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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024179073
(43)【公開日】2024-12-26
(54)【発明の名称】表面実装基板及び電動装置
(51)【国際特許分類】
H05K 3/34 20060101AFI20241219BHJP
H02K 11/215 20160101ALI20241219BHJP
【ＦＩ】
H05K3/34 501E
H05K3/34 502E
H02K11/215
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023097590
(22)【出願日】2023-06-14
(71)【出願人】
【識別番号】000177612
【氏名又は名称】株式会社ミクニ
(74)【代理人】
【識別番号】100106312
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 敬敏
(72)【発明者】
【氏名】吉田 塁
(72)【発明者】
【氏名】安ヶ平 圭
【テーマコード（参考）】
5E319
5H611
【Ｆターム（参考）】
5E319AA03
5E319AB01
5E319AC11
5E319BB05
5E319CC33
5E319CD26
5E319GG20
5H611AA01
5H611BB01
5H611BB08
5H611PP07
5H611QQ03
5H611RR02
5H611UA01
(57)【要約】
【課題】構造の簡素化を図りつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ等の電子部品を高精度に実装することができる表面実装基板及びそれを備えた電動装置を提供する。
【解決手段】二つの側面から延出する複数の端子９３，９４，９５を有する電子部品９０と、複数の端子に対応する矩形状の複数のパッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃを含むプリント基板７０とを備え、パッド上に配置された半田ペーストＳＰのリフローにより端子がパッドに半田付けされた表面実装基板において、パッドの幅寸法をＷｐ、端子の幅寸法をＷｔとするとき、パッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている。
【選択図】図１０
【解決手段】二つの側面から延出する複数の端子９３，９４，９５を有する電子部品９０と、複数の端子に対応する矩形状の複数のパッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃを含むプリント基板７０とを備え、パッド上に配置された半田ペーストＳＰのリフローにより端子がパッドに半田付けされた表面実装基板において、パッドの幅寸法をＷｐ、端子の幅寸法をＷｔとするとき、パッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
二つの側面から延出する複数の端子を有する電子部品と、前記複数の端子に対応する矩形状の複数のパッドを含むプリント基板とを備え、前記パッド上に配置された半田ペーストのリフローにより前記端子が前記パッドに半田付けされた表面実装基板であって、
前記パッドの幅寸法をＷｐ、前記端子の幅寸法をＷｔとするとき、
前記パッドは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている、
ことを特徴とする表面実装基板。
前記パッドの幅寸法をＷｐ、前記端子の幅寸法をＷｔとするとき、
前記パッドは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている、
ことを特徴とする表面実装基板。
【請求項2】
前記プリント基板上に設けられたレジストを含み、
前記レジストは、前記パッドの幅寸法を規定する開口部を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装基板。
前記レジストは、前記パッドの幅寸法を規定する開口部を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装基板。
【請求項3】
前記レジストの開口部は、前記パッドと協働して前記半田ペーストが配置される凹部領域を画定すると共に前記半田ペーストが溢れ出ない深さ寸法をなす、
ことを特徴とする請求項２に記載の表面実装基板。
ことを特徴とする請求項２に記載の表面実装基板。
【請求項4】
前記レジストの前記開口部の深さ寸法をＤｒ、前記半田ペーストの厚さ寸法をＴｓとするとき、Ｔｓ＜Ｄｒを満たす、
ことを特徴とする請求項３に記載の表面実装基板。
ことを特徴とする請求項３に記載の表面実装基板。
【請求項5】
前記電子部品は、ホールＩＣを含む、
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載の表面実装基板。
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載の表面実装基板。
【請求項6】
前記電子部品は、前記プリント基板に垂直な軸線を中心とする所定直径の円上において周方向に離隔配列されて実装された，第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣを含む、
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載の表面実装基板。
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載の表面実装基板。
【請求項7】
前記第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣの端子は、前記円に接する接線に垂直方向に伸長するように配置されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装基板。
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装基板。
【請求項8】
前記第１ホールＩＣと前記第２ホールＩＣの離隔角度は、前記第２ホールＩＣと前記第３ホールＩＣの離隔角度と同一である、
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装基板。
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装基板。
【請求項9】
ハウジングと、
前記ハウジングに収容されて所定の軸線回りに回転するロータ，前記ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、
前記回転軸に固定された円環状の被検出部と、
前記モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、請求項５に記載の表面実装基板であり、
前記表面実装基板に実装された前記ホールＩＣは、前記軸線方向において、前記被検出部と対向するように配置されている、
ことを特徴とする電動装置。
前記ハウジングに収容されて所定の軸線回りに回転するロータ，前記ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、
前記回転軸に固定された円環状の被検出部と、
前記モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、請求項５に記載の表面実装基板であり、
前記表面実装基板に実装された前記ホールＩＣは、前記軸線方向において、前記被検出部と対向するように配置されている、
