特開 2024-179991 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024179991

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20241219BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20241219BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20241219BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241219BHJP

【ＦＩ】

G06F1/18 C

G06F1/16 312E

G06F1/16 312J

G06F1/20 B

G06F1/20 C

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023099381

(22)【出願日】2023-06-16

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】劉 ガロ

(72)【発明者】

【氏名】木下 宏晃

(72)【発明者】

【氏名】森野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 大輔

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA03

5E322AA11

5E322AB04

5E322AB06

5E322AB11

5E322FA04

5E322FA09

(57)【要約】

【課題】異音を生じさせることなく筐体間の熱輸送を可能にする電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、ヒンジによって第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとが相対的に回動可能に連結されており、第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとの間に亘って設けられるフレキシブル基板３８と、フレキシブル基板３８に積層されて該フレキシブル基板３８とともに第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとの間に亘って設けられるグラファイトシート８６とを有する。フレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とは、第１筐体１２Ａおよび第２筐体１２Ｂの内部で、互いに逆向きに湾曲した２つの折返し部１０２ａ，１０２ｂを有する略Ｓ字形状の余長吸収部１０４を形成し、該余長吸収部１０４の全長にわたって粘着テープ１０８によって互いに粘着されている。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヒンジによって第１筐体と第２筐体とが相対的に回動可能に連結されている電子機器であって、
前記第１筐体と前記第２筐体との間に亘って設けられるフラットケーブルと、
前記フラットケーブルに積層されて該フラットケーブルとともに前記第１筐体と前記第２筐体との間に亘って設けられる伝熱性シートと、
を有し、
前記フラットケーブルと前記伝熱性シートとは、前記第１筐体および前記第２筐体の少なくとも一方の内部で、互いに逆向きに湾曲した２つの折返し部を有する略Ｓ字形状の余長吸収部を形成し、該余長吸収部の全長にわたって互いに粘着されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器において、
前記フラットケーブルと前記伝熱性シートとは、全長にわたって互いに粘着されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１に記載の電子機器において、
前記フラットケーブルと前記伝熱性シートとの積層体は、前記余長吸収部の前後の少なくとも片側で一方の前記返し部に対して対面する箇所から他方の前記折返し部にかけて摺動シートが設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記伝熱性シートはグラファイトシートである
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記フラットケーブルはフレキシブル基板である
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、第１筐体と第２筐体とが回動可能に連結されている電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、タッチパネル式の液晶ディスプレイを有し、物理的なキーボードを持たないＰＣやスマートフォン等の電子機器が急速に普及している。この種の電子機器のディスプレイは、使用時には大きい方が望ましい反面、非使用時には小型化できることが望まれている。そこで、例えば有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のフレキシブルディスプレイを用いることで、筐体間を折り畳み可能に構成した電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

また、筐体間で送受信される情報量が大きい場合等、一般的な配線では太くなり過ぎるときは、フレキシブル基板を使用することが考えられる。筐体間の配線は回動動作時に生じる周長差によって伸縮動作を生じるため、特許文献２ではフレキシブル基板に略Ｓ字形状の折り返し部を設け、筐体同士が回動することによる経路長の変化を吸収している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－０１５５２２号公報

【特許文献2】特開２０２２－１２１０９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、このような構成では、ＣＰＵ等の処理装置を実装した基板側の筐体内の発熱量がバッテリ装置側の筐体内の発熱量よりも顕著に大きくなり、筐体間に温度差を生じる。ところが、上記のような電子機器の筐体は、小型薄型化の影響で高い冷却能力を持った冷却装置を搭載することが難しい場合がある。その結果、電子機器は、ＣＰＵ等のパフォーマンスが低下したり、或いは基板側の筐体の外面に局所的な高温部（ホットスポット）を生じたりする懸念がある。

【0006】

筐体間の温度バランスを調整するためには、グラファイトートを筐体間に亘って設けて熱輸送することが考えられる。筐体間に特許文献２のようなフレキシブル基板が設けられている場合にはグラファイトシートを積層するとスペース効率がよい。

【0007】

しかしながら、フレキシブル基板とグラファイトシートとの積層体は、筐体間の角度によりＳ字状の折り返し部で大きさや形態が変化すると摺動音またはその他の変形音などの異音が生じる懸念がある。

