特開 2024-178631 測定方法、剥離方法及び剥離強度測定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178631

(43)【公開日】2024-12-25

(54)【発明の名称】測定方法、剥離方法及び剥離強度測定装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20241218BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20241218BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 R

H01L21/02 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023096915

(22)【出願日】2023-06-13

(71)【出願人】

【識別番号】000146722

【氏名又は名称】ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】戸張 優太

(72)【発明者】

【氏名】菊地 広

(72)【発明者】

【氏名】菱沼 隼

【テーマコード（参考）】

4M106

【Ｆターム（参考）】

4M106AA01

4M106BA11

4M106CA54

4M106DH05

(57)【要約】

【課題】 半導体チップを基板から容易に剥離することである。
【解決手段】 本発明の一態様に係る測定方法は、第１鋭角（５ｂ）である刃角を有する第１ツール部（５）と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部（６）とを有するブレード（４）を用いて、基板（２）の主面（２ａ）に接合された半導体チップ（３）を剥離して接合強度を測定する測定方法であって、半導体チップの面取り加工された外周端部（３ａ）に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させること、第１ツール部を外周端部に挿入させた状態で、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させることにより半導体チップを基板から剥離すること、及び第１ツール部又は第２ツール部が半導体チップに接触した接触点（ＣＰ２）から半導体チップと基板とが剥離している点までの長さに基づいて、基板と半導体チップとの接合強度を測定することを含む。
【選択図】図６Ｃ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、前記第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを用いて、基板の主面に接合された半導体チップを剥離して接合強度を測定する測定方法であって、
前記半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、前記第１ツール部を前記主面に沿って挿入させること、
前記第１ツール部を前記外周端部に挿入させた状態で、前記第１ツール部上に設けられた前記第２ツール部を前記半導体チップの前記外周端部に接触させて、前記半導体チップに対して前記基板から離れる方向に力を作用させることにより前記半導体チップを前記基板から剥離すること、及び
前記第１ツール部又は第２ツール部が前記半導体チップに接触した接触点から前記半導体チップと前記基板とが剥離している点までの長さに基づいて、前記基板と前記半導体チップとの接合強度を測定することを含む、
測定方法。

【請求項2】

前記外周端部が傾斜面に面取り加工されている請求項１に記載の測定方法。

【請求項3】

前記第２ツール部は、第２鋭角である刃角を有する請求項２に記載の測定方法。

【請求項4】

前記第１ツール部の前記第１鋭角の角度は、前記第２ツール部の前記第２鋭角の角度よりも小さい請求項３に記載の測定方法。

【請求項5】

前記第１ツール部の前記第１鋭角の角度は、前記傾斜面と前記主面とが成す角の角度よりも小さい請求項３に記載の測定方法。

【請求項6】

前記第１ツール部を前記主面に沿って挿入させることは、前記第１ツール部を前記第２ツール部よりも先に前記外周端部に接触させることを含む請求項１に記載の測定方法。

【請求項7】

前記第１ツール部を前記主面に沿って挿入させることは、前記第２ツール部を前記第１ツール部よりも先に前記外周端部に接触させることを含む請求項１に記載の測定方法。

【請求項8】

前記第１ツール部を前記主面に沿って挿入させることは、前記第１ツール部を前記第２ツール部に対して相対的に移動させることを含む請求項１に記載の測定方法。

【請求項9】

前記第１ツール部を前記主面に沿って挿入させることは、前記第１ツール部及び前記第２ツール部を互いの相対的位置を固定して移動させることを含む請求項１に記載の測定方法。

【請求項10】

前記第１ツール部及び前記第２ツール部のそれぞれの幅方向の長さは、前記半導体チップの面取り加工された前記外周端部の幅方向の長さよりも大きい請求項１に記載の測定方法。