ことを特徴とする電動装置。
【請求項10】
ハウジングと、
前記ハウジングに収容されて所定の軸線回りに回転するロータ，前記ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、
前記回転軸に固定された円環状の被検出部と、
前記モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、請求項６に記載の表面実装基板であり、
前記表面実装基板に実装された前記第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣは、前記軸線方向において、前記被検出部と対向するように配置されている、
ことを特徴とする電動装置。
前記ハウジングに収容されて所定の軸線回りに回転するロータ，前記ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、
前記回転軸に固定された円環状の被検出部と、
前記モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、請求項６に記載の表面実装基板であり、
前記表面実装基板に実装された前記第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣは、前記軸線方向において、前記被検出部と対向するように配置されている、
ことを特徴とする電動装置。
【請求項11】
前記第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣの端子は、前記円に接する接線に垂直方向に伸長するように配置され、
前記第１ホールＩＣと前記第２ホールＩＣの離隔角度は、前記第２ホールＩＣと前記第３ホールＩＣの離隔角度と同一であり、
前記モータは、ブラシレスＤＣモータである、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電動装置。
前記第１ホールＩＣと前記第２ホールＩＣの離隔角度は、前記第２ホールＩＣと前記第３ホールＩＣの離隔角度と同一であり、
前記モータは、ブラシレスＤＣモータである、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電動装置。
【請求項12】
前記モータにより駆動される被駆動体を含む、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電動装置。
ことを特徴とする請求項１０に記載の電動装置。
【請求項13】
前記被駆動体は、流体を流動させるポンプユニットである、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電動装置。
ことを特徴とする請求項１２に記載の電動装置。
【請求項14】
前記ポンプユニットは、前記回転軸により回転させられるインナーロータ及び前記インナーロータに連動するアウターロータを含むトロコイドポンプを含む、
ことを特徴とする請求項１３に記載の電動装置。
ことを特徴とする請求項１３に記載の電動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント基板（ＰＣＢ）に種々の電子部品を実装した表面実装基板及びそれを備えた電動装置に関し、特に、二つの側面から延出する複数の端子を有するＳＯＰ（Small Outline Package）型の電子部品（特にホールＩＣ）を実装した表面実装基板及び電動装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の表面実装基板としては、複数のリード線が設けられた電子部品（コネクタ部材）と、複数のリード線に対応する複数のパッド（フットプリント）を有するプリント基板と、プリント基板上のパッドに電子部品のリード線を位置決めするガイド機構を備え、ガイド機構として、パッドにエッチング加工して形成されたパッド溝等を採用して、電子部品のリード線を位置決めする電子部品の実装構造が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【0003】
この実装構造においては、パッドの幅寸法は、リード線の幅寸法の二倍程度の幅となるように図示されており、又、リード線に対するパッドの幅寸法については何ら言及されていない。また、リード線の位置決めとして、専用のガイド機構を設けているため、その加工工数や製造コストが増加する。さらに、ガイド機構の位置決め部（パッド溝）にリード線が収まるように電子部品をマウントするために、チップマウンターには、より高精度な位置決め動作が要求される。
【0004】
他の表面実装基板としては、複数の端子を有する電子部品（システムコネクタ）と、複数の端子に対応する複数のパッドを有するプリント基板を備えた構成において、電子部品に対して、パッドの半田接合面の２倍以上の面積をなす二つの位置決め端子を設け、プリント基板上に二つの位置決めパッドを設け、二つの位置決め端子を対応する位置決めパッド上に載置することにより、リフロー後の位置ずれを防止して、複数の端子を対応するパッドに接合する実装構造が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
この実装構造においても、複数の端子を対応するパッドに位置決めするために、二つの位置決め端子と二つの位置決めパッドを採用しているため、部品点数の増加、構造の複雑化、高コスト化を招く。
この実装構造においても、複数の端子を対応するパッドに位置決めするために、二つの位置決め端子と二つの位置決めパッドを採用しているため、部品点数の増加、構造の複雑化、高コスト化を招く。
【0005】
上記のような従来の実装構造においては、電子部品としてコネクタ部材やシステムコネクタを実装するものであるため、リード線（端子）とパッドが電気的に接続されていれば機能上は問題ないが、ホールＩＣのようなＩＣセンサを実装する場合は、検出対象物との位置関係が高精度に要求されるため、プリント基板上において、位置ずれを許容することなく所定位置に高精度に実装する必要がある。
特に、ブラシレスＤＣモータ等を含む電動装置において、ブラシレスＤＣモータの回転制御のために、ホールＩＣによりロータの回転位置を検出する場合、ホールＩＣの位置が所定位置から位置ずれした状態で表面実装されると、ロータの実際の回転位置とホールＩＣの出力信号とに位相ずれ等を生じて、回転制御が不可能となる虞がある。
特に、ブラシレスＤＣモータ等を含む電動装置において、ブラシレスＤＣモータの回転制御のために、ホールＩＣによりロータの回転位置を検出する場合、ホールＩＣの位置が所定位置から位置ずれした状態で表面実装されると、ロータの実際の回転位置とホールＩＣの出力信号とに位相ずれ等を生じて、回転制御が不可能となる虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００１－２５７４５４号公報
【特許文献2】特開２００６－３１０５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、構造の簡素化を図りつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ等の電子部品を高精度に実装することができる、表面実装基板及びそれを備えた電動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の表面実装基板は、二つの側面から延出する複数の端子を有する電子部品と、複数の端子に対応する矩形状の複数のパッドを含むプリント基板とを備え、パッド上に配置された半田ペーストのリフローにより端子がパッドに半田付けされた表面実装基板であって、パッドの幅寸法をＷｐ、端子の幅寸法をＷｔとするとき、上記パッドは、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている、構成となっている。