【0008】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、異音を生じさせることなく筐体間の熱輸送を可能にする電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様に係る電子機器は、ヒンジによって第１筐体と第２筐体とが相対的に回動可能に連結されている電子機器であって、前記第１筐体と前記第２筐体との間に亘って設けられるフラットケーブルと、前記フラットケーブルに積層されて該フラットケーブルとともに前記第１筐体と前記第２筐体との間に亘って設けられる伝熱性シートと、を有し、前記フラットケーブルと前記伝熱性シートとは、前記第１筐体および前記第２筐体の少なくとも一方の内部で、互いに逆向きに湾曲した２つの折返し部を有する略Ｓ字形状の余長吸収部を形成し、該余長吸収部の全長にわたって互いに粘着されている。

【発明の効果】

【0010】

本発明の上記態様によれば、フレキシブル基板とグラファイトシートとが粘着されていて、余長吸収部の形状が変化しても両者間における異音、または一方の状態遷移にともなう異音を生じさせることなく筐体間の熱輸送が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。

【図2】図２は、電子機器を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、電子機器の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図4】図４は、電子機器の分解斜視図である。

【図5】図５は、１８０度姿勢時のヒンジ装置およびその周辺の断面側面図である。

【図6】図６は、０度姿勢時のヒンジ装置およびその周辺の断面側面図である。

【図7】図７は、１８０度姿勢時の空間内およびヒンジ本体に沿う積層体の状態を示す断面側面図である。

【図8】図８は、０度姿勢時の空間内およびヒンジ本体に沿う積層体の状態を示す断面側面図である。

【図9】図９は、積層体の分解斜視図である。

【図10】図１０は、変形例にかかる積層体の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下に、本発明にかかる電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0013】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示す電子機器１０の内部構造を模式的に示す平面図である。図３では、カバー部材１８Ａ、１８Ｂおよびサーマルモジュール３０を取り外した状態としている。図４は、電子機器１０の分解斜視図である。図５は、１８０度姿勢時のヒンジ装置１４およびその周辺の断面側面図である。図６は、０度姿勢時のヒンジ装置１４およびその周辺の断面側面図である。

【0014】

図１～図４に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａと、第２筐体１２Ｂと、ヒンジ装置１４と、ディスプレイ１６とを備える。ディスプレイ１６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に亘って延在している。本実施形態では、本のように折り畳み可能なタブレット型ＰＣ或いはノート型ＰＣとして用いられる電子機器１０を例示する。電子機器１０は、２つの筐体が相対的に回動可能に連結されている構成であればよい。

【0015】

各筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに隣接して配置されている。第１筐体１２Ａは、フレーム部材１７Ａと、カバー部材１８Ａとを備える。フレーム部材１７Ａは、第２筐体１２Ｂと隣接する第１端部１２Ａａ以外の３辺に立壁を形成した矩形の枠状部材である。カバー部材１８Ａは、フレーム部材１７Ａの裏面開口を閉じるプレート状部材である（図５も参照）。同様に、第２筐体１２Ｂは、第１筐体１２Ａと隣接する第２端部１２Ｂａ以外の３辺に立壁を形成したフレーム部材１７Ｂと、フレーム部材１７Ｂの裏面開口を閉じるカバー部材１８Ｂとを備える。フレーム部材１７Ａ，１７Ｂの表面開口は、ディスプレイ１６で閉じられる。

【0016】

各部材１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂは、例えばステンレスやマグネシウム、アルミニウム等の金属部材、或いは炭素繊維等の強化繊維を含む繊維強化樹脂板等で構成される。つまり、部材１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂは熱伝導材料であり適度な伝熱性を有する。

【0017】

ヒンジ装置１４は、筐体１２Ａ，１２Ｂを０度姿勢と１８０度姿勢との間で相対的に回動可能に連結している。ヒンジ装置１４は、図１に示す０度姿勢で形成される端部１２Ａａ，１２Ｂａ間の隙間を隠す背表紙としても機能する。

【0018】

以下、電子機器１０について、筐体１２Ａ，１２Ｂの並び方向をＸ方向、これと直交する端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿う方向をＹ方向、筐体１２Ａ，１２Ｂの厚み方向をＺ方向、と呼んで説明する。Ｚ方向に関しては、ディスプレイ１６が設けられる側を表面とし、カバー部材１８Ａ，１８Ｂが設けられる側を背面とする。また、第１筐体１２Ａとその構成要素に限りＸ方向について端部１２Ａａの方向をＸ１側とし、その反対側をＸ２側とする。

