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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024178436
(43)【公開日】2024-12-24
(54)【発明の名称】配線器具
(51)【国際特許分類】
H05K 7/14 20060101AFI20241217BHJP
H02G 3/12 20060101ALI20241217BHJP
【ＦＩ】
H05K7/14 C
H02G3/12
【審査請求】有
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024168026
(22)【出願日】2024-09-27
(62)【分割の表示】P 2022551225の分割
【原出願日】2021-08-30
(31)【優先権主張番号】P 2020159022
(32)【優先日】2020-09-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000005821
【氏名又は名称】パナソニックホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】呉 尚儒
(72)【発明者】
【氏名】鄭 思源
(72)【発明者】
【氏名】張 榮宗
(57)【要約】 （修正有）
【課題】第１基板に実装される電子部品の配置の自由度を向上させる。
【解決手段】本開示の配線器具（１００）では、第１基板（２１）は、第１面（２１１）及び第２面（２１２）を有し、内側端子が第１面（２１１）に実装されている。第２基板（３１）は、第１基板（２１）に電気的に接続されており、電力変換回路（３２）が実装されている。識別ＩＣ（２４）は、第２面（２１２）に実装されており、電気機器の充電仕様を識別する。電力変換回路（３２）は、コイル（３２２）を含む。コイル（３２２）は、差込方向において第１基板（２１）に対して第２面（２１２）側に配置されている。配線器具（１００）は、差込方向において識別ＩＣ（２４）とコイル（３２２）との間に配置されており、識別ＩＣ（２４）とコイル（３２２）とを電気的に絶縁する絶縁部材（５）を更に備える。
【選択図】図３
【解決手段】本開示の配線器具（１００）では、第１基板（２１）は、第１面（２１１）及び第２面（２１２）を有し、内側端子が第１面（２１１）に実装されている。第２基板（３１）は、第１基板（２１）に電気的に接続されており、電力変換回路（３２）が実装されている。識別ＩＣ（２４）は、第２面（２１２）に実装されており、電気機器の充電仕様を識別する。電力変換回路（３２）は、コイル（３２２）を含む。コイル（３２２）は、差込方向において第１基板（２１）に対して第２面（２１２）側に配置されている。配線器具（１００）は、差込方向において識別ＩＣ（２４）とコイル（３２２）との間に配置されており、識別ＩＣ（２４）とコイル（３２２）とを電気的に絶縁する絶縁部材（５）を更に備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
差込式の外側端子が接続される内側端子と、
第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有し、前記内側端子が前記第１面に実装されている第１基板と、
前記第１基板に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路が実装されている第２基板と、
前記第２面に実装されており、前記内側端子及び前記外側端子を介して電気的に接続される電気機器の充電仕様を識別する識別ＩＣと、を備え、
前記電力変換回路は、コイルを含み、
前記コイルは、前記内側端子に対する前記外側端子の差込方向において前記第１基板に対して前記第２面側に配置されており、
前記差込方向において前記識別ＩＣと前記コイルとの間に配置されており、前記識別ＩＣと前記コイルとを電気的に絶縁する絶縁部材を更に備える、
配線器具。
第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有し、前記内側端子が前記第１面に実装されている第１基板と、
前記第１基板に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路が実装されている第２基板と、
前記第２面に実装されており、前記内側端子及び前記外側端子を介して電気的に接続される電気機器の充電仕様を識別する識別ＩＣと、を備え、
前記電力変換回路は、コイルを含み、
前記コイルは、前記内側端子に対する前記外側端子の差込方向において前記第１基板に対して前記第２面側に配置されており、
前記差込方向において前記識別ＩＣと前記コイルとの間に配置されており、前記識別ＩＣと前記コイルとを電気的に絶縁する絶縁部材を更に備える、
配線器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に配線器具に関し、より詳細には、差込式の外側端子が接続される内側端子を備える配線器具に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、ＵＳＢプラグ（外側端子）が接続されるＵＳＢソケット（内側端子）と、ＵＳＢソケットが実装されている第１基板と、を備える配線器具が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１１３２３９号公報
【発明の概要】
【0004】
特許文献１に記載のような配線器具では、第１基板に実装される電子部品の配置の自由度を向上させることが望まれている。
【0005】
本開示の目的は、第１基板に実装される電子部品の配置の自由度を向上させることが可能な配線器具を提供することにある。
【0006】
本開示の一態様に係る配線器具は、内側端子と、第１基板と、第２基板と、識別ＩＣと、を備える。前記内側端子には、差込式の外側端子が接続される。前記第１基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有し、前記内側端子が前記第１面に実装されている。前記第２基板は、前記第１基板に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路が実装されている。前記識別ＩＣは、前記第２面に実装されており、前記内側端子及び前記外側端子を介して電気的に接続される電気機器の充電仕様を識別する。前記電力変換回路は、コイルを含む。前記コイルは、前記内側端子に対する前記外側端子の差込方向において前記第１基板に対して前記第２面側に配置されている。前記配線器具は、前記差込方向において前記識別ＩＣと前記コイルとの間に配置されており、前記識別ＩＣと前記コイルとを電気的に絶縁する絶縁部材を更に備える。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
【0009】
ただし、以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、下記の実施形態及び変形例に限定されない。下記の実施形態及び変形例以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0010】
また、下記の実施形態等において説明する各図は、いずれも模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【0011】
【0012】
