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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024180249
(43)【公開日】2024-12-26
(54)【発明の名称】高周波モジュールおよび通信装置
(51)【国際特許分類】
H03H 9/25 20060101AFI20241219BHJP
H04B 1/38 20150101ALI20241219BHJP
H01L 25/04 20230101ALI20241219BHJP
【ＦＩ】
H03H9/25 A
H04B1/38
H01L25/04 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023201325
(22)【出願日】2023-11-29
(31)【優先権主張番号】P 2023099369
(32)【優先日】2023-06-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】▲柳▼瀬 祥吾
(72)【発明者】
【氏名】湯村 七海
(72)【発明者】
【氏名】多田 誠樹
(72)【発明者】
【氏名】岸 雄佑
(72)【発明者】
【氏名】塩見 涼陽
(72)【発明者】
【氏名】上嶋 孝紀
(72)【発明者】
【氏名】森戸 成
(72)【発明者】
【氏名】木村 正樹
(72)【発明者】
【氏名】永森 啓之
(72)【発明者】
【氏名】木下 瑞貴
(72)【発明者】
【氏名】岩永 穣
(72)【発明者】
【氏名】黒▲柳▼ 琢真
【テーマコード（参考）】
5J097
5K011
【Ｆターム（参考）】
5J097AA10
5J097BB15
5J097DD20
5J097JJ07
5J097KK09
5J097KK10
5K011DA01
5K011DA27
5K011JA01
5K011KA01
5K011KA18
(57)【要約】
【課題】高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールの小型化を可能にする。
【解決手段】高周波モジュール（１）は、実装面（５０ａ）を有する基板（５０）と、実装面（５０ａ）に配置される送信用部品（１１，１８，２０）および送受信用部品（１７）と、送信用部品（１１，１８，２０）と送受信用部品（１７）との間に配置される弾性波フィルタ（１２１～１２６）と、弾性波フィルタ（１２１～１２６）の側面に形成されるシールド電極（１３１～１３６）とを備える。
【選択図】図２
【解決手段】高周波モジュール（１）は、実装面（５０ａ）を有する基板（５０）と、実装面（５０ａ）に配置される送信用部品（１１，１８，２０）および送受信用部品（１７）と、送信用部品（１１，１８，２０）と送受信用部品（１７）との間に配置される弾性波フィルタ（１２１～１２６）と、弾性波フィルタ（１２１～１２６）の側面に形成されるシールド電極（１３１～１３６）とを備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
実装面を有する基板と、
前記実装面に配置される第１部品および第２部品と、
前記実装面における前記第１部品と前記第２部品との間に配置される第１弾性波フィルタと、
前記第１弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第１シールド電極とを備え、
前記第１シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、高周波モジュール。
前記実装面に配置される第１部品および第２部品と、
前記実装面における前記第１部品と前記第２部品との間に配置される第１弾性波フィルタと、
前記第１弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第１シールド電極とを備え、
前記第１シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、高周波モジュール。
【請求項2】
前記実装面における前記第１部品と前記第２部品との間に、前記第１弾性波フィルタと並べて配置される第２弾性波フィルタと、
前記第２弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備え、
前記第２シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記第２弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備え、
前記第２シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項3】
前記実装面における前記第１弾性波フィルタと隣接する位置に配置されるインダクタをさらに備え、
前記インダクタは、前記第１弾性波フィルタと電気的に接続され、
前記第１弾性波フィルタは、前記インダクタと面する第１側面と、前記インダクタと面しない第２側面とを有し、
前記第１シールド電極は、前記第１側面には形成されず、前記第２側面に形成される、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記インダクタは、前記第１弾性波フィルタと電気的に接続され、
前記第１弾性波フィルタは、前記インダクタと面する第１側面と、前記インダクタと面しない第２側面とを有し、
前記第１シールド電極は、前記第１側面には形成されず、前記第２側面に形成される、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項4】
前記第１部品は、信号の送信に用いられる部品である、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項5】
前記高周波モジュールの上面部に形成される上面電極をさらに備え、
前記第１シールド電極は、前記上面電極に電気的に接続される、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記第１シールド電極は、前記上面電極に電気的に接続される、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項6】
前記第１弾性波フィルタは、バンプ電極を介して前記実装面に接続される下面を有し、
前記第１弾性波フィルタの前記下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路とは電気的に接続されないグランド電極が配置され、
前記第１シールド電極は、前記グランド電極と電気的に接続されている、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記第１弾性波フィルタの前記下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路とは電気的に接続されないグランド電極が配置され、
前記第１シールド電極は、前記グランド電極と電気的に接続されている、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項7】
請求項１～６のいずれかに記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールに接続される外部回路とを備える、通信装置。
前記高周波モジュールに接続される外部回路とを備える、通信装置。
【請求項8】
前記第１弾性波フィルタの下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続される長尺状のバンプ電極が配置され、
前記長尺状のバンプ電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記長尺状のバンプ電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項9】
前記第１部品は、第１周波数の信号の送信に用いられる部品であり、
前記第２部品は、前記第１周波数とは異なる第２周波数の信号の送信あるいは受信に用いられる部品である、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記第２部品は、前記第１周波数とは異なる第２周波数の信号の送信あるいは受信に用いられる部品である、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項10】
前記第１弾性波フィルタと並べて配置される第３部品と、
