特開 2024-178392 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178392

(43)【公開日】2024-12-24

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241217BHJP

   H05K 3/18 20060101ALI20241217BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20241217BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K3/18 G

H05K1/16 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024166304

(22)【出願日】2024-09-25

(62)【分割の表示】P 2023531863の分割

【原出願日】2022-06-22

(31)【優先権主張番号】P 2021106969

(32)【優先日】2021-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 賢治

(72)【発明者】

【氏名】酒井 将一郎

(72)【発明者】

【氏名】野口 航

(57)【要約】      （修正有）

【課題】給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、主面を有するベースフィルム１０と、主面上に配置されている配線２０、配線２０の第１位置Ｐ１から分岐している第１めっきリード６０と、配線２０の第２位置Ｐ２から分岐している第２めっきリード７０とを備える。第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２の中間位置である配線２０の第３位置Ｐ３における配線の断面積は、第１位置Ｐ１における配線の断面積の９５パーセント以上である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有するベースフィルムと、
前記主面上に配置されている配線と、
前記配線の第１位置に接続されている第１めっきリードと、
前記配線の第２位置に接続されている第２めっきリードとを備え、
前記第１位置と前記第２位置の中間位置である前記配線の第３位置における前記配線の断面積は、前記第１位置における前記配線の断面積の９５パーセント以上である、プリント配線板。

【請求項2】

前記配線は、前記主面上に配置されているシード層と、前記シード層上に配置されている第１電解めっき層と、前記シード層及び前記第１電解めっき層を覆う第２電解めっき層とを有し、
前記第３位置における前記第２電解めっき層の厚さは、８μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項3】

前記第１めっきリードの前記配線とは反対側の端と前記第１位置との間における前記第１めっきリードの電気抵抗値は、１Ω以下であり、
前記第１めっきリードの前記配線とは反対側の端と前記第３位置との間における前記配線及び前記第１めっきリードの電気抵抗値は、５Ω以上６Ω以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項4】

前記配線は、前記主面上において渦巻き状に前記配線を巻回することにより構成されている少なくとも１つのコイルを有する、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項5】

前記第１めっきリードの前記配線とは反対側の端及び前記第２めっきリードの前記配線とは反対側の端は、前記ベースフィルムの端に達している、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント配線板に関する。本出願は、２０２１年６月２８日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１０６９６９号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。

【背景技術】

【0002】

例えば、特開２０１６－９８５４号公報（特許文献１）には、プリント配線板が記載されている。特許文献１に記載のプリント配線板は、ベースフィルムと、ベースフィルムの主面上に配置されている配線とを有している。配線は、ベースフィルムの主面上に配置されているシード層と、シード層上に配置されている芯体と、芯体を覆っているシュリンク層とを有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－９８５４号公報

【発明の概要】

【0004】

本開示のプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている配線と、配線の第１位置に接続されている第１めっきリードと、配線の第２位置に接続されている第２めっきリードとを備える。第１位置と第２位置の中間位置である配線の第３位置における配線の断面積は、第１位置における配線の断面積の９５パーセント以上である。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】図１は、プリント配線板１００の平面図である。

【図2】図２は、プリント配線板１００の底面図である。

【図3】図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

【図4】図４は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。

【図5】図５は、シード層形成工程Ｓ２１が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。

【図6】図６は、レジスト形成工程Ｓ２２が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。

【図7】図７は、第１電解めっき工程Ｓ２３が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。

【図8】図８は、レジスト除去工程Ｓ２４が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。

【図9】図９は、シード層除去工程Ｓ２５が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に記載のプリント配線板の配線の形成では、第１に、シード層がベースフィルムの主面上に形成される。第２に、シード層上に開口を有するレジストが形成される。第３に、シード層に通電することにより、レジストの開口から露出しているシード層上に電解めっき（第１電解めっき）が行われる。これにより、芯体が形成される。第３に、レジスト及び芯体の間にあるシード層を除去した上で芯体に通電が行われることにより、芯体を覆うように電解めっき（第２電解めっき）が行われる。これにより、シュリンク層が形成される。

