特開 2024-178987 装着機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178987

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】装着機

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20241219BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20241219BHJP

【ＦＩ】

H05K13/02 U

H05K13/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023097450

(22)【出願日】2023-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】出蔵 和也

(72)【発明者】

【氏名】増田 泰章

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353GG11

5E353GG12

5E353GG24

5E353GG29

5E353GG31

5E353PP02

5E353QQ03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う
装着機で、複数の基板の各々に対して適切に装着作業を行うことを課題とする。
【解決手段】作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う装着機において、作業位置で位置決めされた第１の基板に対して装着作業が完了すると、第１の基板の次に作業位置において位置決めされ装着作業が実行される第２の基板が作業位置に向けて搬送される装着機。
【選択図】図１６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う装着機において、
前記作業位置で位置決めされた第１の基板に対して装着作業が完了すると、前記第１の基板の次に前記作業位置において位置決めされ装着作業が実行される第２の基板が前記作業位置に向けて搬送される装着機。

【請求項2】

前記作業位置で位置決めされた前記第１の基板に対して装着作業が完了すると、前記装着機の上流側に配設された搬送装置に位置する前記第２の基板が前記作業位置に向けて搬送される請求項１に記載の装着機。

【請求項3】

前記作業位置で位置決めされた前記第１の基板に対して装着作業が完了すると、前記装着機内に少なくとも一部が搬入されている前記第２の基板が前記作業位置に向けて搬送される請求項１に記載の装着機。

【請求項4】

昇降装置により上昇された作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う装着機において、
前記昇降装置により上昇された作業位置で位置決めされた前記第１の基板に対して装着作業が完了して前記第１の基板が前記昇降装置により下降すると、前記第２の基板が前記作業位置に向けて搬送される請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の装着機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、作業位置において位置決めされた基板に対して装着作業を行う装着機に関するものである。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献には、作業位置において位置決めされた基板に対して装着作業を行う装着機が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－２４５２４５号広報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本明細書では、作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う装着機で、複数の基板の各々に対して適切に装着作業を行うことを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するために、本明細書は、作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う装着機において、前記作業位置で位置決めされた第１の基板に対して装着作業が完了すると、前記第１の基板の次に前記作業位置において位置決めされ装着作業が実行される第２の基板が前記作業位置に向けて搬送される装着機を開示する。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、作業位置で位置決めされた第１の基板に対して装着作業が完了すると、第１の基板の次に作業位置において位置決めされ装着作業が実行される第２の基板が作業位置に向けて搬送される。これにより、作業位置において位置決めされた１枚の基板に対して装着作業を行う作業機で、複数の基板の各々に対して適切に装着作業を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】電子部品装着システムを示す図である。

【図2】装着機が備える機内搬送装置を示す図である。

【図3】第１搬送装置若しくは第２搬送装置を示す図である。

【図4】電子部品装着システムが備える制御装置を示すブロック図である。

【図5】従来の手法における装着作業での１サイクル毎のリフタ，装置内コンベアベルト，搬入コンベアベルト，搬出コンベアベルト，検出センサの作動状態を示す図である。

【図6】従来の手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図7】従来の手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図8】従来の手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図9】従来の手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図10】従来の手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図11】従来の手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図12】バッファ機構を備える機内搬送装置を示す図である。

【図13】新たな手法における装着作業での１サイクル毎のリフタ，装置内コンベアベルト，搬入コンベアベルト，搬出コンベアベルトの作動状態を示す図である。

【図14】新たな手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図15】新たな手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図16】新たな手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図17】新たな手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図18】新たな手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図19】新たな手法における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図20】変形例における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【図21】変形例における装着作業での１サイクルを示す電子部品装着システムの作動図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

【0009】

図１に、電子部品装着システム１０を示す。電子部品装着システム１０は、装着機１２と、第１搬送装置１４と、第２搬送装置１６とを備えており、第１搬送装置１４、装着機１２、第２搬送装置１６の順に一列に隣接して配設されている。なお、第１搬送装置１４、装着機１２、第２搬送装置１６の並ぶ方向をＸ軸方向と記載し、そのＸ軸方向と水平に直行する方向をＹ軸方向と記載する。また、Ｘ軸方向での第１搬送装置１４が配設されている側を上流側と記載し、Ｘ軸方向での第２搬送装置１６が配設されている側を下流側と記載する。

【0010】

装着機１２は、機内搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、供給装置２６とを備えている。

【0011】

機内搬送装置２０は、図１及び図２に示すように、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図４参照）３２とを有している。回路基板３４は、それら１対のコンベアベルト３０によって支持され、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。

