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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024179720
(43)【公開日】2024-12-26
(54)【発明の名称】電子デバイス装着用基材
(51)【国際特許分類】
B32B 15/04 20060101AFI20241219BHJP
B32B 15/20 20060101ALI20241219BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20241219BHJP
B32B 27/18 20060101ALI20241219BHJP
【ＦＩ】
B32B15/04 Z
B32B15/20
B32B15/08 J
B32B27/18 Z
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023098776
(22)【出願日】2023-06-15
(71)【出願人】
【識別番号】000003768
【氏名又は名称】東洋製罐グループホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003524
【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】奥山 真平
(72)【発明者】
【氏名】小賦 雄介
(72)【発明者】
【氏名】林 賢治
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AA20C
4F100AB10A
4F100AB10C
4F100AB33A
4F100AB33C
4F100AK02D
4F100AK03D
4F100AK13B
4F100AK25E
4F100AK42D
4F100AK46D
4F100AK49D
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA05
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10C
4F100BA10D
4F100CA02B
4F100EH66C
4F100GB43
4F100JD01C
4F100JD09E
4F100JD15B
4F100JK17
4F100YY00A
(57)【要約】
【課題】水分の透過を防止させて電子デバイスを乾燥状態に保持することが可能であるとともに、フレキシブル性に優れた電子デバイス装着用基材を提供する。
【解決手段】金属箔（Ａ）、吸湿層およびバリアシートが、この順に積層されており、前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであることを特徴とする電子デバイス装着用基材。
【選択図】図１
【解決手段】金属箔（Ａ）、吸湿層およびバリアシートが、この順に積層されており、前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであることを特徴とする電子デバイス装着用基材。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属箔（Ａ）、吸湿層およびバリアシートが、この順に積層されており、
前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであることを特徴とする電子デバイス装着用基材。
前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであることを特徴とする電子デバイス装着用基材。
【請求項2】
前記金属箔（Ａ）がアルミニウムから形成される請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項3】
前記吸湿層は、イオン性ポリマー（ｉ）中に吸湿剤（ｉｉ）が分散された樹脂組成物を含む請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項4】
前記バリアシートは樹脂層を含み、該樹脂層の少なくとも一方の面に無機バリア層を有する請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項5】
前記樹脂層は、オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂または環状オレフィン系樹脂の少なくとも１つから形成される請求項４に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項6】
前記無機バリア層は、金属、或いは金属酸化物の蒸着膜である請求項４に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項7】
前記バリアシートはアルミニウムから形成された金属箔（Ｂ）を有し、該金属箔（Ｂ）の厚みが５～２０μｍである請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項8】
前記金属箔（Ａ）と前記吸湿層の間、又は前記吸湿層と前記バリアシートの間の少なくとも一つの箇所に、準吸湿層が設けられている請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項9】
前記準吸湿層は、イオン性ポリマー、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂またはエチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂の少なくとも１つから形成される請求項８に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項10】
前記金属箔（Ａ）または前記バリアシートの何れか一方の面であって、前記吸湿層が積層されていない側の面に紫外線遮断層が設けられている請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項11】
全体の厚みが２５～２５０μｍである請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子デバイス装着用基材に関するものであり、より詳細には、水分を遮断及び吸収させて、電子デバイスを乾燥状態に保持するために使用される電子デバイス装着用基材に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、乾燥剤が分散されている吸湿性樹脂層を備えた吸湿シートが、吸湿や防湿のために広く使用されている。
このような吸湿シートとしては、種々の層構成を有するものが提案されており、特許文献１には、乾燥剤層と、乾燥剤の一方の面に設けられた透湿性シートと、乾燥剤層の他方の表面に設けられた粘着剤層とからなる吸湿シートが提案されており、透湿性シートとしては、セロハンシート、アセテートシート、ナイロンシートなどが使用されることが記載されている。
このような吸湿シートとしては、種々の層構成を有するものが提案されており、特許文献１には、乾燥剤層と、乾燥剤の一方の面に設けられた透湿性シートと、乾燥剤層の他方の表面に設けられた粘着剤層とからなる吸湿シートが提案されており、透湿性シートとしては、セロハンシート、アセテートシート、ナイロンシートなどが使用されることが記載されている。
【0003】
ところで、近年において開発された有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイ、太陽電池パネル、液晶タッチパネル、電子ペーパーなどの電子デバイスは、電荷のリークを嫌うため、その回路基板などを形成するプラスチック基材或いは回路基板を封止するフィルムなどのプラスチック基材に対して高い水分バリア性が要求される。
【0004】
しかるに、特許文献１等に開示されている公知の吸湿シートは、上記のような電子デバイスの内部を乾燥状態に保持するための封止材としては、満足し得るような性能を示さない。即ち、デバイスの外部から侵入する大量の水分を吸収してしまうことで、吸湿シート内に存在する乾燥剤が短期間で飽和状態に達してしまう。水分吸収性が損なわれたり、或いは吸収した水分がデバイス内部に放出されてしまうことから、さらなる改善が必要である。
【0005】
また、特に電子デバイスは構造が複雑化していることから、封止フィルムなどのプラスチック基材に対して、設置や貼り付け等の際に曲げ応力が加わる場合があるが、そのような応力を受けた場合にも、水分バリア性が損なわれないようなフレキシブル性が要求されている。
【0006】
さらに、特許文献２には、水分に対して優れたバリア性が長期にわたって安定に発揮される水分バリア性積層体（フィルム）が本出願人により提案され、既に特許されている。
【0007】
特許文献２の技術は、高湿度雰囲気側に配置される無機バリア層と吸湿層との間に、水分拡散性に優れた有機層を１０μｍ以上の厚みで厚く形成することにより、吸湿層の失活を有効に抑制し、長期にわたって、優れた水分バリア性を発揮させるという技術である。即ち、無機バリア層には、少なからずクラックなどの欠陥が局部的に形成されており、これらの欠陥を通って、水分が吸湿層に集中して流れ込むことにより、吸湿層が速く消耗するが、特許文献２の技術では、無機バリア層の欠陥を通って流れた水分は、大きな厚み（１０μｍ以上）の有機層によって、速やかに拡散されるため、局部的に集中して吸湿層に水分が流れ込むという不具合が有効に防止され、これにより、吸湿層の消耗が緩和され、優れた水分バリア性が長期にわたって発揮されるというものである。
【0008】
しかしながら、特許文献２による水分バリア性の長寿命化には限界があり、さらに、水分バリア性を長期にわたって発揮させることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開２００６－３２６８３８号公報
【特許文献2】特許第６６５７６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明の目的は、水分の透過を防止して電子デバイスを乾燥状態に保持することが可能であるとともに、フレキシブル性に優れた電子デバイス装着用基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明によれば、
金属箔（Ａ）、吸湿層およびバリアシートが、この順に積層されており、
前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであることを特徴とする電子デバイス装着用基材が提供される。
金属箔（Ａ）、吸湿層およびバリアシートが、この順に積層されており、
前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであることを特徴とする電子デバイス装着用基材が提供される。
【0012】
本発明の電子デバイス装着用基材においては、
（１）前記金属箔（Ａ）がアルミニウムから形成されること、
（２）前記吸湿層は、イオン性ポリマー（ｉ）中に吸湿剤（ｉｉ）が分散された樹脂組成物を含むこと、
（３）前記バリアシートは樹脂層を含み、該樹脂層の少なくとも一方の面に無機バリア層を有すること、
（４）前記樹脂層は、オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂または環状オレフィン系樹脂の少なくとも１つから形成されること、
（５）前記無機バリア層は、金属、或いは金属酸化物の蒸着膜から形成されること、
（６）前記バリアシートはアルミニウムから形成された金属箔（Ｂ）を有し、該金属箔（Ｂ）の厚みが５～２０μｍであること、
（７）前記金属箔（Ａ）と前記吸湿層の間、又は前記吸湿層と前記バリアシートの間の少なくとも一つの箇所に、準吸湿層が設けられていること、
（８）前記準吸湿層は、イオン性ポリマー、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂またはエチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂の少なくとも１つから形成されること、
（９）前記金属箔（Ａ）または前記バリアシートの何れか一方の面であって、前記吸湿層が積層されていない側の面に紫外線遮断層が設けられていること、
（１０）全体の厚みが２５～２５０μｍであること、
が好適である。
（１）前記金属箔（Ａ）がアルミニウムから形成されること、
（２）前記吸湿層は、イオン性ポリマー（ｉ）中に吸湿剤（ｉｉ）が分散された樹脂組成物を含むこと、
（３）前記バリアシートは樹脂層を含み、該樹脂層の少なくとも一方の面に無機バリア層を有すること、
（４）前記樹脂層は、オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂または環状オレフィン系樹脂の少なくとも１つから形成されること、
（５）前記無機バリア層は、金属、或いは金属酸化物の蒸着膜から形成されること、
（６）前記バリアシートはアルミニウムから形成された金属箔（Ｂ）を有し、該金属箔（Ｂ）の厚みが５～２０μｍであること、
