特開 2024-178501 基板支持方法および基板支持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178501

(43)【公開日】2024-12-25

(54)【発明の名称】基板支持方法および基板支持装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241218BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023096661

(22)【出願日】2023-06-13

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】黒田 聖弥

(72)【発明者】

【氏名】妹尾 亮

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC04

5E353CC05

5E353CC12

5E353EE62

5E353GG31

5E353GG32

5E353GG34

5E353KK01

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ01

(57)【要約】

【課題】基板の下面の部品と部品の間の狭い箇所を支持することが可能であるとともに、部品が装着されていない領域を少ない本数の支持ピンで支持することができる基板支持方法および基板支持装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース部６１と、基板ＫＢを支持する複数の支持ピン６２から成る支持ピン群６２Ｇとを備える。支持ピン６２には、当接面６２Ｔのサイズが第１のサイズである第１種支持ピン６２ａと当接面６２Ｔのサイズが第１種支持ピン６２ａよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピン６２ｂの２種が用意されており、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂの双方を用いて基板ＫＢを支持する第１の基板支持法と、第２種支持ピン６２ｂのみを用いて基板ＫＢを支持する第２の基板支持法のうちの一方を選択し、その選択した方の基板支持法により基板ＫＢを支持する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース部と、前記ベース部に着脱自在に取り付けられて上端の当接面を基板の下面に当接させることで前記基板を支持する複数の支持ピンと、を備えた基板支持装置による基板支持方法であって、
前記支持ピンには、前記当接面のサイズが第１のサイズである第１種支持ピンと前記当接面のサイズが前記第１種支持ピンよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピンの２種が用意されており、
前記第１種支持ピンと前記第２種支持ピンの双方を用いて前記基板を支持する第１の基板支持法と、前記第２種支持ピンのみを用いて前記基板を支持する第２の基板支持法のうちの一方を選択し、その選択した方の前記基板支持法により前記基板を支持する、基板支持方法。

【請求項2】

前記第１の基板支持法と前記第２の基板支持法のいずれを選択して前記基板を支持するかを、支持対象とする前記基板の下面における装着物の装着状況に基づいて行う、請求項１に記載の基板支持方法。

【請求項3】

前記基板の下面に装着物が装着されている場合には前記第１の基板支持法を選択し、前記基板の下面に装着物が装着されていない場合には前記第２の基板支持法を選択する、請求項２に記載の基板支持方法。

【請求項4】

平面視において前記基板の外側にはみ出して位置する前記第１種支持ピンの前記当接面の一部または前記第２種支持ピンの前記当接面の一部によって前記基板の下面の縁部を支持する、請求項１～３のいずれかに記載の基板支持方法。

【請求項5】

ベース部と、前記ベース部に着脱自在に取り付けられて上端の当接面を基板の下面に当接させることで前記基板を支持する複数の支持ピンと、を備えた基板支持装置であって、
前記支持ピンには、前記当接面のサイズが第１のサイズである第１種支持ピンと前記当接面のサイズが前記第１種支持ピンよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピンの２種が用意されており、
前記第１種支持ピンと前記第２種支持ピンの２種の前記支持ピンから構成される第１の支持ピン群と、前記第２種支持ピンの１種のみの前記支持ピンから構成される第２の支持ピン群とのうちから選択された一方が前記支持ピン群として前記ベース部に取り付けられる、基板支持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ベース部に取り付けられた複数の支持ピンによって基板の下面を支持する基板支持方法および基板支持装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に半田等のペーストを印刷する印刷装置や基板に部品を装着する部品装着装置のように基板の上面に作業を施す作業装置は、所定の作業位置において基板の下面を支持する基板支持装置を備えている。基板支持装置は一般に、ベース部と、ベース部に着脱自在に取り付けられる複数の支持ピンを備えており、複数の支持ピンそれぞれの上端の当接面を基板の下面に当接させることで基板を支持するようになっている。この場合、支持ピンの当接面は基板の下面に装着された部品（装着物）を避けて基板の下面に直接当接するようにベース部上に配置される（例えば、下記の特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－５９９７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の基板支持装置における支持ピンは通常は１種であり、その当接面の大きさは、基板の下面に装着された部品と部品の間の狭い箇所をも支持できるように、非常に小さいサイズのものであった。このため基板の下面の部品が装着されていない領域を支持する場合には非常に多くの支持ピンが必要になるという問題点があった。

