特開 2024-179629 照明器具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024179629

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】照明器具

(51)【国際特許分類】

   F21S 8/02 20060101AFI20241219BHJP

   F21V 9/40 20180101ALI20241219BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20241219BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20241219BHJP

【ＦＩ】

F21S8/02 410

F21V9/40

F21V23/00 140

F21Y115:10

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023098616

(22)【出願日】2023-06-15

【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用申請有り （１－１）発行日 令和５年 ４月２０日 （１－２）刊行物 あかり専科ｖｏｌ．４２，２０２３－２０２４ 第３１頁，第５４９頁，第５７８～５８１頁，第５８３～５９３頁 （１－３）公開者 コイズミ照明株式会社 （２－１）ウェブサイトの掲載日 令和５年 ５月１７日 （２－２）ウェブサイトのアドレス ｈｔｔｐｓ：／／ｗｅｂｃａｔａｌｏｇ．ｋｏｉｚｕｍｉ－ｌｔ．ｃｏ．ｊｐ／ｋｅｎｓａｋｕ／ｉｔｅｍ／ｄｅｔａｉｌ？ｉｔｅｍｉｄ＝ＡＤ１２２０Ｗ等 （２－３）公開者 コイズミ照明株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】505455945

【氏名又は名称】コイズミ照明株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002217

【氏名又は名称】弁理士法人矢野内外国特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】木村 哲也

(72)【発明者】

【氏名】宮本 陸

【テーマコード（参考）】

3K014

【Ｆターム（参考）】

3K014AA01

(57)【要約】

【課題】感温性材料のスイッチング温度まで透光性パネルの温度を効率よく変化させることができる照明器具とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子２３を有する光源部２０と、感温性材料を含む透光性パネル２５と、を備える照明器具１００において、透光性パネル２５は、光源部２０の照射面に対向するように配置されるものである。また、光源部２０は、複数のＬＥＤ素子２３を実装したモジュール基板２１を有するものである。また、感温性材料は、スイッチング温度が摂氏３０～５０度であることが好ましい。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤ素子を有する光源と、感温性材料を含む透光性パネルと、を備える照明器具において、
前記透光性パネルは、前記光源の照射面に対向するように配置される、照明器具。

【請求項2】

前記光源は、複数の前記ＬＥＤ素子を実装した基板を有する、
請求項１に記載の照明器具。

【請求項3】

前記感温性材料は、スイッチング温度が摂氏３０～５０度である、
請求項２に記載の照明器具。

【請求項4】

前記透光性パネルは、前記感温性材料と樹脂素材とを含み、前記感温性材料および樹脂素材を含む材料を射出成型することにより形成する、
請求項１に記載の照明器具。

【請求項5】

前記光源は調光可能であり、
前記光源の調光率が低いときは、前記透光性パネルの透光率が低くなる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の照明器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、照明器具の技術に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、環境温度によって透明性が変化する感温性材料が開発されている。
例えば、多層構造体であって、トランス型ポリイソプレン樹脂よりなる層と、全光線透過率８０％以上の合成樹脂層を少なくとも一層有する感温性多層樹脂材料が開示されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第２６７４１４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１のような感温性材料を照明装置の透光性カバーに採用する場合、例えば白熱灯や蛍光灯などの照明器具カバー類に用いることができる。特許文献２のような感温性材料を採用した透光性カバー用いた照明装置は、消灯時は内部の電球あるいはフィラメント類を隠し、点灯時において、透過光量が増すことにより、発光量を増加させることができる。

【0005】

しかし、白熱灯や蛍光灯の光は拡散性が強いため、これらの光源から出射された光は広範囲に広がってしまい、照明器具カバー類を均一に温度上昇させることが困難だった。また、照明器具カバー類の透過光量を輝度ムラなく変化させるためには、均一に温度上昇させて、感温性材料のスイッチング温度まで到達させる必要がある。

【0006】

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、感温性材料のスイッチング温度まで透光性パネルの温度を効率よく変化させることができる照明器具を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

