特開 2024-178492 加工方法、加工装置、および加工プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178492

(43)【公開日】2024-12-25

(54)【発明の名称】加工方法、加工装置、および加工プログラム

(51)【国際特許分類】

   B23B 11/00 20060101AFI20241218BHJP

   B23K 26/34 20140101ALI20241218BHJP

   B23K 26/21 20140101ALI20241218BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20241218BHJP

   B33Y 30/00 20150101ALI20241218BHJP

   B23P 23/02 20060101ALN20241218BHJP

【ＦＩ】

B23B11/00

B23K26/34

B23K26/21 Z

B33Y10/00

B33Y30/00

B23P23/02 A

【審査請求】有

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023095330

(22)【出願日】2023-06-09

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2024-12-17

(71)【出願人】

【識別番号】000146847

【氏名又は名称】ＤＭＧ森精機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100185719

【弁理士】

【氏名又は名称】北原 悠樹

(74)【代理人】

【識別番号】100150072

【弁理士】

【氏名又は名称】藤原 賢司

(72)【発明者】

【氏名】小田 陽平

(72)【発明者】

【氏名】森 貴則

【テーマコード（参考）】

3C045

4E168

【Ｆターム（参考）】

3C045BA37

4E168BA35

4E168BA81

4E168CB03

4E168CB07

(57)【要約】

【課題】付加加工と旋削加工とを同時に実行するための技術を提供する。
【解決手段】加工方法は、ワーク主軸にワークを回転させるステップと、レーザヘッドによる付加加工と工具による旋削加工とを回転中のワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを備える。同時加工は、レーザヘッドおよび工具がワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、レーザヘッドによるワークの付加加工点と工具によるワークの旋削加工点とが回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工装置によるワークの加工方法であって、
前記加工装置は、
前記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、
前記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、
工具を保持するための刃物台とを備え、
前記加工方法は、
前記ワーク主軸に前記ワークを回転させるステップと、
前記レーザヘッドによる付加加工と前記工具による旋削加工とを回転中の前記ワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを備え、
前記同時加工は、前記レーザヘッドおよび前記工具が前記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、前記レーザヘッドによる前記ワークの付加加工点と前記工具による前記ワークの旋削加工点とが前記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される、加工方法。

【請求項2】

前記同時加工は、前記一方側において前記付加加工点が前記旋削加工点よりも先行した状態で実行される、請求項１に記載の加工方法。

【請求項3】

前記同時加工は、前記一方側において前記旋削加工点が前記付加加工点よりも先行した状態で実行される、請求項１に記載の加工方法。

【請求項4】

前記付加加工点と、前記ワークの回転中心と、前記旋削加工点とは、前記回転軸方向から見て、前記付加加工点、前記ワークの回転中心、および前記旋削加工点の順に並んでいる、請求項１～３のいずれか１項に記載の加工方法。

【請求項5】

前記加工装置は、さらに、前記ワークに流体を吐出するための吐出機構を備え、
前記同時加工は、前記ワークに前記流体を吐出しながら実行される、請求項１または２に記載の加工方法。

【請求項6】

前記流体は、空気またはクーラントである、請求項５に記載の加工方法。

【請求項7】

前記同時加工は、前記一方側において前記付加加工点が前記ワークに対する前記流体の吐出箇所よりも先行し、かつ前記一方側において前記吐出箇所が前記旋削加工点よりも先行した状態で実行される、請求項５に記載の加工方法。

【請求項8】

ワークの加工装置であって、
前記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、
前記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、
工具を保持するための刃物台と、
前記加工装置を制御するための制御部とを備え、
前記制御部は、
前記ワーク主軸に前記ワークを回転させる処理と、
前記レーザヘッドによる付加加工と前記工具による旋削加工とを回転中の前記ワークに対して同時に行う同時加工を実行する処理とを実行し、
前記同時加工は、前記レーザヘッドおよび前記工具が前記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、前記レーザヘッドによる前記ワークの付加加工点と前記工具による前記ワークの旋削加工点とが前記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される、加工装置。

【請求項9】

ワークの加工装置によって実行される加工プログラムであって、
前記加工装置は、
前記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、
前記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、
工具を保持するための刃物台とを備え、
前記加工プログラムは、前記加工装置に、
前記ワーク主軸に前記ワークを回転させるステップと、
前記レーザヘッドによる付加加工と前記工具による旋削加工とを回転中の前記ワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを実行させ、
前記同時加工は、前記レーザヘッドおよび前記工具が前記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、前記レーザヘッドによる前記ワークの付加加工点と前記工具による前記ワークの旋削加工点とが前記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される、加工プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ワークの加工方法、ワークの加工装置、およびワークの加工プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

特開２０２２－０４１６０３号公報（特許文献１）は、付加加工用ヘッドと、旋削加工を行うための刃物台とを備えた加工機械を開示している。当該加工機械は、ワークの付加加工とワークの旋削加工とを１つの機械で行うことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－０４１６０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ワークの加工効率を上げるために、付加加工と旋削加工とを同時に実行するための技術が望まれている。特許文献１は、付加加工と旋削加工とを同時に実行することについて開示するものではない。

