特開 2024-178587 誘導加熱調理器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178587

(43)【公開日】2024-12-25

(54)【発明の名称】誘導加熱調理器

(51)【国際特許分類】

   H05B 6/12 20060101AFI20241218BHJP

【ＦＩ】

H05B6/12 318

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023096838

(22)【出願日】2023-06-13

(71)【出願人】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000176866

【氏名又は名称】三菱電機ホーム機器株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001461

【氏名又は名称】弁理士法人きさ特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉元 信夫

(72)【発明者】

【氏名】星野 晃一

(72)【発明者】

【氏名】森合 史朗

(72)【発明者】

【氏名】大久保 直也

(72)【発明者】

【氏名】及川 貴裕

(72)【発明者】

【氏名】横井川 裕司

(72)【発明者】

【氏名】林 伸明

(72)【発明者】

【氏名】南雲 一樹

(72)【発明者】

【氏名】杉山 直也

【テーマコード（参考）】

3K151

【Ｆターム（参考）】

3K151BA93

3K151CA06

(57)【要約】

【課題】基板に導体を巻回することで加熱コイルが形成された誘導加熱調理器において、温度計測装置による計測結果の精度の低下を抑制する。
【解決手段】誘導加熱調理器は、被加熱物が載置されるトッププレートと、絶縁性を有する基板と、基板上に導体が巻回されて形成され、被加熱物を加熱する加熱コイルと、被加熱物の温度を計測する温度計測装置と、を備え、温度計測装置の少なくとも一部は、基板よりも下方に位置している。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加熱物が載置されるトッププレートと、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に導体が巻回されて形成され、前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
前記被加熱物の温度を計測する温度計測装置と、を備え、
前記温度計測装置の少なくとも一部は、前記基板よりも下方に位置している
誘導加熱調理器。

【請求項2】

前記基板には、前記温度計測装置に対向する位置に開口が形成され、
前記温度計測装置は非接触式であり、
前記温度計測装置の全体が前記基板よりも下方に位置している
請求項１に記載の誘導加熱調理器。

【請求項3】

前記基板には、前記温度計測装置が挿通される開口が形成され、
前記温度計測装置は接触式であり、
前記温度計測装置は、
計測結果を通信するための信号線が接続された接続部を有し、
前記接続部は、前記基板よりも下方に位置している
請求項１に記載の誘導加熱調理器。

【請求項4】

前記基板を保持する保持部材を更に有し、
前記温度計測装置は、前記保持部材に設けられている
請求項１～３の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項5】

前記基板に電力を供給するインバーター基板と、
前記インバーター基板を収納する制御箱と、を更に有し、
前記温度計測装置は、前記制御箱に設けられている
請求項１～３の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項6】

前記基板に電力を供給するインバーター基板と、
前記インバーター基板に送風するファンと、
前記ファンによって送られた空気が流通するダクトと、を更に有し、
前記温度計測装置は、前記ダクトに設けられている
請求項１～３の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項7】

前記基板に電力を供給するインバーター基板を更に有し、
前記温度計測装置は、前記インバーター基板に設けられている
請求項２に記載の誘導加熱調理器。

【請求項8】

前記加熱コイルは前記開口を回避して巻回されている
請求項２または３に記載の誘導加熱調理器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本技術は、加熱調理を行う誘導加熱調理器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板となる絶縁体の表面に金属薄膜を巻回することでコイルを形成した誘導加熱調理器が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－０４３６９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１には、被加熱物の温度を計測するための温度計測装置について開示されていない。一般に、温度計測装置が赤外線センサー等の非接触式である場合、温度計測装置と被加熱物とが直接接触することは想定されておらず、内部のセンサー部は熱に強いものではない。また、温度計測装置がサーミスタ等の接触式である場合も、計測結果を通信するための信号線は熱に強いものではない。温度計測装置の取付位置によっては、このような被加熱物の熱による影響を受けるべきでない部分の温度が上昇してしまい、温度計測装置による温度の計測結果の精度が低下してしまうことが考えられる。

【0005】

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基板に導体を巻回することで加熱コイルが形成された誘導加熱調理器において、温度計測装置による計測結果の精度の低下を抑制することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る誘導加熱調理器は、被加熱物が載置されるトッププレートと、絶縁性を有する基板と、基板上に導体が巻回されて形成され、被加熱物を加熱する加熱コイルと、被加熱物の温度を計測する温度計測装置と、を備え、温度計測装置の少なくとも一部は、基板よりも下方に位置している。