【0019】

さらに、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の角度姿勢について、互いに面方向で重なるように積層された状態を０度姿勢（図１参照）と呼び、互いに面方向と垂直する方向（Ｘ方向）に並んだ状態を１８０度姿勢（図２、図３参照）と呼んで説明する。０度と１８０度の間の姿勢は適宜角度を刻んで呼ぶことができ、例えば筐体１２Ａ，１２Ｂの互いの面方向が直交した状態が９０度姿勢となる。これらの角度は説明の便宜上のものであり、実際の製品では角度数字の示す正確な角度位置から多少ずれた角度位置となることも当然生じ得る。

【0020】

図３に示すように、第１筐体１２Ａは、マザーボード２０、通信モジュール２２、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）２４、バッテリ装置２６を搭載している。第１筐体１２Ａにはサーマルモジュール３０（図４参照）が設けられている。

【0021】

サーマルモジュール３０は、発熱する電気部品であるＣＰＵ２０ａ、通信モジュール２２、ＳＳＤ２４から受熱して広い範囲に拡散して放熱する放熱体であり、ベーパーチャンバ、グラファイトシートおよび１本以上のヒートパイプによって構成されている。図４の符号６０で示すように、ヒートパイプのうち１本はサーマルモジュール３０におけるＸ１側の縁に沿って設けられており、発熱体の熱がヒートパイプ６０まで熱輸送されるようになっている。

【0022】

マザーボード２０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２０ａ等の電子部品が実装されている。ＣＰＵ２０ａは、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。ＣＰＵ２０ａは、電子機器１０に搭載された電子部品の中で最大級の発熱体である。通信モジュール２２は、例えば第２筐体１２Ｂに搭載されたアンテナを介して送受信される無線通信の情報処理を行う。通信モジュール２２は、例えばワイヤレスＷＡＮや第５世代移動通信システムに対応する。ＳＳＤ２４は、半導体メモリを用いた記憶装置である。第１筐体１２Ａは、マザーボード２０以外にも各種電子部品が搭載される。通信モジュール２２及びＳＳＤ２４は、ＣＰＵ２０ａに次ぐ発熱量の発熱体である。バッテリ装置２６は電子機器１０のサブ電源となる二次電池である。

【0023】

第２筐体１２Ｂは、バッテリ装置３２、ディスプレイボード３４、及びサブカード３６を搭載している。バッテリ装置３２は、電子機器１０のメイン電源となる二次電池であり、上記のバッテリ装置２６より大型となっており第２筐体１２Ｂ内の大部分を占める。ディスプレイボード３４は、ディスプレイ１６の制御基板である。サブカード３６は、例えば電源ボタンやＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）規格に準拠した外部コネクタ等を実装した基板である。第２筐体１２Ｂは、バッテリ装置３２等以外にも各種電子部品が搭載される。

【0024】

バッテリ装置３２、ディスプレイボード３４、及びサブカード３６は、それぞれ端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐフレキシブル基板（フラットケーブル、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ））３８，４０，４２を用いてマザーボード２０と接続されている。以下、フレキシブル基板３８，４０，４２については特に区別する必要がない場合には、代表的にフレキシブル基板３８とも呼ぶ。

【0025】

バッテリ装置３２、ディスプレイボード３４、及びサブカード３６の発熱量は、ＣＰＵ２０ａ等に比べて小さい。このため、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内での発熱量が第２筐体１２Ｂ内の発熱量に比べて大きい。そこで、電子機器１０は、左右の筐体１２Ａ，１２Ｂ間での熱移動を促進し、各筐体１２Ａ，１２Ｂの熱を均等化するための構成として、熱伝導部材７８Ａ，７８Ｂ（図４参照）、およびグラファイトシート（伝熱性シート）８６，８８，９０（図４参照）を備えている。グラファイトシート８６，８８，９０は、順にフレキシブル基板３８，４０、４２の一部に積層され貼り合わされている。後述するようにフレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とは粘着テープ１０８（図９参照）によって貼り付けられている。