本実施形態に係る配線器具１００は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル３００の先端に設けられたＵＳＢプラグ３０１を接続するためのＵＳＢコンセントに適用される。配線器具１００は、ＵＳＢケーブル３００を介して電気的に接続される電気機器２００に対して電力供給、又は電気機器２００が備えるバッテリの充電を行う。電気機器２００は、例えば、スマートフォン、デジタルオーディオプレーヤー、又はノートパソコンである。本実施形態では一例として、電気機器２００はスマートフォンであり、配線器具１００は、スマートフォンが備えるバッテリの充電を行う。また、本実施形態に係る配線器具１００は、例えば、建物の壁に取り付けられる屋内用の配線器具である。配線器具１００が設置される建物は、例えば、戸建て住宅、集合住宅の各住戸、事務所、店舗、又は介護施設である。
【0013】
配線器具１００は、配線器具１００に対して電線を電気的に接続した状態で、施工面（ここでは建物の壁面）に取り付けられる。配線器具１００においては、後述するカバー１２の頂壁（前面）１２９に形成された挿通孔１２１ａにＵＳＢケーブル３００のＵＳＢプラグ３０１が差し込まれることによって、ＵＳＢプラグ３０１が電気的に接続され、配線器具１００から電気機器２００への電力供給等が可能になる。ここで、配線器具１００は、埋込型の配線器具であって、取付枠を用いて施工面に取り付けられる。より具体的には、配線器具１００が取り付けられた取付枠を、例えば、埋込ボックスに対して固定することにより、配線器具１００が施工面に取り付けられる。ここでいう埋込ボックスは、前面が開放された箱状の部材であって、施工面に形成された施工孔から前面を前方に露出させるように、壁内に設置される。
【0014】
本実施形態に係る配線器具１００は、図１～図３に示すように、第１内側端子（内側端子）２２と、第１基板２１と、第２基板３１と、識別ＩＣ２４（図３参照）と、を備えている。第１内側端子２２には、差込式の第１外側端子（外側端子）３０１が接続される。第１外側端子３０１は、例えば、ＵＳＢケーブル３００の先端に設けられたＵＳＢプラグ３０１である。第１内側端子２２は、例えば、ＵＳＢプラグ３０１が着脱可能に差込接続されるＵＳＢソケット２２である。
【0015】
第１基板２１は、第１面２１１及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有している。第１基板２１の第１面２１１には、第１内側端子２２が実装されている。第２基板３１は、第１基板２１に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路３２（図３参照）が実装されている。第１電力は、例えば、交流電力である。第２電力は、例えば、直流電力である。すなわち、本実施形態に係る配線器具１００では、電力変換回路３２は、交流電力を直流電力に変換するＡＣ／ＤＣコンバータを含む。
【0016】
識別ＩＣ２４は、第１基板２１の第２面２１２に実装されている。つまり、識別ＩＣ２４は、第１内側端子２２が実装されている第１面２１１とは反対側の第２面２１２に実装されている。識別ＩＣ２４は、第１内側端子２２及び第１外側端子３０１を介して電気的に接続される電気機器２００の充電仕様を識別する。本開示でいう「充電仕様」とは、電気機器２００が備えるバッテリへの充電の仕方であって、本実施形態では一例として、識別ＩＣ２４は、バッテリに対して急速充電が可能であるか否かを識別する。また、本開示でいう「急速充電」とは、より短時間で充電可能な充電をいう。配線器具１００は、例えば、通常であればＤＣ５Ｖ、１Ａ（５Ｗ）でバッテリを充電するところ、電気機器２００が急速充電に対応していればＤＣ５Ｖ、２．４Ａ（１２Ｗ）でバッテリを充電する。これにより、通常よりも短時間でバッテリを充電することが可能となる。
【0017】
本実施形態に係る配線器具１００では、上述したように、識別ＩＣ２４が第１基板２１の第２面２１２に実装されている。そのため、識別ＩＣ２４が第１基板２１の第１面２１１に実装されている場合に比べて、第１面２１１における電子部品の配置の自由度を向上させることが可能となる。すなわち、本実施形態に係る配線器具１００によれば、第１基板２１における電子部品の配置の自由度を向上させることが可能となる。
【0018】
【0019】
本実施形態に係る配線器具１００は、図１～図３に示すように、ハウジング１と、第１モジュール２と、第２モジュール３と、第３モジュール４と、を備えている。ハウジング１は、後述するように、第１モジュール２の第１基板２１、第２モジュール３の第２基板３１、及び第３モジュール４の第３基板４１を収納する。
【0020】
（２．１）ハウジング
ハウジング１は、図４及び図５に示すように、ボディ１１と、カバー１２と、を備えている。ボディ１１及びカバー１２は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）樹脂により形成されている。ボディ１１は、開口部１１０を有する箱状である。開口部１１０の形状は、第１内側端子２２に対する第１外側端子３０１の差込方向Ｄ１から見て矩形状である。カバー１２は、ボディ１１の開口部１１０を塞ぐようにボディ１１に着脱可能に取り付けられる。ボディ１１とカバー１２とは、ボディ１１にカバー１２が取り付けられることによりハウジング１内に収容空間１０を形成する。
ハウジング１は、図４及び図５に示すように、ボディ１１と、カバー１２と、を備えている。ボディ１１及びカバー１２は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）樹脂により形成されている。ボディ１１は、開口部１１０を有する箱状である。開口部１１０の形状は、第１内側端子２２に対する第１外側端子３０１の差込方向Ｄ１から見て矩形状である。カバー１２は、ボディ１１の開口部１１０を塞ぐようにボディ１１に着脱可能に取り付けられる。ボディ１１とカバー１２とは、ボディ１１にカバー１２が取り付けられることによりハウジング１内に収容空間１０を形成する。
【0021】
ボディ１１は、ベース１３と、第１支持部１１１と、第２支持部１１２と、第１補強リブ１６と、第２補強リブ１７と、を備えている。
【0022】
ベース１３は、図４及び図５に示すように、第１ボディ側壁１３１と、第２ボディ側壁１３２と、第１ボディ接続壁１３３と、第２ボディ接続壁１３４と、を有している。ベース１３は、第１ボディ側壁１３１と第２ボディ側壁１３２と第１ボディ接続壁１３３と第２ボディ接続壁１３４とで、開口部１１０を有する直方体状に形成されている。ベース１３は、カバー１２と接する２つの第１接合縁１３５を更に有している。
【0023】
第１支持部１１１は、図４及び図５に示すように、支持構造２０を備えている。支持構造２０は、一対の突壁部１４，１５を含む。一対の突壁部１４，１５は、差込方向Ｄ１と交差する方向（一例として、ベース１３の第１ボディ側壁１３１に沿う方向）において互いに間隔を空けて配置されている。一対の突壁部１４，１５の各々は、ベース１３から差込方向Ｄ１に沿ってカバー１２側に突出している。一対の突壁部１４，１５は、後述する第１モジュール２の第１基板２１を支持する。すなわち、ボディ１１は、差込方向Ｄ１に沿って突出しており、差込方向Ｄ１において第１基板２１を支持する支持構造２０を有している。また、支持構造２０は、上述したように、差込方向Ｄ１と交差する方向において互いに対向する一対の突壁部１４，１５を含んでいる。
【0024】