【0009】
上記表面実装基板において、プリント基板上に設けられたレジストを含み、レジストは、パッドの幅寸法を規定する開口部を有する、構成を採用してもよい。
【0010】
上記表面実装基板において、レジストの開口部は、パッドと協働して半田ペーストが配置される凹部領域を画定すると共に半田ペーストが溢れ出ない深さ寸法をなす、構成を採用してもよい。
【0011】
上記表面実装基板において、レジストの開口部の深さ寸法をＤｒ、半田ペーストの厚さ寸法をＴｓとするとき、Ｔｓ＜Ｄｒを満たす、構成を採用してもよい。
【0012】
上記表面実装基板において、電子部品は、ホールＩＣを含む、構成を採用してもよい。
【0013】
上記表面実装基板において、電子部品は、プリント基板に垂直な軸線を中心とする所定直径の円上において周方向に離隔配列されて実装された，第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣを含む、構成を採用してもよい。
【0014】
上記表面実装基板において、第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣの端子は、上記円に接する接線に垂直方向に伸長するように配置されている、構成を採用してもよい。
【0015】
上記表面実装基板において、第１ホールＩＣと第２ホールＩＣの離隔角度は、第２ホールＩＣと第３ホールＩＣの離隔角度と同一である、構成を採用してもよい。
【0016】
本発明の電動装置は、ハウジングと、ハウジングに収容されて，所定の軸線回りに回転するロータ，ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、回転軸に固定された円環状の被検出部と、モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板とを備え、回路基板は、電子部品がホールＩＣを含むと共に上記構成をなす表面実装基板のいずれかであり、表面実装基板に実装されたホールＩＣは、軸線方向において、被検出部と対向するように配置されている、構成となっている。
【0017】
また、本発明の電動装置は、ハウジングと、ハウジングに収容されて，所定の軸線回りに回転するロータ，ロータを保持する回転軸，及びステータを含むモータと、回転軸に固定された円環状の被検出部と、モータを回転制御する制御ユニットが実装された回路基板とを備え、回路基板は、電子部品が第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣを含むと共に上記構成をなす表面実装基板のいずれかであり、表面実装基板に実装された第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣは、軸線方向において、被検出部と対向するように配置されている、構成となっている。
【0018】
上記電動装置において、第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣの端子は、上記円に接する接線に垂直方向に伸長するように配置され、第１ホールＩＣと第２ホールＩＣの離隔角度は、第２ホールＩＣと第３ホールＩＣの離隔角度と同一であり、モータは、ブラシレスＤＣモータである、構成を採用してもよい。
【0019】
上記電動装置において、モータにより駆動される被駆動体を含む、構成を採用してもよい。
【0020】
上記電動装置において、被駆動体は、流体を流動させるポンプユニットである、構成を採用してもよい。
【0021】
上記電動装置において、ポンプユニットは、回転軸により回転させられるインナーロータ及びインナーロータに連動するアウターロータを含むトロコイドポンプを含む、構成を採用してもよい。
【発明の効果】
【0022】
上記構成をなす表面実装基板によれば、構造の簡素化を達成しつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ等の電子部品を高精度に実装することができる。また、上記構成をなす電動装置によれば、構造の簡素化を達成しつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣにより被検出部を高精度に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の表面実装基板を備えた一実施形態に係る電動装置を示す外観斜視図である。
【図2】一実施形態に係る電動装置において、外側カバーを取り外して表面実装基板（回路基板）を露出させた状態を示す斜視図である。
【図3】一実施形態に係る電動装置を分解してハウジング本体側から視た分解斜視図である。
【図4】一実施形態に係る電動装置を分解して外側カバー側から視た分解斜視図である。
【図5】一実施形態に係る電動装置において、回転軸の軸線を通る面で切断した断面図である。
【図6】一実施形態に係る電動装置において、表面実装基板（回路基板）に実装されたホールＩＣとモータの回転軸に固定された被検出部との関係を示す分解斜視図である。
【図7】一実施形態に係る電動装置において、プリント基板に実装された第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣの相互の配置関係を示す平面図である。
【図8】一実施形態に係る電動装置において、プリント基板に実装された第１ホールＩＣ，第２ホールＩＣ，及び第３ホールＩＣと、回転軸に固定された被検出部との関係を、被検出部を透して軸線方向から視た平面図である。
【図9】本発明の表面実装基板において、実装される電子部品としてのホールＩＣを示す外観斜視図である。
【図13】本発明の表面実装基板において、パッド、ホールＩＣの端子、レジストの関係を示す部分斜視図である。
【図14】本発明の表面実装基板の実装工程を示す部分断面図である。
【図15】従来の実装構造において、プリント基板上のパッドと電子部品との関係を示す部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
本発明の一実施形態に係る表面実装基板を備えた電動装置Ｍは、例えば、流体としての作動油を送出するビルトイン式の電動ポンプ装置であり、図１ないし図５に示すように、ハウジング本体１０、ホルダカバー２０、外側カバー３０、ポンプカバー４０、モータ５０、被駆動体としてのポンプユニット６０、表面実装基板としての回路基板ＣＢ、六つの締結ネジｂ１、四つの締結ボルトｂ２、三つの締結ボルトｂ３を備えている。
ここでは、ハウジング本体１０、ホルダカバー２０、外側カバー３０、ポンプカバー４０より、電動装置Ｍの全体としてのハウジングＨが構成されている。
本発明の一実施形態に係る表面実装基板を備えた電動装置Ｍは、例えば、流体としての作動油を送出するビルトイン式の電動ポンプ装置であり、図１ないし図５に示すように、ハウジング本体１０、ホルダカバー２０、外側カバー３０、ポンプカバー４０、モータ５０、被駆動体としてのポンプユニット６０、表面実装基板としての回路基板ＣＢ、六つの締結ネジｂ１、四つの締結ボルトｂ２、三つの締結ボルトｂ３を備えている。
ここでは、ハウジング本体１０、ホルダカバー２０、外側カバー３０、ポンプカバー４０より、電動装置Ｍの全体としてのハウジングＨが構成されている。
【0025】
ハウジング本体１０は、例えば、鋼、鋳鉄、焼結鋼、アルミニウム合金等の金属材料を用いて形成されており、図３、図４、図５に示すように、ポンプ収容凹部１１、接合面１２、モータ収容凹部１３、仕切り壁部１４、嵌合凹部１５、フランジ部１６、四つのボス部１８を備えている。
【0026】
ポンプ収容凹部１１は、ポンプユニット６０を回転可能に収容する領域であり、内周面１１ａ、底面１１ｂを備えている。