（７）前記金属箔（Ａ）と前記吸湿層の間、又は前記吸湿層と前記バリアシートの間の少なくとも一つの箇所に、準吸湿層が設けられていること、
（８）前記準吸湿層は、イオン性ポリマー、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂またはエチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂の少なくとも１つから形成されること、
（９）前記金属箔（Ａ）または前記バリアシートの何れか一方の面であって、前記吸湿層が積層されていない側の面に紫外線遮断層が設けられていること、
（１０）全体の厚みが２５～２５０μｍであること、
が好適である。
【発明の効果】
【0013】
本発明の電子デバイス装着用基材は、金属箔（Ａ）により大部分の水分の透過を遮断し、金属箔（Ａ）のピンホールを透過した微量の水分についても吸湿層に吸収される。さらに、吸湿層のデバイス側の面に、バリアシートがさらに設けられており、吸湿層で吸収しきれなかった水分の透過が遮断される。結果としてデバイスへの水分の侵入を防止し、当該デバイスを長期にわたって乾燥状態に保持することが可能となる。
また、本発明の電子デバイス装着用基材の別の態様においては、バリアシートにより、大部分の水分の透過を遮断し、バリアシートを透過した微量の水分についても吸湿層に吸収される。さらに、吸湿層のデバイス側の面に、金属箔（Ａ）がさらに設けられており、吸湿層で吸収しきれなかった水分の透過が遮断される。結果としてデバイスへの水分の侵入を防止し、当該デバイスを長期にわたって乾燥状態に保持することが可能となる。
さらに、本発明の電子デバイス装着用基材は、フレキシブル性を有しており、耐屈曲性に優れる。即ち、本発明の電子デバイス装着用基材は、取り扱いが容易であるとともに、曲げ等の応力が加わっても、基材の水分バリア性は損なわれない。
また、本発明の電子デバイス装着用基材の別の態様においては、バリアシートにより、大部分の水分の透過を遮断し、バリアシートを透過した微量の水分についても吸湿層に吸収される。さらに、吸湿層のデバイス側の面に、金属箔（Ａ）がさらに設けられており、吸湿層で吸収しきれなかった水分の透過が遮断される。結果としてデバイスへの水分の侵入を防止し、当該デバイスを長期にわたって乾燥状態に保持することが可能となる。
さらに、本発明の電子デバイス装着用基材は、フレキシブル性を有しており、耐屈曲性に優れる。即ち、本発明の電子デバイス装着用基材は、取り扱いが容易であるとともに、曲げ等の応力が加わっても、基材の水分バリア性は損なわれない。
【0014】
本発明において、この電子デバイス装着用基材は、金属箔を備えているため、基本的には、デバイスの光透過性が要求されない部位（例えば、太陽電池のバックシート、太陽電池の他の非受光面或いは有機エレクトロルミネッセンス素子の光非放射面、或いはこれらのデバイスの側面など）に使用される。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の電子デバイス装着用基材の層構造の一例を示す概略断面図。
【図2】本発明の電子デバイス装着用基材の層構造の別の一例を示す概略断面図。
【図3】本発明の電子デバイス装着用基材の層構造のその他の別の一例を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【0016】
【0017】
＜金属箔（Ａ）３＞
金属箔（Ａ）３は、吸湿層９の外面側或いはデバイス側の一方の面に設けられる。
金属箔（Ａ）３は、吸湿層９の外面側或いはデバイス側の一方の面に設けられる。
【0018】
金属箔（Ａ）３が、吸湿層９の電子デバイス側に設けられる場合には、デバイスへ侵入しようとする水分（水蒸気）の大部分を遮断する役割を有する。金属箔（Ａ）３が、吸湿層９の電子デバイス側に設けられる場合には、吸湿層９で吸収しきれなかった水分を遮断する役割を有する。結果として、デバイス内部を長期にわたって乾燥状態に保持することが可能となる。
【0019】
金属箔（Ａ）３は、フレキシブル性、薄膜のしやすさ或いはコスト削減の観点から、アルミニウムから形成されることが好ましい。
金属箔（Ａ）３の厚みは５～２０μｍ、より好ましくは６～２０μｍ、特に好ましくは６～１５μｍである。５μｍ未満の厚みの金属箔（Ａ）３は製造が困難である。一方、２０μｍを超える厚みの金属箔（Ａ）３ではフレキシブル性が不十分となり、取り扱いが難しくなる。
金属箔（Ａ）３の厚みは５～２０μｍ、より好ましくは６～２０μｍ、特に好ましくは６～１５μｍである。５μｍ未満の厚みの金属箔（Ａ）３は製造が困難である。一方、２０μｍを超える厚みの金属箔（Ａ）３ではフレキシブル性が不十分となり、取り扱いが難しくなる。
【0020】
ここで、フレキシブル性とは、耐屈曲性ともいい、折り曲げ等に対して耐久性がありながらも、柔軟性を有する性質をいう。金属箔（Ａ）３は薄ければ薄いほどフレキシブル性に優れている。また、薄くなるほど金属箔（Ａ）３の使用量を低減することができるため、基材１の全体として製造コストを削減することもできる。
【0021】
しかしながら、一般的に、金属箔（Ａ）３は薄くなるほどピンホール数が増加していくことが知られている。そのため、金属箔（Ａ）３の厚みが大きい場合に比べて、金属箔（Ａ）３の厚みが小さい場合には、透過する水分量が多くなってしまい、十分な水分バリア性が発揮できないおそれがある。
そこで、本願発明では、吸湿層９の外面側に金属箔（Ａ）３を設ける場合には、吸湿層９が、金属箔（Ａ）３のピンホールを透過してしまった微量の水分を吸収することができるため、電子デバイスへの水分透過が防止され、電子デバイスを乾燥状態に維持することができる。即ち、外部からデバイスに侵入しようとする大部分の水分は金属箔３により遮断されるのであるが、金属箔（Ａ）３のピンホールを透過した微量の水分についても、吸湿層９により吸収されるため、金属箔（Ａ）３の厚みが薄いことに起因する水分バリア性の低下を吸湿層９が補完する関係となっているのである。
また、吸湿層９の電子デバイス側に金属箔（Ａ）３を設ける場合には、金属箔（Ａ）３は、吸湿層９で吸収しきれなかった水分を遮断する役割を有する。このとき、金属箔３に到達する水分は極めて微量であり、金属箔（Ａ）３の厚みが薄いことによるピンホール増加に伴う水分透過の影響はほとんどない。
そこで、本願発明では、吸湿層９の外面側に金属箔（Ａ）３を設ける場合には、吸湿層９が、金属箔（Ａ）３のピンホールを透過してしまった微量の水分を吸収することができるため、電子デバイスへの水分透過が防止され、電子デバイスを乾燥状態に維持することができる。即ち、外部からデバイスに侵入しようとする大部分の水分は金属箔３により遮断されるのであるが、金属箔（Ａ）３のピンホールを透過した微量の水分についても、吸湿層９により吸収されるため、金属箔（Ａ）３の厚みが薄いことに起因する水分バリア性の低下を吸湿層９が補完する関係となっているのである。
また、吸湿層９の電子デバイス側に金属箔（Ａ）３を設ける場合には、金属箔（Ａ）３は、吸湿層９で吸収しきれなかった水分を遮断する役割を有する。このとき、金属箔３に到達する水分は極めて微量であり、金属箔（Ａ）３の厚みが薄いことによるピンホール増加に伴う水分透過の影響はほとんどない。
【0022】
＜保護樹脂層５＞
また、金属箔（Ａ）３のみを有する構造でもよいが、金属箔（Ａ）３に後述する接着剤層７を介して保護樹脂層５を形成しておいてもよい。保護樹脂層５は、金属箔（Ａ）３の傷付や酸化劣化を防止するために設けられる樹脂層である。そのため、特に金属箔（Ａ）３が吸湿層９の外面側に設けられる場合には、保護樹脂層５を有することが好ましい。
保護樹脂層５は、それ自体公知の種々の樹脂を用いて形成されるが、一般的には、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、好ましくはポリエステル樹脂により形成される。
このような保護樹脂層５は、通常、１～２００μｍ程度の厚みを有していればよい。
また、金属箔（Ａ）３のみを有する構造でもよいが、金属箔（Ａ）３に後述する接着剤層７を介して保護樹脂層５を形成しておいてもよい。保護樹脂層５は、金属箔（Ａ）３の傷付や酸化劣化を防止するために設けられる樹脂層である。そのため、特に金属箔（Ａ）３が吸湿層９の外面側に設けられる場合には、保護樹脂層５を有することが好ましい。
保護樹脂層５は、それ自体公知の種々の樹脂を用いて形成されるが、一般的には、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、好ましくはポリエステル樹脂により形成される。
このような保護樹脂層５は、通常、１～２００μｍ程度の厚みを有していればよい。
【0023】
＜接着剤層７＞
接着剤層７は、金属箔（Ａ）３及び保護樹脂層５を接着する層である。
接着剤層７は、金属箔（Ａ）３及び保護樹脂層５を接着する層である。
【0024】
上記の接着剤層７の形成に使用される接着剤としては、ドライラミネート接着剤として知られているエポキシ系接着剤やウレタン系接着剤が好適である。
【0025】
エポキシ系接着剤；
上記のエポキシ系接着剤は、液状のエポキシ樹脂をエポキシ硬化剤により硬化させて接着するものである。
かかるエポキシ樹脂は、分子中にエポキシ基を有する液状樹脂であり、エピクロルヒドリンとフェノール化合物やアミン化合物、カルボン酸などとの反応に得られるもの、ブタジエンなどの不飽和化合物を有機過酸化物などにより酸化することによって得られるものなどが代表的であり、何れのタイプのものも使用することができる。
上記のエポキシ系接着剤は、液状のエポキシ樹脂をエポキシ硬化剤により硬化させて接着するものである。
かかるエポキシ樹脂は、分子中にエポキシ基を有する液状樹脂であり、エピクロルヒドリンとフェノール化合物やアミン化合物、カルボン酸などとの反応に得られるもの、ブタジエンなどの不飽和化合物を有機過酸化物などにより酸化することによって得られるものなどが代表的であり、何れのタイプのものも使用することができる。
【0026】
エポキシ系接着剤の具体例としては、これに限定されるものではないが、ビスフェノールＡ型或いはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、長鎖脂肪族型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
本発明においては、特にグリシジルアミン型エポキシ樹脂が、弾性率の高い接着剤層７を形成できるという点で好適である。
本発明においては、特にグリシジルアミン型エポキシ樹脂が、弾性率の高い接着剤層７を形成できるという点で好適である。
【0027】
さらに、エポキシ硬化剤としては、アミン系、酸無水物、ポリアミドなど、公知のものを使用することができるが、特に弾性率が高く、熱収縮に追随しやすい塗膜（接着剤層７）を形成できるという観点から、アミン系硬化剤、中でもメタフェニレンジアミンに代表される芳香族ポリアミンが好適に使用される。
【0028】
エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、エポキシ樹脂が有するエポキシ当量に応じて、十分な硬化膜が形成されるように設定すればよい。
【0029】
ウレタン系接着剤；
ウレタン系接着剤は、ポリイソシアネートとポリオールとの反応物からなる。この接着剤は、通常、アミン系触媒や金属触媒或いはリン酸変性化合物などの公知の硬化触媒を含んでいる。硬化触媒の量は、下地の樹脂の熱変形を伴わないような温度及び時間で緻密な硬化膜（接着剤層７）が形成し得るように硬化触媒の種類に応じて設定される。
ウレタン系接着剤は、ポリイソシアネートとポリオールとの反応物からなる。この接着剤は、通常、アミン系触媒や金属触媒或いはリン酸変性化合物などの公知の硬化触媒を含んでいる。硬化触媒の量は、下地の樹脂の熱変形を伴わないような温度及び時間で緻密な硬化膜（接着剤層７）が形成し得るように硬化触媒の種類に応じて設定される。
【0030】
ポリウレタン接着剤の形成に使用されるポリオールは、一分子中にＯＨ基を２つ以上有している化合物であり、例えば、以下の化合物が代表的である。
ジ－、トリ－、テトラ－、ペンタ－、ヘキサ－ヒドロキシ化合物；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリエステルポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリエーテルポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリカーボネートポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリカプロラクトンポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリアクリルポリオール；
本発明において最も好適なポリオールは、ポリエステルポリオールである。