【0026】

図１及び図６に示す０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、二つ折りに折り畳まれた状態となる。ディスプレイ１６は、有機ＥＬで形成されたペーパー状のフレキシブルディスプレイである。０度姿勢時、ディスプレイ１６は、図２に示す第１筐体１２Ａ側の領域Ｒ１と第２筐体１２Ｂ側の領域Ｒ２とが対向するように配置され、領域Ｒ１，Ｒ２間の境界領域である折曲領域Ｒ３が円弧状に折り曲げられた状態となる。図２及び図５に示す１８０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに左右に並んで配置される。この際、ディスプレイ１６は、領域Ｒ１，Ｒ２及び折曲領域Ｒ３がＸＹ平面上に並んで配置され、全体として１枚の平板形状を成す。

【0027】

ディスプレイ１６は、領域Ｒ１が第１筐体１２Ａに対して相対的に固定され、領域Ｒ２が第２筐体１２Ｂに対して相対的に固定される。具体的には、図５に示すように、領域Ｒ１の裏面１６ａが第１プレート４４Ａを介して第１筐体１２Ａと固定され、領域Ｒ２の裏面１６ａが第２プレート４４Ｂを介して第２筐体１２Ｂと固定される。

【0028】

図５に示すように、プレート４４Ａ，４４Ｂは、ヒンジ装置１４を間に挟むように左右に配置され、それぞれの表面４４Ａａ，４４Ｂａでディスプレイ１６を支持する。ディスプレイ１６の裏面１６ａは、領域Ｒ１が第１プレート４４Ａの表面４４Ａａに粘着固定され、領域Ｒ２が第２プレート４４Ｂの表面４４Ｂａに粘着固定される。プレート４４Ａ，４４Ｂは、例えば炭素繊維にエポキシ樹脂等のマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂板と、この炭素繊維強化樹脂板の裏面の外周を囲むマグネシウム合金製の金属フレームとを有する構成である。

【0029】

ディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３は、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対移動可能である。１８０度姿勢時、折曲領域Ｒ３の裏面１６ａは、ヒンジ装置１４で支持される（図５参照）。０度姿勢時、折曲領域Ｒ３は、円弧状に折り曲げられ、裏面１６ａの一部がヒンジ装置１４で支持され、大部分はヒンジ装置１４から離間する（図６参照）。

【0030】

図５、図６に示すように、本実施形態のヒンジ装置１４は、ヒンジ本体４６と、第１サポートプレート４８Ａと、第２サポートプレート４８Ｂとを有する。

【0031】

ヒンジ本体４６は、筐体１２Ａ，１２Ｂの端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐ位置に設けられ、端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。ヒンジ本体４６の断面は第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとの間で対称であって、２つの斜面４６ａとその間の頂面４６ｂとによって台形をなしている。ヒンジ本体４６は、アルミニウム等の金属材料で形成されたブロック状部品である。ヒンジ本体４６には、１８０度姿勢でＸ方向に並ぶ２本のヒンジ軸が支持されている。

【0032】

図１及び図５に示すように、ヒンジ本体４６の外面には、背表紙部品４９が取り付けられている。背表紙部品４９は、ヒンジ本体４６の外面形状に合わせた略Ｕ字状のプレートである。背表紙部品４９は、例えばアルミニウム合金やステンレス等の熱伝導材料で形成されている。背表紙部品４９は、外面品質を高めるための化粧カバーである。フレキシブル基板３８，４０，４２は、端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐ位置では、ヒンジ本体４６と背表紙部品４９との間を通過している。

【0033】

図５に示す１８０度姿勢時、ヒンジ本体４６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納され、互いに近接した端部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐ。図６に示す０度姿勢時、ヒンジ本体４６は、大きく離間した端部１２Ａａ，１２Ｂａ間に形成される隙間を塞ぐように配置される。この際、背表紙部品４９が最外面に配置されることで、折り畳まれた電子機器１０の外観意匠の低下を防止している（図１参照）。

【0034】

すなわち背表紙部品４９は、１８０度以外（例えば０度姿勢又は９０度姿勢）の角度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に形成される隙間を覆う（図１及び図６参照）。これにより背表紙部品４９は、この隙間から筐体１２Ａ，１２Ｂの内部部品が外観に露呈することを防止する。背表紙部品４９は、１８０度姿勢時には互いに近接した端部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐように配置され、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納される（図５参照）。