【0008】

即ち、本願に開示する照明器具は、ＬＥＤ素子を有する光源と、感温性材料を含む透光性パネルと、を備える照明器具において、
前記透光性パネルは、前記光源の照射面に対向するように配置されるものである。

【0009】

本願に開示する照明器具は、上記構成を基本として、以下のような態様をとることができる。
本願に開示する照明器具においては、前記光源は、複数の前記ＬＥＤ素子を実装した基板を有することが好ましい。

【0010】

本願に開示する照明器具においては、前記感温性材料は、スイッチング温度が摂氏３０～５０度であることが好ましい。

【0011】

本願に開示する照明器具においては、前記透光性パネルは、前記感温性材料と樹脂素材とを含み、前記感温性材料および樹脂素材を含む材料を射出成型することにより形成することが好ましい。

【0012】

本願に開示する照明器具においては、前記光源は調光可能であり、
前記光源の調光率が低いときは、前記透光性パネルの透光率が低くなることが好ましい。

【発明の効果】

【0013】

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明によれば、光源として指向性の強いＬＥＤ素子を有し、ＬＥＤ素子の照射面に対向するように透光性パネルを配置することで、効率よく透光性パネルに光源の照射光を照射することができ、感温性材料のスイッチング温度まで透光性パネルの温度を変化させやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施例に係る照明器具を示す斜視図。

【図2】同じく照明器具を取付穴に取り付けた状態を示す側面図。

【図3】同じく照明器具における図２のＡ－Ａ線断面図。

【図4】同じく照明器具の放熱部、光源部、第一反射部、パネル、パッキン、及び第二反射部を分解した状態を示す斜視図。

【図5】同じく照明器具の光源部を示す底面図。

【図6】同じく照明器具の第一反射部を示す底面図。

【図7】同じく照明器具の第一反射部を示す平面図。

【図8】同じく照明器具の放熱部と光源部と第一反射部とを示す底面図。

【図9】同じく照明器具の放熱部と光源部と第一反射部とにおける図８のＢ－Ｂ線断面図。

【図10】同じく照明器具の調光率と透光性パネルの温度変化の関係について示したグラフ図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明の実施形態に係る照明器具の一例である照明器具１００について、図１から図９を用いて説明する。照明器具１００は、図２に示すように取り付け面となる天井Ｃに形成された、例えば、丸型の取り付け穴Ｈに埋め込まれて設置される埋込型照明器具である。なお、本発明に係る照明器具としては、埋込型照明器具に限らず、天井面等に直付けされる直付け型の照明器具、又は、天井面等から吊り下げて設置される吊り下げ型の照明器具であってもよい。以下の説明では、照明器具１００の上下方向は、照明器具１００が天井Ｃに設置された状態における上下方向として説明する。上下方向に直交する方向を径方向として説明する。また、本実施形態の説明において、上方から照明器具１００等を視た状態を平面視とする。上下方向に対して直交方向から照明器具１００等を視た状態を側面視とする。照明器具１００等の断面形状を視た状態を断面視とする。

【0016】

図１または図２に示すように、照明器具１００は灯具１０と電源部５０とを主に備える。電源部５０は、商用電源に接続される。電源部５０は、スイッチや調光器を介して商用電源に接続してもよい。調光器は、調光率を設定可能な操作部を有する。調光器は、操作部が操作されることにより、商用電源から入力される交流電流を任意の導通角でオンまたはオフにすることで、電源部５０に供給する電流量を増減させる。

【0017】

図３に示すように、灯具１０は、光源部２０、透光性パネル２５、放熱部２６、第一反射部３０、第二反射部４０、一対の取り付けバネ７０・７０、及びパッキン８０を主に有する。

【0018】

光源部２０は、照明器具１００の照射面側に向けて光を出射する部分である。図３に示すように、光源部２０は、放熱部２６に取り付けられるものであり、モジュール基板２１を有する。

