特開 2024-179178 電子部品の接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024179178

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】電子部品の接続構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/12 20060101AFI20241219BHJP

   H01R 12/72 20110101ALI20241219BHJP

【ＦＩ】

H05K7/12 N

H01R12/72

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023097819

(22)【出願日】2023-06-14

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2024-10-07

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】葉若 重和

【テーマコード（参考）】

4E353

5E223

【Ｆターム（参考）】

4E353AA16

4E353BB02

4E353CC18

4E353CC40

4E353DD02

4E353DD08

4E353DR03

4E353DR36

4E353DR47

4E353GG02

5E223AA11

5E223AB45

5E223AB59

5E223AB67

5E223AC04

5E223BA07

5E223BA10

5E223BB12

5E223CA19

5E223CB22

5E223CB31

5E223CB38

5E223DA05

5E223DB09

5E223DB23

5E223DB25

5E223EA03

(57)【要約】

【課題】Ｍ．２規格に準拠した電子部品において接触不良を抑制すること。
【解決手段】Ｍ．２規格に準拠した電子部品１０の接続構造１であって、電子部品１０は、端子群が配置された一端部１１と、一端部１１とは反対側であって半円形の窪みが形成された他端部１２と、を有し、一端部１１が挿入されるソケット２０と、他端部１２を保持し、ソケット２０の挿入方向（Ｘ軸方向）に弾性変形可能なブラケット４０と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

Ｍ．２規格に準拠した電子部品の接続構造であって、
前記電子部品は、端子群が配置された一端部と、前記一端部とは反対側であって半円形の窪みが形成された他端部と、を有し、
前記一端部が挿入されるソケットと、
前記他端部を保持し、前記ソケットの挿入方向に弾性変形可能なブラケットと、を備える、電子部品の接続構造。

【請求項2】

前記ブラケットは、前記ソケットの挿入方向に弾性変形可能に、クランク状に曲げられた板バネ部を備える、請求項１に記載の電子部品の接続構造。

【請求項3】

前記板バネ部は、前記電子部品の幅方向に間隔をあけて複数設けられている、請求項２に記載の電子部品の接続構造。

【請求項4】

前記ブラケットは、前記電子部品の厚み方向において前記他端部を挟み込むクランプ部を備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の接続構造。

【請求項5】

前記他端部の半円形の窪みに沿って、グランドパターンが形成され、
前記クランプ部は、前記グランドパターンと接触し、
前記ブラケットは、導電性を有し、前記グランドパターンを接地させる、請求項４に記載の電子部品の接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、Ｍ．２（エムドットツー）規格に準拠した電子部品の接続構造に関するものである。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、パーソナルコンピュータのような電子機器に搭載されるソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）が開示されている。このＳＳＤは、Ｍ．２規格に対応しており、基板と、基板に実装されたメモリと、基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。電子機器の筐体は、ＳＳＤの端子に接続されたソケットと、ＳＳＤの第１の取付部が導電性のネジによって取り付けられた第２の取付部と、を備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第７２０８５５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上記従来技術において、電子機器に外力が加わり撓みが発生すると、ＳＳＤは他方の端部がネジによって固定されていることから、ＳＳＤの一方の端部側（ソケット側）において摺動が発生する。そうすると、ＳＳＤの端子のメッキがソケット内の接続端子と擦れてダメージが発生し、接触不良の問題が発生する可能性があった。

【0005】

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、Ｍ．２規格に準拠した電子部品において接触不良を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様は、Ｍ．２規格に準拠した電子部品の接続構造であって、前記電子部品は、端子群が配置された一端部と、前記一端部とは反対側であって半円形の窪みが形成された他端部と、を有し、前記一端部が挿入されるソケットと、前記他端部を保持し、前記ソケットの挿入方向に弾性変形可能なブラケットと、を備える。

【0007】

また、上記電子部品の接続構造において、前記ブラケットは、前記ソケットの挿入方向に弾性変形可能に、クランク状に曲げられた板バネ部を備えてもよい。

【0008】

また、上記電子部品の接続構造において、前記板バネ部は、前記電子部品の幅方向に間隔をあけて複数設けられていてもよい。

【0009】

また、上記電子部品の接続構造において、前記ブラケットは、前記電子部品の厚み方向において前記他端部を挟み込むクランプ部を備えてもよい。

【0010】

また、上記電子部品の接続構造において、前記他端部の半円形の窪みに沿って、グランドパターンが形成され、前記クランプ部は、前記グランドパターンと接触し、前記ブラケットは、導電性を有し、前記グランドパターンを接地させてもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一態様によれば、Ｍ．２規格に準拠した電子部品において接触不良を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態における電子部品の接続構造を示す断面図である。

【図2】本発明の一実施形態における電子部品の他端部側の構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

