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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024180064
(43)【公開日】2024-12-26
(54)【発明の名称】部品搭載装置
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20241219BHJP
【ＦＩ】
H05K13/04 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023099495
(22)【出願日】2023-06-16
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】中西 智昭
【テーマコード（参考）】
5E353
【Ｆターム（参考）】
5E353EE02
5E353EE08
5E353GG01
5E353GG29
5E353GG31
5E353HH11
5E353JJ21
5E353JJ48
5E353KK02
5E353KK03
5E353QQ11
(57)【要約】
【課題】基板支持手段が傾くことを抑制する。
【解決手段】部品を基板に搭載する部品搭載装置は、基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して基板を支持する基板支持手段と、所定の高さにおいて基板支持手段に対して下方から接触して、所定の高さ以上の高さにおいては基板支持手段と一体となって基板支持手段を昇降させる昇降手段と、基板支持手段と昇降手段との間の異物の存在を規制する規制手段とを備える。
【選択図】図６Ａ
【解決手段】部品を基板に搭載する部品搭載装置は、基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して基板を支持する基板支持手段と、所定の高さにおいて基板支持手段に対して下方から接触して、所定の高さ以上の高さにおいては基板支持手段と一体となって基板支持手段を昇降させる昇降手段と、基板支持手段と昇降手段との間の異物の存在を規制する規制手段とを備える。
【選択図】図６Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品を基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して前記基板を支持する基板支持手段と、
所定の高さにおいて前記基板支持手段に対して下方から接触して、前記所定の高さ以上の高さにおいては前記基板支持手段と一体となって前記基板支持手段を昇降させる昇降手段と、
前記基板支持手段と前記昇降手段との間の異物の存在を規制する規制手段と、を備えた部品搭載装置。
前記基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して前記基板を支持する基板支持手段と、
所定の高さにおいて前記基板支持手段に対して下方から接触して、前記所定の高さ以上の高さにおいては前記基板支持手段と一体となって前記基板支持手段を昇降させる昇降手段と、
前記基板支持手段と前記昇降手段との間の異物の存在を規制する規制手段と、を備えた部品搭載装置。
【請求項2】
前記昇降手段は、前記基板支持手段に向かって立設し、前記基板支持手段と一体となって昇降する際に前記基板支持手段を下方から支持する立設部をさらに備え、
前記規制手段は、前記立設部の上部に設けられ、
前記立設部の上部における前記基板支持手段と接触する第１接触面は、前記第１接触面と接触する前記部品の第２接触面の面積よりも小さい、
請求項１に記載の部品搭載装置。
前記規制手段は、前記立設部の上部に設けられ、
前記立設部の上部における前記基板支持手段と接触する第１接触面は、前記第１接触面と接触する前記部品の第２接触面の面積よりも小さい、
請求項１に記載の部品搭載装置。
【請求項3】
前記立設部は、前記立設部が前記基板支持手段に向かう方向の途中から前記立設部の上面に向かって傾斜する傾斜面を備えた、
請求項２に記載の部品搭載装置。
請求項２に記載の部品搭載装置。
【請求項4】
前記昇降手段は、前記基板の下面の任意の位置を支持するサポートピンを配置可能な下受けプレートをさらに備え、
前記傾斜面は、前記下受けプレートから離れる方向に向かって傾斜する、
請求項３に記載の部品搭載装置。
前記傾斜面は、前記下受けプレートから離れる方向に向かって傾斜する、
請求項３に記載の部品搭載装置。
【請求項5】
前記規制手段は、
空圧を供給する空圧供給部と、
第１端が前記空圧供給部と接続され、前記空圧供給部から供給された前記空圧を第２端に向かって伝達する空圧伝達路と、を有し、
前記空圧伝達路の前記第２端から供給される前記空圧は、前記基板支持手段と前記昇降手段との間に供給される、
請求項１に記載の部品搭載装置。
空圧を供給する空圧供給部と、
第１端が前記空圧供給部と接続され、前記空圧供給部から供給された前記空圧を第２端に向かって伝達する空圧伝達路と、を有し、
前記空圧伝達路の前記第２端から供給される前記空圧は、前記基板支持手段と前記昇降手段との間に供給される、
請求項１に記載の部品搭載装置。
【請求項6】
前記空圧供給部は、
前記基板支持手段と前記昇降手段が一体となって上昇する前に、前記空圧伝達路の前記第１端に前記空圧を供給する、
請求項５に記載の部品搭載装置。
