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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024179591
(43)【公開日】2024-12-26
(54)【発明の名称】高周波モジュール及び通信装置
(51)【国際特許分類】
H04B 1/38 20150101AFI20241219BHJP
H04B 1/00 20060101ALI20241219BHJP
H03H 7/48 20060101ALI20241219BHJP
【ＦＩ】
H04B1/38
H04B1/00 260
H03H7/48 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023098567
(22)【出願日】2023-06-15
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】可児 広幸
【テーマコード（参考）】
5K011
【Ｆターム（参考）】
5K011DA01
5K011DA27
5K011JA01
5K011KA01
5K011KA18
(57)【要約】
【課題】第１フィルタと第２フィルタの同時通信時に第２フィルタの通過位相の第１フィルタの状態に応じた変動量を低減できる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は第１スイッチ６、第１フィルタ７、第２フィルタ８，９、パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１を備える。第１スイッチ６は第１端子６ａ、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃを有する。第１端子６ａはアンテナ端子５ａに接続される。第１フィルタ７は第２端子６ｂに接続される。第２フィルタ８，９は第３端子６ｃに接続される。第１フィルタ７は共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２を有する。追加フィルタ部７２はパワーアンプ１０と共通フィルタ部７１との間に接続される。ローノイズアンプ１１は共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の経路から分岐された経路に接続される。共通フィルタ部７１は追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。
【選択図】図１
【解決手段】高周波モジュール１は第１スイッチ６、第１フィルタ７、第２フィルタ８，９、パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１を備える。第１スイッチ６は第１端子６ａ、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃを有する。第１端子６ａはアンテナ端子５ａに接続される。第１フィルタ７は第２端子６ｂに接続される。第２フィルタ８，９は第３端子６ｃに接続される。第１フィルタ７は共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２を有する。追加フィルタ部７２はパワーアンプ１０と共通フィルタ部７１との間に接続される。ローノイズアンプ１１は共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の経路から分岐された経路に接続される。共通フィルタ部７１は追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信することが可能な高周波モジュールであって、
アンテナ端子に接続される第１端子、並びに、前記第１端子と接続及び非接続の切り替えが可能な第２端子及び第３端子を有する第１スイッチと、
前記第２端子に接続され、前記第１通信バンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、
前記第３端子に接続され、前記第２通信バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、
パワーアンプと、
ローノイズアンプと、を備え、
前記第１フィルタは、
送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号が時分割複信で通過する共通フィルタ部と、
送信及び受信の一方で用いられる追加フィルタ部と、を有し、
前記追加フィルタ部は、前記パワーアンプ及び前記ローノイズアンプのうちの一方である第１増幅器と前記共通フィルタ部との間に接続されており、
前記パワーアンプ及び前記ローノイズアンプのうちの残りである第２増幅器は、前記共通フィルタ部と前記追加フィルタ部との間の第１信号経路から分岐された第２信号経路に接続されており、
前記共通フィルタ部は、前記追加フィルタ部と前記第１スイッチとの間に接続される、
高周波モジュール。
アンテナ端子に接続される第１端子、並びに、前記第１端子と接続及び非接続の切り替えが可能な第２端子及び第３端子を有する第１スイッチと、
前記第２端子に接続され、前記第１通信バンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、
前記第３端子に接続され、前記第２通信バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、
パワーアンプと、
ローノイズアンプと、を備え、
前記第１フィルタは、
送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号が時分割複信で通過する共通フィルタ部と、
送信及び受信の一方で用いられる追加フィルタ部と、を有し、
前記追加フィルタ部は、前記パワーアンプ及び前記ローノイズアンプのうちの一方である第１増幅器と前記共通フィルタ部との間に接続されており、
前記パワーアンプ及び前記ローノイズアンプのうちの残りである第２増幅器は、前記共通フィルタ部と前記追加フィルタ部との間の第１信号経路から分岐された第２信号経路に接続されており、
前記共通フィルタ部は、前記追加フィルタ部と前記第１スイッチとの間に接続される、
高周波モジュール。
【請求項2】
前記第１信号経路と前記第２信号経路との分岐点と前記追加フィルタ部との間に接続され、前記共通フィルタ部と前記追加フィルタ部との接続及び非接続を切り替える第２スイッチを更に備える、
請求項１に記載の高周波モジュール。
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項3】
前記共通フィルタ部及び前記追加フィルタ部は、同一のチップ内に設けられている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項4】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する基板を更に備え、
前記チップは、前記第１主面に配置され、
前記第１スイッチは、前記第２主面に配置され、
前記基板の厚さ方向において、前記チップは、前記第１スイッチと重なる、
請求項３に記載の高周波モジュール。
前記チップは、前記第１主面に配置され、
前記第１スイッチは、前記第２主面に配置され、
前記基板の厚さ方向において、前記チップは、前記第１スイッチと重なる、
請求項３に記載の高周波モジュール。
【請求項5】
前記第２スイッチは、
前記追加フィルタ部に接続された第４端子と、
前記分岐点に接続され、前記第４端子に接続及び非接続の切り替えが可能な第５端子と、を有し、
前記チップは、
前記第１増幅器に接続された第１電極と、
前記第４端子に接続された第２電極と、
前記第５端子に接続された第３電極と、
前記第１スイッチの前記第２端子に接続された第４電極と、を有し、
前記チップの厚さ方向からの平面視で、前記第１電極と前記第４電極とを結ぶ方向において、前記第２電極及び前記第３電極は、前記第１電極と前記第４電極との間に配置される、
請求項３又は４に記載の高周波モジュール。
前記追加フィルタ部に接続された第４端子と、
前記分岐点に接続され、前記第４端子に接続及び非接続の切り替えが可能な第５端子と、を有し、
前記チップは、
前記第１増幅器に接続された第１電極と、
前記第４端子に接続された第２電極と、
前記第５端子に接続された第３電極と、
前記第１スイッチの前記第２端子に接続された第４電極と、を有し、
前記チップの厚さ方向からの平面視で、前記第１電極と前記第４電極とを結ぶ方向において、前記第２電極及び前記第３電極は、前記第１電極と前記第４電極との間に配置される、
請求項３又は４に記載の高周波モジュール。
【請求項6】
前記共通フィルタ部と前記追加フィルタ部との接続と、前記共通フィルタ部と前記第２信号経路との接続とを選択的に切り替える切替スイッチを備える、
請求項１に記載の高周波モジュール。
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項7】
前記追加フィルタ部は、前記共通フィルタ部から前記ローノイズアンプに到る受信経路には設けられない、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項8】
前記追加フィルタ部は、前記パワーアンプと前記共通フィルタ部との間に接続されており、
前記ローノイズアンプは、前記第２信号経路に接続されている、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
前記ローノイズアンプは、前記第２信号経路に接続されている、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項9】
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
通信装置。
前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信することが可能な高周波モジュール、及び、上記高周波モジュールを備える通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載のフィルタ装置は、スイッチと第１フィルタとを備える。上記スイッチは、共通端子、第１選択端子及び第２選択端子を有する。上記第１フィルタは、フィルタ回路（共通フィルタ部）と、直列腕共振子（追加フィルタ部）とを備える。上記フィルタ回路は、上記直列腕共振子の一端に接続される。上記第１選択端子は、上記直列腕共振子の一端と上記フィルタ回路との間に接続される。上記第２選択端子は、直列腕共振子の他端に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－９７１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載のフィルタ装置では、上記スイッチの共通端子にアンテナ端子が接続される場合（すなわち上記スイッチがアンテナスイッチである場合）、アンテナスイッチと共通フィルタ部との間に、追加フィルタ部が接続される。この場合、共通フィルタ部及び追加フィルタ部の両方を用いて通信を行う場合は、追加フィルタ部が第１フィルタのアンテナスイッチ側の端部の共振子になる。他方、共通フィルタ部のみを用いて通信を行う場合は、共通フィルタ部のアンテナスイッチ側の端部の共振子が第１フィルタのアンテナスイッチ側の端部の共振子になる。このように、共通フィルタ部及び追加フィルタ部の両方を用いて通信を行う場合と、共通フィルタ部のみを用いて通信を行う場合とで、第１フィルタのアンテナスイッチ側の端部の共振子の構成が異なる。このため、共通フィルタ部及び追加フィルタ部の両方を用いて通信を行う場合と、共通フィルタ部のみを用いて通信を行う場合とで、第１スイッチから見たときの第１フィルタ側のインピーダンスが異なる。