内周面１１ａは、軸線Ｓから平行に偏倚した軸線を中心とする円筒面をなし、ポンプユニット６０の一部をなすアウターロータ６２の外周面を摺動自在に支持する。
底面１１ｂは、軸線Ｓ方向において、ポンプユニット６０（インナーロータ６１及びアウターロータ６２）の内側の端面を摺動自在に受ける。
接合面１２は、ポンプ収容凹部１１を覆うポンプカバー４０を接合するべく、軸線Ｓに垂直な環状の平面として形成され、ポンプカバー４０を締結する締結ボルトｂ３をねじ込む三つのネジ穴１２ａを備えている。
内周面１１ａは、軸線Ｓから平行に偏倚した軸線を中心とする円筒面をなし、ポンプユニット６０の一部をなすアウターロータ６２の外周面を摺動自在に支持する。
底面１１ｂは、軸線Ｓ方向において、ポンプユニット６０（インナーロータ６１及びアウターロータ６２）の内側の端面を摺動自在に受ける。
接合面１２は、ポンプ収容凹部１１を覆うポンプカバー４０を接合するべく、軸線Ｓに垂直な環状の平面として形成され、ポンプカバー４０を締結する締結ボルトｂ３をねじ込む三つのネジ穴１２ａを備えている。
【0027】
モータ収容凹部１３は、モータ５０を収容する領域であり、図４及び図５に示すように、内周面１３ａ、内周面１３ｂ、内周面１３ｃを備えている。
内周面１３ａは、モータ５０のステータ５１を嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
内周面１３ｂは、モータ５０の回転軸５３を回動自在に支持する軸受Ｂ１を嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
内周面１３ｃは、回転軸５３の周りをシールするリップ型シール部材Ｓｒを嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
内周面１３ａは、モータ５０のステータ５１を嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
内周面１３ｂは、モータ５０の回転軸５３を回動自在に支持する軸受Ｂ１を嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
内周面１３ｃは、回転軸５３の周りをシールするリップ型シール部材Ｓｒを嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
【0028】
仕切り壁部１４は、ポンプ収容凹部１１とモータ収容凹部１３とを仕切るように形成され、軸線Ｓを中心とする挿通孔１４ａを備えている。
挿通孔１４ａは、モータ５０の回転軸５３を回動自在に挿通させるべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
挿通孔１４ａは、モータ５０の回転軸５３を回動自在に挿通させるべく、軸線Ｓを中心とする円筒面をなす。
【0029】
嵌合凹部１５は、モータ収容凹部１３の外端領域において、軸線Ｓを中心とする円筒面として形成されている。そして、嵌合凹部１５には、ホルダカバー２０の嵌合凸部２２が嵌合される。すなわち、ハウジング本体１０の嵌合凹部１５に、ホルダカバー２０の嵌合凸部２２が嵌合されることにより、ホルダカバー２０に形成された軸受円筒部２３の中心が、ハウジング本体１０の軸線Ｓと同軸上に位置決めされる。
【0030】
フランジ部１６は、モータ収容凹部１３を画定する壁部１３ｄから軸線Ｓに垂直な方向に平板状に張り出して形成され、接合面１６ａ、接合面１６ｂ、四つのネジ穴１６ｃを備えている。
接合面１６ａは、適用対象物に接合されるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。また、接合面１６ａには、ゴム材料により形成されたＯリング等のシール部材ＳＲ３が嵌め込まれる環状溝１６ａ１が形成されている。
接合面１６ｂは、シール部材ＳＲ１を挟んで、ホルダカバー２０が接合されるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。
ネジ穴１６ｃは、ハウジング本体１０に対して、ホルダカバー２０を挟み込んだ状態で外側カバー３０を締結する締結ボルトｂ２を捩じ込むものである。
ボス部１８は、ハウジング本体１０を適用対象物に取り付ける取付けボルト（不図示）を通すべく円孔を備えている。
接合面１６ａは、適用対象物に接合されるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。また、接合面１６ａには、ゴム材料により形成されたＯリング等のシール部材ＳＲ３が嵌め込まれる環状溝１６ａ１が形成されている。
接合面１６ｂは、シール部材ＳＲ１を挟んで、ホルダカバー２０が接合されるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。
ネジ穴１６ｃは、ハウジング本体１０に対して、ホルダカバー２０を挟み込んだ状態で外側カバー３０を締結する締結ボルトｂ２を捩じ込むものである。
ボス部１８は、ハウジング本体１０を適用対象物に取り付ける取付けボルト（不図示）を通すべく円孔を備えている。
【0031】
ホルダカバー２０は、樹脂材料を用いて形成され、図３及び図４に示すように、接合面２１、嵌合凸部２２、軸受円筒部２３、開口部２４、接合面２５、六つのボス部２７、四つの円孔２８、コネクタ部２９を備えている。そして、ホルダカバー２０は、ハウジング本体１０のモータ収容凹部１３に収容されたモータ５０を覆うと共にその一部（軸受Ｂ２を介して回転軸５３）を保持するべくハウジング本体１０に接合される。
【0032】
接合面２１は、シール部材ＳＲ１を挟んでハウジング本体１０の接合面１６ｂに接合されるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。また、接合面２１には、ゴム材料により形成された環状の成型ゴム又は接合時に注入される液体シール剤としてのシール部材ＳＲ１が収容される環状溝が形成されている。
嵌合凸部２２は、ハウジング本体１０の嵌合凹部１５に嵌合されて軸受円筒部２３の中心を軸線Ｓ上に位置決めするべく、軸線Ｓを中心に周方向に等間隔で配列された八つの突出片として形成されている。
嵌合凸部２２は、ハウジング本体１０の嵌合凹部１５に嵌合されて軸受円筒部２３の中心を軸線Ｓ上に位置決めするべく、軸線Ｓを中心に周方向に等間隔で配列された八つの突出片として形成されている。
【0033】
軸受円筒部２３は、モータ５０の回転軸５３を支持する軸受Ｂ２を嵌合して固定するべく、軸線Ｓを中心とする円筒面を画定する金属製の成型品を圧入して形成されている。
開口部２４は、回転軸５３の端部に設けられた被検出部Ｄを回路基板ＣＢに設けられたホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃ）と対向させるべく、軸受円筒部２３と同軸上において開口する円孔として形成されている。
開口部２４は、回転軸５３の端部に設けられた被検出部Ｄを回路基板ＣＢに設けられたホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃ）と対向させるべく、軸受円筒部２３と同軸上において開口する円孔として形成されている。
【0034】
接合面２５は、シール部材ＳＲ２を挟んで外側カバー３０の接合面３１が接合されるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。そして、接合面２５には、ゴム材料により形成された環状の成型ゴム又は接合時に注入される液体シール剤としてのシール部材ＳＲ２が配置されて、外側カバー３０がホルダカバー２０に接合される。
【0035】
六つのボス部２７は、回路基板ＣＢを保持すると共に回路基板ＣＢを締結する締結ネジｂ１を捩じ込むべく形成されている。また、二つのボス部２７の近傍には、回路基板ＣＢを位置決めする二つの位置決めピン２７ｂが形成されている。