【0019】

図３から図５に示すように、モジュール基板２１は、基板２２と、発光素子としてＬＥＤ素子２３と、電源供給用のリード線２７が接続される給電部２４と、を備える。モジュール基板２１は、平板状に加工された基板２２に点光源である複数個のＬＥＤ素子２３が周方向に配列されたＬＥＤ発光モジュールである。複数個のＬＥＤ素子２３と給電部２４とは基板２２の下面にそれぞれ配置される。複数個のＬＥＤ素子２３については、例えば、外側（基板２２の縁部側）に十六個のＬＥＤ素子２３が概ね周方向に並べて配置され、その内側に八個のＬＥＤ素子２３が概ね周方向に並べて配置される。複数個のＬＥＤ素子２３は、第一反射部３０の開口部３１に対応するように基板２２の下面に配置される。また、複数個のＬＥＤ素子２３の個数または配置等についてはこのような構成に限定されず、例えば、外、中、及び内にそれぞれ複数個のＬＥＤ素子２３が並べられてＬＥＤ素子２３の環状の列が三重に構成されてもよいものとする。基板２２は、平面視で略四角形に構成される。基板２２の四角（図５中の２２ａ・２２ｂ・２２ｃ・２２ｄ）はそれぞれ円弧状に形成される。基板２２の四角のうち対向する二か所の角２２ｂ・２２ｄに切り欠きが形成される。また、基板２２は、このような形状で構成されることに限定されるものではなく、例えば平面視で、四角形以外の多角形、略円形に長方形が連接された形、扇形、楕円形、または長円形等で構成されても良いものとする。給電部２４は、リード線２７の端部が着脱可能な接続端子であるコネクタとして構成される。また、給電部２４は、このような構成に限定されるものではなく、例えば半田等でリード線２７が接続される構成であっても良いものとする。給電部２４にリード線２７が接続されることによってモジュール基板２１は電源部５０と電気的に接続される。給電部２４は、基板２２の切り欠きが形成されない二か所の角のうちいずれか一方の角（本実施形態では、角２２ａ）の近傍に配置される。このように、給電部２４が基板２２の四角のうち一つの角の近傍に配置されることによって、基板２２が大型化することを抑制しつつ基板２２におけるＬＥＤ素子２３の配置領域を確保することができる。また基板２２は、基板素材（元基板）から切り出して作製され、1つの基板素材から複数の基板２２が作製できる。基板２２を略四角形に構成することで、基板素材から効率的に複数の基板２２を切り出すことができる。これにより、基板素材の廃棄する部分が少なく、製造コストが抑えられる。ＬＥＤ素子２３は、電源部５０からの電力がリード線２７を介して供給されることによって点灯可能とされる。ＬＥＤ素子２３は点灯時に発熱する。

【0020】

モジュール基板２１を、調光部（スイッチや調光器）によって光量を調整できるように（調光可能に）設けることもできる。すなわち、光源部２０は、調光可能である。具体的には、電源部５０からの制御により、ＬＥＤ素子２３の明るさを調整することができる。

【0021】

モジュール基板２１は、第一反射部３０と放熱部２６との間に挟まれるように配置され、基板２２が放熱部２６に当接して配置される。また、モジュール基板２１の光源としてＬＥＤ素子（表面実装タイプのＬＥＤ素子）を用いたが、光源の種類はＬＥＤ素子に限定されず、例えばＣＯＢ型発光モジュールや有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）などであっても実現可能である。モジュール基板２１をＣＯＢ型発光モジュールとする場合、基板２２に複数の発光ダイオード（例えば青色発光ダイオード）を形成し、複数の発光ダイオードの全体を蛍光体（例えば黄色蛍光体）で被膜する。この場合の複数の発光ダイオードの位置は、図５に示すＬＥＤ素子２３の位置に対応する位置である。また、モジュール基板２１は、熱伝導性シート（図示せず）や放熱グリスを介して放熱部２６に取り付けてもよく、これにより、より高い放熱性を得ることができる。

