特開2024-180268ブロックポリマー、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて形成される積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器

発明の名称　ブロックポリマー、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて形成される積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器

出願人　東洋インキＳＣホールディングス株式会社　（識別番号 222118）

　　　　特許公開件数ランキング 94 位（317件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 108 位（247件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-180268

公報発行日　2024年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-180268

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