特開 2024-178890 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178890

(43)【公開日】2024-12-25

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/11 20060101AFI20241218BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241218BHJP

【ＦＩ】

H05K1/11 H

H05K1/02 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024027388

(22)【出願日】2024-02-27

(31)【優先権主張番号】10-2023-0075306

(32)【優先日】2023-06-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 栽欣

【テーマコード（参考）】

5E317

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E317AA24

5E317BB01

5E317BB11

5E317BB12

5E317BB13

5E317BB14

5E317BB15

5E317BB18

5E317CC32

5E317CC33

5E317CD12

5E317CD27

5E317GG14

5E317GG20

5E338AA18

5E338BB63

5E338EE28

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ガラス層に形成される配線層を微細回路で形成することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１００Ａは、上面及び下面の間を貫通する貫通孔を有するガラス層１１１と、貫通孔の壁面上に配置されたビア金属層１３１及び貫通孔内のビア金属層の間の少なくとも一部を充填する第１絶縁材１３２を含む貫通ビア１３０と、ガラス層の上面上に配置され、少なくとも一部が貫通ビアの上側と連結された第１配線層１２１と、ガラス層の下面上に配置され、少なくとも一部が貫通ビアの下側と連結された第２配線層１２２と、ガラス層の外側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁材１１２と、を含み、第１絶縁材及び第２絶縁材は、実質的に同じ材料を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面及び下面の間を貫通する貫通孔を有するガラス層と、
前記貫通孔の壁面上に配置されたビア金属層及び前記貫通孔内の前記ビア金属層の間の少なくとも一部を充填する第１絶縁材を含む貫通ビアと、
前記ガラス層の上面上に配置され、少なくとも一部が前記貫通ビアの上側と連結された第１配線層と、
前記ガラス層の下面上に配置され、少なくとも一部が前記貫通ビアの下側と連結された第２配線層と、
前記ガラス層の外側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、
前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材は同じ材料を含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記ガラス層は板ガラス（ｐｌａｔｅ ｇｌａｓｓ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記ビア金属層は、前記貫通孔の壁面上に配置された第１シード層及び前記第１シード層の側面上に配置された第１金属層を含み、
前記第１配線層は、前記ガラス層の上面上に配置された第２シード層及び前記第２シード層の上面上に配置された第２金属層を含み、
前記第２配線層は、前記ガラス層の下面上に配置された第３シード層及び前記第３シード層の下面上に配置された第３金属層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１配線層の少なくとも一部は、前記第２シード層が前記第１シード層、前記第１金属層及び前記第１絶縁材のそれぞれの上面の少なくとも一部を覆い、
前記第２配線層の少なくとも一部は、前記第３シード層が前記第１シード層、前記第１金属層及び前記第１絶縁材のそれぞれの下面の少なくとも一部を覆う、請求項３に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１シード層は、前記第２シード層及び前記第３シード層とそれぞれ境界を有する、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記ガラス層、前記第１絶縁材、前記第２絶縁材、前記第１シード層及び前記第１金属層のそれぞれの上面は互いに共面をなし、
前記ガラス層、前記第１絶縁材、前記第２絶縁材、前記第１シード層及び前記第１金属層のそれぞれの下面は互いに共面をなす、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２絶縁材の外側面の少なくとも一部を覆う第３絶縁材をさらに含み、
前記第３絶縁材は、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材とは異なる材料を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第３絶縁材は、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材より弾性モジュラスがさらに大きい、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記ガラス層、前記ビア金属層、前記第１絶縁材、前記第２絶縁材及び前記第３絶縁材のそれぞれの上面は互いにに共面をなし、
前記ガラス層、前記ビア金属層、前記第１絶縁材、前記第２絶縁材及び前記第３絶縁材のそれぞれの下面は互いにに共面をなす、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記ガラス層及び前記第２絶縁材のそれぞれの上面上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第１絶縁層と、
前記ガラス層及び前記第２絶縁材のそれぞれの下面上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第２絶縁層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記１層以上の第１絶縁層上又は内にそれぞれ配置された１層以上の第３配線層と、
前記１層以上の第１絶縁層のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する１層以上の第１ビア層と、
前記１層以上の第２絶縁層上又は内にそれぞれ配置された１層以上の第４配線層と、
前記１層以上の第２絶縁層のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する１層以上の第２ビア層と、をさらに含む、請求項１０に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記１層以上の第１絶縁層のうち最上側に配置された第１絶縁層の上面上に配置され、前記１層以上の第３配線層のうち最上側に配置された第３配線層の少なくとも一部を露出させる第１開口を有する第１レジスト層と、
前記１層以上の第２絶縁層のうち最下側に配置された第２絶縁層の下面上に配置され、前記１層以上の第４配線層のうち最下側に配置された第４配線層の少なくとも一部を露出させる第２開口を有する第２レジスト層と、をさらに含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