ジ－、トリ－、テトラ－、ペンタ－、ヘキサ－ヒドロキシ化合物；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリエステルポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリエーテルポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリカーボネートポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリカプロラクトンポリオール；
１分子中に２個以上のＯＨ基を含有するポリアクリルポリオール；
本発明において最も好適なポリオールは、ポリエステルポリオールである。
【0031】
また、ポリオールと反応させるポリイソシアネートは、一分子中にＮＣＯ基を２つ以上有している化合物である。その具体例としては、これに限定されるものではないが、以下の化合物を例示することができる。
エチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；
イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、２－イソシアネートメチル－３－（３－イソシアネートプロピル）－５－イソシアネートメチル－ビシクロ〔２，２，１〕－ヘプタン等の脂環族イソシアネート；
キシリレンジイソシアネート、ビス（イソシアネートエチル）ベンゼン、ビス（イソシアネートメチル）ナフタリン、ビス（イソシアネートメチル）ジフェニルエーテル等の芳香族イソシアネート；
チオジエチルジイソシアネート等の含イオウ脂肪族イソシアネート；
ビス［２－（イソシアナートメチルチオ）エチル］スルフィド等の脂肪族スルフィド系イソシアネート；
ジフェニルスルフィド－２，４’－ジイソシアネート等の芳香族スルフィド系イソシアネート；
ジフェニルジスルフィド－４，４’－ジイソシアネート等の芳香族ジスルフィド系イソシアネート；
ジフェニルスルホン－４，４’－ジイソシアネート等の芳香族スルホン系イソシアネート；
４－メチル－３－イソシアネートベンゼンスルホニル－４’－イソシアネートフェノールエステル等のスルホン酸エステル系イソシアネート；
４－メチル－３－イソシアネートベンゼンスルホニルアニリド－３’－メチル－４’－イソシアネート等の芳香族スルホン酸アミド系イソシアネート；
チオフェン－２，５－ジイソシアネート等の含イオウ複素環イソシアネート；
エチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；
イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、２－イソシアネートメチル－３－（３－イソシアネートプロピル）－５－イソシアネートメチル－ビシクロ〔２，２，１〕－ヘプタン等の脂環族イソシアネート；
キシリレンジイソシアネート、ビス（イソシアネートエチル）ベンゼン、ビス（イソシアネートメチル）ナフタリン、ビス（イソシアネートメチル）ジフェニルエーテル等の芳香族イソシアネート；
チオジエチルジイソシアネート等の含イオウ脂肪族イソシアネート；
ビス［２－（イソシアナートメチルチオ）エチル］スルフィド等の脂肪族スルフィド系イソシアネート；
ジフェニルスルフィド－２，４’－ジイソシアネート等の芳香族スルフィド系イソシアネート；
ジフェニルジスルフィド－４，４’－ジイソシアネート等の芳香族ジスルフィド系イソシアネート；
ジフェニルスルホン－４，４’－ジイソシアネート等の芳香族スルホン系イソシアネート；
４－メチル－３－イソシアネートベンゼンスルホニル－４’－イソシアネートフェノールエステル等のスルホン酸エステル系イソシアネート；
４－メチル－３－イソシアネートベンゼンスルホニルアニリド－３’－メチル－４’－イソシアネート等の芳香族スルホン酸アミド系イソシアネート；
チオフェン－２，５－ジイソシアネート等の含イオウ複素環イソシアネート；
【0032】
上記のポリイソシアネートは、通常、前述したポリオールが有している水酸基１モル当り、イソシアネート基（ＮＣＯ基）が０．８～１．２モル程度となる量で使用される。
【0033】
上述したエポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤は、炭化水素系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系等の揮発性有機溶剤を用いて、所定の部位に塗布し、乾燥することにより、接着剤層７を形成する。このようにして形成されている接着剤層７は、通常、３０～５０℃程度の温度で２４時間以上保持することにより硬化する。
【0034】
接着剤層７の厚みは０．１～１０μｍ、好ましくは２～６μｍである。接着剤層７の厚みが０．１μｍ未満の場合、層間での接着性が不十分となる可能性がある。接着剤層７の厚みが１０μｍを超える場合、層間での接着性は確保できる一方、製造コストが不必要に増加する。
【0035】
＜吸湿層９＞
吸湿層９は、水分トラップ層とも呼ぶことができる。吸湿層９は、その外面側に設けられた金属箔（Ａ）３或いはバリアシート１１を透過した微量の水分を吸収させる層であり、樹脂中に吸湿剤が分散されている層である。本発明においては、デバイスへ侵入しようとする水分の大部分が金属箔（Ａ）３又はバリアシート１１により遮断されることから、吸湿層９が膨潤しにくくなるため、吸湿層９の水分吸収能力が長期に維持される。
吸湿層９は、水分トラップ層とも呼ぶことができる。吸湿層９は、その外面側に設けられた金属箔（Ａ）３或いはバリアシート１１を透過した微量の水分を吸収させる層であり、樹脂中に吸湿剤が分散されている層である。本発明においては、デバイスへ侵入しようとする水分の大部分が金属箔（Ａ）３又はバリアシート１１により遮断されることから、吸湿層９が膨潤しにくくなるため、吸湿層９の水分吸収能力が長期に維持される。
【0036】
このような吸湿層９は、樹脂マトリックス中に吸湿剤を分散させたものであるが、特に、水分に対する高いバリア性が要求される場合には、水分捕捉性が優れ、しかも水分吸収に起因する膨潤などの変形が有効に回避されているという観点から、前述した特許文献２に記載されているように、イオン性ポリマー中に吸湿剤が分散されている層であることが好ましい。
【0037】
上記のイオン性ポリマーは、この吸湿層９のマトリックスを形成するものであり、イオン性基としてカチオン性基（ＮＨ２基など）を有するカチオン性ポリマーと、イオン性基としてアニオン性基（ＣＯＯＮａ基，ＣＯＯＨ基など）を有しているアニオン性ポリマーがあり、吸着剤としては、一般に、イオン性ポリマーよりも到達湿度が低いものが使用される。
【0038】
即ち、上記のイオン性ポリマーをマトリックスとする吸湿層９では、金属箔（Ａ）３又はバリアシート１１を通って流入した微量の水分は、このマトリックス（イオン性ポリマー）に吸収されることとなる。即ち、マトリックス自体が高い吸湿性を示し、水分を捕水し、吸収するわけである。
【0039】
ところで、単に水分がマトリックスに吸収されたに過ぎない場合には、温度上昇などの環境変化により、吸収された水分は容易に放出されてしまうこととなる。また、水分の侵入により、マトリックスを形成するポリマー分子の間隔を広げ、この結果、吸湿層９は膨潤し、大きな体積増大が生じる。しかるに、マトリックス（イオン性ポリマー）よりも到達湿度が低い吸着剤が分散されている場合には、マトリックス中に吸収された水分は、このマトリックスよりも吸湿性の大きい（即ち、到達湿度が低い）吸湿剤によってさらに捕捉されることとなり、吸収された水分子による膨潤が有効に抑制されるばかりか、この水分子は、吸湿層９中に閉じ込められ、この結果、吸湿層９からの水分の放出も有効に防止されることとなる。
【0040】
このように、イオン性ポリマー中に吸湿剤を分散させることにより吸湿層９を形成した場合には、高い吸湿能力と共に水分の捕捉と閉じ込めとの２重の機能を有しているため、極低湿度の雰囲気下でも水分を捕捉することができ、水分が金属箔（Ａ）３又はバリアシート１１を透過する速度よりも十分速い速度で捕捉し、著しく高い水分バリア性を実現することができる。
【0041】
イオン性ポリマー（カチオン性ポリマー）；
本発明において、上記のようなマトリックスの形成に使用するイオン性ポリマーの内、カチオン性ポリマーは、水中で正の電荷となり得るカチオン性基、例えば、１～３級アミノ基、４級アンモニウム基、ピリジル基、イミダゾール基、４級ピリジニウムなどを分子中に有しているポリマーである。このようなカチオン性ポリマーは、カチオン性基が、求核作用が強く、かつ水素結合により水を補足するため、吸湿性を有するマトリックスを形成することができる。
カチオン性ポリマー中のカチオン性基量は、一般に、形成される吸湿性マトリックスの吸水率（ＪＩＳ Ｋ－７２０９－１９８４）が湿度８０％ＲＨ及び３０℃雰囲気下において２０％以上、特に３０％～４５％となるような量であればよい。
本発明において、上記のようなマトリックスの形成に使用するイオン性ポリマーの内、カチオン性ポリマーは、水中で正の電荷となり得るカチオン性基、例えば、１～３級アミノ基、４級アンモニウム基、ピリジル基、イミダゾール基、４級ピリジニウムなどを分子中に有しているポリマーである。このようなカチオン性ポリマーは、カチオン性基が、求核作用が強く、かつ水素結合により水を補足するため、吸湿性を有するマトリックスを形成することができる。
カチオン性ポリマー中のカチオン性基量は、一般に、形成される吸湿性マトリックスの吸水率（ＪＩＳ Ｋ－７２０９－１９８４）が湿度８０％ＲＨ及び３０℃雰囲気下において２０％以上、特に３０％～４５％となるような量であればよい。
【0042】
また、カチオン性ポリマーとしては、アリルアミン、エチレンイミン、ビニルベンジルトリメチルアミン、［４－（４－ビニルフェニル）－メチル］－トリメチルアミン、ビニルベンジルトリエチルアミン等のアミン系単量体；ビニルピリジン、ビニルイミダゾール等の含窒素複素環系単量体；及び、それらの塩類；に代表されるカチオン性単量体の少なくとも１種を、適宜、共重合可能な他の単量体と共に、重合乃至共重合し、さらに必要により、酸処理により部分中和させて得られるものが使用される。
尚、共重合可能な他の単量体としては、これに限定されるものではないが、スチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、α－ハロゲン化スチレン類、アクリロニトリル、アクロレイン、メチルビニルケトン、ビニルビフェニル等を挙げることができる。
尚、共重合可能な他の単量体としては、これに限定されるものではないが、スチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、α－ハロゲン化スチレン類、アクリロニトリル、アクロレイン、メチルビニルケトン、ビニルビフェニル等を挙げることができる。
【0043】
また、上記のカチオン性単量体を使用する代わりに、カチオン性官能基を導入し得る官能基を有する単量体、例えば、スチレン、ブロモブチルスチレン、ビニルトルエン、クロロメチルスチレン、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン等を使用し、重合後に、アミノ化、アルキル化（第４級アンモニウム塩化）などの処理を行ってカチオン性ポリマーを得ることもできる。
【0044】
本発明においては、上記のカチオン性ポリマーの中でも、特にアリルアミンが成膜性等の観点から好適である。
【0045】
上述したカチオン性ポリマーは、特許文献２にも記載されているように、一般には、重合開始剤を用いての加熱によるラジカル重合により製造される。
尚、カチオン性の官能基を導入可能な単量体が使用されて重合が行われている場合には、重合後に、アミノ化、アルキル化処理などのカチオン性基導入処理を行えばよい。
尚、カチオン性の官能基を導入可能な単量体が使用されて重合が行われている場合には、重合後に、アミノ化、アルキル化処理などのカチオン性基導入処理を行えばよい。
【0046】
本発明においては、前述したカチオン性ポリマーを用いて形成されるマトリックスには、架橋構造を導入しておくことが、吸湿能力を低下させることなく機械的強度を確保すると同時に、寸法安定性を向上させる上で好ましい。
即ち、吸湿性のマトリックス中に架橋構造が導入されていると、該マトリックスが水を吸収したとき、カチオン性ポリマーの分子が架橋によって互いに拘束されることとなり、膨潤（水分吸収）による体積変化を抑制し、機械的強度や寸法安定性の向上がもたらされる。
上記の架橋構造は、吸湿層９を形成するためのコーティング組成物中に架橋剤を配合しておくことにより導入することができる。
このような架橋構造は、特許文献２に記載されているように、カチオン性基と反応し得る架橋性官能基（例えば、エポキシ基）と、加水分解と脱水縮合を経て架橋構造中にシロキサン構造を形成し得る官能基（例えば、アルコキシシリル基）を有している化合物を使用することができ、特に、下記式（２）：
Ｘ－ＳｉＲ１ ｎ（ＯＲ２）３－ｎ （２）
式中、Ｘは、末端にエポキシ基を有する有機基であり、
Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、メチル基、エチル基、もしくはイソプロピル基であり、
ｎは、０、１、もしくは２である、
で表されるシラン化合物が好適に使用される。即ち、上記カチオン性ポリマーを含む吸湿層形成用コーティング組成物中に、上記架橋剤を配合して成膜を行うことにより架橋構造を導入することができる。