前記基板支持手段と前記昇降手段が一体となって上昇する前に、前記空圧伝達路の前記第１端に前記空圧を供給する、
請求項５に記載の部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、部品搭載装置に関する。
【背景技術】
【0002】
基板に部品を搭載する部品搭載装置は、基板を搬送して作業位置に位置決めする基板搬送装置を備えている。基板搬送装置は、基板を搬送する２つのコンベアから成る搬送レーンと、基板をクランプするための機構として、２つのコンベアの下方を昇降する昇降体と、上昇する昇降体によって下端のポスト部材が押し上げられることで上昇して基板の両端を下方から押し上げる２つの可動クランパと、可動クランパによって押し上げられた基板の上面の両端が押付けられる２つの固定クランパを備えている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１０３３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、可動クランパが傾くと、可動クランパと固定クランパとで基板を水平にクランプすることができず、基板に傾きが生じる。その結果、部品搭載装置は、基板に正しく部品を搭載することができない。
【0005】
本開示の目的は、可動クランパが傾くことを抑制する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る部品搭載装置は、部品を基板に搭載する部品搭載装置であって、前記基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して前記基板を支持する基板支持手段と、所定の高さにおいて前記基板支持手段に対して下方から接触して、前記所定の高さ以上の高さにおいては前記基板支持手段と一体となって前記基板支持手段を昇降させる昇降手段と、前記基板支持手段と前記昇降手段との間の異物の存在を規制する規制手段と、を備える。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、可動クランパが傾くことを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施の形態１に係る部品搭載装置１の構成例を示す斜視図
【図2A】実施の形態１に係る昇降部が下降しているときの、昇降部、可動クランパ及び固定クランパの構成例を示す側面図
【図2B】実施の形態１に係る昇降部が上昇しているときの、昇降部、可動クランパ及び固定クランパの構成例を示す側面図
【図3】実施の形態１に係る昇降部、可動クランパ及び固定クランパの構成例を示す斜視図
【図4A】実施の形態１に係る昇降部が下降しているときの、昇降部、可動クランパ及び固定クランパの構成例を示す拡大断面図
【図4B】実施の形態１に係る昇降部が上昇しているときの、昇降部、可動クランパ及び固定クランパの構成例を示す拡大断面図
【図5】第１の壁プレートと第２のボルトとの間に異物が存在する場合を示す側面図
【図6A】実施の形態１に係る第１の壁プレートの第１の構成例を示す拡大断面図
【図6B】実施の形態１に係る第１の壁プレートの第２の構成例を示す拡大断面図
【図7】実施の形態１に係る部品搭載装置の変形例を示す図
【図8】実施の形態１に係る制御装置の機能を説明するためのブロック図
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。
【0010】
【0011】
図１に示すように、部品搭載装置１は、基台１１と、フィーダベース１２と、パーツフィーダ１３と、部品カメラ１５と、固定ビーム１６と、可動ビーム１７と、移動ヘッド２０と、搬送部３０と、昇降部４０と、可動クランパ５０と、固定クランパ６０とを備える。
【0012】
説明の便宜上、図１に示すように、搬送部３０による基板搬送方向（作業者２から見た左右方向）をＸ方向とし、上下方向をＺ方向とする。また、Ｘ方向とＺ方向の双方に直交する方向（作業者２から見た前後方向）をＹ方向とする。以下、Ｘ方向を左右方向、Ｙ方向を前後方向と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。
【0013】
搬送部３０は、基台１１の上面において、基板搬送方向（Ｘ方向）に所定の間隔で平行に延びる２本の（つまり１対の）コンベア３１Ａ、３１Ｂを備える。コンベア３１Ａ、３１Ｂはベルトコンベアであってよい。２本のコンベア３１Ａ、３１Ｂは、上流側から送られてきた基板３を搬入し、その基板３を搬送経路上に設定された所定の作業位置に位置決めする。作業位置に位置決めされた基板３には部品４が搭載される。この基板３に部品４を搭載する作業を部品搭載作業と称する。部品搭載作業が終了した後、２本のコンベア３１Ａ、３１Ｂは基板３を下流側に搬出する。
【0014】
昇降部４０、可動クランパ５０、及び、固定クランパ６０については後述する。
【0015】
フィーダベース１２は、基台１１の作業者２の側の端に設けられる。パーツフィーダ１３は、部品４の供給源であり、フィーダベース１２に取り付けられる。パーツフィーダ１３は、テープフィーダであってよい。フィーダベース１２には、複数のパーツフィーダ１３を左右方向（Ｘ方向）に並べて取り付けることができる。パーツフィーダ１３は、搬送部３０に近い方の端部に部品供給口１４を有し、部品供給口１４に部品４を連続的に供給する。
【0016】