【0005】

そこで本発明は、基板の下面の部品と部品の間の狭い箇所を支持することが可能であるとともに、部品が装着されていない領域を少ない本数の支持ピンで支持することができる基板支持方法および基板支持装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の基板支持方法は、ベース部と、前記ベース部に着脱自在に取り付けられて上端の当接面を基板の下面に当接させることで前記基板を支持する複数の支持ピンと、を備えた基板支持装置による基板支持方法であって、前記支持ピンには、前記当接面のサイズが第１のサイズである第１種支持ピンと前記当接面のサイズが前記第１種支持ピンよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピンの２種が用意されており、前記第１種支持ピンと前記第２種支持ピンの双方を用いて前記基板を支持する第１の基板支持法と、前記第２種支持ピンのみを用いて前記基板を支持する第２の基板支持法のうちの一方を選択し、その選択した方の前記基板支持法により前記基板を支持する。

【0007】

本発明の基板支持装置は、ベース部と、前記ベース部に着脱自在に取り付けられて上端の当接面を基板の下面に当接させることで前記基板を支持する複数の支持ピンと、を備えた基板支持装置であって、前記支持ピンには、前記当接面のサイズが第１のサイズである第１種支持ピンと前記当接面のサイズが前記第１種支持ピンよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピンの２種が用意されており、前記第１種支持ピンと前記第２種支持ピンの２種の前記支持ピンから構成される第１の支持ピン群と、前記第２種支持ピンの１種のみの前記支持ピンから構成される第２の支持ピン群とのうちから選択された一方が前記支持ピン群として前記ベース部に取り付けられる。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、基板の下面の部品と部品の間の狭い箇所を支持することが可能であるとともに、部品が装着されていない領域を少ない本数の支持ピンで支持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施の形態における基板支持方法が実施される作業装置の一例である印刷装置の側面図

【図2】本発明の一実施の形態における印刷装置が備える基板支持装置としての基板支持ユニットの斜視図

【図3】本発明の一実施の形態における印刷装置が備える基板支持ユニットの斜視図

【図4】本発明の一実施の形態における印刷装置が備える（ａ）第１種支持ピンの斜視図（ｂ）第２種支持ピンの斜視図

【図5】本発明の一実施の形態における印刷装置が備える（ａ）第１種支持ピンと第２種支持ピンの双方を用いて基板を支持した状態を示す側面図（ｂ）第２の支持ピンのみを用いて基板を支持した状態を示す側面図

【図6】本発明の一実施の形態における印刷装置が備える（ａ）第１種支持ピンと第２種支持ピンの双方を用いて基板を支持した状態を示す平面図（ｂ）第２種支持ピンのみを用いて基板を支持した状態を示す平面図

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の基板支持方法が実施される作業装置の一例としての印刷装置１を示している。印刷装置１は上流工程側から供給された基板ＫＢを搬入し、その基板ＫＢの表面に設けられた複数の電極（図示せず）のそれぞれに半田等のペーストＰｓｔを印刷して下流工程側に搬出する装置である。ここでは説明の便宜上、基板ＫＢの搬送方向（図１の紙面に垂直な方向）をＸ方向、Ｘ方向と水平面内で直交する方向（図１の左右方向）をＹ方向、上下方向をＺ方向とする。

【0011】

図１において、印刷装置１は基台１１上に移動ステージ１２を備えている。移動ステージ１２の上方にはマスク１３が設置されている。マスク１３の上方には印刷ヘッド１４がＹ方向に移動自在に設けられている。移動ステージ１２とマスク１３の間にはカメラ１５がＸＹ面内に移動自在に設けられている。