【0012】

また、機内搬送装置２０は、基板保持装置３６を有している。基板保持装置３６は、リフタ３８と、１対のクランパ４０とを有している。リフタ３８は、１対のコンベアベルト３０の間において、コンベアベルト３０のＸ軸方向での中央部に配設されている。リフタ３８は昇降可能とされており、リフタ３８が上昇することで、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４がコンベアベルト３０から持ち上げられる。そして、リフタ３８が下降することで、コンベアベルト３０から持ち上げられた回路基板３４がコンベアベルト３０の上に載置される。また、１対のコンベアベルト３０の上方に１対のクランパ４
０がＸ軸方向に延びる姿勢で配設されている。このため、リフタ３８が上昇することで、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４がコンベアベルト３０から持ち上げられて、リフタ３８と１対のクランパ４０とにより狭持される。これにより、回路基板３４が、コンベアベルト３０から持ち上げられた状態で、リフタ３８と１対のクランパ４０とによりクランプして位置決めされる。なお、回路基板３４がリフタ３８と１対のクランパ４０とにより位置決めされた位置が、回路基板３４に対する部品の装着位置となる。また、リフタ３８と１対のクランパ４０とにより位置決めされた位置が装着位置であることから、リフタ３８の上方が装着位置ともいえる。そして、リフタ３８が下降することで、リフタ３８と１対のクランパ４０とによるクランプが解除されて、回路基板３４がコンベアベルト３０の上に載置される。

【0013】

また、機内搬送装置２０は、検出センサ４４も有している。検出センサ４４は、投光器４６と受光器４８とにより構成されている。投光器４６は、１対のコンベアベルト３０の一方の下流側の端部に配設されており、１対のコンベアベルト３０の他方の下流側の端部に向けて光を投光する。一方、受光器４８は、１対のコンベアベルト３０の他方の下流側の端部に配設されており、投光器４６により投光された光を受光する。また、投光器４６及び受光器４８は、コンベアベルト３０の上方に配設されており、投光器４６及び受光器４８の間において、回路基板３４がコンベアベルト３０により搬送されている際に、投光器４６により投光された光が回路基板により遮られる。つまり、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できない状態（ＯＦＦ状態）では、投光器４６と受光器４８との間に回路基板３４があり、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できる状態（ＯＮ状態）では、投光器４６と受光器４８との間には回路基板３４がない。これにより、機内搬送装置２０では、検出センサ４４により回路基板３４が機内搬送装置２０から搬出されたか否かが検出される。詳しくは、機内搬送装置２０において回路基板３４がコンベアベルト３０により搬送されている際に、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できない状態（ＯＦＦ状態）において、回路基板３４はコンベアベルト３０の下流側の端部まで搬送されている。そして、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できない状態（ＯＦＦ状態）から、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できる状態（ＯＮ状態）に変化した際に、回路基板３４はコンベアベルト３０の下流側の端部から機内搬送装置２０の外部に搬出されたと想定できる。このため、検出センサ４４は、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できない状態（ＯＦＦ状態）から、受光器４８が投光器４６により投光された光を受光できる状態（ＯＮ状態）に変化した際に、回路基板３４が機内搬送装置２０の外部に搬出されたと検出する。

【0014】

移動装置２２は、図１に示すように、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸ軸スライダ５６を有している。そのＸ軸スライダ５６は、電磁モータ（図４参照）５８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５６の側面に設けられたＹ軸スライダ６０を有している。そのＹ軸スライダ６０は、電磁モータ（図４参照）６２の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。そのＹ軸スライダ６０には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。

【0015】

装着ヘッド２４は、回路基板３４に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル７０を有している。吸着ノズル７０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図４参照）７２に通じている。吸着ノズル７０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７０を昇降させるノズル昇降装置（図４参照）７６を有している。そのノズル昇降装置７６によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の
上下方向の位置を変更する。

【0016】

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、複数のテープフィーダ８０を有している。テープフィーダ８０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ８０は、送り装置（図４参照）８２によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２６は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。

【0017】

また、第１搬送装置１４は、図１及び図３に示すように、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト１００と、コンベアベルト１００を周回させる電磁モータ（図４参照）１０２とを有している。そして、回路基板３４が、それら１対のコンベアベルト１００によって支持され、電磁モータ１０２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、第１搬送装置１４の１対のコンベアベルト１００の下流側の端と、装着機１２の機内搬送装置２０の１対のコンベアベルト３０の上流側の端とが僅かな隙間をあけて対向している。これにより、第１搬送装置１４において１対のコンベアベルト１００に支持された回路基板３４が、下流側に向かって搬送されることで、装着機１２に搬入される。