【発明の効果】

【0007】

本開示の誘導加熱調理器では、温度計測装置の一部は、基板よりも被加熱物から離れる方向に設けられている。このため、温度計測装置の被加熱物の熱による影響を受けるべきでない部分を、被加熱物から遠ざけて配置することができる。したがって、誘導加熱調理器の温度計測装置は、計測結果の精度の低下が抑制されている。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す斜視図である。

【図2】実施の形態１の誘導加熱調理器における本体ケース内の構成を説明するための図である。

【図3】実施の形態１に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図4】実施の形態１に係る誘導加熱調理器における誘導加熱ユニットの構成を説明するための図である。

【図5】実施の形態１に係る基板を示す図である。

【図6】実施の形態１に係る保持部材を裏面から見た図である。

【図7】実施の形態１に係る保持部材を裏面から見た図である。

【図8】実施の形態１に係る基板および保持部材を示す側面図である。

【図9】実施の形態１に係る基板および保持部材を示す断面図である。

【図10】実施の形態１に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図11】実施の形態１に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図12】変形例１に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図13】変形例２に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図14】変形例３に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図15】変形例４に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図16】変形例５に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図17】変形例６に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、実施の形態における誘導加熱調理器について、図面を参照しながら説明する。ここで、以下に説明する実施の形態によって本開示が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。さらに、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本開示を限定するものではない。方向を表す用語としては、例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」または「後」などが挙げられる。なお、方向は、使用可能な状態に設置された誘導加熱調理器を基準にして説明する。また、以下に説明する各種基板などの板状部材において、上側を向いている面を表面とし、表面の反対側の面を裏面と表現する場合がある。

【0010】

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１を示す斜視図である。図１に示すように、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、電磁誘導を利用して、加熱対象である調理容器および被加熱物（調理物）を加熱する加熱調理器である。誘導加熱調理器１の本体ケース２は、加熱調理を行う機器を収納する。誘導加熱調理器１は、複数種類の加熱手段を有する複合加熱調理器を含む。

【0011】

天板となるトッププレート３は、本体ケース２の上部に設置され、被加熱物を入れた金属製の調理容器が載置される。トッププレート３は、例えば、赤外線を透過させる結晶化ガラスを素材とする。実施の形態１におけるトッププレート３は、後述する誘導加熱ユニット１０に対応し、トッププレート３の表面に載置された調理容器および被加熱物（以下、これらを被加熱物とする）を誘導加熱できる領域となる２つの加熱エリア４を有する。加熱エリア４は、トッププレート３に印刷された円形模様により、加熱可能な境界が使用者に示される。

【0012】

また、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、操作表示パネル７を上面前部に有する。操作表示パネル７は、各種の調理条件を設定するための操作を受け付け、調理条件の設定値および異常を示す情報を表示する。さらに、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、正面から見て左下部にグリル調理器５を有する。グリル調理器５は、誘導加熱調理器１の前面部の左側に設置され、グリル庫５ａ（図３参照）の開閉を行うグリル扉６を有する。

【0013】

図２は、実施の形態１の誘導加熱調理器１における本体ケース２内の構成を説明するための図である。図２は、トッププレート３を外したものである。誘導加熱調理器１の本体ケース２は、誘導加熱ユニット１０、フィルター基板１４、及びインバーター基板１５などを冷却するための空気を外部から取り込むための吸気口８を後部に有する。また、本体ケース２は、グリル庫内の被加熱物から発生する煙などを空気とともに排出するための排気口９を有する。

【0014】

また、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、２つの誘導加熱ユニット１０を有する。誘導加熱ユニット１０は、後述する加熱コイル１０６を有し、トッププレート３の加熱エリア４に載置された被加熱物を誘導加熱する。ここで、誘導加熱調理器１が有する誘導加熱ユニット１０の数については、２つに限定するものではない。

【0015】

図３は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１における内部の構成を示す模式図である。図３は、誘導加熱調理器１を正面から見たときの内部構成を示す。本体ケース２内には、制御箱２０が設置される。制御箱２０は、フィルター基板１４、インバーター基板１５、および制御装置３０などを収納する。これらの基板１０２は、半導体集積回路、抵抗器、コンデンサー、トランジスタなどの部品が固定され、部品間を銅箔で配線して形成された回路を有する。