【0035】

次に、サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、アルミニウム等の金属材料で形成されたプレートであり、左右対称形状である。サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂの表側に設けられ、端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。

【0036】

第１サポートプレート４８Ａは、第１プレート４４Ａとヒンジ本体４６との間に配置される。第１サポートプレート４８Ａは、第１プレート４４Ａ側の縁部が所定のブラケットに対して回転軸を介して相対回転可能に連結されている。第１サポートプレート４８Ａは、ヒンジ本体４６側の縁部がヒンジ本体４６に対して相対移動可能である。第２サポートプレート４８Ｂの構成及び取付構造等は、第１サポートプレート４８Ａと左右対称であるため、詳細な説明を省略する。

【0037】

サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂの回動動作に応じて揺動する。１８０度姿勢時、サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、その表面でディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３の裏面１６ａを支持する。１８０度以外の角度姿勢では、サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、ディスプレイ１６との間に隙間を設けた状態、又はディスプレイ１６を変形させない程度の僅かな力でディスプレイ１６に接触する（図６参照）。サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、１８０度以外の角度姿勢でもディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３を支持し、その形状を矯正する構成としてもよい。このように、サポートプレート４８Ａ，４８Ｂは、１８０度姿勢時にはディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３を平面で安定して支持する一方、折曲領域Ｒ３の折曲動作を阻害することはない。

【0038】

フレーム部材１７Ａにおける端部１２Ａａに沿う連結縁部５０Ａについて説明する。連結縁部５０Ａは、１８０度姿勢（図５参照）において、フレーム部材１７Ｂにおける端部１２Ｂａに沿う連結縁部５０ＢとＸ方向についてほぼ対称で隣接する。また、連結縁部５０Ａと連結縁部５０Ｂとは、０度姿勢（図６参照）においてＺ方向についてほぼ対称で対向する。連結縁部５０Ａと連結縁部５０Ｂとは略対称形状であることから、連結縁部５０Ａのみ説明する。

【0039】

連結縁部５０Ａはフレーム部材１７Ａの一部であり、上記の通り適度な伝熱性を有している。連結縁部５０Ａは、背面形成部５０Ａａ、中段部５０Ａｂ、低段部５０Ａｃを有する。背面形成部５０Ａａは、カバー部材１８Ａの端部と第１筐体１２Ａの端部１２Ａａまでの領域において該第１筐体１２Ａの背面を形成する部分である。背面形成部５０ＡａにおけるＸ１側の内面には低い段差部５０Ａｄが形成されている。

【0040】

中段部５０Ａｂは背面形成部５０ＡａからＸ２側に延在している部分である。中段部５０Ａｂにはカバー部材１８Ａが粘着テープ５２によって固定される。背面形成部５０Ａａと中段部５０Ａｂとの間には段差があり、背面形成部５０Ａａとカバー部材１８Ａとはほぼ同一面を形成するようになっている。

【0041】

低段部５０Ａｃは中段部５０Ａｂから表面側にややシフトしてさらにＸ２側に延在している部分である。低段部５０Ａｃにはサーマルモジュール３０の一部が固定される。図５における中段部５０Ａｂの表面側、かつ低段部５０ＡｃのＸ１側には空間５４が形成される。空間５４にはフレキシブル基板３８の一部が逆Ｓ字を描くように収納されている。また、第２筐体１２Ｂにおける対称位置にも同様の空間があり、フレキシブル基板３８の一部がＳ字を描くように収納されている。これにより電子機器１０が０度姿勢から１８０度姿勢まで変形するのに対応してフレキシブル基板３８が無理なく追従するようになっている。

【0042】

図４、図５に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内に設けられた第１熱伝導部材７８Ａと、第２筐体１２Ｂ内に設けられた第２熱伝導部材７８Ｂとを有する。第１熱伝導部材７８Ａは、グラファイトシート８０Ａと、クッション部材８２Ａとを有する。第２熱伝導部材７８Ｂは、グラファイトシート８０Ｂと、クッション部材８２Ｂとを有する。熱伝導部材７８Ａ，７８Ｂは、略左右対称に配置されている。グラファイトシート８０Ａ，８０Ｂおよび後述するグラファイトシート７３，８６，８８，９０は炭素の同素体であるグラファイト（黒鉛）をシート状に加工したものであり、高い熱伝導率を有する。グラファイトシート８６，８８，９０は、例えば０．０８ｍｍ程度の厚みを有し、薄く柔軟なシートである。これらのグラファイトシートは、銅シート又はアルミニウムシート等の熱伝導材料で形成されたシート状部材で置き換えてもよい。