【請求項11】

前記基板は、半導体ウエハである請求項１から１０の何れか１項に記載の測定方法。

【請求項12】

前記測定方法は、前記基板の主面に対して静電力で接合された前記半導体チップを剥離することを含む請求項１から１０の何れか１項に記載の測定方法。

【請求項13】

第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、前記第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを用いて、基板の主面に接合された半導体チップを剥離する剥離方法であって、
前記半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、前記第１ツール部を前記主面に沿って挿入させること、及び、
前記第１ツール部を前記外周端部に挿入させた状態で、前記第１ツール部上に設けられた前記第２ツール部を前記半導体チップの前記外周端部に接触させて、前記半導体チップに対して前記基板から離れる方向に力を作用させることにより前記半導体チップを前記基板から剥離すること、
を含む剥離方法。

【請求項14】

基板の主面に接合された半導体チップを剥離する剥離装置であって、
第１鋭角である刃角を有する第１ツール部及び前記第１ツール部上に設けられた第２ツール部を有するブレードと、
前記基板と前記半導体チップとの接合強度を測定する測定部と、
を備え、
前記第２ツール部は、
前記半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、前記第１ツール部が前記主面に沿って挿入した状態で、前記第２ツール部が前記半導体チップの前記外周端部に接触して前記半導体チップに対して前記基板から離れる方向に力を作用させ、
前記測定部は、
前記第１ツール部又は第２ツール部が前記半導体チップに接触した接触点から前記半導体チップと前記基板とが剥離している点までの長さに基づいて前記基板と前記半導体チップとの接合強度を測定する、
剥離強度測定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、測定方法、剥離方法及び剥離強度測定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

接合された２つの基板の接合面に対して、ブレードを挿入して基板を剥離させ、剥離長さに基づいて接合強度を測定する方法が知られている。例えば、特許文献１には、このようなブレード挿入法によって基板の接合強度を評価することが開示されている。具体的には、基板を剥離することによって生じた基板間のクラックの長さ、ブレードの厚さ、及び、２つの基板のそれぞれの厚さなどの値から、基板の接合強度を評価することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第４３４８４５４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、このような２つの基板の接合面に対して、一枚刃のブレードを用いてブレード挿入法を行う際に、基板同士の接合が強固な場合、あるいは、剥離しても基板同士が再接合しようとする場合など、基板同士が剥離しにくい場面がある。

【0005】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、半導体チップを基板から容易に剥離することが可能となる測定方法、剥離方法及び剥離強度測定装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係る測定方法は、第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを用いて、基板の主面に接合された半導体チップを剥離せて接合強度を測定する測定方法であって、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させること、第１ツール部を外周端部に挿入させた状態で、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させることにより半導体チップを基板から剥離すること、及び第１ツール部又は第２ツール部が半導体チップに接触した接触点から半導体チップと基板とが剥離している点までの長さに基づいて、基板と半導体チップとの接合強度を測定することを含む。

【0007】

この態様によれば、基板の主面に接合された半導体チップに対して、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させ、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させる。すなわち、基板上に接合された外周端部が面取り加工された半導体チップに対して、接合面に進入しやすい刃角を有する第１ツール部と、半導体チップを基板から離れる方向に力を作用させる第２ツール部とを用いて剥離を行う。その結果、半導体チップを基板から容易に剥離することが可能になる。したがって、半導体チップと基板との接合強度を容易に測定することができる。

【0008】

本発明の一態様に係る剥離方法は、第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを用いて、基板の主面に接合された半導体チップを剥離する剥離方法であって、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させること、及び、第１ツール部を外周端部に挿入させた状態で、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させることにより半導体チップを基板から剥離すること、を含む。

【0009】

この態様によれば、基板の主面に接合された半導体チップに対して、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させ、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させる。すなわち、基板上に接合された外周端部が面取り加工された半導体チップに対して、接合面に進入しやすい刃角を有する第１ツール部と、半導体チップを基板から離れる方向に力を作用させる第２ツール部とを用いて剥離を行う。その結果、半導体チップを基板から容易に剥離することが可能になる。