【0018】

また、第２搬送装置１６は、第１搬送装置１４と同じ構造であり、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト１１０と、コンベアベルト１１０を周回させる電磁モータ（図４参照）１１２とを有している。そして、回路基板３４が、それら１対のコンベアベルト１１０によって支持され、電磁モータ１１２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、第２搬送装置１６の１対のコンベアベルト１１０の上流側の端と、装着機１２の機内搬送装置２０の１対のコンベアベルト３０の下流側の端とが僅かな隙間をあけて対向している。これにより、装着機１２において１対のコンベアベルト３０に支持された回路基板３４が、下流側に向かって搬送されることで、第２搬送装置１６に搬出される。

【0019】

また、電子部品装着システム１０は、図４に示す制御装置１３０を備えている。制御装置１３０は、コントローラ１３２と、複数の駆動回路１３４とを備えている。複数の駆動回路１３４は、電磁モータ３２，５８，６２，１０２，１１２、リフタ３８、正負圧供給装置７２、ノズル昇降装置７６、送り装置８２に接続されている。コントローラ１３２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１３４に接続されている。これにより、装着機１２、第１搬送装置１４、第２搬送装置１６の作動が、コントローラ１３２によって制御される。また、コントローラ１３２に検出センサ４４が接続されている。これにより、コントローラ１３２は、検出センサ４４の検出結果を取得する。

【0020】

電子部品装着システム１０では、上述した構成によって、第１搬送装置１４から装着機１２に回路基板３４が搬入され、装着機１２において、機内搬送装置２０に保持された回路基板３４に対して、装着ヘッド２４によって電子部品の装着作業が実行される。そして、電子部品の装着作業が完了した回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出される。具体的には、第１搬送装置１４において、１対のコンベアベルト１００に支持された回路基板３４が、コントローラ１３２の指令により下流側に向かって搬送され、装着機１２に搬入される。次に、装着機１２において、コントローラ１３２の指令により、回路基板３４が装着位置の下方まで搬送される。そして、回路基板３４がリフタ３８によって持ち上げられることで、装着位置においてクランプされる。また、テープフィーダ８０は、コントローラ１３２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、回路基板３４の上方に移動し、
電子部品を回路基板に装着する。そして、所定の数の電子部品が回路基板３４に装着されると、装着作業が完了する。装着作業が完了すると、リフタ３８が下降して、回路基板３４が１対のコンベアベルト３０の上に支持される。１対のコンベアベルト３０に支持された回路基板３４はコントローラ１３２の指令により下流側に向かって搬送され、第２搬送装置１６に搬出される。そして、第２搬送装置１６において、１対のコンベアベルト１１０に支持された回路基板３４が、コンベアベルト１１０の下流側の端部まで搬送され、その回路基板３４が回収されることで、回路基板３４の作製が完了する。

【0021】

このように、電子部品装着システム１０では、第１搬送装置１４から装着機１２に搬入された回路基板３４が装着位置でクランプされ、クランプされた回路基板３４に対して装着作業が実行される。そして、装着作業が完了した回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出されることで、１枚の回路基板３４が作製される。そして、その作業が繰り返されることで、複数の回路基板３４が作製される。ただし、従来の回路基板を作製する手法では、装着機１２において１枚の回路基板３４のみが搬送されるため、サイクルタイムが長くなっていた。

【0022】

詳しくは、装着機１２において、回路基板３４が装着位置の下方に搬送されてから、装着位置に持ち上げられてクランプされた回路基板３４に対して装着作業が完了した後に、その回路基板３４の次に装着作業が実行される回路基板（図９参照）１５０が装着位置の下方に搬送される迄を、装着作業の１サイクルとして説明する。なお、装着作業の１サイクルでのリフタ３８と装着機１２のコンベアベルト３０（以下、「装置内コンベアベルト３０」と記載する）と第１搬送装置１４のコンベアベルト１００（以下、「搬入コンベアベルト１００」と記載する）と第２搬送装置１６のコンベアベルト１１０（以下、「搬出コンベアベルト１１０」と記載する）と検出センサ４４との作動状態を図５に示す。

