特開 2024-179120 誘導加熱調理器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024179120

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】誘導加熱調理器

(51)【国際特許分類】

   H05B 6/12 20060101AFI20241219BHJP

【ＦＩ】

H05B6/12 308

【審査請求】有

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023097687

(22)【出願日】2023-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000176866

【氏名又は名称】三菱電機ホーム機器株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001461

【氏名又は名称】弁理士法人きさ特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】大久保 直也

(72)【発明者】

【氏名】星野 晃一

(72)【発明者】

【氏名】及川 貴裕

(72)【発明者】

【氏名】吉元 信夫

(72)【発明者】

【氏名】横井川 裕司

(72)【発明者】

【氏名】林 伸明

(72)【発明者】

【氏名】森合 史朗

(72)【発明者】

【氏名】南雲 一樹

(72)【発明者】

【氏名】杉山 直也

【テーマコード（参考）】

3K151

【Ｆターム（参考）】

3K151BA13

3K151BA15

(57)【要約】

【課題】基板に導体を巻回することで形成された誘導加熱調理器において、加熱ムラが生じることを抑制する。
【解決手段】誘導加熱調理器は、絶縁性を有する多層の基板と、基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成された内方コイルと、基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成され、内方コイルの最外周より外側に形成された外方コイルと、内方コイルと、外方コイルとが独立して接続される電力供給基板と、を備える。
【選択図】図１５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性を有する多層の基板と、
前記基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成された内方コイルと、
前記基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成され、前記内方コイルの最外周より外側に形成された外方コイルと、
前記内方コイルと、前記外方コイルとが独立して接続される電力供給基板と、を備える
誘導加熱調理器。

【請求項2】

前記内方コイルは、
前記基板の第１層に導体が巻回されて形成された第１コイルと、
前記第１コイルと電気的に接続し、前記基板の第２層に導体が巻回されて形成された第２コイルと、を含み、
前記外方コイルは、
前記第１層に導体が巻回されて形成されたコイルであって、前記第１コイルの外周部より外側に形成された第３コイルと、
前記第２層に導体が巻回されて形成されたコイルであって、前記第３コイルと電気的に接続し、前記第３コイルの外周部より外側に形成された第４コイルと、を含む
請求項１に記載の誘導加熱調理器。

【請求項3】

前記基板は、
第１基板と、
前記第１基板の下方に設けられた第２基板と、を有し、
前記第１層は、前記第１基板の上面に形成された層であり、
前記第２層は、前記第１基板と前記第２基板の間に形成された層である
請求項２に記載の誘導加熱調理器。

【請求項4】

前記基板は、
第１基板と、
前記第１基板の下方に設けられた第２基板と、を有し、
前記第１層は、前記第１基板の上面に形成された層であり、
前記第２層は、前記第２基板の下面に形成された層である
請求項２に記載の誘導加熱調理器。

【請求項5】

前記内方コイルと前記電力供給基板と接続する内方接続端子は、前記外方コイルの外周部よりも外側に配置されている
請求項１～４の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項6】

前記外方コイルと前記電力供給基板と接続する外方接続端子は、前記外方コイルの外周部よりも外側に配置されている
請求項１～４の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項7】

４つの前記外方コイルを有し、
それぞれの前記外方コイルは、前記内方コイルの四方に１つずつ配置されている
請求項１～４の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項8】

前記基板は、
前記内方コイルと前記外方コイルの間に形成されたスリットを有する
請求項１～４の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項9】

前記基板に設けられ、磁束を被加熱物方向に誘導するフェライトを更に備え、
前記基板は、
前記外方コイルの外周部よりも外側に形成された位置決め穴、を更に有し、
前記フェライトは、前記スリット及び前記位置決め穴に挿入された治具によって前記基板における取付位置が定められる
請求項８に記載の誘導加熱調理器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本技術は、加熱調理を行う誘導加熱調理器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板となる絶縁体の表面に金属薄膜を巻回することでコイルを形成した誘導加熱調理器が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の誘導加熱調理器は、加熱部の中心部と周縁部とに、それぞれコイルを設けることで、被加熱物を効率良く加熱することを図っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－０４３６９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の誘導加熱調理器では、中心部と周縁部とに設けられたコイルが接続されているため、独立して制御をすることができない。したがって、特許文献１の誘導加熱調理器では、被加熱物の大きさ及び配置等によっては、加熱ムラが生じることがある。

【0005】

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基板に導体を巻回することで形成されたコイルを有する誘導加熱調理器において、加熱ムラが生じることを抑制することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る誘導加熱調理器は、絶縁性を有する多層の基板と、基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成された内方コイルと、基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成され、内方コイルの最外周より外側に形成された外方コイルと、内方コイルと、外方コイルとが独立して接続される電力供給基板と、を備える。

【発明の効果】

【0007】

本開示の誘導加熱調理器によれば、内方コイルと外方コイルとが電力供給基板に独立して接続されている。したがって、誘導加熱調理器は、内方コイルと外方コイルとを独立して駆動させることができるため、加熱ムラが生じることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の斜視図である。