固定ビーム１６は、前後方向（Ｙ方向）に延びたビーム形状を呈し、基台１１の上面に固定配置される。
【0017】
可動ビーム１７は、左右方向（Ｘ方向）に延びたビーム形状を呈し、一端が固定ビーム１６に移動自在に接続される。つまり、可動ビーム１７は、固定ビーム１６の長手方向（Ｙ方向）に移動自在である。
【0018】
移動ヘッド２０は、可動ビーム１７に移動自在に取り付けられる。
【0019】
したがって、制御装置１００が、可動ビーム１７と移動ヘッド２０とを移動させることで、移動ヘッド２０は、基台１１の上方領域を水平面内（ＸＹ面内）にて自在に移動できる。
【0020】
移動ヘッド２０は、下方を撮影可能な基板カメラ２１と、下方に延びるノズル２２とを備える。
【0021】
ノズル２２は、真空圧により先端に部品４を吸着したり、真空圧の解除により部品４を所望の位置に搭載したりできる。また、ノズル２２は、昇降及び回転が可能である。
【0022】
基板カメラ２１は、基板３の表面に付与されている所定のマークを撮影可能である。
【0023】
部品カメラ１５は、基台１１の上面において、搬送部３０とフィーダベース１２との間の領域に設けられる。
【0024】
制御装置１００は、部品搭載装置１が備える各装置を制御する（図８参照）。制御装置１００は、次のステップＳ１１～Ｓ１６の処理により、部品４を基板３に搭載してよい。
（Ｓ１１）制御装置１００は、移動ヘッド２０をパーツフィーダ１３の部品供給口１４に移動させ、ノズル２２の先端に、パーツフィーダ１３の部品供給口１４から供給される部品４を吸着させる。
（Ｓ１２）制御装置１００は、ノズル２２に部品４を吸着させた状態で、移動ヘッド２０を、部品カメラ１５の上を通過させる。
（Ｓ１３）制御装置１００は、部品カメラ１５を用いてステップＳ１２で通過した部品４を撮影する。制御装置１００は、部品カメラ１５が撮影した画像から、ノズル２２に対する部品４の相対的な位置及び回転のずれを算出する。
（Ｓ１４）制御装置１００は、基板３上の、部品４を搭載させる位置に移動ヘッド２０を移動させる。
（Ｓ１５）制御装置１００は、基板カメラ２１を用いて基板３の所定位置に付与されているマークを撮影する。制御装置１００は、基板カメラ２１が撮影した画像に含まれるマークの位置と、ステップＳ１３で算出された部品４のずれとに基づいて、ノズル２２の位置及び回転の補正量を算出する。
（Ｓ１６）制御装置１００は、ステップＳ１５で算出した補正量に基づいてノズル２２の位置及び回転を補正し、そのノズル２２の部品４を基板３に搭載させる。
上述したステップＳ１１からステップＳ１６を繰り返すことで、基板３に部品４を搭載することができる。
（Ｓ１１）制御装置１００は、移動ヘッド２０をパーツフィーダ１３の部品供給口１４に移動させ、ノズル２２の先端に、パーツフィーダ１３の部品供給口１４から供給される部品４を吸着させる。
（Ｓ１２）制御装置１００は、ノズル２２に部品４を吸着させた状態で、移動ヘッド２０を、部品カメラ１５の上を通過させる。
（Ｓ１３）制御装置１００は、部品カメラ１５を用いてステップＳ１２で通過した部品４を撮影する。制御装置１００は、部品カメラ１５が撮影した画像から、ノズル２２に対する部品４の相対的な位置及び回転のずれを算出する。
（Ｓ１４）制御装置１００は、基板３上の、部品４を搭載させる位置に移動ヘッド２０を移動させる。
（Ｓ１５）制御装置１００は、基板カメラ２１を用いて基板３の所定位置に付与されているマークを撮影する。制御装置１００は、基板カメラ２１が撮影した画像に含まれるマークの位置と、ステップＳ１３で算出された部品４のずれとに基づいて、ノズル２２の位置及び回転の補正量を算出する。
（Ｓ１６）制御装置１００は、ステップＳ１５で算出した補正量に基づいてノズル２２の位置及び回転を補正し、そのノズル２２の部品４を基板３に搭載させる。
上述したステップＳ１１からステップＳ１６を繰り返すことで、基板３に部品４を搭載することができる。
【0025】
＜昇降部、可動クランパ及び固定クランパの構成＞
次に、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａ、図４Ｂを参照して、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成について説明する。図２Ａは、実施の形態１に係る昇降部４０が下降しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る昇降部４０が上昇しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す側面図である。図３は、実施の形態１に係る昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す斜視図である。図４Ａは、実施の形態１に係る昇降部４０が下降しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す拡大断面図である。図４Ｂは、実施の形態１に係る昇降部４０が上昇しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す拡大断面図である。図４Ａ、図４Ｂの断面図は、図３のＡ－Ａ断面図に相当する。