【0023】

まず、図６に示すように、装着機１２において、回路基板３４が、装置内コンベアベルト３０により装着位置の下方、つまり、リフタ３８の上方まで搬送される（図５：ｔ０）。そして、図７に示すように、リフタ３８が上昇することで、回路基板３４が装置内コンベアベルト３０から持ち上げられた状態で装着位置においてクランプされる（図５：ｔ１）。この際（図５：ｔ０～ｔ１）、リフタ３８が作動して上昇する。そして、装着位置でクランプされた回路基板３４に対して装着作業が実行される（図５：ｔ１～ｔ２）。回路基板３４に対する装着作業が完了すると、図８に示すように、リフタ３８が下降することで、回路基板３４のクランプが解除されて回路基板３４が装置内コンベアベルト３０により支持される（図５：ｔ３）。この際（図５：ｔ２～ｔ３）、リフタ３８が作動して下降する。

【0024】

次に、図９に示すように、装置内コンベアベルト３０により回路基板３４が下流側に向かって、つまり、第２搬送装置１６に向かって搬送される。つまり、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図５：ｔ３）で、装置内コンベアベルト３０が電磁モータ３２の作動により回転し始める。また、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図５：ｔ３）で、搬出コンベアベルト１１０も電磁モータ１１２の作動により回転し始める。なお、第１搬送装置１４では、リフタ３８の下降により回路基板３４が装置内コンベアベルト３０により支持されて、回路基板３４が第２搬送装置１６に向かって搬送されている間に、回路基板３４の次に装着作業が実行される回路基板１５０が搬入コンベアベルト１００の下流側の端部まで搬送されており、搬入コンベアベルト１００の下流側の端部において待機している。

【0025】

そして、装置内コンベアベルト３０により回路基板３４が第２搬送装置１６に向かって搬送され、装着機１２から搬出される。なお、回路基板３４が装着機１２から搬出されても、装置内コンベアベルト３０は継続して回転する。また、検出センサ４４は回路基板３
４が装着機１２から搬出されたことを検出する（図５：ｔ４）。そして、図１０に示すように、機内搬送装置２０から搬出された回路基板３４は、第２搬送装置１６の搬出コンベアベルト１１０により下流側に向かって搬送される。なお、搬出コンベアベルト１１０は、回路基板３４を第２搬送装置１６から搬出すると停止する。

【0026】

また、検出センサ４４により回路基板３４の搬出が検出されたタイミング（図５：ｔ４）で、第１搬送装置１４において、搬入コンベアベルト１００の下流側の端部で待機している回路基板１５０が搬入コンベアベルト１００により下流側である機内搬送装置２０に向かって搬送される。つまり、検出センサ４４により回路基板３４の搬出が検出されたタイミング（図５：ｔ４）で、搬入コンベアベルト１００が電磁モータ１０２の作動により回転し始める。このため、回路基板３４が装着機１２から搬出されると、回路基板１５０が装着機１２に搬入される。そして、装着機１２に搬入された回路基板１５０が、図１１に示すように、リフタ３８の上方まで装置内コンベアベルト３０により搬送されると、装置内コンベアベルト３０が停止する（図５：ｔ５）。また、装着機１２に搬入された回路基板１５０がリフタ３８の上方まで搬送されると、搬入コンベアベルト１００も停止する（図５：ｔ５）。これにより、回路基板３４が装着位置の下方に搬送されてから、その回路基板３４の次に装着作業が実行される回路基板１５０がリフタ３８の上方、つまり装着位置の下方に搬送される迄の装着作業の１サイクルが完了する。

【0027】

このように、従来の手法では、装着作業の１サイクルにおいて、回路基板３４が装着機１２から搬出されると、次の回路基板１５０が装着機１２に搬入される。つまり、従来の手法では、装着機１２における機内の装着作業の１サイクルとして、回路基板３４が搬送されている際には回路基板３４のみが搬送されており、回路基板１５０が搬送されている際には回路基板１５０のみが搬送されている。このように、従来の手法では、装着機１２において１枚の回路基板３４のみが搬送され、装着作業の１サイクルに要する時間がｔ５となる。