【0012】

図１において、移動ステージ１２は一対のコンベア２１、保持部２２および保持部移動機構２３を備えている。一対のコンベア２１はマスク１３の下方に位置しており、基板ＫＢをＸ方向に搬送する。保持部２２は基板支持ユニット３１と一対のクランパ３２を備えている。基板支持ユニット３１は基板支持装置として機能するものであり、一対のコンベア２１によって搬入された基板ＫＢを下方から支持する。一対のクランパ３２は一対のコンベア２１の上方に位置しており、基板支持ユニット３１により下面が支持された基板ＫＢを側方からクランプする。このように保持部２２は基板支持ユニット３１によって基板ＫＢの下面を支持し、一対のクランパ３２によって基板ＫＢの側面をクランプすることで基板ＫＢを保持する。

【0013】

保持部移動機構２３は、基板支持ユニット３１が載置される移動テーブル２３ＴをＸＹ面内方向、Ｚ方向およびＺ方向に沿った軸（Ｚ軸）回り方向に回転させる。これにより保持部２２により保持された基板ＫＢをマスク１３に対して相対移動させることができる。

【0014】

図１において、マスク１３はＸＹ平面に広がった矩形形状を有している。本実施の形態では、マスク１３は金属製の板状部材から構成されており、四辺が枠部材１３Ｗによって支持されている。マスク１３の中央部にはパターン孔（図示せず）が基板ＫＢの電極の配置に対応した配置で形成されている。

【0015】

図１において、印刷ヘッド１４は、スキージベース４１と２つのスキージ４２を備えている。スキージベース４１はＸ方向に延びたビーム状の部材から成り、２つのスキージ４２はスキージベース４１の下方を昇降自在に設けられている。２つのスキージ４２はそれぞれＸ方向に延びた「へら」状の部材から成り、Ｙ方向に対向して配置されている。スキージベース４１の上面にはスキージ昇降部４３が設けられている。スキージ昇降部４３は、２つのスキージ４２をスキージベース４１に対して個別に昇降させる。

【0016】

スキージベース４１は印刷ヘッド移動機構４４（図１）によってＹ方向に移動される。スキージ昇降部４３によって一方のスキージ４２を下降させ、下端をマスク１３に当接させた状態でスキージベース４１をＹ方向に移動させると、そのスキージ４２によって、マスク１３上に供給されたペーストＰｓｔがマスク１３上で掻き寄せられる。

【0017】

図１において、マスク１３の下方にはＸＹテーブルから成るカメラ移動機構５１が設けられている。カメラ移動機構５１はカメラ１５をＸＹ面内で移動させる。カメラ１５は上方と下方の双方を撮像することができ、保持部２２に保持された基板ＫＢを上方から撮像し、マスク１３を下方から撮像する。

【0018】

印刷装置１が印刷作業を行う場合には、先ず、印刷装置１の外部から供給された基板ＫＢをコンベア２１によって受け取って所定の作業位置まで搬入する。基板ＫＢが作業位置に位置したらその基板ＫＢを保持部２２によって保持する（図１）。

【0019】

保持部２２によって基板ＫＢを保持したら、カメラ１５を水平方向に移動させてマスク１３と基板ＫＢをそれぞれ撮像し、マスク１３と基板ＫＢの相対位置を求める。マスク１３と基板ＫＢの相対位置を求めたら保持部移動機構２３が作動し、基板ＫＢの電極のパターンとマスク１３のパターン孔とが上下に重なるように、基板ＫＢをマスク１３に接触させる。

【0020】

基板ＫＢがマスク１３に接触したらスキージ昇降部４３が作動して、２つのスキージ４２のうちの一方をマスク１３の上面に当接させる。一方のスキージ４２がマスク１３の上面に当接したら印刷ヘッド移動機構４４がスキージベース４１をＹ方向に移動させ、マスク１３上に供給されたペーストＰｓｔをスキージ４２によって掻き寄せる。これによりマスク１３のパターン孔を通じて基板ＫＢの各電極にペーストＰｓｔが塗布される。

【0021】

基板ＫＢの各電極にペーストＰｓｔが塗布されたら、スキージ昇降部４３が作動してマスク１３に当接していたスキージ４２を上昇させるとともに、保持部移動機構２３が作動して保持部２２を下降させ、基板ＫＢをマスク１３から分離（版離れ）させる。これにより基板ＫＢへのペーストＰｓｔの印刷が終了し、コンベア２１が作動して基板ＫＢを印刷装置１の外部に搬出する。