ビア金属層及び前記ビア金属層の間の空間の少なくとも一部を充填する第１絶縁材を含む貫通ビアと、
前記貫通ビアが配置された第１貫通部を含むガラス層と、
前記貫通ビア及び前記ガラス層が配置された第２貫通部を含む第２絶縁材と、
前記ガラス層の上面上に配置され、少なくとも一部が前記貫通ビアの上側と連結された第１配線層と、
前記ガラス層の下面上に配置され、少なくとも一部が前記貫通ビアの下側と連結された第２配線層と、
前記ガラス層及び前記第２絶縁材のそれぞれの上面上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記ガラス層及び前記第２絶縁材のそれぞれの下面上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、
前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材は同じ材料を含む、プリント回路基板。

【請求項14】

前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）を含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記貫通ビア、前記ガラス層、及び前記第２絶縁材が配置された第３貫通部を含む第３絶縁材をさらに含み、
前記第３絶縁材は、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材とは異なる材料を含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第３絶縁材は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はプリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

パッケージ技術は絶えず発展しており、特に伝統的な基板作製方式である有機（ｏｒｇａｎｉｃ）材料から脱却してガラス（ｇｌａｓｓ）材料を使用しようとする試みが続いている。但し、従来のガラスコアを用いるプリント回路基板の場合、ガラスコアに貫通ビアを形成する工程が多少複雑であり、さらにガラスコアに直接微細線幅を実現するには限界があった。また、工程過程でガラスコアの破損可能性が高く、完成品ではガラスコアの側面露出部が衝撃に対して脆弱であった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の様々な目的の一つは、ガラス層に形成される配線層を微細回路で形成することができるプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本発明の様々な目的の他の一つは、工程単純化が可能であり、反り（ｗａｒｐａｇｅ）制御に有利なプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本発明の様々な目的のさらに他の一つは、ガラス層の破損を防止することができ、ガラス層の外側面を保護することができるプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、ガラス層に貫通ビアを形成した後、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などを用いて平坦化してガラス層上にＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）で回路を形成することである。

【0007】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、ガラス層の埋め込み工程とガラス層の貫通孔プラッギング工程を同時に行うことである。

【0008】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうちさらに他の一つは、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）のような補強層を治具として利用してガラス層の埋め込み工程及び貫通孔プラッギング処理を行うことである。

【0009】

例えば、一例によるプリント回路基板は、上面及び下面の間を貫通する貫通孔を有するガラス層と、上記貫通孔の壁面上に配置されたビア金属層及び上記貫通孔内の上記ビア金属層の間の少なくとも一部を充填する第１絶縁材を含む貫通ビアと、上記ガラス層の上面上に配置され、少なくとも一部が上記貫通ビアの上側と連結された第１配線層と、上記ガラス層の下面上に配置され、少なくとも一部が上記貫通ビアの下側と連結された第２配線層と、上記ガラス層の外側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁材と、を含み、上記第１及び第２絶縁材は実質的に同じ材料を含むものであってもよい。