前記第３部品の少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備え、
前記第２シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記第３部品の少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備え、
前記第２シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項11】
前記第１弾性波フィルタと前記第３部品とは、互いに積層配置される、請求項１０に記載の高周波モジュール。
【請求項12】
前記第３部品は、電子部品である、請求項１１に記載の高周波モジュール。
【請求項13】
前記第１弾性波フィルタと前記第３部品とを前記基板の法線方向から平面視したとき、前記第１弾性波フィルタと前記第３部品とのどちらか一方が他方と重ならない部分を有する、請求項１１に記載の高周波モジュール。
【請求項14】
前記第１弾性波フィルタは、バンプ電極を介して前記実装面に接続される下面を有し、
前記第１弾性波フィルタの前記下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続されるグランド電極が配置され、
前記第１シールド電極と前記グランド電極とは、前記第１弾性波フィルタの側面に露出するグランド用の接続配線を介して接続される、請求項１に記載の高周波モジュール。
前記第１弾性波フィルタの前記下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続されるグランド電極が配置され、
前記第１シールド電極と前記グランド電極とは、前記第１弾性波フィルタの側面に露出するグランド用の接続配線を介して接続される、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項15】
前記第１弾性波フィルタの前記下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続される信号電極が配置され、
前記信号電極は、前記第１シールド電極が形成される側面とは異なる側面に露出する端部を有する信号用接続配線に接続されている、請求項１４に記載の高周波モジュール。
前記信号電極は、前記第１シールド電極が形成される側面とは異なる側面に露出する端部を有する信号用接続配線に接続されている、請求項１４に記載の高周波モジュール。
【請求項16】
請求項８～１５のいずれかに記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールに接続される外部回路とを備える、通信装置。
前記高周波モジュールに接続される外部回路とを備える、通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、高周波モジュールおよび通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
米国特許公開２０１８／００９８４１８号（特許文献１）には、基板上に複数の部品を実装した高周波モジュールが記載されている。この高周波モジュールにおいては、部品と部品との間での互いの信号による干渉を低減するために、部品と部品との間に、シールド用部材が配置されている。このシールド用部材は、少なくとも一方端が基板のグランド電極に接続されることでシールドとして機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許公開２０１８／００９８４１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、高周波モジュールが搭載される通信装置の小型化に伴い、高周波モジュールの小型化も要求されている。これにより、特許文献１のようなシールド専用の部材を配置するスペースも少なくなり、高周波モジュール内でのアイソレーション特性が悪化することが懸念される。
【0005】
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールの小型化を可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示による高周波モジュールは、実装面を有する基板と、実装面に配置される第１部品および第２部品と、実装面における第１部品と第２部品との間に配置される第１弾性波フィルタと、第１弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第１シールド電極とを備える。第１シールド電極は、第１部品と第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、第１部品と第２部品との間に第１弾性波フィルタが配置され、その第１弾性波フィルタの側面に第１シールド電極が形成される。これにより、シールド専用の部材を配置しなくても、第１弾性波フィルタの側面に形成される第１シールド電極によって、第１部品と第２部品との間での互いの信号による干渉を低減することができる。その結果、高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】高周波モジュールの回路構成の一例を模式的に示す図である。
【図2】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その１）である。
【図3】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その２）である。
【図4】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その３）である。
【図5】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す断面図である。
【図6】弾性波フィルタの下面を示す平面図（その１）である。
【図7】弾性波フィルタの下面を示す平面図（その２）である。
【図8】弾性波フィルタの下面を示す平面図（その３）である。
【図9】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その４）である。
【図11】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その５）である。
【図12】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その６）である。
【図13】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その７）である。
【図14】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その８）である。
【図15】高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その９）である。
【図16】弾性波フィルタの積層構造のパターン例を模式的に示す平面図（その１）である。
【図17】弾性波フィルタの積層構造のパターン例を模式的に示す平面図（その２）である。
【図18】弾性波フィルタの下面（実装面）の電極パターン例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0010】
（高周波モジュールの回路構成）
図１は、本実施の形態による高周波モジュール１の回路構成の一例を模式的に示す図である。
図１は、本実施の形態による高周波モジュール１の回路構成の一例を模式的に示す図である。
【0011】
高周波モジュール１は、例えば、通信装置９に用いられる。通信装置９は、例えば、スマートフォンのような携帯電話である。なお、通信装置９は、携帯電話であることに限定されず、例えば、スマートウォッチのようなウェアラブル端末等であってもよい。高周波モジュール１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格、５Ｇ（第５世代移動通信）規格等に対応可能なモジュールである。
【0012】
通信装置９は、複数の通信バンドの通信を行う。より詳細には、通信装置９は、複数の通信バンドの送信信号の送信、及び、複数の通信バンドの受信信号の受信を行う。
【0013】
複数の通信バンドの送信信号及び受信信号の一部は、ＦＤＤ（Frequency Division Duplex）の信号である。なお、複数の通信バンドの送信信号及び受信信号は、ＦＤＤの信号に限定されず、ＴＤＤ（Time Division Duplex）の信号であってもよい。ＦＤＤは、無線通信における送信と受信とに異なる周波数帯域を割り当てて、送信及び受信を行う無線通信技術である。ＴＤＤは、無線通信における送信と受信とに同一の周波数帯域を割り当てて、送信と受信とを時間ごとに切り替えて行う無線通信技術である。