次に、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａ、図４Ｂを参照して、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成について説明する。図２Ａは、実施の形態１に係る昇降部４０が下降しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る昇降部４０が上昇しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す側面図である。図３は、実施の形態１に係る昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す斜視図である。図４Ａは、実施の形態１に係る昇降部４０が下降しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す拡大断面図である。図４Ｂは、実施の形態１に係る昇降部４０が上昇しているときの、昇降部４０、可動クランパ５０及び固定クランパ６０の構成例を示す拡大断面図である。図４Ａ、図４Ｂの断面図は、図３のＡ－Ａ断面図に相当する。
【0026】
図１に示すように、昇降部４０は、２本のコンベア３１Ａ、３１Ｂの間、かつ、基板３よりも下方に配置される。なお、本実施の形態では、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａ、図４Ｂにて、コンベア３１Ａ側を見た場合の構成を示し、コンベア３１Ｂ側を見た場合の構成については図示しないが、コンベア３１Ｂ側もコンベア３１Ａ側と同様の構成を有する。
【0027】
図２Ａ、図２Ｂ、図３に示すように、昇降部４０は、底面プレート４１と、シリンダ４２と、リニアブッシュ４３と、下受けプレート４４と、第１のボルト４５と、第１の壁プレート４６と、サポートピン４７とを備える。
【0028】
底面プレート４１は、２本のコンベア３１Ａ、３１Ｂの間、かつ、基板３の下方に配置される、水平方向に偏平な四角形のプレートである。
【0029】
シリンダ４２は、上端が底面プレート４１の下面に接続され、底面プレート４１を上昇及び下降させる機構を有する。シリンダ４２がエアシリンダの場合、空圧で底面プレート４１を上昇及び下降させる。シリンダ４２が油圧シリンダの場合、油圧で底面プレート４１を上昇及び下降させる。
【0030】
リニアブッシュ４３は、上端が底面プレート４１の下面に接続され、シリンダ４２が底面プレート４１を上昇又は下降させる際に、底面プレート４１が水平を保持するように支持する。リニアブッシュ４３は、底面プレート４１に対して複数設置されてよい。
【0031】
下受けプレート４４は、底面プレート４１の上面から高さ方向に延びる複数の第１のボルト４５によって底面プレート４１の上方に配置される、水平方向に偏平な四角形のプレートである。すなわち、底面プレート４１と下受けプレート４４との間は、所定の空間が設けられる。下受けプレート４４は、第１のボルト４５を着脱することにより、底面プレート４１に対して着脱可能（交換可能）である。
【0032】
第１の壁プレート４６Ａ、４６Ｂは、底面プレート４１の２つの辺に沿って前後方向（Ｙ方向）に延出すると共に高さ方向（Ｚ方向）に延びるように設けられる、鉛直方向（Ｚ方向）に偏平な四角形のプレートである。下受けプレート４４は、２つの第１の壁プレート４６Ａ、４６Ｂの間に配置される。下受けプレート４４と第１の壁プレート４６Ａ、４６Ｂとの間には、隙間が形成される。
【0033】
サポートピン４７は、下受けプレート４４の上面から上方に延出する細長いピンであり、基板３を下から支持可能である。
【0034】
シリンダ４２を上昇させると、底面プレート４１、下受けプレート４４、第１の壁プレート４６及びサポートピン４７は一体となって上昇する。同様に、シリンダ４２を下降させると、底面プレート４１、下受けプレート４４、第１の壁プレート４６及びサポートピン４７は一体となって下降する。
【0035】
可動クランパ５０は、２本のコンベア３１Ａ、３１Ｂのそれぞれの付近に昇降可能に配置される。可動クランパ５０は、第２のボルト５１と、第２の壁プレート５２とを備える。
【0036】
【0037】
第２のボルト５１は、第２の壁プレート５２の下面における、第１の壁プレート４６の上面と当接可能な位置に、下方に延出するように設けられる。第２のボルト５１は、第２の壁プレート５２の下面の両端にそれぞれ設けられてよい。
【0038】
固定クランパ６０は、２本のコンベア３１Ａ、３１Ｂのそれぞれの上方に固定配置され、基板搬送方向（Ｘ方向）に延びる、水平方向に偏平な四角形のプレートである。図３に示すように、可動クランパ５０と固定クランパ６０とは、ＸＹ平面視した場合に、可動クランパ５０の第２の壁プレート５２の上面の少なくとも一部が、固定クランパ６０の下面の少なくとも一部と重なるように、配置される。
【0039】
＜基板クランプ動作＞
制御装置１００は、部品搭載動作を行う前に、基板３をクランプする動作（以下、基板クランプ動作と称する）を行い、コンベア３１Ａ、３１Ｂによって搬送された基板３を動かないようにする。図４Ａ、図４Ｂに示すように、制御装置１００は、次のステップＳ２１～Ｓ２６の処理により、基板クランプ動作を実現してよい。
（Ｓ２１）制御装置１００は、シリンダ４２を動作させて、昇降部４０を上昇させる（図４Ａ参照）。
（Ｓ２２）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、昇降部４０の第１の壁プレート４６の上面が、可動クランパ５０の第２のボルト５１の下面に当接する。