より具体的には、一対の突壁部１４，１５の各々は、一対の突壁部１４，１５が並ぶ方向（差込方向Ｄ１と交差する方向）において、第１接合縁１３５の内側に位置している。一対の突壁部１４，１５のうち一方の突壁部１４は、第１ボディ接続壁１３３に連接されており、他方の突壁部１５は、第２ボディ接続壁１３４に連接されている。
【0025】
一対の突壁部１４，１５の各々における第１接合縁１３５から突出する部分（以下、「突出部分」ともいう）の形状は、一対の突壁部１４，１５が並ぶ方向から見て台形状である。突出部分の形状は、差込方向Ｄ１における第１接合縁１３５に近い端縁を下底、第１接合縁１３５から遠い端縁を上底とした場合に、上底よりも下底が長い台形状である。一対の突壁部１４，１５の各々は、係合溝１８を有している。係合溝１８は、一対の突壁部１４，１５が並ぶ方向から見て矩形状であり、各突壁部１４，１５におけるカバー１２側の端縁に形成されている。一対の係合溝１８は、後述する第１基板２１の一対の突片２１３が差し込まれることにより、ボディ１１に対して第１基板２１を位置決めする。すなわち、一対の係合溝１８は、ボディ１１に対して第１基板２１を位置決めする位置決め部（以下、「位置決め部１８」ともいう）として機能する。要するに、一対の突壁部１４，１５は、一対の突壁部１４，１５に対して第１基板２１を位置決めする位置決め部１８を有している。
【0026】
突壁部１５における突出部分は、下底の両側にある２つの底角が等しい等脚台形に形成されており、上底と下底とをつなぐ２つの脚は、下底に近づくほど第１ボディ側壁１３１及び第２ボディ側壁１３２に近づくように斜めに傾斜している。一方、突壁部１４は、第１ボディ側壁１３１側の側縁にガイド部１４１を有している。ガイド部１４１は、差込方向Ｄ１に沿って形成されている。突壁部１４における第２ボディ側壁１３２側の側縁は、一対の突壁部１４，１５が並ぶ方向における突壁部１５の対向部分と同形状に形成されており、対応する脚は、下底に近づくほど第２ボディ側壁１３２に近づくように斜めに傾斜している。
【0027】
第１補強リブ１６は、突壁部１４の構造強度を高める機能を有している。第２補強リブ１７は、突壁部１５の構造強度を高める機能を有している。第１補強リブ１６は、第１ボディ接続壁１３３における第１接合縁１３５からカバー１２側に突出しており、突壁部１４に連接されている。第２補強リブ１７は、第２ボディ接続壁１３４における第１接合縁１３５からカバー１２側に突出しており、突壁部１５に連接されている。
【0028】
第２支持部１１２は、図４及び図５に示すように、仕切り壁１３６を有している。仕切り壁１３６は、収容空間１０内に設けられている。仕切り壁１３６は、第１ボディ接続壁１３３と第２ボディ接続壁１３４との間において、両端が第１ボディ側壁１３１と第２ボディ側壁１３２とに接続されている。仕切り壁１３６により仕切られることにより、収容空間１０には、２つの収納部１３７，１３８が形成されている。収納部１３７は、第１ボディ接続壁１３３に隣接しており、第２モジュール３を収納するための収納部である。すなわち、収納部１３７は、第２モジュール３の第２基板３１を収納する第２収納部（以下、「第２収納部１３７」ともいう）として機能する。要するに、ボディ１１は、第２基板３１を収納する第２収納部１３７を有している。収納部１３８は、第２ボディ接続壁１３４に隣接しており、第３モジュール４を収納するための収納部である。
【0029】
第１ボディ接続壁１３３及び仕切り壁１３６には、図４に示すように、収納部１３７内において互いに対向する一対の位置決め溝１３９が形成されている。一対の位置決め溝１３９の各々は、差込方向Ｄ１に沿って形成されている。本実施形態に係る配線器具１００では、一対の位置決め溝１３９が並ぶ方向における第２基板３１の両端部を一対の位置決め溝１３９内に差し込むことにより、第２基板３１がボディ１１に保持される。すなわち、ボディ１１は、差込方向Ｄ１と交差し、かつ第２基板３１の法線方向と交差する方向における少なくとも一端部に設けられている保持溝（位置決め溝１３９）を有している。
【0030】
カバー１２は、図３及び図４に示すように、カバー本体１２１と、複数（本実施形態では４つ）の第１押さえリブ１２２と、複数（本実施形態では４つ）の第２押さえリブ１２３と、複数（本実施形態では２つ）の静電気防止リブ１２４と、一対の組立片１２５と、を有している。
【0031】
カバー本体１２１は、図３及び図４に示すように、第１カバー側壁１２６と、第２カバー側壁１２７と、２つのカバー接続壁１２８と、頂壁１２９と、を有している。第１カバー側壁１２６は、第１ボディ側壁１３１に対応している。第２カバー側壁１２７は、第２ボディ側壁１３２に対応している。第１カバー側壁１２６と第２カバー側壁１２７とは、差込方向Ｄ１と交差する方向において間隔を空けて配置されている。２つのカバー接続壁１２８は、第１ボディ接続壁１３３及び第２ボディ接続壁１３４に対応している。２つのカバー接続壁１２８は、第１カバー側壁１２６及び第２カバー側壁１２７とともに包囲壁を形成するように、第１カバー側壁１２６及び第２カバー側壁１２７に隣接している。頂壁１２９は、差込方向Ｄ１における第１カバー側壁１２６、第２カバー側壁１２７及び２つのカバー接続壁１２８の一端に隣接している。頂壁１２９は、差込方向Ｄ１から見て矩形状に形成された挿通孔１２１ａを有している。カバー本体１２１は、第１カバー側壁１２６、第２カバー側壁１２７、２つのカバー接続壁１２８及び頂壁１２９により、一面が開口した直方体状に形成されている。
【0032】
カバー本体１２１は、図３及び図４に示すように、２つの第２接合縁１２１ｂを更に有している。２つの第２接合縁１２１ｂの各々は、配線器具１００を組み立てた状態において、ベース１３の２つの第１接合縁１３５のうち対応する第１接合縁１３５に接する。２つの第２接合縁１２１ｂの各々は、差込溝１２１ｃを有している。各差込溝１２１ｃの形状は、２つのカバー接続壁１２８が並ぶ方向から見て矩形状である。２つの差込溝１２１ｃのうち一方の差込溝１２１ｃには、第１補強リブ１６が差し込まれ、他方の差込溝１２１ｃには、第２補強リブ１７が差し込まれる。本実施形態に係る配線器具１００は、第１補強リブ１６、第２補強リブ１７、及びこれらが差し込まれる２つの差込溝１２１ｃを備えているため、一対の突壁部１４，１５の構造強度を向上させることが可能であるとともに、ハウジング１の外観を向上させることも可能である。
【0033】
複数の第１押さえリブ１２２及び複数の第２押さえリブ１２３は、図４に示すように、第１カバー側壁１２６及び第２カバー側壁１２７の内表面に形成されている。さらに、複数の第２押さえリブ１２３の各々は、差込方向Ｄ１に沿ってボディ１１側に突出しており、先端部が第２接合縁１２１ｂよりもボディ１１側に位置している。複数の第２押さえリブ１２３は、配線器具１００を組み立てた状態において、後述する第３モジュール４の第３基板４１に接している（図１１参照）。
【0034】
より具体的には、複数の第１押さえリブ１２２及び複数の第２押さえリブ１２３の各々は、差込方向Ｄ１における一端がカバー本体１２１の頂壁１２９につながっており、差込方向Ｄ１に沿って延びた棒状に形成されている。さらに、複数の第２押さえリブ１２３は、上述したように、先端部がカバー本体１２１の第２接合縁１２１ｂよりもボディ１１側に突出している。
【0035】
複数の静電気防止リブ１２４は、図４に示すように、第１カバー側壁１２６の内表面に形成されている。複数の静電気防止リブ１２４の各々は、差込方向Ｄ１における一端がカバー本体１２１の頂壁１２９につながっており、差込方向Ｄ１に沿ってボディ１１側に突出している。また、複数の静電気防止リブ１２４の各々は、先端部がカバー本体１２１の第２接合縁１２１ｂよりもボディ１１側に突出している。複数の静電気防止リブ１２４の各々は、図６に示すように、配線器具１００を組み立てた状態において、ボディ１１の第１ボディ側壁１３１に設けられた収容溝１３１ａに収容される。