即ち、吸湿性のマトリックス中に架橋構造が導入されていると、該マトリックスが水を吸収したとき、カチオン性ポリマーの分子が架橋によって互いに拘束されることとなり、膨潤（水分吸収）による体積変化を抑制し、機械的強度や寸法安定性の向上がもたらされる。
上記の架橋構造は、吸湿層９を形成するためのコーティング組成物中に架橋剤を配合しておくことにより導入することができる。
このような架橋構造は、特許文献２に記載されているように、カチオン性基と反応し得る架橋性官能基（例えば、エポキシ基）と、加水分解と脱水縮合を経て架橋構造中にシロキサン構造を形成し得る官能基（例えば、アルコキシシリル基）を有している化合物を使用することができ、特に、下記式（２）：
Ｘ－ＳｉＲ１ ｎ（ＯＲ２）３－ｎ （２）
式中、Ｘは、末端にエポキシ基を有する有機基であり、
Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、メチル基、エチル基、もしくはイソプロピル基であり、
ｎは、０、１、もしくは２である、
で表されるシラン化合物が好適に使用される。即ち、上記カチオン性ポリマーを含む吸湿層形成用コーティング組成物中に、上記架橋剤を配合して成膜を行うことにより架橋構造を導入することができる。
【0047】
イオン性ポリマー（アニオン性ポリマー）；
吸湿性のマトリックスの形成に使用するアニオン性ポリマーは、水中で負の電荷となり得るアニオン性の官能基、例えば、カルボン酸基、スルホン酸基、ホスホン酸基や、これらの基が部分的に中和された酸性塩基を分子中に有しているポリマーである。このような官能基を有するアニオン性ポリマーは、上記官能基が水素結合により水を補足するため、吸湿性マトリックスを形成することができる。
アニオン性ポリマー中のアニオン性官能基量は、官能基の種類によっても異なるが、前述したカチオン性ポリマーと同様、形成される吸湿性マトリックスの吸水率（ＪＩＳ Ｋ－７２０９－１９８４）が湿度８０％ＲＨ及び３０℃雰囲気下において２０％以上、特に３０％～４５％となるような量であればよい。
吸湿性のマトリックスの形成に使用するアニオン性ポリマーは、水中で負の電荷となり得るアニオン性の官能基、例えば、カルボン酸基、スルホン酸基、ホスホン酸基や、これらの基が部分的に中和された酸性塩基を分子中に有しているポリマーである。このような官能基を有するアニオン性ポリマーは、上記官能基が水素結合により水を補足するため、吸湿性マトリックスを形成することができる。
アニオン性ポリマー中のアニオン性官能基量は、官能基の種類によっても異なるが、前述したカチオン性ポリマーと同様、形成される吸湿性マトリックスの吸水率（ＪＩＳ Ｋ－７２０９－１９８４）が湿度８０％ＲＨ及び３０℃雰囲気下において２０％以上、特に３０％～４５％となるような量であればよい。
【0048】
上記のような官能基を有するアニオン性ポリマーとしては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸等のカルボン酸系単量体；α－ハロゲン化ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸等のスルホン酸系単量体；ビニルリン酸等のホスホン酸系単量体；及びこれら単量体の塩類；などに代表されるアニオン性単量体の少なくとも１種を、適宜、共重合可能な他の単量体と共に重合乃至共重合させ、さらに必要により、アルカリ処理により部分中和させて得られるものが使用される。
尚、共重合可能な他の単量体としては、これに限定されるものではないが、スチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、α－ハロゲン化スチレン類、アクリロニトリル、アクロレイン、メチルビニルケトン、ビニルビフェニル等を挙げることができる。
尚、共重合可能な他の単量体としては、これに限定されるものではないが、スチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、α－ハロゲン化スチレン類、アクリロニトリル、アクロレイン、メチルビニルケトン、ビニルビフェニル等を挙げることができる。
【0049】
また、上記のアニオン性単量体を使用する代わりに、上記のアニオン性単量体のエステルや、アニオン性官能基を導入し得る官能基を有する単量体、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、α－ハロゲン化スチレン類等を使用し、重合後に、加水分解、スルホン化、クロルスルホン化、ホスホニウム化などの処理を行ってアニオン性ポリマーを得ることもできる。
【0050】
本発明において、好適なアニオン性ポリマーは、ポリ（メタ）アクリル酸及びその部分中和物（例えば一部がＮａ塩であるもの）である。
【0051】
上述したアニオン性ポリマーは、一般には、アニオン性基を有するモノマーを、重合開始剤を用いての加熱によりラジカル重合することにより製造される。モノマーとして、アニオン性官能基を導入可能な単量体が使用されている場合には、重合後に、加水分解、スルホン化、クロルスルホン化、ホスホニウム化などのアニオン性基導入処理を行えばよい。
【0052】
また、本発明においては、前述したアニオン性ポリマーを用いて形成される吸湿性マトリックスに、架橋構造を導入しておくことが特に好ましく、これにより、吸湿層５の水分トラップ能力がさらに高められ、しかも、寸法安定性のさらなる向上がもたらされる。
即ち、アニオン性ポリマーの場合、カチオン性ポリマーとは異なって、水素結合による水の補足のみなので、吸湿に適した空間の網目構造（架橋構造）をマトリックス中に導入することにより、その吸湿性を大きく高めることができる。このような架橋構造は、例えば、網目構造中に脂環構造のような疎水部位を有しているものであり、これにより、親水部位の吸湿効果がより高められる。
さらに、吸湿性マトリックス中に架橋構造を導入することにより、該マトリックスが水を吸収したとき、アニオン性ポリマーの分子が架橋によって互いに拘束され、膨潤（水分吸収）による体積変化が抑制され、寸法安定性が向上する。このような寸法安定性向上効果は、前述したカチオン性ポリマーの場合と同様である。
即ち、アニオン性ポリマーの場合、カチオン性ポリマーとは異なって、水素結合による水の補足のみなので、吸湿に適した空間の網目構造（架橋構造）をマトリックス中に導入することにより、その吸湿性を大きく高めることができる。このような架橋構造は、例えば、網目構造中に脂環構造のような疎水部位を有しているものであり、これにより、親水部位の吸湿効果がより高められる。
さらに、吸湿性マトリックス中に架橋構造を導入することにより、該マトリックスが水を吸収したとき、アニオン性ポリマーの分子が架橋によって互いに拘束され、膨潤（水分吸収）による体積変化が抑制され、寸法安定性が向上する。このような寸法安定性向上効果は、前述したカチオン性ポリマーの場合と同様である。
【0053】
上記の架橋構造は、カチオン性ポリマーの場合と同様、吸湿層９を形成するためのコーティング組成物中に架橋剤を配合しておくことにより導入される。この架橋剤は、特許文献２に記載されているように、アニオン性ポリマーが有しているイオン性基と反応し得る架橋性官能基（例えばエポキシ基）を２個以上有している化合物であり、例えば、式（１）：
Ｇ－Ｏ（Ｃ＝Ｏ）－Ａ－（Ｃ＝Ｏ）Ｏ－Ｇ （１）
式中、Ｇは、グリシジル基であり、
Ａは、脂肪族環を有する２価の炭化水素基、例えばシクロアルキレン基である、
で表されるジグリシジルエステルである。即ち、上記アニオン性ポリマーを含む吸湿層形成用コーティング組成物中に、上記架橋剤を配合して成膜を行うことにより架橋構造を導入することができる。
Ｇ－Ｏ（Ｃ＝Ｏ）－Ａ－（Ｃ＝Ｏ）Ｏ－Ｇ （１）
式中、Ｇは、グリシジル基であり、
Ａは、脂肪族環を有する２価の炭化水素基、例えばシクロアルキレン基である、
で表されるジグリシジルエステルである。即ち、上記アニオン性ポリマーを含む吸湿層形成用コーティング組成物中に、上記架橋剤を配合して成膜を行うことにより架橋構造を導入することができる。
【0054】
吸湿剤；
上述したイオン性ポリマーをマトリックス（吸湿性マトリックス）とする吸湿層９中に分散される吸湿剤は、上記のマトリックスを形成するイオン性ポリマー（カチオン性或いはアニオン性ポリマー）よりも到達湿度が低く、極めて高い吸湿性能を有するものである。このようにマトリックスよりも高い吸湿性を有する吸湿剤を分散させることにより、前述したイオン性ポリマーにより形成されたマトリックスに吸収された水分が直ちに吸湿剤に捕捉され、吸収された水分のマトリックス中への閉じ込めが効果的に行われることとなり、極めて低湿度雰囲気でも水分の吸湿能力を有効に発揮することができるばかりか、水分の吸収による吸湿層９の膨潤も有効に抑制される。
上述したイオン性ポリマーをマトリックス（吸湿性マトリックス）とする吸湿層９中に分散される吸湿剤は、上記のマトリックスを形成するイオン性ポリマー（カチオン性或いはアニオン性ポリマー）よりも到達湿度が低く、極めて高い吸湿性能を有するものである。このようにマトリックスよりも高い吸湿性を有する吸湿剤を分散させることにより、前述したイオン性ポリマーにより形成されたマトリックスに吸収された水分が直ちに吸湿剤に捕捉され、吸収された水分のマトリックス中への閉じ込めが効果的に行われることとなり、極めて低湿度雰囲気でも水分の吸湿能力を有効に発揮することができるばかりか、水分の吸収による吸湿層９の膨潤も有効に抑制される。
【0055】
上記のような高吸湿性の吸湿剤としては、イオン性ポリマーよりも到達湿度が低いことを条件として、例えば後述する実施例で示されているように、湿度８０％ＲＨ及び温度３０℃の環境条件での到達湿度が６％以下のものが好適に使用される。即ち、この吸湿剤の到達湿度がイオン性ポリマーよりも高いと、マトリックスに吸収された水分の閉じ込めが十分でなく、水分の放出等を生じ易くなるため、水分バリア性の著しい向上が望めなくなってしまう。また、到達湿度がイオン性ポリマーよりも低い場合であっても、上記条件で測定される到達湿度が上記範囲よりも高いと、例えば低湿度雰囲気での水分のトラップが不十分となり、水分バリア性を十分に発揮できないおそれがある。
【0056】
上記のような吸湿剤は、一般に湿度８０％ＲＨ及び温度３０℃雰囲気下において５０％以上の吸水率（ＪＩＳ Ｋ－７２０９－１９８４）を有しており、無機系及び有機系のものがある。
無機系の吸湿剤としては、ゼオライト、アルミナ、活性炭、モンモリロナイト等の粘土鉱物、シリカゲル、酸化カルシウム、硫酸マグネシウムなどを挙げることができる。
有機系の吸湿剤としては、アニオン系ポリマー若しくはその部分中和物の架橋物を挙げることができる。このアニオン系ポリマーとしては、カルボン酸系単量体（（メタ）アクリル酸や無水マレイン酸など）、スルホン酸系単量体（ハロゲン化ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸など）、ホスホン酸系単量体（ビニルリン酸など）及びこれら単量体の塩類等に代表されるアニオン性単量体の少なくとも１種を、重合或いは他の単量体と共重合させて得られるものを挙げることができる。特に透明性が求められる用途においては、有機系の吸湿剤が有効である。例えば、架橋ポリ（メタ）アクリル酸Ｎａの微細粒子などが代表的な有機系吸湿剤である。
無機系の吸湿剤としては、ゼオライト、アルミナ、活性炭、モンモリロナイト等の粘土鉱物、シリカゲル、酸化カルシウム、硫酸マグネシウムなどを挙げることができる。
有機系の吸湿剤としては、アニオン系ポリマー若しくはその部分中和物の架橋物を挙げることができる。このアニオン系ポリマーとしては、カルボン酸系単量体（（メタ）アクリル酸や無水マレイン酸など）、スルホン酸系単量体（ハロゲン化ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸など）、ホスホン酸系単量体（ビニルリン酸など）及びこれら単量体の塩類等に代表されるアニオン性単量体の少なくとも１種を、重合或いは他の単量体と共重合させて得られるものを挙げることができる。特に透明性が求められる用途においては、有機系の吸湿剤が有効である。例えば、架橋ポリ（メタ）アクリル酸Ｎａの微細粒子などが代表的な有機系吸湿剤である。
【0057】
本発明においては、比表面積が大となり、高い吸湿性を示すという観点から粒径が小さな吸湿剤が好ましく（例えば、平均一次粒子径が１００ｎｍ以下、特に８０ｎｍ以下）、特に粒径の小さな有機系ポリマーの吸湿剤が最適である。
即ち、有機系ポリマーの吸湿剤は、イオン性ポリマーのマトリックスに対する分散性が極めて良好であり、均一に分散させることができるばかりか、これを製造するための重合法として乳化重合や懸濁重合などを採用することにより、その粒子形状を微細で且つ揃った球形状とすることができ、これをある程度以上配合することにより、極めて高い透明性を確保することが可能となる。
また、有機系の微細な吸湿剤では、前述した到達湿度が著しく低く、高い吸湿性を示すばかりか、架橋によって膨潤による体積変化も極めて少なくすることができ、従って、体積変化を抑制しながら、環境雰囲気を絶乾状態もしくは絶乾状態に近いところまで湿度を低下させる上で最適である。