【0007】

第２電解めっき工程において、給電位置から離れている芯体の部分に加わる電圧は、給電位置の近くにある芯体の部分に加わる電圧よりも低い。そのため、給電位置から離れている配線の部分では、シュリンク層の厚さが小さくなる。すなわち、給電位置から離れている配線の部分では、断面積が小さくなり、電気抵抗値が増大する。

【0008】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることができるプリント配線板を提供するものである。

【0009】

［本開示の効果］
本開示のプリント配線板によると、給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることができる。

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

【0011】

（１）実施形態に係るプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている配線と、配線の第１位置に接続されている第１めっきリードと、配線の第２位置に接続されている第２めっきリードとを備える。第１位置と第２位置の中間位置である配線の第３位置における配線の断面積は、第１位置における配線の断面積の９５パーセント以上である。

【0012】

上記（１）のプリント配線板によると、給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることが可能である。

【0013】

（２）上記（１）のプリント配線板では、配線が、主面上に配置されているシード層、シード層上に配置されている第１電解めっき層及びシード層及び第１電解めっき層を覆う第２電解めっき層とを有していてもよい。第３位置における前記第２電解めっき層の厚さは、８μｍ以下であってもよい。

【0014】

（３）上記（１）又は上記（２）のプリント配線板では、第１めっきリードの配線とは反対側の端と第１位置との間における第１めっきリードの電気抵抗値が１Ω以下であってもよく、第１めっきリードの配線とは反対側の端と第３位置との間における配線及び第１めっきリードの電気抵抗値が５Ω以上６Ω以下であってもよい。

【0015】

（４）上記（１）から上記（３）のプリント配線板では、配線が、主面上において渦巻き状に配線を巻回することにより構成されている少なくとも１つのコイルを有していてもよい。

【0016】

（５）上記（１）から上記（４）のプリント配線板では、第１めっきリードの配線とは反対側の端及び第２めっきリードの配線とは反対側の端は、ベースフィルムの端に達していてもよい。

【0017】

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0018】

（実施形態に係るプリント配線板の構成）
以下に、実施形態に係るプリント配線板（「プリント配線板１００」とする）の構成を説明する。

【0019】

図１は、プリント配線板１００の平面図である。図２は、プリント配線板１００の底面図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図１、図２及び図３に示されるように、プリント配線板１００は、ベースフィルム１０と、配線２０と、第１めっきリード６０と、第２めっきリード７０とを有している。

【0020】

ベースフィルム１０は、可撓性を有する絶縁性の材料により形成されている。つまり、プリント配線板１００は、フレキシブルプリント配線板である。ベースフィルム１０を構成している材料の具体例としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及びフッ素樹脂が挙げられる。

【0021】

ベースフィルム１０の主面は、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂである。第２主面１０ｂは、第１主面１０ａの反対面である。第１主面１０ａから第２主面１０ｂに向かう方向を、ベースフィルム１０の厚さ方向ということがある。

【0022】

配線２０は、ベースフィルム１０の主面上に配置されている。配線２０は、例えば、第１配線３０と、第２配線４０と、第３配線５０とを有している。第１配線３０及び第２配線４０は、第１主面１０ａ上に配置されている。第３配線５０は、第２主面１０ｂ上に配置されている。

【0023】

第１配線３０は、第１端３０ａと第２端３０ｂとを有している。第２端３０ｂは、第１端３０ａの反対側の端である。第１配線３０には、端子３１と、ランド３２とが設けられている。端子３１は、第１配線３０の第１端３０ａ側に設けられている。ランド３２は、第１配線３０の第２端３０ｂ側に設けられている。

【0024】

第１配線３０は、コイル３３を有している。コイル３３は、第１配線３０が第１主面１０ａ上において渦巻き状に巻回されることにより構成されている。第１端３０ａは、平面視において（第１主面１０ａに直交している方向から見て）、コイル３３の外側にある。第２端３０ｂは、平面視において、コイル３３の内側にある。