【0028】

このため、装着機１２において２枚の回路基板を取り込む手法を採用することで、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。そこで、装着機１２において、機内搬送装置２０に代わって、図１２に示す機内搬送装置１６０を採用することが考えられる。機内搬送装置１６０は、バッファ機構１６２を除いて、機内搬送装置２０と略同じ構成である。このため、バッファ機構１６２を除く構成については機内搬送装置２０と同じ符号を用いる。バッファ機構は、１対の昇降板（図１２では、１対の昇降板の一方のみが図示されている）１６６と、１対のピストン（図１２では、１対のピストンの一方のみが図示されている）１６８とを含む。１対の昇降板１６６は、リフタ３８より下流側において１対のコンベアベルト３０の下方にＸ軸方向の延びる姿勢で配設されており、昇降可能である。また、１対のピストン１６８は、１対の昇降板１６６の下方において上下方向に延びる姿勢で配設されている。そして、１対のピストン１６８のピストンロッド（図示省略）が上方を向いており、１対のピストンロッドの先端が１対の昇降板１６６に連結されている。このため、１対のピストン１６８が伸長することで、１対の昇降板１６６が上昇し、１対の装置内コンベアベルト３０に支持された回路基板３４が１対の昇降板１６６により装置内コンベアベルト３０から持ち上げられる。つまり、例えば、回路基板３４を１対の昇降板１６６の上方まで装置内コンベアベルト３０により搬送し、１対のピストン１６８を伸長させることで、１対の装置内コンベアベルト３０に支持された回路基板３４が１対の昇降板１６６により装置内コンベアベルト３０から持ち上げられる。この際、回路基板１５０を装着機１２に搬入することで、回路基板３４と回路基板１５０とを干渉させることなく、装着機１２に取り込むことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることができる。しかしながら、機内搬送装置１６０では、バッファ機構１６２を設けるための費用が増加するため、機内搬送装置２０に比べてコスト的に不利である。また、機内搬送装置２０を備える装着機１２を用いて既に回路基板を生産している場合には、機内搬送装置２０を機
内搬送装置１６０に変更することは容易でない。さらに言えば、バッファ機構１６２により回路基板を装置内コンベアベルト３０から持ち上げることを考慮すると、回路基板のサイズの上限が小さくなる。

【0029】

このようなことに鑑みて、従来の手法では、回路基板３４が装着機１２から搬出されたことをトリガとして、新たな回路基板１５０が装着機１２に搬入されるが、今回提案する新たな手法では、回路基板３４に対する装着作業が完了したことをトリガとして、回路基板１５０が装着機１２に搬入される。その新たな手法を用いた装着作業の１サイクルにおけるリフタ３８と装置内コンベアベルト３０と搬入コンベアベルト１００と搬出コンベアベルト１１０との作動状態を図１３に示すとともに、以下で詳しく説明する。

【0030】

まず、図６に示すように、装着機１２において、回路基板３４が、装置内コンベアベルト３０によりリフタ３８の上方まで搬送される（図１３：ｔ０）。そして、図１４に示すように、リフタ３８が上昇することで、回路基板３４が装置内コンベアベルト３０から持ち上げられた状態で装着位置においてクランプされる（図１３：ｔ１）。この際には（図１３：ｔ０～ｔ１）、リフタ３８は上昇する。そして、装着位置でクランプされた回路基板３４に対して電子部品の装着作業が実行される（図１３：ｔ１～ｔ２）。なお、第１搬送装置１４では、リフタ３８の上昇により回路基板３４がクランプされて、回路基板３４に対する電子部品の装着作業が実行されている間に、回路基板３４の次に電子部品の装着作業が実行される回路基板１５０が搬入コンベアベルト１００の下流側の端部に搬送されており、待機している。

【0031】

そして、回路基板３４に対する装着作業が完了すると、図１５に示すように、リフタ３８が下降することで、クランプが解除された回路基板３４が装置内コンベアベルト３０により支持される（図１３：ｔ３）。この際には（図１３：ｔ２～ｔ３）、リフタ３８が作動して下降する。

【0032】

次に、図１６に示すように、装置内コンベアベルト３０により支持された回路基板３４が装置内コンベアベルト３０により下流側に向かって、つまり、第２搬送装置１６に向かって搬送される。つまり、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、装置内コンベアベルト３０が電磁モータ３２の作動により回転し始める。また、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、搬出コンベアベルト１１０も電磁モータ１１２の作動により回転し始める。さらに、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、搬入コンベアベルト１００も電磁モータ１０２の作動により回転し始める。つまり、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、装置内コンベアベルト３０，搬出コンベアベルト１１０，搬入コンベアベルト１００が回転し始める。これにより、同じタイミングで、回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に搬入されるとともに、回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送される。この際、装着機１２では、回路基板３４と回路基板１５０との２枚の回路基板が同時に装置内コンベアベルト３０によって搬送される。