【図2】実施の形態１の誘導加熱調理器における本体ケース内の構成を説明するための図である。

【図3】実施の形態１に係る誘導加熱調理器における内部の構成を示す模式図である。

【図4】実施の形態１に係る誘導加熱ユニットとトッププレートとの位置関係を説明するための図である。

【図5】実施の形態１に係る誘導加熱ユニットの構成を説明するための図である。

【図6】実施の形態１に係る基板を上から視た図である。

【図7】実施の形態１に係る基板を下から視た図である。

【図8】実施の形態１に係る内方接続端子を示す図である。

【図9】実施の形態１に係る内方接続端子とリード線との接続方法を説明するための図である。

【図10】実施の形態１に係る基板を右から視た図である。

【図11】実施の形態１に係る基板の構造を説明するための図である。

【図12】実施の形態１に係る基板の上層を示す図である。

【図13】実施の形態１に係る基板の中層を示す図である。

【図14】実施の形態１に係る基板の下層を示す図である。

【図15】電力供給基板２０による電力供給の系統を説明するための図である。

【図16】実施の形態２に係る基板を上から視た図である。

【図17】実施の形態２に係る基板を下から視た図である。

【図18】実施の形態２に係る基板を右から視た図である。

【図19】実施の形態２に係る基板の上層を示す図である。

【図20】実施の形態２に係る基板の中層を示す図である。

【図21】実施の形態２に係る基板の下層を示す図である。

【図22】実施の形態３に係る基板を上から視た図である。

【図23】実施の形態３に係る基板を下から視た図である。

【図24】実施の形態３に係る基板を右から視た図である。

【図25】実施の形態３に係る基板の上層を示す図である。

【図26】実施の形態３に係る基板の中層を示す図である。

【図27】実施の形態３に係る基板の下層を示す図である。

【図28】電力供給基板２０による電力供給の系統を説明するための図である。

【図29】実施の形態４に係る基板を上から視た図である。

【図30】実施の形態４に係る基板を下から視た図である。

【図31】実施の形態４に係る基板およびフェライトを示す断面図である。

【図32】実施の形態４に係る基板およびフェライトを示す断面図である。

【図33】実施の形態４に係る基板および治具を示す図である。

【図34】実施の形態４に係る治具にセットされた基板を示す図である。

【図35】実施の形態４に係る治具にセットされた基板を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１の斜視図である。図１に示すように、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、電磁誘導を利用して、加熱対象である調理容器および被加熱物（調理物）を加熱する加熱調理器である。誘導加熱調理器１の本体ケース２は、加熱調理を行う機器を収納する。なお、以下の各図では、適宜方向を表す矢印を示している。Ｘ方向は、誘導加熱調理器１が設置された状態における右方向である。Ｙ方向は、誘導加熱調理器１が設置された状態における上方向である。Ｚ方向は、誘導加熱調理器１が設置された状態における前方向である。

【0010】

天板となるトッププレート３は、本体ケース２の上部に設置され、被加熱物を入れた金属製の調理容器が載置される。トッププレート３は、例えば、赤外線を透過させる結晶化ガラスを素材とする。実施の形態１におけるトッププレート３は、後述する誘導加熱ユニット１０に対応し、トッププレート３の表面に載置された調理容器および被加熱物（以下、これらを被加熱物とする）を誘導加熱できる領域となる２つの加熱エリア４を有する。加熱エリア４は、トッププレート３の裏面に印刷された円形模様により、加熱可能な境界が使用者に示される。

【0011】

また、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、操作表示パネル７を上面前部に有する。操作表示パネル７は、各種の調理条件を設定するための操作を受け付け、調理条件の設定値および異常を示す情報を表示する。さらに、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、正面から見て左下部にグリル調理器５を有する。グリル調理器５は、誘導加熱調理器１の前面部の左側に設置され、グリル庫５ａ（図３参照）の開閉を行うグリル扉６を有する。

【0012】

図２は、実施の形態１の誘導加熱調理器１における本体ケース２内の構成を説明するための図である。図２は、トッププレート３を外したものである。誘導加熱調理器１の本体ケース２は、グリル調理器５のグリル庫５ａなどに送る空気を外部から取り込むための吸気口８を後部に有する。また、本体ケース２は、グリル庫５ａ内の被加熱物から発生する煙などを空気とともに排出するための排気口９を有する。

【0013】

また、実施の形態１における誘導加熱調理器１は、２つの誘導加熱ユニット１０を有する。誘導加熱ユニット１０は、後述するコイルを有し、トッププレート３の加熱エリア４に載置された被加熱物を誘導加熱する。ここで、誘導加熱調理器１が有する誘導加熱ユニット１０の数については、２つに限定するものではない。

【0014】

図３は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１における内部の構成を示す模式図である。図３は、誘導加熱調理器１を正面から見たときの内部構成を示す。本体ケース２内には、電力供給基板２０が設置される。電力供給基板２０は、半導体集積回路、抵抗器、コンデンサー、トランジスタなどの部品が固定され、部品間を銅箔で配線して形成された回路を有する。

【0015】

電力供給基板２０は、商用電源（図示せず）から誘導加熱ユニット１０に電力を供給する。具体的に、電力供給基板２０は、まず商用電源（図示せず）から供給された交流電力を、直流電力に変換して、整流する。そして、変換された直流電力を、操作表示パネル７を介して設定された調理条件の設定値に基づく周波数の交流電力に変換し、リード線１２を介して誘導加熱ユニット１０に供給する。リード線１２は、撚線を絶縁被覆した線である。

【0016】

図４は、実施の形態１に係る誘導加熱ユニット１０とトッププレート３との位置関係を説明するための図である。図４では、空気の流れを矢印で示している。誘導加熱ユニット１０は、弾性体であるバネ（図示せず）に裏面から支えられ、バネの弾力でトッププレート３の裏面側に押しつけられ、固定される。このとき図４に示すように、誘導加熱ユニット１０は、スペーサー１１によって、トッププレート３と一定の間隔を保った位置に固定される。スペーサー１１は、ゴムなどの弾性部材である。ここで、特に限定するものではないが、例えば、基板１０２とトッププレート３との間の距離は、約３ｍｍ～約４ｍｍである。基板１０２とトッププレート３との間に隙間を設けることで、加熱された被加熱物からの熱が後述する基板１０２上のコイルに及ぼす影響を抑えることができる。さらに、吸気口８から流入した空気が基板１０２に設けられたコイルの上を通過することで、コイルを冷却させることができる。また、基板１０２から突出したネジなどの突起物によってトッププレート３の裏面に施された印刷が損傷することを抑制することができる。そして、スペーサー１１は、被加熱物の温度を計測するためのセンサー（図示せず）とトッププレート３との距離を安定させることができ、温度の検出精度を向上させることができる。

【0017】

図５は、実施の形態１に係る誘導加熱ユニット１０の構成を説明するための図である。図５は、誘導加熱ユニット１０を分解して示した図である。実施の形態１における誘導加熱ユニット１０は、防磁部材１０１、基板１０２、フェライト１０３、保持部材１０４、および固定ネジ１０５を有する。

【0018】

防磁部材１０１は、内方コイル３０および外方コイル４０（図６参照）において発生した磁気が加熱エリア４外に漏れないようにする非磁性体金属の板状部材である。防磁部材１０１は、誘導加熱ユニット１０の外郭を構成し、内方コイル３０および外方コイル４０を露出させた形状である。また、防磁部材１０１は、保持部材１０４と基板１０２を挟み、基板１０２の反りを抑制する。なお、防磁部材１０１は、必ず取り付けなければならない部材ではない。