【0010】

本発明の一態様に係る剥離強度測定装置は、
基板の主面に接合された半導体チップを剥離する剥離装置であって、第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを備え、第２ツール部は、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部が主面に沿って挿入した状態で、第２ツール部が半導体チップの外周端部に接触して半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させ、第１ツール部又は第２ツール部が半導体チップに接触した接触点から半導体チップと基板とが剥離している点までの長さに基づいて、基板と半導体チップとの接合強度を測定する測定部を有する。

【0011】

この態様によれば、基板上に接合された外周端部が面取り加工された半導体チップに対して、接合面に進入しやすい刃角を有する第１ツール部と、半導体チップを基板から離れる方向に力を作用させる第２ツール部とを用いて剥離を行う。このようなブレードを備えた剥離装置を用いれば、半導体チップを基板から容易に剥離することが可能となる。したがって、両者の接合強度を容易に測定することができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、半導体チップを基板から容易に剥離することが可能になる測定方法、剥離方法及び剥離強度測定装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態に係る測定方法が適用可能な半導体モジュールの一例を示した断面図である。

【図2】第１実施形態に係る測定方法に用いられる接合強度測定装置の一例を示したブロック図である。

【図3】第１実施形態に係る測定方法に用いられるブレードの一例を示した斜視図である。

【図4】第１実施形態に係る測定方法を示すフローチャートである。

【図5】第１実施形態に係る測定方法を実行する際の一例を示した図である。

【図6A】第１実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。

【図6B】第１実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。

【図6C】第１実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。

【図7】第１実施形態に係る測定方法の実行途中の他の例を示した断面図である。

【図8A】第２実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。

【図8B】第２実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。

【図8C】第２実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照しながら本発明に係る各実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該各実施形態に限定して解するべきではない。

【0015】

＜第１実施形態＞
図１において、以下相対的な方向関係の説明のため、紙面右方向をＸ軸正方向、紙面奥方向をＹ軸正方向、紙面上方向をＺ軸正方向と呼ぶ。また、紙面左方向をＸ軸負方向、紙面手前方向をＹ軸負方向、紙面下方向をＺ軸負方向と呼ぶ。

【0016】

図１は、第１実施形態に係る測定方法が適用可能な半導体モジュールの一例を示した断面図である。半導体モジュール１は、半導体ウエハ２及び半導体チップ３を含む。半導体チップ３の外周端部３ａは、面取り加工されている。外周端部３ａの面取り加工は、例えば、半導体ウエハ２の主面２ａに対して傾斜面３ｂを有するように加工されてよい。なお、半導体チップ３の一方の面は、半導体ウエハ２の主面２ａに対して静電力で接合されてよい。なお、以下の説明においては、第１実施形態に係る測定方法に適用し得る基板として半導体ウエハ２を例に説明するが、基板としては他に各種金属、合金の他、ガラス、セラミックス、樹脂等を材料とした基板でもよい。

【0017】

＜第１実施形態に係る測定方法に用いられる剥離強度測定装置＞
図２は第１実施形態に係る測定方法に用いられる剥離強度測定装置の一例を示した図である。第１実施形態に係る剥離強度測定装置は、半導体ウエハ２から半導体チップ３を剥離するブレード４と、半導体ウエハ２と半導体チップ３との接合強度を測定する測定部７を備える。後述する、図４に示したステップＳ１～Ｓ５は、第１実施形態に係る剥離強度測定装置を用いて行った例を説明したものとする。なお、測定部７は、例えば、エッジセンサ、表面電位測定センサ等を含む測定装置でよい。

【0018】

図３は、第１実施形態に係る測定方法に用いられるブレードの一例を示した斜視図である。ブレード４は、第１ツール部５及び第２ツール部６を含む。ブレード４は、例えば、第１刃面５ａを有する第１ツール部５と、その上に設けられた第２刃面６ａを有する第２ツール部６とを有する。なお、第２ツール部６の幅方向の長さは、第１ツール部５の幅方向の長さより大きくかつ、第１及び第２ツール部５、６が互いの相対位置を固定して設けてよい。このような構成とすることで、第１及び第２ツール部５、６が互いに座屈することを防止する効果を高めることが可能となる。また、後述するように第１及び第２ツール部５、６は互いに相対移動可能に構成されてもよい。