【0010】

例えば、一例によるプリント回路基板は、ビア金属層及び上記ビア金属層の間の空間の少なくとも一部を充填する第１絶縁材を含む貫通ビアと、上記貫通ビアが配置された第１貫通部を含むガラス層と、上記貫通ビア及び上記ガラス層が配置された第２貫通部を含む第２絶縁材と、上記ガラス層の上面上に配置され、少なくとも一部が上記貫通ビアの上側と連結された第１配線層と、上記ガラス層の下面上に配置され、少なくとも一部が上記貫通ビアの下側と連結された第２配線層と、上記ガラス層及び上記第２絶縁材のそれぞれの上面上に配置され、上記第１配線層の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、上記ガラス層及び上記第２絶縁材のそれぞれの下面上に配置され、上記第２配線層の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、上記第１及び第２絶縁材は実質的に同じ材料を含むものであってもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果のうち、一効果として、ガラス層に形成される配線層を微細回路で形成することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0012】

本発明の様々な効果のうち、他の一効果として、工程単純化が可能であり、反り制御に有利なプリント回路基板を提供することができる。

【0013】

本発明の様々な効果のうち、さらに他の一効果として、ガラス層の破損を防止することができ、ガラス層の外側面を保護することができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図4】図３のプリント回路基板の概略的なＩ－Ｉ’切断平面図である。

【図5a】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5b】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5c】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5d】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5e】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5f】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5g】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5h】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図5i】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図6】プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。

【図7】図６のプリント回路基板の概略的なＩＩ－ＩＩ’切断平面図である。

【図8a】図６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図8b】図６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図9】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【図10a】図９のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図10b】図９のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図11】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【図12a】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図12b】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。

【0016】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0017】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも結合して様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0018】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。

【0019】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0020】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0021】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。

【0022】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0023】

図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【0024】

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０のうち一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されるプリント回路基板の形態であってもよい。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0025】

プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図であり、図４は、図３のプリント回路基板の概略的なＩ－Ｉ’切断平面図である。

【0026】

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａは、上面及び下面の間を貫通する貫通孔Ｈを有するガラス層１１１、貫通孔Ｈの壁面上に配置されたビア金属層１３１及び貫通孔Ｈ内のビア金属層１３１の間の空間Ｇの少なくとも一部を充填する第１絶縁材１３２を含む貫通ビア１３０、ガラス層１１１の上面上に配置され、少なくとも一部が貫通ビア１３０の上側と連結された第１配線層１２１、ガラス層１１１の下面上に配置され、少なくとも一部が貫通ビア１３０の下側と連結された第２配線層１２２、ガラス層１１１の外側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁材１１２、第２絶縁材１１２の外側面の少なくとも一部を覆う第３絶縁材１１３、ガラス層１１１と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの上面上に配置され、第１配線層１２１の少なくとも一部を覆う第１絶縁層１４１、及びガラス層１１１と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの下面上に配置され、第２配線層１２２の少なくとも一部を覆う第２絶縁層１５１を含む。

【0027】

ガラス層１１１の貫通孔Ｈは、第１貫通部ｈ１であってもよい。第１貫通部ｈ１には、ビア金属層１３１及び第１絶縁材１３２を含む貫通ビア１３０が配置されることができる。類似の観点から、第２絶縁材１１２は第２貫通部ｈ２を有することができる。第２貫通部ｈ２には、ビア金属層１３１及び第１絶縁材１３２を含む貫通ビア１３０及びガラス層１１１が配置されることができる。類似の観点から、第３絶縁材１１３は第３貫通部ｈ３を有することができる。第３貫通部ｈ３には、ビア金属層１３１及び第１絶縁材１３２を含む貫通ビア１３０とガラス層１１１と第２絶縁材１１２が配置されることができる。