【0005】
ここで、上記フィルタ装置を第１通信バンドを通過帯域とするフィルタとし、上記アンテナ端子に、上記フィルタ装置と共に、第２通信バンドを通過帯域とする別のフィルタを接続する。そして、上記フィルタ装置において、共通フィルタ部及び追加フィルタ部の両方を用いた通信と、共通フィルタ部のみを用いた通信と、を交互に行いながら、上記フィルタ装置と、上記別のフィルタとを用いて同時通信する場合を考える。この場合、上記別のフィルタを通過する信号は上記フィルタ装置の影響を受けるため、上記フィルタ装置の状態に応じて変動してしまうという問題が生じる。
【0006】
本発明は、上記の問題を鑑みて、時分割複信で用いられる第１フィルタと、第２フィルタとを用いて同時通信する場合に、第２フィルタの通過位相において第１フィルタの状態に応じた変動量を低減できる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信することが可能な高周波モジュールである。高周波モジュールは、第１スイッチと、第１フィルタと、第２フィルタと、パワーアンプと、ローノイズアンプと、を備える。前記第１スイッチは、第１端子、並びに、第２端子及び第３端子を有する。前記第１端子は、アンテナ端子に接続される。前記第２端子及び前記第３端子は、前記第１端子と接続及び非接続の切り替えが可能である。前記第１フィルタは、前記第２端子に接続され、前記第１通信バンドを含む通過帯域を有する。前記第２フィルタは、前記第３端子に接続され、前記第２通信バンドを含む通過帯域を有する。前記第１フィルタは、共通フィルタ部と、追加フィルタ部と、を有する。前記共通フィルタ部は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号が時分割複信で通過する。前記追加フィルタ部は、送信及び受信の一方で用いられる。前記追加フィルタ部は、前記パワーアンプ及び前記ローノイズアンプのうちの一方である第１増幅器と前記共通フィルタ部との間に接続される。前記パワーアンプ及び前記ローノイズアンプのうちの残りである第２増幅器は、前記共通フィルタ部と前記追加フィルタ部との間の第１信号経路から分岐した第２信号経路に接続される。前記共通フィルタ部は、前記追加フィルタ部と前記第１スイッチとの間に接続される。
【0008】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【0009】
本発明に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、時分割複信で用いられる第１フィルタと、第２フィルタとを用いて同時通信する場合に、第２フィルタの通過位相において第１フィルタの状態に応じた変動量を低減できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
（実施形態１）
以下、実施形態１に係る高周波モジュールを備える通信装置１００について、図面を参照して詳しく説明する。
以下、実施形態１に係る高周波モジュールを備える通信装置１００について、図面を参照して詳しく説明する。
【0012】
（１）概要
図１に示すように、実施形態１に係る高周波モジュール１は、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とで同時通信することが可能な高周波モジュールである。高周波モジュール１は、第１スイッチ６と、第１フィルタ７と、第２フィルタ８，９と、パワーアンプ１０（第１増幅器）と、ローノイズアンプ１１（第２増幅器）と、を備える。第１スイッチ６は、第１端子６ａ、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃを有する。第１端子６ａは、アンテナ端子５ａに接続される。第２端子６ｂ及び第３端子６ｃは、第１端子６ａと接続及び非接続の切り替えが可能である。第１フィルタ７は、第２端子６ｂに接続され、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。第２フィルタ８，９は、第３端子６ｃに接続され、第２通信バンドを含む通過帯域を有する。第１フィルタ７は、共通フィルタ部７１と、追加フィルタ部７２と、を有する。共通フィルタ部７１は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号がＴＤＤ（Time Division Duplex：時分割複信）で通過する。追加フィルタ部７２は、送信及び受信の一方で用いられる。追加フィルタ部７２は、パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの一方である第１増幅器（図１ではパワーアンプ１０）と共通フィルタ部７１との間に接続される。パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの残りである第２増幅器（図１ではローノイズアンプ１１）は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１から分岐された第２信号経路Ｌ２に接続される。共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。
図１に示すように、実施形態１に係る高周波モジュール１は、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とで同時通信することが可能な高周波モジュールである。高周波モジュール１は、第１スイッチ６と、第１フィルタ７と、第２フィルタ８，９と、パワーアンプ１０（第１増幅器）と、ローノイズアンプ１１（第２増幅器）と、を備える。第１スイッチ６は、第１端子６ａ、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃを有する。第１端子６ａは、アンテナ端子５ａに接続される。第２端子６ｂ及び第３端子６ｃは、第１端子６ａと接続及び非接続の切り替えが可能である。第１フィルタ７は、第２端子６ｂに接続され、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。第２フィルタ８，９は、第３端子６ｃに接続され、第２通信バンドを含む通過帯域を有する。第１フィルタ７は、共通フィルタ部７１と、追加フィルタ部７２と、を有する。共通フィルタ部７１は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号がＴＤＤ（Time Division Duplex：時分割複信）で通過する。追加フィルタ部７２は、送信及び受信の一方で用いられる。追加フィルタ部７２は、パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの一方である第１増幅器（図１ではパワーアンプ１０）と共通フィルタ部７１との間に接続される。パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの残りである第２増幅器（図１ではローノイズアンプ１１）は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１から分岐された第２信号経路Ｌ２に接続される。共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。
【0013】
この構成によれば、共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。このため、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第１フィルタ７の第１スイッチ６側の端部（すなわち共通フィルタ部７１の第１スイッチ６側の端部）の共振子を同一にすることができる。これにより、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第２フィルタ８，９側から見たときの第１フィルタ７のインピーダンスの変動を低減できる。第１フィルタ７を用いる第１通信と第２フィルタ８，９を用いる第２通信とを同時通信する場合を考える。この場合、第２フィルタ８，９を通過する信号（第２通信バンドの信号）の位相が、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで変動することを低減できる。すなわち、第１フィルタ７と第２フィルタ８，９との同時通信時に、第２フィルタ８，９の通過位相における第１フィルタ７の状態に応じた変動量を低減できる。
【0014】
（２）通信装置の構成
図１に示すように、通信装置１００は、高周波モジュール１を備える通信装置である。通信装置１００は、例えば携帯端末（例えばスマートフォン）であるが、これに限らず、例えばウェアラブル端末（例えばスマートウォッチ）であってもよい。高周波モジュール１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格及び５Ｇ（第５世代移動通信）規格に対応可能なモジュールである。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ（登録商標、Third Generation Partnership Project） ＬＴＥ規格（登録商標、Long Term Evolution）である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ ＮＲ（New Radio）である。
図１に示すように、通信装置１００は、高周波モジュール１を備える通信装置である。通信装置１００は、例えば携帯端末（例えばスマートフォン）であるが、これに限らず、例えばウェアラブル端末（例えばスマートウォッチ）であってもよい。高周波モジュール１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格及び５Ｇ（第５世代移動通信）規格に対応可能なモジュールである。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ（登録商標、Third Generation Partnership Project） ＬＴＥ規格（登録商標、Long Term Evolution）である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ ＮＲ（New Radio）である。
【0015】
通信装置１００は、高周波モジュール１の他に、信号処理回路２と、アンテナ３とを備える。
【0016】
高周波モジュール１は、信号処理回路２から出力された送信信号（高周波信号）を増幅してアンテナ３から送信し、又は、アンテナ３で受信された受信信号（高周波信号）を増幅して信号処理回路２に出力するように構成されている。高周波モジュール１は、例えば、信号処理回路２によって制御される。
【0017】
信号処理回路２は、高周波モジュール１に接続されており、高周波モジュール１に出力する送信信号を信号処理し、又は、高周波モジュール１から出力された受信信号を信号処理するように構成されている。信号処理回路２は、ＲＦ（Radio Frequency）信号処理回路２ａとベースバンド信号処理回路２ｂとを含む。