【0019】

基板１０２は、印刷によって形成された内方コイル３０および外方コイル４０（図６参照）が設けられたプリント基板である。基板１０２は、絶縁体を材料としている。基板１０２は、被加熱物からの輻射熱を受けるため、耐熱性を有する基板１０２である。基板１０２にソルダーレジストを付すことにより、内方コイル３０および外方コイル４０などを保護してもよい。以下の説明では、誘導加熱調理器１が設置された状態を基準にして、板状部材である基板１０２の上側を向いている面を表面とし、表面の反対側の面を裏面とする。

【0020】

図６～図１０を用いて基板１０２、ならびに内方コイル３０および外方コイル４０の外観について簡単に説明する。図６は、実施の形態１に係る基板１０２を上から視た図である。図７は、実施の形態１に係る基板１０２を下から視た図である。図６に示すように、基板１０２には、内方コイル３０および外方コイル４０が設けられている。内方コイル３０および外方コイル４０は、銅箔などの薄膜導体であって、基板１０２に渦巻き状に巻回されている。内方コイル３０および外方コイル４０は、印刷によって形成されるため、製造する際に銅線を巻く治具を必要とせず、作製できるコイル形状の自由度が高い。内方コイル３０および外方コイル４０は、リード線１２を介して電力供給基板２０から電力が供給されることで磁界を発生させ、電磁誘導による渦電流を形成する。内方コイル３０は、基板１０２の表面の中央部に配置されている。外方コイル４０は、内方コイル３０と同心円状に形成されている。外方コイル４０の最内周は、内方コイル３０の最外周よりも基板１０２の表面の外側に配置されている。

【0021】

図７に示すように、基板１０２の裏面には、接続部５０～５２が設けられている。接続部５０は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５０は、詳細は後述するが、内方コイル３０と電気的に接続している。また接続部５０には、リード線１２が接続される内方接続端子３００がハンダなどによって取り付けられている。内方接続端子３００は、金属製であり、リード線１２と接続部５０との間を接続して、電力供給基板２０から内方コイル３０に電気を流すための入力用の端子である。

【0022】

ここで、内方接続端子３００とリード線１２との接続方法について図８及び図９を用いて説明する。図８は、実施の形態１に係る内方接続端子３００を示す図である。図９は、実施の形態１に係る内方接続端子３００とリード線１２との接続方法を説明するための図である。内方接続端子３００は、図８に示すように、中央部にネジ穴３００ａが形成されている。図９に示すように、内方接続端子３００と、リード線１２の端部に接続された端子部１２ａのネジ穴（図示せず）とに端子用ネジ１２ｂを締めることで、タブ端子が内方接続端子３００に固定される。これにより、リード線１２と内方接続端子３００とが電気的に接続される。これに伴って、電力供給基板２０と内方コイル３０との間が電気的に接続される。

【0023】

図７に戻り、接続部５１は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５１は、詳細は後述するが、外方コイル４０と電気的に接続している。また接続部５１には、リード線１２が接続される外方接続端子４００がハンダなどによって取り付けられている。外方接続端子４００は、金属製であり、リード線１２と接続部５１との間を接続して、電力供給基板２０から外方コイル４０に電気を流すための入力用の端子である。外方接続端子４００の構成、および外方接続端子４００とリード線１２との接続方法については、内方接続端子３００と同様であるため、説明を省略する。このように、内方コイル３０および外方コイル４０は、電力供給基板２０に対して独立して接続している。

【0024】

接続部５２は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５２は、詳細は後述するが、内方コイル３０および外方コイル４０と電気的に接続している。また接続部５２には、リード線１２が接続される共通接続端子５００がハンダなどによって取り付けられている。共通接続端子５００は、金属製であり、リード線１２と接続部５２との間を接続して、内方コイル３０および外方コイル４０から電力供給基板２０に電気を流すためのものであって、内方コイル３０と外方コイル４０とで共用する端子である。共通接続端子５００の構成、および共通接続端子５００とリード線１２との接続方法については、内方接続端子３００および外方接続端子４００と同様であるため、説明を省略する。

【0025】

図１０は、実施の形態１に係る基板１０２を右から視た図である。図７および図１０に示すように、内方接続端子３００、外方接続端子４００、および共通接続端子５００は、基板１０２の同じ辺に沿って並んで配設される。内方接続端子３００と、外方接続端子４００と、共通接続端子５００とを並んで配設することで、リード線１２の接続作業を効率よく行うことができる。また、表面に設けられた外方コイル４０を裏面に投影した場合、内方接続端子３００、外方接続端子４００、および共通接続端子５００は、いずれも外方コイル４０の最外周よりも外側に位置する。これにより、リード線１２を内方コイル３０および外方コイル４０の下方に引き回さずとも電力供給基板２０と、内方接続端子３００、外方接続端子４００、および共通接続端子５００とを接続することができる。よって、内方コイル３０および外方コイル４０に冷却風を効率よくあてることができる。

【0026】

図５に戻り、フェライト１０３は、内方コイル３０および外方コイル４０において発生する磁気による磁束を、トッププレート３を介して誘導加熱ユニット１０の上側に位置する被加熱物に導く磁性体である。また、フェライト１０３は、内方コイル３０および外方コイル４０の下方への磁束漏れを抑制する。フェライト１０３が磁束漏れを抑制することで、各種の基板および制御装置（図示せず）が磁気によって誤動作することを防ぐ。実施の形態１では、８つのフェライト１０３が、それぞれの長手方向が基板１０２の径方向に沿うように設けられている。

【0027】

保持部材１０４は、基板１０２、および基板１０２との間で挟まれたフェライト１０３を保持する部材である。また、保持部材１０４は、固定ネジ１０５で、基板１０２と固定され、熱による基板１０２の反りを抑制する。

【0028】

また、内方接続端子３００、外方接続端子４００、および共通接続端子５００は、保持部材１０４に形成された貫通孔（図示せず）によって、誘導加熱ユニット１０の下部に露出し、リード線１２の接続が可能な状態になる。

