特開2024-180109半導体ウェハの温度測定方法

発明の名称　半導体ウェハの温度測定方法

出願人　東芝メモリ株式会社　（識別番号 318010018）

　　　　特許公開件数ランキング 95 位（299件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 222 位（130件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-180109

公報発行日　2024年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-180109

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