【0005】

本発明は上述したような問題に鑑みてなされたものであり、ある局面における目的は、付加加工と旋削加工とを同時に実行するための技術を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一例では、加工装置によるワークの加工方法が提供される。上記加工装置は、上記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、上記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、工具を保持するための刃物台とを備える。上記加工方法は、上記ワーク主軸に上記ワークを回転させるステップと、上記レーザヘッドによる付加加工と上記工具による旋削加工とを回転中の上記ワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを備える。上記同時加工は、上記レーザヘッドおよび上記工具が上記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、上記レーザヘッドによる上記ワークの付加加工点と上記工具による上記ワークの旋削加工点とが上記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される。

【0007】

本開示の一例では、上記同時加工は、上記一方側において上記付加加工点が上記旋削加工点よりも先行した状態で実行される。

【0008】

本開示の一例では、上記同時加工は、上記一方側において上記旋削加工点が上記付加加工点よりも先行した状態で実行される。

【0009】

本開示の一例では、上記付加加工点と、上記ワークの回転中心と、上記旋削加工点とは、上記回転軸方向から見て、上記付加加工点、上記ワークの回転中心、および上記旋削加工点の順に並んでいる。

【0010】

本開示の一例では、上記加工装置は、さらに、上記ワークに流体を吐出するための吐出機構を備える。上記同時加工は、上記ワークに上記流体を吐出しながら実行される。

【0011】

本開示の一例では、上記流体は、空気またはクーラントである。

【0012】

本開示の一例では、上記同時加工は、上記一方側において上記付加加工点が上記ワークに対する上記流体の吐出箇所よりも先行し、かつ上記一方側において上記吐出箇所が上記旋削加工点よりも先行した状態で実行される。

【0013】

本開示の他の例では、ワークの加工装置が提供される。上記加工装置は、上記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、上記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、工具を保持するための刃物台と、上記加工装置を制御するための制御部とを備える。上記制御部は、上記ワーク主軸に上記ワークを回転させる処理と、上記レーザヘッドによる付加加工と上記工具による旋削加工とを回転中の上記ワークに対して同時に行う同時加工を実行する処理とを実行する。上記同時加工は、上記レーザヘッドおよび上記工具が上記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、上記レーザヘッドによる上記ワークの付加加工点と上記工具による上記ワークの旋削加工点とが上記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される。

【0014】

本開示の他の例では、加工装置が実行するワークの加工プログラムが提供される。上記加工装置は、上記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、上記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、工具を保持するための刃物台とを備える。上記加工プログラムは、上記加工装置に、上記ワーク主軸に上記ワークを回転させるステップと、上記レーザヘッドによる付加加工と上記工具による旋削加工とを回転中の上記ワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを実行させる。上記同時加工は、上記レーザヘッドおよび上記工具が上記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、上記レーザヘッドによる上記ワークの付加加工点と上記工具による上記ワークの旋削加工点とが上記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される。

【0015】

本発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解される本発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】加工装置の外観の一例を示す図である。

【図2】加工装置の装置構成の一例を示す図である。

【図3】付加加工中におけるレーザヘッドの断面を示す図である。

【図4】同時加工の態様をＸ軸方向から概略的に示す図である。

【図5】同時加工の態様をＺ軸方向から概略的に示す図である。

【図6】加工装置の駆動機構の一例を示す図である。

【図7】制御部のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図8】図４に示される同時加工に係る処理の流れを示すフローチャートである。

【図9】変形例１に従う同時加工の態様を概略的に示す図である。

【図10】変形例１に従う同時加工に係る処理の流れを示すフローチャートである。

【図11】変形例３に従う同時加工の態様を概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を参照しつつ、本発明に従う各実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、これらについての詳細な説明は繰り返さない。なお、以下で説明される各実施の形態および各変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。

【0018】

＜Ａ．加工装置１００の外観＞
まず、図１を参照して、実施の形態に従う加工装置１００について説明する。図１は、加工装置１００の外観の一例を示す図である。

【0019】

加工装置１００は、ワークの付加加工（ＡＭ（Additive manufacturing）加工）と、ワークの除去加工（ＳＭ（Subtractive manufacturing））とが可能なＡＭ／ＳＭハイブリッド加工機である。除去加工の機能としては、たとえば、ミーリング機能と、旋削機能とが挙げられる。

【0020】

加工装置１００は、たとえば、カバー体１３０と、操作盤２００とを含む。

【0021】

カバー体１３０は、加工装置１００の内部に設けられている部品を保護するための機構である。カバー体１３０には、ドアＤＲが設けられている。ドアＤＲは、たとえば、スライド式のドアである。ドアＤＲは、モータなどの駆動源により開閉可能に構成されてもよいし、手動で開閉可能に構成されてもよい。

【0022】

操作盤２００は、汎用のコンピュータであり、加工に関する各種情報を表示するためのディスプレイを有する。当該ディスプレイは、たとえば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、またはその他の表示機器である。また、当該ディスプレイは、タッチパネルを備え、加工装置１００に対する各種操作をタッチ操作で受け付ける。

【0023】

＜Ｂ．加工装置１００の装置構成＞
次に、図２を参照して、加工装置１００の装置構成について説明する。図２は、加工装置１００の装置構成の一例を示す図である。

【0024】

上述のように、加工装置１００は、カバー体１３０を備える。カバー体１３０は、加工装置１００の外観を成すとともに、ワークＷの付加加工を行うための加工エリアＡＲを区画形成している。