【0043】

図４に示すように、グラファイトシート８０Ａ，８０Ｂは、Ｙ方向に延在するシート８０Ａａ，８０Ｂａと、該シート８０Ａａ，８０Ｂａと直交するようにＸ方向に突出する３つのシート８０Ａｂ，８０Ｂｂとを有する。シート８０Ａａは端部１２Ａａに沿い、シート８０Ｂａは端部１２Ｂａに沿っている。シート８０Ａｂとシート８０Ｂｂとは反対方向に突出している。

【0044】

クッション部材８２Ａ，８２Ｂは、ゴムやスポンジ等のように、柔軟性及びある程度の反発力を有する材料で形成される。本実施形態のクッション部材８２Ａ，８２Ｂは、スポンジである。クッション部材８２Ａ，８２Ｂは、グラファイトシート８０Ａ，８０ＢよりもＺ方向の厚みが大きく、例えば１～２ｍｍ程度である。クッション部材８２Ａ，８２Ｂは、シート８０Ａａ，８０Ｂａとシート８０Ａｂ，８０Ｂｂの３つの交差点にそれぞれ配置されている。これにより熱伝導部材７８Ａ，７８Ｂは、クッション部材８２Ａ、８２Ｂが配置された各位置にグラファイトシート８０Ａ，８０Ｂが盛り上がった土手状の膨出部８４が形成されている。

【0045】

グラファイトシート８０Ａは連結縁部５０Ａの背面形成部５０Ａａおよび中段部５０Ａｂの表面側に貼り付けられている。クッション部材８２Ａおよびこれに対応した膨出部８４は段差部５０Ａｄに配置されている。グラファイトシート８０Ｂおよびクッション部材８２Ｂは連結縁部５０Ｂにおいて、グラファイトシート８０Ａおよびクッション部材８２Ａと略対称となる位置に設けられている。

【0046】

図５に示すように、クッション部材８２Ａ，８２Ｂは、１８０姿勢度時にグラファイトシート８０Ａ，８０Ｂを背表紙部品４９に対して押し付ける。従って、膨出部８４がある部分では、熱伝導部材７８Ａ，７８Ｂが背表紙部品４９に接触する。これにより、第１フレーム部材１７Ａはグラファイトシート８０Ａ，背表紙部品４９およびグラファイトシート８０Ｂを介して第２フレーム部材１７Ｂと熱接続されることになり、第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとの間で熱輸送がなされる。膨出部８４は背表紙部品４９の肩部に当接し、電子機器１０が０度から１８０度に亘って変形する際に背表紙部品４９に対する摺動距離は短く、該背表紙部品４９の表面を変質させることがない。図６に示すように、グラファイトシート８０Ａ，８０Ｂは、０度姿勢時には背表紙部品４９から離間しユーザから視認されないようになっている。

【0047】

次に、グラファイトシート８６，８８，９０について説明する。上記のようにグラファイトシート８６，８８，９０は、順にフレキシブル基板３８，４０，４２における少なくとも第１筐体１２Ａから第２筐体１２Ｂに亘る箇所において積層され、伝熱性の粘着テープ１０８（図９参照）によって貼り付けられている。以下、代表的に互いに貼り付けられたグラファイトシート８６とフレキシブル基板３８とについて説明する。グラファイトシート８６は帯状であって、フレキシブル基板３８とＸ方向の幅が等しい。互いに貼り付けられたグラファイトシート８６とフレキシブル基板３８とを積層体１００とする。

【0048】

図５に示すように、グラファイトシート８６とフレキシブル基板３８とは第１筐体１２Ａから第２筐体１２Ｂに亘る箇所において積層されていることから同じ配策経路となっている。したがって、積層体１００は第１筐体１２Ａの空間５４および第２筐体１２Ｂにおける対応する空間でＳ字および逆Ｓ字を描くように収納されている。また、グラファイトシート８６とフレキシブル基板３８とは、背表紙部品４９とヒンジ装置１４との間の経路に配置されていることから、背面側は背表紙部品４９で覆われて視認されない。また、表面側はディスプレイ１６で覆われる。