このような有機系の吸湿剤の微粒子としては、例えば架橋ポリアクリル酸Ｎａ微粒子（平均粒子径約７０ｎｍ）がコロイド分散液（ｐＨ＝１０．４）の形で東洋紡株式会社よりタフチックＨＵ－８２０Ｅの商品名で市販されている。
即ち、有機系ポリマーの吸湿剤は、イオン性ポリマーのマトリックスに対する分散性が極めて良好であり、均一に分散させることができるばかりか、これを製造するための重合法として乳化重合や懸濁重合などを採用することにより、その粒子形状を微細で且つ揃った球形状とすることができ、これをある程度以上配合することにより、極めて高い透明性を確保することが可能となる。
また、有機系の微細な吸湿剤では、前述した到達湿度が著しく低く、高い吸湿性を示すばかりか、架橋によって膨潤による体積変化も極めて少なくすることができ、従って、体積変化を抑制しながら、環境雰囲気を絶乾状態もしくは絶乾状態に近いところまで湿度を低下させる上で最適である。
このような有機系の吸湿剤の微粒子としては、例えば架橋ポリアクリル酸Ｎａ微粒子（平均粒子径約７０ｎｍ）がコロイド分散液（ｐＨ＝１０．４）の形で東洋紡株式会社よりタフチックＨＵ－８２０Ｅの商品名で市販されている。
【0058】
本発明において、上記のような吸湿剤の量は、その特性を十分に発揮させ、水分バリア性の著しい向上及び膨潤による寸法変化を有効に抑制させると同時に、金属箔（Ａ）３又は無機バリア層１１ｂが示すバリア性よりも高い水分バリア性を長期間にわたって確保するという観点から、イオン性ポリマーの種類に応じて設定される。
例えば、上述したイオン性ポリマーをマトリックスとし、このマトリックス中に吸湿剤が分散されている吸湿層９は、マトリックスがカチオン性ポリマーにより形成されている場合には、吸湿層９中のイオン性ポリマー１００重量部当り、５０重量部以上、特に１００乃至９００重量部の量で存在することが好ましく、更には２００乃至６００重量部の量であることがより好ましい。また、マトリックスがアニオン性ポリマーにより形成されている場合には、吸湿層９中のアニオン性ポリマー１００重量部当り、５０重量部以上、特に１００乃至１３００重量部の量で存在することが好ましく、更には１５０乃至１２００重量部の量であることがより好ましい。
例えば、上述したイオン性ポリマーをマトリックスとし、このマトリックス中に吸湿剤が分散されている吸湿層９は、マトリックスがカチオン性ポリマーにより形成されている場合には、吸湿層９中のイオン性ポリマー１００重量部当り、５０重量部以上、特に１００乃至９００重量部の量で存在することが好ましく、更には２００乃至６００重量部の量であることがより好ましい。また、マトリックスがアニオン性ポリマーにより形成されている場合には、吸湿層９中のアニオン性ポリマー１００重量部当り、５０重量部以上、特に１００乃至１３００重量部の量で存在することが好ましく、更には１５０乃至１２００重量部の量であることがより好ましい。
【0059】
上述した吸湿層９の厚みは、電子デバイス装着用基材１の用途や要求されるバリア性のレベルによっても異なるが、１０－２ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、特に１０－３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下の水蒸気透過率を確保する場合には、１乃至２０μｍ、特に１乃至１５μｍ程度の厚みに設定されていればよい。この厚みが薄いと、短期間で吸湿水分量が上限に達してしまい、水分バリア性が損なわれてしまう。また、過度に厚くすると、吸湿し得る水分量は多くなるが、その増大に伴い、膨潤による体積変化が大きくなり、この結果、デラミネーションを生じ易くなってしまう。
【0060】
＜バリアシート１１＞
バリアシート１１は、吸湿層９の金属箔（Ａ）３を設けた面の反対側の面に設けられる。
バリアシート１１が吸湿層９の外面側に設けられる場合には、デバイスへ侵入しようとする水分（水蒸気）の大部分を遮断する役割を有する。一方、バリアシート１１が、吸湿層９の電子デバイス側に設けられる場合には、吸湿層９で吸収しきれなかった水分を遮断する役割を有する。何れの場合も、結果として、デバイス内部を長期にわたって乾燥状態に保持することが可能となる。
バリアシート１１は、樹脂層１１ａの少なくとも一方の面に無機バリア層１１ｂを有する態様、或いは金属箔（Ｂ）１１ｃを有する態様の２つの態様がある。水分バリア性を発揮するのは、無機バリア層１１ｂまたは金属箔（Ｂ）１１ｃによるものである。
バリアシート１１は、吸湿層９の金属箔（Ａ）３を設けた面の反対側の面に設けられる。
バリアシート１１が吸湿層９の外面側に設けられる場合には、デバイスへ侵入しようとする水分（水蒸気）の大部分を遮断する役割を有する。一方、バリアシート１１が、吸湿層９の電子デバイス側に設けられる場合には、吸湿層９で吸収しきれなかった水分を遮断する役割を有する。何れの場合も、結果として、デバイス内部を長期にわたって乾燥状態に保持することが可能となる。
バリアシート１１は、樹脂層１１ａの少なくとも一方の面に無機バリア層１１ｂを有する態様、或いは金属箔（Ｂ）１１ｃを有する態様の２つの態様がある。水分バリア性を発揮するのは、無機バリア層１１ｂまたは金属箔（Ｂ）１１ｃによるものである。
【0061】
＜樹脂層１１ａ＞
まず、バリアシート１１が、樹脂層１１ａの少なくとも一方の面に無機バリア層１１ｂを有する態様について説明する。
樹脂層１１ａは、無機バリア層１１ｂの下地となるものであり、通常、熱可塑性或いは熱硬化性の樹脂により、その形態に応じて、射出乃至共射出成形、押出乃至共押出成形、フィルム乃至シート成形、圧縮成形、注型重合等により成形される。一般的には、成形性やコストの観点から、熱可塑性樹脂が好適である。
まず、バリアシート１１が、樹脂層１１ａの少なくとも一方の面に無機バリア層１１ｂを有する態様について説明する。
樹脂層１１ａは、無機バリア層１１ｂの下地となるものであり、通常、熱可塑性或いは熱硬化性の樹脂により、その形態に応じて、射出乃至共射出成形、押出乃至共押出成形、フィルム乃至シート成形、圧縮成形、注型重合等により成形される。一般的には、成形性やコストの観点から、熱可塑性樹脂が好適である。
【0062】
このような熱可塑性樹脂の例としては、以下のものを挙げることができる。
オレフィン系樹脂：
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１－ブテン、ポリ４－メチル－１－ペンテンあるいはエチレン、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィン同志のランダムあるいはブロック共重合体等のポリオレフィン、さらには、環状オレフィンコポリマーや環状オレフィンポリマー等；
エチレン・ビニル化合物共重合体：
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等；
スチレン系樹脂：
ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、ＡＢＳ、α－メチルスチレン・スチレン共重合体等
ポリビニル化合物：
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等；
ポリアミド：
ナイロン６、ナイロン６－６、ナイロン６－１０、ナイロン１１、ナイロン１２等；
熱可塑性ポリエステル：
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等；
その他：
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フッ素樹脂、アリル樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ケトン樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸などの生分解性樹脂等；
さらに、上記樹脂のブレンド物や、これら樹脂が適宜共重合により変性されたもの（例えば、酸変性オレフィン樹脂など）であってもよい。
オレフィン系樹脂：
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１－ブテン、ポリ４－メチル－１－ペンテンあるいはエチレン、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィン同志のランダムあるいはブロック共重合体等のポリオレフィン、さらには、環状オレフィンコポリマーや環状オレフィンポリマー等；
エチレン・ビニル化合物共重合体：
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等；
スチレン系樹脂：
ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、ＡＢＳ、α－メチルスチレン・スチレン共重合体等
ポリビニル化合物：
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等；
ポリアミド：
ナイロン６、ナイロン６－６、ナイロン６－１０、ナイロン１１、ナイロン１２等；
熱可塑性ポリエステル：
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等；
その他：
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フッ素樹脂、アリル樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ケトン樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸などの生分解性樹脂等；
さらに、上記樹脂のブレンド物や、これら樹脂が適宜共重合により変性されたもの（例えば、酸変性オレフィン樹脂など）であってもよい。
【0063】
また、この樹脂層１１ａは、エチレン・ビニルアルコール共重合体の如き酸素バリア性に優れたガスバリア性樹脂などにより形成することもでき、このようなガスバリア性樹脂により形成された層を含む多層構造を有していてもよい。即ち、このようなガスバリア性樹脂を含む樹脂層１１ａを下地として、無機バリア層１１ｂを形成することができる。
【0064】
本発明においては、入手のし易さ、コスト、成形性、或いは酸素や水分に対して多少なりともバリア性を示し、さらには、後述する無機バリア層１１ｂの下地として好適であるという観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂や、ポリイミド樹脂、環状オレフィンコポリマーや環状オレフィンポリマー等の環状オレフィン系樹脂のフィルムを樹脂層１１ａとして使用することがより好適である。
【0065】
上述した樹脂層１１ａの厚みは特に制限されないが、この厚みが過度に大きいと、フレキシブル性が損なわれたり、取り扱い難くなることもある。従って、樹脂層１１ａの厚みは、通常、２００μｍ以下とし、より好ましくは１２５μｍ以下とし、この範囲で適度な水分透過率を確保することができ、さらには無機バリア層１１ｂの成膜を効果的に行い得るような厚み、例えば２０μｍ以上とするのがよい。
【0066】
＜無機バリア層１１ｂ＞
無機バリア層１１ｂは、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングなどに代表される物理蒸着や、プラズマＣＶＤに代表される化学蒸着などによって形成される無機質の蒸着膜、例えば各種金属乃至金属酸化物により形成される膜であるが、特に、凹凸を有する面にも均一に成膜され、水分のみならず酸素等に対しても優れたバリア性を発揮するという点で、プラズマＣＶＤにより形成される蒸着膜（金属、或いは金属酸化物の蒸着膜）であることが好ましい。このような無機バリア層１１ｂは、前述した樹脂層１１ａ上に形成されるわけである。
無機バリア層１１ｂは、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングなどに代表される物理蒸着や、プラズマＣＶＤに代表される化学蒸着などによって形成される無機質の蒸着膜、例えば各種金属乃至金属酸化物により形成される膜であるが、特に、凹凸を有する面にも均一に成膜され、水分のみならず酸素等に対しても優れたバリア性を発揮するという点で、プラズマＣＶＤにより形成される蒸着膜（金属、或いは金属酸化物の蒸着膜）であることが好ましい。このような無機バリア層１１ｂは、前述した樹脂層１１ａ上に形成されるわけである。
【0067】
尚、プラズマＣＶＤによる蒸着膜は、所定の真空度に保持されたプラズマ処理室内に無機バリア層１１ｂを支持すべき樹脂層１１ａを配置し、膜形成する金属若しくは該金属を含む化合物のガス（反応ガス）及び酸化性ガス（通常酸素やＮＯｘのガス）を、適宜、アルゴン、ヘリウム等のキャリアガスと共に、ガス供給管を用いて、金属壁でシールドされ且つ所定の真空度に減圧されているプラズマ処理室に供給し、この状態でマイクロ波電界や高周波電界などによってグロー放電を発生させ、その電気エネルギーによりプラズマを発生させ、上記化合物の分解反応物をプラスチック基材の表面に堆積させて成膜することにより得られる。