【0022】

このような印刷装置１における基板支持装置としての基板支持ユニット３１は、図２および図３に示すように、ベース部６１と、複数の支持ピン６２から成る支持ピン群６２Ｇを備えている。ベース部６１は上面が平面形状を有しており、その全体あるいは少なくとも上面を含む一定領域の部分が磁性体から構成されている。

【0023】

図４（ａ），（ｂ）に示すように、各支持ピン６２は、基部７１と、基部７１から上方に延びた支持部７２を備えている。基部７１と支持部７２はそれぞれ円柱形 状を有しており、支持部７２の半径（「支持部半径ＤＳ」と称する）は基部７１の半径（「基部半径ＤＫ」と称する）よりも小さい寸法となっている。

【0024】

図４（ａ），（ｂ）において、支持ピン６２の基部７１内の底面付近には磁石７３が設けられている。このため各支持ピン６２は、基部７１の底面をベース部６１の上面に接触させることによって（磁石７３と磁性体とが引き合うことを利用して）、ベース部６１の上面の任意の位置に取り付けることが可能である（図３）。

【0025】

図４（ａ），（ｂ）において、各支持ピン６２の支持部７２の上端は、基板ＫＢの下面と当接する当接面６２Ｔとなっている。本実施の形態では、支持部７２は円柱状であるので、当接面６２Ｔは円形状となっている。

【0026】

本実施の形態では、支持ピン６２には、当接面６２Ｔのサイズ（ここでは支持部半径ＤＳ）が第１のサイズ「Ｄ１」である第１種支持ピン６２ａ（図４（ａ））と、当接面６２Ｔのサイズが第１のサイズよりも大きい第２のサイズ「Ｄ２」である第２種支持ピン６２ｂ（図４（ｂ））の２種が用意されている。図４（ａ），（ｂ）に示すように、支持ピン６２の高さＨＴ（基部７１の底面から支持部７２の上端の当接面６２Ｔまでの間のＺ方向の距離）は、支持ピン６２の種類によらず（第１種支持ピン６２ａ、第２種支持ピン６２ｂとも）高さ「Ｈ０」になっている（ＨＴ＝Ｈ０）。

【0027】

ベース部６１に取り付けられる支持ピン群６２Ｇとしては、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂの２種の支持ピン６２から構成される第１の支持ピン群Ｇ１（図５（ａ）、図６（ａ））と、第２種支持ピン６２ｂの１種のみの支持ピン６２から構成される第２の支持ピン群Ｇ２（図５（ｂ）、図６（ｂ））のうちの一方を選択することが可能である。すなわち、第１の支持ピン群Ｇ１と第２の支持ピン群Ｇ２のうちから選択した一方を支持ピン群６２Ｇとしてベース部６１に取り付けることができるようになっている。これにより本実施の形態では、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂの双方（２種）を混合して用いて基板ＫＢを支持する基板支持法（第１の基板支持法）と、第２種支持ピン６２ｂのみ（１種）を用いて基板ＫＢを支持する基板支持法（第２の基板支持法）のうちの一方を選択し、その選択した方の基板支持法により基板ＫＢを支持することができるようになっている。

【0028】

本実施の形態では、上記第１の基板支持法と第２の基板支持法のいずれを選択して基板ＫＢを支持するか、すなわち第１の支持ピン群Ｇ１と第２の支持ピン群Ｇ２のうちのいずれをベース部６１に取り付けるかの選択を、支持対象とする基板ＫＢの下面における部品ＢＨの装着状況（基板ＫＢの下面における部品ＢＨの有無等）に基づいて行う。例えば、基板ＫＢの下面に部品ＢＨが装着されている場合には第１の支持ピン群Ｇ１をベース部６１に取り付ける（第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂで基板ＫＢを支持する）ようにし、基板ＫＢの下面に部品ＢＨが装着されていない場合には第２の支持ピン群Ｇ２をベース部６１に取り付ける（第２種支持ピン６２ｂのみで基板ＫＢを支持する）ようにする。

【0029】

選択した支持ピン群６２Ｇをベース部６１に取り付ける作業は、作業者が手作業で行う。各支持ピン６２を自動でベース部６１に取り付ける装置が準備されているのであれば、その装置によって支持ピン群６２Ｇをベース部６１に取り付けるようにしてもよい。