【0019】

図４は、第１実施形態に係る測定方法を示すフローチャートである。第１実施形態に係る測定方法は、ステップＳ１～Ｓ５に沿って進行する。以下、図４、図５及び図６Ａ～６Ｃを適宜参照しながらフローチャートの説明を行う。

【0020】

図５は、第１実施形態に係る測定方法を実行する際の一例を示した図である。半導体モジュール１に対して、ブレード４を挿入方向（Ｘ軸正方向）に挿入する。第１ツール部５及び第２ツール部６の、それぞれの幅方向（Ｙ軸正方向）の長さは、半導体チップ３の面取り加工された外周端部３ａの幅方向（Ｙ軸正方向）の長さ、すなわち傾斜面３ｂの幅方向の長さよりも大きくてよい。このような構成とすることで、半導体チップ３の傾斜面３ｂの幅方向（Ｙ軸正方向）に対して、接触面積が少なく全体に線接触して剥離を行うことで、摩擦が少ない状態で剥離をすることができる。

【0021】

図６Ａは、第１実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。半導体チップ３の面取り加工された外周端部３ａに向かって、ブレード４を挿入させる。すなわち、傾斜面３ｂに向かって、第１鋭角５ｂである刃角を有する第１ツール部５を主面２ａに沿ってＸ軸正方向に挿入させる。

【0022】

第１ツール部５の第１鋭角５ｂの刃角は、半導体チップ３の傾斜面３ｂが主面２ａと成す角３ｃよりも小さくなるように設定されている。また、第２ツール部６の第２鋭角６ｂの刃角は、第１鋭角５ｂの刃角よりも大きくなるように設定されている。このような角度の関係を採用することにより、半導体チップ３と半導体ウエハ２との間に第１ツール部５がより容易に侵入しやすくなり、また、第２ツール部６によって半導体チップ３に対して半導体ウエハ２から離れる方向により容易に力を作用させることができる。なお、図６Ａに示した、第１鋭角５ｂ、第２鋭角６ｂ及び成す角３ｃの組合せは一例であり、これらの角度の相対的な大きさは、その他の組合せが採用されてよい。

【0023】

ステップＳ１においては、第１ツール部５を挿入する。図６Ｂに示した通り、第１ツール部５を半導体チップ３の外周端部３ａに挿入する。このとき、第１ツール部５の第１刃面５ａは、半導体チップ３の傾斜面３ｂに接触してよい。

【0024】

図６Ｂは、第１実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。第１ツール部５を外周端部３ａに挿入させた状態で、第１ツール部５の第１刃面５ａは、半導体チップ３の傾斜面３ｂと接触点ＣＰ１において接触し、Ｙ軸正方向に沿って線接触する。このとき、第１ツール部５の第１刃面５ａと垂直方向（Ｘ軸正方向とＺ軸正方向の間方向）に剥離力ＰＦ１が作用することで、半導体チップ３を半導体ウエハ２の主面２ａから剥離していく。なお、第１ツール部５を外周端部３ａに挿入させた状態とは、平面視において第１刃面５ａと外周端部３ａとがオーバーラップしている状態（図示せず）であり、第１ツール部５が半導体チップ３と接触している状態を含む。

【0025】

ステップＳ２においては、第２ツール部６を接触させる。図６Ｃに示した通り、第２ツール部６を半導体チップ３の傾斜面３ｂに接触させる。

【0026】

図６Ｃは、第１実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。第１ツール部５を外周端部３ａに挿入させた状態で、第２ツール部６の第２刃面６ａは、半導体チップ３の傾斜面３ｂと接触点ＣＰ２において接触し、Ｙ軸正方向に沿って線接触する。このとき、第２ツール部６の第２刃面６ａと垂直方向（Ｘ軸正方向とＺ軸正方向の間方向）に剥離力ＰＦ２が作用することで、半導体チップ３を半導体ウエハ２の主面２ａから剥離していく。その後、ブレード４をＸ軸正方向に進行させていくことで、半導体チップ３は、半導体ウエハ２の主面２ａから徐々に剥離していく。なお、第１ツール部５を外周端部３ａに挿入させた状態とは、平面視において第１刃面５ａと外周端部３ａとがオーバーラップしている状態（図示せず）であり、第１ツール部５が半導体チップ３と接触していない状態も含む。