【0014】

図１は、本発明の一実施形態における電子部品１０の接続構造１を示す断面図である。図２は、本発明の一実施形態における電子部品１０の他端部１２側の構成を示す斜視図である。図１は、図２に示すＡ－Ａ断面図である。
電子部品１０は、Ｍ．２規格に準拠した電子部品であって、例えば、図示しない外部装置とワイヤレス通信を行う通信装置である。なお、電子部品１０は、Ｍ．２規格に準拠すれば、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）でも、その他の電子部品でもよい。

【0015】

電子部品１０は、電子機器（例えば、ノートパソコン）の筐体内に配置されたベース部２に、ソケット２０、スタッド３０、ネジ３１、及びブラケット４０を介して取り付けられている。ベース部２は、例えば、ノートパソコンのマザーボードである。なお、ベース部２は、マザーボードに限らず、筐体内に配置されたプレート部材であってもよく、筐体そのものであってもよい。

【0016】

電子部品１０は、矩形板状の外形を有する。なお、以下の説明において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明することがある。Ｘ軸方向は、電子部品１０の長手方向（ソケット２０への挿入方向とも言う）である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向と直交する電子部品１０の幅方向（電子部品１０の短手方向とも言う）である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する電子部品１０の厚み方向である。

【0017】

電子部品１０は、図示しない端子群が配置された一端部１１と、一端部１１とは反対側であって半円形の窪み１３（図２参照）が形成された他端部１２と、を備えている。一端部１１と他端部１２は、電子部品１０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部を形成している。一端部１１には、例えば、「Ｂ Ｋｅｙ」、「Ｍ Ｋｅｙ」、「Ｂ＆Ｍ Ｋｅｙ」などの櫛歯状の端子群が形成されている。

【0018】

他端部１２には、図２に示すように、半円形の窪み１３に沿って、グランドパターン１４が形成されている。グランドパターン１４は、電子部品１０の厚み方向（Ｚ軸方向）から見て、半円弧状に形成されている。このグランドパターン１４を接地電位に落とすことで、電子部品１０のワイヤレス通信のノイズを抑えることができる。

【0019】

図１に示すように、電子部品１０の一端部１１は、ソケット２０に挿入されている。ソケット２０は、－Ｘ側（一端部１１側）に向かって開口している。ソケット２０の開口の内部には、電子部品１０の一端部１１の端子群とＺ軸方向から接触する接続端子２１、２２が設けられている。

【0020】

電子部品１０の他端部１２は、ブラケット４０に保持されている。ブラケット４０は、例えば、ステンレスなどの金属板をプレス、曲げ加工などして形成されている。ブラケット４０は、スタッド３０及びネジ３１により固定されている固定部４１と、電子部品１０の他端部１２を挟み込むクランプ部４２と、固定部４１とクランプ部４２との間に設けられた板バネ部４３と、を備えている。

【0021】

固定部４１には、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔４１ａが形成されている。貫通孔４１ａには、ベース部２から立設するスタッド３０の上端部が挿入されている。スタッド３０の上端部には、ネジ３１が螺合するネジ孔が形成されている。貫通孔４１ａの周縁部は、スタッド３０及びネジ３１によって遊び（隙間）が無いように、Ｚ軸方向において締結固定されている。

【0022】

クランプ部４２は、電子部品１０の厚み方向（Ｚ軸方向）において他端部１２を挟み込んでいる。クランプ部４２は、端子接触片４２ａと、支持片４２ｂと、を備えている。端子接触片４２ａは、図２に示すように、Ｙ軸方向においてグランドパターン１４と対応する位置に配置され、グランドパターン１４とＺ軸方向で接触する。端子接触片４２ａは、Ｙ軸方向から見てＶ字状に屈曲している。

【0023】

支持片４２ｂは、端子接触片４２ａのＹ軸方向両側に一対で形成されている。支持片４２ｂは、Ｘ－Ｙ平面に沿って平面状に延びている。支持片４２ｂは、電子部品１０の他端部１２を－Ｚ側から支持している。一方、端子接触片４２ａは、電子部品１０の他端部１２の＋Ｚ側からグランドパターン１４に接触している。

【0024】

端子接触片４２ａと支持片４２ｂとのＺ軸方向の隙間は、電子部品１０の厚みよりも僅かに狭く、端子接触片４２ａが僅かに弾性変形した状態でグランドパターン１４と接触している。ブラケット４０は導電性を有しており、グランドパターン１４は、ブラケット４０、スタッド３０、ネジ３１を介して電気的に接地されている。

【0025】

図１に示すように、板バネ部４３は、Ｙ軸方向から見て、クランク状に曲げられた形状を有している。板バネ部４３は、ソケット２０の挿入方向（Ｘ軸方向）に弾性変形可能である。なお、板バネ部４３は、ソケット２０に挿入された電子部品１０の一端部１１が、ベース部２が撓んだ際に摺動しないように、一端部１１と接続端子２１、２２との最大静止摩擦力未満の力で、Ｘ軸方向に弾性変形するバネ性を備えることが好ましい。