四つの円孔２８は、外側カバー３０をハウジング本体１０に締結する締結ボルトｂ２を通すものである。
コネクタ部２９は、外部と接続されるものであり、回路基板ＣＢのプリント配線７４に接続された三つの駆動用端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃ及び一つのアース端子２９ｄを収容すると共にそれらの中間領域を埋設して保持する。
四つの円孔２８は、外側カバー３０をハウジング本体１０に締結する締結ボルトｂ２を通すものである。
コネクタ部２９は、外部と接続されるものであり、回路基板ＣＢのプリント配線７４に接続された三つの駆動用端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃ及び一つのアース端子２９ｄを収容すると共にそれらの中間領域を埋設して保持する。
【0036】
外側カバー３０は、ホルダカバー２０の外側に配置された回路基板ＣＢを覆うものであり、例えばアルミニウム材料を用いて形成され、図３及び図４に示すように、ホルダカバー２０の接合面２５に接合される接合面３１、回路基板ＣＢを収容する収容部３２、締結ボルトｂ２を通す四つの円孔３３を備えている。
そして、外側カバー３０は、回路基板ＣＢがホルダカバー２０に取り付けられた状態で、シール部材ＳＲ２を挟んで接合面３１をホルダカバー２０の接合面２５に接合し、締結ボルトｂ２によりハウジング本体１０に締結して固定される。
そして、外側カバー３０は、回路基板ＣＢがホルダカバー２０に取り付けられた状態で、シール部材ＳＲ２を挟んで接合面３１をホルダカバー２０の接合面２５に接合し、締結ボルトｂ２によりハウジング本体１０に締結して固定される。
【0037】
ポンプカバー４０は、ハウジング本体１０のポンプ収容凹部１１を覆うべくハウジング本体１０に接合されるものであり、例えば、鋼、鋳鉄、焼結鋼、アルミニウム合金等の材料を用いて平板状に形成され、図３ないし図５に示すように、吸入通路４１、吐出通路４２、内壁面４３、回転軸５３の先端を受け入れる中央凹部４４、締結ボルトｂ３を通す三つの円孔４５を備えている。
【0038】
モータ５０は、図３ないし図５に示すように、ステータ５１、ロータ５２、回転軸５３を備えた、三相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のブラシレスＤＣモータである。
ステータ５１は、磁性材料からなる鋼板を用いて形成されたステータコア、電気的絶縁性を有する樹脂材料を用いて形成されたボビン、ボビンの周りに巻回された三つのコイル（Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイル）を備えている。
ロータ５２は、磁性材料からなる鋼板を用いて形成されたロータコア、ロータコアに嵌め込まれた永久磁石を備えている。
ステータ５１は、磁性材料からなる鋼板を用いて形成されたステータコア、電気的絶縁性を有する樹脂材料を用いて形成されたボビン、ボビンの周りに巻回された三つのコイル（Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイル）を備えている。
ロータ５２は、磁性材料からなる鋼板を用いて形成されたロータコア、ロータコアに嵌め込まれた永久磁石を備えている。
【0039】
回転軸５３は、鋼材料等を用いて軸線Ｓ方向に伸長する円柱状に形成され、ロータ５２と一体的に回転するようにロータ５２に嵌合されている。そして、回転軸５３は、ロータ５２を挟んだ両側において、一方側がハウジング本体１０に固定された軸受Ｂ１及び他方側がホルダカバー２０に固定された軸受Ｂ２によって軸線Ｓ回りに回動自在に支持され、軸受Ｂ１よりも先端側の領域がインナーロータ６１の嵌合孔６１ａに嵌合されて、回転駆動力をポンプユニット６０に伝達する。
【0040】
また、回転軸５３には、回路基板ＣＢに対向する奥側の端部領域において、被検出部Ｄが固定されている。
被検出部Ｄは、図４及び図５に示すように、軸線Ｓを中心とする円環状に形成され、軸線Ｓ周りの周方向においてＮ極及びＳ極が交互に配列されている。
そして、被検出部Ｄは、軸線Ｓ方向において、回路基板ＣＢに実装されたホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃ）に対して所定の隙間をおいて対向するようになっている。
被検出部Ｄは、図４及び図５に示すように、軸線Ｓを中心とする円環状に形成され、軸線Ｓ周りの周方向においてＮ極及びＳ極が交互に配列されている。
そして、被検出部Ｄは、軸線Ｓ方向において、回路基板ＣＢに実装されたホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃ）に対して所定の隙間をおいて対向するようになっている。
【0041】
さらに、回転軸５３には、軸受Ｂ１と挿通孔１４ａの間の外周領域において、リップ型シール部材Ｓｒが配置され、ポンプ収容凹部１１側からモータ収容凹部１３に向けて作動油が流れ込まないように、又、モータ収容凹部１３側からポンプ収容凹部１１側に向けて空気等が吸い込まれないようにシールされている。
【0042】
上記構成をなすモータ５０においては、回路基板ＣＢに実装されたホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）により被検出部Ｄの磁界の変化を検出して、ロータ５２の回転位置が検出される。
そして、この検出情報に基づいて、制御ユニット８０に含まれる駆動回路により、ステータ５１の各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）のコイルに流れる電流が切り替えられてＳ極／Ｎ極が発生させられ、ロータ５２とステータ５１に発生した磁気の吸引力及び反発力により、ロータ５２が回転する。
したがって、ロータ５２の回転位置が正確に検出されないと、ステータ５１とロータ５２が適正な磁束関係となる正確なタイミングで位相通電ができないため、所望されるトルクが得られず、ロータ５２が適切なトルクを発生しない。
それ故に、ホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）は、回路基板ＣＢ上の所定位置に高精度に実装される必要がある。
そして、この検出情報に基づいて、制御ユニット８０に含まれる駆動回路により、ステータ５１の各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）のコイルに流れる電流が切り替えられてＳ極／Ｎ極が発生させられ、ロータ５２とステータ５１に発生した磁気の吸引力及び反発力により、ロータ５２が回転する。
したがって、ロータ５２の回転位置が正確に検出されないと、ステータ５１とロータ５２が適正な磁束関係となる正確なタイミングで位相通電ができないため、所望されるトルクが得られず、ロータ５２が適切なトルクを発生しない。
それ故に、ホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）は、回路基板ＣＢ上の所定位置に高精度に実装される必要がある。
【0043】
ポンプユニット６０は、作動油に対して、吸入、加圧、吐出のポンプ作用を及ぼすべくポンプ収容凹部１１に配置されるものであり、図３及び図４に示すように、インナーロータ６１及びアウターロータ６２を含むトロコイドポンプである。
【0044】
インナーロータ６１は、鋼又は焼結鋼等の金属材料を用いて、トロコイド曲線による歯形をもつ外歯車として形成され、ハウジング本体１０の底面１１ｂ及びポンプカバー４０の内壁面４３と摺動自在に接触すると共に回転軸５３が嵌合孔６１ａに嵌合され、軸線Ｓを中心として回転軸５３と一体的に回転する。
【0045】