【0014】
高周波モジュール１は、パワーアンプ（ＰＡ）１１と、パワーアンプコントローラ（ＰＡＣ）２０と、複数（図示例では３つ）の送信用の弾性波フィルタ（ＳＡＷ）１２１～１２３と、複数（図示例では３つ）の受信用の弾性波フィルタ（ＳＡＷ）１２４～１２６と、ローノイズアンプ（ＬＮＡ）１４と、送信用の整合回路（Ｌ）１５と、受信用の整合回路（Ｌ）１６と、アンテナスイッチ（ＡＳＷ）１７と、送信用のバンドセレクトスイッチ（ＢＳＳＷ）１８と、受信用の束ねスイッチ１９と、を備える。また、高周波モジュール１は、複数（図示例では４つ）の外部接続端子１０を更に備える。
【0015】
パワーアンプ１１は、送信信号を増幅する増幅器である。パワーアンプ１１は、後述のアンテナ端子１０１と信号入力端子１０２とを結ぶ送信経路Ｔ１のうちの、信号入力端子１０２と弾性波フィルタ１２１～１２３との間に設けられている。パワーアンプ１１は、入力端子（図示せず）及び出力端子（図示せず）を有する。パワーアンプ１１の入力端子は、信号入力端子１０２を介して外部回路（例えば、信号処理回路９２）に接続される。パワーアンプ１１の出力端子は、弾性波フィルタ１２１～１２３に接続されている。なお、パワーアンプ１１の出力端子は、直接又は間接的に、弾性波フィルタ１２１～１２３に接続されていればよい。図１の例では、パワーアンプ１１の出力端子が、送信用の整合回路１５およびバンドセレクトスイッチ１８を介して弾性波フィルタ１２１～１２３に接続されている。
【0016】
パワーアンプコントローラ２０は、パワーアンプ１１の出力を制御する。
送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３は、互いに異なる通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。弾性波フィルタ１２１～１２３は、送信経路Ｔ１のうちパワーアンプ１１とアンテナスイッチ１７との間に設けられている。弾性波フィルタ１２１～１２３は、パワーアンプ１１で増幅された高周波信号のうち、対応する通信バンドの送信帯域の送信信号を通過させる。
送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３は、互いに異なる通信バンドの送信信号を通過させるフィルタである。弾性波フィルタ１２１～１２３は、送信経路Ｔ１のうちパワーアンプ１１とアンテナスイッチ１７との間に設けられている。弾性波フィルタ１２１～１２３は、パワーアンプ１１で増幅された高周波信号のうち、対応する通信バンドの送信帯域の送信信号を通過させる。
【0017】
受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６は、互いに異なる通信バンドの受信信号を通過させるフィルタである。受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６は、後述のアンテナ端子１０１と信号出力端子１０３とを結ぶ受信経路Ｒ１のうちアンテナスイッチ１７とローノイズアンプ１４との間に設けられている。受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６は、アンテナ端子１０１から入力された高周波信号のうち、対応する通信バンドの受信帯域の受信信号を通過させる。
【0018】
ローノイズアンプ１４は、受信信号を低雑音で増幅する増幅器である。ローノイズアンプ１４は、受信経路Ｒ１のうちの、受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６と信号出力端子１０３との間に設けられている。ローノイズアンプ１４は、入力端子（図示せず）及び出力端子（図示せず）を有する。ローノイズアンプ１４の入力端子は、受信用の整合回路１６に接続されている。ローノイズアンプ１４の出力端子は、信号出力端子１０３を介して外部回路（例えば、信号処理回路９２）に接続される。
【0019】
送信用の整合回路１５は、送信経路Ｔ１のうちの、パワーアンプ１１と送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３との間に設けられている。送信用の整合回路１５は、パワーアンプ１１と送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３とのインピーダンス整合をとるためのインダクタを含む。
【0020】
受信用の整合回路１６は、受信経路Ｒ１のうちの、受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６とローノイズアンプ１４との間に設けられている。受信用の整合回路１６は、受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６とローノイズアンプ１４とのインピーダンス整合をとるためのインダクタを含む。
【0021】
アンテナスイッチ１７は、送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３の中からアンテナ端子１０１に接続される弾性波フィルタを切り替える。また、アンテナスイッチ１７は、受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６の中からアンテナ端子１０１に接続される弾性波フィルタを切り替える。アンテナスイッチ１７は、共通端子１７１と、複数（図示例では３つ）の選択端子１７２～１７４と、を有する。共通端子１７１は、アンテナ端子１０１に接続されている。複数の選択端子１７２～１７４のうち、選択端子１７２は弾性波フィルタ１２１，１２４に接続され、選択端子１７３は弾性波フィルタ１２２，１２５に接続され、選択端子１７４は弾性波フィルタ１２３，１２６に接続されている。アンテナスイッチ１７は、例えば信号処理回路９２のＲＦ信号処理回路９３からの制御信号に従って、共通端子１７１と複数の選択端子１７２～１７４のうちのいずれか１つとを電気的に接続させる。
【0022】
送信用のバンドセレクトスイッチ１８は、送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３の中からパワーアンプ１１に接続される弾性波フィルタを切り替える。バンドセレクトスイッチ１８は、共通端子１８１と、複数（図示例では３つ）の選択端子１８２～１８４と、を有する。共通端子１８１は、パワーアンプ１１に接続されている。複数の選択端子１８２～１８４のうち、選択端子１８２は弾性波フィルタ１２１に接続され、選択端子１８３は弾性波フィルタ１２２に接続され、選択端子１８４は弾性波フィルタ１２３に接続されている。バンドセレクトスイッチ１８は、例えば信号処理回路９２のＲＦ信号処理回路９３からの制御信号に従って、共通端子１８１と複数の選択端子１８２～１８４のうちのいずれか１つとを電気的に接続させる。
【0023】
受信用の束ねスイッチ１９は、受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６の中からローノイズアンプ１４に接続される弾性波フィルタを切り替える。束ねスイッチ１９は、共通端子１９１と、複数（図示例では３つ）の選択端子１９２～１９４と、を有する。共通端子１９１は、ローノイズアンプ１４に接続されている。複数の選択端子１９２～１９４のうち、選択端子１９２は弾性波フィルタ１２４に接続され、選択端子１９３は弾性波フィルタ１２５に接続され、選択端子１９４は弾性波フィルタ１２６に接続されている。束ねスイッチ１９は、例えば信号処理回路９２のＲＦ信号処理回路９３からの制御信号に従って、共通端子１９１と複数の選択端子１９２～１９４のうちのいずれか１つとを電気的に接続させる。
【0024】
複数の外部接続端子１０は、外部回路（例えば、信号処理回路９２）と電気的に接続させるための端子である。複数の外部接続端子１０は、アンテナ端子１０１と、信号入力端子１０２と、信号出力端子１０３と、制御端子１０４と、グランド電極（図示せず）と、を含む。
【0025】
アンテナ端子１０１は、アンテナ９１に接続される。高周波モジュール１内において、アンテナ端子１０１は、アンテナスイッチ１７に接続されている。また、アンテナ端子１０１は、アンテナスイッチ１７を介して、送信用の弾性波フィルタ１２１～１２３及び受信用の弾性波フィルタ１２４～１２６に接続されている。
【0026】