【0018】
ＲＦ信号処理回路２ａは、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波信号（送信信号及び受信信号）に対して信号処理を行う。ＲＦ信号処理回路２ａは、高周波モジュール１から出力された受信信号をダウンコンバート等の信号処理を行ってベースバンド信号処理回路２ｂに出力する。また、ＲＦ信号処理回路２ａは、ベースバンド信号処理回路２ｂから出力された送信信号をアップコンバート等の信号処理を行って高周波モジュール１に出力する。
【0019】
ベースバンド信号処理回路２ｂは、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）である。ベースバンド信号処理回路２ｂは、ＲＦ信号処理回路２ａから出力された受信信号を外部に出力する。この出力信号（受信信号）は、例えば、画像信号として画像表示のために、又は、音声信号として通話のために使用される。また、ベースバンド信号処理回路２ｂは、外部から入力されたベース通信バンド信号（例えば音声信号及び画像信号）から送信信号を生成し、生成した送信信号をＲＦ信号処理回路２ａに出力する。
【0020】
（３）高周波モジュールの構成
図１に示すように、高周波モジュール１は、複数の外部端子５ａ～５ｆと、第１スイッチ６と、第１フィルタ７と、複数（図１の例では２つ）の第２フィルタ８，９と、パワーアンプ１０，２５と、ローノイズアンプ１１，２６と、整合回路１２～１４と、コントローラ１５と、を備える。
図１に示すように、高周波モジュール１は、複数の外部端子５ａ～５ｆと、第１スイッチ６と、第１フィルタ７と、複数（図１の例では２つ）の第２フィルタ８，９と、パワーアンプ１０，２５と、ローノイズアンプ１１，２６と、整合回路１２～１４と、コントローラ１５と、を備える。
【0021】
外部端子５ａは、アンテナ３が接続されるアンテナ端子である。外部端子５ｂ，５ｄは、信号処理回路２の出力部（図示せず）に接続されており、信号処理回路２の出力部から出力された送信信号が入力される入力端子である。外部端子５ｃ，５ｅは、信号処理回路２の入力部（図示せず）に接続されており、高周波モジュール１で処理された受信信号を信号処理回路２の入力部に出力する出力端子である。外部端子５ｆは、信号処理回路２の信号出力部（図示せず）に接続されており、コントローラ１５を制御するための制御信号を信号処理回路２から入力する信号入力端子である。以後、外部端子５ａをアンテナ端子５ａと記載し、外部端子５ｂを入力端子５ｂと記載し、外部端子５ｃを出力端子５ｃと記載する場合がある。また、外部端子５ｄを入力端子５ｄと記載し、外部端子５ｅを出力端子５ｅと記載し、外部端子５ｆを信号入力端子５ｆと記載する場合がある。
【0022】
第１スイッチ６は、アンテナ３の接続先を第１フィルタ７と第２フィルタ８，９とのうちの少なくとも一方のフィルタと接続する。第１スイッチ６は、コントローラ１５からの制御信号によって制御される。第１スイッチ６は、例えばスイッチＩＣ（Integrated Circuit）である。第１スイッチ６は、第１端子６ａと、第２端子６ｂと、第３端子６ｃとを有する。第１端子６ａは、共通端子であり、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃと選択的に接続可能である。第１端子６ａは、アンテナ端子５ａに接続されている。第２端子６ｂ及び第３端子６ｃは、例えば選択端子であり、第１端子６ａと接続及び非接続の切り替えが可能である。第２端子６ｂは、第１フィルタ７に接続されている。第３端子６ｃは、第２フィルタ８，９に接続されている。
【0023】
第１フィルタ７は、第１通信バンド（例えばＢａｎｄ４１）の送受信帯域を含む通過帯域を有する送受信フィルタである。第１フィルタ７は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号がＴＤＤで通過する。第１フィルタ７は、第１スイッチ６の第２端子６ｂとパワーアンプ１０との間に接続されている。
【0024】
第１フィルタ７は、入出力部７ａと、入力部７ｂと、出力部７ｃと、共通フィルタ部７１と、追加フィルタ部７２と、を備える。
【0025】
入出力部７ａは、整合回路１２を介して第１スイッチ６の第２端子６ｂに接続されている。入力部７ｂは、整合回路１３を介してパワーアンプ１０の出力部１０ｂに接続されている。入出力部７ａと入力部７ｂとの間には、共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２が直列に接続されている。共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１には、分岐点Ｎ１が設けられている。分岐点Ｎ１からは、ローノイズアンプ１１の入力部１１ａに接続される第２信号経路Ｌ２が分岐している。出力部７ｃは、分岐点Ｎ１で、分岐点Ｎ１から第２信号経路Ｌ２に流れた電流を第１フィルタ７の内部から外部に出力する部分である。出力部７ｃは、第２信号経路Ｌ２の途中に設けられている。
【0026】
共通フィルタ部７１は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号がＴＤＤで通過する送受信フィルタである。共通フィルタ部７１は、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。共通フィルタ部７１は、第１フィルタ７の入出力部７ａと出力部７ｃとの間に接続されている。換言すれば、共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６の第２端子６ｂとの間に接続されている。すなわち、共通フィルタ部７１は、パワーアンプ１０と第１スイッチ６の第２端子６ｂとの間の信号経路において、追加フィルタ部７２よりも第１スイッチ６側の箇所（すなわち第１フィルタ７の中で第１スイッチ６に一番近い箇所）に設けられている。
【0027】
共通フィルタ部７１は、入出力部７１ａ，７１ｂと、複数の直列腕共振子Ｓ１１～Ｓ１６と、複数の並列腕共振子Ｐ１１～Ｐ１６とを備える。入出力部７１ａは、第１フィルタ７の入出力部７ａに接続されている。入出力部７１ｂは、第１フィルタ７の出力部７ｃに接続されている。複数の直列腕共振子Ｓ１１～Ｓ１６は、入出力部７１ａと入出力部７１ｂとの間に直列に接続されている。図１の例では、直列腕共振子Ｓ１１～Ｓ１６は、この順番で、入出力部７１ａ側から入出力部７１ｂ側に向かって直列に接続されている。並列腕共振子Ｐ１１，Ｐ１２は、入出力部７１ａと直列腕共振子Ｓ１１との間の分岐点とグランドとの間に直列に接続されている。並列腕共振子Ｐ１３，Ｐ１４は、直列腕共振子Ｓ１２，Ｓ１３の間の分岐点とグランドとの間に直列に接続されている。並列腕共振子Ｐ１５，Ｐ１６は、直列腕共振子Ｓ１４，Ｓ１５の間の分岐点とグランドとの間に直列に接続されている。
【0028】
共通フィルタ部７１は、第１フィルタ７の送信時は、入出力部７１ｂに入力された送信信号を、複数の直列腕共振子Ｓ１１～Ｓ１６及び複数の並列腕共振子Ｐ１１～Ｐ１６によって第１通信バンドを含む通過帯域の信号に制限して通過させる。そして、共通フィルタ部７１は、通過させた送信信号を入出力部７１ａから出力する。また、共通フィルタ部７１は、第１フィルタ７の受信時は、入出力部７１ａに入力された受信信号を、複数の直列腕共振子Ｓ１１～Ｓ１６及び複数の並列腕共振子Ｐ１１～Ｐ１６によって第１通信バンドを含む通過帯域の信号に制限して通過させる。そして、共通フィルタ部７１は、通過させた受信信号を入出力部７１ｂから出力する。
【0029】
図１の例では、共通フィルタ部７１の第１スイッチ６側の端部の共振子ＫＳ１が並列腕共振子Ｐ１１，Ｐ１２になるように、共通フィルタ部７１は構成される。ただし、共振子ＫＳ１が直列腕共振子になるように共通フィルタ部７１は構成されてもよい。
【0030】
追加フィルタ部７２は、送信及び受信の一方（実施形態１では送信のみ）で用いられるフィルタ（例えば送信フィルタ）である。追加フィルタ部７２は、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。追加フィルタ部７２は、第１フィルタ７の入力部７ｂと出力部７ｃとの間に接続されている。すなわち、追加フィルタ部７２は、パワーアンプ１０の出力部１０ｂと共通フィルタ部７１との間に接続されている。追加フィルタ部７２は、共通フィルタ部７１からローノイズアンプ１１に到る第２信号経路Ｌ２（受信経路）には設けられない。
【0031】
追加フィルタ部７２は、入力部７２ａと、出力部７２ｂと、複数の直列腕共振子Ｓ２１～Ｓ２４と、複数の並列腕共振子Ｐ２１～Ｐ２４とを備える。入力部７２ａは、第１フィルタ７の入力部７ｂに接続されている。出力部７２ｂは、第１フィルタ７の出力部７ｃを介して共通フィルタ部７１の入出力部７１ｂに接続されている。複数の直列腕共振子Ｓ２１～Ｓ２４は、入力部７２ａと出力部７２ｂとの間に直列に接続されている。図１の例では、直列腕共振子Ｓ２１～Ｓ２４は、この順番で、入力部７２ａ側から出力部７２ｂ側に向かって直列に接続されている。並列腕共振子Ｐ２１，Ｐ２２は、出力部７２ｂと直列腕共振子Ｓ２１との間の分岐点とグランドとの間に直列に接続されている。並列腕共振子Ｐ２２，Ｐ２４は、直列腕共振子Ｓ２２，Ｓ２３の間の分岐点とグランドとの間に直列に接続されている。
【0032】
追加フィルタ部７２は、入力部７２ａに入力された送信信号を、複数の直列腕共振子Ｓ２１～Ｓ２４及び複数の並列腕共振子Ｐ２１～Ｐ２４によって第１通信バンドを含む通過帯域の信号に制限して通過させ、通過させた送信信号を出力部７２ｂから出力する。
【0033】
第２フィルタ８は、第２通信バンド（例えばＢａｎｄ３）の送信帯域を含む通信帯域を有する送信フィルタである。第２通信バンドは、第１通信バンドとは異なる通信バンドである。第２フィルタ８は、入力部８ａ及び出力部８ｂを有する。入力部８ａは、パワーアンプ２５を介して外部端子５ｄに接続されている。出力部８ｂは、第１スイッチ６の第２端子６ｂに接続されている。第２フィルタ８は、パワーアンプ２５から出力された送信信号を入力部８ａから入力し、その入力した送信信号を第２通信バンドの送信帯域の信号に制限して通過させ、通過させた送信信号を出力部８ｂから出力する。
【0034】
第２フィルタ９は、第２通信バンド（例えばＢａｎｄ３）の受信帯域を含む通信帯域とする受信フィルタである。第２フィルタ９は、入力部９ａ及び出力部９ｂを有する。入力部９ａは、第１スイッチ６の第２端子６ｂに接続されている。出力部９ｂは、ローノイズアンプ２６を介して外部端子５ｅに接続されている。第２フィルタ９は、第１スイッチ６の第２端子６ｂから出力された受信信号を入力部９ａから入力し、その入力した受信信号を第２通信バンドの受信帯域の信号に制限して通過させ、通過させた受信信号を出力部９ｂから出力する。
【0035】
パワーアンプ１０は、外部端子５ｂと第１フィルタ７との間に接続されている。パワーアンプ１０は、入力部１０ａ及び出力部１０ｂを有する。入力部１０ａは、外部端子５ｂに接続されている。出力部１０ｂは、整合回路１３を介して第１フィルタ７の入力部７ｂに接続されている。パワーアンプ１０は、外部端子５ｂから入力部１０ａに入力された送信信号を増幅し、増幅した送信信号を出力部１０ｂから第１フィルタ７に出力する。
【0036】