【0022】

放熱部２６は、例えば、平板状に形成される。放熱部２６は放熱効率を向上させるために熱伝導率の高いアルミニウム等の金属素材で形成される。放熱部２６はモジュール基板２１の上面に当接するように配置される。放熱部２６におけるモジュール基板２１が配置される表面は、光源部２０から生じる熱を伝えるために、モジュール基板２１との接触面積を増やすために平らな表面を有するように形成される。放熱部２６はＬＥＤ素子２３が点灯時に発する熱が伝わって当該熱を放熱する。放熱部２６はその縁部近傍に一対の孔部２６ａ・２６ａと一対の取り付け部２６ｂとを有する。孔部２６ａは貫通孔であり爪部３４が挿通される。取り付け部２６ｂは貫通孔でありビス５５が挿通される。
なお、本実施形態では、放熱部２６を平板状に形成したが、これに限らず、放熱性を高めるために放熱フィンを設ける等、必要に応じて適宜形状を変更することができる。

【0023】

図３から図９に示すように、第一反射部３０は、透光性パネル２５とモジュール基板２１とを所定間隔で離間しつつ、複数のＬＥＤ素子２３からの光を反射する笠状部材である。第一反射部３０は、本発明の反射部に相当する。第一反射部３０は、樹脂素材等で形成される。第一反射部３０は、開口部３１、周壁部３２、基板ガイド部３３、爪部３４、押え部３５、及びカバー部３６を有する。

【0024】

開口部３１は第一反射部３０の上端中央部に位置する開口である。周壁部３２は、開口部３１の側方から下方に行くに従って拡径される笠状部分であり、斜面状に形成される。周壁部３２の内周面は、ＬＥＤ素子２３から発光される光を反射する反射面となっている。なお、本実施形態の第一反射部３０としては、周壁部３２が下方に行くに従って広がる斜面状に形成したものを説明したが、これに限定されない。例えば、第一反射部３０の形状として、周壁部３２が下方に行くに従って広がる放物面状に形成されるものであっても良い。基板ガイド部３３は、基板２２の外形の少なくとも一部と沿うように基板２２の外周縁部を囲み、モジュール基板２１の側面方向の位置を規制する。本実施形態の基板ガイド部３３は、開口部３１の周囲を囲む平面視略四角形の環状で、周壁部３２の上端から上方に突出する。基板ガイド部３３は、基板２２の外周縁部の形状と概ね一致するように形成される。即ち、基板ガイド部３３は、基板２２の二か所の切り欠きに対応した形状とされる。基板２２の切り欠き等に対応した形状に基板ガイド部３３が構成されることによって、モジュール基板２１に対して第一反射部３０が位置決めされる。爪部３４は、一対で構成され、周壁部３２の上面から上方に突出する。開口部３１を挟んでそれぞれ対向するように配置される。爪部３４が放熱部２６の孔部２６ａに挿通されることによって、放熱部２６に対して第一反射部３０が位置決めされる。

【0025】

図３に示すように、透光性パネル２５は、第一反射部３０の下端及び第二反射部４０の開口部４１を閉塞し、ＬＥＤ素子２３からの光を透過及び拡散させて、照射面を形成する部材である。透光性パネル２５は、光源部２０の照射面に対向するように配置されている。なお、本実施形態においては、第一反射部３０の下端及び第二反射部４０の開口部４１を閉塞するように配置されているが、光源部２０の照射面に対向するように配置されていればこれに限定するものではなく、例えば、第二反射部４０の下端を覆う形状とすることも可能である。