【0029】

固定ネジ１０５は、基板１０２、保持部材１０４および防磁部材１０１を固定する。固定ネジ１０５で締結して基板１０２、保持部材１０４および防磁部材１０１を固定することで、誘導加熱ユニット１０を製造する際に、基板１０２を固定する接着剤を必要としなくてよいため、分解などを容易に行うことができる。ここで、固定ネジ１０５は、非磁性体である。

【0030】

ここで、図１１～１４を用いて、内方コイル３０および外方コイル４０、ならびにこれらを各接続端子に接続するための接続部の導体パターンの詳細な説明を行う。図１１は、実施の形態１に係る基板１０２の構造を説明するための図である。図１１は、基板１０２の上下方向の断面を示している。基板１０２は、図１１に示すように、第１基板１０２ａ、および第１基板１０２ａの下方に設けられた第２基板１０２ｂを有する。第１基板１０２ａおよび第２基板１０２ｂは、多層基板である基板１０２の非導電性の絶縁層である。また、第１基板１０２ａの表面に形成される導体層を上層１１１と称し、第２基板１０２ｂの裏面に形成される導体層を下層１１３と称し、第１基板１０２ａと第２基板１０２ｂとの間に形成される導体層を中層１１２と称する。なお、導体層とは、絶縁層の片面の層に形成された導体パターンの全体をいう。図１１に示すように、内方コイル３０は、上述の上層１１１および中層１１２にまたがって形成されている。また、内方コイル３０を各接続端子に接続するための接続部５０および５２が下層１１３に形成されている。図示は省略するが、外方コイル４０についても内方コイル３０と同様である。つまり、外方コイル４０も上層１１１および中層１１２にまたがって形成されている。また、外方コイル４０を各接続端子に接続するための接続部５１および５２が下層１１３に形成されている。実施の形態１では、上層１１１が本開示の「第１層」に相当し、中層１１２が本開示の「第２層」に相当する。

【0031】

各層の内方コイル３０および外方コイル４０と接続部とは、ビアによって接続される。ビアは、基板１０２を貫通する開口部であって、開口を囲む部分が金属によってメッキ加工されたものである。図１１で示されたビアＶ１～Ｖ３は、ビアの種類を示すものである。第１基板１０２ａおよび第２基板１０２ｂを貫通するビアＶ１は、上層１１１の導体と下層１１３の導体とを電気的に接続する。第１基板１０２ａのみを貫通するビアＶ２は、上層１１１の導体と中層１１２の導体とを電気的に接続する。第２基板１０２ｂのみを貫通するビアＶ３は、中層１１２の導体と下層１１３の導体とを電気的に接続する。

【0032】

図１２は、実施の形態１に係る基板１０２の上層１１１を示す図である。図１３は、実施の形態１に係る基板１０２の中層１１２を示す図である。図１４は、実施の形態１に係る基板１０２の下層１１３を示す図である。図１２～１４は、何れも基板１０２を上から視た場合の図面を示している。以下では各層に形成されている構成、およびそれらの電気的な接続について説明する。

【0033】

まずは、上層１１１から順に各層に形成されている構成を説明する。図１２に示すように、上層１１１には、内方コイル３０の一部である第１コイル３１が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第１コイル３１は、ビア３１１からビア３１２に向かって巻回されている。ビア３１１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア３１２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。また、上層１１１には、外方コイル４０の一部である第３コイル４１が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第３コイル４１は、ビア４１１からビア４１２に向かって巻回されている。ビア４１１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア４１２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。

【0034】

図１３に示すように、中層１１２には、内方コイル３０の一部である第２コイル３２が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第２コイル３２は、ビア３１２からビア３１３に向かって巻回されている。ビア３１３は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。また、中層１１２には、外方コイル４０の一部である第４コイル４２が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第４コイル４２は、ビア４１２からビア４１３に向かって巻回されている。ビア４１３は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。

【0035】

図１４に示すように、下層１１３には、接続部５０～５２が形成されている。接続部５０は、前後方向に長い形状であって、上述の内方接続端子３００と、ビア３１１とを接続する。接続部５１は、ほぼ四角形の形状であって、上述の内方接続端子３００と、ビア４１１とを接続する。接続部５２は、前後方向に長い形状であって、上述の共通接続端子５００と、ビア３１３と、ビア４１３とを接続する。

【0036】

次に、電気の流れに沿って、各層に形成されている構成の電気的な接続について説明する。なお、括弧内には、各導体が何れの導体層を構成しているかを示している。内方コイル３０に関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、内方接続端子３００、接続部５０（下層１１３）、ビア３１１、第１コイル３１（上層１１１）、ビア３１２、第２コイル３２（中層１１２）、ビア３１３、接続部５２（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。外方コイル４０に関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、外方接続端子４００、接続部５１（下層１１３）、ビア４１１、第３コイル４１（上層１１１）、ビア４１２、第４コイル４２（中層１１２）、ビア４１３、接続部５２（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。

【0037】

図１５は、電力供給基板２０による電力供給の系統を説明するための図である。図１５に示すように、内方コイル３０と外方コイル４０とは、リード線１２によって個別に電力供給基板２０に接続され、個別に電力が供給される。このため、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０および外方コイル４０の一方を駆動させ、他方を停止させることができる。例えば、被加熱物が小さい場合は、内方コイル３０のみによって加熱し、被加熱物が大きい場合は、内方コイル３０および外方コイル４０のみによって加熱するようにして、被加熱物を均一に加熱するようにしてもよい。または、誘導加熱調理器１は、一方を高周波駆動させ、他方を低周波駆動させることができる。このように、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０と外方コイル４０とを独立して駆動させることができる。

【0038】

以上のように、実施の形態１の誘導加熱調理器１によれば、内方コイル３０と外方コイル４０とが電力供給基板２０に独立して接続されている。したがって、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０と外方コイル４０とを独立して駆動させることができる。このため、誘導加熱調理器１は、加熱ムラが生じることを抑制することができる。

【0039】

実施の形態２．
実施の形態２の誘導加熱調理器１は、内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａの導体パターンが実施の形態１と相違する。以下では、実施の形態１との相違点について説明し、共通点についての説明を省略する。

【0040】

まずは、図１６～図１８を用いて、実施の形態２の基板１０２、ならびに内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａの外観について簡単に説明する。図１６は、実施の形態２に係る基板１０２を上から視た図である。図１７は、実施の形態２に係る基板１０２を下から視た図である。図１６に示すように、基板１０２には、内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａが設けられている。

