特開2024-178447IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子部品搭載基板およびその製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】厚みを抑制することができるとともに製造工数を削減することができる電子部品搭載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の側の第１面１１と、第１の側と反対の第２の側の第２面１２とを有し、第１面１１から第２面１２まで貫通する貫通孔１３が設けられた基板１０と、貫通孔１３の内部に位置し、部分的に第２面１２よりも第２の側に突出し、少なくとも部分的にはんだを含有する貫通電極２０と、第１面１１上に位置し、貫通電極２０に電気的に接続された電子部品３０と、を備える。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ガラス基板の厚みがフィルドビア導体の厚みと同じであるため、インターポーザの厚みを抑制することが困難であるといった問題があった。また、特許文献１に記載の技術では、フィルドビア導体を配線基板と電気的に接続するため、フィルドビア導体の下端に、基板接続用端子を介してフィルドビア導体と別体のはんだバンプを設ける必要があった。このため、特許文献１に記載の技術では、製造工数を削減することが困難であるといった問題もあった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

の課題を解決するために、本開示の一態様では、 第１の側の第１面と、前記第１の側と反対の第２の側の第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する貫通孔が設けられた基板と、 前記貫通孔の内部に位置し、部分的に前記第２面よりも前記第２の側に突出し、少なくとも部分的にはんだを含有する貫通電極と、 前記第１面上に位置し、前記貫通電極に電気的に接続された電子部品と、を備える、電子部・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、厚みを抑制することができるとともに製造工数を削減することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本実施形態による電子部品搭載基板を示す断面図である。
【図2】 本実施形態による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図3】 図２に続く本実施形態による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図4】 図３に続く本実施形態による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図5】 本実施形態の第１の変形例による電子部品搭載基板を示す断面図である。
【図6】 本実施形態の第１の変形例による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図7】 図６に続く本実施形態の第１の変形例による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図8】 図７に続く本実施形態の第１の変形例による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図9】 本実施形態の第１の変形例による電子部品搭載基板の図６乃至図８と異なる製造方法を示す断面図である。
【図10】 図９に続く本実施形態の第１の変形例による電子部品搭載基板の製造方法を示す断面図である。
【図11】 本実施形態の第２の変形例による電子部品搭載基板を示す断面図である。
【図12】 本実施形態の第３の変形例による電子部品搭載基板を示す断面図である。
【図13】 図１２と異なる本実施形態の第３の変形例による電子部品搭載基板を示す断面図である。
【図14】 電子部品搭載基板が搭載される製品の例を示す図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１ 電子部品搭載基板 １０ 基板 １１ 第１面 １２ 第２面 ２０ 貫通電極 ３０ 電子部品

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