【0025】

第２配線４０は、第１端４０ａと第２端４０ｂとを有している。第２端４０ｂは、第１端４０ａの反対側の端である。第２配線４０には、端子４１と、ランド４２とが設けられている。端子４１は、第２配線４０の第１端４０ａ側に設けられている。ランド４２は、第２配線４０の第２端４０ｂ側に設けられている。

【0026】

第３配線５０は、第１端５０ａと第２端５０ｂとを有している。第２端５０ｂは、第１端５０ａの反対側の端である。第３配線５０には、ランド５１と、ランド５２とが設けられている。ランド５１は、第３配線５０の第１端５０ａ側に設けられている。ランド５２は、第３配線５０の第２端５０ｂ側に設けられている。

【0027】

第３配線５０は、コイル５３を有している。コイル５３は、第３配線５０が第２主面１０ｂ上において渦巻き状に巻回されることにより構成されている。第１端５０ａは、平面視において（第２主面１０ｂに直交している方向から見て）、コイル５３の外側にある。第２端５０ｂは、平面視において、コイル５３の内側にある。コイル５３は、ベースフィルム１０の厚さ方向において、コイル３３と重なっている。

【0028】

ベースフィルム１０には、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄが形成されている。貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄは、厚さ方向に沿ってベースフィルム１０を貫通している。貫通穴１０ｃは、平面視においてランド３２及びランド５２に重なっている。貫通穴１０ｄは、平面視において、ランド４２及びランド５１に重なっている。

【0029】

ランド３２及びランド５２は、貫通穴１０ｃの内壁面上に配置されている導電体（図示せず）により電気的に接続されている。ランド４２及びランド５１は、貫通穴１０ｄの内壁面上に配置されている導電体（図示せず）により電気的に接続されている。第１配線３０、第２配線４０及び第３配線５０は、これにより、ベースフィルム１０上に配置されている配線として、一体化されている。

【0030】

配線２０（第１配線３０、第２配線４０及び第３配線５０）は、シード層２１と、第１電解めっき層２２と、第２電解めっき層２３とを有している。

【0031】

シード層２１は、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ）上に配置されている。シード層２１は、例えば第１層と、第２層とを有している。シード層２１の第１層は、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ）上に配置されている。シード層２１の第２層は、シード層２１の第１層上に配置されている。

【0032】

シード層２１の第１層は、例えば、スパッタ層（スパッタリングにより形成された層）である。シード層２１は、例えば、ニッケル－クロム合金により形成されている。シード層２１の第２層は、例えば無電解めっき層（無電解めっきにより形成された層）である。シード層２１の第２層は、例えば銅により形成されている。

【0033】

第１電解めっき層２２は、電解めっきにより形成された層である。第１電解めっき層２２は、例えば、銅により形成されている。すなわち、第１電解めっき層２２は、シード層２１の第２層と同一材料により形成されている。第１電解めっき層２２は、シード層２１上に配置されている。

【0034】

第２電解めっき層２３は、電解めっきにより形成された層である。第２電解めっき層２３は、例えば、銅により形成されている。第２電解めっき層２３は、シード層２１及び第１電解めっき層２２を覆っている。より具体的には、第２電解めっき層２３は、シード層２１及び第１電解めっき層２２の側面上並びに第１電解めっき層２２の上面上に配置されている。第２電解めっき層２３の厚さを、厚さＴとする。

【0035】

第１めっきリード６０は配線２０の第１位置Ｐ１に接続されている。より具体的には、第１めっきリード６０は、第１配線３０に接続されている。第１位置Ｐ１は、例えば、第１端３０ａ側にある。第１めっきリード６０は、端子３１を介して第１配線３０の第１端３０ａ側に接続されている。第１めっきリード６０の配線２０（第１配線３０）とは反対側の端は、ベースフィルム１０の端に達している。第１めっきリード６０は、第１主面１０ａ上に配置されている。

