において熱硬化性樹脂を熱硬化させる時間を比較的短くすることができる。また、第１熱硬化工程において第１成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う温度は、第２熱硬化工程において第２成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う温度よりも低くてもよい。これにより、第１熱硬化工程において熱硬化性樹脂を熱硬化させる温度を比較的低くすることができる。これらにより第１成形体に含まれる熱硬化性樹脂が過度に硬化するのを容易に抑制することができるので、第１成形体に含まれる磁性粉末の複数の粒子同士が結合した状態が過度に維持されやすくなるのを容易に抑制することができる。これらの結果、解砕工程において第１成形体が解砕されにくくなり造粒粉が十分に形成されなくなるのを容易に抑制することができる。
【0055】
また、上記実施形態では、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）において第１スラリー２１（第１混合物）を圧縮成形する圧力が、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）において第２スラリー２２（第２混合物）を圧縮成形する圧力よりも小さい例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１成形体形成工程において第１混合物を圧縮成形する圧力が、第２成形体形成工程において第２混合物を圧縮成形する圧力と同じでもよい。
【0056】
また、上記実施形態では、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）において第１スラリー２１（第１混合物）に含まれる熱硬化性樹脂１２の量が、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）において第２スラリー２２（第２混合物）に含まれる熱硬化性樹脂１２の量よりも少ない例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１成形体形成工程において第１混合物に含まれる熱硬化性樹脂の量が、第２成形体形成工程において第２混合物に含まれる熱硬化性樹脂の量と同じであってもよい。
【0057】
また、上記実施形態では、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）が、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂１２を含む第１スラリー２１（第１混合物）を圧縮成形して第１成形体４１を形成する工程であり、第１圧縮成形工程（Ｓ３）の後に、かつ、解砕工程（Ｓ６）の前に、第１成形体４１に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う第１熱硬化工程（Ｓ５）が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１成形体形成工程の後に、かつ、解砕工程の前に、第１成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第１熱硬化工程が行われなくてもよい。その場合、第１成形体形成工程が、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂を含まない（熱硬化性樹脂以外の樹脂バインダーを含む）第１混合物を圧縮成形して第１成形体を形成する工程であってもよい。
【0058】
また、上記実施形態では、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂１２を含む第２スラリー２２（第２混合物）を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程であり、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）の後に、第２成形体４２に対して熱硬化性樹脂１２を熱硬化させるための加熱を行う第２熱硬化工程（Ｓ１２）が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２成形体形成工程の後に、第２成形体に対して熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱を行う第２熱硬化工程が行われなくてもよい。その場合、第２成形体形成工程が、樹脂バインダーとしての熱硬化性樹脂を含まない第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程であってもよい。
【0059】
また、上記実施形態では、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が、造粒粉１４と、分級工程（Ｓ７）において生じた非造粒粉１６と、熱硬化性樹脂１２（樹脂バインダー）とを含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２成形体形成工程が、造粒粉と、分級工程において生じた非造粒粉以外の非造粒粉と、樹脂バインダーとを含む第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程であってもよい。
【0060】
また、上記実施形態では、解砕工程（Ｓ６）の後に、かつ、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）の前に、解砕工程（Ｓ６）において第１成形体４１を解砕した解砕粉１５を粒径によってふるい分ける分級工程（Ｓ７）が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、解砕工程の後に、かつ、第２成形体形成工程の前に、解砕工程において第１成形体を解砕した解砕粉を粒径によってふるい分ける分級工程が行われなくてもよい。たとえば、解砕工程において解砕された解砕粉が、第２成形体形成工程において第２混合物に混合させる解砕粉として粒径の分布が好適な状態（解砕工程において解砕された解砕粉を、第２成形体形成工程において第２混合物に混合させる解砕粉としてそのまま用いることができる状態）であれば、第２混合物に混合させる解砕粉の粒径を調整する必要がないので、分級工程が行われなくてもよい。
【0061】
また、上記実施形態では、第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が、造粒粉１４と、造粒化されておらず造粒粉１４よりも粒径が小さい非造粒粉１６と、熱硬化性樹脂１２（樹脂バインダー）とを含む第２スラリー２２（第２混合物）に対して磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂを印加しながら、第２スラリー２２を圧縮成形して第２成形体４２を形成する工程である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２成形体形成工程が、造粒粉と樹脂バインダーとを含むとともに、造粒化されておらず造粒粉よりも粒径が小さい非造粒粉を含まない第２混合物に対して磁性粉末を配向するための磁場を印加しながら、第２混合物を圧縮成形して第２成形体を形成する工程であってもよい。
【0062】
また、上記実施形態では、第１圧縮成形工程（Ｓ３）の後で、かつ、第１熱硬化工程（Ｓ５）の前に、第１成形体４１に含まれる磁性粉末１１を脱磁する第１脱磁工程（Ｓ４）が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１熱硬化工程の後に、かつ、解砕工程の前に、第１成形体に含まれる磁性粉末を脱磁する第１脱磁工程が行われてもよいし、圧縮成形体に含まれる磁性粉末を脱磁する第１脱磁工程が行われなくてもよい。
【0063】
また、上記実施形態では、磁性粉末１１を配向するための磁場Ｂとして、静磁場Ｂ１およびパルス磁場Ｂ２が印加される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、磁性粉末を配向するための磁場として、静磁場のみが印加されてもよい。
【0064】
また、上記実施形態では、第１圧縮成形工程（Ｓ３）（第１成形体形成工程）および第２圧縮成形工程（Ｓ１０）（第２成形体形成工程）が、湿式圧縮成形を行う工程である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１成形体形成工程および第２成形体形成工程が、乾式圧縮成形を行う工程であってもよい。
【符号の説明】
【0065】
磁性粉末…１１、（磁性粉末の複数の）粒子…１１ａ、熱硬化性樹脂（樹脂バインダー）…１２、造粒粉…１４、解砕粉…１５、非造粒粉…１６、第１スラリー（第１混合物）…２１、第２スラリー（第２混合物）…２２、第１成形体…４１、第２成形体…４２、磁場…Ｂ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】