【0016】

フィルター基板１４は、フィルター回路を有する絶縁体の基板である。フィルター回路は、電源コード１６を介して商用電源（図示せず）から供給された交流電力を、直流電力に変換し、整流する。

【0017】

インバーター基板１５は、インバーター回路を有する絶縁体の電力制御基板である。インバーター回路は、フィルター基板１４において変換された直流電力を、制御装置３０の制御に基づく周波数の交流電力に変換し、リード線１２を介して誘導加熱ユニット１０に供給する。リード線１２は、撚線を絶縁被覆した線である。

【0018】

インバーター基板１５の上側には、スイッチング素子１７、ヒートシンク１８およびファン１９が設置される。スイッチング素子１７は、インバーター回路の一部となり、スイッチング動作により、直流交流変換を行う電力制御用の素子である。ここで、スイッチング素子１７は、例えば、高速でスイッチング動作が可能なＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。また、ヒートシンク１８は、例えば、アルミニウム製であって、スイッチング素子１７のスイッチング動作によって発生した熱を放熱する。ファン１９は、スイッチング素子１７およびヒートシンク１８に空気を送り、スイッチング素子１７の冷却を促進するものである。ファン１９の駆動に伴い吸気口８から本体ケース２内に取り込まれた空気は、ファン１９を通過して、排気口９から排出される。吸気口８から取り込まれた空気の一部は、誘導加熱ユニット１０を冷却するためにも用いられる。

【0019】

制御装置３０は、操作表示パネル７を介して設定された指示に基づいて、誘導加熱調理器１における加熱制御などを行う。また、制御装置３０は、操作表示パネル７への表示内容を制御する。制御装置３０には、後述する非接触式センサー５０１及び接触式センサー５０２からの電気信号が入力される。制御装置３０は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、又はＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等の処理回路で構成される。なお、制御装置３０をプロセッサおよびメモリからなるＣＰＵで構成するようにしてもよい。

【0020】

誘導加熱ユニット１０は、弾性体であるバネ１３に裏面から支えられ、バネ１３の弾力でトッププレート３の裏面側に押しつけられ、固定される。誘導加熱ユニット１０は、スペーサー１１によって、トッププレート３と一定の間隔を保った位置に固定される。スペーサー１１は、ゴムなどの弾性部材である。ここで、特に限定するものではないが、例えば、基板１０２とトッププレート３との間の距離は、約３ｍｍ～約４ｍｍである。基板１０２とトッププレート３との間に隙間を設けることで、加熱された被加熱物からの熱が加熱コイル１０６に及ぼす影響を抑えることができる。さらに、吸気口８から流入した空気が加熱コイル１０６上を通過することで、加熱コイル１０６を冷却させることができる。また、基板１０２から突出したネジなどの突起物によってトッププレート３の裏面に施された印刷が損傷することを抑制することができる。そして、スペーサー１１は、非接触式センサー５０１及び接触式センサー５０２とトッププレート３との距離を安定させることができ、温度の検出精度を向上させることができる。

【0021】

図４は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１における誘導加熱ユニット１０の構成を説明するための図である。図４は、誘導加熱ユニット１０を分解して示した図である。実施の形態１における誘導加熱ユニット１０は、防磁部材１０１、基板１０２、フェライト１０３、保持部材１０４、および固定ネジ１０５を有する。

【0022】

防磁部材１０１は、加熱コイル１０６において発生した磁気が加熱エリア４外に漏れないようにする非磁性体金属の板状部材である。防磁部材１０１は、誘導加熱ユニット１０の外郭を構成し、加熱コイル１０６を露出させた形状である。また、防磁部材１０１は、保持部材１０４と基板１０２を挟み、基板１０２の反りを抑制する。なお、防磁部材１０１は、必ず取り付けなければならない部材ではない。

【0023】

基板１０２は、印刷によって形成された加熱コイル１０６が設けられたプリント基板である。基板１０２は、絶縁体を材料としている。基板１０２は、被加熱物からの輻射熱を受けるため、耐熱性を有する基板１０２である。加熱コイル１０６は、銅箔などの薄膜導体であって、基板１０２に渦巻き状に巻回されている。加熱コイル１０６は、印刷によって形成されるため、製造する際に銅線を巻く治具を必要とせず、作製できるコイル形状の自由度が高い。加熱コイル１０６は、リード線１２を介してインバーター基板１５から電力が供給されることで磁界を発生させ、電磁誘導による渦電流を形成する。これにより、加熱コイル１０６は、被加熱物を誘導加熱する。なお、基板１０２にソルダーレジストを付すことにより、加熱コイル１０６などを保護してもよい。