【0027】

ステップＳ３においては、半導体チップ３の剥離を行う。図６Ｃにおいて、ブレード４をＸ軸正方向に進行させていくことで、半導体チップ３を、半導体ウエハ２の主面２ａから徐々に剥離させていく。例えば、ブレード４を半導体チップ３と接触させて所定距離だけＸ軸正方向に進行させ、半導体チップ３を半導体ウエハ２の主面２ａから剥離させる。

【0028】

ステップＳ４においては、剥離長さを測定する。例えば、ブレード４を半導体チップ３と接触させて所定距離だけＸ軸正方向に進行させ、ブレード４と半導体チップ３との接触点から、半導体チップ３と半導体ウエハ２との剥離している点までの長さを測定する。

【0029】

ステップＳ５においては、接合強度を測定する。接合強度の測定は、例えば、予め取得したブレード４の厚み、半導体ウエハ２の厚み、半導体チップ３の厚み及びステップＳ４において測定した剥離長さを用いて、接合強度として算出された値を測定値として用いる。なお、接合強度の測定は、測定部７を用いて行われてよい。

【0030】

半導体チップ３と半導体ウエハ２との接合強度は、接合面の結合エネルギーを用いて評価することができる。その結合エネルギーは、以下式により算出することが可能である。

【数1】

結合エネルギーγは、ｕ＝ブレードの全体の厚み、ｌ＝剥離長さ、ｗ＝半導体チップの厚み、ヤング率Ｅ＊により求められる。

【0031】

上記態様によれば、第１ツール部５の第１鋭角５ｂの刃角を、半導体チップ３の傾斜面３ｂが主面２ａと成す角よりも小さくなるように設定することで、第１ツール部５と半導体チップ３との接触面積を少なくして摩擦力が小さくなり、進入しやすくなる。また、第２ツール部６の第２鋭角６ｂの刃角を、第１鋭角５ｂの刃角よりも大きくなるように設定することで、半導体チップ３を半導体ウエハ２から離れる方向に作用させる。このような第１ツール部５及び第２ツール部６を有するブレード４を用いれば、面取り加工された半導体チップ３を半導体ウエハ２から容易に剥離することが可能になる。

【0032】

図７は、第１実施形態に係る測定方法の実行途中の他の例を示した断面図である。第１ツール部５が、第２ツール部６に対して相対的に移動可能に構成されてよい。図７に示した例では、第１ツール部５が第２ツール部６に対して相対的に移動しており、言い換えれば、初期位置からギャップＧｓａを介して相対的にずれている段階を示している。このような構成とすることで、半導体ウエハ２の主面２ａから接触点ＣＰ３までの高さを一定に保持した状態で、第１ツール部５を挿入することで、半導体チップ３の反りを抑制しつつ剥離を行うことが可能になる。

【0033】

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る測定方法は、第１実施形態に係る測定方法と比べて、半導体チップ３０の外周端部３０ａに対する面取り加工の深さがＸ軸正方向に長い点で異なる。言い換えれば、第１実施形態とは異なり、第１ツール部５が半導体チップ３の外周端部３ａに接触するよりも先に、第２ツール部６が半導体チップ３の外周端部３ａに接触する態様を示している。以下第２実施形態に係る測定方法の説明において、第１実施形態に係る測定方法と同一内容については説明を省く。