アウターロータ６２は、鋼又は焼結鋼等の金属材料を用いて、インナーロータ６１に噛合し得る歯形をもつ内歯車として形成され、ハウジング本体１０の底面１１ｂ及びポンプカバー４０の内壁面４３と摺動自在に接触すると共にインナーロータ６１と部分的に噛合する。そして、アウターロータ６２は、軸線Ｓを中心として回転するインナーロータ６１の回転に連動しつつ、インナーロータ６１よりも遅い速度で、軸線Ｓから偏倚した軸線を中心として、インナーロータ６１と同一方向に回転する。また、インナーロータ６１とアウターロータ６２とが部分的に噛合うことにより、両者の間において、吸入、加圧、及び吐出のポンプ作用が連続的に生じる。
【0046】
回路基板ＣＢは、プリント基板７０と、電子部品としての制御ユニット８０、電子部品としてのホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ、第２ホールＩＣ９０ｂ、第３ホールＩＣ９０ｃ）、レジスト１００と、半田ペーストＳＰがリフロー後に固化した半田ＳＰ２、その他の電子部品（不図示）を備えている。
【0047】
プリント基板７０は、平板状に形成され、図７、図９ないし図１１に示すように、モータ５０と対向する一方側の表面において、銅箔のエッチング処理により形成されたプリント配線（不図示）の一部をなす略矩形状の複数のパッド７１（７１ａ，７１ｂ，７１ｃ），７２（７２ａ，７２ｂ，７２ｃ），７３（７３ａ，７３ｂ，７３ｃ）と、図２に示すように、他方側の表面において、同様に銅箔のエッチング処理により形成されたプリント配線７４と、図６に示すように、プリント配線７４に接続された四つのスルーホール７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄ及び三つのスルーホール７６ａ，７６ｂ，７６ｃ、締結ネジｂ１を通す五つの円孔７７、位置決めピン２７ｂが挿入される二つの位置決め孔７８等を備えている。
【0048】
パッド７１は、第１ホールＩＣ９０ａに対応するものであり、同一の幅寸法Ｗｐ（図１０を参照）をなす三つのパッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃを含む。
そして、パッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、それぞれ、第１ホールＩＣ９０ａの端子９３，９４，９５に対して半田ＳＰ２により接合される。
そして、パッド７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、それぞれ、第１ホールＩＣ９０ａの端子９３，９４，９５に対して半田ＳＰ２により接合される。
【0049】
パッド７２は、第２ホールＩＣ９０ｂに対応するものであり、同一の幅寸法Ｗｐ（図１０を参照）をなす三つのパッド７２ａ，７２ｂ，７２ｃを含む。
そして、パッド７２ａ，７２ｂ，７２ｃは、それぞれ、第２ホールＩＣ９０ｂの端子９３，９４，９５に対して半田ＳＰ２により接合される。
そして、パッド７２ａ，７２ｂ，７２ｃは、それぞれ、第２ホールＩＣ９０ｂの端子９３，９４，９５に対して半田ＳＰ２により接合される。
【0050】
パッド７３は、第３ホールＩＣ９０ｃに対応するものであり、同一の幅寸法Ｗｐ（図１０を参照）をなす三つのパッド７３ａ，７３ｂ，７３ｃを含む。
そして、パッド７３ａ，７３ｂ，７３ｃは、それぞれ、第３ホールＩＣ９０ｃの端子９３，９４，９５に対して半田ＳＰ２により接合される。
そして、パッド７３ａ，７３ｂ，７３ｃは、それぞれ、第３ホールＩＣ９０ｃの端子９３，９４，９５に対して半田ＳＰ２により接合される。
【0051】
ここで、パッド７１，７２，７３の幅寸法Ｗｐは、ホールＩＣ９０の端子９３，９４，９５の幅寸法Ｗｔとの関係において、Ｗｔ＜Ｗｐ≦１．５×Ｗｔを満たすように形成されている。
例えば、一例として、端子９３，９４，９５の幅寸法Ｗｔが０．４ｍｍの場合、パッド７１，７２，７３の幅寸法Ｗｐは０．６ｍｍに設定される。
このように、パッド７１，７２，８３の幅寸法Ｗｐを端子９３，９４，９５の幅寸法Ｗｔに近づけることにより、半田ペーストＳＰのリフロー処理時におけるセルフアライメント作用による端子９３，９４，９５の移動範囲を小さくすることができる。その結果、端子９３，９４，９５がパッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
例えば、一例として、端子９３，９４，９５の幅寸法Ｗｔが０．４ｍｍの場合、パッド７１，７２，７３の幅寸法Ｗｐは０．６ｍｍに設定される。
このように、パッド７１，７２，８３の幅寸法Ｗｐを端子９３，９４，９５の幅寸法Ｗｔに近づけることにより、半田ペーストＳＰのリフロー処理時におけるセルフアライメント作用による端子９３，９４，９５の移動範囲を小さくすることができる。その結果、端子９３，９４，９５がパッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
【0052】
四つのスルーホール７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄは、駆動用端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃ及びアース端子２９ｄがそれぞれ挿入されて電気的に接続されるものである。
三つのスルーホール７６ａ，７６ｂ，７６ｃは、ステータ５１に含まれる三つのコイル端子５１ａ，５１ｂ，５１ｃがそれぞれ挿入されて電気的に接続されるものである。
三つのスルーホール７６ａ，７６ｂ，７６ｃは、ステータ５１に含まれる三つのコイル端子５１ａ，５１ｂ，５１ｃがそれぞれ挿入されて電気的に接続されるものである。
【0053】
制御ユニット８０は、種々の電子部品（ＩＣチップ）の集合体であり、プリント基板７０の外側の表面に実装されており、ホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）の検出信号に基づいて、駆動回路から三相のコイルに向けて通電制御を行うことにより、ロータ５２の回転を制御する。
【0054】
ホールＩＣ９０は、図９ないし図１１に示すように、ＳＯＰ型のＩＣチップであり、略直方体をなすパッケージ９１、パッケージ９１内に収容されたホール素子９２，チョッパアンプ（不図示），スリープ／アウェイク回路（不図示），コンパレータ（不図示），出力インバータ（不図示）、パッケージ９１の一側面から延出する二つの端子９３，９４、パッケージ９１の他側面から延出する一つの端子９５を備えている。
【0055】
パッケージ９１は、エポキシ樹脂やセラミックス等により形成されており、被検出部Ｄの円環状端面Ｄ１と対向する上面９１ａを画定する。
ホール素子９２は、通電された状態で、電流の向きと直角に磁界（磁石）が近づけられると、ローレンツ力により、電流と磁界の向きに対して直角方向に電圧、すなわち、ホール電圧が発生する。ホール電圧は、磁束密度に応じて増加すると共に、フレミング左手の法則により磁界の向きによって電圧の向きが変化する。
ここでは、ホールＩＣ９０は、パッケージ９１の中心を通る長手方向の中心線Ｃが、被検出部Ｄの磁極が変化する方向に沿うように、すなわち、被検出部Ｄの回転方向に沿うように配置される。
ホール素子９２は、通電された状態で、電流の向きと直角に磁界（磁石）が近づけられると、ローレンツ力により、電流と磁界の向きに対して直角方向に電圧、すなわち、ホール電圧が発生する。ホール電圧は、磁束密度に応じて増加すると共に、フレミング左手の法則により磁界の向きによって電圧の向きが変化する。
ここでは、ホールＩＣ９０は、パッケージ９１の中心を通る長手方向の中心線Ｃが、被検出部Ｄの磁極が変化する方向に沿うように、すなわち、被検出部Ｄの回転方向に沿うように配置される。
【0056】
端子９３は、電源電圧（ＶＤＤ）の端子であり、ガルウィングタイプで所定の幅寸法Ｗｔに形成されている。