ローノイズアンプ１１は、第１フィルタ７の出力部７ｃ（分岐点Ｎ１）と外部端子５ｃとの間に接続されている。ローノイズアンプ１１は、入力部１１ａ及び出力部１１ｂを有する。入力部１１ａは、整合回路１４を介して第１フィルタ７の出力部７ｃに接続されている。出力部１１ｂは、外部端子５ｃに接続されている。ローノイズアンプ１１は、第１フィルタ７の出力部７ｃから入力部１１ａに入力された受信信号を増幅し、増幅した受信信号を出力部１１ｂから外部端子５ｃに出力する。
【0037】
パワーアンプ２５は、外部端子５ｄと第２フィルタ８との間に接続されている。パワーアンプ２５は、入力部２５ａ及び出力部２５ｂを有する。入力部２５ａは、外部端子５ｄに接続されている。出力部２５ｂは、第２フィルタ８の入力部８ａに接続されている。パワーアンプ２５は、外部端子５ｄから入力部２５ａに入力された送信信号を増幅し、増幅した送信信号を出力部２５ｂから第２フィルタ８に出力する。
【0038】
ローノイズアンプ２６は、外部端子５ｅと第２フィルタ９との間に接続されている。ローノイズアンプ２６は、入力部２６ａ及び出力部２６ｂを有する。入力部２６ａは、第２フィルタ９の出力部９ｂに接続されている。出力部２６ｂは、外部端子５ｅに接続されている。ローノイズアンプ２６は、第２フィルタ９から入力部２６ａに入力された受信信号を増幅し、増幅した受信信号を出力部２６ｂから外部端子５ｅに出力する。
【0039】
整合回路１２は、第１スイッチ６の第２端子６ｂと第１フィルタ７との間に接続されている。整合回路１２は、第１スイッチ６と第１フィルタ７との間のインピーダンス整合を取るための整合回路である。整合回路１２は、例えば、第１スイッチ６の第２端子６ｂと第１フィルタ７の入出力部７ａとの間の信号経路と接地との間に接続されたインダクタを含む。
【0040】
整合回路１３は、パワーアンプ１０と第１フィルタ７の追加フィルタ部７２との間に接続されている。整合回路１３は、パワーアンプ１０と追加フィルタ部７２との間のインピーダンス整合を取るための整合回路である。整合回路１３は、例えば、パワーアンプ１０と追加フィルタ部７２との間に直列に接続されたインダクタを含む。
【0041】
整合回路１４は、ローノイズアンプ１１と第１フィルタ７の出力部７ｃ（分岐点Ｎ１）との間に接続されている。整合回路１４は、ローノイズアンプ１１と第１フィルタ７の共通フィルタ部７１との間のインピーダンス整合を取るための整合回路である。整合回路１４は、例えば、ローノイズアンプ１１と第１フィルタ７の出力部７ｃとの間に直列に接続されたインダクタを含む。
【0042】
コントローラ１５は、信号処理回路２からの制御信号に従って、高周波モジュール１が備える電子部品（例えば、第１スイッチ６、パワーアンプ１０，２５、及び、ローノイズアンプ１１，２６など）を制御する。コントローラ１５は、上記の電子部品と電気的に接続されている。また、コントローラ１５は、外部端子５ｆを介して信号処理回路２の信号出力部に接続されている。コントローラ１５は、信号処理回路２から外部端子５ｆに入力された制御信号に従って、上記の各電子部品を制御する。
【0043】
（４）高周波モジュール１の動作
（４－１）第１フィルタ７の動作
（４－１）第１フィルタ７の動作
【0044】
第１フィルタ７は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号をＴＤＤで通過させる。実施形態１では、第１フィルタ７は、第１通信バンドの送信信号及び受信信号をＴＤＤで通過させる。
【0045】
より詳細には、第１フィルタ７がＴＤＤの送信時の動作（すなわち送信フィルタとしての動作）を行うときは、パワーアンプ１０は動作し、ローノイズアンプ１１は動作しない。ローノイズアンプ１１の非動作時は、ローノイズアンプ１１の所定の内部スイッチがオフになる。これにより、ローノイズアンプ１１は、第２信号経路Ｌ２から電気的に分離される。
【0046】
そして、第１フィルタ７がＴＤＤの送信時の動作を行うときは、パワーアンプ１０から出力された送信信号は、整合回路１３、第１フィルタ７の追加フィルタ部７２、分岐点Ｎ１及び共通フィルタ部７１を順に通過して、第１スイッチ６の第２端子６ｂに出力される。この場合、ローノイズアンプ１１は非動作であるため、ローノイズアンプ１１の所定の内部スイッチがオフになって、ローノイズアンプ１１は第２信号経路Ｌ２から電気的に分離される。これにより、上記送信信号が分岐点Ｎ１からローノイズアンプ１１側に流れることが抑制される。
【0047】
また、第１フィルタ７がＴＤＤの受信時の動作（すなわち受信フィルタとしての動作）を行うときは、ローノイズアンプ１１は動作する。そして、第１フィルタ７がＴＤＤの受信時の動作を行うときは、第１スイッチ６の第２端子６ｂから出力された受信信号は、第１フィルタ７の共通フィルタ部７１、分岐点Ｎ１、ローノイズアンプ１１を通過して、外部端子５ｃに出力される。なお、パワーアンプ１０とインダクタ１３との間にスイッチ（例えばバンドセレクトスイッチ）を設けて、第１フィルタ７がＴＤＤの受信時の動作を行うときは、上記スイッチをオフにして、パワーアンプ１０を追加フィルタ部７２から電気的に分離させてもよい。これにより、上記受信信号が分岐点Ｎ１からパワーアンプ１０側に流れることが抑制できる。
【0048】
（４－２）第１通信と第２通信とで同時通信するときの高周波モジュール１の動作
高周波モジュール１は、第１通信バンドを用いた第１通信と、第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信する。上記第１通信では、上述のように、第１フィルタ７を用いて第１通信バンドの送信信号の送信及び第１通信バンドの受信信号の受信をＴＤＤで行う。上記第２通信では、第２フィルタ８を用いた第２通信バンドの送信信号の送信、及び第２フィルタ９を用いた第２通信バンドの受信信号の受信をＦＤＤ（Frequency Division Duplex:周波数分割複信）で行う。
高周波モジュール１は、第１通信バンドを用いた第１通信と、第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信する。上記第１通信では、上述のように、第１フィルタ７を用いて第１通信バンドの送信信号の送信及び第１通信バンドの受信信号の受信をＴＤＤで行う。上記第２通信では、第２フィルタ８を用いた第２通信バンドの送信信号の送信、及び第２フィルタ９を用いた第２通信バンドの受信信号の受信をＦＤＤ（Frequency Division Duplex:周波数分割複信）で行う。
【0049】
より詳細には、高周波モジュール１が上記第１通信を行う場合は、第１スイッチ６の第１端子６ａは、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃの両方に常に接続される。そして、この接続状態で、高周波モジュール１は、上述のように、第１フィルタ７を用いて、第１通信バンドの送信信号の送信と第１通信バンドの受信信号の受信とをＴＤＤで行う。より詳細には、高周波モジュール１は、第１フィルタ７を用いてＴＤＤで第１通信バンドの送信信号を送信する場合は、信号処理回路２から外部端子５ｂに送信信号が入力される。そして、その送信信号は、外部端子５ｂからパワーアンプ１０、追加フィルタ部７２、共通フィルタ部７１及び第１スイッチ６を順に通過してアンテナ３から送信される。また、高周波モジュール１は、第１フィルタ７を用いてＴＤＤで第１通信バンドの受信信号を受信する場合は、高周波モジュール１は、アンテナ３で第１通信バンドの受信信号を受信する。そして、その受信信号は、第１スイッチ６、第１フィルタ７の共通フィルタ部７１、分岐点Ｎ１、及び、ローノイズアンプ１１を順に通過して外部端子５ｃに出力される。
【0050】
また、高周波モジュール１が上記第２通信を行う場合は、第１スイッチ６の第１端子６ａは、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃの両方に接続されている。そして、高周波モジュール１は、上述したＦＤＤで第２フィルタ８を用いて第２通信バンドの送信信号を送信する場合は、信号処理回路２から外部端子５ｄに送信信号が入力される。そして、その送信信号は、外部端子５ｄからパワーアンプ２５、第２フィルタ８及び第１スイッチ６を順に通過してアンテナ３から送信される。また、高周波モジュール１は、上述したＦＤＤで第２フィルタ９を用いて第２通信バンドの受信信号を受信する場合は、アンテナ３で第２通信バンドの受信信号を受信する。そして、その受信信号は、第１スイッチ６、第２フィルタ９及びローノイズアンプ２６を順に通過して外部端子５ｅに出力される。
【0051】
（４－３）第２フィルタ８，９を通過する信号の位相について
高周波モジュール１では、共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続されている。このため、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第１フィルタ７の第１スイッチ６側の端部（すなわち共通フィルタ部７１の第１スイッチ６側の端部）の共振子ＫＳ１を同一にすることができる。これにより、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第２フィルタ８，９から見たときの第１フィルタ７側のインピーダンスの変動を抑制できる。第１フィルタ７を用いた第１通信（すなわち第１通信バンドを用いた第１通信）と、第２フィルタ８，９を用いた第２通信（すなわち第２通信バンドを用いた第２通信）とをＦＤＤで同時通信する場合を考える。この場合、第２フィルタ８，９を通過する信号（第２通信バンドの信号）の位相が、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで変動することを低減できる。
高周波モジュール１では、共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続されている。このため、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第１フィルタ７の第１スイッチ６側の端部（すなわち共通フィルタ部７１の第１スイッチ６側の端部）の共振子ＫＳ１を同一にすることができる。これにより、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第２フィルタ８，９から見たときの第１フィルタ７側のインピーダンスの変動を抑制できる。第１フィルタ７を用いた第１通信（すなわち第１通信バンドを用いた第１通信）と、第２フィルタ８，９を用いた第２通信（すなわち第２通信バンドを用いた第２通信）とをＦＤＤで同時通信する場合を考える。この場合、第２フィルタ８，９を通過する信号（第２通信バンドの信号）の位相が、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで変動することを低減できる。
【0052】
また、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、共通フィルタ部７１と第１スイッチ６の第２端子６ｂとの間の整合回路１２は、共通である。これによっても、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第２フィルタ８，９から見たときの第１フィルタ７側のインピーダンスの変動を抑制できる。第１フィルタ７を用いた第１通信（すなわち第１通信バンドを用いた第１通信）と、第２フィルタ８，９を用いた第２通信（すなわち第２通信バンドを用いた第２通信）とをＦＤＤで同時通信する場合を考える。この場合も、第２フィルタ８，９を通過する信号（第２通信バンドの信号）の位相が、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで変動することを低減できる。