【0041】

図１７に示すように、基板１０２の裏面には、内方コイル３０Ａ、外方コイル４０Ａ、ならびに接続部５３～５５が設けられている。接続部５３は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５３は、詳細は後述するが、内方コイル３０Ａと電気的に接続している。また接続部５３には、リード線１２が接続される内方接続端子３００がハンダなどによって取り付けられている。

【0042】

接続部５４は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５４は、詳細は後述するが、外方コイル４０Ａと電気的に接続している。また接続部５４には、リード線１２が接続される外方接続端子４００がハンダなどによって取り付けられている。

【0043】

接続部５５は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５５は、詳細は後述するが、外方コイル４０Ａおよび内方コイル３０Ａと電気的に接続している。また接続部５５には、リード線１２が接続される共通接続端子５００がハンダなどによって取り付けられている。

【0044】

図１８は、実施の形態２に係る基板１０２を右から視た図である。図１７および図１８に示すように、内方接続端子３００、外方接続端子４００、および共通接続端子５００は、基板１０２の同じ辺に沿って並んで配設される。また、内方接続端子３００、外方接続端子４００、および共通接続端子５００は、いずれも外方コイル４０Ａの最外周よりも外側に位置する。

【0045】

ここで、図１９～２１を用いて、内方コイル３０Ａ、および外方コイル４０Ａ、ならびにこれらを各接続端子に接続するための接続部の導体パターンの詳細な説明を行う。図１９は、実施の形態２に係る基板１０２の上層１１１を示す図である。図２０は、実施の形態２に係る基板１０２の中層１１２を示す図である。図２１は、実施の形態２に係る基板１０２の下層１１３を示す図である。図１９～２１は、何れも基板１０２を上から見た場合の図面を示している。以下では各層に形成されている構成、およびそれらの電気的な接続について説明する。

【0046】

まずは、上層１１１から順に各層に形成されている構成を説明する。図１９に示すように、上層１１１には、内方コイル３０Ａの一部である第１コイル３１Ａが、薄膜導体が巻回されて形成されている。第１コイル３１Ａは、ビア３２２からビア３２３に向かって巻回されている。ビア３２２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。ビア３２３は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。また、上層１１１には、外方コイル４０Ａの一部である第３コイル４１Ａが、薄膜導体が巻回されて形成されている。第３コイル４１Ａは、ビア４２１からビア４２２に向かって巻回されている。ビア４２１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア４２２は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。

【0047】

図２０に示すように、中層１１２には、接続部５３ａおよび５３ｂが形成されている。接続部５３ａは、前後方向に長い形状であって、ビア３２１と、ビア３２２とを接続する。ビア３２１は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。接続部５３ｂは、前後方向に長い形状であって、ビア３２４と、ビア３２５とを接続する。ビア３２４は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。ビア３２５は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。

【0048】

図２１に示すように、下層１１３には、内方コイル３０Ａの一部である第２コイル３２Ａが、薄膜導体が巻回されて形成されている。第２コイル３２Ａは、ビア３２３からビア３２４に向かって巻回されている。また、中層１１２には、外方コイル４０Ａの一部である第４コイル４２Ａが、薄膜導体が巻回されて形成されている。第４コイル４２Ａは、ビア４１２から接続部５５に向かって巻回されている。さらに、下層１１３には、接続部５３～５５が形成されている。接続部５３は、ほぼ四角形の形状であって、内方接続端子３００と、ビア３２１とを接続する。接続部５４は、ほぼ四角形の形状であって、外方接続端子４００と、ビア４２１とを接続する。接続部５５は、左右方向に長い形状であって、共通接続端子５００と、外方コイル４０Ａと、ビア３２５とを接続する。

【0049】

次に、電気の流れに沿って、各層に形成されている構成の電気的な接続について説明する。なお、括弧内には、各導体が何れの導体層を構成しているかを示している。内方コイル３０Ａに関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、内方接続端子３００、接続部５３（下層１１３）、ビア３２１、接続部５３ａ（中層１１２）、ビア３２２、第１コイル３１Ａ（上層１１１）、ビア３２３、第２コイル３２Ａ（下層１１３）、ビア３２４、接続部５３ｂ（中層１１２）、ビア３２５、接続部５５（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。外方コイル４０Ａに関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、外方接続端子４００、接続部５４（下層１１３）、ビア４２１、第３コイル４１Ａ（上層１１１）、ビア４２２、第４コイル４２Ａ（下層１１３）、接続部５５（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。

【0050】

実施の形態２においても、内方コイル３０Ａと外方コイル４０Ａとは、リード線１２によって個別に電力供給基板２０に接続され、個別に電力が供給される。このため、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａの一方を駆動させ、他方を停止させることができる。または、誘導加熱調理器１は、一方を高周波駆動させ、他方を低周波駆動させることができる。このように、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０Ａと外方コイル４０Ａとを独立して駆動させることができる。

【0051】

以上のように、実施の形態２の誘導加熱調理器１によれば、実施の形態１と同様に、内方コイル３０Ａと外方コイル４０Ａとが電力供給基板２０に独立して接続されている。したがって、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０Ａと外方コイル４０Ａとを独立して駆動させることができるため、加熱ムラが生じることを抑制することができる。

【0052】

また実施の形態２によれば、内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａが、上層１１１および下層１１３、つまり第１基板１０２ａの表面および第２基板１０２ｂの裏面に設けられている。このため、発熱量の大きい内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａを、内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａが中層１１２に設けられた場合と比較して効率よく冷却することができる。

【0053】

なお実施の形態２の内方コイル３０Ａおよび外方コイル４０Ａは、上層１１１および下層１１３にまたがって形成されている。このため、実施の形態２では、上層１１１が本開示の「第１層」に相当し、下層１１３が本開示の「第２層」に相当する。

【0054】

実施の形態３．
実施の形態３の誘導加熱調理器１は、内方コイル３０、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０および右方コイル９０を有する点で実施の形態１と相違する。以下では、実施の形態１との相違点について説明し、共通点についての説明を省略する。