【0028】

第１及び第２絶縁材１３２、１１２は実質的に同じ材料を含むことができる。例えば、第１及び第２絶縁材１３２、１１２は、後述する工程で例示的に開示されるように、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）等を介してガラス層１１１の埋め込み工程と貫通孔Ｈのプラッギング工程を同時に行うことで形成されることができるため、実質的に同じ材料を含むことができる。また、実質的に同じ硬化度を有することができる。したがって、工程をより単純化することができ、さらに工程過程での反り制御においてより有利であり得る。埋め込みとプラッギングが実質的に同じ材料、例えば、ＡＢＦで同時に形成されたとは、例えば、ＡＢＦ内のフィラーのサイズ及び分散度やレジン硬化度（ＦＴ－ＩＲなどで測定）などを分析することで確認することができる。

【0029】

第３絶縁材１１３は、第１及び第２絶縁材１３２、１１２とは異なる材料を含むことができる。例えば、第３絶縁材１１３は、第１及び第２絶縁材１３２、１１２よりも弾性モジュラスが大きくてもよい。弾性モジュラスとは、応力と変形の比を意味することができ、測定方法としては、例えば、ＪＩＳ Ｃ－６４８１、ＫＳ Ｍ ３００１、ＫＳ Ｍ ５２７－３、ＡＳＴＭ Ｄ８８２などに明示された標準引張試験により測定することができる。例えば、第３絶縁材１１３は、後述する工程で例示的に開示するように、剛性に優れた材料、例えば、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などを含むことができる。この場合、第３絶縁材１１３を治具として用いてガラス層１１１の埋め込み工程及び貫通孔Ｈのプラッギング加工を行うことができる。したがって、工程過程でガラス層が破損することを防止することができ、第２絶縁材１１２と共にガラス層の外側面を保護することができる。

【0030】

ビア金属層１３１は、貫通孔Ｈの壁面上に配置された第１シード層Ｓ１と、第１シード層Ｓ１の側面上に配置された第１金属層Ｍ１とを含むことができる。第１配線層１２１は、ガラス層１１１の上面上に配置された第２シード層Ｓ２と、第２シード層Ｓ２の上面上に配置された第２金属層Ｍ２とを含むことができる。第２配線層１２２は、ガラス層１１１の下面上に配置された第３シード層Ｓ３と、第３シード層Ｓ３の下面上に配置された第３金属層Ｍ３とを含むことができる。第１配線層１２１の少なくとも一部は、第２シード層Ｓ２が第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１と第１絶縁材１３２のそれぞれの上面の少なくとも一部を覆うことができる。第２配線層１２２の少なくとも一部は、第３シード層Ｓ３が第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１と第１絶縁材１３２のそれぞれの下面の少なくとも一部を覆うことができる。第１シード層Ｓ１は、第２及び第３シード層Ｓ２、Ｓ３とそれぞれ境界を有することができる。

【0031】

ガラス層１１１と第１絶縁材１３２と第２絶縁材１１２と第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１のそれぞれの上面は互いに実質的に共面をなすことができる。例えば、ガラス層１１１とビア金属層１３１と第１絶縁材１３２と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの上面は互いに実質的に共面をなすことができる。ガラス層１１１と第１絶縁材１３２と第２絶縁材１１２と第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１のそれぞれの下面は互いに実質的に共面をなすことができる。例えば、ガラス層１１１とビア金属層１３１と第１絶縁材１３２と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの下面は互いに実質的に共面をなすことができる。例えば、後述する工程で例示的に開示するように、ガラス層１１１に貫通ビア１３０を形成した後、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等を用いて平坦化することができる。この場合、ガラス層の上にテンティング（Ｔｅｎｔｉｎｇ）ではなく、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）で回路を形成することができる。したがって、第１及び第２配線層１２１、１２２を微細回路で形成することができる。また、貫通ビア１３０の上に第１及び第２配線層１２１、１２２のパッドを直接形成し、デザイン的な観点から自由度を確保することができる。