【0036】
本実施形態に係る配線器具１００では、静電気防止リブ１２４と収容溝１３１ａとを設けることにより、第１ボディ側壁１３１と第１カバー側壁１２６との接合箇所において、第１ボディ側壁１３１の最も高い部分と静電気防止リブ１２４の最も低い部分とが面一にならないようにすることが可能となる。これにより、第１ボディ側壁１３１と第１カバー側壁１２６との間で静電気を伝わりにくくすることが可能となる。その結果、配線器具１００内にある電子部品への静電気の影響を低減することが可能となる。また、配線器具１００を組み立てる際に、静電気防止リブ１２４の位置と収容溝１３１ａの位置とを合わせる必要があり、ポカヨケの効果も期待できる。
【0037】
一対の組立片１２５は、図３及び図４に示すように、第１カバー側壁１２６及び第２カバー側壁１２７におけるボディ１１側の端縁からボディ１１側に突出している。一対の組立片１２５の各々の形状は、第１カバー側壁１２６と第２カバー側壁１２７とが並ぶ方向から見て矩形状である。一対の組立片１２５の各々は、２つの組立孔１２５ａを有している。
【0038】
一方、ベース１３の第１ボディ側壁１３１及び第２ボディ側壁１３２の各々には、図３及び図４に示すように、一対の組立片１２５のうち対応する組立片１２５に設けられた２つの組立孔１２５ａに嵌まり込む２つの突起１９が設けられている。そして、配線器具１００を組み立てた状態では、各組立片１２５の２つの組立孔１２５ａに、対応する２つの突起１９が嵌まり込むことにより、カバー１２とボディ１１とを一体的に結合させることが可能となる（図１参照）。
【0039】
（２．２）第１モジュール
第１モジュール２は、図２及び図３に示すように、第１基板２１と、第１内側端子２２と、を備えている。第１基板２１は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板である。第１基板２１の形状は、差込方向Ｄ１から見て一方向に長い矩形状である。第１基板２１は、第１面２１１、及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有している。第１基板２１は、第１基板２１の法線方向（第１面２１１と第２面２１２とが並ぶ方向）が差込方向Ｄ１に沿うように収容空間１０内に収容されている。すなわち、第１基板２１の法線方向は、第１内側端子２２に対する第１外側端子３０１の差込方向Ｄ１に沿う方向である。第１基板２１は、第１支持部１１１（一対の突壁部１４，１５）により支持されている。したがって、第１基板２１は、配線器具１００を組み立てた状態では、カバー１２のカバー本体１２１内に収納される。つまり、カバー１２は、第１基板２１を収納する第１収納部１２０（図４参照）を有している。
第１モジュール２は、図２及び図３に示すように、第１基板２１と、第１内側端子２２と、を備えている。第１基板２１は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板である。第１基板２１の形状は、差込方向Ｄ１から見て一方向に長い矩形状である。第１基板２１は、第１面２１１、及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有している。第１基板２１は、第１基板２１の法線方向（第１面２１１と第２面２１２とが並ぶ方向）が差込方向Ｄ１に沿うように収容空間１０内に収容されている。すなわち、第１基板２１の法線方向は、第１内側端子２２に対する第１外側端子３０１の差込方向Ｄ１に沿う方向である。第１基板２１は、第１支持部１１１（一対の突壁部１４，１５）により支持されている。したがって、第１基板２１は、配線器具１００を組み立てた状態では、カバー１２のカバー本体１２１内に収納される。つまり、カバー１２は、第１基板２１を収納する第１収納部１２０（図４参照）を有している。
【0040】
第１内側端子２２は、上述したように、例えば、ＵＳＢソケット２２である。第１内側端子２２は、第１基板２１の第１面２１１に実装されている。第１内側端子２２は、配線器具１００を組み立てた状態において、カバー１２の挿通孔１２１ａに臨んでいる。したがって、ＵＳＢケーブル３００の第１外側端子３０１を、挿通孔１２１ａを通して第１内側端子２２に接続することが可能となる。
【0041】
第１基板２１は、一対の突片２１３を更に有している。一対の突片２１３は、第１基板２１の長手方向の両端に設けられている。第１基板２１は、一対の突壁部１４，１５に設けられた一対の係合溝１８に一対の突片２１３が嵌まり込むことにより、差込方向Ｄ１と直交する平面内において位置決めされる。また、配線器具１００を組み立てた状態において、カバー１２に設けられた複数の第１押さえリブ１２２が第１基板２１の第１面２１１に接しており（図７及び図８参照）、第１支持部１１１（一対の突壁部１４，１５）と複数の押さえリブ１２２とで、差込方向Ｄ１において第１基板２１が位置決めされる。
【0042】
また、第１基板２１には、図７に示すように、複数の凹部２１４が設けられている。配線器具１００を組み立てた状態では、カバー１２に設けられた複数の第２押さえリブ１２３が複数の凹部２１４に差し込まれる。これにより、第１基板２１は、差込方向Ｄ１と直交する平面内において位置決めされる。
【0043】
また、第１基板２１の第１面２１１には、図２及び図３に示すように、複数のコンデンサ２３が実装されている。さらに、第１基板２１の第２面２１２には、識別ＩＣ２４が実装されている。すなわち、識別ＩＣ２４は、第１内側端子２２が実装されている第１面２１１とは反対側の第２面２１２に実装されている。識別ＩＣ２４は、第１内側端子２２及び第１外側端子３０１を介して電気的に接続される電気機器２００の充電仕様を識別する。より具体的には、識別ＩＣ２４は、ＵＳＢケーブル３００を介して電気的に接続された電気機器２００から識別情報を取得し、この識別情報に基づいて電気機器２００が急速充電に対応可能な機器であるか否かを識別する。本実施形態では、識別情報は、電気機器２００が急速充電に対応可能な機器であるか否かを示す情報を含む。識別ＩＣ２４は、電気機器２００が急速充電に対応可能な機器であれば、電気機器２００が備えるバッテリを、例えば、ＤＣ５Ｖ、２．４Ａ（１２Ｗ）で充電する。また、識別ＩＣ２４は、電気機器２００が急速充電に非対応であれば、電気機器２００が備えるバッテリを、例えば、ＤＣ５Ｖ、１Ａ（５Ｗ）で充電する。なお、第１基板２１の第１面２１１に実装されている第１内側端子２２と複数のコンデンサ２３の位置関係については、「（４）第１内側端子とコンデンサの位置関係」の欄で説明する。
【0044】
（２．３）第２モジュール
第２モジュール３は、図３に示すように、第２基板３１を備えている。第２基板３１は、第１基板２１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板である。第２基板３１は、第１部分３１１と、第２部分３１２と、を含む。第１部分３１１の形状は、差込方向Ｄ１と交差する方向（第２基板３１の法線方向）から見て差込方向Ｄ１に長い矩形状である。第２部分３１２の形状は、第２基板３１の法線方向から見て第１部分３１１の幅方向に沿って長い矩形状である。したがって、第２基板３１の形状は、第２基板３１の法線方向から見てＬ字状である。