【0034】

図８Ａは、第２実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。第１ツール部５０を外周端部３０ａに挿入させた状態で、第２ツール部６０の第２刃面６０ａは、半導体チップ３０の傾斜面３０ｂと接触点ＣＰ１０において接触し、Ｙ軸正方向に沿って線接触する。第２実施形態に係る測定方法においては、ブレード４０を主面２０ａに沿ってＸ軸正方向に進行させていくことで、第２ツール部６０が先に傾斜面３０ｂと接触する。

【0035】

図８Ｂは、第２実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。図８Ｂにおいては、ブレード４０による剥離させる力が十分ではなく、半導体チップ３０は半導体ウエハ２０の主面２０ａに対して接合したままである。このとき、第１ツール部５０を外周端部３０ａに挿入させた状態で、第１ツール部５０の第１刃面５０ａは、半導体チップ３０の傾斜面３０ｂと接触点ＣＰ２０において接触し、Ｙ軸正方向に沿って線接触する。また、第２ツール部６０の第２刃面６０ａは、半導体チップ３０の傾斜面３０ｂと接触点ＣＰ３０において接触し、Ｙ軸正方向に沿って線接触する。このような構成とすることで、接触点ＣＰ２０及び接触点ＣＰ３０において、第１ツール部５０及び第２ツール部６０は、それぞれ半導体チップ３０に対して剥離力ＰＦ２０、ＰＦ３０を作用させることで、半導体チップ３０を半導体ウエハ２０の主面２０ａから剥離することができる。

【0036】

図８Ｃは、第２実施形態に係る測定方法の実行途中の一例を示した断面図である。第１ツール部５０を外周端部３０ａに挿入させた状態で、第２ツール部６０の第２刃面６０ａは、半導体チップ３０の傾斜面３０ｂと接触点ＣＰ４０において接触し、Ｙ軸正方向に沿って線接触し、第２刃面６０ａと垂直方向（Ｘ軸正方向とＺ軸正方向の間方向）に剥離力ＰＦ４０が作用することで、半導体チップ３０を半導体ウエハ２０の主面２０ａから剥離していく。その後、ブレード４０をＸ軸正方向に進行させていくことで、半導体チップ３０は、半導体ウエハ２０の主面２０ａから徐々に剥離していく。

【0037】

上記態様によれば、面取り加工の深さがＸ軸正方向に長くブレード４０による剥離させる力が十分でない場合でも、第１鋭角５０ｂの刃角よりも大きくなるように設定された第２鋭角６０ｂの刃角を有する第２ツール部６０を用いて、半導体チップ３０を半導体ウエハ２０から離れる方向に作用させる。その上でさらに、半導体チップ３０の傾斜面３０ｂが主面２０ａと成す角よりも小さくなるように設定された第１鋭角５０ｂの刃角を有する第１ツール部５０を用いて、第１ツール部５０と半導体チップ３０との接触面積を少なくして摩擦力を小さくして進入させることで、半導体チップ３０を半導体ウエハ２０から容易に剥離することが可能になる。

【0038】

以上、第１実施形態及び第２実施形態に係る測定方法について説明した。本発明に係る実施形態の剥離方法について、第１実施形態に係る測定方法と関連する図１～図６Ｃを用いて説明する。

【0039】

＜本発明に係る実施形態の剥離方法の一例＞
本発明に係る実施形態の剥離方法の一例として、図１及び図３に示した、半導体モジュール１及びブレード４を用いて行われてよい。本発明に係る実施形態の剥離方法の一例では、第１実施形態に係る測定方法と同様に、図４に示したステップＳ１～Ｓ３の順に行う、ステップＳ１～Ｓ２まで、第１実施形態に係る測定方法と同一内容のため説明を省く。本発明に係る実施形態の剥離方法の一例では、図６Ｃに示した、ブレード４をＸ軸正方向に進行させていくことで、半導体チップ３が半導体ウエハ２の主面２ａから完全に剥離させてもよい。