（Ｓ２３）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、第２のボルト５１及び第２の壁プレート５２（つまり可動クランパ５０）は、昇降部４０によって押し上げられて、上昇する。
（Ｓ２４）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、可動クランパ５０の第２の壁プレート５２の上面が基板３の下面に当接する。
（Ｓ２５）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、可動クランパ５０の第２の壁プレート５２によって基板３が持ち上げられ、コンベア３１Ａ、３１Ｂから離れる。
（Ｓ２６）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、可動クランパ５０によって持ち上げられた基板３の上面が、固定クランパ６０の下面に当接し、その結果、基板３は、可動クランパ５０と固定クランパ６０とによってクランプされ、動かなくなる（図４Ｂ参照）。この状態で、上述した部品搭載動作が行われてよい。
制御装置１００は、部品搭載動作を行う前に、基板３をクランプする動作（以下、基板クランプ動作と称する）を行い、コンベア３１Ａ、３１Ｂによって搬送された基板３を動かないようにする。図４Ａ、図４Ｂに示すように、制御装置１００は、次のステップＳ２１～Ｓ２６の処理により、基板クランプ動作を実現してよい。
（Ｓ２１）制御装置１００は、シリンダ４２を動作させて、昇降部４０を上昇させる（図４Ａ参照）。
（Ｓ２２）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、昇降部４０の第１の壁プレート４６の上面が、可動クランパ５０の第２のボルト５１の下面に当接する。
（Ｓ２３）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、第２のボルト５１及び第２の壁プレート５２（つまり可動クランパ５０）は、昇降部４０によって押し上げられて、上昇する。
（Ｓ２４）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、可動クランパ５０の第２の壁プレート５２の上面が基板３の下面に当接する。
（Ｓ２５）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、可動クランパ５０の第２の壁プレート５２によって基板３が持ち上げられ、コンベア３１Ａ、３１Ｂから離れる。
（Ｓ２６）制御装置１００は、昇降部４０をさらに上昇させる。これにより、可動クランパ５０によって持ち上げられた基板３の上面が、固定クランパ６０の下面に当接し、その結果、基板３は、可動クランパ５０と固定クランパ６０とによってクランプされ、動かなくなる（図４Ｂ参照）。この状態で、上述した部品搭載動作が行われてよい。
【0040】
なお、昇降部４０は昇降手段と読み替えられてもよい。可動クランパ５０は基板支持手段と読み替えられてもよい。この場合、基板支持手段は、基板３の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して基板３を支持する手段と表現できる。昇降手段は、所定の高さにおいて基板支持手段に対して下方から接触して、所定の高さ以上の高さにおいては基板支持手段と一体となって基板支持手段を昇降させる手段と表現できる。また、第１の壁プレート４６は立設部と読み替えられてもよい。この場合、昇降手段は、基板支持手段に向かって立設し、基板支持手段と一体となって昇降する際に基板支持手段を下方から支持する立設部を備えると表現できる。
【0041】
＜異物が存在する場合＞
図５は、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に異物５が存在する場合を示す側面図である。
図５は、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に異物５が存在する場合を示す側面図である。
【0042】
図５に示すように、第１の壁プレート４６の上面に異物５（例えばノズル２２から落下した部品４）が載置した状態で第１の壁プレート４６が上昇した場合、その異物５が第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に挟まれて可動クランパ５０が傾いてしまう。そして、このまま可動クランパ５０が上昇すると、可動クランパ５０が傾いているため、図５に示すように、可動クランパ５０と固定クランパ６０とで基板３を水平にクランプすることができず、基板３に傾きが生じる。その結果、部品搭載動作において、基板３に正しく部品４を搭載することができなくなってしまう。
【0043】
そこで、本実施の形態では、第１の壁プレート４６の上面に異物５が載置されることを抑制することにより、可動クランパ５０が傾くことを抑制する技術について説明する。
【0044】
【0045】
図６Ａ、図６Ｂに示すように、第１の壁プレート４６は、第２のボルト５１との間の異物５を規制する規制手段５３を備える。例えば、規制手段５３として、第１の壁プレート４６は、第１の壁プレート４６の上面に異物５が載置しにくい形状を呈する。
【0046】