【0033】

なお、装着機１２において、装置内コンベアベルト３０での上流側の端と装着位置の下方との間の距離は、装置内コンベアベルト３０での装着位置の下方と下流側の端との間の距離よりも短い。したがって、回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に搬入されるタイミングと同じタイミングで回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送されると、図１７に示すように、回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出される前に、回路基板１５０は装着位置の下方まで搬送される。この際、回路基板１５０が装着位置の下方まで装置内コンベアベルト３０により搬送されると、装置内コンベアベルト３０は停止する（図１３：ｔ６）。また、回路基板１５０が装着位置の下方まで搬送されると、搬入コンベアベルト１００は停止する（図１３：ｔ６）。これにより、
回路基板３４が装着位置の下方に搬送されてから、その回路基板３４の次に装着作業が実行される回路基板１５０が装着位置の下方に搬送される迄をサイクルとした装着作業の１サイクルが完了する。つまり、回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に搬入されるとともに回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送されているタイミングであって、回路基板１５０が装着位置の下方に搬送される迄の間（図１３：ｔ３～ｔ６）には、回路基板３４と回路基板１５０との２枚の回路基板が同時に装置内コンベアベルト３０によって搬送されている。

【0034】

なお、装着作業の１サイクルが完了した後においては、図１７に示すように、回路基板３４は装着機１２から搬出されてはおらず装着機１２の内部で停止している状態にある。この状態で次の装着作業の１サイクルが始まると、図１８に示すように、リフタ３８が上昇することで、回路基板１５０は装置内コンベアベルト３０から持ち上げられ装着位置においてクランプされる（図１３：ｔ７）。この際（図１３：ｔ６～ｔ７）には、リフタ３８は上昇する。そして、装着位置でクランプされた回路基板１５０に対して電子部品の装着作業が実行される（図１３：ｔ７～ｔ９）。また、装置内コンベアベルト３０から持ち上げられた回路基板１５０が装着位置においてクランプされたタイミング（図１３：ｔ７）で、装置内コンベアベルト３０が電磁モータ３２の作動により回転し始める。これにより、図１８に示すように、装着機１２の内部で停止していた回路基板３４が装置内コンベアベルト３０により下流側に向かって搬送される。そして、図１９に示すように、装置内コンベアベルト３０により回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出される。なお、回路基板３４が装着機１２から搬出されても、装置内コンベアベルト３０は継続して回転する。また、回路基板３４が装着機１２から搬出されると、装着機１２から搬出された回路基板３４は、第２搬送装置１６において搬出コンベアベルト１１０により下流側に向かって搬送される。なお、搬出コンベアベルト１１０及び装置内コンベアベルト３０は、回路基板３４を第２搬送装置１６から搬出すると停止する（図１３：ｔ８）。

【0035】

上述したように、新たな手法では、回路基板３４に対する装着作業が完了して、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、新たな回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に搬入されるとともに、装着作業が完了した回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送される。このため、回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送されたのちであって、回路基板１５０が装着位置に搬送される迄の間（図１３：ｔ３～ｔ６）には、回路基板３４と回路基板１５０との２枚の回路基板が同時に装置内コンベアベルト３０によって搬送されている。したがって、新たな手法では、装着機１２において２枚の回路基板が同時に搬送されることで、装着作業の１サイクルに要する時間はｔ６となる。

【0036】

ここで、従来の手法（図５）と新たな手法（図１３）とを比較すると、回路基板３４が装着位置の下方まで搬送されてから（図５：ｔ０、図１３：ｔ０）、回路基板３４に対する装着作業が実行されて、その回路基板３４を装置内コンベアベルト３０に戻すためのリフタ３８の下降が完了するまで（図５：ｔ３、図１３：ｔ３）の間においては、電子部品装着システム１０は同じように作動する。そして、従来の手法（図５）では、回路基板３４が装置内コンベアベルトによって単独で搬送されている間は（図５：ｔ３～ｔ４）、搬入コンベアベルト１００は回転することなく、回路基板１５０は第１搬送装置１４で停止して待機している。そして、検出センサ４４によって回路基板３４が装着機１２から搬出されたことを検出したタイミング（図５：ｔ４）で、停止していた搬入コンベアベルト１００は回転し待機していた回路基板１５０が装着機１２に搬入される。