【0040】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

【0041】

（付記１）
本実施形態に係る測定方法は、第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを用いて、基板の主面に接合された半導体チップを剥離せて接合強度を測定する測定方法であって、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させること、第１ツール部を外周端部に挿入させた状態で、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させることにより半導体チップを基板から剥離すること、及び第１ツール部又は第２ツール部が半導体チップに接触した接触点から半導体チップと基板とが剥離している点までの長さに基づいて、基板と半導体チップとの接合強度を測定することを含む。

【0042】

（付記２）
上記付記１に記載の測定方法において、外周端部が傾斜面に面取り加工されている。

【0043】

（付記３）
上記付記１又は付記２の何れか１項に記載の測定方法において、第２ツール部は、第２鋭角である刃角を有する。

【0044】

（付記４）
上記付記１から付記３の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部の第１鋭角の角度は、第２ツール部の第２鋭角の角度よりも小さい。

【0045】

（付記５）
上記付記１から付記４の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部の第１鋭角の角度は、傾斜面と主面とが成す角の角度よりも小さい。

【0046】

（付記６）
上記付記１から付記５の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部を主面に沿って挿入させることは、第１ツール部を第２ツール部よりも先に外周端部に接触させることを含む。

【0047】

（付記７）
上記付記１から付記６の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部を主面に沿って挿入させることは、第２ツール部を第１ツール部よりも先に外周端部に接触させることを含む。

【0048】

（付記８）
上記付記１から付記７の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部を主面に沿って挿入させることは、第１ツール部を第２ツール部に対して相対的に移動させることを含む。

【0049】

（付記９）
上記付記１から付記８の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部を主面に沿って挿入させることは、第１ツール部及び第２ツール部を互いの相対的位置を固定して移動させることを含む。

【0050】

（付記１０）
上記付記１から付記９の何れか１項に記載の測定方法において、第１ツール部及び第２ツール部のそれぞれの幅方向の長さは、半導体チップの面取り加工された外周端部の幅方向の長さよりも大きい。

【0051】

（付記１１）
上記付記１から付記１０の何れか１項に記載の測定方法において、基板は、半導体ウエハである。

【0052】

（付記１２）
上記付記１から付記１１の何れか１項に記載の測定方法において、測定方法は、基板の主面に対して静電力で接合された半導体チップを剥離することを含む。

【0053】

（付記１３）
本実施形態に係る剥離方法は、第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを用いて、基板の主面に接合された半導体チップを剥離する剥離方法であって、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部を主面に沿って挿入させること、及び、第１ツール部を外周端部に挿入させた状態で、第１ツール部上に設けられた第２ツール部を半導体チップの外周端部に接触させて、半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させることにより半導体チップを基板から剥離すること、を含む。

【0054】

（付記１４）
本実施形態に係る剥離強度測定装置は、基板の主面に接合された半導体チップを剥離する剥離装置であって、第１鋭角である刃角を有する第１ツール部と、第１ツール部上に設けられた第２ツール部とを有するブレードを備え、第２ツール部は、半導体チップの面取り加工された外周端部に向かって、第１ツール部が主面に沿って挿入した状態で、第２ツール部が半導体チップの外周端部に接触して半導体チップに対して基板から離れる方向に力を作用させ、第１ツール部又は第２ツール部が半導体チップに接触した接触点から半導体チップと基板とが剥離している点までの長さに基づいて、基板と半導体チップとの接合強度を測定する測定部を有する。

【符号の説明】

【0055】

１，１０…半導体モジュール
２，２０…半導体ウエハ
２ａ，２０ａ…主面
３，３０…半導体チップ
３ａ，３０ａ…外周端部
３ｂ，３０ｂ…傾斜面
３ｃ…成す角
４，４０…ブレード
５，５０…第１ツール部
５ａ，５０ａ…第１刃面
５ｂ…第１鋭角
６，６０…第２ツール部
６ａ，６０ａ…第２刃面
６ｂ…第２鋭角
７…測定部
ＣＰ１～ＣＰ３，ＣＰ１０～ＣＰ４０…接触点
ＰＦ１～ＰＦ３，ＰＦ１０～ＰＦ４０…剥離力

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図8C】