【0026】

透光性パネル２５は、主に透光性を有する樹脂素材で形成されており、さらに感温性材料を含む。感温性材料は、所定の温度（以降、スイッチング温度という）を境にガラス転移などによって物質の構造が変化する材料のことであり、例えば、温度が上がると色が変化する材料や、温度が上がると透光率が高くなる材料等がある。本実施形態においては、温度が上がると透光率が高くなる材料が用いられる。感温性材料のスイッチング温度は、３０～５０℃であることが好ましい。本実施形態の感温性材料のスイッチング温度は４０℃のものを用いた。スイッチング温度が４０℃の感温性材料である場合には、感温性材料の材料温度が４０℃を超えると、感温性材料の光透過性が高くなる。
本実施形態の透光性パネル２５は、感温性材料のスイッチング温度よりも温度が低いときには、白色を呈した状態となり、透光性パネル２５によって照射面側を覆われるように配置されるＬＥＤ素子２３などの部材を室内にいる使用者から視認し難くすることができる。

【0027】

一方、日本における一般的な建築物の室内の適温は１８～２８℃である。すなわち、このような温度の室内において照明器具１００が点灯していない状態では、感温性材料のスイッチング温度よりも雰囲気温度が低くなる。このため、照明器具１００を点灯していない状態において、意図しない透光性パネル２５の透光率の変化を抑制し、透光性パネル２５は透光率が低い状態を維持する。そのため、透光性パネル２５は、透光性パネル２５によって照射面側を覆われるように配置されるＬＥＤ素子２３などの部材を視認し難くすることができるので、照明器具１００の意匠性が向上する。

【0028】

透光性パネル２５は、感温性材料とアクリル樹脂とを含み、感温性材料およびアクリル樹脂を含む材料を射出成型することにより形成する。例えば、感温性材料およびアクリル樹脂を含む材料を射出成型する場合、アクリル樹脂の粉末に感温性材料の粉末を加えて加熱して溶かし、金型に射出する。この際、金型内部には冷却水が循環しており、成形品が固まるまで冷却される。これにより、所望の形の透光性パネル２５が形成される、また、アクリル樹脂の層に感温性材料の層を重ねて成形する場合に比べて、感温性材料の層の剥がれ等の不良が発生しない。

【0029】

また、調光部で設定された調光率が低い状態のときは、ＬＥＤ素子２３へ供給される電流が少ないため光量レベルが低下する。ＬＥＤ素子２３へ供給される電流が少なくなると、ＬＥＤ素子２３の単位時間あたりの発熱量が下がる。ＬＥＤ素子２３の温度低下により透光性パネル２５の温度が感温性材料のスイッチング温度に到達しない場合、感温性材料の透光率が低下する。透光性パネル２５の透光率が低くなることにより、透光性パネル２５の光の拡散度合いが強くなり、ＬＥＤ素子２３による輝度ムラ（粒感）が緩和される。

【0030】

調光部で設定された調光率が高い状態のときは、ＬＥＤ素子２３へ供給される電流が多いため光量レベルが向上する。ＬＥＤ素子２３へ供給される電流が多くなると、ＬＥＤ素子２３の単位時間あたりの発熱量が上がる。ＬＥＤ素子２３の温度上昇により透光性パネル２５の温度が感温性材料のスイッチング温度に到達すると、感温性材料の透光率が高くなる。透光性パネル２５の透光率が高くなるため、ＬＥＤ素子２３による発光を妨げることなく効率よく照射面から室内を照射することができる。

【0031】

また、感温性材料を含む透光性パネル２５は、第一反射部３０の下端及び第二反射部４０の開口部４１を閉塞する。ＬＥＤ素子２３が配置された空間が透光性パネル２５によって密閉されるため、ＬＥＤ素子２３からの熱がより透光性パネル２５に伝達しやすくなる。これにより、透光性パネル２５の温度を効率的に感温性材料のスイッチング温度まで到達させ、透光性パネル２５の透光率を高めることができる。
本実施形態のモジュール基板２１は、透光性パネル２５と対向するように複数のＬＥＤ素子２３が略均等に実装されている。複数のＬＥＤ素子２３から出射された光は、透光性パネル２５に到達する。ＬＥＤ素子２３のような光源は、白熱電球や蛍光灯のような光源と比較して指向性が強いため、出射光を透光性パネル２５に効率よく照射することができる。複数のＬＥＤ素子２３の照射面側に透光性パネル２５を配置することで、複数のＬＥＤ素子２３からの光を透光性パネル２５に略均等に照射することができる。これにより、複数のＬＥＤ素子２３からの光を透光性パネル２５にムラなく効率よく照射することができる。そのため、複数のＬＥＤ素子２３によって粗密が少なく透光性パネル２５の温度を上げることができるため、透光性パネル２５の透光率を略均一に高めることができる。