【0024】

図５を用いて基板１０２の構成について更に説明する。図５は、実施の形態１に係る基板１０２を示す図である。図５は、基板１０２の要部を拡大した図であって、表面の構成を実線で描画し、裏面の構成を破線で描画している。図５に示すように、内端コイル接続部１０６ａ、外端コイル接続部１０６ｂ、およびパターン線１０６ｃを有する。内端コイル接続部１０６ａ、および外端コイル接続部１０６ｂは、配線接続用のパッドとなる。各内端コイル接続部１０６ａ、および外端コイル接続部１０６ｂは、基板１０２の表面および裏面の対向する位置に形成される。各内端コイル接続部１０６ａ、および外端コイル接続部１０６ｂは、薄膜導体によって形成される。

【0025】

内端コイル接続部１０６ａの裏面には、リード線１２を接続する接続部品となる内端接続端子１０７ａ（図６および図７参照）が実装される。内端接続端子１０７ａは、例えば内端コイル接続部１０６ａにハンダによって固定される。また、基板１０２表面の加熱コイル１０６の内端と裏面の内端コイル接続部１０６ａとが、ビア（図示せず）および基板１０２の裏面に薄膜導体によって形成されたパターン線１０６ｃを介して電気的に接続されている。

【0026】

外端コイル接続部１０６ｂの裏面には、リード線１２を接続する接続部品となる外端接続端子１０７ｂ（図６および図７参照）が実装される。基板１０２表面の加熱コイル１０６の外端と表面の外端コイル接続部１０６ｂとが電気的に接続されている。

【0027】

内端コイル接続部１０６ａ、および外端コイル接続部１０６ｂは、加熱コイル１０６の最外周よりも外側に位置し、外端コイル接続部１０６ｂと内端コイル接続部１０６ａとが、同じ辺に沿って並んで配設される。外端コイル接続部１０６ｂと内端コイル接続部１０６ａとを並んで配設することで、リード線１２の接続作業を効率よく行うことができる。

【0028】

また、基板１０２には、上下方向に貫通する第１非接触式センサー開口２０１、および第１接触式センサー開口２０２が形成されている。第１非接触式センサー開口２０１は、基板１０２の中央より外側の位置に形成されており、第１接触式センサー開口２０２は、基板１０２のほぼ中央に形成されている。第１非接触式センサー開口２０１は、非接触式センサー５０１の覗き窓として機能する。第１接触式センサー開口２０２は、接触式センサー５０２が挿通する。第１非接触式センサー開口２０１と非接触式センサー５０１との関係、および第１接触式センサー開口２０２と接触式センサー５０２との関係については、後述する。加熱コイル１０６は、第１非接触式センサー開口２０１を回避するように巻回されている。図５の例では、破線で囲んだ領域Ｓで示すように、加熱コイル１０６が第１非接触式センサー開口２０１のある部分で外周側にずれて配置されている。

【0029】

図４に戻り、フェライト１０３は、加熱コイル１０６において発生する磁気による磁束を、トッププレート３を介して誘導加熱ユニット１０の上側に位置する被加熱物に導き、加熱コイル１０６の下方への磁束漏れを抑制する磁性体である。フェライト１０３が磁束漏れを抑制することで、制御箱２０内にある制御装置３０が磁気によって誤動作することを防ぐ。

【0030】

保持部材１０４は、基板１０２、および基板１０２との間で挟まれたフェライト１０３を保持する部材である。また、保持部材１０４は、固定ネジ１０５で、基板１０２と固定され、熱による基板１０２の反りを抑制する。

【0031】

また、保持部材１０４には、上下方向に貫通する第２非接触式センサー開口４０１、および第２接触式センサー開口４０２が形成されている。第２非接触式センサー開口４０１は、保持部材１０４の中央より外側の位置に形成されており、第２接触式センサー開口４０２は、保持部材１０４のほぼ中央に形成されている。第２非接触式センサー開口４０１は、非接触式センサー５０１の覗き窓として機能する。第２接触式センサー開口４０２は、接触式センサー５０２が挿通する。第２非接触式センサー開口４０１と非接触式センサー５０１との関係、および第２接触式センサー開口４０２と接触式センサー５０２との関係については、後述する。