マイクロ波電界により成膜する場合は、導波管等を用いてマイクロ波をプラズマ処理室内に照射することにより成膜が行われ、高周波電界による場合は、プラズマ処理室内の樹脂層１１ａを一対の電極の間に位置するように配置し、この電極に高周波電界を印加して成膜が行われる。
マイクロ波電界により成膜する場合は、導波管等を用いてマイクロ波をプラズマ処理室内に照射することにより成膜が行われ、高周波電界による場合は、プラズマ処理室内の樹脂層１１ａを一対の電極の間に位置するように配置し、この電極に高周波電界を印加して成膜が行われる。
【0068】
上記の反応ガスとしては、一般に、樹脂層１１ａに炭素成分を含む柔軟な領域を有し且つその上に酸化度の高いバリア性に優れた領域を有する膜を形成できるという観点から有機金属化合物、例えばトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物や、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機ケイ素化合物等のガスを用いることが好ましく、特に、酸素に対するバリア性の高い無機バリア層１１ｂを比較的容易に効率良く形成できるという点で、有機ケイ素化合物が最も好ましい。
【0069】
このような有機ケイ素化合物の例としては、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメチルシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等の有機シラン化合物、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン等の有機シロキサン化合物等が使用される。また、これら以外にも、アミノシラン、シラザンなどを用いることもできる。
上述した有機金属化合物は、単独でも或いは２種以上の組合せでも用いることができる。
上述した有機金属化合物は、単独でも或いは２種以上の組合せでも用いることができる。
【0070】
上記のような有機金属化合物の反応ガス及び酸化性ガスを用いてのプラズマＣＶＤによる成膜に際しては、グロー放電出力（例えばマイクロ波或いは高周波出力）を低くし、低出力で成膜を開始した後、高出力でプラズマ反応による成膜を行うことが好適である。
【0071】
即ち、有機金属化合物の分子中に含まれる有機基（ＣＨ３やＣＨ２など）は、通常、ＣＯ２となって揮散するが、低出力では、その一部はＣＯ２まで分解せず、樹脂層の表面に堆積して膜中に含まれることとなる。一方、出力が高められるほど、有機基はＣＯ２まで分解していくこととなる。従って、出力を高めることにより、膜中のＣ含量を少なくし、有機金属化合物中に含まれる金属の酸化度の高い膜を形成することが可能となる。しかるに、金属の酸化度の高い膜は、酸素等のガスに対するバリア性は極めて高いが、可撓性が乏しく、樹脂層との密着性が十分でないのに対して、金属の酸化度が低く、有機成分含量の多い膜は、ガスに対するバリア性は十分ではないが、可撓性に富み、樹脂層１１ａに対して高い密着性を示すこととなる。
【0072】
上記の説明から理解されるように、本発明では、反応ガスとして有機金属化合物を使用し且つプラズマＣＶＤによる成膜初期に低出力で成膜を行った後に出力を増大させて成膜を行うことにより、樹脂層１１ａの表面に接する部分に有機成分（炭素）を多く含む密着性の高い領域が形成され、その上に、金属の酸化度が高く、ガスバリア性の高い領域が形成されることとなる。
【0073】
従って、本発明における無機バリア層１１ｂは、優れたガスバリア性を確保するために、金属（Ｍ）の酸化度をｘ（ｘ＝Ｏ／Ｍの原子比）としたとき、この酸化度ｘが１．５乃至２．０の高酸化度領域を含んでいることが好ましい。また、この高酸化度領域の下側（樹脂層１１ａの表面と接する側）には、金属（Ｍ）、酸素（Ｏ）及び炭素（Ｃ）の３元素基準で、炭素（Ｃ）濃度が２０元素％以上の有機領域が形成されていることが好ましい。さらに、この金属（Ｍ）としては、ケイ素（Ｓｉ）が最も好ましい。
【0074】
尚、無機バリア層１１ｂにおける上記高酸化度領域は、無機バリア層１１ｂの全体厚みの６０％以上の割合で存在していることが好ましく、上記有機領域は、無機バリア層１１ｂの全体厚みの５乃至４０％程度の厚みで樹脂層１１ａの表面と接触側に形成されていることが好ましい。
【0075】
上述した有機領域や高酸化度領域を有する無機バリア層１１ｂをプラズマＣＶＤにより成膜する際のグロー放電出力は、マイクロ波による場合と高周波による場合とで多少異なっている。例えばマイクロ波の場合は、３０乃至１００Ｗ程度の低出力で有機領域の形成が行われ、高酸化度領域では、９０Ｗ以上の高出力で成膜が行われる。また、高周波の場合は、２０乃至８０Ｗ程度の低出力で有機領域の形成が行われ、高酸化度領域では、１００Ｗ以上の高出力で成膜が行われる。
成膜時間は、各領域の厚みが、前述した範囲内となるように設定すればよい。
成膜時間は、各領域の厚みが、前述した範囲内となるように設定すればよい。
【0076】
また、上述した無機バリア層１１ｂの全体厚みは、電子デバイス装着用基材１の用途や要求されるバリア性のレベルによっても異なるが、一般的には、１０－２ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、特に１０－３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下の水蒸気透過率が確保できる程度の厚みとするのがよく、上述した高酸化度領域が占める割合によっても異なるが、一般に、４乃至５００ｎｍ、特に３０乃至４００ｎｍ程度の厚みを有していればよい。
【0077】
＜金属箔（Ｂ）１１ｃ＞
次に、バリアシート１１が金属箔（Ｂ）１１ｃを有する態様について説明する。
金属箔（Ｂ）１１ｃとしては、金属箔（Ａ）３と同様のものを使用することができる。即ち、金属箔（Ｂ）１１ｃの材質は、フレキシブル性、薄膜のしやすさ或いはコスト削減の観点から、アルミニウムであることが好ましい。
金属箔（Ｂ）１１ｃの厚みは５～２０μｍ、より好ましくは６～２０μｍ、特に好ましくは６～１５μｍである。５μｍ未満の厚みの金属箔（Ｂ）１１ｃは製造が困難である。一方、２０μｍを超える厚みの金属箔（Ｂ）１１ｃではフレキシブル性が不十分となり、取り扱いが難しくなる。
次に、バリアシート１１が金属箔（Ｂ）１１ｃを有する態様について説明する。
金属箔（Ｂ）１１ｃとしては、金属箔（Ａ）３と同様のものを使用することができる。即ち、金属箔（Ｂ）１１ｃの材質は、フレキシブル性、薄膜のしやすさ或いはコスト削減の観点から、アルミニウムであることが好ましい。
金属箔（Ｂ）１１ｃの厚みは５～２０μｍ、より好ましくは６～２０μｍ、特に好ましくは６～１５μｍである。５μｍ未満の厚みの金属箔（Ｂ）１１ｃは製造が困難である。一方、２０μｍを超える厚みの金属箔（Ｂ）１１ｃではフレキシブル性が不十分となり、取り扱いが難しくなる。
【0078】
なお、金属箔（Ｂ）１１ｃを用いる場合では、基材１に金属箔（Ａ）３と金属箔（Ｂ）１１ｃの２枚の金属箔を有する構成となる。このような構成の基材１を電子デバイスに装着すると、通電による不具合が起こる可能性があるため、電子デバイスの種類や使用環境等を考慮して適用する必要がある。
【0079】
＜保護樹脂層１１ｄ＞
また、金属箔（Ｂ）１１ｃのみを有する構造でもよいが、金属箔（Ｂ）１１ｃに後述する接着剤層１１ｅを介して保護樹脂層１１ｄを形成しておいてもよい。保護樹脂層１１ｄは、保護樹脂層５と同様のものを使用することができる。
保護樹脂層１１ｄは、金属箔（Ｂ）１１ｃの傷付や酸化劣化を防止するために設けられる樹脂層である。そのため、特に金属箔（Ｂ）１１ｃが吸湿層９の外面側に設けられる場合には、保護樹脂層１１ｄを有することが好ましい。
保護樹脂層１１ｄは、それ自体公知の種々の樹脂を用いて形成されるが、一般的には、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、特にポリエステル樹脂により形成される。
このような保護樹脂層１１ｄは、通常、１～２００μｍ程度の厚みを有してればよい。
また、金属箔（Ｂ）１１ｃのみを有する構造でもよいが、金属箔（Ｂ）１１ｃに後述する接着剤層１１ｅを介して保護樹脂層１１ｄを形成しておいてもよい。保護樹脂層１１ｄは、保護樹脂層５と同様のものを使用することができる。
保護樹脂層１１ｄは、金属箔（Ｂ）１１ｃの傷付や酸化劣化を防止するために設けられる樹脂層である。そのため、特に金属箔（Ｂ）１１ｃが吸湿層９の外面側に設けられる場合には、保護樹脂層１１ｄを有することが好ましい。
保護樹脂層１１ｄは、それ自体公知の種々の樹脂を用いて形成されるが、一般的には、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂やポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、特にポリエステル樹脂により形成される。
このような保護樹脂層１１ｄは、通常、１～２００μｍ程度の厚みを有してればよい。
【0080】
＜接着剤層１１ｅ＞
接着剤層１１ｅは、金属箔（Ｂ）１１ｃ及び保護樹脂層１１ｄを接着する層である。このような接着剤層１１ｅは、接着剤層７と同様のものを採用することができる。
接着剤層１１ｅは、金属箔（Ｂ）１１ｃ及び保護樹脂層１１ｄを接着する層である。このような接着剤層１１ｅは、接着剤層７と同様のものを採用することができる。
【0081】
＜準吸湿層１３＞
本発明において、準吸湿層１３は、吸湿層９ほどではないが、ある程度の吸湿性を示す層である。準吸湿層１３は、金属箔（Ａ）と吸湿層の間、又は吸湿層とバリアシートの間の少なくとも一つの箇所に設けることができる。
本発明において、準吸湿層１３は、吸湿層９ほどではないが、ある程度の吸湿性を示す層である。準吸湿層１３は、金属箔（Ａ）と吸湿層の間、又は吸湿層とバリアシートの間の少なくとも一つの箇所に設けることができる。
【0082】
本発明において、準吸湿層１３は吸湿剤を配合せず、樹脂のみから形成される。このような準吸湿層１３は、吸湿剤が配合されていない分、吸湿層９よりも低コストで形成することができる。
【0083】
準吸湿層１３の形成に使用される樹脂としては、例えば、吸湿層９の形成に使用されるイオン性ポリマーに比して、カチオン性基或いはアニオン性基の濃度が低いイオン性ポリマーを例示することができるが、特に、イオン性ポリマー、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂などが好適であり、ポリアミド樹脂が最も好適である。
かかるポリアミドは、例えば、ナイロン６、ナイロン６－６、ナイロン６－１０、ナイロン１１、ナイロン１２等が代表的である。
かかるポリアミドは、例えば、ナイロン６、ナイロン６－６、ナイロン６－１０、ナイロン１１、ナイロン１２等が代表的である。
【0084】
上述した準吸湿層１３の厚みは、１５０μｍ未満、特に２～１００μｍの範囲にあるのがよい。この厚みが必要以上に厚いと、吸湿層９と合わせての膨潤による体積変化が大きくなり、デラミネーションを生じ易くなる。また、この厚みが薄すぎると、補助的な吸湿により、吸湿層９の長寿命化を図ることが困難となってしまうからである。
【0085】
＜紫外線遮断層１５＞
図１～３に示すように、電子デバイス装着用基材の金属箔（Ａ）またはバリアシートの何れか一方の面であって、吸湿層９が積層されていない側の面に紫外線遮断層１５を設けることができる。この紫外線遮断層１５は、紫外線を反射させ、又は紫外線を吸収させることにより、基材内部及びデバイスへの紫外線の侵入を防止する役割がある。
図１～３に示すように、電子デバイス装着用基材の金属箔（Ａ）またはバリアシートの何れか一方の面であって、吸湿層９が積層されていない側の面に紫外線遮断層１５を設けることができる。この紫外線遮断層１５は、紫外線を反射させ、又は紫外線を吸収させることにより、基材内部及びデバイスへの紫外線の侵入を防止する役割がある。
【0086】
紫外線遮断層１５が反射又は吸収する紫外線の波長の範囲は、２００ｎｍ～４００ｎｍ、好ましくは２５０ｎｍ～４００ｎｍ、特に好ましくは２８０ｎｍ～４００ｎｍである。
また、紫外線遮断層１５の紫外線透過率は、０．１％～２０％、好ましくは０．１％～１５％、より好ましくは０．１％～１０％である。紫外線透過率が０．１％未満の場合は品質が過剰となり、コストが高くなる。一方、紫外線透過率が２０％を超える場合、基材又は電子デバイスの劣化が進行する。
また、紫外線遮断層１５の紫外線透過率は、０．１％～２０％、好ましくは０．１％～１５％、より好ましくは０．１％～１０％である。紫外線透過率が０．１％未満の場合は品質が過剰となり、コストが高くなる。一方、紫外線透過率が２０％を超える場合、基材又は電子デバイスの劣化が進行する。
【0087】
この紫外線遮断層１５は、一般的な熱可塑性樹脂により成形することができるが、耐候性やコストの観点から、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂等の樹脂により形成することが好ましい。