【0032】

次に、照明器具１００の光源部２０の調光率と透光性パネル２５の温度変化の関係について図１０を用いて説明する。なお、光源部２０の調光率は、調光器で設定される調光率と同等とする。

【0033】

図１０の実線で示すように、調光率を１００％から低下させるにつれて、透光性パネル２５の温度が低下する。調光率３０％前後でパネル温度が４０℃に近づき、図１０の一点鎖線で示すスイッチング温度（４０℃に設定）以下となることがわかる。これにより、調光率を３０％より小さくすることで、感温性材料の透光率が低下し、透光性パネル２５の照射面におけるＬＥＤ素子２３による輝度ムラ（粒感）が緩和される。
また、図１０の破線で示すように、周囲温度は、３０℃付近であるため、スイッチング温度よりも小さくなり、通常の室温において、感温性材料の透光率は低いままであるので、点灯状態となるまでは、感温性材料の透光率が低下したままであり、透光性パネル２５を介して照明器具１００内部（ＬＥＤ素子２３等の部材）を視認し難くすることができるのである。

【0034】

透光性パネル２５は、平面視形状が円形で下方に突出するドーム状に形成される。透光性パネル２５は、その周縁部が第一反射部３０の下端と第二反射部４０の上端（開口部４１）との間に挟まれて位置決めされ、ＬＥＤ素子２３に対向する位置に保持される。なお、透光性パネル２５の形状は、円形形状に限らず、四角形等の多角形でも良い。また、下方に突出するドーム状に限らず、上方に突出する形状や平面状等でも良い。

【0035】

第二反射部４０は、下方に向かって椀状に開いた形状のリフレクターである。第二反射部４０は、透光性パネル２５の下方に配置される。第二反射部４０は、開口部４１、周壁部４２、及びビス取り付け部４３を有している。

【0036】

開口部４１は第二反射部４０の上端中央部に位置する開口である。周壁部４２は開口部４１から下方に行くに従って広がる放物面状に形成される。周壁部４２の内周面は、ＬＥＤ素子２３から出射され透光性パネル２５を通過した光を反射する反射面となっている。第二反射部４０は、樹脂素材や金属素材等を用いて形成される。ビス取り付け部４３は、周壁部４２から上方に突出して形成される。ビス取り付け部４３にはビス５５が螺合される。ビス取り付け部４３の上端の位置は開口部４１よりも上方に位置する。ビス取り付け部４３は、放熱部２６の下方に位置し、放熱部２６の取り付け部２６ｂと対応した位置に配置される。なお、第二反射部４０の平面視形状は、円形形状に限らず、四角形等の多角形でもよく、種々の取り付け穴Ｈの開口形状に取り付け可能な形状であってもよい。

【0037】

図１から図３に示すように、取り付けバネ７０は、照明器具１００を天井Ｃの取り付け穴Ｈに埋め込んで取り付けるための固定手段である。取り付けバネ７０は、第二反射部４０から側方に延出するように構成される。取り付けバネ７０は、ステンレス素材等の板状金属部材の中途部を複数箇所屈曲及び湾曲させて形成された板バネである。取り付けバネ７０を屈曲した状態で照明器具１００を天井Ｃの取り付け穴Ｈに設置した場合、取り付けバネ７０は、広がろうとする弾性力によって取り付け穴Ｈの周縁を押圧することで照明器具１００を天井Ｃに固定される。なお、取り付けバネ７０の形状、取り付け位置、及び個数等については、本実施形態のものに限定されない。取り付けバネ７０はその基部に取り付け部７１を有する。取り付け部７１は放熱部２６の上方に位置する。取り付け部７１は貫通孔でありビス５５が挿通される。