例えば、規制手段５３として、第１の壁プレート４６は、第２のボルト５１の下面と当接可能であり、第１の壁プレート４６の基板搬送方向（Ｘ軸方向）の厚みよりも狭い、第１接触面５４を有する。さらに、規制手段５３として、第１の壁プレート４６は、第１の壁プレート４６の側面の途中から、第１接触面５４に繋がるように傾斜する傾斜面５５を有する。
【0047】
例えば、第１の壁プレート４６は、図６Ａに示すように、内側の側面に傾斜面５５Ａを、外側の側面に傾斜面５５Ｂを有してよい。
【0048】
第１接触面５４の基板搬送方向（Ｘ軸方向）の幅Ｄ１は、所定幅よりも小さくてよい。当該所定幅は、部品搭載装置１が取り扱う最小の部品４の各面のうちの最小幅であってよい。あるいは、第１接触面５４は、第２接触面の面積よりも小さくてよい。第２接触面の面積は、所定値であってよい。あるいは、第２接触面の面積は、第１接触面５４と接触する部品４の面積であってよい。例えば、第２接触面の面積は、部品搭載装置１が取り扱う最小の部品４の各面のうちの最小面積であってよい。
【0049】
これにより、異物５の一例である落下した部品４が第１接触面５４に載置される可能性が低くなるので、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に部品４が挟まれることを抑制できる。よって、可動クランパ５０が傾くことを抑制できる。
【0050】
例えば、第１の壁プレート４６は、図６Ｂに示すように、内側の側面に傾斜面５５Ｃを有し、外側の側面に傾斜面を有しなくてもよい。加えて、傾斜面５５Ｃは、下方から上方に向けて、下受けプレート４４から離れる方向に傾斜してよい。
【0051】
これにより、異物５の一例である落下した部品４が第１接触面５４に載置される可能性が低くなるので、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に部品４が挟まれることを抑制できる。よって、可動クランパ５０が傾くことを抑制できる。さらに、傾斜面５５Ｃにより、下受けプレート４４と第１の壁プレート４６との間の隙間が広くなるので、作業者２による下受けプレート４４の交換作業が容易になる。
【0052】
第１接触面５４は、平面ではなく、凸形状であってもよい。これにより、異物５が第１接触面５４に載置される可能性がさらに低くなる。なお、立設部（第１の壁プレート４６）の上部において第２のボルト５１と接触する部分は平面である必要は必ずしもなく、曲面、または、交差する２つの面に挟まれて形成される角形状であっても良い。
【0053】
＜異物の除去＞
図７は、実施の形態１に係る部品搭載装置１の変形例を示す図である。
図７は、実施の形態１に係る部品搭載装置１の変形例を示す図である。
【0054】
図７に示すように、部品搭載装置１は、規制手段として、空圧供給部７０と空圧伝達路７１とをさらに備えてよい。
【0055】
空圧供給部７０は、空圧を供給する装置であり、例えば空気を出力する。
【0056】
空圧伝達路７１は、例えば配管又はチューブとして構成され、第１端７２Ａが空圧供給部７０と接続され、第２端が第１の壁プレート４６の上面と第２のボルト５１の下面との間の付近に配置される。空圧伝達路７１は、空圧供給部７０から第１端７２Ａに供給された空気を、第２端７２Ｂに伝達し、当該第２端７２Ｂから空気を出力する。
【0057】
制御装置１００は、昇降部４０を上昇させる前に、空圧供給部７０に空気を供給させ、空圧伝達路７１を通じて第２端７２Ｂから空気を出力させる。これにより、第１の壁プレート４６の上面に載置された異物５（例えば部品４）は、空圧伝達路７１の第２端７２Ｂから出力された空気により吹き飛ばされる。よって、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に異物５が挟まれることを抑制できる。
【0058】
なお、図７に示す空圧供給部７０及び空圧伝達路７１に加えて、図６Ａ又は図６Ｂに示すように、第１の壁プレート４６に傾斜面５５を設けてもよい。これにより、第１の壁プレート４６の上面に異物５が載置される可能性が低くなると共に、もし第１の壁プレート４６の上面に異物５が載置されたとしてもその異物５を空気により吹き飛ばせる。よって、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に異物５が挟まれることをさらに抑制できる。
【0059】
なお、空圧供給部７０は、空気の出力に代えて、空気を吸い込んでもよい。これにより、第１の壁プレート４６の上面に載置された異物５は、空圧伝達路７１の第２端７２Ｂからの空気吸引により引き付けられ落下するので、第１の壁プレート４６と第２のボルト５１との間に異物５が挟まれることを抑制できる。
【0060】
＜制御装置の機能＞
図８は、実施の形態１に係る制御装置１００の機能を説明するためのブロック図である。制御装置１００は、プロセッサ１０１と記憶部１０２とを含む。
図８は、実施の形態１に係る制御装置１００の機能を説明するためのブロック図である。制御装置１００は、プロセッサ１０１と記憶部１０２とを含む。
【0061】
記憶部１０２は、制御装置１００の機能を実現するためのプログラム及びデータ等を記憶する。記憶部１０２は、Read Only Memory（ＲＯＭ）及びRandom Access Memory（ＲＡＭ）を含んでもよい。また、記憶部１０２は、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含んでもよい。
【0062】