【0037】

一方で、新たな手法（図１３）では、電子部品の装着作業が完了した回路基板３４が装着機１２から搬出されることを待つことなく、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、搬入コンベアベルト１００が回転して、次に装着作業が実行される回
路基板１５０が装着機１２に搬入されるとともに、装置内コンベアベルト３０も回転して、装着作業が完了した回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送される。したがって、新たな手法を用いた１サイクルに要する時間ｔ６は、従来の手法を用いた１サイクルに要する時間ｔ５より、従来の手法において回路基板３４が単独で搬送されている間（図５：ｔ３～ｔ４）の分だけ短くなる。このように、装着作業が完了した回路基板３４が装着機から搬出されることを待つことなく、リフタ３８の下降が完了したタイミング（図１３：ｔ３）で、回路基板１５０を第１搬送装置１４から装着機１２に向けて搬送することで、装着作業の１サイクルに要する時間を短くすることが可能となる。これにより、機内搬送装置１６０を導入することなく、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。つまり、電子部品装着システム１０に構造的な変更を加えることなく、次に装着作業が実行される回路基板１５０を装着機１２に向けて搬送するタイミングを変更するだけで、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。なお、回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に向けて搬送された後に、回路基板３４は装着機１２において装着位置の下方に搬送され、その位置からリフタ３８により持ち上げられることで装着位置において固定的にクランプされる。したがって、回路基板１５０を第１搬送装置１４から装着機１２に向けて搬送することは、回路基板１５０が装着機１２の装着位置に向けて搬送することともいえる。

【0038】

ただし、装着機１２において回路基板３４と回路基板１５０との２枚の回路基板を同時に搬送すると、回路基板同士が干渉する虞がある。つまり、例えば、回路基板３４が何らかの原因によりスタックすると、スタックしている回路基板３４に回路基板１５０が衝突する虞がある。このようなことに鑑みて、回路基板３４のスタックを検出し、回路基板３４のスタックが検出されると、電子部品装着システム１０は緊急停止する。具体的には、例えば、装着機１２において、遮るものがない場合には、装置内コンベアベルト３０の下流側の端に配設された受光器４８は投光器４６により投光された光を受光できる状態（ＯＮ状態）にある。そして、回路基板３４が装置内コンベアベルト３０の下流側の端まで搬送されると、投光器４６により投光された光が遮られ受光器４８が受光できない状態（ＯＦＦ状態）となり、その回路基板３４が装着機１２から搬出されると、投光器４６により投光された光を受光器４８は再度受光できる状態（ＯＮ状態）となる。このため、回路基板３４が装着位置から下流側に向かって搬送されてから、所定時間経過しても、受光器４８がＯＮ状態からＯＦＦ状態とならない場合には、装着位置と装置内コンベアベルト３０の下流側の端までの間で搬送した回路基板３４がスタックしていると想定することができる。また、回路基板３４を装着位置から下流側に向かって搬送してから所定時間経過すると、受光器４８がＯＮ状態からＯＦＦ状態に変化するはずだが、所定時間経過してもＯＦＦ状態からＯＮ状態に変化しない場合には、装置内コンベアベルト３０の下流側の端で回路基板３４がスタックしていると想定することができる。このように、検出センサ４４の検出値により回路基板３４のスタックが想定される場合には、電子部品装着システム１０は緊急停止する。また、回路基板３４のスタックが想定された場合には、表示モニタ（図示省略）に回路基板３４がスタックした旨を表示する。これにより、作業者がスタックしている回路基板３４を装着機１２から取り出すことで、装着機１２における回路基板のスタックを早急に解消することが可能となる。

【0039】

ちなみに、装着機１２は、装着機の一例である。第１搬送装置１４は、搬送装置の一例である。回路基板３４は、第１の基板の一例である。リフタ３８は、昇降装置の一例である。回路基板１５０は、第２の基板の一例である。

【0040】

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、図１４に示すように、装着作業が完了した回路基板３４を下降させるリフタ３８の下降が完了したタイミングで、回路基板１５０は第１搬送装置１４の下流側の端に位置
しており、その位置にある回路基板１５０が装着機１２の装着位置に向けて搬送される。つまり、リフタ３８の下降が完了したタイミングで、回路基板１５０の全体が第１搬送装置１４の内部に位置しており、その位置にある回路基板１５０が装着機１２の装着位置に向けて搬送されている。一方で、図２０に示すように、装着作業が完了した回路基板３４を下降させるリフタ３８の下降が完了したタイミングで、回路基板１５０の一部が第１搬送装置１４の内部に位置しており、その位置にある回路基板１５０が装着機１２の装着位置に向けて搬送されてもよい。また、別の言い方をすれば、リフタ３８の下降が完了したタイミングで、回路基板１５０の少なくとも一部が装着機１２の内部に位置しており、その位置にある回路基板１５０が装着機１２の装着位置に向けて搬送されてもよい。つまり、図２０では、リフタ３８の下降が完了したタイミングで、回路基板１５０は第１搬送装置１４と装着機１２とに跨って位置しており、回路基板１５０はその位置から装着機１２の装着位置に向けて搬送されている。また、図２１に示すように、リフタ３８の下降が完了したタイミングで、回路基板１５０の全体が装着機１２の内部に位置しており、回路基板１５０がその位置から装着機１２の装着位置に向けて搬送されてもよい。