【0025】

また、加工装置１００は、ベッド１１と、刃物台１６と、ワーク主軸２２と、心押し台２５と、工具主軸３０と、レーザヘッド１４０とを備える。

【0026】

説明の便宜のために、以下では、ワーク主軸２２の回転軸方向を「Ｚ軸方向」とも称する。Ｚ軸方向は、図２に示されている軸ＡＸ１～ＡＸ３と平行である。また、Ｚ軸方向に直交する水平面上の一方向を「Ｘ軸方向」とも称する。Ｘ軸方向およびＺ軸方向の両方に直交する方向を「Ｙ軸方向」と称する。図２の例では、Ｙ軸方向は、重力方向に相当している。

【0027】

ベッド１１は、加工装置１００内に設けられている各種装置を支持するためのベース部材である。図２の例では、ベッド１１は、刃物台１６と、ワーク主軸２２と、心押し台２５と、工具主軸３０と、レーザヘッド１４０とを支持している。ベッド１１は、工場などの床面に設置される。ベッド１１は、鋳鉄などの金属から形成されている。

【0028】

刃物台１６は、タレット１８を有する。タレット１８は、軸ＡＸ１を中心として旋回可能に構成されている。タレット１８は、軸ＡＸ１を中心とした周方向に間隔を隔てて複数の工具を保持する。また、刃物台１６は、モータなどの各種駆動機構によって、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。刃物台１６は、ワーク主軸２２によって回転駆動されているワークＷに対して、タレット１８に保持される固定工具を接触させることで旋削加工を行う。

【0029】

ワーク主軸２２は、ワークＷを保持しながら回転可能に構成されている。より具体的には、ワーク主軸２２には、チャック機構２３が設けられている。チャック機構２３は、ワーク主軸２２に対してワークＷを固定するための機構である。また、ワーク主軸２２は、その軸方向に沿う軸ＡＸ２を中心として回転可能に構成されている。

【0030】

心押し台２５は、モータなどの各種駆動機構によって軸ＡＸ３に沿って移動可能に構成される。これにより、心押し台２５は、ワーク主軸２２とは反対側から長尺状のワークＷを支持する。典型的には、軸ＡＸ３は、軸ＡＸ２と同軸上にある。また、心押し台２５は、軸ＡＸ３を中心として回転可能に構成されている。

【0031】

工具主軸３０は、たとえば、ワーク主軸２２および心押し台２５よりも高い位置に設けられている。また、工具主軸３０は、工具やレーザヘッド１４０を脱着可能に構成される。図２には、工具主軸３０に対してレーザヘッド１４０が装着されている例が示されている。

【0032】

工具主軸３０に対するレーザヘッド１４０の脱着は、たとえば、自動工具交換装置（ＡＴＣ：Automatic Tool Changer）によって実現される。加工装置１００は、ワークＷの付加加工を実行する際には工具主軸３０にレーザヘッド１４０を装着する。一方で、加工装置１００は、ワークＷの除去加工を実行する際には工具主軸３０に工具を装着する。

【0033】

除去加工の一例としては、ワーク主軸２２に固定されているワークＷに対して回転中の工具を接触させるミーリング加工が挙げられる。除去加工の他の例としては、軸ＡＸ２を中心として回転するワークＷに対して工具を押し当てる旋削加工が挙げられる。

【0034】

レーザヘッド１４０は、工具主軸３０に装着された状態でＤＥＤ（Direct Energy Deposition）方式による付加加工を行う。付加加工を実現するための機構として、レーザヘッド１４０は、ヘッド本体１４２と、レーザノズル１４６とを有する。

【0035】

ヘッド本体１４２には、ケーブル（図示しない）を介して粉末材料が供給される。供給される粉末材料は、金属粉末であってもよいし、樹脂粉末であってもよいし、レーザ光の照射で融解するその他の種類の粉末であってもよい。

【0036】

レーザノズル１４６は、ワークＷに向けてレーザ光を照射するとともに、ワークＷにおけるレーザ光の照射領域を定める。レーザヘッド１４０に供給された粉末材料は、レーザノズル１４６を通じてワークＷに向けて吐出される。

【0037】

＜Ｃ．付加加工＞
次に、図３を参照して、レーザヘッド１４０による付加加工についてさらに詳細に説明する。図３は、付加加工中におけるレーザヘッド１４０の断面を示す図である。

【0038】

加工装置１００は、レーザヘッド１４０を制御することで様々な付加加工を実現することができる。付加加工の種類としては、積層加工とコーティング加工とが挙げられる。積層加工は、ワークＷに層ＳＬを積み上げていく加工である。コーティング加工は、ワークＷの表面を層ＳＬで覆う加工である。

【0039】

実施の形態に従う加工装置１００は、高速付加加工を実現可能に構成される。高速付加加工技術としては、たとえば、ＥＨＬＡ（Extreme High-speed Laser Application）が挙げられる。

【0040】

より具体的には、レーザヘッド１４０は、ワーク主軸２２の軸方向（すなわち、Ｚ軸方向）に移動しながら、回転中のワークＷに対してレーザ光ＬＳを照射する。その結果、レーザ光ＬＳの照射部分が融解し、溶融池ＭＰがワークＷ上に形成される。

【0041】

また、レーザヘッド１４０は、レーザ光ＬＳの照射と並行して、粉末材料ＰＭをワークＷに供給する。供給された粉末材料ＰＭは、レーザ光ＬＳによりワークＷの表面に到達する前に融解する。その結果、融解状態の粉末材料ＰＭが溶融池ＭＰに投入される。溶融池ＭＰがワークＷ上で硬化すると、層ＳＬとなる。