紫外線遮断層１５を形成する樹脂には、紫外線遮蔽剤として紫外線を吸収させるカーボンブラックや、紫外線を散乱させる酸化チタン等の無機顔料を当該樹脂中に分散させることができる。また、紫外線を吸収させる場合には、有機系紫外線吸収剤として、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、トリアジン系等の添加材を当該樹脂中に分散させることができる。紫外線遮断層１５を樹脂により形成する場合には、紫外線遮断層１５と、保護樹脂層５又は保護樹脂層１１ｄとの間を後述する接着剤層１７で接着されていることが好ましい。
また、紫外線遮断層１５は、上記紫外線遮蔽剤や有機系紫外線吸収剤を含む塗料を保護樹脂層５又は保護樹脂層１１ｄの表面に直接塗布することで形成することもでき、この場合には紫外線の全部または一部について遮蔽・吸収させることで、デバイスへの紫外線の透過を遮断することができる。このような塗料としては、フッ素系、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系等の塗料が好適に使用される。
紫外線遮断層１５を形成する樹脂には、紫外線遮蔽剤として紫外線を吸収させるカーボンブラックや、紫外線を散乱させる酸化チタン等の無機顔料を当該樹脂中に分散させることができる。また、紫外線を吸収させる場合には、有機系紫外線吸収剤として、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、トリアジン系等の添加材を当該樹脂中に分散させることができる。紫外線遮断層１５を樹脂により形成する場合には、紫外線遮断層１５と、保護樹脂層５又は保護樹脂層１１ｄとの間を後述する接着剤層１７で接着されていることが好ましい。
また、紫外線遮断層１５は、上記紫外線遮蔽剤や有機系紫外線吸収剤を含む塗料を保護樹脂層５又は保護樹脂層１１ｄの表面に直接塗布することで形成することもでき、この場合には紫外線の全部または一部について遮蔽・吸収させることで、デバイスへの紫外線の透過を遮断することができる。このような塗料としては、フッ素系、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系等の塗料が好適に使用される。
【0088】
＜接着剤層１７＞
接着剤層１７は、紫外線遮断層１５と、保護樹脂層５又は保護樹脂層１１ｄとを接着させる層であり、接着剤層７と同様のものを使用することができる。
接着剤層１７は、紫外線遮断層１５と、保護樹脂層５又は保護樹脂層１１ｄとを接着させる層であり、接着剤層７と同様のものを使用することができる。
【0089】
＜基材の適用＞
本発明の電子デバイス装着用基材は、後述の実施例に記載した方法により製造することができる。このような基材１は、全体の厚みが、２５～２５０μｍであり、好ましくは２５～２３０μｍであり、より好ましくは２５～２００μｍである。基材１の全体の厚みが２５μｍ未満だと、基材全体の強度が不足するため破れ、穴あき等が生じるおそれがある。一方、基材１の全体の厚みが２５０μｍを超えると、十分なフレキシブル性が得られず、取り扱いが難しくなる。
本発明の電子デバイス装着用基材は、後述の実施例に記載した方法により製造することができる。このような基材１は、全体の厚みが、２５～２５０μｍであり、好ましくは２５～２３０μｍであり、より好ましくは２５～２００μｍである。基材１の全体の厚みが２５μｍ未満だと、基材全体の強度が不足するため破れ、穴あき等が生じるおそれがある。一方、基材１の全体の厚みが２５０μｍを超えると、十分なフレキシブル性が得られず、取り扱いが難しくなる。
【0090】
電子デバイスとしては、特に制限されず、水分の存在による電荷のリーク等を嫌う電子デバイス、例えば有機ＥＬ素子、太陽電池パネル、タッチパネルなどの全てのデバイスに、本発明の基材を適用することができる。
尚、基材１の設置方法は、特に制限されず、その用途に応じて適した方法により設置される。例えば、本発明の基材が、太陽電池のバックシートとして用いられる場合は、フレームによりセル等と一体となって固定される。
尚、基材１の設置方法は、特に制限されず、その用途に応じて適した方法により設置される。例えば、本発明の基材が、太陽電池のバックシートとして用いられる場合は、フレームによりセル等と一体となって固定される。
【0091】
また、有機ＥＬデバイス等に用いられる場合は、金属箔（Ａ）３またはバリアシート１１に、アクリル系、シリコーン系、ブタジエン系等の公知の感圧粘着剤を塗布することや、エチレン―酢酸ビニル共重合樹脂系、ポリビニルブチラール系、オレフィン系等の熱圧着型の封止シートや、エポキシ系、アクリル系等のＵＶ硬化型の接着剤でデバイス面に貼り付けすることができる。この形態では、吸湿層９の吸湿能力が消失した時には、この基材を引き剥がして交換することができる。
また、本発明の基材１は、金属箔（Ａ）３又は金属箔（Ｂ）１１ｃを有しているため、上述したデバイスの光透過性が要求されない側の面、例えば、太陽電池のバックシート等の非受光面、有機エレクトロルミネッセンス素子の光非放射面、各種デバイスの側面などに使用される。
また、本発明の基材１は、金属箔（Ａ）３又は金属箔（Ｂ）１１ｃを有しているため、上述したデバイスの光透過性が要求されない側の面、例えば、太陽電池のバックシート等の非受光面、有機エレクトロルミネッセンス素子の光非放射面、各種デバイスの側面などに使用される。
【実施例0092】
＜無機バリア層被覆ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの作製＞
樹脂層１１ａとして厚み２５μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムの片面に、プラズマＣＶＤ装置を用いて、酸化ケイ素の無機バリア層１１ｂを形成した。以下に、製膜条件を示す。
周波数２７．１２ＭＨｚ、最大出力２ｋＷの高周波出力電源、マッチングボックス、直径３００ｍｍ、高さ４５０ｍｍの金属型円筒形プラズマ処理室、処理室を真空にする油回転真空式ポンプを有するＣＶＤ装置を用いた。処理室内の並行平板にＰＥＴフィルムを設置し、ヘキサメチルジシロキサンを３ｓｃｃｍ、酸素を４５ｓｃｃｍ導入後、高周波発振器により５０Ｗの出力で高周波を発振させ、２秒間の製膜を行い、密着層を形成した。次に、高周波発振器により２００Ｗの出力で高周波を発振させ、１００秒間の製膜を行い、酸化ケイ素を形成し、バリアシート１１として無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムを得た。得られた上記無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムは、４０℃９０％ＲＨ雰囲気下で測定した水蒸気透過率が、１×１０－２ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
樹脂層１１ａとして厚み２５μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムの片面に、プラズマＣＶＤ装置を用いて、酸化ケイ素の無機バリア層１１ｂを形成した。以下に、製膜条件を示す。
周波数２７．１２ＭＨｚ、最大出力２ｋＷの高周波出力電源、マッチングボックス、直径３００ｍｍ、高さ４５０ｍｍの金属型円筒形プラズマ処理室、処理室を真空にする油回転真空式ポンプを有するＣＶＤ装置を用いた。処理室内の並行平板にＰＥＴフィルムを設置し、ヘキサメチルジシロキサンを３ｓｃｃｍ、酸素を４５ｓｃｃｍ導入後、高周波発振器により５０Ｗの出力で高周波を発振させ、２秒間の製膜を行い、密着層を形成した。次に、高周波発振器により２００Ｗの出力で高周波を発振させ、１００秒間の製膜を行い、酸化ケイ素を形成し、バリアシート１１として無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムを得た。得られた上記無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムは、４０℃９０％ＲＨ雰囲気下で測定した水蒸気透過率が、１×１０－２ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【0093】
＜吸湿層９作製用コーティング液Ａの調製＞
イオン性ポリマーとしてポリアリルアミン（ニットーボーメディカル社製、ＰＡＡ－１５Ｃ、水溶液品、固形分１５重量％）を、固形分５重量％になるように水で希釈し、ポリマー溶液を得た。一方、架橋剤として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用い、５重量％になるように水に溶かして架橋剤溶液を調製した。次いで、ポリアリルアミン１００重量部に対してγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが１５重量部になるように、ポリマー溶液と架橋剤溶液とを混合し、さらに、この混合溶液に、吸湿剤として、ポリアクリル酸Ｎａの架橋物（東洋紡製、タフチックＨＵ－８２０Ｅ、水分散品、固形分１３％）を、ポリアリルアミンに対して４００重量部になるように加え、更に固形分が５％になるよう水で調整した上で良く撹拌し、吸湿層９作製用のコーティング液Ａを調製した。
イオン性ポリマーとしてポリアリルアミン（ニットーボーメディカル社製、ＰＡＡ－１５Ｃ、水溶液品、固形分１５重量％）を、固形分５重量％になるように水で希釈し、ポリマー溶液を得た。一方、架橋剤として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用い、５重量％になるように水に溶かして架橋剤溶液を調製した。次いで、ポリアリルアミン１００重量部に対してγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが１５重量部になるように、ポリマー溶液と架橋剤溶液とを混合し、さらに、この混合溶液に、吸湿剤として、ポリアクリル酸Ｎａの架橋物（東洋紡製、タフチックＨＵ－８２０Ｅ、水分散品、固形分１３％）を、ポリアリルアミンに対して４００重量部になるように加え、更に固形分が５％になるよう水で調整した上で良く撹拌し、吸湿層９作製用のコーティング液Ａを調製した。
【0094】
＜基材の作製＞
前記で得られた吸湿層９作製用のコーティング液Ａを、バーコーターにより、前記無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムの、無機バリア層１１ｂが成膜された側に塗布した。塗布後の上記フィルムをボックス型の電気オーブンにより、ピーク温度１２０℃、ピーク温度保持時間６秒の条件で熱処理し、吸湿層９として厚み３μｍのイオン性ポリマーを形成し、コーティングフィルムＡを得た。
次いで、窒素濃度９９．９５％以上に調整したグローブボックス内にて、前記コーティングフィルムＡの吸湿層９が形成された面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、金属箔（Ａ）として１５μｍのアルミ箔をドライラミネートした。さらに、アルミ箔の吸湿層９が設けられている反対の面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、保護樹脂層５として２５μｍのＰＥＴフィルムをドライラミネートし、基材Ａを得た。
また、金属箔（Ａ）、保護樹脂層５、樹脂層１１ａ、保護樹脂層１１ｄの厚みを適宜変更させ、さらに必要に応じて準吸湿層１３、紫外線遮断層１５を設けることで、表１に示す基材Ａ～Ｌを作製した。
前記で得られた吸湿層９作製用のコーティング液Ａを、バーコーターにより、前記無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムの、無機バリア層１１ｂが成膜された側に塗布した。塗布後の上記フィルムをボックス型の電気オーブンにより、ピーク温度１２０℃、ピーク温度保持時間６秒の条件で熱処理し、吸湿層９として厚み３μｍのイオン性ポリマーを形成し、コーティングフィルムＡを得た。
次いで、窒素濃度９９．９５％以上に調整したグローブボックス内にて、前記コーティングフィルムＡの吸湿層９が形成された面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、金属箔（Ａ）として１５μｍのアルミ箔をドライラミネートした。さらに、アルミ箔の吸湿層９が設けられている反対の面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、保護樹脂層５として２５μｍのＰＥＴフィルムをドライラミネートし、基材Ａを得た。
また、金属箔（Ａ）、保護樹脂層５、樹脂層１１ａ、保護樹脂層１１ｄの厚みを適宜変更させ、さらに必要に応じて準吸湿層１３、紫外線遮断層１５を設けることで、表１に示す基材Ａ～Ｌを作製した。
【0095】
【表1】
【0096】
＜実験例１＞
＜カルシウム腐食法（曲げ試験なし）＞
上記で作製した基材Ａについての水分透過の影響を、カルシウム腐食法（ＪＩＳ Ｋ７１２９－７）により測定した。
不活性ガス雰囲気下で、ガラス基材の表面にカルシウム膜を１００ｎｍとなるように成膜し、次いで感圧式の粘着剤を添付した。その後、粘着剤に基材Ａの無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムのＰＥＴフィルムの表面が接するように張り合わせ、評価用のセルを作製した。