プロセッサ１０１は、記憶部１０２からプログラム及び／又はデータを読み出して処理することにより、上述した制御装置１００の機能を実現する。プロセッサ１０１は、コントローラ、Central Processing Unit（ＣＰＵ）、Application Specific Integrated Circuit（ＡＳＩＣ）、Field Programmable Gate Array（ＦＰＧＡ）、Large Scale Integration（ＬＳＩ）といった他の用語に読み替えられてもよい。
【0063】
制御装置１００（プロセッサ１０１）は、次の制御を行ってよい。制御装置１００は、搬送部３０の駆動を制御する。制御装置１００は、パーツフィーダ１３の駆動を制御する。制御装置１００は、可動ビーム１７の移動を制御する。制御装置１００は、移動ヘッド２０の移動を制御する。制御装置１００は、ノズル２２の昇降、回転、吸着等を制御する。制御装置１００は、基板カメラ２１の撮像を制御する。制御装置１００は、部品カメラ１５の撮像を制御する。制御装置１００は、上述したシリンダ４２の昇降を制御する。制御装置１００は、上述した空圧供給部７０の空気の供給を制御する。
【0064】
（実施の形態１のまとめ）
以上の実施の形態１の記載により、下記の技術が開示される。
以上の実施の形態１の記載により、下記の技術が開示される。
【0065】
＜技術１＞
部品（４）を基板（３）に搭載する部品搭載装置（１）は、基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して基板を支持する基板支持手段（例えば可動クランパ５０）と、所定の高さにおいて基板支持手段に対して下方から接触して、所定の高さ以上の高さにおいては基板支持手段と一体となって基板支持手段を昇降させる昇降手段（例えば昇降部４０）と、基板支持手段と昇降手段との間の異物（例えば部品４）の存在を規制する規制手段（５３）とを備える。
この構成によれば、規制手段によって基板支持手段と昇降手段との間の異物の存在が規制されるので、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾くことを抑制できる。
部品（４）を基板（３）に搭載する部品搭載装置（１）は、基板の向かい合う一対の両側縁部に対して下側から接触して基板を支持する基板支持手段（例えば可動クランパ５０）と、所定の高さにおいて基板支持手段に対して下方から接触して、所定の高さ以上の高さにおいては基板支持手段と一体となって基板支持手段を昇降させる昇降手段（例えば昇降部４０）と、基板支持手段と昇降手段との間の異物（例えば部品４）の存在を規制する規制手段（５３）とを備える。
この構成によれば、規制手段によって基板支持手段と昇降手段との間の異物の存在が規制されるので、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾くことを抑制できる。
【0066】
＜技術２＞
技術１に記載の部品搭載装置において、昇降手段は、基板支持手段に向かって立設し、基板支持手段と一体となって昇降する際に基板支持手段を下方から支持する立設部（例えば第１の壁プレート４６）をさらに備え、規制手段は、立設部の上部に設けられ、立設部の上部における基板支持手段と接触する第１接触面（５４）は、第１接触面と接触する部品の第２接触面の面積よりも小さい。
この構成によれば、立設部の上部の第１接触面は、部品の第２接触面の面積よりも小さいので、第１接触面の上に部品が載置される可能性が低くなる。よって、基板支持手段と昇降手段との間に異物が存在する可能性が低くなり、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾いてしまうことを抑制できる。
技術１に記載の部品搭載装置において、昇降手段は、基板支持手段に向かって立設し、基板支持手段と一体となって昇降する際に基板支持手段を下方から支持する立設部（例えば第１の壁プレート４６）をさらに備え、規制手段は、立設部の上部に設けられ、立設部の上部における基板支持手段と接触する第１接触面（５４）は、第１接触面と接触する部品の第２接触面の面積よりも小さい。
この構成によれば、立設部の上部の第１接触面は、部品の第２接触面の面積よりも小さいので、第１接触面の上に部品が載置される可能性が低くなる。よって、基板支持手段と昇降手段との間に異物が存在する可能性が低くなり、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾いてしまうことを抑制できる。
【0067】
＜技術３＞
技術２に記載の部品搭載装置において、立設部は、立設部が基板支持手段に向かう方向の途中から立設部の上面に向かって傾斜する傾斜面（５５）を備える。
この構成によれば、立設部は傾斜面を備えるので、第１接触面の上に部品が載置され続ける可能性が低くなる。よって、基板支持手段と昇降手段との間に異物が存在する可能性が低くなり、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾いてしまうこと抑制できる。
技術２に記載の部品搭載装置において、立設部は、立設部が基板支持手段に向かう方向の途中から立設部の上面に向かって傾斜する傾斜面（５５）を備える。
この構成によれば、立設部は傾斜面を備えるので、第１接触面の上に部品が載置され続ける可能性が低くなる。よって、基板支持手段と昇降手段との間に異物が存在する可能性が低くなり、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾いてしまうこと抑制できる。