【0038】

図３または図４に示すように、パッキン８０は、第二反射部４０と透光性パネル２５との間に配置される。パッキン８０は、円環状に形成されている。パッキン８０は、詳しくは後述するが、ビス５５を用いて放熱部２６、第二反射部４０、及び取り付けバネ７０を固定したときに、透光性パネル２５と第二反射部４０との間の気密性を高める。これにより、第二反射部４０側から虫や埃等の異物が侵入することを抑制する。
また、透光性パネル２５は、パッキン８０の弾性力により上方に押圧される。それに伴い、第一反射部３０及びモジュール基板２１が放熱部２６側に押圧されるため、第一反射部３０の押え部３５は基板２２に隙間なく当接する。これにより、基板２２のＬＥＤ素子２３が配置される側の面、周壁部３２の反射面、及び透光性パネル２５の内側の面で構成される内部空間Ｓへの異物の侵入防止をより高めることができる。また、基板２２が放熱部２６に押し付けられるように押圧されるため、より放熱性を高めることができる。

【0039】

図３または図４に示すように、第一反射部３０の基板ガイド部３３内にモジュール基板２１を配置し、爪部３４を放熱部２６の孔部２６ａに挿通して、第一反射部３０（開口部３１）と放熱部２６の下面との間にモジュール基板２１を挟むように配置する。そして、第一反射部３０の下端と第二反射部４０の上端（開口部４１）との間に透光性パネル２５を挟むように配置する。このような状態で、放熱部２６の取り付け部２６ｂ、第二反射部４０のビス取り付け部４３、及び取り付けバネ７０の取り付け部７１をそれぞれ一致させて、取り付け部２６ｂ及び取り付け部７１にビス５５を挿通して、当該ビス５５をビス取り付け部４３に螺合させることによって、光源部２０、第一反射部３０、透光性パネル２５、放熱部２６、第二反射部４０、及び取り付けバネ７０がそれぞれ組み付けられて、灯具１０として構成される。

【0040】

図１から図３に示すように、電源部５０は、光源部２０が有するＬＥＤ素子２３に給電を行って、ＬＥＤ素子２３を点灯させるための電源装置である。電源部５０は、ビス等の固定具によって放熱部２６の上面に取り付けられている。電源部５０は、箱状の電源ケース５２内に直方形状に加工されたプリント配線基板上に複数の電子部品が実装された電源回路が収容されたものである。複数の電子部品は、動作時に発熱する部品が含まれている。電子部品から発する熱は、電源ケース５２に伝わる。電源部５０は、外部商用電源から供給される交流電流を所定の直流電流に変換し、変換後の電流をモジュール基板２１の複数のＬＥＤ素子２３に供給するためのものである。電源部５０は、配線（図示せず）を介して端子台５３に電気的に接続される。端子台５３は、電源部５０（電源ケース５２）の一側面に配置される。照明器具１００を天井Ｃに取り付ける際、配線（図示せず）により端子台５３と天井裏側の外部商用電源（図示せず）とを接続することで、電源部５０は外部商用電源と電気的に接続される。電源部５０とモジュール基板２１はリード線２７によって電気的に接続される。
なお、電源部５０は、放熱部２６の上面に取り付ける構成でなくてもよい。例えば、放熱部２６に取り付けずに、放熱部２６から分離している構成でもよい。