【0032】

以下では、図面を参照して一例によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0033】

ガラス層１１１は、非結晶質固体であるガラスを含むことができる。ガラスは、例えば、純粋な二酸化ケイ素（約１００％のＳｉＯ_２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、代替的なガラス材料である、例えば、フッ素ガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなども材料として使用することができる。また、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために、その他の添加剤をさらに含むこともできる。このような添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）だけでなく、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモンと、これらの元素及び他の元素の炭酸塩及び／又は酸化物を含むことができる。

【0034】

ガラス層１１１は、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などを含む有機絶縁材料、例えば、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）等とは区別される層であってもよい。例えば、ガラス層１１１は板ガラス（ｐｌａｔｅ ｇｌａｓｓ）を含むことができる。ガラス層１１１はコア層であってもよい。例えば、ガラスコアであってもよい。

【0035】

貫通孔Ｈは、ガラス層１１１を厚さ方向に貫通することができる。例えば、貫通孔Ｈは、ガラス層１１１の上面及び下面の間を貫通することができる。貫通孔Ｈは一つ以上の孔を有することができる。貫通孔Ｈは楕円柱や円柱の形態であってもよいが、これに限定されるものではなく、砂時計状の柱形態などであってもよい。

【0036】

第１～第３シード層Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、それぞれ銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１～第３シード層Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、互いに境界を有する区分された層であってもよい。第１～第３シード層Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、それぞれ無電解めっき（例えば、化学銅めっき）及び／又はスパッタリングで形成されることができる。第１～第３シード層Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、それぞれ第１～第３金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３より厚さが薄くてもよい。

【0037】

第１～第３金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３は、それぞれ銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１～第３金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３は、それぞれ電解めっき（例えば、電気銅めっき）で形成されることができる。第１～第３金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３は、それぞれ第１～第３シード層Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３より厚さが厚くてもよい。

【0038】

第１及び第２配線層１２１、１２２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができ、これらのパターンは、それぞれライン（又はトレース）、プレーン（又はプレート）、パッド（又はランド）などの様々な形態を有することができる。第１及び第２配線層１２１、１２２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。必要に応じて、無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、無電解めっき層（又は化学銅）とスパッタリング層の両方を含んでもよい。

【0039】

ビア金属層１３１は、設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。ビア金属層１３１は、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。必要に応じて、無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、無電解めっき層（又は化学銅）とスパッタリング層の両方を含んでもよい。

【0040】

第１～第３絶縁材１３２、１１２、１１３は、互いに同一又は異なる有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、有機絶縁物質は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などの非感光性絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではなく、その他の高分子素材が用いられてもよい。また、有機絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であってもよい。

【0041】

第１及び第２絶縁層１４１、１５１も上述した有機絶縁物質を含むことができる。第１及び第２絶縁層１４１、１５１は、互いに実質的に同じ材料を含むことができる。必要に応じて、第１及び第２絶縁層１４１、１５１は、第１及び第２絶縁材１３２、１１２と実質的に同じ材料を含むことができる。この場合にも、第１及び第２絶縁層１４１、１５１は、第１及び第２絶縁材１３２、１１２との境界が区分されることができる。

【0042】

図５ａ～図５ｉは、図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【0043】

図５ａを参照すると、第３貫通部ｈ３が形成された第３絶縁材１１３を用意する。第３絶縁材１１３は、上述したようにＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではない。第３絶縁材１１３の上面及び下面にはそれぞれ第１及び第２マークパターンｍ１、ｍ２が形成されることができ、これにより、第３貫通部ｈ３を所望の位置により精密に形成することができる。第３絶縁材１１３はパネルレベルの層であってもよく、この場合、第３貫通部ｈ３は複数個であってもよい。第３絶縁材１１３は治具として用いられてもよい。