【0055】

まずは、図２２～図２４を用いて、実施の形態３の基板１０２、ならびに内方コイル３０、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０および右方コイル９０の外観について簡単に説明する。図２２は、実施の形態３に係る基板１０２を上から視た図である。図２３は、実施の形態３に係る基板１０２を下から視た図である。図２２に示すように、基板１０２には、内方コイル３０、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０および右方コイル９０が設けられている。内方コイル３０は、実施の形態１と同様の位置に設けられ、同様の導体パターンを有する。後方コイル６０は、内方コイル３０の後方に設けられている。前方コイル７０は、内方コイル３０の前方に設けられている。左方コイル８０は、内方コイル３０の左方に設けられている。右方コイル９０は、内方コイル３０の右方に設けられている。後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０および右方コイル９０は、いずれも内方コイル３０の最外周よりも基板１０２の外側に設けられている。このため、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０および右方コイル９０は、いずれも本開示の「外方コイル４０」の一形態である。つまり、実施の形態３では、４つの外方コイル４０が設けられている。

【0056】

図２３に示すように、基板１０２の裏面には、接続部５０、および接続部５６～５８が設けられている。接続部５０は、実施の形態１と同様の構成である。接続部５６は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５６は、詳細は後述するが、後方コイル６０および前方コイル７０と電気的に接続している。また接続部５６には、リード線１２が接続される前後接続端子６００がハンダなどによって取り付けられている。前後接続端子６００は、金属製であり、リード線１２と接続部５６との間を接続して、電力供給基板２０から後方コイル６０および前方コイル７０に電気を流すための入力用の端子である。前後接続端子６００の構成、および前後接続端子６００とリード線１２との接続方法については、実施の形態１の内方接続端子３００と同様であるため、説明を省略する。

【0057】

接続部５７は、詳細は後述するが、左方コイル８０および右方コイル９０と電気的に接続している。また接続部５７には、リード線１２が接続される左右接続端子８００がハンダなどによって取り付けられている。左右接続端子８００は、金属製であり、リード線１２と接続部５７との間を接続して、電力供給基板２０から左方コイル８０および右方コイル９０に電気を流すための入力用の端子である。左右接続端子８００の構成、および左右接続端子８００とリード線１２との接続方法については、実施の形態１の内方接続端子３００と同様であるため、説明を省略する。

【0058】

接続部５８は、銅箔などの薄膜導体からなる。接続部５８は、詳細は後述するが、内方コイル３０、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０、および右方コイル９０と電気的に接続している。また接続部５８には、リード線１２が接続される共通接続端子５００がハンダなどによって取り付けられている。共通接続端子５００は、金属製であり、リード線１２と接続部５８との間を接続して、内方コイル３０、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０、および右方コイル９０から電力供給基板２０に電気を流すためのものである。共通接続端子５００は、内方コイル３０と、後方コイル６０と、前方コイル７０と、左方コイル８０と、右方コイル９０とで共用する端子である。共通接続端子５００の構成、および共通接続端子５００とリード線１２との接続方法については、実施の形態１の内方接続端子３００と同様であるため、説明を省略する。

【0059】

図２４は、実施の形態３に係る基板１０２を右から視た図である。図２３および図２４に示すように、内方接続端子３００、前後接続端子６００、左右接続端子８００、および共通接続端子５００は、基板１０２の同じ辺に沿って並んで配設される。また、表面に設けられた後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０、および右方コイル９０を裏面に投影した場合、内方接続端子３００、前後接続端子６００、左右接続端子８００、および共通接続端子５００は、いずれも後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０、および右方コイル９０の最外周よりも外側に位置する。

【0060】

ここで、図２５～２７を用いて、内方コイル３０、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０、および右方コイル９０、ならびにこれらを各接続端子に接続するための接続部の導体パターンの詳細な説明を行う。図２５は、実施の形態３に係る基板１０２の上層１１１を示す図である。図２６は、実施の形態３に係る基板１０２の中層１１２を示す図である。図２７は、実施の形態３に係る基板１０２の下層１１３を示す図である。図２５～２７は、何れも基板１０２を上から見た場合の図面を示している。以下では各層に形成されている構成、およびそれらの電気的な接続について説明する。なお、内方コイル３０については、実施の形態１と同一であるため、説明を省略する。

【0061】

まずは、上層１１１から順に各層に形成されている構成を説明する。図２５に示すように、上層１１１には、後方コイル６０の一部である第５コイル６１が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第５コイル６１は、ビア６１１からビア６１２に向かって巻回されている。ビア６１１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア６１２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。また上層１１１には、前方コイル７０の一部である第７コイル７１が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第７コイル７１は、ビア７１１からビア７１２に向かって巻回されている。ビア７１１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア７１２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。また上層１１１には、左方コイル８０の一部である第９コイル８１が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第９コイル８１は、ビア８１１からビア８１２に向かって巻回されている。ビア８１１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア８１２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。上層１１１には、右方コイル９０の一部である第１１コイル９１が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第１１コイル９１は、ビア９１１からビア９１２に向かって巻回されている。ビア９１１は、上層１１１と下層１１３とを接続するビアＶ１の１つである。ビア９１２は、上層１１１と中層１１２とを接続するビアＶ２の１つである。

【0062】

図２６に示すように、中層１１２には、後方コイル６０の一部である第６コイル６２が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第６コイル６２は、ビア６１２からビア６１３に向かって巻回されている。ビア６１３は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。また中層１１２には、前方コイル７０の一部である第８コイル７２が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第８コイル７２は、ビア７１２からビア７１３に向かって巻回されている。ビア７１３は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。また中層１１２には、左方コイル８０の一部である第１０コイル８２が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第１０コイル８２は、ビア８１２からビア８１３に向かって巻回されている。ビア８１３は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。中層１１２には、右方コイル９０の一部である第１２コイル９２が、薄膜導体が巻回されて形成されている。第１２コイル９２は、ビア９１２からビア９１３に向かって巻回されている。ビア９１３は、中層１１２と下層１１３とを接続するビアＶ３の１つである。

【0063】

図２７に示すように、下層１１３には、接続部５６～５８が形成されている。接続部５６は、前後方向に長い形状であって、内方接続端子３００と、ビア６１１と、ビア７１１とを接続する。接続部５７は、基板１０２の後部から右部及び前部を経由して左部に延びる形状であって、左右接続端子８００と、ビア８１１と、ビア９１１とを接続する。接続部５８は、基板１０２の中央部から後部、左部、及び前部を経由して右部に延びる形状であって、共通接続端子５００と、ビア３１３と、ビア６１３と、ビア７１３と、ビア８１３と、ビア８１３とを接続する。