第２モジュール３は、図３に示すように、第２基板３１を備えている。第２基板３１は、第１基板２１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板である。第２基板３１は、第１部分３１１と、第２部分３１２と、を含む。第１部分３１１の形状は、差込方向Ｄ１と交差する方向（第２基板３１の法線方向）から見て差込方向Ｄ１に長い矩形状である。第２部分３１２の形状は、第２基板３１の法線方向から見て第１部分３１１の幅方向に沿って長い矩形状である。したがって、第２基板３１の形状は、第２基板３１の法線方向から見てＬ字状である。
【0045】
第２基板３１は、第１モジュール２の第１基板２１に電気的に接続されている。より具体的には、第２基板３１は、接続端子（図示せず）を介して第１基板２１に電気的に接続されている。第２基板３１は、第２基板３１の法線方向が第１基板２１の法線方向と直交（交差）するように収容空間１０内に収容されている。すなわち、第２基板３１の法線方向は、差込方向Ｄ１と交差する方向である。第２基板３１は、第１部分３１１がガイド部１４１に沿ってベース１３内に案内されることにより収容空間１０内に収容される。第２基板３１は、収容空間１０内に収容された状態では、第１部分３１１が収納部１３７内に位置し、第２部分３１２が収納部１３８内に位置している。また、第２基板３１は、収容空間１０内に収容された状態では、ベース１３の第１ボディ側壁１３１に沿って配置されている。
【0046】
本開示において「直交」は、厳密に９０度で交わる状態だけでなく、ある程度の誤差の範囲内で略直交する状態も含む意味である。つまり、第１基板２１と第２基板３１との間の角度は、９０度に対してある程度の誤差（一例として１０度以下）の範囲内に収まる。本実施形態では一例として、第１基板２１と第２基板３１との間の角度は９０度である。
【0047】
第２基板３１は、ベース１３の第１ボディ接続壁１３３に設けられた位置決め溝１３９、及び仕切り壁１３６に設けられた位置決め溝１３９に対して、第２基板３１の第１部分３１１の端縁がそれぞれ差し込まれることにより、ベース１３に対して位置決めされる。ここにおいて、一対の位置決め溝１３９の各々の幅は、一対の位置決め溝１３９に対して第２基板３１を差し込みやすいように、第２基板３１の厚さよりも大きくなっている（図９参照）。
【0048】
また、第２基板３１の第１部分３１１には、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路３２が実装されている。本実施形態では、電力変換回路３２は、ＡＣ／ＤＣコンバータを含み、ケーブル４００（図１参照）を介して供給される交流電力（第１電力）を直流電力（第２電力）に変換する。電力変換回路３２は、複数のコンデンサ３２１と、コイル３２２と、を含んでいる。複数のコンデンサ３２１及びコイル３２２は、差込方向Ｄ１においてコイル３２２がカバー１２側、複数のコンデンサ３２１がボディ１１側となるように、第２基板３１の第１部分３１１に実装されている。なお、識別ＩＣ２４とコイル３２２の位置関係については、「（５）識別ＩＣとコイルの位置関係」の欄で説明する。
【0049】
（２．４）第３モジュール
第３モジュール４は、図３に示すように、第３基板４１と、一対の第２内側端子４２と、を備えている。第３基板４１は、第１基板２１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板である。第３基板４１の形状は、差込方向Ｄ１から見て矩形状である。第３基板４１は、第２モジュール３の第２基板３１に電気的に接続されている。より具体的には、第３基板４１は、接続部材６を介して第２基板３１に電気的に接続されている。接続部材６は、一対のリード線６１，６２を含んでいる。すなわち、接続部材６は、導電性を有し、かつ可撓性を有する部材である。要するに、第２基板３１と第３基板４１とは、導電性を有し、かつ可撓性を有する接続部材６を介して電気的に接続されている。
第３モジュール４は、図３に示すように、第３基板４１と、一対の第２内側端子４２と、を備えている。第３基板４１は、第１基板２１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板である。第３基板４１の形状は、差込方向Ｄ１から見て矩形状である。第３基板４１は、第２モジュール３の第２基板３１に電気的に接続されている。より具体的には、第３基板４１は、接続部材６を介して第２基板３１に電気的に接続されている。接続部材６は、一対のリード線６１，６２を含んでいる。すなわち、接続部材６は、導電性を有し、かつ可撓性を有する部材である。要するに、第２基板３１と第３基板４１とは、導電性を有し、かつ可撓性を有する接続部材６を介して電気的に接続されている。
【0050】
上述したように、第１基板２１と第２基板３１とは接続端子（図示せず）により接続されている。そのため、第１内側端子２２に第１外側端子３０１を接続する際に第１基板２１に加えられる応力が第２基板３１に伝達される可能性がある。一方で、第２基板３１と第３基板４１とは可撓性を有する接続部材６により接続されており、接続部材６が変形することにより第２基板３１に伝達された応力を吸収できるため、第３基板４１への応力の影響を低減することが可能となる。
【0051】
第３基板４１は、第２支持部１１２の仕切り壁１３６により支持されており、ベース１３の収納部１３８内に収納されている。第３基板４１の法線方向は、差込方向Ｄ１に沿った方向である。すなわち、第３基板４１の法線方向は、第１基板２１の法線方向と同じ方向である。
【0052】
第３基板４１は、図１０に示すように、第２支持部１１２により下側から支持されている。また、第３基板４１は、図１１及び図１２に示すように、複数の第２押さえリブ１２３により上側から押されている。このように、第３基板４１は、第２支持部１１２及び複数の第２押さえリブ１２３により差込方向Ｄ１において位置決めされる。
【0053】
本実施形態では、図１０に示すように、第２モジュール３の第２基板３１の第２部分３１２が仕切り壁１３６を越えて第３基板４１側に延びており、差込方向Ｄ１において第１基板２１と第３基板４１との間に位置している。
【0054】
一対の第２内側端子４２は、第１内側端子２２とは異なる端子である。一対の第２内側端子４２は、第３基板４１に実装されている。一対の第２内側端子４２の各々は、例えば、銅合金からなる板金を曲げ加工することによりＵ字状に形成された端子金具である。一対の第２内側端子４２は、一対の第２外側端子４０１が接続されるように構成されている。一対の第２外側端子４０１は、第１外側端子３０１とは異なる端子である。一対の第２外側端子４０１の各々は、例えば、ケーブル４００の芯線である。本実施形態に係る配線器具１００では、一対の第２内側端子４２の各々に対して一対の第２外側端子４０１のうち対応する第２外側端子４０１を差し込むことにより、第２内側端子４２と第２外側端子４０１とを接続することが可能となる。
【0055】
第３モジュール４は、解除釦４３を更に備えている（図１４参照）。解除釦４３は、一対の第２内側端子４２と一対の第２外側端子４０１との接続を解除するための釦である。すなわち、一対の第２内側端子４２と一対の第２外側端子４０１とが接続されている状態で解除釦４３を操作することにより、一対の第２内側端子４２から一対の第２外側端子４０１を取り外すことが可能となる。
【0056】
（２．５）絶縁部材
本実施形態に係る配線器具１００は、図３に示すように、複数の絶縁部材５，７，８を更に備えている。
本実施形態に係る配線器具１００は、図３に示すように、複数の絶縁部材５，７，８を更に備えている。
【0057】