信号入力端子１０２は、外部回路（例えば、信号処理回路９２）からの送信信号を高周波モジュール１に入力するための端子である。高周波モジュール１内において、信号入力端子１０２は、パワーアンプ１１に接続されている。
【0027】
信号出力端子１０３は、ローノイズアンプ１４からの受信信号を外部回路（例えば、信号処理回路９２）へ出力するための端子である。高周波モジュール１内において、信号出力端子１０３は、ローノイズアンプ１４に接続されている。
【0028】
制御端子１０４は、外部回路（例えば、信号処理回路９２）からの制御信号を高周波モジュール１に入力するための端子である。高周波モジュール１内において、制御端子１０４は、パワーアンプコントローラ２０に接続されている。
【0029】
以上のように、高周波モジュール１には、パワーアンプ（ＰＡ）１１、パワーアンプコントローラ（ＰＡＣ）２０、バンドセレクトスイッチ（ＢＳＳＷ）１８などの、信号の送信に用いられ、信号の受信には用いられない送信用部品と、ローノイズアンプ（ＬＮＡ）１４などの、信号の受信に用いられ、信号の送信に用いられない受信用部品と、信号の送信および受信の双方に用いられる送受信用部品とが含まれる。
【0030】
（高周波モジュールの構造）
図２は、高周波モジュール１の内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１は、平板状の基板５０を備える。基板５０は、上述のパワーアンプ（ＰＡ）１１等の電子部品が実装される矩形状の実装面５０ａを有する。なお、以下では、実装面５０ａの法線方向を「Ｚ軸方向」、実装面５０ａの長辺に沿う方向を「Ｘ軸方向」、実装面５０ａの短辺に沿う方向を「Ｙ軸方向」とも称する。また、以下では、各図におけるＺ軸の正方向（実装面５０ａから各電子部品に向かう方向）を上側、Ｚ軸の負方向（各電子部品から実装面５０ａに向かう方向）を下側として説明する場合がある。
図２は、高周波モジュール１の内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１は、平板状の基板５０を備える。基板５０は、上述のパワーアンプ（ＰＡ）１１等の電子部品が実装される矩形状の実装面５０ａを有する。なお、以下では、実装面５０ａの法線方向を「Ｚ軸方向」、実装面５０ａの長辺に沿う方向を「Ｘ軸方向」、実装面５０ａの短辺に沿う方向を「Ｙ軸方向」とも称する。また、以下では、各図におけるＺ軸の正方向（実装面５０ａから各電子部品に向かう方向）を上側、Ｚ軸の負方向（各電子部品から実装面５０ａに向かう方向）を下側として説明する場合がある。
【0031】
送信用部品であるパワーアンプ（ＰＡ）１１、パワーアンプコントローラ（ＰＡＣ）２０、およびバンドセレクトスイッチ（ＢＳＳＷ）１８は、実装面５０ａの図中左側の領域に配置されている。なお、図２では、パワーアンプ１１が２つに分割され、バンドセレクトスイッチ１８も２つに分割されて配置される例が示されている。
【0032】
受信用部品であるローノイズアンプ（ＬＮＡ）１４は、実装面５０ａの図中右下側の領域に配置される。送受信用部品であるアンテナスイッチ（ＡＳＷ）１７は、実装面５０ａの図中右上側の領域に配置される。
【0033】
以上のような配置において、送信用部品と受信用部品との間、送信用部品と送受信用部品との間、および受信用部品と送受信用部品との間で、互いの信号による干渉を低減することが望ましい。しかしながら、近年、高周波モジュール１の小型化が要求されており、これらの部品間のすべてにシールド専用の部材を配置するスペースを確保することは難しいことが想定される。
【0034】
そこで、本実施の形態による高周波モジュール１においては、送信用部品の配置領域と送受信用部品の配置領域との間、および受信用部品の配置領域と送受信用部品の配置領域との間に、弾性波フィルタ（ＳＡＷ）１２１～１２６がＬ字状に並べて配置される。
【0035】
さらに、弾性波フィルタ１２１～１２６の側面には、それぞれシールド電極１３１～１３６が形成されている。なお、弾性波フィルタ１２１～１２６の側面とは、弾性波フィルタ１２１～１２６の外表面のうち、実装面５０ａと交差する方向に延在する面である。図２に示す例では、各弾性波フィルタ１２１～１２６はＺ軸方向から視て矩形状を有しており、各弾性波フィルタ１２１～１２６は４つの側面を有している。各シールド電極１３１～１３６は、対応する弾性波フィルタの４つの側面のすべてに形成されている。
【0036】
シールド電極１３１は、送信用部品と送受信用部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。同様に、シールド電極１３２，１３３も、送信用部品と送受信用部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。そのため、送信用部品および送受信用部品の一方から放射される電磁波ノイズは、他方に到達することなく、シールド電極１３１～１３３によって遮断される。これにより、送信用部品と送受信用部品との間にシールド専用の部品を配置しなくても、送信用部品と送受信用部品との間のアイソレーション特性を向上させることができる。
【0037】
また、シールド電極１３４は、受信用部品と送受信用部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。同様に、シールド電極１３５，１３６も、受信用部品と送受信用部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。そのため、受信用部品および送受信用部品の一方から放射される電磁波ノイズは、他方に到達することなく、シールド電極１３１～１３３によって遮断される。これにより、受信用部品と送受信用部品との間にシールド専用の部品を配置しなくても、受信用部品と送受信用部品との間のアイソレーション特性を向上させることができる。
【0038】
このように、本実施の形態による高周波モジュール１においては、アイソレーションを確保したい部品間（送信用部品と送受信用部品と間、および受信用部品と送受信用部品との間）に、側面にシールド電極１３１～１３６がそれぞれ形成された弾性波フィルタ１２１～１２６が、断続的に並べて配置される。そのため、シールド専用の部材を配置しなくても、送信用部品と送受信用部品との間、および受信用部品と送受信用部品との間で、互いの信号による干渉を低減することができる。その結果、高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールを小型化することができる。
【0039】
特に、送信用部品および送受信用部品には大電力の送信信号を扱う部品が含まれているところ、本実施の形態による高周波モジュール１においては、信号送信時に送信用部品あるいは送受信用部品から放射されるノイズ信号が、弾性波フィルタ１２１～１２６のシールド電極１３１～１３６によって遮断される。そのため、効果的にアイソレーション特性を向上させることができる。
【0040】
なお、図２に示す例においては、送信用部品（パワーアンプ１１等）と受信用部品（ローノイズアンプ１４）との間の領域に比較的スペースの余裕があるため、シールド専用部材３０が配置される。このように、スペースに余裕がある場合には、一部の領域にシールド専用の部品が配置されていてもよい。
【0041】
［変形例１］
図３は、本変形例１による高周波モジュール１Ａの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。本変形例１による高周波モジュール１Ａにおいては、弾性波フィルタ１２１，１２２と隣接する位置（弾性波フィルタ１２１，１２２とアンテナスイッチ１７との間の位置）に、インダクタを含む整合回路１５、１６が配置されている。
図３は、本変形例１による高周波モジュール１Ａの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。本変形例１による高周波モジュール１Ａにおいては、弾性波フィルタ１２１，１２２と隣接する位置（弾性波フィルタ１２１，１２２とアンテナスイッチ１７との間の位置）に、インダクタを含む整合回路１５、１６が配置されている。
【0042】
整合回路１５、１６と弾性波フィルタ１２１～１２６との間にシールド電極が介在すると、整合回路１５、１６のインダクタから発生する磁界がシールド電極によって歪んでしまい、整合回路１５、１６のインダクタンス値などの電気特性が所望の値から変動し、インピーダンス整合がとれなくなることが想定される。
【0043】