【0064】

次に、電気の流れに沿って、各層に形成されている構成の電気的な接続について説明する。なお、括弧内には、各導体が何れの導体層を構成しているかを示している。内方コイル３０に関しては、実施の形態１と同一であるため、説明を省略する。後方コイル６０に関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、前後接続端子６００、接続部５６（下層１１３）、ビア６１１、第５コイル６１（上層１１１）、ビア６１２、第６コイル６２（中層１１２）、ビア６１３、接続部５８（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。前方コイル７０に関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、前後接続端子６００、接続部５６（下層１１３）、ビア７１１、第７コイル７１（上層１１１）、ビア７１２、第８コイル７２（中層１１２）、ビア７１３、接続部５８（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。

【0065】

左方コイル８０に関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、左右接続端子８００、接続部５７（下層１１３）、ビア８１１、第９コイル８１（上層１１１）、ビア８１２、第１０コイル８２（中層１１２）、ビア８１３、接続部５８（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。右方コイル９０に関しては、電力供給基板２０から供給された電力が、左右接続端子８００、接続部５７（下層１１３）、ビア９１１、第１０コイル８２（上層１１１）、ビア９１２、第１１コイル９１（中層１１２）、ビア９１３、接続部５８（下層１１３）、共通接続端子５００の順に流れる。

【0066】

図２８は、電力供給基板２０による電力供給の系統を説明するための図である。図２８に示すように、内方コイル３０と、後方コイル６０および前方コイル７０と、左方コイル８０および右方コイル９０とは、リード線１２によって個別に電力供給基板２０に接続され、個別に電力が供給される。このため、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０、後方コイル６０および前方コイル７０、または左方コイル８０および右方コイル９０の何れかを駆動させ、残りを停止させることができる。または、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０、後方コイル６０および前方コイル７０、または左方コイル８０および右方コイル９０の何れかを高周波駆動させ、残りを低周波駆動させることができる。このように、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０と、後方コイル６０および前方コイル７０と、左方コイル８０および右方コイル９０とを独立して駆動させることができる。

【0067】

以上のように、実施の形態３の誘導加熱調理器１によれば、実施の形態１と同様に、内方コイル３０と、後方コイル６０および前方コイル７０と、左方コイル８０および右方コイル９０とが電力供給基板２０に独立して接続されている。したがって、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０と、後方コイル６０および前方コイル７０と、左方コイル８０および右方コイル９０とを独立して駆動させることができるため、加熱ムラが生じることを抑制することができる。

【0068】

また実施の形態３の誘導加熱調理器１によれば、後方コイル６０、前方コイル７０、左方コイル８０および右方コイル９０を有するため、被加熱物を加熱する位置を細かく調整することができる。したがって、加熱ムラが生じることをより抑制することができる。

【0069】

実施の形態４．
実施の形態４の誘導加熱調理器１は、基板１０２にスリット１２０および位置決め穴１３０が形成されている点で実施の形態１と相違する。以下では、実施の形態１との相違点について説明し、共通点についての説明を省略する。

【0070】

図２９は、実施の形態４に係る基板１０２を上から視た図である。図３０は、実施の形態４に係る基板１０２を下から視た図である。図２９および図３０に示すように、基板１０２には、複数のスリット１２０、および複数の位置決め穴１３０が形成されている。スリット１２０は、内方コイル３０と外方コイル４０との間に形成され、基板１０２を上下方向に貫通する。複数のスリット１２０によって、内方コイル３０が囲まれている。スリット１２０は、内方コイル３０のほぼ全周を囲むが、内方コイル３０および外方コイル４０が位置する部分、およびフェライト１０３が配置される部分には、形成されていない。位置決め穴１３０は、外方コイル４０の最外周よりも外側に形成され、基板１０２を上下方向に貫通する。位置決め穴１３０は、後述する治具１０６の突出部１５０が概ね嵌合する形状である。

【0071】

図３１および図３２は、実施の形態４に係る基板１０２およびフェライト１０３を示す断面図である。図３１は、図３０の基板１０２およびフェライト１０３をＡ－Ａ断面で切断した断面を示したものである。つまり、図３１は、スリット１２０を含む断面である。図３２は、図３０の基板１０２およびフェライト１０３をＢ－Ｂ断面で切断した断面を示したものである。つまり、図３２は、位置決め穴１３０を含む断面である。図３１および図３２に示すように、フェライト１０３は、シリコーン１４０によって基板１０２に接着される。詳細は後述するが、基板１０２に対するフェライト１０３の接着位置は、フェライト１０３の側部に位置するスリット１２０の端部、および全ての位置決め穴１３０に治具１０６が挿入されることで決定される。このため、図３１に示すように、各フェライト１０３の両側部には、スリット１２０の端部が位置している。また、図３２に示すように、各フェライト１０３の両側部には、位置決め穴１３０が形成されている。

【0072】

ここで、図３３～図３５を用いて、フェライト１０３を基板１０２に接着する手順について説明する。図３３は、実施の形態４に係る基板１０２および治具１０６を示す図である。図３３に示すように、治具１０６は、底面の寸法が基板１０２の面とほぼ同じ寸法であって、底面から四方にへりが持ち上がった形状である。治具１０６には、複数の突出部１５０が設けられている。突出部１５０は、フェライト１０３を接着する位置に対応して設けられる。具体的に、フェライト１０３は、治具１０６に基板１０２をはめ込んだ後、両側部が基板１０２の径方向に異なる２つの位置で挟みこまれるようにして接着位置が決定される。このため、２つの突出部１５０を組として、８つのフェライト１０３に対応する８組が治具１０６に環状に設けられている。図３３では、組の１つを破線Ｐ１で示している。また、これらの８組の突出部１５０のそれぞれの外側に、更に８組の突出部１５０が治具１０６に設けられている。図３３では、Ｐ１の外側に設けられた組を破線Ｐ２で示している。