【0053】
（５）効果
以上のように、実施形態１に係る高周波モジュール１は、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信することが可能である。高周波モジュール１は、第１スイッチ６と、第１フィルタ７と、第２フィルタ８，９と、パワーアンプ１０と、ローノイズアンプ１１と、を備える。第１スイッチ６は、第１端子６ａ、並びに、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃを有する。第１端子６ａは、アンテナ端子５ａに接続される。第２端子６ｂ及び第３端子６ｃは、第１端子６ａと接続及び非接続の切り替えが可能である。第１フィルタ７は、第２端子６ｂに接続され、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。第２フィルタ８，９は、第３端子６ｃに接続され、第２通信バンドを含む通過帯域を有する。第１フィルタ７は、共通フィルタ部７１と、追加フィルタ部７２と、を有する。共通フィルタ部７１は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号がＴＤＤで通過する。追加フィルタ部７２は、送信及び受信の一方で用いられる。追加フィルタ部７２は、パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの一方である第１増幅器と共通フィルタ部７１との間に接続される。パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの残りである第２増幅器は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１から分岐された第２信号経路Ｌ２に接続される。共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。
以上のように、実施形態１に係る高周波モジュール１は、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信することが可能である。高周波モジュール１は、第１スイッチ６と、第１フィルタ７と、第２フィルタ８，９と、パワーアンプ１０と、ローノイズアンプ１１と、を備える。第１スイッチ６は、第１端子６ａ、並びに、第２端子６ｂ及び第３端子６ｃを有する。第１端子６ａは、アンテナ端子５ａに接続される。第２端子６ｂ及び第３端子６ｃは、第１端子６ａと接続及び非接続の切り替えが可能である。第１フィルタ７は、第２端子６ｂに接続され、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。第２フィルタ８，９は、第３端子６ｃに接続され、第２通信バンドを含む通過帯域を有する。第１フィルタ７は、共通フィルタ部７１と、追加フィルタ部７２と、を有する。共通フィルタ部７１は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号がＴＤＤで通過する。追加フィルタ部７２は、送信及び受信の一方で用いられる。追加フィルタ部７２は、パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの一方である第１増幅器と共通フィルタ部７１との間に接続される。パワーアンプ１０及びローノイズアンプ１１のうちの残りである第２増幅器は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１から分岐された第２信号経路Ｌ２に接続される。共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。
【0054】
この構成によれば、共通フィルタ部７１は、追加フィルタ部７２と第１スイッチ６との間に接続される。このため、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第１フィルタ７の第１スイッチ６側の端部（すなわち共通フィルタ部７１の第１スイッチ６側の端部の共振子ＫＳ１の構成を同一にすることができる。これにより、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第２フィルタ８，９側から見たときの第１フィルタ７のインピーダンスの変動を抑制できる。第１フィルタ７を用いた第１通信と第２フィルタ８，９を用いた第１通信とを同時通信する場合を考える。この場合、第２フィルタ８，９を通過する信号（第２通信バンドの信号）の位相が、第１フィルタ７におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで変動することを低減できる。すなわち、第１フィルタ７と第２フィルタ８，９との同時通信時に、第２フィルタ８，９の通過位相における第１フィルタ７の状態に応じた変動量を低減できる。
【0055】
また、追加フィルタ部７２は、共通フィルタ部７１からローノイズアンプ１１に到る第２信号経路Ｌ２（受信経路）には設けられない。この構成によれば、追加フィルタ部７２が第１フィルタ７が機能する送信フィルタの一部を構成することを想定する。この場合、第１フィルタ７が機能する受信フィルタを共通フィルタ部７１に集約できる。これにより、高周波モジュール１の小型化に寄与できる。
【0056】
また、追加フィルタ部７２は、パワーアンプ１０と共通フィルタ部７１との間に接続されている。ローノイズアンプ１１は、第２信号経路Ｌ２に接続されている。この構成によれば、追加フィルタ部７２は、送信フィルタとして機能する第１フィルタ７の一部を構成できる。これにより、追加フィルタ部７２によって、第１フィルタ７において、受信フィルタとして機能するときよりも送信フィルタとして機能するときの方が共振子の数を多くできる。一般に、送信信号の方が受信信号よりもパワーが大きくノイズが大きくなる。この場合でも、送信フィルタの減衰特性を送信信号のノイズを十分に減衰可能なように設定することができる。
【0057】
また、実施形態１に係る通信装置１００は、高周波モジュール１と、信号処理回路２と、を備える。信号処理回路２は、高周波モジュール１に接続されており、高周波信号を信号処理する。この構成によれば、高周波モジュール１の上記効果を奏する通信装置１００を提供できる。
【0058】
（６）変形例
実施形態１の変形例を説明する。以下の説明では、実施形態１と同じ構成要素には実施形態１の場合と同じ符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる部分のみ説明する場合がある。また、以下の変形例を組み合わせて実施してもよい。
実施形態１の変形例を説明する。以下の説明では、実施形態１と同じ構成要素には実施形態１の場合と同じ符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる部分のみ説明する場合がある。また、以下の変形例を組み合わせて実施してもよい。
【0059】
（６－１）変形例１
実施形態１では、パワーアンプ１０は、追加フィルタ部７２に接続され、ローノイズアンプ１１は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１から分岐された第２信号経路Ｌ２に接続される。実施形態１の変形例１として、ローノイズアンプ１１が追加フィルタ部７２に接続され、パワーアンプ１０が第２信号経路Ｌ２に接続されてもよい。この場合は、追加フィルタ部７２は、ローノイズアンプ１１と共通フィルタ部７１との間に接続され、パワーアンプ１０は、第２信号経路Ｌ２に接続される。この場合の追加フィルタ部７２は、受信フィルタである。つまり、追加フィルタ部７２は、送信フィルタに限定されず、受信フィルタであってもよく、この場合は、追加フィルタ部７２は、ローノイズアンプ１１と接続される。
実施形態１では、パワーアンプ１０は、追加フィルタ部７２に接続され、ローノイズアンプ１１は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との間の第１信号経路Ｌ１から分岐された第２信号経路Ｌ２に接続される。実施形態１の変形例１として、ローノイズアンプ１１が追加フィルタ部７２に接続され、パワーアンプ１０が第２信号経路Ｌ２に接続されてもよい。この場合は、追加フィルタ部７２は、ローノイズアンプ１１と共通フィルタ部７１との間に接続され、パワーアンプ１０は、第２信号経路Ｌ２に接続される。この場合の追加フィルタ部７２は、受信フィルタである。つまり、追加フィルタ部７２は、送信フィルタに限定されず、受信フィルタであってもよく、この場合は、追加フィルタ部７２は、ローノイズアンプ１１と接続される。
【0060】
（６－２）変形例２
実施形態１の高周波モジュール１では、第２通信バンドを用いた第２通信をＦＤＤで行う場合を例示する。より詳細には、第２フィルタ８を用いた第２通信バンドの送信信号の送信、及び、第２フィルタ９を用いた第２通信バンドの受信信号の受信をＦＤＤで行う場合を例示する。ただし、第２通信バンドを用いた第２通信をＴＤＤで行ってもよい。
実施形態１の高周波モジュール１では、第２通信バンドを用いた第２通信をＦＤＤで行う場合を例示する。より詳細には、第２フィルタ８を用いた第２通信バンドの送信信号の送信、及び、第２フィルタ９を用いた第２通信バンドの受信信号の受信をＦＤＤで行う場合を例示する。ただし、第２通信バンドを用いた第２通信をＴＤＤで行ってもよい。
【0061】
（実施形態２）
図２を参照して、実施形態２に係る高周波モジュール１について説明する。以下の説明では、実施形態１と同じ構成要素には実施形態１の場合と同じ符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる部分のみ説明する場合がある。
図２を参照して、実施形態２に係る高周波モジュール１について説明する。以下の説明では、実施形態１と同じ構成要素には実施形態１の場合と同じ符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる部分のみ説明する場合がある。
【0062】
（１）構成
図２に示すように、実施形態２に係る高周波モジュール１は、実施形態１の高周波モジュール１と比べて、第２スイッチ１６を更に備える点が異なる以外は同様に構成されている。
図２に示すように、実施形態２に係る高周波モジュール１は、実施形態１の高周波モジュール１と比べて、第２スイッチ１６を更に備える点が異なる以外は同様に構成されている。
【0063】
第１フィルタ７は、出力部７ｄと、入力部７ｅと、を更に備える。出力部７ｄは、追加フィルタ部７２の出力部７２ｂの出力信号を第１フィルタ７の外部（第２スイッチ１６の後述の端子１６ａ）に出力する。出力部７ｄは、第２スイッチ１６の後述の端子１６ａに接続されている。また、出力部７ｄは、追加フィルタ部７２の出力部７２ｂに接続されている。入力部７ｅは、第２スイッチ１６の後述の端子１６ｂから出力される信号を第１フィルタ７の内部に入力する。入力部７ｅは、第２スイッチ１６の後述の端子１６ｂに接続されている。また、入力部７ｅは、第１フィルタ７の分岐点Ｎ１に接続されている。
【0064】
第２スイッチ１６は、第１フィルタ７の入力部７ｅと出力部７ｄとの間（すなわち分岐点Ｎ１と追加フィルタ部７２との間）に接続されており、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との接続及び非接続を切り替える。第２スイッチ１６は、端子１６ａ（第４端子）と、端子１６ｂ（第５端子）とを有する。端子１６ａは、第１フィルタ７の出力部７ｄに接続されている。端子１６ｂは、入力部７ｅに接続されており、端子１６ａと接続及び非接続の切り替えが可能である。