【0036】

第２めっきリード７０は配線２０の第２位置Ｐ２に接続されている。より具体的には、第２めっきリード７０は、第２配線４０に接続されている。第２位置Ｐ２は、例えば、第１端４０ａ側にある。第２めっきリード７０は、端子４１を介して第２配線４０の第１端４０ａ側に接続されている。第２めっきリード７０の配線２０（第２配線４０）とは反対側の端は、ベースフィルム１０の端に達している。第２めっきリード７０は、第１主面１０ａ上に配置されている。

【0037】

なお、図示されていないが、第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０は、配線２０（第１配線３０、第２配線４０及び第３配線５０）と同様の構造になっている。すなわち、第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０は、シード層２１と、第１電解めっき層２２と、第２電解めっき層２３とを有している。

【0038】

第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との中間位置である配線２０の位置を、第３位置Ｐ３とする。第３位置Ｐ３は、第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２よりも給電位置から遠い。このことを別の観点から言えば、第１位置Ｐ１及び第２位置Ｐ２は、第３位置よりも給電位置に近い。第１めっきリード６０の配線２０とは反対側の端と第１位置Ｐ１との間にある第１めっきリード６０の電気抵抗値は、例えば、１Ω以下である。第１めっきリード６０の配線２０とは反対側の端と第３位置Ｐ３との間にある配線２０及び第１めっきリード６０の電気抵抗値は、例えば、５Ω以上６Ω以下である。配線２０の電気抵抗値及び第１めっきリード６０の電気抵抗値は、測定箇所にテスターのプローブを接触させることにより測定される。

【0039】

第３位置Ｐ３における配線２０の断面積は、第１位置Ｐ１における配線２０の断面積の９５パーセント以上である。すなわち、第１位置Ｐ１における配線２０の断面積から第３位置Ｐ３における配線２０の断面積を減じた値は、第１位置Ｐ１における配線２０の断面積の５パーセント以下である。なお、第３位置Ｐ３における配線２０の断面積は、第１位置Ｐ１における配線２０の断面積の１００パーセント以下である。配線２０の断面積は、以下の方法で測定される。第１に、測定位置において、配線２０の長さ方向に直交する断面の画像が取得される。この画像の取得は、顕微鏡を用いて行われる。この断面は、ミクロトーム等の断面加工装置を用いて露出される。第２に、上記のようにして取得された配線２０の断面の画像に基づいて、配線２０の断面積が算出される。

【0040】

第３位置Ｐ３における厚さＴは、８μｍ以下であることが好ましい。第３位置Ｐ３は、例えば、第１配線３０にある。

【0041】

（実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法）
以下に、プリント配線板１００の製造方法を説明する。

【0042】

図４は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。図４に示されているように、プリント配線板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、配線形成工程Ｓ２とを有している。配線形成工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１の後に行われる。

【0043】

準備工程Ｓ１では、ベースフィルム１０が準備される。準備工程Ｓ１で準備されるベースフィルムでは、第１主面１０ａ上に第１配線３０、第２配線４０、第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０が形成されておらず、第２主面１０ｂ上に第３配線５０が形成されていない。また、準備工程Ｓ１で準備されるベースフィルムは、個片化されていない。

【0044】

配線形成工程Ｓ２では、配線２０が形成される。さらに、配線形成工程Ｓ２では、第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０が形成される。配線形成工程Ｓ２は、セミアディティブ工法を用いて行われる。

【0045】

より具体的には、配線形成工程Ｓ２は、シード層形成工程Ｓ２１と、レジスト形成工程Ｓ２２と、第１電解めっき工程Ｓ２３と、レジスト除去工程Ｓ２４と、シード層除去工程Ｓ２５と、第２電解めっき工程Ｓ２６とを有している。レジスト形成工程Ｓ２２は、シード層形成工程Ｓ２１の後に行われる。第１電解めっき工程Ｓ２３は、レジスト形成工程Ｓ２２の後に行われる。レジスト除去工程Ｓ２４は、第１電解めっき工程Ｓ２３の後に行われる。シード層除去工程Ｓ２５は、レジスト除去工程Ｓ２４の後に行われる。第２電解めっき工程Ｓ２６は、シード層除去工程Ｓ２５の後に行われる。