【0068】
＜技術４＞
技術３に記載の部品搭載装置において、昇降手段は、基板の下面の任意の位置を支持するサポートピン（４７）を配置可能な下受けプレート（４４）をさらに備え、傾斜面は、下受けプレートから離れる方向に向かって傾斜する。
この構成によれば、下受けプレートと立設部との間の隙間が広くなるので、作業者（２）による下受けプレートの交換が容易になる。
技術３に記載の部品搭載装置において、昇降手段は、基板の下面の任意の位置を支持するサポートピン（４７）を配置可能な下受けプレート（４４）をさらに備え、傾斜面は、下受けプレートから離れる方向に向かって傾斜する。
この構成によれば、下受けプレートと立設部との間の隙間が広くなるので、作業者（２）による下受けプレートの交換が容易になる。
【0069】
＜技術５＞
技術１に記載の部品搭載装置において、規制手段は、空圧を供給する空圧供給部（７０）と、第１端（７２Ａ）が空圧供給部と接続され、空圧供給部から供給された空圧を第２端（７２Ｂ）に向かって伝達する空圧伝達路（７１）とを有し、空圧伝達路の第２端から供給される空圧は、基板支持手段と昇降手段との間に供給される。
この構成によれば、基板支持手段と昇降手段との間に空圧を供給可能であるので、基板支持手段と昇降手段との間に異物が存在する場合、空圧を供給して異物を吹き飛ばすことができる。よって、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾くことを抑制できる。
技術１に記載の部品搭載装置において、規制手段は、空圧を供給する空圧供給部（７０）と、第１端（７２Ａ）が空圧供給部と接続され、空圧供給部から供給された空圧を第２端（７２Ｂ）に向かって伝達する空圧伝達路（７１）とを有し、空圧伝達路の第２端から供給される空圧は、基板支持手段と昇降手段との間に供給される。
この構成によれば、基板支持手段と昇降手段との間に空圧を供給可能であるので、基板支持手段と昇降手段との間に異物が存在する場合、空圧を供給して異物を吹き飛ばすことができる。よって、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾くことを抑制できる。
【0070】
＜技術６＞
技術５に記載の部品搭載装置において、空圧供給部は、基板支持手段と昇降手段が一体となって上昇する前に、空圧伝達路の第１端に空圧を供給する。
これにより、基板支持手段と昇降手段と一体となって上昇する前に、空圧を供給して、基板支持手段と昇降手段との間に存在する異物を吹き飛ばすことができる。よって、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾くことを抑制できる。
技術５に記載の部品搭載装置において、空圧供給部は、基板支持手段と昇降手段が一体となって上昇する前に、空圧伝達路の第１端に空圧を供給する。
これにより、基板支持手段と昇降手段と一体となって上昇する前に、空圧を供給して、基板支持手段と昇降手段との間に存在する異物を吹き飛ばすことができる。よって、昇降手段と基板支持手段の間に異物が存在して基板支持手段及び基板が傾くことを抑制できる。
【0071】
以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0072】
本開示の技術は、基板に部品を搭載するための装置に有用である。
【符号の説明】
【0073】
１ 部品搭載装置
２ 作業者
３ 基板
４ 部品
５ 異物
１１ 基台
１２ フィーダベース
１３ パーツフィーダ
１４ 部品供給口
１５ 部品カメラ
１６ 固定ビーム
１７ 可動ビーム
２０ 移動ヘッド
２１ 基板カメラ
２２ ノズル
３０ 搬送部
３１Ａ、３１Ｂ コンベア
４０ 昇降部
４１ 底面プレート
４２ シリンダ
４３ リニアブッシュ
４４ 下受けプレート
４５ 第１のボルト
４６、４６Ａ、４６Ｂ 第１の壁プレート
４７ サポートピン
５０ 可動クランパ
５１ 第２のボルト
５２ 第２の壁プレート
５３ 規制手段
５４ 第１接触面
５５、５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ 傾斜面
６０ 固定クランパ
７０ 空圧供給部
７１ 空圧伝達路
７２Ａ 第１端
７２Ｂ 第２端
１００ 制御装置
１０１ プロセッサ
１０２ 記憶部
２ 作業者
３ 基板
４ 部品
５ 異物
１１ 基台
１２ フィーダベース
１３ パーツフィーダ
１４ 部品供給口
１５ 部品カメラ
１６ 固定ビーム
１７ 可動ビーム
２０ 移動ヘッド
２１ 基板カメラ
２２ ノズル
３０ 搬送部
３１Ａ、３１Ｂ コンベア
４０ 昇降部
４１ 底面プレート
４２ シリンダ
４３ リニアブッシュ
４４ 下受けプレート
４５ 第１のボルト
４６、４６Ａ、４６Ｂ 第１の壁プレート
４７ サポートピン
５０ 可動クランパ
５１ 第２のボルト
５２ 第２の壁プレート
５３ 規制手段
５４ 第１接触面
５５、５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ 傾斜面
６０ 固定クランパ
７０ 空圧供給部
７１ 空圧伝達路
７２Ａ 第１端
７２Ｂ 第２端
１００ 制御装置
１０１ プロセッサ
１０２ 記憶部
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】