【0049】

また、上記のとおり、ヒートパイプ６０の熱は低段部５０Ａｃから連結縁部５０Ａ、第１熱伝導部材７８Ａ、背表紙部品４９、第２熱伝導部材７８Ｂ、および連結縁部５０Ｂへと熱輸送される。これらの作用により、電子機器１０では第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとの間の温度バランスを調整することができる。第１筐体１２Ａでは温度上昇が適度に抑制されるためファンなどの他の冷却手段を省略することができる。ファンなどの機械的動作要素を省略することでコスト低減、騒音低減および薄型化を図ることができる。

【0050】

第１筐体１２Ａの内部およびヒンジ本体４６に沿う積層体１００についてさらに説明する。なお、積層体１００の第２筐体１２Ｂ内部の態様については第１筐体１２Ａ内部と略対称であることから説明を省略する。

【0051】

図７は、１８０度姿勢時の空間５４内およびヒンジ本体４６に沿う積層体１００の状態を示す断面側面図である。図８は、０度姿勢時の空間５４内およびヒンジ本体４６に沿う積層体１００の状態を示す断面側面図である。

【0052】

第１筐体１２Ａにおける内部の空間５４で、積層体１００は並んで互いに逆向きに湾曲した第１折返し部１０２ａ及び第２折返し部１０２ｂを有する略Ｓ字形状の余長吸収部１０４を形成している。第１折返し部１０２ａはＸ１側で第２折返し部１０２ｂはＸ２側とする第１折返し部１０２ａおよび第２折返し部１０２ｂは所謂ヘアピンカーブの形状をなす。

【0053】

積層体１００は、１８０度姿勢（図７参照）においてヒンジ本体４６の斜面４６ａが空間５４にやや接近しており、必要とされる経路長が短いのに対して、０度姿勢（図８参照）において斜面４６ａが空間５４からやや離間することから経路長が長くなる。このように電子機器１０が０度姿勢から１８０度姿勢まで変形するのに対応して、余長吸収部１０４によって積層体１００が無理なく追従するようになっている。つまり、余長吸収部１０４は１８０度姿勢ではやや大きいのに対して、０度姿勢ではやや小さくなっている。積層体１００はヒンジ本体４６の頂面４６ｂに対して粘着テープ５２で粘着固定されている。

【0054】

図９は、積層体１００の分解斜視図である。図１０は、変形例にかかる積層体１００の分解斜視図である。図９に示すように、積層体１００は、フレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とが粘着テープ１０８によって貼り付けられた構成になっている。粘着テープ１０８の厚みは例えば０．０５ｍｍ程度である。

【0055】

グラファイトシート８６はフレキシブル基板３８における前後のコネクタ１０９ａ，１０９ｂとその接続近傍部を除く、実質的な全面と同じ形状になっている。つまり、グラファイトシート８６はフレキシブル基板３８に対して長尺方向（Ｘ方向）の全長と、幅方向（Ｙ方向）の全幅にわったって積層されている。粘着テープ１０８はグラファイトシート８６と同形状であって該グラファイトシート８６を全面にわたってフレキシブル基板３８に粘着固定する。

【0056】

このように、フレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とが全面にわたって粘着固定されていると、余長吸収部１０４（図７参照）で第１折返し部１０２ａおよび第２折返し部１０２ｂの形状が変化してもフレキシブル基板３８とグラファイトシート８６との間に摺動が生じることなく、異音を生じることがない。また、第１折返し部１０２ａおよび第２折返し部１０２ｂの周長や円弧径が変化してもグラファイトシート８６は十分に薄いため形状変化に追従し得る。

【0057】

また、グラファイトシート８６は単体で形状を変化させると、皺や微細な折れ部の状態が遷移することにより局部座屈またはその類似の現象が生じて「パリッ」という異音が生じ得るが、本実施例によればグラファイトシート８６はフレキシブル基板３８によって支持されることにより剛性が高まり、また皺などが矯正されることによりこのような異音の発生を防止することができる。