評価用セルを恒温恒湿槽にて４０℃９０％ＲＨの環境で１０００時間保管後のカルシウム薄膜の様子を、ガラス基板側から顕微鏡で観察した。評価基準は下記の通りである。結果を表２に示す。
＜評価基準＞
〇：カルシウム膜の腐食が全く見られなかった
×：カルシウム膜の腐食が確認された
＜カルシウム腐食法（曲げ試験なし）＞
上記で作製した基材Ａについての水分透過の影響を、カルシウム腐食法（ＪＩＳ Ｋ７１２９－７）により測定した。
不活性ガス雰囲気下で、ガラス基材の表面にカルシウム膜を１００ｎｍとなるように成膜し、次いで感圧式の粘着剤を添付した。その後、粘着剤に基材Ａの無機バリア層被覆ＰＥＴフィルムのＰＥＴフィルムの表面が接するように張り合わせ、評価用のセルを作製した。
評価用セルを恒温恒湿槽にて４０℃９０％ＲＨの環境で１０００時間保管後のカルシウム薄膜の様子を、ガラス基板側から顕微鏡で観察した。評価基準は下記の通りである。結果を表２に示す。
＜評価基準＞
〇：カルシウム膜の腐食が全く見られなかった
×：カルシウム膜の腐食が確認された
【0097】
＜カルシウム腐食法（曲げ試験あり）＞
基材Ａについて、２３℃５０％ＲＨの環境の下、卓上型耐久試験機（ユアサシステム機器（株）社製）を用いて、直径５ｍｍで両方の曲げ方向に１００００回ずつの曲げ試験を行った。曲げ試験後の基材Ａについて、上記と同様の方法で評価用のセルを作製した。
評価用セルを恒温恒湿槽にて４０℃９０％ＲＨの環境で１０００時間保管後のカルシウム薄膜の様子を、ガラス基板側から顕微鏡で観察した。評価基準は上記と同様である。結果を表２に示す。
基材Ａについて、２３℃５０％ＲＨの環境の下、卓上型耐久試験機（ユアサシステム機器（株）社製）を用いて、直径５ｍｍで両方の曲げ方向に１００００回ずつの曲げ試験を行った。曲げ試験後の基材Ａについて、上記と同様の方法で評価用のセルを作製した。
評価用セルを恒温恒湿槽にて４０℃９０％ＲＨの環境で１０００時間保管後のカルシウム薄膜の様子を、ガラス基板側から顕微鏡で観察した。評価基準は上記と同様である。結果を表２に示す。
【0098】
＜実験例２＞
基材Ａを基材Ｂに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｂに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0099】
＜実験例３＞
基材Ａを基材Ｃに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｃに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0100】
＜実験例４＞
基材Ａの粘着剤に貼り合わせる面を、保護樹脂層５である２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａの粘着剤に貼り合わせる面を、保護樹脂層５である２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0101】
＜実験例５＞
基材Ａを基材Ｄに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｄに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0102】
＜実験例６＞
窒素濃度９９．９５％以上に調整したグローブボックス内にて、前記コーティングフィルムＡの吸湿層９が形成された面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、準吸湿層１３として２５μｍのナイロンフィルムをドライラミネートした。さらに、ナイロンフィルムの吸湿層９が設けられている反対の面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、金属箔（Ａ）として１５μｍのアルミ箔をドライラミネートした。さらに、アルミ箔の準吸湿層１３が設けられている反対の面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、保護樹脂層５として２５μｍのＰＥＴフィルムをドライラミネートし、基材Ｅを得た。実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
窒素濃度９９．９５％以上に調整したグローブボックス内にて、前記コーティングフィルムＡの吸湿層９が形成された面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、準吸湿層１３として２５μｍのナイロンフィルムをドライラミネートした。さらに、ナイロンフィルムの吸湿層９が設けられている反対の面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、金属箔（Ａ）として１５μｍのアルミ箔をドライラミネートした。さらに、アルミ箔の準吸湿層１３が設けられている反対の面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、保護樹脂層５として２５μｍのＰＥＴフィルムをドライラミネートし、基材Ｅを得た。実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0103】
＜実験例７＞
基材Ａの保護樹脂層５の表面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、紫外線遮断層１５として、アクリル系樹脂のＵＶカットフィルム（５５μｍ）をドライラミネートし、基材Ｆを作製した。実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａの保護樹脂層５の表面に、厚さ２．０μｍのウレタン系接着剤を介して、紫外線遮断層１５として、アクリル系樹脂のＵＶカットフィルム（５５μｍ）をドライラミネートし、基材Ｆを作製した。実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0104】
＜実験例８＞
基材Ａの保護樹脂層５の表面に、紫外線遮断層１５として、フッ素系のＵＶカットコーティング層（１０μｍ）を形成し、基材Ｇを作製した。実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａの保護樹脂層５の表面に、紫外線遮断層１５として、フッ素系のＵＶカットコーティング層（１０μｍ）を形成し、基材Ｇを作製した。実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0105】
＜実験例９＞
基材Ａを基材Ｈに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｈに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0106】
＜実験例１０＞
基材Ａを基材Ｉに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｉに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0107】
＜実験例１１＞
基材Ａを基材Ｊに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｊに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0108】
＜実験例１２＞
基材Ａを基材Ｋに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｋに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0109】
＜実験例１３＞
基材Ａを基材Ｌに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
基材Ａを基材Ｌに変更した以外は、実験例１と同様にカルシウム腐食法による測定を行った。
【0110】
【表2】
【0111】
カルシウム腐食法（曲げ試験あり）において、基材Ａ～Ｉについては、いずれもカルシウムの腐食は見られず、曲げ試験後の基材外観も良好であった。即ち、基材Ａ～Ｉはいずれも水分バリア性及びフレキシブル性が両立された基材であるといえる。
一方、基材Ｊについては、カルシウム膜の腐食が見られなかったものの、外観に折れ目が生じた。基材Ｊは基材の総厚みが大きくフレキシブル性が不十分であったために、曲げ試験によって折れ目が生じたものと考えられる。
また、基材Ｋ及びＬについては、カルシウム膜の腐食が見られた。基材Ｋ及びＬは金属箔（Ａ）の厚みが大きくフレキシブル性が不十分であったために、曲げ試験により金属箔にピンホールが多数発生し、それにより大量の水分が透過して吸湿性樹脂層が短期間で膨潤してしまい、吸収しきれなかった水分がカルシウム膜に到達したものと考えられる。
一方、基材Ｊについては、カルシウム膜の腐食が見られなかったものの、外観に折れ目が生じた。基材Ｊは基材の総厚みが大きくフレキシブル性が不十分であったために、曲げ試験によって折れ目が生じたものと考えられる。
また、基材Ｋ及びＬについては、カルシウム膜の腐食が見られた。基材Ｋ及びＬは金属箔（Ａ）の厚みが大きくフレキシブル性が不十分であったために、曲げ試験により金属箔にピンホールが多数発生し、それにより大量の水分が透過して吸湿性樹脂層が短期間で膨潤してしまい、吸収しきれなかった水分がカルシウム膜に到達したものと考えられる。
【符号の説明】
【0112】
１ ：電子デバイス装着用基材
３ ：金属箔（Ａ）
５ ：保護樹脂層
７ ：接着剤層
９ ：吸湿層
１１ ：バリアシート
１１ａ：樹脂層
１１ｂ：無機バリア層
１１ｃ：金属箔（Ｂ）
１１ｄ：保護樹脂層
１１ｅ：接着剤層
１３ ：準吸湿層
１５ ：紫外線遮断層
１７ ：接着剤層
３ ：金属箔（Ａ）
５ ：保護樹脂層
７ ：接着剤層
９ ：吸湿層
１１ ：バリアシート
１１ａ：樹脂層
１１ｂ：無機バリア層
１１ｃ：金属箔（Ｂ）
１１ｄ：保護樹脂層
１１ｅ：接着剤層
１３ ：準吸湿層
１５ ：紫外線遮断層
１７ ：接着剤層
【図1】
【図2】
【図3】
【手続補正書】
【提出日】2024-10-16
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属箔（Ａ）、吸湿層およびバリアシートが、この順に積層されており、
前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであり、
前記金属箔（Ａ）と前記吸湿層の間、又は前記吸湿層と前記バリアシートの間の少なくとも一つの箇所に、準吸湿層が設けられていることを特徴とする電子デバイス装着用基材。
前記金属箔（Ａ）の厚みが５～２０μｍであり、
前記金属箔（Ａ）と前記吸湿層の間、又は前記吸湿層と前記バリアシートの間の少なくとも一つの箇所に、準吸湿層が設けられていることを特徴とする電子デバイス装着用基材。
【請求項2】
前記金属箔（Ａ）がアルミニウムから形成される請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項3】
前記吸湿層は、イオン性ポリマー（ｉ）中に吸湿剤（ｉｉ）が分散された樹脂組成物を含む請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項4】
前記バリアシートは樹脂層を含み、該樹脂層の少なくとも一方の面に無機バリア層を有する請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項5】
前記樹脂層は、オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂または環状オレフィン系樹脂の少なくとも１つから形成される請求項４に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項6】
前記無機バリア層は、金属、或いは金属酸化物の蒸着膜である請求項４に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項7】
前記バリアシートはアルミニウムから形成された金属箔（Ｂ）を有し、該金属箔（Ｂ）の厚みが５～２０μｍである請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項8】
前記準吸湿層は、イオン性ポリマー、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂またはエチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂の少なくとも１つから形成される請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項9】
前記金属箔（Ａ）または前記バリアシートの何れか一方の面であって、前記吸湿層が積層されていない側の面に紫外線遮断層が設けられている請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。
【請求項10】
全体の厚みが２５～２５０μｍである請求項１に記載の電子デバイス装着用基材。