この点に鑑み、本変形例１によるシールド電極１３１Ａ～１３６Ａは、弾性波フィルタ１２１～１２６の側面のうちの、整合回路１５、１６と面する側面には形成されず、整合回路１５、１６と面しない残りの側面に形成される。これにより、整合回路１５、１６に含まれるインダクタで発生する磁界が、シールド電極１３１Ａ～１３６Ａによって妨げられることが抑制される。その結果、整合回路１５、１６のインピーダンス整合機能がシールド電極によって低下することを抑制することができる。また、整合回路１５、１６と弾性波フィルタ１２１～１２６に含まれるインダクタとが適切に磁気結合されることによって、弾性波フィルタ１２１～１２６の減衰特性が向上するという効果を奏することも期待できる。
【0044】
［変形例２］
図４は、本変形例２による高周波モジュール１Ｂの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。本変形例２による高周波モジュール１Ｂは、本変形例２による高周波モジュール１Ａのシールド電極１３１Ａ～１３６Ａを、シールド電極１３１Ｂ～１３６Ｂに変更したものである。
図４は、本変形例２による高周波モジュール１Ｂの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。本変形例２による高周波モジュール１Ｂは、本変形例２による高周波モジュール１Ａのシールド電極１３１Ａ～１３６Ａを、シールド電極１３１Ｂ～１３６Ｂに変更したものである。
【0045】
本変形例２によるシールド電極１３１Ｂ～１３６Ｂは、弾性波フィルタ１２１～１２６の側面のうちの、送信用部品および受信用部品と面する１つまたは２つの側面のみに形成され、残りの側面には形成されない。
【0046】
このようにすることで、シールド電極を形成する面積を小さくすることができ、コストを低減することができる。
【0047】
［変形例３］
図５は、本変形例３による高周波モジュール１Ｃの内部構造の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下では、上述の弾性波フィルタ１２１～１２６を区別することなく「弾性波フィルタ１２０」とも記載する。
図５は、本変形例３による高周波モジュール１Ｃの内部構造の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下では、上述の弾性波フィルタ１２１～１２６を区別することなく「弾性波フィルタ１２０」とも記載する。
【0048】
本変形例３による高周波モジュール１Ｃの上面部分は、上面電極７０で覆われている。上面電極７０は、図示しない箇所において接地（グランド）されており、高周波モジュール１Ｃのシールド電極として機能する。この上面電極７０は、高周波モジュール１Ｃの側面に形成される電極とも電気的に導通接続されており、上面電極７０とその側面に形成される電極とで、外部から高周波モジュール１Ｃへの不要な信号の流入を防いだり、高周波モジュール１Ｃ内部の電子部品で発生する磁界や高周波信号が高周波モジュール１Ｃの外部へ漏洩することを防ぐことができる。
【0049】
弾性波フィルタ１２０は、上面電極７０と基板５０の実装面５０ａとに囲まれた領域に配置される。弾性波フィルタ１２０の下面は、基板５０の実装面５０ａにはんだバンプ１４１、１４２を介して接続される。なお、上面電極７０と基板５０の実装面５０ａとに囲まれた領域は、樹脂６０でモールドされている。
【0050】
シールド電極１３０は、弾性波フィルタ１２０の側面および上面に形成されている。シールド電極１３０は、弾性波フィルタ１２０の上面付近で上面電極７０に電気的に接続されている。
【0051】
このように、弾性波フィルタ１２０の側面に形成されるシールド電極１３０を高周波モジュール１Ｃの上面電極７０に電気的に接続することによって、シールド電極１３０を上面電極７０を介して接地することができる。これにより、シールド電極１３０をシールドとして適切に機能させることができる。
【0052】
［変形例４］
図６は、本変形例４の一例による弾性波フィルタ１２０Ａの下面を示す平面図である。弾性波フィルタ１２０Ａの下面の四隅付近には、内部の電気部品に接続される入力電極１５１、グランド電極１５２，１５３、出力電極１５４がそれぞれ配置される。これらの端子１５１～１５４は、はんだバンプを介して基板５０の実装面５０ａに接続される。
図６は、本変形例４の一例による弾性波フィルタ１２０Ａの下面を示す平面図である。弾性波フィルタ１２０Ａの下面の四隅付近には、内部の電気部品に接続される入力電極１５１、グランド電極１５２，１５３、出力電極１５４がそれぞれ配置される。これらの端子１５１～１５４は、はんだバンプを介して基板５０の実装面５０ａに接続される。
【0053】
さらに、弾性波フィルタ１２０Ａの下面の中央付近には、内部の電気部品に接続されない円状のグランド電極１５５が配置される。グランド電極１５５は、はんだバンプを介して基板５０の実装面５０ａに形成されるグランド電極に接続される。
【0054】
弾性波フィルタ１２０Ａの側面に形成されるシールド電極１３０Ａは、弾性波フィルタ１２０Ａの下面を延在してグランド電極１５５に電気的に接続される接続部分１３０ａ，１３０ｂを有する。これにより、シールド電極１３０は、弾性波フィルタ１２０Ａの下面のグランド電極１５５を介して接地されることになる。
【0055】
上述の変形例３による弾性波フィルタ１２０においては、側面に形成されるシールド電極１３０が、弾性波フィルタ１２０の上面付近で高周波モジュール１Ｃの上面電極７０に接続されることによって接地される。
【0056】
これに対し、本変形例４による弾性波フィルタ１２０Ａにおいては、側面に形成されるシールド電極１３０Ａが、下面に配置されるグランド電極１５５に接続されることによって接地される。これにより、シールド電極１３０を接地するための電極あるいは加工（ビア等）を弾性波フィルタ１２０Ａあるいは高周波モジュール１の内部に追加しなくても、シールド電極１３０Ａを接地させることができる。そのため、高周波モジュール１の専有面積を変更することなく、かつ、高周波モジュール１の製造工数を増やすことなく、シールド電極１３０Ａを接地させることができる。
【0057】
また、シールド電極１３０Ａ用のグランド電極１５５は、弾性波フィルタ１２０Ａの内部の電気部品には接続されない。そのため、弾性波フィルタ１２０Ａの下面を形成するカバー層の形状を変更することなく、グランド電極１５５を配置することができる。
【0058】
また、弾性波フィルタ１２０Ａの内部の電気部品に接続されるグランド電極１５２，１５３はインダクタンス成分を持たせる場合も多いことに鑑み、シールド電極１３０Ａ用のグランド電極１５５は、グランド電極１５２，１５３とは別に設けられている。これにより、グランド電極１５２，１５３のインダクタンス成分を極力変えることなく、グランド電極１５５を配置することができる。
【0059】
なお、図６に示されるシールド電極１３０Ａ用のグランド電極１５５の数は１つであるが、シールド電極１３０Ａ用のグランド電極は２つ以上であってもよい。
【0060】
図７は、本変形例４の他の例による弾性波フィルタ１２０Ｂの下面を示す平面図である。弾性波フィルタ１２０Ｂにおいては、シールド電極１３０Ｂ用の２つのグランド電極１５６，１５７が左右に分けて配置される。そして、シールド電極１３０Ｂの接続部分１３０ｃ，１３０ｄが、２つのグランド電極１５６，１５７にそれぞれ接続される。このように、弾性波フィルタ１２０Ｂの下面に、シールド電極１３０Ａ用の２つのグランド電極１５６，１５７を配置するようにしてもよい。
【0061】
また、図６に示されるシールド電極１３０Ａ用のグランド電極１５５の形状は円状であるが、シールド電極１３０Ａ用のグランド電極の形状は必ずしも円状であることに限定されない。
【0062】
図８は、本変形例４の他の例による弾性波フィルタ１２０Ｃの下面を示す平面図である。弾性波フィルタ１２０Ｃにおいては、シールド電極１３０用のグランド電極１５８が、Ｘ軸方向を長軸とする楕円形状に形成される。そして、シールド電極１３０Ｃの接続部分１３０ｅ，１３０ｆが、このグランド電極１５８に接続される。このように、弾性波フィルタ１２０Ｂの下面に、シールド電極１３０Ｃ用の楕円状のグランド電極１５８を配置するようにしてもよい。
【0063】
なお、いずれの場合であっても、弾性波フィルタの信頼性を確保する観点から、弾性波フィルタの下面に配置される電極は、点対称の位置であることが望ましい。上述の図６～８に示す例においては、弾性波フィルタの下面の中心を対称点として、各電極が点対称の位置に配置されている。これにより、弾性波フィルタの信頼性が確保される。
【0064】
【0065】
本変形例５による高周波モジュール１Ｄにおいては、弾性波フィルタ１２１～１２６の下面（実装面）に、長尺状のストライプバンプ（線状バンプ）１４１～１４６がそれぞれ配置される。
【0066】