【0042】

＜Ｄ．同時加工＞
加工装置１００は、高速付加加工の最中にはワークＷを高速に回転する。そのため、加工装置１００は、ワークＷの付加加工と並行して、ワークＷの旋削加工を実行することができる。以下では、ワークＷの付加加工とワークＷの旋削加工とを同時に実行する加工を「同時加工」とも称する。

【0043】

図４および図５を参照して、加工装置１００による同時加工について説明する。図４は、同時加工の態様をＸ軸方向から概略的に示す図である。図５は、同時加工の態様をＺ軸方向から概略的に示す図である。

【0044】

図４には、ワークＷに対して付加加工を行っているレーザヘッド１４０と、ワークＷに対して旋削加工を行っている工具Ｔとが示されている。工具Ｔは、上述のタレット１８を介して刃物台１６（図２参照）に固定されている。

【0045】

加工装置１００は、レーザヘッド１４０による付加加工と工具Ｔによる旋削加工とを回転中のワークＷに対して同時に実行する。このとき、加工装置１００は、レーザヘッド１４０および工具ＴをＺ軸方向の一方側に駆動しながら、かつ、レーザヘッド１４０によるワークＷの付加加工点ＬＰと工具ＴによるワークＷの旋削加工点ＴＰとをＺ軸方向において所定距離ΔＤ１以上離した状態で、同時加工を実行する。

【0046】

付加加工点ＬＰは、レーザヘッド１４０がワークＷに対してレーザ光を照射している箇所に相当する。旋削加工点ＴＰは、工具ＴがワークＷを旋削加工している箇所に相当する。異なる言い方をすれば、旋削加工点ＴＰは、工具ＴとワークＷとの接触点に相当する。

【0047】

図４の例では、加工装置１００は、レーザヘッド１４０および工具Ｔの送り方向において付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰよりも先行させた状態で同時加工を行っている。これにより、ワークＷ上の各箇所は、「付加加工→旋削加工」の順で加工されることになる。典型的には、レーザヘッド１４０の送り速度は、工具Ｔの送り速度と同じである。

【0048】

付加加工点ＬＰは、高温になる。そのため、付加加工された箇所に対して直ぐに旋削加工が行われると、工具Ｔが熱により消耗してしまう。また、ワークＷは、高温時には膨張する。ワークＷが膨張している状態で旋削加工が行われると、寸法管理が困難になり、所望の加工精度が得られない可能性がある。

【0049】

これに対して、本実施の形態に従う加工装置１００は、付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰから距離ΔＤ１以上離した状態で同時加工を実行する。そのため、加工装置１００は、ワークＷの温度が低下した後に旋削加工を実行することができる。結果として、加工装置１００は、熱による工具Ｔの消耗を抑制することができる。また、加工装置１００は、ワークＷが膨張していない状態で旋削加工を実行することができ、加工精度が低下することを回避できる。

【0050】

好ましくは、付加加工点ＬＰと、ワークＷの回転中心ＣＰと、旋削加工点ＴＰとは、Ｚ軸方向から見て、付加加工点ＬＰ、ワークＷの回転中心ＣＰ、および旋削加工点ＴＰの順に並んでいる。異なる言い方をすれば、ワークＷの回転中心ＣＰは、Ｚ軸方向の直交方向において、付加加工点ＬＰと旋削加工点ＴＰとの間に位置している。図５の例では、付加加工点ＬＰと、ワークＷの回転中心ＣＰと、旋削加工点ＴＰとは、Ｚ軸方向から見て、一直線上に位置している。つまり、同時加工中における付加加工はＹ軸軸方向の一方側から行われ、同時加工中における旋削加工は、Ｙ軸方向の他方側から行われている。

【0051】

典型的には、付加加工点ＬＰは、Ｚ軸方向から見てワークＷの最上部に位置する。一方で、旋削加工点ＴＰは、Ｚ軸方向から見てワークＷの最下部に位置する。付加加工と旋削加工との各々がワークＷを挟んで互いに反対側から行われることで、加工装置１００は、付加加工および旋削加工の一方が他方の加工精度に影響を与えることを防止できる。

【0052】

＜Ｅ．加工装置１００の駆動機構＞
次に、図６を参照して、加工装置１００における駆動機構について説明する。図６は、加工装置１００の駆動機構の一例を示す図である。

【0053】

図６に示されるように、加工装置１００は、制御部５０と、駆動部２１０，２２０，２３０Ａ，２３０Ｂ，２４０とを含む。

【0054】

制御部５０は、加工装置１００内の各種装置を制御する。制御部５０の装置構成は、任意である。制御部５０は、単体の制御ユニットで構成されてもよいし、複数の制御ユニットで構成されてもよい。一例として、制御部５０は、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）と、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）との少なくとも一方を含む。

【0055】

駆動部２１０は、ワーク主軸２２を回転駆動するための駆動機構である。駆動部２１０は、単体の駆動ユニットで構成されてもよいし、複数の駆動ユニットで構成されてもよい。図６の例では、駆動部２１０は、モータドライバ２１１Ｃと、モータ２１２Ｃとで構成されている。

【0056】

モータドライバ２１１Ｃは、ワーク主軸２２の目標回転角度または目標回転速度の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標回転角度または当該目標回転速度に応じた電流をモータ２１２Ｃに出力する。これにより、ワーク主軸２２に保持されているワークは、Ｚ軸方向を回転中心として回転する。モータ２１２Ｃは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0057】

駆動部２２０は、心押し台２５を駆動するための駆動機構である。駆動部２２０は、単体の駆動ユニットで構成されてもよいし、複数の駆動ユニットで構成されてもよい。図６の例では、駆動部２２０は、モータドライバ２２１Ｚと、モータ２２２Ｚとで構成されている。