【0030】

図５（ａ）および図６（ａ）に示すように、下面に部品ＢＨが装着されている基板ＫＢを支持する場合には第１の支持法が選択（すなわち第１の支持ピン群Ｇ１が選択）され、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂとの双方（２種）によって基板ＫＢを支持するようにする。第１の支持ピン群Ｇ１によって基板ＫＢを支持する場合には、基板ＫＢの下面の部品ＢＨと部品ＢＨの間の狭い箇所を当接面６２Ｔのサイズ（支持部半径ＤＳ）が相対的に小さい第１種支持ピン６２ａによって支持し、部品ＢＨが密集していない箇所においては当接面６２Ｔのサイズが相対的に大きい第２種支持ピン６２ｂによって支持するようにする。

【0031】

一方、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、下面に部品ＢＨが装着されていない基板ＫＢを支持する場合には、第２の支持法が選択（すなわち第２の支持ピン群Ｇ２が選択）され、第２種支持ピン６２ｂのみ（１種）によって基板ＫＢが支持される。第２の支持ピン群Ｇ２によって基板ＫＢを支持する場合には、基板ＫＢの下面の任意の箇所を、当接面６２Ｔのサイズが（第１種支持ピン６２ａに対して）相対的に大きい第２種支持ピン６２ｂによって支持する。

【0032】

このように本実施の形態における基板支持装置である基板支持ユニット３１には、基板ＫＢを支持する支持ピン６２として、当接面６２Ｔのサイズが第１のサイズである第１種支持ピン６２ａと、当接面６２Ｔのサイズが第１種支持ピン６２ａよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピン６２ｂとが予め用意されており、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂの双方を混合して用いて基板ＫＢを支持する第１の支持法と、第２種支持ピン６２ｂのみを用いて基板ＫＢを支持する第２の基板支持法のうちの一方を選択し、その選択した方の基板支持法により基板ＫＢを支持するようになっている。本実施の形態に即していえば、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂの２種の支持ピン６２から構成される第１の支持ピン群Ｇ１と、第２種支持ピン６２ｂの１種のみの支持ピン６２から構成される第２の支持ピン群Ｇ２とのうちから選択された一方が支持ピン群６２Ｇとしてベース部６１に取り付けられるようになっている。

【0033】

このため、支持対象とする基板ＫＢの下面における部品ＢＨの装着状況（例えば基板ＫＢの下面における部品ＢＨの有無）に応じた基板ＫＢの支持が可能であり、例えば、下面に部品ＢＨが装着されている基板ＫＢを支持する場合には、当接面６２Ｔのサイズが相対的に小さい第１種支持ピン６２ａと第１種支持ピン６２ａよりも当接面６２Ｔサイズが相対的に大きい第２種支持ピン６２ｂとを混合して用いる第１の基板支持法を選択し、部品ＢＨと部品ＢＨの間の狭い領域は第１種支持ピン６２ａによって支持し、部品ＢＨと部品ＢＨの間の広い領域は第２種支持ピン６２ｂによって支持することにより、基板ＫＢの下面の部品ＢＨと部品ＢＨの間の狭い箇所を確実に支持しつつ、部品ＢＨが装着されていない領域については少ない本数の支持ピン６２で支持することができる。

【0034】

また、下面に部品ＢＨが装着されていない基板ＫＢを支持する場合には、当接面６２Ｔのサイズの小さい第１種支持ピン６２ａを用いる必要は特にないので第２の基板支持法を選択し、当接面６２Ｔのサイズが大きい第２種支持ピン６２ｂのみで、基板ＫＢの下面の全体を支持することができ、これにより少ない本数の支持ピン６２で基板ＫＢを支持することができる。