【0073】

図３４および図３５は、実施の形態４に係る治具１０６にセットされた基板１０２を示す図である。図３４は、基板１０２に治具１０６が挿入された状態での図３１と同様の断面を示したものである。図３５は、基板１０２に治具１０６が挿入された状態での図３２と同様の断面を示したものである。第１の接着手順として、基板１０２の表面が治具１０６の底面に接するように、基板１０２を治具１０６にセットする。このとき、図３４に示すように、複数の突出部１５０が、対向するスリット１２０に挿入される。スリット１２０に挿入された突出部１５０は、スリット１２０の端部に位置する。また、図３５に示すように、複数の突出部１５０が、対向する位置決め穴１３０に挿入される。第２の接着手順として、基板１０２のフェライト１０３を接着する位置にシリコーン１４０を塗布する。そして第３の接着手順として、フェライト１０３をシリコーン１４０の上に配置する。これにより、フェライト１０３が基板１０２の裏面に接着される。スリット１２０と位置決め穴１３０とが基板１０２の径方向において異なる位置に形成されているため、スリット１２０および位置決め穴１３０に挿入された複数の突出部１５０によって、フェライト１０３の接着位置がずれることが抑制されている。

【0074】

以上のように、実施の形態４の誘導加熱調理器１によれば、実施の形態１と同様に、内方コイル３０と外方コイル４０とが電力供給基板２０に独立して接続されている。したがって、誘導加熱調理器１は、内方コイル３０と外方コイル４０とを独立して駆動させることができるため、加熱ムラが生じることを抑制することができる。

【0075】

また実施の形態４によれば、基板１０２にはスリット１２０が形成されている。このため、基板１０２の裏面から表面にファンから送風された空気が抜けやすく、基板１０２の表面の冷却効率を向上させることができる。

【0076】

また実施の形態４によれば、基板１０２にはスリット１２０および位置決め穴１３０が形成されている。スリット１２０および位置決め穴１３０に治具１０６を挿入することで、フェライト１０３の取付位置を定めることができる。

【0077】

以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。

【0078】

（付記１）
絶縁性を有する多層の基板と、
前記基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成された内方コイルと、
前記基板が有する２層にまたがって導体が巻回されて形成され、前記内方コイルの最外周より外側に形成された外方コイルと、
前記内方コイルと、前記外方コイルとが独立して接続される電力供給基板と、を備える
誘導加熱調理器。
（付記２）
前記内方コイルは、
前記基板の第１層に導体が巻回されて形成された第１コイルと、
前記第１コイルと電気的に接続し、前記基板の第２層に導体が巻回されて形成された第２コイルと、を含み、
前記外方コイルは、
前記第１層に導体が巻回されて形成されたコイルであって、前記第１コイルの外周部より外側に形成された第３コイルと、
前記第２層に導体が巻回されて形成されたコイルであって、前記第３コイルと電気的に接続し、前記第３コイルの外周部より外側に形成された第４コイルと、を含む
付記１に記載の誘導加熱調理器。
（付記３）
前記基板は、
第１基板と、
前記第１基板の下方に設けられた第２基板と、を有し、
前記第１層は、前記第１基板の上面に形成された層であり、
前記第２層は、前記第１基板と前記第２基板に挟まれた層である
付記２に記載の誘導加熱調理器。
（付記４）
前記基板は、
第１基板と、
前記第１基板の下方に設けられた第２基板と、を有し、
前記第１層は、前記第１基板の上面に形成された層であり、
前記第２層は、前記第２基板の下面に形成された層である
付記２に記載の誘導加熱調理器。
（付記５）
前記内方コイルと前記電力供給基板と接続する内方接続端子は、前記外方コイルの外周部よりも外側に配置されている
付記１～４の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記６）
前記外方コイルと前記電力供給基板と接続する外方接続端子は、前記外方コイルの外周部よりも外側に配置されている
付記１～５の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記７）
４つの前記外方コイルを有し、
それぞれの前記外方コイルは、前記内方コイルの四方に１つずつ配置されている
付記１～６の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記８）
前記基板は、
前記内方コイルと前記外方コイルの間に形成されたスリットを有する
付記１～７の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
（付記９）
前記基板に設けられ、磁束を被加熱物方向に誘導するフェライトを更に備え、
前記基板は、
前記外方コイルの外周部よりも外側に形成された位置決め穴、を更に有し、
前記フェライトは、前記スリット及び前記位置決め穴に挿入された治具によって前記基板における取付位置が定められる
付記８に記載の誘導加熱調理器。

【符号の説明】

【0079】

１ 誘導加熱調理器、２ 本体ケース、３ トッププレート、４ 加熱エリア、５ グリル調理器、５ａ グリル庫、６ グリル扉、７ 操作表示パネル、８ 吸気口、９ 排気口、１０ 誘導加熱ユニット、１１ スペーサー、１２ リード線、１２ａ 端子部、１２ｂ 端子用ネジ、２０ 電力供給基板、３０、３０Ａ 内方コイル、３１、３１Ａ、 第１コイル、３２、３２Ａ 第２コイル、４０、４０Ａ 外方コイル、４１、４１Ａ 第３コイル、４２、４２Ａ 第４コイル、５０～５２、５３、５３ａ、５３ｂ、５４、５５、５６、５７、５８ 接続部、６０ 後方コイル、６１ 第５コイル、６２ 第６コイル、７０ 前方コイル、７１ 第７コイル、７２ 第８コイル、８０ 左方コイル、８１ 第９コイル、８２ 第１０コイル、９０ 右方コイル、９１ 第１１コイル、９２ 第１２コイル、１０１ 防磁部材、１０２ 基板、１０２ａ 第１基板、１０２ｂ 第２基板、１０３ フェライト、１０４ 保持部材、１０５ 固定ネジ、１０６ 治具、１１１ 上層、１１２ 中層、１１３ 下層、１２０ スリット、１３０ 位置決め穴、１４０ シリコーン、１５０ 突出部、３００ 内方接続端子、３００ａ ネジ穴、３１１～３１３、３２１～３２５ ビア、４００ 外方接続端子、４１１～４１３、４２１、４２２ ビア、５００ 共通接続端子、６００ 前後接続端子、６１１～６１３ ビア、７１１～７１３ ビア、８００ 左右接続端子、８１１～８１３ ビア、９１１～９１３ ビア、Ｖ１～Ｖ３ ビア。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】