【0041】

図３から図９に示すように、押え部３５は、基板ガイド部３３の内側に配置される。押え部３５は、開口部３１の周囲を囲む平面視円環状で、周壁部３２の上端から上方に突出する。押え部３５の上端部は基板ガイド部３３の上端部よりも低く構成される。押え部３５は、第一反射部３０の基板ガイド部３３内にモジュール基板２１が配置された状態で、基板２２の下面（ＬＥＤ素子２３が配置される側の面）に当接して押圧する。押え部３５は、基板２２の下面に当接して、モジュール基板２１（基板２２）のＬＥＤ素子２３が配置される領域の全周を囲む。押え部３５は、基板２２の縁部の内側且つ基板２２のＬＥＤ素子２３が配置される領域の外側において基板２２に当接する。このように、押え部３５がモジュール基板２１（基板２２）のＬＥＤ素子２３が配置される領域の全周を囲むことから、基板２２のＬＥＤ素子２３が配置される側の面、周壁部３２の反射面、及び透光性パネル２５の内側の面で構成される内部空間Ｓに、虫等の異物が入り込むことを防止することができる。またこのように構成されることから、ＬＥＤ素子２３が点灯時に発する熱が第一反射部３０（押え部３５）に伝わって当該熱を放熱することができる。

【0042】

基板２２に配置される複数個のＬＥＤ素子２３のうち少なくとも一部のもの（外側に周方向に並べて配置されるもの）は、押え部３５に沿うように押え部３５の近傍に配置される。このため、基板２２におけるＬＥＤ素子２３の配置領域を広く構成することができる。

【0043】

カバー部３６は、給電部２４を覆う。カバー部３６は、周壁部３２における給電部２４に相当する位置に配置される。カバー部３６は、周壁部３２の反射面からモジュール基板２１（基板２２）に対して給電部２４が配置される方向（下方）に突出する。このように、カバー部３６を周壁部３２の反射面からモジュール基板２１に対して給電部２４が配置される方向に突出するように設けることで、基板２２において給電部２４をＬＥＤ素子２３の実装位置から必要以上に離さずに配置することができる。これにより、モジュール基板２１を小型化することができ、それに伴い、照明器具１００を小型化することができる。

【0044】

カバー部３６は、周壁部３２の反射面の中途部から周壁部３２の開口部３１側端部に亘って形成される。カバー部３６下方に突出する面と側方に突出する面とを有し、前記下方に突出する面と前記側方に突出する面との境界部分はそれぞれ円弧状に構成されて傾斜面を有するように構成される。このため、前記下方に突出する面と前記側方に突出する面との境界部分が角張るように構成されるものと比べて、ＬＥＤ素子２３から照射される光が遮られることを抑制してＬＥＤ素子２３から照射される光を比較的均一なものとすることができる。

【0045】

カバー部３６の開口部３１側端部は、底面視で直線状に構成される。このため、カバー部３６の開口部３１側端部が例えば平面視でＶ字状またはＵ字状に構成されて突出する部分や頂点等を有するものに比べて、カバー部３６に反射するＬＥＤ素子２３から照射された光の輝度について比較的高くなる部分が生じることを抑制して、グレアが生じることを低減させることができる。

【0046】

カバー部３６は、リード線２７が挿通される通線部３７を有する。通線部３７は、挿通されたリード線２７を密着した状態で保持可能とされる。通線部３７は、カバー部３６の上面が側方に向かって切り欠かれるように形成される。リード線２７は電線二本からなるものであり、当該二本の電線をそれぞれ保持可能なように前記切り欠きが二個形成される。このようにリード線２７が挿通される通線部３７を有することから、リード線２７が移動または変形すること等を抑制することができる。

【符号の説明】

【0047】

１０ 灯具
２０ 光源部
２１ モジュール基板
２２ 基板
２３ ＬＥＤ素子（発光素子）
２４ 給電部
２５ 透光性パネル
２６ 放熱部
３０ 第一反射部（反射部）
３１ 開口部
３２ 周壁部
３３ 基板ガイド部
３４ 爪部
３５ 押え部
３６ カバー部
３７ 通線部
４０ 第二反射部
４１ 開口部
４２ 周壁部
４３ 取り付け部
５０ 電源部
８０ パッキン
１００ 照明器具

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】