【0065】
第１フィルタ７がＴＤＤの送信時の動作を行うときは（すなわちパワーアンプ１０の動作時は）、第２スイッチ１６の端子１６ａ，１６ｂは、互いに接続する。これにより、第１フィルタ７がＴＤＤの送信時の動作を行うときは、パワーアンプ１０の出力信号（送信信号）は、追加フィルタ部７２、第２スイッチ１６、分岐点Ｎ１、共通フィルタ部７１、及び、第１スイッチ６を順に通過してアンテナ３から送信される。
【0066】
また、第１フィルタ７がＴＤＤの受信時の動作を行うときは（すなわちパワーアンプ１０の非動作時は）、第２スイッチ１６の端子１６ａ，１６ｂは、互いに非接続となる。これにより、アンテナ３で受信された受信信号は、第１スイッチ６、共通フィルタ部７１、分岐点Ｎ１、及び、ローノイズアンプ１１を順に通過して外部端子５ｃに出力される。その際、第２スイッチ１６の端子１６ａ，１６ｂが非接続であるため、受信信号が分岐点Ｎ１から追加フィルタ部７２側に流れることが防止される。
【0067】
（２）実装基板の両面実装構造の例
図３に示すように、高周波モジュール１は、実装基板２０（基板）と、第１チップ２１（チップ）と、第２チップ２２とを更に備える。
図３に示すように、高周波モジュール１は、実装基板２０（基板）と、第１チップ２１（チップ）と、第２チップ２２とを更に備える。
【0068】
実装基板２０は、高周波モジュール１が備える複数の電子部品が実装される基板であり、例えば矩形の板状である。上記複数の電子部品は、第１スイッチ６、第２スイッチ１６、第１フィルタ７、第２フィルタ８，９、パワーアンプ１０，２５、ローノイズアンプ１１，２６、整合回路１２～１４、及び、コントローラ１５を含む。実施形態２では、第１フィルタ７は、第１チップ２１によって構成されており、第１スイッチ６、第２スイッチ１６及びローノイズアンプ１１，２６は、第２チップ２２によって構成されている。図３の例では、上記複数の電子部品のうち、第１チップ２１、第２チップ２２、及び、パワーアンプ１０のみが図示されており、他の電子部品は図示省略されている。
【0069】
実装基板２０は、複数の誘電体層及び複数の導電層を含む複数の層を有する基板（多層基板）である。複数の誘電体層及び複数の導電層は、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において積層されている。複数の導電層は、層ごとに定められた所定パターンに形成されている。
【0070】
実装基板２０は、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において互いに対向する第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂを有する。実装基板２０の第１主面２０ａには、複数のパッド２０ｐが設けられている。実装基板２０の第２主面２０ｂには、複数のパッド２０ｑが設けられている。第１主面２０ａの複数のパッド２０ｐは、実装基板２０内の電路（すなわちビア電極及び導電層で構成された電路）を介して、第１主面２０ａの複数のパッド２０ｐのうちの他のパッド２０ｐに接続されている。また、第１主面２０ａの複数のパッド２０ｐは、実装基板２０内の電路を介して、第２主面２０ｂの複数のパッド２０ｑのうちの或るパッド２０ｑに接続されている。
【0071】
実装基板２０の第１主面２０ａには、上記複数の電子部品のうち、少なくとも、第１チップ２１及びパワーアンプ１０が配置（実装）されている。また、実装基板２０の第２主面２０ｂには、上記複数の電子部品のうち、少なくとも、第２チップ２２が配置（実装）されている。図３の例では、一例として、実装基板２０の第１主面２０ａには、第１チップ２１及びパワーアンプ１０のみが図示され、実装基板２０の第２主面２０ｂには、第２チップ２２のみが図示されている。
【0072】
第１チップ２１は、第１フィルタ７を含むＩＣ（Integrated Circuit）チップである。すなわち、第１フィルタ７の共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２は、同一のチップ（第１チップ２１）に設けられている。第１チップ２１は、実装基板２０の第１主面２０ａの所定位置に配置（実装）されている。第１チップ２１は、例えば平面視矩形の板状である。
【0073】
第１チップ２１は、チップ本体２１１と、複数の電極２１２と、を有する。チップ本体２１１は、例えば平面視矩形の板状である。チップ本体２１１は、第１チップ２１のうちの複数の電極２１２以外の部分である。複数の電極２１２は、チップ本体２１１における実装基板２０との対向面２１１ｓに設けられている。複数の電極２１２は、第１フィルタ７の入出力部７ａ、入力部７ｂ、出力部７ｃ、出力部７ｄ及び入力部７ｅを構成する。複数の電極２１２は、実装基板２０の第１主面２０ａに設けられた複数のパッド２０ｐのいずれかと、はんだ２４を介して接続されている。
【0074】
第２チップ２２は、第１スイッチ６、第２スイッチ１６及びローノイズアンプ１１，２６を含むＩＣチップである。すなわち、第１スイッチ６、第２スイッチ１６及びローノイズアンプ１１，２６は、同一のチップ（第２チップ２２）に設けられている。図３では、第２チップ２２の内部には、第１スイッチ６及びローノイズアンプ１１，２６のみが点線で図示されている。第１チップ２１は、実装基板２０の第１主面２０ａの所定位置に配置（実装）されている。第２チップ２２は、例えば平面視矩形の板状である。
【0075】
第２チップ２２は、チップ本体２２１と、複数の電極２２２と、を有する。チップ本体２２１は、例えば平面視矩形の板状である。チップ本体２２１は、第２チップ２２のうちの複数の電極２２２以外の部分である。複数の電極２２２は、チップ本体２２１における実装基板２０との対向面２２１ｓに設けられている。複数の電極２２２は、第１スイッチ６の第１端子６ａ、第２端子６ｂ又は第３端子６ｃに接続された電極、及び、ローノイズアンプ１１の入力部１１ａに接続された電極を含む。複数の電極２２２は、実装基板２０の第２主面２０ｂに設けられた複数のパッド２０ｑのいずれかと、はんだ２４を介して接続されている。
【0076】
第１チップ２１の或る電極２１２は、実装基板２０の第１主面２０ａに設けられた或るパッド２０ｐ、実装基板２０の内部の電路ｈ１、及び、実装基板２０の第２主面２０ｂに設けられた或るパッド２０ｑを介して、第２チップ２２の或る電極２２２（例えば第１スイッチ６の第２端子６ｂと接続された電極）と電気的に接続されている。また、第１チップ２１の別の電極２１２は、実装基板２０の第１主面２０ａに設けられた別のパッド２０ｐ、実装基板２０の内部の電路ｈ２、及び、実装基板２０の第２主面２０ｂに設けられた別のパッド２０ｑを介して、第２チップ２２の別の電極２２２（例えばローノイズアンプ１１の入力部１１ａと接続された電極）と電気的に接続されている。また、第１チップ２１の別の電極２１２は、実装基板２０の第１主面２０ａの別のパッド２０ｐ及び実装基板２０の内部の電路ｈ３を介してパワーアンプ１０の出力部１０ｂと電気的に接続されている。
【0077】
（３）第１チップ２１と第２チップ２２内の第２スイッチ１６との配置関係
図３を参照して、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１における第１チップ２１と第２チップ２２内の第２スイッチ１６との配置関係について説明する。
図３を参照して、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１における第１チップ２１と第２チップ２２内の第２スイッチ１６との配置関係について説明する。
【0078】
図３に示すように、第１チップ２１は、実装基板２０の第１主面２０ａに配置（実装）されている。第２チップ２２は、実装基板２０の第２主面２０ｂに配置されている。
【0079】
実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において、第１チップ２１は、第２チップ２２の内部の第１スイッチ６と重なる。ここで、「第１チップ２１が第１スイッチ６と重なる」とは、第１チップ２１が第１スイッチ６の少なくとも一部と重なっていてもよいし、第１チップ２１の少なくとも一部が第１スイッチ６と重なっていてもよい。このように、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において、第１チップ２１が第１スイッチ６と重なることで、第１チップ２１と第１スイッチ６との間の電路ｈ１を短くできる。これにより、第１チップ２１と第１スイッチ６との間の電路ｈ１での損失を抑制できる。
【0080】
（４）第１チップ２１の複数の電極２１２の配置関係
図４を参照して、第１チップ２１の複数の電極２１２の配置について説明する。
図４を参照して、第１チップ２１の複数の電極２１２の配置について説明する。
【0081】
上述のように、第１チップ２１は、複数（図４の例では６個）の電極２１２を有する。図４に示すように、６個の電極２１２は、第１～第４電極２１２ａ～２１２ｄを含む。６個の電極２１２は、第１チップ２１の対向面２１１ｓに縦横に並んで配置されている。
【0082】
図４の例では、一例として、６個の電極２１２は、３行２列に並んで配置されている。第１電極２１２ａは、１行１列目に配置されている。第２電極２１２ｂは、１行２列目に配置されている。第３電極２１２ｃは、２行１列目に配置されている。第４電極２１２ｄは、３行２列目に配置されている。
【0083】
図２に示すように、第１電極２１２ａは、第１フィルタ７の入力部７ｂを構成する。第２電極２１２ｂは、第１フィルタ７の出力部７ｄを構成する。第３電極２１２ｃは、第１フィルタ７の出力部７ｃ及び入力部７ｅを一体化して構成する。第４電極２１２ｄは、第１フィルタ７の入出力部７ａを構成する。
【0084】
図４に示すように、第１電極２１２ａは、電路を介してパワーアンプ１０の出力部１０ｂに接続されている。第２電極２１２ｂは、電路を介して第２スイッチ１６の端子１６ａ（第４端子）に接続されている。第３電極２１２ｃは、電路を介してローノイズアンプ１１の入力部１１ａに接続されている。第４電極２１２ｄは、電路を介して第１スイッチ６の第２端子６ｂに接続されている。上記の各電路は、実装基板２０に設けられた電路である。
【0085】
図４に示すように、第１チップ２１の厚さ方向（すなわち実装基板２０の厚さ方向Ｄ１）からの平面視で、第１電極２１２ａと第４電極２１２ｄとを結ぶ方向Ｍ１において、第２電極２１２ｂ及び第３電極２１２ｃは、第１電極２１２ａと第４電極２１２ｄとの間に配置されている。これにより、第１チップ２１内に共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２を設けることと、第１チップ２１の面積を小さくすることとを両立できる。
【0086】
（５）効果
実施形態２に係る高周波モジュール１は、実施形態１に係る高周波モジュール１において、第２スイッチ１６を更に備える。第２スイッチ１６は、第１信号経路Ｌ１と第２信号経路Ｌ２との分岐点Ｎ１と追加フィルタ部７２との間に接続され、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との接続及び非接続を切り替える。この構成によれば、第２スイッチ１６を非接続に切り替えることで、共通フィルタ部７１、分岐点Ｎ１及び第２信号経路Ｌ２を流れる信号の一部が、分岐点Ｎ１から追加フィルタ部７２側に流れることを防止できる。これにより、信号の損失を抑制できる。