【0041】

また、上記実施例では、装着機１２において装置内コンベアベルト３０の上流側の端と装着位置の下方との間の距離が、装着位置の下方と装置内コンベアベルト３０の下流側の端との間の距離よりも短いが、装置内コンベアベルト３０の上流側の端と装着位置の下方との間の距離が、装着位置の下方と装置内コンベアベルト３０の下流側の端との間の距離よりも長くてもよい。装置内コンベアベルト３０の上流側の端と装着位置の下方との間の距離が、装着位置の下方と装置内コンベアベルト３０の下流側の端との間の距離よりも長い場合には、回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に搬入されるタイミングと、回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送されるタイミングとが同じである際に、回路基板１５０が装着位置の下方まで搬送される前に、回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出される。したがって、回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出されても、回路基板１５０が装着位置の下方まで搬送される迄の間は、装置内コンベアベルト３０は継続して回転している。また、装置内コンベアベルト３０の上流側の端と装着位置の下方との間と、装着位置の下方と装置内コンベアベルト３０の下流側の端との間が同じ距離である場合には、回路基板１５０が第１搬送装置１４から装着機１２に搬入されるタイミングと、回路基板３４が装着位置の下方から下流側に向かって搬送されるタイミングとが同じである際に、回路基板１５０が装着位置の下方まで搬送されるタイミングと、回路基板３４が装着機１２から第２搬送装置１６に搬出されるタイミングとが同じとなる。

【0042】

また、上記実施例では、装着作業が完了した回路基板３４を下降させるリフタ３８の下降が完了したタイミングで、次の装着作業が行われる回路基板１５０が装着機の装着位置に向けて搬送されているが、リフタ３８が下降し始めたタイミング，あるいはリフタ３８が下降している途中で、回路基板１５０が装着機の装着位置に向けて搬送されてもよい。また、リフタ３８の下降するタイミングに関わらず、回路基板３４のクランプが解除されたタイミングで、回路基板１５０が装着機の装着位置に向けて搬送されてもよい。また、リフタ３８の下降，あるいは回路基板３４のクランプの解除に関わらず、回路基板３４への装着作業が完了したタイミングで、回路基板１５０が装着機の装着位置に向けて搬送されてもよい。

【0043】

また、上記実施例では、第１搬送装置１４と装着機１２と第２搬送装置１６とが一列に並んで配設されているが、複数の装着機が一列に並んで配設されてもよい。例えば、３台の装着機が一列に並んで配設される場合には、１台目の装着機から２台目の装着機に回路基板が搬入され、２台目の装着機から３台目の装着機に回路基板が搬出される。つまり、１台目の装着機が有する機内搬送装置から２台目の装着機に回路基板が搬入され、２台目の装着機から３台目の装着機の機内搬送装置に回路基板が搬出される。この場合には、並
んで配設した装着機のうちの上流側にある装着機を上記実施例における第１搬送装置に、下流側にある装着機を上記実施例における第２搬送装置とみなして考えることもできる。

【0044】

また、上記実施例では、装着機１２において装着作業が実行される回路基板３４が装置内コンベアベルト３０から持ち上げられた状態でクランプされているが、回路基板３４が装置内コンベアベルト３０上でクランプされてもよい。この場合には、回路基板がクランプされる装置内コンベアベルト３０上が装着位置となる。

【0045】

また、上記実施例は、部品の装着作業を実行する装着機１２における態様が開示されているが、部品の装着作業には限定されず、種々の作業を行う作業機、例えば、クリームはんだの印刷作業を行う印刷機においても本態様を実施することができる。

【符号の説明】

【0046】

１２：装着機 １４：第１搬送装置（搬送装置） ３４：回路基板（第１の基板）
３８：リフタ（昇降装置） １５０：回路基板（第２の基板）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】