【0058】

モータドライバ２２１Ｚは、ワーク主軸２２に関する目標位置の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標位置に応じた電流をモータ２２２Ｚに出力する。これにより、モータ２２２Ｚは、Ｚ軸方向の任意の位置に心押し台２５を移動する。モータ２２２Ｚは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0059】

駆動部２３０Ａは、工具主軸３０の位置を移動するための駆動機構である。上述のレーザヘッド１４０は、工具主軸３０に装着されることで駆動される。駆動部２３０Ａは、単体の駆動ユニットで構成されてもよいし、複数の駆動ユニットで構成されてもよい。図６の例では、駆動部２３０Ａは、モータドライバ２３１Ｘ～２３１Ｚと、モータ２３２Ｘ～２３２Ｚとで構成されている。

【0060】

モータドライバ２３１Ｘは、Ｘ軸方向における工具主軸３０の目標位置の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標位置に応じた電流をモータ２３２Ｘに出力する。これにより、モータ２３２Ｘは、Ｘ軸方向の任意の位置に工具主軸３０を駆動する。モータ２３２Ｘは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0061】

モータドライバ２３１Ｙは、Ｙ軸方向における工具主軸３０の目標位置の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標位置に応じた電流をモータ２３２Ｙに出力する。これにより、モータ２３２Ｙは、Ｙ軸方向の任意の位置に工具主軸３０を駆動する。モータ２３２Ｙは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0062】

モータドライバ２３１Ｚは、Ｚ軸方向における工具主軸３０の目標位置の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標位置に応じた電流をモータ２３２Ｚに出力する。これにより、モータ２３２Ｚは、Ｚ軸方向の任意の位置に工具主軸３０を移動する。モータ２３２Ｚは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0063】

駆動部２３０Ｂは、工具主軸３０を回転駆動するための駆動機構である。駆動部２３０Ｂは、単体の駆動ユニットで構成されてもよいし、複数の駆動ユニットで構成されてもよい。図６の例では、駆動部２３０Ｂは、モータドライバ２３１Ａ，２３１Ｂと、モータ２３２Ａ，２３２Ｂとで構成されている。

【0064】

モータドライバ２３１Ａは、Ｘ軸方向を中心とした工具主軸３０の目標回転角度または目標回転速度の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標回転角度または当該目標回転速度に応じた電流をモータ２３２Ａに出力する。モータ２３２Ａは、Ｘ軸方向を中心として工具主軸３０を旋回駆動する。モータ２３２Ａは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0065】

モータドライバ２３１Ｂは、工具主軸３０の軸方向を回転中心とした工具主軸３０の目標回転角度または目標回転速度の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標回転角度または当該目標回転速度に応じた電流をモータ２３２Ｂに出力する。モータ２３２Ｂは、工具主軸３０の軸方向を回転中心として工具主軸３０を回転駆動する。モータ２３２Ｂは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0066】

駆動部２４０は、刃物台１６やタレット１８を駆動するための駆動機構である。駆動部２４０は、単体の駆動ユニットで構成されてもよいし、複数の駆動ユニットで構成されてもよい。図６の例では、駆動部２４０は、モータドライバ２４１Ｃ，２４１Ｙ，２４１Ｚと、モータ２４２Ｃ，２４２Ｙ，２４２Ｚとで構成されている。

【0067】

モータドライバ２４１Ｃは、Ｚ軸方向を中心としたタレット１８の旋回角度に関して目標値の入力を受け、当該目標値に応じた電流をモータ２４２Ｃに出力する。これにより、モータドライバ２４１Ｃは、Ｚ軸方向を回転中心としたタレット１８の旋回角度を制御する。モータ２４２Ｃは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0068】

モータドライバ２４１Ｙは、Ｙ軸方向における刃物台１６の目標位置の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標位置に応じた電流をモータ２４２Ｙに出力する。これにより、モータ２４２Ｙは、Ｙ軸方向の任意の位置に刃物台１６を移動する。モータ２４２Ｙは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0069】

モータドライバ２４１Ｚは、Ｚ軸方向における刃物台１６の目標位置の入力を制御部５０から逐次的に受け、当該目標位置に応じた電流をモータ２４２Ｚに出力する。これにより、モータ２４２Ｚは、Ｚ軸方向の任意の位置に刃物台１６を移動する。モータ２４２Ｚは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

【0070】

＜Ｆ．制御部５０のハードウェア構成＞
次に、図７を参照して、図６に示される制御部５０のハードウェア構成について説明する。図７は、制御部５０のハードウェア構成の一例を示す図である。

【0071】

上述のように、制御部５０は、ＣＮＣであってもよいし、ＰＬＣであってもよい。図７には、ＣＮＣとしての制御部５０のハードウェア構成が示されている。

【0072】

制御部５０は、たとえば、制御回路１０１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０３と、通信インターフェイス１０４と、補助記憶装置１２０とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス１０９に接続される。

【0073】

制御回路１０１は、たとえば、少なくとも１つの集積回路によって構成される。集積回路は、たとえば、少なくとも１つのＣＰＵ（Central Processing Unit）、少なくとも１つのＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、少なくとも１つのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、少なくとも１つのＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、またはそれらの組み合わせなどによって構成され得る。