【0044】

図５ｂを参照すると、第３絶縁材１１３の下側にテープ２１０を貼り付ける。テープ２１０は、第３貫通部ｈ３の下側を塞ぐことができる。テープ２１０は公知の粘着剤であってもよく、例えば、エポキシ材質であってもよいが、これに限定されるものではない。

【0045】

図５ｃを参照すると、第１貫通部ｈ１が形成されたガラス層１１１を用意し、無電解めっき及び電解めっき等によってガラス層１１１に第１シード層Ｓ１及び第１金属層Ｍ１を順次形成する。次に、テープ２１０を用いて第１貫通部ｈ１と第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１が形成されたガラス層１１１を第３絶縁材１１３の第３貫通部ｈ３に配置する。第３貫通部ｈ３が複数個の場合には、第１貫通部ｈ１と第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１が形成されたガラス層１１１を複数個用意した後、それぞれの第３貫通部ｈ３に配置することができる。

【0046】

図５ｄを参照すると、第２絶縁材１１２をラミネーションしてガラス層１１１を埋め込む工程を行い、これと同時に第１貫通部ｈ１のプラッギング工程を行う。例えば、ラミネーション工程によって、第２絶縁材１１２はガラス層１１１及び第３絶縁材１１３のそれぞれの少なくとも一部を覆うことができ、第１貫通部ｈ１内で第１金属層Ｍ１の間の空間Ｇの少なくとも一部を充填することができる。

【0047】

図５ｅを参照すると、テープ２１０を除去した後、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等の平坦化工程によってガラス層１１１と第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの上面及び下面を平坦化する。例えば、ガラス層１１１と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの上面及び下面上に配置された第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１と第１及び第２マークパターンｍ１、ｍ２は平坦化工程によって除去されることができる。その結果、ビア金属層１３１と第１絶縁材１３２とを含む貫通ビア１３０が形成されることができる。また、第２絶縁材１１２は、事後的に第２貫通部ｈ２を有することができる。

【0048】

図５ｆを参照すると、平坦化されたガラス層１１１と第１シード層Ｓ１と第１金属層Ｍ１と第１絶縁材１３２と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの上面及び下面上にそれぞれ無電解めっき等によって第２及び第３シード層Ｓ２、Ｓ３を形成する。

【0049】

図５ｇを参照すると、第２及び第３シード層Ｓ２、Ｓ３上にそれぞれ電解めっき等によって第２及び第３金属層Ｍ２、Ｍ３を形成する。例えば、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を適用することができ、その結果、微細回路を含む第１及び第２配線層１２１、１２２が形成されることができる。

【0050】

図５ｈを参照すると、ガラス層１１１と第２絶縁材１１２と第３絶縁材１１３のそれぞれの上面及び下面上に、それぞれラミネーション工程等によって第１及び第２絶縁層１４１、１５１を形成する。

【0051】

図５ｉを参照すると、第３絶縁材１１３と第１及び第２絶縁層１４１、１５１のそれぞれの少なくとも一部を切断する。一連の過程を通じて、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａを製造することができる。上述したように、第３絶縁材１１３がパネルレベルである場合には、切断工程はシンギュレーションを含むことができ、これにより複数の基板ユニットを形成することができる。

【0052】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0053】

図６は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図であり、図７は、図６のプリント回路基板の概略的なＩＩ－ＩＩ’切断平面図である。

【0054】

図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、第３絶縁材１１３を省略する。例えば、基板の最外側に第２絶縁材１１２が配置されてもよい。これにより、基板をよりコンパクトに製造することができる。

【0055】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0056】

図８ａ及び図８ｂは、図６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【0057】

図８ａを参照すると、上述した図５ａ～図５ｈと実質的に同じ工程によって切断工程前の積層体を形成する。

【0058】

図８ｂを参照すると、第３絶縁材１１３が基板に残らないように第３絶縁材１１３と第１及び第２絶縁層１４１、１５１のそれぞれの少なくとも一部を切断する。一連の過程を通じて、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂを製造することができる。上述したように、第３絶縁材１１３がパネルレベルである場合には、切断工程はシンギュレーションを含むことができ、これにより複数の基板ユニットを形成することができる。