絶縁部材５は、例えば、ポリカーボネート（polycarbonate）により形成された絶縁シートである。絶縁部材５は、差込方向Ｄ１と交差する方向から見た形状がＬ字状である。絶縁部材５は、図１３Ａに示すように、第１部分５１と、第２部分５２と、を含んでいる。第１部分５１は、第１基板２１の第１面２１１に対して直交するように配置されている。また、第１部分５１は、配線器具１００を組み立てた状態において、第１基板２１の第１面２１１に実装されている複数の電子部品（第１内側端子２２を含む）とカバー１２の第１カバー側壁１２６との間に配置されている。第１部分５１は、複数の電子部品に対する外部からの静電気、雷サージ等を抑制する。第２部分５２は、第１基板２１の第２面２１２と平行になるように配置されている。また、第２部分５２は、配線器具１００を組み立てた状態において、第１基板２１の第２面２１２に実装されている識別ＩＣ２４と、第２基板３１に実装されているコイル３２２と、の間に配置されている（図１４参照）。第２部分５２は、識別ＩＣ２４に対するコイル３２２からのノイズを抑制（低減）する。
【0058】
絶縁部材７は、絶縁部材５と同様、例えば、ポリカーボネートにより形成された絶縁シートである。絶縁部材７は、差込方向Ｄ１と交差する方向から見た形状がＵ字状である。絶縁部材７は、配線器具１００を組み立てた状態において第１基板２１と第３基板４１との間に配置されている。絶縁部材７は、第３基板４１に対する外部からの静電気、雷サージ等を抑制する。
【0059】
絶縁部材８は、絶縁部材５と同様、例えば、ポリカーボネートにより形成された絶縁シートである。絶縁部材８は、差込方向Ｄ１と交差する方向（第１基板２１の法線方向）から見た形状が差込方向Ｄ１に長い矩形状である。絶縁部材８は、配線器具１００を組み立てた状態において第２基板３１とボディ１１の第１ボディ側壁１３１との間に配置されている。絶縁部材８は、第２基板３１に対する外部からの静電気、雷サージ等を抑制する。
【0060】
（３）配線器具の組立方法
次に、本実施形態に係る配線器具１００の組立方法について説明する。
次に、本実施形態に係る配線器具１００の組立方法について説明する。
【0061】
まず、第１モジュール２の第１基板２１と第２モジュール３の第２基板３１とを接続端子により電気的に接続する。また、第２モジュール３の第２基板３１と第３モジュール４の第３基板４１とを接続部材６により電気的に接続する。この場合において、第２基板３１と第３基板４１との接続は、第１基板２１と第２基板３１とを接続する前であってもよいし、後であってもよい。
【0062】
次に、第１モジュール２、第２モジュール３及び第３モジュール４を収容空間１０内に収容する。この際、突壁部１４の側縁に設けられたガイド部１４１により第２モジュール３の第２基板３１が案内されるので、ボディ１１内に第２モジュール３を収納しやすい。さらに、第２モジュール３に対して第１モジュール２及び第３モジュール４を接続しているので、第１モジュール２及び第３モジュール４についてもボディ１１内に収納しやすい。
【0063】
最後に、第１モジュール２、第２モジュール３及び第３モジュール４を収納させたボディ１１の開口部１１０を塞ぐように、ボディ１１にカバー１２を取り付ける。このとき、カバー１２の各組立片１２５に設けられた２つの組立孔１２５ａに、ボディ１１の対応する２つの突起１９が嵌まり込む。これにより、本実施形態に係る配線器具１００の組み立てが完了する。
【0064】
【0065】
第１内側端子２２は、上述したように、第１基板２１の第１面２１１に実装されている。差込方向Ｄ１における第１内側端子２２の長さは、図１３Ａに示すように、Ｌ２である。一方、一の方向におけるコンデンサ２３の長さは、図１３Ｂに示すように、Ｌ１である。ここで、一の方向におけるコンデンサ２３の長さＬ１は、第１基板２１の第１面２１１にコンデンサ２３を実装した状態でのコンデンサ２３の本体部分の長さと、第１面２１１から露出する端子部分の長さとの合計である（図１３Ｂ参照）。すなわち、一の方向におけるコンデンサ２３の長さＬ１は、差込方向Ｄ１における第１内側端子２２の長さＬ２よりも長い。したがって、コンデンサ２３の一の方向が第１基板２１の法線方向と平行になるように、第１基板２１の第１面２１１にコンデンサ２３を実装した場合、第１面２１１からのコンデンサ２３の高さが、第１面２１１からの第１内側端子２２の高さＨ２（図１３Ａ参照）よりも高くなる。その結果、差込方向Ｄ１において配線器具１００が大型化する可能性がある。ここにおいて、一の方向は、コンデンサ２３の長手方向（図１３Ｂの左右方向）である。
【0066】
これに対して、本実施形態に係る配線器具１００では、コンデンサ２３は、図１３Ａに示すように、コンデンサ２３の一の方向が第１基板２１の第１面２１１に沿うように第１基板２１の第１面２１１に実装されている。これにより、第１面２１１からのコンデンサ２３の高さＨ１は、図１３Ａに示すように、第１面２１１からの第１内側端子２２の高さＨ２よりも低くなる。その結果、差込方向Ｄ１における配線器具１００の大型化を抑制することが可能となる。ここにおいて、第１内側端子２２は、図１３Ａに示すように、差込方向Ｄ１が一の方向（図１３Ａの左右方向）と交差するように第１基板２１の第１面２１１に実装されている。
【0067】
（５）識別ＩＣとコイルの位置関係
次に、識別ＩＣ２４とコイル３２２の位置関係について、図１４を参照して説明する。
次に、識別ＩＣ２４とコイル３２２の位置関係について、図１４を参照して説明する。
【0068】
識別ＩＣ２４は、上述したように、第１基板２１の第２面２１２に実装されている。コイル３２２は、上述したように、第２基板３１の第１部分３１１の一面（ボディ１１の第２ボディ側壁１３２との対向面）に実装されている。さらに、第１基板２１の法線方向は、差込方向Ｄ１に沿った方向であり、第２基板３１の法線方向は、差込方向Ｄ１と交差する方向（一例として、ベース１３の第１ボディ接続壁１３３に沿う方向）である。すなわち、第１基板２１と第２基板３１とは、図１４に示すように、第１基板２１の法線方向と第２基板３１の法線方向とが交差するように配置されている。
【0069】
コイル３２２は、図１４に示すように、差込方向Ｄ１において、第１基板２１に対して第２面２１２側に配置されている。また、本実施形態に係る配線器具１００では、図１４に示すように、識別ＩＣ２４とコイル３２２とが差込方向Ｄ１に並んでいる。そのため、コイル３２２にて発生するノイズが識別ＩＣ２４に影響を与える可能性があるが、本実施形態では、識別ＩＣ２４とコイル３２２との間に絶縁部材５が設けられているため、識別ＩＣ２４へのノイズの影響を低減することが可能となる。すなわち、本実施形態に係る配線器具１００は、絶縁部材５を更に備えている。絶縁部材５は、差込方向Ｄ１において識別ＩＣ２４とコイル３２２との間に配置されており、識別ＩＣ２４とコイル３２２とを電気的に絶縁する。
【0070】
（６）効果
本実施形態に係る配線器具１００は、上述したように、第１内側端子（内側端子）２２と、第１基板２１と、第２基板３１と、識別ＩＣ２４と、を備える。第１内側端子２２は、差込式の第１外側端子（外側端子）３０１が接続される。第１基板２１は、第１面２１１及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有し、第１内側端子２２が第１面２１１に実装されている。第２基板３１は、第１基板２１に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路３２が実装されている。識別ＩＣ２４は、第２面２１２に実装されており、第１内側端子２２及び第１外側端子３０１を介して電気的に接続される電気機器２００の充電仕様を識別する。