実施形態２に係る高周波モジュール１は、実施形態１に係る高周波モジュール１において、第２スイッチ１６を更に備える。第２スイッチ１６は、第１信号経路Ｌ１と第２信号経路Ｌ２との分岐点Ｎ１と追加フィルタ部７２との間に接続され、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との接続及び非接続を切り替える。この構成によれば、第２スイッチ１６を非接続に切り替えることで、共通フィルタ部７１、分岐点Ｎ１及び第２信号経路Ｌ２を流れる信号の一部が、分岐点Ｎ１から追加フィルタ部７２側に流れることを防止できる。これにより、信号の損失を抑制できる。
【0087】
また、共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２は、同一のチップ２１内に設けられている。この構成によれば、高周波モジュール１の小型化に寄与できる。
【0088】
また、高周波モジュール１は、互いに対向する第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂを有する実装基板２０（基板）を更に備える。第１チップ２１（チップ）は、実装基板２０の第１主面２０ａに配置される。第１スイッチ６は、実装基板２０の第２主面２０ｂに配置される。実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において、第１チップ２１は、第１スイッチ６と重なる。この構成によれば、第１チップ２１と第１スイッチ６との間の電路ｈ１を短くできる。これにより、第１チップ２１と第１スイッチ６との間の電路ｈ１での損失を抑制できる。
【0089】
また、第２スイッチ１６は、端子１６ａ（第４端子）と、端子１６ｂ（第５端子）と、を有する。端子１６ａは、追加フィルタ部７２に接続される。端子１６ｂは、分岐点Ｎ１に接続され、端子１６ａに接続及び非接続の切り替えが可能である。第１チップ２１は、第１電極２１２ａと、第２電極２１２ｂと、第３電極２１２ｃと、第４電極２１２ｄと、を有する。第１電極２１２ａは、パワーアンプ１０（第１増幅器）に接続されている。第２電極２１２ｂは、端子１６ａに接続される。第３電極２１２ｃは、端子１６ｂに接続される。第４電極２１２ｄは、第１スイッチ６の第２端子６ｂに接続される。第１チップ２１の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第１電極２１２ａと第４電極２１２ｄとを結ぶ方向Ｍ１において、第２電極２１２ｂ及び第３電極２１２ｃは、第１電極２１２ａと第４電極２１２ｄとの間に配置される。この構成によれば、第１チップ２１内に共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２を設けることと、第１チップ２１の面積を小さくすることとを両立できる。
【0090】
（６）変形例
以下、実施形態２の変形例を説明する。以下の説明では、実施形態２と同じ構成要素には実施形態２の場合と同じ符号を付して説明を省略し、実施形態２と異なる部分のみ説明する場合がある。また、以下の変形例を組み合わせて実施してもよい。
以下、実施形態２の変形例を説明する。以下の説明では、実施形態２と同じ構成要素には実施形態２の場合と同じ符号を付して説明を省略し、実施形態２と異なる部分のみ説明する場合がある。また、以下の変形例を組み合わせて実施してもよい。
【0091】
（６－１）変形例１
実施形態２の変形例１に係る高周波モジュール１は、実施形態２に係る高周波モジュール１において、第２スイッチ１６が切替スイッチ４０に置換されている。すなわち、実施形態２の変形例２に係る高周波モジュール１は、切替スイッチ４０を備える。
実施形態２の変形例１に係る高周波モジュール１は、実施形態２に係る高周波モジュール１において、第２スイッチ１６が切替スイッチ４０に置換されている。すなわち、実施形態２の変形例２に係る高周波モジュール１は、切替スイッチ４０を備える。
【0092】
切替スイッチ４０は、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２との接続と、共通フィルタ部７１と第２信号経路Ｌ２との接続とを選択的に切り替える。
【0093】
より詳細には、切替スイッチ４０は、共通端子４０ａと、第１選択端子４０ｂと、第２選択端子４０ｃとを有する。共通端子４０ａは、第１選択端子４０ｂ及び第２選択端子４０ｃの一方と選択的に接続される。共通端子４０ａは、第１フィルタ７の入力部７ｅに接続されている。第１選択端子４０ｂは、第１フィルタ７の出力部７ｄに接続されている。第２選択端子４０ｃは、第２信号経路Ｌ２に接続されている。すなわち、第２選択端子４０ｃは、整合回路１４を介してローノイズアンプ１１の入力部１１ａに接続されている。
【0094】
変形例１では、切替スイッチ４０は、共通フィルタ部７１の入出力部７１ｂと追加フィルタ部７２の出力部７２ｂとの間の第１信号経路Ｌ１に設けられている。そして、切替スイッチ４０によって、第１信号経路Ｌ１から第２信号経路Ｌ２が分岐されている。このため、変形例１では、実施形態１の分岐点Ｎ１及び出力部７ｃは省略されている。
【0095】
変形例１では、第１フィルタ７がＴＤＤの受信時の動作を行うときは、切替スイッチ４０では、共通端子４０ａが第２選択端子４０ｃに選択的に接続される。すなわち、切替スイッチ４０によって、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２とは接続されず、かつ、共通フィルタ部７１と第２信号経路Ｌ２とが接続される。これにより、アンテナ３で受信された受信信号は、第１スイッチ６、共通フィルタ部７１、切替スイッチ４０、整合回路１４、ローノイズアンプ１１を経由して出力端子５ｃから出力される。このとき、切替スイッチ４０によって、共通フィルタ部７１から追加フィルタ部７２側に受信信号が流れることが防止される。
【0096】
また、第１フィルタ７がＴＤＤの送信時の動作を行うときは、切替スイッチ４０では、共通端子４０ａが第１選択端子４０ｂに選択的に接続される。すなわち、切替スイッチ４０によって、共通フィルタ部７１と追加フィルタ部７２とは接続され、かつ、共通フィルタ部７１と第２信号経路Ｌ２とは接続されなくなる。これにより、パワーアンプ１０の出力信号（送信信号）は、追加フィルタ部７２、切替スイッチ４０、共通フィルタ部７１及び第１スイッチ６を通過してアンテナ３から送信される。このとき、切替スイッチ４０によって、追加フィルタ部７２から第２信号経路Ｌ２に送信信号が流れることが防止される。
【0097】
（６－２）変形例２
実施形態２では、第１チップ２１は、実装基板２０の第１主面２０ａ（すなわちパワーアンプ１０が配置される主面）に配置される。ただし、第１チップ２１は、実装基板２０の第２主面２０ｂに配置されてもよい。この場合、第１チップ２１は、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において、パワーアンプ１０と重なるように配置されてもよい。なお、「第１チップ２１がパワーアンプ１０と重なる」とは、第１チップ２１がパワーアンプ１０の少なくとも一部と重なっていてもよいし、第１チップ２１の少なくとも一部がパワーアンプ１０と重なっていてもよい。
実施形態２では、第１チップ２１は、実装基板２０の第１主面２０ａ（すなわちパワーアンプ１０が配置される主面）に配置される。ただし、第１チップ２１は、実装基板２０の第２主面２０ｂに配置されてもよい。この場合、第１チップ２１は、実装基板２０の厚さ方向Ｄ１において、パワーアンプ１０と重なるように配置されてもよい。なお、「第１チップ２１がパワーアンプ１０と重なる」とは、第１チップ２１がパワーアンプ１０の少なくとも一部と重なっていてもよいし、第１チップ２１の少なくとも一部がパワーアンプ１０と重なっていてもよい。
【0098】
（６－３）変形例３
実施形態２では、共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第１主面２０ａ（すなわち互いに同じ主面）に配置される。ただし、共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２は、実装基板２０の異なる主面に配置されてもよい。すなわち、共通フィルタ部７１は、実装基板２０の第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂのうちの一方の主面に配置され、追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂのうちの他方の主面に配置されてもよい。例えば、共通フィルタ部７１は、実装基板２０の第１主面２０ａ（すなわちパワーアンプ１０が配置される主面）に配置され、追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第２主面２０ｂに配置されてもよい。
実施形態２では、共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第１主面２０ａ（すなわち互いに同じ主面）に配置される。ただし、共通フィルタ部７１及び追加フィルタ部７２は、実装基板２０の異なる主面に配置されてもよい。すなわち、共通フィルタ部７１は、実装基板２０の第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂのうちの一方の主面に配置され、追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂのうちの他方の主面に配置されてもよい。例えば、共通フィルタ部７１は、実装基板２０の第１主面２０ａ（すなわちパワーアンプ１０が配置される主面）に配置され、追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第２主面２０ｂに配置されてもよい。
【0099】
（６－４）変形例４
実施形態２では、追加フィルタ部７２は、送信フィルタの一部を構成する。この場合、追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第１主面２０ａにおいて、パワーアンプ１０と共通フィルタ部７１との間に配置されてもよい。追加フィルタ部７２が送信フィルタの一部を構成する場合は、追加フィルタ部７２はパワーアンプ１０と電路を介して接続される。このため、上記のように、追加フィルタ部７２を共通フィルタ部７１とパワーアンプ１０との間に配置することで、追加フィルタ部７２とパワーアンプ１０とを繋ぐ電路を短くできる。
実施形態２では、追加フィルタ部７２は、送信フィルタの一部を構成する。この場合、追加フィルタ部７２は、実装基板２０の第１主面２０ａにおいて、パワーアンプ１０と共通フィルタ部７１との間に配置されてもよい。追加フィルタ部７２が送信フィルタの一部を構成する場合は、追加フィルタ部７２はパワーアンプ１０と電路を介して接続される。このため、上記のように、追加フィルタ部７２を共通フィルタ部７１とパワーアンプ１０との間に配置することで、追加フィルタ部７２とパワーアンプ１０とを繋ぐ電路を短くできる。
【0100】
（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。
本明細書には、以下の態様が開示されている。
【0101】