ストライプバンプ１４１～１４６は、アイソレーションを確保したい部品間（送信用部品と送受信用部品と間、および受信用部品と送受信用部品との間）を分離するようにそれぞれ配置される。具体的には、ストライプバンプ１４１，１４２は、送信用部品（ＰＡ１１等）と送受信用部品（ＡＳＷ１７）とを結ぶ仮想線と交差するＹ軸方向に延在する。ストライプバンプ１４３～１４６は、受信用部品（ＬＮＡ１４）と送受信用部品（ＡＳＷ１７）とを結ぶ仮想線と交差するＸ軸方向に延在する。これにより、シールド電極１３１～１３６に加えて、ストライプバンプ１４３～１４６によっても、送信用部品と送受信用部品と間、および受信用部品と送受信用部品との間で、互いの信号による干渉を低減することができる。たとえば図１０に示されるように、ＡＳＷ１７からＬＮＡ１４に向かう方向に放射される電磁波ノイズは、弾性波フィルタ１２５の側面に配置されるシールド電極１３５によって遮断されることに加えて、弾性波フィルタ１２５の下面に配置されるストライプバンプ１４５によっても遮断される。その結果、ストライプバンプ１４５を配置することによって、ＡＳＷ１７とＬＮＡ１４との間のアイソレーションを強化することができる。
【0067】
ストライプバンプ１４１～１４６の下面は、基板５０の実装面５０ａに形成されるグランド電極に接続される。シールド電極１３１～１３６は、弾性波フィルタ１２１～１２６の下面の周縁において、ストライプバンプ１４１～１４６の両端にそれぞれ接続される。これにより、シールド電極１３１～１３６をストライプバンプ１４１～１４６を介して接地することができるので、シールド電極１３１～１３６のシールド性を強化することができる。
【0068】
［変形例６］
近年、互いに異なるバンド（周波数帯）の信号を同時に送信したり同時に受信したりすることで、単位時間あたりの通信容量を増加させて通信速度を向上させるＣＡ（Carrier Aggregation）技術が実用化されている。互いに異なるバンドの信号を同時に送受信する場合には、側面にシールド電極１３０が形成された弾性波フィルタ１２０を、互いに異なるバンドの整合回路（インダクタ）同士を結ぶ仮想線と交差する位置に配置するようにすればよい。
近年、互いに異なるバンド（周波数帯）の信号を同時に送信したり同時に受信したりすることで、単位時間あたりの通信容量を増加させて通信速度を向上させるＣＡ（Carrier Aggregation）技術が実用化されている。互いに異なるバンドの信号を同時に送受信する場合には、側面にシールド電極１３０が形成された弾性波フィルタ１２０を、互いに異なるバンドの整合回路（インダクタ）同士を結ぶ仮想線と交差する位置に配置するようにすればよい。
【0069】
たとえば、互いに異なるバンドの電波を同時送信する場合には、側面にシールド電極１３０が形成された弾性波フィルタ１２０を、互いに異なるバンドの送信用部品同士を結ぶ仮想線と交差する位置に配置するようにすればよい。
【0070】
図１１は、本変形例６による高周波モジュール１Ｅの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１Ｅにおいては、互いに異なるバンドＡ，Ｂの電波を同時送信するように構成されている。高周波モジュール１Ｅは、バンドＡの電波送信用のパワーアンプ１１Ａおよびパワーアンプ１１Ａの出力整合用のインダクタ１５Ａと、バンドＢの電波送信用のパワーアンプ１１Ｂおよびパワーアンプ１１Ｂの出力整合用のインダクタ１５Ｂと、シールド電極１３０付き弾性波フィルタ１２０とを備える。
【0071】
シールド電極１３０付き弾性波フィルタ１２０は、パワーアンプ１１Ａの出力整合用のインダクタ１５Ａと、パワーアンプ１１Ｂの出力整合用のインダクタ１５Ｂとを結ぶ仮想線と交差する位置に配置される。これにより、バンドＡの電波とバンドＢの電波とを同時送信する時に、互いに異なるバンドの電波同士が干渉することで発生する相互変調歪み（ＩＭＤ：Inter Modulation Distortion）を抑制することができる。
【0072】
また、たとえば、バンドＡの電波の送信とバンドＣの電波の受信とを同時に行う場合には、シールド電極１３０が側面に配置された弾性波フィルタ１２０を、バンドＡの電波の送信用部品とバンドＣの電波の受信用部品とを結ぶ仮想線と交差する位置に配置すればよい。
【0073】
図１２は、本変形例６の他の例による高周波モジュール１Ｆの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１Ｆにおいては、バンドＡの電波の送信とバンドＣの電波の受信とを同時に行うように構成されている。高周波モジュール１Ｆは、バンドＡの電波送信用のパワーアンプ１１Ａおよびパワーアンプ１１Ａの出力整合用のインダクタ１５Ａと、バンドＣの電波受信用のローノイズアンプ１４Ｃおよびローノイズアンプ１４Ｃの入力整合用のインダクタ１６Ｃと、各々がシールド電極１３０を有する複数の弾性波フィルタ１２０とを備える。
【0074】
シールド電極１３０付き弾性波フィルタ１２０は、パワーアンプ１１Ａの出力整合用のインダクタ１５Ａと、ローノイズアンプ１４Ｃの入力整合用のインダクタ１６Ｃとを結ぶ仮想線と交差する位置に配置される。これにより、バンドＡの電波の送信とバンドＣの電波の受信とを同時に行う時の信号同士の干渉を抑制することができる。
【0075】
図１３は、本変形例６の他の例による高周波モジュール１Ｇの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１Ｇにおいては、互いに異なる４つのバンドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの電波のうち、バンドＡの電波とバンドＤの電波とを同時受信可能に構成され、かつ、バンドＢの電波とバンドＣの電波とを同時受信可能に構成されている。
【0076】
高周波モジュール１Ｇは、バンドＡの電波受信用のローノイズアンプの入力整合素子群４０Ａと、バンドＢの電波受信用のローノイズアンプの入力整合素子群４０Ｂと、バンドＣの電波受信用のローノイズアンプの入力整合素子群４０Ｃと、バンドＤの電波受信用のローノイズアンプの入力整合素子群４０Ｄと、弾性波フィルタ１２０用の入力整合回路素子群１１０と、各々がシールド電極１３０を有する複数の弾性波フィルタ１２０とを備える。
【0077】
高周波モジュール１Ｇにおいては、基板５０のＹ軸方向中央に弾性波フィルタ用の入力整合回路素子群１１０がＸ軸方向に沿って複数配置され、各々がシールド電極１３０を有する複数の弾性波フィルタ１２０が、入力整合回路素子群１１０を挟み込むように入力整合回路素子群１１０の両側に配置される。さらに、弾性波フィルタ１２０よりもＹ軸正方向の外周側には互いに同時受信されない入力整合素子群４０Ａ，４０Ｂが配置され、弾性波フィルタ１２０よりもＹ軸負方向の外周側には互いに同時受信されない入力整合素子群４０Ｃ，４０Ｄが配置される。
【0078】
図１４は、本変形例６の他の例による高周波モジュール１Ｈの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１Ｈにおいては、上述の高周波モジュール１Ｇと同様、互いに異なる４つのバンドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの電波のうち、バンドＡの電波とバンドＤの電波とを同時受信可能に構成され、かつ、バンドＢの電波とバンドＣの電波とを同時受信可能に構成されている。
【0079】
高周波モジュール１Ｈにおいては、ローノイズアンプ用の入力整合素子群４０Ａ～４０Ｄと、各々がシールド電極１３０を有する複数の弾性波フィルタ１２０と、弾性波フィルタ用の入力整合回路素子群１１０とが、格子状に配置される。
【0080】
高周波モジュール１Ｇ，１Ｈのどちらにおいても、同時受信される入力整合素子群４０Ａ，４０Ｄ間を結ぶ仮想線と交差する位置、および、同時受信される入力整合素子群４０Ｂ，４０Ｃ間を結ぶ仮想線と交差する位置には、各々がシールド電極１３０を有する複数の弾性波フィルタ１２０が配置される。これにより、同時受信する一方のバンドの受信用部品と他方のバンドの受信用部品との間のアイソレーション特性を向上することができる。その結果、同時受信する一方のバンドの受信感度が他のバンドの信号によって劣化することを低減することができる。
【0081】
図１５は、本変形例６の他の例による高周波モジュール１Ｉの内部構造の一例を模式的に示す平面図である。高周波モジュール１Ｉにおいては、Ｌｏｗ（低）、Ｍｉｄ（中）、Ｈｉｇｈ（高）のいずれの周波数帯にも対応している。具体的には、高周波モジュール１Ｉは、Ｌｏｗ、Ｍｉｄ、Ｈｉｇｈ帯用の送信用部品８１（パワーアンプ、あるいはパワーアンプの出力整合素子など）と、Ｌｏｗ帯用の送信用部品（フロントエンドモジュールなど）８２と、Ｌｏｗ、Ｍｉｄ帯用のローノイズアンプ１４Ｉおよびアンテナスイッチ１７Ｉと、Ｍｉｄ、Ｈｉｇｈ帯用のアンテナ整合素子（インダクタなど）１００とを備える。