端子９４は、出力電圧（ＶＯＵＴ）の端子であり、ガルウィングタイプで所定の幅寸法Ｗｔに形成されている。
端子９５は、グランド（ＧＮＤ）の端子であり、ガルウィングタイプで所定の幅寸法Ｗｔに形成されている。
すなわち、三つの端子９３，９４，９５は、同一形態で同一の幅寸法Ｗｔに形成され、パッケージ９１の中心を通る長手方向の中心線Ｃに垂直な方向Ｖに平行に延出している。
端子９４は、出力電圧（ＶＯＵＴ）の端子であり、ガルウィングタイプで所定の幅寸法Ｗｔに形成されている。
端子９５は、グランド（ＧＮＤ）の端子であり、ガルウィングタイプで所定の幅寸法Ｗｔに形成されている。
すなわち、三つの端子９３，９４，９５は、同一形態で同一の幅寸法Ｗｔに形成され、パッケージ９１の中心を通る長手方向の中心線Ｃに垂直な方向Ｖに平行に延出している。
【0057】
ここでは、ホールＩＣ９０は、図６及び図７に示すように、プリント基板７０に垂直な軸線Ｓを中心とする所定直径の円ＣＬ上において周方向に離隔配列されて実装された、第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃを含む。
第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃは、全てが前述のホールＩＣ９０と同一の構成をなすものである。
そして、第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃの端子９３，９４，９５は、円ＣＬに接する接線ＴＬに垂直方向に伸長するように配置されている。また、第１ホールＩＣ９０ａと第２ホールＩＣ９０ｂの離隔角度θは、第２ホールＩＣ９０ｂと第３ホールＩＣ９０ｃの離隔角度θと同一である。離隔角度θは、例えば、４０度に設定される。
すなわち、第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃは、互いに等間隔で離れた位置において、パッケージ９１の上面９１ａが軸線Ｓ方向において被検出部Ｄの円環状端面Ｄ１と所定隙間をおいて対向するように配置されている。
第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃは、全てが前述のホールＩＣ９０と同一の構成をなすものである。
そして、第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃの端子９３，９４，９５は、円ＣＬに接する接線ＴＬに垂直方向に伸長するように配置されている。また、第１ホールＩＣ９０ａと第２ホールＩＣ９０ｂの離隔角度θは、第２ホールＩＣ９０ｂと第３ホールＩＣ９０ｃの離隔角度θと同一である。離隔角度θは、例えば、４０度に設定される。
すなわち、第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，及び第３ホールＩＣ９０ｃは、互いに等間隔で離れた位置において、パッケージ９１の上面９１ａが軸線Ｓ方向において被検出部Ｄの円環状端面Ｄ１と所定隙間をおいて対向するように配置されている。
【0058】
レジスト１００は、プリント基板７０の両側の表面において、パッド７１，７２，７３、スルーホール７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄ，７６ａ，７６ｂ，７６ｃ、及びその他のパッド（不図示）を露出させると共に、プリント配線のその他の領域を覆って不要な部分に固化した半田ＳＰ２が付着するのを防止するように設けられた保護薄膜であり、図１２及び図１３に示すように、パッド７１，７２，７３の領域において、矩形状の開口部１０１を有する。
【0059】
開口部１０１は、図１２及び図１３に示すように、パッド７１，７２，７３の幅寸法Ｗｐを規定する開口幅（＝Ｗｐ）を有し、又、パッド７１，７２，７３の表面と協働して半田ペーストＳＰが配置される凹部領域Ａを画定する。
また、開口部１０１（凹部領域Ａ）は、塗布される半田ペーストＳＰが漏れ出ない深さ寸法に形成されている。
ここで、図１１に示すように、開口部１０１の深さ寸法をＤｒとし、塗布される半田ペーストＳＰの厚さ寸法をＴｓとするとき、Ｔｓ＜Ｄｒを満たすように設定されている。
例えば、一例として、レジスト１０１の開口部１０１の深さ寸法Ｄｒが３０μｍの場合、半田ペーストＳＰは、その厚さ寸法Ｔが７μｍ程度となるように塗布される。
また、開口部１０１（凹部領域Ａ）は、塗布される半田ペーストＳＰが漏れ出ない深さ寸法に形成されている。
ここで、図１１に示すように、開口部１０１の深さ寸法をＤｒとし、塗布される半田ペーストＳＰの厚さ寸法をＴｓとするとき、Ｔｓ＜Ｄｒを満たすように設定されている。
例えば、一例として、レジスト１０１の開口部１０１の深さ寸法Ｄｒが３０μｍの場合、半田ペーストＳＰは、その厚さ寸法Ｔが７μｍ程度となるように塗布される。
【0060】
このように、開口部１０１の深さ寸法Ｄｒが塗布される半田ペーストＳＰの厚さ寸法Ｔｓよりも大きく設定されることにより、半田ペーストＳＰのリフロー処理時におけるセルフアライメント作用で端子９３，９４，９５が移動しても、端子９３，９４，９５の移動範囲は開口部１０１の内側面により規制される。
その結果、開口部１０１（パッド７１，７２，７３）の幅寸法Ｗｐを超える端子９３，９４，９５の移動を防止することができ、端子９３，９４，９５はパッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
その結果、開口部１０１（パッド７１，７２，７３）の幅寸法Ｗｐを超える端子９３，９４，９５の移動を防止することができ、端子９３，９４，９５はパッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
【0061】
次に、上記構成をなす表面実装基板（回路基板ＣＢ）の製造及び実装工程について説明する。
先ず、絶縁性の基材の表面に銅箔が接着され、所望される導電パターンを得るべくエッチング処理が施されて、複数のパッド７１，７２，７３、その他のパッドを含むプリント配線が形成される。また、適宜、スルーホール７５ａ－７５ｄ，７６ａ－７６ｃの加工処理、円孔７７及び位置決め孔７８の穿孔処理が施される。これにより、プリント基板７０が形成される。
先ず、絶縁性の基材の表面に銅箔が接着され、所望される導電パターンを得るべくエッチング処理が施されて、複数のパッド７１，７２，７３、その他のパッドを含むプリント配線が形成される。また、適宜、スルーホール７５ａ－７５ｄ，７６ａ－７６ｃの加工処理、円孔７７及び位置決め孔７８の穿孔処理が施される。これにより、プリント基板７０が形成される。
【0062】
続いて、図１４中の（１）に示すように、プリント基板７０の表面に対して、レジスト１００が印刷される。この印刷工程において、開口部１０１が形成される。
続いて、図１４中の（２）に示すように、レジスト１００の上にスクリーン（不図示）が配置され、その上からクリーム状の半田ペーストＳＰが塗布される。これにより、パッド７１，７２，７３に対応する開口部１０１及びその他のパッド（不図示）に対応する開口部（不図示）に、所定の厚さ寸法Ｔｓをなす半田ペーストＳＰが配置される。
続いて、図１４中の（２）に示すように、レジスト１００の上にスクリーン（不図示）が配置され、その上からクリーム状の半田ペーストＳＰが塗布される。これにより、パッド７１，７２，７３に対応する開口部１０１及びその他のパッド（不図示）に対応する開口部（不図示）に、所定の厚さ寸法Ｔｓをなす半田ペーストＳＰが配置される。
【0063】
続いて、チップマウンターを用いて、図１４中の（３）に示すように、ホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）がプリント基板７０上に配置され、端子９３，９４，９５が対応するパッド７１，７２，７３の半田ペーストＳＰ上に載置される。