【0074】

制御回路１０１は、加工プログラム１２２などの各種プログラムを実行することで制御部５０の動作を制御する。加工プログラム１２２は、本明細書に記載の各種処理を実現するためのプログラムである。制御回路１０１は、加工プログラム１２２の実行命令を受け付けたことに基づいて、ＲＯＭ１０２からＲＡＭ１０３に加工プログラム１２２を読み出す。ＲＡＭ１０３は、ワーキングメモリとして機能し、加工プログラム１２２の実行に必要な各種データを一時的に格納する。

【0075】

通信インターフェイス１０４は、各種装置と通信を実現するためのインターフェイスである。加工装置１００は、たとえば、通信インターフェイス１０４を介して、ワークの付加加工を実現するための各種駆動ユニット（たとえば、上述の駆動部２１０，２２０，２３０Ａ，２３０Ｂ，２４０など）と通信する。

【0076】

補助記憶装置１２０は、たとえば、ハードディスクやフラッシュメモリなどの記憶媒体である。補助記憶装置１２０は、加工プログラム１２２などを格納する。加工プログラム１２２の格納場所は、補助記憶装置１２０に限定されず、制御回路１０１の記憶領域（たとえば、キャッシュメモリ）、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３、外部機器（たとえば、サーバー）などに格納されていてもよい。

【0077】

また、加工プログラム１２２は、単体のプログラムとしてではなく、任意のプログラムの一部に組み込まれて提供されてもよい。この場合、本実施の形態に従う各種処理は、任意のプログラムと協働して実現される。このような一部のモジュールを含まないプログラムであっても、本実施の形態に従う加工プログラム１２２の趣旨を逸脱するものではない。さらに、加工プログラム１２２によって提供される機能の一部または全部は、専用のハードウェアによって実現されてもよい。さらに、少なくとも１つのサーバーが加工プログラム１２２の処理の一部を実行する所謂クラウドサービスのような形態で制御部５０が構成されてもよい。

【0078】

＜Ｇ．同時加工の制御フロー＞
次に、図８を参照して、同時加工の制御フローについて説明する。図８は、図４に示される同時加工に係る処理の流れを示すフローチャートである。

【0079】

図８に示される処理は、たとえば、加工装置１００の制御部５０が上述の加工プログラム１２２を実行することにより実現される。他の局面において、処理の一部または全部が、回路素子またはその他のハードウェアによって実行されてもよい。

【0080】

ステップＳ１１２において、制御部５０は、上述の駆動部２１０（図６参照）を制御し、ワークＷの回転を開始する。

【0081】

ステップＳ１１４において、制御部５０は、付加加工と旋削加工との同時加工を開始する。このとき、制御部５０は、上述の付加加工点ＬＰが上述の旋削加工点ＴＰよりも先行するように、レーザヘッド１４０および刃物台３１の各々をＺ軸方向に同速度で送り駆動する。また、制御部５０は、付加加工点ＬＰと旋削加工点ＴＰとの間の距離を所定距離ΔＤ１（図４参照）に維持する。距離ΔＤ１は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。

【0082】

ステップＳ１２０において、制御部５０は、レーザヘッド１４０が加工終了位置に到達したか否かを判断する。レーザヘッド１４０に係る加工終了位置は、たとえば、加工プログラム１２２に記述されている。

【0083】

制御部５０は、レーザヘッド１４０が加工終了位置に到達したと判断した場合（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１２２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１２０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ１２０の処理を再び実行する。

【0084】

ステップＳ１２２において、制御部５０は、レーザヘッド１４０による付加加工を停止する。より具体的には、制御部５０は、粉末材料の供給と、レーザ光の照射とをレーザヘッド１４０に停止させる。

【0085】

ステップＳ１３０において、制御部５０は、刃物台３１が加工終了位置に到達したか否かを判断する。刃物台３１に係る加工終了位置は、たとえば、加工プログラム１２２に記述されている。

【0086】

制御部５０は、刃物台３１が加工終了位置に到達したと判断した場合（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１３２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１３０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ１３０の処理を再び実行する。

【0087】

ステップＳ１３２において、制御部５０は、工具Ｔによる旋削加工を停止する。より具体的には、制御部５０は、ワークＷの回転をワーク主軸２２に停止させるとともに、ワークＷから工具Ｔを離すように刃物台３１の駆動を制御する。

【0088】

＜Ｈ．変形例１＞
次に、図９を参照して、図４に示される同時加工の変形例について説明する。

【0089】

上述の図４の例では、同時加工は、付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰよりも先行させた状態で行われていた。しかしながら、同時加工は、旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させた状態で行われてもよい。

【0090】

図９は、変形例１に従う同時加工の態様を概略的に示す図である。図９の例では、加工装置１００は、レーザヘッド１４０および工具Ｔの送り方向において旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させた状態で同時加工を実行している。また、図９の例では、旋削加工点ＴＰは、付加加工点ＬＰよりも距離ΔＤ２だけ先行している。

【0091】

距離ΔＤ２は、ワークＷを半回転させる間に工具Ｔまたはレーザヘッド１４０がＺ軸方向に移動する距離以上となるように決められる。一例として、ワークＷが一回転する間に、工具Ｔまたはレーザヘッド１４０が送り方向に０．２ｍｍ移動する場合、距離ΔＤ２は、０．１ｍｍ以上となるように決められる。

【0092】

これにより、ワークＷ上の各箇所は、「旋削加工→付加加工」の順で加工されることになる。旋削加工が先に行われることで、ワークの表面が付加加工に適した状態になる。その結果、ワークの付加加工の精度が向上する。