【0035】

図２および図６（ａ），（ｂ）は、基板ＫＢの下面の縁部ＦＣ（クランパ３２によってクランパされるＹ方向に対向する縁部ではなくＸ方向に対向する縁部）の一部を、第２種支持ピン６２ｂの当接面６２Ｔの一部によって支持した状態を示している。このとき基板ＫＢの下面の縁部ＦＣを支持する第２種支持ピン６２ｂは、平面視において基板ＫＢの外側にはみ出して位置した状態となる。このように平面視において基板ＫＢの外側にはみ出して位置する第２種支持ピン６２ｂの当接面６２Ｔの一部によって基板ＫＢの下面の縁部ＦＣを支持するようにすれば、同じ箇所を第１種支持ピン６２ａの当接面６２Ｔの全体によって支持する場合よりも広い面積で安定的に支持することができる。なお、ここでは基板ＫＢの下面の縁部ＦＣの一部を、相対的に当接面６２Ｔの大きい方の支持ピン６２である第２種支持ピン６２ｂによって支持する例を示しているが、状況によっては相対的に当接面６２Ｔの小さい方向の支持ピン６２である第１種支持ピン６２ａによって支持するようにしてもよい。

【0036】

以上説明したように、本実施の形態における基板支持方法は、ベース部６１に着脱自在に取り付けられて上端の当接面６２Ｔを基板ＫＢの下面に当接させることで基板ＫＢを支持する複数の支持ピン６２として、当接面６２Ｔのサイズが第１のサイズである第１種支持ピン６２ａと当接面６２Ｔのサイズが第１種支持ピンよりも大きい第２のサイズである第２種支持ピンの２種が用意されており、第１種支持ピン６２ａと第２種支持ピン６２ｂの双方を用いて基板ＫＢを支持する第１の基板支持法と、第２種支持ピン６２ｂのみを用いて基板ＫＢを支持する第２の基板支持法のうちの一方を選択し、その選択した方の基板支持法により基板ＫＢを支持するようになっている。このため、第１の基板支持法と第２の基板支持法のいずれを選択して基板ＫＢを支持するかを、支持対象とする基板ＫＢの下面における部品ＢＨの装着状況等（例えば基板ＫＢの下面における部品ＢＨの有無）に基づいて行うことで、基板ＫＢの下面の部品ＢＨと部品ＢＨの間の狭い箇所を支持ピン６２（第１種支持ピン６２ａ）で確実に支持しつつ、部品ＢＨが装着されていない領域については少ない本数の支持ピン６２（第２種支持ピン６２ｂ）で支持することができる。

【0037】

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、第１の基板支持法と第２の基板支持法のいずれを選択して基板ＫＢを支持するかを選択する基準となる「基板ＫＢの下面における装着物（部品ＢＨ）の装着状況」として、「基板ＫＢの下面における装着物（有無）」としていたが、「基板ＫＢの下面における装着物の装着状況」は「基板ＫＢの下面における装着物の有無」に限られず、基板ＫＢの装着された装着物の密集度や個数等を基準としてもよい。

【0038】

また、上述の実施の形態では、支持ピン６２の当接面６２Ｔは円形状であったが、当接面６２Ｔは円形状に限られず、矩形や楕円形状等の他の形状であってもよい。また、支持ピン６２は基部７１に設けられた磁石７３にとベース部６１の磁性体部分とが磁力によって引き合うことでベース部６１に取り付けられるようになっていたが、ベース部６１の上面にマトリクス状に配置されて形成された複数のピン挿入穴に選択的に挿入されることでベース部６１に取り付けられるようになっていてもよい。また、本発明の基板支持方法および基板支持装置（上述の実施の形態では基板支持ユニット３１）が適用される作業装置は印刷装置に限られず、他の装置（例えば基板ＫＢに部品ＢＨを装着する部品装着装置等）であってもよい。

【産業上の利用可能性】

【0039】

基板の下面の部品と部品の間の狭い箇所を支持することが可能であるとともに、部品が装着されていない領域を少ない本数の支持ピンで支持することができる基板支持方法および基板支持装置を提供する。

【符号の説明】

【0040】

１ 印刷装置
３１ 基板支持ユニット（基板支持装置）
６１ ベース部
６２ 支持ピン
６２Ｔ 当接面
６２ａ 第１種支持ピン
６２ｂ 第２種支持ピン
６２Ｇ 支持ピン群
７１ 基部
７２ 支持部
７３ 磁石
Ｇ１ 第１の支持ピン群
Ｇ２ 第２の支持ピン群
ＤＫ 基部半径
ＤＳ 支持部半径
Ｐｓｔ ペースト
ＫＢ 基板
ＦＣ 縁部
ＢＨ 部品（装着物）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】