本実施形態に係る配線器具１００は、上述したように、第１内側端子（内側端子）２２と、第１基板２１と、第２基板３１と、識別ＩＣ２４と、を備える。第１内側端子２２は、差込式の第１外側端子（外側端子）３０１が接続される。第１基板２１は、第１面２１１及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有し、第１内側端子２２が第１面２１１に実装されている。第２基板３１は、第１基板２１に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路３２が実装されている。識別ＩＣ２４は、第２面２１２に実装されており、第１内側端子２２及び第１外側端子３０１を介して電気的に接続される電気機器２００の充電仕様を識別する。
【0071】
本実施形態に係る配線器具１００では、識別ＩＣ２４が第１基板２１の第２面２１２に実装されている。そのため、識別ＩＣ２４が第１基板２１の第１面２１１に実装されている場合に比べて、第１面２１１における電子部品の配置の自由度を向上させることが可能となる。これにより、図２及び図３に示すように、第１基板２１の第１面２１１に対してコンデンサ２３を横向き（コンデンサ２３の長手方向（一の方向）が第１面２１１に沿う向き）に実装することが可能となり、コンデンサ２３の低背化が可能となる。
【0072】
さらに、コンデンサ２３のような背の高い電子部品を第１基板２１の第２面２１２に実装した場合には、コンデンサ２３とコイル３２２との干渉を避けるために、差込方向Ｄ１において第１基板２１と第２基板３１との間隔を大きくする必要がある。これに対して、本実施形態のように、コンデンサ２３のような背の高い電子部品を第１基板２１の第１面２１１に実装することにより、差込方向Ｄ１において第１基板２１と第２基板３１との間隔を小さくすることが可能となる。
【0073】
（７）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
【0074】
上述の実施形態では、４つの第１押さえリブ１２２が設けられているが、第１押さえリブ１２２の個数は４つに限らず、１つ、２つ又は３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。また、上述の実施形態では、４つの第２押さえリブ１２３が設けられているが、第２押さえリブ１２３の個数は４つに限らず、１つ、２つ又は３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。さらに、上述の実施形態では、第１押さえリブ１２２の個数と第２押さえリブ１２３の個数とが同じであるが、異なっていてもよい。
【0075】
上述の実施形態では、２つの静電気防止リブ１２４が設けられているが、静電気防止リブ１２４の個数は２つに限らず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
【0076】
上述の実施形態では、第１内側端子２２がＵＳＢソケットであるが、これに限らない。第１内側端子２２は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標、High-Definition Multimedia Interface）端子、ＶＧＡ（登録商標、Video Graphics Array）端子、及びＬＡＮ（登録商標、Local Area Network）端子のいずれかであってもよい。
【0077】
上述の実施形態では、差込方向Ｄ１と交差し、かつ第２基板３１の法線方向と交差する方向における両端部に位置決め溝１３９（保持溝）が設けられているが、これに限らない。位置決め溝１３９は、差込方向Ｄ１と交差し、かつ第２基板３１の法線方向と交差する方向における少なくとも一端部に設けられていればよい。
【0078】
上述の実施形態では、電力変換回路３２がＡＣ／ＤＣコンバータを含んでいるが、電力変換回路３２は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータを含んでいてもよい。この場合、電力変換回路３２は、ケーブル４００を介して供給される第１直流電力を第２直流電力に変換する。
【0079】
上述の実施形態では、２つのコンデンサ２３が第１基板２１の第１面２１１に実装されているが、これに限らない。第１面２１１に実装されているコンデンサ２３の個数は、例えば、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。すなわち、本実施形態に係る配線器具１００は、第１面２１１に実装されている少なくとも１つのコンデンサ２３を備えていればよい。
【0080】
上述の実施形態では、図１４に示すように、識別ＩＣ２４とコイル３２２とが差込方向Ｄ１に並んでいるが、識別ＩＣ２４とコイル３２２とは差込方向Ｄ１に並んでいなくてもよい。すなわち、識別ＩＣ２４とコイル３２２とは、差込方向Ｄ１と交差する方向（図１４の左右方向）にずれていてもよい。この場合においても、識別ＩＣ２４とコイル３２２との間に絶縁部材５を設けることにより、コイル３２２で発生するノイズによる識別ＩＣ２４への影響を低減することが可能となる。
【0081】
上述の実施形態では、絶縁部材５の材料がポリカーボネートであるが、これに限らない。絶縁部材５の材料は、ポリカーボネートと同等の電気絶縁性能を有していればよく他の材料であってもよい。また、絶縁部材７，８についても同様である。
【0082】
上述の実施形態では、電気機器２００からの識別情報が急速充電に対応可能であるか否かを示す情報を含んでいるが、識別情報は、例えば、電気機器２００が配線器具１００に適合するか否かを示す情報を含んでいてもよい。電気機器２００が配線器具１００に適合することを示す情報が識別情報に含まれている場合、配線器具１００は、電気機器２００に対して電力供給を行う。一方、電気機器２００が配線器具１００に適合しないことを示す情報が識別情報に含まれている場合、配線器具１００は、電気機器２００に対して電力供給を行わない。
【0083】
上述の実施形態では、接続部材６が一対のリード線６１，６２を含んでいるが、これに限らない。接続部材６は、導電性を有し、かつ可撓性を有していればよく、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）を含んでいてもよい。この場合においても、第１基板２１から第２基板３１に伝達された応力をフレキシブルプリント基板により吸収できるため、上記応力が第３基板４１に伝達されることを抑制することが可能となる。
【0084】
（態様）
以上説明した実施形態及び変形例等から以下の態様が開示されている。
以上説明した実施形態及び変形例等から以下の態様が開示されている。
【0085】
第１の態様に係る配線器具（１００）は、内側端子（２２）と、第１基板（２１）と、第２基板（３１）と、識別ＩＣ（２４）と、を備える。内側端子（２２）は、差込式の外側端子（３０１）が接続される。第１基板（２１）は、第１面（２１１）及び第１面（２１１）とは反対側の第２面（２１２）を有し、内側端子（２２）が第１面（２１１）に実装されている。第２基板（３１）は、第１基板（２１）に電気的に接続されており、第１電力を第２電力に変換する電力変換回路（３２）が実装されている。識別ＩＣ（２４）は、第２面（２１２）に実装されており、内側端子（２２）及び外側端子（３０１）を介して電気的に接続される電気機器（２００）の充電仕様を識別する。
【0086】