【0032】

また更に、保持部材１０４には、内端開口４０４ａおよび外端開口４０４ｂが形成されている。内端開口４０４ａは、内端接続端子１０７ａが貫通する開口である。外端開口４０４ｂは、外端接続端子１０７ｂが貫通する開口である。内端開口４０４ａおよび外端開口４０４ｂによって、誘導加熱ユニット１０の下部に、内端接続端子１０７ａおよび外端接続端子１０７ｂを露出させることができる。

【0033】

固定ネジ１０５は、基板１０２、保持部材１０４および防磁部材１０１を固定する。固定ネジ１０５で締結して基板１０２、保持部材１０４および防磁部材１０１を固定することで、誘導加熱ユニット１０を製造する際に、基板１０２を固定する接着剤を必要としなくてよいため、分解などを容易に行うことができる。ここで、固定ネジ１０５は、非磁性体である。

【0034】

図６および図７は、実施の形態１に係る保持部材１０４を裏面から見た図である。図６は、保持部材１０４に非接触式センサー５０１および接触式センサー５０２が取り付けられた状態を示し、図７は、保持部材１０４に非接触式センサー５０１および接触式センサー５０２が取り外された状態を示している。図６および図７に示すように、内端接続端子１０７ａおよび外端接続端子１０７ｂが保持部材１０４の内端開口４０４ａ及び外端開口４０４ｂを介して、保持部材１０４の下面側に貫通している。内端接続端子１０７ａおよび外端接続端子１０７ｂは、ネジ端子である。内端接続端子１０７ａおよび外端接続端子１０７ｂと、リード線１２の端部に接続されたタブ端子のネジ穴（図示せず）とにネジを締めることで、タブ端子が内端接続端子１０７ａおよび外端接続端子１０７ｂに固定される。これにより、リード線１２と内端接続端子１０７ａおよび外端接続端子１０７ｂとが電気的に接続される。

【0035】

非接触式センサー５０１は、被加熱物の温度を計測する温度計測装置である。非接触式センサー５０１は、例えば被加熱物から発せられる赤外線を検知する赤外線式のセンサーである。非接触式センサー５０１は、計測した温度を示す電気信号を生成し、制御装置３０に送信する。非接触式センサー５０１は、非接触式センサー５０１が有するネジ穴（図示せず）と、保持部材１０４の裏面に設けられた非接触式センサー取付部１０４ａ（図７参照）に形成されたネジ穴（図示せず）とが取付ネジ１０４ｂによって締められることで、保持部材１０４に固定される。

【0036】

接触式センサー５０２は、トッププレート３を介して被加熱物の温度を計測する温度計測装置である。接触式センサー５０２は、例えばサーミスタである。接触式センサー５０２は、計測した温度を示す電気信号を生成し、制御装置３０に送信する。接触式センサー５０２は、保持部材１０４の裏面に設けられた爪状の非接触式センサー取付部４０３に嵌合することで、保持部材１０４に固定される。

【0037】

図８は、実施の形態１に係る基板１０２および保持部材１０４を示す側面図である。図９は、実施の形態１に係る基板１０２および保持部材１０４を示す断面図である。図８は、保持部材１０４に非接触式センサー５０１および接触式センサー５０２が取り付けられている状態を示している。図９は、図８に示された構成を、上下方向に切断した断面を図８と同じ方向から示したものである。なお、図９では、フェライト１０３を含まない断面を示している。図９に示すように、基板１０２の第１非接触式センサー開口２０１と、保持部材１０４の第２非接触式センサー開口４０１とは、連通している。非接触式センサー５０１は、ケース５０１ａ、及びケース５０１ａに格納された赤外線を検知するセンサー部５０１ｂを有している。ケース５０１ａは、センサー部５０１ｂに熱およびノイズの影響が及ばないようにするためのものである。そして、第１非接触式センサー開口２０１、および第２非接触式センサー開口４０１は、非接触式センサー５０１のセンサー部５０１ｂに対向する位置に形成されている。これにより、非接触式センサー５０１は、被加熱物から発せられる赤外線を検知することが可能となっている。このようにして、第１非接触式センサー開口２０１、および第２非接触式センサー開口４０１は、非接触式センサー５０１の覗き窓として機能する。