【0059】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ及びその製造の一例で説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0060】

図９は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【0061】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、第１及び第２絶縁層１４１、１５１がそれぞれ複数層で配置される。また、複数の第１絶縁層１４１上又は内にそれぞれ配置された複数の第３配線層１４２と、複数の第２絶縁層１５１上又は内にそれぞれ配置された複数の第４配線層１５２をさらに含む。また、複数の第１絶縁層１４１のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数の第１ビア層１４３と、複数の第２絶縁層１５１のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数の第２ビア層１５３をさらに含む。また、複数の第１絶縁層１４１のうち最上側に配置された第１絶縁層１４１の上面上に配置され、複数の第３配線層１４２のうち最上側に配置された第３配線層１４２の少なくとも一部を露出させる第１開口１６１ｈを有する第１レジスト層１６１と、複数の第２絶縁層１５１のうち最上側に配置された第２絶縁層１５１の下面上に配置され、複数の第４配線層１５２のうち最下側に配置された第４配線層１５２の少なくとも一部を露出させる第２開口１６２ｈを有する第２レジスト層１６２をさらに含む。

【0062】

複数の第３及び第４配線層１４２、１５２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第３及び第４配線層１４２、１５２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれ、ライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。複数の第３及び第４配線層１４２、１５２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、両方を含んでもよい。

【0063】

複数の第１及び第２ビア層１４３、１５３はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１及び第２ビア層１４３、１５３は、それぞれビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）を含むこともできる。第１及び第２ビア層１４３、１５３は、設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。複数の第１及び第２ビア層１４３、１５３は、断面上において互いに反対方向のテーパ形状を有することができる。複数の第１及び第２ビア層１４３、１５３は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、両方を含んでもよい。

【0064】

第１及び第２レジスト層１６１、１６２は、液状又はフィルム型の半田レジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、他の種類の絶縁材が使用されてもよい。第１開口１６１ｈ及び／又は第２開口１６２ｈに露出するパターン上には、必要に応じて表面処理層Ｐ１、Ｐ２が形成されてもよい。

【0065】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0066】

図１０ａ及び図１０ｂは、図９のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【0067】

図１０ａを参照すると、上述した図５ａ～図５ｈと実質的に同じ工程によって切断工程前の積層体を形成する。

【0068】

図１０ｂを参照すると、ビルドアップ工程によって複数の第１及び第２絶縁層１４１、１５１と、複数の第３及び第４配線層１４２、１５２と、複数の第１及び第２ビア層１４３、１５３と、第１及び第２レジスト層１６１、１６２を形成する。次に、第３絶縁材１１３と、複数の第１及び第２絶縁層１４１、１５１と、第１及び第２レジスト層１６１、１６２のそれぞれの少なくとも一部を切断する。一連の過程を通じて、上述したさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃを製造することができる。上述のように、第３絶縁材１１３がパネルレベルである場合には、切断工程はシンギュレーションを含むことができ、これにより複数の基板ユニットを形成することができる。

【0069】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ及びその製造例で説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0070】

図１１は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【0071】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄは、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂにおいて、第１及び第２絶縁層１４１、１５１がそれぞれ複数層で配置される。また、複数の第１絶縁層１４１上又は内にそれぞれ配置された複数の第３配線層１４２と、複数の第２絶縁層１５１上又は内にそれぞれ配置された複数の第４配線層１５２をさらに含む。また、複数の第１絶縁層１４１のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数の第１ビア層１４３と、複数の第２絶縁層１５１のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数の第２ビア層１５３をさらに含む。また、複数の第１絶縁層１４１のうち最上側に配置された第１絶縁層１４１の上面上に配置され、複数の第３配線層１４２のうち最上側に配置された第３配線層１４２の少なくとも一部を露出させる第１開口１６１ｈを有する第１レジスト層１６１と、複数の第２絶縁層１５１のうち最上側に配置された第２絶縁層１５１の下面上に配置され、複数の第４配線層１５２のうち最下側に配置された第４配線層１５２の少なくとも一部を露出させる第２開口１６２ｈを有する第２レジスト層１６２をさらに含む。