【0058】

このように、フレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とは、長手方向の全長にわたって互いに粘着固定されていると、両者が確実に固定されるため異音を生じさせることなく筐体間の熱輸送を可能にすることができて好適であるが、少なくとも余長吸収部１０４の全長にわたって互いに粘着固定されていれば、異音防止の相応の効果が得られる。また、図１０に示すように粘着テープ１１０を用いてフレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とを粘着固定してもよい。粘着テープ１１０は長尺方向（Ｘ方向）の寸法がフレキシブル基板３８とグラファイトシート８６と同じであるが、幅方向（Ｙ方向）はやや狭くなっている。このような形態であっても、粘着テープ１１０の粘着力が十分に強ければフレキシブル基板３８とグラファイトシート８６とが摺動することはなく、少なくとも摺動音の発生を抑制することができる。

【0059】

図７、図８に示すように、本実施の形態にかかる電子機器１０では、フレキシブル基板３８とグラファイトシート８６との積層体１００は、余長吸収部１０４の前後で第１折返し部１０２ａおよび第２折返し部１０２ｂと対面する箇所に摺動シート１１２ａ，１１２ｂが設けられている。摺動シート１１２ａ，１１２ｂは摺動特性、耐摩耗性、絶縁性に優れるシートであり、例えばテフロン（登録商標）である。

【0060】

摺動シート１１２ａは前段側でグラファイトシート８６の表面に貼られており、第２折返し部１０２ｂにおけるグラファイトシート８６との摺動を滑らかにしてこれらの間で生じる摩擦音を抑制する。グラファイトシート８６同士が摺動すると摺動音を生じやすいが、間に摺動シート１１２ａが介在することで異音を抑制できる。

【0061】

摺動シート１１２ｂは後段側でフレキシブル基板３８の表面に貼られており、第１折返し部１０２ａにおけるフレキシブル基板３８との摺動を滑らかにしてこれらの間で生じる摩擦音を抑制する。フレキシブル基板３８同士の摺動音はグラファイトシート８６同士の摺動音よりは小さいが、間に摺動シート１１２ｂが介在することで異音を一層抑制することができる。

【0062】

また、摺動シート１１２ｂは、余長吸収部１０４で第２返し部１０２ｂに対して対面する箇所から、符号１１２ｂａで示すように第１折返し部１０２ａにかかる位置まで設けられている。これにより、第１返し部１０２ａにおけるグラファイトシート８６の剛性が強くなり、上記の異音の発生を一層抑制することができる。設計条件により摺動シート１１２ａについても摺動シート１１２ｂと同様の構成としてもよい。つまり、積層体１００には、余長吸収部１０４の少なくとも片側で一方の返し部に対して対面する箇所から他方の折返し部にかけて摺動シート１１２ａ，１１２ｂが設けられているとよい。

【0063】

本発明は、２つの筐体が相対的に回動可能に連結されている構成であればよく、ノート型ＰＣにも適用可能である。積層体１００は、２つの筐体の少なくとも一方の内部で、互いに逆向きに湾曲した２つの折返し部を有する略Ｓ字形状の余長吸収部を形成していればよい。設計条件によりフレキシブル基板３８，４０，４２はＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）など他のフラットケーブルで置き換えてもよい。グラファイトシート８０Ａ，８０Ｂ，８６，８８，９０の表面にはＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの保護層があってもよい。グラファイトシート８０Ａ，８０Ｂ，８６，８８，９０は、銅シート又はアルミニウムシート等の伝熱性シートで置き換えてもよい。

【0064】

本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0065】

１０ 電子機器
１２Ａ 第１筐体
１２Ｂ 第２筐体
１４ ヒンジ装置
１７Ａ，１７Ｂ フレーム部材
３８，４０，４２ フレキシブル基板（フラットケーブル）
４９ 背表紙部品
５２ 粘着テープ
８０Ａ グラファイトシート
８０Ｂ グラファイトシート
８２Ａ，８２Ｂ クッション部材
８４ 膨出部
８６，８８，９０ グラファイトシート（伝熱性シート）
１００ 積層体
１０２ａ 第１折返し部
１０２ｂ 第２折返し部
１０４ 余長吸収部
１０８，１１０ 粘着テープ
１１２ａ，１１２ｂ 摺動シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】