【0038】

また、基板１０２の第１接触式センサー開口２０２と、保持部材１０４の第２接触式センサー開口４０２とは、連通している。そして、第１接触式センサー開口２０２、および第２接触式センサー開口４０２には、接触式センサー５０２が挿通されている。これにより、接触式センサー５０２は、トッププレート３に接触することが可能になっている。

【0039】

図１０は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１における内部の構成を示す模式図である。図１０は、誘導加熱調理器１を正面から見たときの内部構成を示す。また、図１０では、非接触式センサー５０１を主に示し、接触式センサー５０２についての図示は省略している。図１０に示すように、非接触式センサー５０１は、制御装置３０から制御に係る信号を受信するとともに、計測結果を送信するための非接触式センサー信号線５０１ｃを有している。図示は省略するが、非接触式センサー信号線５０１ｃは、制御装置３０に向かって下方に延びるように配線される。

【0040】

非接触式センサー５０１は、左右方向において保持部材１０４の中央から外れた位置に取り付けられている。このため、非接触式センサー５０１は、被加熱物の、トッププレート３の加熱エリア４の中央よりも外側の領域に位置する部分の温度を計測する。そして、非接触式センサー５０１は、全体が基板１０２および保持部材１０４よりも下方に位置している。このため、被加熱物からの熱影響を受けやすい非接触式センサー５０１のセンサー部５０１ｂおよび非接触式センサー信号線５０１ｃは、被加熱物から遠ざけて配置されている。

【0041】

図１１は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１における内部の構成を示す模式図である。図１１は、誘導加熱調理器１を正面から見たときの内部構成を示す。また、図１１では、接触式センサー５０２を主に示し、非接触式センサー５０１についての図示は省略している。図１１に示すように、接触式センサー５０２は、制御装置３０から制御に係る信号を受信するとともに、計測結果を送信するための接触式センサー信号線５０２ａを有している。図示は省略するが、接触式センサー信号線５０２ａは、接触式センサー５０２の接続部５０２ｂから制御装置３０に向かって下方に延びるように配線される。接続部５０２ｂは、接触式センサー５０２の外郭のうち、接触式センサー信号線５０２ａが接続される部分である。

【0042】

接触式センサー５０２は、トッププレート３の裏面に接触している。接触式センサー５０２は、左右方向において保持部材１０４のほぼ中央に取り付けられている。このため、接触式センサー５０２は、被加熱物の、トッププレート３の加熱エリア４のほぼ中央に位置する部分の温度を計測する。そして、接触式センサー５０２は、接続部５０２ｂが基板１０２および保持部材１０４よりも下方に位置している。このため、被加熱物からの熱影響を受けやすい接触式センサー信号線５０２ａは、被加熱物から遠ざけて配置されている。

【0043】

以上のように、実施の形態１の誘導加熱調理器１では、非接触式センサー５０１および接触式センサー５０２の少なくとも一部は、基板１０２より下方に設けられている。このため、非接触式センサー５０１および接触式センサー５０２の被加熱物の熱による影響を受けるべきでない部分を、被加熱物から遠ざけて配置することができる。したがって、誘導加熱調理器１は、温度計測装置による計測結果の精度の低下を抑制することができる。

【0044】

（変形例１）
図１２は、変形例１に係る誘導加熱調理器１Ａにおける内部の構成を示す模式図である。また、図１２では、接触式センサー５０２を主に示し、非接触式センサー５０１についての図示は省略している。図１２に示すように、接触式センサー５０２は、保持部材１０４ではなく、制御箱２０に設けるようにしてもよい。接触式センサー５０２は、制御箱２０の上面に形成された爪状の接触式センサー取付部２０ａに嵌合されて固定される。この場合も、接触式センサー５０２は、接続部５０２ｂが基板１０２および保持部材１０４よりも下方に位置している。このため、誘導加熱調理器１Ａは、接触式センサー５０２による計測結果の精度の低下を抑制することができる。

