特開 2024-179558出願番号 特願 2023-98498
半導体モジュール
公報発行日 2024年12月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-179558 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
半導体モジュール
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】低コスト化を図りつつ、複数の半導体スイッチング素子を並列接続した半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールは、第１入力電極および第１出力電極を有する第１半導体スイッチング素子と、第２入力電極および第２出力電極を有する第２半導体スイッチング素子と、電流の入力を受ける入力部と、第１入力電極と入力部とを電気的に接続する第１接続部と、第２入力電極と入力部とを電気的に接続する第２接続部と、第１出力電極および第２出力電極に電気的に接続される出力部と、を備え、第１接続部および第２接続部のそれぞれは、入力部を構成する材料の抵抗温度係数よりも大きい正の抵抗温度係数を有する材料で構成される部材を電流経路として含む。
【選択図】図１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１に記載の半導体モジュールでは、制御素子をパワー半導体素子のエミッタ電極上に接合する必要があるため、半導体モジュールの製造工程が大幅に複雑化してしまうので、低コスト化を図ることが難しいという問題がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
以上の課題を解決するために、本開示の好適な態様に係る半導体モジュールは、第１入力電極および第１出力電極を有する第１半導体スイッチング素子と、第２入力電極および第２出力電極を有する第２半導体スイッチング素子と、電流の入力を受ける入力部と、前記第１入力電極と前記入力部とを電気的に接続する第１接続部と、前記第２入力電極と前記入力部とを電気的に接続する第２接続部と、前記第１出力電極および前記第２出力・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
第１半導体モジュールの平面図である。
【図2】
図１中のＡ－Ａ線断面図である。
【図3】
図１中のＢ－Ｂ線断面図である。
【図4】
図１に示す半導体モジュールの回路図である。
【図5】
第１実施形態の第１接続部および第２接続部を説明するための平面図である。
【図6】
第２半導体モジュールの平面図である。
【図7】
第３半導体モジュールの平面図である。
【図8】
第４半導体モジュールの平面図である。
【図9】
第５半導体モジュールの断面図である。
【図10】
第６半導体モジュールの平面図である。
【図11】
図１０中のＣ－Ｃ線断面図である。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
１０…基板、１０Ａ…基板、１０Ｂ…基板、１０Ｃ…基板、１０Ｄ…基板、１０Ｅ…基板、１１…絶縁基板、１２…導体パターン群、１２Ａ…導体パターン群、１２Ｂ…導体パターン群、１２Ｃ…導体パターン群、１２Ｄ…導体パターン群、１２Ｅ…導体パターン群、１２ａ…入力部、１２ｂ－１…第１パッド、１２ｂ－２…第２パッド、１２ｃ－１…第１配線、１２ｃ－２…第２配線、１２ｄ…出力部、１２ｅ…制御用パターン、１２ｆ－１…第１配線、１２ｆ－２…第２配線、１２ｇ－１…第１配線、１２ｇ－２…第２配線、１２ｈ－１…第１配線、１２ｈ－２…第２配線、１２ｉ－１…第１シート部材、１２ｉ－２…第２シート部材、１２ｊ…入力部、１３…金属層、１４－１…第１接続部、１４－２…第２接続部、１４Ａ－１…第１接続部、１４Ａ－２…第２接続部、１４Ｂ－１…第１接続部、１４Ｂ－２…第２接続部、１４Ｃ－１…第１接続部、１４Ｃ－２…第２接続部、１４Ｄ－１…第１接続部、１４Ｄ－２…第２接続部、１４Ｅ－１…第１接続部、１４Ｅ－２…第２接続部、２０－１…第１半導体スイッチング素子、２０－２…第２半導体スイッチング素子、２１－１…第１出力電極、２１－２…第２出力電極、２２－１…第１入力電極、２２－２…第２入力電極、２３－１…制御電極、２３－２…制御電極、３０…ベース、４０…ケース、５１－１…ワイヤー、５１－２…ワイヤー、５２－１…ワイヤー、５２－２…ワイヤー、６１…外部入力端子、６２…外部出力端子、６３…制御端子、１００…半導体モジュール、１００Ａ…半導体モジュール、１００Ｂ…半導体モジュール、１００Ｃ…半導体モジュール、１００Ｄ…半導体モジュール、１００Ｅ…半導体モジュール、ＣＴ１…領域、ＣＴ２…領域、ＣＴ３…領域、Ｒ－１…内部抵抗、Ｒ－２…内部抵抗。
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