【0093】

＜Ｉ．変形例１に従う同時加工の制御フロー＞
次に、図１０を参照して、変形例１に従う同時加工の制御フローについて説明する。図１０は、図９に示される同時加工に係る処理の流れを示すフローチャートである。

【0094】

図１０に示される処理は、たとえば、加工装置１００の制御部５０が上述の加工プログラム１２２を実行することにより実現される。他の局面において、処理の一部または全部が、回路素子またはその他のハードウェアによって実行されてもよい。

【0095】

ステップＳ２１２において、制御部５０は、上述の駆動部２１０（図６参照）を制御し、ワークＷの回転を開始する。

【0096】

ステップＳ２１４において、制御部５０は、付加加工と旋削加工との同時加工を開始する。このとき、制御部５０は、上述の旋削加工点ＴＰが上述の付加加工点ＬＰよりも先行するように、レーザヘッド１４０および刃物台３１の各々をＺ軸方向に同速度で送り駆動する。また、制御部５０は、旋削加工点ＴＰと付加加工点ＬＰとの間の距離を所定距離ΔＤ２（図９参照）に維持する。距離ΔＤ２は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。

【0097】

ステップＳ２２０において、制御部５０は、刃物台３１が加工終了位置に到達したか否かを判断する。刃物台３１に係る加工終了位置は、たとえば、加工プログラム１２２に記述されている。

【0098】

制御部５０は、刃物台３１が加工終了位置に到達したと判断した場合（ステップＳ２２０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ２２２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ２２０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ２２０の処理を再び実行する。

【0099】

ステップＳ２２２において、制御部５０は、工具Ｔによる旋削加工を停止する。より具体的には、制御部５０は、ワークＷから工具Ｔを離すように刃物台３１の駆動を制御する。

【0100】

ステップＳ２３０において、制御部５０は、レーザヘッド１４０が加工終了位置に到達したか否かを判断する。レーザヘッド１４０に係る加工終了位置は、たとえば、加工プログラム１２２に記述されている。

【0101】

制御部５０は、レーザヘッド１４０が加工終了位置に到達したと判断した場合（ステップＳ２３０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ２３２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ２３０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ２３０の処理を再び実行する。

【0102】

ステップＳ２３２において、制御部５０は、レーザヘッド１４０による付加加工を停止する。より具体的には、制御部５０は、粉末材料の供給と、レーザ光の照射とをレーザヘッド１４０に停止させる。また、制御部５０は、ワークＷの回転をワーク主軸２２に停止させる。

【0103】

＜Ｊ．変形例２＞
次に、変形例２に従う同時加工について説明する。

【0104】

上述の図４の例では、同時加工は、付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰよりも先行させた状態で行われていた。また、上述の図９の例では、同時加工は、旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させた状態で行われていた。これに対して、本変形例では、加工装置１００は、付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰよりも先行させる同時加工と、旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させる同時加工とを組み合わせて実行する。

【0105】

より具体的には、まず、制御部５０は、旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させた状態で同時加工を実行する。次に、制御部５０は、旋削加工点ＴＰが加工終了位置に達したことに基づいて、刃物台３１を加工開始位置に戻す。その後、制御部５０は、付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰよりも先行させた状態で同時加工を実行する。

【0106】

次に、制御部５０は、付加加工点ＬＰが加工終了位置に達したことに基づいて、レーザヘッド１４０を加工開始位置に戻す。その後、制御部５０は、旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させた状態で同時加工を実行する。

【0107】

以上のように、本変形例では、加工装置１００は、旋削加工点ＴＰを付加加工点ＬＰよりも先行させる同時加工と、付加加工点ＬＰを旋削加工点ＴＰよりも先行させる同時加工とは、交互に繰り返して実行する。

【0108】

＜Ｋ．変形例３＞
次に、図１１を参照して、変形例３に従う同時加工について説明する。図１１は、変形例３に従う同時加工の態様を概略的に示す図である。

【0109】

本変形例では、加工装置１００は、さらに、ワークＷに流体を吐出するための吐出機構６０を備える。そして、加工装置１００は、ワークＷに流体を吐出しながら同時加工を実行する。これにより、加工装置１００は、付加加工により高温化しているワークＷを冷却することができる。

【0110】

なお、吐出機構６０が吐出する流体は、空気であってもよいし、クーラントであってもよいし、その他の種類の気体または液体であってもよい。クーラントがワークＷの冷却に用いられる場合、加工装置１００は、ワークＷの温度をより効率的に下げることができ、温度変化に起因する加工精度の低下を抑制することができる。一方で、空気がワークＷの冷却に用いられる場合、液体がワーク表面に付着することに伴う加工精度の低下を抑制することができる。

【0111】

吐出機構６０は、Ｚ軸方向において駆動可能に構成される。一例として、吐出機構６０は、刃物台３１に設けられ、刃物台３１と一体的に送り駆動される。他の例として、吐出機構６０の駆動部（図示しない）は、刃物台３１の駆動部２４０（図６参照）とは別に加工装置１００に設けられる。吐出機構６０の駆動部は、少なくともＺ軸方向に吐出機構６０を駆動可能に構成される。

【0112】

加工装置１００は、吐出機構６０とレーザヘッド１４０と工具ＴとをＺ軸方向の一方側に同一速度で送り駆動しながら同時加工を実行する。このとき、同時加工は、付加加工点ＬＰがワークＷに対する流体の吐出箇所ＡＰよりも先行した状態で、かつ当該吐出箇所ＡＰが旋削加工点ＴＰよりも先行した状態で実行される。その結果、ワークＷ上の各箇所は、「付加加工→流体吐出→旋削加工」の順で加工されることになる。