【0046】

図５は、シード層形成工程Ｓ２１が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。図５に示されるように、シード層形成工程Ｓ２１では、シード層２１の形成が行われる。シード層２１は、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ）に対してスパッタリング及び無電解めっきが順次行われることにより形成される。

【0047】

図６は、レジスト形成工程Ｓ２２が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。図６に示されるように、レジスト形成工程Ｓ２２では、レジスト８０の形成が行われる。レジスト８０は、感光性の有機材料がシード層２１上に塗布されるとともに塗布された感光性の有機材料を露光及び現像してパターンニングすることにより形成される。レジスト８０は、開口を有している。レジスト８０の開口からは、シード層２１が露出している。図７は、第１電解めっき工程Ｓ２３が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。図７に示されるように、第１電解めっき工程Ｓ２３では、第１電解めっき層２２の形成が行われる。第１電解めっき層２２は、シード層２１に通電してレジスト８０の開口から露出しているシード層２１上に電解めっきが行われることにより形成される。

【0048】

図８は、レジスト除去工程Ｓ２４が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。図８に示されるように、レジスト除去工程Ｓ２４では、レジスト８０がシード層２１から剥離されて除去される。レジスト８０が除去された結果、第１電解めっき層２２の間からは、シード層２１が露出する。

【0049】

図９は、シード層除去工程Ｓ２５が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。図９に示されるように、シード層除去工程Ｓ２５では、第１電解めっき層２２の間から露出しているシード層２１の除去が行われる。第１電解めっき層２２の間から露出しているシード層２１の除去は、エッチングにより行われる。

【0050】

エッチングは、第１電解めっき層２２の間にエッチング液を供給することにより行われる。エッチング液は、エッチング液中の反応種のエッチング対象近傍への拡散ではなくエッチング液中の反応種とエッチング対象との反応によりエッチングが律速されるように選択される。

【0051】

より具体的には、エッチング液には、シード層２１の第２層及び第１電解めっき層２２を構成している材料（すなわち、銅）に対する溶解反応速度が０．５μｍ／分以下となるエッチング液が用いられる。そのようなエッチング液の具体例としては、硫酸過酸化水素水溶液が挙げられる。

【0052】

なお、シード層２１の第２層のエッチングが完了した後には、エッチング液の切り換えが行われる。切り換え後のエッチング液としては、シード層２１の第１層を構成している材料（すなわち、ニッケル－クロム合金）に対する選択比が高いエッチング液が用いられる。そのため、エッチング液の切り換え後には、第１電解めっき層２２に対するエッチングは進行しにくい。

【0053】

第２電解めっき工程Ｓ２６では、第２電解めっき層２３の形成が行われる。第２電解めっき層２３は、電解めっきにより形成される。第２電解めっき工程Ｓ２６の電解めっきにおける給電は、第２電解めっき工程Ｓ２６の後に第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０となる部分のシード層２１及び第１電解めっき層２２を介して行われる。以上により、図１、図２及び図３に示される構造の配線２０（第１配線３０、第２配線４０及び第３配線５０）が形成される。

【0054】

第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０に含まれているシード層２１及び第１電解めっき層２２は、個片化される前のベースフィルム１０の端部にある給電端子まで延在している。第２電解めっき工程Ｓ２６が行われた後には、ベースフィルム１０は、切断されて個片化される。そのため、第１めっきリード６０及び第２めっきリード７０は、個片化後のベースフィルム１０の端に達するように延在している。

【0055】

（実施形態に係るプリント配線板の効果）
以下に、プリント配線板１００の効果を説明する。

【0056】

第３位置Ｐ３は、第１位置Ｐ１よりも第２電解めっき工程Ｓ２６における給電位置から離れている。そのため、第３位置Ｐ３における厚さＴが第１位置Ｐ１における厚さＴよりも小さくなりやすく、その結果、第３位置Ｐ３における配線２０の断面積が第１位置Ｐ１における配線２０の断面積よりも小さくなりやすい。