【0045】

（変形例２）
図１３は、変形例２に係る誘導加熱調理器１Ｂにおける内部の構成を示す模式図である。また、図１３では、非接触式センサー５０１を主に示し、接触式センサー５０２についての図示は省略している。図１３に示すように、非接触式センサー５０１は、保持部材１０４ではなく、制御箱２０に設けるようにしてもよい。非接触式センサー５０１は、非接触式センサー５０１が有するネジ穴（図示せず）と、制御箱２０の上面に設けられた非接触式センサー取付部２０ｂに形成されたネジ穴（図示せず）とが取付ネジ２０ｃによって締められることで、制御箱２０に固定される。この場合も、非接触式センサー５０１は、全体が基板１０２および保持部材１０４よりも下方に位置している。このため、誘導加熱調理器１Ｂは、非接触式センサー５０１による計測結果の精度の低下を抑制することができる。また、保持部材１０４に非接触式センサー５０１を設けた場合、誘導加熱ユニット１０をトッププレート３に押し付けるバネ１３が座屈することによって、保持部材１０４ごと非接触式センサー５０１がずれ、被加熱物の計測する部位がずれてしまうことがあった。変形例２のように制御箱２０に非接触式センサー５０１を設けることで、非接触式センサー５０１はずれが抑制されているため、被加熱物の同一の部位を安定して計測することができる。

【0046】

（変形例３）
図１４は、変形例３に係る誘導加熱調理器１Ｃにおける内部の構成を示す模式図である。また、図１４では、非接触式センサー５０１を主に示し、接触式センサー５０２についての図示は省略している。図１４に示すように、非接触式センサー５０１は、インバーター基板１５に搭載されるようにしてもよい。制御箱２０には、基板１０２の第１非接触式センサー開口２０１および保持部材１０４の第２非接触式センサー開口４０１に対向する位置に開口２０ｄが形成される。非接触式センサー５０１は、基板１０２の第１非接触式センサー開口２０１、保持部材１０４の第２非接触式センサー開口４０１、制御箱２０の開口２０ｄを介して、被加熱物の温度を計測する。この場合も、非接触式センサー５０１は、全体が基板１０２および保持部材１０４よりも下方に位置している。このため、誘導加熱調理器１Ｃは、非接触式センサー５０１による計測結果の精度の低下を抑制することができる。また、非接触式センサー５０１は、制御箱２０によってセンサー部５０１ｂに対する熱及びノイズの影響を抑制することができるため、ケース５０１ａを省略して、生産コストを低下させることができる。

【0047】

（変形例４）
図１５は、変形例４に係る誘導加熱調理器１Ｄにおける内部の構成を示す模式図である。また、図１５では、接触式センサー５０２を主に示し、非接触式センサー５０１についての図示は省略している。図１５に示すように、接触式センサー５０２は、左右方向において保持部材１０４の中央から外れた位置に取り付けられるようにしてもよい。この場合、接触式センサー５０２は、被加熱物の、トッププレート３の加熱エリア４の中央よりも外側の領域に位置する部分の温度を計測する。接触式センサー５０２が挿通される基板１０２の第１接触式センサー開口２０２および保持部材１０４の第２接触式センサー開口４０２が形成される位置も、接触式センサー５０２が取り付けられる位置に合わせて変更される。この場合、加熱コイル１０６は、第１接触式センサー開口２０２を回避するように巻回される。なお、接触式センサー５０２、および非接触式センサー５０１とは、互いの位置が干渉しないように取り付けられる。

【0048】

（変形例５）
図１６は、変形例５に係る誘導加熱調理器１Ｅにおける内部の構成を示す模式図である。また、図１６では、接触式センサー５０２を主に示し、非接触式センサー５０１についての図示は省略している。図１６に示すように、接触式センサー５０２を制御箱２０に設ける場合も、接触式センサー５０２をトッププレート３の加熱エリア４の中央に対応する部分以外の場所に設けてもよい。

【0049】

（変形例６）
図１７は、変形例６に係る誘導加熱調理器１Ｆにおける内部の構成を示す模式図である。また、図１７では、非接触式センサー５０１を主に示し、接触式センサー５０２についての図示は省略している。図１７に示すように、誘導加熱調理器１Ｆは、その型式等によっては、誘導加熱ユニット１０の下方にダクト２１が設けられることがある。ダクト２１は、内部にファン１９によって送られた空気が通る風路が形成されている。図１７では、ファン１９によって生じた空気の流れを破線矢印で示している。誘導加熱調理器１Ｆがこのような構成である場合、非接触式センサー５０１は、保持部材１０４ではなく、ダクト２１に設けるようにしてもよい。非接触式センサー５０１は、非接触式センサー５０１が有するネジ穴（図示せず）と、ダクト２１の上面に設けられた非接触式センサー取付部２１ａに形成されたネジ穴（図示せず）とが取付ネジ２１ｂによって締められることで、ダクト２１に固定される。この場合も、非接触式センサー５０１は、全体が基板１０２および保持部材１０４よりも下方に位置している。このため、誘導加熱調理器１Ｆは、非接触式センサー５０１による計測結果の精度の低下を抑制することができる。なお、非接触式センサー５０１だけではなく、接触式センサー５０２をダクト２１に設けるようにしてもよい。