【0082】
Ｌｏｗ、Ｍｉｄ、Ｈｉｇｈ帯用の送信用部品８１、あるいはＬｏｗ帯用の送信用部品８２で発生するＬｏｗ帯の送信信号の高調波（２倍波あるいは３倍波）ＨＤがＭｉｄ、Ｈｉｇｈ帯と重なり、かつＬｏｗ帯の送信信号の高調波ＨＤがアンテナ整合素子１００に漏洩すると、Ｍｉｄ、Ｈｉｇｈ帯の受信感度が劣化してしまうことが懸念される。
【0083】
そこで、高周波モジュール１Ｉにおいては、各々がシールド電極１３０を有する複数の弾性波フィルタ１２０が、Ｍｉｄ、Ｈｉｇｈ帯用のアンテナ整合素子１００を取り囲むように配置される。これにより、送信用部品８１，８２で発生するＬｏｗ帯の送信信号の高調波ＨＤがアンテナ整合素子１００に漏洩することが防止される。その結果、Ｍｉｄ、Ｈｉｇｈ帯の受信感度の劣化を低減することができる。
【0084】
［変形例７］
シールド電極１３０付き弾性波フィルタ１２０と他の電子部品とを互いに積層配置するようにしてもよい。
シールド電極１３０付き弾性波フィルタ１２０と他の電子部品とを互いに積層配置するようにしてもよい。
【0085】
【0086】
図１６のパターン（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）にそれぞれ示されるように、弾性波フィルタ１２１を他の弾性波フィルタ１２２の上に積層したものを、送信用部品８０と受信用部品９０との間に配置するようにしてもよい。
【0087】
パターン（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）にそれぞれ示される高周波モジュール１Ｊ，１Ｋ，１Ｌにおいては、弾性波フィルタ１２１が他の弾性波フィルタ１２２の上に積層され、弾性波フィルタ１２１，１２２におけるＹ軸負方向側の側面にシールド電極１３１，１３２がそれぞれ形成されている。シールド電極１３２は、弾性波フィルタ１２２の底面の電極を介して基板５０のグランド電極に電気的に接続されている。
【0088】
高周波モジュール１Ｊ，１Ｋ，１Ｌは、シールド電極１３１の接地経路が互いに異なる。
【0089】
パターン（Ａ）に示される高周波モジュール１Ｊにおいては、シールド電極１３１が、弾性波フィルタ１２１の底面の電極、弾性波フィルタ１２２の天面の電極、側面のシールド電極１３２および底面の電極を介して、基板５０のグランド電極に電気的に接続されている。
【0090】
パターン（Ｂ）に示される高周波モジュール１Ｋにおいては、シールド電極１３１がワイヤＷ１によって上面電極７０に接続されているため、シールド電極１３１は、ワイヤＷ１および上面電極７０を介して、基板５０のグランド電極に電気的に接続されている。
【0091】
パターン（Ｃ）に示される高周波モジュール１Ｌにおいては、シールド電極１３１がワイヤＷ２を介して基板５０のグランド電極Ｇ１に接続されている。
【0092】
また、図１６のパターン（Ｄ），（Ｅ）にそれぞれ示されるように、弾性波フィルタ１２１を弾性波フィルタ以外の他の電子回路１４０の上に積層したものを、送信用部品８０と受信用部品９０との間に配置するようにしてもよい。
【0093】
パターン（Ｄ）に示される高周波モジュール１Ｍにおいては、シールド電極１３１の上端が上面電極７０に接続されているため、シールド電極１３１は上面電極７０を介して基板５０のグランド電極に電気的に接続されている。
【0094】
パターン（Ｅ）に示される高周波モジュール１Ｎにおいては、弾性波フィルタ１２１と他の電子回路１４０とが樹脂１５０で一体的にモールドされており、その樹脂１５０のＹ軸負方向側の側面にシールド電極１５１が形成されている。
【0095】
また、図１７のパターン（Ｆ），（Ｇ）にそれぞれ示されるように、高周波モジュールをＺ軸方向から平面視したときに、弾性波フィルタ１２１と、弾性波フィルタ１２１が積層される他の部品とのどちらか一方が他方と重ならない部分を有していてもよい。
【0096】
パターン（Ｆ）に示される高周波モジュール１Ｐにおいては、弾性波フィルタ１２１が弾性波フィルタ１２２の上に積層され、かつ、上側の弾性波フィルタ１２１のＹ軸負方向側の端部が、下側の弾性波フィルタ１２２と送信用部品８０との間の領域にまで突出している。シールド電極１３１，１３２は、弾性波フィルタ１２１，１２２のＹ軸負方向側の側面にそれぞれ形成されている。
【0097】
パターン（Ｇ）に示される高周波モジュール１Ｑにおいては、弾性波フィルタ１２１が弾性波フィルタ１２２の上に積層され、かつ、上側の弾性波フィルタ１２１のＹ軸負方向側の端部が、送信用部品８０の上方の領域にまで突出している。シールド電極１３２は弾性波フィルタ１２２のＹ軸負方向側の側面に形成されているが、シールド電極１３１は弾性波フィルタ１２１のＹ軸正方向側の側面に形成されている。
【0098】
パターン（Ａ）～（Ｇ）にそれぞれ示される高周波モジュール１Ｊ～１Ｑにおいては、弾性波フィルタ１２１が他の部品（弾性波フィルタ１２２あるいは他の電子回路１４０）の上にＺ軸方向に積層され、弾性波フィルタ１２０の側面および他の部品の側面にシールド電極１３１，１３２がそれぞれ形成される。これにより、シールド電極１３１，１３２がＺ軸方向に配列されてシールド電極の高さが確保されるため、送信用部品８０と受信用部品９０との間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。さらに、弾性波フィルタ１２１と他の部品とを積層配置することによって、高周波モジュールを小型化することができる。
【0099】
なお、図１７のパターン（Ｈ）に示される高周波モジュール１Ｒのように、送信用部品８０と受信用部品９０との間の領域に、シールド電極１３１付きの弾性波フィルタ１２１とシールド電極１３２付きの弾性波フィルタ１２２とを、Ｙ軸方向に並べて配置するようにしてもよい。このような構成においても、送信用部品８０と受信用部品９０との間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。
【0100】
［変形例８］
図１８は、本変形例８による弾性波フィルタの下面（実装面）の電極パターン例を模式的に示す平面図である。一般的に、弾性波フィルタ下面のランド電極が電解メッキにより形成される場合、通電されている電極にのみメッキ電極が形成されるため、ランド電極を外部とを導通させるためにはランド電極と外部とを接続するための配線を弾性波フィルタ下面に形成する必要がある。
図１８は、本変形例８による弾性波フィルタの下面（実装面）の電極パターン例を模式的に示す平面図である。一般的に、弾性波フィルタ下面のランド電極が電解メッキにより形成される場合、通電されている電極にのみメッキ電極が形成されるため、ランド電極を外部とを導通させるためにはランド電極と外部とを接続するための配線を弾性波フィルタ下面に形成する必要がある。
【0101】
図１８のパターン（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）にそれぞれ示される弾性波フィルタ１２０Ｄ，１２０Ｅ，１２０Ｆの各々の下面には、電解メッキにより形成される信号電極１６１，１６６およびグランド電極１６２～１６５が配列されている。信号電極１６１，１６６は、弾性波フィルタ内部の回路と電気的に接続された、信号入出力用のランド電極である。グランド電極１６２～１６５は、弾性波フィルタ内部の回路と電気的に接続された、グランド用のランド電極である。
【0102】
弾性波フィルタ１２０Ｄ，１２０Ｅ，１２０Ｆの各々の下面には、信号電極１６１，１６６およびグランド電極１６２～１６５に加えて、配線２０１～２０６が形成されている。配線２０１，２０６は、信号電極１６１，１６６をそれぞれ外部と導通させるための配線である。配線２０２～２０５は、グランド電極１６２～１６５をそれぞれ外部と導通させるための配線である。
【0103】
パターン（Ａ）に示される弾性波フィルタ１２０Ｄにおいては、Ｘ軸正方向に位置する側面とＸ軸負方向に位置する側面とにそれぞれシールド電極１３０が形成されている。信号電極１６１用の配線２０１の端部は、シールド電極１３０が形成されていない、Ｙ軸負方向に位置する側面に露出している。同様に、信号電極１６６用の配線２０６の他端は、シールド電極１３０が形成されていない、Ｙ軸正方向に位置する側面に露出している。グランド電極１６２，１６３用の配線２０２，２０３の端部は、Ｘ軸正方向に位置する側面に露出してシールド電極１３０に接続されている。同様に、グランド電極１６４，１６５用の配線２０４，２０５の端部は、Ｘ軸負方向に位置する側面に露出してシールド電極１３０に接続されている。