第１の態様の高周波モジュール（１）は、第１通信バンドを用いた第１通信と第２通信バンドを用いた第２通信とを同時通信することが可能である。高周波モジュール（１）は、第１スイッチ（６）と、第１フィルタ（７）と、第２フィルタ（８，９）と、パワーアンプ（１０）と、ローノイズアンプ（１１）と、を備える。第１スイッチ（６）は、第１端子（６ａ）、並びに、第２端子（６ｂ）及び第３端子（６ｃ）を有する。第１端子（６ａ）は、アンテナ端子（５ａ）に接続される。第２端子（６ｂ）及び第３端子（６ｃ）は、第１端子（６ａ）と接続及び非接続の切り替えが可能である。第１フィルタ（７）は、第２端子（６ｂ）に接続され、第１通信バンドを含む通過帯域を有する。第２フィルタ（８，９）は、第３端子（６ｃ）に接続され、第２通信バンドを含む通過帯域を有する。第１フィルタ（７）は、共通フィルタ部（７１）と、追加フィルタ部（７２）と、を有する。共通フィルタ部（７１）は、送信及び受信の両方で用いられ、送信信号及び受信信号が時分割複信で通過する。追加フィルタ部（７２）は、送信及び受信の一方で用いられる。追加フィルタ部（７２）は、パワーアンプ（１０）及びローノイズアンプ（１１）のうちの一方である第１増幅器と共通フィルタ部（７１）との間に接続される。パワーアンプ（１０）及びローノイズアンプ（１１）のうちの残りである第２増幅器は、共通フィルタ部（７１）と追加フィルタ部（７２）との間の第１信号経路（Ｌ１）から分岐された第２信号経路（Ｌ２）に接続される。共通フィルタ部（７１）は、追加フィルタ部（７２）と第１スイッチ（６）との間に接続される。
【0102】
この構成によれば、共通フィルタ部（７１）は、追加フィルタ部（７２）と第１スイッチ（６）との間に接続される。このため、第１フィルタ（７）におけるＴＤＤ（時分割複信）の送信時の動作と受信時の動作とで、第１フィルタ（７）の第１スイッチ（６）側の端部（すなわち共通フィルタ部（７１）の第１スイッチ（６）側の端部）の共振子（ＫＳ１）の構成を同一にすることができる。これにより、第１フィルタ（７）におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで、第２フィルタ（８，９）側から見たときの第１フィルタ（７）のインピーダンスの変動を抑制できる。第１フィルタ（７）を用いた第１通信と第２フィルタ（８，９）を用いた第１通信とを同時通信する場合を考える。この場合、第２フィルタ（８，９）を通過する信号（第２通信バンドの信号）の位相が、第１フィルタ（７）におけるＴＤＤの送信時の動作と受信時の動作とで変動することを低減できる。すなわち、第１フィルタ（７）と第２フィルタ（８，９）との同時通信時に、第２フィルタ（８，９）の通過位相における第１フィルタ（７）の状態に応じた変動量を低減できる。
【0103】
第２の態様の高周波モジュール（１）は、第１の態様において、第２スイッチ（１６）を更に備える。第２スイッチ（１６）は、第１信号経路（Ｌ１）と第２信号経路（Ｌ２）との分岐点（Ｎ１）と追加フィルタ部（７２）との間に接続され、共通フィルタ部（７１）と追加フィルタ部（７２）との接続及び非接続を切り替える。
【0104】
この構成によれば、第２スイッチ（１６）を非接続に切り替えることで、共通フィルタ部（７１）、分岐点（Ｎ１）及び第２信号経路（Ｌ２）を流れる信号の一部が、分岐点（Ｎ１）から追加フィルタ部（７２）側に流れることを防止できる。これにより、信号の損失を抑制できる。
【0105】
第３の態様の高周波モジュール（１）は、第２の態様において、共通フィルタ部（７１）及び追加フィルタ部（７２）は、同一のチップ（２１）内に設けられている。
【0106】
この構成によれば、高周波モジュール（１）の小型化に寄与できる。
【0107】
第４の態様の高周波モジュール（１）は、第３の態様において、互いに対向する第１主面（２０ａ）及び第２主面（２０ｂ）を有する基板（２０）を更に備える。チップ（２１）は、第１主面（２０ａ）に配置される。第１スイッチ（６）は、第２主面（２０ｂ）に配置される。基板（２０）の厚さ方向（Ｄ１）において、チップ（２１）は、第１スイッチ（６）と重なる。
【0108】
この構成によれば、チップ（２１）と第１スイッチ（６）との間の電路（ｈ１）を短くできる。これにより、チップ（２１）と第１スイッチ（６）との間の電路（ｈ１）での損失を抑制できる。
【0109】
第５の態様の高周波モジュール（１）では、第３又は第４の態様において、第２スイッチ（１６）は、第４端子（１６ａ）と、第５端子（１６ｂ）と、を有する。第４端子（１６ａ）は、追加フィルタ部（７２）に接続される。第５端子（１６ｂ）は、分岐点（Ｎ１）に接続され、第４端子（１６ａ）に接続及び非接続の切り替えが可能である。チップ（２１）は、第１電極（２１２ａ）と、第２電極（２１２ｂ）と、第３電極（２１２ｃ）と、第４電極（２１２ｄ）と、を有する。第１電極（２１２ａ）は、第１増幅器に接続されている。第２電極（２１２ｂ）は、第４端子（１６ａ）に接続される。第３電極（２１２ｃ）は、第５端子（１６ｂ）に接続される。第４電極（２１２ｄ）は、第１スイッチ（６）の第２端子（６ｂ）に接続される。チップ（２１）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第１電極（２１２ａ）と第４電極（２１２ｄ）とを結ぶ方向（Ｍ１）において、第２電極（２１２ｂ）及び第３電極（２１２ｃ）は、第１電極（２１２ａ）と第４電極（２１２ｄ）との間に配置される。
【0110】
この構成によれば、チップ（２１）内に共通フィルタ部（７１）及び追加フィルタ部（７２）を設けることと、チップ（２１）の面積を小さくすることとを両立できる。
【0111】
第６の態様の高周波モジュール（１）は、第１の態様において、切替スイッチ（４０）を備える。切替スイッチ（４０）は、共通フィルタ部（７１）と追加フィルタ部（７２）との接続と、共通フィルタ部（７１）と第２信号経路（Ｌ２）との接続とを選択的に切り替える。
【0112】
この構成によれば、切替スイッチ（４０）によって、共通フィルタ部（７１）を、追加フィルタ部（７２）及び第２信号経路（Ｌ２）の一方に選択的に接続できる。これにより、追加フィルタ部（７２）及び第２信号経路（Ｌ２）のうちの共通フィルタ部（７１）と接続されない方に信号（送信信号又は受信信号）が流れることを防止できる。
【0113】
第７の態様の高周波モジュール（１）では、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、追加フィルタ部（７２）は、共通フィルタ部（７１）からローノイズアンプ（１１）に到る受信経路（Ｌ２）には設けられない。
【0114】
この構成によれば、追加フィルタ部（７２）が第１フィルタ（７）が機能する送信フィルタの一部を構成することを想定する。この場合、第１フィルタ（７）が機能する受信フィルタを共通フィルタ部（７１）に集約できる。これにより、高周波モジュール（１）の小型化に寄与できる。
【0115】
第８の態様の高周波モジュール（１）では、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、追加フィルタ部（７２）は、パワーアンプ（１０）と共通フィルタ部（７１）との間に接続されている。ローノイズアンプ（１１）は、第２信号経路（Ｌ２）に接続されている。
【0116】
この構成によれば、追加フィルタ部（７２）は、送信フィルタとして機能する第１フィルタ（７）の一部を構成できる。これにより、追加フィルタ部（７２）によって、第１フィルタ（７）において、受信フィルタとして機能するときよりも送信フィルタとして機能するときの方が共振子の数を多くできる。この結果、受信フィルタの周波数特性よりも送信フィルタの周波数特性を設計し易くできる。
【0117】
第９の態様の通信装置（１００）は、第１～第８の態様のいずれか１つの高周波モジュール（１）と、信号処理回路（２）と、を備える。信号処理回路（２）は、高周波モジュール（１）に接続されており、高周波信号を信号処理する。
【0118】
この構成によれば、高周波モジュール（１）の上記効果を奏する通信装置（１００）を提供できる。
【符号の説明】
【0119】
１ 高周波モジュール
２ 信号処理回路
２ａ ＲＦ信号処理回路
２ｂ ベースバンド信号処理回路
３ アンテナ
５ａ 外部端子（アンテナ端子）
５ｂ～５ｆ 外部端子
６ 第１スイッチ
６ａ 第１端子
６ｂ 第２端子
６ｃ 第３端子
７ 第１フィルタ
７ａ 入出力部
７ｂ 入力部
７ｃ 出力部
７ｄ 出力部
７ｅ 入力部
８ 第２フィルタ
８ａ 入力部
８ｂ 出力部
９ 第２フィルタ
９ａ 入力部
９ｂ 出力部
１０ パワーアンプ（第１増幅器）
１０ａ 入力部
１０ｂ 出力部
１１ ローノイズアンプ（第２増幅器）
１１ａ 入力部
１１ｂ 出力部
１２～１４ 整合回路
１５ コントローラ
１６ 第２スイッチ
１６ａ 端子（第４端子）
１６ｂ 端子（第５端子）
２０ 実装基板（基板）
２０ａ 第１主面
２０ｂ 第２主面
２０ｐ，２０ｑ パッド
２１ 第１チップ（チップ）
２２ 第２チップ
２５ パワーアンプ
２５ａ 入力部
２５ｂ 出力部
２６ ローノイズアンプ
２６ａ 入力部
２６ｂ 出力部
４０ 切替スイッチ
４０ａ 共通端子
４０ｂ 第１選択端子
４０ｃ 第２選択端子
７１ 共通フィルタ部
７１ａ 入出力部
７１ｂ 入出力部
７２ 追加フィルタ部
７２ａ 入力部
７２ｂ 出力部
１００ 通信装置
２１１ チップ本体
２１１ｓ 対向面
２１２ 電極
２１２ａ 第１電極
２１２ｂ 第２電極
２１２ｃ 第３電極
２１２ｄ 第４電極
２２１ チップ本体
２２１ｓ 対向面
２２２ 電極
Ｄ１ 方向
ｈ１～ｈ３ 電路
ＫＳ１ 共振子
Ｌ１ 第１信号経路
Ｌ２ 第２信号経路（受信経路）
Ｍ１ 方向
Ｎ１ 分岐点
Ｐ１１～Ｐ１６，Ｐ２１～Ｐ２４ 並列腕共振子
Ｓ１１～Ｓ１６，Ｓ２１～Ｓ２４ 直列腕共振子
２ 信号処理回路
２ａ ＲＦ信号処理回路
２ｂ ベースバンド信号処理回路
３ アンテナ
５ａ 外部端子（アンテナ端子）
５ｂ～５ｆ 外部端子
６ 第１スイッチ
６ａ 第１端子
６ｂ 第２端子
６ｃ 第３端子
７ 第１フィルタ
７ａ 入出力部
７ｂ 入力部
７ｃ 出力部
７ｄ 出力部
７ｅ 入力部
８ 第２フィルタ
８ａ 入力部
８ｂ 出力部
９ 第２フィルタ
９ａ 入力部
９ｂ 出力部
１０ パワーアンプ（第１増幅器）
１０ａ 入力部
１０ｂ 出力部
１１ ローノイズアンプ（第２増幅器）
１１ａ 入力部
１１ｂ 出力部
１２～１４ 整合回路
１５ コントローラ
１６ 第２スイッチ
１６ａ 端子（第４端子）
１６ｂ 端子（第５端子）
２０ 実装基板（基板）
２０ａ 第１主面
２０ｂ 第２主面
２０ｐ，２０ｑ パッド
２１ 第１チップ（チップ）
２２ 第２チップ
２５ パワーアンプ
２５ａ 入力部
２５ｂ 出力部
２６ ローノイズアンプ
２６ａ 入力部
２６ｂ 出力部
４０ 切替スイッチ
４０ａ 共通端子
４０ｂ 第１選択端子
４０ｃ 第２選択端子
７１ 共通フィルタ部
７１ａ 入出力部
７１ｂ 入出力部
７２ 追加フィルタ部
７２ａ 入力部
７２ｂ 出力部
１００ 通信装置
２１１ チップ本体
２１１ｓ 対向面
２１２ 電極
２１２ａ 第１電極
２１２ｂ 第２電極
２１２ｃ 第３電極
２１２ｄ 第４電極
２２１ チップ本体
２２１ｓ 対向面
２２２ 電極
Ｄ１ 方向
ｈ１～ｈ３ 電路
ＫＳ１ 共振子
Ｌ１ 第１信号経路
Ｌ２ 第２信号経路（受信経路）
Ｍ１ 方向
Ｎ１ 分岐点
Ｐ１１～Ｐ１６，Ｐ２１～Ｐ２４ 並列腕共振子
Ｓ１１～Ｓ１６，Ｓ２１～Ｓ２４ 直列腕共振子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】