【0050】

以上が実施の形態およびその変形例の説明であるが、本開示は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形又は組み合わせることが可能である。例えば、非接触式センサー５０１および接触式センサー５０２の一方のみを設けるようにしてもよい。また、非接触式センサー５０１または接触式センサー５０２の一方または両方を複数設けるようにしてもよい。さらに、変形例２、３、および６で示した非接触式センサー５０１の取り付け位置の変更と、変形例１、４、および５で示した接触式センサー５０２の取り付け位置の変更との両方を同時に行うようにしてもよい。

【0051】

以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。

【0052】

（付記１）
被加熱物が載置されるトッププレートと、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に導体が巻回されて形成され、前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
前記被加熱物の温度を計測する温度計測装置と、を備え、
前記温度計測装置の少なくとも一部は、前記基板よりも下方に位置している
誘導加熱調理器。
（付記２）
前記基板には、前記温度計測装置に対向する位置に開口が形成され、
前記温度計測装置は非接触式であり、
前記温度計測装置の全体が前記基板よりも下方に位置している
付記１に記載の誘導加熱調理器。
（付記３）
前記基板には、前記温度計測装置が挿通される開口が形成され、
前記温度計測装置は接触式であり、
前記温度計測装置は、
計測結果を通信するための信号線が接続された接続部を有し、
前記接続部は、前記基板よりも下方に位置している
付記１または２に記載の誘導加熱調理器。
（付記４）
前記基板を保持する保持部材を更に有し、
前記温度計測装置は、前記保持部材に設けられている
付記１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記５）
前記基板に電力を供給するインバーター基板と、
前記インバーター基板を収納する制御箱と、を更に有し、
前記温度計測装置は、前記制御箱に設けられている
付記１～４の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記６）
前記基板に電力を供給するインバーター基板と、
前記インバーター基板に送風するファンと、
前記ファンによって送られた空気が流通するダクトと、を更に有し、
前記温度計測装置は、前記ダクトに設けられている
付記１～５の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記７）
前記基板に電力を供給するインバーター基板を更に有し、
前記温度計測装置は、前記インバーター基板に設けられている
付記２に記載の誘導加熱調理器。
（付記８）
前記加熱コイルは前記開口を回避して巻回されている
付記１～７の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。

【符号の説明】

【0053】

１、１Ａ～１Ｆ 誘導加熱調理器、２ 本体ケース、３ トッププレート、４ 加熱エリア、５ グリル調理器、５ａ グリル庫、６ グリル扉、７ 操作表示パネル、８ 吸気口、９ 排気口、１０ 誘導加熱ユニット、１１ スペーサー、１２ リード線、１３ バネ、１４ フィルター基板、１５ インバーター基板、１６ 電源コード、１７ スイッチング素子、１８ ヒートシンク、１９ ファン、２０ 制御箱、２０ａ 接触式センサー取付部、２０ｂ 非接触式センサー取付部、２０ｃ 取付ネジ、２０ｄ 開口、２１ ダクト、２１ａ 非接触式センサー取付部、２１ｂ 取付ネジ、３０ 制御装置、１０１ 防磁部材、１０２ 基板、１０３ フェライト、１０４ 保持部材、１０４ａ 非接触式センサー取付部、１０４ｂ 取付ネジ、１０５ 固定ネジ、１０６ 加熱コイル、１０６ａ 内端コイル接続部、１０６ｂ 外端コイル接続部、１０６ｃ パターン線、１０７ａ 内端接続端子、１０７ｂ 外端接続端子、２０１ 第１非接触式センサー開口、２０２ 第１接触式センサー開口、４０１ 第２非接触式センサー開口、４０２ 第２接触式センサー開口、４０３ 非接触式センサー取付部、４０４ａ 内端開口、４０４ｂ 外端開口、５０１ 非接触式センサー、５０１ａ ケース、５０１ｂ センサー部、５０１ｃ 非接触式センサー信号線、５０２ 接触式センサー、５０２ａ 接触式センサー信号線、５０２ｂ 接続部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】