【0113】

これにより、加工装置１００は、ワークＷの温度をより確実に低下させてから旋削加工を実行することができる。結果として、加工装置１００は、熱による工具Ｔの消耗を抑制することができる。また、加工装置１００は、ワークＷが膨張していない状態で旋削加工を実行することができ、加工精度が低下することを回避できる。

【0114】

今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0115】

１１ ベッド、１６ 刃物台、１８ タレット、２２ ワーク主軸、２３ チャック機構、２５ 心押し台、３０ 工具主軸、３１ 刃物台、５０ 制御部、６０ 吐出機構、１００ 加工装置、１０１ 制御回路、１０２ ＲＯＭ、１０３ ＲＡＭ、１０４ 通信インターフェイス、１０９ 内部バス、１２０ 補助記憶装置、１２２ 加工プログラム、１３０ カバー体、１４０ レーザヘッド、１４２ ヘッド本体、１４６ レーザノズル、２００ 操作盤、２１０ 駆動部、２１１Ｃ モータドライバ、２１２Ｃ モータ、２２０ 駆動部、２２１Ｚ モータドライバ、２２２Ｚ モータ、２３０Ａ 駆動部、２３０Ｂ 駆動部、２３１Ａ モータドライバ、２３１Ｂ モータドライバ、２３１Ｘ モータドライバ、２３１Ｙ モータドライバ、２３１Ｚ モータドライバ、２３２Ａ モータ、２３２Ｂ モータ、２３２Ｘ モータ、２３２Ｙ モータ、２３２Ｚ モータ、２４０ 駆動部、２４１Ｃ モータドライバ、２４１Ｙ モータドライバ、２４１Ｚ モータドライバ、２４２Ｃ モータ、２４２Ｙ モータ、２４２Ｚ モータ、ＡＰ 吐出箇所、ＡＲ 加工エリア、ＡＸ１ 軸、ＡＸ２ 軸、ＡＸ３ 軸、ＣＰ 回転中心、ＤＲ ドア、ＬＰ 付加加工点、ＬＳ レーザ光、ＭＰ 溶融池、ＰＭ 粉末材料、ＳＬ 層、Ｔ 工具、ＴＰ 旋削加工点、Ｗ ワーク。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【手続補正書】

【提出日】2024-11-01

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工装置によるワークの加工方法であって、
前記加工装置は、
前記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、
前記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、
工具を保持するための刃物台とを備え、
前記加工方法は、
前記ワーク主軸に前記ワークを回転させるステップと、
前記レーザヘッドによる付加加工と前記工具による旋削加工とを回転中の前記ワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを備え、
前記同時加工は、前記レーザヘッドおよび前記工具が前記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、前記レーザヘッドによる前記ワークの付加加工点と前記工具による前記ワークの旋削加工点とが前記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される、加工方法。

【請求項2】

前記同時加工は、前記一方側において前記付加加工点が前記旋削加工点よりも先行した状態で実行される、請求項１に記載の加工方法。

【請求項3】

前記同時加工は、前記一方側において前記旋削加工点が前記付加加工点よりも先行した状態で実行される、請求項１に記載の加工方法。

【請求項4】

前記付加加工点と、前記ワークの回転中心と、前記旋削加工点とは、前記回転軸方向から見て、一直線上に並んでいる、請求項１～３のいずれか１項に記載の加工方法。

【請求項5】

前記加工装置は、さらに、前記ワークに流体を吐出するための吐出機構を備え、
前記同時加工は、前記ワークに前記流体を吐出しながら実行される、請求項１または２に記載の加工方法。

【請求項6】

前記流体は、空気またはクーラントである、請求項５に記載の加工方法。

【請求項7】

前記同時加工は、前記一方側において前記付加加工点が前記ワークに対する前記流体の吐出箇所よりも先行し、かつ前記一方側において前記吐出箇所が前記旋削加工点よりも先行した状態で実行される、請求項５に記載の加工方法。

【請求項8】

ワークの加工装置であって、
前記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、
前記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、
工具を保持するための刃物台と、
前記加工装置を制御するための制御部とを備え、
前記制御部は、
前記ワーク主軸に前記ワークを回転させる処理と、
前記レーザヘッドによる付加加工と前記工具による旋削加工とを回転中の前記ワークに対して同時に行う同時加工を実行する処理とを実行し、
前記同時加工は、前記レーザヘッドおよび前記工具が前記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、前記レーザヘッドによる前記ワークの付加加工点と前記工具による前記ワークの旋削加工点とが前記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される、加工装置。

【請求項9】

ワークの加工装置によって実行される加工プログラムであって、
前記加工装置は、
前記ワークを回転駆動するためのワーク主軸と、
前記ワークに対して粉末材料を供給するとともに当該ワークにレーザ光を照射することで付加加工を行うことが可能なレーザヘッドと、
工具を保持するための刃物台とを備え、
前記加工プログラムは、前記加工装置に、
前記ワーク主軸に前記ワークを回転させるステップと、
前記レーザヘッドによる付加加工と前記工具による旋削加工とを回転中の前記ワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを実行させ、
前記同時加工は、前記レーザヘッドおよび前記工具が前記ワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、前記レーザヘッドによる前記ワークの付加加工点と前記工具による前記ワークの旋削加工点とが前記回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される、加工プログラム。