この態様によれば、第１基板（２１）の第１面（２１１）に識別ＩＣ（２４）を実装する場合に比べて、第１面（２１１）における電子部品の配置の自由度を向上させることが可能となる。
【0087】
第２の態様に係る配線器具（１００）は、第１の態様において、ハウジング（１）を更に備える。ハウジング（１）は、第１基板（２１）及び第２基板（３１）を収納する。ハウジング（１）は、ボディ（１１）と、カバー（１２）と、を含む。ボディ（１１）は、開口部（１１０）を有する箱状である。カバー（１２）は、開口部（１１０）を塞ぐようにボディ（１１）に取り付けられる。ボディ（１１）は、支持構造（２０）を有する。支持構造（２０）は、内側端子（２２）に対する外側端子（３０１）の差込方向（Ｄ１）に沿って突出しており、差込方向（Ｄ１）において第１基板（２１）を支持する。
【0088】
この態様によれば、支持構造（２０）により第１基板（２１）を支持することが可能となる。
【0089】
第３の態様に係る配線器具（１００）では、第２の態様において、支持構造（２０）は、差込方向（Ｄ１）と交差する方向において互いに対向する一対の突壁部（１４，１５）を含む。一対の突壁部（１４，１５）は、位置決め部（１８）を有する。位置決め部（１８）は、一対の突壁部（１４，１５）に対して第１基板（２１）を位置決めする。
【0090】
この態様によれば、位置決め部（１８）により一対の突壁部（１４，１５）に対して第１基板（２１）を位置決めすることが可能となる。
【0091】
第４の態様に係る配線器具（１００）では、第２又は第３の態様において、ボディ（１１）は、保持溝（１３９）を有する。保持溝（１３９）は、差込方向（Ｄ１）と交差し、かつ第２基板（３１）の法線方向と交差する方向における少なくとも一端部に設けられている。保持溝（１３９）は、差込方向（Ｄ１）に沿って形成されている。第２基板（３１）は、差込方向（Ｄ１）と交差し、かつ第２基板（３１）の法線方向と交差する方向における少なくとも一端部を保持溝（１３９）に差し込むことによりボディ（１１）に保持される。
【0092】
この態様によれば、保持溝（１３９）により第２基板（３１）をボディ（１１）に保持させることが可能となる。
【0093】
第５の態様に係る配線器具（１００）では、第２～第４の態様のいずれか１つにおいて、カバー（１２）は、第１基板（２１）を収納する第１収納部（１２０）を有する。ボディ（１１）は、第２基板（３１）を収納する第２収納部（１３７）を有する。
【0094】
この態様によれば、第１基板（２１）及び第２基板（３１）をハウジング（１）内に収納することが可能となる。
【0095】
第６の態様に係る配線器具（１００）では、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、電力変換回路（３２）は、コイル（３２２）を含む。コイル（３２２）は、内側端子（２２）に対する外側端子（３０１）の差込方向（Ｄ１）において第１基板（２１）に対して第２面（２１２）側に配置されている。配線器具（１００）は、絶縁部材（５）を更に備える。絶縁部材（５）は、差込方向（Ｄ１）において識別ＩＣ（２４）とコイル（３２２）との間に配置されており、識別ＩＣ（２４）とコイル（３２２）とを電気的に絶縁する。
【0096】
この態様によれば、識別ＩＣ（２４）に対するコイル（３２２）のノイズの影響を低減することが可能となる。
【0097】
第７の態様に係る配線器具（１００）は、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、第２内側端子（４２）と、第３基板（４１）と、を更に備える。第２内側端子（４２）は、内側端子（２２）としての第１内側端子（２２）とは異なる端子である。第３基板（４１）には、第２内側端子（４２）が実装されている。第２内側端子（４２）は、第２外側端子（４０１）が接続されるように構成されている。第２外側端子（４０１）は、外側端子（３０１）としての第１外側端子（３０１）とは異なる端子である。第２基板（３１）と第３基板（４１）とは、導電性を有し、かつ可撓性を有する接続部材（６）を介して電気的に接続されている。
【0098】
この態様によれば、第１内側端子（２２）に第１外側端子（３０１）を接続する際に第１基板（２１）から第２基板（３１）に伝わる応力を第３基板（４１）に伝わりにくくすることが可能となる。
【0099】
第８の態様に係る配線器具（１００）は、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、少なくとも１つのコンデンサ（２３）を更に備える。コンデンサ（２３）は、第１面（２１１）に実装されている。一の方向におけるコンデンサ（２３）の長さ（Ｌ１）は、内側端子（２２）に対する外側端子（３０１）の差込方向（Ｄ１）における内側端子（２２）の長さ（Ｌ２）よりも長い。コンデンサ（２３）は、一の方向が第１面（２１１）に沿うように第１面（２１１）に実装されている。内側端子（２２）は、差込方向（Ｄ１）が一の方向と交差するように第１面（２１１）に実装されている。第１面（２１１）からのコンデンサ（２３）の高さ（Ｈ１）は、第１面（２１１）からの内側端子（２２）の高さ（Ｈ２）よりも低い。
【0100】
この態様によれば、一の方向が第１面（２１１）の法線方向と平行になるようにコンデンサ（２３）を第１面（２１１）に実装する場合に比べて、第１基板（２１）の低背化を図ることが可能となる。
【0101】
第９の態様に係る配線器具（１００）では、第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、第１基板（２１）の法線方向は、内側端子（２２）に対する外側端子（３０１）の差込方向（Ｄ１）に沿う方向である。第２基板（３１）の法線方向は、差込方向（Ｄ１）と交差する方向である。
【0102】
この態様によれば、第２基板（３１）の法線方向が差込方向（Ｄ１）に沿う方向となるように第２基板（３１）を配置する場合に比べて、差込方向（Ｄ１）からの平面視で小型化を図ることが可能となる。
【0103】
第２～第９の態様に係る構成については、配線器具（１００）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【0104】
１ ハウジング
５ 絶縁部材
６ 接続部材
１１ ボディ
１２ カバー
１４，１５ 突壁部
１８ 係合溝（位置決め部）
２０ 支持構造
２１ 第１基板
２２ 第１内側端子（内側端子）
２３ コンデンサ
２４ 識別ＩＣ
３１ 第２基板
３２ 電力変換回路
４１ 第３基板
４２ 第２内側端子
１００ 配線器具
１１０ 開口部
１２０ 第１収納部
１３７ 収納部（第２収納部）
１３９ 位置決め溝（保持溝）
２００ 電気機器
２１１ 第１面
２１２ 第２面
３０１ 第１外側端子（外側端子）
３２２ コイル
４０１ 第２外側端子
Ｄ１ 差込方向
Ｈ１，Ｈ２ 高さ
Ｌ１，Ｌ２ 長さ
５ 絶縁部材
６ 接続部材
１１ ボディ
１２ カバー
１４，１５ 突壁部
１８ 係合溝（位置決め部）
２０ 支持構造
２１ 第１基板
２２ 第１内側端子（内側端子）
２３ コンデンサ
２４ 識別ＩＣ
３１ 第２基板
３２ 電力変換回路
４１ 第３基板
４２ 第２内側端子
１００ 配線器具
１１０ 開口部
１２０ 第１収納部
１３７ 収納部（第２収納部）
１３９ 位置決め溝（保持溝）
２００ 電気機器
２１１ 第１面
２１２ 第２面
３０１ 第１外側端子（外側端子）
３２２ コイル
４０１ 第２外側端子
Ｄ１ 差込方向
Ｈ１，Ｈ２ 高さ
Ｌ１，Ｌ２ 長さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】