【0072】

その他の内容は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃで説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0073】

図１２ａ及び図１２ｂは、図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【0074】

図１２ａを参照すると、上述した図５ａ～図５ｈと実質的に同じ工程によって切断工程前の積層体を形成する。

【0075】

図１２ｂを参照すると、ビルドアップ工程によって複数の第１及び第２絶縁層１４１、１５１と、複数の第３及び第４配線層１４２、１５２と、複数の第１及び第２ビア層１４３、１５３と、第１及び第２レジスト層１６１、１６２を形成する。次に、第３絶縁材１１３が基板に残らないように、第３絶縁材１１３と、複数の第１及び第２絶縁層１４１、１５１と、第１及び第２レジスト層１６１、１６２のそれぞれの少なくとも一部を切断する。一連の過程を通じて、上述したさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄを製造することができる。上述のように、第３絶縁材１１３がパネルレベルである場合には、切断工程はシンギュレーションを含むことができ、これにより複数の基板ユニットを形成することができる。

【0076】

その他の内容は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ及びその製造の一例で説明したものと実質的に同一であるため、重複説明は省略する。

【0077】

本発明において、深さ、厚さ、幅、長さなどは、それぞれプリント回路基板を研磨又は切断した断面を基準にして走査顕微鏡や光学顕微鏡などで測定することができる。切断断面は垂直断面又は水平断面であってもよく、必要な切断断面を基準にしてそれぞれの数値を測定することができる。数値が一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値で数値を決定することができる。

【0078】

本発明において、「覆う」という表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、さらに、直接覆う場合だけでなく、間接的に覆う場合も含むことができる。また、「充填する」という表現は、完全に充填する場合だけでなく、概ね充填する場合を含むことができ、例えば、一部の空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。

【0079】

本発明において、実質的に、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。例えば、「実質的に共面をなす」とは、完全に同一平面上に存在する場合だけでなく、ほぼ同一平面上に存在する場合も含むことができる。また、「実質的に同じ材料」とは、材料の組成及び硬化度等が全く同じ場合だけでなく、ほぼ同じ場合も含むことができる。

【0080】

本発明において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。

【0081】

本発明において、下側、下部、下面などは、便宜上、図面の断面を基準にして下方の方向を意味するものとして使用し、上側、上部、上面などは、その反対方向を意味するものとして使用している。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論であり、上／下の概念はいつでも変更することができる。

【0082】

本発明において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に、第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【0083】

本発明で使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が、他の一例に説明されていなくても、他の一例において、その事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。

【0084】

本発明で使用される用語は、単に一例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0085】

１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ：プリント回路基板
１１１：ガラス層
１１２、１１３：絶縁材
１２１、１２２：配線層
１３０：貫通ビア
１３１：ビア金属層
１３２：絶縁材
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３：シード層
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３：金属層
１４１、１５１：絶縁層
１４２、１５２：配線層
１４３、１５３：ビア層
１６１、１６２：レジスト層
１６１ｈ、１６２ｈ：開口
Ｐ１、Ｐ２：表面処理層
Ｈ：貫通孔
Ｇ：空間
ｈ１、ｈ２、ｈ４：貫通部
２１０：テープ
ｍ１、ｍ２：マークパターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図5c】

【図5d】

【図5e】

【図5f】

【図5g】

【図5h】

【図5i】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図9】

【図10a】

【図10b】

【図11】

【図12a】

【図12b】