【0064】
続いて、種々の電子部品が配置されたプリント基板７０が、リフロー炉に通されて、リフロー半田付けが施される。
このリフロー工程において、ホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）は、セルフアライメントにより、開口部１０１の領域内において、固化した半田ＳＰ２を介してパッド７１，７２，７３に接合される。
このリフロー工程において、ホールＩＣ９０（第１ホールＩＣ９０ａ，第２ホールＩＣ９０ｂ，第３ホールＩＣ９０ｃ）は、セルフアライメントにより、開口部１０１の領域内において、固化した半田ＳＰ２を介してパッド７１，７２，７３に接合される。
【0065】
このリフロー工程において、従来の実装構造では、図１５に示すように、パッド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの幅寸法が電子部品２の端子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの幅寸法の２倍程度の幅をなすように形成されていた関係上、セルフアライメントにより、電子部品２の移動範囲が大きく、電子部品２が所定位置（実線で示す位置）にから偏倚した二点鎖線で示す位置に固定され、又は、電子部品２が所定位置から回転した二点鎖線で示す位置に固定される虞があった。
【0066】
これに対して、本発明によれば、パッド７１，７２，８３の幅寸法Ｗｐが端子９３，９４，９５の幅寸法Ｗｔに近づけられているため、セルフアライメントによる端子９３，９４，９５の移動範囲が小さくなり、端子９３，９４，９５は、パッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
特に、レジスト１００の開口部１０１の深さ寸法Ｄｒが塗布される半田ペーストＳＰの厚さ寸法Ｔｓよりも大きく設定されているため、セルフアライメントにより端子９３，９４，９５が移動しても、その移動範囲が開口部１０１の内側面により規制され、端子９３，９４，９５は、パッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
特に、レジスト１００の開口部１０１の深さ寸法Ｄｒが塗布される半田ペーストＳＰの厚さ寸法Ｔｓよりも大きく設定されているため、セルフアライメントにより端子９３，９４，９５が移動しても、その移動範囲が開口部１０１の内側面により規制され、端子９３，９４，９５は、パッド７１，７２，７３に対して所定位置に高精度に位置決めされて固定される。
【0067】
以上述べたように、上記構成をなす表面実装基板（回路基板ＣＢ）によれば、構造の簡素化を達成しつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ９０等の電子部品を高精度に実装することができる。また、上記構成をなす電動装置Ｍによれば、構造の簡素化を達成しつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ９０により被検出部Ｄを高精度に検出することができ、電動装置Ｍに含まれるモータ５０を高精度に回転制御することができる。
【0068】
上記実施形態においては、電子部品としてホールＩＣを示したが、これに限定されるものではなく、その他の電子部品の実装にも適用することができる。
上記実施形態においては、ホールＩＣとして、三つのホールＩＣ（第１ホールＩＣ９０ａ、第２ホールＩＣ９０ｂ、第３ホールＩＣ９０ｃ）を実装した表面実装基板（回路基板ＣＢ）を示したが、これに限定されるものではなく、一つ又はそれ以外の個数のホールＩＣを実装する構成においても本発明を採用することができる。
上記実施形態においては、モータ５０により駆動される被駆動体として、ハウジング本体１０のポンプ収容凹部１１に収容されるポンプユニット６０を示したが、これに限定されるものではなく、減速装置、その他の機構を採用してもよい。
上記実施形態においては、ホールＩＣとして、三つのホールＩＣ（第１ホールＩＣ９０ａ、第２ホールＩＣ９０ｂ、第３ホールＩＣ９０ｃ）を実装した表面実装基板（回路基板ＣＢ）を示したが、これに限定されるものではなく、一つ又はそれ以外の個数のホールＩＣを実装する構成においても本発明を採用することができる。
上記実施形態においては、モータ５０により駆動される被駆動体として、ハウジング本体１０のポンプ収容凹部１１に収容されるポンプユニット６０を示したが、これに限定されるものではなく、減速装置、その他の機構を採用してもよい。
【0069】
以上述べたように、本発明の表面実装基板は、構造の簡素化を達成しつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣ等の電子部品を高精度に実装することができ、又、上記表面実装基板を備えた電動装置によれば、構造の簡素化を達成しつつ、部品点数の増加及びコストの増加を招くことなく、ホールＩＣにより被検出部を高精度に検出してモータ等を高精度に制御することができため、電動ポンプ装置等に好適であるのは勿論のこと、ポンプ以外の機能を備えた電動減速装置、電動アクチュエータ装置、その他の電動機器としても有用である。
【符号の説明】
【0070】
Ｍ 電動装置
Ｓ 軸線
Ｈ ハウジング
１０ ハウジング本体（ハウジング）
２０ ホルダカバー（ハウジング）
３０ 外側カバー（ハウジング）
４０ ポンプカバー（ハウジング）
５０ モータ（ブラシレスＤＣモータ）
５１ ステータ
５２ ロータ
５３ 回転軸
Ｄ 被検出部
Ｄ１ 円環状端面
６０ ポンプユニット（被駆動体）
６１ インナーロータ（トロコイドポンプ）
６２ アウターロータ（トロコイドポンプ）
ＣＢ 回路基板（表面実装基板）
７０ プリント基板
７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ パッド
７２，７２ａ，７２ｂ，７２ｃ パッド
７３，７３ａ，７３ｂ，７３ｃ パッド
Ｗｐ パッドの幅寸法
７４ プリント配線
８０ 制御ユニット
Ｃ 所定直径の円
Ｔｓ 接線
θ 離隔角度
９０ ホールＩＣ（電子部品）
９０ａ 第１ホールＩＣ
９０ｂ 第２ホールＩＣ
９０ｃ 第３ホールＩＣ
９１ パッケージ
９１ａ 上面
９２ ホール素子
９３，９４，９５ 端子
Ｗｔ 端子の幅寸法
１００ レジスト
Ａ 凹部領域
１０１ 開口部
Ｄｒ 開口部の深さ寸法
ＳＰ 半田ペースト
Ｈｓ 半田ペーストの厚さ寸法
Ｓ 軸線
Ｈ ハウジング
１０ ハウジング本体（ハウジング）
２０ ホルダカバー（ハウジング）
３０ 外側カバー（ハウジング）
４０ ポンプカバー（ハウジング）
５０ モータ（ブラシレスＤＣモータ）
５１ ステータ
５２ ロータ
５３ 回転軸
Ｄ 被検出部
Ｄ１ 円環状端面
６０ ポンプユニット（被駆動体）
６１ インナーロータ（トロコイドポンプ）
６２ アウターロータ（トロコイドポンプ）
ＣＢ 回路基板（表面実装基板）
７０ プリント基板
７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ パッド
７２，７２ａ，７２ｂ，７２ｃ パッド
７３，７３ａ，７３ｂ，７３ｃ パッド
Ｗｐ パッドの幅寸法
７４ プリント配線
８０ 制御ユニット
Ｃ 所定直径の円
Ｔｓ 接線
θ 離隔角度
９０ ホールＩＣ（電子部品）
９０ａ 第１ホールＩＣ
９０ｂ 第２ホールＩＣ
９０ｃ 第３ホールＩＣ
９１ パッケージ
９１ａ 上面
９２ ホール素子
９３，９４，９５ 端子
Ｗｔ 端子の幅寸法
１００ レジスト
Ａ 凹部領域
１０１ 開口部
Ｄｒ 開口部の深さ寸法
ＳＰ 半田ペースト
Ｈｓ 半田ペーストの厚さ寸法
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】