【0104】
配線２０１～２０６をパターン（Ａ）のように配置することによって、信号電極１６１，１６６への信号の入出力を可能にするとともに、シールド電極１３０を接地してシールド電極１３０にシールド特性を持たせることができる。
【0105】
パターン（Ｂ）に示される弾性波フィルタ１２０Ｅは、パターン（Ａ）に示される弾性波フィルタ１２０Ｄに対して、Ｘ軸負方向に位置するシールド電極１３０が取り除かれ、かつ、信号電極１６６用の配線２０６の端部がＸ軸負方向に位置する側面に露出している点が異なる。
【0106】
配線２０１～２０６をパターン（Ｂ）のように配置することによっても、信号電極１６１，１６６への信号の入出力を可能にするとともに、シールド電極１３０を接地してシールド電極１３０にシールド特性を持たせることができる。
【0107】
パターン（Ｃ）に示される弾性波フィルタ１２０Ｆは、パターン（Ｂ）に示される弾性波フィルタ１２０Ｅに対して、グランド電極１６２，１６３用の配線２０２，２０３の幅（Ｙ軸方向の寸法）を広くした点が異なる。このようにグランド電極１６２，１６３用の配線２０２，２０３の幅を広くすることで、シールド電極１３０の接地性を向上させてシールド電極１３０のシールド特性を向上することができる。
【0108】
今回開示された実施の形態およびその変形例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0109】
上述した実施の形態およびその変形例は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
【0110】
（第１項） 本開示による高周波モジュールは、実装面を有する基板と、実装面に配置される第１部品および第２部品と、実装面における第１部品と第２部品との間に配置される第１弾性波フィルタと、第１弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第１シールド電極とを備える。第１シールド電極は、第１部品と第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。
【0111】
（第２項） 第１項に記載の高周波モジュールは、実装面における第１部品と第２部品との間に、第１弾性波フィルタと並べて配置される第２弾性波フィルタと、第２弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備える。第２シールド電極は、第１部品と第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。
【0112】
（第３項） 第１項に記載の高周波モジュールは、実装面における第１弾性波フィルタと隣接する位置に配置されるインダクタをさらに備える。インダクタは、第１弾性波フィルタと電気的に接続される。第１弾性波フィルタは、インダクタと面する第１側面と、インダクタと面しない第２側面とを有する。第１シールド電極は、第１側面には形成されず、第２側面に形成される。
【0113】
（第４項） 第１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１部品は、信号の送信に用いられる部品である。
【0114】
（第５項） 第１項に記載の高周波モジュールは、高周波モジュールの上面部に形成される上面電極をさらに備える。第１シールド電極は、上面電極に電気的に接続される。
【0115】
（第６項） 第１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタは、バンプ電極を介して実装面に接続される下面を有する。第１弾性波フィルタの下面には、第１弾性波フィルタの内部の回路とは電気的に接続されないグランド電極が配置される。第１シールド電極は、グランド電極と電気的に接続されている。
【0116】
（第７項） 本開示による通信装置は、第１～６項のいずれかに記載の高周波モジュールと、高周波モジュールに接続される外部回路とを備える。
【0117】
（第８項） 第１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタの下面には、第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続される長尺状のバンプ電極が配置される。長尺状のバンプ電極は、第１部品と第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。
【0118】
（第９項） 第１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１部品は、第１周波数の信号の送信に用いられる部品である。第２部品は、第１周波数とは異なる第２周波数の信号の送信あるいは受信に用いられる部品である。
【0119】
（第１０項） 第１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタと並べて配置される第３部品と、第３部品の少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備える。第２シールド電極は、第１部品と第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。
【0120】
（第１１項） 第１０項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタと第３部品とは、互いに積層配置される。
【0121】
（第１２項） 第１１項に記載の高周波モジュールにおいて、第３部品は、電子部品である。
【0122】
（第１３項） 第１１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタと第３部品とを基板の法線方向から平面視したとき、第１弾性波フィルタと第３部品とのどちらか一方が他方と重ならない部分を有する。
【0123】
（第１４項） 第１項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタは、バンプ電極を介して実装面に接続される下面を有する。第１弾性波フィルタの下面には、第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続されるグランド電極が配置される。第１シールド電極とグランド電極とは、第１弾性波フィルタの側面に露出するグランド用の接続配線を介して接続される。
【0124】
（第１５項） 第１４項に記載の高周波モジュールにおいて、第１弾性波フィルタの下面には、第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続される信号電極が配置される。信号電極は、第１シールド電極が形成される側面とは異なる側面に露出する端部を有する信号用接続配線に接続されている。
【0125】
（第１６項） 本開示による通信装置は、第９～１５項のいずれかに記載の高周波モジュールと、高周波モジュールに接続される外部回路とを備える。
【符号の説明】
【0126】
１，１Ａ～１Ｒ 高周波モジュール、９ 通信装置、１０ 外部接続端子、１１，１１Ａ，１１Ｂ パワーアンプ、１４，１４Ｃ，１４Ｉ ローノイズアンプ、１５，１６ 整合回路、１５Ａ，１５Ｂ，１６Ｃ インダクタ、１７，１７Ｉ アンテナスイッチ、１８ バンドセレクトスイッチ、１９ 束ねスイッチ、２０ パワーアンプコントローラ、３０ シールド専用部材、４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ 入力整合素子群、５０ 基板、５０ａ 実装面、６０，１５０ 樹脂、７０ 上面電極、８０，８１，８２ 送信用部品、９０ 受信用部品、９１ アンテナ、９２，９３ 信号処理回路、１００ アンテナ整合素子、１０１ アンテナ端子、１０２ 信号入力端子、１０３ 信号出力端子、１０４ 制御端子、１１０ 入力整合回路素子群、１２０，１２０Ａ～１２０Ｆ，１２１～１２６ 弾性波フィルタ、１３０，１３０Ａ～１３０Ｃ，１３１～１３６，１３１Ａ～１３６Ａ，１３１Ｂ～１３６Ｂ シールド電極、１３０ａ～１３０ｆ 接続部分、１４０ 電子回路、１４１～１４６ ストライプバンプ、１４１，１４２ バンプ、１５２，１５３，１５５～１５８，１６２～１６５，Ｇ１ グランド電極、１５１ 入力電極、１５４ 出力電極、１６１，１６６ 信号電極、２０１～２０６ 配線、Ｗ１，Ｗ２ ワイヤ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】