【0057】

本発明者らが鋭意検討したところによると、給電位置の近くにある配線２０の部分の厚さＴと給電位置から離れている配線２０の部分の厚さＴとの差を小さくするためには、第２電解めっき工程Ｓ２６においてシード層２１及び第１電解めっき層２２を流れる電流の電流密度を下げることが有効である。しかしながら、第２電解めっき工程Ｓ２６においてシード層２１及び第１電解めっき層２２を流れる電流の電流密度を下げると、第２電解めっき層２３の形成速度が低下し、第２電解めっき工程Ｓ２６に要する時間が増加してしまう。

【0058】

シード層除去工程Ｓ２５では、シード層２１の第２層を除去する際に、第１電解めっき層２２も部分的に除去される。第２電解めっき層２３は、シード層除去工程Ｓ２５で第１電解めっき層２２が薄くなってしまったことを補うために形成されるので、シード層除去工程Ｓ２５における第１電解めっき層２２の除去量が少ない場合は、第２電解めっき層２３を厚く形成する必要はない。

【0059】

シード層除去工程Ｓ２５では、第１電解めっき層２２の間にエッチング液が供給されにくい。そのため、シード層除去工程Ｓ２５におけるエッチングにシード層２１を構成している材料に対する溶解反応速度が大きいエッチング液（つまり、エッチング液中の反応種のエッチング対象近傍への拡散がエッチングを律速するエッチング液）が用いられると、シード層２１に対するエッチングのばらつきが大きくなる。その結果、確実なシード層２１の除去を行うためにエッチング量を増加させざるを得ず、第１電解めっき層２２が薄くなってしまう。

【0060】

しかしながら、シード層除去工程Ｓ２５におけるエッチングにシード層２１を構成している材料に対する溶解反応速度が低いエッチング液が用いられると（すなわち、シード層除去工程Ｓ２５のエッチングがエッチング液中の反応種とエッチング対象との反応により律速されるようになると）、第１電解めっき層２２の間にエッチング液が供給されにくくても、シード層２１に対するエッチングにばらつきが生じにくい。

【0061】

その結果、プリント配線板１００では、シード層除去工程Ｓ２５における第１電解めっき層２２に対する過剰なエッチングが抑制されており、第１電解めっき層２２の厚さが維持されている。そのため、プリント配線板１００では、第２電解めっき層２３を厚く形成する必要がなく、第２電解めっき工程Ｓ２６に要する時間を増加させることなくシード層２１及び第１電解めっき層２２を流れる電流の電流密度を下げることができる。このようにして、プリント配線板１００は、給電位置の近くにある配線２０の部分における断面積と給電位置から離れている配線２０の部分における断面積との差を小さくすることができる。

【0062】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記の実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0063】

１００ プリント配線板、１０ ベースフィルム、１０ａ 第１主面、１０ｂ 第２主面、１０ｃ，１０ｄ 貫通穴、２０ 配線、２１ シード層、２２ 第１電解めっき層、２３ 第２電解めっき層、３０ 第１配線、３０ａ 第１端、３０ｂ 第２端、３１ 端子、３２ ランド、３３ コイル、４０ 第２配線、４０ａ 第１端、４０ｂ 第２端、４１ 端子、４２ ランド、５０ 第３配線、５０ａ 第１端、５０ｂ 第２端、５１，５２ ランド、５３ コイル、６０ 第１めっきリード、７０ 第２めっきリード、８０ レジスト、Ｐ１ 第１位置、Ｐ２ 第２位置、Ｐ３ 第３位置、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 配線形成工程、Ｓ２１ シード層形成工程、Ｓ２２ レジスト形成工程、Ｓ２３ 第１電解めっき工程、Ｓ２４ レジスト除去工程、Ｓ２５ シード層除去工程、Ｓ２６ 第２電解めっき工程、Ｔ 厚さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】