【0026】

図２に示すように、板バネ部４３は、電子部品１０の幅方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数（本実施形態では３つ）設けられている。ブラケット４０には、段差部４４が設けられており、段差部４４に一対の切欠部４５を形成した残部が、板バネ部４３となっている。

【0027】

段差部４４は、第１部分４４ａと、第２部分４４ｂと、第３部分４４ｃと、を備えている。第１部分４４ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って延在し、固定部４１を形成している。第３部分４４ｃは、第１部分４４ａよりも低い位置（－Ｚ側）に配置されると共に、Ｘ－Ｙ平面に沿って延在し、支持片４２ｂを形成している。

【0028】

第２部分４４ｂは、Ｙ－Ｚ平面に沿って延在し、第１部分４４ａの＋Ｘ側の端部と、第３部分４４ｃの－Ｘ側の端部とを、Ｚ軸方向に接続している。切欠部４５は、第１部分４４ａの一部、第２部分４４ｂ、第３部分４４ｃの一部を含むように形成されている。これにより、段差部４４の剛性を落とし、ブラケット４０をＸ軸方向に弾性変形させ易くすることができる。

【0029】

上記構成の電子部品１０の接続構造１によれば、図１に示すベース部２に外力が加わり、ベース部２が例えば－Ｚ側に凸状に撓んだ場合、ソケット２０とスタッド３０とのＸ軸方向の相対距離が僅かに縮まる。このとき、ブラケット４０がＸ軸方向（ソケット２０の挿入方向）に弾性変形することで、ソケット２０とスタッド３０とのＸ軸方向の相対距離の変動を吸収し、電子部品１０の一端部１１がソケット２０内で摺動することを抑制する。これにより、一端部１１に設けられた端子群のメッキが摺動によるダメージを受けることがなく、接触不良を抑制できる。

【0030】

また、ブラケット４０は、電子部品１０の他端部１２を挟み込むクランプ部４２を有している。クランプ部４２はグランドパターン１４と接触した状態を保ち、板バネ部４３がＸ軸方向に弾性変形するので、グランドパターン１４においても摺動によるダメージを受けることがなく、接触不良を抑制できる。これにより、グランドパターン１４を確実に接地させることができ、電子部品１０のワイヤレス通信のノイズの発生を抑制できる。

【0031】

このように、上述の本実施形態によれば、Ｍ．２規格に準拠した電子部品１０の接続構造１であって、電子部品１０は、端子群が配置された一端部１１と、一端部１１とは反対側であって半円形の窪み１３が形成された他端部１２と、を有し、一端部１１が挿入されるソケット２０と、他端部１２を保持し、ソケット２０の挿入方向（Ｘ軸方向）に弾性変形可能なブラケット４０と、を備える。この構成によれば、Ｍ．２規格に準拠した電子部品１０において接触不良を抑制することができる。

【0032】

また、上記電子部品１０の接続構造１において、ブラケット４０は、ソケット２０の挿入方向（Ｘ軸方向）に弾性変形可能に、クランク状に曲げられた板バネ部４３を備える。この構成によれば、板バネ部４３がクランク状に曲げられているため、板バネ部４３がＸ軸方向に弾性変形し易くなる。

【0033】

また、上記電子部品１０の接続構造１において、板バネ部４３は、電子部品１０の幅方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数設けられている。この構成によれば、板バネ部４３同士の間に切欠部４５があることで、段差部４４の剛性を低下させ、板バネ部４３を小さい力で弾性変形させ易くすることができる。

【0034】

また、上記電子部品１０の接続構造１において、ブラケット４０は、電子部品１０の厚み方向（Ｚ軸方向）において他端部１２を挟み込むクランプ部４２を備える。この構成によれば、板バネ部４３が弾性変形しても、他端部１２とクランプ部４２との接触状態を維持できる。

【0035】

また、上記電子部品１０の接続構造１において、他端部１２の半円形の窪み１３に沿って、グランドパターン１４が形成され、クランプ部４２は、グランドパターン１４と接触し、ブラケット４０は、導電性を有し、グランドパターン１４を接地させる。この構成によれば、電子部品１０が通信装置である場合、グランドパターン１４を接地させて、ワイヤレス通信のノイズの発生を抑制できる。

【0036】

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上記の実施形態において説明した各構成は、矛盾しない限り任意に組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0037】

１ 接続構造、２ ベース部、１０ 電子部品、１１ 一端部、１２ 他端部、１４ グランドパターン、２０ ソケット、２１ 接続端子、２２ 接続端子、３０ スタッド、３１ ネジ、４０ ブラケット、４１ 固定部、４１ａ 貫通孔、４２ クランプ部、４２ａ 端子接触片、４２ｂ 支持片、４３ 板バネ部、４４ 段差部、４４ａ 第１部分、４４ｂ 第２部分、４４ｃ 第３部分、４５ 切欠部

【図1】

【図2】